CN105807732A - 半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体工艺控制方法和具有其的半导体工艺控制系统，所述半导体工艺控制方法包括：当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料；如果判断工艺腔室内存在受损物料，则获取受损物料的回收路径；将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态；以及按照回收路径将受损物料传输至物料腔室。该半导体工艺控制方法能够在工艺模块发生异常时自动地将受损物料传输至物料腔室，避免了人工参与过程，降低了人工操作的复杂度，节约了传输的时间，并且避免了因错误操作而导致机台传输不稳定的情况。

Description

半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统

技术领域

本发明涉及半导体工艺技术领域，特别涉及一种半导体工艺控制方法以及一种半导体工艺控制系统。

背景技术

在当前半导体制造过程中，物料的传输是十分重要的。通常会在程序控制端设定一个传输序列，来控制大量物料在传输过程中进行合理、有效的传输，但是，由于种种原因导致工艺过程的失败，使得受损物料无法自动传输至物料腔室。

因此，在现有技术中，当工艺腔室中出现受损物料时，系统会做出提示，询问操作者是否继续执行受损物料的传输，如果操作者执行继续传输命令，则受损物料将按原预定路径传输至物料腔室；如果操作者不执行继续传输命令，或者此时工艺腔室中出现并行状态，即操作者对受损物料执行继续传输命令，同时系统执行合格物料的传输任务，则受损物料将停滞在工艺腔室中，等待传输任务完成后需要手动传输至指定的物料腔室。

当采用手动传输至指定的物料腔室时，还需要手动将传输路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，并根据机台内部的实际情况，分步将停滞在各腔室中的受损物料传输至指定的物料腔室，操作者边操作软件边观察机台内部的传输情况，浪费了大量的时间，降低了受损物料的传输效率，并且由于人工参与，容易出现错误操作，降低了机台传输的稳定性。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出一种具有避免人工参与，降低人工操作复杂度，节约传输时间以及避免因错误操作而导致机台传输不稳定的半导体工艺控制方法。

本发明的另一个目的在于提出一种具有避免人工参与，降低人工操作复杂度，节约传输时间以及避免因错误操作而导致机台传输不稳定的半导体工艺控制系统。

为达到上述目的，本发明一方面实施例提出了一种半导体工艺控制方法，包括以下步骤：S1，当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料；S2，如果判断所述工艺腔室内存在受损物料，则获取所述受损物料的回收路径；S3，将所述回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态；以及S4，按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室。

根据本发明实施例的半导体工艺控制方法，当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料，如果工艺腔室内存在受损物料，则获取受损物料的回收路径，并将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，然后按照回收路径将受损物料传输至物料腔室。因此，该半导体工艺控制方法能够在工艺模块发生异常时自动地将受损物料传输至盛放受损物料的物料腔室，将合格物料与受损物料进行分开，避免了人工手动将合格物料与受损物料分开，并且，整个回收过程为自动控制，避免了人工参与过程，降低了人工操作的复杂度，节约了传输的时间，并且避免了因错误操作而导致机台传输不稳定的情况。

根据本发明的一个实施例，在判断工艺模块发生异常之后，将异常的工艺模块设置为任务不可用状态。

根据本发明的一个实施例，所述物料腔室中包括多个存放槽，所述多个存放槽用于存放所述受损物料。

其中，根据本发明的一个实施例，每个所述存放槽都具有对应的标号，在所述受损物料放入所述存放槽之后，还包括：记录已占用的存放槽的标号。

根据本发明的一个实施例，所述获取所述受损物料的回收路径具体包括：根据所述已占用的存放槽的标号确定所述受损物料的目标存放槽；以及计算所述受损物料的当前位置至所述目标存放槽的所述回收路径。

根据本发明的一个实施例，在步骤S2中，还包括：恢复所述异常的工艺模块对应的任务并执行。

根据本发明的一个实施例，在按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室时，如果此时还有其他任务正在执行，则回收任务与所述其他任务并存，按照调用顺序依次传递受损物料。

为达到上述目的，本发明另一方面实施例提出了一种半导体工艺控制系统，包括：多个工艺模块；控制模块，用于当工艺模块发生异常时，并在判断工艺腔室内存在受损物料时获取所述受损物料的回收路径，并将所述回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，以及按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室。

根据本发明实施例的半导体工艺控制系统，当工艺模块发生异常且工艺腔室内存在受损物料时，通过控制模块获取受损物料的回收路径，并将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，然后按照回收路径自动地将受损物料传输至盛放受损物料的物料腔室，将合格物料与受损物料进行分开，避免了人工手动将合格物料与受损物料分开，并且，整个回收过程为自动控制，避免了人工参与过程，降低了人工操作的复杂度，节约了传输的时间，并且避免了因错误操作而导致机台传输不稳定的情况。

根据本发明的一个实施例，在判断工艺模块发生异常之后，所述控制模块将异常的工艺模块设置为任务不可用状态。

根据本发明的一个实施例，所述物料腔室中包括多个存放槽，所述多个存放槽用于存放所述受损物料。

根据本发明的一个实施例，其中每个所述存放槽都具有对应的标号，在所述受损物料放入所述存放槽之后，所述控制模块还用于记录已占用的存放槽的标号。

根据本发明的一个实施例，在获取所述受损物料的回收路径时，所述控制模块根据所述已占用的存放槽的标号确定所述受损物料的目标存放槽，并计算所述受损物料的当前位置至所述目标存放槽的所述回收路径。

根据本发明的一个实施例，如果判断所述工艺腔室内存在受损物料，则所述控制模块还用于恢复所述异常的工艺模块对应的任务并执行。

根据本发明的一个实施例，所述控制模块在按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室时，如果此时还有其他任务正在执行，则回收任务与所述其他任务并存，按照调用顺序依次传递受损物料。

附图说明

图1是根据本发明实施例的半导体工艺控制方法的流程图；

图2是根据本发明一个实施例的半导体工艺控制方法的流程图；

图3是根据本发明一个实施例的半导体工艺控制方法的模拟图；以及

图4为根据本发明一个实施例的半导体工艺控制系统的方框示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图描述本发明实施例的半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统。

图1是根据本发明实施例的半导体工艺控制方法的流程图。如图1所示，半导体工艺控制方法包括以下步骤：

S1，当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料。

其中，导致工艺模块发生异常的原因包括：工艺过程失败、工艺模块为任务不可用状态以及人为手动终止工艺过程。

根据本发明的一个实施例，在判断工艺模块发生异常之后，将异常的工艺模块设置为任务不可用状态。

S2，如果判断工艺腔室内存在受损物料，则获取受损物料的回收路径。

根据本发明的一个实施例，在该步骤中，如果判断工艺腔室内存在受损物料，还包括恢复异常的工艺模块对应的任务并执行。

S3，将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态。

S4，按照回收路径将受损物料传输至物料腔室。

其中，根据本发明的一个实施例，物料腔室中包括多个存放槽，多个存放槽用于存放受损物料。并且，每个存放槽都具有对应的标号，在受损物料放入存放槽之后，还包括：记录已占用的存放槽的标号。

因此，根据本发明的一个实施例，获取受损物料的回收路径具体包括：根据已占用的存放槽的标号确定受损物料的目标存放槽；以及计算受损物料的当前位置至目标存放槽的回收路径。

此外，根据本发明的一个实施例，在按照回收路径将受损物料传输至物料腔室时，如果此时还有其他任务正在执行，则回收任务与其他任务并存，按照调用顺序依次传递受损物料。

具体地，当工艺模块发生异常时，首先将异常的工艺模块设置为任务不可用状态，并判断工艺腔室内是否存在受损物料，如果判断工艺腔室内不存在受损物料，则等待用户处理；如果判断工艺腔室内存在受损物料，则根据已占用的存放槽的标号确定受损物料的目标存放槽，然后计算受损物料的当前位置至目标存放槽的回收路径，从而获取受损物料的回收路径，同时恢复异常的工艺模块对应的任务并执行。并在获取受损物料的回收路径之后，首先将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，然后回收路径之上的工艺模块按照回收路径将受损物料传输至物料腔室中的目标存放槽，并记录已占用的存放槽的标号，为下次获取受损物料的回收路径做准备。而在按照回收路径将受损物料传输至物料腔室中的目标存放槽时，如果此时还有其他任务正在执行，则回收任务与其他任务并存，按照调用顺序依次传递受损物料。

如图2所示，上述的半导体工艺控制方法包括以下步骤：

S101，工艺模块发生异常。

S102，将异常的工艺模块设置为任务不可用状态。

S103，判断工艺腔室内是否存在受损物料。如果是，执行步骤S105；如果否，执行步骤S104。

S104，等待用户处理。

S105，获取受损物料的回收路径，即根据已占用的存放槽的标号确定受损物料的目标存放槽，然后计算受损物料的当前位置至目标存放槽的回收路径，从而获取受损物料的回收路径，同时恢复异常的工艺模块对应的任务并执行。

S106，将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态。

S107，将受损物料传输至物料腔室中的目标存放槽，并记录已占用的存放槽的标号。

进一步地，图3是根据本发明一个实施例的半导体工艺控制方法的模拟图。如图3所示，该半导体工艺控制方法的模拟图包括：工艺腔室Pmc1、真空机械手VacRobot、转换传输腔LoadLock、大气机械手AtmRobot、盛放受损物料的物料腔室Buffer以及盛放合格物料的物料腔室Cassette。

而与之对应的半导体工艺控制方法的应用程序包括：任务控制模块、队列计算模块、指令解析模块以及传输模块。其中，任务控制模块的主要功能是运行任务，用于处理由软件界面发出的与任务相关的请求，包括：运行任务和结束任务，并且该模块还负责通知指令解析模块如何进行物料的传输。队列计算模块的主要功能是计算物料的传输路径，包括合格物料的传输路径和受损物料的回收路径，即通过相关规则计算出具有较高产率的传输路径，主要包括循环任务路径的计算。指令解析模块的主要功能是接收任务控制模块发出的指令，然后将其分解为PMC(ProductionMaterialControl，生产及物料控制)/TMC(TransmissionMaterialControl，传输及物料控制)可执行的指令，同时指令解析模块实时监控机台中PMC/TMC的状态，当PMC/TMC的状态发生变化时，指令解析模块以事件的方式通知任务控制模块。传输模块的主要功能是将软件界面下发的指令发送给TMC，TMC接收后通过指令解析模块控制硬件设备完成传输任务。

在工艺过程处于正常的情况下，需要将物料腔室Cassette中的合格物料传输至工艺腔室Pmc1。假设变量A用于记录传输路径之上的工艺模块的状态，当任务开始时，首先将变量A设置为非激活状态，例如将变量A清零，然后任务控制模块获取任务信息，该任务信息包括软件界面发出的与任务相关的请求以及各工艺模块的状态等，并将获取的任务信息发送到队列计算模块，队列计算模块根据接收到的任务信息计算合格物料的传输路径为：Cassette→AtmRobot→LoadLock→VacRobot→Pmc1，然后将计算的合格物料的传输路径传送到任务控制模块，任务控制模块分析传输过程，并将结果发送到指令解析模块，指令解析模块分解任务，通知工艺腔室Pmc1、真空机械手VacRobot、转换传输腔LoadLock等对物料进行传输加工等并更新传输加工的完成情况，将完成的结果传送到任务控制模块。

当系统判断工艺模块发生异常即工艺模块发出异常报警时，首先将异常的工艺模块设置为任务不可用状态，并判断工艺腔室Pmc1内是否存在受损物料，如果工艺腔室Pmc1内不存在受损物料，则等待用户处理，如果工艺腔室Pmc1内存在受损物料，此时，工艺腔室Pmc1所对应的module值为notready，工艺腔室Pmc1中的受损物料标记为slotx，并将变量A设置为激活状态，例如将变量A置1。然后任务控制模块发出异常命令并获取上述激活状态发送到队列计算模块，同时恢复异常的工艺模块对应的任务并执行，队列计算模块通过重写函数方法重新计算传输路径，以给受损物料slotx设置回收路径，即Pmc1→VacRobot→LoadLock→AtmRobot→Buffer，然后将回收路径传送到任务控制模块，任务控制模块分析回收过程，并将结果发送到指令解析模块，指令解析模块分解任务，通知工艺腔室Pmc1、真空机械手VacRobot、转换传输腔LoadLock等对受损物料slotx进行传输至盛放受损物料的物料腔室Buffer。如果在对受损物料slotx进行回收的过程中还有其他任务正在执行，该回收任务可以与其他任务并存，但此时需要判断真空机械手VacRobot是否有空闲的手臂，如果真空机械手VacRobot没有空闲的手臂，则受损物料slotx需要等待，等到真空机械手有空闲的手臂时，取出工艺腔室Pmc1中的受损物料slotx传输至转换传输腔LoadLock中，并判断大气机械手AtmRobot是否有空闲的手臂，如果大气机械手AtmRobot没有空闲的手臂，则受损物料slotx需要等待，等到大气机械手AtmRobot有空闲的手臂时，取出转换传输腔LoadLock中的受损物料slotx传输至盛放受损物料的物料腔室Buffer中的存放槽中。由于盛放受损物料的物料腔室Buffer中包括多个存放槽，如存放槽slot1、存放槽slot2等，在受损物料slotx放入存放槽之后，系统将记录已占用的存放槽的标号，如果存放槽slot1被占用，则将受损物料slotx传输至存放槽slot2的位置，依次类推，在受损物料slotx传输完成后，将变量A设置为非激活状态。

综上所述，根据本发明实施例的半导体工艺控制方法，当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料，如果工艺腔室内存在受损物料，则获取受损物料的回收路径，并将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，然后按照回收路径将受损物料传输至物料腔室。因此，该半导体工艺控制方法能够在工艺模块发生异常时自动地将受损物料传输至盛放受损物料的物料腔室，将合格物料与受损物料进行分开，避免了人工手动将合格物料与受损物料分开，并且，整个回收过程为自动控制，避免了人工参与过程，降低了人工操作的复杂度，节约了传输的时间，并且避免了因错误操作而导致机台传输不稳定的情况。

图4为根据本发明一个实施例的半导体工艺控制系统的方框示意图。如图4所示，半导体工艺控制系统包括：多个工艺模块10和控制模块20。

其中，控制模块20用于当工艺模块发生异常时，并在判断工艺腔室内存在受损物料时获取受损物料的回收路径，并将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，以及按照回收路径将受损物料传输至物料腔室。

根据本发明的一个实施例，物料腔室中包括多个存放槽，多个存放槽用于存放受损物料。并且，其中每个存放槽都具有对应的标号，在受损物料放入存放槽之后，控制模块还用于记录已占用的存放槽的标号。

因此，根据本发明的一个实施例，控制模块20根据已占用的存放槽的标号确定受损物料的目标存放槽，并计算受损物料的当前位置至目标存放槽的回收路径。

根据本发明的一个实施例，在判断工艺模块发生异常之后，控制模块20将异常的工艺模块设置为任务不可用状态。

根据本发明的一个实施例，如果判断工艺腔室内存在受损物料，控制模块20还用于恢复异常的工艺模块对应的任务并执行。

此外，根据本发明的一个实施例，控制模块20在按照回收路径将受损物料传输至物料腔室时，如果此时还有其他任务正在执行，则回收任务与其他任务并存，按照调用顺序依次传递受损物料。

根据本发明的一个实施例，如图4所示，控制模块20包括：任务控制模块201、队列计算模块202、指令解析模块203以及传输模块204。其中，任务控制模块201的主要功能是运行任务，用于处理由软件界面发出的与任务相关的请求，包括：运行任务和结束任务，并且该模块还负责通知指令解析模块203如何进行物料的传输。队列计算模块202的主要功能是计算物料的传输路径，包括合格物料的传输路径和受损物料的回收路径，即通过相关规则计算出具有较高产率的传输路径，主要包括循环任务路径的计算。指令解析模块203的主要功能是接收任务控制模块201发出的指令，然后将其分解为PMC/TMC可执行的指令，同时指令解析模块203实时监控机台中PMC/TMC的状态，当PMC/TMC的状态发生变化时，指令解析模块203以事件的方式通知任务控制模块201。传输模块204的主要功能是将软件界面下发的指令发送给TMC，TMC接收后通过指令解析模块203控制硬件设备完成传输任务。

具体地，如图2所示，当工艺模块发生异常时，首先控制模块20将异常的工艺模块设置为任务不可用状态，并判断工艺腔室内是否存在受损物料，如果控制模块20判断工艺腔室内不存在受损物料，则等待用户处理；如果控制模块20判断工艺腔室内存在受损物料，则根据已占用的存放槽的标号确定受损物料的目标存放槽，然后计算受损物料的当前位置至目标存放槽的回收路径，从而获取受损物料的回收路径，同时恢复异常的工艺模块对应的任务并执行。并在控制模块20获取受损物料的回收路径之后，首先将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，然后回收路径之上的工艺模块按照回收路径将受损物料传输至物料腔室中的目标存放槽，并记录已占用的存放槽的标号，为下次获取受损物料的回收路径做准备。而控制模块20在按照回收路径将受损物料传输至物料腔室中的目标存放槽时，如果此时还有其他任务正在执行，则回收任务与其他任务并存，按照调用顺序依次传递受损物料。

进一步地，如图3所示，在工艺过程处于正常的情况下，需要将物料腔室Cassette中的合格物料传输至工艺腔室Pmc1。假设变量A用于记录传输路径之上的工艺模块的状态，当任务开始时，首先将变量A设置为非激活状态，例如将变量A清零，然后任务控制模块201获取任务信息，该任务信息包括软件界面发出的与任务相关的请求以及各工艺模块的状态等，并将获取的任务信息发送到队列计算模块202，队列计算模块202根据接收到的任务信息计算合格物料的传输路径为：Cassette→AtmRobot→LoadLock→VacRobot→Pmc1，然后将计算的合格物料的传输路径传送到任务控制模块201，任务控制模块201分析传输过程，并将结果发送到指令解析模块203，指令解析模块203分解任务，通知工艺腔室Pmc1、真空机械手VacRobot、转换传输腔LoadLock等对物料进行传输加工等并更新传输加工的完成情况，将完成的结果传送到任务控制模块201。

当系统判断工艺模块发生异常即工艺模块发出异常报警时，首先将异常的工艺模块设置为任务不可用状态，并判断工艺腔室Pmc1内是否存在受损物料，如果工艺腔室Pmc1内不存在受损物料，则等待用户处理，如果工艺腔室Pmc1内存在受损物料，此时，工艺腔室Pmc1所对应的module值为notready，工艺腔室Pmc1中的受损物料标记为slotx，并将变量A设置为激活状态，例如将变量A置1。然后任务控制模块201发出异常命令并获取上述激活状态发送到队列计算模块202，同时恢复异常的工艺模块对应的任务并执行，队列计算模块202通过重写函数方法重新计算传输路径，以给受损物料slotx设置回收路径，即Pmc1→VacRobot→LoadLock→AtmRobot→Buffer，然后将回收路径传送到任务控制模块201，任务控制模块201分析回收过程，并将结果发送到指令解析模块203，指令解析模块203分解任务，通知工艺腔室Pmc1、真空机械手VacRobot、转换传输腔LoadLock等对受损物料slotx进行传输至盛放受损物料的物料腔室Buffer。如果在对受损物料slotx进行回收的过程中还有其他任务正在执行，该回收任务可以与其他任务并存，但此时需要判断真空机械手VacRobot是否有空闲的手臂，如果真空机械手VacRobot没有空闲的手臂，则受损物料slotx需要等待，等到真空机械手有空闲的手臂时，取出工艺腔室Pmc1中的受损物料slotx传输至转换传输腔LoadLock中，并判断大气机械手AtmRobot是否有空闲的手臂，如果大气机械手AtmRobot没有空闲的手臂，则受损物料slotx需要等待，等到大气机械手AtmRobot有空闲的手臂时，取出转换传输腔LoadLock中的受损物料slotx传输至盛放受损物料的物料腔室Buffer中的存放槽中。由于盛放受损物料的物料腔室Buffer中包括多个存放槽，如存放槽slot1、存放槽slot2等，在受损物料slotx放入存放槽之后，系统将记录已占用的存放槽的标号，如果存放槽slot1被占用，则将受损物料slotx传输至存放槽slot2的位置，依次类推，在受损物料slotx传输完成后，系统将变量A设置为非激活状态。

根据本发明实施例的半导体工艺控制系统，当工艺模块发生异常且工艺腔室内存在受损物料时，通过控制模块获取受损物料的回收路径，并将回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，然后按照回收路径自动地将受损物料传输至盛放受损物料的物料腔室，将合格物料与受损物料进行分开，避免了人工手动将合格物料与受损物料分开，并且，整个回收过程为自动控制，避免了人工参与过程，降低了人工操作的复杂度，节约了传输的时间，并且避免了因错误操作而导致机台传输不稳定的情况。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (14)

1.一种半导体工艺控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，当工艺模块发生异常时，判断工艺腔室内是否存在受损物料；

S2，如果判断所述工艺腔室内存在受损物料，则获取所述受损物料的回收路径；

S3，将所述回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态；以及

S4，按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室。

2.如权利要求1所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，在判断工艺模块发生异常之后，将异常的工艺模块设置为任务不可用状态。

3.如权利要求1所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，所述物料腔室中包括多个存放槽，所述多个存放槽用于存放所述受损物料。

4.如权利要求3所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，每个所述存放槽都具有对应的标号，在所述受损物料放入所述存放槽之后，还包括：

记录已占用的存放槽的标号。

5.如权利要求4所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，所述获取所述受损物料的回收路径具体包括：

根据所述已占用的存放槽的标号确定所述受损物料的目标存放槽；以及

计算所述受损物料的当前位置至所述目标存放槽的回收路径。

6.如权利要求2所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，在步骤S2中，还包括：恢复所述异常的工艺模块对应的任务并执行。

7.如权利要求1所述的半导体工艺控制方法，其特征在于，在按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室时，如果此时还有其他任务正在执行，则回收任务与所述其他任务并存，按照调用顺序依次传递受损物料。

8.一种半导体工艺控制系统，其特征在于，包括：

多个工艺模块；

控制模块，用于当工艺模块发生异常时，并在判断工艺腔室内存在受损物料时获取所述受损物料的回收路径，并将所述回收路径之上的工艺模块设置为任务可用状态，以及按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室。

9.如权利要求8所述的半导体工艺控制系统，其特征在于，在判断工艺模块发生异常之后，所述控制模块将异常的工艺模块设置为任务不可用状态。

10.如权利要求8所述的半导体工艺控制系统，其特征在于，所述物料腔室中包括多个存放槽，所述多个存放槽用于存放所述受损物料。

11.如权利要求10所述的半导体工艺控制系统，其特征在于，其中每个所述存放槽都具有对应的标号，在所述受损物料放入所述存放槽之后，所述控制模块还用于记录已占用的存放槽的标号。

12.如权利要求11所述的半导体工艺控制系统，其特征在于，在获取所述受损物料的回收路径时，所述控制模块根据所述已占用的存放槽的标号确定所述受损物料的目标存放槽，并计算所述受损物料的当前位置至所述目标存放槽的回收路径。

13.如权利要求9所述的半导体工艺控制系统，其特征在于，如果判断所述工艺腔室内存在受损物料，则所述控制模块还用于恢复所述异常的工艺模块对应的任务并执行。

14.如权利要求8所述的半导体工艺控制系统，其特征在于，所述控制模块在按照所述回收路径将所述受损物料传输至物料腔室时，如果此时还有其他任务正在执行，则回收任务与所述其他任务并存，按照调用顺序依次传递受损物料。