WO2018093219A1 - 카메라 모듈 - Google Patents

카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
WO2018093219A1
WO2018093219A1 PCT/KR2017/013194 KR2017013194W WO2018093219A1 WO 2018093219 A1 WO2018093219 A1 WO 2018093219A1 KR 2017013194 W KR2017013194 W KR 2017013194W WO 2018093219 A1 WO2018093219 A1 WO 2018093219A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
adhesive
front body
camera module
image sensor
Prior art date
Application number
PCT/KR2017/013194
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
박동욱
안명진
Original Assignee
엘지이노텍(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍(주) filed Critical 엘지이노텍(주)
Priority to CN201780071838.1A priority Critical patent/CN109997349B/zh
Priority to US16/349,038 priority patent/US11009778B2/en
Priority to CN202210150384.XA priority patent/CN114488662B/zh
Priority to EP17872132.0A priority patent/EP3544282B1/en
Priority to EP21196488.7A priority patent/EP3952272A3/en
Priority to JP2019525909A priority patent/JP6932780B2/ja
Priority to CN202210150377.XA priority patent/CN114488661B/zh
Publication of WO2018093219A1 publication Critical patent/WO2018093219A1/ko
Priority to US17/230,296 priority patent/US11442341B2/en
Priority to US17/889,652 priority patent/US11860440B2/en
Priority to US18/515,751 priority patent/US20240085656A1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/025—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/023—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses permitting adjustment
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/08—Waterproof bodies or housings
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • G03B3/04—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers adjusting position of image plane without moving lens
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00—Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive

Definitions

  • Embodiments relate to a camera module having a structure that can prevent the focal position of the lens from being out of the design range or deforming or breaking a part of a component during assembly.
  • Cars can be equipped with camera modules for various purposes. For example, when parking a car, a camera module that can secure the rear view can be mounted on the rear body of the car.
  • the camera module may be used in the case of a car black box which is very useful for tracking the accident history and the cause of an accident.
  • the camera module is used as a recognition device for clearly and easily grasp the situation of the blind spot that is difficult for the driver or passengers of the vehicle to see with the naked eye.
  • the production and technology development of the automotive camera module is also increasing accordingly.
  • an image sensor may be disposed at a position opposite to the lens in the optical axis direction.
  • the focus of the lens is placed at a location within the design range on the image sensor.
  • the embodiment relates to a camera module having a structure that can prevent the focal position of the lens from being out of the design range or deforming or breaking a part of the component during assembly.
  • Embodiments of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned above may be clearly understood by those skilled in the art to which the embodiments belong.
  • the camera module the lens unit; A front body to which the lens unit is mounted; A substrate portion spaced apart from the lens portion in a first direction and coupled to the front body; An image sensor disposed on the substrate and provided to face the lens; A first fastening tool having one side inserted into the front body and coupling at least a portion of the substrate portion to the front body; And a first adhesive portion disposed between the front body and the substrate portion, wherein the first adhesive portion joins the front body and the substrate portion, and at least one through hole formed between the front body and the substrate portion. It may be to include a hole.
  • the lens unit A front body to which the lens unit is mounted; A substrate portion spaced apart from the lens portion in a first direction and coupled to the front body; An image sensor disposed on the substrate and provided to face the lens; A first fastening tool having one side inserted into the front body and coupling at least a portion of the substrate portion to the front body; A first adhesive part disposed between the front body and the substrate part, the first adhesive part coupling the front body and the substrate part and having at least one through hole formed between the front body and the substrate part; And a rear body coupled to the front body and accommodating the substrate portion and the image sensor, wherein the substrate portion includes: a first substrate on which one surface on which the image sensor is mounted is disposed to face the lens portion; At least one second substrate disposed to be spaced apart from the first substrate in a first direction, wherein the front body includes a first protrusion formed to protrude in the direction of the substrate, and a first portion at the end of the first protrusion.
  • An adhesive surface is provided, and
  • the air filled in the space formed by the front body and the substrate portion expands during heating to cure the first adhesive portion, a part of the filled air is forced out through the through hole.
  • the focal point of the lens portion coupled to the front body can be positioned at the optimum position of the image sensor mounted on the substrate portion, so that in the camera module The image quality of the captured image can be improved.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a camera module of an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a camera module of one embodiment.
  • FIG 3 is a cross-sectional view showing a camera module of one embodiment.
  • Figure 4 is a side view showing a state in which the rear body is removed from the camera module of one embodiment.
  • FIG. 5 is an enlarged view of a portion A of FIG. 4.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a substrate part and a first adhesive part according to one embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating the first substrate of FIG. 6.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a lens unit and a front body according to one embodiment.
  • 9 to 14 are flowcharts for explaining a camera module assembly method.
  • a rectangular coordinate system (x, y, z) can be used.
  • the x-axis and the y-axis mean planes perpendicular to the optical axis.
  • the optical axis direction (z-axis direction) may be referred to as a first direction, the x-axis direction as a second direction, and the y-axis direction as a third direction. .
  • FIG. 1 is a perspective view showing a camera module of an embodiment.
  • 2 is an exploded perspective view showing a camera module of one embodiment.
  • 3 is a cross-sectional view showing a camera module of one embodiment.
  • the illustration of the first adhesive part 500 is omitted in FIG. 2.
  • the camera module of the embodiment includes the lens unit 100, the front body 200, the substrate unit 300, the image sensor 400, the first adhesive unit 500, the rear body 600, and the first fastener 710. It may include.
  • the lens unit 100 is disposed in front of the camera module, and light incident from the outside of the camera module passes through the lens unit 100 and is disposed to face the lens unit 100 in a first direction ( 400).
  • the lens unit 100 may be provided with at least one lens, or two or more lenses may be aligned in the optical axis direction to form an optical system.
  • the lens unit 100 may be mounted on the front body 200.
  • the coupling method of the lens unit 100 and the front body 200 may be, for example, a screw coupling method. That is, the female screw thread may be formed on the hollow portion of the front body 200, and the male screw thread may be formed on the outer circumferential surface of the lens unit 100 so that the lens unit 100 and the front body 200 may be coupled to each other.
  • a sealing means such as an o-ring.
  • the sealing means may be mounted in the space S formed between the hollow portion of the front body 200 and the outer circumferential surface of the lens portion 100.
  • the front body 200 may be mounted with the lens unit 100 and may be combined with the rear body 600 to form a space in which the substrate unit 300 is accommodated.
  • the front body 200 may be formed with a flange protruding to the side, as shown in Figures 1 and 2, for coupling with the rear body 600.
  • the flange of the front body 200 may be coupled to the end of the rear body 600, the flange of the front body 200 and the end of the rear body 600 are bonded to each other, for example by an adhesive, or the front
  • the body 200 and the rear body 600 may be formed of a metal material to be bonded to each other by fusion or the like.
  • the coupling portion between the front body 200 and the rear body 600 needs to be sealed. Therefore, when the front body 200 and the rear body 600 are bonded by gluing, fusion, or the like, it is appropriate to make the coupling part sealed.
  • the front body 200 and the rear body 600 may be coupled using a fastening mechanism such as a bolt. At this time, by mounting a gasket or the like on the coupling portion of the front body 200 and the rear body 600, it is possible to suppress the inflow of foreign matter into the camera module.
  • the substrate unit 300 may be disposed to be spaced apart from the lens unit 100 in the first direction, may be coupled to the front body 200, and may include a first substrate 310 and a second substrate 320. .
  • An image sensor 400 may be mounted on one surface of the first substrate 310, and one surface on which the image sensor 400 is mounted may be disposed to face the lens unit 100. Meanwhile, the first substrate 310 may be electrically connected to the second substrate 320, and various elements and circuit wirings capable of transmitting and receiving electrical signals with the second substrate 320 may be provided.
  • the second substrate 320 may be provided with a power supply device for supplying power to the first substrate 310, the power supply device may be electrically connected to an external power source.
  • the second substrate 320 is provided as one in FIGS. 2 and 3, a plurality of second substrates 320 may be provided to be spaced apart in the first direction.
  • the first substrate 310 is coupled to the front body 200 by a first adhesive part 500
  • the second substrate 320 is connected to the front body 200 by the first fastener 710.
  • Can be combined with A coupling structure of the first adhesive part 500, the first substrate 310, and the front body 200 will be described in detail below.
  • one side of the first fastener 710 is inserted into the front body 200 and at least a portion of the substrate part 300, that is, the second substrate 320. It may serve to couple to the front body (200).
  • the first fastener 710 for example, one side may be formed with a screw thread, the other side may be provided with a screw for bolting head is formed.
  • a second protrusion 220 may be formed in the front body 200.
  • the front body 200 may be provided to protrude in the direction of the substrate portion 300, the first protrusion 210 is provided with a first adhesive surface 211 at the end thereof.
  • the second protrusion 220 is protruded from the first protrusion 210 in the direction of the substrate 300, the first insertion groove 221 is inserted into one side of the first fastener 710. (See FIG. 8) can be formed.
  • the second substrate 320 may have a first through hole 322 through which the first fastener 710 passes.
  • the second substrate 320 may be coupled to the second protrusion 220 by the first fastener 710. That is, the first fastening hole 710 passes through the first through hole 322 formed in the second substrate 320, and one end of the first insertion groove 221 is formed in the second protrusion 220.
  • the second substrate 320 may be coupled to the second protrusion 220 in contact with the end of the second protrusion 220 by being inserted into the second substrate 320.
  • the first substrate 310 may have a first escape groove 312 having a shape corresponding to the second protrusion 220. Accordingly, the first escape groove 312 is formed in the first substrate 310, so that the first substrate 310 is disposed below the first projection 310 to avoid the interference of the second projection 220. It can be arranged to be close to the end of the).
  • first substrate 310 and the second substrate 320 may be provided with various elements and circuit wirings, it is appropriate to space them apart so as to contact each other and to prevent the elements from being damaged or short circuits between the circuit wirings.
  • the second protrusion 220 may serve to space the first substrate 310 and the second substrate 320 by a predetermined distance in a first direction. That is, the second protrusion 220 may protrude in the first direction from the first protrusion 210, and the first substrate 310 may be disposed adjacent to the end of the first protrusion 210. . In addition, the second substrate 320 may be disposed at a position in contact with the end of the second protrusion 220.
  • the first substrate 310 and the second substrate 320 may be spaced apart from each other in the first direction by the second protrusion 220.
  • the distance in the first direction between the first substrate 310 and the second substrate 320 can be adjusted by appropriately adjusting the length in the first direction of the second protrusion 220.
  • the image sensor 400 may be disposed on the substrate 300 and may face the lens 100.
  • the light transmitted through the lens unit 100 may be incident on the image sensor 400, and the image sensor 400 may capture an image of a subject.
  • the image photographed by the image sensor 400 may be converted into an electrical signal and transmitted to an external display device or storage device.
  • the rear body 600 may be coupled to the front body 200 to accommodate the substrate 300 and the image sensor 400.
  • the rear body 600 may be provided in a box shape in which one side is opened, and may be coupled to a flange provided in the front body 200 at one open end.
  • the rear body 600 may be combined with the front body 200 to form a space for accommodating the substrate 300 and the image sensor 400.
  • FIG. 4 is a side view illustrating a state in which the rear body 600 is removed from the camera module of one embodiment.
  • FIG. 5 is an enlarged view of a portion A of FIG. 4.
  • the first adhesive part 500 may be disposed between the front body 200 and the substrate part 300.
  • the first adhesive part 500 may serve to couple the front body 200 and the substrate part 300, for example, the first substrate 310 to each other.
  • the front body 200 may include a first protrusion 210 protruding toward the substrate 300, and a first adhesive surface 211 may be provided at an end of the first protrusion 210.
  • the first adhesive surface 211 may mean an end surface of the first protrusion 210.
  • the first substrate 310 may be provided with a second adhesive surface 311 at a portion facing the first adhesive surface 211.
  • the second adhesive surface 311 may mean a surface on which the image sensor 400 is mounted on the first substrate 310.
  • the first adhesive part 500 may be formed by applying an adhesive to the first adhesive surface 211 or the second adhesive surface 311. That is, the first adhesive part 500 may have an adhesive applied to the first adhesive surface 211, an adhesive may be applied to the second adhesive surface 311, or the first adhesive surface 211 and the second adhesive surface 311. It may be formed by applying an adhesive to all).
  • the adhesive when the adhesive is applied only to the second adhesive surface 311 so that the first adhesive part 500 is formed, the adhesive has a shape corresponding to the shape of the first adhesive surface 211 and the second adhesive surface. It is appropriate to apply to 311.
  • At least one through hole 510 may be formed between the front body 200 and the substrate unit 300.
  • the through hole 510 may be formed at one side of the first adhesive part 500, as illustrated in FIGS. 4 and 5.
  • the first adhesive surface 211 and the first adhesive surface 211 and / or the second adhesive surface 311 is not formed by applying the adhesive in the form of one complete closed curve to form the first adhesive portion 500, and
  • the first adhesive part 500 may be formed by applying an adhesive to a part of the second adhesive surface 311 so that the portion where the adhesive is not applied is a through hole 510. That is, the first adhesive part 500 may have an open curve shape.
  • the through hole 510 is formed in the first adhesive part 500, when the first adhesive part 500 is heated to cure the first adhesive part 500, the front body 200 and the substrate part ( Since the coupling of the front body 200 and the rear body 600 proceeds after the coupling of the 300 is performed, the air is filled in the space formed by the front body 200 and the substrate unit 300 and expands due to heating. A part may exit to the outside through the through hole 510.
  • the through hole 510 connects the space formed by the front body 200 and the substrate unit 300 to the outside, thereby being present in the space formed by the front body 200 and the substrate unit 300.
  • the air is heated, some of it may move outwards.
  • the air filled in the space formed by the front body 200 and the substrate portion 300 expands while heating to cure the first adhesive portion 500, a part of the filled air is By exiting through the through hole 510 to the outside, it is possible to suppress the change of the focal length of the camera module due to the expansion of the air out of the design range, the deformation of the first adhesive portion 500 or the substrate portion 300, damage, etc. can do.
  • the front body 200 and the substrate unit 300 may be coupled to each other by the first adhesive part 500 in an active align process.
  • the adhesive part 500 may be provided with an adhesive of thermosetting and ultraviolet curing materials.
  • the active alignment process moves the substrate unit 300 in a first direction to adjust a focal length between the lens unit 100 and the image sensor 400 provided to face each other, or the substrate unit 300.
  • a focal length between the lens unit 100 and the image sensor 400 Refers to a process of adjusting the focal length between the lens unit 100 and the image sensor 400 by tilting, or rotating, the light on the xy plane perpendicular to the first direction.
  • the first adhesive part 500 is temporarily hardened during the active alignment process, and may be provided to allow permanent curing after the active alignment is completed.
  • the adhesive for forming the first adhesive part 500 may use, for example, a hybrid adhesive that cures in response to both ultraviolet rays and heat.
  • the first adhesive part 500 may be temporarily cured by irradiating ultraviolet rays to the first adhesive part 500 while adjusting the focal length between the lens unit 100 and the image sensor 400.
  • the first adhesive part 500 may be heated to permanently harden the first adhesive part 500.
  • the first adhesive part 500 may be heated using an oven or the like.
  • the focus of the lens unit 100 coupled to the front body 200 to the substrate unit 300 may be improved.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a substrate part 300 and a first adhesive part 500 according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating the first substrate 310 of FIG. 6.
  • 8 is a diagram illustrating a lens unit 100 and a front body 200 according to an embodiment.
  • a first escape groove 312 having a shape corresponding to the second protrusion 220 is formed in the first substrate 310, and thus, the first substrate 310 is formed.
  • Silver may be fitted between the pair of the second protrusion 220 in a shape fitting manner.
  • the first adhesive surface 211 may be, for example, provided in an octagon including a long side and a short side in the first direction. 6 and 7, the first adhesive part 500 is provided to surround the image sensor 400 on the second adhesive surface 311, and the first adhesive part 500 is provided.
  • the plurality of through holes 510 may be formed to be spaced apart from each other.
  • first adhesive part 500 is formed by applying an adhesive to the second adhesive surface 311, but in another embodiment, the first adhesive part 500 is the first adhesive surface 211.
  • first adhesive part 500 is the first adhesive surface 211.
  • the shape, position, number, and the like of the through holes 510 illustrated in FIGS. 6 and 7 are merely exemplary, and the shape, position, number, etc. of the through holes 510 are the first adhesive part 500. ) Can be provided in various ways.
  • the surface roughness of the first adhesive surface 211 may be increased by machining.
  • an oxide film may be formed on the first adhesive surface 211.
  • the oxide film may be formed by corroding the surface of the first adhesive surface 211.
  • the surface roughness of the first adhesive surface 211 may be improved by the oxide film, and thus the bonding force between the first adhesive surface 211 and the first adhesive portion 500 may be improved.
  • FIGS. 9 to 14 are flowcharts for explaining a camera module assembly method.
  • the camera module assembly method of the embodiment will be described based on a method in which the substrate 300 is coupled to the front body 200 by an active alignment process.
  • the focal point of the lens unit 100 coupled to the front body 200 is optimal among the portions of the image sensor 400 mounted on the substrate unit 300. It is appropriate to be placed in position. Therefore, in the exemplary embodiment, the front body 200 is moved to the substrate unit 300 at the selected position by selecting the optimal position by acquiring a plurality of focus information while adjusting the focus arrangement position of the lens unit 100 through an active alignment process. ) Can be combined.
  • the front body 200 to which the lens unit 100 is coupled is fixed, and the substrate unit 300 may be provided to be movable relative to the front body 200 during the camera module assembly process.
  • the substrate 300 is fixed, and the front body 200 to which the lens unit 100 is coupled may be provided to be movable.
  • the substrate 300 or the front body 200 rotates about axes parallel to the first, second and third directions during at least a part of the camera module assembly process, and the first direction. It may be provided to be able to move in the second direction and the third direction in parallel. This may be implemented through an assembly apparatus that performs an active alignment process.
  • the camera module assembly method may include a preparation step (S100), an adhesive application step (S200), a focus control step, and an adhesive curing step (S500).
  • it may include a preparation step (S100), adhesive coating step (S200), focusing step, adhesive curing step (S500), through hole 510 adhesive coating and curing step (S600).
  • the alignment step may proceed.
  • the adhesive may be positioned between the first surface of the front body 220 and the second surface of the substrate portion.
  • the first and second surfaces face each other and are surfaces joined to each other by an adhesive.
  • the focusing step can be performed only once or more than once.
  • the focusing step may include a first focusing step S300 and a second focusing step S400.
  • the focusing step may be performed only once, but a plurality of focusing steps may be performed by dividing the first and second parts for more precise focusing.
  • the through hole 510 may further include applying and curing the adhesive (S600).
  • the preparation step (S100) may include a posture check step (S110) and a posture correction step (S120).
  • the posture of the front body 200 or the substrate unit 300 may be checked.
  • the substrate 300 or the front body 200 may check whether the substrate unit 300 or the front body 200 is disposed in accordance with a reference to a previously set reference value.
  • the substrate unit 300 or the front body 200 measures the tilted angle and / or the distance spaced in at least one direction with respect to the axes parallel to the at least one direction with respect to the previously set reference value You can check your posture.
  • the substrate part 300 or the front surface is measured by measuring the tilted angle with respect to the axes parallel to the first direction, the second direction, and the third direction, and the distance spaced apart in the first, second, and third directions.
  • the posture of the body 200 may be checked.
  • the posture check may check the posture using a camera.
  • the substrate unit 300 or the front body 200 is removed. Posture can be corrected by moving to the set reference position.
  • the substrate unit 300 or the front body 200 may be rotated at a tilted angle with respect to axes parallel to at least one direction or parallel movement in at least one direction so as to match the preset reference value.
  • the axis may rotate about axes parallel to the first, second, and third directions, and may move in parallel in the first, second, and third directions.
  • the adhesive is applied to the first adhesive surface 211 formed on the front body 200 or the second adhesive surface 311 formed on the substrate portion 300, as shown in FIG. As shown, it may include a coating area determination step (S210), coating step (S220), defect inspection step.
  • the defect inspection step may include a first defect inspection step S230 and a second defect inspection step S240.
  • the application area of the adhesive may be determined.
  • the first adhesive surface 211 or the second adhesive surface 311 may be an application region of the adhesive.
  • the position where the adhesive is actually applied may be determined among the first adhesive surface 211 and / or the second adhesive surface 311.
  • the location where the adhesive is applied can be used with a camera.
  • the information on the coating area may be a state previously set in the adhesive coating device.
  • the first adhesive surface 211 and / or the second adhesive surface 311 is completed in the position previously set in the preparation step (S100) and the adhesive coating device is the first adhesive surface 211 and / or first It can apply to the application
  • the adhesive may be applied to the application area.
  • the adhesive applying device in consideration of the small coating area, rapid process progress, and the like.
  • the application step (S220) can proceed to the defect inspection step.
  • the defect inspection step it is possible to inspect whether the applied adhesive is applied to the set application area or whether the adhesive is uniformly applied or whether an appropriate amount of the adhesive is applied or whether the image sensor 400 is defective.
  • Defect of the image sensor 400 may be inspected for problems that may occur due to the application of the adhesive. For example, it may be determined whether epoxy is buried in a part of the image sensor 400.
  • the defect inspection step may include a plurality of defect inspection steps. In one embodiment, the defect inspection step may be performed as a first defect inspection step S230 and a second defect inspection step S240.
  • the first defect inspection step (S230) it is possible to inspect whether the adhesive applied is defective.
  • the first defect inspection step S230 whether the applied adhesive is applied to a predetermined application area, whether the adhesive is uniformly applied, or whether an appropriate amount of the adhesive is applied may be inspected. If a defect is found in the applied adhesive, the application may be redone or additional application may be performed to remove the defect.
  • the second defect inspection step S240 it may be determined whether the image sensor 400 is defective. Since the adhesive may be applied to the image sensor 400 during the application of the adhesive, it is to check whether the defect of the image sensor 400 due to the application of the adhesive to the image sensor 400.
  • the second defect inspection step S240 whether the pixels provided in the image sensor 400 are damaged, whether the adhesive is applied to the surface of the image sensor 400, whether the image sensor 400 operates normally, etc. is inspected. can do. If a defect is found in the image sensor 400, the defect may be removed using an appropriate method.
  • the second defect inspection step S240 may include the contents of the first defect inspection step S230.
  • the focus adjustment step may be performed once, but may be performed two or more focus adjustment steps.
  • the focus adjusting step may include a first focus adjusting step S300 and a second focus adjusting step S400.
  • the position of the substrate 300 is adjusted to acquire focus information at various positions, and the substrate 300 and / or the front body (based on the acquired focus information) are obtained.
  • the position of the substrate 200 may be determined, and the substrate body 200 may be positioned at the determined position by adjusting the position of the substrate 300 or the front body 200 according to the determined position.
  • the focus of the lens unit 100 is positioned in the active region of the image sensor 400, and as shown in FIG. 12, the first focusing operation S310 and the focusing accuracy judgment.
  • the first focusing position adjusting step S330 may be included.
  • the camera module may be focused.
  • the focus of the lens unit 100 is positioned in the active region of the image sensor 400 by moving the substrate unit 300 in at least one direction, for example, the first direction. You can.
  • the focusing position determined as appropriate may be determined or determined based on the information obtained from the first focusing step S310.
  • the first focusing step (S310) and the focusing accuracy determination step (S320) may be performed at the same time or in the first focusing step (S310) in the first focusing step (S310), the first order After the focusing step S310 is completed, the focusing accuracy determining step S320 may be performed.
  • the focusing accuracy determination step (S320) it may be determined whether the focus of the lens unit 100 is located in the active area of the image sensor 400. In this case, whether the focus of the lens unit 100 is located in the active region of the image sensor 400 may be determined by measuring a spatial frequency response (SFR) value of the camera module.
  • SFR spatial frequency response
  • the first focusing step (S310) may be repeated to enter the preset range.
  • the substrate 300 is moved in parallel in at least one direction and / or rotated based on at least one axis to focus the lens unit 100 on the image sensor 400. It can be located in the active area of.
  • the focal point of the lens unit 100 may be adjusted in at least one direction, that is, for example, in a first direction, to be positioned in the active area of the image sensor 400.
  • the focus of the lens unit 100 may be positioned in the active area of the image sensor 400 by adjusting the focus of the lens unit 100 in at least one direction.
  • the lens unit 100 may be adjusted in the first direction, the second direction, and the third direction to position the focus of the lens unit 100 in the active area of the image sensor 400.
  • the substrate 300 may be moved in parallel in the first, second, and third directions, and may be rotated about axes parallel to the first, second, and third directions. .
  • the spatial frequency response value may be measured again. If the spatial frequency response value is out of the preset range, the first focus position adjustment step (S330) may be repeated to enter the preset range.
  • the focus of the lens unit 100 is positioned in the active area of the image sensor 400 in the first, second and third directions. Can be in the state.
  • the substrate unit 300 or the front body 200 may be moved in parallel in at least one direction or rotated about at least one axis so that the focus of the lens unit 100 may be increased.
  • the position disposed at 400 may be adjusted.
  • the substrate 300 may be moved and rotated in parallel to adjust the position where the focus of the lens unit 100 is disposed on the image sensor 400.
  • the second focus adjusting step S400 may include a second focusing step S420, a difference value calculating step S430, and a second focusing position adjusting step S440.
  • the second focus adjustment step S400 may further include an optimal focus position calculation step S410.
  • an optimal focus position of the lens unit 100 may be calculated by measuring a spatial frequency response value of the camera module. That is, the spatial frequency response value of the camera module may be measured in the state where the primary focusing step S300 is completed, and an optimal focus position of the image sensor 400 of the lens unit 100 may be calculated based on the measured value. .
  • the measured spatial frequency response value is measured for each part of the image photographed by the image sensor 400 and thus may be measured as a plurality of values. For example, a value when the image quality of the image is the highest among the measured spatial frequency response values may be selected, and the optimal focus position may be calculated based on the value.
  • the optimal focus position is calculated on the assumption that a value of the highest image quality among the measured spatial frequency response values appears throughout the image.
  • the camera module may be focused and the spatial frequency response value may be measured.
  • the focus of the lens unit 100 may be moved in the active area of the image sensor 400 by moving the substrate 300 in at least one direction, for example, the first direction. Can be.
  • the focus of the lens unit 100 is positioned in the active area of the image sensor 400.
  • the focus of the lens unit 100 is focused in the image sensor 400. Since it moves so as not to deviate from the active area, it is necessary to move more precisely in the second focusing step (S420) than the first focusing step (S310).
  • the optimal focus position of the lens unit 100 calculated in the optimum focus position calculation step (S410) and the lens unit 100 measured in the second focusing step (S420) are performed.
  • the difference value of the focus position can be calculated.
  • the focal position of the lens unit 100 is removed by removing the difference value of the focal position of the lens unit 100 by moving and / or rotating the substrate unit 300 in parallel. It may be disposed at the optimum focus position.
  • the substrate unit 300 is rotated about axes parallel to the first, second and third directions, and the first, second and third directions are rotated.
  • the focus position of the lens unit 100 may be disposed at the optimum focus position, or at a position spaced apart within a preset error range at the optimal focus position.
  • the adhesive may be cured using ultraviolet rays and heat, and may include at least one spatial frequency response value measurement step, at least one substrate part moving step, and at least one curing step.
  • the adhesive curing step (S500) the adhesive is cured using ultraviolet rays and heat, and as shown in FIG. 14, the first spatial frequency response value measurement step (S510) and the substrate unit 300 are moved.
  • S520), the second spatial frequency response value measuring step (S530), the first curing step (S540), the third spatial frequency response value measuring step (S550), the second curing step (S560) and the fourth spatial frequency response value It may include a measuring step (S570).
  • the spatial frequency response value of the camera module may be measured to determine the first direction focus position of the lens unit 100.
  • the substrate unit 300 In the moving of the substrate unit 300 (S520), the substrate unit 300 is moved in at least one direction, for example, a first direction, so that the lens unit 100 is separated from the substrate unit 300 in a first direction. You can adjust the distance.
  • the spatial frequency response value of the camera module may be measured to determine whether the substrate unit 300 has moved a predetermined distance in the first direction.
  • the substrate 300 When the substrate 300 is sufficiently moved or does not sufficiently move in the first direction, the substrate 300 may be repeatedly moved (S520) and the secondary spatial frequency response value measuring step (S530). 300 may be moved by a distance set in the first direction.
  • the first curing step (S540) it can be temporarily cured by irradiating the adhesive with ultraviolet rays.
  • the lens unit measures the spatial frequency response value of the camera module. It is possible to check whether the first direction focus position of 100 is the same as or measured within the error range as measured in the first spatial frequency response value measuring step S510.
  • the adhesive is still in the temporary curing state, and thus the substrate unit 300 is in a state of being hardened.
  • the movement step (S520), the secondary spatial frequency response value measurement step (S530) and the tertiary spatial frequency response value measurement step (S550) may be repeated to fall within the error range. If necessary, the first curing step (S540) may be rough.
  • the spatial frequency response value of the camera module is measured so that the first focal position of the lens unit 100 is first 1 It is possible to determine whether the same as the one measured in the difference spatial frequency response value measurement step (S510) or within an error range.
  • the adhesive curing step (S500) may include a through-hole adhesive coating and curing step (S600).
  • the internal gas may expand and cause various problems.
  • a through hole 510 is formed in the first substrate 310 and / or the front body 200 to connect the space formed by the first substrate 310 and the front body 200 and other spaces.
  • the adhesive application may be formed in the shape of a curved line, and the thermally expanded internal gas may be taken out to the outside using the portion where the adhesive is not applied as the through hole 510.
  • the through-hole adhesive applying and curing step (S600) for filling the through-hole 510 with an adhesive or a tape may be further included.
  • the adhesive may be an epoxy or the like, and may be an epoxy that is cured by ultraviolet rays.
  • a second adhesive part filling the through hole 510 may be formed.
  • the focus of the lens unit 100 coupled to the front body 200 to the substrate unit 300 may be improved.
  • the air filled in the space formed by the front body and the substrate portion expands during heating to cure the first adhesive portion, a part of the filled air is forced out through the through hole.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈부; 상기 렌즈부가 장착되는 프런트바디; 상기 렌즈부와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디와 결합하는 기판부; 상기 기판부에 배치되고, 상기 렌즈부와 대향되도록 구비되는 이미지 센서; 일측이 상기 프런트바디에 삽입되고, 상기 기판부의 적어도 일부를 상기 프런트바디에 결합하는 제1체결구; 및 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 배치되는 제1접착부를 포함하고, 상기 제1접착부는, 상기 프런트바디 및 상기 기판부를 결합시키며, 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 형성되는 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 것일 수 있다.

Description

카메라 모듈
실시예는, 조립과정에서 렌즈의 초점 위치가 설계범위를 벗어나거나 부품의 일부가 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
자동차에는 여러 가지 용도의 카메라 모듈이 장착될 수 있다. 예를 들어 자동차를 주차할 경우 후방의 시야를 확보할 수 있는 카메라 모듈이 자동차의 리어바디에 장착될 수 있다.
또한, 최근 들어 교통사고가 발생한 경우 사고경위, 사고원인 등을 추적하는데 매우 유용하게 사용되는 자동차용 블랙박스의 경우에도 카메라 모듈이 사용될 수 있다. 또한, 자동차의 운전자 또는 탑승객이 육안으로 확인하기 어려운 사각지대의 상황을 명확하고 용이하게 파악하기 위한 인식장치로 카메라 모듈이 사용되는 경우도 점차 증가하는 추세에 있다.
최근에는 이른바 스마트카, 즉 자동차의 주행시 전후방의 충돌가능성을 미리 탐지하여 이에 대비하도록 하는 충돌경고시스템, 자동차에 탑재되는 제어장치에 의해 주행하는 자동차 간 충돌을 운전자에 운전에 의하지 않고 상기 제어장치가 직접 회피할 수 있는 충돌회피시스템 등이 장착되는 자동차의 제작이 증가하고 있고 관련기술의 개발이 증가하고 있는 추세이다.
이러한 스마트카의 외부상황 인식수단으로 카메라 모듈의 사용이 증가하고 있는바, 이에 따라 자동차용 카메라 모듈의 생산과 기술개발도 증가하고 있는 추세이다.
카메라 모듈은 렌즈와 광축방향으로 대향하는 위치에 이미지 센서가 배치될 수 있다. 카메라 모듈의 조립시, 렌즈의 초점은 이미지 센서 상에서 설계범위 내의 위치에 배치된다.
그러나, 카메라 모듈의 조립과정에서 렌즈의 초점 위치가 설계범위를 벗어나는 경우가 발생할 수 있으므로, 이에 대한 개선이 필요하다.
또한, 카메라 모듈의 조립과정에서 부품의 일부가 변형 또는 파손될 수 있으므로, 이에 대한 개선이 필요하다.
따라서, 실시예는, 조립과정에서 렌즈의 초점 위치가 설계범위를 벗어나거나 부품의 일부가 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있는 구조를 가진 카메라 모듈에 관한 것이다.
실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
카메라 모듈의 일 실시예는, 렌즈부; 상기 렌즈부가 장착되는 프런트바디; 상기 렌즈부와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디와 결합하는 기판부; 상기 기판부에 배치되고, 상기 렌즈부와 대향되도록 구비되는 이미지 센서; 일측이 상기 프런트바디에 삽입되고, 상기 기판부의 적어도 일부를 상기 프런트바디에 결합하는 제1체결구; 및 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 배치되는 제1접착부를 포함하고, 상기 제1접착부는, 상기 프런트바디 및 상기 기판부를 결합시키며, 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 형성되는 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 것일 수 있다.
카메라 모듈의 다른 실시예는, 렌즈부; 상기 렌즈부가 장착되는 프런트바디; 상기 렌즈부와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디와 결합하는 기판부; 상기 기판부에 배치되고, 상기 렌즈부와 대향되도록 구비되는 이미지 센서; 일측이 상기 프런트바디에 삽입되고, 상기 기판부의 적어도 일부를 상기 프런트바디에 결합하는 제1체결구; 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 배치되고, 상기 프런트바디 및 상기 기판부를 결합시키며, 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 형성되는 적어도 하나의 관통홀을 가지는 제1접착부; 및 상기 프런트바디와 결합하고, 상기 기판부 및 상기 이미지 센서를 수용하는 리어바디를 포함하고, 상기 기판부는, 상기 이미지 센서가 장착되는 일면이 상기 렌즈부와 대향되도록 배치되는 제1기판과, 상기 제1기판과 제1방향으로 이격되도록 배치되는 적어도 하나의 제2기판을 포함하며, 상기 프런트바디는 상기 기판부 방향으로 돌출형성되는 제1돌출부를 구비하고, 상기 제1돌출부의 말단에는 제1접착면이 구비되며, 상기 제1접착면에는 부식에 의한 산화막이 형성되는 것일 수 있다.
실시예에서, 상기 제1접착부를 경화하기 위해 가열하는 동안 상기 프런트바디와 기판부가 형성하는 공간에 충진된 공기가 팽창하면, 상기 충진된 공기의 일부가 상기 관통홀을 통해 외부로 빠져나오도록 함으로써, 공기의 팽창으로 인한 카메라 모듈의 초점거리의 설계범위를 벗어나는 변경, 제1접착부 또는 기판부의 변형, 파손 등을 억제할 수 있다.
실시예에서, 액티브 얼라인 공정을 통해 카메라 모듈의 프런트바디와 기판부를 결합함으로써, 프런트바디에 결합하는 렌즈부의 초점을 기판부에 장착되는 이미지 센서의 최적위치에 배치할 수 있고, 따라서 카메라 모듈에서 촬영되는 이미지의 화질을 높일 수 있다.
도 1은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 4는 일 실시예의 카메라 모듈에서 리어바디를 제거한 모습을 나타낸 측면도이다.
도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다.
도 6은 일 실시예의 기판부 및 제1접착부를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 제1기판을 나타낸 평면도이다.
도 8은 일 실시예의 렌즈부 및 프런트바디를 나타낸 도면이다.
도 9 내지 도 14는 카메라 모듈 조립방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 실시예를 상세히 설명한다. 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
"제1", "제2" 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 또한, 실시예의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이고, 실시예의 범위를 한정하는 것이 아니다.
실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)”로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
또한, 이하에서 이용되는 "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서 이용될 수도 있다.
또한, 도면에서는 직교 좌표계(x, y, z)를 사용할 수 있다. 도면에서 x축과 y축은 광축에 대하여 수직한 평면을 의미하는 것으로 편의상 광축 방향(z축 방향)은 제1방향, x축 방향은 제2방향, y축 방향은 제3방향이라고 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도이다. 도 3은 일 실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다. 명확한 설명을 위해, 도 2에서는 제1접착부(500)의 도시를 생략하였다.
실시예의 카메라 모듈은 렌즈부(100), 프런트바디(200), 기판부(300), 이미지 센서(400), 제1접착부(500), 리어바디(600), 제1체결구(710)를 포함할 수 있다.
렌즈부(100)는 카메라 모듈의 전방에 배치되고, 카메라 모듈의 외부로부터 입사하는 광은 상기 렌즈부(100)를 투과하여 상기 렌즈부(100)에 제1방향으로 대향되도록 배치되는 이미지 센서(400)에 입사할 수 있다.
상기 렌즈부(100)는 적어도 하나의 렌즈로 구비될 수 있고, 또는 2개 이상의 복수의 렌즈들이 광축방향으로 정렬하여 광학계를 형성할 수도 있다. 상기 렌즈부(100)는 프런트바디(200)에 장착될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 렌즈부(100)와 프런트바디(200)의 결합방식은 예를 들어, 나사 결합방식일 수 있다. 즉, 프런트바디(200)의 중공부위에 암나사산을 형성하고, 렌즈부(100)의 외주면에 수나사산을 형성하여 렌즈부(100)와 프런트바디(200)는 서로 결합할 수 있다.
한편, 렌즈부(100)와 프런트바디(200)의 결합부위에 존재하는 틈새를 통해 카메라 모듈 내부로 물, 기타 이물질이 유입될 수 있으므로, 이를 방지하기 위해 오링(o-ring) 등의 밀폐수단이 장착될 수 있다. 상기 밀폐수단은 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 프런트바디(200)의 중공부위와 렌즈부(100)의 외주면 사이에 형성되는 공간부(S)에 장착될 수 있다.
프런트바디(200)는 상기 렌즈부(100)가 장착되고, 리어바디(600)와 결합하여 기판부(300)가 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 프런트바디(200)에는 리어바디(600)와 결합을 위해, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 측면에 돌출형성되는 플랜지가 형성될 수 있다.
상기 프런트바디(200)의 플랜지는 리어바디(600)의 단부와 결합할 수 있는데, 프런트바디(200)의 플랜지와 리어바디(600)의 단부는 예를 들어, 접착제에 의해 서로 결합하거나, 프런트바디(200)와 리어바디(600)가 금속재질로 형성되어 서로 융착 등에 의해 결합할 수 있다.
카메라 모듈 내부에 이물질이 유입되는 것을 억제하기 위해, 상기 프런트바디(200)와 리어바디(600)의 결합부위는 밀폐될 필요가 있다. 따라서, 상기 프런트바디(200)와 리어바디(600)를 접착, 융착 등에 의해 결합할 경우, 결합부위가 밀폐되도록 하는 것이 적절하다.
다른 실시예로, 상기 프런트바디(200)와 리어바디(600)는 볼트와 같은 체결기구를 사용하여 결합할 수도 있다. 이때, 프런트바디(200)와 리어바디(600)의 결합부위에 가스킷 등을 장착하여 카메라 모듈의 내부에 이물질이 유입되는 것을 억제할 수 있다.
기판부(300)는 상기 렌즈부(100)와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디(200)와 결합하며, 제1기판(310) 및 제2기판(320)을 포함할 수 있다.
제1기판(310)은 일면에 이미지 센서(400)가 장착될 수 있고, 상기 이미지 센서(400)가 장착되는 일면이 상기 렌즈부(100)와 대향되도록 배치될 수 있다. 한편, 제1기판(310)은 제2기판(320)과 전기적으로 연결되고, 제2기판(320)과 전기적 신호를 송신 및 수신할 수 있는 각종 소자와 회로배선이 구비될 수 있다.
특히, 상기 제2기판(320)에는 제1기판(310)에 전력을 공급할 수 있는 전력 수급장치가 구비될 수 있고, 상기 전력 수급장치는 외부전원과 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 제2기판(320)은 도 2 및 도 3에서는 하나로 구비되었으나, 다른 실시예로 제1방향으로 이격되어 배치되는 복수개로 구비될 수도 있다.
상기 제1기판(310)은 제1접착부(500)에 의해 상기 프런트바디(200)와 결합하고, 상기 제2기판(320)은 상기 제1체결구(710)에 의해 상기 프런트바디(200)와 결합할 수 있다. 상기 제1접착부(500), 상기 제1기판(310) 및 상기 프런트바디(200)의 결합구조에 대해서는 하기에 구체적으로 설명한다.
제1체결구(710)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 일측이 상기 프런트바디(200)에 삽입되고, 상기 기판부(300)의 적어도 일부 즉 상기 제2기판(320)을 상기 프런트바디(200)에 결합하는 역할을 할 수 있다. 상기 제1체결구(710)는 예를 들어, 일측은 나사산이 형성되고, 타측은 머리가 형성되는 나사결합용 볼트로 구비될 수 있다.
상기 제1체결구(710)의 일측이 상기 프런트바디(200)에 삽입되기 위해서, 상기 프런트바디(200)에는 제2돌출부(220)가 형성될 수 있다.
즉, 상기 프런트바디(200)는 상기 기판부(300) 방향으로 돌출형성되고, 그 말단에 제1접착면(211)이 구비되는 제1돌출부(210)가 구비될 수 있다. 이때, 상기 제2돌출부(220)는 상기 제1돌출부(210)로부터 상기 기판부(300) 방향으로 돌출형성되고, 상기 제1체결구(710)의 일측이 삽입되는 제1삽입홈(221)(도 8 참조)이 형성될 수 있다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제2기판(320)은 상기 제1체결구(710)가 관통하는 제1통공(322)이 형성될 수 있다.
상기 제2기판(320)은 상기 제1체결구(710)에 의해 상기 제2돌출부(220)에 결합할 수 있다. 즉, 상기 제1체결구(710)는 상기 제2기판(320)에 형성된 제1통공(322)을 관통하고, 그 일단이 상기 제2돌출부(220)에 형성되는 제1삽입홈(221)에 삽입됨으로써 상기 제2기판(320)은 상기 제2돌출부(220)의 말단과 접촉한 상태로 상기 제2돌출부(220)와 결합할 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1기판(310)은 상기 제2돌출부(220)에 대응하는 형상의 제1도피홈(312)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1기판(310)에 상기 제1도피홈(312)이 형성됨으로써, 상기 제1기판(310)은 제2돌출부(220)의 방해를 피해 그 하측에 배치되는 제1돌출부(210)의 말단에 근접하도록 배치될 수 있다.
제1기판(310)과 제2기판(320)에는 각종 소자와 회로배선이 구비될 수 있으므로, 서로 접촉하여 소자들이 손상되거나 회로배선 간 합선이 발생하는 것을 억제하기 위해 서로 이격시키는 것이 적절하다.
상기 제2돌출부(220)는 상기 제1기판(310)과 상기 제2기판(320)을 제1방향으로 일정거리 이격시키는 역할을 할 수 있다. 즉, 상기 제2돌출부(220)는 상기 제1돌출부(210)로부터 제1방향으로 돌출형성되고, 상기 제1기판(310)은 상기 제1돌출부(210)의 말단에 인접하여 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2기판(320)은 상기 제2돌출부(220)의 말단과 접촉하는 위치에 배치될 수 있다.
이러한 구조로 인해, 상기 제1기판(310)과 상기 제2기판(320)은 제2돌출부(220)에 의하여 제1방향으로 서로 일정거리 이격될 수 있다. 제1기판(310)과 제2기판(320)의 제1방향 이격거리는 상기 제2돌출부(220)의 제1방향 길이를 적절히 조절함으로써 조절할 수 있다.
이미지 센서(400)는 상기 기판부(300)에 배치되고, 상기 렌즈부(100)와 대향되도록 구비될 수 있다. 상기 렌즈부(100)를 투과한 광은 상기 이미지 센서(400)에 입사될 수 있고, 상기 이미지 센서(400)에서는 피사체의 이미지가 촬영될 수 있다.
상기 이미지 센서(400)에서 촬영된 이미지는 전기적 신호로 변환되어 외부의 디스플레이 장치, 저장장치 등으로 전송될 수 있다.
리어바디(600)는 상기 프런트바디(200)와 결합하고, 상기 기판부(300) 및 상기 이미지 센서(400)를 수용할 수 있다. 리어바디(600)는 일측이 개방된 상자형상으로 구비될 수 있고, 상기 개방된 일측 단부에서 프런트바디(200)에 구비되는 플랜지에 결합할 수 있다.
상기한 바와 같이, 리어바디(600)는 프런트바디(200)와 결합하여 기판부(300), 이미지 센서(400)를 수용하는 공간을 형성할 수 있다.
도 4는 일 실시예의 카메라 모듈에서 리어바디(600)를 제거한 모습을 나타낸 측면도이다. 도 5는 도 4의 A부분을 확대한 도면이다.
제1접착부(500)는 상기 프런트바디(200)와 상기 기판부(300) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1접착부(500)는 프런트바디(200) 및 기판부(300), 예를 들어 제1기판(310)을 서로 결합하는 역할을 할 수 있다.
상기 프런트바디(200)는 상기 기판부(300) 방향으로 돌출형성되는 제1돌출부(210)를 구비하고, 상기 제1돌출부(210)의 말단에는 제1접착면(211)이 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1접착면(211)은 제1돌출부(210)의 말단면을 의미할 수 있다.
상기 제1기판(310)은 상기 제1접착면(211)과 대향하는 부위에 제2접착면(311)이 구비될 수 있다. 이때, 상기 제2접착면(311)은 제1기판(310)에서 이미지 센서(400)가 장착되는 면을 의미할 수 있다.
한편, 상기 제1접착부(500)는 상기 제1접착면(211) 또는 상기 제2접착면(311)에 접착제가 도포되어 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1접착부(500)는 제1접착면(211)에 접착제가 도포되거나, 제2접착면(311)에 접착제가 도포되거나, 제1접착면(211)과 제2접착면(311) 모두에 접착제가 도포되어 형성된 것일 수 있다.
이때, 상기 제2접착면(311)에만 상기 접착제가 도포되어 제1접착부(500)가 형성되는 경우, 상기 접착제는 상기 제1접착면(211)의 형상에 대응하는 형상으로 상기 제2접착면(311)에 도포되는 것이 적절하다.
한편, 상기 프런트바디(200)와 상기 기판부(300) 사이에는 적어도 하나의 관통홀(510)이 형성될 수 있다. 관통홀(510)은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1접착부(500)의 일측에 형성될 수 있다.
즉, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)에 하나의 완전한 폐곡선 형태로 접착제를 도포하여 제1접착부(500)를 형성하는 것이 아니라, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311) 일부에 접착제를 도포하여 접착제가 도포되지 않은 부분은 관통홀(510)이 되도록 하여 제1접착부(500)를 형성할 수 있다. 즉, 상기 제1접착부(500)는 개곡선 형상을 가질 수 있다.
상기 관통홀(510)은 상기 제1접착부(500)에 형성되므로, 상기 제1접착부(500)의 경화를 위해 제1접착부(500)를 가열하는 경우, 상기 프런트바디(200)와 기판부(300)의 결합이 진행된 후 상기 프런트바디(200)와 리어바디(600)의 결합이 진행되므로, 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간에 충진되고 가열로 인해 팽창하는 공기의 일부가 상기 관통홀(510)을 통해 외부로 빠져나올 수 있다.
즉, 상기 관통홀(510)은 상기 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간과 외부를 서로 연결시킴으로써, 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간에 존재하는 공기가 가열되면, 그 중 일부가 외부로 이동할 수 있다.
이러한 구조로 인해, 상기 제1접착부(500)가 가열되는 경우에도 상기 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간에 존재하는 공기의 팽창으로 인해 발생하는 기판부(300)의 변형, 카메라 모듈의 초점거리 변경 등이 억제될 수 있다.
실시예에서, 상기 제1접착부(500)를 경화하기 위해 가열하는 동안 상기 프런트바디(200)와 기판부(300)가 형성하는 공간에 충진된 공기가 팽창하면, 상기 충진된 공기의 일부가 상기 관통홀(510)을 통해 외부로 빠져나오도록 함으로써, 공기의 팽창으로 인한 카메라 모듈의 초점거리의 설계범위를 벗어나는 변경, 제1접착부(500) 또는 기판부(300)의 변형, 파손 등을 억제할 수 있다.
한편, 제1접착부(500)에 의해 프런트바디(200)와 기판부(300)의 결합은 액티브 얼라인(active align) 공정으로 진행할 수 있는데, 액티브 얼라인 공정을 용이하게 진행하기 위해 상기 제1접착부(500)는 열경화성 및 자외선경화성 재질의 접착제로 구비될 수 있다.
액티브 얼라인 공정은 실시예에서 기판부(300)를 제1방향으로 이동시켜, 서로 대향되도록 구비되는 렌즈부(100)와 이미지 센서(400) 사이의 초점거리를 조절하거나, 기판부(300)를 제1방향과 수직한 x-y평면 상에서 틸트(tilt) 즉, 회전시켜 렌즈부(100)와 이미지 센서(400) 사이의 초점거리를 조절하는 공정을 말한다.
액티브 얼라인 공정을 진행하기 위해, 상기 제1접착부(500)는 액티브 얼라인 공정 진행중에는 가경화되고, 액티브 얼라인이 완료된 후 영구경화 작업을 진행할 수 있도록 구비되는 것이 적절할 수 있다.
따라서, 상기 제1접착부(500)를 형성하는 접착제는 예를 들어, 자외선 및 열에 모두 반응하여 경화되는 하이브리드 접착제를 사용할 수 있다.
액티브 얼라인 공정 중에는 렌즈부(100)와 이미지 센서(400) 사이의 초점거리를 조절한 상태에서 자외선을 상기 제1접착부(500)에 조사하여 상기 제1접착부(500)를 가경화할 수 있다.
액티브 얼라인 공정이 완료된 후에는 상기 제1접착부(500)를 가열하여 상기 제1접착부(500)를 영구경화시킬 수 있다. 이때, 예를 들어, 오븐(oven) 등을 사용하여 상기 제1접착부(500)를 가열할 수 있다.
실시예에서, 액티브 얼라인 공정을 통해 카메라 모듈의 프런트바디(200)와 기판부(300)를 결합함으로써, 프런트바디(200)에 결합하는 렌즈부(100)의 초점을 기판부(300)에 장착되는 이미지 센서(400)의 최적위치에 배치할 수 있고, 따라서 카메라 모듈에서 촬영되는 이미지의 화질을 높일 수 있다.
도 6은 일 실시예의 기판부(300) 및 제1접착부(500)를 나타낸 도면이다. 도 7은 도 6의 제1기판(310)을 나타낸 평면도이다. 도 8은 일 실시예의 렌즈부(100) 및 프런트바디(200)를 나타낸 도면이다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1기판(310)에는 상기 제2돌출부(220)에 대응하는 형상의 제1도피홈(312)이 형성되고, 따라서, 상기 제1기판(310)은 형상 끼워맞춤 방식으로 한 쌍의 상기 제2돌출부(220) 사이에 끼워질 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제1접착면(211)은, 예를 들어, 제1방향으로 보아 긴 변과 짧은 변을 포함하는 팔각형으로 구비될 수 있다. 또한, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1접착부(500)는, 상기 제2접착면(311)에 상기 이미지 센서(400)를 둘러싸도록 구비되고, 상기 제1접착부(500)에는 서로 이격되는 복수의 상기 관통홀(510)이 형성될 수 있다.
다만, 도 6 및 도 7에서는 제1접착부(500)가 제2접착면(311)에 접착제가 도포되어 형성되는 것이 도시되었으나, 다른 실시예로 제1접착부(500)는 제1접착면(211)에 접착제가 도포되어 형성되거나, 제1접착면(211)과 제2접착면(311) 모두에 접착제가 도포되어 형성될 수도 있다.
한편, 도 6 및 도 7에 도시된 관통홀(510)의 형상, 위치, 개수 등은 일 실시예에 불과하고, 상기 관통홀(510)의 형상, 위치, 개수 등은 상기 제1접착부(500)에 다양하게 선택되어 구비될 수 있다.
한편, 상기 제1접착면(211)과 제1접착부(500) 사이의 결합력을 높이기 위해, 상기 제1접착면(211)은 표면조도(surface roughness)를 높이는 것이 적절할 수 있다.
예를 들어, 기계가공을 통해 제1접착면(211)의 표면조도를 높일 수 있다. 다른 실시예로, 상기 제1돌출부(210)가 금속재질로 형성되는 경우, 상기 제1접착면(211)에 산화막을 형성할 수 있다.
이때, 산화막은 상기 제1접착면(211)의 표면을 부식시켜 형성할 수 있다. 산화막에 의해 제1접착면(211)의 표면조도가 향상되고, 이로 인해 제1접착면(211)과 제1접착부(500) 사이의 결합력이 향상될 수 있다.
도 9 내지 도 14는 카메라 모듈 조립방법을 설명하기 위한 순서도이다. 이하에서는 액티브 얼라인 공정에 의해 기판부(300)가 프런트바디(200)에 결합하는 방식을 중심으로 실시예의 카메라 모듈 조립방법을 설명한다.
기판부(300)가 프런트바디(200)에 결합하는 경우, 프런트바디(200)에 결합하는 렌즈부(100)의 초점이 기판부(300)에 장착되는 이미지 센서(400)의 부위 중 최적의 위치에 배치되도록 하는 것이 적절하다. 따라서, 실시예에서는 액티브 얼라인 공정을 통해 렌즈부(100)의 초점 배치위치를 조절하면서 복수의 초점 정보를 획득하여 최적의 위치를 선정하여 선정된 위치에서 기판부(300)를 프런트바디(200)에 결합시킬 수 있다.
실시예의 카메라 모듈 조립방법에서는 렌즈부(100)가 결합된 프런트바디(200)가 고정되고, 상기 기판부(300)는 카메라 모듈 조립 공정 중 상기 프런트바디(200)에 대하여 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 다른 실시예로 기판부(300)가 고정되고, 렌즈부(100)가 결합된 프런트바디(200)가 이동 가능하도록 구비될 수 있다.
즉, 상기 기판부(300) 또는 프런트바디(200)는, 카메라 모듈 조립 공정 중 적어도 일부공정 동안, 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전하고, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동 가능하도록 구비될 수 있다. 이는 액티브 얼라인 공정을 수행하는 조립장치를 통해 구현될 수 있다.
카메라 모듈 조립방법은, 준비단계(S100), 접착제 도포단계(S200), 초점조절단계 및 접착제 경화단계(S500)를 포함할 수 있다. 또한 준비단계(S100), 접착제 도포단계(S200), 초점조절단계, 접착제 경화단계(S500), 관통홀(510) 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 접착제 도포단계(S200) 완료 후, 정렬단계를 진행할 수 있다. 상기 정렬단계에서는 상기 접착제를 상기 프런트바디(220)의 제1면과 상기 기판부의 제2면 사이에 위치시킬 수 있다. 이때, 상기 제1면과 제2면은 서로 마주보고, 접착제에 의해 서로 결합하는 면들이다.
초점조절단계는 한 번만 실시하거나 두 번 이상 실시할 수 있다. 일실시예로 초점조절단계는 1차초점조절단계(S300) 및 2차초점조절단계(S400)을 포함할 수 있다. 초점조절단계는 한번만 실시할 수도 있지만, 보다 정밀한 초점조절을 위해 1차와 2차로 나누어 복수의 초점조절 단계를 실시할 수도 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 준비단계(S100), 접착제 도포단계(S200), 1차 초점조절단계(S300), 2차 초점조절단계(S400) 및 접착제 경화단계(S500)를 포함할 수 있다. 또한, 추가적으로 관통홀(510) 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 더 포함할 수도 있다.
준비단계(S100)에서는, 자세확인단계(S110) 및 자세보정단계(S120)를 포함할 수 있다.
자세확인단계(S110)에서는 프런트바디(200) 또는 기판부(300)의 자세를 확인할 수 있다. 구체적으로, 기판부(300) 또는 프런트바디(200)는 기존에 설정 해 놓은 기준값에 대하여 기준에 맞게 배치되어 있는지 확인 할 수 있다.
일 실시예로, 기판부(300)또는 프런트바디(200)는 기존에 설정된 기준값에 대하여 적어도 하나의 방향과 평행한 축들에 대하여 틸트된 각도 및/또는 적어도 하나의 방향으로 이격된 거리를 측정하여 자세를 확인할 수 있다.
구체적으로, 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들에 대하여 틸트된 각도와, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 이격된 거리를 측정하여 기판부(300) 또는 프런트바디(200)의 자세를 확인할 수 있다. 자세확인단계(S110)에서 자세확인은 카메라를 이용하여 자세를 확인할 수 있다.
자세보정단계(S120)에서는 자세확인단계(S110)에서 측정된 틸트각 및/또는 이격거리를 고려하여, 기존에 설정한 기준위치와 차이가 있는 경우 기판부(300)또는 프런트바디(200)를 설정된 기준위치로 이동시켜 자세를 보정할 수 있다.
이때, 상기 기 설정된 기준값과 일치하도록 기판부(300) 또는 프런트바디(200)를 적어도 하나의 방향과 평행한 축들에 대하여 틸트된 각도로 회전시키거나 적어도 하나의 방향으로 평행이동할 수 있다. 일 실시예로 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전하고, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동할 수 있다.
접착제 도포단계(S200)에서는 상기 프런트바디(200)에 형성되는 제1접착면(211) 또는 상기 기판부(300)에 형성되는 제2접착면(311)에 접착제를 도포하고, 도 11에 도시된 바와 같이, 도포영역판단단계(S210), 도포단계(S220), 결함검사단계를 포함할 수 있다. 상기 결함검사단계는 제1결함검사단계(S230) 및 제2결함검사단계(S240)를 포함할 수 있다.
도포영역판단단계(S210)에서는 접착제의 도포영역을 판단할 수 있다. 구체적으로, 실시예의 카메라 모듈에서는 제1접착면(211) 또는 제2접착면(311)이 접착제의 도포영역이 될 수 있다.
도포영역판단단계(S210)에서는 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311) 중 실제로 접착제가 도포되는 위치를 판단할 수 있다. 접착제가 도포되는 위치는 카메라를 이용 할 수 있다.
접착제 도포장치를 사용하는 경우, 도포영역에 대한 정보는 상기 접착제 도포장치에 기존에 설정해 놓은 상태일 수 있다. 따라서, 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)이 상기 준비단계(S100)에서 기존에 설정된 위치에 배치완료되고 접착제 도포장치가 제1접착면(211) 및/또는 제2접착면(311)에 기존에 설정해 놓은 도포영역에 도포할 수 있다.
도포단계(S220)에서는 상기 접착제를 상기 도포영역에 도포할 수 있다. 실시예의 카메라 모듈에서는 도포면적이 작은 점, 신속한 공정진행 등을 고려하여 상기 접착제 도포장치를 사용하여 도포하는 사용하는 것이 적절하다.
도포단계(S220)이후에 결함검사단계를 진행할 수 있다. 결함검사단계에서는 도포된 접착제가 설정된 도포영역에 도포되었는지 또는 접착제가 균일하게 도포되었는지 또는 적정량의 접착제가 도포되었는지 또는 이미지 센서(400)의 결함 여부 등을 검사할 수 있다.
상기 이미지 센서(400)의 결함여부는 접착제의 도포로 인해 발생할 수 있는 문제들에 대해 검사할 수 있다. 예를 들어, 상기 이미지 센서(400)의 일부분에 에폭시가 묻었는지 등을 판단할 수 있다. 결함검사단계는 복수의 결함검사단계를 포함할 수 있다. 일 실시예로 결함검사단계는 제1결함검사단계(S230)와 제2결함검사단계(S240)로 진행될 수 있다.
제1결함검사단계(S230)에서는 도포된 상기 접착제의 결함여부를 검사할 수 있다. 구체적으로, 제1결함검사단계(S230)에서는 도포된 접착제가 기 설정된 도포영역에 도포되었는지, 접착제가 균일하게 도포되었는지, 적정량의 접착제가 도포되었는지 여부 등을 검사할 수 있다. 도포된 접착제에 결함이 발견되는 경우, 도포를 다시 하거나, 추가적인 도포를 하여 결함을 제거할 수 있다.
제2결함검사단계(S240)에서는 상기 이미지 센서(400)의 결함여부를 판단할 수 있다. 접착제의 도포과정에서 상기 접착제가 이미지 센서(400)에 도포될 수도 있으므로, 이미지 센서(400)에 접착제 도포로 인한 이미지 센서(400)의 결함발생 여부를 검사하는 것이다.
구체적으로, 제2결함검사단계(S240)에서는 이미지 센서(400)에 구비되는 픽셀이 손상되었는지, 이미지 센서(400) 표면에 접착제가 도포되었는지, 이미지 센서(400)가 정상적으로 동작하는지 여부 등을 검사할 수 있다. 이미지 센서(400)에 결함이 발견되는 경우, 적절한 방법을 사용하여 상기 결함을 제거할 수 있다. 또한, 제2결함검사단계(S240)에서는 제1결함검사단계(S230)의 내용을 포함할 수 있다.
초점조절단계는 한번 실시할 수 있으나, 두 번 이상의 초점조절단계를 실시할 수도 있다. 일 실시예로 초점조절단계는 1차 초점조절단계(S300)와 2차초점조절단계(S400)으로 구성될 수 있다.
1차 초점조절단계(S300)에서는 상기 기판부(300)의 위치를 조절하여 여러 위치에서의 초점정보를 획득하고, 획득된 초점정보를 기반으로 상기 기판부(300) 및/또는 상기 프런트바디(200)의 위치를 결정하고, 결정된 위치에 따라서 상기 기판부(300) 또는 상기 프런트바디(200)의 위치를 조절하여 결정된 위치에 상기 기판부디(200)를 위치시킬 수 있다.
1차 초점조절단계(S300)에서는 상기 렌즈부(100)의 초점을 상기 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시키고, 도 12에 도시된 바와 같이, 1차 포커싱단계(S310), 포커싱정확도판단단계(S320), 1차 초점위치조절단계(S330)를 포함할 수 있다.
1차 포커싱단계(S310)에서는 상기 카메라 모듈의 초점을 맞출 수 있다. 구체적으로, 1차 포커싱단계(S310)에서는 기판부(300)를 적어도 하나의 방향, 예를 들어, 제1방향으로 이동시켜 렌즈부(100)의 초점을 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시킬 수 있다.
포커싱정확도판단단계(S320)에서는 상기 1차 포커싱단계(S310)를 거친 후, 상기 제1차포커싱단계(S310)로부터 획득된 정보를 토대로 적절하다고 판단되는 포커싱 위치를 판단 또는 결정할 수 있다. 또한, 상기 1차포커싱 단계(S310)와 상기 포커싱정확도판단단계(S320)는 상기 제1차포커싱단계(S310)에서 동시 또는 제1차포커싱단계(S310) 중간에 이루어 질 수 있고, 제1차포커싱단계(S310)가 완료된 이후에 포커싱정확도판단단계(S320)를 실시할 수도 있다.
포커싱정확도판단단계(S320)에서는 상기 렌즈부(100)의 초점이 상기 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치하는지 여부를 판단할 수 있다. 이때, 렌즈부(100) 초점이 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치하는지는 카메라 모듈의 공간주파수응답(Spatial Frequency Response, SFR)값을 측정하여 판단할 수 있다.
공간주파수응답값이 기 설정범위를 벗어난 경우, 다시 1차 포커싱단계(S310)를 반복하여 기 설정범위에 들어가도록 할 수 있다.
1차 초점위치조절단계(S330)에서는 상기 기판부(300)를 적어도 하나의 방향으로 평행이동 및/또는 적어도 하나의 축을 기준으로 회전하여 상기 렌즈부(100)의 초점을 상기 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시킬 수 있다.
1차 포커싱단계(S310)에서는 렌즈부(100)의 초점을 적어도 하나의 방향 즉, 예를 들어 제1방향으로 조절하여 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시킬 수 있다.
1차 초점위치조절단계(S330)에서는 렌즈부(100)의 초점을 적어도 하나의 방향으로 조절하여 이미지 센서(400)의 활성영역에 상기 렌즈부(100)의 초점을 위치시킬 수 있다. 일실시예로 렌즈부(100)를 제1방향 제2방향 및 제3방향으로 조절하여 이미지 센서(400)의 활성영역에 렌즈부(100)의 초점을 위치시킬 수 있다.
이를 위해, 일 실시예로 기판부(300)를 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동 및 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전시킬 수 있다.
1차 초점위치조절단계(S330)를 수행한 후, 다시 공간주파수응답값을 측정할 수 있다. 공간주파수응답값이 기 설정범위를 벗어난 경우, 다시 1차 초점위치조절단계(S330)를 반복하여 기 설정범위에 들어가도록 할 수 있다.
1차 포커싱단계(S310) 및 1차 초점위치조절단계(S330)를 거치면, 렌즈부(100)의 초점은 제1방향, 제2방향 및 제3방향에서 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치하는 상태가 될 수 있다.
2차 초점조절단계(S400)에서는 상기 기판부(300) 또는 프런트바디(200)를 적어도 하나의 방향으로 평행이동 하거나 적어도 하나의 축을 중심으로 회전시켜 상기 렌즈부(100)의 초점이 상기 이미지 센서(400)에 배치되는 위치를 조절할 수 있다.
일 실시예로 상기 기판부(300)를 평행이동 및 회전하여 상기 렌즈부(100)의 초점이 상기 이미지 센서(400)에 배치되는 위치를 조절할 수 있다.
도 13에 도시된 바와 같이 2차 초점조절단계(S400)는 2차 포커싱단계(S420), 차이값산출단계(S430) 및 2차 초점위치조절단계(S440)를 포함할 수 있다. 또한, 2차 초점조절단계(S400)은 최적초점위치산출단계(S410)를 더 포함할 수도 있다.
최적초점위치산출단계(S410)에서는 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부(100)의 최적 초점위치를 산출할 수 있다. 즉, 1차 초점조절단계(S300)가 완료된 상태에서 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하고, 측정값을 토대로 렌즈부(100)의 이미지 센서(400)에 대한 최적 초점위치를 산출할 수 있다.
이때, 측정되는 공간주파수응답값은 이미지 센서(400)에서 촬영되는 이미지의 각 부분들에 대하여 측정되므로 복수의 값으로 측정될 수 있다. 예를 들어, 측정된 복수의 공간주파수응답값들 중 이미지의 화질이 최고인 경우의 값을 선택하고, 이를 토대로 상기 최적 초점위치를 산출할 수 있다.
즉, 상기 최적 초점위치는 측정된 복수의 공간주파수응답값들 중 이미지의 화질이 최고인 경우의 값이 이미지 전체에 걸쳐 나타날 경우를 가정하여 계산되는 것이다.
2차 포커싱단계(S420)에서는 상기 카메라 모듈의 초점을 맞추고, 공간주파수응답값을 측정할 수 있다. 구체적으로, 2차 포커싱단계(S420)에서는 기판부(300)를 적어도 하나의 방향, 예를 들어 제1방향으로 이동시켜 렌즈부(100)의 초점을 이미지 센서(400)의 활성영역에서 이동시킬 수 있다.
1차 포커싱단계(S310)에서는 렌즈부(100)의 초점을 이미지 센서(400)의 활성영역에 위치시키지만, 2차 포커싱단계(S420)에서는 렌즈부(100)의 초점을 이미지 센서(400)의 활성영역을 벗어나지 않도록 이동시키므로, 2차 포커싱단계(S420)에서는 1차 포커싱단계(S310)에 비해 기판부(300)의 제1방향 이동거리가 적고 더욱 정밀하게 이동할 필요가 있다.
차이값산출단계(S430)에서는 상기 최적초점위치산출단계(S410)에서 산출된 상기 렌즈부(100)의 상기 최적 초점위치와 상기 2차 포커싱단계(S420)에서 측정된 상기 렌즈부(100)의 초점위치의 차이값을 산출할 수 있다.
2차 초점위치조절단계(S440)에서는 상기 기판부(300)를 평행이동 및/또는 회전하여 상기 렌즈부(100)의 초점위치의 상기 차이값을 제거함으로써 상기 렌즈부(100)의 초점위치를 상기 최적 초점위치에 배치할 수 있다.
즉, 2차 초점위치조절단계(S440)에서는 기판부(300)를 제1방향, 제2방향 및 제3방향과 평행한 축들을 중심으로 회전하고, 제1방향, 제2방향 및 제3방향으로 평행이동하여, 렌즈부(100)의 초점위치를 상기 최적 초점위치에 배치하거나, 상기 최적 초점위치에서 기 설정된 오차범위 내에서 이격되는 위치에 배치할 수 있다.
접착제 경화단계(S500)에서는 자외선 및 열을 이용하여 상기 접착제를 경화하고 적어도 하나의 공간주파수응답값측정단계, 적어도 하나의 기판부 이동단계, 적어도 하나의 경화단계를 포함할 수 있다.
일실시예로 접착제 경화단계(S500)에서는 자외선 및 열을 이용하여 상기 접착제를 경화하고, 도 14에 도시된 바와 같이, 1차 공간주파수응답값측정단계(S510), 기판부(300)이동단계(S520), 2차 공간주파수응답값측정단계(S530), 1차 경화단계(S540), 3차 공간주파수응답값측정단계(S550), 2차 경화단계(S560) 및 4차 공간주파수응답값측정단계(S570)를 포함할 수 있다.
1차 공간주파수응답값측정단계(S510)에서는 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부(100)의 제1방향 초점위치를 확인할 수 있다.
기판부(300)이동단계(S520)에서는 상기 기판부(300)를 적어도 하나의 방향, 예를들어 제1방향으로 이동시켜 상기 렌즈부(100)와 상기 기판부(300)의 제1방향 이격거리를 조절 할 수 있다.
2차 공간주파수응답값측정단계(S530)에서는 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 기판부(300)가 제1방향으로 기 설정된 거리만큼 이동하였는지 여부를 확인할 수 있다.
상기 기판부(300)가 제1방향으로 충분이 이동하였거나 충분히 이동하지 않은 경우, 기판부(300)이동단계(S520)와 2차 공간주파수응답값측정단계(S530)를 반복하여 상기 기판부(300)가 제1방향으로 설정한 거리만큼 이동하도록 할 수 있다.
1차 경화단계(S540)에서는 상기 접착제에 자외선을 조사하여 상기 접착제를 가경화할 수 있다.
상기 1차 공간주파수응답값측정단계(S510)와 다른 별도의 공간주파수응답값측정단계인 3차 공간주파수응답값측정단계(S550)에서는, 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 상기 렌즈부(100)의 제1방향 초점위치가 상기 1차 공간주파수응답값측정단계(S510)에서 측정된 것과 동일하거나 오차범위 내에 있는지 여부를 확인할 수 있다.
만약, 렌즈부(100)의 제1방향 초점위치가 상기 1차 공간주파수응답값측정단계(S510)에서 측정된 것과 비교하여 오차범위를 벗어나는 경우, 아직 접착제는 가경화 상태이므로 상기 기판부(300)이동단계(S520), 2차 공간주파수응답값측정단계(S530) 및 3차 공간주파수응답값측정단계(S550)를 반복하여 상기 오차범위 내에 들어오도록 할 수 있다. 필요한 경우, 상기 1차 경화단계(S540)를 거칠수도 있다.
2차 경화단계(S560)에서는 상기 접착제를 가열하여 상기 접착제를 영구경화할 수 있다.
4차 공간주파수응답값측정단계(S570)에서는 상기 2차 경화단계(S560) 후, 상기 카메라 모듈의 공간주파수응답값을 측정하여 최종적으로 상기 렌즈부(100)의 제1방향 초점위치가 상기 1차 공간주파수응답값측정단계(S510)에서 측정된 것과 동일하거나 오차범위 내에 있는지 여부를 확인할 수 있다.
또한, 상기 접착제 경화단계(S500) 이후에, 관통홀 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 포함할 수 있다.
프런트바디(200)와 제1기판(310)이 형성하는 내부공간의 기체가 접착제 경화단계(S500)에서 열 경화를 거칠 경우 내부 기체가 팽창하면서 여러 문제를 일으킬 수 있다.
이를 해결하기 위해 제1기판(310) 및/또는 프런트바디(200)에 제1기판(310)과 프런트바디(200)가 형성하는 공간과 그 이외의 공간을 연결시키는 관통홀(510)을 형성하거나, 접착제 도포를 개곡선 형상으로 형성하여 접착제가 도포되지 않은 부분을 관통홀(510)로 이용하여 열팽창된 내부기체를 외부로 뺄 수 있다.
하지만, 열 경화단계 이후에 상기 관통홀(510)을 통해 외부로부터의 이물질 등이 유입될 수 있으므로 상기 관통홀(510)을 막을 필요가 있다.
따라서 상기 관통홀(510)을 접착제 또는 테이프 등으로 메꾸는 관통홀 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 더 포함할 수 있다. 상기 접착제는 에폭시 등을 사용할 수 있고, 자외선를 비추어 경화시키는 에폭시일 수 있다.
상기 관통홀 접착제 도포 및 경화단계(S600)를 진행함으로써, 상기 관통홀(510)을 채우는 제2접착부가 형성될 수 있다.
실시예에서, 액티브 얼라인 공정을 통해 카메라 모듈의 프런트바디(200)와 기판부(300)를 결합함으로써, 프런트바디(200)에 결합하는 렌즈부(100)의 초점을 기판부(300)에 장착되는 이미지 센서(400)의 최적위치에 배치할 수 있고, 따라서 카메라 모듈에서 촬영되는 이미지의 화질을 높일 수 있다.
실시예와 관련하여 전술한 바와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.
실시예에서, 상기 제1접착부를 경화하기 위해 가열하는 동안 상기 프런트바디와 기판부가 형성하는 공간에 충진된 공기가 팽창하면, 상기 충진된 공기의 일부가 상기 관통홀을 통해 외부로 빠져나오도록 함으로써, 공기의 팽창으로 인한 카메라 모듈의 초점거리의 설계범위를 벗어나는 변경, 제1접착부 또는 기판부의 변형, 파손 등을 억제할 수 있다.

Claims (10)

  1. 렌즈부;
    상기 렌즈부가 장착되는 프런트바디;
    상기 렌즈부와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디와 결합하는 기판부;
    상기 기판부에 배치되고, 상기 렌즈부와 대향되도록 구비되는 이미지 센서;
    일측이 상기 프런트바디에 삽입되고, 상기 기판부의 적어도 일부를 상기 프런트바디에 결합하는 제1체결구; 및
    상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 배치되는 제1접착부
    를 포함하고,
    상기 제1접착부는,
    상기 프런트바디 및 상기 기판부를 결합시키며,
    상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 형성되는 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판부는,
    상기 이미지 센서가 장착되는 일면이 상기 렌즈부와 대향되도록 배치되는 제1기판;
    상기 제1기판과 제1방향으로 이격되도록 배치되는 적어도 하나의 제2기판
    을 포함하는 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1기판은 상기 제1접착부에 의해 상기 프런트바디와 결합하고, 상기 제2기판은 상기 제1체결구에 의해 상기 프런트바디와 결합하는 카메라 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 프런트바디는 상기 기판부 방향으로 돌출형성되는 제1돌출부를 구비하고, 상기 제1돌출부의 말단에는 제1접착면이 구비되며,
    상기 제1기판은 상기 제1접착면과 대향하는 부위에 제2접착면이 구비되고,
    상기 제1접착부는 상기 제1접착면 또는 상기 제2접착면에 접착제가 도포되어 형성되는 카메라 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 프런트바디는 상기 제1돌출부로부터 상기 기판부 방향으로 돌출형성되고, 상기 제1체결구의 일측이 삽입되는 제1삽입홈이 형성되는 제2돌출부가 구비되는 카메라 모듈.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1접착부는,
    상기 제2접착면에 상기 이미지 센서를 둘러싸도록 구비되고, 상기 제1접착부에는 서로 이격되는 복수의 상기 관통홀이 형성되는 카메라 모듈.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제2접착면에 상기 접착제가 도포되는 경우, 상기 접착제는 상기 제1접착면의 형상에 대응하는 형상으로 도포되는 카메라 모듈.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 제2기판은,
    상기 제1체결구가 관통하는 제1통공이 형성되는 카메라 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 관통홀을 채우는 제2접착부를 더 포함하는 카메라 모듈.
  10. 렌즈부;
    상기 렌즈부가 장착되는 프런트바디;
    상기 렌즈부와 제1방향으로 이격되어 배치되고, 상기 프런트바디와 결합하는 기판부;
    상기 기판부에 배치되고, 상기 렌즈부와 대향되도록 구비되는 이미지 센서;
    일측이 상기 프런트바디에 삽입되고, 상기 기판부의 적어도 일부를 상기 프런트바디에 결합하는 제1체결구;
    상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 배치되고, 상기 프런트바디 및 상기 기판부를 결합시키며, 상기 프런트바디와 상기 기판부 사이에 형성되는 적어도 하나의 관통홀을 가지는 제1접착부; 및
    상기 프런트바디와 결합하고, 상기 기판부 및 상기 이미지 센서를 수용하는 리어바디
    를 포함하고,
    상기 기판부는,
    상기 이미지 센서가 장착되는 일면이 상기 렌즈부와 대향되도록 배치되는 제1기판과, 상기 제1기판과 제1방향으로 이격되도록 배치되는 적어도 하나의 제2기판을 포함하며,
    상기 프런트바디는 상기 기판부 방향으로 돌출형성되는 제1돌출부를 구비하고, 상기 제1돌출부의 말단에는 제1접착면이 구비되며, 상기 제1접착면에는 부식에 의한 산화막이 형성되는 카메라 모듈.
PCT/KR2017/013194 2016-11-21 2017-11-20 카메라 모듈 WO2018093219A1 (ko)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201780071838.1A CN109997349B (zh) 2016-11-21 2017-11-20 相机模块
US16/349,038 US11009778B2 (en) 2016-11-21 2017-11-20 Camera module
CN202210150384.XA CN114488662B (zh) 2016-11-21 2017-11-20 相机模块
EP17872132.0A EP3544282B1 (en) 2016-11-21 2017-11-20 Camera module
EP21196488.7A EP3952272A3 (en) 2016-11-21 2017-11-20 Camera module
JP2019525909A JP6932780B2 (ja) 2016-11-21 2017-11-20 カメラモジュール
CN202210150377.XA CN114488661B (zh) 2016-11-21 2017-11-20 相机模块
US17/230,296 US11442341B2 (en) 2016-11-21 2021-04-14 Camera module
US17/889,652 US11860440B2 (en) 2016-11-21 2022-08-17 Camera module
US18/515,751 US20240085656A1 (en) 2016-11-21 2023-11-21 Camera module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2016-0154679 2016-11-21
KR1020160154679A KR102647850B1 (ko) 2016-11-21 2016-11-21 카메라 모듈

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/349,038 A-371-Of-International US11009778B2 (en) 2016-11-21 2017-11-20 Camera module
US17/230,296 Continuation US11442341B2 (en) 2016-11-21 2021-04-14 Camera module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018093219A1 true WO2018093219A1 (ko) 2018-05-24

Family

ID=62146690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2017/013194 WO2018093219A1 (ko) 2016-11-21 2017-11-20 카메라 모듈

Country Status (6)

Country Link
US (4) US11009778B2 (ko)
EP (2) EP3544282B1 (ko)
JP (1) JP6932780B2 (ko)
KR (2) KR102647850B1 (ko)
CN (3) CN109997349B (ko)
WO (1) WO2018093219A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102647850B1 (ko) * 2016-11-21 2024-03-15 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP7157314B2 (ja) * 2018-08-22 2022-10-20 ミツミ電機株式会社 カメラモジュール、及びカメラ搭載装置
CN112243073A (zh) * 2019-07-18 2021-01-19 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的制造方法及摄像模组
KR102311872B1 (ko) * 2020-04-08 2021-10-12 현대모비스 주식회사 솔더젯을 이용한 자동차용 카메라 모듈 조립 구조
CN113784506B (zh) * 2020-06-10 2023-08-18 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005101711A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Renesas Technology Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP2007174358A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Kyocera Corp 撮像モジュールおよび撮像装置
JP2010034668A (ja) * 2008-07-25 2010-02-12 Sharp Corp 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
JP2010045447A (ja) * 2008-08-08 2010-02-25 Sharp Corp 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
KR20110048136A (ko) * 2009-11-02 2011-05-11 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20160088098A (ko) * 2015-01-15 2016-07-25 엘지이노텍 주식회사 자동차용 카메라 모듈

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0732614U (ja) * 1993-11-11 1995-06-16 旭光学工業株式会社 光学系の光源部構造
JP3361903B2 (ja) * 1994-01-06 2003-01-07 凸版印刷株式会社 プリント配線板の製造方法
JP4234626B2 (ja) * 2004-03-08 2009-03-04 株式会社長野光学研究所 撮影カメラ
US8064146B2 (en) * 2006-07-28 2011-11-22 Sony Corporation Image pickup apparatus
JP2008076628A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Kyocera Corp 撮像モジュールおよび撮像装置
JP4844829B2 (ja) * 2006-10-27 2011-12-28 ソニー株式会社 カメラモジュール
KR100795601B1 (ko) * 2006-12-13 2008-01-21 (주) 엔지온 카메라 모듈 및 이의 제조 방법
JP2009033718A (ja) * 2007-06-28 2009-02-12 Olympus Imaging Corp 電子カメラ
KR100896645B1 (ko) * 2007-10-29 2009-05-08 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
JP4768060B2 (ja) * 2008-09-25 2011-09-07 シャープ株式会社 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器
US8482664B2 (en) * 2008-10-16 2013-07-09 Magna Electronics Inc. Compact camera and cable system for vehicular applications
KR20100099932A (ko) * 2009-03-04 2010-09-15 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서가 내장된 인쇄회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈
EP2411856B1 (en) * 2009-03-25 2018-08-01 Magna Electronics Inc. Vehicular camera and lens assembly
JP5391913B2 (ja) * 2009-08-05 2014-01-15 ソニー株式会社 カメラ装置
JP5017406B2 (ja) * 2010-03-24 2012-09-05 株式会社東芝 カメラモジュール
KR101175869B1 (ko) 2010-08-18 2012-08-21 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP2012083556A (ja) * 2010-10-12 2012-04-26 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール
JP5931544B2 (ja) * 2012-03-30 2016-06-08 シャープ株式会社 半導体装置、および半導体装置の製造方法
JP6056860B2 (ja) * 2012-07-31 2017-01-11 ソニー株式会社 レンズ取付機構とレンズ取付方法および撮像装置
JP6303447B2 (ja) 2013-11-29 2018-04-04 セイコーエプソン株式会社 電気光学モジュールおよび投射型表示装置
US9703176B2 (en) 2014-01-20 2017-07-11 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module for providing operational convenience
JP6657100B2 (ja) * 2014-09-25 2020-03-04 日本電産コパル株式会社 撮像装置、光学機器、電子機器、車両および撮像装置の製造方法
KR102248086B1 (ko) * 2014-11-14 2021-05-04 엘지이노텍 주식회사 자동차용 카메라 모듈
DE102015201998A1 (de) * 2015-02-05 2016-08-11 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kameramodul sowie Verfahren zur Herstellung
KR102338395B1 (ko) * 2015-04-24 2021-12-13 엘지이노텍 주식회사 자동차용 카메라 모듈
WO2016200126A1 (ko) * 2015-06-08 2016-12-15 엘지이노텍(주) 카메라 모듈
CN204810387U (zh) * 2015-06-17 2015-11-25 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及电子产品
US9986136B2 (en) * 2015-10-30 2018-05-29 Magna Electronics Inc. Vehicle camera with single point imager fixation to lens holder
CN105812682A (zh) 2016-03-17 2016-07-27 浙江大华技术股份有限公司 一种多通道视频分屏显示的切换方法及装置
WO2018021722A1 (ko) * 2016-07-29 2018-02-01 엘지이노텍(주) 카메라 모듈 및 그 조립방법
KR102647850B1 (ko) * 2016-11-21 2024-03-15 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN110632809B (zh) * 2018-06-25 2021-09-21 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005101711A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Renesas Technology Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP2007174358A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Kyocera Corp 撮像モジュールおよび撮像装置
JP2010034668A (ja) * 2008-07-25 2010-02-12 Sharp Corp 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
JP2010045447A (ja) * 2008-08-08 2010-02-25 Sharp Corp 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
KR20110048136A (ko) * 2009-11-02 2011-05-11 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20160088098A (ko) * 2015-01-15 2016-07-25 엘지이노텍 주식회사 자동차용 카메라 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR20240037212A (ko) 2024-03-21
US11442341B2 (en) 2022-09-13
US11009778B2 (en) 2021-05-18
EP3544282A1 (en) 2019-09-25
CN114488662B (zh) 2023-05-26
EP3544282A4 (en) 2020-06-17
CN109997349A (zh) 2019-07-09
US20190265577A1 (en) 2019-08-29
JP2020501180A (ja) 2020-01-16
US11860440B2 (en) 2024-01-02
KR102647850B1 (ko) 2024-03-15
CN114488662A (zh) 2022-05-13
CN109997349B (zh) 2022-03-08
EP3952272A2 (en) 2022-02-09
US20220390814A1 (en) 2022-12-08
CN114488661A (zh) 2022-05-13
US20240085656A1 (en) 2024-03-14
CN114488661B (zh) 2023-09-08
EP3952272A3 (en) 2022-05-04
EP3544282B1 (en) 2021-11-03
US20210232021A1 (en) 2021-07-29
KR20180056847A (ko) 2018-05-30
JP6932780B2 (ja) 2021-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018093219A1 (ko) 카메라 모듈
WO2016200126A1 (ko) 카메라 모듈
WO2017052268A2 (ko) 카메라 모듈
WO2015093808A1 (ko) 카메라 모듈의 렌즈 광축 정렬 및 조립 장치 및 그것을 이용한 렌즈 광축 정렬 및 조립 방법
WO2017138698A1 (ko) 카메라 모듈 및 이의 제조 방법
JP6730510B2 (ja) カメラモジュール及びその組立方法
WO2017122970A1 (ko) 카메라 모듈용 홀더 어셈블리, 이를 갖는 카메라 모듈 및 방수 커넥터
WO2019199079A1 (ko) 카메라 모듈
WO2023054966A1 (ko) 레이저 조사위치가 조절되는 레이저 솔더링 장치 및 이를 포함하는 솔더링 방법
KR102556515B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 조립방법
WO2023113447A1 (ko) 롤과 기판 간의 평행도 검출장치 및 검출장치를 이용한 평행도 정렬방법
EP4064698A1 (en) Stereo camera device
WO2024071933A1 (ko) 차량용 카메라 및 차량
WO2024063609A1 (ko) 차량용 카메라 및 차량
US20240292077A1 (en) Vehicular camera with attachment jig and manufacturing method for the same
JP2022189633A (ja) 撮像装置及び撮像装置の組み立て方法
KR20210092165A (ko) 카메라 모듈
JP2022189609A (ja) 撮像装置及び撮像装置の組み立て方法
JPH09139951A (ja) Ｃｃｄ構造体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17872132

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019525909

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2017872132

Country of ref document: EP