TWI522589B - 乾燥設備及乾燥方法 - Google Patents

Description

乾燥設備及乾燥方法

本發明是有關於一種乾燥設備及乾燥方法，且特別是有關於一種運用於液晶面板中乾燥製程之乾燥設備及方法。

乾燥設備廣泛運用於液晶面板的製程中，如在液晶面板前段陣列基板製程的去光阻製程中，先利用去光阻液除去基板上之光阻後再予以清洗，並在清洗後加以氣流吹乾基板並除去殘留於基板上之殘留物。

隨著面板尺寸之增加，其清洗完後乾燥製程的難度亦為之增加。習知乾燥設備通常設有載台，用以承接待乾燥之基板，並利用風刀裝置吹乾基板。風刀裝置包含管路及噴嘴，氣體通過管路並藉由噴嘴對著載台上之基板噴出，用以吹乾基板並帶離於基板清洗後之殘留物。

然，習知乾燥設備在乾燥時，會將基板上殘留之微粒吹離基板，微粒因重力吸引而沉積於乾燥設備之底板，且微粒將越積越多。在後續基板乾燥時，沉積於乾燥設備底板之微粒極易由風刀裝置之氣體揚起，再經重力吸引下降而附著於基板上，導致基板在乾燥後仍出現瑕疵。針對上述問題，實有改善之必要。

因此，本發明之目的是在提供一種改良的乾燥設備及方法，藉以解決上述先前技術所提及的問題。

根據上述目的，本發明提供一種乾燥設備包含腔室、傳輸裝置、風刀裝置及液體提供裝置。腔室具有底板。傳輸裝置設置於腔室內，用以承接待乾燥物。風刀裝置設置腔室內用以提供氣流以帶離於待乾燥物清洗後之殘留物。液體提供裝置提供液體至腔室之底板。

依據本發明之實施例，液體提供裝置包含複數噴嘴。

依據本發明另一實施例，腔室包含一排氣口，設置於該腔室之頂端。

依據本發明另一實施例，腔室包含一排液口位於該底板上。

依據本發明另一實施例，傳輸裝置係一載台。

依據本發明另一實施例，傳輸裝置係一滾輪傳送裝置。

此外，本發明另提供一種去光阻設備，包含腔室、去光阻裝置、傳輸裝置、風刀裝置及液體提供裝置。腔室具有去光阻區及乾燥區，乾燥區具有底板。去光阻裝置設置於去光阻區內，用以去除一基板上之光阻。傳輸裝置設置於去光阻區，用以承接基板。風刀裝置設置於乾燥區，用以提供一氣流以帶離於基板表面之殘留物。液體提供裝置設置於乾燥區，用以提供一液體至乾燥區的底板。

依據本發明之實施例，液體提供裝置包含複數噴嘴。

依據本發明另一實施例，腔室包含一排氣口，設置於該腔室之頂端。

依據本發明另一實施例，腔室包含一排液口位於該底板上。

依據本發明另一實施例，傳輸裝置係一載台。

依據本發明另一實施例，傳輸裝置係一滾輪傳送裝置。

此外，本發明另提供一種乾燥方法，其包含以下步驟。(a)傳輸待乾燥物至腔室；(b)提供一液體完整覆蓋該腔室之底部；以及(c)在步驟(b)後，施加氣流至待乾燥物，用以帶離該待乾燥物表面之殘留物。

依據本發明之實施例，乾燥方法更包含在步驟(c)後，排出液體。

依據本發明另一實施例，乾燥方法更包含排出腔室內的氣流。

依據本發明另一實施例，其中液體係去離子水。

因此，本發明之改良的乾燥設備及方法，利用液體完整覆蓋乾燥製程腔室之底部，藉以有效減低乾燥裝置內微粒的數量，同時減低微粒落至待乾燥物上的數量，進而提昇生產的良率。

為解決習知技術在乾燥設備內微粒落至待乾燥物上導致良率下降之問題，本發明提供一種降低微粒落至待乾燥物上的方式。解決微粒問題之前，需先找出乾燥設備內微粒來源的可能方式。

請同時參閱第1圖及第2圖，第1圖係本發明之實施方式之乾燥設備上視示意圖，第2圖係沿第1圖AA’剖線之乾燥設備側視示意圖。

乾燥設備100包含腔室105，有關乾燥的相關製程均於腔室105內完成。當乾燥的製程尚未開始時，腔室105內的微粒可能已因前次乾燥製程所留下的物質而附著於腔室105之側壁與底部108。當待乾燥物140(例如液晶顯示器基板)傳送至腔室105時，附著於待乾燥物140之微粒或殘留物亦有可能帶至腔室105內。當乾燥製程執行時，乾燥設備100利用風刀或強力氣流吹乾待乾燥物140，不過也因氣流之關係，會將上述微粒揚起懸浮於腔室105內。微粒經重力吸引，落下的位置有可能落至腔室105之底部108，也有可能落下至腔室105之側壁，也有可能落下至待乾燥物140表面。然而，當乾燥製程進行時，氣流不斷的揚起微粒後再經重力吸附落下，微粒在幾個揚起與落下的循環後，就可能增加微粒落至待乾燥物140表面的機會。就本案欲解決問題而言，希望避免揚起微粒落下至待乾燥物140表面上，以免汙染待乾燥物140。

為了解決上述問題，本案提出的解決方案為在腔室105之底部108先佈滿液體123，藉以使落至腔室105之底部108的微粒不再因氣流而揚起，進而減少腔室105內的微粒，同時也減少微粒落下至待乾燥物140表面的機會。

倘若待乾燥物140經過清洗製程後，送至腔室105時，待乾燥物140上可能殘留有少量清洗之液體。當氣流吹乾待乾燥物140時，一樣將上述腔室105內之微粒揚起懸浮於腔室105，微粒在重力吸引下落至待乾燥物140表面，汙染待乾燥物140，或者少量殘留清洗液體被帶離待乾燥物140後落至腔室105之底部108。此時，落下至殘留清洗液體的微粒便無法再揚起，不過少量之液體無法佈滿腔室105之底部108，加上很快就蒸發，微粒依舊容易揚起進而落下汙染待乾燥物140。因此，當腔室105以氣流進行乾燥製程時，若腔室105的底部108無法佈滿液體，減少腔室105內微粒的效果就會大打折扣。

因此，依據本發明之實施例，提供一種乾燥設備100，其包含腔室105、傳輸裝置130及風刀裝置110。

腔室105具有底板108，而傳輸裝置130設置於腔室105內部，係用以承接經過半導體製程清洗後之待乾燥物140，例如液晶顯示器製程，在除去基板上之光阻後，需要清洗基板。風刀裝置110亦設置腔室105內，用以提供氣流113以帶離於待乾燥物140清洗後之殘留物。值得一提的是，在腔室105之底板108需具有液體123完整覆蓋於底板108。藉此，一旦腔室105中之微粒180降落在覆蓋於底板108之液體123時，因微粒180無法再被氣流113揚起，故可以有效的降低微粒180持續在腔室105內飄浮移動而落至待乾燥物140上導致良率降低的問題。又，經過實驗的驗證，液體只覆蓋於底板108的小部份時，例如少量殘留清洗液體覆蓋於底板108時，腔室內量測之微粒180可高達在每0.6立方米內具有1000顆左右，但當液體123完整覆蓋於底板108時，腔室內量測之微粒180降至在每0.6立方米內具有約20顆，故當液體123完整覆蓋於底板108時，降低微粒數量的效果最好。

本發明腔室105之底板108所覆蓋之液體123可由液體提供裝置120所提供或其他任何適用的方式提供。液體提供裝置120被設置鄰近於腔室105之底板108，具有管路121與複數個噴嘴122，管路121係由腔室105外傳送液體再經複數個噴嘴122噴灑至腔室105之底板108。複數個噴嘴122彼此依適當之距離(例如等間距)設置於管路121上，使得複數個噴嘴122均勻的噴灑液體而完整覆蓋底板108。

依據本發明之實施例，傳輸裝置為載台130，載台130由可控制之機械手臂所持扶。載台130上可設置若干吸盤進一步牢牢吸附待乾燥物140。當待乾燥物140經過清洗後，載台130承接待乾燥物140後，風刀裝置110則接近待乾燥物140，對準待乾燥物140噴出氣流以進行乾燥，並且帶離殘留於待乾燥物140表面之殘留物。風刀裝置110具有管路111及噴嘴112，而氣流113可藉由管路111由外部運送至腔室105內並由噴嘴112噴出。

因腔室105底板108已被液體完整的覆蓋住，故當風刀裝置110提供氣流113乾燥清潔待乾燥物140時，腔室105內原有之微粒180揚起飄浮於腔室105中，經重力吸引落下至液體123後，再也無法被氣流113揚起於腔室105中，故腔室的微粒180數量有效地降低，也同時提高了製程的良率。

在本發明的實施例中，腔室105亦可包含了排氣口150，位於腔室105之頂端。當風刀裝置110作動時腔室105可藉排氣口150將多餘之氣流排除於腔室105外，並同時帶走飄浮於腔室的微粒。此外，本發明腔室105之底部108包含了排液口160，藉以排出液體123。而排液口160排液體的時機，可視液體提供裝置120所提供的水量或者製程的便利性來決定，可以隨著每片待乾燥物140乾燥完後即排出液體123，抑或等待乾燥完數片待乾燥物140後再一次排出適當量的液體123。當液體123排出腔室105時，液體123內所含的微粒180亦隨之被排出腔室105外。關於液體123的選擇，只要不造成腔室105污染的液體均適用，例如去離子水。

請同時參閱第3圖及第4圖，第3圖係本發明另一實施例之乾燥設備上視示意圖，第4圖係沿第3圖BB’剖線之乾燥設備側視示意圖。

在此乾燥設備100’中，傳輸裝置為滾輪傳送裝置135，滾輪傳送裝置135包括複數個軸承136及複數個滾輪137。複數個軸承136彼此依適當之距離間隔排開並設置於腔室105內，而每一軸承136設置複數個滾輪137，滾輪137依適當之距離彼此間隔開(例如等間距)，如此，待乾燥物140則可由腔室105之一端進入置放於滾輪137上，隨著滾輪137滾動將待乾燥物140傳送至腔室105之另一端，如圖示箭頭方向所示。兩組風刀裝置110分別設置於接近於待乾燥物140之上表面以及下表面處，以不干涉滾輪傳送裝置135之運作為原則。風刀裝置110之結構與上述第1、2圖之實施例相同。相同地，在腔室105之底部108先佈滿液體123，藉以使落至液體123表面的微粒180不再因氣流而揚起，進而減少腔室105內的微粒，同時也減少微粒落下至待乾燥物140的機會。

在本實施例中，腔室105同樣包含了排氣口150與排液口160，藉排氣口150將氣流排出於腔室105外，以及藉排液口160排出液體123至腔室105外。當液體123排出腔室105時，液體123內所含的微粒180亦隨之被排出腔室105外。

此外，本發明亦提供一種乾燥方法，請參第5圖，其繪示本發明之實施方式之乾燥方法流程圖。

在步驟210，傳輸清洗後之待乾燥物至腔室，係藉由傳輸裝置傳輸待乾燥物至腔室內，在腔室內進行乾燥之步驟。其中，傳輸裝置可為前述第1圖之載台130或前述第3圖之滾輪傳送裝置135等等。

在步驟220中，提供液體完整覆蓋腔室之底部，利用如前述第1圖之液體提供裝置來提供液體完整覆蓋腔室之底部。步驟220需在步驟230前執行，藉以使落至液體表面的微粒不再因氣流而揚起，進而減少腔室105內的微粒，同時也減少微粒落下至待乾燥物140的機會。

在步驟230中，使用風刀裝置施加氣流至待乾燥物，用以帶離待乾燥物清洗後之殘留物。此步驟執行時可同時排出氣流，使腔室內之壓力保持穩定平衡之狀態。在步驟230後，可排出液體，其頻率可為每次乾燥製程後隨即排出液體或等數次乾燥製程完成後再行排出液體。

根據上述之實施例可知，本發明之改良的乾燥設備及方法，利用液體完整覆蓋乾燥製程腔室之底部，藉以有效減低乾燥設備內微粒的數量，同時減低微粒落至待乾燥物上的數量，進而提昇生產的良率。

請參閱第6圖，其繪示本發明另一實施例之去光阻設備上視示意圖。

去光阻設備300具有腔室305，腔室305內包含去光阻區310、乾燥區320以及一傳輸裝置335。

腔室305內之去光阻區310，用於執行去光阻製程以除去基板340上所形成之光阻。在除去光阻後，傳輸裝置335會將基板340從去光阻區310傳送至乾燥區320，以進行基板340後續的乾燥步驟。其中，傳輸裝置335可為前述實施例中提及之載台，亦可為滾輪傳送裝置，在此不另贅述。

腔室305內之乾燥區320與前述乾燥設備之設置相似，乾燥區320具有乾燥腔室、風刀裝置、及液體提供裝置，其中風刀裝置提供氣流以帶離於基板340表面之殘留物。液體提供裝置用以提供液體至乾燥腔室之底板。底板設有排液口，以排出多餘之液體。乾燥腔室設有排氣口，用以排出多餘之氣體。其中，風刀裝置、液體提供裝置、排氣口及排液口之結構可為前述實施例中提及各實施態樣，故不再贅述。

根據上述之實施例可知，本發明之去光阻設備，利用液體完整覆蓋乾燥區之底板，藉以有效減低乾燥設備內微粒的數量，同時減低微粒落至待乾燥物上的數量，進而提昇生產的良率。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．乾燥設備

100’．．．乾燥設備

105．．．腔室

108．．．底板

110．．．風刀裝置

111．．．管路

112．．．噴嘴

113．．．氣流

120．．．液體提供裝置

121．．．管路

122．．．噴嘴

123．．．液體

130．．．載台

135．．．滾輪傳送裝置

136．．．軸承

137．．．滾輪

140．．．待乾燥物

150．．．排氣口

160．．．排液口

180．．．微粒

210．．．步驟

220．．．步驟

230．．．步驟

300．．．去光阻設備

305．．．腔室

310．．．去光阻區

320．．．乾燥區

335．．．傳輸裝置

340．．．基板

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1圖繪示本發明之實施方式之乾燥設備上視示意圖。

第2圖繪示本發明之實施方式沿第1圖A-A’剖面線之乾燥設備剖面示意圖。

第3圖繪示本發明另一實施方式之乾燥設備上視示意圖。

第4圖繪示本發明另一實施方式沿第3圖B-B’剖面線之乾燥設備剖面示意圖。

第5圖繪示本發明之實施方式之乾燥方法流程圖。

第6圖繪示本發明之另一實施方式之去光阻設備上視示意圖。

100．．．乾燥設備

105．．．腔室

110．．．風刀裝置

111．．．管路

112．．．噴嘴

113．．．氣流

120．．．液體提供裝置

121．．．管路

122．．．噴嘴

130．．．載台

140．．．待乾燥物

150．．．排氣口

160．．．排液口

180．．．微粒

Claims (4)

1. 一種乾燥方法，包含：(a)傳輸一待乾燥物至一腔室；(b)提供一液體完整覆蓋該腔室之底部；以及(c)在步驟(b)後，施加一氣流至該待乾燥物，用以帶離該待乾燥物表面之殘留物。
2. 如請求項1所述之乾燥方法，更包含：在步驟(c)後，排出該液體。
3. 如請求項1所述之乾燥方法，更包含：排出該腔室內的該氣流。
4. 如請求項1所述之乾燥方法，其中該液體係去離子水。