KR20130119195A - 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법 - Google Patents

카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20130119195A
KR20130119195A KR1020120042164A KR20120042164A KR20130119195A KR 20130119195 A KR20130119195 A KR 20130119195A KR 1020120042164 A KR1020120042164 A KR 1020120042164A KR 20120042164 A KR20120042164 A KR 20120042164A KR 20130119195 A KR20130119195 A KR 20130119195A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive member
housing
camera module
adhesive
holder
Prior art date
Application number
KR1020120042164A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101541580B1 (ko
Inventor
이상진
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020120042164A priority Critical patent/KR101541580B1/ko
Publication of KR20130119195A publication Critical patent/KR20130119195A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101541580B1 publication Critical patent/KR101541580B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것으로, 외부로부터 들어온 영상신호를 전기적인 신호로 바꾸는 이미지센서와 이미지센서가 실정되는 인쇄회로기판으로 구성된 플립 칩 패키지과, 상기 플립 칩 패키지의 상부를 커버하도록 형성된 하우징과, 상기 하우징에 결합되며, 하나 이상의 렌즈로 구성된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴을 감싸도록 상기 하우징의 상부에 결합되며, 액츄에이터가 형성된 홀더 및 상기 하우징과 홀더를 접착하는 하나 이상의 접착부재를 포함할 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법{CAMERA MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 개인휴대단말기 등에 장착되어 이미지를 촬상하는 촬상 기능을 수행하기 위한 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화 기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다.
이러한 카메라 모듈은 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.
일반적으로, 카메라 모듈(CCM: Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.
이러한 카메라 모듈은 외부로부터 들어온 영상신호를 전기적인 신호로 바꾸는 이미지 센서(image sensor)와 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판(printed circuit board)으로 구성된 플립 칩 패키지와, 상기 플립 칩 패키지의 상부에 결합되며, 중심부에 경통이 형성된 함체 형상의 하우징과, 상기 경통에 결합되는 하나 이상의 렌즈로 구성된 렌즈배럴 및 상기 렌즈배럴을 감싸도록 결합되며, 액츄에이터를 포함하는 홀더로 구성된다.
이와 같이 구성된 카메라 모듈은 결합시 접착부재를 매개로 접착되어 고정 결합되는 것으로, 하우징에 홀더와 결합되는 부위를 따라 접착부재를 도포하고, 홀더가 접착부재의 상부에 안착된 후, 소정의 시간이 경과되거나, 가열과 같은 접착부재의 특성에 맞는 조건이 이루어지면 홀더가 하우징에 고정되게 결합된다.
이때, 하우징에 접착부재를 도포하고, 홀더를 안착한 후 카메라 모듈의 조심 조정 공정과 접착부재의 경화 공정을 진행하는데, 접착부재가 경화되지 않은 상태에서 이동과 후속 공정이 진행됨에 따라, 홀더가 틀어져 해상도 불량이 발생하는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 본 발명은 제조 공정간 외부 충격으로 인하여 해상도 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 하우징과 홀더의 결합 정밀도 및 결합강도를 향상시키고, 이물의 유입을 방지할 수 있는 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.
아울러, 하우징과 홀더의 결합시 접착부재가 넘치는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 외부로부터 들어온 영상신호를 전기적인 신호로 바꾸는 이미지센서와 이미지센서가 실정되는 인쇄회로기판으로 구성된 플립 칩 패키지과, 상기 플립 칩 패키지의 상부를 커버하도록 형성된 하우징과, 상기 하우징에 결합되며, 하나 이상의 렌즈로 구성된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴을 감싸도록 상기 하우징의 상부에 결합되며, 액츄에이터가 형성된 홀더 및 상기 하우징과 홀더를 접착하는 하나 이상의 접착부재를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 접착부재는 상기 하우징 상부의 가장자리에 형성되는 제1접착부재 및 상기 제1접착부재가 형성되는 영역을 제외한 나머지 영역에 형성되는 제2접착부재를 포함할 수 있다.
이때, 상기 제1접착부재는 상기 하우징 상부의 가장자리를 따라 일부분에만 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1접착부재와 제2접착부재는 서로 다른 경화 조건을 가질 수 있다.
여기서, 상기 제1접착부재는 UV 접착제이고, 제2접착부재는 열경화 접착제일 수 있다.
한편, 상기 제1접착부재와 제2접착부재는 같은 경화 조건을 가질 수 있다.
아울러, 상기 하우징은 상면에 돌출형성된 가이드를 포함할 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 인쇄회로기판에 이미지센서가 실장된 플립칩 패키지를 준비하는 단계; 상기 플립칩 패키지의 상부에 렌즈배럴이 결합된 하우징을 결합하는 단계; 상기 하우징에 제1접착부재 및 제2접착부재를 도포하는 단계; 상기 제1접착부재 및 제2접착부재의 상부에 액츄에이터가 포함된 홀더를 배치하는 단계; 상기 제1접착부재와 제2접착부재 중 하나만 경화시키는 가경화 단계; 조심 조정 후 제1접착부재와 제2접착부재 중 경화되지 않은 나머지 하나를 경화시키는 본경화 단계;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1접착부재 및 제2접착부재를 도포하는 단계에서 상기 제1접착부재는 하우징의 가장자리에 도포되고, 제2접착부재는 제1접착부재가 도포된 영역을 제외한 영역에 도포될 수 있다.
또한, 상기 제1접착부재 및 제2접착부재를 도포하는 단계에서 상기 제1접착부재와 제2접착부재는 서로 다른 경화 조건을 가질 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법은 서로 다른 경화 조건을 가지는 하나 이상의 접착부재를 사용함으로써, 부분적으로 경화하는 가경화 후 후속 공정을 진행할 수 있으므로, 공정 진행상 외부 충격으로 인하여 해상도 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 탈거력을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 접착부재가 하우징 상면의 전체 영역에 도포됨으로써, 하우징과 홀더의 결합 정밀도 및 결합강도를 향상시키고, 이물의 유입을 방지할 수 있는 이점이 있다.
아울러, 하우징에 가이드를 형성함으로써, 하우징과 홀더의 결합시 접착부재간 번짐 또는 접착부재가 외부로 넘치는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도.
도 2는 접착부재가 도포된 하우징을 나타낸 사시도.
도 3은 접착부재가 도포된 하우징을 나타낸 평면도.
도 4는 다른 형태로 접착부재가 도포된 하우징을 나타낸 평면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 과정을 나타낸 순서도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이고, 도 2는 접착부재가 도포된 하우징을 나타낸 사시도이며, 도 3은 접착부재가 도포된 하우징을 나타낸 평면도이고, 도 4는 다른 형태로 접착부재가 도포된 하우징을 나타낸 평면도이다.
도 1 내지 도 4에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 플립 칩 패키지(10), 하우징(20), 렌즈배럴(30), 홀더(40) 및 상기 하우징(20)과 홀더(40) 사이에 형성되어 하우징(20)과 홀더(40)를 접착하는 접착부재(50)를 포함할 수 있다.
상기 플립 칩 패키지(10)는 외부로부터 들어온 영상신호를 전기적인 신호로 바꾸는 이미지센서(11)와 상기 이미지센서(11)가 실장되는 인쇄회로기판(12)으로 구성될 수 있다.
여기서, 상기 이미지센서(11)는 상기 인쇄회로기판(12)에 플립 칩 방식으로 실장되는 것으로, 상보성 금속 산화물 반도체(CMOS : Completementary Metal-Oxide Semiconductor)센서 또는 전하 결합 소자(CCD : Charge Coupled Device)센서로 형성될 수 있고, 상기 인쇄회로기판(12)은 단층 또는 다층의 기판으로 이루어질 수 있으며, 세라믹기판, 금속기판, 가요성 기판 등이 사용될 수 있다.
이때, 상기 이미지센서(11)의 상부에는 이미지센서(11)로 입사되는 적외선을 차단할 수 있는 적외선 차단부재(14)가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 적외선 차단부재(14)는 일면에 적외선 차단층이 형성된 글라스 형태의 적외선 차단필터 또는 적외선 차단필름 중 하나로 형성될 수 있다.
상기 하우징(20)은 상기 플립 칩 패키지(10)의 상부에 결합되는 것으로, 상기 플라스틱 또는 금속 재질로 성형되어 전자파 차폐 기능을 가지며, 상부에 원통 형상의 경통부(21)가 형성되고, 상기 경통부(21)의 하부는 사각의 함체형으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 하우징(20)의 경통부(21)에는 렌즈배럴(30)이 결합될 수 있다. 이때, 상기 렌즈배럴(30)은 원통형으로 구성되어 내부에 하나 또는 하나 이상의 렌즈가 적층 결합될 수 있다.
상기 홀더(40)는 상기 하우징(20)의 상부에 결합되는 것으로, 상기 렌즈배럴(30)을 감싸도록 형성될 수 있으며, 상기 홀더(40)의 상부에는 최외각에 결합되는 렌즈(L)와 상기 렌즈(L)를 고정하는 렌즈홀더(41)가 형성될 수 있다. 또한, 상기 홀더(40)의 내측에는 상기 렌즈홀더(41)를 수직방향으로 왕복운동시키는 액츄에이터(41)가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 액츄에이터(41)는 코일과 자석 사이에 발생된 전자기력에 의해 상기 렌즈홀더(41)를 상, 하로 구동시키는 방식인 VCM(Voice Coli Moter) 방식, 압전소자(Piezo)를 이용한 초음파 모터 방식 및 형상기억합금에 전류를 가하여 렌즈홀더(41)을 수직 구동시키는 방식 등이 채용될 수 있으며, 이에 따라 상기 렌즈홀더(41)에 결합된 렌즈(L)를 광축 방향으로 이동시킴으로써, 자동으로 초점이 조절될 수 있다.
상기 접착부재(50)는 상기 하우징(20)과 홀더(40)의 사이에 형성되어 하우징(20)과 홀더(40)를 고정 결합시키는 것으로, 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1접착부재(51)는 상기 하우징(20) 상부의 가장자리를 따라 일부분에 형성될 수 있으며, 상기 제2접착부재(52)는 하우징(20) 상면에서 상기 제1접착부재(51)가 형성된 영역을 제외한 나머지 영역에 형성될 수 있다.
즉, 상기 하우징(20)의 상면 전체 영역에 대하여 접착부재(50)를 형성함으로써, 상기 하우징(20)과 홀더(40)의 결합면이 넓게 형성되므로, 상기 하우징(20)과 홀더(40)의 결합 정밀도 및 결합강도를 향상시키고, 외부로부터 이물의 유입을 방지할 수 있는 이점이 있다.
한편, 상기 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)는 서로 다른 경화 조건을 가지는 접착제 또는 서로 같은 경화 조건을 가지는 접착제로 형성될 수 있다.
먼저, 상기 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)가 서로 다른 경화 조건을 가지는 접착제일 경우, 제1접착부재(51)는 UV광을 조사하면 경화되는 UV접착제로 형성될 수 있고, 제2접착부재(52)는 가열하면 경화되는 열경화 접착제로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 하우징(20)의 가장자리를 따라 일부분에 형성된 제1접착부재(51)는 카메라 모듈의 외측면에 드러나므로, UV광을 조사하여 경화시킬 수 있고, 내측에 형성된 제2접착부재(52)는 가열하여 경화시킬 수 있게 된다.
아울러, 상기 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)가 서로 같은 경화 조건을 가지는 접착제일 경우 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)는 UV광과 열 모두에 의해 경화되는 UV접착제와 열경화 접착제를 혼합한 혼합 접착제 일 수 있다.
여기서, 같은 경화 조건을 가지는 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)를 사용할 경우, 외측면에 드러난 제1접착부재(51)에만 UV광이 조사되고, 제2접착부재(52)는 내측에 형성되어 UV광이 조사되지 않으므로 제1접착부재(51)만 경화된다. 이후, 조심 조정과 같은 후속 공정 진행 후 가열하게 되면 내측에 형성된 제2접착부재(52)가 경화되게 된다.
즉, 하나 이상의 접착부재(50)를 상기 하우징(20)의 가장자리와 하우징(20)의 내측에 각각 형성하여, 상기 하우징(20)의 가장자리에 형성된 제1접착부재(51)를 경화시켜 임시로 고정하고, 후속 공정의 진행 후 내측에 형성된 제2접착부재(52)를 경화시킴으로써, 후속 공정 또는 후속 공정을 위한 이동 간에 외부 충격으로 인하여 홀더(40)가 틀어지는 것을 방지할 수 있으므로, 해상도 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 두가지의 접착부재를 사용함으로써, 하우징(20)과 홀더(40)간의 탈거력을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
한편, 상기 하우징(20) 상부에는 소정 높이로 돌출된 가이드(25)가 형성될 수 있다.
이때, 상기 가이드(25)는 제2접착부재(52)가 외부로 넘치거나, 제1접착부재(51)와 섞이는 것을 방지하도록 형성될 수 있다.
즉, 상기 하우징(20)의 가장자리에 형성된 가이드(25)는 접착부재를 경화시키는 경화 공정 전에 제2접착부재(52)가 카메라 모듈의 외부로 넘치는 것을 방지할 수 있고, 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52) 사이에 형성된 가이드(25)는 경화공정전에 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)가 섞이는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기 접착부재(50)는 도 4에서 보는 바와 같이, 상기 제1접착부재(51)는 상기 하우징(20)의 가장자리를 따라 전체적으로 형성될 수 있고, 상기 제2접착부재(52)는 상기 제2접착부재(52)는 하우징(20) 상면에서 상기 제1접착부재(51)가 형성되지 않은 내측에 형성될 수 있다.
여기서, 상기 접착부재(50)는 앞서 설명한 바와 같이, 상기 제1접착부재(51)는 UV접착제일 수 있고, 제2접착부재(52)는 열경화 접착제일 수 있다.
이때, 상기 하우징(20)과 홀더(40)의 결합시 외측면에 드라난 제1접착부재(51)에만 UV광이 조사되므로, 제1접착부재(51)만 경화되고, 후속 공정 진행 후 가열하여 내측에 형성된 제2접착부재(52)를 경화하게 된다.
즉, 상기 하우징(20)의 가장자리를 따라 전체적으로 형성된 제1접착부재(51)를 경화시켜 후속 공정을 진행함으로써, 후속 공정 또는 후속 공정을 위한 이동 간에 외부 충격으로 인하여 홀더(40)가 틀어지는 것을 방지할 수 있으므로, 해상도 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 두가지의 접착부재를 사용함으로써, 탈거력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
아울러, 상기 하우징(20)에는 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)가 섞이는 것을 방지하기 위한 가이드(25)가 형성될 수 있다.
상기와 같이 구성된 카메라 모듈의 제조 방법을 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 과정을 나타낸 순서도이다.
도 5에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 플립 칩 패키지 준비 단계(S1), 하우징 결합 단계(S2), 접착부재 도포 단계(S3), 홀더 배치 단계(S4), 가경화 단계(S5), 본경화 단계(S6)를 포함할 수 있다.
먼저, 플립 칩 패키지 준비 단계(S1)에서는 입사되는 광을 전기신호로 변환하는 이미지센서(11)와 상기 이미지센서(11)가 플립 칩 방식으로 실장된 인쇄회로기판(12) 및 상기 이미지센서(11)의 상부에 형성되어 이미지센서(11)로 입사되는 적외선을 차단하는 적외선 차단부재(14)를 포함하는 플립 칩 패키지(10)를 준비할 수 있다.
다음으로, 하우징 결합 단계(S2)에서는 상기 플립 칩 패키지(10)의 상부에 하우징(20)이 결합될 수 있다. 이때, 상기 하우징(20)에 형성된 경통부(21)에는 하나 또는 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴(30)이 수용되어 결합될 수 있다.
이후, 접착부재 도포 단계(S3)에서는 상기 하우징(20)의 상면에 하나 이상의 접착부재(50)를 도포할 수 있다.
여기서, 상기 하우징(20)의 상부 가장자리를 따라 일부분에 제1접착부재(51)를 도포할 수 있고, 상기 제1접착부재(51)가 도포되지 않은 하우징(20) 상면의 나머지 영역에는 제2접착부재(52)를 도포할 수 있다.
이때, 상기 제1접착부재(51)는 UV광에 의해 경화되는 UV접착제 일 수 있고, 제2접착부재(52)는 가열시 경화되는 열경화 접착제일 수 있다.
다음으로, 홀더 배치 단계(S4)에서는 상기 하우징(20)에 도포된 접착부재(50)의 상부에 홀더(40)를 배치할 수 있다.
여기서, 상기 홀더(40)는 상기 렌즈배럴(30)를 감싸도록 형성된 것으로, 상부에는 최외각 렌즈(L)가 고정된 렌즈홀더(41)와, 상기 렌즈홀더(41)를 수직 방향으로 왕복운동시키는 액츄에이터(42)를 포함할 수 있다.
다음, 가경화 단계(S5)에서는 상기 제1접착부재(51)만 경화한다.
여기서, 상기 제1접착부재(51)는 UV접착제로 형성되며, 하우징(20) 상면의 가장자리를 따라 일부분에 형성된 제1접착부재(51)에 UV광을 조사하여 경화하게 된다.
즉, 상기 제1접착부재(51) 및 제2접착부재(52)의 상부에 홀더(40)가 배치되어도 외부로 드러난 제1접착부재(51)에만 UV광이 조사되고, 내측에 도포되는 제2접착부재여 경화할 수 있게 된다.
다음으로, 본경화 단계(S6)에서는 상기 제1접착부재(51)만 경화된 가경화 상태의 카메라 모듈을 조심 조정한 후 가열하여 제2접착부재(52)를 경화함으로써, 카메라 모듈의 조립을 완료하게 된다.
따라서, 서로 다른 경화 조건을 가지는 하나 이상의 접착부재를 사용함으로써, 부분적으로 경화하는 가경화 후 후속 공정을 진행할 수 있으므로, 공정 진행상 외부 충격으로 인하여 해상도 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 탈거력을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 접착부재가 하우징 상면의 전체 영역에 도포됨으로써, 하우징과 홀더의 결합 정밀도 및 결합강도를 향상시키고, 이물의 유입을 방지할 수 있는 이점이 있다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10 : 플립 칩 패키지 11 : 이미지센서
12 : 인쇄회로기판 14 : 적외선 차단부재
20 : 하우징 21 : 경통부
25 : 가이드 30 : 렌즈배럴
40 : 홀더 41 : 액츄에이터
50 : 접착부재 51 : 제1접착부재
52 : 제2접착부재

Claims (10)

  1. 외부로부터 들어온 영상신호를 전기적인 신호로 바꾸는 이미지센서와 이미지센서가 실정되는 인쇄회로기판으로 구성된 플립 칩 패키지;
    상기 플립 칩 패키지의 상부를 커버하도록 형성된 하우징;
    상기 하우징에 결합되며, 하나 이상의 렌즈로 구성된 렌즈배럴;
    상기 렌즈배럴을 감싸도록 상기 하우징의 상부에 결합되며, 액츄에이터가 형성된 홀더; 및
    상기 하우징과 홀더를 접착하는 하나 이상의 접착부재;
    를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접착부재는
    상기 하우징 상부의 가장자리에 형성되는 제1접착부재; 및
    상기 제1접착부재가 형성되는 영역을 제외한 나머지 영역에 형성되는 제2접착부재;
    를 포함하는 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1접착부재는
    상기 하우징 상부의 가장자리를 따라 일부분에만 형성되는 카메라 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1접착부재와 제2접착부재는 서로 다른 경화 조건을 가지는 카메라 모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1접착부재는 UV 접착제이고, 제2접착부재는 열경화 접착제인 카메라 모듈.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제1접착부재와 제2접착부재는 같은 경화 조건을 가지는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 상면에 돌출형성된 가이드를 포함하는 카메라 모듈.
  8. 인쇄회로기판에 이미지센서가 실장된 플립칩 패키지를 준비하는 단계;
    상기 플립칩 패키지의 상부에 렌즈배럴이 결합된 하우징을 결합하는 단계;
    상기 하우징에 제1접착부재 및 제2접착부재를 도포하는 단계;
    상기 제1접착부재 및 제2접착부재의 상부에 액츄에이터가 포함된 홀더를 배치하는 단계;
    상기 제1접착부재와 제2접착부재 중 하나만 경화시키는 가경화 단계;
    조심 조정 후 제1접착부재와 제2접착부재 중 경화되지 않은 나머지 하나를 경화시키는 본경화 단계;
    를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1접착부재 및 제2접착부재를 도포하는 단계에서 상기 제1접착부재는 하우징의 가장자리에 도포되고, 제2접착부재는 제1접착부재가 도포된 영역을 제외한 영역에 도포되는 카메라 모듈의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1접착부재 및 제2접착부재를 도포하는 단계에서 상기 제1접착부재와 제2접착부재는 서로 다른 경화 조건을 가지는 카메라 모듈의 제조 방법.
KR1020120042164A 2012-04-23 2012-04-23 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법 KR101541580B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120042164A KR101541580B1 (ko) 2012-04-23 2012-04-23 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120042164A KR101541580B1 (ko) 2012-04-23 2012-04-23 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130119195A true KR20130119195A (ko) 2013-10-31
KR101541580B1 KR101541580B1 (ko) 2015-08-03

Family

ID=49637137

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120042164A KR101541580B1 (ko) 2012-04-23 2012-04-23 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101541580B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017064268A1 (en) * 2015-10-16 2017-04-20 Connaught Electronics Ltd. Lens device for a camera of a motor vehicle with improved adhesive area, camera, motor vehicle as well as method
WO2019199079A1 (ko) * 2018-04-11 2019-10-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012018204A (ja) * 2010-07-06 2012-01-26 Panasonic Corp 撮像装置及び携帯電子機器

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017064268A1 (en) * 2015-10-16 2017-04-20 Connaught Electronics Ltd. Lens device for a camera of a motor vehicle with improved adhesive area, camera, motor vehicle as well as method
KR20180088805A (ko) * 2015-10-16 2018-08-07 코너트 일렉트로닉스 리미티드 향상된 접착 영역을 갖는 자동차 카메라용 렌즈 장치, 카메라, 자동차 및 방법
US20180304824A1 (en) * 2015-10-16 2018-10-25 Connaught Electronics Limited Lens device for a camera of a motor vehicle with improved adhesive area, camera, motor vehicle as well as method
JP2018537705A (ja) * 2015-10-16 2018-12-20 コノート、エレクトロニクス、リミテッドＣｏｎｎａｕｇｈｔ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｌｔｄ． 改良された接着エリアを有する自動車両のカメラ用レンズ装置、カメラ、自動車両、及び方法
US10562465B2 (en) 2015-10-16 2020-02-18 Connaught Electronics Limited Lens device including a lens retainer with adhesive area for connecting said lens device to a camera housing of a motor vehicle camera, camera, motor vehicle, and method
WO2019199079A1 (ko) * 2018-04-11 2019-10-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20190118771A (ko) * 2018-04-11 2019-10-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN112042177A (zh) * 2018-04-11 2020-12-04 Lg伊诺特有限公司 相机模块
CN112042177B (zh) * 2018-04-11 2022-10-04 Lg伊诺特有限公司 相机模块
US11483458B2 (en) 2018-04-11 2022-10-25 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module

Also Published As

Publication number Publication date
KR101541580B1 (ko) 2015-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114706261B (zh) 摄像头模块以及光学装置
US9661196B2 (en) Camera module
KR20130127780A (ko) 카메라 모듈
KR102569642B1 (ko) 렌즈 어셈블리, 카메라 모듈 및 광학기기
CN107209342B (zh) 相机模块的制造方法、像面侧组透镜、像面侧组透镜的制造方法和摄像元件
US20150163384A1 (en) Camera module and manufacturing method thereof
JP2009251366A (ja) 撮像レンズの製造方法、撮像レンズ及び撮像装置
KR20160064640A (ko) 카메라 모듈
US9077880B2 (en) Image capturing module and image sensing unit thereof
KR101541580B1 (ko) 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법
JP2008153720A (ja) カメラモジュール及び撮像装置
KR100752708B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
KR101067194B1 (ko) 카메라 모듈
KR101004958B1 (ko) 카메라 모듈
KR20090128852A (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR101289178B1 (ko) 카메라 모듈 및 이의 제조방법
CN113574853B (zh) 相机模块
KR101365328B1 (ko) 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법
TWI503614B (zh) 光學式影像擷取模組及其製作方法、及光學輔助單元
KR101058657B1 (ko) 카메라 모듈
KR101009208B1 (ko) 카메라 모듈
KR101051521B1 (ko) 카메라 모듈
CN110475049B (zh) 相机模块及其制造方法
US20130162892A1 (en) Cog package and camera module having the same
KR102144506B1 (ko) 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190403

Year of fee payment: 4

R401 Registration of restoration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190701

Year of fee payment: 5