CN102485357B - 一种载板清洗方法、装置及基片镀膜设备 - Google Patents

一种载板清洗方法、装置及基片镀膜设备 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种载板清洗方法,至少包括步骤20):向载板表面喷射清洗介质,以去除附着在载板表面的膜层。本发明还提供一种载板清洗装置,其至少包括载板清洗模块,用于向载板表面喷射清洗介质,以去除附着在载板表面的膜层。本发明提供的载板清洗方法和/或装置能够在基片镀膜设备中实现载板的在线清洗,并且具有清洗效率高、清洗彻底等优点。此外,本发明还提供一种应用上述载板清洗方法和/或装置的基片镀膜设备。

Description

一种载板清洗方法、装置及基片镀膜设备
技术领域
[0001] 本发明涉及微电子加工技术领域,具体地,涉及一种载板清洗方法、装置及应用该方法/装置的基片镀膜设备。
背景技术
[0002] 在微电子产品的生产过程中,经常需要在基片表面进行各种膜层的制备工艺。以晶体硅太阳能电池的生产为例,制作一片太阳能电池,需要在基片表面制备多层不同类型的薄膜。
[0003]目前,常采用一种等离子体增强化学气相沉积设备制备上述膜层。该等离子体镀膜设备主要包括装载加热腔、工艺腔、卸载冷却腔以及卸载台等组成部分。在工艺过程中,借助载板及传动系统使基片在不同腔室之间进行转换,从而依次完成装载、加热、制膜、冷却、卸载等工艺步骤。
[0004] 请参阅图1,为一种常用的载板结构。该载板I可同时承载多个晶片2,从而实现批量处理,以获得较高的生产效率。然而,在上述镀膜工艺过程中,载板I表面同样会被沉积一定厚度的膜层。当载板I上的膜层厚度达到一定程度时就会从载板I表面剥落,并造成对腔室的颗粒污染,进而影响晶片I镀膜工艺的良率。
[0005] 为避免上述颗粒污染问题,需要定期对载板进行清洗。目前,所采用的载板清洗方法主要包括湿法清洗、人工打磨以及高压气体吹扫等几种方式。
[0006] 其中,湿法清洗和人工打磨的清洗方式均需将载板从设备中拆卸下来进行,消耗大量的人力和时间,费时费力。而且,湿法清洗时还需要对清洗废液进行后续处理,因而会进一步增加清洗成本;而采用人工打磨方式时,不仅效率低,而且时常出现打磨不均匀的问题。
[0007] 利用高压气体吹扫的方式,一般仅能清除膜层与载板结合较为疏松的部分,对于比较致密的膜层则难以清除。当载板在装载加热腔内被加热时,上述未被清除的膜层很容易剥落,同样会导致颗粒污染,并影响晶片的加工质量。
[0008] 综上所述,目前亟需一种能够快速、彻底地对载板进行有效清洗的技术方案。
[0009]
发明内容
[0010] 为解决上述问题,本发明提供一种载板清洗方法,其能够快速、有效地对载板进行清洗。
[0011] 为解决上述问题,本发明提供一种载板清洗装置,其同样能够快速、有效地对载板进行清洗。
[0012] 为解决上述问题,本发明还提供一种镀膜设备,其同样能够快速、有效地对其载板进行清洗。
[0013] 为此,本发明提供一种基片镀膜设备,包括装载腔、加热腔、工艺腔、冷却腔和卸载台,在工艺过程中,承载有基片的载板在所述装载腔、加热腔、工艺腔、冷却腔和卸载台之间依次传送,以使所述基片依次完成装载、加热、镀膜、冷却和卸载的工序,在所述加热腔和/或冷却腔中通过向用于承载基片的所述载板表面喷射清洗介质,以去除附着在所述载板表面的膜层。
[0014] 其中,向用于承载基片的载板表面喷射清洗介质之前,判断是否需要对所述载板表面进行清洗,当判断结果为是时,则向用于承载基片的载板表面喷射清洗介质。其中,判断是否需要对所述载板表面进行清洗包括:判断所述载板进行镀膜工艺的次数是否达到预设值,如果是,则向用于承载基片的载板表面喷射清洗介质;或者,判断所述载板附近的颗粒是否出现异常,如果是,则向用于承载基片的载板表面喷射清洗介质。
[0015] 其中,向用于承载基片的载板表面喷射清洗介质之前,还包括在所述加热腔和/或冷却腔中设置清洗喷头,所述清洗喷头的数量至少为一个。
[0016] 优选地,向用于承载基片的载板表面喷射清洗介质包括:控制所述至少一个清洗喷头向所述载板表面喷射清洗介质,同时使所述清洗喷头对应于所述载板表面各区域进行移动,以对所述载板表面的所有区域进行清洗。
[0017] 优选地,在所述加热腔和/或冷却腔中设置多个清洗喷头,且多个所述清洗喷头布满所述载板表面区域,则向用于承载基片的载板表面喷射清洗介质包括:控制所有的清洗喷头同时向所述载板表面喷射清洗介质,以同时对所述载板表面的所有区域进行清洗。
[0018] 其中,所述清洗介质包括干冰、压缩空气,或压缩空气与干冰的混合物。
[0019] 其中,所述干冰为颗粒状,且干冰的颗粒范围为Imm〜1mm ;所述压缩空气的压力范围为0.1MPa〜IMPa。
[0020] 此外,本发明还提供一种基片镀膜设备,包括装载腔、加热腔、工艺腔、冷却腔和卸载台,在工艺过程中,承载有基片的载板在所述装载腔、加热腔、工艺腔、冷却腔和卸载台之间依次传送,以使所述基片依次完成装载、加热、镀膜、冷却和卸载的工序,在所述加热腔和/或冷却腔中设置有载板清洗模块,用于向用于承载基片的所述载板表面喷射清洗介质,以去除附着在所述载板表面的膜层。
[0021] 其中,还包括判断模块,用以判断是否需要对所述载板表面进行清洗;当判断结果为是时,则执行所述载板清洗模块。
[0022] 其中,所述判断模块具体用于判断所述载板进行镀膜工艺的次数是否达到预设值,如果是,则执行载板清洗模块;或者,判断所述载板附近的颗粒是否出现异常,如果是,则执行所述载板清洗模块。
[0023] 其中,还包括至少一个清洗喷头,所述至少一个清洗喷头设置在所述基片镀膜设备中。
[0024] 优选地,所述载板清洗模块,控制所述至少一个清洗喷头向所述载板表面喷射清洗介质,同时使所述清洗喷头对应于所述载板表面各区域进行移动,以对所述载板表面的所有区域进行清洗。
[0025] 优选地,所述清洗喷头为多个且布满所述载板表面区域,所述载板清洗模块控制所述多个清洗喷头同时向所述载板表面喷射清洗介质,以同时对所述载板表面的所有区域进行清洗。
[0026] 其中,所述清洗介质包括干冰、压缩空气,或压缩空气与干冰的混合物。
[0027] 优选地,所述干冰为颗粒状,且干冰的颗粒范围为Imm〜1mm ;所述压缩空气的压力范围为0.1MPa〜IMPa。
[0028] 其中,所述基片镀膜设备包括等离子体增强化学气相沉积设备。
[0029] 本发明具有下述有益效果:
[0030] 本发明提供的载板清洗方法通过向基片镀膜设备的载板表面喷射清洗介质,利用该清洗介质对载板表面的膜层进行冲击,从而去除附着在载板表面的膜层。上述清洗方法的执行过程,无需将载板从基片镀膜设备中拆卸出来,并且无需人工进行直接操作即可完成对载板的彻底清洗;因此,本发明提供的载板清洗方法不仅能够实现对载板的在线清洗,同时具有清洁快速、彻底等的优点。
[0031] 本发明提供的载板清洗装置包括载板清洗模块,借助该载板清洗模块向载板表面喷射清洗介质,利用该清洗介质对载板表面的膜层进行冲击,从而去除附着在载板表面的膜层。上述清洗过程同样无需将载板从基片镀膜设备中拆卸出来,并且无需人工进行直接操作;因此,本发明提供的载板清洗方法不仅可实现对载板的在线清洗,同时具有清洁快速、彻底等的优点。
[0032] 本发明提供的基片镀膜设备,在其装载腔、加热腔、工艺腔、冷却腔、卸载台中的至少一个内应用有上述本发明提供的载板清洗方法和/或设置有上述本发明提供的载板清洗装置,以去除附着在载板表面的膜层。因此,本发明提供的基片镀膜设备同样可实现对载板的在线清洗,并同时具有清洁快速、彻底等的优点。
[0033] 图1为目前常用的载板结构示意图;
[0034]
附图说明
[0035] 图2为本发明提供的载板清洗方法的流程示意图;
[0036] 图3为本发明提供的载板清洗方法第一种具体实施例的流程图;
[0037] 图4为本发明提供的载板清洗方法第二种具体实施例的流程图;
[0038] 图5为图4所示实施例中清洗喷头在载板表面的不同区域进行清洗时的移动路径示意图。
[0039] 图6A、6B、6C分别为图4所示实施例中所采用清洗喷头的三种不同结构的剖视图;
[0040] 图7为本发明提供的载板清洗方法第三种具体实施例的流程图;
[0041] 图8为本发明提供的载板清洗装置一个具体实施例的结构框图;以及
[0042] 图9为本发明提供的基片镀膜设备一个具体实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0043] 为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明提供的载板清洗方法、装置及基片镀膜设备进行详细描述。
[0044] 请参阅图2,为本发明提供的载板清洗方法的流程示意图。该载板清洗方法用于对基片镀膜设备中的载板进行清洗,以去除附着在载板表面的膜层,其至少包括:步骤20),向载板表面喷射清洗介质,以去除附着在载板表面的膜层。具体地,控制清洗介质的压力、流速、颗粒度等参数而对载板表面膜层进行冲击,以破坏膜层与载板之间的结合力,从而使该膜层从载板表面脱离。在此过程中,对于上述清洗介质的化学成份及物理性质应满足下述条件:其一、能够对膜层产生有效的冲击力,以保证彻底清除上述膜层;其二、化学性质较为稳定,不易与所述膜层发生反应;其三、易于挥发,不会在载板及基片镀膜设备中遗留任何污染物质。在实际应用中,例如可以选用干冰或压缩空气作为清洗介质;而在本发明的一个优选实施例中,则采用压缩空气与干冰的混合物作为上述清洗介质。其优点在于,使用压缩空气携带干冰颗粒对载板表面的膜层进行高速冲击,利用干冰的颗粒状态可对膜层产生有效撞击,从而在不损伤载板的情况下,有效破坏表面膜层与载板之间的结合力;并且,干冰颗粒到达载板表面后,在迅速气化的同时迅速降低膜层温度并使膜层产生低温龟裂,从而进一步降低膜层与载板表面的结合力;之后,碎裂的膜层被压缩空气及干冰气化后的二氧化碳气流冲击剥落,并随气流一起被排出基片镀膜设备。为获得良好的清洗效果,优选地,采用颗粒范围为Imm〜1mm的干冰颗粒,与压力范围为0.1MPa〜IMPa的压缩空气进行混合之后作为上述本发明的清洗介质。当然,上述压缩空气也可以换成一些压缩的惰性气体。
[0045] 需要指出的是,上述以干冰颗粒及压缩空气作为清洗介质的方案仅仅是为了说明本发明中的清洗介质特性的一个优选实施方案;但本发明并不局限于此,凡是能够满足上述清洗介质的物理及化学性质的气体、液体、固体及气/液/固体的混合物均可作为本发明中所述的清洗介质使用,并且均应视为本发明的保护范围。
[0046] 请参阅图3,为本发明提供的载板清洗方法第一种具体实施例的流程图。本实施例中的载板清洗方法,在步骤20)之前包括:步骤10),判断是否需要对载板表面进行清洗;当判断结果为是时,则转到步骤20);其具体包括:判断所述载板进行镀膜工艺的次数是否达到预设值,如果是,则转到步骤20);或者,判断所述载板附近的颗粒是否出现异常,如果是,则转到步骤20)。也就是说,只要“载板进行镀膜工艺的次数达到预设值”和“载板附近的颗粒出现异常”这两个判定条件中的任何一个满足条件,则执行步骤20)的清洗过程。步骤20),向载板表面喷射清洗介质,以去除附着在载板表面的膜层。
[0047] 其中,上述步骤10)中,所述的“镀膜工艺次数的预设值”的具体数值,技术人员完全可以根据实际工艺的经验值或者进行相关的镀膜实验而得出;对于上述“载板附近的颗粒出现异常”可以根据观察基片的外观而做出判断,由于载板膜层脱落时所造成的基片颗粒污染在基片表面能够形成非常明显的特征,因而采用观察手段做出上述判断是非常可行的;此外,对于上述“载板附近的颗粒出现异常”的判断,还可以通过在基片镀膜设备内部设置例如图像识别等的专用检测装置对载板和/或基片表面进行检测而实现。
[0048] 基于上述判定条件的特定,可以将载板清洗方法与实际的镀膜工艺流程进行结合应用,即:在进行连续镀膜工艺的过程中,随时对工艺中的上述两个是否需要进行载板清洗的判定条件进行判断,一旦满足条件,则立即执行载板清洗的操作。
[0049] 本实施例中,步骤20)的操作过程及所用清洗介质同样为图2所示流程中所应用的压缩空气和干冰颗粒的混合物质,且该清洗介质的干冰颗粒范围及压缩空气的压力值等参数也与上述方案相同或类似,因而不再赘述。
[0050] 请参阅图4,为本发明提供的载板清洗方法第二种具体实施例的流程图。本实施例为本发明所提供的载板清洗方法的一个优选实施例。本实施例中所述的载板清洗方法相对于上述图3所示的第一种实施例的流程而言,其区别在于:在步骤20)之前还包括在基片镀膜设备中设置清洗喷头的步骤,其中,清洗喷头的数量至少为一个。具体地,可以仅设置一个清洗喷头,并在步骤20)中控制该清洗喷头向载板表面喷射清洗介质,同时使该清洗喷头对应于整个载板表面各区域进行移动,从而依次对载板表面的各个区域进行清洗;或者,还可以先对载板进行分区,并针对每个分区设置一个或几个清洗喷头,使各个清洗喷头在各个载板分区内进行移动,从而可实现对各个分区同时进行清洗。
[0051] 请参阅图5,为图4所示实施例中清洗喷头在载板表面的不同区域进行清洗时的移动路径示意图。图5所示方案具体为,将载板划分为以A、B、C、D标明的4个区域,并分别为每个区域设置一个清洗喷头。以A区域为例,该清洗喷头的有效喷射面积为图5中所示a范围的区域,使清洗喷头沿A区域中以点划线标示出的“S”形路径进行移动,从而实现对整个A区域的清洗。
[0052] 在上述过程中,对于清洗喷头的有效喷射面积a而言,清洗喷头的形状具有一定的影响作用。请一并参阅图6A、6B和6C,分别为图4所示实施例中所采用清洗喷头的三种不同结构的剖视图。如图所示,这三种清洗喷头的截面形状依次为喇叭状、阶梯喇叭状以及直筒状,并分别具有相应的喷射面积。可以理解的是,上述清洗喷头的形状并不限于上述图6A、6B和6C中所示的三种形状,本领域技术人员应能够根据本发明的实质原理对上述清洗喷头的形状作出多种变形,而所有对该清洗喷头的变型和改进同样应视为本发明的保护范围。
[0053] 对于图5中所示的B、C、D各区域的清洗过程与上述A区域的清洗过程类似,不再赘述。
[0054] 显然,基于上述载板分区清洗的思路,对于各区域的清洗过程并不限于图5中所示的A区域上的点划线所示的路径而移动所述清洗喷头;而且,在一个分区内,也并不限于仅设置一个清洗喷头;例如,还可以在同一分区内沿某一边缘设置一排清洗喷头,并使该整排的清洗喷头从分区的一侧平行移动至另一侧,从而能够有效提高载板清洗效率。
[0055] 需要指出的是,上述实施例中所描述的清洗喷头的移动过程可以通过工作人员进行手动操作,也可以借助自动控制设备进行自动化的操作,或者通过将自动化操作与人工手动操作相结合而实现。
[0056] 请参阅图7,为本发明提供的载板清洗方法第三种具体实施例的流程图。本实施例是基于图4及图5所示方案的一种极端的技术方案,S卩:在整个载板表面区域范围内布满清洗喷头,从而无需移动清洗喷头而只需是所有清洗喷头进行一次性喷射即可完成。即,图7所述流程中步骤20)的操作流程:控制所有的清洗喷头同时向载板表面喷射清洗介质,以同时对载板表面的所有区域进行清洗。此外,本实施例中,其它步骤的执行及相关参数等均与上述第一、第二种实施例相同或近似,因而不再赘述。
[0057] 综上所述,本发明提供的载板清洗方法通过向载板喷射具有一定的压力和颗粒度的清洗介质,能够有效破坏载板表面膜层的结合力,并使之彻底脱离载板表面,从而快速、彻底地对载板进行清洗;同时,整个清洗过程均可在基片镀膜设备中进行,无需将载板从上述设备中拆卸出来,从而实现了高效的在线清洗方式,大大提高了载板清洗效率。并且,在一个优选实施例中,采用干冰颗粒和压缩空气的混合物作为上述清洗介质,利用干冰颗粒对载板表面膜层进行撞击并气化使膜层温度骤降,从而有效破坏了膜层与载板间的结合力并使膜层龟裂成碎片或颗粒状,之后在高速气流的带动下将膜层碎片及颗粒带出基片镀膜设备;在实际应用中证实,应用干冰颗粒和压缩空气的混合物作为清洗介质进行载板清洗时,上述膜层脱落的过程能够在极短的时间内完成,从而极大地提高了清洗效率。另外,在另一个优选实施例中,将载板进行分区,并在每个载板分区内分别设置一个或多个清洗喷头,之后通过手动或自动的方式使各分区内的清洗喷头沿一定的路径进行移动,从而完成对相应分区的清洗过程;这一清洗方式同样具有很高的清洗效率。
[0058] 作为另一种技术方案,本发明还提供一种载板清洗装置。所述载板清洗装置,同样可用于对基片镀膜设备中的载板进行清洗,以去除附着在载板表面的膜层;其至少包括载板清洗模块,用于向载板表面喷射清洗介质,以去除附着在载板表面的膜层。
[0059] 请参阅图8,为本发明提供的载板清洗装置一个具体实施例的结构框图。本实施例中,该载板清洗装置除包括上述载板清洗模块之外,还包括用以判断是否需要对载板表面进行清洗的判断模块,以及至少一个设置在基片镀膜设备中的清洗喷头。与上述本发明提供的载板清洗方法类似,所述清洗介质包括干冰颗粒、压缩空气,或压缩空气与干冰颗粒的混合物;其中,干冰颗粒的颗粒范围为Imm〜1mm ;压缩空气的压力范围为0.1MPa〜IMPa。
[0060] 具体的,上述判断模块工作过程包括:判断载板进行镀膜工艺的次数是否达到预设值,如果是,则执行载板清洗模块;或者,判断载板附近的颗粒是否出现异常,如果是,则执行载板清洗模块。至于具体的判断过程、方式以及判断条件的设定等细节均与上述本发明提供的载板清洗方法中的各个实施例所述方案类似,因而不再赘述。
[0061] 上述载板清洗模块的具体工作包括:控制至少一个清洗喷头向载板表面喷射清洗介质,同时使清洗喷头对应于载板表面各区域进行移动,以对载板表面的所有区域进行清洗。这里,可以仅设置一个清洗喷头,并借助载板清洗模块使该清洗喷头在整个载板表面范围进行移动从而完成载板清洗的过程;也可以将载板分为多个区域,并为每个区域分别设置一个或多个清洗喷头,然后借助载板清洗模块使各个清洗喷头分别在各自区域内移动以对载板表面进行清洗;或者,还可以在整个载板表面区域布满清洗喷头,从而无需移动清洗喷头,而只需使载板清洗模块控制所有的清洗喷头同时向载板表面喷射清洗介质,即可同时对载板表面的所有区域完成清洗过程。
[0062] 此外,本发明提供的清洗喷头的形状、移动路径、移动方式等均与上述本发明提供的载板清洗方法中的各个实施例相同或类似,因此同样不予赘述。
[0063] 由上述描述可知,本发明提供的载板清洗装置通过向载板喷射一定的清洗介质,同样能够快速、彻底地去除载板表面的膜层,并同样可与基片处理设备结合,从而实现对载板的在线清洗,从而具有很高的清洗效率。
[0064] 作为另一种技术方案,本发明还提供一种基片镀膜设备。该基片镀膜设备包括装载腔、加热腔、工艺腔、冷却腔、卸载台中的至少一个,并且在上述装载腔、加热腔、工艺腔、冷却腔、卸载台中的至少一个内应用有上述本发明所提供的载板清洗方法和/或设置有本发明提供的载板清洗装置,用以去除镀膜工艺中淀积在载板表面的膜层。
[0065] 请参阅图9,为本发明提供的基片镀膜设备一个具体实施例的结构示意图。本实施例中,该基片镀膜设备包括依次连接在一起的装载腔91、加热腔92、工艺腔93、冷却腔94以及卸载腔95,并且,在上述各个腔室内均设置有上述本发明提供的载板清洗装置和/或应用了本发明提供的载板清洗方法。如图9所示,在各腔室中设置有上述载板清洗装置和/或方法中所述的清洗喷头96,用以随时对载板进行清洗。当然,考虑到各个腔室的结构不同,也可以有选择性地将清洗喷头96设置在上述各腔室中其中一个或几个中;例如,工艺腔93内设置有多种组件及装置,其结构最为复杂,因而可以考虑不在该工艺腔93内设置上述清洗喷头96,而在其它几个腔室内设置上述清洗喷头96。可以理解的是,在加热腔92或冷却腔94内应用上述载板清洗方法和/或装置,其清洗效果会更加明显,因为载板在处于这两个腔室中时,其温度较高,当采用干冰颗粒对载板表面进行冲击时,干冰颗粒气化会使膜层温度下降的更见剧烈,从而对膜层结构接结合力的破坏更加明显,因而使膜层更易于被清洗干净。
[0066] 在实际应用中,本发明提供的基片镀膜设备例如可以是一种气相沉积设备,具体可以是等离子体增强化学气相沉积设备等。
[0067] 基于与上述本发明提供的载板清洗方法/装置类似的理由,本发明提供的基片镀膜设备同样可实现对载板的在线清洗,并且同时还具有清洗效率高、清洗彻底等的优点。
[0068] 可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (17)

1.一种基片镀膜设备,包括装载腔、加热腔、工艺腔、冷却腔和卸载台,在工艺过程中,承载有基片的载板在所述装载腔、加热腔、工艺腔、冷却腔和卸载台之间依次传送,以使所述基片依次完成装载、加热、镀膜、冷却和卸载的工序,其特征在于,在所述加热腔和/或冷却腔中通过向用于承载基片的所述载板表面喷射清洗介质,以去除附着在所述载板表面的膜层。
2.根据权利要求1所述的基片镀膜设备,其特征在于,向用于承载基片的载板表面喷射清洗介质之前,判断是否需要对所述载板表面进行清洗,当判断结果为是时,则向用于承载基片的载板表面喷射清洗介质。
3.根据权利要求2所述的基片镀膜设备,其特征在于,判断是否需要对所述载板表面进行清洗包括:判断所述载板进行镀膜工艺的次数是否达到预设值,如果是,则向用于承载基片的载板表面喷射清洗介质;或者,判断所述载板附近的颗粒是否出现异常,如果是,则向用于承载基片的载板表面喷射清洗介质。
4.根据权利要求1所述的基片镀膜设备,其特征在于,向用于承载基片的载板表面喷射清洗介质之前,还包括在所述加热腔和/或冷却腔中设置清洗喷头,所述清洗喷头的数量至少为一个。
5.根据权利要求4所述的基片镀膜设备,其特征在于,向用于承载基片的载板表面喷射清洗介质包括:控制所述至少一个清洗喷头向所述载板表面喷射清洗介质,同时使所述清洗喷头对应于所述载板表面各区域进行移动,以对所述载板表面的所有区域进行清洗。
6.根据权利要求4所述的基片镀膜设备,其特征在于,在所述加热腔和/或冷却腔中设置多个清洗喷头,且多个所述清洗喷头布满所述载板表面区域,则向用于承载基片的载板表面喷射清洗介质包括:控制所有的清洗喷头同时向所述载板表面喷射清洗介质,以同时对所述载板表面的所有区域进行清洗。
7.根据权利要求1所述的基片镀膜设备,其特征在于,所述清洗介质包括干冰、压缩空气,或压缩空气与干冰的混合物。
8.根据权利要求7所述的基片镀膜设备,其特征在于,所述干冰为颗粒状,且干冰的颗粒范围为Imm〜1mm ;所述压缩空气的压力范围为0.1MPa〜IMPa。
9.一种基片镀膜设备,包括装载腔、加热腔、工艺腔、冷却腔和卸载台,在工艺过程中,承载有基片的载板在所述装载腔、加热腔、工艺腔、冷却腔和卸载台之间依次传送,以使所述基片依次完成装载、加热、镀膜、冷却和卸载的工序,其特征在于,在所述加热腔和/或冷却腔中设置有载板清洗模块,用于向用于承载基片的所述载板表面喷射清洗介质,以去除附着在所述载板表面的膜层。
10.根据权利要求9所述的基片镀膜设备,其特征在于,还包括判断模块,用以判断是否需要对所述载板表面进行清洗;当判断结果为是时,则执行所述载板清洗模块。
11.根据权利要求10所述的基片镀膜设备,其特征在于,所述判断模块具体用于判断所述载板进行镀膜工艺的次数是否达到预设值,如果是,则执行载板清洗模块;或者,判断所述载板附近的颗粒是否出现异常,如果是,则执行所述载板清洗模块。
12.根据权利要求9所述的基片镀膜设备,其特征在于,还包括至少一个清洗喷头,所述至少一个清洗喷头设置在所述基片镀膜设备中。
13.根据权利要求12所述的基片镀膜设备,其特征在于,所述载板清洗模块,控制所述至少一个清洗喷头向所述载板表面喷射清洗介质,同时使所述清洗喷头对应于所述载板表面各区域进行移动,以对所述载板表面的所有区域进行清洗。
14.根据权利要求13所述的基片镀膜设备,其特征在于,所述清洗喷头为多个且布满所述载板表面区域,所述载板清洗模块控制所述多个清洗喷头同时向所述载板表面喷射清洗介质,以同时对所述载板表面的所有区域进行清洗。
15.根据权利要求9所述的基片镀膜设备,其特征在于,所述清洗介质包括干冰、压缩空气,或压缩空气与干冰的混合物。
16.根据权利要求15所述的基片镀膜设备,其特征在于,所述干冰为颗粒状,且干冰的颗粒范围为Imm〜1mm所述压缩空气的压力范围为0.1MPa〜IMPa。
17.根据权利要求9所述的基片镀膜设备,其特征在于,所述基片镀膜设备包括等离子体增强化学气相沉积设备。
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