JP2003057625A

JP2003057625A - 液晶装置用基板の製造方法及び製造装置

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Publication number: JP2003057625A
Application number: JP2001249563A
Authority: JP
Inventors: Kazuya Sakamoto; 和也坂本; Kenichi Yamada; 健一山田; Masayuki Yazaki; 正幸矢崎
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-08-20
Filing date: 2001-08-20
Publication date: 2003-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】配向膜形成後の乾燥時間を短縮し、かつ乾燥む
らがない液晶装置用基板の製造装置及び製造方法を提供
する。【解決手段】配向膜を印刷する配向膜印刷装置によって
配向膜が印刷された液晶装置用の基板に対して、基板の
配向膜表面に向けて、配向膜中の溶媒を蒸発させるのに
必要な温度の気体、例えば窒素ガスを吹き付けるように
した。さらに、その気体を吹き付ける際に、ホットプレ
ート上に基板を載せておく。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置用基板の
製造方法及び製造装置に関し、特に、基板上の配向膜中
の溶媒の蒸発に関する液晶装置用基板の製造方法及び製
造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ライトバルブ等の液晶装置は、ガラ
ス基板、石英基板等の２枚の基板間に液晶を封入して構
成される。液晶ライトバルブでは、一方の基板に、例え
ば薄膜トランジスタ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉ
ｓｔｏｒ。以下、ＴＦＴという）等の能動素子をマトリ
ックス状に配置し、他方の基板に対向電極を配置する。
両基板間に封止された液晶層の光学特性を画像信号に応
じて変化されることによって、画像表示が行われる。

【０００３】ＴＦＴを配置したＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基
板に対向して配置される対向基板とは、別々に製造さ
れ、パネル組み立て工程において、高精度に貼り合わさ
れた後に、ＴＦＴ基板と対向基板の間に液晶が封入され
る。

【０００４】パネル組み立て工程においては、まず、各
基板工程において、夫々製造されたＴＦＴ基板と対向基
板との対向面上、すなわち対向基板およびＴＦＴ基板の
液晶層と接する面上に配向膜が形成され、次いでラビン
グ処理が行われる。次に、一方の基板上の端辺に接着剤
となるシール部が形成される。ＴＦＴ基板と対向基板と
をシール部を用いて貼り合わせ、アライメントを施しな
がら圧着硬化させる。シール部の一部には切り欠きが設
けられており、この切り欠きを介して液晶を封入する。

【０００５】配向膜を形成してラビング処理を施すこと
で、電圧無印加時の液晶分子の配列が決定される。配向
膜は、例えばポリイミドを約数十ナノメーターの厚さで
塗布することにより形成される。液晶層に対向する両基
板の面上に配向膜を形成することで、液晶分子を基板面
に沿って配向処理することができる。ラビング処理は、
配向膜表面に細かい溝を形成して配向異方性の膜にする
ものであり、配向膜に一定方向のラビング処理を施すこ
とで、液晶分子の配列を規定することができる。

【０００６】配向膜の形成工程は、ポリイミド溶液の基
板上への塗布工程と、その乾燥工程とを有する。更に、
乾燥工程は、プリベーク工程とポストベーク工程とを有
する。配向膜の塗布方法としては、印刷、インクジェッ
ト及びスプレー等を採用することができる。配向膜は表
示特性に著しく影響を与えるので、その厚さ等の精度を
高くするために、例えば、印刷を行う場合にはフレキソ
印刷法を採用する。塗布されたポリイミド溶液から乾燥
工程において溶媒を除去することで、所定の厚さの配向
膜を形成する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来は、配向
膜印刷後の乾燥工程では、配向膜の印刷された基板をホ
ットプレート状に載せ、ホットプレートによって基板を
昇温させて、配向膜中の溶媒を蒸発させるための乾燥を
行っていた。よって、ホットプレートの熱が基板表面ま
で伝わってから、溶媒が蒸発して乾燥するまで、数十分
以上の長時間を要していた。長時間かける乾燥は、基板
表面で乾燥速度にバラツキを生じ、いわゆる乾燥むらの
発生に繋がっていた。例えば、膜厚の薄い部分から乾燥
が始まり膜厚の厚い部分に乾燥が進んだり、塗布膜パタ
ーンの外側から内側に向かって乾燥が進んだりする。そ
の結果、配向膜表面内で乾燥むらが生じ、表示むらの原
因となってしまうという問題があった。

【０００８】また、液晶装置用基板に印刷法等によって
塗布された配向膜の表面は凹凸を有している。例えば、
フレキソ印刷法を採用した場合には、フレキソ印刷機の
版の溝の影響によって塗布された膜面は平坦になってい
ない。他のインクジェットやスプレー法等を採用した場
合でも、塗布後の膜面は凹凸を有する。このような状態
で焼成が行われると、平滑性が悪い配向膜が形成され、
その結果、配向膜による電圧降下の影響によって透過率
が変化してしまい、表示不良が発生する。

【０００９】そこで、これらの不具合を除去するため
に、塗布膜形成後、焼成工程前に常温で一定時間、例え
ば数分間放置して配向膜を平滑化（レベリング）するこ
とも考えられる。

【００１０】しかしながら、このレベリング工程の間も
徐々に乾燥が行われ、それに続くプリベーク処理におい
て、例えば、８０℃で、３０分程度の長時間を要してし
まい、結果として、上述したような配向膜表面内で乾燥
むらが生じてしまうという問題があった。

【００１１】このように、乾燥に長時間を要すると、乾
燥むらが生じ、その結果、配向膜厚の不均一性が発生す
る。配向膜の不均一性は、プレチルト角のばらつき、表
示不良の発生あるいは表示品質の低下に繋がってしま
う。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明はかかる問題点に
鑑みてなされたものであって、配向膜形成後の乾燥時間
を短縮し、かつ乾燥むらがない液晶装置用基板の製造方
法及び製造装置を提供することを目的とする。

【００１３】本発明の液晶装置用基板の製造方法は、配
向膜を印刷する配向膜印刷装置によって配向膜が印刷さ
れた液晶装置用の基板に対して、基板の配向膜表面に向
けて、配向膜中の溶媒を蒸発させるのに必要な温度の気
体を吹き付けるようにした。

【００１４】また、本発明の液晶装置用基板の製造方法
は、配向膜を印刷する配向膜印刷装置によって配向膜が
印刷された液晶装置用の基板に対して、基板の配向膜表
面に向けて、配向膜中の溶媒を蒸発させるのに必要な時
間、予め決められた温度の気体を吹き付けるようにし
た。

【００１５】本発明の液晶装置用基板の製造装置は、液
晶装置用の基板の表面に配向膜を印刷する配向膜印刷装
置と、配向膜印刷装置によって配向膜が印刷された基板
に対して、基板の配向膜表面に向けて、配向膜中の溶媒
を蒸発させるのに必要な温度の気体を吹き付ける気体吹
付装置とを有する。

【００１６】また、本発明の液晶装置用基板の製造装置
は、液晶装置用の基板の表面に配向膜を印刷する配向膜
印刷装置と、配向膜印刷装置によって配向膜が印刷され
た基板に対して、基板の配向膜表面に向けて、配向膜中
の溶媒を蒸発させるのに必要な時間、予め決められた温
度の気体を吹き付ける気体吹付装置とを有する。

【００１７】本発明のこのような構成によれば、液晶装
置用基板に配向膜を形成した後の乾燥時間が短縮でき、
かつ乾燥むらのない液晶装置用基板の製造方法又は製造
装置を提供することができる。

【００１８】また、本発明の液晶装置用基板の製造方法
は、さらに、基板を、予め決められた温度のホットプレ
ート上に載置し、その載置された基板の配向膜表面に向
けて気体を吹き付けるようにすることが望ましい。

【００１９】同様に、本発明の液晶装置用基板の製造装
置は、さらに、予め決められた温度のホットプレートを
有し、基板を予め決められた温度のホットプレート上に
載置し、気体吹付装置は、ホットプレート上に載置され
た基板の配向膜表面に向けて気体を吹き付けるようにす
ることが望ましい。

【００２０】このような構成によれば、ホットプレート
によって、配向膜の内側からも加熱することで配向膜内
部の溶媒も充分に加熱して蒸発させることができる。

【００２１】本発明の液晶装置用基板の製造方法は、配
向膜が印刷された基板に、配向膜の印刷直後、気体を吹
き付けるようにすることが望ましい。

【００２２】このような構成によれば、配向膜の乾燥工
程の時間を極めて短縮することができる。

【００２３】本発明の液晶装置用基板の製造方法は、配
向膜が印刷された基板に、配向膜レベリング工程後、気
体を吹き付けるようにすることが望ましい。

【００２４】このような構成によれば、所定の配向膜レ
ベリング工程を経てから、熱風による乾燥を実行するの
で、配向膜表面をより均一に形成することができる。

【００２５】本発明の液晶装置用基板の製造方法におい
て、気体は、不活性ガスであることが望ましい。

【００２６】本発明の液晶装置用基板の製造装置におい
て、気体は、不活性ガスであることが望ましい。

【００２７】このような構成によれば、熱風による乾燥
においても、配向膜に影響を与えることがない。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。

【００２９】以下、図１から図６の図面を参照して、本
発明に係る第一の実施の形態について詳細に説明する。
図１は本発明の第一の実施の形態に係る液晶装置用基板
の製造装置を示す説明図である。図２は液晶装置の画素
領域を構成する複数の画素における各種素子、配線等の
等価回路図である。図３はＴＦＴ基板等の素子基板をそ
の上に形成された各構成要素と共に対向基板側から見た
平面図であり、図４は素子基板と対向基板とを貼り合わ
せて液晶を封入する組立工程終了後の液晶装置を、図３
のＨ−Ｈ'線の位置で切断して示す断面図である。ま
た、図５は液晶装置を詳細に示す断面図である。図６は
パネル組立工程を示すフローチャートである。

【００３０】本実施の形態は、液晶装置用基板の製造に
おいて基板へ配向膜を印刷した後、乾燥工程において、
配向膜中の溶媒を蒸発させるのに必要な温度の気体であ
る熱風を、配向膜表面に吹き付けることにより、乾燥時
間を短縮し、かつ乾燥むらの発生を防止するようにした
ものである。

【００３１】先ず、図２乃至図５を参照して、液晶パネ
ルの構造について説明する。

【００３２】液晶パネルは、図３及び図４に示すよう
に、ＴＦＴ基板等の素子基板１０と対向基板２０との間
に液晶５０を封入して構成される。素子基板１０上には
画素を構成する画素電極等がマトリクス状に配置され
る。図２は画素を構成する素子基板１０上の素子の等価
回路を示している。

【００３３】図２に示すように、画素領域においては、
複数本の走査線３ａと複数本のデータ線６ａとが交差す
るように配線され、走査線３ａとデータ線６ａとで区画
された領域に画素電極９ａがマトリクス状に配置され
る。そして、走査線３ａとデータ線６ａの各交差部分に
対応してＴＦＴ３０が設けられ、このＴＦＴ３０に画素
電極９ａが接続される。

【００３４】ＴＦＴ３０は走査線３ａのＯＮ信号によっ
てオンとなり、これにより、データ線６ａに供給された
画像信号が画素電極９ａに供給される。この画素電極９
ａと対向基板２０に設けられた対向電極２１との間の電
圧が液晶５０に印加される。また、画素電極９ａと並列
に蓄積容量７０が設けられており、蓄積容量７０によっ
て、画素電極９ａの電圧はソース電圧が印加された時間
よりも例えば３桁も長い時間の保持が可能となる。蓄積
容量７０によって、電圧保持特性が改善され、コントラ
スト比の高い画像表示が可能となる。

【００３５】図５は、一つの画素に着目した液晶パネル
の模式的断面図である。

【００３６】ガラスや石英等の素子基板１０には、ＬＤ
Ｄ構造をなすＴＦＴ３０が設けられている。ＴＦＴ３０
は、チャネル領域１ａ、ソース領域１ｄ、ドレイン領域
１ｅが形成された半導体層に絶縁膜２を介してゲート電
極をなす走査線３ａが設けられてなる。ＴＦＴ３０上に
は第１層間絶縁膜４を介してデータ線６ａが積層され、
データ線６ａはコンタクトホール５を介してソース領域
１ｄに電気的に接続される。データ線６ａ上には第２層
間絶縁膜７を介して画素電極９ａが積層され、画素電極
９ａはコンタクトホール８を介してドレイン領域１ｅに
電気的に接続される。

【００３７】走査線３ａ（ゲート電極）にＯＮ信号が供
給されることで、チャネル領域１ａが導通状態となり、
ソース領域１ｄとドレイン領域１ｅとが接続されて、デ
ータ線６ａに供給された画像信号が画素電極９ａに与え
られる。

【００３８】また、半導体層にはドレイン領域１ｅから
延びる蓄積容量電極１ｆが形成されている。蓄積容量電
極１ｆは、誘電体膜である絶縁膜２を介して容量線３ｂ
が対向配置され、これにより蓄積容量７０を構成してい
る。画素電極９ａ上にはポリイミド系の高分子樹脂から
なる配向膜１６が積層され、所定方向にラビング処理さ
れている。

【００３９】一方、対向基板２０には、ＴＦＴアレイ基
板のデータ線６ａ、走査線３ａ及びＴＦＴ３０の形成領
域に対向する領域、即ち各画素の非表示領域において第
１遮光膜２３が設けられている。この第１遮光膜２３に
よって、対向基板２０側からの入射光がＴＦＴ３０のチ
ャネル領域１ａ、ソース領域１ｄ及びドレイン領域１ｅ
に入射することが防止される。第１遮光膜２３上に、対
向電極（共通電極）２１が基板２０全面に亘って形成さ
れている。対向電極２１上にポリイミド系の高分子樹脂
からなる配向膜２２が積層され、所定方向にラビング処
理されている。

【００４０】そして、素子基板１０と対向基板２０との
間に液晶５０が封入されている。これにより、ＴＦＴ３
０は所定のタイミングでデータ線６ａから供給される画
像信号を画素電極９ａに書き込む。書き込まれた画素電
極９ａと対向電極２１との電位差に応じて液晶５０の分
子集合の配向や秩序が変化して、光を変調し、階調表示
を可能にする。

【００４１】図３及び図４に示すように、対向基板２０
には表示領域を区画する額縁としての第２遮光膜４２が
設けられている。第２遮光膜４２は例えば第１遮光膜２
３と同一又は異なる遮光性材料によって形成されてい
る。

【００４２】第２遮光膜４２の外側の領域に液晶を封入
するシール材４１が、素子基板１０と対向基板２０間に
形成されている。シール材４１は対向基板２０の輪郭形
状に略一致するように配置され、素子基板１０と対向基
板２０を相互に固着する。シール材４１は、素子基板１
０の１辺の一部において欠落しており、貼り合わされた
素子基板１０及び対向基板２０相互の間隙には、液晶５
０を注入するための液晶注入口７８が形成される。液晶
注入口７８より液晶が注入された後、液晶注入口７８を
封止材７９で封止するようになっている。

【００４３】素子基板１０のシール材４１の外側の領域
には、データ線駆動回路６１及び実装端子６２が素子基
板１０の一辺に沿って設けられており、この一辺に隣接
する２辺に沿って、走査線駆動回路６３が設けられてい
る。素子基板１０の残る一辺には、画面表示領域の両側
に設けられた走査線駆動回路６３間を接続するための複
数の配線６４が設けられている。また、対向基板２０の
コーナー部の少なくとも１箇所においては、素子基板１
０と対向基板２０との間を電気的に導通させるための導
通材６５が設けられている。

【００４４】次に、図６を参照してパネル組立工程につ
いて説明する。素子基板１０（ＴＦＴ基板）と対向基板
２０とは、別々に製造される。ステップＳ1 ，Ｓ6 で夫
々用意されたＴＦＴ基板及び対向基板２０に対して、次
のステップＳ2 ，Ｓ7 では、配向膜１６、２２となるポ
リイミド（PI）を塗布等して配向膜１６，２２を形成す
る。次に、ステップＳ3 ，Ｓ8 において、素子基板１０
表面の配向膜１６及び対向基板２０表面の配向膜２２に
対して、ラビング処理を施す。

【００４５】次に、ステップＳ4 ，Ｓ9 において、洗浄
工程を行う。この洗浄工程は、ラビング処理によって生
じた塵埃を除去するためのものである。

【００４６】洗浄工程が終了すると、ステップＳ5 にお
いて、シール材４１、及び導通材６５（図３参照）を形
成する。次に、ステップＳ10で、素子基板１０と対向基
板２０とを貼り合わせ、ステップＳ11でアライメントを
施しながら圧着し、シール材４１を硬化させる。最後
に、ステップＳ12において、シール材４１の一部に設け
た切り欠きから液晶を封入し、切り欠きを塞いで液晶を
封止する。

【００４７】図６のS７におけるポリイミドの配向膜２
２の形成処理では、まず、図１の配向膜印刷装置１３に
おいて、フレキソ印刷、インクジェット法などの印刷法
を用いて、対向基板２０上に配向膜２２の印刷が行われ
る。配向膜印刷装置１３で配向膜２２が印刷された後、
配向膜２２を乾燥させるためにプリベーク処理、ポスト
ベーク処理等が行われてから、ラビング処理（S8）へ移
行する。

【００４８】図１において、１１は、対向基板２０を載
せたパレットであり、１２は載置台である。１３は、配
向膜印刷装置であり、１４は、熱風吹出部である。図１
において、配向膜印刷装置１３において対向基板２０上
に配向膜２２が形成されると、対向基板２０は、印刷さ
れた配向膜２２を上にして、図示しない搬送手段（例え
ばロボットアーム）によって搬送路上の載置台１２上に
載置される。複数の対向基板２０は、搬送の便宜上、パ
レット１１上に載せられて、そのパレット１１は図示し
ない搬送手段により搬送される。

【００４９】載置台１２の上方には、気体吹付手段とし
ての熱風吹出部１４が設けられている。図示しない発熱
装置によって発生した熱が、窒素ガス等の不活性ガスを
高温にする。不活性ガスを用いているので、配向膜自体
への影響はない。熱風吹出部１４は、その高温にされた
不活性ガスの気体が予め決められた温度で配向膜２２の
表面に吹き付けるように構成され、配置されている。吹
き付け方法は、エアナイフのように、均一な風が、基板
上に当たるように吹き付けるのが好ましい。

【００５０】配向膜２２に吹き付けられる不活性ガスの
温度は、配向膜２２中の溶媒が蒸発するのに必要な温度
で、例えば、７０℃から３００℃の間の温度である。溶
媒が有機溶媒の場合、種々の有機溶媒があるため、配向
膜２２に含まれる溶媒の特性、組成によって、吹き付け
る熱風の温度と吹き付ける時間は異なる。さらに、配向
膜２２の厚さ等によっても、熱風の温度と吹き付け時間
は異なる。従って、熱風の温度と吹き付け時間は、溶媒
の特性等に応じて一定の関数関係を有するので、少なく
とも配向膜２２中の溶媒を蒸発させる温度に設定された
熱風を対向基板２０に当て、さらに、配向膜２２中の溶
媒が蒸発するまでの時間、熱風が対向基板２０に当てら
れる。

【００５１】配向膜２２が印刷された対向基板２０に対
して、配向膜２２の印刷直後、基板表面の配向膜２２の
表面に向けて、配向膜２２中の溶媒を蒸発させるのに必
要な温度の不活性ガスの気体が吹き付けられる。そし
て、配向膜２２中の溶媒を蒸発させるのに必要な時間、
気体が吹き付けられる。

【００５２】また、熱風吹出部１４は、パレット１１全
体に亘って、すなわち各基板の配向膜２２の表面に均一
に熱風を吹き付けるように、対向基板２０に対して相対
的に移動可能となっている。パレット１１の一方の縁部
から他方の縁部まで熱風が当たるようにするために、固
定された対向基板２０に対して熱風吹出部１４が移動す
るか、固定された熱風吹出部１４に対して対向基板２０
が移動するか、あるいは対向基板２０と熱風吹出部１４
の両方が移動するようにしてもよい。このようにするこ
とにより、複数の基板が搭載されたパレットの中央部と
周辺部における乾燥速度の差が生じないように、かつ各
基板上の配向膜２２全体に、均一に熱風を当てることが
できる。

【００５３】なお、ロボットアーム以外の搬送手段とし
ては、ベルトコンベヤのような他の手段を用いてもよ
い。熱風吹出部１４が固定されていて、搬送手段として
ベルトコンベヤを用いた場合、熱風吹出部１４からの熱
風が基板に当たり、溶媒が適切に蒸発するように、ベル
トコンベヤの速度制御をすることが好ましい。

【００５４】以上のように、本実施の形態によれば、所
定の条件の不活性ガスの熱風を配向膜に吹き付けること
によって、配向膜の乾燥を速めて配向膜のプリベーク処
理の乾燥時間を短くでき、製造効率を向上することがで
きる。さらに、プリベーク処理で基板自体が加熱されて
いるので、ポストベーク処理の時間も結果として短くな
る。また、乾燥工程が、従来に比べ短時間であるため、
均一な乾燥となるので、乾燥むらの発生を防止すること
もでき、ひいては表示不良の低減による歩留まり向上お
よび表示品質の向上を図ることができる。

【００５５】また、熱風を当てることによって、配向膜
の粘性を下げ、印刷された配向膜表面上の凹凸をなくす
レベリングの効果も得ることができるが、全体として乾
燥工程が短くなるように、従来のようなレベリング工程
と組み合わせてもよい。レベリング工程と組み合わせた
場合、一定時間、例えば数分間のレベリング工程を経た
後に、熱風を基板表面に吹き付ける。所定のレベリング
工程を経てから、熱風による乾燥を実行することで、配
向膜表面をより均一に形成することができる。

【００５６】次に、第二の実施の形態について説明す
る。

【００５７】図７は、第二の実施の形態に係る液晶装置
用基板の製造装置を示す説明図である。第一の実施の形
態と同じものは、同一の符号を付し、説明は省略し、主
に異なる事項につき説明する。第二の実施の形態は、第
一の実施の形態に加え、配向膜の内部の乾燥を補償する
ためにホットプレートも使うものである。熱風による乾
燥では、表面はよく乾燥されるが、配向面内部の乾燥が
充分でない場合があるからである。

【００５８】図７において、１５は、載置台も兼ねたホ
ットプレートである。図７において、配向膜印刷装置１
３において、対向基板２０上に配向膜２２が形成される
と、パレット１１は、図示しない搬送手段（例えばロボ
ットアーム）によってホットプレート１５上に載置され
る。ホットプレート１５の上方に、熱風吹出部１４が設
けられている。ホットプレート１５の表面は、７０℃程
度の温度に保たれている。

【００５９】ホットプレート１５は、ホットプレートの
表面からパレット１１を通して熱伝導により対向基板２
０を加熱する。ホットプレート１５上に載置されたパレ
ット１１は、数分に亘って下面から加熱される。その結
果、対向基板２０上の配向膜２２はパレット１１を通し
て熱伝導によって加熱され、配向膜２２の内側から加熱
されるので、溶媒も充分に加熱される。

【００６０】そして、ホットプレート１５による加熱中
に、熱風吹出部１４から７０℃から２００℃に加熱され
た窒素ガス等の不活性ガスが対向基板２０の対向膜に吹
き付けられる。従って、ホットプレート１５によって、
配向膜２２内部の溶媒が加熱され、かつ熱風によって配
向膜２２の表面からの加熱が加わることで、配向膜２２
の乾燥がより確実に行われる。

【００６１】なお、ホットプレートの温度は、搬送機器
の取扱い条件等から制限を受け、パレットが搬送手段に
より適切に搬送できる温度範囲内に設定される。熱風の
吹き付け時間は、溶媒の組成あるいは特性に応じて、溶
媒が蒸発するための時間、例えば、一瞬であったり、数
秒であったり、長くても数分程度に設定される。

【００６２】以上のように、本実施の形態によれば、対
向基板をホットプレートで温め、さらに所定の条件の熱
風を配向膜に吹き付けることによって、配向膜の乾燥時
間を短くでき、製造効率を向上することができる。ま
た、乾燥工程が、従来に比べ短時間であるため、乾燥む
らの発生を防止することもでき、ひいては表示不良の低
減による歩留まり向上および表示品質の向上を図ること
ができる。

【００６３】また、第一の実施の形態と同様に、全体と
して乾燥工程が短くなるように、従来のようなレベリン
グ工程と組み合わせてもよい。その場合、ホットプレー
トで加熱しているので、レベリング工程自体も全体とし
ては短縮することができる。

【００６４】なお、以上説明した第一及び第二の実施の
形態では、対向基板の配向膜の乾燥について説明した
が、ＴＦＴ基板の配向膜についても同様に行うことがで
きる。

【００６５】以上、この発明の好適な実施の形態を説明
したが、現在および将来において、この発明の趣旨およ
び範囲内で種々の改良、変更を行うことができる。従っ
て、当業者によりなされる同等の改良例等も、本発明の
範囲内である。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
配向膜形成後の乾燥時間を短縮し、かつ乾燥むらがない
液晶装置用基板の製造装置及び製造方法を実現すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施の形態に係る液晶装置用基
板の製造装置を示す説明図である。

【図２】本発明の第一の実施の形態に係る液晶装置の画
素領域を構成する複数の画素における各種素子、配線等
の等価回路図である。

【図３】本発明の第一の実施の形態に係るＴＦＴ基板等
の素子基板をその上に形成された各構成要素と共に対向
基板側から見た平面図である。

【図４】本発明の第一の実施の形態に係る素子基板と対
向基板とを貼り合わせて液晶を封入する組立工程終了後
の液晶装置を、図３のＨ−Ｈ'線の位置で切断して示す
断面図である。

【図５】本発明の第一の実施の形態に係る液晶装置を詳
細に示す断面図である。

【図６】本発明の第一の実施の形態に係るパネル組立工
程を示すフローチャートである。

【図７】本発明の第二の実施の形態に係る液晶装置用基
板の製造装置を示す説明図である。

【符号の説明】

１０・・・素子基板１１・・・パレット１２・・・載置台１３・・・配向膜印刷装置１４・・・熱風吹出部１５・・・ホットプレート２０・・・対向基板１６、２２・・・配向膜３０・・・ＴＦＴ５０・・・液晶７０・・・蓄積容量

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者矢崎正幸長野県諏訪市大和３丁目３番５号セイコーエプソン株式会社内Ｆターム(参考） 2H090 HB08Y HC06 HC08 HC16 HC18 HC20 HD14 JB02 LA03 LA04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液晶装置用基板の製造方法であって、配向膜を印刷する配向膜印刷装置によって配向膜が印刷
された液晶装置用の基板に対して、該基板の配向膜表面
に向けて、配向膜中の溶媒を蒸発させるのに必要な温度
の気体を吹き付けるようにしたことを特徴とする液晶装
置用基板の製造方法。
【請求項２】液晶装置用基板の製造方法であって、配向膜を印刷する配向膜印刷装置によって配向膜が印刷
された液晶装置用の基板に対して、該基板の配向膜表面
に向けて、配向膜中の溶媒を蒸発させるのに必要な時
間、予め決められた温度の気体を吹き付けるようにした
ことを特徴とする液晶装置用基板の製造方法。
【請求項３】さらに、前記基板を、予め決められた温度
のホットプレート上に載置し、その載置された前記基板
の配向膜表面に向けて前記気体を吹き付けるようにした
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶
装置用基板の製造方法。
【請求項４】配向膜が印刷された前記基板に、配向膜の
印刷直後、前記気体を吹き付けるようにしたことを特徴
とする請求項１、請求項２又は請求項３に記載の液晶装
置用基板の製造方法。
【請求項５】配向膜が印刷された前記基板に、配向膜の
レベリング工程後、前記気体を吹き付けるようにしたこ
とを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３に記載
の液晶装置用基板の製造方法。
【請求項６】前記気体は、不活性ガスであることを特徴
とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４又は請
求項５に記載の液晶装置用基板の製造方法。
【請求項７】液晶装置用基板の製造装置であって、前記液晶装置用の基板の表面に配向膜を印刷する配向膜
印刷装置と、前記配向膜印刷装置によって配向膜が印刷された前記基
板に対して、前記基板の配向膜表面に向けて、配向膜中
の溶媒を蒸発させるのに必要な温度の気体を吹き付ける
気体吹付装置とを有するにしたことを特徴とする液晶装
置用基板の製造装置。
【請求項８】液晶装置用基板の製造装置であって、前記液晶装置用の基板の表面に配向膜を印刷する配向膜
印刷装置と、前記配向膜印刷装置によって配向膜が印刷された前記基
板に対して、前記基板の配向膜表面に向けて、配向膜中
の溶媒を蒸発させるのに必要な時間、予め決められた温
度の気体を吹き付ける気体吹付装置とを有するにしたこ
とを特徴とする液晶装置用基板の製造装置。
【請求項９】さらに、予め決められた温度のホットプレ
ートを有し、前記基板を、前記予め決められた温度の前
記ホットプレート上に載置し、前記気体吹付装置は、前
記ホットプレート上に載置された前記基板の配向膜表面
に向けて前記気体を吹き付けるようにしたことを特徴と
する請求項７又は請求項８に記載の液晶装置用基板の製
造装置。
【請求項１０】前記気体は、不活性ガスであることを特
徴とする請求項７、請求項８又は請求項９に記載の液晶
装置用基板の製造装置。