CN102435058A - 干燥设备、去光阻设备及干燥方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及干燥设备、去光阻设备、干燥方法，干燥设备包含腔室、传输装置、风刀装置及液体提供装置。腔室具有底板。传输装置设置于腔室内，用以承接待干燥物。风刀装置设置腔室内用以提供气流以带离于待干燥物清洗后的残留物。液体提供装置设置于腔室内且邻近底板，用以提供一液体至底板。本发明利用液体完整覆盖干燥工艺腔室的底部，藉以有效减低干燥装置内微粒的数量，同时减低了微粒落至待干燥物上的数量，进而提升了生产的良品率。

Description

干燥设备、去光阻设备及干燥方法

技术领域

本发明是有关于一种干燥设备、去光阻设备及干燥方法，且特别是有关于一种运用于液晶面板中干燥处理的干燥设备及方法。

背景技术

干燥设备广泛运用于液晶面板的处理中，如在液晶面板前段阵列基板处理的去光阻工艺中，先利用去光阻液除去基板上的光阻后再予以清洗，并在清洗后加以气流吹干基板并除去残留于基板上的残留物。

随着面板尺寸的增加，其清洗完后干燥处理的难度亦为之增加。公知干燥设备通常设有载台，用以承接待干燥的基板，并利用风刀装置吹干基板。风刀装置包含管路及喷嘴，气体通过管路并藉由喷嘴对着载台上的基板喷出，用以吹干基板并带离于基板清洗后的残留物。

然而，公知干燥设备在干燥时，会将基板上残留的微粒吹离基板，微粒因重力吸引而沉积于干燥设备的底板，且微粒将越积越多。在后续基板干燥时，沉积于干燥设备底板的微粒极易由风刀装置的气体扬起，再经重力吸引下降而附着于基板上，导致基板在干燥后仍出现瑕疵。针对上述问题，实有改善的必要。

发明内容

因此，本发明的目的是在提供一种改良的干燥设备及方法，藉以解决上述先前技术所提及的问题。

根据上述目的，本发明提供一种干燥设备包含腔室、传输装置、风刀装置及液体提供装置。腔室具有底板。传输装置设置于腔室内，用以承接待干燥物。风刀装置设置腔室内用以提供气流以带离于待干燥物清洗后的残留物。液体提供装置提供液体至腔室的底板。

依据本发明的实施例，液体提供装置包含多个喷嘴。

依据本发明另一实施例，腔室包含一排气口，设置于该腔室的顶端。

依据本发明另一实施例，腔室包含一排液口位于该底板上。

依据本发明另一实施例，传输装置是一载台。

依据本发明另一实施例，传输装置是一滚轮传送装置。

此外，本发明另提供一种去光阻设备，包含腔室、去光阻装置、传输装置、风刀装置及液体提供装置。腔室具有去光阻区及干燥区，干燥区具有底板。去光阻装置设置于去光阻区内，用以去除一基板上的光阻。传输装置设置于去光阻区，用以承接基板。风刀装置设置于干燥区，用以提供一气流以带离于基板表面的残留物。液体提供装置设置于干燥区，用以提供一液体至干燥区的底板。

依据本发明的实施例，液体提供装置包含多个喷嘴。

依据本发明另一实施例，腔室包含一排气口，设置于该腔室的顶端。

依据本发明另一实施例，腔室包含一排液口位于该底板上。

依据本发明另一实施例，传输装置是一载台。

依据本发明另一实施例，传输装置是一滚轮传送装置。

此外，本发明另提供一种干燥方法，其包含以下步骤。(a)传输待干燥物至腔室；(b)提供一液体完整覆盖该腔室的底部；以及(c)在步骤(b)后，施加气流至待干燥物，用以带离该待干燥物表面的残留物。

依据本发明的实施例，干燥方法更包含在步骤(c)后，排出液体。

依据本发明另一实施例，干燥方法更包含排出腔室内的气流。

依据本发明另一实施例，其中液体是去离子水。

因此，本发明的改良的干燥设备及方法，利用液体完整覆盖干燥工艺腔室的底部，藉以有效减低干燥装置内微粒的数量，同时减低微粒落至待干燥物上的数量，进而提升生产的良品率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的实施方式的干燥设备俯视示意图；

图2为本发明的实施方式沿图1A-A’剖面线的干燥设备剖面示意图；

图3为本发明另一实施方式的干燥设备俯视示意图；

图4为本发明另一实施方式沿图3B-B’剖面线的干燥设备剖面示意图；

图5为本发明的实施方式的干燥方法流程图；

图6为本发明的另一实施方式的去光阻设备俯视示意图。

其中，附图标记

100：干燥设备

100’：干燥设备

105：腔室

108：底板

110：风刀装置

111：管路

112：喷嘴

113：气流

120：液体提供装置

121：管路

122：喷嘴

123：液体

130：载台

135：滚轮传送装置

136：轴承

137：滚轮

140：待干燥物

150：排气口

160：排液口

180：微粒

210：步骤

220：步骤

230：步骤

300：去光阻设备

305：腔室

310：去光阻区

320：干燥区

335：传输装置

340：基板

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。

为解决公知技术在干燥设备内微粒落至待干燥物上导致良品率下降的问题，本发明提供一种降低微粒落至待干燥物上的方式。解决微粒问题之前，需先找出干燥设备内微粒来源的可能方式。

请同时参阅图1及图2，图1为本发明的实施方式的干燥设备俯视示意图，图2为沿图1A-A’剖线的干燥设备侧视示意图。

干燥设备100包含腔室105，有关干燥的相关处理均于腔室105内完成。当干燥的处理尚未开始时，腔室105内的微粒可能已因前次干燥处理所留下的物质而附着于腔室105的侧壁与底部108。当待干燥物140(例如液晶显示器基板)传送至腔室105时，附着于待干燥物140的微粒或残留物亦有可能带至腔室105内。当干燥工艺执行时，干燥设备100利用风刀或强力气流吹干待干燥物140，不过也因气流的关系，会将上述微粒扬起悬浮于腔室105内。微粒经重力吸引，落下的位置有可能落至腔室105的底部108，也有可能落下至腔室105的侧壁，也有可能落下至待干燥物140表面。然而，当干燥处理进行时，气流不断的扬起微粒后再经重力吸附落下，微粒在几个扬起与落下的循环后，就可能增加微粒落至待干燥物140表面的机会。就本案欲解决问题而言，希望避免扬起微粒落下至待干燥物140表面上，以免污染待干燥物140。

为了解决上述问题，本案提出的解决方案为在腔室105的底部108先布满液体123，藉以使落至腔室105的底部108的微粒不再因气流而扬起，进而减少腔室105内的微粒，同时也减少微粒落下至待干燥物140表面的机会。

倘若待干燥物140经过清洗处理后，送至腔室105时，待干燥物140上可能残留有少量清洗的液体。当气流吹干待干燥物140时，一样将上述腔室105内的微粒扬起悬浮于腔室105，微粒在重力吸引下落至待干燥物140表面，污染待干燥物140，或者少量残留清洗液体被带离待干燥物140后落至腔室105的底部108。此时，落下至残留清洗液体的微粒便无法再扬起，不过少量的液体无法布满腔室105的底部108，加上很快就蒸发，微粒依旧容易扬起进而落下污染待干燥物140。因此，当腔室105以气流进行干燥处理时，若腔室105的底部108无法布满液体，减少腔室105内微粒的效果就会大打折扣。

因此，依据本发明的实施例，提供一种干燥设备100，其包含腔室105、传输装置130及风刀装置110。

腔室105具有底板108，而传输装置130设置于腔室105内部，用以承接经过半导体加工清洗后的待干燥物140，例如液晶显示器加工，在除去基板上的光阻后，需要清洗基板。风刀装置110亦设置腔室105内，用以提供气流113以带离于待干燥物140清洗后的残留物。值得一提的是，在腔室105的底板108需具有液体123完整覆盖于底板108。藉此，一旦腔室105中的微粒180降落在覆盖于底板108的液体123时，因微粒180无法再被气流113扬起，故可以有效的降低微粒180持续在腔室105内飘浮移动而落至待干燥物140上导致良品率降低的问题。又，经过实验的验证，液体只覆盖于底板108的小部份时，例如少量残留清洗液体覆盖于底板108时，腔室内量测的微粒180可高达在每0.6立方米内具有1000颗左右，但当液体123完整覆盖于底板108时，腔室内量测的微粒180降至在每0.6立方米内具有约20颗，故当液体123完整覆盖于底板108时，降低微粒数量的效果最好。

本发明腔室105的底板108所覆盖的液体123可由液体提供装置120所提供或其他任何适用的方式提供。液体提供装置120被设置邻近于腔室105的底板108，具有管路121与多个喷嘴122，管路121由腔室105外传送液体再经多个喷嘴122喷洒至腔室105的底板108。多个喷嘴122彼此依适当的距离(例如等间距)设置于管路121上，使得多个喷嘴122均匀的喷洒液体而完整覆盖底板108。

依据本发明的实施例，传输装置为载台130，载台130由可控制的机械手臂所持扶。载台130上可设置若干吸盘进一步牢牢吸附待干燥物140。当待干燥物140经过清洗后，载台130承接待干燥物140后，风刀装置110则接近待干燥物140，对准待干燥物140喷出气流以进行干燥，并且带离残留于待干燥物140表面的残留物。风刀装置110具有管路111及喷嘴112，而气流113可藉由管路111由外部运送至腔室105内并由喷嘴112喷出。

因腔室105底板108已被液体完整的覆盖住，故当风刀装置110提供气流113干燥清洁待干燥物140时，腔室105内原有的微粒180扬起飘浮于腔室105中，经重力吸引落下至液体123后，再也无法被气流113扬起于腔室105中，故腔室的微粒180数量有效地降低，也同时提高了工艺的良品率。

在本发明的实施例中，腔室105亦可包含了排气口150，位于腔室105的顶端。当风刀装置110作动时腔室105可藉排气口150将多余的气流排除于腔室105外，并同时带走飘浮于腔室的微粒。此外，本发明腔室105的底部108包含了排液口160，藉以排出液体123。而排液口160排液体的时机，可视液体提供装置120所提供的水量或者工艺的便利性来决定，可以随着每片待干燥物140干燥完后即排出液体123，抑或等待干燥完数片待干燥物140后再一次排出适当量的液体123。当液体123排出腔室105时，液体123内所含的微粒180亦随之被排出腔室105外。关于液体123的选择，只要不造成腔室105污染的液体均适用，例如去离子水。

请同时参阅图3及图4，图3为本发明另一实施例的干燥设备俯视示意图，图4为沿图3B-B’剖线的干燥设备侧视示意图。

在此干燥设备100’中，传输装置为滚轮传送装置135，滚轮传送装置135包括多个轴承136及多个滚轮137。多个轴承136彼此依适当的距离间隔排开并设置于腔室105内，而每一轴承136设置多个滚轮137，滚轮137依适当的距离彼此间隔开(例如等间距)，如此，待干燥物140则可由腔室105的一端进入置放于滚轮137上，随着滚轮137滚动将待干燥物140传送至腔室105的另一端，如图示箭头方向所示。两组风刀装置110分别设置于接近于待干燥物140的上表面以及下表面处，以不干涉滚轮传送装置135的运作为原则。风刀装置110的结构与上述图1、2的实施例相同。相同地，在腔室105的底部108先布满液体123，藉以使落至液体123表面的微粒180不再因气流而扬起，进而减少腔室105内的微粒，同时也减少微粒落下至待干燥物140的机会。

在本实施例中，腔室105同样包含了排气口150与排液口160，藉排气口150将气流排出于腔室105外，以及藉排液口160排出液体123至腔室105外。当液体123排出腔室105时，液体123内所含的微粒180亦随之被排出腔室105外。

此外，本发明亦提供一种干燥方法，请参图5，其为本发明的实施方式的干燥方法流程图。

在步骤210，传输清洗后的待干燥物至腔室，藉由传输装置传输待干燥物至腔室内，在腔室内进行干燥的步骤。其中，传输装置可为前述图1的载台130或前述图3的滚轮传送装置135等等。

在步骤220中，提供液体完整覆盖腔室的底部，利用如前述图1的液体提供装置来提供液体完整覆盖腔室的底部。步骤220需在步骤230前执行，藉以使落至液体表面的微粒不再因气流而扬起，进而减少腔室105内的微粒，同时也减少微粒落下至待干燥物140的机会。

在步骤230中，使用风刀装置施加气流至待干燥物，用以带离待干燥物清洗后的残留物。此步骤执行时可同时排出气流，使腔室内的压力保持稳定平衡的状态。在步骤230后，可排出液体，其频率可为每次干燥处理后随即排出液体或等数次干燥处理完成后再行排出液体。

根据上述的实施例可知，本发明的改良的干燥设备及方法，利用液体完整覆盖干燥工艺腔室的底部，藉以有效减低干燥设备内微粒的数量，同时减低微粒落至待干燥物上的数量，进而提升生产的良品率。

请参阅图6，其为本发明另一实施例的去光阻设备俯视示意图。

去光阻设备300具有腔室305，腔室305内包含去光阻区310、干燥区320以及一传输装置335。

腔室305内的去光阻区310，用于执行去光阻处理以除去基板340上所形成的光阻。在除去光阻后，传输装置335会将基板340从去光阻区310传送至干燥区320，以进行基板340后续的干燥步骤。其中，传输装置335可为前述实施例中提及的载台，亦可为滚轮传送装置，在此不另赘述。

腔室305内的干燥区320与前述干燥设备的设置相似，干燥区320具有干燥腔室、风刀装置、及液体提供装置，其中风刀装置提供气流以带离于基板340表面的残留物。液体提供装置用以提供液体至干燥腔室的底板。底板设有排液口，以排出多余的液体。干燥腔室设有排气口，用以排出多余的气体。其中，风刀装置、液体提供装置、排气口及排液口的结构可为前述实施例中提及各实施态样，故不再赘述。

根据上述的实施例可知，本发明的去光阻设备，利用液体完整覆盖干燥区的底板，藉以有效减低干燥设备内微粒的数量，同时减低微粒落至待干燥物上的数量，进而提升生产的良品率。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (16)

1.一种干燥设备，其特征在于，包含：

一腔室，具有一底板；

一传输装置，设置于该腔室内，用以承接一待干燥物；

一风刀装置，设置该腔室内，用以提供一气流以带离于该待干燥物表面的残留物；以及

一液体提供装置，设置于该腔室内且邻近该底板，用以提供一液体至该底板。

2.如权利要求1所述的干燥设备，其特征在于，该液体提供装置包含多个喷嘴。

3.如权利要求1所述的干燥设备，其特征在于，该腔室包含一排气口，设置于该腔室的顶端。

4.如权利要求1所述的干燥设备，其特征在于，该腔室包含一排液口位于该底板上。

5.如权利要求1所述的干燥设备，其特征在于，该传输装置为一载台。

6.如权利要求1所述的干燥设备，其特征在于，该传输装置为一滚轮传送装置。

7.一种去光阻设备，其特征在于，包含：

一腔室，具有一去光阻区及一干燥区；以及

一去光阻装置，设置于该去光阻区内，用以对一基板执行去光阻处理，

其中，该干燥区包含：

一干燥腔室，具有一底板；

一传输装置，设置于该干燥腔室，用以承接经去光阻的该基板；

一风刀装置，设置于该干燥腔室，用以提供一气流以带离于该基板表面的残留物；以及

一液体提供装置，设置于该干燥腔室内且邻近该底板，用以提供一液体至该底板。

8.如权利要求7所述的去光阻设备，其特征在于，该液体提供装置包含多个喷嘴。

9.如权利要求7所述的去光阻设备，其特征在于，该腔室包含一排气口，设置于该干燥腔室的顶端。

10.如权利要求7所述的去光阻设备，其特征在于，该腔室包含一排液口位于该底板上。

11.如权利要求7所述的去光阻设备，其特征在于，该传输装置为一载台。

12.如权利要求7所述的去光阻设备，其特征在于，该传输装置为一滚轮传送装置。

13.一种干燥方法，其特征在于，包含：

(a)传输一待干燥物至一腔室；

(b)提供一液体完整覆盖该腔室的底部；以及

(c)在步骤(b)后，施加一气流至该待干燥物，用以带离该待干燥物表面的残留物。

14.如权利要求13所述的干燥方法，其特征在于，更包含：

在步骤(c)后，排出该液体。

15.如权利要求13所述的干燥方法，其特征在于，更包含：

排出该腔室内的该气流。

16.如权利要求13所述的干燥方法，其特征在于，该液体为去离子水。

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