CN114178971A - 一种抛光模组故障处理方法、装置及抛光设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种抛光模组故障处理方法、装置及抛光设备，该方法包括：获取抛光模组的故障数据信息及所述抛光模组内晶圆的当前晶圆状态；对故障数据信息进行分析，得到故障类型；根据故障类型和所述当前晶圆状态进行故障处理。本发明通过对故障数据信息进行分析，然后进行故障处理，使晶圆在抛光模组的传输、抛光、清洗过程中发生故障时能够及时处理故障，避免了晶圆因故障处理不当而产生的损失。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种抛光模组故障处理方法、装置及抛光设备。
背景技术
随着集成电路(Integrated circuit,IC)制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，因此对抛光的要求也越来越高。
晶圆的抛光过程从开始进入传输系统、抛光系统、清洗系统等直到最后输出，其中任何一个环节出错，都会导致晶圆无法继续传递下去，从而使晶圆在抛光模组里停留较长的时间，若在此期间抛过的晶圆上有抛光液颗粒残留，会给晶圆就造成不可避免的损失。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种抛光模组故障处理方法、装置及抛光设备，以解决因故障处理不当对晶圆造成损失问题。
为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明实施例提供了一种抛光模组故障处理方法，包括：
获取抛光模组的故障数据信息及所述抛光模组内晶圆的当前晶圆状态；
对所述故障数据信息进行分析，得到故障类型；
根据所述故障类型和所述当前晶圆状态进行故障处理。
可选的，所述对所述故障数据信息进行分析，得到故障类型，包括：
获取所述故障数据信息的故障来源；
根据所述故障来源得到具体故障位置；
对所述故障数据信息和所述具体故障位置进行分析，得到故障类型。
可选的，所述根据所述故障类型和所述当前晶圆状态进行故障处理，包括：
判断当前故障类型对当前晶圆状态的影响程度；
根据所述影响程度确定故障处理方式；
按照所述故障处理方式进行故障处理。
可选的，所述判断当前故障类型对当前晶圆状态的影响程度，包括：
通过所述故障类型和所述当前晶圆状态确定故障发生的位置和晶圆位置；
判断所述故障发生的位置和所述晶圆位置是否一致；
若一致，则确定所述影响程度为直接影响；
若不一致，则确定所述影响程度为不影响；
可选的，所述根据所述影响程度确定故障处理方式，包括：
若所述影响程度为直接影响，则立即停止抛光，并使所述抛光模组进入故障状态；
若所述影响程度为不影响，则等待所述晶圆抛光完成后，使所述抛光模组进入故障状态。
可选的，在所述获取抛光模组的故障数据信息之前，所述方法还包括：
对抛光模组的运行过程进行实时监测，得到监测结果；
根据监测结果判断是否发生故障并获取抛光模组的故障数据信息。
可选的，所述根据监测结果判断是否发生故障并获取抛光模组的故障数据信息，包括：
将所述监测结果与预设的标准数值进行比对；
根据比对结果判断抛光模组是否发生故障；
当所述抛光模组发生故障时，获取抛光模组的故障数据信息。
本发明实施例还提供了一种抛光模组故障处理装置，包括：
获取模块：用于获取抛光模组的故障数据信息及所述抛光模组内晶圆的当前晶圆状态；
分析模块：用于对所述故障数据信息进行分析，得到故障类型；
处理模块：用于根据所述故障类型和所述当前晶圆状态进行故障处理。
本发明实施例还提供了一种抛光设备，包括：
抛光模组、存储器和处理器，所述存储器和所述处理器之间互相通信连接，所述存储器中存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行本发明实施例提供的抛光模组故障处理方法。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行本发明实施例提供的抛光模组故障处理方法。
本发明技术方案，具有如下优点：
本发明提供了一种抛光模组故障处理方法、装置及抛光设备，通过获取抛光模组的故障数据信息及所述抛光模组内晶圆的当前晶圆状态；对故障数据信息进行分析，得到故障类型；根据故障类型和所述当前晶圆状态进行故障处理。本发明通过对故障数据信息进行分析，然后进行故障处理，使晶圆在抛光模组的传输、抛光、清洗过程中发生故障时能够及时处理故障，避免了晶圆因故障处理不当而产生的损失。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中的抛光模组故障处理方法的流程图；
图2为根据本发明实施例中对故障数据信息进行分析的流程图；
图3为根据本发明实施例中根据故障类型和当前晶圆状态进行故障处理的流程图；
图4为根据本发明实施例中判断当前故障类型对当前晶圆状态的影响程度的流程图；
图5为根据本发明实施例中根据影响程度确定故障处理方式的流程图；
图6为根据本发明实施例中对抛光模组的运行过程进行实时监测的流程图；
图7为根据本发明实施例中根据监测结果判断是否发生故障并获取抛光模组的故障数据信息的流程图；
图8为本发明实施例中的抛光模组故障处理装置的结构示意图；
图9为本发明实施例中的抛光设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
根据本发明实施例，提供了一种抛光模组故障处理方法实施例，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
在本实施例中提供了一种抛光模组故障处理方法，应用于抛光设备，抛光设备由若干抛光模组进行抛光作业，如晶圆抛光模组等，如图1所示，该抛光模组故障处理方法包括如下步骤：
步骤S1：获取抛光模组的故障数据信息及抛光模组内晶圆的当前晶圆状态。具体的，通过故障来源可以定位故障位置；从当前晶圆的状态可以得到晶圆的位置和晶圆的抛光进程；通过获取故障数据信息及当前晶圆状态，便于后续分析过程的进行，判断故障是否对晶圆造成影响，从而对不同的故障采取不同的方式进行处理，最大程度避免晶圆的损失。
步骤S2：对故障数据信息进行分析，得到故障类型。具体的，故障类型包括抛光故障、传输故障、清洗故障。
步骤S3：根据故障类型和当前晶圆状态进行故障处理。具体的，若故障发生在传输和清洗部分，根据当前晶圆状态来判断是否进入故障处理：当故障发生在晶圆抛光前则不进行抛光，当前抛光头立即进入故障状态；当故障发生在晶圆抛光过程中，则等晶圆抛完后抛光头进入故障状态。若故障发生在抛光部分，则立即停止抛光进入故障状态。在进入故障状态后，抛光模组停止运行，新的晶圆不再进入。
通过上述步骤S1至步骤S3，本发明实施例提供的抛光模组故障处理方法，通过对故障数据信息进行分析，然后进行故障处理，使晶圆在抛光模组的传输、抛光、清洗过程中发生故障时能够及时处理故障，避免了晶圆因故障处理不当而产生的损失。
具体地，在一实施例中，上述的步骤S2，如图2所示，具体包括如下步骤：
步骤S21：获取故障数据信息的故障来源。具体的，故障来源包括抛光、传输、清洗三个部分，不同部分包括不同的组件，根据各组件运行的数据，可以分析故障来源，精准定位。
步骤S22：根据故障来源得到具体故障位置。具体的，通过对故障来源的数据进行分析，可以得到具体的故障数据，例如抛光的压力、转速等，根据故障数据可以定位到具体的故障位置，例如：抛光模组的抛光头、传输模组的机械手等。
步骤S23：对故障数据信息和具体故障位置进行分析，得到故障类型。具体的，故障类型包括抛光故障、传输故障、清洗故障，再根据故障数据信息中具体的故障数据，对故障进行精准分类及定位，例如：厂务水、气、压力、温度、湿度等；抛光过程中需要监控的各种参数包括抛光压力、抛光转速、抛光盘转速、抛光液流量、晶圆划出等，从而为后续的维修提供数据支持。
具体地，在一实施例中，上述的步骤S3，如图3所示，具体包括如下步骤：
步骤S31：判断当前故障类型对当前晶圆状态的影响程度。具体的，通过故障位置和晶圆位置判断故障是否对可能会对当前晶圆状态造成影响。
步骤S32：根据影响程度确定故障处理方式。具体的，若故障发生在传输和清洗部分，抛光部分运行正常，则需要根据当前晶圆状态来判断是否进入故障处理：当故障发生在晶圆抛光前则不进行抛光，立即进入故障状态；当故障发生在晶圆抛光过程中，则等晶圆抛完后抛光头进入故障状态。若故障发生在抛光部分，则立即停止抛光进入故障状态。在进入故障状态后，抛光模组停止运行，新的晶圆不再进入，有效降低了晶圆在抛光过程中的损失，同时避免了新的晶圆进入对新的晶圆可能造成的损失。
步骤S33：按照故障处理方式进行故障处理。具体的，根据故障处理方式，确定是否立即进入故障状态。并且当所有的抛光头进入故障状态后，打开高压水冲洗晶圆上的抛光液残留，冲洗完毕后抛光模组停止运行，等待维修。
具体地，在一实施例中，上述的步骤S31，如图4所示，具体包括如下步骤：
步骤S311：通过故障类型和当前晶圆状态确定故障发生的位置和晶圆位置。具体的，晶圆状态包括抛光状态，传输状态和清洗状态，根据不同的状态信息可以得到晶圆的位置信息。
步骤S312：判断故障发生的位置和晶圆位置是否一致。
步骤S313：若一致，则确定影响程度为直接影响。具体的，若故障位置与晶圆所处位置一致，则有可能直接影响到晶圆，对晶圆造成损伤，例如抛光过程中，抛光头的旋转出现问题，有可能直接影响晶圆的抛光质量甚至直接对晶圆造成不可修复的损伤。
步骤S314：若不一致，则确定影响程度为不影响。具体的，故障位置和晶圆所处位置不一致时，说明故障不会对晶圆造成影响。
具体的，上述步骤S311至步骤314，通过判断故障发生的位置和晶圆位置是否一致，可以得知当前发生的故障是否会直接影响到晶圆，从而及时采取措施保护晶圆、减小损失。
具体地，在一实施例中，上述的步骤S32，如图5所示，具体包括如下步骤：
步骤S321：若影响程度为直接影响，则立即停止抛光，并使抛光模组进入故障状态。具体的，当所有的抛光头进入故障状态后，打开高压水冲洗晶圆上的抛光液残留，冲洗完毕后抛光模组停止运行，等待维修。此过程中，停止抛光是为了避免故障对晶圆造成不可逆损伤，对晶圆进行清洗是为了保护晶圆、减小损失。
步骤S322：若影响程度为不影响，则等待晶圆抛光完成后，使抛光模组进入故障状态。具体的，若故障位置不影响当前晶圆的抛光，可等待晶圆抛光完成后在进入故障状态，此过程既保证了当前晶圆的抛光质量，又避免了全部停止运行进入故障状态对当前晶圆造成的不必要的损失。
具体地，在一实施例中，在上述的步骤S1之前，如图6所示，本发明实施例提供的抛光模组故障处理方法还包括如下步骤：
步骤S01：对抛光模组的运行过程进行实时监测，得到监测结果。具体的，对抛光模组的运行过程进行实时监测，可以保障数据的及时性和有效性，从而保障故障发现的速度和准确度。
步骤S02：根据监测结果判断是否发生故障并获取抛光模组的故障数据信息。具体的，通过将实时监测的数据与标准数据进行比对，可以及时的发现故障，从而及时有效的对故障进行处理，降低晶圆的损失。
具体地，在一实施例中，上述的步骤S02，如图7所示，具体包括如下步骤：
步骤S021：将监测结果与预设的标准数值进行比对。具体的，通过比对，可以精准的判断抛光模组是否发生故障，从而提供准确的故障数据。
步骤S022：根据比对结果判断抛光模组是否发生故障。
步骤S023：当抛光模组发生故障时，获取抛光模组的故障数据信息。具体的，在故障发生时，可以从监测结果内准确提取故障数据信息，保障后续的故障处理过程的高效进行。
在本实施例中还提供了一种抛光模组故障处理装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
本实施例提供一种抛光模组故障处理装置，如图8所示，包括：
获取模块101，用于获取抛光模组的故障数据信息及抛光模组内晶圆的当前晶圆状态，详细内容参见上述方法实施例中步骤S1的相关描述，在此不再进行赘述。
分析模块102，用于对故障数据信息进行分析，得到故障类型，详细内容参见上述方法实施例中步骤S2的相关描述，在此不再进行赘述。
处理模块103，用于根据故障类型和当前晶圆状态进行故障处理，详细内容参见上述方法实施例中步骤S3的相关描述，在此不再进行赘述。
本实施例中的抛光模组故障处理装置是以功能单元的形式来呈现，这里的单元是指ASIC电路，执行一个或多个软件或固定程序的处理器和存储器，和/或其他可以提供上述功能的器件。
上述各个模块的更进一步的功能描述与上述对应实施例相同，在此不再赘述。
根据本发明实施例还提供了一种抛光设备，如图9所示，该电子设备可以包括抛光模组900、处理器901和存储器902，其中处理器901和存储器902可以通过总线或者其他方式连接，图9中以通过总线连接为例。
处理器901可以为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。处理器901还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。
存储器902作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本发明方法实施例中的方法所对应的程序指令/模块。处理器901通过运行存储在存储器902中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行处理器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的方法。
存储器902可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储处理器901所创建的数据等。此外，存储器902可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施例中，存储器902可选包括相对于处理器901远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器901。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
一个或者多个模块存储在存储器902中，当被处理器901执行时，执行上述方法实施例中的方法。
上述抛光设备具体细节可以对应参阅上述方法实施例中对应的相关描述和效果进行理解，此处不再赘述。
本领域技术人员可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)、随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)、快闪存储器(Flash Memory)、硬盘(Hard Disk Drive，缩写：HDD)或固态硬盘(Solid-StateDrive，SSD)等；存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
Claims (10)
1.一种抛光模组故障处理方法，其特征在于，包括：
获取抛光模组的故障数据信息及所述抛光模组内晶圆的当前晶圆状态；
对所述故障数据信息进行分析，得到故障类型；
根据所述故障类型和所述当前晶圆状态进行故障处理。
2.根据权利要求1所述的抛光模组故障处理方法，其特征在于，所述对所述故障数据信息进行分析，得到故障类型，包括：
获取所述故障数据信息的故障来源；
根据所述故障来源得到具体故障位置；
对所述故障数据信息和所述具体故障位置进行分析，得到故障类型。
3.根据权利要求1所述的抛光模组故障处理方法，其特征在于，所述根据所述故障类型和所述当前晶圆状态进行故障处理，包括：
判断当前故障类型对当前晶圆状态的影响程度；
根据所述影响程度确定故障处理方式；
按照所述故障处理方式进行故障处理。
4.根据权利要求3所述的抛光模组故障处理方法，其特征在于，所述判断当前故障类型对当前晶圆状态的影响程度，包括：
通过所述故障类型和所述当前晶圆状态确定故障发生的位置和晶圆位置；
判断所述故障发生的位置和所述晶圆位置是否一致；
若一致，则确定所述影响程度为直接影响；
若不一致，则确定所述影响程度为不影响。
5.根据权利要求4所述的抛光模组故障处理方法，其特征在于，所述根据所述影响程度确定故障处理方式，包括：
若所述影响程度为直接影响，则立即停止抛光，并使所述抛光模组进入故障状态；
若所述影响程度为不影响，则等待所述晶圆抛光完成后，使所述抛光模组进入故障状态。
6.根据权利要求1所述的抛光模组故障处理方法，其特征在于，在所述获取抛光模组的故障数据信息之前，所述方法还包括：
对抛光模组的运行过程进行实时监测，得到监测结果；
根据监测结果判断是否发生故障并获取抛光模组的故障数据信息。
7.根据权利要求6所述的抛光模组故障处理方法，其特征在于，所述根据监测结果判断是否发生故障并获取抛光模组的故障数据信息，包括：
将所述监测结果与预设的标准数值进行比对；
根据比对结果判断抛光模组是否发生故障；
当所述抛光模组发生故障时，获取抛光模组的故障数据信息。
8.一种抛光模组故障处理装置，其特征在于，包括：
获取模块：获取抛光模组的故障数据信息及所述抛光模组内晶圆的当前晶圆状态；
分析模块：对所述故障数据信息进行分析，得到故障类型；
处理模块：根据所述故障类型和所述当前晶圆状态进行故障处理。
9.一种抛光设备，其特征在于，包括：
抛光模组、存储器和处理器，所述存储器和所述处理器之间互相通信连接，所述存储器中存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行权利要求1-7中任一项所述的抛光模组故障处理方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行权利要求1-7中任一项所述的抛光模组故障处理方法。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007301690A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Nikon Corp | 研磨装置 |
| US20090186557A1 (en) * | 2008-01-23 | 2009-07-23 | Hiroomi Torii | Method of operating substrate processing apparatus and substrate processing apparatus |
| WO2015129157A1 (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-03 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウェーハの製造方法及び工程異常の検出方法 |
| CN105810618A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-07-27 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 提高晶圆传输效率的系统及方法 |
| CN109807148A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-05-28 | 迈克医疗电子有限公司 | 样本分析仪清洗方法、装置、设备及计算机存储介质 |
| CN111146110A (zh) * | 2018-11-06 | 2020-05-12 | 长鑫存储技术有限公司 | 监控系统及自动物料传送系统 |
| CN112454159A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-09 | 华虹半导体(无锡)有限公司 | 化学机械研磨工艺异常报警处理方法、程式及装置 |
| CN113257705A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-08-13 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种侦测晶圆异常的方法、装置、设备及计算机存储介质 |
-
2021
- 2021-12-16 CN CN202111542251.9A patent/CN114178971A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007301690A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Nikon Corp | 研磨装置 |
| US20090186557A1 (en) * | 2008-01-23 | 2009-07-23 | Hiroomi Torii | Method of operating substrate processing apparatus and substrate processing apparatus |
| CN101494164A (zh) * | 2008-01-23 | 2009-07-29 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理装置的运转方法及基板处理装置 |
| WO2015129157A1 (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-03 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウェーハの製造方法及び工程異常の検出方法 |
| CN105810618A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-07-27 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 提高晶圆传输效率的系统及方法 |
| CN111146110A (zh) * | 2018-11-06 | 2020-05-12 | 长鑫存储技术有限公司 | 监控系统及自动物料传送系统 |
| CN109807148A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-05-28 | 迈克医疗电子有限公司 | 样本分析仪清洗方法、装置、设备及计算机存储介质 |
| CN112454159A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-09 | 华虹半导体(无锡)有限公司 | 化学机械研磨工艺异常报警处理方法、程式及装置 |
| CN113257705A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-08-13 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种侦测晶圆异常的方法、装置、设备及计算机存储介质 |
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