JP2006343772A - 乾燥装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 液晶ディスプレイ用の基板に液晶分子配列に悪影響を及ぼさない良好な配向膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】液晶表示素子に用いられる基板1に配向膜を形成する工程において、配向膜となる塗膜を基板1の一方の面に形成するための溶液を塗布する第1の処理と、前記基板の前記溶液が塗布された塗膜の形成面側に、ノズル4でガスの流れを形成する第2の処理とを含み、配向膜材料塗膜に乾燥むらを生じさせないことを特徴とする。
【選択図】 図1

Description

本発明は、液晶表示素子の製造技術に係り、特に、基板に塗布した配向剤の乾燥プロセスに関する。
液晶表示素子の基板内壁には、液晶を分子配列状態を一様にさせるための配向膜が形成されている。この配向膜の形成工程には、(1)溶剤で希釈された配向膜材料の塗膜(以下、これを配向膜材料塗膜と呼ぶ)を基板の一方の面に形成する印刷工程、(2)印刷工程で形成された配向膜材料塗膜を加熱硬化させる加熱工程が含まれている。
ここで、加熱工程は、100℃前後の温度で配向膜材料塗膜の含有溶剤を仮乾燥させる乾燥処理と、仮乾燥後の配向膜材料塗膜を180℃以上の温度で焼成する焼成処理とからなっている。これらの段階的な処理には、図13に示すようなホットプレートが用いられる。このホットプレートは、基板1の他方の面(配向膜材料塗膜の形成面の反対側面)が接触する領域(以下、基板接触領域と呼ぶ)内の複数位置から排気口へ抜ける貫通孔12が形成されたプレート15、プレート15に埋め込まれたヒータ2、プレート15の排気口につながれた真空ポンプ(不図示)、を有している。このような構成によれば、真空ポンプの真空吸引により、基板1をプレート15に密着させることができるため、ヒータ2の熱を、プレート15を介して基板1に効率的に伝えることができる。基板1に形成された塗膜は、その熱によって仮乾燥または焼成される。
ところで、加熱処理後には、プレート15に密着した基板1をプレート15から搬送アームへ移し換える必要がある。そこで、プレート15の内部には、基板接触面から基板1を突き上げるための複数の突出しピン3が収容されている。図14に示すように、これらの突上げピン3の突き上げによって、プレート15から基板1が浮き上がるため、基板1とプレート15との間には、アーム11が挿入される空間が確保される。
ところが、上記従来のホットプレートのプレート15の基板接触領域内には、貫通孔12の端部、突上げピン3の収容孔の端部が形成されているため、基板1の裏面には、部分的に、プレート15と接触しない領域が生じる。このことによって、配向膜材料塗膜に乾燥むらが生じ、配向膜の膜厚ばらつき、配向膜表面における液晶分子配列に影響を及ぼす。その結果として、液晶表示素子の表示特性不良につながる。
そこで、本発明は、良好な表示特性の液晶表示素子を製造することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明は、液晶表示素子に用いられる基板に配向膜を形成する工程において、配向膜となる塗膜を基板の一方の面に形成し、この塗膜の形成面側にガスの流れを形成することとした。
本発明によれば、良好な表示特性の液晶表示素子を得ることができる。
以下、添付の図面を参照しながら、本発明に係る実施の一形態について説明する。
まず、図1により、本実施の形態に係る乾燥装置の構成について説明する。なお、以下の説明の便宜上、図1には、乾燥装置の設置面をXY面に含む直交座標系を定義してある。
本実施の形態に係る乾燥装置は、外部から取り込んだガス(空気、窒素等)を清浄化して放出するヘパフィルタ付き給気用ブロワ5、給気用ブロワ5からのガスに熱を与えるヒータ9、上面で基板1を保持するベースプレート9、ヒータ2を通過したガスを一旦蓄える均熱容器7、ベースプレート9をX軸方向に往復移動させる駆動機構、均熱容器7内のガスをベースプレート9の上面に向けて放出する複数のスリットノズル4、ベースプレート9および均熱容器7を内部に収容したチャンバ13、ベースプレート下の位置に設けられた排気口からチャンバ13の内部ガスを放出する排気用ブロワ6、を有している。
複数のスリットノズル4は、それぞれ、ベースプレートの上面に対向するスリット状のノズル孔を有している。そして、これらのスリットノズル9は、それぞれのノズル孔の長径がY軸に沿うように、ほぼ等間隔でX軸方向に一列に並べられている。なお、スリットノズル4の本数は、ベースプレートの上面にのせられるガラス基板1の面積等に応じて定めればよい。
ベースプレート9の上面には、基板1の一方の面を点支持するピン3が複数立てられている。これらのピン3は、搬送アームの先端11が挿入可能な隙間Aが基板1とベースプレート9との間に形成された状態を維持することができればよい。したがって、ベースプレート9の上面には、一列に並んでいない3本のピンを含んだ3本以上のピン3が、搬送アームの先端11の挿入径路以外に立てられていればよい。例えば、搬送アームの先端11が二股形状を有している場合には、搬送アームの先端脚部の幅以上の行間隔を有する2行のマトリクス状に複数のピンを配置することができる。
これらのピン3は、上述したように、ガラス基板1を点支持しているが、実際には、ガラス基板1との接触界面に面積を有している。このため、乾燥処理中に、スリットノズル9からのガスでピン3が加熱されると、基板1は、各ピン3との接触界面からの熱により部分的に加熱される。このことによる基板1の温度むらの低減を図るには、各ピン3の先端と基板1との接触面積をより狭くすることが好ましい。そこで、各ピン3の先端形状として、曲率半径5mm以下の球面形状を採用するとした。さらに、各ピン3の先端を、熱拡散率の小さな材料で形成すればより好ましい。そこで、各ピン3の先端の形成材料として適切な材料を定めるべく、図2に示した熱拡散率30mm2/s〜0.1mm2/sの材料(アルミニウム、ガラス、テフロン(登録商標)、ベスペル(登録商標))で形成されたブロック材を用いて以下の実験を行った。未乾燥の配向膜材料塗膜(膜厚約1.5μm)が形成されたガラス基板(100mm×100mm×1.1mm)を複数準備し、図3に示すように、各ガラス基板1を、それぞれ、未乾燥の配向膜材料塗膜18を上側に向けて、いずれかの材料のブロック材17上に配置した。ただし、各材料のブロック材17には、各ガラス基板1の配向膜材料塗膜18の形成領域の反対側の領域の一部18Aが接触させた。この状態で、各ガラス基板1の配向膜材料塗膜18に約100℃の温風を吹き付けたところ、熱拡散率0.47mm2/s以下の材料で形成されたブロック材にのせられたガラス基板1の配向膜材料塗膜18には乾燥むらが生じていなかった。そこで、本実施の形態では、各ピン3の少なくとも先端部を、熱拡散率0.5mm2/s以下の材料で形成することとした。
駆動機構は、ベースプレート9をX軸方向に案内するガイド溝8bが形成されたテーブル8、ベースプレート9をガイド溝8bに沿って移動させるモータ10、を有している。ここで用いられるテーブル8は、チャンバ13の内部をノズル4側と排気用ブロワ6の連結口側とに仕切るようにベースプレート下の位置にほぼ水平に配置されて、かつ、Y軸方向を長径方向とする複数のスリット状排気口8aが形成されている。このため、排気用ブロワ6を回転させると、スリットノズル4から下方に放出されたガスは、このテーブル8のスリット状排気口8aを介して、排気用ブロワ6側へとすみやかに回収される。このため、チャンバ内における異物浮遊を防止することができる。
つぎに、このような乾燥装置を用いた、液晶表示素子製造プロセスの配向膜形成処理について説明する。
液晶表示素子製造プロセスには、配向膜形成プロセス、ラビングプロセス、シール材印刷プロセス、スペーサ散布プロセス、基板貼り合わせプロセス、シール材焼成プロセス、液晶注入プロセス、液晶注入口封止プロセス、偏光板貼り付けプロセス等が含まれているが、ここでは、図1の乾燥装置を用いる配向膜プロセスに重点をおいて説明することとする。
一方の面(以下、電極面と呼ぶ)にTFT(表示領域対角17インチ)またはカラーフィルタパターンが6面配置された洗浄後のガラス基板が配向膜形成プロセスに搬送されると、以下に示すように、ガラス基板1の配向膜材料塗膜に対する乾燥処理が実行される。なお、ここでは、可溶性ポリイミドまたはポリアミック酸を1−メチル−2−ピロリドン(NMP)またはγ−ブチロラクトン(BL)に溶解させることによって得られた約5wt%の配向膜材料溶液を用いることとする。
まず、給気用ブロワ5の回転を開始することによって、加熱中のヒータ2にガスを送り込む。これにより、加熱ガスが、均熱容器7に一旦蓄えられてから、各スリットノズル4の先端から一様な温度(例えば60℃程度)で放出される。
その間、洗浄後のガラス基板(720mm×930mm×0.7mm)の電極面に、フレキソ印刷によって配向膜材料溶液を約1.5μmの厚さに塗布することによって、配向膜材料塗膜を形成しておく。そして、チャンバ13の内部温度が適当な温度(例えば55℃程度)に安定したら、チャンバの搬入口のシャッタを開ける。そして、ガラス基板を、配向膜材料塗膜が上側となるように搬送アーム11の先端にのせて、チャンバ13内のベースプレート9上まで搬送する。その後、搬送アーム11の先端がベースプレート9上のピン列の間に収容されるように、搬送アーム11をZ軸方向に移動させる。これにより、搬送アーム11の先端からピン群の先端に基板1が乗り換えられたら、搬送アーム11をX軸方向に移動させることによって、搬送アーム11の先端をピン列の間から引き抜く。そして、チャンバの搬入口のシャッタを閉じる。
その後、モータ10の回転を開始することによって、ベースプレート9を適当な速度(例えば約100mm/s)でX軸方向に往復移動させる。このときのベースプレート9のストロークは、スリットノズル4の配置間隔とほぼ等しい距離である。これにより、配向膜材料塗膜全体から溶剤を均一かつ効率的に蒸発させることができる。このため、焼成前の段階で配向膜材料塗膜の膜厚および膜物性にばらつきが発生するのを防止することができる。なお、このとき、ガラス基板の表面付近における温風の風速が0.5m/s以上となるように、スリットノズル4から温風を放出させれば、気化した溶剤を含むガスがガラス基板の表面付近で滞留せずにスムーズに外部に放出されるため、乾燥時間を短縮することができる。
このようにして、配向膜材料塗膜の含有溶剤の80%程度が蒸発し、配向膜材料塗膜の流動性が失われたら、搬送アーム11の先端がガラス基板1とベースプレート9との隙間Aに挿入されるように搬送アーム11をX軸方向に移動させ、さらに、ピン3の先端から搬送アーム11の先端にガラス基板1が乗り換わるように搬送アーム11をZ軸方向に移動させる。これにより、ピン先端からガラス基板1をスムーズにすくい上げることができる。このように、ガラス基板1に過度の力をかけずに、ピン先端から基板1をすくい上げることができるのは、ガラス基板1との接触面積が狭い各ピン3は、ホットプレートのプレートと異なり、ガラス基板1と間に静電気(剥離帯電)をほとんど発生させないからである。このため、ガラス基板1の割れ等の欠陥発生を防止することができる。
なお、ベースプレート9のピン先端から基板1をすくい上げたら、つぎのガラス基板1の配向膜材料塗膜に対する乾燥処理が開始するまで、給気用ブロワ5からの送風を停止して、ピン3の加熱を防止することが望ましい。
以上の乾燥処理が終了したら、ガラス基板1は、そのまま、搬送アーム11で乾燥炉から赤外加熱炉へと搬送される。そして、ガラス基板1の配向膜材料塗膜に対する焼成処理が実行される。すなわち、赤外加熱炉の内部でガラス基板1を適当な温度(例えば、約230℃)で適当な時間(例えば、約20分)加熱することによって、ガラス基板1上の配向膜材料塗膜を焼成する。これにより、ガラス基板1上に均一な膜厚および膜物性の配向膜が形成される。
その後、ガラス基板1は、配向膜形成プロセスから、順次、ラビングプロセス、シール材印刷プロセス、スペーサ散布プロセス、基板貼り合わせプロセス、シール材焼成プロセス、液晶注入プロセス、液晶注入口封止プロセス、偏光板貼り付けプロセス等へと搬送される。これにより、そのガラス基板1を含む液晶表示素子が完成する。
以上の液晶表示素子製造プロセスによれば、配向膜形成工程において、一様な膜物性の配向膜を一様な膜厚で形成することができるため、液晶表示素子における液晶分子配列の乱れ発生を防止することができる。このため、良好な表示特性の液晶表示素子を得ることができる。また、ホットプレートを用いた配向膜形成工程において発生しやすかった基板割れ発生を防止することができるため、液晶表示素子製造プロセスの歩留まりを向上させることができる。さらに、ホットプレートを用いた場合よりも、突き上げピンによる基板突き上げ処理が必要ない分だけ効率化を図ることができる。
これらの効果を、ホットプレートを用いた工程との比較して、図10にまとめておく。
(1)本実施の形態に係る乾燥装置を用いた場合には、ホットプレートを用いた場合に生じる剥離帯電が生じない。このため、ホットプレートを用いた場合と異なり、ガラス基板の割れがほとんど発生しない。
(2)ホットプレートを用いた場合、ガラス基板の割れ発生を防止するため、突き上げピンによってガラス基板をゆっくり持ち上げる必要がある。これに対して、本実施の形態に係る乾燥装置を用いた場合には、このよう突き上げ処理が必要ない。このため、その分、配向膜形成プロセスを効率化することができる。例えば、ホットプレートによれば、720mm×930mmのガラス基板の乾燥処理(搬入から搬出まで)に100秒以上の時間を要するのに対して、本実施の形態に係る乾燥装置によれば、720mm×930mmのガラス基板の乾燥処理に要する時間を60秒以下に短縮することができる。
(3)ホットプレートを用いた場合には、ガラス基板の温度に±2℃程度のばらつきが生じるのに対して、本実施の形態に係る乾燥装置を用いた場合には、ガラス基板の温度のばらつきが±1℃程度に抑制される。このため、配向膜材料塗膜を一様に乾燥させることができる。この効果は、以下の実験により確認されている。
熱拡散率約0.1mm2/sのベスペル(登録商標)で形成されたピン3と200mmの間隔で並べられたスリットノズル4とを有する乾燥装置を用いて、以下の実験を行った。内部温度が約55℃に安定したチャンバにおいて、各スリットノズル4から約60℃の温風を速度0.5m/s〜2m/sで放出させながら、スリットノズル4の先端から約200mm離れた位置で、配向膜材料溶液塗布済みのガラス基板1を100mm/sで往復移動させた。このときのガラス基板1のストロークは、200mmである。
その結果、チャンバへガラス基板1を投入してから約25秒で配向膜材料塗膜の仮乾燥が完了したため、チャンバへガラス基板1を投入してから約40秒後に温風の放出とガラス基板の往復移動とを停止し、ガラス基板1の外観および面内温度分布を観察した。その結果、ガラス基板1には割れ等の欠陥が生じていないことが確認された。また、ガラス基板1の温度のばらつきは、±1.0℃程度に抑制されていることが判った。ただし、図4に示すように、ガラス基板1の1部の領域を除けば、ガラス基板1の温度のばらつきは、±0.5℃程度に抑制されていることが判った。すなわち、配向膜材料膜の乾燥むらの要因となる、ガラス基板1の温度むらが抑制されていることが確認された。
その後、赤外加熱炉で約230℃で20分間ガラス基板を加熱することによって、ガラス基板上の配向膜材料を硬化させた。このようにして配向膜が形成されたガラス基板を用いてLCDパネルを作製し、そのプレチルト角を測定した。その結果、ホットプレートで配向膜を形成したガラス基板を用いたLCDパネルと同程度のプレチルト角(約6°)を示すことが確認された。
つぎに、本実施の形態に係る乾燥装置を用いた乾燥処理の最適条件について説明する。ここでは、乾燥処理の最適条件を得るため、以下の実験を行った。
(1)実施1
乾燥時間を最適化するため、図5に示すように、ホットプレート15からの伝熱およびドライヤー19からの温風によって、それぞれ、100mm×100mm×1.1mmのガラス基板1上の配向膜材料膜を乾燥させた。なお、ここでは、ドライヤー19を、ガラス基板1に温風が垂直に吹き付けられるような姿勢で水平に往復移動させた。
ここで用いた配向膜材料は、ポリイミド骨格の主鎖と長鎖アルキル基の側鎖とからなり、長鎖アルキル基が配向膜表面に存在することでプレチルト角を発現する材料を用いた。配向膜材料を希釈した溶剤は、1−メチル−2−ピロリドン(NMP)、γ−ブチロラクトン(BL)である。
溶剤乾燥後、同条件で液晶セルを作製し、プレチルト角を測定したところ、図6のようになった。ここで、乾燥時間は以下のように定義した。基板上に塗布された溶液が乾燥して溶剤が蒸発するときには、膜厚減少が起こり、膜面に干渉縞を生じる。溶剤が蒸発して膜厚が均一になると干渉縞は消え、膜面は一様の干渉色を示す。基板加熱開始から一様の干渉色となるまでの時間を乾燥時間として測定した。
ホットプレート乾燥では乾燥時間によらず、ほぼ一定のプレチルト角を示すのに対し、温風乾燥では乾燥時間によって大きくプレチルト角が変わり、乾燥時間が短いとプレチルト角が小さい。
ここで、溶剤組成が配向膜高分子に与える影響を調べた。NMP、BLに配向膜高分子をそれぞれ溶解し、分子サイズを光散乱強度の散乱角度依存性から求めた。その結果を図7に示す。NMP溶液中では高分子が収縮していることが分かった。高分子が収縮するとプレチルト角発現に寄与する側鎖が主鎖の中に丸め込まれると考えられる。さらに、NMP比率が高い溶液から成膜した配向膜ではプレチルト角が低下することが分かった。配向膜高分子が伸長しているときには、ガスと親和性の高い側鎖は膜表面に偏在するが、配向膜高分子が収縮するとき、プレチルト角に寄与する側鎖は主鎖に丸め込まれて、膜表面に存在する量が減り、その結果プレチルト角が低下すると考えている。
溶剤乾燥工程では混合溶剤が均一に蒸発せず、蒸発速度はNMPよりもBLの方が速い。そのため、塗膜中では配向膜高分子の濃縮と同時に混合溶剤組成変化が起きる。溶剤乾燥時の塗膜中の溶剤組成は以下のように変化すると考えられる。加熱により、配向膜表面からはBLが蒸発する。膜内では深さ方向に溶剤の濃度勾配を生じ、基板側より表面に向かってBLが拡散するが、乾燥時間が短いと表面の蒸発に対して膜内の拡散が追いつかず、表面は蒸発しにくいNMPの組成比が増加する。また、温風乾燥では溶剤の滞留を防ぐために積極的に溶剤を除去しているので、BLとNMPの蒸発速度格差を増大させ、表面のNMP濃縮が進む。従って、NMPが濃縮されやすい乾燥速度の速い条件では、表面の高分子が収縮し、プレチルト角が低下する。
以上の結果から、プレチルト角が従来方法のホットプレート乾燥と同等以上となる20秒以上の乾燥時間となる温度および風速をこの配向膜材料の最適温風乾燥条件とした。その温度は温風の吹出し口温度が70〜90℃、基板上風速が1.5〜2.0m/sであることが判った。
(2)実験2
本実施の形態に係る乾燥装置により、各温度のガスをガラス基板に吹きつけ、配向膜材料塗膜の外観を観察した。その結果、30℃以下のガスを吹き付けた場合には、配向膜材料塗膜の平坦性が劣化することが判った。また、30℃以上のガスを吹き付けた配向膜材料塗膜の平坦度は、図8に示すように、ガスの温度に応じて変化することが判った。すなわち、ガス温度が高いほど、配向膜材料溶液の流動性がよくなるため、平坦性が向上することが判った。
配向膜溶液の溶剤は一般的に混合溶剤であり、乾燥時には溶剤成分比が変化する。このとき、時間とともに、配向膜高分子と溶剤の親和性の変化、配向膜濃度増加による流動性の低下が起き、最表面の配向膜高分子構造が決定される。例えば、配向膜との親和性がやや劣る溶剤が濃縮されて、分子が収縮し、その結果、プレチルト角を発現する要素である高分子側鎖の表面濃度が低下して、プレチルト角が低下する。そこで、各温度のガスによる乾燥処理を経たガラス基板でそれぞれセルを作製し、そのプレチルト角を測定した。その結果、図9に示すように、ガス温度が高くなるほどプレチルト角が低下すること確認された。そして、100℃以上のガスによる乾燥では、適切なプレチルト角を得ることが困難であることが確認された。
以上の結果より、本実施の形態では、ノズルからの供給ガスの最適温度の範囲として、約30℃〜100℃を採用することとした。
なお、本実施の形態では、均熱容器7からガスを放出するためにスリットノズル4を用いているが、必ずしも、このようにする必要はない。例えば、図11に示すように、複数の貫通孔14aがマトリクス状に形成された板材14を、スリットノズル4に代わりに均熱装置7に取り付けてもよい。このような構成において、直径約5mmの貫通孔14aが20mm間隔で形成された板材14を用いれば、基板1全体に一様にガスを吹き付けることができるようになるため、基板1をX軸方向に往復移動させる必要性は小さくなる。そこで、基板1を移動させないようにすれば、テーブル8を除く、駆動機構の構成の省略が可能となるとともに、配向膜材料塗膜への異物巻き込みの発生を防止することができる。
また、本実施の形態では、基板1の正面からガスを供給しているが、必ずしも、このようにする必要はない。例えば、基板1の一端面側からガスが供給されるようにしてもよい。このようにするには、図12に示すように、1本のスリットノズル4を、そのノズル孔が基板1とほぼ平行となるように、基板1の一端面側に配置すればよい。この場合には、スリットノズル4が1本で足りるため、均熱容器7が不要となる。このため、乾燥装置の小型化を図ることができる。ただし、この場合には、スリットノズル4からのガスは、溶剤の蒸発潜熱分のエネルギーを奪われる等の理由から、基板1の両面に沿って流れてゆくにしたがい徐々に温度が低下する。このことによる、配向膜材料塗膜の乾燥むらの低減を図るには、スリットノズル4から離れるにしたがって基板1との間隔が徐々に狭くなる天板16をチャンバ13内に配置することが望ましい。これにより、スリットノズル4からのガスの流速が、基板1に沿って流れてゆくにしたがい徐々に速くなるため、配向膜材料塗膜の乾燥速度の面内ばらつきが抑制され、配向膜材料塗膜の乾燥むらの低減を図ることができる。
なお、本実施の形態においては、ピンでガラス基板をベースプレートから浮かしているが、ピン以外の支持部材でガラス基板をベースプレートから浮かせるようにてもよい。例えば、ガラス基板に線接触する凸部をベースプレートに形成してもよい。
また、本実施の形態においては、ガス供給部(ノズル)に対してベースプレートを移動させるようにしているが、ベースプレートに対してガス供給部(ノズル)を移動させるようにしてもよいし、双方を移動させるようにしてもよい。
本発明の実施の一形態に係る乾燥装置の概略構成図 ガラス基板の支持材料と熱拡散率との対応を示した図 ガラス基板の支持材料が基板温度分布に与える影響を調べるための実験設備の概略図 図1の乾燥装置により乾燥処理を施されたガラス基板の面内温度分布図 乾燥処理を最適化するための実験設備の概略図 乾燥方式ごとに乾燥時間とプレチルト角との関係を示した図 配向膜形成材料溶液中における高分子の広がりを概念的に示した図 図1の乾燥装置のチャンバ内の温度と仮乾燥後の塗膜の表面粗さとの関係を示した図 温風の温度とプレチルト角度との関係を示した図 ホットプレートによる乾燥の効果と図1の乾燥装置による乾燥の効果との対比図 本発明の実施の一形態に係る乾燥装置の概略構成図 本発明の実施の一形態に係る乾燥装置の概略構成図 従来のホットプレートの概略構成図 従来のホットプレートの概略構成図
符号の説明
1…基板、2…ヒータ、3…ピン、4…ノズル、5…給気用ブロワ、6…排気用ブロワ、7…均熱容器、8…テーブル、9…ベースプレート、10…モータ、11…搬送アーム、13…チャンバ、14…板材、16…天板

Claims (9)

  1. 第1基板と前記第1基板に対向する第2基板とを有する液晶表示素子の製造方法であって、
    前記第1基板の、前記第2基板側となる面に、配向膜を形成するための溶液を塗布する第1の処理と、
    前記第1基板の、前記溶液が塗布された面側に、ガスの流れを形成する第2の処理と、
    を含むことを特徴とする、液晶表示素子の製造方法。
  2. 請求項1記載の、液晶表示素子の製造方法であって、
    前記第2の処理において、前記第1基板の、前記溶液が塗布された面側に、前記ガスをノズルから供給しながら、前記ノズルと前記第1基板とを相対的に移動させる、
    ことを特徴とする、液晶表示素子の製造方法。
  3. 請求項1または2記載の、液晶表示素子の製造方法であって、
    前記第2の処理において、前記第1基板の、前記溶液が塗布された面の反対側側に、空間が形成された状態で、前記ガスの流れを起こす、
    ことを特徴とする、液晶表示素子の製造方法。
  4. 請求項3記載の、液晶表示素子の製造方法であって、
    前記第2の処理において、前記第1基板を、前記溶液が塗布された面の反対側の面内の複数位置で支持する、
    ことを特徴とする、液晶表示素子の製造方法。
  5. 請求項1、2、3および4のうちのいずれか1項に記載の、液晶表示素子の製造方法であって、
    前記第2の処理において、前記ガスを加熱する、
    ことを特徴とする、液晶表示素子の製造方法。
  6. 基板の一方の面に塗布された、配向膜を形成するための溶液を乾燥させる乾燥装置であって、
    前記基板の、前記溶液が塗布された面側に、ガスの流れを形成するガス流形成手段を有することを特徴とする乾燥装置。
  7. 請求項6記載の乾燥装置であって、
    前記基板の、前記溶液が塗布された面と反対側の面側に空間が形成されるようにように、前記基板を、前記溶液が塗布された面と反対側の面内の複数位置で支持する支持手段と、
    前記空間に挿入され、前記基板を前記支持手段からすくい上げるアームと、
    を備えることを特徴とする乾燥装置。
  8. 請求項6または7記載の乾燥装置であって、
    前記ガス流形成手段は、
    前記基板の、前記溶液が塗布された面に、前記ガスを供給するノズルを備え、
    当該乾燥装置は、
    前記ノズルと前記支持手段とを相対的に移動させる駆動手段を有することを特徴とする乾燥装置。
  9. 請求項6、7および8のうちのいずれか1項に記載の乾燥装置であって、
    前記ガスに熱を与える加熱手段を有することを特徴とする乾燥装置。
JP2006222142A 2006-08-17 2006-08-17 乾燥装置 Expired - Fee Related JP4443541B2 (ja)

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