CN101494164A - 基板处理装置的运转方法及基板处理装置 - Google Patents

基板处理装置的运转方法及基板处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101494164A
CN101494164A CNA2009100096215A CN200910009621A CN101494164A CN 101494164 A CN101494164 A CN 101494164A CN A2009100096215 A CNA2009100096215 A CN A2009100096215A CN 200910009621 A CN200910009621 A CN 200910009621A CN 101494164 A CN101494164 A CN 101494164A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
cleaning
board treatment
grind section
carrying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2009100096215A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101494164B (zh
Inventor
鸟居弘臣
西田弘明
金子浩之
伊达操
三谷隆
中村贵正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Publication of CN101494164A publication Critical patent/CN101494164A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101494164B publication Critical patent/CN101494164B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

本发明提供一种基板处理装置的运转方法，当基板处理装置发生故障时，只要不是特别重大的故障，就不使装置整体停止，继续进行针对基板的一部分处理，清洗、回收基板，或容易地向外部排出装置内的基板等，从而能够降低无法处理基板的风险。具体为，是具有研磨部(3)、清洗部(4)及搬运机构(7、22)的基板处理装置的运转方法，在研磨部(3)、清洗部(4)及搬运机构(7、22)的任意一处检测到异常时，根据检测到异常的地点及基板在基板处理装置内的位置对基板进行分类，按分类后的基板改变并进行针对检测到所述异常后的基板的处理。

Description

基板处理装置的运转方法及基板处理装置
技术领域
本发明涉及基板处理装置的运转方法及基板处理装置，尤其涉及用于将半导体晶片等基板研磨为平坦且镜面状的基板处理装置的运转方法及基板处理装置。
背景技术
以将半导体晶片的表面研磨为平坦且镜面状的研磨装置为主的基板处理装置通常构成为，连续进行针对投入至装置内的基板的一系列处理并向装置外排出，在装置发生重大故障时，使装置针对基板的动作全部停止，在排除装置的故障原因之后使装置进行动作。在装置所发生的故障为装置的动作可继续进行的程度的轻微状况时，向装置内供给所有设置于装置的半导体晶片等基板并继续进行针对基板的一系列处理。
半导体晶片等基板随着反复进行针对基板的处理，平均每张的价格逐渐变高。因此，在基板处理装置局部发生故障时，使装置针对基板的动作全部停止，如果将基板继续放置在装置内，为了排除装置的故障原因进行修复有时会花费一天～一周的时间，则有时基板由于腐蚀等而变为不合格品，会蒙受很大损失。
在基板处理装置中通常具备依次搬运并清洗基板的清洗部，在清洗部中，如果接收并依次搬运基板的载置台(清洗部基板搬运机构)没有正常进行动作则无法搬运基板。另外，进行清洗处理的清洗机发生故障时，则也无法由清洗部清洗基板并进行回收。这种情况下，虽然需要从清洗部取出基板由其它清洗部进行清洗，但是装置所具备的门通常为了安全而构成为不会轻易地打开，因此，从清洗部取出并回收基板，或为了清洗而将已回收的基板投入至清洗部的作业通常很困难。
发明内容
本发明是基于上述情况而完成的，第一目的在于提供一种基板处理装置的运转方法，当基板处理装置发生故障时，只要不是特别重大的故障，就不必使装置整体停止，继续进行针对基板的一部分处理，清洗、回收基板，或容易地向外部排出装置内的基板，由此能够降低无法处理基板的风险。
本发明的第二目的在于提供一种基板处理装置，当装置发生故障时，操作人员能够安全且容易地进入装置内部并回收装置内的基板。
本发明的基板处理装置的运转方法是具有研磨部、清洗部及搬运机构的基板处理装置的运转方法，其特征在于，在所述研磨部、清洗部及搬运机构的任意一处检测到异常时，根据检测到所述异常的地点及基板在基板处理装置内的位置对基板进行分类，按所述分类后的基板改变并进行针对所述异常检测后的基板的处理。
如此，在研磨部、清洗部及搬运机构的任意一处检测到异常时，不必使装置整体停止，继续进行针对基板的一部分处理，例如，通过可清洗并回收基板，或容易地向外部排出装置内的基板等，能够减少基板不合格，降低经济损失。
针对所述检测异常后的基板的处理为以下任意一种，例如，(1)针对未处理的基板(i)仍旧继续进行处理的处理，或者(ii)停止处理的处理；(2)针对处理中的基板(i)当场停止处理的处理，(ii)继续进行预定处理的处理，(iii)搬运至预定的处理部或搬运机构的处理，及(iv)由清洗部清洗后通过处理部或搬运机构从基板处理装置排出的处理。
本发明的其它的基板处理装置的运转方法是具有进行多次清洗处理的多个清洗机的基板处理装置的运转方法，其特征在于，在所述清洗机的任意一个中检测到异常时，停止检测到所述异常的清洗机中的清洗处理，在检测到该异常的清洗机中存在基板时，将该基板从该清洗机中、从检测到所述异常的清洗单元取出，对于在未检测到异常的清洗机中进行清洗处理的基板，则在未检测到所述异常的清洗机中进行清洗处理并从基板处理装置排出基板。
由此，即使多个清洗机中的任意一个清洗机发生故障，也能够在跳过该故障的清洗机的同时依次搬运基板，由正常的清洗机进行清洗处理，清洗基板并进行干燥回收。
本发明的另一个基板处理装置的运转方法是具有研磨部、清洗部及搬运机构的基板处理装置的运转方法，其特征在于，在所述研磨部、清洗部及搬运机构的任意一处检测到异常时，中途停止针对基板的处理，从基板处理装置排出尚未结束清洗的基板，并在清洗部正常运转的新的基板处理装置的清洗部中进行清洗。
由此，可在清洗部正常运转的基板处理装置的清洗部中清洗随着装置故障未在清洗部清洗而从装置内部回收的基板，例如从研磨部回收的基板并进行干燥回收。
本发明的另一个基板处理装置的运转方法是具有研磨部、清洗部及搬运机构的基板处理装置的运转方法，其特征在于，根据中断处理信号，停止从所述研磨部向所述清洗部的基板的内部搬入，从装置外部向所述清洗部搬入基板进行清洗。可通过对基板进行空搬运来停止从所述研磨部向所述清洗部的基板的内部搬入。
由此，例如两台基板处理装置中的一台发生故障，从故障的基板处理装置回收了大量清洗前的基板时，可在持续正常运转的其它基板处理装置的清洗部中清洗该回收的清洗前的基板，由此，能够满足希望快一点儿对清洗前的基板进行清洗的要求。
本发明的基板处理装置是具有进行针对基板的第1处理的第1处理部、进行第2处理的第2处理部及搬运基板的搬运机构的基板处理装置，其特征在于，为了在装置内的任意一处检测到异常时，于第2处理之前从装置回收第1处理前后的基板、并且为了进行第2处理而向装置内投入基板，而具有通过正常运转时锁定而在检测到异常后开锁来进行开闭的门。
由此，可消除操作人员在正常动作时误开装置门的危险性，而在异常检测后，在确保安全时快速打开门，容易地回收装置内的基板。
本发明的一个方式为，所述门具有维护用门及基板取放用门，所述基板取放用门构成为，即使在正常运转中也能够根据中断处理信号开锁地进行开闭。
由此，即使在正常运转中，也能通过进行预定的操作，打开基板取放用门从装置外部进行基板的取放，由此，可进行例如针对仅使用第2处理部的装置外部的基板的中断处理。
所述第1处理部例如是研磨部，所述第2处理部例如是清洗部。优选所述门通过电磁锁进行开锁/上锁。
发明的效果
根据本发明的基板处理装置的运转方法，即使处于基板处理装置局部发生故障而无法继续进行针对基板的一系列处理的状态，也能通过不使装置整体停止，继续进行针对基板的一部分处理快速回收基板来降低基板变为处理不合格的风险。另外，根据本发明的基板处理装置，在异常检测后，可安全且快速地打开门，容易地回收装置内部的基板。由此，能够减少制品不合格，降低经济损失。
附图说明
图1是表示本发明实施方式的基板处理装置(研磨装置)的整体构成的俯视图。
图2是表示图1所示的基板处理装置的概要的立体图。
图3是表示图1所示的基板处理装置的清洗部的俯视图。
图4是表示图3所示的清洗部的第1清洗机的概要的立体图。
图5是表示图3所示的清洗部的第1清洗机中的基板与滚子的关系的剖视图。
图6是表示现有的清洗机中的基板与滚子的关系的剖视图。
图7是表示图3所示的清洗部的搬运单元的概要的立体图。
图8是表示覆盖清洗部的翻转机的前面的维护用门的主视图。
图9是表示覆盖清洗部的翻转机的前面的维护用门的立体图。
图10是将设置于装载/卸载部的搬运机器人的概要与传感器一起表示的俯视图。
图11是表示传感器与传感器挡块的关系的图，(a)是解除夹持装载/卸载部的搬运机器人上的基板时的关系，(b)是夹持基板时的关系，(c)是无法夹持基板出错时的关系。
图12是将设置于研磨部的翻转部的概要与传感器一起表示的图。
图13是将设置于研磨部的推进器的概要与传感器一起表示的图。
图14是用于说明第1研磨部的排气压力传感器及漏液传感器的设置状态的图。
图15是用于说明清洗部的排气压力传感器及漏液传感器的设置状态的图。
图16是将第1清洗部的概要与传感器一起表示的图。
图17是表示装载/卸载部的搬运机器人发生故障时的基板的流向的图。
图18是表示第1研磨部的翻转机发生故障时的基板的流向的图。
图19是表示使用清洗部对从外部导入的基板进行清洗处理时的基板的流向的图。
图20是表示在摆动传送装置发生故障时的基板的流向的图。
图21是表示第2研磨部的线性传送装置或推进器发生故障时的基板的流向的图。
图22是表示清洗部的翻转机发生故障时的基板的流向的图。
图23是表示清洗部的具有干燥功能的第4清洗机发生故障时的基板的流向的图。
图24是表示清洗部的第1清洗机发生故障时的基板的流向的图。
符号说明
1：外壳；2：装载/卸载部；3：研磨部；3a：第1研磨部；3b：第2研磨部；4：清洗部；5：第1线性传送装置；6：第2线性传送装置；7：摆动传送装置；20：前装载部；22：搬运机器人；30A、30B、30C、30D：研磨单元；31、41：翻转机；32：升降机；33、34、37、38：推进器；42～45：清洗机；46：搬运单元；500、502、504、506、508：维护用门；510、514、516、518、520：基板取放用门。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在以下的例子中，作为基板使用半导体晶片，表示适用于将基板(半导体晶片)的表面研磨为平坦且镜面的研磨装置的例子。
图1是表示本发明实施方式所涉及的研磨装置(基板处理装置)的整体构成的俯视图，图2是表示图1所示的研磨装置的概要的立体图。如图1所示，本实施方式的研磨装置具备大致矩形的外壳1，外壳1的内部通过间隔壁1a、1b、1c划分为装载/卸载部2、研磨部3(3a、3b)及清洗部4。上述装载/卸载部2、研磨部3(3a、3b)及清洗部4各自独立组装，独立排气。
装载/卸载部2具备2个以上(本实施方式为4个)的前装载部20，该前装载部20载置储存大量基板(半导体晶片)的基板卡匣。上述前装载部20在研磨装置的宽度方向(与长度方向垂直的方向)上邻接排列。在前装载部20上可以搭载开放式卡匣、SMIF(Standard Manufacturing Interface)晶片盒或者FOUP(Front Opening Unified Pod)等。这里，SMIF、FOUP是在内部收纳基板卡匣，可通过由间隔壁进行覆盖而与外部空间保持独立的环境的密闭容器。
在装载/卸载部2上沿前装载部20的排列铺设有行走机构21，在该行走机构21上沿基板卡匣的排列方向设置有可移动的搬运机器人22。搬运机器人22通过在行走机构21上移动可到达搭载于前装载部20的基板卡匣。该搬运机器人22具备上下两只手，例如，将基板送回基板卡匣时使用上侧的手，搬运研磨前的基板时使用下侧的手，可以分开使用上下的手。
由于装载/卸载部2是需要保持最清洁状态的区域，所以装载/卸载部2的内部始终保持有比装置外部、研磨部3及清洗部4的任意一个高的压力。另外，在搬运机器人22的行走机构21的上部设置有具有HEPA过滤器或ULPA过滤器等净化空气过滤器的过滤器风扇单元(未图示)，通过该过滤器风扇单元，始终向下方喷出去除了微粒或有毒蒸汽、气体的净化空气。
研磨部3是进行基板研磨的区域，具备：内部具有第1研磨单元30A和第2研磨单元30B的第1研磨部3a；及内部具有第3研磨单元30C和第4研磨单元30D的第2研磨部3b。上述第1研磨单元30A、第2研磨单元30B、第3研磨单元30C及第4研磨单元30D，如图1所示，沿装置的长度方向排列。
如图1所示，第1研磨单元30A具备：研磨台300A，具有研磨面；顶圈301A，用于保持基板并在相对研磨台300A按压基板的同时进行研磨；研磨液(砥液)供给喷嘴302A，用于向研磨台300A供给研磨液或修整液(例如水)；修整器303A，用于进行研磨台300A的修整；喷雾器304A，使液体(例如纯水)和气体(例如氮)的混合流体或液体(例如纯水)成雾状，从一个或多个喷嘴向研磨面进行喷射。另外，同样第2研磨单元30B具备研磨台300B、顶圈301B、研磨液供给喷嘴302B、修整器303B以及喷雾器304B；第3研磨单元30C具备研磨台300C、顶圈301C、研磨液供给喷嘴302C、修整器303C以及喷雾器304C；第4研磨单元30D具备研磨台300D、顶圈301D、研磨液供给喷嘴302D、修整器303D以及喷雾器304D。
在第1研磨部3a的第1研磨单元30A及第2研磨单元30B与清洗部4之间配置有第1线性传送装置5，其在沿长度方向的4个搬运位置(从装载/卸载部2侧开始依次为第1搬运位置TP1、第2搬运位置TP2、第3搬运位置TP3、第4搬运位置TP4)之间搬运基板。在该第1线性传送装置5的第1搬运位置TP1的上方，配置有对从装载/卸载部2的搬运机器人22接收的基板进行翻转的翻转机31，在其下方配置有可上下升降的升降机32。另外，在第2搬运位置TP2的下方配置有可上下升降的推进器33，在第3搬运位置TP3的下方配置有可上下升降的推进器34。另外，在第3搬运位置TP3和第4搬运位置TP4之间设置有闸门(シヤツタ)12。
在第2研磨部3b上配置有第2线性传送装置6，其与第1线性传送装置5邻接，在沿长度方向的3个搬运位置(从装载/卸载部2侧开始依次为第5搬运位置TP5、第6搬运位置TP6、第7搬运位置TP7)之间搬运基板。在该第2线性传送装置6的第6搬运位置TP6的下方配置有推进器37，在第7搬运位置TP7的下方配置有推进器38。另外，在第5搬运位置TP5和第6搬运位置TP6之间设置有闸门13。
考虑到研磨时使用研磨液(研磨浆)则可知，研磨部3是变脏的(弄脏的)区域。因此，在该例中，为了防止研磨部3内的微粒向外部飞散，从各研磨台的周围进行排气，通过使研磨部3内部的压力与装置外部、周围的清洗部4、装载/卸载部2相比为负压，来防止微粒飞散。另外，通常分别在研磨台的下方设置排气管道(未图示)，在上方设置过滤器(未图示)，通过上述排气管道及过滤器喷出已净化后的空气，形成直流。
各研磨单元30A、30B、30C、30D分别通过间隔壁隔开而密闭，密闭的各个研磨单元30A、30B、30C、30D各自进行排气。因此，由于基板在密闭的研磨单元30A、30B、30C、30D内进行处理，不受研磨浆环境的影响，所以可实现良好的研磨。在各研磨单元30A、30B、30C、30D之间的间隔壁上，如图1所示，开设有用于线性传送装置5、6通过的开口。也可以在该开口上分别设置闸门，仅在基板通过时打开闸门。
清洗部4是清洗研磨后的基板的区域，具备：翻转基板的翻转机41；清洗研磨后的基板的4个清洗机42～45；以及在翻转机41及清洗机42～45之间搬运基板的搬运单元46。上述翻转机41及清洗机42～45沿长度方向并排配置。另外，在上述清洗机42～45的上部设置具有净化空气过滤器的过滤器风扇单元(未图示)，由该过滤器风扇单元去除了微粒的净化空气始终向下方喷出。另外，清洗部4的内部始终保持比研磨部3高的压力，用于防止从研磨部3流入微粒。
如图1所示，在第1线性传送装置5和第2线性传送装置6之间，配置有摆动传送装置(基板搬运机构)7，该摆动传送装置7在第1线性传送装置5、第2线性传送装置6及清洗部4的翻转机41之间搬运基板。该摆动传送装置7可分别从第1线性传送装置5的第4搬运位置TP4向第2线性传送装置6的第5搬运位置TP5，从第2线性传送装置6的第5搬运位置TP5向翻转机41，从第1线性传送装置5的第4搬运位置TP4向翻转机41搬运基板。
配置有位于前装载部20内所搭载的基板卡匣的开口部与装置之间，由缸上下驱动，对卡匣搭载区域和装置内进行遮断的闸门(未图示)。该闸门针对基板卡匣，除搬运机器人22取放基板时以外处于关闭。
如图1所示，在装载/卸载部2的侧部设置有测定基板膜厚的膜厚测定器(In-line Thickness Monitor：ITM)8，搬运机器人22也可以到达膜厚测定器8。该膜厚测定器8从搬运机器人22接收研磨前或研磨后的基板，测定该基板的厚度。如果根据在该膜厚测定器8所得到的测定结果适当调整研磨条件等，则可提高研磨精度。
下面，对研磨部3的研磨单元30A、30B、30C、30D进行说明。由于上述研磨单元30A、30B、30C、30D为相同结构，所以下面仅对第1研磨单元30A进行说明。
在研磨台300A的上面粘贴有砂布或磨石等，由该砂布或磨石等构成研磨基板的研磨面。研磨时，从研磨液供给喷嘴302A向研磨台300A上的研磨面供给研磨液，基板通过顶圈301A被按压于研磨面进行研磨。另外，也可以在一个以上的研磨单元上设置宽带或窄带状的研磨面，并对宽带或窄带状的研磨面与台状的研磨面进行组合。
顶圈301A真空吸附并保持搬运至推进器33的基板。此后，顶圈301A从推进器33上方向研磨台300A上的研磨面上方摆动。顶圈301A摆动至研磨台300A上方可研磨的位置后，使顶圈301A在以期望的旋转速度旋转的同时下降，下降至研磨台300A的上面。顶圈301A下降至研磨台300A的上面后，将顶圈301A按压于研磨台300A，对基板施加按压力。同时，从研磨液供给喷嘴302A向研磨台300A的上面供给研磨液。由此，研磨基板表面。
研磨结束后，使顶圈301A上升。然后，使顶圈301A摆动向推进器33的上方移动，向推进器33进行基板的交接。将基板交接至推进器33后，从下方或横向、上方朝向顶圈301A噴附清洗液，清洗顶圈301A的基板保持面或研磨后的基板、其周边。
摆动传送装置7设置在第1研磨部3a框体的框架上，具有在第1线性传送装置5、第2线性传送装置6及清洗部4的翻转机41之间夹持基板移动的基板夹持机构。
第1研磨部3a的第1线性传送装置5，如图2所示，具备可直线往复移动的4个搬运载置台TS1(第1载置台)、TS2(第2载置台)、TS3(第3载置台)、TS4(第4载置台)，上述载置台为上下2段的结构。即，下段配置有第1搬运载置台TS1、第2搬运载置台TS2、第3搬运载置台TS3，上段配置有第4搬运载置台TS4。
由于下段的搬运载置台TS1、TS2、TS3与上段的搬运载置台TS4所设置的高度不同，所以下段的搬运载置台TS1、TS2、TS3与上段的搬运载置台TS4并不互相干涉可自由移动。第1搬运载置台TS1在配置有翻转机31和升降机32的第1搬运位置TP1与配置有推进器33的(基板的交接位置)第2搬运位置TP2之间搬运基板，第2搬运载置台TS2在第2搬运位置TP2与配置有推进器34的(基板的交接位置)第3搬运位置TP3之间搬运基板，第3搬运载置台TS3在第3搬运位置TP3与第4搬运位置TP4之间搬运基板。另外，第4搬运载置台TS4在第1搬运位置TP1与第4搬运位置TP4之间搬运基板。
第1线性传送装置5具备使上段的第4搬运载置台TS4直线往复移动的气缸(未图示)，通过该气缸，第4搬运载置台TS4被控制为与上述下段的搬运载置台TS1、TS2、TS3同时且互为逆向移动。另外，仅在第3搬运载置台TS3或第4搬运载置台TS4向第4搬运位置TP4或者从第4搬运位置TP4向第3搬运位置TP3移动时打开闸门12。由此可极力减少从环境污染高的研磨部3a向清洁度高的清洗部4流入的气流，因此，可防止对基板及清洗、干燥基板的清洗部4内的污染，另外，与现有的研磨装置相比生产率提高。
第2研磨部3b的第2线性传送装置6，如图2所示，具备可直线往复移动的3个搬运载置台TS5(第5载置台)、TS6(第6载置台)、TS7(第7载置台)，上述载置台为上下2段的结构。即，上段配置有第5搬运载置台TS5、第6搬运载置台TS6，下段配置有第7搬运载置台TS7。
由于上段的搬运载置台TS5、TS6与下段的搬运载置台TS7所设置的高度不同，所以上段的搬运载置台TS5、TS6与下段的搬运载置台TS7并不互相干涉可自由移动。第5搬运载置台TS5在第5搬运位置TP5与配置有推进器37的(基板的交接位置)第6搬运位置TP6之间搬运基板，第6搬运载置台TS6在第6搬运位置TP6与配置有推进器38的(基板的交接位置)第7搬运位置TP7之间搬运基板，第7搬运载置台TS7在第5搬运位置TP5与第7搬运位置TP7之间搬运基板。
第1研磨部3a的翻转机31配置于装载/卸载部2的搬运机器人22的手可到达的位置，从搬运机器人22接收研磨前的基板，使该基板上下翻转而交接至升降机32。
如图1所示，在翻转机31和搬运机器人22之间设置有闸门10，搬运基板时打开闸门10在搬运机器人22和翻转机31之间进行基板的交接。在不交接基板时闸门10关闭，此时为了能进行基板清洗或搬运机器人22的手清洗等而具有防水机构。另外，也可以在翻转机31的周围设置多个基板干燥防止用喷嘴(未图示)，在基板长时间滞留时从该喷嘴喷出纯水以防止干燥。
清洗部4的翻转机41是这样的机构：配置于摆动传送装置7的夹持部可到达的位置，从摆动传送装置7的夹持部接收研磨前的基板，使该基板上下翻转而交接至搬运单元46。该翻转机41的结构与上述的第1研磨部3a的翻转机31的结构基本相同。翻转机41也通过与翻转机31相同的动作，从摆动传送装置7接收研磨后的基板，使该基板上下翻转而交接至搬运单元46。
第1研磨部3a的升降机32配置于搬运机器人22及第1线性传送装置5可到达的位置，作为在它们之间交接基板的交接机构而发挥作用。即，将由翻转机31翻转的基板交接至第1线性传送装置5的第1搬运载置台TS1或第4搬运载置台TS4。
研磨前的基板从搬运机器人22搬运至翻转机31后，翻转为图形面向下。相对由翻转机31保持的基板，升降机32从下方上升停止在基板的正下方。例如由升降机的上升确认用传感器确认了升降机32已停止在基板的正下方时，翻转机31放开基板的夹板，基板被放置在升降机32的载置台上。此后，升降机32载着基板下降。在下降中途，基板交接至第1线性传送装置5的搬运载置台TS1或TS4。在基板交接至第1线性传送装置5后，升降机32还继续下降，在下降至预定的位置时停止下降。
第1研磨部3a的推进器33将第1线性传送装置5的搬运载置台TS1上的基板交接至第1研磨单元30A的顶圈301A，同时将第1研磨单元30A中的研磨后的基板交接至第1线性传送装置5的搬运载置台TS2。第1研磨部3a的推进器34将第1线性传送装置5的搬运载置台TS2上的基板交接至第2研磨单元30B的顶圈301B，同时将第2研磨单元30B中的研磨后的基板交接至第1线性传送装置5的搬运载置台TS3。另外，第2研磨部3b的推进器37将第2线性传送装置6的搬运载置台TS5上的基板交接至第3研磨单元30C的顶圈301C，同时将第3研磨单元30C中的研磨后的基板交接至第2线性传送装置6的搬运载置台TS6。推进器38将第2线性传送装置6的搬运载置台TS6上的基板交接至第4研磨单元30D的顶圈301D，同时将第4研磨单元30D中的研磨后的基板交接至第2线性传送装置6的搬运载置台TS7。如此，推进器33、34、37、38作为在线性传送装置5、6与各顶圈之间交接基板的交接机构而发挥作用。上述推进器33、34、37、38为相同的结构。
在本例中，如图3所示，作为清洗部4的1次清洗机42及2次清洗机43，使用具备多个滚子421，使在上下配置的滚筒状海绵旋转并按压于基板表面及背面，清洗基板表面及背面的滚筒型清洗机。另外，作为3次清洗机44，使用具备基板载置台441，使半球状的海绵(未图示)在旋转的同时按压于基板来进行清洗的笔型清洗机，作为4次清洗机45，使用基板背面可进行洗剂清洗，基板表面的清洗使用笔型清洗机，该笔型清洗机使半球状的海绵旋转并按压来进行清洗。4次清洗机45具备使夹紧的基板高速旋转的基板载置台451，具有通过使基板高速旋转而使清洗后的基板干燥的功能(甩干功能)。另外，在各清洗机42～45中，在上述的滚筒型清洗机、笔型清洗机的基础上，还可以附加设置对清洗液发射超声波来进行清洗的超声型清洗机。
1次清洗机42，如图4所示，在本例中，具备开闭自如的4个滚子421，在2个滚子421的下端连接有伺服马达422。而且，通过使滚子421向基板W的方向移动进行闭合，由滚子421夹持基板W的边缘部，在该状态下通过伺服马达422，使任意的滚子421旋转并使基板W旋转。
在本例中，如图5所示，滚子421位于离开基板W的后退位置(开位置)时，滚子421的大小(直径)设定为可在滚子421的上面放置并保持基板W。也就是说，在现有的通常的滚筒型清洗机中，如图6所示，滚子421a位于离开基板W的后退位置(开位置)时，滚子421a的大小(直径)设定为无法在滚子421a的上面放置并保持基板W。因此，因1次清洗机42故障停止1次清洗机42所进行的清洗处理时，则无法向该1次清洗机42的下游侧搬运基板。根据本例，即使因1次清洗机42故障停止1次清洗机42所进行的清洗处理，也能通过在1次清洗机42的滚子421的上面放置并保持基板W，而向该1次清洗机42的下游侧搬运基板。该结构在2次清洗机43中也是一样的。
另外，笔型的3次清洗机44构成为，即使因3次清洗机44故障而停止3次清洗机44所进行的清洗处理，也能够由基板载置台441保持基板，向3次清洗机44的下游侧搬运基板。在4次清洗机45中也是一样的。
清洗部4的搬运单元46，如图7所示，具备作为对清洗机内的基板装卸自如地进行夹持的基板夹持机构的4个夹紧单元461～464。夹紧单元461具备保持基板W的开闭自如的一对臂471a、471b，夹紧单元462具备一对臂472a、472b。而且，夹紧单元461的一对臂471a、471b及夹紧单元462的一对臂472a、472b的基端在相互分离的方向上滑动自如地安装在主框架465上。夹紧单元461、462与夹紧单元463、464为基本上相同的结构。
在主框架465的下方配置有与清洗机42～45的排列平行地延伸，使一端连接于伺服马达466的滚珠丝杠467，主框架465固定于在内部具有与该滚珠丝杠467螺合的内螺纹的块468。由此，通过伺服马达466的驱动，主框架465及夹紧单元461～464可在水平方向上移动。因此，伺服马达466及滚珠丝杠467构成使夹紧单元461～464沿清洗机42～45的排列方向(夹紧单元461～464的排列方向)移动的移动机构。
翻转机41及清洗机42～45，如图1所示，分别收容在由开闭自如的闸门48、49、50、51、52划分的各腔室内，以避免在清洗中使用的流体向外部飞散。
在本例中，可以通过搬运单元46分别从翻转机41向1次清洗机42、从1次清洗机42向2次清洗机43、从2次清洗机43向3次清洗机44、从3次清洗机44向4次清洗机45同时搬运基板。另外，由于通过在清洗机的排列方向上移动，可将基板搬运至下一个清洗机，所以可将用于基板搬运的行程抑制于最小限，可缩短基板的搬运时间。
如图1所示，在内部收容研磨单元30A的腔室的外壁上，开闭自如地设置有维护用门500，该维护用门500可在正常运行时锁定而在检测到异常后开锁。该维护用门500可通过在操作面板的画面上进行解锁操作的电磁锁来安全且容易地进行开闭。同样，在内部收容研磨单元30B的腔室的外壁上开闭自如地设置有维护用门502，在内部收容研磨单元30C的腔室的外壁上开闭自如地设置有维护用门504，在内部收容研磨单元30D的腔室的外壁上开闭自如地设置有维护用门506。
在内部收容翻转机41的腔室的外壁上，也开闭自如地设置有维护用门508，该维护用门508可通过在正常运行时锁定而在检测到异常后开锁来进行开闭，以便操作人员能够出入。该维护用门508也与前述一样，可通过在操作面板的画面上进行解锁操作的电磁锁来安全且容易地进行开闭。
如图8及图9所示，在设置于内部收容翻转机41的腔室的外壁上的维护用门508上，开闭自如地设置有基板取放用门510，以便不打开维护用门508而用可手取放基板，该基板取放用门510也与前述一样，可通过在检测到异常后开锁来打开，可通过在操作面板的画面上进行解锁操作的电磁锁来安全且容易地进行开闭。另外，在基板取放用门510和翻转机41之间，开闭自如地设置有翻转机用门512。由此，如图8所示，不必打开维护用门508，通过打开基板取放用门510及翻转机用门512，能够用手向翻转机41的上面供给基板W，或者用手将位于翻转机41上的基板W取出至装置外部。
所述基板取放用门510即使在正常运转时，也能根据中断处理信号，通过开锁来打开，可通过在操作面板的画面上进行解锁操作的电磁锁安全且容易地进行开闭。
另外，如图1所示，在内部收容研磨装置的清洗部4的1次清洗机42的腔室的外壁上，开闭自如地设置有与所述基板取放用门510大致相同大小的基板取放用门514。该基板取放用门514可在检测到异常后，或者根据中断处理信号通过开锁来打开，可通过在操作面板的画面上进行解锁操作的电磁锁来安全且容易地进行开闭。同样，在内部收容清洗部4的2次清洗机43的腔室的外壁上设置有基板取放用门516，在内部收容清洗部4的3次清洗机44的腔室的外壁上设置有基板取放用门518，在内部收容清洗部4的4次清洗机45的腔室的外壁上设置有基板取放用门520。
由此，检测到异常后，或者根据中断处理信号，通过在操作面板的画面上进行解锁操作来打开基板取放用门514、516、518、520，能够用手将存在于各清洗机42～45内的基板取出至装置外部。
该研磨装置对基板进行并行处理。也就是说，一方的基板以这样的路径进行搬运：前装载部20的基板卡匣→搬运机器人22→翻转机31→升降机32→第1线性传送装置5的第1搬运载置台TS1→推进器33→顶圈301A→研磨台300A→推进器33→第1线性传送装置5的第2搬运载置台TS2→推进器34→顶圈301B→研磨台300B→推进器34→第1线性传送装置5的第3搬运载置台TS3→摆动传送装置7→翻转机41→临时放置部130→搬运单元46的夹紧单元461→1次清洗机42→搬运单元46的夹紧单元462→2次清洗机43→搬运单元46的夹紧单元463→3次清洗机44→搬运单元46的夹紧单元464→4次清洗机45→搬运机器人22→前装载部20的基板卡匣。
另外，另一方的基板以这样的路径进行搬运：前装载部20的基板卡匣→搬运机器人22→翻转机31→升降机32→第1线性传送装置5的第4搬运载置台TS4→摆动传送装置7→第2线性传送装置6的第5搬运载置台TS5→推进器37→顶圈301C→研磨台300C→推进器37→第2线性传送装置6的第6搬运载置台TS6→推进器38→顶圈301D→研磨台300D→推进器38→第2线性传送装置6的第7搬运载置台TS7→摆动传送装置7→翻转机41→临时放置部130→搬运单元46的夹紧单元461→1次清洗机42→搬运单元46的夹紧单元462→2次清洗机43→搬运单元46的夹紧单元463→3次清洗机44→搬运单元46的夹紧单元464→4次清洗机45→搬运机器人22→前装载部20的基板卡匣。
该研磨装置在各设备上追加传感器，以更加详细地判断在装置中发生的故障是否必须停止装置。也就是说，阶段地掌握故障的程度，对于没有妨碍安全的程度的故障则不使装置停止，另外，通过由多个传感器阶段地掌握故障的程度，能够在装置停止来临之前的早期阶段停止向装置供给基板，可将处理不良防患于未然。
例如，在搬运机器人22中，如图10所示，在使活塞杆530伸缩来夹持基板W进行保持的气缸532两侧配置第1微型光电传感器534a和第2微型光电传感器534b，安装在与气缸532联动并与活塞杆530一体移动的传感器夹具536上的遮光部538a，通过第1微型光电传感器534a的内部，离开预定间隔的遮光部538b、538c通过第2微型光电传感器534b的内部。而且，如图11(a)所示，在第1微型光电传感器534a未被传感器夹具536的遮光部538a遮光、而第2微型光电传感器534b被传感器夹具536的遮光部538b遮光时，基板W解除保持；如图11(b)所示，在第1微型光电传感器534a被传感器夹具536的遮光部538a遮光、而第2微型光电传感器34b未被传感器夹具536的遮光部538b、528c遮光时，检测为基板W被保持。而且，如图11(c)所示，在第1微型光电传感器534a被传感器夹具536的遮光部538a遮光，且第2微型光电传感器534b被传感器夹具536的遮光部538c遮光时，则检测出基板的保持出错。
图11(b)所示的基板保持的检测，在交接基板后，也使用于确认是否在搬运机器人22的手上留有基板。
在研磨部3的翻转机31中，如图12所示，在使一对夹持部540分别于横向上滑动的各缸542上，安装检测缸542的移动位置的3个缸传感器544a、544b、544c，通过缸传感器544a检测出一对夹持部540的夹紧部546对基板W的夹持已解除，通过缸传感器544b检测出由一对夹持部540的夹紧部546夹持有基板W。而且，通过缸传感器544c检测出夹持部540的夹紧部546未对基板W进行夹持。也就是说，由一对夹持部540的夹紧部546夹持基板W时，夹持部540未移动至完全闭合的位置，而夹持部540抓取基板W失败时，夹持部540移动至完全闭合的位置缸传感器544c进行动作，由此，由缸传感器544c检测出未对基板W进行夹持。
该构成在清洗部4的翻转机41中也是一样，另外在清洗部4的搬运单元46的各夹紧单元461～464中也具备大致相同的构成。
在研磨部3b的推进器33中，如图13所示，在使上端连接有导向载置台550的活塞杆552升降的缸554上，设置检测该缸554的上升端及下降端的缸传感器556a、556b，在导向载置台550的上升或下降指令后，经过预定时间后，各个缸传感器556a、556b未检测到缸554时，则认为动作出现异常。
该构成在其它推进器33、34、37、38中也是一样的，另外升降机32中也具备大致相同的构成。
在第1研磨部3a的第1研磨单元30A中，如图14所示，将分别具有漏液传感器560a、560b的研磨液箱562a、562b配置于1层和2层，通过研磨液配管564连接两个研磨液箱562a、562b。而且，通过从配置在2层的研磨液箱562b延伸的研磨液供给喷嘴302A向研磨台300A供给研磨液。研磨液箱562a、562b分别与进行排气的排气箱566连通，在该排气箱566上安装有检测排气压力的排气压力传感器568。
另外，位于研磨箱30A的下方，配置有排水盘570，在本例中，该排水盘570在分隔上段和下段的隔板损坏，且在上段研磨液发生泄漏时，以及在下段研磨液发生泄漏时，接住泄漏的研磨液防止研磨液向外部流出。在该排水盘570上，位于同一地点的不同高度的位置，上下设置有第1漏液传感器572a和第2漏液传感器572b两个传感器。
第1研磨部3a的第2研磨单元30B也具备与第1研磨单元30A大致相同的构成，在图14中，在第2研磨单元30B的与第1研磨单元30A相同的构件上标注相同的符号。第2研磨部3b也具备与第1研磨部3a大致相同的构成。
如图15所示，清洗部4具有：临时贮存从工厂侧药液导入管路向研磨装置内部导入的药液的多个(图示为3个)药液通用箱(ユ一テイリテイボツクス)580a、580b、580c；及与该药液通用箱580a、580b、580c分别连通的药液供给箱582a、582b、582c，从药液供给箱582a向清洗机42供给药液(清洗液)，从药液供给箱582b向清洗机43供给药液(清洗液)，从药液供给箱582c向清洗机44供给药液(清洗液)。而且，在对药液供给箱582a和清洗机42内部进行排气的排气管584a上设置有检测排气压力的排气压力传感器586a，在对药液供给箱582b和清洗机43内部进行排气的排气管584b上设置有检测排气压力的排气压力传感器586b，在对药液供给箱582c和清洗机44内部进行排气的排气管584c上设置有检测排气压力的排气压力传感器586c。
而且，位于药液通用箱580a、580b、580c的下方，配置有接住泄漏的药液的排水盘588，在该排水盘588上，位于同一地点的不同高度位置，上下设置有第1漏液传感器590a和第2漏液传感器590b两个传感器。
另外，位于翻转机41、清洗机42、43及药液供给箱582a、582b的下方，配置有接住泄漏的药液的排水盘592，在该排水盘592上，位于同一地点的不同高度位置，上下设置有第1漏液传感器594a和第2漏液传感器594b两个传感器。另外，位于清洗机44、45及药液供给箱582c的下方，配置有接住泄漏的药液的排水盘596，在该排水盘596上，位于同一地点的不同高度位置，上下设置有第1漏液传感器598a和第2漏液传感器598b两个传感器。
另外，在药液通用箱580a、580b、580c及药液供给箱582a、582b、582c的内部，也在位于同一地点的不同高度位置，上下设置有两个漏液传感器。
在第1清洗机42中，如图16所示，在使滚子421(参照图3及图4)横向移动的缸600的活塞杆的移动端上安装有检测活塞杆位置的缸传感器602a、602b。而且，在由滚子421保持基板W时，一侧的缸传感器602a进行动作，而滚子421解除对基板W的保持时，另一侧的缸传感器602b进行动作。由此，例如在即使由滚子421保持基板W这样地使缸600进行动作，缸传感器602a也不进行动作，或者没有在设定的时间内完成动作时，可检测出未对基板进行夹持。
另外，如图4所示，通过伺服马达422使滚子421旋转时，可检测出伺服马达422的旋转速度，例如当前的伺服马达422的旋转速度比设定旋转速度慢时可检测出第1清洗机42发生了故障。
另外，如图7所示，驱动伺服马达466，使安装有搬运单元46的夹紧单元461～464的主框架465横移时，获得主框架465的实际位置信息，通过比较该主框架465的实际位置信息与设定值，可检测出搬运单元46发生了故障。
以下，对由设置于研磨装置的任意传感器检测到异常时的各处理，分成各种模式进行说明。另外，各处理的变更通过使研磨装置暂时停止，在操作面板的画面上指示处理菜单后，再次开始处理来进行。
(1)大量的研磨液或药液泄漏时
例如，在图14所示的配置于第1研磨单元30A下方的排水盘570内所设置的两个漏液传感器572a、572b中的设置于上方的漏液传感器572a进行动作时，作为第1研磨单元30A中发生了大量研磨液泄漏的重大事故，使装置整体的动作停止。在其它研磨单元30B、30C、30D中也是一样的。另外，在图15所示的排水盘588、592及596内的设置于上方的漏液传感器590a、594a及598a的至少一个漏液传感器进行动作时也基本上一样，作为药液供给设备中发生了药液泄漏的重大事故，使装置整体的动作停止。
(2)少量的研磨液或药液泄漏时
例如，图14所示的在配置于第1研磨单元30A下方的排水盘570内所设置的两个漏液传感器572a、572b中的设置于下方的漏液传感器572b进行动作时，不认为研磨装置中发生了重大事故，作为第1研磨单元30A中发生了少量研磨液泄漏的故障，不必停止装置整体的动作，而仅停止从前装载部20的基板卡匣投入新的基板。也就是说，继续对存在于研磨装置内的基板进行处理，清洗干燥并回收至前装载部20的基板卡匣。然后，在将存在于研磨装置内的基板全部回收至前装载部20的基板卡匣内后，使研磨装置的动作全部停止，进行研磨装置的修复作业。在其它研磨单元30B、30C、30D中也是一样的。另外，在图15所示的排水盘588、592及596内的设置于下方的漏液传感器590b、594b及598b的至少一个漏液传感器进行动作时也基本上一样，作为发生了少量药液泄漏的故障，不必停止装置整体的动作，而仅停止从前装载部20的基板卡匣投入新的基板。然后，在将存在于研磨装置内的基板全部回收后，使研磨装置的动作全部停止，进行研磨装置的修复作业。
(3)排气压力异常时
在图14所示的排气压力传感器568及图15所示的排气压力传感器586a、586b、586c的至少一个排气压力传感器中检测到排气压力低于预定值时，只要能保证装置内的环境气体不向外泄露就不必使装置停止，仅停止从前装载部20的基板卡匣投入新的基板。然后，在将存在于研磨装置内的基板全部回收后，使研磨装置的动作全部停止，进行研磨装置的修复作业。
(4)搬运机器人故障时
如图17中“×”所示，搬运机器人22发生故障时，则无法进行从前装载部20的基板卡匣投入新基板的处理、以及将由清洗部4清洗干燥后的基板回收至前装载部20的基板卡匣的处理。这里，在通过传感器检测到搬运机器人22发生故障时，停止从前装载部20的基板卡匣投入新的基板，进而停止清洗部4的动作。也就是说，第1研磨部3a、第2研磨部3b及摆动传送装置7的运转继续进行。然后，存在于第1研磨部3a及第2研磨部3b的基板随着摆动传送装置7的运转，每次被搬运至清洗部4的翻转机41时，通过操作面板的画面，如图8所示，解除翻转机41前面的基板取放用门510的电磁锁而打开该门510，进而打开翻转机用门512，用手将翻转机41上的基板从装置取出至外部并回收。
此时，优选在装置外壁的基板取放用门510的上方，设置例如红灯和绿灯，解锁操作后，例如在回收的基板尚未搬运至翻转机41，设备处于动作中的期间，使表示基板取放用门510锁定中的红灯点亮；例如在回收的基板已搬运至翻转机41，已准备好打开基板取放用门510时使表示已解锁的绿灯点亮。
如此，在装置内的基板可搬运时，将基板搬运至操作人员容易取出的位置，即使对位于装置深处的基板，也可使用搬运机构送至容易取出的位置，由此能够短时间且容易地进行基板的回收。
在清洗部4中，解除位于各清洗机42～44前面的基板取放用门514、516、518、520的电磁锁而打开该门514、516、518、520，用手将存在于各清洗机42～44内的基板从装置取出至外部。
另外，也可以不使清洗部4停止，依次清洗存在于各清洗机42～44内的基板，由具有干燥功能的第4清洗机45清洗基板并干燥后，打开位于第4清洗机45前面的基板取放用门520，之后将干燥后的基板从装置取出至外部。
(5)第1研磨部故障时
如图18中“×”所示，第1研磨部3a的例如翻转机31发生故障时，则无法在第1研磨部3a处理基板。这里，如此由传感器检测到第1研磨部3a的例如翻转机31发生故障时，停止从前装载部20的基板卡匣投入新的基板，进而使第1研磨部3a的动作停止。也就是说，第2研磨部3b、摆动传送装置7及清洗部4的运转继续进行，由此，除第1研磨部3a以外由清洗部4的清洗机42～45清洗基板并进行干燥，回收至前装载部20的基板卡匣。
该基板回收结束后，通过操作面板的画面，解除覆盖第1研磨部3a周围的维护用门500、502的电磁锁而打开该门500、502，操作人员从该维护用门500、502进入第1研磨部3a内，回收第1研磨部3a内的基板。如此，通过使用电磁锁，可消除操作人员在正常动作时误开装置门的危险性，检测到异常后，在确保安全时快速打开门，可容易地回收装置内的基板。
对于从第1研磨部3a回收的研磨处理中及研磨处理前的基板，如图19所示，解除翻转机41前面的基板取放用门510的电磁锁而打开该门510，进而如图8所示，打开翻转机用门512，用手将从第1研磨部3a回收的基板放置在清洗部4的翻转机41上。然后，关闭翻转机用门512及基板取放用门510后，使清洗部4运转，由清洗机42～45清洗放置在翻转机41上的基板并进行干燥，回收至前装载部20的基板卡匣。
另外，在设置有多台研磨装置时，也可以由其它正常的研磨装置的清洗部进行针对从该第1研磨部3a回收的研磨处理中及研磨处理前的基板的处理。
由此，可防止从研磨部回收的基板等，伴随着装置故障未在清洗部清洗就从装置内部回收的基板未清洗地长时间放置的情况。
(6)摆动传送装置故障时
如图20中“×”所示，摆动传送装置7发生故障时，则无法进行第1研磨部3a的线性传送装置5与清洗部4的翻转机41之间的基板交接，以及第2研磨部3b的线性传送装置6与清洗部4的翻转机41之间的基板交接。这里，由传感器检测到摆动传送装置7发生故障时，停止从前装载部20的基板卡匣投入新的基板，进而使第1研磨部3a及第2研磨部3b的动作停止。也就是说，仅继续进行清洗部4的运转，由此，由清洗机42～45清洗位于清洗部4的基板并进行干燥，回收至前装载部20的基板卡匣。
该基板回收结束后，通过操作面板的画面，解除覆盖第1研磨部3a及第2研磨部3b周围的维护用门500、502、504、506的电磁锁而打开该门500、502、504、506，操作人员从该维护用门500、502、504、506进入第1研磨部3a及第2研磨部3b内，回收第1研磨部3a及第2研磨部3b内的基板。
与前述一样，对于从第1研磨部3a及第2研磨部3b回收的研磨处理中及研磨处理前的基板，如图19所示，将从第1研磨部3a及第2研磨部3b回收的基板放置在翻转机41上，由清洗机42～45进行清洗并干燥，回收至前装载部20的基板卡匣。
(7)第2研磨部故障时
如图21中“×”所示，第2研磨部3b的例如线性传送装置6或推进器38发生故障时，则无法在第2研磨部3b处理基板。这里，如此由传感器检测到第2研磨部3b的例如线性传送装置6或推进器38发生故障时，停止从前装载部20的基板卡匣投入新的基板，进而使第2研磨部3b的动作停止。也就是说，第1研磨部3a、摆动传送装置7及清洗部4的运转继续进行，由此，除第2研磨部3b以外由清洗部4的清洗机42～45清洗基板并进行干燥，回收至前装载部20的基板卡匣。
该基板回收结束后，通过操作面板的画面，解除覆盖第2研磨部3b周围的维护用门504、506的电磁锁而打开该门504、506，操作人员从该维护用门504、506进入第2研磨部3b内，回收第2研磨部3b内的基板。
与前述一样，对于从第2研磨部3b回收的研磨处理中及研磨处理前的基板，如图19所示，将从第2研磨部3b回收的基板放置在翻转机41上，由清洗机42～45进行清洗并干燥，回收至前装载部20的基板卡匣。
(8)清洗部的翻转机故障时
如图22中“×”所示，清洗部4的翻转机41发生故障时，则无法对由第1研磨部3a及第2研磨部3b研磨的基板进行翻转并交接至清洗部4的搬运单元46。这里，如此由传感器检测到清洗部4的翻转机41发生故障时，停止从前装载部20的基板卡匣投入新的基板，进而使除清洗部4以外的动作停止。也就是说，仅继续进行清洗部4的运转，由此，由清洗部4的清洗机42～45清洗位于清洗部4的基板并进行干燥，回收至前装载部20的基板卡匣。
该基板回收结束后，通过操作面板的画面，解除覆盖第1研磨部3a及第2研磨部3b周围的维护用门500、502、504、506的电磁锁而打开该门500、502、504、506，操作人员从该维护用门500、502、504、506进入第1研磨部3a及第2研磨部3b内，回收第1研磨部3a及第2研磨部3b内的基板。
与前述一样，对于从第1研磨部3a及第2研磨部3b回收的研磨处理中及研磨处理前的基板，如图19所示，将从第1研磨部3a及第2研磨部3b回收的基板放置在翻转机41上，由清洗机42～45进行清洗并干燥，回收至前装载部20的基板卡匣。
(9)清洗部的第4清洗机或搬运单元故障时
如图23中“×”所示，清洗部4的例如具有干燥功能的清洗机45发生故障时，则无法回收干燥后的基板。这里，由传感器检测到清洗部4的例如具有干燥功能的清洗机45发生故障时，停止从前装载部20的基板卡匣投入新的基板，进而使清洗部4的动作停止。也就是说，继续进行第1研磨部3a、第2研磨部3b及摆动传送装置7的运转。然后，存在于第1研磨部3a及第2研磨部3b的基板随着摆动传送装置7的运转，每次被搬运至清洗部4的翻转机41时，通过操作面板的画面，如图8所示，解除翻转机41前面的基板取放用门510的电磁锁而打开该门510，进而打开翻转机用小门512，用手将翻转机41上的基板从装置取出至外部。
此时，与前述一样，优选在装置外壁的基板取放用门510的上方，设置例如红灯和绿灯，解锁操作后，例如在回收的基板没搬运至翻转机41等，设备处于动作中的期间，使表示基板取放用门510锁定中的红灯点亮，例如回收的基板已搬运至翻转机41，在已准备好打开基板取放用门510时使表示已解锁的绿灯点亮。
在清洗部4中，解除位于各清洗机42～45前面的基板取放用门514、516、518、520的电磁锁而打开该门514、516、518、520，用手将存在于各清洗机42～45内的基板从装置取出至外部。另外，也可以将基板从各清洗机42～45送回翻转机41，通过打开基板取放用门510及翻转机用门512而将基板取出至外部。
此时，对于回收的研磨处理后的基板，在清洗部正常的其它研磨装置的翻转机上放置回收的研磨处理后的基板，由该其它研磨装置的清洗机清洗并干燥，回收至前装载部的基板卡匣。
另外，传感器检测到清洗部4的搬运单元46发生故障时也大致一样，将存在于第1研磨部3a及第2研磨部3b的基板依次搬运至翻转机41，并用手从装置取出，对于位于清洗部4的各清洗机42～45内的基板，打开基板取放用门514、516、518、520，用手从装置取出至外部。
(10)清洗部的清洗机故障时
如图24中“×”所示，清洗部4的第1清洗机42发生故障时，则无法进行该第1清洗机42的清洗处理。这里，由传感器检测到清洗部4的第1清洗机42发生故障时，仅使第1清洗机42的运转停止。也就是说，如图5所示，第1清洗机42的滚子421即使在使第1清洗机42的运转停止时，也可实现作为放置基板并进行保持的保持台的作用，由于基板未掉落所以可继续搬运基板。由此，可在跳过故障的第1清洗机42的同时依次搬运基板，进行正常的清洗机43～45的清洗处理，清洗并干燥基板，回收至前装载部20的基板卡匣。
此时，在第1清洗机42存在基板，位于第1清洗机42的基板妨碍其它基板的搬运时，如图24所示，打开位于第1清洗机42前面的基板取放用门514，向装置外部取出位于第1清洗机42的基板。
下面，参照图19对正常运转中的基板处理装置针对装置外部的基板的中断处理进行说明。图19所示的研磨装置(基板处理装置)正常持续运转，假定其它未图示的研磨装置(基板处理装置)发生故障，从该故障的基板处理装置回收了大量清洗前的基板。此时，从正常持续运转的研磨装置(基板处理装置)的操作面板输入中断处理指令。同时，指定通过中断处理进行处理的基板张数和处理后各基板的回收地点(前装载部20)。如此通过输入中断处理指令，基板取放用门510通过在操作面板的画面上进行解锁的电磁锁而可安全且容易地进行开闭。
根据该中断处理指令，研磨装置停止从第1研磨部3a及第2研磨部3b向清洗部4搬运基板。在此状态下，解除翻转机41前面的基板取放用门510的电磁锁而打开该门510，进而如图8所示，打开翻转机用门512，用手将从故障的基板处理装置回收的清洗前的基板放置在清洗部4的翻转机41上。然后，关闭翻转机用门512及基板取放用门510后，使清洗部4运转，由清洗机42～45清洗放置在翻转机41上的基板并进行干燥，回收至在操作面板上预先指定的前装载部20的基板卡匣。
此时，优选在装置外壁的基板取放用门510的上方，设置例如红灯和绿灯，解锁操作后，例如在设备处于动作中，或基板留在翻转机41上，基板投入准备还未完成的期间，使表示基板取放用门510锁定中的红灯点亮，在基板投入准备已完成时使表示已解锁的绿灯点亮。
然后，在指定的预定张数的基板仅由清洗部4进行的处理结束后，开始搬运第1研磨部3a及第2研磨部3b中的基板。
如此，通过在持续正常运转的其它基板处理装置的清洗部清洗从故障的基板处理装置回收的基板，能够满足希望快一点儿对清洗前的基板进行清洗的要求。
也可以通过仍旧持续装置自身的运转对基板进行空搬运，也就是说实际上没有搬运基板，好像正在搬运基板这样地使装置运转，停止从研磨部3a、3b向清洗部4搬运基板。此时，如前所述，在装置外壁的基板取放用门510的上方，设置例如红灯和绿灯，在虚拟的基板搬运至翻转机41上时使绿灯点亮，在绿灯点亮时，可通过打开基板取放用门510及翻转机用门512，用手将从故障的基板处理装置回收的清洗前的基板放置在清洗部4的翻转机41上，由清洗部4清洗从装置外部搬入的基板。
如此，可通过仍旧持续装置自身的运转，由清洗机4处理装置外部的基板，来防止在装置内部处理中途的基板停滞而对该基板产生不良影响。
另外，虽然在上述实施方式中，以研磨基板的研磨装置为例进行了说明，但是本发明并不限于研磨装置也可适用于其它基板处理装置。
至此对本发明的优选实施方式进行了说明，但是本发明并不局限于上述的实施方式，不用说可在其技术构思的范围内以各种不同的方式进行实施。

Claims (10)

1.一种基板处理装置的运转方法，所述基板处理装置具有研磨部、清洗部及搬运机构，其特征在于，
在所述研磨部、清洗部及搬运机构的任意一处检测到异常时，根据检测到所述异常的地点及基板在基板处理装置内的位置对基板进行分类，
按所述分类后的基板改变并进行针对所述异常检测后的基板的处理。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置的运转方法，其特征在于，
针对所述异常检测后的基板的处理为以下任意一种，
(1)针对未处理的基板(i)仍旧继续进行处理的处理，或者(ii)停止处理的处理，
(2)针对处理中的基板(i)当场停止处理的处理，(ii)继续进行预定处理的处理，(iii)搬运至预定的处理部或搬运机构的处理，以及(iv)由清洗部清洗后通过处理部或搬运机构从基板处理装置排出的处理。
3.一种基板处理装置的运转方法，所述基板处理装置具有进行多次清洗处理的多个清洗机，其特征在于，
在所述清洗机的任意一个中检测到异常时，
停止检测到所述异常的清洗机中的清洗处理，在检测到该异常的清洗机中存在基板时，将该基板从该清洗机中、从检测到所述异常的清洗单元取出，
对于在未检测到异常的清洗机中进行清洗处理的基板，则在未检测到所述异常的清洗机中进行清洗处理并从基板处理装置排出基板。
4.一种基板处理装置的运转方法，所述基板处理装置具有研磨部、清洗部及搬运机构，其特征在于，
在所述研磨部、清洗部及搬运机构的任意一处检测到异常时，中途停止针对基板的处理，
从基板处理装置排出尚未结束清洗的基板，并在清洗部正常运转的新的基板处理装置的清洗部中进行清洗。
5.一种基板处理装置的运转方法，所述基板处理装置具有研磨部、清洗部及搬运机构，其特征在于，
根据中断处理信号，停止从所述研磨部向所述清洗部的基板的内部搬入，从装置外部向所述清洗部内搬入基板进行清洗。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置的运转方法，其特征在于，
通过对基板进行空搬运来停止从所述研磨部向所述清洗部的基板的内部搬入。
7.一种基板处理装置，是具有进行针对基板的第1处理的第1处理部、进行第2处理的第2处理部及搬运基板的搬运机构的基板处理装置，其特征在于，
为了在装置内的任意一处检测到异常时，在第2处理之前从装置回收第1处理前后的基板、并且为了进行第2处理而向装置内投入基板，而设有通过正常运转时被锁定而在检测到异常后开锁来进行开闭的门。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，
所述门具有维护用门及基板取放用门，所述基板取放用门构成为，即使在正常运转中也能够根据中断处理信号开锁地进行开闭。
9.根据权利要求7或8所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第1处理部是研磨部，所述第2处理部是清洗部。
10.根据权利要求7或8所述的基板处理装置，其特征在于，
所述门通过电磁锁进行开锁/上锁。
CN200910009621.5A 2008-01-23 2009-01-23 基板处理装置的运转方法及基板处理装置 Active CN101494164B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP012636/2008 2008-01-23
JP2008012636 2008-01-23
JP004315/2009 2009-01-13
JP2009004315A JP5511190B2 (ja) 2008-01-23 2009-01-13 基板処理装置の運転方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101494164A true CN101494164A (zh) 2009-07-29
CN101494164B CN101494164B (zh) 2016-04-06

Family

ID=40474785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910009621.5A Active CN101494164B (zh) 2008-01-23 2009-01-23 基板处理装置的运转方法及基板处理装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8202139B2 (zh)
EP (1) EP2082834B1 (zh)
JP (2) JP5511190B2 (zh)
KR (1) KR101503350B1 (zh)
CN (1) CN101494164B (zh)
TW (1) TWI463545B (zh)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102974500A (zh) * 2011-09-02 2013-03-20 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN104766795A (zh) * 2014-01-07 2015-07-08 株式会社荏原制作所 基板处理装置的控制装置、基板处理装置及显示控制装置
CN104779185A (zh) * 2014-01-15 2015-07-15 株式会社荏原制作所 基板处理装置的异常检测装置、及基板处理装置
CN104979244A (zh) * 2014-04-10 2015-10-14 株式会社荏原制作所 基板处理装置
CN105529284A (zh) * 2014-09-29 2016-04-27 盛美半导体设备（上海）有限公司 一种抛光及清洗晶圆的半导体设备及方法
CN105807732A (zh) * 2014-12-31 2016-07-27 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统
CN105308725B (zh) * 2013-06-13 2016-09-14 东京毅力科创株式会社 基板处理系统和基板处理方法
CN106165067A (zh) * 2014-03-27 2016-11-23 株式会社荏原制作所 基板处理装置以及基板处理装置的配管清洗方法
CN107443174A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 无锡华润上华科技有限公司 利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法
CN107564835A (zh) * 2016-06-30 2018-01-09 株式会社荏原制作所 基板处理装置
CN108422323A (zh) * 2018-03-30 2018-08-21 上海华力微电子有限公司 一种改善铜研磨机台报警造成制品报废的装置及方法
CN108857858A (zh) * 2017-05-15 2018-11-23 株式会社荏原制作所 清洗基板的背面的装置和方法、背面清洗装置和基板处理装置
JP2021012969A (ja) * 2019-07-08 2021-02-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板処理方法
CN114178971A (zh) * 2021-12-16 2022-03-15 北京烁科精微电子装备有限公司 一种抛光模组故障处理方法、装置及抛光设备
CN114430707A (zh) * 2019-09-18 2022-05-03 株式会社荏原制作所 机器学习装置、基板处理装置、完成学习模型、机器学习方法、机器学习程序
TWI834930B (zh) * 2020-11-16 2024-03-11 南韓商Ｓｔｉ公司 傳送盒清洗室

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5473736B2 (ja) * 2010-04-07 2014-04-16 株式会社ディスコ 研削装置の運転方法
US9530676B2 (en) * 2011-06-01 2016-12-27 Ebara Corporation Substrate processing apparatus, substrate transfer method and substrate transfer device
JP6101175B2 (ja) 2013-08-28 2017-03-22 Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 半導体ウェーハの研磨方法
JP6259698B2 (ja) 2014-03-28 2018-01-10 株式会社荏原製作所 基板処理方法
JP6294256B2 (ja) * 2015-03-26 2018-03-14 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP6878056B2 (ja) 2017-03-14 2021-05-26 株式会社荏原製作所 めっき方法
JP7158877B2 (ja) * 2018-03-29 2022-10-24 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法
WO2020003995A1 (ja) * 2018-06-26 2020-01-02 東京エレクトロン株式会社 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体
JP7289596B2 (ja) * 2019-05-28 2023-06-12 株式会社ディスコ 加工装置及び加工方法
JP7394821B2 (ja) * 2020-06-30 2023-12-08 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP7491805B2 (ja) 2020-10-05 2024-05-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板洗浄装置および基板洗浄方法
US20220111485A1 (en) * 2020-10-08 2022-04-14 Kctech Co., Ltd. Substrate processing system
USD973737S1 (en) * 2020-11-17 2022-12-27 Applied Materials, Inc. Mainframe of substrate processing system
USD973116S1 (en) 2020-11-17 2022-12-20 Applied Materials, Inc. Mainframe of substrate processing system
JP7561057B2 (ja) 2021-02-24 2024-10-03 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
WO2022201831A1 (ja) * 2021-03-25 2022-09-29 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 処理液キャビネットの排気制御方法および基板処理装置
JP6952920B1 (ja) * 2021-04-20 2021-10-27 株式会社ブイテックス デュアルゲートバルブ
USD1029066S1 (en) * 2022-03-11 2024-05-28 Applied Materials, Inc. Mainframe of dual-robot substrate processing system

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4687542A (en) * 1985-10-24 1987-08-18 Texas Instruments Incorporated Vacuum processing system
US4822450A (en) * 1987-07-16 1989-04-18 Texas Instruments Incorporated Processing apparatus and method
US5138973A (en) * 1987-07-16 1992-08-18 Texas Instruments Incorporated Wafer processing apparatus having independently controllable energy sources
US5248636A (en) * 1987-07-16 1993-09-28 Texas Instruments Incorporated Processing method using both a remotely generated plasma and an in-situ plasma with UV irradiation
US4916091A (en) * 1987-11-05 1990-04-10 Texas Instruments Incorporated Plasma and plasma UV deposition of SiO2
DE3806189A1 (de) * 1988-02-26 1989-09-07 Schunk Metall & Kunststoff Verriegelungsvorrichtung
US4875989A (en) * 1988-12-05 1989-10-24 Texas Instruments Incorporated Wafer processing apparatus
JP2908926B2 (ja) 1992-01-14 1999-06-23 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置の基板搬送制御装置
JP3471071B2 (ja) * 1994-04-12 2003-11-25 株式会社荏原製作所 回転機械の軸受潤滑装置
JP3494765B2 (ja) * 1994-08-01 2004-02-09 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置およびその制御方法
US5887602A (en) 1995-07-31 1999-03-30 Tokyo Electron Limited Cleaning machine and method of controlling the same
US5885134A (en) 1996-04-18 1999-03-23 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP3683345B2 (ja) * 1996-06-14 2005-08-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬入搬出装置
JPH10135095A (ja) * 1996-10-31 1998-05-22 Kokusai Electric Co Ltd 半導体処理装置における独立運用方法
DE29704386U1 (de) * 1997-03-11 1997-04-24 Skf Gmbh, 97421 Schweinfurt Vierreihiges Kegelrollenlager, insbesondere für Arbeitswalzen von Walzgerüsten
JP3761673B2 (ja) 1997-06-17 2006-03-29 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
JP4127346B2 (ja) * 1999-08-20 2008-07-30 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置及び方法
JP2001153144A (ja) * 1999-09-13 2001-06-08 Nsk Ltd アンギュラ型玉軸受
JP2001096455A (ja) * 1999-09-28 2001-04-10 Ebara Corp 研磨装置
JP2001189368A (ja) * 1999-10-19 2001-07-10 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
US7072034B2 (en) 2001-06-08 2006-07-04 Kla-Tencor Corporation Systems and methods for inspection of specimen surfaces
JP2004022940A (ja) * 2002-06-19 2004-01-22 Tokyo Seimitsu Co Ltd 研磨装置、研磨方法、ウェーハ待避プログラム
JP4703141B2 (ja) 2004-07-22 2011-06-15 株式会社荏原製作所 研磨装置、基板処理装置、基板飛び出し検知方法
JP4569956B2 (ja) * 2005-01-24 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置の復旧処理方法，基板処理装置，プログラム
US20090067959A1 (en) 2006-02-22 2009-03-12 Nobuyuki Takahashi Substrate processing apparatus, substrate transfer apparatus, substrate clamp apparatus, and chemical liquid treatment apparatus
JP4900904B2 (ja) * 2006-02-28 2012-03-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理条件変更方法及び記憶媒体
JP2007301690A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Nikon Corp 研磨装置
US7896602B2 (en) * 2006-06-09 2011-03-01 Lutz Rebstock Workpiece stocker with circular configuration
JP5422143B2 (ja) * 2008-06-04 2014-02-19 株式会社荏原製作所 基板把持機構

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102974500B (zh) * 2011-09-02 2015-11-11 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN102974500A (zh) * 2011-09-02 2013-03-20 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN105308725B (zh) * 2013-06-13 2016-09-14 东京毅力科创株式会社 基板处理系统和基板处理方法
CN104766795A (zh) * 2014-01-07 2015-07-08 株式会社荏原制作所 基板处理装置的控制装置、基板处理装置及显示控制装置
CN104779185A (zh) * 2014-01-15 2015-07-15 株式会社荏原制作所 基板处理装置的异常检测装置、及基板处理装置
CN106165067A (zh) * 2014-03-27 2016-11-23 株式会社荏原制作所 基板处理装置以及基板处理装置的配管清洗方法
US10438818B2 (en) 2014-03-27 2019-10-08 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and pipe cleaning method for substrate processing apparatus
CN104979244A (zh) * 2014-04-10 2015-10-14 株式会社荏原制作所 基板处理装置
CN105529284A (zh) * 2014-09-29 2016-04-27 盛美半导体设备（上海）有限公司 一种抛光及清洗晶圆的半导体设备及方法
CN105807732A (zh) * 2014-12-31 2016-07-27 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统
CN105807732B (zh) * 2014-12-31 2018-11-06 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统
CN107443174B (zh) * 2016-05-31 2019-06-07 无锡华润上华科技有限公司 利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法
CN107443174A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 无锡华润上华科技有限公司 利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法
CN107564835A (zh) * 2016-06-30 2018-01-09 株式会社荏原制作所 基板处理装置
CN107564835B (zh) * 2016-06-30 2023-06-30 株式会社荏原制作所 基板处理装置
CN108857858A (zh) * 2017-05-15 2018-11-23 株式会社荏原制作所 清洗基板的背面的装置和方法、背面清洗装置和基板处理装置
CN108422323A (zh) * 2018-03-30 2018-08-21 上海华力微电子有限公司 一种改善铜研磨机台报警造成制品报废的装置及方法
JP2021012969A (ja) * 2019-07-08 2021-02-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板処理方法
JP7303678B2 (ja) 2019-07-08 2023-07-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板処理方法
CN114430707A (zh) * 2019-09-18 2022-05-03 株式会社荏原制作所 机器学习装置、基板处理装置、完成学习模型、机器学习方法、机器学习程序
TWI834930B (zh) * 2020-11-16 2024-03-11 南韓商Ｓｔｉ公司 傳送盒清洗室
CN114178971A (zh) * 2021-12-16 2022-03-15 北京烁科精微电子装备有限公司 一种抛光模组故障处理方法、装置及抛光设备

Also Published As

Publication number Publication date
TW200943401A (en) 2009-10-16
EP2082834B1 (en) 2017-01-04
JP5511190B2 (ja) 2014-06-04
TWI463545B (zh) 2014-12-01
US8550875B2 (en) 2013-10-08
JP2009200476A (ja) 2009-09-03
US20120231703A1 (en) 2012-09-13
KR101503350B1 (ko) 2015-03-17
US20090186557A1 (en) 2009-07-23
JP2013254964A (ja) 2013-12-19
EP2082834A1 (en) 2009-07-29
US8202139B2 (en) 2012-06-19
KR20090081339A (ko) 2009-07-28
JP5617012B2 (ja) 2014-10-29
CN101494164B (zh) 2016-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101494164A (zh) 基板处理装置的运转方法及基板处理装置
CN103620758B (zh) 半导体储料器系统和方法
CN101399180B (zh) 基板处理装置
WO2003088335A1 (fr) Dispositif de polissage et dispositif de traitement de substrats
JP2012209589A (ja) 基板処理装置
US6368183B1 (en) Wafer cleaning apparatus and associated wafer processing methods
KR20120075419A (ko) 도포 방법, 도포 장치 및 기억 매체
TW201000254A (en) Polishing method, polishing apparatus, and program for controlling polishing apparatus
CN109075053B (zh) 基板处理装置、排出方法以及程序
CN105047582A (zh) 基板处理装置
TW202243064A (zh) 物料傳送盒的清潔方法及其設備
JP4068404B2 (ja) 基板処理システム、基板処理装置、基板処理方法、プログラム及び記録媒体
WO2009053784A1 (en) Method and apparatus for the production and control of plates or wafers for electronics
KR100710685B1 (ko) 기판수납용기용 건식세정장치
CN219040438U (zh) 一种晶圆刮边清洗机
TWI522589B (zh) 乾燥設備及乾燥方法
TW201545261A (zh) 晶圓輸送系統及其運作方法
CN110294658A (zh) 一种雷管自动生产线自动转模设备
CN118213309A (zh) 基板处理装置
CN207558763U (zh) 喷淋式保湿自走机器人
JP6091976B2 (ja) 液体供給装置、及び基板処理装置
CN220233102U (zh) 晶圆减薄设备
CN103177985B (zh) 半导体晶圆制造装置
JP7464575B2 (ja) 切断装置、及び切断品の製造方法
JP4006003B2 (ja) 基板処理装置および洗浄方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant