WO2019199079A1 - 카메라 모듈 - Google Patents

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WO2019199079A1
WO2019199079A1 PCT/KR2019/004361 KR2019004361W WO2019199079A1 WO 2019199079 A1 WO2019199079 A1 WO 2019199079A1 KR 2019004361 W KR2019004361 W KR 2019004361W WO 2019199079 A1 WO2019199079 A1 WO 2019199079A1
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WO
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lens
lens holder
coupling
lens barrel
coupled
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/004361
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English (en)
French (fr)
Inventor
김광성
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
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Publication date
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Priority to CN201980025010.1A priority patent/CN112042177B/zh
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/025Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • G03B17/12Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/022Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread

Definitions

  • the present invention relates to a camera module.
  • miniature camera modules have been developed, and miniature camera modules have been widely used in small electronic products such as smart phones, laptops, and game machines.
  • miniature cameras are used not only in small electronics but also in vehicles.
  • black box cameras for the protection of vehicles or objective data of traffic accidents
  • rear view cameras that allow the driver to monitor blind spots on the rear of the vehicle to ensure safety when the vehicle is backed up
  • It is equipped with a peripheral detection camera for monitoring the surroundings of the vehicle.
  • Such cameras generally include a lens, a lens barrel for accommodating the lens, a lens holder for supporting the lens barrel, an image sensor for converting an image of a subject collected in the lens into an electrical signal, and a printed circuit board (PCB) mounted with the image sensor.
  • PCB printed circuit board
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a camera module that can improve the bonding strength between components.
  • a camera module for achieving the above object is a lens barrel for receiving a lens; A lens holder accommodating the lens barrel; An image sensor disposed below the lens barrel; And a printed circuit board on which the image sensor is mounted and coupled to the lens holder, wherein the lens barrel and the lens holder are first coupled while the optical axis of the lens and the optical axis of the image sensor are aligned. In the coupled state, the lens barrel and the lens holder are secondly coupled.
  • the lens barrel may include a receiving part accommodating the lens, a plate extending from the accommodating part and overlapping an upper surface of the lens holder with at least a portion thereof, and a coupling hole formed on the plate. .
  • a lower surface of the plate and an upper surface of the lens holder facing the lower surface of the plate may be coupled to the first, and the coupling hole and the upper surface of the lens holder opposite to the coupling hole may be coupled to the second.
  • the lens barrel may include a first soldering member formed on an inner surface of the coupling hole
  • the lens holder may include a second soldering member formed on an upper surface of the lens holder overlapping the coupling hole.
  • the second soldering member may include a protruding member protruding toward the coupling hole.
  • first and second soldering members may include a low temperature soldering member that can be welded at a low temperature.
  • the coupling hole may be tapered (tapered) to be narrower than the top.
  • first bond may include an epoxy adhesive bond
  • second bond may include a soldering bond
  • the camera module for achieving the above object is a lens barrel for receiving a lens; A lens holder accommodating the lens barrel; A coupling part disposed outside the lens barrel and the lens holder; An image sensor disposed below the lens barrel; And a printed circuit board on which the image sensor is mounted and coupled to the lens holder, wherein the lens barrel and the lens holder are first coupled while the optical axis of the lens and the optical axis of the image sensor are aligned.
  • the coupling part may be secondly coupled to the lens barrel and the lens holder.
  • the coupling unit may include a first coupling member overlapping the lens barrel and a second coupling member overlapping the lens holder.
  • the lens barrel may include a third soldering member formed on an outer surface of the lens barrel overlapping the first coupling member, and the lens holder may be external to the lens holder overlapping the second coupling member. It may include a fourth soldering member formed on the side.
  • the third and fourth soldering members may include a low temperature soldering member that can be welded at a low temperature.
  • first and second coupling members may be formed as holes or grooves.
  • hole or groove may be tapered.
  • the lens barrel may include a receiving part accommodating the lens and a plate extending from the accommodating part and at least partially overlapping an upper surface of the lens holder.
  • a lower surface of the plate and an upper surface of the lens holder overlapping the plate may be first coupled.
  • first bond may include an epoxy adhesive bond
  • second bond may include a soldering bond
  • the coupling portion may be formed of a weldable material.
  • a camera module including: a lens barrel accommodating a lens; A lens holder coupled to the lens barrel; An image sensor disposed below the lens barrel; And a printed circuit board on which the image sensor is mounted, wherein the lens holder and the printed circuit board are first coupled in the state where the optical axis of the lens and the optical axis of the image sensor are aligned. The lens holder and the printed circuit board are secondly coupled.
  • first bond may include an epoxy adhesive bond
  • second bond may include a soldering bond
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the present invention.
  • 17 is a cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the present invention.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the nature, order or order of the components are not limited by the terms. If a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component may be directly connected, coupled or connected to the other component, but the component and its other components It is to be understood that another component may be 'connected', 'coupled' or 'connected' between the elements.
  • optical axis direction' used below is defined as the optical axis direction of the lens coupled to the lens driving device.
  • the optical axis direction may correspond to the up and down direction and the z axis direction.
  • FIG. 1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is an exploded perspective view of the camera module according to an embodiment of the present invention
  • 3 is a cross-sectional view of a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is an enlarged view of part X of FIG. 3.
  • the camera module 10 may include a lens barrel 100, a sealing ring 200, a lens holder 300, and a printed circuit board 400. It may be carried out, except for some of the configuration, and does not exclude other additional configuration.
  • the lens barrel 100 may include a receiver 110, a plate 120, a coupling hole 130, and a first soldering member 140.
  • the lens barrel 100 may be formed by processing a metal material.
  • the lens barrel 100 formed by processing a metal material may be coated with a non-metal material to prevent diffuse reflection.
  • the lens barrel 100 is formed by processing a metal material and is described as being coated with a nonmetal material, the lens barrel 100 may not be coated with a nonmetal material, and instead of the metal material, the synthetic resin material It may also be formed by processing only non-metal materials.
  • the accommodating part 110 of the lens barrel 100 may accommodate and fix a lens that serves to provide external light to the image sensor 410 mounted on the printed circuit board 400.
  • the lens may be made of synthetic resin, glass, or quartz, but is not limited thereto and may be made of various materials.
  • the accommodation unit 110 may be formed in a cylindrical shape for accommodating and fixing the lens, but is not limited thereto and may be variously changed.
  • the plate 120 may extend from the accommodating part 110 in an outward direction based on the optical axis A of the lens. 1 and 2, the plate 120 may extend in four directions from the receiving portion 110. However, if the lens 120 may extend in the outward direction based on the optical axis A of the lens, the shape of the plate 120 may be formed in various shapes such as a donut shape without being limited thereto.
  • the plate 120 may at least partially overlap the upper surface 310 of the lens holder.
  • the first and / or second coupling between the lens barrel 100 and the lens holder 300 may proceed through an area of the plate 120 overlapping the upper surface 310 of the lens holder.
  • a predetermined gap may be formed between the plate 120 and the upper surface 310 of the lens holder.
  • the coupling hole 130 may be formed on the plate 120.
  • the coupling hole 130 may be formed in an area overlapping the upper surface 310 of the lens holder of the plate 120. 2 and 3, the coupling hole 130 may be formed through the plate 120 in the vertical direction.
  • the cross section of the coupling hole 130 may be formed in a shape other than circular, it may be formed in a groove shape on the lower surface of the plate 120.
  • the first soldering member 140 may be formed on the inner surface of the coupling hole 130 for the second coupling between the lens barrel 100 and the lens holder 300. Specifically, when the lens barrel 100 is processed with a metal material and coated with a non-metal material, the first soldering member 140 may be formed by peeling the coated non-metal material from the inner surface of the coupling hole 130. . In this case, the first soldering member 140 may be integrally formed with the plate 120.
  • the first soldering member 140 may be attached to an inner side surface of the coupling hole 130.
  • the first soldering member 140 may be formed integrally with the plate 120, but may be assembled or coupled to the plate 120 after being manufactured separately from the lens barrel 100.
  • the first soldering member 140 is formed of a solderable metal such as a copper (Cu) -based or gold-plated metal.
  • a solderable metal such as a copper (Cu) -based or gold-plated metal.
  • the material of the first soldering member 140 may be variously changed without being limited thereto.
  • the lens barrel 100 is formed of a metal material and is not coated with a non-metal material, or if the outer surface of the lens barrel 100 is coated with a metal material, the second coupling without the first soldering member 140 is performed. This is possible.
  • the first soldering member 140 includes a low temperature soldering member that is weldable at low temperatures (eg, between 200 degrees and 300 degrees). At this time, since welding is possible at low temperature, the shape change of the lens barrel 100 and the lens holder 300 is not affected. However, the melting point of the first soldering member 140 is not limited thereto unless it affects the shape change of the lens barrel 100 and the lens holder 300.
  • the sealing ring 200 may be disposed between the lens barrel 100 and the lens holder 300 to provide a firm coupling between the lens barrel 100 and the lens holder 300.
  • the sealing ring 200 may be formed of an elastic deformation material such as rubber. At this time, the sealing ring 200 removes the separation between the lens barrel 100 and the lens holder 300 that may occur due to the combination of the lens barrel 100 and the lens holder 300, the lens barrel 100 and External foreign substances may be prevented from flowing into the lens holder 300.
  • the lens holder 300 may provide a space for accommodating the lens barrel 100, and the lens barrel 100 may be coupled to the lens holder 300.
  • the lens holder 300 may be coupled to the printed circuit board 400 to be described later.
  • the lens holder 300 may be made of a nonmetallic material such as a synthetic resin material by using a plastic injection or die casting casting method. Although the lens holder 300 is described as being made of a nonmetallic material in one embodiment of the present invention, the lens holder 300 may be formed of a metallic material, or may be formed of a metallic material and coated with a nonmetallic material.
  • a hollow is formed in the lens holder 300, and a lens barrel 100 accommodating the lens may be inserted into the hollow.
  • the upper surface 310 of the lens holder 300 may extend from the hollow in the outward direction based on the optical axis A of the lens. In this case, a predetermined gap may be formed between the upper surface 310 of the lens holder and the plate 120. 1 and 2, the upper surface 310 of the lens holder may extend in four directions from the hollow. However, if it can be formed extending from the hollow to the outward direction based on the optical axis (A) of the lens, the shape of the upper surface 310 of the lens holder is not limited thereto, and may be formed in various shapes such as a donut shape.
  • the lens holder 300 may include a second soldering member 320.
  • the second soldering member 320 may be formed on the upper surface 310 of the lens holder for the second coupling between the lens barrel 100 and the lens holder 300.
  • the second soldering member 320 may be attached to the upper surface 310 of the lens holder. As shown in FIGS. 3 and 4, the second soldering member 320 may be inserted into and attached to a groove provided in the upper surface 310 of the lens holder, but is not limited thereto. In this case, the second soldering member 320 may be integrally formed with the lens holder 300, but may be manufactured separately from the lens holder 300 and then attached to the upper surface 310 of the lens holder.
  • the second soldering member 320 is formed of a solderable metal such as copper (Cu) or gold plated metal.
  • the material of the second soldering member 320 may be variously changed without being limited thereto.
  • the second soldering member 320 may be formed by peeling off the coated nonmetallic material.
  • the second soldering member 320 may be integrally formed with the lens holder 300.
  • the lens holder 300 is formed of a metal material and is not coated with a non-metal material, or when the upper surface 310 of the lens holder is coated with a metal material, the second soldering member 320 is not provided. Combination is possible.
  • the second soldering member 320 includes a low temperature soldering member that can be welded at a low temperature. At this time, since welding is possible at low temperature, the shape change of the lens barrel 100 and the lens holder 300 is not affected. However, the melting point of the second soldering member 320 is not limited thereto unless it affects the shape change of the lens barrel 100 and the lens holder 300.
  • the image sensor 410 is disposed below the lens barrel 300.
  • the image sensor 410 is disposed on a path of light passing through the lens of the lens barrel 100.
  • the image sensor 410 may convert light irradiated to the effective image area of the image sensor 410 into an electrical signal.
  • the image sensor 410 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID, but is not limited thereto.
  • the image sensor 410 is mounted on the printed circuit board 400.
  • the image sensor 410 may be electrically connected to the printed circuit board 400.
  • the image sensor 410 may be coupled to the printed circuit board 400 by surface mounting technology (SMT).
  • the image sensor 410 may be coupled to the printed circuit board 400 by flip chip technology.
  • the optical axis B of the image sensor 410 may be arranged to coincide with the optical axis A of the lens. That is, the optical axis B of the image sensor 410 and the optical axis A of the lens may be aligned with each other.
  • the printed circuit board 400 having the image sensor 410 mounted thereon may be coupled to a bottom surface of the lens holder 300 facing the top surface 310 of the lens holder.
  • the printed circuit board 400 may be coupled to the lens holder 300 by a fastening screw or the like.
  • the printed circuit board 400 may include a flexible printed circuit board (FPCB). At this time, the printed circuit board 400 may be bent in part.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the optical axis B of the image sensor 410 mounted on the printed circuit board 400 and the optical axis A of the lens coupled to the lens barrel 100 should be accurately aligned with each other. If the optical axis A of the lens and the optical axis B of the image sensor 410 are not aligned, the quality of the image or image obtained from the image sensor 410 may be greatly degraded.
  • the printed circuit board 400 may be made of a nonmetal material. Although the printed circuit board 400 is described as being made of a nonmetallic material in the present invention, the printed circuit board 400 may be formed of a metal material or may be formed of a metal material and coated with a nonmetallic material.
  • the lens barrel 100 and the lens holder 300 may be formed in a state where the optical axis A of the lens and the optical axis B of the image sensor 410 are aligned.
  • the lens barrel 100 and the lens holder 300 are secondly coupled in the first coupled state.
  • the optical circuit A and the optical axis (A) of the lens in the state in which the lens barrel 300 is fixed to the lens holder 300 is coupled and fixed, the lens barrel 100 is fixed to the lens holder 300
  • the optical axis B of the image sensor 410 is aligned.
  • the optical axis A of the lens is aligned with the optical axis B of the image sensor 410 through the movement of the lens barrel 100 and the lens holder 300. This is not restrictive.
  • the plate 120 of the lens barrel 100 and the upper surface 310 of the lens holder are connected to the plate of the lens barrel 100.
  • First coupling is performed at the first coupling region 500 between the bottom surface of the 120 and the top surface 310 of the lens holder opposite the bottom surface of the plate 120.
  • the first bond may include an epoxy adhesive bond.
  • the epoxy adhesive bond may be made of, for example, an epoxy resin including a photocurable material that is cured by light, a heat curable material that is cured by heat, or a hybrid curable material that is cured by light and heat.
  • the second coupling may include a soldering coupling.
  • the soldering coupling may be made by a high power laser beam or the like, but is not limited thereto and may be made by various welding methods.
  • the second coupling may be performed when the high power laser beam is provided to the first soldering member 140 and the second soldering member 320 formed of a metal material.
  • the second coupling may be performed by additionally providing a welding material, for example, a welding rod, to the second coupling region 600.
  • the bonding strength of the lens barrel 100 and the lens coupling 300 is improved.
  • the first coupling region 500 may be formed inside the second coupling region 600 based on the optical axis A of the lens, but is not limited thereto. Can be.
  • Coupling hole 130 may be tapered (tapered) to be narrower than the top.
  • the inner surface 132 of the coupling hole may be formed to be inclined so that the coupling hole 130 becomes narrower toward the bottom.
  • the coupling hole 130 is shown only when the tapered to be narrower than the top, but is not limited to this, the cross section of the coupling hole 130 may be tapered in various shapes.
  • the second soldering member 320 may include a protruding member 322 protruding toward the coupling hole 130.
  • the protruding member 322 is shown only when protruding to the middle region of the coupling hole 130, but is not limited thereto, the protruding member 322 penetrates the inside of the coupling hole 130 It may be protruded or may be protruded toward the coupling hole 130 without penetrating the inside of the coupling hole 130.
  • the bonding strength between the lens barrel 100 and the lens holder 300 may be improved.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 10 to 16 are enlarged views of a portion Y of FIG. 9.
  • the camera module 10 includes a lens barrel 100, a lens holder 300, a coupling part 700, an image sensor 410, and a printed circuit board. 400, but does not exclude any additional configuration. Duplicate description of the same configuration as the camera module 10 according to an embodiment of the present invention will be omitted, and the same name and the same reference numerals will be given for the same configuration.
  • the lens barrel 100 includes a receiving part 110 accommodating a lens, and a plate 120 extending from the receiving part 110 to at least partially overlap the upper surface 310 of the lens holder 300.
  • the lens barrel 100 and the lens holder 300 are first coupled.
  • the lens barrel 100 and the lens holder 300 may be coupled to each other in the first coupling region 500 between the bottom surface of the plate 120 and the top surface 310 of the lens holder overlapping the plate 120.
  • the first coupling region 500 is shown to be located between the lower surface of the plate 120 and the upper surface 310 of the lens holder overlapping with the plate 120, but is not limited thereto. Instead, the position may be variously changed as long as it is an area in which the epoxy adhesive bond is allowed between the lens barrel 100 and the lens holder 300.
  • the coupling part 700 is disposed outside the lens barrel 100 and the lens holder 300.
  • the coupling part 700 may be disposed to be adjacent to the outer surface 122 of the lens barrel 100 and the outer surface 312 of the lens holder 300 based on the optical axis A of the lens.
  • the coupling part 700 may include a first coupling member 710 overlapping with the lens barrel 100 and a second coupling member 720 overlapping with the lens holder 300.
  • the coupling part 700 may be formed of a weldable material.
  • the first and second coupling members 710 and 720 may be formed of a solderable metal such as a copper (Cu) -based or gold plated metal.
  • the lens barrel 100 includes a third soldering member 150 formed on an outer surface 122 of the lens barrel overlapping the first coupling member 710, and the lens holder 300 includes the second coupling member.
  • the fourth soldering member 330 may be formed on the outer surface 312 of the lens holder overlapping the member 720.
  • the third soldering member 150 may be interpreted as being the same as the first soldering member 140 and the fourth soldering member 330 is the same as the second soldering member 320.
  • the third and fourth soldering members 150 and 330 may include a low temperature soldering member that can be welded at a low temperature, but the melting point of the third and fourth soldering members 150 and 330 is not limited to the low temperature and variously. can be changed.
  • the coupling part 700 may be secondly coupled to the lens barrel 100 and the lens holder 300.
  • the first coupling member 710 and the third soldering member 150 may be secondly coupled, and the second coupling member 720 and the fourth soldering member 330 may be secondly coupled.
  • the first coupling member 710 and the third soldering member 150 may include a second between the first coupling member 710 and the third soldering member 150 facing the first coupling member 710.
  • a fourth soldering member that is second bonded in the bonding region 600, and the second coupling member 720 and the fourth soldering member 330 face the second coupling member 720 and the second coupling member 720.
  • a second coupling is at the second coupling region 600 between 330.
  • the camera module 10 may improve mechanical rigidity by coupling the lens barrel 100 and the lens holder 300 through a coupling part 700 formed of a solderable metal.
  • the coupling part 700 of the camera module 10 may be formed by bending at least a part thereof.
  • the second coupling may proceed even when the outer surface 122 of the lens barrel 100 and the outer surface 312 of the lens holder 300 are not positioned on the same vertical line.
  • the shape of the coupling part 700 may be used. May be variously changed as well as at least partially bent shape.
  • the second coupling member 720 of the coupling part 700 of the camera module 10 overlaps the upper surface 310 of the lens holder 300.
  • the fourth soldering member 330 is positioned on the upper surface 310 of the lens holder.
  • the first and second coupling members 710 and 720 of the camera module 10 may be formed as holes or grooves.
  • the first and second coupling members 712 and 722 are formed as holes.
  • the second coupling region 600 is formed between the third soldering member 150 and the first coupling member 712 formed of the hole, and the second coupling member (330) formed of the fourth soldering member 330 and the hole ( 722 is formed between.
  • the first and second coupling members 714 and 724 are formed as grooves.
  • the second coupling region 600 is formed between the third soldering member 150 and the first coupling member 714 formed of the groove, and the second coupling member (330) formed of the fourth soldering member 330 and the groove ( 724).
  • the first and second coupling members 714 and 724 formed as the grooves are described based on being located at the upper center and the lower center of the coupling part 700, but the first and second coupling members are formed as the grooves. Positions of the second coupling members 714 and 724 are not limited thereto and may be variously changed.
  • the contact area between the first coupling members 712 and 714 and the second coupling region 600 is widened, and the contact area between the second coupling members 722 and 724 and the second coupling region 600 is widened.
  • the bonding force of the second bond can be improved.
  • first and second coupling members 712, 714, 722, 724 formed in a hole or groove shape may be tapered.
  • the first and second coupling members 712, 714, 722, and 724 formed in the shape of holes or grooves have a larger area in contact with the second coupling region toward the outside with respect to the optical axis A of the lens. It can be tapered to lose or narrow. Accordingly, the contact area between the first coupling members 712 and 714 and the second coupling region 600 is widened, and the contact area between the second coupling members 722 and 724 and the second coupling region 600 is widened. 2 The bonding strength of the bond can be improved.
  • 17 is a cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the present invention.
  • the camera module 10 includes a lens barrel 100, a lens holder 300, an image sensor 410, and a printed circuit board 400. Does not exclude composition Duplicate description of the same configuration as the camera module 10 according to an embodiment of the present invention will be omitted, and the same name and the same reference numerals will be given for the same configuration.
  • the lens barrel 100 and the lens holder 300 of the camera module 10 may be coupled by a screw or the like method.
  • male threads may be formed on the outer surface of the lens barrel 100
  • female threads may be formed on the inner surface of the lens holder 300.
  • the male barrel and the female screw is screwed, the lens barrel 100 and the lens holder 300 can be coupled.
  • the printed circuit board 400 of the camera module 10 is not coupled to the lens holder 300 by a fastening screw or the like.
  • the lens holder 300 and the printed circuit board 400 are coupled by first and second combinations described later.
  • the lens holder 300 and the printed circuit board 400 are first coupled, and the lens holder ( 300 and the printed circuit board 400 are secondly coupled.
  • the optical axis A of the lens and the optical axis B of the image sensor 410 are aligned.
  • the alignment of the optical axis (A) of the lens and the optical axis (B) of the image sensor 410 through the movement of the lens holder 300 and the printed circuit board 400 as an example. However, it is not limited thereto.
  • the lens holder 300 and the printed circuit board 400 are formed on the lower surface of the lens holder 300 and the lens holder 300.
  • the first coupling is performed in the first coupling region 100 formed between the upper surface of the printed circuit board 400 facing the lower surface.
  • the first bond may include an epoxy adhesive bond.
  • the lens holder 300 and the printed circuit board 400 are formed between the lower surface of the lens holder 300 and the upper surface of the printed circuit board 400 facing the lower surface of the lens holder 300. 2 is coupled first in the bonding region 600.
  • the second coupling may include a soldering coupling.
  • the lower surface of the lens holder 300 may include a fifth soldering member 340
  • the upper surface of the printed circuit board 400 may include a sixth soldering member 420.
  • the fifth soldering member 340 and the sixth soldering member 420 may be formed at positions facing each other.
  • the fifth soldering member 340 may be interpreted as the same as the second soldering member 320.
  • the sixth soldering member 420 may be attached to the upper surface 310 of the printed circuit board 400. As illustrated in FIG. 17, the sixth soldering member 420 may be inserted into and attached to a groove provided on the upper surface of the printed circuit board 400, but is not limited thereto. In this case, the sixth soldering member 420 may be formed integrally with the printed circuit board 400, but may be manufactured separately from the printed circuit board 400 and then attached to the upper surface of the printed circuit board 400.
  • the sixth soldering member 420 is formed of a solderable metal such as copper (Cu) or gold plated metal.
  • the material of the sixth soldering member 420 may be variously changed without being limited thereto.
  • the sixth soldering member 420 may be formed by peeling off the coated nonmetal material. In this case, the sixth soldering member 420 may be integrally formed with the printed circuit board 400.
  • the sixth soldering member 420 may be omitted. 2 combinations are possible.
  • the fifth soldering member 340 is formed on the lens holder 300 and the sixth soldering member 420 is formed on the printed circuit board 400, the fifth soldering member 340 and the sixth soldering member 420 are formed.
  • the second bonding region 600 between the second coupling is made.
  • the second coupling region 600 may be located outside the first coupling region 500 based on the optical axis A of the lens.
  • the sixth soldering member 420 includes a low temperature soldering member that is weldable at low temperature. At this time, since welding is possible at a low temperature, it does not affect the shape change of the printed circuit board 400. However, if the shape change of the printed circuit board 400 is not affected, the melting point of the sixth soldering member 420 is not limited thereto.
  • the coupling strength between the lens holder 300 and the printed circuit board 400 may be improved by the camera module 10 according to another embodiment of the present invention.

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Abstract

카메라 모듈이 제공된다. 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴을 수용하는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 배럴의 아래에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서가 실장 되고 상기 렌즈 홀더에 결합되는 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 렌즈의 광축 및 상기 이미지 센서의 광축이 정렬된 상태에서 상기 렌즈 배럴과 상기 렌즈 홀더는 제1 결합되고, 상기 제1 결합된 상태에서 상기 렌즈 배럴과 상기 렌즈 홀더는 제2 결합된다.

Description

카메라 모듈
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 들어, 초소형 카메라 모듈이 개발되고 있고, 초소형 카메라 모듈은 스마트폰, 노트북, 게임기 등과 같은 소형 전자 제품에 널리 사용되고 있다.
자동차의 보급이 대중화됨에 따라 초소형 카메라는 소형 전자 제품뿐만 아니라 차량에도 많이 사용된다. 예를 들어, 차량의 보호 또는 교통사고의 객관적인 자료를 위한 블랙박스 카메라, 차량 후미의 사각지대를 운전자가 화면을 통해서 모니터링할 수 있도록 하여 차량의 후진 시에 안전을 기할 수 있게 하는 후방 감시카메라, 차량의 주변을 모니터링 할 수 있는 주변 감지 카메라 등이 구비된다.
이러한 카메라에는 일반적으로 렌즈, 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴, 렌즈 배럴을 지지하는 렌즈 홀더, 상기 렌즈에 모인 피사체의 이미지를 전기 신호로 변환시키는 이미지 센서 및 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 등이 배치될 수 있다.
한편, 렌즈 배럴, 렌즈 홀더 및 인쇄회로기판 간의 결합이 견고하지 않은 경우 렌즈의 광축과 이미지 센서의 광축 간에 이격이 생겨 이미지 센서로부터 획득된 영상 또는 이미지의 품질이 크게 저하될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 부품 간에 결합 강도를 향상시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴을 수용하는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 배럴의 아래에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서가 실장 되고 상기 렌즈 홀더에 결합되는 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 렌즈의 광축 및 상기 이미지 센서의 광축이 정렬된 상태에서 상기 렌즈 배럴과 상기 렌즈 홀더는 제1 결합되고, 상기 제1 결합된 상태에서 상기 렌즈 배럴과 상기 렌즈 홀더는 제2 결합된다.
또한, 상기 렌즈 배럴은, 상기 렌즈를 수용하는 수용부와, 상기 수용부에서 연장 형성되어 상기 렌즈 홀더의 상면과 적어도 일부가 오버랩되는 플레이트와, 상기 플레이트 상에 형성되는 결합홀을 포함할 수 있다.
또한, 상기 플레이트의 하면과 상기 플레이트의 하면과 대향하는 상기 렌즈 홀더의 상면은 상기 제1 결합되고, 상기 결합홀과 상기 결합홀과 대향하는 상기 렌즈 홀더의 상면은 상기 제2 결합될 수 있다.
또한, 상기 렌즈 배럴은, 상기 결합홀의 내측면에 형성되는 제1 솔더링 부재를 포함하고, 상기 렌즈 홀더는, 상기 결합홀과 오버랩되는 상기 렌즈 홀더의 상면에 형성되는 제2 솔더링 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 솔더링 부재는, 상기 결합홀을 향해 돌출 형성되는 돌출 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 솔더링 부재는 저온에서 용접 가능한 저온 솔더링 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 결합홀은 위보다 아래가 좁아지도록 테이퍼질(tapered) 수 있다.
또한, 상기 제1 결합은 에폭시(epoxy) 접착 결합을 포함하고, 상기 제2 결합은 솔더링(soldering) 결합을 포함할 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴을 수용하는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 배럴과 상기 렌즈 홀더의 밖에 배치되는 결합부; 상기 렌즈 배럴의 아래에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서가 실장 되고 상기 렌즈 홀더에 결합되는 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 렌즈의 광축 및 상기 이미지 센서의 광축이 정렬된 상태에서 상기 렌즈 배럴과 상기 렌즈 홀더는 제1 결합되고, 상기 제1 결합된 상태에서 상기 결합부는 상기 렌즈 배럴 및 상기 렌즈 홀더와 제2 결합될 수 있다.
또한, 상기 결합부는, 상기 렌즈 배럴과 오버랩되는 제1 결합 부재와, 상기 렌즈 홀더와 오버랩되는 제2 결합 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 렌즈 배럴은, 상기 제1 결합 부재와 오버랩되는 상기 렌즈 배럴의 외측면에 형성되는 제3 솔더링 부재를 포함하고, 상기 렌즈 홀더는, 상기 제2 결합 부재와 오버랩되는 상기 렌즈 홀더의 외측면에 형성되는 제4 솔더링 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제3 및 제4 솔더링 부재는 저온에서 용접 가능한 저온 솔더링 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 결합 부재는 홀 또는 홈으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 홀 또는 홈은 테이퍼질 수 있다.
또한, 상기 렌즈 배럴은, 상기 렌즈를 수용하는 수용부와, 상기 수용부에서 연장 형성되어 상기 렌즈 홀더의 상면과 적어도 일부가 오버랩되는 플레이트를 포함할 수 있다.
또한, 상기 플레이트의 하면과 상기 플레이트와 오버랩되는 상기 렌즈 홀더의 상면은 제1 결합될 수 있다.
또한, 상기 제1 결합은 에폭시(epoxy) 접착 결합을 포함하고, 상기 제2 결합은 솔더링(soldering) 결합을 포함할 수 있다.
또한, 상기 결합부는 용접 가능한 재질로 형성될 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 면(aspect)에 따른 카메라 모듈은 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴과 결합되는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 배럴의 아래에 배치되는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서가 실장 되는 인쇄회로기판을 포함하되, 상기 렌즈의 광축 및 상기 이미지 센서의 광축이 정렬된 상태에서 상기 렌즈 홀더와 상기 인쇄회로기판은 제1 결합되고, 상기 제1 결합된 상태에서 상기 렌즈 홀더와 상기 인쇄회로기판은 제2 결합된다.
또한, 상기 제1 결합은 에폭시(epoxy) 접착 결합을 포함하고, 상기 제2 결합은 솔더링(soldering) 결합을 포함할 수 있다.
본 실시예들을 통해 부품 간에 결합 강도를 향상시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4 내지 도 8은 도 3의 X 부분에 대한 확대도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 10 내지 도 16은 도 9의 Y 부분에 대한 확대도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
또한, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계 및/또는 동작 이외에 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및/또는 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이고, 도 4는 도 3의 X 부분에 대한 확대도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 렌즈 배럴(100), 실링 링(200), 렌즈 홀더(300) 및 인쇄회로기판(400)을 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다.
렌즈 배럴(100)은 수용부(110), 플레이트(120), 결합홀(130) 및 제1 솔더링 부재(140)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 렌즈 배럴(100)은 금속 소재를 가공하여 형성될 수 있다. 이 때, 금속 소재를 가공하여 형성된 렌즈 배럴(100)은 난반사를 방지하기 위해 비금속 소재로 코팅될 수 있다.
비록 본 발명의 일 실시예에서 렌즈 배럴(100)은 금속 소재를 가공하여 형성되고 비금속 소재로 코팅되는 것으로 설명되지만, 렌즈 배럴(100)은 비금속 소재로 코팅되지 않을 수도 있고, 금속 소재 대신 합성수지 소재 등 비금속 소재만을 가공하여 형성될 수도 있다.
렌즈 배럴(100)의 수용부(110)는 외부 광을 인쇄회로기판(400)에 실장된 이미지 센서(410)로 제공하는 역할을 하는 렌즈를 수납 및 고정할 수 있다.
수용부(110)에는 하나의 렌즈 또는 복수매의 렌즈들이 수납 및 고정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 렌즈는 합성수지 소재, 유리 소재 또는 석영 소재 등으로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 소재로 제작될 수 있다.
수용부(110)는 렌즈를 수납 및 고정하기 위해 통 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
플레이트(120)는 렌즈의 광축(A)을 기준으로 외측 방향으로 수용부(110)에서 연장 형성될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 플레이트(120)는 수용부(110)에서 4개의 방향으로 연장 형성될 수 있다. 그러나, 렌즈의 광축(A)을 기준으로 수용부(110)에서 외측 방향으로 연장 형성될 수 있다면, 플레이트(120)의 형상은 이에 제한되지 않고 도우넛 형태 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
플레이트(120)는 렌즈 홀더의 상면(310)과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다. 이 때, 렌즈 홀더의 상면(310)과 오버랩되는 플레이트(120)의 영역을 통해 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)간 제1 및/또는 제2 결합이 진행될 수 있다. 이 때, 플레이트(120)와 렌즈 홀더의 상면(310) 사이에는 일정한 갭(gap) 이 형성될 수 있다.
결합홀(130)은 플레이트(120) 상에 형성될 수 있다. 구체적으로, 결합홀(130)은 플레이트(120) 중 렌즈 홀더의 상면(310)과 오버랩되는 영역에 형성될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 결합홀(130)은 플레이트(120)를 수직 방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 그러나, 후술하는 제2 결합을 위한 공간을 제공할 수 있다면, 결합홀(130)의 단면은 원형이 아닌 다른 형상으로 형성될 수 있고, 플레이트(120)의 하면에 홈 형상으로 형성될 수도 있다.
제1 솔더링 부재(140)는 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300) 간 제2 결합을 위해 결합홀(130)의 내측면에 형성될 수 있다. 구체적으로, 렌즈 배럴(100)이 금속 소재로 가공되고 비금속 소재로 코팅되는 경우, 제1 솔더링 부재(140)는 결합홀(130)의 내측면에서 상기 코팅된 비금속 소재를 벗겨냄으로써 형성 될 수 있다. 이 때, 제1 솔더링 부재(140)는 플레이트(120)와 일체로 형성될 수 있다.
이와 다르게, 렌즈 배럴(100)이 비금속 소재로 가공 형성되는 경우, 제1 솔더링 부재(140)는 결합홀(130)의 내측면에 부착되어 형성될 수 있다. 이 때, 제1 솔더링 부재(140)는 플레이트(120)와 일체로 형성될 수도 있으나, 렌즈 배럴(100)과 별도로 제작된 후 플레이트(120)에 조립 또는 결합될 수 있다.
이 때, 제1 솔더링 부재(140)는 구리(Cu) 계열 또는 금 도금된 금속 등 솔더링(soldering) 가능한 금속으로 형성된다. 다만, 렌즈 배럴(100)의 플레이트(120)와 렌즈 홀더의 상면(310) 간 용접을 가능하게 한다면, 제1 솔더링 부재(140)의 소재는 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
만약, 렌즈 배럴(100)이 금속 소재로 가공 형성되고 비금속 소재로 코팅되지 않는 경우, 또는 렌즈 배럴(100)의 외면이 금속 소재로 코팅된 경우에는, 제1 솔더링 부재(140) 없이 제2 결합이 가능하다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 솔더링 부재(140)는 저온(예를 들어, 200도에서 300도 사이)에서 용접 가능한 저온 솔더링 부재를 포함한다. 이 때, 저온에서 용접이 가능하므로, 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)의 형상 변화에 영향을 미치지 않는다. 다만, 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)의 형상 변화에 영향을 미치지 않는다면, 제1 솔더링 부재(140)의 용융점은 이에 제한되지 않는다.
실링 링(200)은 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300) 사이에 배치되어, 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300) 간 견고한 결합을 제공할 수 있다. 또한, 실링 링(200)은 고무 등 탄성 변형 재질로 형성될 수 있다. 이 때, 실링 링(200)은 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)의 결합으로 인해 발생할 수 있는 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300) 간의 이격을 제거하여, 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300) 내부로 외부 이물질들이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
렌즈 홀더(300)는 렌즈 배럴(100)을 수용하는 공간을 제공할 수 있으며, 렌즈 배럴(100)은 렌즈 홀더(300)에 결합 될 수 있다. 또한, 렌즈 홀더(300)는 후술하는 인쇄회로기판(400)과도 결합될 수 있다.
렌즈 홀더(300)는 플라스틱 사출 또는 다이캐스팅 주조 공법을 이용하여 합성수지 소재 등 비금속 소재로 제작될 수 있다. 비록 본 발명의 일 실시예에서 렌즈 홀더(300)는 비금속 소재로 제작되는 것으로 설명되지만, 렌즈 홀더(300)는 금속 소재로 형성될 수도 있고, 금속 소재로 형성되어 비금속 소재로 코팅될 수도 있다.
렌즈 홀더(300)에는 중공이 형성되며, 중공으로는 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴(100)이 삽입될 수 있다.
렌즈 홀더(300)의 상면(310)은 렌즈의 광축(A)을 기준으로 외측 방향으로 중공에서 연장 형성될 수 있다. 이 때, 렌즈 홀더의 상면(310)과 플레이트(120) 사이에는 일정한 갭이 형성될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 홀더의 상면(310)은 중공에서 4개의 방향으로 연장 형성될 수 있다. 그러나, 렌즈의 광축(A)을 기준으로 중공에서 외측 방향으로 연장 형성될 수 있다면, 렌즈 홀더의 상면(310)의 형상은 이에 제한되지 않고 도우넛 형태 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
렌즈 홀더(300)는 제2 솔더링 부재(320)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 솔더링 부재(320)는 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300) 간 제2 결합을 위해 렌즈 홀더의 상면(310)에 형성될 수 있다.
렌즈 홀더(300)가 비금속 소재로 형성되는 경우, 제2 솔더링 부재(320)는 렌즈 홀더의 상면(310)에 부착되어 형성될 수 있다. 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 솔더링 부재(320)는 렌즈 홀더의 상면(310)에 구비된 홈에 삽입되어 부착될 수도 있으나, 이에 제한되지 않는다. 이 때, 제2 솔더링 부재(320)는 렌즈 홀더(300)와 일체로 형성될 수도 있으나, 렌즈 홀더(300)와 별도로 제작된 후 렌즈 홀더의 상면(310)에 부착될 수도 있다.
이 경우, 제2 솔더링 부재(320)는 구리(Cu) 계열 또는 금 도금된 금속 등 솔더링(soldering) 가능한 금속으로 형성된다. 다만, 렌즈 배럴(100)의 플레이트(120)와 렌즈 홀더의 상면(310) 간 용접을 가능하게 한다면, 제2 솔더링 부재(320)의 소재는 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
이와 다르게, 렌즈 홀더(300)가 금속 소재로 형성되고 비금속 소재로 코팅되는 경우, 제2 솔더링 부재(320)는 상기 코팅된 비금속 소재를 벗겨냄으로써 형성될 수 있다. 이 때, 제2 솔더링 부재(320)는 렌즈 홀더(300)와 일체로 형성될 수 있다.
*만약, 렌즈 홀더(300)가 금속 소재로 가공 형성되고 비금속 소재로 코팅되지 않는 경우, 또는 렌즈 홀더의 상면(310)이 금속 소재로 코팅된 경우에는, 제2 솔더링 부재(320) 없이 제2 결합이 가능하다.
본 발명의 일 실시예에서, 제2 솔더링 부재(320)는 저온에서 용접 가능한 저온 솔더링 부재를 포함한다. 이 때, 저온에서 용접이 가능하므로, 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)의 형상 변화에 영향을 미치지 않는다. 다만, 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)의 형상 변화에 영향을 미치지 않는다면, 제2 솔더링 부재(320)의 용융점은 이에 제한되지 않는다.
이미지 센서(410)는 렌즈 배럴(300)의 아래 배치된다. 이미지 센서(410)는 렌즈 배럴(100)의 렌즈를 통과한 광의 경로 상에 배치된다. 이미지 센서(410)는 이미지 센서(410)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(410)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
인쇄회로기판(400)에는 이미지 센서(410)가 실장 된다. 이 때, 이미지 센서(410)는 인쇄회로기판(400)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(410)는 인쇄회로기판(400)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(410)는 인쇄회로기판(400)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(410)의 광축(B)은 렌즈의 광축(A)과 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(410)의 광축(B)과 렌즈의 광축(A)은 서로 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다.
이미지 센서(410)가 실장 된 인쇄회로기판(400)은 렌즈 홀더의 상면(310)과 대향 하는 렌즈 홀더(300)의 하면에 결합 될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 인쇄회로기판(400)은 체결 나사 등에 의하여 렌즈 홀더(300)와 결합할 수 있다.
인쇄회로기판(400)은 연성의 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 이 때, 인쇄회로기판(400)은 일부에서 절곡될 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 인쇄회로기판(400)에 실장 된 이미지 센서(410)의 광축(B)과 렌즈 배럴(100)에 결합 된 렌즈의 광축(A)은 상호 정확하게 정렬되어야 한다. 렌즈의 광축(A)과 이미지 센서(410)의 광축(B)이 정렬되지 않을 경우, 이미지 센서(410)로부터 획득된 이미지 또는 영상의 품질이 크게 저하될 수 있다.
인쇄회로기판(400)은 비금속 소재로 제작될 수 있다. 비록 본 발명에서 인쇄회로기판(400)은 비금속 소재로 제작되는 것으로 설명되지만, 인쇄회로기판(400)은 금속 소재로 형성될 수도 있고, 금속 소재로 형성되어 비금속 소재로 코팅될 수도 있다.
이하, 렌즈 렌즈 배럴과 렌즈 홀더의 결합에 대하여 설명한다.
도 5 내지 도 8은 도 3의 X 부분에 대한 확대도이다
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서, 렌즈의 광축(A)과 이미지 센서(410)의 광축(B)이 정렬된 상태에서 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)는 제1 결합되고, 상기 제1 결합된 상태에서 렌즈 배럴(100)과 상기 렌즈 홀더(300)는 제2 결합된다.
구체적으로, 인쇄회로기판(400)이 렌즈 홀더(300)가 결합되어 고정되고, 렌즈가 수용되어 고정된 렌즈 배럴(100)이 렌즈 홀더(300)에 수용된 상태에서, 렌즈의 광축(A)과 이미지 센서(410)의 광축(B)의 정렬이 진행된다. 본 발명의 일 실시예에서는 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)의 이동을 통해 렌즈의 광축(A)과 이미지 센서(410)의 광축(B)의 정렬을 진행하는 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않는다.
렌즈의 광축(A)과 이미지 센서(410)의 광축(B)이 정렬된 후, 렌즈 배럴(100)의 플레이트(120)와 렌즈 홀더의 상면(310)은, 렌즈 배럴(100)의 플레이트(120)의 하면과 플레이트(120)의 하면과 대향하는 렌즈 홀더의 상면(310) 사이의 제1 결합 영역(500)에서 제1 결합된다. 이 때, 상기 제1 결합은 에폭시(epoxy) 접착 결합을 포함할 수 있다. 여기서 에폭시 접착 결합이란, 예를 들어, 광에 의하여 경화되는 광 경화성 물질, 열에 의하여 경화되는 열 경화성 물질, 또는 광과 열에 의하여 경화되는 하이브리드 경화성 물질을 포함하는 에폭시 수지를 매개로 이루어질 수 있다.
상기 제1 결합 이후, 플레이트(120)와 렌즈 홀더의 상면(310)은, 플레이트(120)의 결합홀(130)과 결합홀(130)과 대향하는 렌즈 홀더의 상면(310) 사이의 제2 결합 영역(600)에서 제2 결합된다. 이 때, 상기 제2 결합은 솔더링(soldering) 결합을 포함을 포함할 수 있다. 여기서 솔더링 결합은 고출력 레이저 빔 등에 의하여 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 용접 방법에 의하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제2 결합은 고출력 레이저 빔이 금속 소재로 형성된 제1 솔더링 부재(140)와 제2 솔더링 부재(320)에 제공됨에 따라 이루어질 수 있다. 이 때, 추가적으로 용접 소재, 예를 들어 용접봉을 제2 결합 영역(600)에 제공함에 따라 상기 제2 결합이 이루어질 수도 있다.
제1 결합 후 추가적으로 진행되는 2차적인 제2 결합을 통해, 렌즈 배럴(100)과 렌즈 결합(300)의 결합 강도는 향상된다. 이 때, 제2 결합을 통해, 에폭시 결합으로 제1 결합이 이루어지는 경우, 열 또는 충격 등 외부 환경요인에 의해 에폭시가 변화되거나 탈락되는 것을 방지할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 제1 결합 영역(500)은 렌즈의 광축(A)을 기준으로 상기 제2 결합 영역(600)보다 내측에 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
도 6을 참조하면. 본 발명의 일 실시예에 따른 결합홀(130)은 위보다 아래가 좁아지도록 테이퍼질(tapered) 수 있다. 구체적으로, 결합홀(130)이 아래로 갈수록 좁아지도록 결합홀의 내측면(132)이 경사지게 형성될 수 있다. 이 경우, 결합홀(130)과 제2 결합 영역(600)의 접촉 면적이 넓어지므로 제2 결합의 결합력을 향상시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 결합홀(130)은 위보다 아래가 좁아지도록 테이퍼지는 경우만 도시되어 있지만, 이에 제한되지 않고 결합홀(130)의 단면은 다양한 형상으로 테이퍼질 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제2 솔더링 부재(320)는 결합홀(130)을 향해 돌출 형성되는 돌출 부재(322)를 포함할 수 있다. 이 경우, 돌출 부재(322)를 통해 제2 솔더링 부재(320)와 제2 결합 영역(600)의 접촉 면적이 넓어지므로 제2 결합의 결합력을 향상시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 돌출 부재(322)는 결합홀(130)의 중간 영역까지 돌출된 경우만 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않고 돌출 부재(322)는 결합홀(130) 내부를 관통하여 돌출 형성될 수도 있고, 결합홀(130) 내부를 관통하지 않고 결합홀(130)을 향해 돌출 형성될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)에 의해 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)간 결합 강도를 향상시킬 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이고, 도 10 내지 도 16은 도 9의 Y 부분에 대한 확대도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 렌즈 배럴(100), 렌즈 홀더(300), 결합부(700) 및 이미지 센서(410), 인쇄회로기판(400)을 포함하나 이외 추가적인 구성을 배제하지 않는다. 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)과 동일한 구성에 대한 중복적인 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
렌즈 배럴(100)은 렌즈를 수용하는 수용부(110)와, 수용부(110)에서 연장 형성되어 렌즈 홀더(300)의 상면(310)과 적어도 일부가 오버랩되는 플레이트(120)를 포함한다.
렌즈의 광축(A)과 이미지 센서(410)의 광축(B)이 정렬된 상태에서, 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)는 제1 결합된다. 구체적으로, 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)는, 플레이트(120)의 하면과 플레이트(120)와 오버랩되는 렌즈 홀더의 상면(310) 사이의 제1 결합 영역(500)에서 제1 결합될 수 있다. 본 발명의 일 및 다른 실시예에서, 제1 결합 영역(500)은 플레이트(120)의 하면과 플레이트(120)와 오버랩되는 렌즈 홀더의 상면(310) 사이에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300) 사이에서 에폭시 접착 결합을 진행할 수 있는 영역이면 다양하게 위치 변경될 수 있다.
결합부(700)는 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)의 밖에 배치된다. 구체적으로, 렌즈의 광축(A)을 기준으로, 결합부(700)는 렌즈 배럴(100)의 외측면(122)과 렌즈 홀더(300)의 외측면(312)과 인접하도록 배치될 수 있다.
결합부(700)는 렌즈 배럴(100)과 오버랩되는 제1 결합 부재(710)와 렌즈 홀더(300)와 오버랩되는 제2 결합 부재(720)를 포함할 수 있다. 이 때, 결합부(700)는 용접 가능한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 결합 부재(710, 720)는 구리(Cu) 계열 또는 금 도금된 금속 등 솔더링(soldering) 가능한 금속으로 형성될 수 있다.
이 때, 렌즈 배럴(100)은 제1 결합 부재(710)와 오버랩되는 렌즈 배럴의 외측면(122)에 형성되는 제3 솔더링 부재(150)를 포함하고, 렌즈 홀더(300)는 제2 결합 부재(720)와 오버랩되는 렌즈 홀더의 외측면(312)에 형성되는 제4 솔더링 부재(330)를 포함할 수 있다. 제3 솔더링 부재(150)는 제1 솔더링 부재(140)와 동일하고, 제4 솔더링 부재(330)는 제2 솔더링 부재(320)와 동일한 것으로 해석할 수 있다. 이 때 제3 및 제4 솔더링 부재(150, 330)는 저온에서 용접 가능한 저온 솔더링 부재를 포함할 수 있으나, 제3 및 제4 솔더링 부재(150, 330)의 용융점은 저온에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
상기 제1 결합된 상태에서 결합부(700)는 렌즈 배럴(100) 및 렌즈 홀더(300)와 제2 결합될 수 있다. 구체적으로, 제1 결합 부재(710)와 제3 솔더링 부재(150)가 제2 결합되고, 제2 결합 부재(720)와 제4 솔더링 부재(330)가 제2 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부재(710)와 제3 솔더링 부재(150)는, 제1 결합 부재(710)와 제1 결합 부재(710)와 대향하는 제3 솔더링 부재(150) 사이의 제2 결합 영역(600)에서 제2 결합되고, 제2 결합 부재(720)와 제4 솔더링 부재(330)는, 제2 결합 부재(720)와 제2 결합 부재(720)와 대향하는 제4 솔더링 부재(330) 사이의 제2 결합 영역(600)에서 제2 결합된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은, 솔더링 가능한 금속으로 형성된 결합부(700)를 통해 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)를 결합시킴으로써 기계적 강성을 향상시킬 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 결합부(700)는 적어도 일부가 절곡되어 형성될 수 있다. 이 경우, 렌즈 배럴(100)의 외측면(122)과 렌즈 홀더(300)의 외측면(312)이 같은 수직선상에 위치하지 않는 경우에도 제2 결합을 진행할 수 있다. 다만, 렌즈 배럴(100)의 외측면(122)과 렌즈 홀더(300)의 외측면(312)이 같은 수직선상에 위치하지 않는 경우에도 제2 결합을 진행할 수 있다면, 결합부(700)의 형상은 적어도 일부가 절곡된 형상뿐만 아니라 다양하게 변경될 수 있다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 결합부(700)의 제2 결합 부재(720)는 렌즈 홀더(300)의 상면(310)과 오버랩된다. 이 경우, 제4 솔더링 부재(330)는 렌즈 홀더의 상면(310)에 위치한다. 광축(A)을 기준으로 렌즈 홀더(300)의 외측면(312)이 렌즈 배럴(100)의 외측면(122)보다 외측에 위치하는 경우, 결합부(700)와 렌즈 홀더(300)는, 렌즈 홀더의 상면(310)에 위치한 제4 솔더링 부재(330)와 제4 솔더링 부재(330)와 대향하는 제2 결합 부재(720) 사이의 제2 결합 영역(600)에서 제2 결합된다.
도 13 내지 도 16를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 제1 및 제2 결합 부재(710, 720)는 홀 또는 홈으로 형성될 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 제1 및 제2 결합 부재(712, 722)는 홀으로 형성된다. 이 경우, 제2 결합 영역(600)은 제3 솔더링 부재(150)와 홀으로 형성된 제1 결합 부재(712) 사이에 형성되고, 제4 솔더링 부재(330)와 홀으로 형성된 제2 결합 부재(722) 사이에 형성 된다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 제1 및 제2 결합 부재(714, 724)는 홈으로 형성된다. 이 경우, 제2 결합 영역(600)은 제3 솔더링 부재(150)와 홈으로 형성된 제1 결합 부재(714) 사이에 형성되고, 제4 솔더링 부재(330)와 홈으로 형성된 제2 결합 부재(724) 사이에 형성된다. 본 발명의 다른 실시예에서, 홈으로 형성된 제1 및 제2 결합 부재(714, 724)는 결합부(700)의 상측 중앙과 하측 중앙에 위치하는 것을 기준으로 설명하나, 홈으로 형성된 제1 및 제2 결합 부재(714, 724)의 위치는 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
이와 같이, 제1 결합 부재(712, 714)와 제2 결합 영역(600)의 접촉 면적이 넓어지고, 제2 결합 부재(722, 724)와 제2 결합 영역(600)의 접촉 면적이 넓어짐으로 제2 결합의 결합력을 향상시킬 수 있다.
또한, 홀 또는 홈 형상으로 형성된 제1 및 제2 결합 부재(712, 714, 722,724)는 테이퍼질 수 있다. 구체적으로, 홀 또는 홈 형상으로 형성된 제1 및 제2 결합 부재(712, 714, 722, 724)는, 렌즈의 광축(A)을 기준으로 외측으로 나아갈수록 제2 결합 영역과 접촉하는 면적이 넓어지거나 좁아지도록 테이퍼질 수 있다. 따라서, 제1 결합 부재(712, 714)와 제2 결합 영역(600)의 접촉 면적이 넓어지고, 제2 결합 부재(722, 724)와 제2 결합 영역(600)의 접촉 면적이 넓어짐으로 제2 결합의 결합력을 향상시킬 수 있다.
이하, 렌즈 렌즈 홀더와 인쇄회로기판의 결합에 대하여 설명한다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 17을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 렌즈 배럴(100), 렌즈 홀더(300), 이미지 센서(410), 인쇄회로기판(400)을 포함하나 이외 추가적인 구성을 배제하지 않는다. 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)과 동일한 구성에 대한 중복적인 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)는 나사 결합(screw) 등에 의한 방법으로 결합될 수 있다. 구체적으로, 렌즈 배럴(100)의 외측면에 수나사가 형성되고, 렌즈 홀더(300)의 내측면에 암나사가 형성될 수 있다. 이 때, 상기 수나사와 상기 암나사가 나사 결합됨으로써, 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더(300)가 결합될 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 인쇄회로기판(400)은 렌즈 홀더(300)와 체결 나사 등에 의하여 결합되지 않는다. 렌즈 홀더(300)와 인쇄회로기판(400)은 후술하는 제1 및 제2 결합에 의해 결합된다.
렌즈의 광축(A)과 이미지 센서(410)의 광축(B)이 정렬된 상태에서 렌즈 홀더(300)와 인쇄회로기판(400)은 제1 결합되고, 상기 제1 결합된 상태에서 렌즈 홀더(300)와 인쇄회로기판(400)은 제2 결합된다.
구체적으로, 렌즈 배럴(100)과 렌즈 홀더가(300) 결합되어 고정된 상태에서, 렌즈의 광축(A)과 이미지 센서(410)의 광축(B)의 정렬이 진행된다. 본 발명의 또 다른 실시예에서는 렌즈 홀더(300)와 인쇄회로기판(400)의 이동을 통해 렌즈의 광축(A)과 이미지 센서(410)의 광축(B)의 정렬을 진행하는 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않는다.
렌즈의 광축(A)과 이미지 센서(410)의 광축(B)이 정렬된 후, 렌즈 홀더(300)와 인쇄회로기판(400)은, 렌즈 홀더(300)의 하면과 렌즈 홀더(300)의 하면과 대향하는 인쇄회로기판(400)의 상면 사이에 형성된 제1 결합 영역(100)에서 제1 결합된다. 이 때, 이 때, 상기 제1 결합은 에폭시(epoxy) 접착 결합을 포함할 수 있다.
상기 제1 결합 이후, 렌즈 홀더(300)와 인쇄회로기판(400)은, 렌즈 홀더(300)의 하면과 렌즈 홀더(300)의 하면과 대향하는 인쇄회로기판(400)의 상면 사이에 형성된 제2 결합 영역(600)에서 제1 결합된다. 이 때, 상기 제2 결합은 솔더링(soldering) 결합을 포함할 수 있다.
또한, 렌즈 홀더(300)의 하면은 제5 솔더링 부재(340)를 포함하고, 인쇄회로기판(400)의 상면은 제6 솔더링 부재(420)를 포함할 수 있다. 이 때, 제5 솔더링 부재(340)와 제6 솔더링 부재(420)는 서로 대향하는 위치에 형성될 수 있다. 제5 솔더링 부재(340)는 제2 솔더링 부재(320)와 동일한 것으로 해석할 수 있다.
인쇄회로기판(400)이 비금속 소재로 형성되는 경우, 제6 솔더링 부재(420)는 인쇄회로기판(400)의 상면(310)에 부착되어 형성될 수 있다. 도 17에 도시된 바와 같이, 제6 솔더링 부재(420)는 인쇄회로기판(400)의 상면에 구비된 홈에 삽입되어 부착될 수도 있으나, 이에 제한되지 않는다. 이 때, 제6 솔더링 부재(420)는 인쇄회로기판(400)과 일체로 형성될 수도 있으나, 인쇄회로기판(400)과 별도로 제작된 후 인쇄회로기판(400)의 상면에 부착될 수도 있다.
이 경우, 제6 솔더링 부재(420)는 구리(Cu) 계열 또는 금 도금된 금속 등 솔더링(soldering) 가능한 금속으로 형성된다. 다만, 인쇄회로기판(400)의 상면과 렌즈 홀더(300)의 하면 간 용접을 가능하게 한다면, 제6 솔더링 부재(420)의 소재는 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
이와 다르게, 인쇄회로기판(400)이 금속 소재로 형성되고 비금속 소재로 코팅되는 경우, 제6 솔더링 부재(420)는 상기 코팅된 비금속 소재를 벗겨냄으로써 형성될 수 있다. 이 때, 제6 솔더링 부재(420)는 인쇄회로기판(400)과 일체로 형성될 수 있다.
만약, 인쇄회로기판(400)이 금속 소재로 가공 형성되고 비금속 소재로 코팅되지 않는 경우, 또는 인쇄회로기판(400)의 상면이 금속 소재로 코팅된 경우에는, 제6 솔더링 부재(420) 없이 제2 결합이 가능하다.
렌즈 홀더(300)에 제5 솔더링 부재(340)에 형성되고, 인쇄회로기판(400)에 제6 솔더링 부재(420)가 형성되는 경우, 제5 솔더링 부재(340)와 제6 솔더링 부재(420) 사이의 제2 결합 영역(600)에서 제2 결합이 이루어진다. 이 때, 제2 결합 영역(600)은 렌즈의 광축(A)을 기준으로 제1 결합 영역(500)의 외측에 위치할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 제6 솔더링 부재(420)는 저온에서 용접 가능한 저온 솔더링 부재를 포함한다. 이 때, 저온에서 용접이 가능하므로, 인쇄회로기판(400)의 형상 변화에 영향을 미치지 않는다. 다만, 인쇄회로기판(400)의 형상 변화에 영향을 미치지 않는다면, 제6 솔더링 부재(420)의 용융점은 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10)에 의해 렌즈 홀더(300)와 인쇄회로기판(400)간 결합 강도를 향상시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴;
    상기 렌즈 배럴을 수용하는 렌즈 홀더;
    상기 렌즈 배럴의 아래에 배치되는 이미지 센서; 및
    상기 이미지 센서가 실장 되고 상기 렌즈 홀더에 결합되는 인쇄회로기판을 포함하되,
    상기 렌즈의 광축 및 상기 이미지 센서의 광축이 정렬된 상태에서 상기 렌즈 배럴과 상기 렌즈 홀더는 제1 결합되고,
    상기 제1 결합된 상태에서 상기 렌즈 배럴과 상기 렌즈 홀더는 제2 결합되는, 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 렌즈 배럴은,
    상기 렌즈를 수용하는 수용부와, 상기 수용부에서 연장 형성되어 상기 렌즈 홀더의 상면과 적어도 일부가 오버랩되는 플레이트와, 상기 플레이트 상에 형성되는 결합홀을 포함하는, 카메라 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 플레이트의 하면과 상기 플레이트의 하면과 대향하는 상기 렌즈 홀더의 상면은 상기 제1 결합되고,
    상기 결합홀과 상기 결합홀과 대향하는 상기 렌즈 홀더의 상면은 상기 제2 결합되는, 카메라 모듈.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 렌즈 배럴은, 상기 결합홀의 내측면에 형성되는 제1 솔더링 부재를 포함하고,
    상기 렌즈 홀더는, 상기 결합홀과 오버랩되는 상기 렌즈 홀더의 상면에 형성되는 제2 솔더링 부재를 포함하는, 카메라 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2 솔더링 부재는,
    상기 결합홀을 향해 돌출 형성되는 돌출 부재를 포함하는, 카메라 모듈.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 솔더링 부재는 저온에서 용접 가능한 저온 솔더링 부재를 포함하는, 카메라 모듈.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 결합홀은 위보다 아래가 좁아지도록 테이퍼지는(tapered), 카메라 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 결합은 에폭시(epoxy) 접착 결합을 포함하고,
    상기 제2 결합은 솔더링(soldering) 결합을 포함하는, 카메라 모듈.
  9. 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴;
    상기 렌즈 배럴을 수용하는 렌즈 홀더;
    상기 렌즈 배럴과 상기 렌즈 홀더의 밖에 배치되는 결합부;
    상기 렌즈 배럴의 아래에 배치되는 이미지 센서; 및
    상기 이미지 센서가 실장 되고 상기 렌즈 홀더에 결합되는 인쇄회로기판을 포함하되,
    상기 렌즈의 광축 및 상기 이미지 센서의 광축이 정렬된 상태에서 상기 렌즈 배럴과 상기 렌즈 홀더는 제1 결합되고,
    상기 제1 결합된 상태에서 상기 결합부는 상기 렌즈 배럴 및 상기 렌즈 홀더와 제2 결합되는, 카메라 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 결합부는,
    상기 렌즈 배럴과 오버랩되는 제1 결합 부재와, 상기 렌즈 홀더와 오버랩되는 제2 결합 부재를 포함하는, 카메라 모듈.
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