WO2018062039A1 - 熱転写シート - Google Patents

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WO2018062039A1
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transfer
transfer sheet
thermal transfer
thermal
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祐作 穐山
和起 榎田
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大日本印刷株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a thermal transfer sheet.
  • thermal transfer sheets for transferring a transfer layer onto a transfer medium are known.
  • a thermal transfer sheet provided with a receiving layer as a transfer layer on one surface of a substrate (sometimes referred to as an intermediate transfer medium)
  • a thermal transfer sheet sometimes called a protective layer transfer sheet
  • a protective layer sometimes called a release layer
  • a thermal transfer sheet in which these configurations are appropriately combined for example, a transfer layer having a stacked configuration in which a release layer and a receiving layer are stacked in this order from the substrate side on one surface of the substrate.
  • Heat transfer ink sheet and a hot-melt ink layer on the same surface of the substrate Mamoruso the like thermal transfer sheet provided sequentially surfaces are known.
  • the transfer layer of these thermal transfer sheets is transferred onto the transfer target by superimposing the transfer target and the thermal transfer sheet and heating the other surface of the substrate with a heating means such as a thermal head or a heating roll.
  • Transfer of the transfer layer onto the transfer target is performed by applying thermal energy to the thermal transfer sheet while the transfer target and the transfer layer of the thermal transfer sheet are in close contact, and transferring the transfer layer onto the transfer target. This is performed by peeling the transfer layer that has been transferred onto the transfer body from the thermal transfer sheet.
  • heat energy is applied to the thermal transfer sheet to melt or soften the transfer layer, and before the transfer layer is solidified, it has been transferred onto the transfer target.
  • printers with a thermal peeling method that peels only the transfer layer from the thermal transfer sheet There are known printers with a thermal peeling method that peels only the transfer layer from the thermal transfer sheet, and printers with a cold peeling method that peels only the transfer layer that has been transferred onto the transfer material from the thermal transfer sheet after the transfer layer is solidified. ing.
  • printers with a thermal peeling method that peels only the transfer layer from the thermal transfer sheet
  • printers with a cold peeling method that peels only the transfer layer that has been transferred onto the transfer material from the thermal transfer sheet after the transfer layer is solidified.
  • the transfer target and the thermal transfer sheet are stuck to such an extent that the transferred transfer layer cannot be peeled off, for example, the transfer target using a thermal transfer sheet in which the transfer layer is directly provided on the substrate
  • the thermal transfer sheet breaks inside the printer, or inside the printer, Problems such as causing a conveyance abnormality (sometimes referred to as JAM) are likely to occur.
  • JAM conveyance abnormality
  • thermal transfer sheet and the transfer path of the transfer target in the printer tend to be dense and complicated.
  • the thermal transfer sheet and the transfer object or the thermal transfer sheet and the internal mechanism of the printer are in a stage before the transfer layer is transferred onto the transfer object. Due to the contact and the impact at that time, foil transfer of the transfer layer, in which part or all of the transfer layer falls off from the thermal transfer sheet, is likely to occur inside the printer.
  • the present invention has been made in view of such a situation. Even when the thermal energy applied to the thermal transfer sheet is increased, the transfer target and the thermal transfer sheet are thermally fused in the printer. It is a main object to provide a thermal transfer sheet that can prevent the transfer layer from being attached and can prevent an unintended transfer layer from falling off inside the printer.
  • the present invention for solving the above-mentioned problems is a thermal transfer sheet comprising a base material and a transfer layer provided on one surface of the base material, wherein the transfer layer is a single layer composed of one layer. Or a laminated structure in which two or more layers are laminated.
  • the transfer layer is transferred onto a transfer target, and the surface of the transfer layer after transfer onto the transfer target is
  • the critical shear stress as measured by the micro scratch method in accordance with R-3255 (1997) is 0.9 ⁇ 10 8 N / m 2 or more, and the peel strength of the transfer layer is 7.5 ⁇ 10 ⁇ .
  • the peeling force of the transfer layer is located between the thermal transfer sheet supply means, the heating means, the thermal transfer sheet winding means, the heating means and the thermal transfer sheet winding means, and along the conveyance path.
  • Measurement to measure the tensile strength of the thermal transfer sheet conveyed Stage using a printer having a release means positioned between said heating means and the measuring means, the applied energy 0.127mJ / dot, conveying speed 84.6mm / sec of the thermal transfer sheet.
  • the measuring means at a timing when the transfer layer transferred onto the transfer medium is peeled off from the thermal transfer sheet at a peeling angle of 50 ° while transferring the transfer layer onto the transfer body under the conditions of It is characterized by the tensile strength of the thermal transfer sheet measured by
  • the critical shear stress may be in the range of 0.9 ⁇ 10 8 N / m 2 or more and 2 ⁇ 10 8 N / m 2 or less.
  • the thermal transfer sheet of the present invention even when the thermal energy applied to the thermal transfer sheet is increased, the transfer target and the transfer layer are prevented from being thermally fused inside the printer. In addition, it is possible to prevent the transfer layer from falling off inside the printer.
  • thermo transfer sheet of this invention It is a schematic sectional drawing which shows an example of the thermal transfer sheet of this invention. It is a schematic sectional drawing which shows an example of the thermal transfer sheet of this invention. It is a schematic sectional drawing which shows an example of the thermal transfer sheet of this invention. It is the schematic which shows an example of the printer used when transferring the transfer layer of a thermal transfer sheet.
  • a thermal transfer sheet according to an embodiment of the present invention (hereinafter, may be referred to as a thermal transfer sheet according to an embodiment) will be described in detail.
  • 1 to 3 are schematic cross-sectional views showing an example of a thermal transfer sheet of one embodiment.
  • a thermal transfer sheet 100 according to an embodiment includes a base material 1 and a transfer layer 10 that is detachable from the base material 1.
  • the transfer layer 10 may have a laminated structure in which two or more layers are laminated as shown in FIGS. 1 and 2, and has a single-layer structure composed of one layer as shown in FIG. 3. It may be.
  • thermal fusion between the transfer target and the thermal transfer sheet is such that the transfer target and the thermal transfer sheet are overlapped, and thermal energy is applied from the thermal transfer sheet side by a heating means such as a thermal head,
  • a heating means such as a thermal head
  • the transfer layer transferred onto the transfer target cannot be peeled off from the substrate. It means a phenomenon in which the substrate and the transfer layer are integrated.
  • the constituent members of the thermal transfer sheet are transferred to the transfer body to such an extent that abnormal noise is generated when the transfer layer is peeled off. It means the phenomenon of being integrated with the transfer layer transferred above.
  • the transfer target and the thermal transfer sheet are heat-sealed, it becomes a factor that causes a conveyance error in the printer, a transfer failure, and the like.
  • the transfer layer transferred onto the transfer target can be peeled off from the thermal transfer sheet, but the transfer layer has a peeling interface. It becomes rough and causes a decrease in glossiness.
  • the present situation is that the thermal fusion between the body and the thermal transfer sheet cannot be sufficiently suppressed. Specifically, when the thermal energy applied to the thermal transfer sheet is increased when the transfer layer is transferred, the thermal fusion between the transfer target and the thermal transfer sheet cannot be sufficiently suppressed. is the current situation.
  • the constituent member that directly contacts the transfer layer among the constituent members constituting the thermal transfer sheet is a base material
  • the base material and the transfer layer are directly It is not limited to the form in contact with the substrate, and an arbitrary layer can be provided between the substrate and the transfer layer.
  • the arbitrary layer is a constituent member in direct contact with the transfer layer.
  • the peeling force of the transfer layer 10 is 7.5 ⁇ 10 ⁇ 2 N / cm or less, and the peeling force of the transfer layer 10 superimposes the thermal transfer sheet 100 and the transfer target, and FIG.
  • a printer 200 having a measuring unit 204 for measuring the temperature, a peeling unit 205 positioned between the heating unit 202 and the measuring unit 204, an applied energy of 0.127 mJ / dot, and a thermal transfer sheet conveyance speed of 84.6 mm / sec.
  • the tensile strength of the thermal transfer sheet fed along the conveyance path is measured between the thermal transfer sheet supply unit 201, the heating unit 202, the thermal transfer sheet winding unit 203, and the heating unit 202 and the thermal transfer sheet winding unit 203.
  • the printer 200 having the measuring means 204, the peeling means 205 positioned between the heating means 202 and the measuring means 204, the applied energy is 0.127 mJ / dot, and the thermal transfer sheet conveyance speed is 84.6 mm / sec.
  • the transfer layer 10 transferred onto the transfer medium 300 is transferred to the thermal transfer sheet 100 side (for example, the substrate) at a peeling angle of 50 ° while continuously transferring the transfer layer 10 onto the transfer object 300.
  • the tensile strength of the thermal transfer sheet measured by the measuring means 204 may be simply referred to as the tensile strength of the thermal transfer sheet.
  • the applied energy (mJ / dot) referred to in the present specification is applied energy calculated by the following formula (1), and the applied power [W] in the formula (1) is calculated by the following formula (2). be able to.
  • Applied energy (mJ / dot) W ⁇ LS ⁇ P.D. ⁇ Energy gradation value (1)
  • [W] means applied power
  • [LS] means line cycle (msec./line)
  • [P.D.] means pulse duty
  • Applied power (W / dot) V 2 / R (2)
  • [V] means the applied voltage
  • [R] means the resistance value of the heating means.)
  • the conveyance speed (mm / sec.) Of the thermal transfer sheet referred to in the present specification is a conveyance speed calculated by the following expression (3).
  • Conveyance speed (mm / sec.) (25.4 / (print density in the sub-scanning direction (dot / inch) ⁇ line period (msec./line))) ⁇ 1000 (3)
  • (25.4 in Formula (3) is a numerical value for converting inch to mm.)
  • the tensile strength (N / cm) measured by the measuring means referred to in this specification is the stress (N) measured by the measuring means under the above conditions divided by the heating width (cm) of the thermal transfer sheet. It is the value.
  • the transfer layer 10 can be formed on the transfer target 300 without being affected by various conditions when the transfer layer 10 is transferred onto the transfer target 300. It is possible to suppress thermal fusion between the transfer target 300 and the thermal transfer sheet 100 that may occur when transferring the toner. Specifically, even when the thermal energy applied to the thermal transfer sheet is increased in order to cope with high-speed printing suitability, thermal fusion between the transfer target and the thermal transfer sheet can be suppressed.
  • the transfer layer 10 can be transferred when the transfer layer 10 is peeled off from the substrate 1. It is possible to suppress the occurrence of surface roughness on the layer 10, and the gloss of the transfer layer 10 transferred onto the transfer target 300 can be improved.
  • the applied energy of 0.127 mJ / dot is the tensile strength of the thermal transfer sheet measured by the measuring means 204 when the applied energy is less than 0.127 mJ / dot. Is 7.5 ⁇ 10 ⁇ 2 N / cm or less, the tensile strength of the thermal transfer sheet measured by the measuring means 204 when the applied energy is 0.127 mJ / dot is 7.5. If it is not less than ⁇ 10 ⁇ 2 N / cm, the occurrence of thermal fusion between the transfer target 300 and the thermal transfer sheet 100 cannot be suppressed depending on the transfer conditions.
  • the printer 200 used when transferring the transfer layer 10 onto the transfer target 300 measures the tensile strength of the thermal transfer sheet at the timing when the transfer layer is peeled from the thermal transfer sheet side at a peeling angle of 50 °. If the transfer layer 10 can be melted or softened, and the transfer layer 10 is solidified before the transfer layer 10 is solidified, it may be a thermal release type printer. A cool-peeling printer that peels the transferred transfer layer 10 from the substrate 1 after the transfer layer 10 is solidified may be used.
  • the transfer layer 10 is further transferred onto the transfer target 300 and then 0.05 sec.
  • the tensile strength of the thermal transfer sheet to be measured by the measuring means 204 is 7.5 ⁇ 10 - It is preferably 2 N / cm or less.
  • the thermal transfer sheet 100 of one embodiment satisfying this condition the time from the end of the application of thermal energy to the release of the transfer layer 10 from the thermal transfer sheet side is shortened using a thermal peeling type printer. Even in such a case, the occurrence of thermal fusion between the transfer target 300 and the thermal transfer sheet 100 can be sufficiently suppressed.
  • the printer 200 used for measuring the tensile strength of the thermal transfer sheet includes a thermal transfer sheet supply roller as a thermal transfer sheet supply unit 201 that conveys the thermal transfer sheet 100 along a predetermined path, and a thermal transfer sheet winding.
  • the platen roller 206 is movable between the heating unit 202 and the thermal transfer sheet take-up unit 203. After the transfer layer 10 is transferred onto the transfer target 300, it is transferred from the substrate 1 onto the transfer target 300.
  • the printer 200 used for the measurement of the tensile strength of the thermal transfer sheet is located on the conveyance path of the thermal transfer sheet 100 and between the heating unit 202 and the thermal transfer sheet winding unit 203, and is transferred onto the transfer target 300.
  • any means can be used as long as it can measure the tensile strength of the thermal transfer sheet running on the conveyance path, and a tension meter (ASK-1000, Okura Industry Co., Ltd.) can be used.
  • tension meter ASK-1000, Okura Industry Co., Ltd.
  • the tensile strength referred to in this specification is synonymous with tension, and the value of the tensile strength is transferred from the substrate 1 onto the transfer target 300 after the transfer layer 10 is transferred onto the transfer target 300. 3 shows a substantial value of the peeling force when the transfer layer 10 is peeled off.
  • the substrate 1 is transferred while the transfer layer 10 is transferred onto the transfer target 300 by the peeling unit 205. Therefore, it is possible to measure the tensile strength of the thermal transfer sheet when the transfer layer 10 transferred onto the transfer target 300 is peeled at a peeling angle of 50 °. Specifically, while the transfer layer 10 is continuously transferred onto the transfer target 300, the transfer layer 10 transferred onto the transfer target is continuously peeled off from the substrate 1, thereby transferring the transfer layer 10. The substantial peeling force can be measured when the layer 10 is peeled from the substrate 1.
  • the peeling means 205 may be positioned between the heating means 202 and the peeling means 205 located between the measuring means 204, and the position is not particularly limited.
  • the transfer layer 10 transferred onto the transfer target 300 is 0.05 sec. What is necessary is just to arrange
  • the time until the transfer layer 10 transferred onto the transfer target 300 is peeled off by the peeling unit 205 is calculated. be able to.
  • One feature of the thermal transfer sheet 100 of one embodiment is that the following (Condition 2) is satisfied together with the above (Condition 1).
  • (Condition 2) When the transfer layer 10 is transferred onto the transfer medium, and the surface of the transfer layer 10 after transfer onto the transfer medium is measured by the micro scratch method in accordance with JIS-R-3255 (1997) The critical shear stress is 0.9 ⁇ 10 8 N / m 2 or more.
  • the layer closest to the substrate 1 has a critical shear stress of 0 when measured by the micro scratch method in accordance with JIS-R-3255 (1997). .9 ⁇ 10 8 N / m 2 or more.
  • the critical shear when the transfer layer 10 is transferred onto the transfer medium, and the surface of the transfer layer 10 after the transfer onto the transfer medium is measured by the micro scratch method according to JIS-R-3255 (1997).
  • the stress is sometimes simply referred to as critical shear stress.
  • the transfer layer 10 may be transferred onto the transfer target, and the layer positioned on the transfer layer 10 after transfer onto the transfer target may be referred to as a layer positioned at the transfer interface of the transfer layer.
  • the layer positioned on the surface of the transfer layer 10 after being transferred onto the transfer target is synonymous with the layer positioned closest to the substrate 1 among the layers constituting the transfer layer 10.
  • the critical shear stress of the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 is set to 0.9 ⁇ 10 8 N / m 2 or more.
  • the thermal transfer sheet and the transfer target, or the thermal transfer sheet and the internal mechanism of the printer contact or collide, a part or all of the transfer layer before transfer is detached from the thermal transfer sheet 100.
  • the thermal transfer sheet is likely to come into contact with or collide with a transfer target or an internal mechanism of the printer.
  • the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 is reinforced, so that even if such contact occurs, the transfer is performed.
  • the unintentional drop-off of the layer 10 can be suppressed. In other words, it is possible to suppress the foil drop of the transfer layer.
  • a layer having a critical shear stress of 0.9 ⁇ 10 8 N / m 2 or more is located closest to the substrate 1 among the layers constituting the transfer layer 10.
  • the layer is positioned at the transfer interface of the transfer layer 10 because the transfer layer 10 is likely to drop off from the transfer interface of the transfer layer 10 as a starting point.
  • the critical shear stress of the layer is set to 0.9 ⁇ 10 8 N / m 2 or more, so that the transfer layer 10 is prevented from falling off. That is, the thermal transfer sheet 100 according to one embodiment is characterized in that impact resistance is imparted to a layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 by satisfying the above (Condition 2).
  • the upper limit value of the critical shear stress of the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 is not particularly limited, but is preferably 2 ⁇ 10 8 N / m 2 or less, and 1.65 ⁇ 10 8 N / m 2 or less. It is more preferable that The critical shear stress is in the range of 0.9 ⁇ 10 8 N / m 2 to 2 ⁇ 10 8 N / m 2 , more preferably 0.9 ⁇ 10 8 N / m 2 to 1.65 ⁇ 10 8 N / By setting it to a range of m 2 or less, it is possible to prevent the transfer layer 10 from dropping off and to improve the foil breakability when the transfer layer 10 is transferred.
  • the foil cutting property of the transfer layer 10 referred to in the present specification indicates the degree of suppression of tailing when the transfer layer is transferred onto the transfer target. If the foil cutting property is good, It means that the occurrence can be sufficiently suppressed.
  • the tailing referred to in the present specification refers to a boundary between the transfer region and the non-transfer region of the transfer layer 10 when the transfer layer 10 is transferred onto the transfer target 300, and the non-transfer region side from the boundary. It means a phenomenon in which the transfer layer 10 is transferred so as to protrude.
  • thermo transfer sheet 100 that satisfies the above (Condition 1) and (Condition 2) will be described with an example.
  • the thermal transfer sheet 100 of one Embodiment should just satisfy
  • specific means for satisfying the above (Condition 1) and (Condition 2) and any means that can satisfy the above (Condition 1) and (Condition 2) can be applied. it can.
  • specific means for satisfying the above (Condition 1) and (Condition 2) will be described with an example, but the present invention is not limited to this means.
  • the first means appropriately selects the component to be included in the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10, and the peeling force of the transfer layer 10 (tensile strength of the thermal transfer sheet 100) and the position at the transfer interface of the transfer layer 10.
  • the critical shear stress of the layer to be transferred (the critical shear stress of the layer closest to the substrate 1 among the layers constituting the transfer layer 10) is adjusted so as to satisfy the above (Condition 1) and (Condition 2) It is means to do.
  • the transfer interface By appropriately selecting the resin material to be contained in the release layer 2 positioned at the position, for example, by taking into consideration the molecular weight of the resin material, the glass transition temperature, or the monomer forming the resin material, the release force of the transfer layer 10
  • the critical shear stress of the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 can be adjusted so as to satisfy the above (Condition 1) and (Condition 2).
  • the release layer 2 is a layer positioned at the transfer interface of the transfer layer 10 will be mainly described.
  • the layer positioned at the transfer interface of the transfer layer 10 may be other layers.
  • the release layer 2 can contain an acrylic resin having a weight average molecular weight (Mw) of 70000 or more and a glass transition temperature (Tg) of 70 ° C. or more and 100 ° C. or less.
  • Tg glass transition temperature
  • the thickness of the release layer 2 is adjusted.
  • the peeling force of the transfer layer 10 and the critical shear stress of the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 can be easily adjusted to satisfy the above (Condition 1) and (Condition 2).
  • the thickness of the release layer 2 containing an acrylic resin having a weight average molecular weight (Mw) of 70000 or more and a glass transition temperature (Tg) of 70 ° C. or more and 100 ° C. or less is in the range of 0.2 ⁇ m or more and 0.6 ⁇ m or less. Is preferred.
  • the above (Condition 1) and (Condition 2) are satisfied, and the transferability of the transfer layer 10 including the release layer 2 can be improved.
  • the weight average molecular weight (Mw) referred to in the present specification means a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by GPC (gel permeation chromatography) according to JIS-K-7252-1 (2008).
  • the glass transition temperature (Tg) in the present specification means a temperature determined by DSC (differential scanning calorimetry) in accordance with JIS-K-7121 (2012).
  • the release layer 2 as an example has the above-described (Condition 1) and (Condition 2) in a range where the peel force of the transfer layer 10 and the critical shear stress of the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 satisfy the above (Condition 1)
  • An acrylic resin having a weight average molecular weight (Mw) of 70000 or more and a glass transition temperature (Tg) of 70 ° C. or more and 100 ° C. or less may be used in combination with another resin material.
  • examples of other resin materials include acrylic resins, epoxy resins, polyester resins, styrene resins, and the like.
  • a means for allowing the release layer 2 to contain a cellulose resin can be mentioned.
  • the release layer 2 containing a cellulose resin by adjusting the thickness of the release layer 2, the release force of the transfer layer 10 and the criticality of the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 can be easily obtained.
  • the shear stress can be adjusted to satisfy the above (Condition 1) and (Condition 2).
  • the cellulose resin include cellulose acetate propionate (CAP) resin, cellulose acetate butyrate (CAB) resin, and nitrocellulose resin.
  • CAP cellulose acetate propionate
  • CAB cellulose acetate butyrate
  • a release agent is contained in the release layer 2 together with the resin material, and the release of the transfer layer 10 is determined by appropriately determining the type of the resin material, the release agent, and the content thereof.
  • the force and the critical shear stress of the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 can be adjusted to satisfy the above (Condition 1) and (Condition 2).
  • the release agent include waxes such as polyethylene wax and silicone wax, silicone resins, silicone-modified resins, fluorine resins, fluorine-modified resins, polyvinyl alcohol resins, acrylic resins, thermosetting epoxy-amino copolymers, And a thermosetting alkyd-amino copolymer (thermosetting aminoalkyd resin).
  • the second means adjusts the thickness of the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10, the thickness of the substrate 1, or the thickness of an arbitrary layer provided on the other surface of the substrate 1, 10 is a means for adjusting the peeling force of 10 and the critical shear stress of the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 to satisfy the above (Condition 1) and (Condition 2).
  • the thermal energy applied from the other surface side of the base material 1 is adjusted by appropriately adjusting the thickness of the base material 1 or an arbitrary layer provided on the other surface of the base material 1.
  • the transmission efficiency of the thermal energy transmitted to the transfer layer 10 can be suppressed, and thereby the peeling force of the transfer layer 10 can be adjusted to satisfy the above (Condition 1).
  • the thickness of the layer positioned at the transfer interface of the transfer layer 10 by appropriately adjusting the thickness of the layer positioned at the transfer interface of the transfer layer 10, durability is imparted to the layer positioned at the transfer interface, and the critical shear stress of the layer positioned at the transfer interface of the transfer layer 10 is set. , And can be adjusted to satisfy the above (Condition 2). Moreover, it replaces with the method of adjusting the thickness of the base material 1 and the arbitrary layer provided on the other surface of the base material 1, and the base material 1 and the arbitrary layer provided on the other surface of the base material 1 By using a material having low heat energy transfer efficiency as the material, it is also possible to suppress the heat energy transfer efficiency in which the heat energy applied from the other surface side of the substrate 1 is transferred to the transfer layer 10.
  • an arbitrary layer for improving the transferability of the transfer layer 10 is provided between the substrate 1 and the transfer layer 10, and the thickness of the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 is appropriately adjusted. By doing so, it is means for adjusting the peeling force of the transfer layer 10 and the critical shear stress of the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 so as to satisfy the above (Condition 1) and (Condition 2).
  • a mold release layer etc. can be mentioned, for example.
  • the peeling force of the transfer layer 10 can be adjusted so as to satisfy the above (Condition 1) by taking measures such as increasing the thickness of the release layer together with the material of the release layer.
  • the binder resin contained in the release layer examples include waxes, silicone wax, silicone resin, silicone-modified resin, fluorine resin, fluorine-modified resin, polyvinyl alcohol resin, acrylic resin, and thermosetting epoxy-amino copolymer. And a thermosetting alkyd-amino copolymer.
  • the release layer may be composed of one kind of resin or may be composed of two or more kinds of resins. The thickness of the release layer is generally in the range of 0.2 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the fourth means considers the heat resistance of the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 and determines the peeling force of the transfer layer 10 and the critical shear stress of the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 as described above ( It is means for adjusting so as to satisfy the conditions 1) and (condition 2).
  • means for improving the heat resistance of the transfer layer include a method of containing a cured resin cured by a curing agent.
  • the heat resistance of the transfer layer 10 instead of improving the heat resistance of the transfer layer 10 itself, or together with this, the heat resistance of an arbitrary layer provided on the other surface of the substrate 1 may be improved.
  • the peeling force of the transfer layer 10 and the critical shear stress of the layer located at the transfer interface of the transfer layer 10 are set as described above (Condition 1) and (Condition 2). ) Can also be adjusted. Moreover, it can also adjust so that said (condition 1) and (condition 2) may be satisfy
  • the thermal transfer sheet 100 of one Embodiment uses the means etc. which were demonstrated above, and said (condition 1) and (condition 2). It is characterized by being adjusted so as to satisfy, and other conditions are not limited to the following description.
  • the base material 1 is an essential configuration in the thermal transfer sheet 100 according to an embodiment, and the transfer layer 10 provided on one surface of the base material 1 or an optional provided between the base material 1 and the transfer layer 10. (For example, a release layer (not shown)).
  • the material of the substrate 1 is not particularly limited, but has a heat resistance that can withstand thermal energy (for example, heat of a thermal head) when the transfer layer 10 is transferred to a transfer target, and can support the transfer layer 10. It is preferable that it has mechanical strength and solvent resistance.
  • Examples of the material of the substrate 1 include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate-isophthalate copolymer, terephthalic acid-cyclohexanedimethanol-ethylene glycol copolymer, polyethylene terephthalate / polyethylene.
  • Polyester resins such as naphthalate co-extruded films, polyamide resins such as nylon 6 and nylon 66, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene and polymethylpentene, vinyl resins such as polyvinyl chloride, polyacrylates and polymethacrylates Acrylic resins such as acrylate and polymethyl methacrylate, imide resins such as polyimide and polyetherimide, polyarylate, polysulfone Engineering resins such as polyethersulfone, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide (PPS), polyaramid, polyetherketone, polyethernitrile, polyetheretherketone, polyethersulfite, polycarbonate, polystyrene, high-impact polystyrene, acrylonitrile-styrene Examples thereof include styrene resins such as polymers (AS resins), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymers (ABS resins), and
  • the thickness of the substrate 1 is not particularly limited, and is generally in the range of 2.5 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the base material 1 is made thicker than the thickness in the above general range to suppress the transmission efficiency of the thermal energy transmitted to the transfer layer 10, whereby the peeling force of the transfer layer is the above (condition 1). It can also be adjusted to satisfy.
  • various surface treatments such as corona discharge treatment, flame treatment, ozone treatment, ultraviolet treatment, radiation treatment, and surface roughening are performed on the surface of the substrate 1 in order to adjust the adhesion between the substrate 1 and the transfer layer 10.
  • Treatment, chemical treatment, plasma treatment, low-temperature plasma treatment, primer treatment, grafting treatment, and the like can also be performed.
  • a transfer layer 10 that can be peeled from the base material 1 is provided on one surface of the base material 1.
  • the transfer layer 10 is an essential configuration in the thermal transfer sheet 100 of one embodiment.
  • the transfer layer 10 referred to in the present specification means a layer that is peeled off from the substrate 1 and transferred to a transfer target during thermal transfer. As long as the transfer layer 10 finally satisfies the above (Condition 1) and (Condition 2), the layer configuration and components contained in the transfer layer are not limited. As shown in FIGS. 1 and 2, the transfer layer 10 may have a laminated structure in which two or more layers are laminated. As shown in FIG. 3, the transfer layer 10 has a single layer structure. It may be presented. Further, a release layer (not shown) may be provided between the substrate 1 and the transfer layer 10. Hereinafter, an example of the transfer layer 10 will be described.
  • the transfer layer 10 of the first form has a laminated structure in which a peeling layer 2 and an adhesive layer 3 are laminated in this order from the substrate 1 side. Further, instead of providing the adhesive layer 3 on the release layer 2 instead of the form shown in FIG. 1, the transfer layer 10 having a single-layer structure composed of only the release layer 2 is provided, and adhesiveness is imparted to the release layer 2 itself. You can also The thermal transfer sheet 100 including the transfer layer 10 of the first form functions as a protective layer transfer sheet that transfers the transfer layer 10 onto the transfer target and protects the surface of the transfer target.
  • the adhesive layer 3 conventionally known materials can be appropriately selected and used as the material for the adhesive layer in the fields of intermediate transfer media, protective layer transfer sheets and the like.
  • the material of the release layer 2 is not particularly limited. For example, when adjustment is made so as to satisfy the above (Condition 1) and (Condition 2) by means other than the first means, a conventionally known material is appropriately selected. It can be selected and used. Note that the release layer 2 can also be referred to as a protective layer.
  • the transfer layer 10 in the second form has a laminated structure in which the peeling layer 2 and the receiving layer 5 are laminated in this order from the base material 1 side.
  • the thermal transfer sheet 100 including the transfer layer 10 of the second form forms a thermal transfer image on the receiving layer of the thermal transfer sheet, transfers the transfer layer including the receiving layer on which the thermal transfer image is formed onto the transfer target, and prints It functions as an intermediate transfer medium for obtaining products.
  • a conventionally known material can be appropriately selected and used as a material for the receiving layer in the field of a thermal transfer image receiving sheet or an intermediate transfer medium.
  • the transfer layer 10 of the third form has a single-layer configuration including a hot-melt ink layer 7.
  • the thermal transfer sheet 100 provided with the transfer layer 10 of the third form functions to transfer the hot-melt ink layer 7 on the transfer target body and form a thermal transfer image on the transfer target body.
  • the components such as the resin material and the release agent contained in the hot melt ink layer 7 constituting the transfer layer 10, the content of the resin material and the release agent, etc. are considered. Then, it may be adjusted so as to satisfy the above (Condition 1) and (Condition 2), and the above (Condition 1) and (Condition 1) may be selected by appropriately selecting the above first to fourth means. You may adjust so that 2) may be satisfy
  • different transfer layers 10 can be provided on the same surface of the substrate 1 in the surface order.
  • a thermal transfer sheet 100 in which a laminate of a hot-melt ink layer 7 as a transfer layer 10, a release layer 2 and an adhesive layer 3 as a transfer layer 10 is provided on the same surface of the substrate 1 in the surface order. You can also.
  • the thermal transfer sheet 100 of one embodiment may include an arbitrary layer that does not constitute a transfer layer.
  • Optional layers include the release layer (not shown), a back layer for improving the heat resistance and the layer structure of a heating member such as a thermal head, etc. provided on the other surface of the substrate 1.
  • a release layer may be provided between the base material 1 and the hot-melt ink layer 7 as the transfer layer 10.
  • Transfer material There is no particular limitation on the transfer target to which the transfer layer 10 of the thermal transfer sheet 100 of one embodiment is transferred. Plain paper, fine paper, tracing paper, plastic film, vinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polycarbonate And a printed card in which a transfer layer of an intermediate transfer medium is transferred onto an arbitrary object.
  • Mw means a weight average molecular weight
  • Tg means a glass transition temperature
  • thermo transfer sheet 1 A polyethylene terephthalate film (Toray Co., Ltd.) having a thickness of 4.5 ⁇ m was used as a base material, and the release layer coating liquid 1 having the following composition was formed on one surface of the base material with a film thickness after drying of 0. A release layer was formed by applying and drying to a thickness of 6 ⁇ m. Next, on the release layer, an adhesive layer coating solution having the following composition was applied and dried so that the film thickness during drying was 0.8 ⁇ m, thereby forming an adhesive layer. In addition, on the other surface of the base material, a back layer coating liquid having the following composition is applied and dried so that the film thickness after drying becomes 1 ⁇ m, thereby forming one back surface layer.
  • a back layer coating liquid having the following composition is applied and dried so that the film thickness after drying becomes 1 ⁇ m, thereby forming one back surface layer.
  • a release layer and an adhesive layer were provided in this order on this surface, and a thermal transfer sheet 1 was obtained in which a back layer was provided on the other surface of the substrate.
  • a laminate of a release layer and an adhesive layer constitutes a transfer layer.
  • Polyester resin 20 parts (Byron (registered trademark) 200 Toyobo Co., Ltd.) ⁇ 10 parts of UV absorber (UVA-635L BASF Japan) ⁇ Methyl ethyl ketone 80 parts
  • thermal transfer sheet 2 was obtained in the same manner as the production of the thermal transfer sheet 1 except that the release layer coating solution 1 was applied and dried so that the film thickness after drying was 0.4 ⁇ m, and the release layer was formed. It was.
  • thermal transfer sheet 3 (Preparation of thermal transfer sheet 3) The thermal transfer sheet 3 was obtained in the same manner as the production of the thermal transfer sheet 1 except that the release layer coating solution 1 was applied and dried so that the film thickness after drying was 0.2 ⁇ m and dried to form a release layer. It was.
  • thermal transfer sheet 4 (Preparation of thermal transfer sheet 4)
  • a release layer coating solution 2 having the following composition was thermally transferred except that the release layer was formed by coating and drying so that the film thickness after drying was 0.6 ⁇ m.
  • a thermal transfer sheet 4 was obtained in the same manner as the production of the sheet 1.
  • thermal transfer sheet 5 (Preparation of thermal transfer sheet 5) The thermal transfer sheet 5 was obtained in the same manner as the production of the thermal transfer sheet 4 except that the release layer coating solution 2 was applied and dried so that the film thickness after drying was 0.4 ⁇ m and dried to form a release layer. It was.
  • thermal transfer sheet 6 (Preparation of thermal transfer sheet 6) The thermal transfer sheet 6 was obtained in the same manner as the thermal transfer sheet 4 except that the release layer coating solution 2 was applied and dried so that the film thickness after drying was 0.2 ⁇ m and dried to form a release layer. It was.
  • thermo transfer sheet 7 (Preparation of thermal transfer sheet 7) Instead of the release layer coating solution 1, a release layer coating solution 3 having the following composition was thermally transferred except that the release layer was formed by coating and drying so that the film thickness after drying was 0.6 ⁇ m. A thermal transfer sheet 7 was obtained in the same manner as the production of the sheet 1.
  • thermal transfer sheet 8 (Preparation of thermal transfer sheet 8) The thermal transfer sheet 8 was obtained in the same manner as the thermal transfer sheet 7 except that the release layer coating solution 3 was applied and dried so that the film thickness after drying was 0.4 ⁇ m and dried to form a release layer. It was.
  • thermal transfer sheet 9 was obtained in the same manner as the production of the thermal transfer sheet 7 except that the release layer coating solution 3 was applied and dried so that the film thickness after drying was 0.2 ⁇ m, and the release layer was formed. It was.
  • thermo transfer sheet 10 (Preparation of thermal transfer sheet 10) Instead of the release layer coating solution 1, a release layer coating solution 4 having the following composition was thermally transferred except that a release layer was formed by coating and drying so that the film thickness after drying was 0.6 ⁇ m. A thermal transfer sheet 10 was obtained in the same manner as the production of the sheet 1.
  • thermal transfer sheet 11 instead of the release layer coating solution 1, a release layer coating solution 5 having the following composition was applied and dried so that the film thickness after drying was 1 ⁇ m, and all the thermal transfer sheets 1 were formed by forming a release layer. A thermal transfer sheet 11 was obtained in the same manner as in the above.
  • thermal transfer sheet 12 (Preparation of thermal transfer sheet 12) The thermal transfer sheet 1 except that the release layer coating liquid 1 having the above composition was applied and dried so that the film thickness after drying was 1 ⁇ m instead of the release layer coating liquid 1 to form a release layer. A thermal transfer sheet 12 was obtained in the same manner as in the above.
  • thermal transfer sheet 13 instead of the release layer coating solution 1, the release layer coating solution 2 having the above composition was applied and dried so that the film thickness after drying was 1 ⁇ m, and all the thermal transfer sheets 1 were formed by forming a release layer. A thermal transfer sheet 13 was obtained in the same manner as in the above.
  • thermal transfer sheet 14 instead of the release layer coating solution 1, the release layer coating solution 3 having the above composition was applied by heat so that the film thickness after drying was 1.2 ⁇ m, and all were heat-transferred except that the release layer was formed. A thermal transfer sheet 14 was obtained in the same manner as the production of the sheet 1.
  • thermal transfer sheet A instead of the release layer coating solution 1, the release layer coating solution A having the following composition was thermally transferred except that the release layer was formed by coating and drying so that the film thickness after drying was 0.6 ⁇ m. A thermal transfer sheet A was obtained in the same manner as the production of the sheet 1.
  • Acrylic resin (Mw: 25000, Tg: 105 ° C.) 15 parts (Dianal (registered trademark) BR-87 Mitsubishi Chemical Corporation) ⁇ Methyl ethyl ketone 68 parts ⁇ Propyl acetate 17 parts
  • thermal transfer sheet B instead of the release layer coating solution 1, the release layer coating solution B having the following composition was thermally transferred except that the release layer was formed by coating and drying so that the film thickness after drying was 0.6 ⁇ m. A thermal transfer sheet B was obtained in the same manner as the production of the sheet 1.
  • Acrylic resin (Mw: 16000, Tg: 50 ° C.) 15 parts (Dianal (registered trademark) BR-101 Mitsubishi Chemical Corporation) ⁇ Methyl ethyl ketone 68 parts ⁇ Propyl acetate 17 parts
  • thermal transfer sheet C instead of the release layer coating solution 1, the release layer coating solution C having the following composition was thermally transferred except that the release layer was formed by coating and drying so that the film thickness after drying was 0.6 ⁇ m. A thermal transfer sheet C was obtained in the same manner as the production of the sheet 1.
  • thermo transfer sheet D (Creation of thermal transfer sheet D) In place of the release layer coating solution 1, a release layer coating solution D having the following composition was thermally transferred except that a release layer was formed by coating and drying so that the film thickness after drying was 0.6 ⁇ m. A thermal transfer sheet D was obtained in the same manner as the production of the sheet 1.
  • thermal transfer sheet E instead of the release layer coating solution 1, the release layer coating solution 5 having the above composition was thermally transferred except that the release layer was formed by coating and drying so that the film thickness after drying was 0.6 ⁇ m.
  • a thermal transfer sheet E was obtained in the same manner as the production of the sheet 1. The thermal transfer sheet E differs from the thermal transfer sheet 11 only in the thickness of the release layer.
  • the thermal transfer sheet stress at the timing of peeling the transfer layer transferred onto the transfer medium from the substrate at a peeling angle of 50 °, the winding roll of the thermal transfer sheet in the printer It was measured with a tension meter (ASK-1000 Okura Industry Co., Ltd.) provided between the heating means (thermal head).
  • the value of tensile strength was calculated by dividing the stress measured by the tension meter by the heating width (energy application width) of the thermal transfer sheet. Table 1 shows the measurement results of the tensile strength.
  • Table 1 shows an example of a thermal transfer sheet in which the peeling force of the transfer layer (tensile strength of the thermal transfer sheet) and the critical shear stress of the layer located at the transfer interface of the transfer layer satisfy the above (Condition 1) and (Condition 2).
  • a thermal transfer sheet that does not satisfy either of the above (condition 1) and (condition 2) is used as a thermal transfer sheet of a comparative example.
  • Heat fusion evaluation In the combination of the thermal transfer sheet of each Example and Comparative Example shown in Table 1 and the transfer target, the image is transferred onto the thermal transfer image receiving sheet using the hot-peeling type test printer 1 based on the following evaluation criteria. Evaluation of heat fusion when the layer was transferred was performed. The evaluation results are also shown in Table 1.
  • foil tearing evaluation The state of tailing of the edge of the printed material obtained by the foil removal evaluation of the transfer layer was confirmed, and the foil breakability was evaluated based on the following evaluation criteria. The evaluation results are shown in Table 1. In addition, evaluation of foil tearing property was performed only about the thermal transfer sheet of the Example.
  • Evaluation criteria A: No tailing occurs. B: The length of the tail is less than 1.0 mm. C: The length of the tail is 1.0 mm or more.

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Abstract

基材1の一方の面上に転写層10が設けられた熱転写シート100であって、転写層10は、1つの層からなる単層構成、又は2つ以上の層が積層されてなる積層構成を呈しており、転写層10を構成する層のうち、基材から最も近くに位置する層を、JIS-R-3255(1997)に準拠したマイクロスクラッチ法で測定したときの臨界せん断応力が0.9×108N/m2 以上2×108N/m2 以下の範囲内であり、且つ、転写層の剥離力が7.5×10-2N/cm以下であり、転写層10の剥離力が、熱転写シート供給手段201、加熱手段202、熱転写シート巻取り手段203、加熱手段202と熱転写シート巻取り手段203との間に位置する測定手段204、加熱手段202と測定手段204との間に位置する剥離手段205を有するプリンタ200を用い、印加エネルギー0.127mJ/dot、熱転写シートの搬送速度84.6mm/sec.の条件にて、被転写体300上に転写層10を連続的に転写しながら、被転写体300上に転写された転写層10を、50°の剥離角度で熱転写シート100から剥離するタイミングにおいて、測定手段204により測定される引張強度である。

Description

熱転写シート
 本発明は、熱転写シートに関する。
 被転写体上に転写層を転写するための熱転写シートについては各種の形態が知られており、例えば、特許文献1~3に提案がされているような(i)基材の一方の面上に転写層としての熱溶融インキ層が設けられた熱転写シート、(ii)基材の一方の面上に転写層としての受容層が設けられた熱転写シート(中間転写媒体と称される場合もある)、(iii)基材の一方の面上に転写層としての保護層(剥離層と称される場合もある)が設けられた熱転写シート(保護層転写シートと称される場合もある)、(iv)これらの構成を適宜組合せた熱転写シート、例えば、基材の一方の面上に、当該基材側から、剥離層、受容層がこの順で積層されてなる積層構成の転写層が設けられた熱転写シートや、基材の同一面上に熱溶融インキ層と保護層が面順次に設けられた熱転写シート等が知られている。これらの熱転写シートの転写層は、被転写体と熱転写シートとを重ね合わせ、サーマルヘッドや、加熱ロール等の加熱手段によって基材の他方の面を加熱することにより、被転写体上に転写される。
 近時、高速印画適性に優れたプリンタに対する市場の要求は高く、プリンタの内部において、被転写体上に転写層を転写するときに熱転写シートにかかる熱エネルギーは増加の一途をたどっている。被転写体上への転写層の転写は、被転写体と熱転写シートの転写層とを密着させた状態で、熱転写シートに熱エネルギーを印加して被転写体上に転写層を転写し、被転写体上に転写済みの転写層を熱転写シートから剥離することにより行われる。なお、熱転写シートの転写層の転写に用いられるプリンタとしては、熱転写シートに熱エネルギーを印加して転写層を溶融或いは軟化させ、この転写層が固化する前に、被転写体上に転写済みの転写層のみを熱転写シートから剥離する熱時剥離方式のプリンタと、転写層が固化した後に、被転写体上に転写済みの転写層のみを熱転写シートから剥離する冷時剥離方式のプリンタが知られている。ところで、被転写体上に熱転写シートの転写層を転写する際に、被転写体と熱転写シートとが熱融着を起こした場合には、具体的には、熱転写シートから被転写体上に転写された転写層を剥離することができなくなる程度まで、被転写体と熱転写シートとが貼りついた場合、例えば、基材上に直接的に転写層が設けられた熱転写シートを用いて被転写体上に転写層を転写する際に、転写層と基材との意図しない熱融着が生じた場合には、プリンタの内部において、熱転写シートが破断してしまう、或いはプリンタ内部において、熱転写シートの搬送異常(JAMと称される場合もある)を引き起こすといった問題が生じやすくなる。特に、転写層を転写するときに熱転写シートに印加される熱エネルギーが高くなるにつれ、被転写体と熱転写シートとの熱融着や、熱融着に起因する搬送異常の発生頻度は高くなっていく傾向にある。
 このような状況下、被転写体と熱転写シートとの熱融着を抑制するための種々の研究がなされているが、熱転写シートに高い熱エネルギーを印加して被転写体上に熱転写シートの転写層を転写した際に生じ得る被転写体と熱転写シートとの熱融着の対策については改善の余地が残されている。
 また、近時、プリンタの小型化が進んでおり、その結果、プリンタ内での熱転写シートや、被転写体の搬送経路が、密集且つ複雑化する傾向にある。このような小型化が図られたプリンタを用いた場合には、被転写体上に転写層を転写する前の段階で、熱転写シートと被転写体、或いは、熱転写シートとプリンタの内部機構とが接触し、その際の衝撃等によって、プリンタの内部において熱転写シートから転写層の一部、又は全部が脱落する転写層の箔落ちが生じやすくなる。
特開平9-290576号公報 特開平11-263079号公報 特開2001-246845号公報
 本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、熱転写シートに印加する熱エネルギーを高くしていった場合であっても、プリンタの内部において、被転写体と熱転写シートとが熱融着してしまうことを抑制でき、且つ、プリンタの内部において意図しない転写層の脱落を抑制することができる熱転写シートを提供することを主たる課題とする。
 上記課題を解決するための本発明は、基材と、前記基材の一方の面上に設けられた転写層とを備える熱転写シートであって、前記転写層は、1つの層からなる単層構成、又は2つ以上の層が積層されてなる積層構成を呈しており、被転写体上に前記転写層を転写し、前記被転写体上に転写後の前記転写層の表面を、JIS-R-3255(1997)に準拠したマイクロスクラッチ法で測定したときの臨界せん断応力が0.9×108N/m2以上であり、且つ、前記転写層の剥離力が7.5×10-2N/cm以下であり、前記転写層の剥離力が、熱転写シート供給手段、加熱手段、熱転写シート巻取り手段、前記加熱手段と前記熱転写シート巻取り手段との間に位置し搬送経路に沿って搬送される熱転写シートの引張強度を測定する測定手段、前記加熱手段と前記測定手段との間に位置する剥離手段を有するプリンタを用い、印加エネルギー0.127mJ/dot、熱転写シートの搬送速度84.6mm/sec.の条件にて、被転写体上に前記転写層を転写しながら、前記被転写体上に転写された前記転写層を、50°の剥離角度で前記熱転写シートから剥離するタイミングにおいて、前記測定手段により測定される熱転写シートの引張強度であることを特徴とする。
 また、前記臨界せん断応力が0.9×108N/m2以上2×108N/m2以下の範囲内であってもよい。
 本発明の熱転写シートによれば、熱転写シートに印加する熱エネルギーを高くしていった場合であっても、プリンタの内部において、被転写体と転写層とが熱融着してしまうことを抑制でき、また、プリンタの内部において、転写層が脱落してしまうことを抑制することができる。
本発明の熱転写シートの一例を示す概略断面図である。 本発明の熱転写シートの一例を示す概略断面図である。 本発明の熱転写シートの一例を示す概略断面図である。 熱転写シートの転写層を転写するときに用いられるプリンタの一例を示す概略図である。
 <<熱転写シート>>
 以下、本発明の一実施形態の熱転写シート(以下、一実施形態の熱転写シートと言う場合がある)について詳細に説明する。図1~図3は、一実施形態の熱転写シートの一例を示す概略断面図である。図1~図3に示すように、一実施形態の熱転写シート100は、基材1と、当該基材1から剥離可能に設けられた転写層10とを備えている。転写層10は、図1、図2に示すように2つ以上の層が積層されてなる積層構成を呈していてもよく、図3に示すように、1つの層からなる単層構成を呈していてもよい。
 熱転写シートの転写層を被転写体上に転写するときに生じ得る問題の一つとして、被転写体と熱転写シートとの熱融着が挙げられる。なお、本願明細書で言う被転写体と熱転写シートとの熱融着とは、被転写体と熱転写シートとを重ね合わせ、熱転写シート側からサーマルヘッド等の加熱手段により熱エネルギーを印加して、被転写体上に転写層を転写し、被転写体上に転写された転写層のみを熱転写シートから剥離するときに、本来であれば、熱転写シート側に残存すべき熱転写シートの構成部材が、被転写体上に転写された転写層と一体化してしまい、被転写体上に転写された転写層のみを熱転写シートから剥離することができない現象を意味する。
 より具体的には、例えば、基材上に直接的に転写層が設けられた熱転写シートを用いたときに、被転写体上に転写された転写層を基材から剥離することができない程度まで基材と転写層とが一体化してしまう現象を意味する。或いは、被転写体上に転写された転写層のみを熱転写シートから剥離することができたとしても、当該転写層の剥離時において異音等が生じる程度まで熱転写シートの構成部材が、被転写体上に転写された転写層と一体化してしまう現象を意味する。なお、被転写体と熱転写シートとが熱融着した場合には、プリンタ内での搬送異常や、転写不良等を引き起こす要因となる。また、被転写体と熱転写シートとの熱融着の程度が低い場合には、被転写体上に転写された転写層を熱転写シートから剥離することは可能ではあるものの、転写層の剥離界面が荒れてしまい、光沢度の低下等を引き起こすこととなる。
 被転写体上に熱転写シートの転写層を転写するときに生じ得る被転写体と熱転写シートとの熱融着を抑制する対策として、例えば、転写層の耐熱性を向上させる対策や、基材からの転写層の剥離性を向上させる対策等がなされている。しかしながら、これらの対策がなされたことにより、所定の転写条件下においては被転写体と熱転写シートとの熱融着を抑制することができても、転写層を転写するときに熱転写シートに印加する熱エネルギーの条件によっては、被転写体と熱転写シートとの熱融着を十分に抑制することができないことも多く、被転写体上に転写層を転写するときの転写条件にかかわらず、被転写体と熱転写シートとの熱融着を十分に抑制できるまでには至っていないのが現状である。具体的には、転写層を転写するときに熱転写シートに印加する熱エネルギーを高くしていった場合等に、被転写体と熱転写シートとの熱融着を十分に抑制できるまでには至っていないのが現状である。
 このような状況において、被転写体との熱融着の発生を抑制することができる熱転写シートについて検討した結果、被転写体と熱転写シートとの熱融着は、被転写体上に転写された転写層10を、熱転写シートを構成する構成部材のうち当該転写層と直接的に接する構成部材(以下、転写層と接する構成部材と言う)から剥離するときの剥離力、例えば、基材1から剥離するときの剥離力と密接的な関係を有しており、当該剥離力を小さくしていくことで、かかる被転写体と熱転写シートとの熱融着の発生を抑制することができることを見出した。ところで、被転写体上に転写された転写層10を、転写層と接する構成部材から剥離するときの剥離力を、プリンタ内において正確に測定することは困難な状況にあり、被転写体と熱転写シートとの熱融着が発生する剥離力の臨界値を見出すことはできないといった問題がある。この点についてさらに検討を行ったところ、プリンタ内において、被転写体上に転写された転写層10を、転写層と接する構成部材から剥離するときの剥離力は、当該剥離時に熱転写シートにかかる引張強度と相関関係にあり、剥離時に熱転写シートにかかる引張強度と被転写体と熱転写シートとの熱融着との関係も密接的なものであることを見出した。以下、熱転写シートを構成する構成部材のうち転写層と直接的に接する構成部材が基材である場合を中心に説明するが、一実施形態の熱転写シートは、基材と転写層とが直接的に接している形態に限定されるものではなく、基材と転写層との間に任意の層を設けることもできる。この場合には、当該任意の層が転写層と直接的に接する構成部材となる。
 係る点を考慮した一実施形態の熱転写シートは、以下の(条件1)を満たしていることを特徴の1つとしている。
 (条件1):転写層10の剥離力が7.5×10-2N/cm以下であり、当該転写層10の剥離力が、熱転写シート100と被転写体とを重ね合わせ、図4に示すように、熱転写シート供給手段201、加熱手段202、熱転写シート巻取り手段203、加熱手段202と熱転写シート巻取り手段203との間に位置し搬送経路に沿って搬送される熱転写シートの引張強度を測定する測定手段204、加熱手段202と測定手段204との間に位置する剥離手段205を有するプリンタ200を用い、印加エネルギー0.127mJ/dot、熱転写シートの搬送速度84.6mm/sec.の条件にて、被転写体300上に転写層10を連続的に転写しながら、被転写体300上に転写された転写層10を、50°の剥離角度で熱転写シート100から剥離するタイミングにおいて、測定手段204により測定される熱転写シートの引張強度である。
 以下、熱転写シート供給手段201、加熱手段202、熱転写シート巻取り手段203、加熱手段202と熱転写シート巻取り手段203との間に位置し搬送経路に沿って搬送される熱転写シートの引張強度を測定する測定手段204、加熱手段202と測定手段204との間に位置する剥離手段205を有するプリンタ200を用い、印加エネルギー0.127mJ/dot、熱転写シートの搬送速度84.6mm/sec.の条件にて、被転写体300上に転写層10を連続的に転写しながら、被転写体300上に転写された転写層10を、50°の剥離角度で熱転写シート100側(例えば、基材1)から剥離するタイミングにおいて、測定手段204により測定される熱転写シートの引張強度のことを、単に、熱転写シートの引張強度と言う場合がある。
 本願明細書で言う印加エネルギー(mJ/dot)とは、下式(1)により算出される印加エネルギーであり、式(1)中の印加電力[W]は、下式(2)により算出することができる。
 印加エネルギー(mJ/dot)=W×L.S.×P.D.×エネルギー階調値・・・(1)
 (式(1)中の[W]は印加電力、[L.S.]はライン周期(msec./line)、[P.D.]はパルスDutyを意味する)
 印加電力(W/dot)=V/R・・・(2)
 (式(2)中の[V]は印加電圧、[R]は加熱手段の抵抗値を意味する。)
 また、本願明細書で言う熱転写シートの搬送速度(mm/sec.)は、下式(3)により算出される搬送速度である。
 搬送速度(mm/sec.)=(25.4/(副走査方向の印字密度(dot/inch)×ライン周期(msec./line)))×1000・・・(3)
 (式(3)中の25.4は、inchを、mmに換算するための数値である。)
 また、本願明細書でいう、測定手段により測定される引張強度(N/cm)とは、上記条件にて測定手段により測定される応力(N)を、熱転写シートの加熱幅(cm)で除した値である。
 上記(条件1)を満たす一実施形態の熱転写シートによれば、被転写体300上に転写層10を転写するときの各種の条件に影響を受けることなく、被転写体300上に転写層10を転写するときに生じ得る、被転写体300と熱転写シート100との熱融着を抑制することができる。具体的には、高速印画適性に対応すべく、熱転写シートに印加する熱エネルギーを高くしていった場合であっても、被転写体と熱転写シートとの熱融着を抑制することができる。
 さらに、転写条件にかかわらず、被転写体と熱転写シートとの熱融着の抑制を可能とした一実施形態の熱転写シート100によれば、基材1から転写層10を剥離するときに、転写層10に面荒れ等が生じることも抑制することができ、被転写体300上に転写された転写層10の光沢性を良好なものとすることができる。
 なお、熱転写シートの引張強度を測定する条件として、印加エネルギー0.127mJ/dotとしているのは、印加エネルギー0.127mJ/dot未満としたときに、測定手段204により測定される熱転写シートの引張強度が7.5×10-2N/cm以下となっている場合であっても、印加エネルギー0.127mJ/dotとしたときの、測定手段204により測定される熱転写シートの引張強度が7.5×10-2N/cm以下となっていなければ、転写条件によっては、被転写体300と熱転写シート100との熱融着の発生を抑制することができないことによる。
 被転写体300上に、転写層10を転写するときに用いられるプリンタ200は、転写層を、50°の剥離角度で熱転写シート側から剥離するときのタイミングにおける熱転写シートの引張強度を測定することができるものであれば、転写層10を溶融或いは軟化させ、この転写層が固化する前に、転写済みの転写層10を基材1から剥離する熱時剥離方式のプリンタであってもよく、転写層10が固化した後に、転写済みの転写層10を基材1から剥離する冷時剥離方式のプリンタであってもよい。
 なお、熱時剥離タイプのプリンタを用いる場合には、さらに、被転写体300上に転写層10を転写してから、0.05sec.後に当該被転写体300上に転写された転写層10を、50°の剥離角度で熱転写シート側から剥離するタイミングにおいて、測定手段204により測定される熱転写シートの引張強度が7.5×10-2N/cm以下となっていることが好ましい。この条件を満たす一実施形態の熱転写シート100によれば、熱時剥離方式のプリンタを用い、熱エネルギーの印加を終了してから、熱転写シート側から転写層10を剥離するまでの時間を短くしていった場合であっても被転写体300と熱転写シート100との熱融着の発生を十分に抑制することができる。
 (プリンタ)
 次に、熱転写シートの引張強度を測定するためのプリンタについて説明する。
 図4に示すように、熱転写シートの引張強度の測定に用いられるプリンタ200は、熱転写シート100を所定の経路に沿って搬送する熱転写シート供給手段201としての熱転写シート供給ローラ、及び熱転写シート巻取り手段203としての巻上げローラ、熱転写シート100の背面側を加熱して被転写体300上に転写層10を転写する加熱手段202としてのサーマルヘッド、被転写体300を転写層10が転写される位置に移動可能なプラテンローラ206、加熱手段202と熱転写シート巻取り手段203との間に位置し、被転写体300上に転写層10を転写した後に、基材1から当該被転写体300上に転写された転写層10を剥離する剥離手段205としての剥離板、熱転写シート100の搬送経路上であって、加熱手段202(剥離手段205)と熱転写シート巻取り手段203との間に位置し、被転写体300上に転写層10を連続的に転写しながら、当該被転写体300上に転写された転写層10を、50°の剥離角度で熱転写シート100側から(例えば、基材1から)から剥離するタイミングにおいて、熱転写シートにかかる引張強度を測定する測定手段204としてのテンションメータを備えている。
 熱転写シートの引張強度の測定に用いられるプリンタ200は、熱転写シート100の搬送経路上であって、加熱手段202と熱転写シート巻取り手段203との間に位置し、被転写体300上に転写層10を転写しながら、基材1から当該被転写体300上に転写された転写層10を、50°の剥離角度で剥離するタイミングにおいて、熱転写シートの引張強度を測定する測定手段204を備えている点を除き、従来公知のプリンタを適宜設定して用いることができる。
 測定手段204としては、搬送経路を走行中の熱転写シートの引張強度を測定することができるものであればよく、テンションメータ(ASK-1000 大倉インダストリー(株))を使用することができる。なお、本願明細書で言う引張強度は、張力と同義であり、引張強度の値は、被転写体300上に転写層10を転写した後に、基材1から当該被転写体300上に転写された転写層10を剥離するときの剥離力の実質的な値を示している。加熱手段202と熱転写シート巻取り手段203との間に、測定手段204を位置させたプリンタ200によれば、剥離手段205によって、被転写体300上に転写層10を転写しながら、基材1から当該被転写体300上に転写された転写層10を、50°の剥離角度で剥離するときの熱転写シートの引張強度の測定が可能となる。具体的には、被転写体300上に転写層10を連続的に転写しながら、当該被転写体上に転写された転写層10を基材1から連続的に剥離していくことで、転写層10を基材1から剥離していくときの実質的な剥離力の測定が可能となる。
 剥離手段205は、加熱手段202と測定手段204との間に位置する剥離手段205との間に位置させればよく、その位置について特に限定はないが、熱時剥離タイプのプリンタとする場合には、被転写体300上に転写された転写層10が、0.05sec.後に剥離手段205に到達されるような位置に配置すればよく、一例としては、加熱手段202から搬送方向に向かって4.5mm離れた箇所に位置している。なお、加熱手段202から剥離手段205までの距離、及び熱転写シートの搬送速度に基づいて、被転写体300上に転写された転写層10が、剥離手段205によって剥離されるまでの時間を算出することができる。
 一実施形態の熱転写シート100は、上記(条件1)とともに、以下の(条件2)を満たしていることを特徴の1つとしている。
 (条件2):被転写体上に転写層10を転写し、被転写体上に転写後の転写層10の表面を、JIS-R-3255(1997)に準拠したマイクロスクラッチ法で測定したときの臨界せん断応力が0.9×108N/m2以上である。
 換言すれば、転写層10を構成する層のうち、基材1から最も近くに位置する層を、JIS-R-3255(1997)に準拠したマイクロスクラッチ法で測定したときの臨界せん断応力が0.9×108N/m2以上である。
 以下、被転写体上に転写層10を転写し、被転写体上に転写後の転写層10の表面を、JIS-R-3255(1997)に準拠したマイクロスクラッチ法で測定したときの臨界せん断応力のことを、単に臨界せん断応力と言う場合がある。また、被転写体上に転写層10を転写し、被転写体上に転写後の転写層10の表面に位置する層のことを転写層の転写界面に位置する層と言う場合がある。なお、被転写体上に転写後の転写層10の表面に位置する層は、転写層10を構成する層のうち基材1から最も近くに位置する層と同義である。
 上記(条件2)を満たす一実施形態の熱転写シート100によれば、転写層10の転写界面に位置する層の臨界せん断応力を0.9×108N/m2以上とすることで、プリンタの内部において、熱転写シートと被転写体、或いは熱転写シートとプリンタの内部機構とが接触・衝突等した場合であっても、転写前の転写層の一部、或いは全部が、熱転写シート100から脱落してしまうことを抑制することができる。例えば、搬送経路が、密集、或いは複雑化された小型のプリンタを用いた場合には、熱転写シートは、被転写体や、プリンタの内部機構等と接触、或いは衝突しやすくなるものの、一実施形態の熱転写シートにおいては、上記(条件2)を満たすことにより、転写層10の転写界面に位置する層の強化が図られており、これにより、かかる接触等が生じた場合であっても、転写層10の意図しない脱落を抑制することができる。換言すれば、転写層の箔落ちを抑制することができる。
 なお、一実施形態の熱転写シート100において、臨界せん断応力が0.9×108N/m2以上となる層を、転写層10を構成する層のうち、基材1から最も近くに位置する層としているのは、換言すれば、転写層10の転写界面に位置する層としているのは、転写層10の脱落は、転写層10の転写界面を起点として生じやすいことによる。一実施形態の熱転写シート100では、当該層の臨界せん断応力を0.9×108N/m2以上とすることで、転写層10の脱落の抑制が図られている。つまり、一実施形態の熱転写シート100は、上記(条件2)を満たすことにより、転写層10の転写界面に位置する層に、耐衝撃性を付与している点を特徴としている。
 転写層10の転写界面に位置する層の臨界せん断応力の上限値について特に限定はないが、2×108N/m2以下であることが好ましく、1.65×108N/m2以下であることがより好ましい。臨界せん断応力を0.9×108N/m2以上2×108N/m2以下の範囲、より好ましくは、0.9×108N/m2以上1.65×108N/m2以下の範囲とすることで、転写層10の脱落を抑制することができ、且つ転写層10を転写するときの箔切れ性の向上を図ることができる。本願明細書で言う転写層10の箔切れ性とは、転写層を被転写体上に転写する際の尾引きの抑制度合いを示し、箔切れ性が良好であるという場合には、尾引きの発生を十分に抑制可能であることを意味する。また、本願明細書で言う尾引きとは、転写層10を被転写体300上に転写するときに、転写層10の転写領域と非転写領域の境界を起点とし、該境界から非転写領域側にはみ出すように転写層10が転写されてしまう現象を意味する。
 次に、上記(条件1)、及び(条件2)を満たす熱転写シート100の具体的な構成について一例を挙げて説明する。なお、一実施形態の熱転写シート100は、上記(条件1)、及び(条件2)を満たすものであればよく、これ以外についていかなる限定もされることはない。また、上記(条件1)、及び(条件2)を満たすための具体的な手段についても限定はなく、上記(条件1)、及び(条件2)を満たすことができるあらゆる手段を適用することができる。以下、上記(条件1)、及び(条件2)を満たすための具体的な手段について一例を挙げて説明するが、この手段に限定されるものではない。
 (第1の手段)
 第1の手段は、転写層10の転写界面に位置する層に含有せしめる成分を適宜選択して、転写層10の剥離力(熱転写シート100の引張強度)、及び転写層10の転写界面に位置する層の臨界せん断応力(転写層10を構成する層のうち、基材1から最も近くに位置する層の臨界せん断応力)を、上記(条件1)、及び(条件2)を満たすように調整する手段である。
 例えば、図1に示すように、基材1上に、当該基材1側から剥離層2、接着層3がこの順で積層されてなる積層構成の転写層10を設ける場合には、転写界面に位置する剥離層2に含有せしめる樹脂材料を適宜選択することで、例えば、樹脂材料の分子量、ガラス転移温度、或いは、当該樹脂材料をなすモノマー等を考慮することで、転写層10の剥離力、及び転写層10の転写界面に位置する層の臨界せん断応力を、上記(条件1)、及び(条件2)を満たすように調整することができる。以下、剥離層2が、転写層10の転写界面に位置する層である場合を中心に説明するが、転写層10の転写界面に位置する層は、これ以外の層であってもよい。
 一例としては、剥離層2に、重量平均分子量(Mw)が70000以上、且つガラス転移温度(Tg)が70℃以上100℃以下のアクリル系樹脂を含有せしめる手段を挙げることができる。重量平均分子量(Mw)が70000以上、且つガラス転移温度(Tg)が70℃以上100℃以下のアクリル系樹脂を含有する剥離層2とした場合には、当該剥離層2の厚みを調整することで、容易に、転写層10の剥離力、及び転写層10の転写界面に位置する層の臨界せん断応力を、上記(条件1)、(条件2)を満たすように調整することができる。なお、重量平均分子量(Mw)が70000以上、且つガラス転移温度(Tg)が70℃以上100℃以下のアクリル系樹脂を含有する剥離層2の厚みは、0.2μm以上0.6μm以下の範囲が好ましい。重量平均分子量(Mw)が70000以上、且つガラス転移温度(Tg)が70℃以上100℃以下のアクリル系樹脂を含有し、且つその厚みが0.2μm以上0.6μm以下の範囲の剥離層2とした場合には、上記(条件1)、(条件2)を満たすとともに、当該剥離層2を含む転写層10の箔切れ性を良好なものとすることができる。
 本願明細書で言う重量平均分子量(Mw)とは、JIS-K-7252-1(2008)に準拠し、GPC(ゲル浸透クロマトグラフィー)により測定したポリスチレン換算による重量平均分子量を意味する。また、本願明細書で言うガラス転移温度(Tg)とは、JIS-K-7121(2012)に準拠し、DSC(示差走査熱量測定)によって求められる温度を意味する。
 また、一例としての剥離層2は、転写層10の剥離力、及び転写層10の転写界面に位置する層の臨界せん断応力が、上記(条件1)、(条件2)を満たす範囲で、上記重量平均分子量(Mw)が70000以上、且つガラス転移温度(Tg)が70℃以上100℃以下のアクリル系樹脂と、他の樹脂材料とを併用してもよい。他の樹脂材料としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂等を挙げることができる。
 また、他の一例として、剥離層2にセルロース系樹脂を含有せしめる手段を挙げることができる。セルロース系樹脂を含有する剥離層2とした場合には、当該剥離層2の厚みを調整することで、容易に、転写層10の剥離力、及び転写層10の転写界面に位置する層の臨界せん断応力を、上記(条件1)、(条件2)を満たすように調整することができる。セルロース系樹脂としては、例えば、セルロースアセテートプロピオネート(CAP)樹脂、セルロースアセテートブチレート(CAB)樹脂、ニトロセルロース樹脂等を挙げることができる。これ以外のセルロース系樹脂を用いて、転写層10の剥離力、及び転写層10の転写界面に位置する層の臨界せん断応力を、上記(条件1)、(条件2)を満たすように調整することもできる。
 これ以外にも、剥離層2に、樹脂材料とともに、離型剤を含有せしめ、当該樹脂材料や、離型剤の種別、またこれらの含有量等を適宜決定することにより、転写層10の剥離力、及び転写層10の転写界面に位置する層の臨界せん断応力を、上記(条件1)、(条件2)を満たすように調整することもできる。離型剤としては、例えば、ポリエチレンワックス、シリコーンワックス等のワックス類、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、フッ素樹脂、フッ素変性樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル系樹脂、熱硬化性エポキシ-アミノ共重合体、及び熱硬化性アルキッド-アミノ共重合体(熱硬化性アミノアルキド樹脂)等を挙げることができる。
 (第2の手段)
 第2の手段は、転写層10の転写界面に位置する層の厚みや、基材1の厚み、或いは基材1の他方の面上に設けられる任意の層の厚みを調整して、転写層10の剥離力、及び転写層10の転写界面に位置する層の臨界せん断応力を、上記(条件1)、及び(条件2)を満たすように調整する手段である。第2の手段によれば、基材1や、基材1の他方の面上に設けられる任意の層の厚みを適宜調整して、基材1の他方の面側から印加される熱エネルギーが転写層10に伝達される熱エネルギーの伝達効率を抑え、これにより、転写層10の剥離力が上記(条件1)を満たすように調整することができる。また、転写層10の転写界面に位置する層の厚みを適宜調整することで、当該転写界面に位置する層に耐久性を付与し、転写層10の転写界面に位置する層の臨界せん断応力を、上記(条件2)を満たすように調整することができる。また、基材1や、基材1の他方の面上に設けられる任意の層の厚みを調整する方法にかえて、基材1や、基材1の他方の面上に設けられる任意の層の材料として、熱エネルギーの伝達効率が低い材料を用いることで、基材1の他方の面側から印加される熱エネルギーが転写層10に伝達される熱エネルギーの伝達効率を抑えることもできる。
 (第3の手段)
 第3の手段は、基材1と転写層10との間に、転写層10の転写性を向上させる任意の層を設け、また、転写層10の転写界面に位置する層の厚みを適宜調整することで、転写層10の剥離力、及び転写層10の転写界面に位置する層の臨界せん断応力を、上記(条件1)、(条件2)を満たすように調整する手段である。任意の層としては、例えば、離型層等を挙げることができる。また、離型層の材料とともに、離型層の厚みを厚くする等の対策により、上記(条件1)を満たすように転写層10の剥離力を調整することもできる。
 離型層に含有されるバインダー樹脂としては、例えば、ワックス類、シリコーンワックス、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、フッ素樹脂、フッ素変性樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル系樹脂、熱硬化性エポキシ-アミノ共重合体、及び熱硬化性アルキッド-アミノ共重合体等が挙げられる。また、離型層は、1種の樹脂からなるものであってもよく、2種以上の樹脂からなるものであってもよい。離型層の厚みは0.2μm以上5μm以下の範囲が一般的である。
 (第4の手段)
 第4の手段は、転写層10の転写界面に位置する層の耐熱性を考慮して、転写層10の剥離力、及び転写層10の転写界面に位置する層の臨界せん断応力を、上記(条件1)、及び(条件2)を満たすように調整する手段である。転写層の耐熱性を向上させる手段としては、例えば、硬化剤によって硬化された硬化樹脂を含有せしめる方法等を挙げることができる。
 また、転写層10自体の耐熱性を向上させることにかえて、或いはこれとともに、基材1の他方の面上に設けられる任意の層の耐熱性を向上させてもよい。
 また、上記第1の手段~第4の手段を適宜組合せて、転写層10の剥離力、及び転写層10の転写界面に位置する層の臨界せん断応力を、上記(条件1)、(条件2)を満たすように調整することもできる。また、これ以外の方法と組合せて上記(条件1)、及び(条件2)を満たすように調整することもできる。
 以下、一実施形態の熱転写シート100の構成について一例を挙げて説明するが、一実施形態の熱転写シート100は、上記で説明した手段等を用いて、上記(条件1)、及び(条件2)を満たすように調整されている点を特徴とするものであり、これ以外の条件については、以下の記載に限定されるものではない。
 (基材)
 基材1は、一実施形態の熱転写シート100における必須の構成であり、基材1の一方の面上に設けられる転写層10、或いは、基材1と転写層10との間に設けられる任意の層(例えば、離型層(図示しない))を保持する。基材1の材料について特に限定はないが、転写層10を被転写体へ転写する際の熱エネルギー(例えば、サーマルヘッドの熱)に耐え得る耐熱性を有し、転写層10を支持できる機械的強度や耐溶剤性を有していることが好ましい。このような基材1の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート-イソフタレート共重合体、テレフタル酸-シクロヘキサンジメタノール-エチレングリコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート/ポリエチレンナフタレートの共押し出しフィルムなどのポリエステル系樹脂、ナイロン6、ナイロン66などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリアラミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルファイトなどのエンジニアリング樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、高衝撃性ポリスチレン、アクリロニトリル-スチレン共重合体(AS樹脂)、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体(ABS樹脂)などのスチレン系樹脂、セロファン、セルロースアセテート、ニトロセルロースなどのセルロース系樹脂などを挙げることができる。
 基材1の厚みについて特に限定はなく、一般的には、2.5μm以上100μm以下の範囲である。なお、基材1の厚みを上記一般的な範囲の厚みよりも厚くして、転写層10に伝達される熱エネルギーの伝達効率を抑え、これにより、転写層の剥離力が上記(条件1)を満たすように調整することもできる。
 また、基材1と転写層10との密着性を調整すべく、基材1の表面に各種の表面処理、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、オゾン処理、紫外線処理、放射線処理、粗面化処理、化学薬品処理、プラズマ処理、低温プラズマ処理、プライマー処理、グラフト化処理等を施すこともできる。
 (転写層)
 図1~図3に示すように、基材1の一方の面上には、当該基材1から剥離可能な転写層10が設けられている。転写層10は、一実施形態の熱転写シート100における必須の構成である。
 本願明細書で言う転写層10とは、熱転写時に基材1から剥離され被転写体に転写される層を意味する。転写層10は、最終的に、上記(条件1)、(条件2)を満たせば、その層構成や、転写層が含有する成分についていかなる限定もされることはない。図1、図2に示すように、転写層10は、2以上の層が積層されてなる積層構成を呈するものであってもよく、図3に示すように、転写層10は単層構成を呈していてもよい。また、基材1と転写層10との間に、離型層(図示しない)を設けてもよい。以下、転写層10について一例を挙げて説明する。
 (第1形態の転写層)
 第1形態の転写層10は、図1に示すように、基材1側から剥離層2、接着層3がこの順で積層されてなる積層構成を呈している。また、図1に示す形態にかえて、剥離層2上に接着層3を設けずに、剥離層2のみからなる単層構成の転写層10とし、この剥離層2自体に接着性を付与することもできる。第1形態の転写層10を備える熱転写シート100は、被転写体上に転写層10を転写して、被転写体の表面を保護する保護層転写シートとしての機能を果たす。接着層3については、中間転写媒体や、保護層転写シート等の分野において接着層の材料として従来公知のものを適宜選択して用いることができる。剥離層2の材料について特に限定はなく、例えば、上記第1の手段以外の手段によって、上記(条件1)、(条件2)を満たすように調整を行う場合には、従来公知の材料を適宜選択して用いることができる。なお、剥離層2を、保護層と称することもできる。
 (第2形態の転写層)
 第2形態の転写層10は、図2に示すように、基材1側から、剥離層2、受容層5がこの順で積層されてなる積層構成を呈している。第2形態の転写層10を備える熱転写シート100は、当該熱転写シートの受容層に熱転写画像を形成し、熱転写画像が形成された受容層を含む転写層を被転写体上に転写して、印画物を得るための中間転写媒体としての機能を果たす。受容層5については、熱転写受像シートや、中間転写媒体の分野で受容層の材料として従来公知のものを適宜選択して用いることができる。
 (第3形態の転写層)
 第3形態の転写層10は、図3に示すように、熱溶融インキ層7から構成される単層構成を呈している。第3形態の転写層10を備える熱転写シート100は、被転写体上に熱溶融インキ層7を層ごと転写して被転写体上に熱転写画像を形成する機能を果たす。
 第3形態の転写層10においては、当該転写層10を構成する熱溶融インキ層7に含有される樹脂材料、離型剤等の成分、樹脂材料や、離型剤等の含有量等を考慮して、上記(条件1)、(条件2)を満たすように調整してもよく、また、上記第1の手段~上記第4の手段を適宜選択して、上記(条件1)、(条件2)を満たすように調整してもよい。
 また、基材1の同一面上に、異なる転写層10を面順次に設けることもできる。例えば、基材1の同一面上に、転写層10としての熱溶融インキ層7と、転写層10としての剥離層2、接着層3との積層体を面順時に設けた熱転写シート100とすることもできる。
 (任意の層)
 一実施形態の熱転写シート100は、転写層を構成しない任意の層を備えていてもよい。任意の層としては、上記離型層(図示しない)や、基材1の他方の面上に設けられ、耐熱性や、サーマルヘッド等の加熱部材の層構成を向上させるための背面層等を挙げることができる。例えば、上記第3形態の転写層10を備える熱転写シートにおいて、基材1と転写層10としての熱溶融インキ層7との間に離型層を設けることもできる。
 (被転写体)
 一実施形態の熱転写シート100の転写層10が転写される被転写体について特に限定はなく、普通紙、上質紙、トレーシングペーパー、プラスチックフィルム、塩化ビニル、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネートを主体として構成されるプラスチックカード、熱転写受像シート、任意の対象物上に中間転写媒体の転写層が転写されてなる印画物等を挙げることができる。
 次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。以下、特に断りのない限り、部または%は質量基準である。また、Mwは重量平均分子量を意味し、Tgはガラス転移温度を意味する。
 (熱転写シート1の作成)
 基材として厚さ4.5μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株))を用い、該基材の一方の面上に下記組成の剥離層用塗工液1を、乾燥後の膜厚が0.6μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した。次いで、剥離層上に、下記組成の接着層用塗工液を、乾燥時の膜厚が0.8μmとなるように塗布、乾燥して接着層を形成した。また、基材の他方の面上に、下記組成の背面層用塗工液を、乾燥後の膜厚が1μmとなるように塗布、乾燥して背面層を形成することで、基材の一方の面上に、剥離層、接着層がこの順で設けられ、基材の他方の面上に背面層が設けられた熱転写シート1を得た。なお、各実施例、及び比較例においては、剥離層、接着層の積層体が転写層を構成する。
 <剥離層用塗工液1>
・アクリル系樹脂(Mw:82000、Tg:84℃)     15部
 (ダイヤナール(登録商標)MB-2952 三菱ケミカル(株))
・メチルエチルケトン                    68部
・酢酸プロピル                       17部
 <接着層用塗工液>
・ポリエステル樹脂                     20部
 (バイロン(登録商標)200 東洋紡(株))
・紫外線吸収剤                       10部
 (UVA-635L BASFジャパン社)
・メチルエチルケトン                    80部
 <背面層用塗工液>
・ポリビニルブチラール樹脂                 10部
 (エスレック(登録商標)BX-1 積水化学工業(株))
・ポリイソシアネート硬化剤                  2部
 (タケネート(登録商標)D218 三井化学(株))
・リン酸エステル                       2部
 (プライサーフ(登録商標)A208S 第一工業製薬(株))
・メチルエチルケトン                    43部
・トルエン                         43部
 (熱転写シート2の作成)
 剥離層用塗工液1を、乾燥後の膜厚が0.4μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート1の作成と同様の方法で熱転写シート2を得た。
 (熱転写シート3の作成)
 剥離層用塗工液1を、乾燥後の膜厚が0.2μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート1の作成と同様の方法で熱転写シート3を得た。
 (熱転写シート4の作成)
 剥離層用塗工液1にかえて、下記組成の剥離層用塗工液2を、乾燥後の膜厚が0.6μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート1の作成と同様の方法で、熱転写シート4を得た。
 <剥離層用塗工液2>
・アクリル系樹脂(Mw:92000、Tg:84℃)     15部
 (ダイヤナール(登録商標)MB-7033 三菱ケミカル(株))
・メチルエチルケトン                    68部
・酢酸プロピル                       17部
 (熱転写シート5の作成)
 剥離層用塗工液2を、乾燥後の膜厚が0.4μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート4の作成と同様の方法で熱転写シート5を得た。
 (熱転写シート6の作成)
 剥離層用塗工液2を、乾燥後の膜厚が0.2μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート4の作成と同様の方法で熱転写シート6を得た。
 (熱転写シート7の作成)
 剥離層用塗工液1にかえて、下記組成の剥離層用塗工液3を、乾燥後の膜厚が0.6μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート1の作成と同様の方法で、熱転写シート7を得た。
 <剥離層用塗工液3>
・アクリル系樹脂(Mw:70000、Tg:76℃)     15部
 (ダイヤナール(登録商標)MB-3015 三菱ケミカル(株))
・メチルエチルケトン                    68部
・酢酸プロピル                       17部
 (熱転写シート8の作成)
 剥離層用塗工液3を、乾燥後の膜厚が0.4μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート7の作成と同様の方法で熱転写シート8を得た。
 (熱転写シート9の作成)
 剥離層用塗工液3を、乾燥後の膜厚が0.2μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート7の作成と同様の方法で熱転写シート9を得た。
 (熱転写シート10の作成)
 剥離層用塗工液1にかえて、下記組成の剥離層用塗工液4を、乾燥後の膜厚が0.6μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート1の作成と同様の方法で、熱転写シート10を得た。
 <剥離層用塗工液4>
・ポリビニルブチラール樹脂(Tg:67℃)         10部
 (エスレック(登録商標)BM-1 積水化学工業(株))
・メチルエチルケトン                    45部
・トルエン                         45部
 (熱転写シート11の作成)
 剥離層用塗工液1にかえて、下記組成の剥離層用塗工液5を、乾燥後の膜厚が1μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート1の作成と同様の方法で、熱転写シート11を得た。
 <剥離層用塗工液5>
・セルロースアセテートブチレート樹脂(Tg:101℃)   15部
 (CAB-551-0.2 イーストマンケミカルジャパン(株))
・メチルエチルケトン                    85部
 (熱転写シート12の作成)
 剥離層用塗工液1にかえて、上記組成の剥離層用塗工液1を、乾燥後の膜厚が1μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート1の作成と同様の方法で、熱転写シート12を得た。
 (熱転写シート13の作成)
 剥離層用塗工液1にかえて、上記組成の剥離層用塗工液2を、乾燥後の膜厚が1μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート1の作成と同様の方法で、熱転写シート13を得た。
 (熱転写シート14の作成)
 剥離層用塗工液1にかえて、上記組成の剥離層用塗工液3を、乾燥後の膜厚が1.2μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート1の作成と同様の方法で、熱転写シート14を得た。
 (熱転写シートAの作成)
 剥離層用塗工液1にかえて、下記組成の剥離層用塗工液Aを、乾燥後の膜厚が0.6μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート1の作成と同様の方法で、熱転写シートAを得た。
 <剥離層用塗工液A>
・アクリル系樹脂(Mw:25000、Tg:105℃)    15部
 (ダイヤナール(登録商標)BR-87 三菱ケミカル(株))
・メチルエチルケトン                    68部
・酢酸プロピル                       17部
 (熱転写シートBの作成)
 剥離層用塗工液1にかえて、下記組成の剥離層用塗工液Bを、乾燥後の膜厚が0.6μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート1の作成と同様の方法で、熱転写シートBを得た。
 <剥離層用塗工液B>
・アクリル系樹脂(Mw:16000、Tg:50℃)     15部
 (ダイヤナール(登録商標)BR-101 三菱ケミカル(株))
・メチルエチルケトン                    68部
・酢酸プロピル                       17部
 (熱転写シートCの作成)
 剥離層用塗工液1にかえて、下記組成の剥離層用塗工液Cを、乾燥後の膜厚が0.6μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート1の作成と同様の方法で、熱転写シートCを得た。
 <剥離層用塗工液C>
・アクリル系樹脂(Mw:7000、Tg:57℃)      15部
 (1FM-1072 大成ファインケミカル(株))
・メチルエチルケトン                    85部
 (熱転写シートDの作成)
 剥離層用塗工液1にかえて、下記組成の剥離層用塗工液Dを、乾燥後の膜厚が0.6μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート1の作成と同様の方法で、熱転写シートDを得た。
 <剥離層用塗工液D>
・塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体(Mw:35,000、Tg:76℃)
                              15部
 (ソルバイン(登録商標)CNL 日信化学工業(株))
・メチルエチルケトン                    68部
・酢酸プロピル                       17部
 (熱転写シートEの作成)
 剥離層用塗工液1にかえて、上記組成の剥離層用塗工液5を、乾燥後の膜厚が0.6μmとなるように塗布、乾燥して剥離層を形成した以外は全て熱転写シート1の作成と同様の方法で、熱転写シートEを得た。なお、熱転写シートEは、熱転写シート11と、剥離層の厚みのみが異なっている。
 (引張強度の算出(剥離力の算出))
 上記で作成した各熱転写シート、及び被転写体を組合せ、下記熱時剥離タイプのテストプリンタ1を用いて、被転写体上に、熱転写シートの転写層を転写しながら、剥離角度50°で、当該転写された転写層を基材から剥離することで、被転写体上に転写層が設けられた印画物を得た。なお、被転写体としては、昇華型熱転写プリンタ(DS-40 大日本印刷(株))の純正受像紙を使用した。
 この印画物を得るにあたり、被転写体上に転写された転写層を、50°の剥離角度で基材から剥離するタイミングにおける熱転写シートの応力を、プリンタ内において、熱転写シートの巻取ロールと、加熱手段(サーマルヘッド)との間に設けられたテンションメータ(ASK-1000 大倉インダストリー(株))により測定した。次いで、テンションメータにて測定された応力を、熱転写シートの加熱幅(エネルギーの印加幅)で除することで引張強度の値を算出した。表1に引張強度の測定結果を示す。
 (テストプリンタ1(熱時剥離タイプ))
・発熱体平均抵抗値:5241(Ω)
・主走査方向印字密度:300(dpi)
・副走査方向印字密度:300(dpi)
・印画電圧:28(V)
・印画電力:0.15(W/dot)
・印加エネルギー:0.127(mJ/dot)
・ライン周期:1(msec./line)
・パルスDuty:85(%)
・印画開始温度:29.0(℃)~36.0(℃)
・発熱ポイントから剥離板までの距離:4.5(mm)
・搬送速度:84.6(mm/sec.)
・印圧:3.5~4.0(kgf)(34.3~39.2(N))
・評価画像(エネルギー階調):255/255階調画像
 (臨界せん断応力の測定)
 上記引張強度の測定により得られた印画物の表面(剥離層の表面)を、JIS-R-3255(1997)に準拠したマイクロスクラッチ法で測定した。印画物表面(剥離層表面)の臨界せん断応力を表1に併せて示す。
 表1では、転写層の剥離力(熱転写シートの引張強度)、及び転写層の転写界面に位置する層の臨界せん断応力が、上記(条件1)、(条件2)を満たす熱転写シートを実施例の熱転写シートとし、上記(条件1)、及び上記(条件2)の何れか一方でも満たさない熱転写シートを比較例の熱転写シートとしている。
 (熱融着評価)
 表1に示す各実施例、及び比較例の熱転写シートと、被転写体との組合せにおいて、以下の評価基準に基づいて、上記熱時剥離タイプのテストプリンタ1を用いて熱転写受像シート上に転写層を転写したときの熱融着の評価を行った。評価結果を表1に併せて示す。
 「評価基準」
A:熱融着の発生がなく、基材から転写層を良好に剥離することができる。
NG:転写層の一部又は全部で熱融着が発生し、基材から転写層の一部又は全部を剥離することができない。
 (箔落ち評価)
 表1に示す各実施例、及び比較例の組合せをなす各熱転写シートを、昇華型熱転写プリンタ(DS-40 大日本印刷(株))の純正リボンの保護層パネルに切り貼りし、温度22.5℃、湿度50%の環境下に1時間放置した後に、上記昇華型熱転写プリンタを用い、128/255エネルギー階調条件で、当該昇華型熱転写プリンタの純正受像紙に、各実施例、及び比較例の組合せに用いた熱転写シートの転写層を転写し印画物を得た。転写後の印画物表面の状態を目視で確認し、以下の評価基準に基づいて、転写層の箔落ち評価を行った。評価結果を表1に併せて示す。なお、箔落ちが生じているとは、プリンタ内部において、転写層の一部、或いは全部が脱落していることを意味する。
 「評価基準」
A:転写層の箔落ちが生じておらず、印画物に欠点がない。
NG:転写層の箔落ちによる印画物欠点が確認できる。
 (箔切れ性評価)
 上記転写層の箔落ち評価で得られた印画物の端部の尾引きの状態を確認し、以下の評価基準に基づいて箔切れ性の評価を行った。評価結果を表1に示す。なお、箔切れ性の評価は実施例の熱転写シートについてのみ行った。
 「評価基準」
A:尾引きの発生なし。
B:尾引きの長さが1.0mm未満。
C:尾引きの長さが1.0mm以上。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
1…基材
2…剥離層
3…接着層
5…受容層
7…熱溶融インキ層
10…転写層
100…熱転写シート
200…プリンタ
201…熱転写シート供給手段(供給ローラ)
202…加熱手段(サーマルヘッド)
203…熱転写シート巻取り手段(巻上げローラ)
204…測定手段(テンションメータ)
205…剥離手段(剥離板)
300…被転写体

Claims (2)

  1.  基材と、前記基材の一方の面上に設けられた転写層とを備える熱転写シートであって、
     前記転写層は、1つの層からなる単層構成、又は2つ以上の層が積層されてなる積層構成を呈しており、
     被転写体上に前記転写層を転写し、前記被転写体上に転写後の前記転写層の表面を、JIS-R-3255(1997)に準拠したマイクロスクラッチ法で測定したときの臨界せん断応力が0.9×10N/m以上であり、且つ、
     前記転写層の剥離力が7.5×10-2N/cm以下であり、
     前記転写層の剥離力が、熱転写シート供給手段、加熱手段、熱転写シート巻取り手段、前記加熱手段と前記熱転写シート巻取り手段との間に位置し搬送経路に沿って搬送される熱転写シートの引張強度を測定する測定手段、前記加熱手段と前記測定手段との間に位置する剥離手段を有するプリンタを用い、印加エネルギー0.127mJ/dot、熱転写シートの搬送速度84.6mm/sec.の条件にて、被転写体上に前記転写層を転写しながら、前記被転写体上に転写された前記転写層を、50°の剥離角度で前記熱転写シートから剥離するタイミングにおいて、前記測定手段により測定される熱転写シートの引張強度である、
     ことを特徴とする熱転写シート。
  2.  前記臨界せん断応力が0.9×10N/m以上2×10N/m以下の範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の熱転写シート。
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