CN101684127A - 咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物及其制备方法、以及使用它的表面处理剂和树脂组合物 - Google Patents
咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物及其制备方法、以及使用它的表面处理剂和树脂组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101684127A CN101684127A CN200910148884A CN200910148884A CN101684127A CN 101684127 A CN101684127 A CN 101684127A CN 200910148884 A CN200910148884 A CN 200910148884A CN 200910148884 A CN200910148884 A CN 200910148884A CN 101684127 A CN101684127 A CN 101684127A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin
- organic
- monocarboxylic acid
- imidazoles
- reaction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 19
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 title abstract description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 title abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 65
- -1 glycidoxy Chemical group 0.000 claims abstract description 64
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 42
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 28
- 230000021523 carboxylation Effects 0.000 claims description 19
- 238000006473 carboxylation reaction Methods 0.000 claims description 19
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 claims description 11
- 150000004693 imidazolium salts Chemical class 0.000 claims description 10
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract description 3
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000000047 product Substances 0.000 description 14
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- KYWMCFOWDYFYLV-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazole-2-carboxylic acid Chemical class OC(=O)C1=NC=CN1 KYWMCFOWDYFYLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005133 29Si NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTFMAUZHNCYYHZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OCC(C)C LTFMAUZHNCYYHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLJVXDMOQOGPHL-PPJXEINESA-N 2-phenylacetic acid Chemical compound O[14C](=O)CC1=CC=CC=C1 WLJVXDMOQOGPHL-PPJXEINESA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-ethylcyclohexyl)propanoic acid 3-(3-ethylcyclopentyl)propanoic acid Chemical compound CCC1CCC(CCC(O)=O)C1.CCC1CCC(CCC(O)=O)CC1 HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDVYCTOWXSLNNI-UHFFFAOYSA-N 4-t-Butylbenzoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KDVYCTOWXSLNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHQZDNQHLGFBRN-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyl-1h-imidazole Chemical compound C=CC1=CNC=N1 MHQZDNQHLGFBRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000001157 Fourier transform infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 241001249696 Senna alexandrina Species 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000004523 agglutinating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUBCNYWQJHBXIY-UHFFFAOYSA-N benzoic acid;2-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1.OC(=O)C1=CC=CC=C1O CUBCNYWQJHBXIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQIPXGFHRRCVHY-UHFFFAOYSA-N chromium zinc Chemical compound [Cr].[Zn] DQIPXGFHRRCVHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYYQWMDBQFSCPB-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethylsilane Chemical compound COC([SiH3])OC XYYQWMDBQFSCPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N dimethylsilane Chemical compound C[SiH2]C UBHZUDXTHNMNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UFRKOOWSQGXVKV-UHFFFAOYSA-N ethene;ethenol Chemical compound C=C.OC=C UFRKOOWSQGXVKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002573 ethenylidene group Chemical group [*]=C=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N glyoxylic acid Chemical compound OC(=O)C=O HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid Chemical compound CC(C)C(O)=O KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- GBMDVOWEEQVZKZ-UHFFFAOYSA-N methanol;hydrate Chemical compound O.OC GBMDVOWEEQVZKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N o-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(O)=O ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFLIKDUSUDBGCD-UHFFFAOYSA-N parabanic acid Chemical compound O=C1NC(=O)C(=O)N1 ZFLIKDUSUDBGCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007601 warm air drying Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
- C08K5/5465—Silicon-containing compounds containing nitrogen containing at least one C=N bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
- C07F7/1804—Compounds having Si-O-C linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/0605—Polycondensates containing five-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
- C08G73/0616—Polycondensates containing five-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms with only two nitrogen atoms in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
- C08K5/5477—Silicon-containing compounds containing nitrogen containing nitrogen in a heterocyclic ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2222/00—Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
- C23C2222/20—Use of solutions containing silanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明提供一种可以提高铜、钢铁和铝等金属或玻璃纤维、二氧化硅、氧化铝和氢氧化铝等无机物质与树脂的粘结性的新型咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物,其制备方法,以及使用它的表面处理剂、树脂添加剂和树脂组合物。咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物可以通过使通式(1)表示的咪唑化合物和通式(2)表示的具有环氧丙氧基的硅烷化合物在80~200℃下反应后,接着与有机一元羧酸在50~200℃下反应得到。
Description
技术领域
本发明涉及新型咪唑一元羧酸衍生物,还涉及以其为有效成分的用于改善铜、钢铁和铝等金属或玻璃纤维、二氧化硅、氧化铝和氢氧化铝等无机物质与树脂的粘结性的表面处理剂,用于改善环氧树脂等树脂的粘结强度、机械强度的树脂添加剂,以及含有它的树脂组合物,特别是聚酰亚胺树脂组合物。
背景技术
电子器件的配电板是通过将铜箔和纸-酚树脂浸渍基材或玻璃-环氧树脂浸渍基材等加热、加压,制成镀铜膜叠层板后,蚀刻,形成线路网,在其上装配半导体装置等元件制成的。
在这些过程中,为了进行铜箔与基材的粘结、加热、在酸或碱中的浸渍、抗蚀油墨(resist ink)的涂覆、软钎焊等,要求铜箔和基材具有各种性能。为了满足这些需要,对于铜箔,研究了实施黄铜层形成处理(特公昭51-35711号公报、特公昭54-6701号公报)、铬酸盐处理、锌或氧化锌与铬氧化物构成的锌-铬混合物涂覆处理(特公昭58-7077号公报)、硅烷偶合剂处理等的情况。另外,对于树脂,通过改变树脂、固化剂的种类及其含量,或通过添加剂等使之满足上述所需特性。另外,对于玻璃纤维,研究了采用硅烷偶合剂等的表面处理等。但是,由于最近印刷电路不断致密化,对使用的电子器件用配电板所要求的特性越来越严格。
为了适应随之而来的蚀刻精度提高,与预成型料粘结的铜箔的粗糙面(M面)需要更低的表面粗度(低断面)。但是,由于另一方面M面的表面粗度在与预成型料粘结时发挥固定效果,因此对于M面的这种低断面要求与粘结力的提高处于相对立的位置,低断面化引起的固定效果降低必须通过采用其它手段提高粘结力予以补偿。
另外,用于发电厂等的高电压·高容量器件或半导体的密封等的电绝缘用铸型材料是在环氧树脂的基质中填充有二氧化硅或氧化铝等无机物质的复合材料。这些材料要求具有各种电的、机械的特性,为了满足这些特性,有必要提高无机物质与树脂的粘结性。作为这种对策,提出了在树脂中添加硅烷偶合剂,或者用硅烷偶合剂对无机物质进行表面处理,但是仍然要求进一步改善树脂/无机物质界面。
发明公开
本发明的目的在于提供一种可以适应这种需要的,即可以提高铜、钢铁和铝等金属或玻璃纤维、二氧化硅、氧化铝和氢氧化铝等无机物质与树脂的粘结性的新型咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物,其制备方法,以及使用它的表面处理剂、树脂添加剂和树脂组合物。
本发明人进行了悉心的研究,结果发现用使特定的咪唑化合物与具有环氧丙氧基的硅烷化合物反应后,接着与有机一元羧酸反应得到的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物对金属或无机物质进行表面处理时,可以提高这些物质与树脂的粘结性,而且将上述咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物添加到环氧树脂等树脂中,可以促进树脂的固化反应,并改善树脂的粘结强度和机械强度。
本发明是基于上述发现获得的,其主旨在于:
(1)咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物,通过使下述通式(1)表示的咪唑化合物和下述通式(2)表示的具有环氧丙氧基的硅烷化合物在80~200℃下反应后,接着与有机一元羧酸在50~200℃下反应得到,
(其中,通式(1)、(2)中,R1、R2、R3分别表示氢、乙烯基或碳原子数1~20的烷基,R2与R3也可以形成芳环,R4、R5分别表示碳原子数1~5的烷基,m表示1~10,n表示1~3)
(2)上述(1)所述的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物的制备方法,其特征在于使下述通式(1)表示的咪唑化合物和下述通式(2)表示的具有环氧丙氧基的硅烷化合物在80~200℃下反应后,接着与有机一元羧酸在50~200℃下反应,
(其中,通式(1)、(2)中,R1、R2、R3、R4、R5、m、n分别与上述定义相同)
(3)表面处理剂,以上述(1)记载的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物为有效成分,
(4)树脂添加剂,以上述(1)记载的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物为有效成分,
(5)树脂组合物,含有上述(1)记载的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物,
(6)聚酰亚胺树脂组合物,含有上述(1)记载的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物。
以下更详细地说明本发明。
上述通式(1)和(2)中,R1、R2、R3表示的烷基其碳原子数为1~20,特别优选碳原子数1~12。另外,R2和R3形成的芳环优选苯环。
本发明的上述咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物可以通过使下述通式(1)表示的咪唑化合物和下述通式(2)表示的具有环氧丙氧基的硅烷化合物在80~200℃下反应后,接着与有机一元羧酸在50~200℃下反应制备。由于一部分通过硅氧烷键生成网状物,该反应较复杂,但主要的反应如下式所示。
通式中,A表示有机一元羧酸。
作为上述通式(1)表示的咪唑化合物优选的物质是咪唑、2-烷基咪唑、2,4-二烷基咪唑、4-乙烯基咪唑等。作为其中特别优选的物质,例如咪唑;作为2-烷基咪唑的2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十一烷基咪唑;以及作为2,4-二烷基咪唑的2-乙基-4-甲基咪唑等。另外,上述通式(2)表示的具有环氧丙氧基的硅烷化合物是3-环氧丙氧基丙基三烷氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基二烷氧基烷基硅烷、3-环氧丙氧基丙基烷氧基二烷基硅烷,作为其中特别优选的物质,3-环氧丙氧基丙基三烷氧基硅烷例如3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷,3-环氧丙氧基丙基二烷氧基烷基硅烷例如3-环氧丙氧基丙基二甲氧基甲基硅烷,3-环氧丙氧基丙基烷氧基二烷基硅烷例如3-环氧丙氧基丙基乙氧基二甲基硅烷等。另外,有机一元羧酸可以使用脂肪族饱和一元羧酸、脂肪族不饱和一元羧酸、芳香族一元羧酸等。其中特别优选的物质例如丙烯酸、甲基丙烯酸、异丁酸、辛酸、甲酸、乙醛酸、巴豆酸、醋酸、丙酸、苯甲酸、水杨酸、环己烷甲酸、甲苯甲酸、苯基乙酸、对叔丁基苯甲酸等。
上述咪唑化合物与具有环氧丙氧基的硅烷化合物的反应可以按照特开平5-186479号公报中记载的合成方法进行。即,上述咪唑化合物与具有环氧丙氧基的硅烷化合物的反应可以通过向加热至80~200℃温度的咪唑化合物中滴加0.1~10倍摩尔量的具有环氧丙氧基的硅烷化合物进行,反应时间为5分钟~2小时就足够了。该反应并非特别需要溶剂,但也可以使用氯仿、二氧六环、甲醇、乙醇等有机溶剂作为反应溶剂。另外,由于该反应怕有水分,为了避免混入水分,优选在干燥的氮、氩等不含水分的气体环境下进行。在该反应中,上述通式表示的咪唑硅烷化合物是以与其它通过硅氧烷键形成的化合物的混合物状态得到的,但这些化合物可以通过利用溶解度差的方法、柱色谱法等已知的方法进行精制、分离。另外,作为表面处理剂和树脂添加剂使用时,这些咪唑硅烷化合物不一定必须进行分离,可以使含有通过SiO键部分形成网状物的复杂化合物的反应混合物直接用于以下的反应步骤,即与有机一元羧酸的反应。这样得到的咪唑硅烷化合物与有机一元羧酸的反应通过向加热至50~200℃温度的咪唑硅烷化合物中添加例如等摩尔量的有机一元羧酸进行,反应时间为5分钟~2小时就足够了。该反应并非特别需要溶剂,但也可以使用氯仿、二氧六环、甲醇、乙醇等有机溶剂作为反应溶剂。另外,由于该反应怕有水分,为了避免混入水分,优选在干燥的氮、氩等不含水分的气体环境下进行。
本发明的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物作为用于改善粘结性的表面处理剂或树脂添加剂是有用的。用作表面处理剂时,优选将本发明的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物制成适当溶剂的溶液使用。另外,用作树脂添加剂时,直接使用反应产物,或制成适当溶剂的溶液使用,其添加量相对于树脂100重量份为0.01~50重量份,优选0.1~20重量份。另外,适用本发明的表面处理剂的基材例如铜、铁、铝等金属材料,玻璃纤维、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝等无机材料等。另外,为了提高树脂的粘结性或强度而进行添加时,该树脂例如聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、聚氨酯树脂、硅树脂、氯乙烯树脂、偏二氯乙烯树脂、醋酸乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩乙醛树脂、聚苯乙烯树脂、AS树脂、ABS树脂、AXS树脂、甲基丙烯酸树脂、聚乙烯树脂、EVA树脂、EVOH树脂、聚丙烯树脂、氟树脂、聚酰胺树脂、聚缩醛树脂、聚碳酸酯树脂、饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、多芳基树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚醚醚酮树脂、液晶塑性树脂、纤维素塑性树脂、热可塑性弹性树脂、醇酸树脂、呋喃树脂、丙烯酸酯树脂、石油树脂、二环戊二烯树脂、二甘醇二(碳酸异丙酯)树脂、聚仲班酸树脂等。
图面的简单说明
图1是实施例1合成的咪唑甲基丙烯酸盐衍生物的1H-NMR图。
图2是上述咪唑甲基丙烯酸盐衍生物的13C-NMR图。
图3是上述咪唑甲基丙烯酸盐衍生物的29Si-NMR图。
图4是上述咪唑甲基丙烯酸盐衍生物的FT-IR图。
发明的最佳实施方式
以下,结合实施例更详细地说明本发明。
咪唑有机羧酸盐衍生物的合成
(实施例1)
在95℃下熔化咪唑13.62g(0.2mol),在氩气环境下搅拌,同时用30分钟滴加3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷47.27g(0.2mol)。滴加结束后,进一步使之在95℃的温度下反应1小时,得到咪唑硅烷化合物。其次,用30分钟向温度保持在80℃的反应溶液中滴加甲基丙烯酸17.2g(0.2mol)。滴加结束后,进一步使之在80℃的温度下反应30分钟,得到含有下式(1-1)表示的化合物以及其它通过硅氧烷键形成的复杂化合物的反应产物。该反应产物是作为透明的橙色粘性液体得到的。所得咪唑甲基丙烯酸盐衍生物的1H-NMR如图1所示,13C-NMR如图2所示,29Si-NMR如图3所示,FT-IR光谱如图4所示。
(实施例2)
将咪唑13.62g(0.2mol)加热到95℃,在氩气环境下搅拌,同时用30分钟滴加3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷47.27g(0.2mol)。滴加结束后,进一步使之在95℃的温度下反应1小时,得到咪唑硅烷化合物。其次,用30分钟向温度保持在80℃的反应溶液中滴加棕榈酸51.28g(0.2mol)。滴加结束后,进一步使之在80℃的温度下反应30分钟,得到包括实施例1得到的反应产物中甲基丙烯酸被棕榈酸取代的结构的反应产物。该反应产物是作为透明的橙色粘性液体得到的。
(实施例3)
作为表面处理剂的应用①
将铝合金板(JIS H4000中规定的A2024P,日本Test Panels生产,厚1.6mm,25×100mm)浸渍于上述实施例1中合成的咪唑甲基丙烯酸衍生物的0.4%甲醇溶液中后,通过热风干燥进行表面处理。将2张进行了这种表面处理的铝合金板通过环氧树脂组合物〔Epicote 828(环氧树脂,油化Shell Epoxy):100份、双氰胺(关东化学(株)生产):5份、2-乙基-4-甲基咪唑(四国化成生产):1份〕在100℃1小时+150℃1小时的固化条件下粘结,按照JIS K6850进行拉伸剪切粘结试验。另外,作为比较,对于未处理的铝合金板以及用0.4%3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的甲醇溶液处理过的铝合金板同样进行评价。其结果如表1所示。
表1拉伸剪切粘结试验结果
处理剂 | 粘结强度(KN/cm2) |
咪唑甲基丙烯酸盐衍生物 | 1.25 |
3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷 | 0.79 |
未处理 | 0.75 |
作为表面处理剂的应用②(溶解性的评价)
评价咪唑有机一元羧酸盐衍生物对各种溶剂的溶解性。评价方法为搅拌浓度调节到1wt%的溶液,目测咪唑有机一元羧酸是否溶解于各种溶剂。
其结果如表2所示。
表2溶解性的评价
水 | 甲醇 | 丙酮 | 乙酸乙酯 | 甲苯 | 己烷 | |
咪唑甲基丙烯酸盐衍生物1) | ○ | ○ | × | × | ○ | △ |
咪唑棕榈酸盐衍生物2) | × | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
咪唑硅烷3) | △4) | ○ | × | × | × | × |
1)实施例1得到的化合物
2)实施例2得到的化合物
3)实施例1中咪唑与3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的反应物
4)如果不是少量多次地向水中添加则出现白色混浊
如表2所示,与没有用有机一元羧酸改性的咪唑硅烷相比,实施例1和2得到的咪唑有机一元羧酸盐衍生物对溶剂显示优良的溶解性。
(实施例4)
作为树脂中添加剂的应用①(粘结性提高)
将2张未处理的铝合金板通过环氧树脂组合物〔Epicote 828:100份、双氰胺(关东化学(株)生产):5份、实施例1得到的咪唑甲基丙烯酸盐衍生物:1份〕在100℃1小时+150℃1小时的固化条件下粘结,按照JIS K6850进行拉伸剪切粘结试验。其结果如表3所示。另外,作为比较,用2-乙基-4-甲基咪唑1份代替咪唑羧酸盐衍生物,同样进行评价。其结果如表3所示。
表3拉伸剪切粘结试验结果
处理剂 | 粘结强度(KN/cm2) |
咪唑甲基丙烯酸盐衍生物 | 1.18 |
2-乙基-4-甲基咪唑 | 0.75 |
作为树脂中添加剂的应用②(机械强度提高)
作为树脂,使用油化Shell Epoxy生产的Epicote 828(双酚A型环氧树脂),以实施例1中得到的咪唑甲基丙烯酸盐衍生物作为固化剂,相对于环氧树脂100g混合11.28g(2.89×10-2mol),在100℃×1小时、150℃×1小时的条件下固化,制成环氧树脂固化物,测定弯曲强度。得到的结果如表4所示。另外,作为比较,对于广泛使用的咪唑类固化剂2-乙基-4-甲基咪唑的物质也进行评价。
表4机械强度的提高
固化剂 | 弯曲强度(N/mm2) |
咪唑甲基丙烯酸盐衍生物 | 105.2 |
2-乙基-4-甲基咪唑 | 99.9 |
作为树脂中添加剂的应用③(粘结强度提高)
向以聚酰胺酸(二氨基二苯基醚和均苯四酸酐反应得到的聚合物)为主成分的的聚酰亚胺前体N甲基吡咯烷酮20wt%溶液中添加实施例1得到的咪唑甲基丙烯酸盐衍生物,使之相对于树脂达到1wt%,浇铸在loz铜箔的光泽面。在120℃30分钟→150℃10分钟→200℃10分钟→250℃10分钟→350℃10分钟的加热条件下固化浇铸膜,在铜箔上形成25微米的聚酰亚胺涂膜。通过剥离强度评价所得层压材料的粘结强度。评价结果如下所示。
剥离强度(kg/cm)
添加了咪唑甲基丙烯酸盐衍生物 1.2
未添加咪唑甲基丙烯酸盐衍生物 0.5
工业实用性
本发明的咪唑有机一元羧酸盐衍生物作为表面处理剂、树脂添加剂使用,可以改善金属和树脂的粘结性。因此,适用于粘结性重要的粘结剂、密封剂、涂料、层压材料、成型材料、印刷配电板、半导体芯片涂层材料、半导体芯片光致抗蚀剂等感光性材料等。另外,本发明的咪唑有机一元羧酸盐衍生物也可以用作树脂用固化剂,可以提高树脂的粘结强度和机械强度。
Claims (6)
3、表面处理剂,以权利要求1所述的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物为有效成分。
4、树脂添加剂,以权利要求1所述的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物为有效成分。
5、树脂组合物,含有权利要求1所述的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物。
6、聚酰亚胺树脂组合物,含有权利要求1所述的咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000106274 | 2000-04-07 | ||
JP106274/2000 | 2000-04-07 | ||
JP2000226757A JP3536014B2 (ja) | 2000-04-07 | 2000-07-27 | イミダゾール有機モノカルボン酸塩誘導体反応生成物及びその製造方法、並びにそれを用いる表面処理剤、樹脂添加剤および樹脂組成物 |
JP226757/2000 | 2000-07-27 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN01800142A Division CN1362961A (zh) | 2000-04-07 | 2001-02-06 | 咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物及其制备方法、以及使用它的表面处理剂、树脂添加剂和树脂组合物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101684127A true CN101684127A (zh) | 2010-03-31 |
Family
ID=26589668
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN01800142A Pending CN1362961A (zh) | 2000-04-07 | 2001-02-06 | 咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物及其制备方法、以及使用它的表面处理剂、树脂添加剂和树脂组合物 |
CN200910148884A Pending CN101684127A (zh) | 2000-04-07 | 2001-02-06 | 咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物及其制备方法、以及使用它的表面处理剂和树脂组合物 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN01800142A Pending CN1362961A (zh) | 2000-04-07 | 2001-02-06 | 咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物及其制备方法、以及使用它的表面处理剂、树脂添加剂和树脂组合物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6710181B2 (zh) |
EP (1) | EP1277757B1 (zh) |
JP (1) | JP3536014B2 (zh) |
KR (1) | KR100626493B1 (zh) |
CN (2) | CN1362961A (zh) |
DE (1) | DE60101910T2 (zh) |
TW (1) | TWI300779B (zh) |
WO (1) | WO2001077119A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105264013A (zh) * | 2013-06-03 | 2016-01-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 |
CN110234718A (zh) * | 2016-11-30 | 2019-09-13 | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 | 具有无机金属氧化物的耐磨涂层组合物 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003231734A (ja) | 2001-12-06 | 2003-08-19 | Nikko Materials Co Ltd | 有機カルボン酸塩組成物及びその製造方法並びにエポキシ樹脂用添加剤 |
JP4260418B2 (ja) | 2001-12-07 | 2009-04-30 | 日鉱金属株式会社 | 塩基性シランカップリング剤有機カルボン酸塩組成物、その製造方法、並びにそれを含むエポキシ樹脂組成物 |
DE60329501D1 (de) * | 2002-09-10 | 2009-11-12 | Nippon Mining Co | Verfahren zur metallabscheidung und vorbehandlungsmittel |
JP4501861B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2010-07-14 | 東レ株式会社 | チタンまたはチタン合金、接着用樹脂組成物、プリプレグおよび複合材料 |
JP4734605B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2011-07-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 樹脂組成物 |
KR100796894B1 (ko) * | 2004-01-29 | 2008-01-22 | 닛코킨조쿠 가부시키가이샤 | 무전해 도금 전처리제, 그것을 이용하는 무전해 도금방법,및 무전해 도금물 |
JP5076392B2 (ja) * | 2006-08-02 | 2012-11-21 | 旭硝子株式会社 | 硬化性組成物 |
JP5525699B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2014-06-18 | 株式会社Kri | 高分子イオン性化合物 |
CN102618164A (zh) * | 2010-08-03 | 2012-08-01 | 东莞市仁吉电子材料有限公司 | 印刷电路板基板中,增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法 |
US9333454B2 (en) | 2011-01-21 | 2016-05-10 | International Business Machines Corporation | Silicone-based chemical filter and silicone-based chemical bath for removing sulfur contaminants |
US8900491B2 (en) | 2011-05-06 | 2014-12-02 | International Business Machines Corporation | Flame retardant filler |
US8747831B2 (en) | 2011-06-22 | 2014-06-10 | Dentsply International Inc. | Method and antibacterial/antimicrobial compositions in dental compositions |
US9186641B2 (en) | 2011-08-05 | 2015-11-17 | International Business Machines Corporation | Microcapsules adapted to rupture in a magnetic field to enable easy removal of one substrate from another for enhanced reworkability |
US8741804B2 (en) | 2011-10-28 | 2014-06-03 | International Business Machines Corporation | Microcapsules adapted to rupture in a magnetic field |
US9716055B2 (en) | 2012-06-13 | 2017-07-25 | International Business Machines Corporation | Thermal interface material (TIM) with thermally conductive integrated release layer |
US20170143594A1 (en) | 2015-11-20 | 2017-05-25 | Dentsply Sirona Inc. | Orthodontic cement compositions and methods of use thereof |
KR101910332B1 (ko) * | 2016-01-27 | 2018-10-19 | 카부시기가이샤 신키쥬쯔 겐규죠 | 표면 개질 폴리에스테르계 수지를 포함하는 구리 또는 구리 합금 물품 및 제조 방법 |
JP6454858B2 (ja) * | 2016-06-15 | 2019-01-23 | 株式会社新技術研究所 | ポリエステル系樹脂を含む銅合金物品およびその製造方法 |
KR102084119B1 (ko) * | 2017-12-01 | 2020-03-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치 |
US11319392B2 (en) | 2018-11-20 | 2022-05-03 | Dentsply Sirona Inc. | Compositions and methods to antibacterial nanogel and hydrolytically stable antibacterial nanogel for dental compositions |
EP4026931A4 (en) * | 2019-09-06 | 2023-10-04 | Shikoku Chemicals Corporation | SURFACE TREATMENT LIQUID FOR METAL AS WELL AS CONCENTRATE THEREOF, ASSEMBLY OF SURFACE TREATMENT LIQUID FOR METAL AS WELL AS SURFACE TREATMENT METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5135711A (en) | 1974-09-24 | 1976-03-26 | Komatsu Shoichi | Taisui hatsuyuseiojusurukami narabini sonoseizoho |
JPS581853B2 (ja) | 1977-06-17 | 1983-01-13 | 松下電器産業株式会社 | 選局装置 |
JPS587077A (ja) | 1981-07-02 | 1983-01-14 | 東急建設株式会社 | サツシの取付方法 |
JPH0768256B2 (ja) | 1991-08-01 | 1995-07-26 | 株式会社ジャパンエナジー | 新規イミダゾールシラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 |
JPH09114096A (ja) * | 1995-10-16 | 1997-05-02 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | ソルダーレジスト組成物 |
JPH10120690A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-12 | Japan Energy Corp | 新規第四級イミダゾリウム塩誘導体及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-07-27 JP JP2000226757A patent/JP3536014B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-02-06 WO PCT/JP2001/000819 patent/WO2001077119A1/ja active IP Right Grant
- 2001-02-06 EP EP20010902777 patent/EP1277757B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-06 DE DE2001601910 patent/DE60101910T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-06 KR KR1020017012088A patent/KR100626493B1/ko active IP Right Grant
- 2001-02-06 CN CN01800142A patent/CN1362961A/zh active Pending
- 2001-02-06 CN CN200910148884A patent/CN101684127A/zh active Pending
- 2001-02-06 US US09/936,073 patent/US6710181B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-14 TW TW090103310A patent/TWI300779B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105264013A (zh) * | 2013-06-03 | 2016-01-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 |
US9905328B2 (en) | 2013-06-03 | 2018-02-27 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same |
CN105264013B (zh) * | 2013-06-03 | 2018-07-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 |
CN110234718A (zh) * | 2016-11-30 | 2019-09-13 | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 | 具有无机金属氧化物的耐磨涂层组合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1277757B1 (en) | 2004-01-28 |
WO2001077119A1 (fr) | 2001-10-18 |
US6710181B2 (en) | 2004-03-23 |
KR100626493B1 (ko) | 2006-09-20 |
JP2001348393A (ja) | 2001-12-18 |
EP1277757A1 (en) | 2003-01-22 |
US20030088108A1 (en) | 2003-05-08 |
CN1362961A (zh) | 2002-08-07 |
TWI300779B (zh) | 2008-09-11 |
EP1277757A4 (en) | 2003-04-16 |
JP3536014B2 (ja) | 2004-06-07 |
KR20020022643A (ko) | 2002-03-27 |
DE60101910T2 (de) | 2004-11-18 |
DE60101910D1 (de) | 2004-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101684127A (zh) | 咪唑有机一元羧酸盐衍生物反应产物及其制备方法、以及使用它的表面处理剂和树脂组合物 | |
EP0526847B1 (en) | Novel imidazole-silane compounds, process for producing the same, and metal surface finishing agent containing the same | |
CN105358563B (zh) | 唑硅烷化合物、表面处理液、表面处理方法及其利用 | |
CN111108111B (zh) | 四唑硅烷化合物、该化合物的合成方法及其利用 | |
CN110475782A (zh) | 三唑硅烷化合物、该化合物的合成方法及其利用 | |
JP6445946B2 (ja) | 銅箔用の表面処理液およびその利用 | |
JP3555845B2 (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
KR20110121634A (ko) | 인쇄회로기판용 실란 결합제들 | |
JP3523804B2 (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
JP2004010487A (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
JP3555800B2 (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
CN105695977A (zh) | 使用高耐热有机硅氧烷成膜材料对电解铜箔进行表面处理的方法 | |
JP3436634B2 (ja) | 表面処理剤および樹脂添加剤 | |
JPH0539295A (ja) | 金属表面処理剤 | |
JP3202827B2 (ja) | 新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤 | |
JPH1192482A (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
JP3555802B2 (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
JP5855363B2 (ja) | 有機ケイ素化合物および該有機ケイ素化合物を使用する無電解めっきの前処理方法 | |
JPH06177535A (ja) | 金属表面処理剤 | |
JPH10237079A (ja) | 表面処理剤または樹脂への添加剤 | |
JPH1192548A (ja) | いおう含有有機ケイ素化合物の混合物からなる組成物、それを含む表面処理剤、および樹脂添加組成物 | |
JP5638472B2 (ja) | 無電解めっきの前処理方法 | |
JPH09295991A (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤 | |
JPH1192481A (ja) | 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20100331 |