KR101070806B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR101070806B1
KR101070806B1 KR1020090104818A KR20090104818A KR101070806B1 KR 101070806 B1 KR101070806 B1 KR 101070806B1 KR 1020090104818 A KR1020090104818 A KR 1020090104818A KR 20090104818 A KR20090104818 A KR 20090104818A KR 101070806 B1 KR101070806 B1 KR 101070806B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shield
housing
camera module
substrate
present
Prior art date
Application number
KR1020090104818A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110048136A (ko
Inventor
김주철
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020090104818A priority Critical patent/KR101070806B1/ko
Publication of KR20110048136A publication Critical patent/KR20110048136A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101070806B1 publication Critical patent/KR101070806B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/0707Shielding
    • H05K2201/0715Shielding provided by an outer layer of PCB

Abstract

카메라 모듈이 개시된다. 기판; 전자파 방해를 차폐하는 실드; 상기 실드의 하측에 마련되는 기판; 및 상기 실드의 상부에 구비되는 하우징을 포함하는 카메라 모듈은, 실드의 하단부에는 하우징이 마련되는 공간이 별도로 구비되지 않을 수 있어, 전자파 방해(EMI)의 차폐를 위한 설계도가 자유로워질 수 있기 때문에 전자파 방해의 차폐를 높일 수 있다.
카메라 모듈

Description

카메라 모듈{camera module}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전에 의하여 데이터 통신 속도의 향상이나 데이터 통신량의 확대가 실현되고, 휴대전화나 노트북 등의 모바일계의 전자기기에는 CCD 이미지센서나 CMOS 이미지센서 등의 촬상소자가 실장되는 것이 보급되고 있다. 이들은 문자 데이터 외에 카메라 모듈에 의하여 촬상된 화상 데이터를 실시간 처리로 송신할 수 있도록 해준다.
이러한 각종 전자기기에 대해 고품질화, 고기능화가 요구되면서, 이들에 실장되는 카메라 모듈의 고품질화 되어 가고 있으며, 그에 따라 보다 선명한 이미지를 구현하기 위한 연구들이 계속 되고 있다.
일반적인 카메라 모듈은 렌즈부와, 렌즈부가 장착되는 하우징 및 하우징을 커버하도록 하우징의 외측에 구비되며 전자파 방해(EMI)를 차폐하는 실드가 장착된다.
본 발명은 하우징과 실드의 구조를 변경함으로써, 방열 및 전자파 방해의 차폐를 효율적으로 할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전자파 방해를 차폐하는 실드; 상기 실드의 하측에 마련되는 기판; 및 상기 실드의 상부에 구비되는 하우징을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
여기서, 상기 실드의 상단부와 상기 하우징의 하단부가 서로 마주하여 상기 하우징이 상기 실드에 적층될 수 있다.
여기서, 상기 실드에는 관통공이 형성되고, 상기 하우징의 하단부에는 상기 관통공에 장착되는 장착부가 포함될 수 있다.
여기서, 상기 장착부는 상기 실드 방향으로 돌출되는 끼움돌기로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 실드는 상기 기판의 단부가 장착되는 단턱이 형성되고, 상기 기판은 상기 단턱과 맞물릴 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 실드의 하단부에는 하우징이 마련되는 공간이 별도로 구비되지 않을 수 있어, 전자파 방해의 차폐를 위한 설계도가 자유로워질 수 있기 때문에 전자파 방해의 차폐를 높일 수 있다.
또한, 플라스틱으로 형성되는 하우징과 금속으로 형성되는 실드에 있어서, 기판에 맞닿는 실드의 면적이 넓어질 수 있으므로, 방열에 효율적인 금속을 정해진 사이즈에서 보다 크게 사용할 수 있어 기판의 방열에 효과적이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지 다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분리사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 실드를 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징이 장착된 실드를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.
도면을 참조하면, 카메라 모듈(100)은, 기판(110)과, 실드(120)와, 필터(130)와, 하우징(140) 및 렌즈부(150)를 포함한다.
기판(110)은 카메라 모듈(100)과 메인기판(미도시)을 전기적으로 연결하며, 카메라 모듈(100)의 전기적 신호가 입출입되도록 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판일 수 있다. 또한, 기판(110)에는 이미지센서(미도시)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등의 각종 전자, 전기 부품들이 실장될 수 있다.
이러한 기판(110)은 실드(120)의 하측에 마련된다. 실드(120)는 금속으로 이 루어지고, 기판(110) 등에 형성되는 그라운드 패드(미도시)와 접속되어 전자파 방해를 차폐하는 기능을 수행할 수 있다.
일 예로 사각형의 실드(120) 내부에 공간이 형성되고, 실드(120)의 네 모서리에는 단턱(125)이 형성되어 기판(110)의 단부(115)가 맞물려 결합된다. 단부(115)는 도면에 도시된 바와 같이 기판의 네모서리가 돌출되게 형성될 수 있다. 아울러, 기판(110)과 맞닿는 실드(120)의 하단부 둘레면에는 접착부가 도포되어 기판(110)이 접착될 수 있다.
또한, 실드(120) 중앙부에는 관통공(121)이 형성되고, 실드(120)의 상부에는 하우징(140)이 장착되는데, 실드(120)의 상단부와 하우징(140)의 하단부가 서로 마주하여 하우징(140)이 실드(120)에 적층되고 접착제에 의해 접착될 수 있다.
일반적인 카메라 모듈에서는 하우징의 하단에 기판이 장착되고, 하우징의 외측에 실드가 구비됨으로써, 하우징이 장착되는 구성의 일 예로 구획벽을 형성하여야 했다. 그러나 본 실시예에 따르면, 실드(120)는 하우징(140)이 실드(120)의 상단에 구비되므로, 실드(120)의 하단부에는 하우징(140)이 마련되는 공간이 별도로 구비되지 않을 수 있어, 전자파 방해의 차폐를 위한 설계도가 자유로워질 수 있기 때문에 전자파 방해의 차폐를 높일 수 있다.
또한, 플라스틱으로 형성되는 하우징(140)과 금속으로 형성되는 실드(120)에 있어서, 기판(110)에 맞닿는 실드(120)의 면적이 넓어질 수 있으므로, 방열에 효율적인 금속을 정해진 사이즈에서 보다 크게 사용할 수 있으므로 기판(110)의 방열에 효과적이다.
아울러, 하우징(140)의 하단부에는 관통공(121)에 장착되는 장착부(141)가 포함될 수 있으며, 장착부(141)는 실드(120) 방향으로 돌출되는 끼움돌기로 형성될 수 있다.
관통공(121)의 내주면에 장착부(141)의 외주면이 맞닿으며, 장착부(141)는 관통공(121)에 도 3에 도시된 바와 같이 억지끼움되거나 도면에 도시되지는 않았으나 후크 결합할 수 있다. 장착부(141)의 내주면인 식별부호 147에는 필터(130)가 장착될 수 있다. 필터(130)는 이미지센서로 유입되는 광원 중 불필요한 노이즈를 제거하는 구성으로 렌즈부(150)로부터 이미지센서에 이르는 경로상에 구비되는 것이다. 본 실시예에서는 하우징(140)의 하단부에 구비되어 있으나 실드(120)의 중앙에 위치될 수 있는 등 장착의 변형예는 다양하다. 이러한 필터(130)가 견고하게 위치할 수 있도록, 하우징(140)의 하단 내주면은 돌출형성되어 단턱이 형성될 수 있으며 단턱에 필터(130)가 안착될 수 있다.
하우징(140)에는 관통공(121)에 대응하여 식별부호 145와 같이 홀이 형성되며, 홀(145)의 내측으로 렌즈부(150)가 삽입되어 고정될 수 있다. 렌즈부(150)는 렌즈일 수 있으며, 배럴에 렌즈가 결합된 렌즈어셈블리 일 수도 있음은 물론이다. 일 예로, 하우징(1400)과 렌즈어셈블리는 서로 나사결합될 수 있다. 즉, 렌즈어셈블리의 표면에 수나사부(미도시)가 형성되고, 내측이 원형인 하우징(140) 상부의 내주면에는 암나사부(미도시)가 형성될 수 있는 것이다. 이러한 결합관계를 바탕으로, 렌즈어셈블리는 하우징(140)의 상하방향, 즉 광축방향으로 이동할 수 있게 되며, 그 결과 초점 조절에 유리한 구조를 확보할 수 있게 된다.
그리고 실드(120)의 관통공(121)과 하우징(140)의 홀(145)은 렌즈부(150)를 통해 유입되는 광원의 경로가 확보될 수 있음은 물론이며, 이러한 실드(120)의 하부에는 이미지센서(미도시)가 실장된 기판(110)이 결합됨으로써, 렌즈부(150)를 통과한 광원이 하우징(140) 및 실드(120)의 내부를 거쳐 이미지센서에 도달할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분리사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 실드를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 하우징이 장착된 실드를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: 카메라 모듈 110: 기판
120: 실드 140: 하우징
150: 렌즈부

Claims (5)

  1. 전자파 방해(EMI)를 차폐하는 실드;
    상기 실드의 하측에 마련되는 기판; 및
    상기 실드의 상부에 구비되는 하우징을 포함하며,
    상기 실드에는 관통공이 형성되고,
    상기 하우징의 하단부에는 상기 관통공에 장착되는 장착부가 포함되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 실드의 상단부와 상기 하우징의 하단부가 서로 마주하여 상기 하우징이 상기 실드에 적층되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 장착부는 상기 실드 방향으로 돌출되는 끼움돌기로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 전자파 방해(EMI)를 차폐하는 실드;
    상기 실드의 하측에 마련되는 기판; 및
    상기 실드의 상부에 구비되는 하우징을 포함하며,
    상기 실드는 상기 기판의 단부가 장착되는 단턱이 형성되고, 상기 기판은 상기 단턱과 맞물리는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
KR1020090104818A 2009-11-02 2009-11-02 카메라 모듈 KR101070806B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090104818A KR101070806B1 (ko) 2009-11-02 2009-11-02 카메라 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090104818A KR101070806B1 (ko) 2009-11-02 2009-11-02 카메라 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110048136A KR20110048136A (ko) 2011-05-11
KR101070806B1 true KR101070806B1 (ko) 2011-10-06

Family

ID=44239338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090104818A KR101070806B1 (ko) 2009-11-02 2009-11-02 카메라 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101070806B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102647850B1 (ko) 2016-11-21 2024-03-15 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110048136A (ko) 2011-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102502284B1 (ko) 카메라 모듈
US7872685B2 (en) Camera module with circuit board
KR101128931B1 (ko) 카메라 모듈
EP2696575A1 (en) Solid-state image pickup device, and method for manufacturing solid-state image pickup device
JP2016100573A (ja) 電子モジュール、及びカメラモジュール
KR101060951B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
US10951798B2 (en) Heat dissipating arrangement for miniaturized camera device
KR20050016220A (ko) 소형 촬상모듈
JP2022008988A (ja) カメラユニットにおけるレンズ鏡筒台座部とセンサー基板との接続構造及び接続方法
JP2010041709A (ja) カメラモジュール
KR20150124197A (ko) 카메라 모듈
KR20170082931A (ko) 인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈
KR101070806B1 (ko) 카메라 모듈
KR20080089692A (ko) 카메라 모듈
KR20190019729A (ko) 카메라 모듈
JP2017147648A (ja) 電子機器用筐体
KR101327622B1 (ko) 카메라 모듈
KR20100123010A (ko) 카메라 모듈
KR101003653B1 (ko) 카메라 모듈
KR101567063B1 (ko) 카메라 모듈
KR100832635B1 (ko) 멀티 카메라 모듈
KR20100112810A (ko) 카메라 모듈 패키지
KR20090128852A (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR101026830B1 (ko) 카메라 모듈
JP2006197211A (ja) ビデオカメラ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140701

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150707

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160701

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170703

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180702

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190701

Year of fee payment: 9