KR20090081339A - 기판처리장치의 운전방법 및 기판처리장치 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 470
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 105
- 238000011017 operating method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 259
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 144
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 124
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 67
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 47
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 30
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 28
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 24
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 88
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 55
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 25
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 24
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
본 발명은 기판처리장치에 고장이 발생한 경우, 특히 중대한 고장이 아닌 한, 장치 전체를 정지시키지 않고, 기판에 대한 일부 처리를 계속하여, 기판을 세정·회수하거나, 장치 내의 기판을 용이하게 외부로 배출하거나 함으로써, 기판이 처리 불가능해지는 리스크를 저감할 수 있게 하는 것이다.
이를 위하여 본 발명에서는, 연마부(3), 세정부(4) 및 반송기구(7, 22)를 가지는 기판처리장치의 운전방법으로서, 연마부(3), 세정부(4) 및 반송기구(7, 22) 중 어느 하나에서 이상을 검지하였을 때에, 이상을 검지한 장소 및 기판의 기판처리장치 내의 위치에 의하여 기판을 분류하고, 이상 검지 후에 있어서의 기판에 대한 처리를 분류한 기판마다 바꾸어 행한다.
Description
본 발명은, 기판처리장치의 운전방법 및 기판처리장치, 특히 반도체 웨이퍼등의 기판을 평탄하고 또한 경면형상으로 연마하기 위하여 사용되는 기판처리장치의 운전방법 및 기판처리장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼의 표면을 평탄하고 또한 경면형상으로 연마하는 연마장치를 비롯하는 기판처리장치는, 일반적으로 장치 내에 투입된 기판에 대한 일련의 처리를 연속적으로 행하여 장치 밖으로 배출하도록 구성되어 있고, 장치에 중대한 고장이 발생하였을 때에는, 장치의 기판에 대한 동작을 모두 정지시키고, 장치의 고장원인을 배제한 후에 장치를 동작시키도록 하고 있다. 장치에 발생한 고장이 장치의 동작이 계속 가능한 정도의 경미한 경우에는, 장치에 설치된 반도체 웨이퍼 등의 기판을 모두 장치 내로 공급하여 기판에 대한 일련의 처리를 계속하는 것도 행하여지고 있다.
반도체 웨이퍼 등의 기판은, 기판에 대한 처리를 거듭하여 감에 따라 1매당의 가격이 차례로 고가(高價)가 되어 간다. 이 때문에, 기판처리장치의 일부에 고장이 발생하였을 때에 장치의 기판에 대한 동작을 모두 정지시키고, 기판을 장치 내에 그대로 방치하면, 장치의 고장의 원인을 배제하고 복구시키는 데 1일 내지 1주일이나 걸리는 경우도 있어, 기판이 부식 등으로 불량품이 되어, 막대한 손실을 입히는 경우가 있다.
기판처리장치에는, 기판을 차례로 반송하면서 세정하는 세정부가 일반적으로 구비되어 있고, 세정부에서는, 기판을 수취하여 차례로 반송하는 스테이지(세정부기판 반송기구)가 정상으로 동작하고 있지 않는 한 기판을 반송할 수 없다. 또, 세정처리를 행하는 세정기에 고장이 발생한 경우에도, 기판을 세정부에서 세정하여 회수할 수 없게 된다. 이와 같은 경우에는, 기판을 세정부에서 인출하여 다른 세정부에서 세정할 필요가 있으나, 장치에 구비되어 있는 도어는, 일반적으로 안전을 위하여 용이하게 개방되지 않도록 구성되어 있고, 이 때문에 기판을 세정부에서 꺼내어 회수하거나, 회수한 기판을 세정을 위하여 세정부에 투입하거나 하는 작업은 일반적으로 곤란하였다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 기판처리장치에 고장이 발생한 경우, 특히 중대한 고장이 아닌 한, 장치 전체를 정지시키지 않고, 기판에 대한 일부 처리를 계속하여, 기판을 세정·회수하거나, 장치 내의 기판을 용이하게 외부로 배출하거나 함으로써, 기판이 처리 불가능해지는 리스크를 저감할 수 있게 한 기판처리장치의 운전방법을 제공하는 것을 제 1 목적으로 한다.
또, 본 발명은, 장치가 고장났을 때에, 작업자가 안전하고 또한 용이하게 장치의 내부로 들어와 장치 내의 기판을 회수할 수 있게 한 기판처리장치를 제공하는 것을 제 2 목적으로 한다.
본 발명의 기판처리장치의 운전방법은, 연마부, 세정부 및 반송기구를 가지는 기판처리장치의 운전방법으로서, 상기 연마부, 세정부 및 반송기구 중 어느 하나에서 이상(異常)을 검지하였을 때에, 상기 이상을 검지한 장소 및 기판의 기판처리장치 내의 위치에 따라 기판을 분류하여, 상기 이상 검지 후에 있어서의 기판에 대한 처리를 상기 분류한 기판마다 바꾸어 행하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 연마부, 세정부 및 반송기구 중 어느 하나에서 이상을 검지하였을 때에, 장치 전체를 정지시키지 않고, 기판에 대한 일부의 처리를 계속시켜, 예를 들면 기판을 세정하여 회수하거나, 장치 내의 기판을 외부로 용이하게 배출하거나 할 수 있도록 함으로써 기판 불량을 감소시켜, 경제적 손출을 저감시킬 수 있다.
상기 이상 검지 후에 있어서의 기판에 대한 처리는, 예를 들면, (1) 미처리 기판에 대하여 (i) 그대로 처리를 속행하는 처리, 또는 (ii) 처리를 정지하는 처리, (2) 처리 중의 기판에 대하여 (i) 그 곳에서 처리를 정지하는 처리, (ii) 소정(所定)의 처리를 속행하는 처리, (iii) 소정(所定)의 처리부 또는 반송기구까지 반송하는 처리, 및 (iv) 세정부에서 세정한 후에 처리부 또는 반송기구에 의해 기판처리장치로부터 배출하는 처리 중 어느 하나이다.
본 발명의 다른 기판처리장치의 운전방법은, 복수의 세정처리를 행하는 복수의 세정기를 가지는 기판처리장치의 운전방법으로서, 상기 세정기 중 어느 하나에서 이상을 검지하였을 때에, 상기 이상을 검지한 세정기에서의 세정처리를 정지하여 상기 이상을 검지한 세정기에 기판이 있는 경우에는 상기 기판을 상기 세정기로부터 상기 이상을 검지한 세정 유닛으로 인출하고, 이상을 검지하지 않은 세정기에서 세정처리를 행하고 있는 기판에 대해서는, 상기 이상을 검지하고 있지 않은 세정기에서의 세정처리를 행하여 기판을 기판처리장치로부터 배출하는 것을 특징으로 한다.
이에 의하여, 가령 복수의 세정기 중 어느 하나의 세정기가 고장나더라도, 이 고장난 세정기를 스킵하면서 기판을 차례로 반송하고, 정상적인 세정기에 의한 세정처리를 행하여, 기판을 세정하고 건조시켜 회수할 수 있다.
본 발명의 또 다른 기판처리장치의 운전방법은, 연마부, 세정부 및 반송기구를 가지는 기판처리장치의 운전방법으로서, 상기 연마부, 세정부 및 반송기구 중 어느 하나에서 이상을 검지하였을 때에 기판에 대한 처리를 도중에서 정지하고, 세정이 종료하지 않은 기판을, 기판처리장치로부터 배출하여 세정부가 정상으로 운전되는 새로운 기판처리장치의 세정부에서 세정하는 것을 특징으로 한다.
이것에 의하여, 장치의 고장에 따라 세정부에서 세정시키지 않고 장치의 내부에서 회수된 기판, 예를 들면 연마부에서 회수된 기판을, 세정부가 정상으로 운 전되는 기판처리장치의 세정부에서 세정하고 건조시켜 회수할 수 있다.
본 발명의 또 다른 기판의 운전방법은, 연마부, 세정부 및 반송기구를 가지는 기판처리장치의 운전방법으로서, 인터럽트 처리신호에 따라, 상기 연마부에서 상기 세정부로의 기판의 내부 반입을 정지하고, 상기 세정부에 장치 외부에서 기판을 반입하여 세정하는 것을 특징으로 한다. 상기 연마부에서 상기 세정부로의 기판의 내부 반입의 정지를, 기판을 빈 채로 반송함으로써 행할 수 있다.
이에 의하여, 예를 들면 2대의 기판처리장치 중 1대가 고장나, 고장난 기판처리장치로부터 다수의 세정 전의 기판이 회수되었을 때, 이 회수된 세정 전의 기판을 정상적인 운전을 계속하고 있는 다른 기판처리장치의 세정부에서 세정할 수 있고, 이것에 의하여 일각(一刻)이라도 빨리 세정 전의 기판을 세정하고 싶다는 요청에 응할 수 있다.
본 발명의 기판처리장치는, 기판에 대한 제 1 처리를 행하는 제 1 처리부, 제 2 처리를 행하는 제 2 처리부, 및 기판을 반송하는 반송기구를 가지는 기판처리장치로서, 장치 중의 어느 하나에서 이상을 검지하였을 때에, 제 1 처리 전후의 기판을 제 2 처리 전에 장치로부터 회수하고, 또한 제 2 처리를 행하기 위하여 기판을 장치 내로 투입하기 때문에, 정상 운전시에는 잠겨지고(lock), 이상 검지 후에 자물쇠를 개방함으로써 개폐할 수 있는 도어를 가지는 것을 특징으로 한다.
이에 의하여, 작업자가 정상 작동시에 장치의 도어를 실수로 개방할 위험성을 없애고, 이상 검지 후, 안전이 확보되었을 때에 도어를 신속하게 개방하여, 장치 내의 기판을 용이하게 회수할 수 있다.
본 발명의 일 형태는, 상기 도어는 메인터넌스용 도어와 기판 출입용 도어를 가지고, 상기 기판 출입용 도어는, 정상 운전시이더라도 인터럽트 처리신호에 따라 자물쇠를 개방하여 개폐할 수 있도록 구성되어 있다.
이에 의하여, 정상 운전 중이더라도, 소정의 조작을 행함으로써 기판 출입용 도어를 개방하여 장치 외부로부터의 기판의 출입을 행하고, 이것에 의하여 예를 들면 제 2 처리부만을 사용한 장치 외부의 기판에 대한 인터럽트 처리를 행할 수 있다.
상기 제 1 처리부는, 예를 들면 연마부이고, 상기 제 2 처리부는, 예를 들면 세정부이다. 상기 도어는, 전자록으로 자물쇠 개방/자물쇠를 채우는 것이 바람직하다.
본 발명의 기판처리장치의 운전방법에 의하면, 기판처리장치의 일부에 고장이 발생하여 기판에 대한 일련의 처리를 계속할 수 없는 상태가 되어도, 장치 전체를 정지시키지 않고, 기판에 대한 일부의 처리를 계속하여 기판을 신속하게 회수함으로써, 기판이 처리 불량이 되는 리스크를 저감할 수 있다. 또, 본 발명의 기판처리장치에 의하면, 이상 검지 후, 도어를 안전하고 또한 신속하게 개방하여 장치 내부의 기판을 용이하게 회수할 수 있다. 이들에 의하여, 제품 불량을 줄여 경제적손실을 저감할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 이하 의 예에서는, 기판으로서 반도체 웨이퍼를 사용하고, 기판(반도체 웨이퍼)의 표면을 평탄하고 또한 경면으로 연마하는 연마장치에 적용한 예를 나타낸다.
도 1은, 본 발명의 실시형태에 관한 연마장치(기판처리장치)의 전체 구성을 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1에 나타내는 연마장치의 개요를 나타내는 사시도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서의 연마장치는, 대략 직사각형 형상의 하우징(1)를 구비하고 있고, 하우징(1)의 내부는 격벽(1a, 1b, 1c)에 의하여 로드/언로드부(2), 연마부(3)(3a, 3b), 및 세정부(4)로 구획되어 있다. 이들 로드/언로드부(2), 연마부(3)(3a, 3b) 및 세정부(4)는, 각각 독립으로 조립되고, 독립으로 배기된다.
로드/언로드부(2)는, 다수의 기판(반도체 웨이퍼)을 스톡하는 기판 카세트를 탑재하는 2개 이상(본 실시형태에서는 4개)의 프론트 로드부(20)를 구비하고 있다. 이들 프론트 로드부(20)는, 연마장치의 폭 방향(길이방향과 수직한 방향)에 인접하여 배열되어 있다. 프론트 로드부(20)에는, 오픈 카세트, SMIF(Standard Manufacturing Interface) 포드, 또는 FOUP(Front 0pening Unified Pod) 등을 탑재할 수 있다. 여기서, SMIF, FOUP는, 내부에 기판 카세트를 수납하고, 격벽으로 덮음으로써, 외부 공간과는 독립된 환경을 유지할 수 있는 밀폐용기이다.
로드/언로드부(2)에는, 프론트 로드부(20)의 나열에 따라 주행기구(21)가 부설되어 있고, 이 주행기구(21) 상에 기판 카세트의 배열방향을 따라 이동 가능한 반송로봇(22)이 설치되어 있다. 반송로봇(22)은, 주행기구(21) 상을 이동함으로써 프론트 로드부(20)에 탑재된 기판 카세트에 액세스할 수 있도록 되어 있다. 이 반 송로봇(22)은, 상하에 2개의 핸드를 구비하고 있고, 예를 들면 상측의 핸드를 기판 카세트로 기판을 되돌릴 때에 사용하고, 하측의 핸드를 연마 전의 기판을 반송할 때에 사용하여, 상하의 핸드를 구분하여 사용할 수 있게 되어 있다.
로드/언로드부(2)는 가장 청정한 상태를 유지할 필요가 있는 영역이기 때문에, 로드/언로드부(2)의 내부는, 장치 외부, 연마부(3) 및 세정부(4)의 어느 것 보다 높은 압력으로 상시 유지되어 있다. 또, 반송로봇(22)의 주행기구(21)의 상부에는, HEPA 필터나 ULPA 필터 등의 청정 공기 필터를 가지는 필터 팬 유닛(도시 생략)이 설치되어 있고, 이 필터 팬 유닛에 의하여 파티클이나 유독 증기, 가스가 제거된 청정 공기를 상시 아래쪽을 향하여 분출하고 있다.
연마부(3)는, 기판의 연마가 행하여지는 영역이고, 제 1 연마 유닛(30A)과 제 2 연마 유닛(30B)을 내부에 가지는 제 1 연마부(3a)와, 제 3 연마 유닛(30C)과 제 4 연마 유닛(30D)을 내부에 가지는 제 2 연마부(3b)를 구비하고 있다. 이들 제1 연마 유닛(30A), 제 2 연마 유닛(30B), 제 3 연마 유닛(30C) 및 제 4 연마 유닛(30D)은, 도 1에 나타내는 바와 같이 장치의 길이방향을 따라 배열되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 제 1 연마 유닛(30A)은, 연마면을 가지는 연마 테이블(300A)과, 기판을 유지하고 또한 기판을 연마 테이블(300A)에 대하여 가압하면서 연마하기 위한 톱링(301A)과, 연마 테이블(300A)에 숫돌액이나 드레싱액(예를 들면, 물)을 공급하기 위한 숫돌액 공급 노즐(302A)과, 연마 테이블(300A)의 드레싱을 행하기 위한 드레서(303A)와, 액체(예를 들면 순수)와 기체(예를 들면 질소)의 혼합유체 또는 액체(예를 들면 순수)를 안개 형상으로 하여, 1 또는 복수의 노 즐로부터 연마면에 분사하는 아토마이저(304A)를 구비하고 있다. 또, 마찬가지로 제 2 연마 유닛(30B)은, 연마 테이블(300B)과, 톱링(301B)과, 숫돌액 공급 노즐(302B)과, 드레서(303B)와, 아토마이저(304B)를 구비하고 있고, 제 3 연마 유닛(30C)은, 연마 테이블(300C)과, 톱링(301C)과, 숫돌액 공급 노즐(302C)과, 드레서(303C)와, 아토마이저(304C)를 구비하고 있고, 제 4 연마 유닛(30D)은, 연마 테이블(300D)과, 톱링(301D)과, 숫돌액 공급 노즐(302D)과, 드레서(303D)와, 아토마이저(304D)를 구비하고 있다.
제 1 연마부(3a)의 제 1 연마 유닛(30A) 및 제 2 연마 유닛(30B)과 세정부(4)와의 사이에는, 길이방향을 따른 4개의 반송위치[로드/언로드부(2)측으로부터 순서대로 제 1 반송위치(TP1), 제 2 반송위치(TP2), 제 3 반송위치(TP3), 제 4 반송위치(TP4)라 한다]의 사이에서 기판을 반송하는 제 1 리니어 트랜스포터(5)가 배치되어 있다. 이 제 1 리니어 트랜스포터(5)의 제 1 반송위치(TP1)의 윗쪽에는, 로드/언로드부(2)의 반송로봇(22)으로부터 수취한 기판을 반전하는 반전기(31)가 배치되어 있고, 그 아래쪽에는, 상하로 승강 가능한 리프터(32)가 배치되어 있다. 또, 제 2 반송위치(TP2)의 아래쪽에는 상하로 승강 가능한 푸셔(33)가, 제 3 반송위치(TP3)의 아래쪽에는 상하로 승강 가능한 푸셔(34)가 각각 배치되어 있다. 또한, 제 3 반송위치(TP3)와 제 4 반송위치(TP4)의 사이에는 셔터(12)가 설치되어 있다.
제 2 연마부(3b)에는, 제 1 리니어 트랜스포터(5)에 인접하여, 길이방향을 따른 3개의 반송위치[로드/언로드부(2)측에서 순서대로 제 5 반송위치(TP5), 제 6 반송위치(TP6), 제 7반송위치(TP7)라 한다]의 사이에서 기판을 반송하는 제 2 리니어 트랜스포터(6)가 배치되어 있다. 이 제 2 리니어 트랜스포터(6)의 제 6 반송위치(TP6)의 아래쪽에는 푸셔(37)가, 제 7 반송위치(TP7)의 아래쪽에는 푸셔(38)가 배치되어 있다. 또한, 제 5 반송위치(TP5)와 제 6 반송위치(TP6)의 사이에는 셔터(13)가 설치되어 있다.
연마시에 숫돌액(슬러리)을 사용할 것을 생각하면 알 수 있는 바와 같이, 연마부(3)는 가장 더러운(오염된) 영역이다. 따라서, 이 예에서는 연마부(3) 내의 파티클이 외부로 비산하지 않도록, 각 연마 테이블의 주위에서 배기가 행하여지고 있고, 연마부(3)의 내부의 압력을, 장치 외부, 주위의 세정부(4), 로드/언로드부(2)보다 부압으로 함으로써 파티클의 비산을 방지하고 있다. 또, 통상, 연마 테이블의 아래쪽에는 배기 덕트(도시 생략)가, 윗쪽에는 필터(도시 생략)가 각각 설치되고, 이들 배기 덕트 및 필터를 거쳐 청정화된 공기가 분출되고, 다운 플로우가 형성된다.
각 연마 유닛(30A, 30B, 30C, 30D)은, 각각 격벽으로 구획되어 밀폐되어 있고, 밀폐된 각각의 연마 유닛(30A, 30B, 30C, 30D)으로부터 개별로 배기가 행하여지고 있다. 따라서, 기판은, 밀폐된 연마 유닛(30A, 30B, 30C, 30D) 내에서 처리되고, 슬러리의 분위기의 영향을 받지 않기 때문에, 양호한 연마를 실현할 수 있다. 각 연마 유닛(30A, 30B, 30C, 30D) 사이의 격벽에는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 리니어 트랜스포터(5, 6)가 통과하기 위한 개구가 개방되어 있다. 이 개구에 각각 셔터를 설치하여, 기판이 통과할 때에만 셔터를 개방하도록 하여도 된다.
세정부(4)는, 연마 후의 기판을 세정하는 영역이고, 기판을 반전시키는 반전기(41)와, 연마 후의 기판을 세정하는 4개의 세정기(42∼45)와, 반전기(41) 및 세정기(42∼45) 사이에서 기판을 반송하는 반송 유닛(46)을 구비하고 있다. 이들 반전기(41) 및 세정기(42∼45)는, 길이방향을 따라 직렬로 배치되어 있다. 또, 이들 세정기(42∼45)의 상부에는, 청정 공기 필터를 가지는 필터 팬 유닛(도시 생략)이 설치되어 있고, 이 필터 팬 유닛에 의하여 파티클이 제거된 청정 공기가 상시 아래쪽을 향하여 분출되고 있다. 또, 세정부(4)의 내부는, 연마부(3)로부터의 파티클의 유입을 방지하기 위하여 연마부(3)보다 높은 압력으로 상시 유지되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 제 1 리니어 트랜스포터(5)와 제 2 리니어 트랜스포터(6)와의 사이에는, 제 1 리니어 트랜스포터(5), 제 2 리니어 트랜스포터(6) 및 세정부(4)의 반전기(41)의 사이에서 기판을 반송하는 스윙 트랜스포터(기판 반송기구)(7)가 배치되어 있다. 이 스윙 트랜스포터(7)는, 제 1 리니어 트랜스포터(5)의 제 4 반송위치(TP4)로부터 제 2 리니어 트랜스포터(6)의 제 5 반송위치 (TP5)로, 제 2 리니어 트랜스포터(6)의 제 5 반송위치(TP5)로부터 반전기(41)로, 제 1 리니어 트랜스포터(5)의 제 4 반송위치(TP4)로부터 반전기(41)로 각각 기판을 반송할 수 있게 되어 있다.
프론트 로드부(20) 내에 탑재된 기판 카세트의 개구부와 장치의 사이에 위치하여, 실린더에 의하여 상하로 구동되고, 카세트 탑재 영역과 장치 내를 차단하는 셔터(도시 생략)가 배치되어 있다. 이 셔터는, 기판 카세트에 대하여 반송로봇(22)이 기판을 출입하고 있는 경우를 제외하고, 폐쇄되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 로드/언로드부(2)의 측부에는, 기판의 막 두께를 측정하는 막 두께 측정기(In-line Thickness Monitor : ITM)(8)가 설치되어 있고, 반송로봇(22)은, 막 두께 측정기(8)에도 액세스할 수 있게 되어 있다. 이 막 두께 측정기(8)는, 반송로봇(22)으로부터 연마 전 또는 연마 후의 기판을 수취하여, 이 기판의 막 두께를 측정한다. 이 막 두께 측정기(8)에서 얻어진 측정결과 에 의거하여 연마조건 등을 적절하게 조정하면, 연마 정밀도를 올릴 수 있다.
다음에, 연마부(3)의 연마 유닛(30A, 30B, 30C, 30D)에 대하여 설명한다. 이들 연마 유닛(30A, 30B, 30C, 30D)은 동일 구조이기 때문에, 이하에서는 제 1 연마 유닛(30A)에 대해서만 설명한다.
연마 테이블(300A)의 상면에는 연마포 또는 숫돌 등이 부착되어 있고, 이 연마포 또는 숫돌 등에 의하여 기판을 연마하는 연마면이 구성되어 있다. 연마시에는, 숫돌액 공급 노즐(302A)로부터 연마 테이블(300A) 상의 연마면에 숫돌액이 공급되고, 기판이 톱링(30lA)에 의하여 연마면에 가압되어 연마가 행하여진다. 또한, 1 이상의 연마 유닛에 벨트 또는 테이프의 연마면을 설치하여, 벨트 또는 테이프의 연마면과 테이블 형상의 연마면을 조합시킬 수도 있다.
톱링(301A)은, 푸셔(33)에 반송된 기판을 진공 흡착하여 유지한다. 그 후, 톱링(301A)은, 푸셔(33)의 윗쪽으로부터 연마 테이블(300A) 상의 연마면의 윗쪽으로 요동한다. 톱링(301A)이 연마 테이블(300A) 윗쪽의 연마 가능한 위치로 요동하여 오면, 톱링(301A)을 원하는 회전 속도로 회전시키면서 하강시켜, 연마 테이블(300A)의 상면까지 하강시킨다. 톱링(301A)이 연마 테이블(300A)의 상면까지 하 강하면, 톱링(301A)을 연마 테이블(300A)에 가압하여, 기판에 가압력을 가한다. 동시에, 숫돌액 공급 노즐(302A)로부터 연마 테이블(300A)의 상면에 숫돌액을 공급한다. 이에 의하여 기판의 표면이 연마된다.
연마 종료 후, 톱링(301A)을 상승시킨다. 그리고, 톱링(301A)을 요동시켜 푸셔(33)의 윗쪽으로 이동시키고, 푸셔(33)에의 기판의 수수를 행한다. 기판을 푸셔(33)에 수수한 후, 톱링(301A)을 향하여 아래 쪽 또는 가로방향, 윗쪽으로부터 세정액을 내뿜어, 톱링(301A)의 기판 유지면이나 연마 후의 기판, 그 주변을 세정한다.
스윙 트랜스포터(7)는, 제 1 연마부(3a)의 박스체의 프레임에 설치되어 있고, 제 1 리니어 트랜스포터(5), 제 2 리니어 트랜스포터(6) 및 세정부(4)의 반전기(41)의 사이에서 기판을 파지하여 이동하는 기판 파지기구를 가지고 있다.
제 1 연마부(3a)의 제 1 리니어 트랜스포터(5)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 직선 왕복 이동 가능한 4개의 반송 스테이지(TS1)(제 1 스테이지), TS2(제 2 스테이지), TS3(제 3 스테이지), TS4(제 4 스테이지)를 구비하고 있고, 이들 스테이지는 상하로 2단의 구성으로 되어 있다. 즉, 하단에는 제 1반송 스테이지(TS1),제 2 반송 스테이지(TS2), 제 3 반송 스테이지(TS3)가 배치되고, 상단에는 제 4 반송 스테이지(TS4)가 배치되어 있다.
하단의 반송 스테이지(TS1, TS2, TS3)와 상단의 반송 스테이지(TS4)는, 설치되는 높이가 다르기 때문에, 하단의 반송 스테이지(TS1, TS2, TS3)와 상단의 반송 스테이지(TS4)는 서로 간섭하지 않고 자유롭게 이동 가능하게 되어 있다. 제 1 반 송 스테이지(TS1)는, 반전기(31)와 리프터(32)가 배치된 제 1 반송위치(TP1)와 푸셔(33)가 배치된(기판의 수수 위치이다) 제 2 반송위치(TP2)와의 사이에서 기판을 반송하고, 제 2 반송 스테이지(TS2)는, 제 2 반송위치(TP2)와 푸셔(34)가 배치된(기판의 수수 위치이다) 제 3 반송위치(TP3)와의 사이에서 기판을 반송하고, 제 3 반송 스테이지(TS3)는, 제 3 반송위치(TP3)와 제 4 반송위치(TP4)와의 사이에서 기판을 반송한다. 또, 제 4 반송 스테이지(TS4)는, 제 1 반송위치(TP1)와 제 4 반송위치(TP4)와의 사이에서 기판을 반송한다.
제 1 리니어 트랜스포터(5)는, 상단의 제 4 반송 스테이지(TS4)를 직선 왕복 이동시키는 에어실린더(도시 생략)를 구비하고 있고, 이 에어실린더에 의하여 제 4 반송 스테이지(TS4)는 상기 하단의 반송 스테이지(TS1, TS2, TS3)와 동시에, 또한 서로 역방향으로 이동하도록 제어된다. 또한, 제 3 반송 스테이지(TS3) 또는 제 4 반송 스테이지(TS4)가 제 4 반송위치(TP4) 또는 제 4 반송위치(TP4)로부터 제 3 반송위치(TP3)로 이동될 때에만 셔터(12)가 개방된다. 이에 의하여 환경오염이 높은 연마부(3a)로부터 청정도가 높은 세정부(4)로 유입하는 기류를 적극 줄일 수 있기 때문에, 기판 및 기판이 세정·건조되는 세정부(4) 내로의 오염이 방지되고, 또한 종래의 연마장치와 비교하여 스루풋이 향상한다.
제 2 연마부(3b)의 제 2 리니어 트랜스포터(6)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 직선 왕복 이동 가능한 3개의 반송 스테이지[TS5(제 5 스테이지), TS6(제 6 스테이지), TS7(제 7 스테이지)]를 구비하고 있고, 이들 스테이지는 상하로 2단의 구성으로 되어 있다. 즉, 상단에는 제 5 반송 스테이지(TS5), 제 6 반송 스테이지 (TS6)가 배치되고, 하단에는 제 7 반송 스테이지(TS7)가 배치되어 있다.
상단의 반송 스테이지(TS5, TS6)와 하단의 반송 스테이지(TS7)는, 설치되는 높이가 다르기 때문에, 상단의 반송 스테이지(TS5, TS6)와 하단의 반송 스테이지 (TS7)는 서로 간섭하지 않고 자유롭게 이동 가능하게 되어 있다. 제 5 반송 스테이지(TS5)는, 제 5 반송위치(TP5)와 푸셔(37)가 배치된(기판의 수수 위치이다) 제 6 반송위치(TP6)와의 사이에서 기판을 반송하고, 제 6 반송 스테이지(TS6)는, 제 6 반송위치(TP6)와 푸셔(38)가 배치된(기판의 수수 위치이다) 제 7 반송위치(TP7)와의 사이에서 기판을 반송하고, 제 7 반송 스테이지(TS7)는, 제 5 반송위치(TP5)와 제 7 반송위치(TP7)와의 사이에서 기판을 반송한다.
제 1 연마부(3a)의 반전기(31)는, 로드/언로드부(2)의 반송로봇(22)의 핸드가 도달 가능한 위치에 배치되고, 연마 전의 기판을 반송로봇(22)으로부터 수취하고, 이 기판의 상하를 반전하여 리프터(32)에 수수한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 반전기(31)와 반송로봇(22)과의 사이에는 셔터(10)가 설치되어 있고, 기판의 반송시에는 셔터(10)를 개방하여 반송로봇(22)과 반전기(31)와의 사이에서 기판의 수수가 행하여진다. 기판의 수수가 없을 때에는 셔터(10)는 폐쇄되어 있고, 이 때에 기판의 세정이나 반송로봇(22)의 핸드의 세정 등을 행할 수 있도록 방수기구를 가지고 있다. 또, 반전기(31)의 주위에, 기판 건조 방지용 노즐(도시 생략)을 복수 설치하여, 장시간 기판이 체류한 경우에는 이 노즐로부터 순수를 분무하여 건조를 방지하도록 하여도 된다.
세정부(4)의 반전기(41)는, 스윙 트랜스포터(7)의 파지부가 도달 가능한 위 치에 배치되고, 연마 후의 기판을 스윙 트랜스포터(7)의 파지부에서 수취하여, 이 기판의 상하를 반전하여 반송 유닛(46)에 건네 주는 것이다. 이 반전기(41)의 구조는, 상기한 제 1 연마부(3a)의 반전기(31)의 구조와 기본적으로 동일하다. 반전기(41)도 반전기(31)와 동일한 동작에 의하여 연마 후의 기판을 스윙 트랜스포터(7)로부터 수취하고, 이 기판의 상하를 반전하여 반송 유닛(46)에 건네 준다.
제 1 연마부(3a)의 리프터(32)는, 반송로봇(22) 및 제 1 리니어 트랜스포터(5)가 액세스 가능한 위치에 배치되어 있고, 이들 사이에서 기판을 주고 받는 수수기구로서 기능한다. 즉, 반전기(31)에 의하여 반전된 기판을 제 1 리니어 트랜스포터(5)의 제 1 반송 스테이지(TS1) 또는 제 4 반송 스테이지(TS4)에 수수하는 것이다.
연마 전의 기판은, 반송로봇(22)으로부터 반전기(31)로 반송된 후, 패턴면이 아래를 향하도록 반전된다. 반전기(31)로 유지된 기판에 대하여 아래쪽으로부터 리프터(32)가 상승하고 와서 기판의 바로 밑에서 정지한다. 리프터(32)가 기판의 바로 밑에서 정지한 것을, 예를 들면 리프터의 상승 확인용 센서로 확인하면, 반전기(31)는 기판의 클램프를 개방하고, 기판은 리프터(32)의 스테이지에 탑재된다. 그 후, 리프터(32)는 기판을 탑재한 채로 하강을 한다. 하강 도중에서, 기판은, 제 1 리니어 트랜스포터(5)의 반송 스테이지(TS1 또는 TS4)에 수수된다. 기판이 제 1 리니어 트랜스포터(5)에 수수된 후에도 리프터(32)는 하강을 계속하여, 소정의 위치까지 하강하였을 때에 하강을 정지한다.
제 1 연마부(3a)의 푸셔(33)는, 제 1 리니어 트랜스포터(5)의 반송 스테이지 (TS1) 상의 기판을 제 1 연마 유닛(30A)의 톱링(301A)에 수수함과 동시에, 제 1 연마 유닛(30A)에서의 연마 후의 기판을 제 1 리니어 트랜스포터(5)의 반송 스테이지 (TS2)에 수수한다. 제 1 연마부(3a)의 푸셔(34)는, 제 1 리니어 트랜스포터(5)의 반송 스테이지(TS2) 상의 기판을 제 2 연마 유닛(30B)의 톱링(301B)에 수수함과 동시에, 제 2 연마유닛(30B)에서의 연마 후의 기판을 제 1 리니어 트랜스포터(5)의 반송 스테이지(TS3)에 수수한다. 또, 제 2 연마부(3b)의 푸셔(37)는, 제 2 리니어 트랜스포터(6)의 반송 스테이지(TS5) 상의 기판을 제 3 연마 유닛(30C)의 톱링(301C)에 수수함과 동시에, 제 3 연마유닛(30C)에서의 연마 후의 기판을 제 2 리니어 트랜스포터(6)의 반송 스테이지(TS6)에 수수한다. 푸셔(38)는, 제 2 리니어 트랜스포터(6)의 반송 스테이지(TS6) 상의 기판을 제 4 연마 유닛(30D)의 톱링(301D)에 수수함과 동시에, 제 4 연마유닛(30D)에서의 연마 후의 기판을 제 2 리니어 트랜스포터(6)의 반송 스테이지(TS7)에 수수한다. 이와 같이, 푸셔(33, 34, 37, 38)는, 리니어 트랜스포터(5, 6)와 각 톱링과의 사이에서 기판을 수수하는 수수기구로서 기능한다. 이들 푸셔(33, 34, 37, 38)는 동일한 구조이다.
이 예에서는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 세정부(4)의 1차 세정기(42) 및 2차 세정기(43)로서, 복수의 롤러(421)를 구비하고, 상하에 배치된 롤 형상의 스펀지를 회전시켜 기판의 표면 및 이면에 가압하여 기판의 표면 및 이면을 세정하는 롤 타입의 세정기를 사용하고 있다. 또, 3차 세정기(44)로서, 기판 스테이지(441)를 구비하고, 반구형상의 스펀지(도시 생략)를 회전시키면서 기판에 가압하여 세정하는 펜슬 타입의 세정기를, 4차 세정기(45)로 하여, 기판의 이면은 린스 세정할 수 있고, 기판 표면의 세정은 반구형상의 스펀지를 회전시키면서 가압하여 세정하는 펜슬 타입의 세정기를 사용하고 있다. 4차 세정기(45)는, 척된 기판을 고속 회전시키는 기판 스테이지(451)를 구비하고 있고, 기판을 고속 회전시킴으로써 세정 후의 기판을 건조시키는 기능(스핀 드라이 기능)을 가지고 있다. 또한, 각 세정기(42∼45)에서, 상기한 롤 타입의 세정기나 펜슬 타입의 세정기에 더하여, 세정액에 초음파를 쪼여 세정하는 메가소닉 타입의 세정기를 부가적으로 설치하여도 된다.
1차 세정기(42)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 이 예에서는, 개폐 자유로운 4개의 롤러(421)를 구비하고 있고, 2개의 롤러(421)의 하단에 서보모터(422)를 연결하고 있다. 그리고, 롤러(421)를 기판(W)의 방향으로 이동시켜 폐쇄함으로써, 롤러(421)로 기판(W)의 둘레 가장자리부를 끼워 유지하고, 이 상태에서 서보모터(422)를 거쳐, 임의의 롤러(421)를 회전시켜 기판(W)을 회전시키도록 하고 있다.
이 예에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 롤러(421)가 기판(W)으로부터 떨어진 후퇴위치(개방위치)에 있을 때, 롤러(421)의 상면에 기판(W)을 탑재하여 유지할 수 있도록, 롤러(421)의 크기(직경)가 설정되어 있다. 즉, 종래의 일반적인 롤 타입의 세정기에서는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 롤러(421a)가 기판(W)으로부터 떨어진 후퇴위치(개방위치)에 있을 때, 롤러(421a)의 상면에 기판(W)를 탑재하여 유지할 수 없도록, 롤러(421a)의 크기(직경)가 설정되어 있었다. 이 때문에, 1차 세정기(42)의 고장에 의하여 1차 세정기(42)에 의한 세정처리를 정지하였을 때, 이 1차 세정기(42)의 하류측으로 기판을 반송할 수 없게 된다. 이 예에 의하면, 1차 세정기(42)의 고장에 의하여 1차 세정기(42)에 의한 세정처리를 정지하여도, 1차 세정기(42)의 롤러(421)의 상면에 기판(W)을 탑재하여 유지함으로써, 이 1차 세정기(42)의 하류측으로 기판을 반송할 수 있다. 이 구성은, 2차 세정기(43)에서도 마찬가지이다.
또한, 펜슬 타입의 3차 세정기(44)에서는, 3차 세정기(44)의 고장에 의하여 3차 세정기(44)에 의한 세정처리를 정지하여도, 기판 스테이지(441)로 기판을 유지하여, 3차 세정기(44)의 하류측으로 기판을 반송할 수 있도록 구성되어 있다. 4차 세정기(45)에서도 마찬가지이다.
세정부(4)의 반송 유닛(46)은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 세정기 내의 기판을 착탈 자유롭게 파지하는 기판 파지기구로서의 4개의 척킹 유닛(461∼464)을 가지고 있다. 척킹 유닛(461)은, 기판(W)을 유지하는 개폐 자유로운 1쌍의 아암(471a, 471b)을 구비하고, 척킹 유닛(462)은, 1쌍의 아암(472a, 472b)을 구비하고 있다. 그리고, 척킹 유닛(461)의 1쌍의 아암(471a, 471b) 및 척킹 유닛(462)의 1쌍의 아암(472a, 472b)의 기초끝은, 메인 프레임(465)에 서로 접촉 이탈하는 방향으로 슬라이드 자유롭게 설치되어 있다. 척킹 유닛(461, 462)과 척킹 유닛(463, 464)은 기본적으로 동일 구조이다.
메인 프레임(465)의 아래쪽에는, 세정기(42∼45)의 나열과 평행하게 연장되고, 한쪽 끝을 서보 모터(466)에 연결한 볼나사(467)가 배치되고, 이 볼나사(467)에 나사 결합하는 암나사를 내부에 가지는 블럭(468)에 메인 프레임(465)이 고정되어 있다. 이에 의하여, 서보 모터(466)의 구동에 의하여 메인 프레임(465) 및 척 킹 유닛(461∼464)이 수평방향으로 이동하도록 되어 있다. 따라서, 서보모터(466) 및 볼나사(467)는, 척킹 유닛(461 ~ 464)을 세정기(42∼45)의 배열방향[척킹 유닛(461∼464)의 배열방향]을 따라 이동시키는 이동기구를 구성한다.
반전기(41) 및 세정기(42∼45)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 세정 중에 외부로 사용 유체가 비산하지 않도록, 각각 개폐 자유로운 셔터(48, 49, 50, 51, 52)에 의하여 구획된 각 챔버 내에 수용되어 있다.
이 예에서는, 반송 유닛(46)에 의하여 반전기(41)로부터 1차 세정기(42)로, 1차 세정기(42)로부터 2차 세정기(43)로, 2차 세정기(43)로부터 3차 세정기(44)로, 3차 세정기(44)로부터 4차 세정기(45)로 각각 기판을 동시에 반송할 수 있다. 또, 세정기가 배열되는 방향으로 이동시킴으로써, 기판을 다음 세정기로 반송할 수 있기 때문에, 기판 반송을 위한 스트로크를 최소한으로 억제하여, 기판의 반송시간을 짧게 하는 것이 가능해진다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 연마 유닛(30A)을 내부에 수용하는 챔버의 외벽에는, 정상운전시에는 잠겨지고, 이상 검지 후에 자물쇠를 개방하는 것이 가능한 메인터넌스용 도어(500)가 개폐 자유롭게 설치되어 있다. 이 메인터넌스용 도어(500)는, 조작 패널의 화면 상에서 잠금 해제의 조작을 행하는 전자록에 의하여 안전하고 또한 용이하게 개폐할 수 있도록 되어 있다. 마찬가지로, 연마 유닛(30B)을 내부에 수용하는 챔버의 외벽에는 메인터넌스용 도어(502)가, 연마 유닛(30C)을 내부에 수용하는 챔버의 외벽에는 메인터넌스용 도어(504)가, 연마 유닛(30D)을 내부에 수용하는 챔버의 외벽에는 메인터넌스용 도어(506)가 각각 개폐 자유롭게 설치되어 있다.
반전기(41)를 내부에 수용하는 챔버의 외벽에도, 정상운전시에는 잠겨지고, 이상 검지 후에 자물쇠를 개방함으로써, 작업자가 출입할 수 있도록 개폐하는 메인터넌스용 도어(508)가 개폐 자유롭게 설치되어 있다. 이 메인터넌스용 도어(508)도 상기와 마찬가지로, 조작 패널의 화면 상에서 잠금 해제의 조작을 행하는 전자록에 의하여 안전하고 또한 용이하게 개폐할 수 있도록 되어 있다.
도 8 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 반전기(41)를 내부에 수용하는 챔버의 외벽에 설치된 메인터넌스용 도어(508)에는, 메인터넌스용 도어(508)을 개방하지 않고, 기판을 손으로 출입할 수 있도록, 기판 출입용 도어(510)가 개폐 자유롭게 설치되어 있다. 이 기판 출입용 도어(510)도, 상기와 마찬가지로, 이상 검지 후에 자물쇠를 개방함으로써 개방하는 것이 가능하고, 조작 패널의 화면 상에서 잠금 해제의 조작을 행하는 전자록에 의하여 안전하고 또한 용이하게 개폐할 수 있도록 되어 있다. 또한, 기판 출입용 도어(510)와 반전기(41)와의 사이에 위치하고, 반전기용 도어(512)가 개폐 자유롭게 설치되어 있다. 이에 의하여, 도 8에 나타내는 바와 같이, 메인터넌스용 도어(508)을 개방하지 않고, 기판 출입용 도어(510) 및 반전기용 도어(512)를 개방함으로써 반전기(41)의 상면에 기판(W)을 손으로 공급하고, 또는 반전기(41)의 위에 있는 기판(W)을 손으로 장치 외부로 꺼낼 수 있다.
상기 기판 출입용 도어(510)는, 정상운전시에 있더라도, 인터럽트 처리신호에 따라, 자물쇠를 개방함으로써 개방하는 것이 가능하고, 조작 패널의 화면 상에서 잠금 해제의 조작을 행하는 전자록에 의하여 안전하고 또한 용이하게 개폐할 수 있도록 되어 있다.
또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 연마장치의 세정부(4)의 1차 세정기(42)를 내부에 수용하는 챔버의 외벽에는, 상기 기판 출입용 도어(510)와 대략 동일한 크기의 기판 출입용 도어(514)가 개폐 자유롭게 설치되어 있다. 이 기판 출입용 도어(514)는, 이상 검지 후, 또는 인터럽트 처리신호에 따라 자물쇠를 개방함으로써 개방하는 것이 가능하고, 조작 패널의 화면상에서 잠금 해제의 조작을 행하는 전자록에 의하여 안전하고 또한 용이하게 개폐할 수 있도록 되어 있다. 마찬가지로, 세정부(4)의 2차 세정기(43)를 내부에 수용하는 챔버의 외벽에는 기판 출입용 도어(516)가, 세정부(4)의 3차 세정기(44)를 내부에 수용하는 챔버의 외벽에는 기판출입용 도어(518)가, 세정부(4)의 4차 세정기(45)를 내부에 수용하는 챔버의 외벽에는 기판 출입용 도어(520)가 각각 설치되어 있다.
이에 의하여 이상 검지 후, 또는 인터럽트 처리신호에 따라, 조작 패널의 화면 상에서 잠금 해제의 조작을 행하여 기판 출입용 도어(514, 516, 518, 520)를 개방함으로써 각 세정기(42∼45) 내에 존재하는 기판을 손으로 장치 외부로 꺼낼 수 있다.
이 연마장치는, 기판을 병렬처리한다. 즉, 한쪽의 기판은, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트 → 반송로봇(22) → 반전기(31) → 리프터(32) → 제 1 리니어 트랜스포터(5)의 제 1 반송 스테이지(TS1) → 푸셔(33) → 톱링(301A) → 연마 테이블(300A) → 푸셔(33) → 제 1 리니어 트랜스포터(5)의 제 2 반송 스테이지(TS2) → 푸셔(34) → 톱링(301B) → 연마 테이블(300B) → 푸셔(34) → 제 1 리 니어 트랜스포터(5)의 제 3 반송 스테이지(TS3) → 스윙 트랜스포터(7) → 반전기(41) → 임시 테이블부(130) → 반송 유닛(46)의 척킹 유닛(461) → 1차 세정기(42) → 반송 유닛(46)의 척킹 유닛(462) → 2차 세정기(43) → 반송 유닛(46)의 척킹 유닛(463) → 3차 세정기(44) → 반송 유닛(46)의 척킹 유닛(464) → 4차 세정기(45) → 반송로봇(22) → 프론트 로드부(20)의 기판 카세트라는 경로로 반송된다.
또, 다른쪽 기판은, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트 → 반송로봇(22) → 반전기(31) → 리프터(32) → 제 1 리니어 트랜지스터(5)의 제 4 반송 스테이지 (TS4) → 스윙 트랜스포터(7) → 제 2 리니어 트랜스포터(6)의 제 5 반송 스테이지 (TS5) → 푸셔(37) → 톱링(301C) → 연마 테이블(300C) → 푸셔(37) → 제 2 리니어 트랜스포터(6)의 제 6 반송 스테이지(TS6) → 푸셔(38) → 톱링(301D) → 연마테이블(300D) → 푸셔(38) → 제 2 리니어 트랜스포터(6)의 제 7 반송 스테이지 (TS7) → 스윙 트랜스포터(7) → 반전기(41) → 임시 테이블부(130) → 반송 유닛(46)의 척킹 유닛(461) → 1차 세정기(42) → 반송 유닛(46)의 척킹 유닛(462) → 2차 세정기(43) → 반송 유닛(46)의 척킹 유닛(463) → 3차 세정기(44) → 반송 유닛(46)의 척킹 유닛(464) → 4차 세정기(45) → 반송로봇(22) → 프론트 로드부(20)의 기판 카세트라는 경로로 반송된다.
이 연마장치는, 각 기기에 센서를 추가하여, 장치에서 발생한 고장이 장치를 정지하지 않으면 안되는지를 더욱 상세하게 판별하도록 하고 있다. 즉, 고장의 정도를 단계적으로 파악하여, 안전에 지장이 없을 정도의 고장에서는 장치를 정지시 키지 않도록 하고, 또 복수의 센서로 고장의 정도를 단계적으로 파악함으로써, 장치가 정지에 도달하기 전의 이른 단계에서 기판의 장치에 공급을 정지할 수 있어, 처리불량이 되는 것을 미연에 방지하도록 한다.
예를 들면, 반송로봇(22)에서는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 로드(530)를 신축시켜 기판(W)을 끼워 유지하는 에어실린더(532)의 양측에 제 1 포토마이크로센서(534a)와 제 2 포토마이크로센서(534b)를 배치하고, 에어실린더(532)와 연동하여 로드(530)와 일체로 이동하는 센서지그(536)에 설치한 차광부(538a)가 제 1 포토마이크로센서(534a)의 내부를, 소정 간격 이간시킨 차광부(538b, 538c)가 제 2 포토마이크로센서(534b)의 내부를 각각 통과하도록 하고 있다. 그리고, 도 11(a)에 나타내는 바와 같이, 제 1 포토마이크센서(534a)가 센서지그(536)의 차광부(538a)에서 차광되지 않고, 제 2 포토마이크로센서(538b)가 센서지그(536)의 차광부(538b)에서 차광되었을 때에 기판(W)의 유지가 해제되고, 도 11(b)에 나타내는 바와 같이, 제 1 포토마이크로센서(534a)가 센서지그(536)의 차광부(538a)에서 차광되고, 제 2 포토마이크로센서(534b)가 센서지그(536)의 차광부(538b, 538c)에서 차광되지않을 때에 기판(W)이 유지되었다고 검지한다. 그리고, 도 11(c)에 나타내는 바와 같이, 제 1 포토마이크로센서(534a)가 센서지그(536)의 차광부(538a)에서 차광되고, 또한, 제 2 포토마이크로센서(534b)가 센서지그(536)의 차광부(538c)에서 차광되었을 때에 기판의 유지 에러를 검지하도록 하고 있다.
도 11(b)에 나타내는 기판 유지의 검지는, 기판을 수수한 후, 반송로봇(22)의 핸드 상에 기판이 남아 있지 않은지의 확인에도 사용된다.
연마부(3)의 반전기(31)에 있어서는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 1쌍의 파지부(540)를 각각 가로방향으로 슬라이드시키는 각 실린더(542)에, 실린더(542)의 이동위치를 검지하는 3개의 실린더센서(544a, 544b, 544c)를 설치하고, 1쌍의 파지부(540)의 척부(546)에 의한 기판(W)의 파지를 해제한 것을 실린더센서(544a)로, 1쌍의 파지부(540)의 척부(546)로 기판(W)을 파지한 것을 실린더센서(544b)로 각각 검지한다. 그리고, 파지부(540)의 척부(546)에 의하여 기판(W)의 파지를 행할 수 없었던 것을 실린더센서(544c)로 검지하도록 하고 있다. 즉, 기판(W)을 1쌍의 파지부(540)의 척부(546)로 파지하였을 때, 파지부(540)는 완전히 폐쇄되는 위치까지 이동하지 않으나, 기판(W)을 파지부(540)로 잡아 손상된 경우에, 파지부(540)는, 완전히 폐쇄되는 위치까지 이동하여 실린더센서(544c)가 작동하고, 이것에 의하여 기판(W)의 파지를 행할 수 없었던 것을 실린더센서(544c)로 검지하도록 하고 있다.
이 구성은, 세정부(4)의 반전기(41)에서도 동일하고, 또 세정부(4)의 반송유닛(46)의 각 척킹 유닛(461 ~ 464)에도 대략 동일한 구성이 구비되어 있다.
연마부(3b)의 푸셔(33)에서는, 도 13에 나타내는 바와 같이, 가이드 스테이지(550)를 상단에 연결한 로드(552)를 승강시키는 실린더(554)에, 이 실린더(554)의 상승단 및 하강단을 검지하는 실린더센서(556a, 556b)를 설치하고, 가이드 스테이지(550)의 상승 또는 하강의 지령 후, 소정 시간 경과 후에, 각각의 실린더센서(556a, 556b)로 실린더(554)를 검지하지 않은 경우에, 동작에 이상이 있었던 것으로 간주하도록 하고 있다.
이 구성은, 다른 푸셔(33, 34, 37, 38)에서도 동일하며, 또 리프터(32)에도 대략 동일한 구성이 구비되어 있다.
제 1 연마부(3a)의 제 1 연마유닛(30A)에서는, 도 14에 나타내는 바와 같이, 누액센서(560a, 560b)를 각각 가지는 숫돌액 박스(562a, 562b)를 1층과 2층에 배치하고, 양 숫돌액 박스(562a, 562b)를 숫돌액 배관(564)으로 연결하고 있다. 그리고, 2층에 배치한 숫돌액 박스(562b)로부터 연장되는 숫돌액 공급 노즐(302A)을 통하여 연마 테이블(300A)에 숫돌액을 공급하도록 하고 있다. 숫돌액 박스(562a, 562b)는, 배기를 행하는 배기 박스(566)에 각각 연통되어 있고, 이 배기 박스(566)에 배기압을 검지하는 배기압센서(568)가 설치되어 있다.
또한, 연마 박스(30A)의 아래쪽에 위치하여, 이 예에서는, 상단과 하단을 칸막이하는 파티션이 파손되고, 또한 상단에서 숫돌액의 누설이 생긴 경우, 및 하단에서 숫돌액의 누설이 생긴 경우에, 누설된 숫돌액을 받아내어 숫돌액이 외부로 유출되는 것을 방지하는 드레인팬(570)이 배치되어 있다. 이 드레인팬(570)에는, 동일한 개소에서 높이가 다른 위치에 위치하고, 제 1 누액센서(572a)와 제 2 누액센서(572b)의 2개의 센서가 상하에 설치되어 있다.
제 1 연마부(3a)의 제 2 연마 유닛(30B)도 제 1 연마유닛(30A)과 대략 동일한 구성이 구비되어 있고, 도 14에서, 제 2 연마 유닛(30B)의 제 1 연마유닛(30A)과 동일부재에는 동일부호를 붙이고 있다. 제 2 연마부(3b)도, 제 1 연마부(3a)와 대략 동일한 구성이 구비되어 있다.
세정부(4)는, 도 15에 나타내는 바와 같이, 공장측 약액 도입 라인으로부터 연마장치의 내부로 도입되는 약액을 일시 저장하는 복수(도면에서는 3개)의 약액 유틸리티 박스(580a, 580b, 580c)와, 이 약액 유틸리티 박스(580a, 580b, 580c)에 개별로 연통하는 약액 공급 박스(582a, 582b, 582c)를 가지고 있고, 약액 공급 박스(582a)로부터 세정기(42)로 약액(세정액)이, 약액 공급 박스(582b)로부터 세정기(43)로 약액(세정액)이, 약액 공급 박스(582c)로부터 세정기(44)로 약액(세정액)이 각각 공급된다. 그리고, 약액 공급 박스(582a)와 세정기(42)의 내부를 배기하는 배기관(584a)에 배기압을 검지하는 배기압센서(586a)가, 약액 공급 박스(582b)와 세정기(43)의 내부를 배기하는 배기관(584b)에 배기압을 검지하는 배기압센서(586b)가, 약액 공급 박스(582c)와 세정기(44)의 내부를 배기하는 배기관(584c)에 배기압을 검지하는 배기압센서(586c)가 각각 설치되어 있다.
그리고, 약액 유틸리티 박스(580a, 580b, 580c)의 아래쪽에 위치하여, 누설된 약액을 받아내는 드레인팬(588)이 배치되고, 이 드레인팬(588)에는, 동일한 개소에서 높이가 다른 위치에 위치하여, 제 1 누액센서(590a)와 제 2 누액센서(590b)의 2개의 센서가 상하에 설치되어 있다.
또한, 반전기(41), 세정기(42, 43) 및 약액 공급 박스(582a, 582b)의 아래쪽에 위치하여, 누설된 약액을 받아내는 드레인팬(592)이 배치되고, 이 드레인팬(592)에는, 동일한 개소에서 높이가 다른 위치에 위치하여, 제 1 누액센서(594a)와 제 2 누액센서(594b)의 2개의 센서가 상하에 설치되어 있다. 또, 세정기(44, 45) 및 약액 공급 박스(582c)의 아래쪽에 위치하여, 누설된 약액을 받아내는 드레인팬(596)이 배치되고, 이 드레인팬(596)에는, 동일한 개소에서 높이가 다른 위치에 위치하여, 제 1 누액센서(598a)와 제 2 누액센서(598b)의 2개의 센서가 상하에 설치되어 있다.
또한, 약액 유틸리티 박스(580a, 580b, 580c) 및 약액 공급 박스(582a, 582b, 582c)의 내부에도, 동일한 개소에서 높이가 다른 위치에 위치하고, 2개의 누액센서가 상하에 설치되어 있다.
제 1 세정기(42)에서는, 도 16에 나타내는 바와 같이, 롤러(421)(도 3 및 도 4 등 참조)를 가로방향으로 이동시키는 실린더(600)의 실린더 샤프트의 이동단에 실린더 샤프트의 위치를 검지하는 실린더센서(602a, 602b)를 설치하고 있다. 그리고, 기판(W)을 롤러(421)로 유지하였을 때에 한쪽의 실린더센서(602a)가 작동하고, 기판(W)의 롤러(421)에 의한 유지를 해제하였을 때에 다른쪽 실린더센서(602b)가 작동하도록 하고 있다. 이에 의하여 예를 들면, 기판(W)을 롤러(421)로 유지하도록 실린더(600)를 작동시켜도 실린더센서(602a)가 작동하지 않거나, 설정한 시간 내에 작동이 완료하지 않거나 하였을 때에, 기판의 파지를 행할 수 없었다고 검지할 수 있다.
또한, 도 4에 나타내는 바와 같이, 롤러(421)를 서보모터(422)로 회전시키는 경우, 서보 모터(422)의 회전속도를 검지하여, 예를 들면 현상에서의 서보 모터(422)의 회전 속도가 설정 회전 속도보다 느려졌을 때에 제 1 세정기(42)에 고장이 발생한 것을 검지할 수 있다.
또, 도 7에 나타내는 바와 같이, 서보 모터(466)를 구동하여, 반송 유닛(46)의 척킹 유닛(461∼464)을 설치한 메인 프레임(465)를 가로 이동시키는 경우, 메인 프레임(465)의 실제의 위치정보를 취득하고, 이 메인 프레임(465)의 실제의 위치정 보와 설정값을 비교함으로써, 반송 유닛(46)에 고장이 발생한 것을 검지할 수 있다.
이하, 연마장치에 설치된 어느 하나의 센서로 이상을 검지하였을 때의 각 처리에 대하여 각 패턴으로 나누어 설명한다. 또한, 각 처리의 변경은, 연마장치를 일단 정지시키고, 조작 패널의 화면에서 처리 레시피를 지시한 후, 처리를 재개함으로써 행한다.
(1) 대량의 숫돌액 또는 약액 누설시
예를 들면, 도 14에 나타내는, 제 1 연마 유닛(30A)의 아래쪽에 배치한 드레인팬(570) 내에 설치한 2개의 누액센서(572a, 572b) 내의 윗쪽에 설치한 누액센서(572a)가 작동하였을 때, 제 1 연마 유닛(30A)에 다량의 숫돌액이 누설되는 중대한 사고가 발생하였다고 하여, 장치 전체의 동작을 정지시킨다. 다른 연마 유닛(30B, 30C, 30D)에서도 마찬가지이다. 또, 도 15에 나타내는 드레인팬(588, 592 및 596) 내의 윗쪽에 설치한 누액센서(590a, 594a 및 598a)의 적어도 하나의 누액센서가 작동하였을 때도 대략 마찬가지로, 약액 공급 설비에 약액누설의 중대한 사고가 발생하였다고 하여, 장치 전체의 동작을 정지시킨다.
(2) 소량의 숫돌액 또는 약액 누설시
예를 들면, 도 14에 나타내는 제 1 연마 유닛(30A)의 아래쪽에 배치한 드레인팬(570) 내에 설치한 2개의 누액센서(572a, 572b) 중 아래쪽에 설치한 누액센서(572b)가 작동하였을 때는, 연마장치에 중대한 사고가 발생하였다고 간주하지 않고, 제 1 연마 유닛(30A)에 소량의 숫돌액이 누설되는 고장이 발생하였다고 하여, 장치 전체의 동작을 정지시키지 않고, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트로부터의 신규 기판의 투입만을 정지시킨다. 즉, 연마장치 내에 존재하는 기판에 대한 처리를 계속하여, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트에 세정하고 건조시켜 회수한다. 그리고, 연마장치 내에 존재하는 기판을 프론트 로드부(20)의 기판 카세트 내에 모두 회수한 후, 연마장치의 동작을 모두 정지시키고, 연마장치의 복구작업을 행한다. 다른 연마 유닛(30B, 30C, 30D)에서도 마찬가지이다. 또, 도 15에 나타내는 드레인팬(588, 592 및 596) 내의 아래쪽에 설치한 누액센서(590b, 594b 및 598b)의 적어도 하나의 누액센서가 작동하였을 때도 대략 마찬가지로, 소량의 약액이 누설되는 고장이 발생하였다고 하여, 장치 전체의 동작을 정지시키지 않고, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트로부터의 신규 기판의 투입만을 정지시킨다. 그리고, 연마장치 내에 존재하는 기판을 모두 회수한 후, 연마장치의 동작을 모두 정지시키고, 연마장치의 복구작업을 행한다.
(3) 배기압 이상시
도 14에 나타내는 배기압센서(568) 및 도 15에 나타내는 배기압센서(586a, 586b, 586c)의 적어도 하나의 배기압센서로 배기압이 규정값을 하회하는 것을 검지하였을 때, 장치 내의 분위기가 밖으로 누설될 염려가 없는 한 장치를 정지시키지 않고, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트로부터의 신규 기판의 투입만을 정지시킨다. 그리고, 연마장치 내에 존재하는 기판을 모두 회수한 후, 연마장치의 동작을 모두 정지시키고, 연마장치의 복구작업을 행한다.
(4) 반송로봇 고장시
도 17에 「×」로 나타내는 바와 같이, 반송로봇(22)이 고장나면, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트로부터의 신규 기판을 투입하는 처리 및 세정부(4)에서 세정하여 건조한 후의 기판을 프론트 로드부(20)의 기판 카세트에 회수하는 처리를 할 수 없게 된다. 그래서, 반송로봇(22)이 고장난 것을 센서로 검지한 경우, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트로부터의 신규 기판의 투입을 정지시키고, 다시 세정부(4)의 동작을 정지시킨다. 즉, 제 1 연마부(3a), 제 2 연마부(3b) 및 스윙 트랜스포터(7)의 운전은 계속시킨다. 그리고, 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b)에 존재하는 기판이, 스윙 트랜스포터(7)의 운전에 따라, 세정부(4)의 반전기(41)까지 반송될 때마다 조작 패널의 화면을 거쳐, 도 8에 나타내는 바와 같이 반전기(41)의 전면(前面)의 기판 출입용 도어(510)의 전자록을 해제하여 상기 도어(510)를 개방하고, 다시 반전기용 도어(512)를 개방하여, 반전기(41) 상의 기판을 손으로 장치로부터 외부로 꺼내어 회수한다.
이 때, 장치 외벽의 기판 출입용 도어(510)의 윗쪽에, 예를 들면 적색 램프와 녹색 램프를 설치하고, 잠금 해제의 조작 후, 예를 들면 회수하는 기판이 반전기(41)에 반송되어 있지 않거나 하여, 기기가 동작 중인 동안은, 기판 출입용 도어(510)가 잠겨져 있는 것을 나타내는 적색 램프를 점등시키고, 예를 들면 회수하는 기판이 반전기(41)로 반송되어 와서, 기판 출입용 도어(510)를 개방하는 준비를 할 수 있었던 때에 잠금의 해제를 할 수 있었던 것을 나타내는 녹색 램프를 점등시키도록하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 장치 내의 기판의 반송이 가능한 경우에, 기판을 작업자가 꺼내 기 쉬운 위치까지 반송하여, 장치 속에 있는 기판이어도, 반송기구를 사용하여 꺼내기 쉬운 위치까지 가지고 옴으로써 기판의 회수를 단시간 또한 용이하게 행할 수 있다.
세정부(4)에서는, 각 세정기(42∼44)의 전면에 위치하는 기판 출입용 도어(514, 516, 518, 520)의 전자록을 해제하여 상기 도어(514, 516, 518, 520)를 개방하고, 각 세정기(42∼44) 내에 존재하는 기판을 손으로 장치로부터 외부로 꺼낸다.
또한, 세정부(4)를 정지시키지 않고, 각 세정기(42∼44) 내에 존재하는 기판을 차례로 세정하여, 건조기능을 가지는 제 4 세정기(45)로 기판을 세정하여 건조시킨 후, 제 4 세정기(45)의 전면에 위치하는 기판 출입용 도어(520)를 개방하여, 여기에서 건조 후의 기판을 장치로부터 외부로 꺼내도록 하여도 된다.
(5) 제 1 연마부 고장시
도 18에 「×」로 나타내는 바와 같이, 제 1 연마부(3a)의 예를 들면 반전기(31)가 고장나면, 제 1 연마부(3a)에서의 기판의 처리를 할 수 없게 된다. 그래서 이와 같이 제 1 연마부(3a)의 예를 들면 반전기(31)가 고장난 것을 센서로 검지한 경우, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트로부터의 신규 기판의 투입을 정지시키고, 다시 제 1 연마부(3a)의 동작을 정지시킨다. 즉, 제 2 연마부(3b), 스윙 트랜스포터(7) 및 세정부(4)의 운전을 계속하고, 이것에 의하여 제 1 연마부(3a) 이외에 기판을, 세정부(4)의 세정기(42∼45)로 세정하여 건조시키고, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트에 회수한다.
이 기판의 회수가 종료한 후, 조작 패널의 화면을 거쳐, 제 1 연마부(3a)의 주위를 덮는 메인터넌스용 도어(500, 502)의 전자록을 해제하여 상기 도어(500, 502)를 개방하고, 이 메인터넌스용 도어(500, 502)로부터 작업자가 제 1 연마부(3a) 내로 들어와, 제 1 연마부(3a) 내의 기판을 회수한다. 이와 같이, 전자록을 사용함으로써, 작업자가 정상작동시에 장치의 도어를 실수로 개방하는 위험성을 없애어, 이상 검지 후, 안전이 확보되었을 때에 도어를 신속하게 개방하여, 장치 내의 기판을 용이하게 회수할 수 있다.
제 1 연마부(3a)에서 회수한 연마처리 중 및 연마처리 전의 기판에 대해서는, 도 19에 나타내는 바와 같이, 반전기(41)의 전면의 기판 출입용 도어(510)의 전자록을 해제하여 상기 도어(510)를 개방하고, 다시 도 8에 나타내는 바와 같이, 반전기용 도어(512)를 개방하여, 세정부(4)의 반전기(41) 상에 제 1 연마부(3a)에서 회수한 기판을 손으로 얹는다. 그리고, 반전기용 도어(512) 및 기판 출입용 도어(510)을 폐쇄한 후, 세정부(4)를 운전시켜, 반전기(41) 상에 얹은 기판을 세정기(42∼45)로 세정하고 건조시켜, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트에 회수한다.
또한, 복수대의 연마장치가 설치되어 있는 경우, 이 제 1 연마부(3a)에서 회수한 연마처리 중 및 연마처리 전의 기판에 대한 처리를, 다른 정상적인 연마장치의 세정부에서 행하도록 하여도 된다.
이에 의하여, 연마부에서 회수된 기판 등, 장치의 고장에 따라 세정부에서 세정시키지 않고 장치의 내부에서 회수된 기판이, 세정되지 않고 장시간 방치되는 것을 방지할 수 있다.
(6) 스윙 트랜스포터 고장시
도 20에 「×」로 나타내는 바와 같이, 스윙 트랜스포터(7)가 고장나면, 제 1 연마부(3a)의 리니어 트랜지스터(5)와 세정부(4)의 반전기(41)와의 사이의 기판의 수수 및 제 2 연마부(3b)의 리니어 트랜스포터(6)와 세정부(4)의 반전기(41)와의 사이의 기판의 수수를 할 수 없게 된다. 그래서 스윙 트랜스포터(7)가 고장난 것을 센서로 검지한 경우, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트로부터의 신규 기판의 투입을 정지시키고, 다시 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b)의 동작을 정지시킨다. 즉, 세정부(4)의 운전만을 계속하고, 이것에 의하여 세정부(4)에 있는 기판을 세정기(42∼45)로 세정하고 건조시켜, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트에 회수한다.
이 기판의 회수가 종료한 후, 조작 패널의 화면을 거쳐, 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b)의 주위를 덮는 메인터넌스용 도어(500, 502, 504, 506)의 전자록을 해제하여 상기 도어(500, 502, 504, 506)를 개방하고, 이 메인터넌스용 도어(500, 502, 504, 506)로부터 작업자가 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b) 내로 들어와, 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b) 내의 기판을 회수한다.
상기한 바와 같이, 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b)에서 회수한 연마처리 중 및 연마처리 전의 기판에 대해서는, 도 19에 나타내는 바와 같이, 반전기(41) 상에 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b)에서 회수한 기판을 얹고, 세정기(42∼45)로 세정하고 건조시켜, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트에 회수한다.
(7) 제 2 연마부 고장시
도 21에 「×」로 나타내는 바와 같이, 제 2 연마부(3b)의 예를 들면 리니어 트랜스포터(6) 또는 푸셔(38)가 고장나면, 제 2 연마부(3b)에서의 기판의 처리를 할 수 없게 된다. 그래서 이와 같이 제 2 연마부(3b)의 예를 들면 리니어 트랜스포터(6) 또는 푸셔(38)가 고장난 것을 센서로 검지한 경우, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트로부터의 신규 기판의 투입을 정지시키고, 다시 제 2 연마부(3b)의 동작을 정지시킨다. 즉, 제 1 연마부(3a), 스윙 트랜스포터(7) 및 세정부(4)의 운전을 계속하고, 이것에 의하여 제 2 연마부(3b) 이외에 기판을, 세정부(4)의 세정기(42∼45)로 세정하고 건조시켜, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트에 회수한다.
이 기판의 회수가 종료한 후, 조작 패널의 화면을 거쳐, 제 2 연마부(3b)의 주위를 덮는 메인터넌스용 도어(504, 506)의 전자록을 해제하여 상기 도어(504, 506)를 개방하고, 이 메인터넌스용 도어(504, 506)로부터 작업자가 제 2 연마부(3b) 내로 들어 와, 제 2 연마부(3b) 내의 기판을 회수한다.
상기한 바와 같이, 제 2 연마부(3b)에서 회수한 연마처리 중 및 연마처리 전의 기판에 대해서는, 도 19에 나타내는 바와 같이, 제 2 연마부(3b)에서 회수한 기판을 반전기(41)상에 얹고, 세정기(42∼45)로 세정하고 건조시켜, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트에 회수한다.
(8) 세정부의 반전기 고정시
도 22에 「×」로 나타내는 바와 같이, 세정부(4)의 반전기(41)가 고장나면, 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b)에서 연마한 기판을 반전시켜 세정부(4)의 반송 유닛(46)에 수수할 수 없게 된다. 그래서, 이와 같이 세정부(4)의 반전기(41) 가 고장난 것을 센서로 검지한 경우, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트로부터의 신규 기판의 투입을 정지시키고, 다시 세정부(4) 이외의 동작을 정지시킨다. 즉, 세정부(4)만의 운전을 계속하고, 이것에 의하여 세정부(4)에 있는 기판을 세정부(4)의 세정기(42∼45)로 세정하고 건조시켜, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트에 회수한다.
이 기판의 회수가 종료한 후, 조작 패널의 화면을 거쳐, 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b)의 주위를 덮는 메인터넌스용 도어(500, 502, 504, 506)의 전자록을 해제하여 상기 도어(500, 502, 504, 506)를 개방하고, 이 메인터넌스용 도어(500, 502, 504, 506)로부터 작업자가 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b) 내로 들어와, 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b) 내의 기판을 회수한다.
상기한 바와 같이, 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b)에서 회수한 연마처리 중 및 연마처리 전의 기판에 대해서는, 도 19에 나타내는 바와 같이, 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b)에서 회수한 기판을 반전기(41) 상에 얹고, 세정기(42∼45)로 세정하고 건조시켜, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트에 회수한다.
(9) 세정부의 제 4 세정기 또는 반송 유닛 고장시
도 23에 「×」로 나타내는 바와 같이, 세정부(4)의 예를 들면 건조기능을 가지는 세정기(45)가 고장나면, 건조 후의 기판의 회수를 할 수 없게 된다. 그래서 세정부(4)의 예를 들면 건조기능을 가지는 세정기(45)가 고장난 것을 센서로 검지한 경우, 프론트 로드부(20)의 기판 카세트로부터의 신규 기판의 투입을 정지시키고, 다시 세정부(4)의 동작을 정지시킨다. 즉, 제 1 연마부(3a), 제 2 연마 부(3b) 및 스윙 트랜스포터(7)의 운전을 계속한다. 그리고, 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b)에 존재하는 기판이, 스윙 트랜스포터(7)의 운전에 따라, 세정부(4)의 반전기(41)까지 반송될 때마다, 조작패널의 화면을 거쳐, 도 8에 나타내는 바와 같이, 반전기(41)의 전면의 기판 출입용 도어(510)의 전자록을 해제하여 상기 도어(510)를 개방하고, 다시 반전기용 작은 도어(512)를 개방하여, 반전기(41) 상의 기판을 손으로 장치로부터 외부로 꺼낸다.
이때, 상기한 바와 같이, 장치 외벽의 기판 출입용 도어(510)의 윗쪽에, 예를 들면 적색 램프와 녹색 램프를 설치하여, 잠금 해제의 조작 후, 예를 들면 회수하는 기판이 반전기(41)로 반송되어 있지 않거나 하고, 기기가 동작 중인 동안은, 기판 출입용 도어(510)가 잠겨져 있는 것을 나타내는 적색 램프를 점등시키고, 예를 들면 회수하는 기판이 반전기(41)로 반송되어 와서, 기판 출입용 도어(510)를 개방할 준비를 할 수 있었을 때에 잠금의 해제를 할 수 있었던 것을 나타내는 녹색 램프를 점등시키도록 하는 것이 바람직하다.
세정부(4)에서는, 각 세정기(42∼45)의 전면에 위치하는 기판 출입용 도어(514, 516, 518, 520)의 전자록을 해제하여 상기 도어(514, 516, 518, 520)를 개방하고, 각 세정기(42∼45) 내에 존재하는 기판을 손으로 장치로부터 외부로 꺼낸다. 또는, 각 세정기(42∼45)로부터 반전기(41)로 기판을 되돌려, 기판 출입용 도어(510) 및 반전기용 도어(512)를 개방함으로써 기판을 외부로 꺼내어도 된다.
이 경우, 회수한 연마처리 후의 기판에 대해서는, 세정부가 정상인, 다른 연마장치의 반전기 상에 회수한 연마처리 후의 기판을 얹고, 그 밖의 연마장치의 세 정기로 세정하고 건조시켜, 프론트 로드부의 기판 카세트에 회수한다.
또, 세정부(4)의 반송 유닛(46)이 고장난 것을 센서가 검지한 경우에도 대략 마찬가지로, 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b)에 존재하는 기판을 반전기(41)에 차례로 반송하여, 손으로 장치로부터 꺼내어, 세정부(4)의 각 세정기(42∼45) 내에 위치하는 기판에서는, 기판 출입용 도어(514, 516, 518, 520)를 개방하여, 손으로 장치로부터 외부로 꺼낸다.
(10) 세정부의 세정기 고장시
도 24에 「×」로 나타내는 바와 같이, 세정부(4)의 제 1 세정기(42)가 고장나면, 이 제 1 세정기(42)에 의한 세정처리를 행할 수 없게 된다. 따라서, 세정부(4)의 제 1 세정기(42)가 고장난 것을 센서로 검지한 경우, 제 1 세정기(42)의 운전만을 정지시킨다. 즉, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제 1 세정기(42)의 롤러(421)는, 제 1 세정기(42)의 운전을 정지하여도, 기판을 탑재하여 유지하는 유지대로서의 역활을 하여, 기판이 떨어지지 않기 때문에 기판의 반송을 계속하는 것이 가능해진다. 이에 의하여 고장난 제 1 세정기(42)를 스킵하면서 기판을 차례로 반송하고, 정상적인 세정기(43∼45)에 의한 세정처리를 행하여, 기판을 세정하고 건조시켜 프론트 로드부(20)의 기판 카세트에 회수할 수 있다.
이 경우, 제 1 세정기(42)에 기판이 있고, 제 1 세정기(42)에 있는 기판이 다른 기판의 반송을 방해하는 경우에는, 도 24에 나타내는 바와 같이, 제 1 세정기(42)의 전면에 위치하는 기판 출입용 도어(514)를 개방하고, 제 1 세정기(42)에 있는 기판을 장치의 외부로 꺼낸다.
다음에, 정상으로 운전하고 있는 기판처리장치의 장치 외부의 기판에 대한 인터럽트 처리에 대하여, 도 19를 참조하여 설명한다. 도 19에 나타내는 연마장치(기판처리장치)는 정상으로 운전을 계속하고 있고, 다른 도시 생략한 연마장치(기판처리장치)에 고장이 발생하여, 이 고장난 기판처리장치로부터 다수의 세정 전의 기판이 회수되었다고 가정한다. 이 때, 정상으로 운전을 계속하고 있는 연마장치(기판처리장치)의 조작 패널로부터 인터럽트 처리 지령을 입력한다. 동시에, 인터럽트 처리에 의하여 처리하는 기판의 매수와 처리 후의 각 기판의 회수처[프론트 로드부(20)]를 지정한다. 이와 같이 인터럽트 처리지령을 입력함으로써, 기판 출입용 도어(510)는, 조작 패널의 화면 상에서 잠금의 해제를 행하는 전자록에 의하여 안전하고 또한 용이하게 개폐할 수 있게 된다.
이 인터럽트 처리지령에 따라, 연마장치는, 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b)에서 세정부(4)로의 기판의 반송을 정지한다. 이 상태에서 반전기(41)의 전면의 기판 출입용 도어(510)의 전자록을 해제하여 상기 도어(510)를 개방하고, 다시 도 8에 나타내는 바와 같이, 반전기용 도어(512)를 개방하여, 세정부(4)의 반전기(41)상에 고장난 기판처리장치로부터 회수한 세정 전의 기판을 손으로 얹는다. 그리고, 반전기용 도어(512) 및 기판 출입용 도어(510)를 폐쇄한 후, 세정부(4)를 운전시키고, 반전기(41) 상에 얹은 기판을 세정기(42∼45)로 세정하고 건조시켜, 조작 패널에서 미리 지정한 프론트 로드부(20)의 기판 카세트에 회수한다.
이때, 장치 외벽의 기판 출입용 도어(510)의 윗쪽에, 예를 들면 적색 램프와 녹색 램프를 설치하여, 잠금 해제의 조작 후, 예를 들면 기기가 동작 중이거나, 기 판이 반전기(41) 상에 남아 있기도 하여, 기판 투입준비를 할 수 없는 동안은, 기판 출입용 도어(510)가 잠겨져 있는 것을 나타내는 적색 램프를 점등시키고, 기판 투입준비를 할 수 있었던 때에 잠금의 해제를 할 수 있었던 것을 나타내는 녹색 램프를 점등시키도록 하는 것이 바람직하다.
그리고, 지정된 소정 매수의 기판의 세정부(4)만에 의한 처리가 종료한 후, 제 1 연마부(3a) 및 제 2 연마부(3b)에서의 기판의 반송을 개시한다.
이와 같이, 고장난 기판처리장치로부터 회수된 기판을, 정상적인 운전을 계속하고 있는 다른 기판처리장치의 세정부에서 세정함으로써, 세정 전의 기판을 일각이라도 빨리 세정하고 싶다는 요청에 따를 수 있다.
장치 자체의 운전을 계속한 채로, 기판을 빈 반송함으로써, 즉 실제로는 기판을 반송하고 있지 않으나, 마치 기판을 반송하고 있는 것 처럼 장치를 운전하여, 연마부(3a, 3b)에서 세정부(4)로의 기판의 반송을 정지하도록 하여도 된다. 이 경우, 상기한 바와 같이, 장치 외벽의 기판 출입용 도어(510)의 윗쪽에, 예를 들면 적색 램프와 녹색 램프를 설치하여, 빈 기판이 반전기(41) 상으로 반송된 시점에서 녹색 램프를 점등시키고, 녹색 램프가 점등한 시점에서, 기판 출입용 도어(510) 및 반전기용 도어(512)를 개방하여, 세정부(4)의 반전기(41) 상에 고장난 기판처리장치로부터 회수한 세정 전의 기판을 손으로 얹음으로써 장치 외부에서 반입한 기판을 세정부(4)에서 세정할 수 있다.
이와 같이, 장치 자체의 운전을 계속한 채로, 장치 외부의 기판을 세정부(4)에서 처리함으로써, 장치 내부에서 처리 도중의 기판이 정체하여 해당 기판에 악영 향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기한 실시형태에서는, 기판을 연마하는 연마장치를 예로 설명하였으나, 본 발명은 연마장치에 한정하지 않고 다른 기판처리장치에도 적용할 수 있다.
지금까지 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되지 않고, 그 기술적사상의 범위 내에서 여러가지 다른 형태로 실시되어도 되는 것은 물론이다.
도 1은 본 발명의 실시형태의 기판처리장치(연마장치)의 전체 구성을 나타내는 평면도,
도 2는 도 1에 나타내는 기판처리장치의 개요를 나타내는 사시도,
도 3은 도 1에 나타내는 기판처리장치의 세정부를 나타내는 평면도,
도 4는 도 3에 나타내는 세정부의 제 1 세정기의 개요를 나타내는 사시도,
도 5는 도 3에 나타내는 세정부의 제 1 세정기에서의 기판과 롤러와의 관계를 나타내는 단면도,
도 6은 종래의 세정기에서의 기판과 롤러와의 관계를 나타내는 단면도,
도 7은 도 3에 나타내는 세정부의 반송 유닛의 개요를 나타내는 사시도,
도 8은 세정부의 반전기의 전면을 덮는 메인터넌스용 도어를 나타내는 정면도,
도 9는 세정부의 반전기의 전면을 덮는 메인터넌스용 도어를 나타내는 사시도,
도 10은 로드/언로드부에 설치된 반송로봇의 개요를 센서와 함께 나타내는 평면도,
도 11(a)는 로드/언로드부의 반송로봇에서의 기판의 파지를 해제하였을 때, (b)는 기판을 파지하였을 때, (c)는 기판을 파지할 수 없었던 에러시에 있어서의 센서와 센서지그와의 관계를 나타내는 도,
도 12는 연마부에 설치된 반전부의 개요를 센서와 함께 나타내는 도,
도 13은 연마부에 설치된 푸셔의 개요를 센서와 함께 나타내는 도,
도 14는 제 1 연마부에서의 배기압센서 및 누액센서의 설치상태의 설명에 붙이는 도,
도 15는 세정부에서의 배기압센서 및 누액센서의 설치상태의 설명에 붙이는 도,
도 16은 제 1 세정부의 개요를 센서와 함께 나타내는 도,
도 17은 로드/언로드부의 반송로봇이 고장났을 때에 있어서의 기판의 흐름을 나타내는 도,
도 18은 제 1 연마부의 반전기가 고장났을 때에 있어서의 기판의 흐름을 나타내는 도,
도 19는 세정부를 사용하여 외부로부터 도입한 기판을 세정처리할 때에 있어서의 기판의 흐름을 나타내는 도면,
도 20은 스윙 트랜스포터가 고장났을 때에 있어서의 기판의 흐름을 나타내는 도,
도 21은 제 2 연마부의 리니어 트랜스포터 또는 푸셔가 고장났을 때에 있어서의 기판의 흐름을 나타내는 도,
도 22는 세정부의 반전기가 고장났을 때에 있어서의 기판의 흐름을 나타내는 도,
도 23은 세정부의 건조기능을 가지는 제 4 세정기가 고장났을 때에 있어서의 기판의 흐름을 나타내는 도,
도 24는 세정부의 제 1 세정기가 고장났을 때에 있어서의 기판의 흐름을 나타내는 도면이다.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 하우징 2 : 로드/언로드부
3 : 연마부 3a : 제 1 연마부
3b : 제 2 연마부 4 : 세정부
5 : 제 1 리니어 트랜스포터 6 : 제 2 리니어 트랜스포터
7 : 스윙 트랜스포터 20 : 프론트 로드부
22 : 반송로봇
30A, 30B, 30C, 30D : 연마유닛
31, 41 : 반전기 32 : 리프터
33, 34, 37, 38 : 푸셔 42 ~ 45 : 세정기
46 : 반송유닛
500, 502, 504, 506, 508 : 메인터넌스용 도어
510, 514, 516, 518, 520 : 기판 출입용 도어
Claims (10)
- 연마부, 세정부 및 반송기구를 가지는 기판처리장치의 운전방법에 있어서,상기 연마부, 세정부 및 반송기구 중 어느 하나에서 이상을 검지하였을 때에, 상기 이상을 검지한 장소 및 기판의 기판처리장치 내의 위치에 의하여 기판을 분류하고,상기 이상 검지 후에서의 기판에 대한 처리를 상기 분류한 기판마다 바꾸어 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 운전방법.
- 제 1항에 있어서,상기 이상 검지 후에서의 기판에 대한 처리는,(1) 미처리 기판에 대하여 (i) 그대로 처리를 속행하는 처리, 또는 (ii) 처리를 정지하는 처리,(2) 처리 중의 기판에 대하여 (i) 그 자리에서 처리를 정지하는 처리, (ii) 소정(所定)의 처리를 속행하는 처리, (iii) 소정(所定)의 처리부 또는 반송기구까지 반송하는 처리, 및 (iv) 세정부에서 세정한 후에 처리부 또는 반송기구에 의하여 기판처리장치로부터 배출하는 처리 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 운전방법.
- 복수의 세정처리를 행하는 복수의 세정기를 가지는 기판처리장치의 운전방법 에 있어서,상기 세정기 중 어느 하나에서 이상을 검지하였을 때에,상기 이상을 검지한 세정기에서의 세정처리를 정지하여 상기 이상을 검지한 세정기에 기판이 있는 경우에는 상기 기판을 상기 세정기로부터 상기 이상을 검지한 세정 유닛으로부터 꺼내고,이상을 검지하지 않은 세정기에서 세정처리를 행하고 있는 기판에 대해서는, 상기 이상을 검지하지 않은 세정기에서의 세정처리를 행하여 기판을 기판처리장치로부터 배출하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 운전방법.
- 연마부, 세정부 및 반송기구를 가지는 기판처리장치의 운전방법에 있어서,상기 연마부, 세정부 및 반송기구 중 어느 하나에서 이상을 검지하였을 때에 기판에 대한 처리를 도중에서 정지하고,세정이 종료하지 않은 기판을, 기판처리장치로부터 배출하여 세정부가 정상으로 운전되는 새로운 기판처리장치의 세정부에서 세정하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 운전방법.
- 연마부, 세정부 및 반송기구를 가지는 기판처리장치의 운전방법에 있어서,인터럽트 처리신호에 따라, 상기 연마부로부터 상기 세정부로의 기판의 내부 반입을 정지하고, 상기 세정부 내에 장치 외부로부터 기판을 반입하여 세정하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 운전방법.
- 제 5항에 있어서,상기 연마부로부터 상기 세정부로의 기판의 내부 반입의 정지를, 기판을 빈 채로 반송함으로써 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 운전방법.
- 기판에 대한 제 1 처리를 행하는 제 1 처리부, 제 2 처리를 행하는 제 2 처리부 및 기판을 반송하는 반송기구를 가지는 기판처리장치에 있어서,장치 내 중의 어느 하나에서 이상을 검지하였을 때에, 제 1 처리 전후의 기판을 제 2 처리 전에 장치로부터 회수하고, 또한 제 2 처리를 행하기 위하여 기판을 장치 내로 투입하기 위하여, 정상운전시는 잠겨지고, 이상 검지 후에 자물쇠를 개방함으로써 개폐할 수 있는 도어를 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제 7항에 있어서,상기 도어는, 메인터넌스용 도어와 기판 출입용 도어를 가지고, 상기 기판 출입용 도어는, 정상운전시이어도, 인터럽트 처리신호에 따라, 자물쇠를 개방하여 개폐할 수 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제 7항 또는 제 8항에 있어서,상기 제 1 처리부는 연마부이고, 상기 제 2 처리부는 세정부인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제 7항 또는 제 8항에 있어서,상기 도어는, 전자록으로 자물쇠 개방/자물쇠가 채워지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008012636 | 2008-01-23 | ||
| JPJP-P-2008-012636 | 2008-01-23 | ||
| JPJP-P-2009-004315 | 2009-01-13 | ||
| JP2009004315A JP5511190B2 (ja) | 2008-01-23 | 2009-01-13 | 基板処理装置の運転方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090081339A true KR20090081339A (ko) | 2009-07-28 |
| KR101503350B1 KR101503350B1 (ko) | 2015-03-17 |
Family
ID=40474785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020090005413A KR101503350B1 (ko) | 2008-01-23 | 2009-01-22 | 기판처리장치의 운전방법 및 기판처리장치 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8202139B2 (ko) |
| EP (1) | EP2082834B1 (ko) |
| JP (2) | JP5511190B2 (ko) |
| KR (1) | KR101503350B1 (ko) |
| CN (1) | CN101494164B (ko) |
| TW (1) | TWI463545B (ko) |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP5473736B2 (ja) * | 2010-04-07 | 2014-04-16 | 株式会社ディスコ | 研削装置の運転方法 |
| US9530676B2 (en) * | 2011-06-01 | 2016-12-27 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate transfer method and substrate transfer device |
| JP5459279B2 (ja) * | 2011-09-02 | 2014-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
| JP6093328B2 (ja) * | 2013-06-13 | 2017-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
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| JP4900904B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2012-03-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理条件変更方法及び記憶媒体 |
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| JP5422143B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2014-02-19 | 株式会社荏原製作所 | 基板把持機構 |
-
2009
- 2009-01-13 JP JP2009004315A patent/JP5511190B2/ja active Active
- 2009-01-22 US US12/320,251 patent/US8202139B2/en active Active
- 2009-01-22 KR KR1020090005413A patent/KR101503350B1/ko active IP Right Grant
- 2009-01-23 CN CN200910009621.5A patent/CN101494164B/zh active Active
- 2009-01-23 TW TW098102801A patent/TWI463545B/zh active
- 2009-01-23 EP EP09000972.1A patent/EP2082834B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-05-18 US US13/474,898 patent/US8550875B2/en active Active
-
2013
- 2013-07-16 JP JP2013147878A patent/JP5617012B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013254964A (ja) | 2013-12-19 |
| US8550875B2 (en) | 2013-10-08 |
| JP5617012B2 (ja) | 2014-10-29 |
| CN101494164A (zh) | 2009-07-29 |
| JP2009200476A (ja) | 2009-09-03 |
| TW200943401A (en) | 2009-10-16 |
| US20120231703A1 (en) | 2012-09-13 |
| JP5511190B2 (ja) | 2014-06-04 |
| EP2082834A1 (en) | 2009-07-29 |
| TWI463545B (zh) | 2014-12-01 |
| CN101494164B (zh) | 2016-04-06 |
| US8202139B2 (en) | 2012-06-19 |
| KR101503350B1 (ko) | 2015-03-17 |
| US20090186557A1 (en) | 2009-07-23 |
| EP2082834B1 (en) | 2017-01-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180219 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200218 Year of fee payment: 6 |