CN114488662A - 相机模块 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种相机模块，该相机模块包括：透镜部分；安装有透镜部分的前部主体；基板部分，设置成在第一方向上与透镜部分隔开并耦接到前部主体；图像传感器，设置在基板部分上并设置成面向透镜部分；第一紧固件，其一侧插入前部主体中，使得基板部分的至少一部分耦接到前部主体；以及第一连接物部分，设置在前部主体和基板部分之间，其中，第一连接物部分可以包括形成在前部主体和基板部分之间的至少一个通孔，以便耦接前部主体和基板部分。

Description

相机模块

本申请是申请日为2017年11月20日、申请号为201780071838.1、发明名称为“相机模块”的专利申请的分案申请。

技术领域

实施例涉及一种相机模块，用于防止透镜的焦点位置偏离设计范围或防止一些组件在组装过程中变形或损坏。

背景技术

该部分中描述的内容仅提供与实施例有关的背景信息，并不构成相关技术。

用于各种用途的相机模块可以安装在车辆中。例如，用于在车辆停放过程中确保后视的相机模块可以安装在车辆的后部主体上。

此外，相机模块还可以用在车辆黑匣子中，最近该车辆黑匣子非常有用地用于在发生交通事故时跟踪事故细节、事故原因等。根据当前的趋势，相机模块已经逐渐用作识别装置，用于清楚且容易地识别车辆的驾驶员或乘客难以用肉眼检查的盲点的情况。

根据最近的趋势，所谓的智能汽车，即包括碰撞警告系统和碰撞避免系统等的车辆已经被越来越多地制造并且智能汽车的相关技术已经得到越来越多的发展，该碰撞警告系统用于预检测并针对车辆的前碰撞后碰撞的可能性而进行准备，该碰撞避免系统用于通过安装在车辆中的控制装置直接避免行驶车辆之间的碰撞，而不是通过驾驶员的驾驶避免车辆之间的碰撞。

相机模块已经越来越多地用作这种智能汽车的外部情况的识别装置，因此，根据当前的趋势，已经越来越多地生产车辆相机模块，并且其技术也已经得到越来越多的发展。

相机模块可以包括图像传感器，该图像传感器设置在光轴方向上面向透镜的位置处。在组装相机模块期间，透镜的焦点设置在图像传感器上的设计范围内的位置处。

然而，在相机模块的组装过程期间，透镜的焦点位置可能在设计范围之外，因此需要克服这一点。

另外，在相机模块的组装过程期间，一些组件变形或损坏，因此需要克服这一点。

发明内容

【技术问题】

实施例提供了一种相机模块，用于在相机模块的组装过程中，防止透镜的焦点在设计范围之外或者防止一些组件变形或损坏。

通过本公开获得的技术目标不限于上述技术目标，并且所属领域的技术人员从以下描述中能清楚地理解其他未提及的技术目标。

【技术方案】

在一个实施例中，相机模块包括透镜单元，前部主体，其上安装有透镜单元，基板单元，在第一方向上与透镜单元间隔开并且耦接到前部主体，图像传感器，设置在基板单元上并且被配置为面向透镜单元，第一耦接元件，具有插入前部主体中的一侧并且被配置为将基板单元的至少一部分耦接到前部主体，以及第一粘合单元，设置在前部主体和基板单元之间，其中，第一粘合单元耦接前部主体和基板单元，并包括形成在前部主体和基板单元之间的至少一个通孔。

在另一实施例中，相机模块包括透镜单元，前部主体，其上安装有透镜单元，基板单元，在第一方向上与透镜单元间隔开并且耦接到前部主体，图像传感器，设置在基板单元上并且被配置为面向透镜单元，第一耦接元件，具有插入前部主体中的一侧并且被配置为将基板单元的至少一部分耦接到前部主体，第一粘合单元，设置在前部主体和基板单元之间，被配置为耦接前部主体和基板单元，并包括形成在前部主体和基板单元之间的至少一个通孔，以及后部主体，耦接到前部主体并且被配置为容纳基板单元和所述图像传感器，其中，基板单元包括第一基板和至少一个第二基板，该第一基板具有安装有所述图像传感器并且被设置为面向所述透镜单元的一个表面，该至少一个第二基板设置为在第一方向上与第一基板间隔开，并且前部主体包括在朝向基板单元的方向上突出的第一突起，包括在第一突起的端部处的第一粘合表面，并且包括通过腐蚀而在第一粘合表面上形成的氧化膜。

【有益效果】

根据实施例，在加热第一粘合单元以使其硬化的同时，填充在由前部主体和基板单元形成的空间中的空气膨胀时，一些填充的空气可以通过通孔被排出到外部。因此，可以防止由于空气膨胀导致的相机模块的焦距在设计范围之外的变化、第一粘合单元或基板单元变形和损坏等。

根据实施例，相机模块的前部主体和基板单元可以通过主动对准过程耦接，因此，耦接到前部主体的透镜单元的焦点可以设置在安装在基板单元上的图像传感器的最佳位置，从而提高由相机模块捕获的图像的图像质量。

附图说明

图1是根据实施例的相机模块的透视图。

图2是根据实施例的相机模块的分解透视图。

图3是根据实施例的相机模块的剖视图。

图4是示出根据实施例的从相机模块移除后部主体的情况的侧视图。

图5是图4的A部分的放大图。

图6是示出根据实施例的基板单元300和第一粘合单元500的示意图。

图7是示出图6的第一基板的平面图。

图8是示出根据实施例的透镜单元和前部主体的示意图。

图9至图14是用于说明组装相机模块的方法的流程图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述实施例。可以以各种方式修改实施例，并且可以采用各种其他形式，并且具体实施例将在附图中示出并在本文中详细描述。然而，这并非旨在将实施例限制于本文公开的特定形式，并且应当理解，可以在实施例的精神和范围内构思出所有修改、等同物和替换。

尽管可能使用诸如“第一”和“第二”等术语来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将相同或相似的元件彼此区分开。另外，考虑到实施例的配置和功能而特别定义的术语仅用于描述实施例，而不应旨在限制实施例的范围。

在实施例的描述中，将理解，当一个元件被称为在另一个元件“之上”或“之下”形成时，它可以直接在另一个元件“之上”或“之下”或者间接地作为中间原件形成在其间。还将理解，可以相对于附图描述元件的“之上”或“之下”。

此外，在以下描述中使用的诸如“之上/上部/上方”和“之下/下部/下方”等相对术语可以用于将任何一种物质或元件与另一种物质或元件区分开来而不要求或包含这些物质或元件之间的任何物理或逻辑关系或顺序。

另外，在附图中，可以使用正交坐标系(x，y，z)。在附图中，x轴和y轴限定了与光轴正交的平面。为了方便，光轴方向(z轴方向)可以被称为“第一方向”，x轴方向可以被称为“第二方向”，y轴方向可以被称为“第三方向”。

图1是根据实施例的相机模块的透视图。图2是根据实施例的相机模块的分解透视图。图3是根据实施例的相机模块的剖视图。为了描述清楚，在图2中省略了第一粘合单元500。

根据实施例的相机模块可以包括透镜单元100、前部主体200、基板单元300、图像传感器400、第一粘合单元500、后部主体600和第一耦接元件710。

透镜单元100可以设置在相机模块的前侧，从相机模块的外部发射的光可以透射通过透镜单元100并且可以入射在设置为在第一方向上面向透镜单元100的图像传感器400上。

透镜单元100可以包括至少一个透镜，或者，两个或更多个透镜可以在光轴方向上对准以形成光学系统。透镜单元100可以安装在前部主体200上。

如图3所示，透镜单元100和前部主体200的耦接方法可以是例如螺钉耦接(screwcoupling)方法。也就是说，阴螺纹可以形成在前部主体200的中空部分上，并且阳螺纹可以形成在透镜单元100的外周表面上，因此，透镜单元100和前部主体200可以彼此耦接。

水或其他杂质可能会通过存在于透镜单元100和前部主体200之间的耦接部分处的间隙被引入相机模块中，因此，可以安装诸如O形环等密封装置以防止这种情况。例如，如图3所示，密封装置可以安装在形成在前部主体200的中空部分和透镜单元100的外周表面之间的空间部分S中。

透镜单元100可以安装在前部主体200上，并且可以耦接到后部主体600，以形成容纳基板单元300的空间。如图1和图2所示，凸缘可以形成为在前部主体200的侧表面上突出，以便与后部主体600耦接，如图1和图2所示。

前部主体200的凸缘可以耦接到后部主体600的端部，并且前部主体200的凸缘和后部主体600的端部可以通过例如粘合剂彼此耦接，或者前部主体200和后部主体600可以由金属材料形成，并且可以通过熔合等彼此耦接。

为了防止杂质渗入前部主体200和后部主体600之间的耦接部分，需要密封耦接部分。因此，当前部主体200和后部主体600通过粘合、熔合等彼此耦接时，可以密封耦接部分。

根据另一实施例，前部主体200和后部主体600也可使用诸如螺栓等耦接元件彼此耦接。在这种情况下，垫圈等可以安装在前部主体200和后部主体600之间的耦接部分处，以防止杂质渗入相机模块。

基板单元300可以在第一方向上与透镜单元100间隔开，可以耦接到前部主体200，并且可以包括第一基板310和第二基板320。

图像传感器400可以安装在第一基板310的一个表面上，并且其上安装有图像传感器400的一个表面可以设置为面向透镜单元100。第一基板310可以电连接到第二基板320，并且可以包括用于向第二基板320发送电信号和从第二基板320接收电信号的各种装置和电路布线。

特别地，第二基板320可以包括用于向第一基板310供电的电源装置，并且电源装置可以电连接到外部电源。尽管图2和图3示出了配置一个第二基板320的情况，根据另一实施例可以配置在第一方向上彼此间隔开的多个第二基板。

第一基板310可以通过第一粘合单元500耦接到前部主体200，第二基板320可以通过第一耦接元件710耦接到前部主体200。下面将详细描述第一粘合单元500、第一基板310和前部主体200的耦接结构。

如图2和图3所示，第一耦接元件710可以具有插入前部主体200中的一侧，并且可以将耦接基板单元300的至少一部分，即第二基板320，耦接到前部主体200。例如，第一耦接元件710可以包括螺钉耦接螺栓(screw coupling bolt)，具有其上形成有螺纹的一侧和其上形成有封头(head)的另一侧。

为了将第一耦接元件710的一侧插入前部主体200中，可以在前部主体200上形成第二突起220。

也就是说，前部主体200可以包括在朝向基板单元300的方向上突出的第一突起210并且包括在第一突起210的端部处的第一粘合表面211。在这种情况下，第二突起220可以在朝向基板单元300的方向上从第一突起210突出，并且可以包括第一插入凹槽221(参见图8)，第一耦接元件710的一侧插入第一插入凹槽221中。

如图2所示，第一耦接元件710穿透的第一通孔322可以形成在第二基板320中。

第二基板320可以通过第一耦接元件710耦接到第二突起220。即，第一耦接元件710可以穿透形成在第二基板320中的第一通孔322，并且可以具有插入到形成在第二突起220中的第一插入凹槽221中的端部，因此，第二基板320可以在第二基板320接触第二突起220的端部的状态下耦接到第二突起220。

如图2所示，可以在第一基板310中形成具有与第二突起220对应的形状的第一逸出凹槽(escape groove)312。结果是，第一逸出凹槽312可以形成在第一基板310中，因此，第一基板310可以邻近设置于在第一基板310下方设置的第一突起210的端部，而不会被第二突起220中断。

第一基板310和第二基板320均包括各种装置和电路布线，因此，可以将二者彼此间隔开，使得如果装置或电路布线相互接触，则可以防止装置损坏或电路布线短路。

第二突起220可以使第一基板310和第二基板320在第一方向上彼此隔开预定距离。也就是说，第二突起220可以在第一方向上从第一突起210突出，并且第一基板310可以与第一突起210的端部相邻设置。第二基板320可以设置在与第二突起220的端部接触的位置处。

由于这种结构，第一基板310和第二基板320可以通过第二突起220在第一方向上彼此隔开预定距离。可以通过适当地调整第二突起220在第一方向上的长度来调整第一基板310和第二基板320之间在第一方向上的预定距离。

图像传感器400可以设置在基板单元300上，并且可以被配置为面向透镜单元100。透过透镜单元100的光可以入射在图像传感器400上，并且图像传感器400可以捕获对象的图像。

由图像传感器400捕获的图像可以被转换为电信号，并且可以被发送到外部显示装置、存储装置等。

后部主体600可以耦接到前部主体200并且可以将基板单元300和图像传感器400容纳在其中。后部主体600可以以具有一开口侧的盒状的形式来配置，并且可以在开口侧的端部处耦接到包括在前部主体200中的凸缘。

如上所述，后部主体600可以耦接到前部主体200，并且可以形成用于在其中容纳基板单元300和图像传感器400的空间。

图4是示出根据实施例的后部主体600从相机模块移除的情况的侧视图。图5是图4的A部分的放大图。

第一粘合单元500可以设置在前部主体200和基板单元300之间。第一粘合单元500可以将前部主体200和基板单元300(例如，第一基板310)彼此耦接。

前部主体200可以包括在朝向基板单元300的方向上突出的第一突起210，并且第一突起210可以包括设置在其端部的第一粘合表面211。在这种情况下，第一粘合表面211可以指第一突起210的端部表面。

第一基板310可以在面向第一粘合表面211的部分处包括第二粘合表面311。在这种情况下，第二粘合表面311可以指第一基板310的安装了图像传感器400的表面。

可以通过在第一粘合表面211或第二粘合表面311上涂覆粘合剂来形成第一粘合单元500。即，可以通过在第一粘合表面211上涂覆粘合剂、在第二粘合表面311上涂覆粘合剂或在第一粘合表面211和第二粘合表面311两者上涂覆粘合剂来形成第一粘合单元500。

在这种情况下，当通过仅在第二粘合表面311上涂覆粘合剂来形成第一粘合单元500时，粘合剂可以以与第一粘合表面211的形状对应的形状涂覆在第二粘合表面311上。

可以在前部主体200和基板单元300之间形成至少一个通孔510。如图4和图5所示，通孔510可以形成在第一粘合单元500的一侧中。

也就是说，可以通过以使得未涂覆粘合剂的部分形成为通孔510的方式，来在第一粘合表面211和/或第二粘合表面311的部分上涂覆粘合剂形成第一粘合剂单元500，而不是在第一粘合表面211和/或第二粘合表面311上以一条完整的闭合曲线的形式涂覆粘合剂。也就是说，第一粘合单元500可以形成为类似开口曲线。

通孔510形成在第一粘合单元500中，因此，当加热第一粘合单元500以硬化第一粘合单元500时，前部主体200和基板单元300耦接，然后，前部主体200和后部主体600耦接，因此，填充在由前部主体200和基板单元300形成的空间中并且由于加热而膨胀的一些空气可以通过通孔510排出到外部。

也就是说，通孔510可以将由前部主体200和基板单元300形成的空间连接到外部，因此，当加热存在于前部主体200和基板单元300形成的空间中的空气，一些空气可以移动到外部。

由于这种结构，当加热第一粘合单元500时，还可以防止由于由前部主体200和基板单元300形成的空间中存在的空气的膨胀引起的基板单元300的变形、相机模块焦距的变化等。

根据实施例，当填充在由前部主体200和基板单元300形成的空间中的空气在加热第一粘合单元500以使其硬化的同时膨胀时，一些填充的空气可以通过通孔51 0被排出到外部，因此，可以防止由于空气的膨胀而导致的相机模块的焦距在设计范围之外的变化、第一粘合单元500或基板单元300的变形和损坏等。

前部主体200和基板单元300可以使用主动对准过程通过第一粘合单元500耦接，就此而言，为了容易地执行主动对准过程，第一粘合单元500可以包括由热固性和紫外线(UV)可固化材料形成的粘合剂。

主动对准过程可以是这样的过程，其中：在第一方向上移动基板单元300以调整彼此面对的透镜单元100和图像传感器400之间的焦距，或者倾斜基板单元300，即，根据实施例，在垂直于第一方向的x-y平面上旋转基板单元300，以调整透镜单元100和图像传感器400之间的焦距。

为了执行主动对准过程，可以在执行主动对准过程的同时对第一粘合单元500进行预硬化，并且可以在主动对准过程完全执行之后对第一粘合单元500执行永久硬化程序。

因此，用于形成第一粘合单元500的粘合剂可以是例如与UV和热两者反应并且硬化的混合粘合剂。

在主动对准过程期间，可以将UV照射到第一粘合单元500，以在调整透镜单元100和图像传感器400之间的焦距的状态下预硬化第一粘合单元500。

在完全执行主动对准过程之后，可以加热第一粘合剂单元500以永久地硬化第一粘合剂单元500。在这种情况下，例如，可以使用烘箱等加热第一粘合剂单元500。

根据实施例，相机模块的前部主体200和基板单元300可以通过主动对准过程耦接，因此，耦接到前部主体200的透镜单元100的焦点可以设置在安装在基板单元300上的图像传感器400的最佳位置处，从而提高由相机模块捕获的图像的图像质量。

图6是示出根据实施例的基板单元300和第一粘合单元500的示意图。图7是示出图6的第一基板310的平面图。图8是示出根据实施例的透镜单元100和前部主体200的示意图。

如图6和图7所示，第一逸出凹槽312可以以与第二突起220对应的形状形成在第一基板310中，因此，第一基板310可以通过压装插入一对第二突起220之间。

如图8所示，从第一方向看，第一粘合表面211可以被配置为包括长边和短边的八边形形状。如图6和图7所示，第一粘合单元500可以被配置在第二粘合表面311上以围绕图像传感器400，并且可以在第一粘合单元500中形成彼此间隔开的多个通孔510。

然而，尽管图6和图7示出了通过在第二粘合表面311上涂覆粘合剂来形成第一粘合单元500的情况，但是根据其他实施例，可以通过在第一粘合表面211上涂覆粘合剂或在第一粘合表面211和第二粘合表面311两者上涂覆粘合剂而形成第一粘合单元500。

图6和图7中所示的通孔510的形状、位置、数量等仅是实施例，并且可以不同地选择通孔510的形状、位置、数量等，并且通孔510可以设置在第一粘合单元500中。

为了增加第一粘合表面211和第一粘合单元500之间的耦接强度，第一粘合表面211可以被配置为增加表面粗糙度。

例如，可以通过机械加工(machining)来增加第一粘合表面211的表面粗糙度。根据另一实施例，当第一突起210由金属材料形成时，氧化物膜可以形成在第一粘合表面211上。

在这种情况下，氧化物膜可以通过腐蚀第一粘合表面211的表面而形成。第一粘合表面211的表面粗糙度可以通过氧化膜增加，因此，可以增强第一粘合表面211和第一粘合单元500之间的耦接力。

图9至图14是用于说明组装相机模块的方法的流程图。在下文中，将根据使用主动对准过程将基板单元300耦接到前部主体200的方法来描述根据实施例的相机模块组装方法。

当基板单元300耦接到前部主体200时，耦接到前部主体200的透镜单元100的焦点可以设置在安装在基板单元300上的图像传感器400的最佳位置处。因此，根据实施例，在通过主动对准过程调整设置有透镜单元100的焦点的位置的同时，可以获取关于焦点的多条信息以确定最佳位置，，并且，可以在确定的位置处将基板单元300耦接到前部主体200。

在相机模块组装方法中，可以固定透镜单元100所耦接的前部主体200，并且基板单元300可以被配置为在相机模块组装过程期间相对于前部主体200移动。根据另一实施例，可以固定基板单元300，并且与透镜单元100耦接的前部主体200可以被配置为移动。

也就是说，在相机模块组装过程的至少一部分期间，基板单元300或前部主体200可以被配置为围绕与第一、第二和第三方向平行的轴旋转并且平行于第一、第二和第三方向移动。这可以通过用于执行主动对准过程的组装装置来实施。

相机模块组装方法可以包括准备操作S100、粘合剂涂覆操作S200、焦点调整操作、以及粘合剂硬化操作S500。另外，该方法可以包括准备操作S100、粘合剂涂覆操作S200、焦点调整操作、粘合剂硬化操作S500、以及通孔510的粘合剂涂覆和硬化操作S600。

在粘合剂涂覆操作S200完成之后，可以执行对准操作。在对准操作中，粘合剂可以位于前部主体220的第一表面和基板单元的第二表面之间。在这种情况下，第一表面和第二表面可以面向彼此，并且可以是通过粘合剂彼此耦接的表面。

可以仅执行一次焦点调整操作，或者可以执行两次或更多次。根据实施例，焦点调整操作可以包括初级焦点调整操作S300和次级焦点调整操作S400。可以仅执行一次焦点调整操作，但是可以划分为初级操作和次级操作，并且可以执行多次焦点调整操作以便更精确地调整焦点。

如图9所示，该方法可以包括准备操作S100、粘合剂涂覆操作S200、初级焦点调整操作S300、次级焦点调整操作S400、以及粘合剂硬化操作S500。另外，该方法还可以包括通孔510的粘合剂涂覆和硬化操作S600。

准备操作S100可以包括姿势(posture)检查操作S110和姿势校正操作S120。

在姿势检查操作S110中，可以检查前部主体200或基板单元300的姿势。详细地，基于预设参考值，来参考基板单元300或前部主体200是否被适当地设置。

根据实施例，可以通过基于预设参考值测量基板单元300或前部主体200相对于平行于至少一个方向的轴倾斜的角度，和/或测量在至少一个方向上基板单元300或前部主体200与预设参考值间隔开的距离，来检查基板单元300或前部主体200的姿势。

详细地，可以测量基板单元300或前部主体200围绕平行于第一、第二和第三方向的轴倾斜的角度，以及基板单元300或前部主体200在第一、第二和第三方向上与预设参考值间隔开的距离以检查基板单元300或前部主体200的姿势。在姿势检查操作S110中，可以使用相机检查姿势。

在姿势校正操作S120中，当存在与预设参考位置的差异时，在考虑在姿势检查操作S110中测量的倾斜角度和/或间隔距离的情况下，可以将基板单元300或前部主体200移动到预设参考位置以校正其姿势。

在这种情况下，基板单元300或前部主体200可以以倾斜角度围绕平行于至少一个方向的轴旋转，或者可以平行于至少一个方向移动以对应于预设参考值。根据实施例，基板单元300或前部主体200可以围绕平行于第一、第二和第三方向的轴旋转，并且可以平行于第一、第二和第三方向移动。

在粘合剂涂覆操作S200中，粘合剂可以涂覆在形成在前部主体200上的第一粘合表面211或形成在基板单元300上的第二粘合表面311上，并且如图11所示，粘合剂涂覆操作S200可以包括涂覆区域确定操作S210、涂覆操作S220和缺陷检查操作。缺陷检查操作可以包括初级缺陷检查操作S230和次级缺陷检查操作S240。

在涂覆区域确定操作S210中，可以确定粘合剂的涂覆区域。详细地，在根据实施例的相机模块中，第一粘合表面211或第二粘合表面311可以是粘合剂的涂覆区域。

在涂覆区域确定操作S210中，可以在第一粘合表面211和/或第二粘合表面311中确定实际涂覆粘合剂的位置。可以使用相机来确定粘合剂的涂覆位置。

当使用粘合剂涂覆装置时，可以在粘合剂涂覆装置中预设关于涂覆区域的信息。因此，在准备操作S100中，第一粘合表面211和/或第二粘合表面311可以完全设置在预设位置，并且粘合剂涂覆装置可以在涂覆区域进行涂覆，该涂覆区域存在于第一粘合表面211和/或第二粘合表面311中。

在涂覆操作S220中，可以将粘合剂涂覆在涂覆区域上。在根据实施例的相机模块中，考虑到小的涂覆面积、快速处理等，可以使用粘合剂涂覆装置涂覆粘合剂。

在涂覆操作S220之后，可以执行缺陷检查操作。在缺陷检查操作中，可以检查涂覆的粘合剂是否涂覆在预设的涂覆区域上、粘合剂是否均匀涂覆、是否涂覆适量的粘合剂、图像传感器400中是否存在缺陷等。

可以通过检查由于涂覆粘合剂而可能发生的问题来检查图像传感器400中是否存在缺陷。例如，可以确定图像传感器400的一部分是否被环氧树脂等污染。缺陷检查操作可以包括多个缺陷检查操作。根据实施例，可以通过执行初级缺陷检查操作S230和次级缺陷检查操作S240来执行缺陷检查操作。

在初级缺陷检查操作S230中，可以检查涂覆的粘合剂中是否存在缺陷。详细地，在初级缺陷检查操作S230中，可以检查涂覆的粘合剂是否涂覆在预设的涂覆区域上、粘合剂是否涂覆均匀、是否涂覆适量的粘合剂等。当在涂覆的粘合剂中发现缺陷时，可以通过重新进行涂覆或另外进行涂覆来去除缺陷。

在次级缺陷检查操作S240中，可以确定图像传感器400中是否存在缺陷。在粘合剂的涂覆过程期间，粘合剂可能会被涂覆在图像传感器400上，因此，可以检查是否由于在图像传感器400上涂覆粘合剂而在图像传感器400中出现缺陷。

详细地，在次级缺陷检查操作S240中，可以检查包括在图像传感器400中的像素是否损坏、粘合剂是否涂覆在图像传感器400的表面上、图像传感器400是否正常运行等。当在图像传感器400上发现缺陷时，可以使用适当的方法去除缺陷。次级缺陷检查操作S240可以包括初级缺陷检查操作S230中的内容。

焦点调整操作可以执行一次，但是还可以执行两次或更多次。根据实施例，焦点调整操作可以包括初级焦点调整操作S300和次级焦点调整操作S400。

在初级焦点调整操作S300中，可以调整基板单元300的位置以获取关于多个位置处的焦点的信息，可以基于获取的关于焦点的信息来确定基板单元300和/或前部主体200的位置，可以根据确定的位置调整基板单元300或前部主体200的位置，并且基板单元300或前部主体200可以位于确定的位置处。

在初级焦点调整操作S300中，透镜单元100的焦点可以位于图像传感器400的使能(enable)区域中，并且如图12所示，初级焦点调整操作S300可以包括初级聚焦操作S310、聚焦精度确定操作S320和初级焦点位置调整操作S330。

在初级聚焦操作S310中，相机模块可以聚焦在焦点处。详细地，在初级聚焦操作S310中，基板单元300可以在至少一个方向(例如，第一方向)上移动以将透镜单元100的焦点定位在图像传感器400的使能区域中。

在聚焦精度确定操作S320中，可以执行初级聚焦操作S310，然后，可以基于在初级聚焦操作S310中获取的信息来确定或识别被确定为适当的聚焦位置。聚焦精度确定操作S320可以与初级聚焦操作S310同时执行，聚焦精度确定操作S320或者可以在初级聚焦操作S310的中间执行，或者在完全执行初级聚焦操作S310之后执行。

在聚焦精度确定操作S320中，可以确定透镜单元100的焦点是否位于图像传感器400的使能区域中。在这种情况下，可以通过测量相机模块的空间频率响应(SFR)值来确定透镜单元100的焦点是否位于图像传感器400的使能区域中。

当SFR值在预设范围之外时，可以再次重复执行初级聚焦操作S310，以这种方式使得SFR值在预设范围内。

在初级焦点位置调整操作S330中，基板单元300可以平行于至少一个方向移动和/或可以围绕至少一个轴旋转以将透镜单元100的焦点定位在图像传感器400的使能区域中。

在初级聚焦操作S310中，可以在至少一个方向(例如，第一方向)上调整透镜单元100的焦点以将透镜单元100的焦点定位在图像传感器400的使能区域中。

在初级焦点位置调整操作S330中，可以在至少一个方向上调整透镜单元100的焦点，以将透镜单元100的焦点定位在图像传感器400的使能区域中。根据实施例，可以在第一、第二和第三方向上调整透镜单元100，以将透镜单元100的焦点定位在图像传感器400的使能区域中。

为此，根据实施例，基板单元300可以平行于第一、第二和第三方向移动，并且可以围绕平行于第一、第二和第三方向的轴旋转。

在执行初级焦点位置调整操作S330之后，可以重新测量SFR值。当SFR值在预设范围之外时，可以再次重复执行初级焦点位置调整操作S330，以这种方式使得SFR值在预设范围内。

当执行初级聚焦操作S310和初级焦点位置调整操作S330时，透镜单元100的焦点可以在第一、第二和第三方向上位于图像传感器400的使能区域中。

在次级焦点调整操作S400中，基板单元300或前部主体200可以平行于至少一个方向移动，或者可以围绕至少一个轴旋转以调整图像传感器400的位置，在该位置处设置透镜单元100的焦点。

根据实施例，基板单元300可以平行移动并且可以旋转以调整图像传感器400的位置，在该位置处设置透镜单元100的焦点。

如图13所示，次级焦点调整操作S400可以包括次级聚焦操作S420、差值计算操作S430和次级焦点位置调整操作S440。另外，次级焦点调整操作S400还可以包括最佳焦点位置计算操作S410。

在最佳焦点位置计算操作S410中，可以测量相机模块的SFR值以计算透镜单元100的最佳焦点位置。即，在完全执行初级焦点调整操作S300的状态下，可以测量相机模块的SFR值，并且可以基于测量值计算透镜单元100相对于图像传感器400的最佳焦点位置。

在这种情况下，可以相对于由图像传感器400捕获的图像的部分来测量所测量的SFR值，并且因此可以将其测量为多个值。例如，可以在多个测量的SFR值中选择与图像的图像质量最高的情况相对应的值，并且可以基于选择的值来计算最佳焦点位置。

也就是说，假设在整个图像上指示与多个测量的SFR值中的、图像的图像质量最高的情况相对应的值，可以计算最佳焦点位置。

在次级聚焦操作S420中，相机模块可以聚焦在焦点处并且可以测量SFR值。详细地，在次级聚焦操作S420中，基板单元300可以在至少一个方向上(例如，第一方向)移动，以使透镜单元100的焦点从图像传感器400的使能区域移动。

在初级聚焦操作S310中，透镜单元100的焦点可以位于图像传感器400的使能区域中，但是在次级聚焦操作S420中，可以移动透镜单元100的焦点以不偏离图像传感器400的使能区域，因此，在次级聚焦操作S420中，基板单元300需要在第一方向上比在初级聚焦操作S310中更精确地移动更小的距离。

在差值计算操作S430中，可以计算在最佳焦点位置计算操作S410中计算的透镜单元100的最佳焦点位置与在次级聚焦操作S420中测量的透镜单元100的焦点位置之间的差值。

在次级焦点位置调整操作S440中，基板单元300可以平行移动和/或可以旋转以消除透镜单元100的焦点位置的差值，因此，透镜单元100的焦点位置可以设置在最佳焦点位置处。

也就是说，在次级焦点位置调整操作S440中，基板单元300可以围绕平行于第一、第二和第三方向的轴旋转，并且可以平行于第一、第二和第三方向移动，以将透镜单元100的焦点位置设置在最佳焦点位置处，或者将透镜单元100的焦点位置设置在预设误差范围内与最佳焦点位置间隔开的位置处。

在粘合剂硬化操作S500中，可以使用UV和热来硬化粘合剂，并且粘合剂硬化操作S500可以包括至少一个SFR值测量操作、至少一个基板单元移动操作和至少一个硬化操作。

根据实施例，在粘合剂硬化操作S500中，可以使用UV和热来硬化粘合剂，并且如图14所示，粘合剂硬化操作S500可以包括初级SFR值测量操作S510、基板单元300的移动操作S520、次级SFR值测量操作S530、初级硬化操作S540、三次级(tertiary)SFR值测量操作S550、次级硬化操作S560和四次级(quaternary)SFR值测量操作S570。

在初级SFR值测量操作S510中，可以测量相机模块的SFR值以检查透镜单元100的第一方向焦点位置。

在基板单元300的移动操作S520中，基板单元300可以在至少一个方向(例如，第一方向)上移动，以调整透镜单元100和基板单元300在第一个方向上彼此间隔开的距离。

在次SFR值测量操作S530中，可以测量相机模块的SFR值以检查基板单元300是否在第一方向上移动预设距离。

当基板单元300在第一方向上充分移动或者没有充分移动时，可以重复执行基板单元300的移动操作S520和次级SFR值测量操作S530以在第一方向上移动基板单元300预设距离。

在初级硬化操作S540中，可以将UV照射到粘合剂上以预硬化粘合剂。

在与初级SFR值测量操作S510不同的单独的SFR值测量操作的三次级SFR值测量操作S550中，可以测量相机模块的SFR值以检查透镜单元100的第一方向焦点位置与初级SFR值测量操作S510中的测量结果是相同还是在误差范围内。

当将透镜单元100的第一方向焦点位置与初级SFR值测量操作S510中的测量结果进行比较并且在误差范围之外时，则粘合剂仍然处于预硬化状态，并且因此可以重复执行基板单元300的移动操作S520、次级SFR值测量操作S530和三次级SFR值测量操作S550，以这种方式使得透镜单元100的第一方向焦点位置在误差范围内。必要地，初级硬化操作540可以被执行。

在次级硬化操作S560中，可以加热粘合剂以永久地硬化粘合剂。

在四次级SFR值测量操作S570中，在执行次级硬化操作S560之后，可以测量相机模块的SFR值以最后检查透镜单元100的第一方向焦点位置是与初级SFR值测量操作S510中的测量结果相同还是在误差范围内。

该方法可以包括在执行粘合剂硬化操作S500之后的通孔的粘合剂涂覆和硬化操作S600。

当在前部主体200和第一基板310形成的内部空间中的气体在粘合剂硬化操作S500中热硬化粘合剂时发生膨胀，在内部气体膨胀的同时可能发生各种问题。

为了克服这一点，用于连接由第一基板310和前部主体200形成的空间和另一空间的通孔510可以形成在第一基板310和/或前部主体200中，或者粘合剂可以是以开口曲线的形式涂覆的，并且热膨胀的内部气体可以使用未涂覆粘合剂的部分作为通孔510排出到外部。

然而，在执行热硬化操作之后，杂质等可能通过通孔510从外部渗入，因此需要阻挡通孔510。

因此，该方法还可以包括用粘合剂、胶带等填充通孔510的通孔的粘合剂涂覆和硬化操作S600。粘合剂可以是环氧树脂等，并且可以是通过照射UV来硬化的环氧树脂。

可以执行通孔的粘合剂涂覆和硬化操作S600以形成填充在通孔510中的第二粘合剂单元。

根据实施例，相机模块的前部主体200和基板单元300可以通过主动对准过程耦接，因此，耦接到前部主体200的透镜单元100的焦点在安装在基板单元300上的图像传感器400的最佳位置处，因此，可以提高由相机模块捕获的图像的图像质量。

尽管上面仅描述了几个实施例，但是各种其他实施例也是可能的。除非是不兼容的技术，否则上述实施例的技术思想可以组合成各种形式，从而可以实现新的实施例。

【工业适用性】

根据实施例，当填充在由前部主体和基板单元形成的空间中的空气在加热第一粘合单元以使其硬化的同时而膨胀时，一些填充的空气可以通过通孔被排出到外部。因此，可以防止由于空气膨胀导致的相机模块的焦距在设计范围之外的变化、第一粘合单元或基板单元变形和损坏等。

Claims (11)

1.一种相机模块，包括：

透镜单元；

前部主体，耦接至透镜单元；

基板单元，包括第一基板和第二基板；

图像传感器，设置在基板单元上并被配置为面向透镜单元；

第一粘合单元，设置在前部主体和第一基板单元之间；以及

第一耦接元件，被配置为耦接前部主体和第二基板，

其中，前部主体包括：

第一突起，朝向第一基板突出；以及

第二突起，在朝向第二基板的方向上从第一突起突出，

其中，第一粘合单元被配置为耦接第一突起和第一基板，

其中，第一耦接元件被配置为耦接第二突起和第二基板，

其中，第一基板包括其中设置第二突起的部分的逸出凹槽。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，第一粘合单元包括形成在前部主体和基板单元之间的至少一个通孔，并且其中，所述至少一个通孔被配置为连接由前部主体和基板单元形成的空间。

3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，第二突起包括第一插入凹槽，并且第一耦接元件的一侧插入第一插入凹槽。

4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，第二基板包括第一通孔，并且第一耦接元件穿透第二基板的第一通孔。

5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，透镜单元被定位为相比于第二基板更靠第一基板。

6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，第一耦接元件耦接至第二突起的下端。

7.根据权利要求6所述的相机模块，其中，第二突起的下端被定位得比第一基板更低。

8.根据权利要求1所述的相机模块，其中，第二基板与第一基板在光轴方向上间隔开预定距离。

9.根据权利要求1所述的相机模块，包括：电源装置，设置在第二基板上，并被配置为向第一基板供电。

10.根据权利要求1所述的相机模块，包括：后部主体，耦接到前部主体，并被配置为容纳基板单元和图像传感器。

11.根据权利要求10所述的相机模块，其中，前部主体包括形成在其侧表面上的凸缘，以及

其中，后部主体的端部耦接到前部主体的凸缘。

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