CN100352874C - 利用两亲性非离子表面活性剂的cmp法 - Google Patents
利用两亲性非离子表面活性剂的cmp法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100352874C CN100352874C CNB038240653A CN03824065A CN100352874C CN 100352874 C CN100352874 C CN 100352874C CN B038240653 A CNB038240653 A CN B038240653A CN 03824065 A CN03824065 A CN 03824065A CN 100352874 C CN100352874 C CN 100352874C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- alkyl
- nonionic surfactant
- polyoxyethylene
- abrasive
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 155
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 103
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 97
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 94
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 74
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 72
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 66
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 66
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 58
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 37
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 30
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 28
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 19
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 19
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 claims description 19
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 19
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 18
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 15
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 claims description 14
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 12
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 12
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 11
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 11
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 claims description 9
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 8
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 claims description 6
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 5
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 5
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- OCDXZFSOHJRGIL-UHFFFAOYSA-N cyclohexyloxycyclohexane Polymers C1CCCCC1OC1CCCCC1 OCDXZFSOHJRGIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 4
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 claims description 4
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 claims description 4
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- 150000000177 1,2,3-triazoles Chemical class 0.000 claims description 3
- NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 4H-1,2,4-triazole Chemical compound C=1N=CNN=1 NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- ILLHQJIJCRNRCJ-UHFFFAOYSA-N dec-1-yne Chemical compound CCCCCCCCC#C ILLHQJIJCRNRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920013701 VORANOL™ Polymers 0.000 claims 3
- LRUDIIUSNGCQKF-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-1H-benzotriazole Chemical compound C1=C(C)C=CC2=NNN=C21 LRUDIIUSNGCQKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical group N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 claims 2
- 229920000867 polyelectrolyte Polymers 0.000 claims 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 33
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 18
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 17
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 15
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 13
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 10
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N hexadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC DCAYPVUWAIABOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 7
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 5
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 5
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 5
- 239000003352 sequestering agent Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 3
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000004147 Sorbitan trioleate Substances 0.000 description 3
- PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N Sorbitan trioleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N 0.000 description 3
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 3
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 3
- 235000019337 sorbitan trioleate Nutrition 0.000 description 3
- 229960000391 sorbitan trioleate Drugs 0.000 description 3
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 3
- SIQZJFKTROUNPI-UHFFFAOYSA-N 1-(hydroxymethyl)-5,5-dimethylhydantoin Chemical compound CC1(C)N(CO)C(=O)NC1=O SIQZJFKTROUNPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZVZFHCZCIBYFMZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptoxybenzene Chemical compound CC(C)CCCCCOC1=CC=CC=C1 ZVZFHCZCIBYFMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N CuO Inorganic materials [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000008365 aqueous carrier Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-N chloric acid Chemical compound OCl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940005991 chloric acid Drugs 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007046 ethoxylation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- LLYCMZGLHLKPPU-UHFFFAOYSA-M perbromate Chemical compound [O-]Br(=O)(=O)=O LLYCMZGLHLKPPU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHIWWQKSHDUIBK-UHFFFAOYSA-N periodic acid Chemical compound OI(=O)(=O)=O KHIWWQKSHDUIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L persulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])OOS(=O)(=O)[O-] JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- CUNWUEBNSZSNRX-RKGWDQTMSA-N (2r,3r,4r,5s)-hexane-1,2,3,4,5,6-hexol;(z)-octadec-9-enoic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO.OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O CUNWUEBNSZSNRX-RKGWDQTMSA-N 0.000 description 1
- HOVAGTYPODGVJG-UVSYOFPXSA-N (3s,5r)-2-(hydroxymethyl)-6-methoxyoxane-3,4,5-triol Chemical compound COC1OC(CO)[C@@H](O)C(O)[C@H]1O HOVAGTYPODGVJG-UVSYOFPXSA-N 0.000 description 1
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- QGLWBTPVKHMVHM-KTKRTIGZSA-N (z)-octadec-9-en-1-amine Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCN QGLWBTPVKHMVHM-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 1-O-galloyl-3,6-(R)-HHDP-beta-D-glucose Natural products OC1C(O2)COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC1C(O)C2OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000897 Babbitt (metal) Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical class OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001263 FEMA 3042 Substances 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N Penta-digallate-beta-D-glucose Natural products OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N 0.000 description 1
- 229920002701 Polyoxyl 40 Stearate Polymers 0.000 description 1
- 235000014220 Rhus chinensis Nutrition 0.000 description 1
- 240000003152 Rhus chinensis Species 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N Sorbitan monostearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJCWFDPJFXGQBN-RYNSOKOISA-N [(2R)-2-[(2R,3R,4S)-4-hydroxy-3-octadecanoyloxyoxolan-2-yl]-2-octadecanoyloxyethyl] octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC IJCWFDPJFXGQBN-RYNSOKOISA-N 0.000 description 1
- RRZQGXJZXXSBMQ-UHFFFAOYSA-N [Al+3].[O-2].[Fe+2].[N+](=O)([O-])[O-] Chemical compound [Al+3].[O-2].[Fe+2].[N+](=O)([O-])[O-] RRZQGXJZXXSBMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQODPTQLXVVEJG-UHFFFAOYSA-N [O].C=C Chemical compound [O].C=C BQODPTQLXVVEJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUQAPLKKNAQJAU-UHFFFAOYSA-N acetylenediol Chemical compound OC#CO ZUQAPLKKNAQJAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N azane;7-fluoro-2,1,3-benzoxadiazole-4-sulfonic acid Chemical compound N.OS(=O)(=O)C1=CC=C(F)C2=NON=C12 JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- BJFLSHMHTPAZHO-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound [CH]1C=CC=C2N=NN=C21 BJFLSHMHTPAZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-M bromate Inorganic materials [O-]Br(=O)=O SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-N bromic acid Chemical compound OBr(=O)=O SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000645 desinfectant Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000003976 glyceryl group Chemical group [H]C([*])([H])C(O[H])([H])C(O[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- BCQZXOMGPXTTIC-UHFFFAOYSA-N halothane Chemical compound FC(F)(F)C(Cl)Br BCQZXOMGPXTTIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003132 halothane Drugs 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 1
- ICIWUVCWSCSTAQ-UHFFFAOYSA-M iodate Chemical compound [O-]I(=O)=O ICIWUVCWSCSTAQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGIYRDNGCNKGJU-UHFFFAOYSA-N isothiazolinone Chemical compound O=C1C=CSN1 MGIYRDNGCNKGJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- HOVAGTYPODGVJG-UHFFFAOYSA-N methyl beta-galactoside Natural products COC1OC(CO)C(O)C(O)C1O HOVAGTYPODGVJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 229920002114 octoxynol-9 Polymers 0.000 description 1
- 150000002888 oleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLYCMZGLHLKPPU-UHFFFAOYSA-N perbromic acid Chemical compound OBr(=O)(=O)=O LLYCMZGLHLKPPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000001818 polyoxyethylene sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000010989 polyoxyethylene sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001816 polyoxyethylene sorbitan tristearate Substances 0.000 description 1
- 235000010988 polyoxyethylene sorbitan tristearate Nutrition 0.000 description 1
- 229940099429 polyoxyl 40 stearate Drugs 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Substances [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000015320 potassium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- IWZKICVEHNUQTL-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogen phthalate Chemical compound [K+].OC(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O IWZKICVEHNUQTL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 229940093916 potassium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 229910000160 potassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011009 potassium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- PFUVRDFDKPNGAV-UHFFFAOYSA-N sodium peroxide Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][O-] PFUVRDFDKPNGAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001587 sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000011076 sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035048 sorbitan monostearate Drugs 0.000 description 1
- 229960005078 sorbitan sesquioleate Drugs 0.000 description 1
- 239000001589 sorbitan tristearate Substances 0.000 description 1
- 235000011078 sorbitan tristearate Nutrition 0.000 description 1
- 229960004129 sorbitan tristearate Drugs 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- LRBQNJMCXXYXIU-NRMVVENXSA-N tannic acid Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-NRMVVENXSA-N 0.000 description 1
- 229940033123 tannic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000015523 tannic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920002258 tannic acid Polymers 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical group 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- BYGOPQKDHGXNCD-UHFFFAOYSA-N tripotassium;iron(3+);hexacyanide Chemical compound [K+].[K+].[K+].[Fe+3].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] BYGOPQKDHGXNCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQLJVWUFPCUVLO-UHFFFAOYSA-N urea hydrogen peroxide Chemical compound OO.NC(N)=O AQLJVWUFPCUVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/32115—Planarisation
- H01L21/3212—Planarisation by chemical mechanical polishing [CMP]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Cosmetics (AREA)
- Emulsifying, Dispersing, Foam-Producing Or Wetting Agents (AREA)
Abstract
本发明提供抛光基材的方法,包括:(i)将包含至少一含铜金属层的基材与化学-机械抛光(CMP)系统接触,及(ii)研磨至少一部分的该含铜金属层,以抛光该基材。该CMP系统包含(a)研磨剂、(b)两亲性非离子表面活性剂、(c)氧化该金属层的方式、(d)有机酸、(e)抗蚀剂及(f)液态载体。本发明还提供抛光基材的两步法,该基材包含第一金属层及不同的第二金属层。第一金属层用包含研磨剂和液态载体的第一CMP系统抛光,而第二金属层则用包含(a)研磨剂、(b)两亲性非离子表面活性剂和(c)液态载体的第二CMP系统抛光。
Description
技术领域
本发明涉及使用含有两亲性非离子表面活性剂的化学-机械抛光组合物化学-机械抛光基材,特别是有含铜金属层的基材的方法。
背景技术
用于平面化(planarizing)或抛光基材表面的组合物及方法,特别是用于化学-机械抛光(CMP)的组合物及方法是本领域公知的。抛光组合物(已知为抛光淤浆)通常含有在水溶液中的研磨物质,并且通过抛光组合物饱和的抛光垫与表面接触将其施加在表面上。典型的研磨物质包括二氧化硅、二氧化铈、氧化铝、氧化锆及氧化锡。例如,美国专利5,527,423号描述了一种通过将水性介质中包含高纯度精细金属氧化物颗粒的抛光淤浆与表面接触,用于化学-机械抛光金属层的方法。所述抛光淤浆一般与抛光垫(例如:抛光布或碟)一起使用。在美国专利6,062,968、6,117,000及6,126,532中描述了适当的抛光垫,这些专利披露了具有开放巢室多孔网络(open-celledporous network)的烧结聚氨酯抛光垫的用途,及在美国专利5,489,233中也描述了适当的抛光垫,该专利披露了具有表面纹理或图形的固体抛光垫的用途。或者,可将研磨物质加入此抛光垫中。美国专利5,958,794披露了一种固定研磨剂的抛光垫。
硅基内金属(inter-metal)介电层的抛光组合物在半导体工业中已得到了特别好的发展,并且硅基介电质的抛光及磨损的化学和机械特性已得到了相当好的了解。然而,硅基介电物质的一个问题是其介电常数相当高,取决于一些因素如残余湿气含量,其为大约3.9或更高。结果,在导电层之间的电容也相当高,这本身又限制了电路可操作点的速度(频率)。已发展了减少电容的策略,包括:(1)加入有较低电阻值的金属(例如:铜),及(2)周相对于二氧化硅具有更低介电常数的绝缘物质提供电绝缘(isolation)。
一种在二氧化硅基材上制造平面铜电路图形(traces)的方式(means)被称为嵌入式(damascene)工艺。根据该工艺,用传统的干蚀刻法(dry etch process)将二氧化硅介电表面图形化,以形成用于纵横互连的孔和槽。将图形化的表面用如钛或钽的黏着-促进层和/或如氮化钛或氮化钽的扩散阻障层(diffusion barrier layer)涂覆。然后用铜层表面涂覆(over-coated)黏着-促进层和/或扩散阻障层。使用化学-机械抛光以减少铜表层(over-layer)的厚度,及任何黏着-促进层和/或扩散阻障层的厚度,直到获得了曝露于二氧化硅表面的高出部分的平坦表面。使通孔(via)和预刻槽(trench)保持填充有导电的铜,形成互连电路。
以前认为,当曝露二氧化硅的高出部分时,铜和黏着-促进层和/或扩散阻障层的移除速率两者必须大大超过二氧化硅的移除速率,使得抛光被有效停止。铜移除速率对二氧化钛基质移除速率的比率被称为“选择性”。最小选择性50对此化学-机械抛光是理想的。然而,当使用高选择性的铜淤浆时,铜层容易被过度抛光,在铜通孔及预刻槽中产生下凹或“碟形下陷(dishing)”效应。由于半导体制造中平版印刷及其它限制的缘故,此特征变形是不能接受的。不适于半导体制造的另一个特征变形称为“侵蚀(erosion)”。侵蚀是二氧化硅场和铜通孔或预刻槽的密集阵列(array)之间的分布状况(topography)的差异。在化学-机械抛光中,以比二氧化硅环绕场(surrounding field)更快的速率移除或侵蚀在密集阵列中的物质。这导致二氧化硅场及密集铜阵列之间的分布状况的差异。侵蚀的工业标准一般低于500埃。
已经披露了许多用于铜的化学-机械抛光的系统。库玛(Kumar)等人在标题为“在甘油基淤浆中的铜化学-机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing ofCopper in Glycerol Based Slurries)”(物质研究学会研讨会会议纪录(MaterialsResearch Society Symposium Proceedings),1996)的文章中,披露了一种包含甘油及研磨氧化铝颗粒的淤浆。古特曼(Gutmann)等人在标题为“具有氧化物及聚合物中间介电质的铜的化学-机械抛光(Chemical-MechanicalPolishing of Copper with Oxide and Polymer Interlevel Dielectrics)”(固体薄膜(Thin Solid Films),1995年)的文章中,披露了以氢氧化铵或硝酸为基础的淤浆,其可包含苯并三唑(BTA)作为铜溶解的抑制剂。罗(Luo)等人在标题为“用于铜化学-机械抛光的氧化铝淤浆的稳定(Stabilization of Alumina Slurry forChemical-Mechanical Polishing of Copper)”(兰格缪尔(Langmuir),1996年)的文章中,披露了包含聚合表面活性剂及BTA的氧化铝-硝酸铁淤浆。卡皮欧(Carpio)等人在标题为“铜CMP淤浆化学的起始研究(Initial Study onCopper CMP Slurry Chemistries)”(固体薄膜(Thin Solid Films),1995年)的文章中,披露了包含氧化铝或二氧化硅颗粒、硝酸或氢氧化铝的淤浆,该淤浆中含有过氧化氢或过锰酸钾作为氧化剂。虽然目前化学-机械抛光系统能够从二氧化钛基材移除铜表层,但该系统不能完全满足半导体工业的苛刻要求。这些要求可归纳如下。首先,需要高的铜移除速率,以满足生产量的需求。其次,必须在基材上有良好的分布状况均匀性。最后,该CMP方法必须将局部碟形下陷及侵蚀效应减至最少,以满足不断增加的平版印刷的需求。
已经披露了在铜抛光的研磨组合物中表面活性剂的使用。例如:美国专利6,270,393披露了一种包含氧化铝、无机盐、水溶性螯合剂,及据称是用作据研磨剂分散剂的表面活性剂的研磨淤浆。该’393专利披露了该表面活性剂可为具有10或更大的亲水性-亲脂性平衡(HLB)值的非离子表面活性剂。美国专利6,348,076披露了用于金属层CMP的包含表面活性剂,特别是阴离子表面活性剂的抛光组合物。美国专利6,375,545披露了一种抛光组合物,该组合物包含聚合物颗粒研磨剂,结合有无机研磨剂、氧化剂和有机酸。美国专利6,375,693披露了一种包含氧化剂、抗蚀剂和阴离子表面活性剂(例如:脂肪酸磺酸酯表面活性剂)的抛光组合物。美国专利6,383,240披露了一种用于CMP的水性分散物,包含研磨剂颗粒及HLB值为6或更低的两亲性表面活性剂。美国公开专利申请2001/0008828 A1披露了一种用于铜及阻障膜抛光(barrier film polishing)的水性抛光组合物,包含研磨剂、有机酸、杂环化合物、氧化剂和任选的表面活性剂。美国公开专利申请2002/0023389披露了一种表面活性剂的应用,使得基材表面层的侵蚀及刮擦减至最小,该表面活性剂可为阴离子、阳离子或非离子表面活性剂。美国公开专利申请2002/0037642披露了一种用于铜抛光的抛光组合物,包含氧化剂、羧酸及主要含有聚集的θ-氧化铝颗粒的研磨剂,该氧化铝颗粒的平均粒径为50至500纳米。可使用表面活性分散剂分散研磨剂颗粒,该表面活性剂选自阴离子、阳离子、两性或非离子表面活性剂。WO 01/32794 A1披露了一种包含有机添加剂的CMP淤浆,用来抛光含有钽阻障层的基材,该添加剂可为各种任意的表面活性剂,据称其与硅或铜基材的表面成键,并且抑制了二氧化硅沉淀和铜垢的形成。WO 02/04573 A2披露了一种包含过氧化氢的抛光组合物,其在二氧化硅研磨剂的存在下得到稳定,还包含有机酸、苯并三唑和表面活性剂。EP 1 150 341 A1披露了一种抛光组合物,包含具有粒径低于100纳米的研磨剂、氧化剂、有机酸、苯并三唑和表面活性剂。
尽管披露了大量的CMP组合物及方法,仍需要用于抛光含金属层,特别是含铜的金属层基材的CMP组合物及方法。本发明提供这样的CMP方法,特别是,该方法提供了基材层移除的良好的选择性及减少的碟形下陷和侵蚀。本发明的这些及其它优点、以及另外的创造性特征将在此处提供的本发明的描述中变得显而易见。
发明内容
本发明提供一种抛光含金属层的基材的方法,包含(i)将包含至少一含铜金属层的基材与化学-机械抛光系统接触,该系统包含(a)研磨剂、(b)具有HLB值大于6的两亲性非离子表面活性剂、(c)氧化含铜金属层的方式、(d)有机酸、(e)抗蚀剂和(f)液态载体;以及(ii)研磨至少一部分的含铜金属层以抛光该基材。在一个具体实施方案中,研磨剂的平均初级粒子尺寸为100纳米或更大。在第二个具体实施方案中,研磨剂选自二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛、氧化锆、其共同形成的颗粒、聚合物颗粒、其经聚合物涂覆的颗粒、经聚合物涂覆的氧化铝及其组合。
本发明还提供一种抛光基材的方法,包含(i)将至少包含第一金属层及不同的第二金属层的基材与第一化学-械抛光系统接触,该系统适于移除第一金属层,并且研磨至少一部分第一金属层以抛光基材,其中第一化学-机械抛光系统包含研磨剂及液态载体,并且接着,(ii)将基材与第二化学-机械抛光系统接触,该系统适于移除第二金属层并且研磨至少一部分第二金属层以抛光基材,其中第二化学-机械抛光系统包含(a)研磨剂、抛光垫,或其组合,(b)两亲性非离子表面活性剂,包含头基团及尾基团,并且HLB值大于6,及(c)液态载体;其中第一及第二化学-机械抛光系统是不同的。
附图说明
图1是显示在在90%铜线密度(E90)及50%铜线密度(E50)的区域,并且在120微米线(D120)、100微米线(D100)、50微米线(D50)及10微米线(D10)的铜碟形下陷区域,CMP系统中表面活性剂的HLB值与铜侵蚀之间的关系的曲线图,该铜侵蚀是由于在含铜的基材上使用CMP系统造成的。
图2是显示在CMP系统中表面活性剂的HLB值与铜碟形下陷改善(correction)%之间的关系的曲线图,该铜碟形下陷改善%是由于在50微米线区域、在含铜基材上使用CMP系统造成的。
图3是显示在CMP系统中表面活性剂浓度与铜碟形下陷改善%之间的关系的曲线图,该铜碟形下陷改善%是由于在50微米线区域、在含铜基材上使用CMP系统造成的。
具体实施方式
本发明涉及抛光含金属层(例如:至少一种金属层)的基材的方法。该方法包括(i)将基材与化学-机械抛光(CMP)系统接触及(ii)研磨至少一部分的基材以抛光该基材。在第一及第二具体实施方案中,基材的金属层包含铜。第一及第二个具体实施方案的CMP系统包含(a)研磨剂、(b)两亲性非离子表面活性剂、(c)氧化含铜金属层的方式、(d)有机酸、(e)抗蚀剂,及(f)液态载体。
在第三具体实施方案中,该基材包含第一金属层及第二金属层,并且该方法为两步法,包含将第一金属层与第一CMP系统接触,并且接着将第二金属层与第二CMP系统接触。第一CMP系统至少包含研磨剂及液态载体。第二CMP系统包含(a)研磨剂、(b)两亲性非离子表面活性剂,及(c)液态载体。第一及第二CMP系统任选还包含氧化金属层的方式、有机酸或抗蚀剂。优选第二CMP系统包含氧化金属层的方式。第一及第二CMP系统可为关于第一及第二个具体实施方案所述的CMP系统。第一CMP系统及第二CMP系统是不同的。
在此描述的CMP系统包含研磨剂及任选的抛光垫。优选该CMP系统包含研磨剂及抛光垫两者。研磨剂可为任何适当的形式(例如:研磨剂颗粒)。可将研磨剂固定在抛光垫上和/或可为颗粒形式并悬浮在液态载体中。抛光垫可为任何适当的抛光垫。研磨剂(当悬浮在液态载体中时)与任何其它悬浮在液态载体中的组份形成CMP系统的抛光组合物。
在第一具体实施方案中,研磨剂的平均初级粒子尺寸为100纳米或更大(例如:105纳米或更大、110纳米或更大、或甚至为120纳米或更大)。一般,研磨剂的平均初级粒子尺寸为500纳米或更小(例如:250纳米或更小、或甚至为200纳米或更小)。优选研磨剂的平均初级粒子尺寸为100纳米至250纳米(例如:105纳米至180纳米)。研磨剂可为基本上无聚集的研磨颗粒的,使得平均粒径与平均初级粒子尺寸相同。研磨剂可为任何适当的研磨剂,例如:无机金属氧化物研磨剂,选自氧化铝(例如:α-氧化铝、γ-氧化铝、δ-氧化铝及热解(fumed)氧化铝)、二氧化硅(例如:胶体分散的缩聚二氧化硅、沉淀二氧化钛、热解二氧化硅)、二氧化铈、二氧化钛、氧化锆、氧化锗、氧化镁、其共同形成的产物,及其组合。金属氧化物研磨剂可以用相反电荷的聚合物电解质进行静电涂覆。研磨剂也可包含交联的聚合物研磨剂。优选研磨剂是二氧化硅研磨剂或经聚合物电解质涂覆的氧化铝研磨剂(例如:经聚苯乙烯磺酸涂覆的氧化铝研磨剂)。
在第二具体实施方案中,研磨剂可具有任何适当的粒径,并且选自二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛、氧化锆、其共同形成的颗粒、聚合物颗粒、其经聚合物涂覆的颗粒、经聚合物涂覆的氧化铝、及其组合。优选该研磨剂为二氧化硅研磨剂、或经聚合物电解质涂覆的氧化铝研磨剂(例如:经聚苯乙烯磺酸涂覆的氧化铝研磨剂)。当抛光如铜的软金属层时,二氧化硅研磨剂及经聚合物涂覆的氧化铝研磨剂是特别理想的,该软金属层容易被如氧化铝研磨剂的硬研磨剂刮擦。一般研磨剂的平均初级粒子尺寸为20纳米或更大(例如:30纳米或更大、或甚至为50纳米或更大)。平均初级粒子尺寸优选为1微米或更小(例如:500纳米或更小)。在第二具体实施方案中,研磨剂还可具有第一具体实施方案中的研磨剂的特性,且反之亦然。
在第三具体实施方案中,第一及第二CMP系统的研磨剂可为任何适当的研磨剂。一般,研磨剂选自氧化铝、二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛、氧化锆、其共同形成的颗粒、聚合物颗粒、其经聚合物涂覆的颗粒,及其组合。一般该研磨剂的平均初级粒子尺寸为20纳米或更大(例如:30纳米或更大、或甚至50纳米或更大)。平均初级粒子尺寸优选为1微米或更小(例如:500纳米或更小)。优选第一CMP系统的研磨剂是聚合物涂覆的氧化铝(例如:经聚苯乙烯磺酸涂覆的氧化铝研磨剂)。优选第二CMP系统的研磨剂是平均初级粒子尺寸为80纳米或更大(例如:100纳米或更大)、且为250纳米或更小(例如:200纳米或更小)的二氧化硅。
在此描述的任何具体实施方案的研磨剂可为胶体稳定的。胶体是指在液态载体中研磨颗粒的悬浮物。胶体稳定性是指悬浮液随时间的保持性。在本发明的内容中,当将研磨剂置于100毫升量筒中并且使其未经搅拌静置2小时时,如果在量筒下部50毫升中的颗粒浓度[(B),以克/毫升计]与在量筒上部50毫升中的颗粒浓度[(T),以克/毫升计]之间的差别除以在研磨剂组合物中颗粒的起始浓度[(C),以克/毫升计]小于或等于0.8(即:{[B]-[T]}/[C]=0.8),则认为研磨剂是胶体稳定的。
以液态载体及其中溶解或悬浮的任何组份的重量为基准,抛光系统一般包含0.1重量%至20重量%(例如:0.5重量%至15重量%,或1重量%至10重量%)的研磨剂。
两亲性非离子表面活性剂是具有亲水部分及疏水部分的表面活性剂。对本发明的目的而言,两亲性非离子表面活性剂被定义为具有头基团及尾基团。头基团为表面活性剂的疏水部分,而尾基团为表面活性剂的亲水部分。可使用任何适当的头基团及任何适当的尾基团。两亲性非离子表面活性剂可包含头基团及尾基团的任何适当的组合。例如:两亲性非离子表面活性剂可包含只有一个头基团与一个尾基团的组合,或在一些具体实施方案中,可包含多重(例如:2或更多个)头基团和/或多重(例如:2或更多个)尾基团。优选该两亲性非离子表面活性剂为水溶性的。
该头基团可为基本上是疏水性的任何适当的基团。例如:适当的头基团包括聚硅氧烷、四-C1-4-烷基癸炔、饱和或部分不饱和的C6-30烷基、聚氧丙烯、C6-12烷基苯基或环己基,聚乙烯,或其混合物。该饱和或部分不饱和的C6-30烷基任选可以由官能团取代,例如:短链(C1-5)烷基、C6-30芳基、短链(C1-5)氟烷、羟基、卤基团、羧酸、酯、胺、酰胺、二醇等等。当头基团是饱和或部分不饱和的C6-30烷基时,优选亲水基团取代的程度很低(例如:少于3,或少于2个亲水基团)。更优选头基团不用亲水基团(例如:羟基及羧酸基)取代。
尾基团可为基本上是亲水性的任何适当的基团。例如:适当的尾基团包括优选具有4个或更多个(例如:8个或更多个、或甚至为10个或更多个)环氧乙烷重复单元的聚氧乙烯基团、脱水山梨糖醇基团、高度取代的饱和或部分不饱和的C6-30烷基、聚氧乙烯脱水山梨糖醇基团,或其混合物。高度取代的饱和或部分不饱和的C6-30烷基优选用亲水性官能团(例如:羟基及羧酸基)取代。
两亲性非离子表面活性剂可为包含四烷基癸炔头基团及氧乙烯尾基团的炔二醇表面活性剂,如:2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇乙氧基化表面活性剂。两亲性非离子表面活性剂也可选自聚氧乙烯烷基醚及聚氧乙烯烷基酸酯,其中烷基为C6-30烷基,其能够是饱和或部分不饱和的,并且任选是有分支的。例如:两亲性非离子表面活性剂可为聚氧乙烯十二烷基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯油烯基醚、聚氧乙烯单十二烷酸酯、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯二硬脂酸酯、或聚氧乙烯单油酸酯。类似地,两亲性非离子表面活性剂可为聚氧乙烯烷基苯基醚或聚氧乙烯烷基环己基醚,其中烷基为C6-30烷基,能够是饱和或部分不饱和的,并且可任选有分支的,如:聚氧乙烯辛基苯基醚或聚氧乙烯壬基苯基醚。
两亲性非离子表面活性剂可为脱水山梨糖醇烷基酸酯或聚氧乙烯脱水山梨糖醇烷基酸酯,其中烷基为C6-30烷基,能够是饱和或部分不饱和的,并且任选是有分支的。此类表面活性剂的实施例包括脱水山梨糖醇单十二烷酸酯、脱水山梨糖醇单油酸酯、脱水山梨糖醇单十六烷酸酯、脱水山梨糖醇单硬脂酸酯、脱水山梨糖醇倍半油酸酯、脱水山梨糖醇三油酸酯、或脱水山梨糖醇三硬脂酸酯、及聚氧乙烯脱水山梨糖醇单十二烷酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇单十六烷酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇单硬脂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇三硬脂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇单油酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇三油酸酯、或聚氧乙烯脱水山梨糖醇四油酸酯。当两亲性非离子表面活性剂为脱水山梨糖醇烷基酸酯时,优选脱水山梨糖醇单十二烷酸酯及脱水山梨糖醇单十六烷酸酯。
两亲性非离子表面活性剂可为包含聚二甲基硅氧烷及聚氧乙烯、聚氧乙烯及聚氧丙烯、或聚氧乙烯及聚乙烯的嵌段或接枝共聚物。两亲性非离子表面活性剂也可为聚氧乙烯烷基胺(例如:聚氧乙烯十二烷基胺、聚氧乙烯硬脂基胺、聚氧乙烯油烯基胺)、乙氧基化酰胺、乙氧基化烷基烷醇酰胺、烷基缩合葡萄糖、或乙氧基化酯或烷基缩合葡萄糖的二酯(例如:甲基葡萄糖二油酸酯PEG-120等)。
优选两亲性非离子表面活性剂包括聚氧乙烯脱水山梨糖醇烷基酸酯(例如:聚氧乙烯脱水山梨糖醇单十二烷酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇单十六烷酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇倍半油酸酯、及聚氧乙烯脱水山梨糖醇三油酸酯)、烷基苯基聚氧乙烯、及乙炔二醇基的表面活性剂。特别是,聚氧乙烯壬基苯基醚表面活性剂、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇乙氧基化表面活性剂、聚氧乙烯烷基胺表面活性剂、及聚二甲基硅氧烷/聚氧乙烯表面活性剂为优选的两亲性非离子表面活性剂。
以液态载体及其中溶解或悬浮的任何化合物的重量为基准,抛光系统一般包含0.1重量%或更少的两亲性非离子表面活性剂。优选地,以液态载体及其中溶解或悬浮的任何化合物的重量为基准,抛光系统包含0.001重量%至0.06重量%(例如:0.01重量%至0.04重量%)的两亲性非离子表面活性剂。
两亲性非离子表面活性剂、或两亲性非离子表面活性剂的混合物,一般具有的亲水性-亲脂性平衡(HLB)值大于6(例如:7或更大、10或更大、12或更大、或甚至14或更大)。HLB值一般为20或更小(例如:19或更小)。对一些具体实施方案而言,HLB值优选大于6且为18或更小(例如:7至17、或8至16)。HLB值表示表面活性剂在水中的溶解性,并因此与表面活性剂的亲水部分的重量%份量相关(例如:环氧乙烷的重量%份量)。在一些情况下,对包含环氧乙烷基团的非离子表面活性剂而言,表面活性剂HLB值可大约等于环氧乙烷基团的重量%份量除以5。在某些情况下,当在此所述的抛光系统中使用两亲性非离子表面活性剂的组合时,系统的HLB值可估计为表面活性剂的平均重量。例如,对两种两亲性非离子表面活性剂的混合物而言,HLB值大约等于(表面活性剂1的量)(表面活性剂1的HLB)及(表面活性剂2的量)(表面活性剂2的HLB)的总和除以表面活性剂1及2的量的总和。低HLB值表示为亲脂性表面活性剂(即:具有小数量的亲水性基团),而高HLB值表示为亲水性表面活性剂(具有高数量的亲水性基团)。
两亲性非离子表面活性剂的分子量一般为500克/摩尔或更高,及10,000克/摩尔或更少。优选分子量为750克/摩尔至5,000克/摩尔(例如:1,000克/摩尔至3,000克/摩尔)。
氧化金属层的方式可为任何用来氧化基材的适当方式,其包括任何物理或化学的方式。在电化学抛光系统中,优选该氧化基材的方式包含一个用来对基材施加随时间变化的电位(例如:阳极电位)的装置(例如:电子稳压器)。在CMP系统中,优选该用来氧化基材的方式为化学氧化剂。
用来对基材施加随时间变化的电位的装置可为任何适当的此类装置。氧化基材的方式优选包含一个装置,在抛光的起始阶段期间用来施加第一电位(例如:较高的氧化电位),并且在抛光的后阶段或抛光期间施加第二电位(例如:较低的氧化电位);或在抛光中间阶段改变第一电位至第二电位的装置,例如:在中间阶段期间连续减少电位、或在第一较高氧化电位的预定时间间隔之后,将电位从第一较高氧化电位快速减少至第二较低氧化电位。例如:在抛光的起始阶段期间,对基材施加相当高的氧化电位,以促进相对高速地氧化/溶解/移除基材。当在较后阶段抛光时,例如:当接近下面的阻障层时,所施加的电位减少至一水平,该水平产生大体上较低或可忽视的基材氧化/溶解/移除速率,从而消除或大大减少碟形下陷、腐蚀及侵蚀。优选使用可控制的可调DC电源如电子稳压器施加随时间变化的电化学电位。美国专利6,379,223还描述了一种通过施加电位来氧化基材的方式。
化学氧化剂可为任何适当的氧化剂。适当的氧化剂包括无机及有机过-化合物(per-compound)、溴酸盐、硝酸盐、氯酸盐、铬酸盐、碘酸盐、铁及铜的盐(例如:硝酸盐、硫酸盐、乙二胺四乙酸(EDTA)及柠檬酸盐)、稀土及过渡金属氧化物(例如:四氧化锇)、铁氰化钾、二铬酸钾、碘酸等。过-化合物(如哈利精简化学字典(Hawley’s Condensed Chemical Dictionary)所定义的)为包含至少一个过氧基团(--O--O--)的化合物、或包含在其最高氧化态的元素的化合物。包含至少一个过氧基团的化合物的实例包括但不限于过氧化氢及其加成物如脲过氧化氢及过碳酸酯;有机过氧化氢如苯甲酰过氧化物、过醋酸及二叔丁基过氧化物、单过硫酸盐(SO5 2-)、二过硫酸盐(S2O8 2-)、及过氧化钠。包含在其最高氧化态的元素的化合物的实例包括但不限于过碘酸、过碘酸盐、过溴酸、过溴酸盐、过氯酸、过氯酸盐、过硼酸、过硼酸盐及过锰酸盐。氧化剂优选为过氧化氢。以液态载体及其中溶解或悬浮的任何化合物的重量为基准,抛光系统,特别是CMP系统(特别是抛光组合物)一般包含0.1重量%至15重量%(例如:0.2重量%至10重量%、0.5重量%至8重量%、或1重量%至5重量%)的氧化剂。
有机酸可为任何适当的有机酸。一般,该有机酸为羧酸,例如:单-、二-或三-羧酸。适当的羧酸包括醋酸、甘醇酸、乳酸、柠檬酸、葡萄糖酸、没食子(gallic)酸、草酸、邻苯二甲酸、丁二酸、酒石酸、苹果酸、丙酸、其组合、其盐,等等。优选有机酸选自醋酸、草酸、酒石酸、乳酸、邻苯二甲酸、丙酸、其盐,及其组合。用于抛光系统的有机酸的量一般为0.01重量%至5重量%,优选为0.05至3重量%。
抗蚀剂(即:薄膜形成剂)可为任何适当的抗蚀剂。一般,抗蚀剂是包含官能团的含有杂原子的有机化合物。例如:抗蚀剂为含有至少一个5-或6-元杂环做为活性官能团的杂环有机化合物,其中该杂环包含至少一个氮原子,例如:唑类(azole)化合物。优选抗蚀剂为三唑;更优选为1,2,4-三唑、1,2,3-三唑或苯并三唑。用于抛光系统的抗蚀剂的量一般为0.0001至3重量%,优选为0.001至2重量%。
使用液态载体以便于将研磨剂(当存在并悬浮在液态载体中时)及其中溶解或悬浮的任何组份涂布到适当的待抛光(例如平面化)的基材表面。液态载体一般是水性载体,并且可单独为水、可包含水及与水互溶的适当溶剂、或可为乳状液。适当的与水互溶的溶剂包括醇,如甲醇、乙醇等。优选水性载体由水所组成,更优选为去离子水。
抛光组合物可具有任何适当的pH,例如,抛光组合物可具有2至12的pH。一般,抛光组合物具有3或更大(例如:5或更大、或者7或更大)的pH,并且pH为12或更低(例如:10或更低)。
CMP系统任选还包含其它组份。该其它组份包括络合剂或螯合剂、杀菌剂、消泡剂等等。
该络合剂或螯合剂为任何适当的化学添加剂,其增进要被移除的基材层的移除速率。适当的螯合剂或络合剂可包括,例如羰基化合物(例如:乙酰丙酮化物等)、二醇、三醇、或多醇(例如:乙二醇、邻苯二酚、焦酚(pyrogallol)、鞣酸等)及含胺化合物(例如:氨、氨基酸、氨基醇、二胺、三胺、及多胺,等)。在用抛光组合物抛光基材期间,螯合剂或络合剂的选择将取决于要被移除的基材层的类型。用于抛光系统的络合剂的量一般为0.1至10重量%,优选为1至5重量%。
杀菌剂可为任何适当的杀菌剂,例如:异噻唑啉酮杀菌剂。用于抛光系统的杀菌剂的量一般为1至50ppm,优选为10至20ppm。
消泡剂可为任何适当的消泡剂。例如:该消泡剂可为聚二甲基硅氧烷聚合物。在抛光系统中存在的消泡剂的量一般为40至140ppm。
应认识到许多前述化合物可以盐(例如金属盐、铵盐等)、酸或作为部分盐的形式存在。例如:柠檬酸盐包括柠檬酸、及其单盐、二盐及三盐;邻苯二甲酸盐包含邻苯二甲酸、及其单盐(例如:邻苯二甲酸氢钾)和二盐;过氯酸盐,包括相应的酸(即:过氯酸)及其盐。另外,某些化合物或试剂可表现多于一种的功能。例如:一些化合物既可作为螯合剂又可作为氧化剂(例如:某些铁的硝酸盐等)。
CMP系统任选还可包含一种或多种组份,如pH调节剂、调节剂、或缓冲剂等。适当的pH调节剂、调节剂或缓冲剂可包括例如:氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铵、碳酸钠、碳酸钾、硫酸、盐酸、硝酸、磷酸、柠檬酸、磷酸钾、其混合物等。
第一及第二具体实施方案的CMP系统意欲用来抛光(例如:平面化)基材,该基材包含至少一含铜金属层。该基材优选为微电子(例如:半导体)基材。该基材任选还包含第二金属层和/或介电层。优选该基材包含铜及钽两者。介电层可具有任何适当的介电常数。例如,介电层可包含二氧化钛或有机改性的硅玻璃,如:掺杂碳的二氧化钛。两亲性非离子表面活性剂的存在可减少含铜金属层的碟形下陷。当该基材包含含铜金属层及介电层时,两亲性非离子表面活性剂的存在还可减少介电层的侵蚀。第一及第二具体实施方案的CMP系统可用于第一步铜抛光的方法,其中大量的铜合乎需要地被移除(例如,大量铜的移除),或第二步骤铜抛光的方法,其中只有小量的铜被移除(例如,在移除如钽的阻障层之后)。
第三具体实施方案的第一及第二CMP系统意欲用于抛光(例如:平面化)基材,该基材包含第一金属层及第二金属层。该基材的第一金属层及第二金属层可包含任何适当的金属,包括选自铜、钽、钛、铝、钨、铂、铱、镍、钌、铑、其合金,和其组合的金属。第一金属层及第二金属层一般包含不同的金属。优选第一金属层包含铜或钨,更优选为铜。优选第二金属层包含钽或钛,更优选为钽。基材一般为微电子(例如:半导体)基材,并且任选还包含介电层。介电层可具有任何适当的介电常数(例如:3.5或更大、或者3.5或更少)。例如:该介电层可包含二氧化钛或有机改性的硅玻璃,如掺杂碳的二氧化钛。微电子基材一般通过蚀刻预刻槽或通孔到如氧化物膜的介电层中而形式的。然后,例如是通过物理蒸气沉积(PVD)(例如:溅射)、或通过化学蒸气沉积(CVD),用如Ti、TiN、Ta或TaN的薄阻障膜将预刻槽或通孔衬里(line)。然后沉积导电金属层(例如:铜或钨)在阻障膜上,以便完全填满预刻槽及通道,并覆盖在阻障膜上。使用第一CMP系统进行第一CMP操作,以便移除导电金属层(即:第一金属层)向下到阻障膜。然后使用第二CMP系统进行第二CMP操作,以便移除障碍薄膜(即:第二金属层)及任何过量的导电金属层向下到介电氧化物质。在第二CMP操作期间,在通道或预刻槽中会发生不可接受的导电金属层的碟形下陷、及介电物质不希望的刮擦或侵蚀。在移除第二金属层(即:阻障膜)期间,在第二CMP系统中HLB值大于6的两亲性非离子表面活性剂的存在会减少第一金属层(例如:导电金属层)碟形下陷的量,和/或可减少介电层(即:氧化物层)的刮擦或侵蚀。
在此描述的CMP系统特别适于与化学-机械抛光(CMP)装置一起使用。一般,该装置包含压板、抛光垫和载体,当使用时,所述压板是运动的并且具有因轨道运动、直线运动或圆周运动产生的速度;所述抛光垫与压板接触并且在压板运动时与其一起移动;所述载体托住待抛光的基材,通过接触并相对于抛光垫表面移动意图接触待抛光的基材。该基材的抛光是通过放置基材与抛光垫接触、然后将抛光垫相对于基材移动而进行的,一般其间有本发明的抛光组合物,以便研磨至少一部分的基材以抛光该基材。CMP装置可为任何适当的CMP装置,它们中的许多是本领域公知的。
下列的实施例进一步说明本发明,但当然应解释为不以任何方式限制其范围。
实施例1
此实施例说明在抛光组合物中两亲性非离子表面活性剂对铜碟形下陷及侵蚀值的影响,该铜碟形下陷和侵蚀值为表面活性剂HLB值的函数。
将含铜、钽及二氧化钛的相似图形化的基材(赛门铁克(Sematech)931屏蔽晶圆(mask wafer))用不同的抛光组合物(抛光组合物1A-1E)抛光。各抛光组合物包含12重量%的缩合-沉淀二氧化硅、0.10重量%苯并三唑、0.30重量%醋酸、3重量%过氧化氢、及200ppm的表面活性剂,pH为10(用KOH调节)。抛光组合物1A(比较例)及1B-1E(本发明)分别包含HBL为4.6的聚氧乙烯(2)异辛基苯基醚、HBL为10的聚氧乙烯(5)异辛基苯基醚、HBL为13的聚氧乙烯(9)壬基苯基醚、HBL为17.8的聚氧乙烯(40)壬基苯基醚、及HBL为19的聚氧乙烯(100)壬基苯基醚。对基材的四个不同区域测量铜碟形下陷值(以埃计)的改变,这些区域包括120微米线、100微米线、50微米线及10微米线区域。对铜线密度的两个不同区域测量二氧化钛侵蚀值(以埃计)的改变。第一区域(E90)具有90%铜线密度(4.5微米Cu线,以0.5微米间隔分开),且第二区域(E50)具有50%铜线密度(2.5微米Cu线,以2.5微米间隔分开)。碟形下陷或侵蚀值的负数改变表明,该铜碟形下陷或介电侵蚀的改进(或改善)超出了使用不含两亲性非离子表面活性剂的类似抛光组合物所获得的碟形下陷及侵蚀值。
结果归纳在表1及图1中。在图2示出了50微米线的铜碟形下陷改善%与表面活性剂HLB的函数关系的曲线图。
表1
抛光组合物 | HLB | D120上的改变() | D100上的改变() | D10上的改变() | D50上的改变() | E90上的改变() | E50上的改变() |
1A(比较例) | 4.6 | -294 | -199 | -484 | -251 | -206 | 57 |
1B(本发明) | 10 | -375 | -318 | -550 | -312 | -297 | 80 |
1C(本发明) | 13 | -353 | -349 | -554 | -392 | -272 | 99 |
1D(本发明) | 17.8 | -605 | -594 | -693 | -608 | -500 | -94 |
1E(本发明) | 19 | -472 | -450 | -597 | -462 | -470 | 145 |
表1及图1和图2中的结果说明:铜碟形下陷及介电侵蚀值因两亲性非离子表面活性剂的存在而大大地减少,并且铜碟形下陷及介电侵蚀值通常随着两亲性非离子表面活性剂HLB值的增加而得到改进。特别是,含有HLB值大于6的两亲性非离子表面活性剂的抛光组合物(例如:抛光组合物1B-1E)表明铜碟形下陷及介电侵蚀大量减少。
实施例2
此实施例说明在抛光组合物中两亲性非离子表面活性剂对铜碟形下陷及侵蚀值的影响,该铜碟形下陷和侵蚀值为表面活性剂浓度的函数。
将含铜、钽及二氧化钛的相似图形化的基材(赛门铁克(Sematech)931屏蔽晶圆)用不同抛光组合物(抛光组合物2A-2D)抛光。各抛光组合物包含12重量%缩合-沉淀二氧化硅、0.10重量%苯并三唑、0.30重量%醋酸及3重量%过氧化氢,pH为10(用KOH调节)。抛光组合物2A-2D(本发明)还分别包含0、100、125及250ppm的2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇乙氧基化表面活性剂。对各抛光组合物测量图形化基材的50微米线区域的碟形下陷改善百分比。
图3示出了50微米线的铜碟形下陷改善%与表面活性剂浓度的函数关系的曲线图。
图3中的结果表明铜碟形下陷因在抛光组合物中存在HLB值大于6的两亲性非离子表面活性剂而大大地减少,并且碟形下陷值随着两亲性非离子表面活性剂浓度的增加而得到改进。
实施例3
此实施例表明:在本发明的抛光组合物中存在的两亲性非离子表面活性剂可用于第一步铜抛光,该第一步铜抛光用于移除大量的铜。
将包含铜、钽或二氧化钛的类似的空白晶圆(blanket wafer)基材用不同的抛光组合物(抛光组合物3A-3F)抛光。抛光组合物3A(空白)不含两亲性非离子表面活性剂,包含0.7重量%乳酸、1.11重量%聚丙烯酸、0.111重量%苯并三唑、3重量%过氧化氢、及0.556重量%热解氧化铝,该热解氧化铝用聚苯乙烯磺酸(0.5重量%氧化铝及0.052重量%聚苯乙烯磺酸)在4.5的pH下涂覆。抛光组合物3B-3E(本发明)与抛光组合物3A相同,除了还分别包含0.02重量%、0.05重量%、0.075重量%及0.10重量%的聚环氧烷烃改性的聚二甲基硅氧烷表面活性剂(HLB~13-17)。抛光组合物3F(本发明)与抛光组合物3A相同,除了它还包含0.025重量%的聚环氧烷烃改性的乙烯二胺(HLB~7)。
对各抛光组合物测定铜、钽及二氧化钛层的移除速率。结果归纳在表2中。
表2:
抛光组合物 | 表面活性剂浓度 | Cu RR(/min) | Cu∶Ta的选择性 | Cu∶SiO2的选择性 |
3A(空白) | 无 | 5736 | 169 | 3.8 |
3B(本发明) | 0.02重量% | 3803 | 108 | 6.4 |
3C(本发明) | 0.05重量% | 5082 | 141 | 9.0 |
3D(本发明) | 0.075重量% | 4175 | 119 | 3.4 |
3E(本发明) | 0.100重量% | 3568 | 105 | 5.0 |
3F(本发明) | 0.025重量% | 3804 | 112 | 6.7 |
在表2中显示的结果说明:在添加HLB值大于6的两亲性非离子表面活性剂时,铜的移除速率及铜的移除对钽的移除的选择性并无明显改变,但是铜的移除对二氧化钛移除的选择性得到显著改进。
实施例4
此实施例说明:在本发明的抛光组合物中两亲性非离子表面活性剂的存在减少了第一步铜抛光中的铜碟形下陷。
将包含铜、钽及二氧化钛层的相似图形化的晶圆基材用不同的抛光组合物(抛光组合物4A-4C)抛光。抛光组合物4A(空白)不含两亲性非离子表面活性剂,包含0.7重量%乳酸、1.11重量%聚丙烯酸、0.111重量%苯并三唑、3重量%过氧化氢、及0.556重量%热解氧化铝,该热解氧化铝用聚苯乙烯磺酸(0.5重量%氧化铝及0.052重量%聚苯乙烯磺酸)在4.5的pH下涂覆。抛光组合物4B及4C(本发明)与抛光组合物4A相同,除了还分别包含0.02重量%聚环氧烷烃改性的聚二甲基硅氧烷表面活性剂(HLB~13-17)及0.025重量%聚环氧烷烃改性的乙二胺(HLB~7)。对基材的三个不同区域测量铜碟形下陷的量(以埃计),这些区域包含120微米线、100微米线及50微米线区域。对各抛光组合物测量铜碟形下陷值,结果归纳在表3中。
表3:
抛光组合物 | 表面活性剂浓度 | D120() | D100() | D50() |
4A(空白) | 无 | 2250 | 2422 | 2090 |
4B(本发明) | 0.02重量% | 1180 | 1568 | 1292 |
4C(本发明) | 0.025重量% | 1260 | 1513 | 1282 |
表3中显示的结果说明:因存在HLB值大于6的两亲性非离子表面活性剂,铜碟形下陷获得显著减少。
Claims (41)
1.一种抛光基材的方法,包括:
(i)将包含至少一含铜金属层的基材与抛光垫和化学-机械抛光组合物接触,该抛光组合物包含:
(a)平均初级粒子尺寸为100纳米或更大的研磨剂,
(b)包含头基团及尾基团且HLB值大于6的两亲性非离子表面活性剂,其中所述头基团选自聚硅氧烷、四-C1-4-烷基癸炔、聚氧丙烯、聚乙烯,
(c)氧化含铜金属层的方式,
(d)有机酸,
(e)抗蚀剂,和
(f)液态载体;及
(ii)将抛光垫相对于基材移动,所述化学-机械抛光组合物位于抛光垫和基材之间;
(iii)研磨至少一部分含铜金属层以抛光基材。
2.权利要求1的方法,其中两亲性非离子表面活性剂的HLB值为7或更大。
3.权利要求1的方法,其中两亲性非离子表面活性剂的HLB值为18或更小。
4.权利要求1的方法,其中尾基团包含具有4个或更多个环氧乙烷重复单元的聚氧乙烯、脱水山梨糖醇,或其混合物。
5.权利要求1的方法,其中两亲性非离子表面活性剂选自聚氧乙烯烷基醚及聚氧乙烯烷基酸酯,其中烷基为C6-30烷基,其能够是饱和或部分不饱和的,并且任选是有分支的。
6.权利要求1的方法,其中两亲性非离子表面活性剂是聚氧乙烯烷基苯基醚或聚氧乙烯烷基环己基醚,其中烷基为C6-30烷基,其能够是饱和或部分不饱和的,并且任选是有分支的。
7.权利要求1的方法,其中两亲性非离子表面活性剂为脱水山梨糖醇烷基酸酯或聚氧乙烯脱水山梨糖醇烷基酸酯,其中烷基为C6-30烷基,能够是饱和或部分未饱和的,并且任选是有分支的。
8.权利要求1的方法,其中两亲性非离子表面活生剂为包含聚氧乙烯及聚二甲基硅氧烷、聚氧乙烯及聚氧丙烯、或聚氧乙烯及聚乙烯的嵌段或接枝共聚物。
9.权利要求1的方法,其中研磨剂的平均粒径为105纳米至180纳米。
10.权利要求1的方法,其中研磨剂包含二氧化硅或经聚合电解质涂覆的氧化铝。
11.权利要求1的方法,其中氧化含铜金属层的方式包含化学氧化剂。
12.权利要求1的方法,其中有机酸选自醋酸、草酸、酒石酸、乳酸、邻苯二甲酸、丙酸,及其组合。
13.权利要求1的方法,其中抗蚀剂选自苯并三唑、6-甲苯基三唑、1,2,3-三唑、1,2,4-三唑,及其组合。
14.权利要求1的方法,其中系统的pH为3或更大。
15.权利要求1的方法,其中以液态载体及其中溶解或悬浮的任何组份的重量为基准,抛光系统包含0.005重量%或更多的两亲性非离子表面活性剂。
16.一种抛光基材的方法,包括:
(i)将包含至少一含铜金属层的基材与化学-机械抛光系统接触,该系统包含:
(a)研磨剂,其选自二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛、氧化锆、其共同形成的颗粒、聚合物颗粒、其经聚合物涂覆的颗粒、经聚合物涂覆的氧化铝,及其组合,
(b)两亲性非离子表面活性剂,其包含头基团及尾基团,并且HLB值大于6,
(c)氧化含铜金属层的方式,
(d)有机酸,
(e)抗蚀剂,和
(f)液态载体;及
(ii)研磨至少一部分含铜金属层以抛光基材。
17.权利要求16的方法,其中两亲性非离子表面活性剂的HLB为18或更小。
18.权利要求16的方法,其中尾基团包含具有4个或多个环氧乙烷重复单元的聚氧乙烯、脱水山梨糖醇,或其混合物。
19.权利要求16的方法,其中头基团包含聚硅氧烷、四-C1-4烷基癸炔、饱和或部分不饱和的C6-30烷基、聚氧丙烯、C6-12烷基苯基、C6-12烷基环己基、聚乙烯,或其混合物。
20.权利要求16的方法,其中两亲性非离子表面活性剂选自聚氧乙烯烷基醚及聚氧乙烯烷基酸酯,其中烷基为C6-30烷基,其能够是饱和或部分不饱和的,并且任选是有分支的。
21.权利要求16的方法,其中两亲性非离子表面活性剂为聚氧乙烯烷基苯基醚或聚氧乙烯烷基环己基醚,其中烷基为C6-30烷基,其能够是饱和或部分不饱和的,并且任选是有分支的。
22.权利要求16的方法,其中两亲性非离子表面活性剂为脱水山梨糖醇烷基酸酯、或聚氧乙烯脱水山梨糖醇烷基酸酯,其中烷基为C6-30烷基,能够是饱和或部分不饱和的,并且任选是有分支的。
23.权利要求16的方法,其中两亲性非离子表面活性剂为包含聚氧乙烯及聚二甲基硅氧烷、聚氧乙烯及聚氧丙烯、或聚氧乙烯及聚乙烯的嵌段或接枝共聚物。
24.权利要求16的方法,其中研磨剂具有100纳米或更大的平均粒径。
25.权利要求16的方法,其中研磨剂包含二氧化硅或经聚合物涂覆的氧化铝。
26.权利要求16的方法,其中氧化含铜金属层的方式包含化学氧化剂。
27.权利要求16的方法,其中有机酸选自醋酸、草酸、酒石酸、乳酸、邻苯二甲酸、丙酸,及其组合。
28.权利要求16的方法,其中抗蚀剂选自苯并三唑、6-甲苯基三唑、1,2,3-三唑、1,2,4-三唑,及其组合。
29.权利要求16的方法,其中系统具有3或更大的pH。
30.权利要求16的方法,其中以液态载体及其中溶解或悬浮的任何组份的重量为基准,抛光系统包含0.005重量%或更多的两亲性非离子表面活性剂。
31.一种抛光基材的方法,包含:
(i)将至少包含第一金属层及不同的第二金属层的基材与第一化学-机械抛光系统接触,该系统适用于移除第一金属层并且研磨至少一部分第一金属层以抛光基材,其中第一化学-机械抛光系统包含研磨剂及液态载体,并且接着,
(ii)将基材与第二化学-机械抛光系统接触,该系统适用于移除第二金属层,并且研磨至少一部分第二金属层以抛光基材,其中第二化学-机械抛光系统包含:
(a)研磨剂,
(b)两亲性非离子表面活性剂,其包含头基团及尾基团,并且HB值大于6;和
(c)液态载体;以及
其中第一及第二化学-机械抛光系统是不同的。
32.权利要求31的方法,其中两亲性非离子表面活性剂的HLB为18或更小。
33.权利要求31的方法,其中第一金属层包含铜、钨、其合金,或其组合。
34.权利要求31的方法,其中第二金属层包含钽、钛、其合金,或其组合。
35.权利要求31的方法,其中第二化学-机械抛光系统还包含氧化第二金属层的方式、有机酸或抗蚀剂。
36.权利要求31的方法,其中尾基团包含具有4个或更多个环氧乙烷重复单元的聚氧乙烯、脱水山梨糖醇,或其混合物。
37.权利要求31的方法,其中头基团包含聚硅氧烷、四-C1-4-烷基癸炔、饱和或部分不饱和的C6-30烷基、聚氧丙烯、C6-12烷基苯基、C6-12烷基环己基、聚乙烯、或其混合物。
38.权利要求31的方法,其中两亲性非离子表面活性剂选自聚氧乙烯烷基醚及聚氧乙烯烷基酸酯,其中烷基为C6-30烷基,其能够是饱和的或部分不饱和的,并且任选是有分支的。
39.权利要求31的方法,其中两亲性非离子表面活性剂为聚氧乙烯烷基苯基醚或聚氧乙烯烷基环己基醚,其中烷基为C6-30烷基,能够是饱和或部分不饱和的,并且任选是有分支的。
40.权利要求31的方法,其中两亲性非离子表面活性剂为包含聚氧乙烯及聚二甲基硅氧烷、聚氧乙烯及聚氧丙烯、或聚氧乙烯及聚乙烯的嵌段或接枝共聚物。
41.权利要求31的方法,其中研磨剂包含二氧化硅或经聚合物涂覆的氧化铝。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/269,864 | 2002-10-11 | ||
US10/269,864 US6936543B2 (en) | 2002-06-07 | 2002-10-11 | CMP method utilizing amphiphilic nonionic surfactants |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1688665A CN1688665A (zh) | 2005-10-26 |
CN100352874C true CN100352874C (zh) | 2007-12-05 |
Family
ID=32092437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB038240653A Expired - Fee Related CN100352874C (zh) | 2002-10-11 | 2003-09-29 | 利用两亲性非离子表面活性剂的cmp法 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6936543B2 (zh) |
EP (1) | EP1560890B1 (zh) |
JP (3) | JP2006502579A (zh) |
KR (2) | KR101201115B1 (zh) |
CN (1) | CN100352874C (zh) |
AT (1) | ATE364070T1 (zh) |
AU (1) | AU2003263536A1 (zh) |
DE (1) | DE60314274T2 (zh) |
SG (1) | SG111616A1 (zh) |
TW (1) | TWI259845B (zh) |
WO (1) | WO2004033574A1 (zh) |
Families Citing this family (106)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8092707B2 (en) | 1997-04-30 | 2012-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Compositions and methods for modifying a surface suited for semiconductor fabrication |
US7348300B2 (en) * | 1999-05-04 | 2008-03-25 | Air Products And Chemicals, Inc. | Acetylenic diol ethylene oxide/propylene oxide adducts and processes for their manufacture |
US7208049B2 (en) * | 2003-10-20 | 2007-04-24 | Air Products And Chemicals, Inc. | Process solutions containing surfactants used as post-chemical mechanical planarization treatment |
US6953389B2 (en) | 2001-08-09 | 2005-10-11 | Cheil Industries, Inc. | Metal CMP slurry compositions that favor mechanical removal of oxides with reduced susceptibility to micro-scratching |
TW591089B (en) | 2001-08-09 | 2004-06-11 | Cheil Ind Inc | Slurry composition for use in chemical mechanical polishing of metal wiring |
TWI256971B (en) * | 2002-08-09 | 2006-06-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | CMP abrasive and method for polishing substrate |
US20060042502A1 (en) * | 2002-10-31 | 2006-03-02 | Showa Denko K.K. | Composition for polishing metal, polishing metod for metal layer, and production method for wafer |
US6893476B2 (en) * | 2002-12-09 | 2005-05-17 | Dupont Air Products Nanomaterials Llc | Composition and associated methods for chemical mechanical planarization having high selectivity for metal removal |
US7300601B2 (en) * | 2002-12-10 | 2007-11-27 | Advanced Technology Materials, Inc. | Passivative chemical mechanical polishing composition for copper film planarization |
US7553345B2 (en) * | 2002-12-26 | 2009-06-30 | Kao Corporation | Polishing composition |
JP2004247605A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Toshiba Corp | Cmp用スラリーおよび半導体装置の製造方法 |
JP4152218B2 (ja) * | 2003-02-25 | 2008-09-17 | Necエレクトロニクス株式会社 | 化学的機械的研磨用スラリー |
US7407601B2 (en) * | 2003-04-24 | 2008-08-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Polymeric particle slurry system and method to reduce feature sidewall erosion |
US7387970B2 (en) * | 2003-05-07 | 2008-06-17 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method of using an aqueous solution and composition thereof |
DE10320854A1 (de) * | 2003-05-09 | 2004-12-09 | Degussa Ag | Dispersion zum chemisch-mechanischen Polieren |
US7736405B2 (en) * | 2003-05-12 | 2010-06-15 | Advanced Technology Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing compositions for copper and associated materials and method of using same |
US7232478B2 (en) | 2003-07-14 | 2007-06-19 | Enthone Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
JP4296051B2 (ja) * | 2003-07-23 | 2009-07-15 | 株式会社リコー | 半導体集積回路装置 |
JP4707311B2 (ja) * | 2003-08-08 | 2011-06-22 | 花王株式会社 | 磁気ディスク用基板 |
US20050076579A1 (en) * | 2003-10-10 | 2005-04-14 | Siddiqui Junaid Ahmed | Bicine/tricine containing composition and method for chemical-mechanical planarization |
US20050097825A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-12 | Jinru Bian | Compositions and methods for a barrier removal |
JP4801326B2 (ja) * | 2004-05-06 | 2011-10-26 | 三井化学株式会社 | 研磨用スラリー |
TWI282801B (en) * | 2004-05-06 | 2007-06-21 | Mitsui Chemicals Inc | Slurry for polishing use |
US20050279964A1 (en) * | 2004-06-17 | 2005-12-22 | Ming-Tseh Tsay | Chemical mechanical polishing slurry for polishing copper layer on a wafer |
EP1609847B1 (en) * | 2004-06-25 | 2007-03-21 | JSR Corporation | Cleaning composition for semiconductor components and process for manufacturing semiconductor device |
JP2006016438A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Dongwoo Fine-Chem Co Ltd | 電子部品洗浄液 |
US7390748B2 (en) * | 2004-08-05 | 2008-06-24 | International Business Machines Corporation | Method of forming a polishing inhibiting layer using a slurry having an additive |
US7037175B1 (en) * | 2004-10-19 | 2006-05-02 | Cabot Microelectronics Corporation | Method of sharpening cutting edges |
US7524347B2 (en) * | 2004-10-28 | 2009-04-28 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP composition comprising surfactant |
US7435356B2 (en) * | 2004-11-24 | 2008-10-14 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Abrasive-free chemical mechanical polishing compositions and methods relating thereto |
US7086935B2 (en) * | 2004-11-24 | 2006-08-08 | Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. | Cellulose-containing polishing compositions and methods relating thereto |
KR100663357B1 (ko) * | 2005-02-22 | 2007-01-02 | 삼성전자주식회사 | 금속 질화막 패턴을 갖는 트랜지스터의 형성방법들 |
WO2006125462A1 (en) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Freescale Semiconductor, Inc | Cleaning solution for a semiconductor wafer |
US7955519B2 (en) * | 2005-09-30 | 2011-06-07 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition and method for planarizing surfaces |
DE102005049249B4 (de) * | 2005-10-14 | 2018-03-29 | MTU Aero Engines AG | Verfahren zur Entschichtung eines Gasturbinenbauteils |
US7265055B2 (en) * | 2005-10-26 | 2007-09-04 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP of copper/ruthenium substrates |
US20070123624A1 (en) * | 2005-11-30 | 2007-05-31 | Otten Jay G | Method of drying an absorbent polymer with a surfactant |
JP2007184395A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Fujifilm Corp | 金属用研磨液 |
JP2007214155A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Fujifilm Corp | バリア用研磨液及び化学的機械的研磨方法 |
KR20070088245A (ko) * | 2006-02-24 | 2007-08-29 | 후지필름 가부시키가이샤 | 금속용 연마액 |
US20080020680A1 (en) * | 2006-07-24 | 2008-01-24 | Cabot Microelectronics Corporation | Rate-enhanced CMP compositions for dielectric films |
SG139699A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-29 | Fujimi Inc | Polishing composition and polishing process |
US20100273330A1 (en) * | 2006-08-23 | 2010-10-28 | Citibank N.A. As Collateral Agent | Rinse formulation for use in the manufacture of an integrated circuit |
KR100814416B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2008-03-18 | 삼성전자주식회사 | 고 평탄화 슬러리 조성물 및 이를 이용한 화학 기계적 연마방법 |
CN101589135B (zh) * | 2006-10-06 | 2014-04-02 | 瓦里石化有限责任公司 | 一种分离组合物及其使用方法 |
US8062512B2 (en) * | 2006-10-06 | 2011-11-22 | Vary Petrochem, Llc | Processes for bitumen separation |
US7758746B2 (en) * | 2006-10-06 | 2010-07-20 | Vary Petrochem, Llc | Separating compositions and methods of use |
US20080105652A1 (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP of copper/ruthenium/tantalum substrates |
US7456107B2 (en) * | 2006-11-09 | 2008-11-25 | Cabot Microelectronics Corporation | Compositions and methods for CMP of low-k-dielectric materials |
US9343330B2 (en) * | 2006-12-06 | 2016-05-17 | Cabot Microelectronics Corporation | Compositions for polishing aluminum/copper and titanium in damascene structures |
US20080148649A1 (en) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Zhendong Liu | Ruthenium-barrier polishing slurry |
US20100087065A1 (en) * | 2007-01-31 | 2010-04-08 | Advanced Technology Materials, Inc. | Stabilization of polymer-silica dispersions for chemical mechanical polishing slurry applications |
JP5428200B2 (ja) * | 2007-05-18 | 2014-02-26 | 三菱化学株式会社 | 半導体デバイス用基板洗浄液、半導体デバイス用基板の洗浄方法及び半導体デバイス用基板の製造方法 |
US20090056744A1 (en) * | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Micron Technology, Inc. | Wafer cleaning compositions and methods |
US20090061630A1 (en) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Dupont Air Products Nanomaterials Llc | Method for Chemical Mechanical Planarization of A Metal-containing Substrate |
US7915071B2 (en) * | 2007-08-30 | 2011-03-29 | Dupont Air Products Nanomaterials, Llc | Method for chemical mechanical planarization of chalcogenide materials |
KR100949250B1 (ko) * | 2007-10-10 | 2010-03-25 | 제일모직주식회사 | 금속 cmp 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마 방법 |
JP5469809B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2014-04-16 | 花王株式会社 | 研磨液組成物 |
JP2009164188A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Fujimi Inc | 研磨用組成物 |
JP2009164186A (ja) | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Fujimi Inc | 研磨用組成物 |
US7922926B2 (en) | 2008-01-08 | 2011-04-12 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition and method for polishing nickel-phosphorous-coated aluminum hard disks |
KR101202720B1 (ko) * | 2008-02-29 | 2012-11-19 | 주식회사 엘지화학 | 화학적 기계적 연마용 수계 슬러리 조성물 및 화학적 기계적 연마 방법 |
JP5444625B2 (ja) * | 2008-03-05 | 2014-03-19 | 日立化成株式会社 | Cmp研磨液、基板の研磨方法及び電子部品 |
US8425797B2 (en) * | 2008-03-21 | 2013-04-23 | Cabot Microelectronics Corporation | Compositions for polishing aluminum/copper and titanium in damascene structures |
JP5202258B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2013-06-05 | 富士フイルム株式会社 | 金属研磨用組成物、及び化学的機械的研磨方法 |
TWI393181B (zh) * | 2008-07-02 | 2013-04-11 | Anji Microelectronics Co Ltd | 用於阻擋層之化學機械拋光液 |
US8247327B2 (en) * | 2008-07-30 | 2012-08-21 | Cabot Microelectronics Corporation | Methods and compositions for polishing silicon-containing substrates |
US20100081279A1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-01 | Dupont Air Products Nanomaterials Llc | Method for Forming Through-base Wafer Vias in Fabrication of Stacked Devices |
US8506661B2 (en) * | 2008-10-24 | 2013-08-13 | Air Products & Chemicals, Inc. | Polishing slurry for copper films |
US8088690B2 (en) * | 2009-03-31 | 2012-01-03 | International Business Machines Corporation | CMP method |
TWI410481B (zh) * | 2009-04-22 | 2013-10-01 | Lg Chemical Ltd | 化學機械研磨用漿料 |
SG177327A1 (en) | 2009-06-22 | 2012-02-28 | Cabot Microelectronics Corp | Cmp compositions and methods for suppressing polysilicon removal rates |
US8765653B2 (en) * | 2009-07-07 | 2014-07-01 | Air Products And Chemicals, Inc. | Formulations and method for post-CMP cleaning |
JP2011110637A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Asahi Glass Co Ltd | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 |
US8916473B2 (en) | 2009-12-14 | 2014-12-23 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method for forming through-base wafer vias for fabrication of stacked devices |
US8551887B2 (en) * | 2009-12-22 | 2013-10-08 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method for chemical mechanical planarization of a copper-containing substrate |
WO2011090757A2 (en) * | 2009-12-29 | 2011-07-28 | Saint-Gobain Abrasifs | Durable coated abrasive article |
JP5587620B2 (ja) * | 2010-01-25 | 2014-09-10 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法 |
JP5877940B2 (ja) * | 2010-04-08 | 2016-03-08 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 銅及びシリコンが表面に露出したウェーハの研磨方法 |
JP6101421B2 (ja) * | 2010-08-16 | 2017-03-22 | インテグリス・インコーポレーテッド | 銅または銅合金用エッチング液 |
US9496146B2 (en) | 2011-03-11 | 2016-11-15 | Basf Se | Method for forming through-base wafer vias |
JP5875300B2 (ja) * | 2011-09-06 | 2016-03-02 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
JP5797981B2 (ja) * | 2011-09-06 | 2015-10-21 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
CN102604542A (zh) * | 2012-02-21 | 2012-07-25 | 复旦大学 | 基于铜互连中以金属钌作为粘附阻挡层的抛光工艺的抛光液 |
US9039914B2 (en) | 2012-05-23 | 2015-05-26 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing composition for nickel-phosphorous-coated memory disks |
US20140011362A1 (en) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | Basf Se | Chemical mechanical polishing (cmp) composition comprising a non-ionic surfactant and an aromatic compound comprising at least one acid group |
EP2682441A1 (en) * | 2012-07-06 | 2014-01-08 | Basf Se | A chemical mechanical polishing (CMP) composition comprising a non-ionic surfactant and an aromatic compound comprising at least one acid group |
US9633863B2 (en) | 2012-07-11 | 2017-04-25 | Cabot Microelectronics Corporation | Compositions and methods for selective polishing of silicon nitride materials |
US9196283B1 (en) | 2013-03-13 | 2015-11-24 | Western Digital (Fremont), Llc | Method for providing a magnetic recording transducer using a chemical buffer |
CN105143390B (zh) | 2013-04-17 | 2019-08-13 | 三星Sdi株式会社 | 有机膜化学机械研磨浆料组成物及使用其的研磨方法 |
EP3019569B1 (en) * | 2013-07-11 | 2018-05-30 | Basf Se | Chemical-mechanical polishing composition comprising benzotriazole derivatives as corrosion inhibitors |
JP2016175949A (ja) * | 2013-08-09 | 2016-10-06 | コニカミノルタ株式会社 | Cmp用研磨液 |
EP3209815B1 (en) * | 2014-10-21 | 2021-12-29 | CMC Materials, Inc. | Corrosion inhibitors and related compositions and methods |
CN104479559B (zh) * | 2014-12-10 | 2016-09-21 | 深圳市力合材料有限公司 | 一种适用于晶片边缘抛光的组合物及其制备方法 |
US10570313B2 (en) * | 2015-02-12 | 2020-02-25 | Versum Materials Us, Llc | Dishing reducing in tungsten chemical mechanical polishing |
US9978609B2 (en) * | 2015-04-27 | 2018-05-22 | Versum Materials Us, Llc | Low dishing copper chemical mechanical planarization |
KR101682085B1 (ko) | 2015-07-09 | 2016-12-02 | 주식회사 케이씨텍 | 텅스텐 연마용 슬러리 조성물 |
US10066127B2 (en) * | 2016-07-14 | 2018-09-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Composition for chemical mechanical polishing and method for reducing chemical mechanical polishing surface defects |
US10876060B2 (en) | 2016-11-29 | 2020-12-29 | Kamterter Products, Llc | Droplet for fuels |
US10294399B2 (en) * | 2017-01-05 | 2019-05-21 | Cabot Microelectronics Corporation | Composition and method for polishing silicon carbide |
WO2020120641A1 (en) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | Basf Se | Chemical mechanical polishing of substrates containing copper and ruthenium |
WO2021061510A1 (en) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Polishing compositions and methods of use thereof |
WO2021162978A1 (en) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Polishing compositions and methods of use thereof |
CN114945649B (zh) * | 2020-02-13 | 2024-05-07 | 富士胶片电子材料美国有限公司 | 抛光组合物及其使用方法 |
JPWO2022070801A1 (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | ||
CN115595585A (zh) * | 2022-11-10 | 2023-01-13 | 江西省科学院应用物理研究所(Cn) | 一种易氧化金属专用金相抛光剂的制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1020488A2 (en) * | 1999-01-18 | 2000-07-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Composite particles and production process thereof, aqueous dispersion composition for chemical polishing, and process for manufacture of semiconductor device |
US20010005009A1 (en) * | 1999-12-28 | 2001-06-28 | Yasuaki Tsuchiya | Slurry for chemical mechanical polishing |
EP1138733A2 (en) * | 2000-03-27 | 2001-10-04 | JSR Corporation | Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing of insulating films |
US20020095872A1 (en) * | 2000-11-24 | 2002-07-25 | Nec Corporation | Chemical mechanical polishing slurry |
Family Cites Families (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4752628A (en) | 1987-05-15 | 1988-06-21 | Nalco Chemical Company | Concentrated lapping slurries |
JPS6487146A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-31 | Lion Corp | Dispersant for polishing agent |
US4867757A (en) | 1988-09-09 | 1989-09-19 | Nalco Chemical Company | Lapping slurry compositions with improved lap rate |
US5352277A (en) | 1988-12-12 | 1994-10-04 | E. I. Du Pont De Nemours & Company | Final polishing composition |
US5123958A (en) | 1990-05-25 | 1992-06-23 | Wiand Ronald C | Polishing composition and method |
JPH04291724A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Asahi Denka Kogyo Kk | シリコンウェハーの研摩方法 |
JPH04291722A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Asahi Denka Kogyo Kk | シリコンウェハー表面のヘイズ防止方法 |
AU648704B2 (en) | 1991-11-25 | 1994-04-28 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Method of extruding starch under low moisture conditions using feed starch having coarse particle size |
TW274625B (zh) | 1994-09-30 | 1996-04-21 | Hitachi Seisakusyo Kk | |
US5527423A (en) | 1994-10-06 | 1996-06-18 | Cabot Corporation | Chemical mechanical polishing slurry for metal layers |
US5860848A (en) | 1995-06-01 | 1999-01-19 | Rodel, Inc. | Polishing silicon wafers with improved polishing slurries |
US5958794A (en) | 1995-09-22 | 1999-09-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of modifying an exposed surface of a semiconductor wafer |
KR100336598B1 (ko) | 1996-02-07 | 2002-05-16 | 이사오 우치가사키 | 산화 세륨 연마제 제조용 산화 세륨 입자 |
ES2160892T3 (es) * | 1996-05-30 | 2001-11-16 | Nalco Chemical Co | Uso de una mezcla de tensioactivos para inhibir la corrosion. |
US6117783A (en) | 1996-07-25 | 2000-09-12 | Ekc Technology, Inc. | Chemical mechanical polishing composition and process |
US6132637A (en) | 1996-09-27 | 2000-10-17 | Rodel Holdings, Inc. | Composition and method for polishing a composite of silica and silicon nitride |
US5876490A (en) | 1996-12-09 | 1999-03-02 | International Business Machines Corporatin | Polish process and slurry for planarization |
US6153525A (en) | 1997-03-13 | 2000-11-28 | Alliedsignal Inc. | Methods for chemical mechanical polish of organic polymer dielectric films |
US6126532A (en) | 1997-04-18 | 2000-10-03 | Cabot Corporation | Polishing pads for a semiconductor substrate |
CN1258241A (zh) | 1997-04-18 | 2000-06-28 | 卡伯特公司 | 用于半导体底物的抛光垫 |
US6099604A (en) | 1997-08-21 | 2000-08-08 | Micron Technology, Inc. | Slurry with chelating agent for chemical-mechanical polishing of a semiconductor wafer and methods related thereto |
JP3371775B2 (ja) | 1997-10-31 | 2003-01-27 | 株式会社日立製作所 | 研磨方法 |
JP2002517593A (ja) * | 1998-06-10 | 2002-06-18 | ロデール ホールディングス インコーポレイテッド | 金属cmpにおける研磨用組成物および研磨方法 |
US6063306A (en) | 1998-06-26 | 2000-05-16 | Cabot Corporation | Chemical mechanical polishing slurry useful for copper/tantalum substrate |
US6217416B1 (en) * | 1998-06-26 | 2001-04-17 | Cabot Microelectronics Corporation | Chemical mechanical polishing slurry useful for copper/tantalum substrates |
JP2000015560A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-18 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 研磨剤スラリーおよびその製造方法 |
US6117000A (en) | 1998-07-10 | 2000-09-12 | Cabot Corporation | Polishing pad for a semiconductor substrate |
TW455626B (en) | 1998-07-23 | 2001-09-21 | Eternal Chemical Co Ltd | Chemical mechanical abrasive composition for use in semiconductor processing |
US6270395B1 (en) | 1998-09-24 | 2001-08-07 | Alliedsignal, Inc. | Oxidizing polishing slurries for low dielectric constant materials |
JP2000109816A (ja) | 1998-10-05 | 2000-04-18 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 研磨剤スラリ−の調製方法 |
WO2000030154A2 (en) * | 1998-11-16 | 2000-05-25 | Rodel Holdings, Inc. | Method to control film removal rates for improved polishing in metal cmp |
SG78405A1 (en) | 1998-11-17 | 2001-02-20 | Fujimi Inc | Polishing composition and rinsing composition |
US6046112A (en) | 1998-12-14 | 2000-04-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Chemical mechanical polishing slurry |
EP1566421B1 (en) * | 1998-12-25 | 2014-12-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | CMP abrasive, liquid additive for CMP abrasive and method for polishing substrate. |
JP4866503B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2012-02-01 | 日立化成工業株式会社 | 金属用研磨液材料及び金属用研磨液 |
JP4816836B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2011-11-16 | 日立化成工業株式会社 | 金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法 |
KR100472882B1 (ko) | 1999-01-18 | 2005-03-07 | 가부시끼가이샤 도시바 | 수계 분산체, 이를 이용한 화학 기계 연마용 수계 분산체조성물, 웨이퍼 표면의 연마 방법 및 반도체 장치의 제조방법 |
US6426295B1 (en) | 1999-02-16 | 2002-07-30 | Micron Technology, Inc. | Reduction of surface roughness during chemical mechanical planarization(CMP) |
US20010013507A1 (en) | 1999-02-18 | 2001-08-16 | Hosali Sharath D. | Method for CMP of low dielectric constant polymer layers |
WO2000049647A1 (en) * | 1999-02-18 | 2000-08-24 | Rodel Holdings, Inc. | Method for cmp of low dielectric constant polymer layers |
KR100447552B1 (ko) * | 1999-03-18 | 2004-09-08 | 가부시끼가이샤 도시바 | 수계 분산체 및 반도체 장치의 제조에 사용하는 화학 기계연마용 수계 분산체 및 반도체 장치의 제조 방법 및 매립배선의 형성 방법 |
US6375693B1 (en) | 1999-05-07 | 2002-04-23 | International Business Machines Corporation | Chemical-mechanical planarization of barriers or liners for copper metallurgy |
JP4171858B2 (ja) * | 1999-06-23 | 2008-10-29 | Jsr株式会社 | 研磨用組成物および研磨方法 |
KR20020035826A (ko) * | 1999-07-03 | 2002-05-15 | 갤반 마틴 | 금속용의 개선된 화학기계적 연마 슬러리 |
US20010054706A1 (en) * | 1999-07-19 | 2001-12-27 | Joseph A. Levert | Compositions and processes for spin etch planarization |
EP1210395B1 (en) * | 1999-08-24 | 2003-10-22 | Rodel Holdings, Inc. | Compositions for insulator and metal cmp and methods relating thereto |
US6376381B1 (en) | 1999-08-31 | 2002-04-23 | Micron Technology, Inc. | Planarizing solutions, planarizing machines, and methods for mechanical and/or chemical-mechanical planarization of microelectronic substrate assemblies |
TW499471B (en) | 1999-09-01 | 2002-08-21 | Eternal Chemical Co Ltd | Chemical mechanical/abrasive composition for semiconductor processing |
JP4075247B2 (ja) * | 1999-09-30 | 2008-04-16 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用水系分散体 |
US6348076B1 (en) | 1999-10-08 | 2002-02-19 | International Business Machines Corporation | Slurry for mechanical polishing (CMP) of metals and use thereof |
US6503418B2 (en) * | 1999-11-04 | 2003-01-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Ta barrier slurry containing an organic additive |
KR100444239B1 (ko) * | 1999-11-22 | 2004-08-11 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 복합화 입자의 제조 방법, 이 방법에 의해 제조되는복합화 입자 및 이 복합화 입자를 함유하는 화학 기계연마용 수계 분산체, 및 화학 기계 연마용 수계 분산체의제조 방법 |
JP2001223216A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-08-17 | Tokuyama Corp | 半導体装置の製造方法 |
CN1408124A (zh) * | 1999-12-07 | 2003-04-02 | 卡伯特微电子公司 | 化学-机械抛光方法 |
JP3490038B2 (ja) | 1999-12-28 | 2004-01-26 | Necエレクトロニクス株式会社 | 金属配線形成方法 |
TW572980B (en) | 2000-01-12 | 2004-01-21 | Jsr Corp | Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing and chemical mechanical polishing process |
EP1118647A1 (en) * | 2000-01-18 | 2001-07-25 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Polishing slurry |
TW574343B (en) | 2000-06-27 | 2004-02-01 | Sumitomo Chemical Co | Method of producing aluminate fluorescent substance, a fluorescent substance and a device containing a fluorescent substance |
US6468913B1 (en) * | 2000-07-08 | 2002-10-22 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | Ready-to-use stable chemical-mechanical polishing slurries |
KR100481651B1 (ko) | 2000-08-21 | 2005-04-08 | 가부시끼가이샤 도시바 | 화학 기계 연마용 슬러리 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP4009986B2 (ja) | 2000-11-29 | 2007-11-21 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物、およびそれを用いてメモリーハードディスクを研磨する研磨方法 |
JP3849091B2 (ja) * | 2001-02-28 | 2006-11-22 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用水系分散体 |
JP2003173990A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-06-20 | Asahi Kasei Corp | 半導体基板の製造方法 |
US6974777B2 (en) * | 2002-06-07 | 2005-12-13 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP compositions for low-k dielectric materials |
-
2002
- 2002-10-11 US US10/269,864 patent/US6936543B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-09-29 KR KR1020107029880A patent/KR101201115B1/ko active IP Right Grant
- 2003-09-29 EP EP03807926A patent/EP1560890B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-29 DE DE60314274T patent/DE60314274T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-29 AT AT03807926T patent/ATE364070T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-09-29 KR KR1020057006220A patent/KR20050070048A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-09-29 AU AU2003263536A patent/AU2003263536A1/en not_active Abandoned
- 2003-09-29 WO PCT/IB2003/004296 patent/WO2004033574A1/en active IP Right Grant
- 2003-09-29 SG SG2005021365A patent/SG111616A1/en unknown
- 2003-09-29 JP JP2004542717A patent/JP2006502579A/ja not_active Withdrawn
- 2003-09-29 CN CNB038240653A patent/CN100352874C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-09 TW TW092128150A patent/TWI259845B/zh not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-04-15 JP JP2010094057A patent/JP5448994B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-09-17 JP JP2013191654A patent/JP5964795B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1020488A2 (en) * | 1999-01-18 | 2000-07-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Composite particles and production process thereof, aqueous dispersion composition for chemical polishing, and process for manufacture of semiconductor device |
US20010005009A1 (en) * | 1999-12-28 | 2001-06-28 | Yasuaki Tsuchiya | Slurry for chemical mechanical polishing |
EP1138733A2 (en) * | 2000-03-27 | 2001-10-04 | JSR Corporation | Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing of insulating films |
US20020095872A1 (en) * | 2000-11-24 | 2002-07-25 | Nec Corporation | Chemical mechanical polishing slurry |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5448994B2 (ja) | 2014-03-19 |
DE60314274D1 (de) | 2007-07-19 |
KR101201115B1 (ko) | 2012-11-13 |
CN1688665A (zh) | 2005-10-26 |
DE60314274T2 (de) | 2007-09-20 |
ATE364070T1 (de) | 2007-06-15 |
TW200420697A (en) | 2004-10-16 |
US20030228763A1 (en) | 2003-12-11 |
JP2006502579A (ja) | 2006-01-19 |
KR20110008342A (ko) | 2011-01-26 |
TWI259845B (en) | 2006-08-11 |
AU2003263536A8 (en) | 2004-05-04 |
EP1560890A1 (en) | 2005-08-10 |
US6936543B2 (en) | 2005-08-30 |
SG111616A1 (en) | 2007-05-30 |
JP5964795B2 (ja) | 2016-08-03 |
JP2010177703A (ja) | 2010-08-12 |
KR20050070048A (ko) | 2005-07-05 |
WO2004033574A1 (en) | 2004-04-22 |
JP2013258430A (ja) | 2013-12-26 |
AU2003263536A1 (en) | 2004-05-04 |
EP1560890B1 (en) | 2007-06-06 |
WO2004033574A8 (en) | 2005-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100352874C (zh) | 利用两亲性非离子表面活性剂的cmp法 | |
CN1305984C (zh) | 低k介电材料的化学机械抛光方法 | |
JP4782673B2 (ja) | Cmp用被覆金属酸化物粒子 | |
JP4750362B2 (ja) | Cmpのための正電荷高分子電解質で処理したアニオン性研磨粒子 | |
KR100720985B1 (ko) | 연마액 및 연마방법 | |
EP2052048B1 (en) | Cmp method for metal-containing substrates | |
JP4952584B2 (ja) | 金属用研磨液及び被研磨膜の研磨方法 | |
KR101049324B1 (ko) | 금속용 연마액 및 이것을 이용한 연마방법 | |
KR101472617B1 (ko) | 금속용 연마액 및 연마 방법 | |
CN101541911A (zh) | 用于低介电常数的介电材料的化学机械抛光的组合物及方法 | |
CN1675327A (zh) | 减少在化学机械法平面化过程中的表面凹陷和磨蚀的方法 | |
KR20150082249A (ko) | 연마용 조성물 | |
JP2004363574A (ja) | 化学機械研磨剤キットおよびこれを用いた化学機械研磨方法 | |
US20050109980A1 (en) | Polishing composition for CMP having abrasive particles | |
CN111745532B (zh) | 以高钴移除速率和减少的钴腐蚀的钴化学机械抛光方法 | |
JP2001115144A (ja) | 研磨材、基板の研磨方法及び半導体装置 | |
JP2008118099A (ja) | 金属用研磨液及びこの研磨液を用いた被研磨膜の研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Illinois, USA Patentee after: CMC Materials Co.,Ltd. Address before: Illinois, USA Patentee before: CABOT MICROELECTRONICS Corp. |
|
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20071205 Termination date: 20210929 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |