JPS6281718A - 基板乾燥装置 - Google Patents
基板乾燥装置Info
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- JPS6281718A JPS6281718A JP22186285A JP22186285A JPS6281718A JP S6281718 A JPS6281718 A JP S6281718A JP 22186285 A JP22186285 A JP 22186285A JP 22186285 A JP22186285 A JP 22186285A JP S6281718 A JPS6281718 A JP S6281718A
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- Japan
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- substrate
- gas
- gas supply
- ejection
- nozzle
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- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、シリコン基板、ガラス基板等の基板の乾燥装
置に関するものである。
置に関するものである。
半導体等の集積回路を製造する際、例えば３１基板上に
所望の回路ノぐターンを形成する上で、レジストマスク
形成工程あるいはウェットエツチング処理工程は、Ｍ要
な基本工程となっている。これらの各工程では、基板表
面全浄化する為に、況争−乾燥工程が不可欠である。こ
の乾燥工程においては、僅かに汚染物質金倉む付着洗浄
ＩＩｙ、全除去する為、乾燥処理は迅速にしかも十分な
処理効果を以って行う必要がある。
所望の回路ノぐターンを形成する上で、レジストマスク
形成工程あるいはウェットエツチング処理工程は、Ｍ要
な基本工程となっている。これらの各工程では、基板表
面全浄化する為に、況争−乾燥工程が不可欠である。こ
の乾燥工程においては、僅かに汚染物質金倉む付着洗浄
ＩＩｙ、全除去する為、乾燥処理は迅速にしかも十分な
処理効果を以って行う必要がある。
従来、基板乾燥装置としては、主に遠心脱水乾燥法を用
いたものがあり、これは仇浄後の基板全モータで回転可
能なスピンナー上に載置し真空チャックした後、モータ
でスピンナーを高速回転させる事によって、基板に付着
した水分を振り切り除去するというものである。また、
スピンナーに固定した基板全局速回転させると共に、ガ
ス噴射管から窒素、空気等のクリーンなガスを基板上に
噴射させ、これにより基板に付着した水分を飛散させ除
去するというものもあった（特開昭５８−１４１５２７
号公報参照〕。
いたものがあり、これは仇浄後の基板全モータで回転可
能なスピンナー上に載置し真空チャックした後、モータ
でスピンナーを高速回転させる事によって、基板に付着
した水分を振り切り除去するというものである。また、
スピンナーに固定した基板全局速回転させると共に、ガ
ス噴射管から窒素、空気等のクリーンなガスを基板上に
噴射させ、これにより基板に付着した水分を飛散させ除
去するというものもあった（特開昭５８−１４１５２７
号公報参照〕。
しかしながら、以上述べた従来例に２いては、■装置（
１４成が複雑で大型化し、かつ高価になる、また同装置
全便用する場合、■基板の裏面はスピンナーのチャック
にソ着している為、乾燥処理が十分行き届かず処理効果
が十分上がらない、０１枚ずつの回転処理の為、スルー
プットが低いという間笛があった。
１４成が複雑で大型化し、かつ高価になる、また同装置
全便用する場合、■基板の裏面はスピンナーのチャック
にソ着している為、乾燥処理が十分行き届かず処理効果
が十分上がらない、０１枚ずつの回転処理の為、スルー
プットが低いという間笛があった。
従って不発明は、上述した問題点を解消し、装＋＝ Ｘ
＋咎成が簡単でスループットが高くとれ、しかも基板の
両面とも各易に乾燥処理を施す事が出来る基板乾燥装置
を提供する事を目的とする。
＋咎成が簡単でスループットが高くとれ、しかも基板の
両面とも各易に乾燥処理を施す事が出来る基板乾燥装置
を提供する事を目的とする。
本発明に係る基板乾燥装置は、洗浄後の基板を移動させ
ると共に前後に間隔を置いて配設された搬送手表と、こ
の搬送手段の上下方向に配さルる噴射ガス供給配管及び
搬送手段の分離位置の上下方向にて上記噴射ガス供給配
管に接続されると共にクリーンガスを噴射させるガス噴
射用ノズルを有する噴射ガス供給手段と、上記噴射ガス
供給配管を介して上記ガス噴射用ノズル全基板移動方向
を横切る方向に往復運動させるノズル移動手段とを具備
するものである。
ると共に前後に間隔を置いて配設された搬送手表と、こ
の搬送手段の上下方向に配さルる噴射ガス供給配管及び
搬送手段の分離位置の上下方向にて上記噴射ガス供給配
管に接続されると共にクリーンガスを噴射させるガス噴
射用ノズルを有する噴射ガス供給手段と、上記噴射ガス
供給配管を介して上記ガス噴射用ノズル全基板移動方向
を横切る方向に往復運動させるノズル移動手段とを具備
するものである。
以上のように、本発明に工れば、洗浄後の基板を前後に
間隔′ｆｃ置いて配設された１被送手設に載置して移動
させる為、基板両面に対し噴射ガス（クリーンガス〕を
当てる事が出来る。また基板の移動と共に、上記搬送手
段の分離位置の上下方向においては、ノズル移動手段に
二りガス噴射用ノズルが基板移動方向を横切る方向に往
復運動される為、基板の両面とも付着洗浄液が除去され
、乾燥処理される。
間隔′ｆｃ置いて配設された１被送手設に載置して移動
させる為、基板両面に対し噴射ガス（クリーンガス〕を
当てる事が出来る。また基板の移動と共に、上記搬送手
段の分離位置の上下方向においては、ノズル移動手段に
二りガス噴射用ノズルが基板移動方向を横切る方向に往
復運動される為、基板の両面とも付着洗浄液が除去され
、乾燥処理される。
以下、図に基いて本発明の実施利金詳細に説明する。第
１図ケよ、本発明の第１の実施例を示す概要図である。
１図ケよ、本発明の第１の実施例を示す概要図である。
同図において、３は搬送用０リングから成る搬送手段で
、４個で１組となっており所定間隔を固い−Ｃ前後に２
個ずつ平行に配設されている。そして、この装置を用い
て乾燥処理を施す場合には、まず基板１を振込用Ｏリン
グ３上に載１遺シ、搬送用プーリー２と運動力学的につ
ながれているモータ（図示せず〕の駆動の基に、基板１
を矢印の方向に直線状に５〜１０−１程度の送り速度で
移動させる。その除、ガス噴射用ノズル４゜４にエフ基
板１の表裏両面に噴射ガスを噴射させ、基板１に付着し
ている水分を除去し乾燥させる。
、４個で１組となっており所定間隔を固い−Ｃ前後に２
個ずつ平行に配設されている。そして、この装置を用い
て乾燥処理を施す場合には、まず基板１を振込用Ｏリン
グ３上に載１遺シ、搬送用プーリー２と運動力学的につ
ながれているモータ（図示せず〕の駆動の基に、基板１
を矢印の方向に直線状に５〜１０−１程度の送り速度で
移動させる。その除、ガス噴射用ノズル４゜４にエフ基
板１の表裏両面に噴射ガスを噴射させ、基板１に付着し
ている水分を除去し乾燥させる。
この噴射ガスは、噴射ガス供給口９金介してガス供給源
（図示せず〕から供給され、ヒーターボックス７を貫通
する噴射ガス供給配管５を通り、その後上下に分岐した
各噴射ガス供給配管５，５を通り、各噴射ガス調整バル
ブ１０．１０によって噴射圧力が調整され、噴射ガス供
給配管５，５の端部に夫々接続されている上記ガス噴射
用ノズル４，４から基板１の両面に向って噴射される。
（図示せず〕から供給され、ヒーターボックス７を貫通
する噴射ガス供給配管５を通り、その後上下に分岐した
各噴射ガス供給配管５，５を通り、各噴射ガス調整バル
ブ１０．１０によって噴射圧力が調整され、噴射ガス供
給配管５，５の端部に夫々接続されている上記ガス噴射
用ノズル４，４から基板１の両面に向って噴射される。
なお噴射ガス供給手段は、上記ガス噴射用ノズル４及び
噴射ガス供給配管５を主構成とするものである。
噴射ガス供給配管５を主構成とするものである。
上記噴射ガスとしては、窒素または空気等のクリーンで
乾燥したガス（クリーン ガス）ヲ用い、噴射圧力は４
〜６ Ｋｖ／！程度の高圧とする。またガス噴射用ノズ
ル４としては、コーンノズル、扇型ノズル等を用い、基
板１の移動に伴いこの移動方向と直交する方向に往復運
動または揺動運動を行わせ、基板１の表裏両面に噴射ガ
スかむらなく当たるようにする。このようなガス噴射用
ノズル４の運動は、ヒータ−ボックス７下部に接続され
ているノズル移動軸から成るノズル移動手段８に、矢印
の如く基板１の移動方向と直交する方向の往復運動、ま
たは回転運動をさせる事によって行わせることが出来る
。
乾燥したガス（クリーン ガス）ヲ用い、噴射圧力は４
〜６ Ｋｖ／！程度の高圧とする。またガス噴射用ノズ
ル４としては、コーンノズル、扇型ノズル等を用い、基
板１の移動に伴いこの移動方向と直交する方向に往復運
動または揺動運動を行わせ、基板１の表裏両面に噴射ガ
スかむらなく当たるようにする。このようなガス噴射用
ノズル４の運動は、ヒータ−ボックス７下部に接続され
ているノズル移動軸から成るノズル移動手段８に、矢印
の如く基板１の移動方向と直交する方向の往復運動、ま
たは回転運動をさせる事によって行わせることが出来る
。
また、４個を組とする上記搬送用Ｏリング３は、前述し
たようにガス噴射用ノズル４の反復運動または揺動運動
用のスペースを空ける為に、前後２個ずつ平行に所定距
離を置いて配置されており、この為下方位置の噴射用ノ
ズル４から噴射される噴射ガスは、何ら支障もなく基板
１の裏面に当たり、この基板１の裏面には表面と同様に
十分な乾燥処理が施される。
たようにガス噴射用ノズル４の反復運動または揺動運動
用のスペースを空ける為に、前後２個ずつ平行に所定距
離を置いて配置されており、この為下方位置の噴射用ノ
ズル４から噴射される噴射ガスは、何ら支障もなく基板
１の裏面に当たり、この基板１の裏面には表面と同様に
十分な乾燥処理が施される。
なお、６は噴射ガス加熱用ヒーターであり、ヒーターボ
ックスフ内に配設されている。そして、この噴射ガス加
熱用ヒーター６により噴射ガスは２０〜８０℃に加熱さ
れ、この為基板の乾燥処理を一層良好に施す事が出来る
。また、基板１は移動する際、搬送用０１Ｊング３の両
サイドに配設される支持手段〔図示せず〕で支持させる
事も出来、こうすれば、上下両方から高圧の噴射ガスを
当てても搬送用０１Ｊング３上からはずれ出る事はない
。
ックスフ内に配設されている。そして、この噴射ガス加
熱用ヒーター６により噴射ガスは２０〜８０℃に加熱さ
れ、この為基板の乾燥処理を一層良好に施す事が出来る
。また、基板１は移動する際、搬送用０１Ｊング３の両
サイドに配設される支持手段〔図示せず〕で支持させる
事も出来、こうすれば、上下両方から高圧の噴射ガスを
当てても搬送用０１Ｊング３上からはずれ出る事はない
。
第２図は、本発明の第２の芙施ｆｌ示す概略図である。
この第２の実施例は、同時に多数の基板に乾燥処理を施
そうというものである。まず基板１１の萼動は、同図に
示す如く４個を１組とし、等間隔に多数組並列に配設さ
れた搬送用０リング１３の各組上に夫々基板１１を載置
し、前記第１の実施例と同程度の送り速度を以って各基
板１１を矢印の方向に移動させる。
そうというものである。まず基板１１の萼動は、同図に
示す如く４個を１組とし、等間隔に多数組並列に配設さ
れた搬送用０リング１３の各組上に夫々基板１１を載置
し、前記第１の実施例と同程度の送り速度を以って各基
板１１を矢印の方向に移動させる。
そして噴射ガスの供給は、ヒーターボックス（図示せず
）を貫通した後、上下に分岐し伸長せる噴射ガス供給配
管１５．１５において、上記搬送用０１Ｊング１３の各
組と対応する各上下位置に、夫々ガス緘封用ノズル１４
、１４ｔ−取り付け、この多数のガス噴射用ノズル１
４から移動する各基板１１の表裏両面に、噴射ガス調整
バルブ２０でガス圧を調整された噴射ガスを当てるもの
である。
）を貫通した後、上下に分岐し伸長せる噴射ガス供給配
管１５．１５において、上記搬送用０１Ｊング１３の各
組と対応する各上下位置に、夫々ガス緘封用ノズル１４
、１４ｔ−取り付け、この多数のガス噴射用ノズル１
４から移動する各基板１１の表裏両面に、噴射ガス調整
バルブ２０でガス圧を調整された噴射ガスを当てるもの
である。
ガス噴射用ノズル１４の往復連動または揺動運動、さら
に噴射ガスの加熱は、図示してはいないが、前記第１の
実施例の場合と同様の手［１−用いて行われる。このＬ
うに、本実施例では多数の基板を短時間で乾燥させる事
が出来る。
に噴射ガスの加熱は、図示してはいないが、前記第１の
実施例の場合と同様の手［１−用いて行われる。このＬ
うに、本実施例では多数の基板を短時間で乾燥させる事
が出来る。
なお、上記第１及び第２の実施例において、ガス噴射用
ノズルの往復運動速度または揺動運動速度は、１往復／
ｓｅｃ〜１往復／−の範囲で調節することが好ましく、
これにエフ基板の表裏両面を同時にむらなく乾燥処理す
る事が出来る。
ノズルの往復運動速度または揺動運動速度は、１往復／
ｓｅｃ〜１往復／−の範囲で調節することが好ましく、
これにエフ基板の表裏両面を同時にむらなく乾燥処理す
る事が出来る。
まｆｃ噴射ガスは、対象とされる基板の種類あるいは基
板寸法等により噴射ガス調整バルブで適切な噴射圧力に
調節され、しかもガス噴射用ノズルから噴射される為、
ガス流量を無駄なく適切に保つ事が出来る。
板寸法等により噴射ガス調整バルブで適切な噴射圧力に
調節され、しかもガス噴射用ノズルから噴射される為、
ガス流量を無駄なく適切に保つ事が出来る。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように、本発明によれば、搬送手段
と、ガス噴射用ノズル及び噴射ガス供給配管から成る噴
射ガス供給平膜と、ノズル移動手段とを主構成とする為
、構成が簡単になるという効果がある。
と、ガス噴射用ノズル及び噴射ガス供給配管から成る噴
射ガス供給平膜と、ノズル移動手段とを主構成とする為
、構成が簡単になるという効果がある。
また乾燥処理に２いては、搬送手段にＬり基板を移動さ
せると共に、基板の両面にガス噴射用ノズルから噴射ガ
スを当て、しかもその際ノズル移動手段にエフガス噴射
用ノズルに基板移動方向を横切る方向に往復運動等をさ
せるようにしたので、基板の表裏両面とも容易に効率良
く、むらなく乾燥させる事が出来るという効果がある。
せると共に、基板の両面にガス噴射用ノズルから噴射ガ
スを当て、しかもその際ノズル移動手段にエフガス噴射
用ノズルに基板移動方向を横切る方向に往復運動等をさ
せるようにしたので、基板の表裏両面とも容易に効率良
く、むらなく乾燥させる事が出来るという効果がある。
さらに、搬送手段を多数並列配置すると共に、噴射ガス
供給手段にて噴射ガス供給配管を伸長し、搬送手段の配
置位置に対応させて噴射用ノズルを多数配設する事によ
り、基板の乾燥処理を同時並列処理とする事が出来る。
供給手段にて噴射ガス供給配管を伸長し、搬送手段の配
置位置に対応させて噴射用ノズルを多数配設する事によ
り、基板の乾燥処理を同時並列処理とする事が出来る。
従って、多数の基板を短時間で乾燥させ得る事から、作
業性が同上しスループットが高くとれるという効果もあ
る。
業性が同上しスループットが高くとれるという効果もあ
る。
第１図は本発明の第１（７）実施例を説明する概要図、
第２図は同本発明の第２の実施例を説明する概要図であ
る。 １．１１・・・基板、３，１３・・・椴送手段（搬送用
０リングツ、 ８・・・ノズル移動手段（ノズル移動ａ）、１０，２０
・・・噴射ガス調整バルブ。 特許出願人 沖電気工業株式会社 手続補正書 昭和６１年７月１８日
第２図は同本発明の第２の実施例を説明する概要図であ
る。 １．１１・・・基板、３，１３・・・椴送手段（搬送用
０リングツ、 ８・・・ノズル移動手段（ノズル移動ａ）、１０，２０
・・・噴射ガス調整バルブ。 特許出願人 沖電気工業株式会社 手続補正書 昭和６１年７月１８日
Claims (2)
- （１）洗浄後の基板に付着する洗浄液を除去する基板乾
燥装置において、上記基板を移動させると共に前後に間
隔を置いて配設された搬送手段と、該搬送手段の上下方
向に配される噴射ガス供給配管及び該搬送手段の分離位
置の上下方向にて上記噴射ガス供給配管に接続されると
共にクリーンガスを噴射させるガス噴射用ノズルを有す
る噴射ガス供給手段と、上記噴射ガス供給配管を介して
上記ガス噴射用ノズルを基板移動方向を横切る方向に往
復運動させるノズル移動手段とを具備する事を特徴とす
る基板乾燥装置。 - （２）前記搬送手段を２組以上並設すると共に、前記噴
射ガス供給手段において前記噴射ガス供給配管を伸長さ
せて該搬送手段と対応する上下位置に前記ガス噴射用ノ
ズルを取り付け、２枚以上の前記基板に対し同時並列処
理を施すよう構成した特許請求の範囲第（１）項記載の
基板乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22186285A JPS6281718A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 基板乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22186285A JPS6281718A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 基板乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6281718A true JPS6281718A (ja) | 1987-04-15 |
Family
ID=16773351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22186285A Pending JPS6281718A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 基板乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6281718A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0283927A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-26 | Shibaura Eng Works Co Ltd | ガラス基板の乾燥装置 |
| JPH062741U (ja) * | 1992-06-05 | 1994-01-14 | 株式会社フローム | プリント基板の液切り構造 |
| US6418640B1 (en) * | 1999-05-31 | 2002-07-16 | Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. | Drying apparatus for a substrate and drying method thereof |
| WO2006114982A1 (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Kyowa Kako Co., Ltd. | 乾燥装置 |
| JP2006343772A (ja) * | 2006-08-17 | 2006-12-21 | Hitachi Ltd | 乾燥装置 |
-
1985
- 1985-10-07 JP JP22186285A patent/JPS6281718A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0283927A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-26 | Shibaura Eng Works Co Ltd | ガラス基板の乾燥装置 |
| JPH062741U (ja) * | 1992-06-05 | 1994-01-14 | 株式会社フローム | プリント基板の液切り構造 |
| US6418640B1 (en) * | 1999-05-31 | 2002-07-16 | Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. | Drying apparatus for a substrate and drying method thereof |
| WO2006114982A1 (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Kyowa Kako Co., Ltd. | 乾燥装置 |
| JP2006300409A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Kyowa Kako Kk | 乾燥装置 |
| KR100938639B1 (ko) * | 2005-04-20 | 2010-01-22 | 교와가코우가부시끼가이샤 | 건조 장치 |
| US7788822B2 (en) | 2005-04-20 | 2010-09-07 | Kyowa Kako Co., Ltd. | Drying apparatus |
| JP4647378B2 (ja) * | 2005-04-20 | 2011-03-09 | 協和化工株式会社 | 乾燥装置 |
| JP2006343772A (ja) * | 2006-08-17 | 2006-12-21 | Hitachi Ltd | 乾燥装置 |
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