KR100710685B1 - 기판수납용기용 건식세정장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판수납용기용 건식세정장치에 관한 것으로, 기판수납용기를 투입이송하는 로딩부와, 상기 기판수납용기를 드라이아이스입자로 세정하는 세정부와, 상기 세정부에서 세정완료된 상기 기판수납용기를 반출이송하는 언로딩부를 포함한다. 본 발명에 의하면, 드라이아이스입자를 사용하여 기판수납용기를 세정하므로 배출되는 폐기물이 없어 친환경적이라는 효과가 있다. 또한 본 발명은, 드라이아이스입자를 사용하므로 미세세정이 가능하고 기판수납용기의 변형이나 파손을 최소화하여 그 사용수명을 연장시키는 효과가 있다. 또한 본 발명은, 종래 습식세정장치에 비해 세정공정이 간소하게 진행되므로 기기의 크기도 현저하게 소형화가능하므로 경제적이라는 효과가 있다.
기판수납용기, 본체, 덮개, 세정, 드라이아이스
Description
도 1은 일반적인 기판수납용기의 일실시 단면도이다.
도 2는 본 발명 기판수납용기용 건식세정장치의 개략적인 일실시 평면구성도이다.
도 3은 본 발명 기판수납용기용 건식세정장치의 로딩부를 나타낸 일실시 측면구성도이다.
도 4는 본 발명 기판수납용기용 건식세정장치의 로딩부를 나타낸 일실시 정면구성도이다.
도 5는 본 발명 기판수납용기용 건식세정장치의 세정부를 나타낸 일실시 측면구성도이다.
도 6은 본 발명 기판수납용기용 건식세정장치의 세정부를 나타낸 일실시 정면구성도이다.
도 7은 본 발명 기판수납용기용 건식세정장치의 언로딩부를 나타낸 일실시 측면구성도이다.
도 8은 본 발명 기판수납용기용 건식세정장치의 언로딩부를 나타낸 일실시 정면구성도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 기판수납용기 101 : 본체
102 : 덮개 200 : 로딩부
210 : 제1투입이송부 220 : 제2투입이송부
300 : 세정부 310 : 제1세정이송부
320 : 제2세정이송부 330 : 건식분사수단
333 : 드라이아이스 분사노즐 334 : 에어분사노즐
340 : 에어나이프 350 : 게이트
360 : 제거수단 400 : 언로딩부
410 : 제1반출이송부 420 : 제2반출이송부
500 : 역전수단
본 발명은 기판수납용기용 건식세정장치에 관한 것으로, 특히 기판수납용기의 본체와 덮개를 드라이아이스입자로 개별 건식세정하는 기판수납용기용 건식세정장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼 또는 평판 디스플레이(FPD; flat panel display) 기판은 증착공정, 식각공정, 사진공정, 이온주입공정 등과 같은 다양한 제조공정을 거쳐 제조되므로, 원활한 공정진행을 위하여 각 제조공정 간에 이송되는 것은 물론 동일 공정 내에서도 각 제조설비 간에 이송된다.
구체적으로, 기판은 자동화된 대차나 로봇형 이송아암을 통해 이동될 수 있으며, 동일 설비내의 짧은 거리에서는 낱장 단위로 이동될 수 있고, 안전하게 이송되도록 로트(lot) 단위로 캐리어(carrier)나 카세트(cassette)로 불리는 기판수납용기에 수납되어 옮겨질 수도 있다.
이러한 기판수납용기 중 폴리프로필렌(poly propylene) 재질로 형성된 것은 흔히, P.P.박스로 불리우고, 그 구조는 내부에 기판이 수용되는 수용공간부가 형성되는 본체와 상기 본체의 입구 주위에 장착되는 덮개를 포함한다.
한편, 기판은 비록 미세한 이물질 또는 파티클이라도 그 표면에 부착되면 품질이 현저하게 저하되므로 기판을 수용하는 기판수납용기는 고수준의 청정도가 요구된다.
따라서, 기판수납용기는 기판을 수용하기 전에 기판수납용기용 세정장치에 의해 세정과정을 거쳐야 되는데, 일반적으로 상기 본체와 덮개에 세정액을 처리하고, 다음으로 건조공기를 분사하여 잔류액을 건조시키는 습식세정과정을 거치게 된다.
그러나, 종래 기판수납용기용 세정장치는 습식세정방식이므로 세정액 처리과정과 건조공기 분사과정으로 이루어지는 두가지 단계를 거쳐야 하는 불편함이 있으며, 세정액을 처리하는 장치와 건조공기를 분사하는 장치가 각각 구비되어야 하므로 장치가 거대해지고 제작비용도 상승된다는 단점이 있다.
더욱이, 종래 기판수납용기용 세정장치는 기판수납용기가 박스형상이므로 건 조공기에 의하여 전체적으로 균일하게 건조하는 것이 어려워 정밀하게 세정완료하기가 용이하지 않다는 단점이 있었다.
또한, 상기한 바와 같이 폴리프로필렌(poly propylene) 재질의 기판수납용기는 건조과정에서 고온의 건조공기에 노출됨으로써 쉽게 변형될 수 있고, 이로 인해 수명이 단축되는 단점이 있었다.
한편, 상기한 습식세정을 포함하여 브러시나 초음파나 화학약품 등을 이용한 다양한 세정방식이 제시되었다.
그러나, 상기한 세정방식들은 반도체 제조기술의 발달에 따른 정밀세정에 대한 요구를 충족하기에는 한계가 존재하고, 더욱이 최근 환경에 대한 관심이 높아지면서 환경 친화적인 세정방식에 대한 요구가 증가하고 있으나 이 역시 충족하지 못하였다.
최근 환경 친화적이면서도 상기한 종래 세정방식의 문제점을 극복하는 세정방식의 대표적인 일예로 이산화탄소(CO2)가스의 상변화에 의해 생겨난 드라이아이스입자를 피세정물의 표면에 고속 충돌시켜 이물질 또는 파티클을 제거하는 드라이아이스 세정방식이 제안된 바 있다.
상기 드라이아이스 세정방식은 습식세정방식에 비해 드라이아이스입자가 피세정물의 오염물을 제거하고 승화되어 잔여물을 남기지 않으므로 친환경적이고, 드라이아이스입자를 분사하는 한 단계로 세정이 이루어져 간단하며, 장비크기도 현저하게 줄일수 있어 크린룸의 공간활용에도 유리하고, 미세세정이 가능하여 오염입자를 제거하기 어려운 부분도 세정할 수 있다는 다양한 장점이 있다.
따라서, 드라아이스입자를 사용하여 기판수납용기를 세정하는 기판수납용기 세정장치가 제시되어야 할 필요성이 있다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은, 드라이아이스입자를 사용하여 기판수납용기를 세정하는 기판수납용기용 건식세정장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판수납용기를 투입이송하는 로딩부와, 상기 기판수납용기를 드라이아이스입자로 세정하는 세정부와, 상기 세정부에서 세정완료된 상기 기판수납용기를 반출이송하는 언로딩부를 포함한다.
상기에 있어서, 상기 로딩부는 상기 기판수납용기의 본체와 덮개를 서로 다른 경로로 상기 세정부에 투입이송하며, 상기 세정부는 상기 본체와 덮개의 내부 전체에 대하여 드라이아이스입자를 각각 분사하고, 상기 언로딩부는 세정완료된 상기 본체와 덮개를 서로 다른 경로로 반출이송하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 일반적인 기판수납용기의 일실시 단면도이다.
도 1을 참조하면, 상기 기판수납용기(100)는 기판이 내부에 수용되는 수용공간부(101a)가 형성되는 본체(101)와, 상기 본체(101)의 수용공간부(101a)를 개폐하는 덮개(102)를 포함한다.
도 2는 본 발명 기판수납용기용 건식세정장치의 개략적인 일실시 평면구성도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판수납용기용 건식세정장치의 일실시예는 본체(101)와 덮개(102)를 포함하는 기판수납용기(100)를 서로 다른 경로로 투입이송하는 로딩부(200), 상기 본체(101)와 덮개(102)의 내부에 드라이아이스입자를 분사하는 세정부(300)와, 상기 세정부(300)에서 세정완료된 본체(101)와 덮개(102)를 서로 다른 경로로 반출이송하는 언로딩부(400)를 포함한다.
상기 로딩부(200)는 기판수납용기(100)의 본체(101)를 투입이송하는 제1투입이송부(210; 211, 212)와, 기판수납용기(100)의 덮개(102)를 투입이송하는 제2투입이송부(220)를 포함한다.
이러한 로딩부(200)는 작업자가 본체(101)와 덮개(102)를 투입이송하기 용이하도록 제1투입이송부(210)와 제2투입이송부(220)는 인접하여 나란히 설치되는 것이 바람직하다.
상기 세정부(300)는 제1투입이송부(210)에서 이송되는 본체(101)를 이송받는 제1세정이송부(310)와, 제2투입이송부(220)에서 이송되는 덮개(102)를 이송받는 제2세정이송부(320)와, 본체(101)와 덮개(102) 내부에 드라이아이스입자를 분사하는 건식분사수단(330)을 각각 포함한다.
상기 언로딩부(400)는 세정부(300)에서 세정완료된 본체(101)가 반출이송되는 제1반출이송부(410)와, 세정부(300)에서 세정완료된 덮개(102)가 반출이송되는 제2반출이송부(420)를 포함한다.
상기 본체(101)는 일반적인 운반상태 즉 상방향 개구된 상태로 로딩 및 언로딩되는 것이 별도로 뒤집거나 할 필요가 없어 바람직하다.
또한, 본체(101)는 그 내부에 건식분사수단(330)에 의해 드라이아이스입자가 분사된 후 상기 드라이아이스입자와 함께 제거된 이물질들이 중력작용에 의해 자연낙하되도록, 하방향 개구된 상태로 세정부(300)에 투입되는 것이 바람직하다.
또한, 본체(101)는 세정부(300)에서 건식분사수단(330)의 설치공간을 고려하여 최초 투입높이보다 더 높은 위치로 상승되어야 한다.
따라서, 로딩부(200)는 투입작업이 용이하도록 최초 상방향 개구된 상태로 로딩된 본체(101)를 하방향 개구된 상태로 상하역전 및 최초 투입높이 보다 더 높은 위치로 상승시켜 세정부(300)로 이송하고, 세정부(300)는 자연낙하에 의해 이물질이 제거되도록 하방향 개구된 본체(101)의 내부에 아래에서 위로 진입하여 드라이아이스입자를 분사하며, 언로딩부(400)는 반출작업이 용이하도록 세정부(300)에서 하방향 개구된 상태로 반출되는 본체(101)를 상방향 개구된 상태로 상하역전 및 최초 투입높이로 하강시켜 이송한다.
이에, 로딩부(200)와 언로딩부(300)에는 후술할 한쌍의 역전수단(500)이 각각 설치된다.
도 3은 본 발명 기판수납용기용 건식세정장치의 로딩부를 나타낸 일실시 측면구성도이고, 도 4는 본 발명 기판수납용기용 건식세정장치의 로딩부를 나타낸 일 실시 정면구성도이다.
상기 로딩부(200)에는, 기판수납용기(100)가 운반상태 그대로 즉 본체(101)가 상방향 개구된 상태로 제1투입이송부(210; 211, 212)에 투입되고, 덮개(102)가 하방향 개구된 상태로 제2투입이송부(220)에 투입된다.
또한, 본체(101)는 상기와 같이 세정작업에 필요한 높이까지 상승되는 동시에 하방향 개구되도록 상하역전된 후 세정부(300)로 이송되어야 한다.
이에 로딩부(200)에는 본체(101)가 상승 및 하방향 개구되도록 상하역전시키는 역전수단(500)이 구비된다.
일례로, 제1투입이송부(212)에는 역전수단(500)이 설치되는 구간에서 본체(101)의 진입여부를 감지하는 본체감지센서(미도시)가 설치될 수 있다.
이에 본체(101)가 상기 본체감지센서에 감지되면, 제1투입이송부(212)를 정지시키고, 역전수단(500)에 의해 가압지지되어 상승 및 회전되는 것이 바람직하다.
상기 역전수단(500)은 본체(101)의 양측면을 가압지지하여 회전시키는 가압회전기재(510)와, 상기 가압회전기재(510)를 승강시키는 승강기재(520)를 포함한다.
상기 가압회전기재(510)는 본체(101)의 양측에 마주보며 설치되는 한쌍의 가압패드(511)와, 상기 각 가압패드(511)를 회전시키는 한쌍의 구동부(512)와, 상기 각 구동부(512)를 본체(101) 측면측으로 이송시켜 가압패드(511)를 본체(101)의 측면에 가압접촉시키는 한쌍의 실린더(513)를 포함한다.
상기 가압패드(511)는 구동부(512)에 직접연결되어 본체(101)일측면을 1점지 지할 수도 있고, 본체(101)를 안정적으로 가압지지하도록 도 3에 도시된 바와같이 본체(101) 일측면을 2점지지 하도록 구성되는 것이 더욱 바람직하다.
이에 본체(101) 일측의 각 가압패드(511)는 설치바(514)의 양측에 각각 결합되고, 설치바(514)의 중앙에 구동부(512)가 연결된다.
따라서, 본체(101)가 제1투입이송부(210) 따라 상방향 개구된 상태로 세정부(300)의 직전까지 도달되면, 가압패드(511)가 실린더(513)에 의해 본체(101) 양측면측으로 돌출되어 본체(101)를 가압지지한다.
이와 같이, 본체(101)가 가압패드(511)에 의해 가압지지된 상태에서, 실린더(513)는 승강기재(520)를 따라 상승되므로 본체(101)도 함께 상승되고, 구동부(512)는 설치바(514)를 180도 회전시켜 본체(101)를 하방향 개구되도록 상하역전시킨다.
이에, 하방향 개구된 상태로 본체(101)가 일정높이까지 상승되면 제1투입이송부(212)를 상승시켜 본체(101)의 저면을 지지하고, 본체(101)가 제1투입이송부(212)에 지지되면 역전수단(500)은 본체(101)와 해제되어 하강하며, 이와 같은 상태에서 제1투입이송부(212)가 회전구동되어 본체(101)를 세정부(300)의 제1세정이송부(310)로 이송한다.
이상과 같이, 본체(101)는 수동으로 들어올리거나 뒤집을 필요없이 역전수단(500)에 의해 자동으로 상승 및 하방향 개구되도록 상하역전되어 세정부(300)에 투입된다.
한편, 덮개(102)는 제2투입이송부(220)를 따라 수평하게 이송되어 제2세정이 송(320)에 투입이송된다.
도 5는 본 발명 기판수납용기용 건식세정장치의 세정부를 나타낸 일실시 측면구성도이고, 도 6은 본 발명 기판수납용기용 건식세정장치의 세정부를 나타낸 일실시 정면구성도이다.
상기 세정부(300)에는, 본체(101)와 덮개(102)가 하방향 개구된 상태로 제1세정이송부(310)와 제2세정이송부(320)에 각각 투입된다.
이와 같이 세정부(300)는 제1세정이송부(310)와 제2세정이송부(320)로 이송된 본체(101)와 덮개(102)의 내부 전체에 대하여 드라이아이스입자를 분사하도록 제1세정이송부(310)와 제2세정이송부(320)의 하측으로 건식분사수단(330)이 각각 설치된다.
또한, 제1세정이송부(310)와 제2세정이송부(320)는 도시된 바와같이 그 회전샤프트의 중앙부가 제거된 상태로 본체(101)와 덮개(102)를 지지하므로, 상기 각 건식분사수단(330)이 본체(101)와 덮개(102) 내부에 드라이아이스입자를 분사할 시에 간섭받지 않게 된다.
또한, 건식분사수단(330)은 본체(101)와 덮개(102) 내부의 서로 다른 복수부위에 방사형으로 드라이아이스입자를 분사한다.
특히, 본체(101) 내부에 드라이아이스입자를 분사하는 건식분사수단(330)은 승강가능하도록 구성하여 본체(101)내부로 상승 진입하는 것이 바람직하다.
이러한 건식분사수단(330)은 구동축(331)과 결합된 회전플레이트(332)에 편 심결합되어 상기 회전플레이트(332)의 회전에 따라 방사형으로 드라이아이스입자를 분사하는 복수의 드라이아이스 분사노즐(333)을 포함한다.
따라서, 각 드라이아이스 분사노즐(333)은 방사형으로 드라이아이스입자를 분사하므로 본체(101)와 덮개(102)의 내부 전체에 대하여 건식세정을 수행하게 된다.
상기의 구성에 있어서, 건식분사수단(330)은 본체(101)의 내부에 건조공기를 분사하는 에어분사노즐(334)을 더 포함한다.
이러한 에어분사노즐(334)은, 본체(101)가 덮개(102)에 비해 그 내부가 깊으므로 드라이아이스 분사노즐(333)에 의해 분사되는 드라이아이스입자에 의해 세정되지 못하는 부위가 발생되는 것을 방지하기 위해 설치되는 것이다.
즉, 각 드라이아이스 분사노즐(333)에 의해 분사되는 드라이아이스입자는 상기 에어분사노즐(334)에서 분사되는 건조공기에 의해 본체(101)와 덮개(102)의 내부 전체에 원활하게 유도되어 누락되는 부위없이 완전하게 세정한다.
상기의 구성에 있어서, 세정부(300)는 본체(101)와 덮개(102)의 외면에 건조공기를 가압분사하는 에어나이프(340)를 더 포함한다.
이러한 에어나이프(340)에 의해 본체(101)와 덮개(102)의 외면까지도 세정되어 기판수납용기(100)에 의한 기판의 오염요인이 완벽하게 제거하게 된다.
또한, 에어나이프(340)는 제1세정이송부(310)와 제2세정이송부(320)의 초입에 고정타입으로 설치되어 본체(101)와 덮개(102)가 이송되면서 샤워되도록 하는 것이 바람직하다.
상기의 구성에 있어서, 세정부(300)는 하우징(301) 내부에 설치되고, 상기 하우징(301)은 본체(101)가 투입되는 입구 또는 반출되는 출구를 개폐하는 게이트(350)를 더 포함한다.
일례로, 게이트(350)는 상하부가 하우징(301)에 슬라이딩 가이드되어 작동되고 에어실린더 (미도시)등과 결합되어 자동으로 작동되는 것일 수 있다.
따라서, 세정부(300)에서 세정중에 발생되는 파티클 또는 이물질이 로딩부(200) 또는 언로딩부(400)로 유입되는 것이 방지된다.
또한, 게이트(350)는 본체(101)가 투입되는 입구 및 반출되는 출구에 설치되어 세정부(300)를 밀폐할 수도 있다.
상기의 구성에 있어서, 세정부(300)는 그 내부에서 탈락되는 이물질을 수집하는 제거수단(360)을 더 포함한다.
따라서 세정부(300)에서 드라이아이스입자와 반응하여 발생되는 각종 이물질들은 제거수단(360)를 통하여 외부로 배출되므로, 세정효율을 더욱 증대시킬 수 있다.
이러한, 제거수단(360)는 건식분사수단(330)의 하측으로 결합되어 함께 승강되는 것이 바람직하다.
도 7은 본 발명 기판수납용기용 건식세정장치의 언로딩부를 나타낸 일실시 측면구성도이고, 도 8은 본 발명 기판수납용기용 건식세정장치의 언로딩부를 나타낸 일실시 정면구성도이다.
상기 언로딩부(400)에는, 기판수납용기(100)가 하방향 개구된 상태로 제1반출이송부(410; 411, 412)에 반출되고, 덮개(102)가 하방향 개구된 상태로 제2반출이송부(420)에 반출된다.
또한, 본체(101)는 반출되기 위한 최초 투입높이까지 하강되는 동시에 상방향 개구되도록 상하역전되어야 한다.
이에 언로딩부(400)에는 세정부(300)에서 반출된 본체(101)를 하강 및 상방향 개구되도록 상하역전시키는 역전수단(500)이 구비된다.
이러한 역전수단(500)은 로딩부(400)에 설치되는 것과 동일한 것이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일례로, 제1반출이송부(411)에는 역전수단(500)이 설치되는 구간에서 본체(101)의 반출여부를 감지하는 본체감지센서(미도시)가 설치될 수 있다.
이에 본체(101)가 상기 본체감지센서에 감지되면 제1반출이송부(411)를 정지시키고, 본체(101)는 역전수단(500)에 의해 가압지지되어 하강 및 회전되는 것이 바람직하다.
따라서, 본체(101)가 제1세정이송부(310) 따라 세정완료되어 하방향 개구된 상태로 제1반출이송부(411)에 도달되면, 가압패드(511)가 실린더(513)에 의해 본체(101) 양측면측으로 돌출되어 본체(101)를 가압지지한다.
이와 같이, 본체(101)가 가압패드(511)에 의해 가압지지된 상태에서 제1반출이송부(411)를 하강시키고, 제1반출이송부(411)가 최초 투입높이로 하강되면 실린더(513)는 승강기재(520)를 따라 하강되므로 본체(101)도 함께 하강되고, 구동부 (512)는 설치바(514)를 180도 회전시켜 본체(101)를 상방향 개구되도록 상하역전시킨다.
본체(101)가 상방향 개구된 상태로 제1반출이송부(411)에 지지되면 역전수단(500)은 본체(101)와 해제되어 상승하며, 이와 같은 상태에서 본체(101)는 제1반출이송부(411)에 의해 반출이송된다.
이상과 같이, 본체(101)는 수동으로 내리거나 뒤집을 필요없이 역전수단(500)에 의해 자동으로 하강 및 상방향 개구되어 최초상태로 복귀 및 반출된다.
한편, 덮개(102)는 제2반출이송부(320)를 따라 수평이송되어 반출이송된다.
한편, 로딩부(100)와 세정부(300) 및 언로딩부(400)에는 본체(101) 및 덮개(102)의 위치를 감지하는 다수의 감지센서(미도시)가 본체(101) 및 덮개(102))의 이송경로상으로 설치될 것이다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예들을 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능함은 물론이다.
상기한 바와 같이 본 발명은, 드라이아이스입자를 사용하여 기판수납용기를 세정하므로 배출되는 폐기물이 없어 친환경적이라는 효과가 있다.
또한 본 발명은, 드라이아이스입자를 사용하므로 미세세정이 가능하고 기판 수납용기의 변형이나 파손을 최소화하여 그 사용수명을 연장시키는 효과가 있다.
또한 본 발명은, 종래 습식세정장치에 비해 세정공정이 간소하게 진행되므로 기기의 크기도 현저하게 소형화가능하므로 경제적이라는 효과가 있다.
또한 본 발명은, 기판수납용기의 본체와 덮개를 드라이아이스입자의 분사방향에 따라 뒤집거나 할 필요없이 운반상태로 그대로 로딩 및 언로딩되므로 작업효율을 향상시키는 효과가 있다.
Claims (12)
- 기판수납용기의 본체와 덮개를 서로 다른 경로로 투입이송하는 로딩부;상기 기판수납용기의 본체와 덮개의 내부 전체에 대하여 각각 드라이아이스입자를 분사하여 세정하는 세정부; 및상기 세정부에서 세정완료된 상기 기판수납용기의 본체와 덮개를 서로 다른 경로로 각각 반출이송하는 언로딩부를 포함하는 기판수납용기용 건식세정장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 로딩부는 상기 본체를 하방향 개구시키는 동시에 최초 투입높이 보다 더 높은 위치로 상승시켜 상기 세정부로 이송하고,상기 세정부는 상기 본체의 내부에 아래에서 위로 진입하여 드라이아이스입자를 분사하며,상기 언로딩부는 상기 세정부에서 반출되는 상기 본체를 상방향 개구시키는 동시에 최초 투입높이로 하강시켜 이송하는 것을 특징으로 하는 기판수납용기용 건식세정장치.
- 제3항에 있어서,상기 로딩부와 상기 언로딩부에는,상기 로딩부로 투입된 상기 본체를 상하역전시키고, 상기 세정부에서 상기 언로딩부로 반출된 상기 본체를 상방향 개구되도록 상하역전시키는 한쌍의 역전수단을 더 포함하는 기판수납용기용 건식세정장치.
- 제4항에 있어서,상기 각 역전수단은,상기 본체의 양측면을 가압지지하여 회전시키는 가압회전기재; 및상기 가압회전기재를 승강시키는 승강기재를 포함하는 기판수납용기용 건식세정장치.
- 제5항에 있어서,상기 가압회전기재는,상기 본체의 양측에 마주보며 설치되는 한쌍의 가압패드;상기 각 가압패드를 회전시키는 한쌍의 구동부; 및상기 각 구동부를 상기 본체 측면측으로 이송시켜 상기 가압패드를 상기 본체의 측면에 가압접촉시키는 한쌍의 실린더를 포함하는 기판수납용기용 건식세정장치.
- 제3항에 있어서,상기 세정부는 상기 본체 또는 상기 덮개 내부의 서로 다른 복수부위에 방사형으로 드라이아이스입자를 분사하는 건식분사수단을 포함하는 기판수납용기용 건식세정장치.
- 제7항에 있어서,상기 건식분사수단은 구동축과 결합된 회전플레이트에 편심결합되어 상기 회전플레이트의 회전에 따라 방사형으로 드라이아이스입자를 분사하는 복수의 드라이아이스 분사노즐을 포함하는 기판수납용기용 건식세정장치.
- 제8항에 있어서,상기 건식분사수단은 상기 본체 또는 덮개의 내부에 건조공기를 분사하는 에어분사노즐을 더 포함하는 기판수납용기용 건식세정장치.
- 제3항에 있어서,상기 세정부는 상기 본체 또는 덮개의 외면에 건조공기를 가압분사하는 에어 나이프를 더 포함하는 기판수납용기용 건식세정장치.
- 제10항에 있어서,상기 세정부는 하우징 내부에 설치되고,상기 하우징은 상기 본체 또는 덮개가 투입되는 입구 또는 상기 본체 또는 덮개가 반출되는 출구를 개폐하는 게이트를 더 포함하는 기판수납용기용 건식세장치.
- 제3항에 있어서,상기 세정부는 세정과정에서 발생된 이물질을 외부로 배출하여 제거하는 제거수단을 더 포함하는 기판수납용기용 건식세정장치.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050133741A KR100710685B1 (ko) | 2005-12-29 | 2005-12-29 | 기판수납용기용 건식세정장치 |
JP2006166318A JP2007184524A (ja) | 2005-12-29 | 2006-06-15 | 基板収納容器用の乾式洗浄装置 |
CNA2006101018101A CN1990127A (zh) | 2005-12-29 | 2006-07-11 | 基片存放容器的干式清洗装置 |
TW095128138A TWI297290B (en) | 2005-12-29 | 2006-08-01 | Dry cleaning device for container colletcing substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050133741A KR100710685B1 (ko) | 2005-12-29 | 2005-12-29 | 기판수납용기용 건식세정장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100710685B1 true KR100710685B1 (ko) | 2007-04-23 |
Family
ID=38182107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050133741A KR100710685B1 (ko) | 2005-12-29 | 2005-12-29 | 기판수납용기용 건식세정장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007184524A (ko) |
KR (1) | KR100710685B1 (ko) |
CN (1) | CN1990127A (ko) |
TW (1) | TWI297290B (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5923300B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2016-05-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN106824953B (zh) * | 2016-12-20 | 2019-01-25 | 重庆皖渝纸制品有限公司 | 纸箱清洁装置 |
CN110773536B (zh) * | 2018-07-31 | 2021-10-22 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 晶粒容器工作站、晶粒容器处理的系统及方法 |
US11488848B2 (en) | 2018-07-31 | 2022-11-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Integrated semiconductor die vessel processing workstations |
CN110449432B (zh) * | 2019-07-25 | 2024-02-23 | 老肯医疗科技股份有限公司 | 一种清洗机自动进出车控制系统及使用方法 |
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-
2005
- 2005-12-29 KR KR1020050133741A patent/KR100710685B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-06-15 JP JP2006166318A patent/JP2007184524A/ja active Pending
- 2006-07-11 CN CNA2006101018101A patent/CN1990127A/zh active Pending
- 2006-08-01 TW TW095128138A patent/TWI297290B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200724254A (en) | 2007-07-01 |
CN1990127A (zh) | 2007-07-04 |
JP2007184524A (ja) | 2007-07-19 |
TWI297290B (en) | 2008-06-01 |
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