KR20180063052A

KR20180063052A - 인화물의 형성 방법, 전사층의 필오프 방법 및 열전사 프린터

Info

Publication number: KR20180063052A
Application number: KR1020187006133A
Authority: KR
Inventors: 겐조 하야시; 신야 요다; 유키 이와사키; 쥰페이 오오무라
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2015-09-30
Filing date: 2016-09-29
Publication date: 2018-06-11
Also published as: CN108025576A; US10328734B2; WO2017057565A1; TWI685429B; KR102494909B1; JP6098754B1; US20180319191A1; TW201726436A; EP3348412A4; EP3348412B1; JP2017071217A; CN108025576B; EP3348412A1

Abstract

지지체의 한쪽 면 상에 전사층이 형성된 전사박, 기재의 한쪽 면 상에 필오프층이 형성된 열전사 시트, 및 피전사체를 이용하여, 전사박의 전사층의 제거 영역을 열전사 시트의 필오프층에 의해 제거하는 공정, 제거 영역의 제거가 행해진 전사층을 피전사체 상에 전사하는 공정을 포함하는 인화물의 형성 방법으로서, 지지체(1)의 한쪽 면 상에 전사층(5)이 형성된 전사박(10)과, (i) 기재(50)의 동일면 상에 용융층(52) 및 필오프층(51)이 형성된 열전사 시트(100), 또는 (ii) 제1 기재(51A)의 한쪽 면 상에 용융층(51)이 형성된 제1 열전사 시트(100A)와, 제2 기재(50B)의 한쪽 면 상에 필오프층(51)이 형성된 제2 열전사 시트(100B)를 준비하고, 전사층(5)의 제거 영역 상의 적어도 일부에, 용융층(52)을 전사하고, 그 후, 전사층(5)의 제거 영역을, 필오프층에 의해 제거하는 공정을 갖는 인화물의 형성 방법이 제공된다.

Description

인화물의 형성 방법, 전사층의 필오프 방법 및 열전사 프린터

본 발명은 인화물의 형성 방법, 전사층의 필오프 방법 및 열전사 프린터에 관한 것이다.

열전사 방식을 이용한 인화물의 형성에는, 기재 상에 수용층이 형성된 열전사 수상 시트(예컨대, 특허문헌 1)나, 기재 상에, 박리층, 수용층이 이 순서로 적층되어 이루어지는 전사층이, 상기 기재로부터 박리 가능하게 형성된 중간 전사 매체(예컨대, 특허문헌 2)가 이용되고 있다. 특허문헌 1에 제안이 되어 있는 열전사 수상 시트에 의하면, 색재층을 갖는 열전사 시트를 이용하여, 열전사 수상 시트의 수용층 상에 열전사 화상을 형성함으로써 인화물을 얻을 수 있다. 또한, 특허문헌 2에 제안이 되어 있는 중간 전사 매체에 의하면, 색재층을 갖는 열전사 시트를 이용하여, 중간 전사 매체의 수용층 상에 열전사 화상을 형성하고, 그 후, 이 수용층을 포함하는 전사층을, 임의의 피전사체 상에 전사함으로써, 임의의 피전사체 상에 열전사 화상이 형성된 인화물을 얻을 수 있다. 특히, 중간 전사 매체는, 색재가 이행하기 어려워, 고화질의 화상을 직접 형성할 수 없는 피전사체나, 열전사 시에 색재층과 융착하기 쉬운 피전사체 등에 대해 특히 바람직하게 이용되고 있다.

또한, 기재 상에, 전사성 보호층이 형성된 보호층 전사 시트(예컨대, 특허문헌 3)를 이용하여, 열전사 화상이 형성된 화상 형성물 상에 전사성 보호층을 전사하여, 화상 형성물의 내구성을 향상시키는 것도 행해지고 있다.

그런데, 중간 전사 매체를 이용하여 형성되는 인화물의 종류에 따라서는, IC칩부, 자기 스트라이프부, 송수신용 안테나부, 서명부 등을 설치하는 영역을 잔존시켜 두는 것이 필요한 경우도 있다. 구체적으로는, 피전사체 상에 전사층을 전사하기 전의 단계에서, IC칩부, 자기 스트라이프부, 송수신용 안테나부, 서명부 등을 설치하는 영역에 대응하는 전사층의 일부를 제거해 두는 것이 필요로 되는 경우도 있다. 또한, 화상 형성물 상에, 선택적으로 전사성 보호층을 전사하는 것이 요망되는 경우도 있다.

이러한 상황하, 기재의 한쪽 면에 필오프층이 형성된 열전사 시트를 이용하여, 피전사체 상에, 중간 전사 매체의 전사층을 전사하기 전의 단계에서, 전사층의 일부, 예컨대, 피전사체에의 전사를 소망하지 않는 전사층의 영역을, 미리 필오프층에 의해 제거하는(필오프한다고 하는 경우도 있음) 시도가 이루어지고 있다. 예컨대, 특허문헌 4에는, 열전사 시트의 필오프층과 중간 전사 매체의 전사층을 접하도록 겹친 후에, 열전사 시트의 기재의 다른쪽 면측에 에너지를 인가하여, 에너지가 인가된 영역에 대응하는 전사층을, 필오프층에 의해 제거하는 방법 등이 제안되어 있다.

상기 열전사 시트의 필오프층에 의해, 중간 전사 매체의 전사층이나, 보호층 전사 시트의 전사성 보호층의 일부를 제거할 때에 발생할 수 있는 문제의 하나로서, 본래라면, 제거된 전사층, 전사성 보호층과 함께 열전사 시트측에 잔존해야 할 필오프층이, 중간 전사 매체나, 보호층 전사 시트측으로 이행해 버리는 문제(소위 필오프층의 역전사)나, 본래라면, 필오프층에 의해 제거되어야 할 전사층이, 중간 전사 매체나, 보호층 전사측에 잔존해 버리는 문제를 들 수 있다. 이들의 문제는, 기재와 필오프층의 밀착성(접착성이라고 하는 경우도 있음)이 낮은 경우에 발생하기 쉬워지는 경향이 있다. 이러한 상황하, 전사층이나, 전사성 보호층의 필오프성에 착안한 것은 아니지만, 예컨대, 상기 특허문헌 4에는, 접착 용이 처리가 실시된 기재를 이용함으로써, 기재와 필오프층의 밀착성을 향상시킨 형태가 제안되어 있다.

그러나, 최근의 프린터의 고속화에 대한 요구에 따라, 필오프층에 의해 중간 전사 매체의 전사층이나, 보호층 전사 시트의 전사성 보호층을 제거할 때에 열전사 시트에 인가되는 에너지도 증가 경향에 있다. 또한, 중간 전사 매체의 전사층이나, 보호층 전사 시트의 전사성 보호층으로서 내구성이 높은 것, 예컨대, 두께가 두꺼운 전사층이나, 전사성 보호층이 이용되고 있는 경우에는, 열전사 시트에 인가하는 에너지를 높게 하지 않으면, 전사층이나, 전사성 보호층을 제거하는 것은 곤란해진다. 현재까지 제안이 되어 있는 필오프층을 갖는 열전사 시트는, 전사층이나, 전사성 보호층의 일부를 제거할 때에 열전사 시트에 인가되는 에너지를 높게 해 간 경우의 대책이 충분하지 않고, 열전사 시트에 높은 에너지를 인가했을 때의, 중간 전사 매체의 전사층이나, 보호층 전사 시트의 전사성 보호층의 필오프성에 대해서는 개선의 여지가 남아 있다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2015-101019호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2014-80016호 공보 특허문헌 3: 일본 특허 공개 제2004-74768호 공보 특허문헌 4: 일본 특허 공개 제2003-326865호 공보

본 발명은 이러한 상황을 감안하여 이루어진 것으로, 제거 영역이 정확히 제거된 전사층이 피전사체 상에 전사되어 이루어지는 인화물의 형성 방법, 및 전사층의 제거 영역을 정확히 제거할 수 있는 전사층의 필오프 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다. 또한, 전사층의 제거 영역을 정확히 제거하면서, 제거 영역이 정확히 제거된 전사층을, 피전사체 상에 전사할 수 있는 열전사 프린터를 제공하는 것을 주된 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 지지체의 한쪽 면 상에 전사층이 형성된 전사박, 기재의 한쪽 면 상에 필오프층이 형성된 열전사 시트, 및 피전사체를 이용하여, 전사박의 전사층의 제거 영역을 열전사 시트의 필오프층에 의해 제거하는 공정과, 제거 영역의 제거가 행해진 전사층을 피전사체 상에 전사하는 공정을 포함하는 인화물의 형성 방법으로서, 지지체의 한쪽 면 상에 전사층이 형성된 전사박을 준비하는 전사박 준비 공정과, (i) 기재의 동일면 상에 용융층 및 필오프층이 형성된 열전사 시트, 또는 (ii) 제1 기재의 한쪽 면 상에 용융층이 형성된 제1 열전사 시트와, 제2 기재의 한쪽 면 상에 필오프층이 형성된 제2 열전사 시트를 준비하는 열전사 시트 준비 공정과, 상기 전사층의 제거 영역 상의 적어도 일부에, 상기 용융층을 전사하는 용융층 전사 공정과, 상기 용융층 전사 공정 후에, 상기 전사층의 상기 제거 영역을 상기 필오프층에 의해 제거하는 제거 공정과, 상기 제거 영역의 제거가 행해진 상기 전사층을 피전사체 상에 전사하는 전사층 전사 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 전사박이, 지지체의 한쪽 면 상에, 수용층을 포함하는 전사층이 형성된 중간 전사 매체이고, 상기 제거 공정에 전후하여, 상기 전사박의 상기 수용층 상에 열전사 화상을 형성하는 공정을 포함하고 있어도 좋다. 또한, 상기 열전사 시트 준비 공정에서 준비되는 열전사 시트가, 상기 기재의 동일면 상에, 상기 필오프층, 상기 용융층, 색재층이 형성된 열전사 시트이고, 상기 열전사 화상을 형성하는 공정에서는, 상기 열전사 시트의 상기 색재층에 의해, 상기 중간 전사 매체의 상기 수용층 상에의 열전사 화상의 형성을 행해도 좋다.

또한, 상기 전사박이, 지지체의 한쪽 면 상에, 보호층을 포함하는 전사층이 형성된 보호층 전사 시트이고, 상기 전사층 전사 공정에서는, 상기 제거 영역의 제거가 행해진 상기 보호층 전사 시트의 상기 전사층을, 열전사 화상이 형성된 피전사체 상에 전사해도 좋다.

또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 지지체의 한쪽 면 상에 전사층이 형성된 전사박, 및 기재의 한쪽 면 상에 필오프층이 형성된 열전사 시트를 이용하여, 전사박의 전사층의 제거 영역을 열전사 시트의 필오프층에 의해 제거하는 제거 공정을 포함하는 전사층의 필오프 방법으로서, 지지체의 한쪽 면 상에 전사층이 형성된 전사박을 준비하는 전사박 준비 공정과, (i) 기재의 동일면 상에 용융층 및 필오프층이 형성된 열전사 시트, 또는 (ii) 제1 기재의 한쪽 면 상에 용융층이 형성된 제1 열전사 시트와, 제2 기재의 한쪽 면 상에 필오프층이 형성된 제2 열전사 시트를 준비하는 열전사 시트 준비 공정과, 상기 전사층의 제거 영역 상의 적어도 일부에, 상기 용융층을 전사하는 용융층 전사 공정과, 상기 용융층 전사 공정 후에, 상기 전사층의 상기 제거 영역을 상기 필오프층에 의해 제거하는 제거 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 전사박이, 지지체의 한쪽 면 상에, 수용층을 포함하는 전사층이 형성된 중간 전사 매체여도 좋다.

또한, 상기 전사박이, 지지체의 한쪽 면 상에, 보호층을 포함하는 전사층이 형성된 보호층 전사 시트여도 좋다.

본 발명의 인화물의 형성 방법에 의하면, 제거 영역이 정확히 제거된 전사층이 피전사체 상에 전사되어 이루어지는 인화물을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 전사층의 필오프 방법에 의하면, 전사층의 제거 영역을 정확히 제거할 수 있다. 또한, 본 발명의 열전사 프린터에 의하면, 전사층의 제거 영역을 정확히 제거할 수 있고, 또한 제거 영역이 정확히 제거된 전사층을, 피전사체 상에 전사할 수 있다.

도 1은 일실시형태의 인화물의 형성에 이용되는 전사박의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 2는 일실시형태의 인화물의 형성에 이용되는 전사박의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 3은 일실시형태의 인화물의 형성에 이용되는 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 4는 일실시형태의 인화물의 형성에 이용되는 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 5(a), 도 5(b)는 일실시형태의 인화물의 형성에 이용되는 열전사 시트의 일례를 도시한 개략 단면도이다.
도 6은 일실시형태의 인화물의 형성 방법을 설명하는 공정도이다.
도 7은 일실시형태의 인화물의 형성 방법을 설명하는 공정도이다.
도 8은 일실시형태의 인화물의 형성 방법을 설명하는 공정도이다.
도 9(a)∼도 9(e)는 각각 용융층이 전사된 전사박을 평면에서 본 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 제거 영역의 일례를 도시한 도면이다.
도 11은 용융층이 전사된 전사박을 평면에서 본 상태를 도시한 도면이다.
도 12는 일실시형태의 열전사 프린터의 개략 구성도이다.

이하, 본 발명의 실시형태를, 도면 등을 참조하면서 설명한다. 한편, 본 발명은 많은 상이한 양태로 실시하는 것이 가능하며, 이하에 예시하는 실시형태의 기재 내용에 한정하여 해석되는 것이 아니다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확히 하기 위해서, 실제의 양태에 비해, 각부의 폭, 두께, 형상 등에 대해 모식적으로 나타나는 경우가 있으나, 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것이 아니다. 또한, 본원 명세서와 각 도면에 있어서, 기출(旣出)된 도면에 관해 전술한 것과 동일한 요소에는, 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명을 적절히 생략하는 경우가 있다. 또한, 설명의 편의상, 상방 또는 하방 등이라고 하는 어구를 이용하여 설명하지만, 상하 방향이 역전되어도 좋다. 좌우 방향에 대해서도 마찬가지이다.

<<인화물의 형성 방법>>

본 발명의 일실시형태의 인화물의 형성 방법은, 지지체(1)의 한쪽 면 상에 전사층(5)이 형성된 전사박(10), 기재(50)의 한쪽 면 상에 필오프층(51)이 형성된 열전사 시트(100), 및 피전사체(300)를 이용하여, 전사층(5)의 제거 영역을, 열전사 시트(100)의 필오프층(51)에 의해 제거하는 공정과, 제거 영역의 제거가 행해진 전사층(5)을 피전사체(300) 상에 전사하는 공정을 포함하는 인화물(200)의 형성 방법으로서, 지지체(1)의 한쪽 면 상에 전사층(5)이 형성된 전사박(10)(도 1, 도 2 참조)을 준비하는 전사박 준비 공정과, (i) 기재(50)의 동일면 상에 용융층(52) 및 필오프층(51)이 형성된 열전사 시트(100)(도 3, 도 4 참조), 또는 (ii) 제1 기재(50A)의 한쪽 면 상에 용융층(52)이 형성된 제1 열전사 시트(100A)(도 5(a) 참조)와, 제2 기재(50B)의 한쪽 면 상에 필오프층(51)이 형성된 제2 열전사 시트(100B)(도 5(b) 참조)를 준비하는 열전사 시트 준비 공정과, 전사층(5)의 제거 영역 상의 적어도 일부에, 용융층(52)을 전사하는 용융층 전사 공정(도 6(a), 도 7(a), 도 8(a) 참조)과, 용융층 전사 공정 후에, 전사층(5)의 제거 영역을, 필오프층(51)에 의해 제거하는 제거 공정(도 6(b), 도 7(b), 도 8(b) 참조)과, 제거 영역의 제거가 행해진 전사층(5)을, 피전사체(300) 상에 전사하는 전사층 전사 공정(도 6(c), 도 7(c), 도 8(c) 참조)을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 일실시형태의 인화물의 형성 방법에 의하면, 필오프층(51)에 의해 전사층(5)의 제거 영역을 제거하기 전의 단계에서, 전사층(5)의 제거 영역 상의 적어도 일부에 용융층(52)을 전사해 둠으로써, 필오프층(51)에 의해 전사층(5)의 제거 영역을 제거할 때의 필오프성을 매우 양호한 것으로 할 수 있다. 구체적으로는, 전사층(5)의 제거 영역 상의 적어도 일부에 전사되는 용융층(52)이, 전사층(5)의 필오프층(51)과의 밀착성을 향상시키는 보조적인 역할을 수행하여, 이 용융층(52)과 함께, 전사층(5)의 제거 영역을 필오프층(51)에 의해 제거함으로써, 필오프층(51)에 의해 전사층(5)의 제거 영역을 제거할 때의 필오프성을 양호한 것으로 할 수 있다. 이러한 특징을 갖는 본 발명의 일실시형태의 인화물의 형성 방법에 의하면, 제거 영역이 정확히 제거된 전사층(5)이 피전사체 상에 전사되어 이루어지는 인화물을 얻을 수 있다. 이하, 각 공정에 대해 구체적으로 설명한다.

<전사박 준비 공정>

전사박 준비 공정은, 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 지지체(1)의 한쪽 면 상에 전사층(5)이 형성된 전사박(10)을 준비하는 공정이다. 이하, 본 발명의 일실시형태의 인화물의 형성 방법에 있어서 이용되는 전사박(10)에 대해, 상기 전사박(10)이, 중간 전사 매체인 경우와, 보호층 전사 시트인 경우를 예로 들어 설명한다.

(제1 형태의 전사박(중간 전사 매체))

도 1에 도시된 바와 같이, 제1 형태의 전사박(10)은, 지지체(1)와, 상기 지지체(1)의 한쪽 면 상에 위치하는 전사층(5)을 구비하고 있고, 전사층(5)은, 수용층(2)만으로 이루어지는 단층 구성, 혹은 적층 구성을 나타내고 있다. 한편, 도 1에 도시된 형태에서는, 전사층(5)은, 박리층(3), 수용층(2)이 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층 구성을 나타내고 있다. 제1 형태의 전사박(10)은, 소위 중간 전사 매체로서의 역할을 수행하며, 예컨대, 색재층을 갖는 열전사 시트를 이용하여, 제1 형태의 전사박(10)으로서의 중간 전사 매체의 수용층(2) 상에 열전사 화상을 형성하고, 그 후, 이 수용층(2)을 포함하는 전사층(5)을, 임의의 피전사체 상에 전사함으로써, 임의의 피전사체 상에 열전사 화상이 형성된 수용층을 포함하는 전사층(5)이 위치하는 인화물을 얻을 수 있다. 이하, 제1 형태의 전사박(10)을 중간 전사 매체라고 한다.

(중간 전사 매체의 지지체)

중간 전사 매체의 지지체(1)에 대해 특별히 한정은 없고, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 내열성이 높은 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 아세트산셀룰로오스, 폴리에틸렌 유도체, 폴리아미드, 폴리메틸펜텐 등의 플라스틱의 연신 또는 미연신 필름 등을 들 수 있다. 또한, 이들 재료를 2종 이상 적층한 복합 필름도 사용할 수 있다. 지지체(1)의 두께는, 그 강도 및 내열성 등이 적절해지도록 재료에 따라 적절히 선택할 수 있으나, 통상은 3 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하의 범위이고, 바람직하게는 4 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하의 범위이다.

(중간 전사 매체의 전사층)

중간 전사 매체의 전사층(5)은, 수용층(2)을 포함하고, 이 수용층(2)은, 전사층(5)을 구성하는 층 중 지지체(1)로부터 가장 멀리 위치하고 있는 것을 조건으로 한다. 환언하면, 수용층(2)은, 중간 전사 매체의 최외측 표면에 위치하고 있다. 중간 전사 매체의 전사층(5)은, 수용층(2)만으로 이루어지는 단층 구성을 나타내고 있어도 좋고, 수용층(2)을 포함하는 적층 구성을 나타내고 있어도 좋으나, 전사층(5)은, 지지체(1)측으로부터, 전사층(5)의 전사성을 향상시키기 위한 층, 수용층(2)이 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층 구성을 나타내고 있는 것이 바람직하다. 도 1에 도시된 형태에서는, 전사층(5)은, 지지체(1)측으로부터, 박리층(3), 수용층(2)이 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층 구성을 나타내고 있다.

(수용층)

중간 전사 매체의 전사층(5)을 구성하는 수용층(2)에 대해 특별히 한정은 없고, 중간 전사 매체의 분야에서 종래 공지된 수용층을 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 이러한 수용층(2)의 성분으로서는, 예컨대, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리염화비닐 혹은 폴리염화비닐리덴 등의 할로겐화 수지, 폴리아세트산비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 혹은 폴리아크릴산에스테르 등의 비닐계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 혹은 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 에틸렌 혹은 프로필렌 등의 올레핀과 다른 비닐 폴리머의 공중합체계 수지, 아이오노머 혹은 셀룰로오스디아스타아제 등의 셀룰로오스계 수지, 폴리카보네이트, 아크릴계 수지 등의 용제계의 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에스테르계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체를 이용하는 것이 바람직하고, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체를 이용하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 수용층(2)은, 이들 성분의 1종을 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.

또한, 수용층(2)은, 상기 수지 성분과 함께, 이형제를 함유하고 있어도 좋다. 이형제로서는, 예컨대, 폴리에틸렌 왁스, 아미드 왁스, 테플론(등록 상표) 파우더 등의 고형 왁스류, 불소계 또는 인산에스테르계 계면 활성제, 실리콘 오일, 반응성 실리콘 오일, 경화형 실리콘 오일 등의 각종 변성 실리콘 오일, 및 각종 실리콘 수지 등을 들 수 있다.

수용층(2)의 두께에 대해 특별히 한정은 없으나, 일례로서는, 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하의 범위이다.

(박리층)

중간 전사 매체의 전사층(5)은, 상기 전사층의 전사성(박리성이라고 하는 경우도 있음)을 향상시키기 위한 박리층(3)을 포함하고 있어도 좋다. 도 1에 도시된 형태에서는, 박리층(3)은, 전사층(5)을 구성하는 층 중 지지체(1)로부터 가장 가까이 위치하고 있다. 박리층(3)의 성분으로서는, 예컨대, 왁스류, 실리콘 왁스, 실리콘 수지, 실리콘 변성 수지, 불소 수지, 불소 변성 수지, 폴리비닐알코올 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 열가교성 에폭시-아미노 수지 및 열가교성 알키드-아미노 수지 등을 들 수 있다. 또한, 박리층(3)은, 이들 성분의 1종을 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.

박리층(3)의 두께에 대해 특별히 한정은 없으나, 일례로서는, 0.5 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하의 범위이다.

제1 형태의 전사박으로서의 중간 전사 매체는, 상기한 형태에 한정되는 것은 아니며, 종래 공지된 중간 전사 매체를 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 예컨대, 박리층(3)과 수용층(2) 사이에, 보호층(도시하지 않음) 등의 임의의 층이 형성되어 있어도 좋다. 또한, 지지체(1)측으로부터, 보호층, 수용층(2)이 이 순서로 적층되어 이루어지는 전사층(5)으로 할 수도 있다. 또한, 지지체(1)와 전사층(5) 사이에 임의의 층이 형성되어 있어도 좋다. 보호층으로서는, 후술하는 제2 형태의 전사박에 있어서의 보호층(7)을 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 또한, 수용층(2)에 박리성을 부여하여, 제1 형태의 전사박에 있어서의 전사층(5)을, 수용층(2)만으로 이루어지는 단층 구성으로 할 수도 있다. 또한, 지지체(1)의 다른쪽 면 상에, 배면층(도시하지 않음)이 형성되어 있어도 좋다.

(제2 형태의 전사박(보호층 전사 시트))

도 2에 도시된 바와 같이, 제2 형태의 전사박(10)은, 지지체(1)와, 상기 지지체(1)의 한쪽 면 상에 위치하는 전사층(5)을 구비하고 있고, 전사층(5)은, 보호층(7)을 포함하는 단층 구성, 혹은 적층 구성을 나타내고 있다. 한편, 도 2에 도시된 형태에서는, 전사층(5)은, 보호층(7), 접착층(8)이 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층 구성을 나타내고 있다. 제2 형태의 전사박(10)은, 소위 보호층 전사 시트로서의 역할을 수행하며, 열전사 화상이 형성된 피전사체 상에, 보호층(7)을 포함하는 전사층(5)을 전사함으로써, 열전사 화상이 형성된 피전사체 상에 보호층을 포함하는 전사층(5)이 위치하는 인화물을 얻을 수 있다. 이하, 제2 형태의 전사박(10)을 보호층 전사 시트라고 한다.

(보호층 전사 시트의 지지체)

보호층 전사 시트의 지지체(1)에 대해 특별히 한정은 없고, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 셀룰로오스 유도체, 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 아크릴, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 나일론, 폴리에테르에테르케톤, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체, 폴리비닐플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드 등의 각종 플라스틱 필름 또는 시트를 들 수 있다. 또한, 보호층 전사 시트의 지지체(1)의 두께는, 그 강도 및 내열성이 적절해지도록 재료에 따라 적절히 설정할 수 있고, 통상, 2.5 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하의 범위 내이다.

(보호층 전사 시트의 전사층)

보호층 전사 시트의 전사층(5)은, 보호층(7)을 포함하고 있는 것을 조건으로 한다. 보호층 전사 시트의 전사층(5)은, 보호층(7)만으로 이루어지는 단층 구성을 나타내고 있어도 좋고, 보호층(7)을 포함하는 적층 구성을 나타내고 있어도 좋다. 도시된 형태에서는, 보호층 전사 시트의 전사층(5)은, 지지체(1)측으로부터, 보호층(7), 접착층(8)이 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층 구성을 나타내고 있다.

(보호층)

보호층 전사 시트의 전사층(5)을 구성하는 보호층(7)에 대해 특별히 한정은 없고, 보호층 전사 시트의 분야에서 종래 공지된 보호층을 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 보호층(7)의 성분으로서는, 예컨대, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 아크릴계 수지, 염화비닐계 수지, 자외선 흡수성 수지, 에폭시계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리우레탄계 수지, 아크릴우레탄계 수지, 이들 각 수지를 실리콘 변성시킨 수지, 이들 각 수지의 혼합물, 전리 방사선 경화성 수지, 자외선 흡수성 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 염화비닐계 수지를 이용하는 것이 바람직하고, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지를 이용하는 것이 더욱 바람직하다.

전리 방사선 경화성 수지를 함유하는 보호층은, 내가소제성이나 내찰과성(耐擦過性)이 특히 우수하다. 전리 방사선 경화성 수지로서는 공지된 것을 사용할 수 있으며, 예컨대, 라디칼 중합성의 폴리머 또는 올리고머를 전리 방사선 조사에 의해 가교, 경화시키고, 필요에 따라 광중합 개시제를 첨가하며, 전자선이나 자외선에 의해 중합 가교시킨 것을 사용할 수 있다. 자외선 흡수성 수지를 함유하는 보호층은, 인화물에 내광성을 부여하는 것에 우수하다.

자외선 흡수성 수지로서는, 예컨대, 반응성 자외선 흡수제를 열가소성 수지 또는 상기한 전리 방사선 경화성 수지에 반응, 결합시켜 얻은 수지를 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 살리실레이트계, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 치환 아크릴로니트릴계, 니켈킬레이트계, 힌더드 아민계와 같은 종래 공지된 비반응성의 유기계 자외선 흡수제에, 부가 중합성 이중 결합(예컨대 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등), 알코올성 수산기, 아미노기, 카르복실기, 에폭시기, 이소시아네이트기와 같은 반응성기를 도입한 것을 들 수 있다.

(접착층)

보호층 전사 시트의 전사층(5)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전사층을 피전사체 상에 전사했을 때의 전사층(5)과 피전사체의 밀착성을 향상시키기 위한 접착층(8)을 포함하고 있어도 좋다. 접착층(8)은, 보호층 전사 시트의 전사층(5)에 있어서의 임의의 구성이고, 전사층(5)을 구성하는 층 중, 지지체(1)로부터 가장 멀리 위치하고 있다. 한편, 상기한 보호층(7) 자체가 접착성을 갖는 경우에는, 접착층(7)을 형성하는 것을 특별히 요하지 않는다.

접착층(8)의 성분으로서는, 예컨대, 아크릴계 수지, 염화비닐계 수지, 아세트산비닐계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 스티렌-아크릴 공중합체, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 들 수 있다. 한편, 접착층(8)의 두께는, 통상, 0.1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하의 범위 내이다.

또한, 지지체(1)와 전사층(5) 사이에, 전사층(5)의 전사성을 향상시키기 위한 이형층(도시하지 않음)을 형성해도 좋다. 이형층의 성분으로서는, 예컨대, 왁스류, 실리콘 왁스, 실리콘 수지, 실리콘 변성 수지, 불소 수지, 불소 변성 수지, 폴리비닐알코올 수지, 아크릴계 수지, 열가교성 에폭시-아미노 수지 및 열가교성 알키드-아미노 수지 등을 들 수 있다. 이형층의 두께는, 통상, 0.05 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하의 범위이다.

<열전사 시트 준비 공정>

열전사 시트 준비 공정은, 도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, (i) 기재(50)의 동일면 상에, 필오프층(51) 및 용융층(52)이 형성된 열전사 시트(100), 혹은 도 5에 도시된 바와 같이, (ii) 제1 기재(50A)의 한쪽 면 상에 용융층(52)이 형성된 제1 열전사 시트(100A)(도 5(a) 참조)와, 제2 기재(50B)의 한쪽 면 상에 필오프층(51)이 형성된 제2 열전사 시트(100B)(도 5(b) 참조)를 준비하는 공정이다.

상기 (i)의 열전사 시트(100)에 의하면, 후술하는 용융층 전사 공정 및 제거 공정을 상기 하나의 열전사 시트(100)에 의해 행할 수 있다. 한편, 상기 (ii)의 제1 열전사 시트(100A), 제2 열전사 시트(100B)에 의하면, 용융층 전사 공정을 제1 열전사 시트(100A)를 이용하여 행하고, 제거 공정을 제2 열전사 시트(100B)를 이용하여 행할 수 있다.

(기재)

기재(50)에 대해 특별히 한정은 없고, 예컨대, 글라신지, 콘덴서지 또는 파라핀지 등의 박지(薄紙), 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리페닐렌술파이드, 폴리에테르케톤 혹은 폴리에테르술폰 등의 내열성이 높은 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 아세트산셀룰로오스, 폴리에틸렌 유도체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리메틸펜텐 또는 아이오노머 등의 플라스틱의 연신 또는 미연신 필름을 들 수 있다. 또한, 이들 재료를 2종 이상 적층한 복합 필름도 사용할 수 있다. 제1 기재(50A), 제2 기재(50B)에 대해서도 마찬가지이다.

기재(50)의 두께에 대해 특별히 한정은 없으나, 일례로서는, 2 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하의 범위이다.

(필오프층)

필오프층(51)은, 상기 제1 형태의 전사박(10)(중간 전사 매체)의 전사층(5), 혹은 상기 제2 형태의 전사박(10)(보호층 전사 시트)의 전사층(5)의 일부를 제거하기 위한 층이다. 이하, 본원 명세서에서는, 필오프층(51)에 의해 최종적으로 제거되는 전사층(5)의 제거 영역을, 간단히 「제거 영역」이라고 하는 경우가 있다.

필오프층(51)의 성분에 대해 특별히 한정은 없고, 예컨대, 종래 공지된 열가소성 수지 등을 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 이러한 수지로서는, 염화비닐 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 아크릴계 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 스티렌아크릴 수지, 스티렌-염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 부티랄 수지, 에폭시 수지, 폴리아미드 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에스테르계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 아크릴계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체와 아크릴계 수지의 혼합 수지는, 필오프성이 양호한 점에서 바람직하고, 폴리에스테르계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 아크릴계 수지가 특히 바람직하다. 필오프층(51)은, 1종의 수지를 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상의 수지를 함유하고 있어도 좋다.

필오프층(51)의 형성 방법에 대해 특별히 한정은 없고, 상기에서 예시한 수지, 필요에 따라 첨가되는 무기 또는 유기 필러 등의 첨가제를 첨가한 필오프층용 도공액을 조제하고, 이 필오프층용 도공액을 그라비아 코트, 그라비아 리버스 코트, 롤 코트 등의 공지된 수단에 의해, 기재(50), 혹은 기재(50) 상에 형성되는 임의의 층 상에 도포, 건조하여 형성할 수 있다.

필오프층(51)의 두께에 대해 특별히 한정은 없으나, 상기 필오프층(51)의 막 강도, 필오프층(51)과 접하는 층이나, 필오프층(51)과 전사박(10)의 접착성 등을 고려하면, 0.1 ㎛ 이상 4 ㎛ 이하의 범위가 바람직하고, 0.2 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하의 범위가 보다 바람직하다.

(용융층)

용융층(52)은, 필오프층(51)에 의해, 상기 제1 형태의 전사박(10)(중간 전사 매체)의 전사층(5), 혹은 상기 제2 형태의 전사박(10)(보호층 전사 시트)의 전사층(5)의 「제거 영역」을 제거하기 전의 단계에서, 전사층(5)의 「제거 영역」 상의 적어도 일부에 전사되는 층이다.

용융층(52)은, 후술하는 용융층 전사 공정에 있어서, 「제거 영역」 상의 적어도 일부에 전사되는 층이다. 용융층(52)은, 가열에 의해 용융 혹은 연화되어, 전사층(5) 상에 전사 가능하다고 하는 조건을 만족시키는 층이면 되고, 예컨대, 보호층 전사 시트의 분야에서 「접착층」 혹은 「히트 시일층」이라고 칭해지는 층이나, 열전사 시트의 분야에서 「열용융성 잉크층」이라고 칭해지는 층 등을 적절히 선택하여 이용할 수 있다.

이러한 용융층(52)의 성분으로서는, 예컨대, 자외선 흡수제 공중합체, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산에스테르 공중합체, 폴리에틸렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리부텐 수지, 석유 수지, 염화비닐 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐알코올 수지, 염화비닐리덴 수지, 메타크릴 수지, 폴리아미드 수지, 불소 수지, 폴리비닐포르말 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 아세틸셀룰로오스 수지, 니트로셀룰로오스 수지, 폴리아세트산비닐 수지, 폴리이소부틸렌 수지, 에틸셀룰로오스 등의 열용융성 수지, 마이크로크리스탈린 왁스, 카르나우바 왁스, 파라핀 왁스 등이 있다. 또한, 피셔 트롭슈 왁스, 각종 저분자량 폴리에틸렌, 목랍, 밀랍, 경랍, 백랍, 양모랍, 셸락 왁스, 칸데릴라 왁스, 페트롤레이텀(petrolatum), 폴리에스테르 왁스, 일부 변성 왁스, 지방산 에스테르, 지방산 아미드 등, 여러 가지 왁스 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에스테르계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 아크릴계 수지가 바람직하고, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체가 더욱 바람직하다.

용융층(52)은, 투명성을 갖는 층이어도 좋고, 착색제 등을 함유하여 소정의 색감을 갖는 층이어도 좋다.

용융층의 두께에 대해 특별히 한정은 없으나, 0.1 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하의 범위가 바람직하고, 1 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하의 범위가 보다 바람직하다. 용융층(52)의 두께를 상기 바람직한 두께로 함으로써, 필오프층(51)에 의해, 「제거 영역」을 제거할 때의 필오프성의 한층 더한 향상을 도모할 수 있다.

(색재층)

또한, 열전사 시트(100)로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 기재(50)의 동일면 상에, 필오프층(51), 용융층(52), 색재층(55)이 형성된 열전사 시트(100)를 이용할 수도 있다. 이 열전사 시트에 의하면, 상기 열전사 시트(100)가 구비하는 색재층(55)에 의해, 예컨대, 중간 전사 매체의 수용층(2) 상에의 열전사 화상의 형성이나, 피전사체 상에의 열전사 화상의 형성을 행할 수 있다.

색재층(55)은, 색재, 바인더 수지를 함유하고 있다. 색재, 바인더 수지는, 승화형 열전사 시트의 분야에서 종래 공지된 것을 적절히 선택하여 이용할 수 있으며, 여기서의 상세한 설명은 생략한다. 일례로서는, 승화형 열전사 시트의 분야에서 종래 공지된 옐로우 색재층, 마젠타 색재층, 시안 색재층 등을 들 수 있다. 도시된 형태에서는, 기재(50) 상에 단일의 색재층(55)이 형성되어 있으나, 색상이 상이한 복수의 색재층을 면순차로 형성할 수도 있다.

열전사 시트 준비 공정에서 준비되는 열전사 시트는 상기한 형태에 한정되는 것은 아니며, 예컨대, 기재(50)의 필오프층(51), 용융층(52)이 형성되어 있는 면과는 반대측의 면에 배면층(도시하지 않음)이 형성되어 있어도 좋고, 기재(50)와 용융층(52) 사이에 이형층(도시하지 않음)이 형성되어 있어도 좋다. 또한, 기재(50)와 필오프층(51) 사이에, 기재(50)와 필오프층(51)의 밀착성을 향상시키기 위한 프라이머층(도시하지 않음)이 형성되어 있어도 좋다.

<용융층 전사 공정>

용융층 전사 공정은, 도 6(a), 도 7(a), 도 8(a)에 도시된 바와 같이, 상기 전사박 준비 공정에서 준비된 전사박(10), 및 상기 열전사 시트 준비 공정에서 준비된 상기 (i)의 열전사 시트(100), 혹은 상기 (ii)의 제1 열전사 시트(100A)를 조합하여 이용하고, 최종적으로 필오프층(51)에 의해 제거되는 「제거 영역」 상의 적어도 일부에, 용융층(52)을 전사하는 공정이다. 구체적으로는, 전사박(10)의 전사층(5)과, 열전사 시트(100), 혹은 제1 열전사 시트(100A)의 용융층(52)을 대향시키고, 서멀 헤드 등의 가열 수단에 의해, 열전사 시트의 배면에 열에너지를 인가하여, 열에너지가 인가된 영역에 대응하는 용융층(52)을, 「제거 영역」 상의 적어도 일부에 전사하는 공정이다. 한편, 각 도면에 도시된 형태에서는, 열전사 시트로서 상기 (i)의 열전사 시트(100)의 열전사 시트가 이용되고 있고, 또한, 도 6, 도 7에 도시된 형태에서는, 전사박(10)으로서 중간 전사 매체가 이용되고 있으며, 도 8에 도시된 형태에서는, 전사박(10)으로서 보호층 전사 시트가 이용되고 있다.

본 발명의 일실시형태의 인화물의 형성 방법에서는, 필오프층(51)에 의해, 「제거 영역」을 제거할 때에, 상기 「제거 영역」에 대응하는 전사층(5) 상의 적어도 일부에, 미리 용융층(52)을 전사하고 있는 점을 특징으로 하고 있다. 본 발명의 일실시형태의 인화물의 형성 방법에 의하면, 「제거 영역」 상에 용융층(52)을 전사하지 않고, 필오프층(51)에 의해 「제거 영역」을 제거하는 경우와 비교하여, 「제거 영역」을 제거할 때의 필오프성을 비약적으로 향상시킬 수 있다.

도 6(a)에 도시된 형태에서는, 두께 방향에 있어서, 전사층(5)의 「제거 영역」의 전부와 겹쳐지고, 또한 「제거 영역」의 외측으로 돌출되지 않도록 하여 중간 전사 매체의 전사층(5) 상에 용융층(52)의 전사가 행해지고, 도 8(a)에 도시된 형태에서는, 두께 방향에 있어서, 전사층(5)의 「제거 영역」의 전부와 겹쳐지고, 또한 「제거 영역」의 외측으로 돌출되지 않도록 하여, 보호층 전사 시트의 전사층(5) 상에 용융층(52)의 전사가 행해지고 있다. 한편, 용융층(52)은, 도 9(a)∼도 9(c)에 도시된 바와 같이, 전사층(5)의 「제거 영역」 상의 적어도 일부에 전사되어 있으면 되고, 이 조건을 만족시키는 것이면, 용융층(52)의 전사 영역에 대해 특별히 한정은 없다. 또한, 용융층(52)의 전사 패턴에 대해 특별히 한정은 없고, 도 9(b)에 도시된 바와 같이, 용융층(52)을 도트형으로 전사해도 좋고, 도 9(c)에 도시된 바와 같이, 용융층(52)을 라인형으로 전사해도 좋다. 또한, 이들 전사 패턴을 조합해도 좋다. 또한, 이 이외의 전사 패턴으로 해도 좋다. 또한, 도 9(d), 도 9(e)에 도시된 바와 같이, 「제거 영역」의 일부 혹은 전부와 두께 방향에서 겹쳐지도록, 용융층(52)을 전사해도 좋다. 환언하면, 전사박을 전사층(5)측으로부터 평면에서 보았을 때에, 「제거 영역」의 전부 혹은 일부를 덮고, 또한 「제거 영역」의 외연(外緣)의 일부 혹은 전부에 걸치도록 하여, 용융층(52)을 전사해도 좋다. 도 9(d)에 도시된 형태에서는, 전사박을 전사층(5)측으로부터 평면에서 보았을 때에, 「제거 영역」 모두를 덮고, 또한 「제거 영역」의 외연 모두에 걸치도록, 전사층(5) 상에의 용융층(52)의 전사가 행해지고 있다. 또한, 도 9(e)에 도시된 형태에서는, 전사박을 전사층(5)측으로부터 평면에서 보았을 때에, 「제거 영역」의 일부를 덮고, 또한 「제거 영역」의 외연의 일부에 걸치도록 하여, 전사층(5) 상에의 용융층(52)의 전사가 행해지고 있다. 또한, 이들 형태 대신에, 도 9(f)에 도시된 바와 같이, 전사박을 전사층(5)측으로부터 평면에서 보았을 때에, 「제거 영역」 모두를 덮고, 또한 「제거 영역」의 외연과, 전사 후의 용융층(52)의 외연이 일치하도록, 전사층(5) 상에의 용융층(52)의 전사를 행해도 좋다. 도 9(a)∼도 9(f)는, 용융층(52)이 전사된 전사박을 전사층(5)측으로부터 평면에서 본 상태를 도시한 도면이고, 점선으로 닫힌 영역을, 「제거 영역」으로 하고 있다. 도 9에 도시된 형태의 용융층(52)이 전사된 전사박은, 용융층이 전사된 중간 전사 매체, 및 보호층 전사 시트의 어느 것이어도 좋다.

도 7(a)에 도시된 형태에서는, 「제거 영역」의 일부 혹은 전부와 두께 방향에서 겹쳐지고(도시된 형태에서는, 「제거 영역」의 전부), 또한 「제거 영역」의 외측으로 돌출되도록, 중간 전사 매체의 전사층(5) 상에 용융층(52)의 전사가 행해지고 있다. 도 7에 도시된 형태의 인화물의 형성 방법에 의하면, 최종적으로 얻어지는 인화물(200)에, 용융층(52)을 잔존시킬 수 있고(도 7(c) 참조), 잔존한 용융층(52)을 이용함으로써 인화물(200)의 의장성을 높일 수도 있다. 예컨대, 상기에서 설명한 바와 같이, 용융층(52)에 착색제를 함유시켜, 용융층(52)에 소정의 색감을 부여함으로써, 인화물(200)에 잔존하는 용융층(52)을 이용하여 인화물(200)에 높은 의장성을 부여할 수도 있다. 또한, 투명성을 갖는 용융층(52)으로 한 경우에는, 인화물(200)에 용융층(52)이 잔존하고 있는 경우라도, 특별한 문제는 발생하지 않는다.

「제거 영역」과 겹쳐지는 용융층(52)의 비율에 대해 특별히 한정은 없고, 그 비율에 관계없이, 용융층(52)을 전사하고 있는 분만큼, 필오프층(51)에 의해 「제거 영역」을 제거할 때의 필오프성을 향상시킬 수 있다. 한편, 전사층(5)의 「제거 영역」과 용융층(52)이 겹쳐지는 부분이 많아짐에 따라, 필오프층(51)에 의해 「제거 영역」에 대응하는 전사층(5)을 제거할 때의 필오프성이 보다 양호해지는 경향이 있다. 이 점을 고려하면, 전사박(10)을 전사층(5)측으로부터 평면에서 보았을 때의 「제거 영역」의 면적을 100%로 했을 때에, 상기 「제거 영역」에 있어서 용융층(52)과 겹쳐져 있는 부분의 면적은, 10% 이상인 것이 바람직하고, 100%에 가까운 것이 보다 바람직하다. 구체적으로는, 50% 이상, 나아가서는 90% 이상인 것이 바람직하고, 100%인 것이 특히 바람직하다. 또한, 도 9(d)에 도시된 바와 같이, 「제거 영역」의 전부와 두께 방향에서 겹쳐지고, 또한 「제거 영역」의 외측으로 돌출되도록 용융층(52)을 겹치는 형태도 바람직한 형태이다. 예컨대, 전사층(5)의 전면에 용융층(52)을 전사해도 좋다. 또한, 전사층(5)의 일부이며, 또한 「제거 영역」의 전부와 겹쳐지는 위치에 용융층(52)을 전사해도 좋다.

또한, 용융층(52)으로서, 착색제 등을 함유하여 색감을 갖는 용융층(52)을 이용하는 경우에는, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 용융층(52)을 「제거 영역」 상에 전사하면서, 전사층(5) 상에 있어서 「제거 영역」과는 상이한 영역 상에, 상기 색감을 갖는 용융층(52)에 의해 소정의 화상(도면 중의 부호 X)을 형성할 수 있다. 즉, 색감을 갖는 용융층(52)에 의하면, 상기 용융층(52)에, 필오프성을 향상시키기 위한 기능과, 소정의 화상을 형성하는 기능을 부여할 수 있고, 용융층 전사 공정에 있어서, 「제거 영역」 상에의 용융층의 전사와, 소정의 화상의 형성을 동시에 행할 수 있다. 한편, 도 11에 도시된 형태에서는, 전사박(10)을 전사층(5)측으로부터 평면에서 보았을 때에, 「제거 영역」 모두를 덮고, 또한 「제거 영역」의 외연과, 용융층(52)의 외연이 일치하도록 하여, 전사층(5) 상에 용융층(52)의 전사가 행해지고 있으나, 이 형태에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 9에 도시된 바와 같은 각종 형태로, 「제거 영역」 상에 용융층(52)을 전사할 수도 있다. 또한, 소정의 화상의 종별에 대해 한정은 없고, 원하는 화상으로 하면 된다. 또한, 용융층(52)에 의한 소정의 화상의 형성은, 용융층 전사 공정에 있어서 아울러 행해도 좋고, 후술하는 제거 공정 후에 행해도 좋다. 어떻게 하든, 색감을 갖는 용융층(52)으로 한 경우에는, 별도의 색재층 등을 구비하는 열전사 시트를 이용하지 않고 소정의 화상을 형성할 수 있다.

용융층(52)을 전사할 때의 조건에 대해 특별히 한정은 없으나, 예컨대, 인화 속도가 2 ms/Line(밀리초/라인), 서멀 헤드의 저항값이 5200 Ω 정도인 경우, 인화 전압을 15 V 이상 24 V 이하로 하는 것이 바람직하다. 이러한 조건으로 용융층(52)의 전사를 행함으로써, 후술하는 필오프층(51)에 의한 필오프성의 한층 더한 향상을 도모할 수 있다.

<제거 공정>

제거 공정은, 도 6(b), 도 7(b), 도 8(b)에 도시된 바와 같이, 「제거 영역」 상의 적어도 일부에 열전사 시트(100)의 용융층(52)을 전사한 후에, 열전사 시트(100), 혹은 상기 (ii) 제2 열전사 시트(100B)에 의해, 「제거 영역」을 제거하는 공정이다. 구체적으로는, 열전사 시트의 필오프층(51)과, 전사박(10)의 전사층(5)을 중첩시키고, 서멀 헤드 등의 가열 수단에 의해 열전사 시트의 배면측의 「제거 영역」에 대응하는 영역에 열에너지를 인가하여, 열에너지가 인가된 영역에 대응하는 「제거 영역」을, 앞서 전사된 용융층(52)과 함께, 필오프층(51)에 의해 제거하는 공정이다. 본 공정을 거침으로써, 도 6(b), 도 7(b), 도 8(b)에 도시된 바와 같이, 전사층(5)의 「제거 영역」이 제거된다.

필오프층(51)에 의해 제거되는 전사층(5)의 「제거 영역」에 대해 특별히 한정은 없고, 예컨대, 도 10의 부호 A로 나타낸 바와 같이, 전사층(5)의 외주 부분이나, 도 10의 부호 B로 나타낸 바와 같이, 최종적으로 얻어지는 인화물에 있어서 IC칩이나, 서명란 등의 부속품을 탑재하는 영역, 즉, 전사층(5)이 잔존하고 있어서는 문제가 발생하는 영역을 들 수 있다. 또한, 도 6, 도 7에 도시된 형태에서는, 수용층(2) 상에 형성된 열전사 화상을 피하도록 하여, 전사층(5)의 제거가 행해지고 있으나, 열전사 화상이 형성되어 있는 영역과 「제거 영역」은, 두께 방향의 일부에 있어서 겹쳐져 있어도 좋다. 즉, 필오프층(51)에 의해, 열전사 화상의 일부를 제거해도 좋다.

(열전사 화상 형성 공정)

열전사 화상 형성 공정은, 제1 형태의 전사박(10)으로서의 중간 전사 매체의 수용층(2) 상에 열전사 화상을 형성하는 공정이다. 한편, 상기 전사박(10)을 준비하는 공정에서 준비되는 중간 전사 매체가, 미리 수용층(2) 상에 열전사 화상이 형성된 전사박인 경우에는, 상기 공정은 불필요하다. 한편, 도 6, 도 7에 도시된 형태에서는, 미리 중간 전사 매체의 수용층(2) 상에 열전사 화상의 형성이 행해져 있다.

중간 전사 매체의 수용층(2) 상에의 열전사 화상의 형성은, 제거 공정 전에 행해도 좋고, 제거 공정에 의해 전사층(5)의 「제거 영역」을 제거한 후에 행해도 좋다. 즉, 열전사 화상의 형성을 행하는 타이밍에 대해 어떠한 한정도 되는 일은 없다.

수용층(2) 상에의 열전사 화상의 형성은, 색재층을 구비하는 열전사 시트와, 중간 전사 매체를 조합하고, 상기 열전사 시트의 배면측으로부터 서멀 헤드 등의 가열 부재에 의해 열에너지를 인가하여, 상기 색재층에 포함되는 색재를 수용층 상으로 이행시킴으로써 형성할 수 있다. 열전사 화상의 형성은, 도 4에 도시된 바와 같이, 기재(1)의 한쪽 면 상에, 필오프층(51), 용융층(52), 색재층(55)이 형성된 열전사 시트(100)를 이용하여 행해도 좋고, 이와는 다른 열전사 시트를 이용하여 행해도 좋다.

(전사층 전사 공정)

전사층 전사 공정은, 도 6(c), 도 7(c), 도 8(c)에 도시된 바와 같이, 「제거 영역」의 제거가 행해진 전사층(5)을, 피전사체(300) 상에 전사하는 공정이다. 상기 공정을 거침으로써, 피전사체(300) 상에 전사층(5)이 전사되어 이루어지는 인화물을 얻는다. 한편, 도 6, 도 7에 도시된 형태에서는, 열전사 화상이 형성된 수용층(2)을 포함하는 전사층(5)을, 피전사체(300) 상에 전사함으로써, 열전사 화상을 갖는 인화물이 얻어지고, 도 8에 도시된 형태에서는, 열전사 화상이 형성된 피전사체(300) 상에, 보호층(7)을 포함하는 전사층(5)을 전사함으로써, 열전사 화상을 갖는 인화물을 얻는다.

이상, 본 발명의 일실시형태의 인화물의 형성 방법에 대해 구체적인 예를 들어 설명을 행하였으나, 본 발명의 일실시형태의 인화물의 형성 방법은, 필오프층(51)에 의한 전사층(5)의 「제거 영역」의 제거에 앞서, 전사층(5)의 「제거 영역」 상의 적어도 일부에, 용융층(52)을 전사하고 있는 점을 특징으로 하는 것이며, 이 특징 이외에 대해서는, 종래 공지된 인화물의 형성 방법을 적절히 선택하여 이용할 수 있다.

예컨대, 제1 형태의 전사박인 중간 전사 매체와, 제2 형태의 전사박인 보호층 전사 시트를 조합하여 인화물을 형성할 수도 있다. 구체적으로는, 용융층(52)의 전사를 행한 후에 「제거 영역」의 제거가 행해진 중간 전사 매체의 전사층(5), 및 용융층(52)의 전사를 행한 후에 「제거 영역」의 제거가 행해진 보호층 전사 시트의 전사층(5)을, 피전사체 상에 전사하여 인화물을 얻을 수도 있다.

또한, 도 6(c), 도 7(c)에 도시된 바와 같은 인화물(200)을 얻은 후에, 종래 공지된 보호층 전사 시트를 이용하여, 상기 인화물의 전부 혹은 일부를 덮도록 하여, 보호층을 포함하는 전사층을 전사할 수도 있다.

<<다른 실시형태의 인화물의 형성 방법>>

상기에서는, 필오프층(51)에 의해 「제거 영역」의 제거가 행해지는 대상으로서, 지지체(1)의 한쪽 면 상에 전사층(5)이 형성된 전사박(10)을 예로 들어 설명을 행하였으나, 이 전사박(10) 대신에, 지지체의 한쪽 면 상에, 수용층이 형성된 열전사 수상 시트를 이용하여 인화물을 형성할 수도 있다.

다른 실시형태의 인화물의 형성 방법에서는, 지지체의 한쪽 면 상에 수용층이 형성된 종래 공지된 열전사 수상 시트를 준비하고, 이 열전사 수상 시트의 수용층의 「제거 영역」 상의 적어도 일부에, 상기에서 설명한 열전사 시트(100) 혹은 제1 열전사 시트(100A)를 이용하여, 용융층(52)을 전사하며, 계속해서, 상기에서 설명한 열전사 시트(100) 혹은 제2 열전사 시트(100B)를 이용하여, 열전사 수상 시트의 수용층의 「제거 영역」을 필오프층(51)에 의해 제거하고, 이 필오프층(51)에 의한 「제거 영역」의 제거에 전후하여, 수용층 상에 열전사 화상을 형성함으로써, 다른 실시형태의 인화물을 얻을 수 있다.

다른 실시형태의 인화물의 형성 방법에 있어서도, 수용층의 「제거 영역」의 제거에 앞서, 상기 수용층의 「제거 영역」 상의 적어도 일부에 용융층(52)을 전사함으로써, 수용층의 「제거 영역」을 제거할 때의 필오프성을 매우 양호한 것으로 할 수 있다.

<<전사층의 필오프 방법>>

다음으로, 본 발명의 일실시형태의 전사층의 필오프 방법에 대해 설명한다. 본 발명의 일실시형태의 전사층(5)의 필오프 방법은, 지지체(1)의 한쪽 면 상에 전사층(5)이 형성된 전사박(10)(도 1 참조), 및 기재(50)의 한쪽 면 상에 필오프층(51)이 형성된 열전사 시트(100)를 이용하여, 전사박(10)의 전사층(5)의 제거 영역을, 열전사 시트(100)의 필오프층(51)에 의해 제거하는 제거 공정을 포함하는 전사층의 필오프 방법으로서, 지지체(1)의 한쪽 면 상에 전사층(5)이 형성된 전사박(10)(도 1, 도 2 참조)을 준비하는 전사박 준비 공정과, (i) 기재(50)의 동일면 상에 용융층(52) 및 필오프층(51)이 형성된 열전사 시트(100)(도 3, 도 4 참조), 또는 (ii) 제1 기재(50A)의 한쪽 면 상에 용융층(52)이 형성된 제1 열전사 시트(100A)(도 5(a) 참조)와, 제2 기재(50B)의 한쪽 면 상에 필오프층(51)이 형성된 제2 열전사 시트(100B)(도 5(b) 참조)를 준비하는 열전사 시트 준비 공정과, 전사층(5)의 제거 영역 상의 적어도 일부에, 용융층(52)을 전사하는 용융층 전사 공정과, 용융층 전사 공정 후에, 전사층(5)의 제거 영역을, 필오프층(51)에 의해 제거하는 제거 공정을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명의 일실시형태의 전사층의 필오프 방법에 의하면, 「제거 영역」 상에 전사되는 용융층(52)에 의해, 전사층(5)의 「제거 영역」을 전사할 때의 필오프성을 매우 양호한 것으로 할 수 있고, 전사층(5)의 「제거 영역」을 정확히 제거할 수 있다.

본 발명의 일실시형태의 전사층의 필오프 방법은, 열전사 화상 형성 공정 및 전사층 전사 공정을 필수적인 구성으로 하고 있지 않은 점을 제외하고, 상기에서 설명한 인화물의 형성 방법에서 설명한 바와 같으며, 여기서의 상세한 설명은 생략한다.

<<열전사 프린터>>

다음으로, 본 발명의 일실시형태의 열전사 프린터에 대해 설명한다. 본 발명의 일실시형태의 열전사 프린터는, 도 12에 도시된 바와 같이, 지지체(1)의 한쪽 면 상에 전사층(5)이 형성된 전사박(10)을 공급하는 제1 공급부(470)와, 기재(50)의 동일면 상에 필오프층(51) 및 용융층(52)이 형성된 열전사 시트(100)를 공급하는 제2 공급부(451)와, 열전사 시트(100)를 가열하여, 전사층(5)의 제거 영역의 적어도 일부에 용융층(52)을 전사하고, 용융층(52)의 전사 후에, 전사층(5)의 제거 영역을 필오프층(51)에 의해 제거하는 인화부(450)와, 피전사체(300)를 공급하는 제3 공급부(442)와, 제거 영역이 제거된 전사층(5)을 피전사체(300) 상에 전사하는 전사부(460)를 구비한다. 한편, 도 12는 본 발명의 일실시형태의 열전사 프린터의 일례를 도시한 개략 구성도이고, 전사박(10)에 있어서의 지지체(1) 및 전사층(5)의 기재를 생략하고 있다. 또한, 열전사 시트(100)에 있어서의 기재(50), 필오프층(51) 및 용융층(52)의 기재를 생략하고 있다.

도시된 형태의 열전사 프린터의 제1 공급부(470)에는, 전사박(10)을 리본형으로 권취한 권취가 장전되어 있다. 제1 공급부(470)는 전사박(10)의 권취를 회전시켜, 전사박(10)을 장척(長尺) 띠 형상으로 인화부(450) 및 전사부(460)에 반송한다.

도시된 형태의 열전사 프린터의 인화부(450)는, 서멀 헤드(453)와, 서멀 헤드(453)의 하방측에 설치된 회전 구동 가능한 플라텐 롤(platen roll; 454)과, 서멀 헤드(453)를 플라텐 롤(454)에 대해 승강 가능하게 시키는 승강 수단(도시하지 않음)을 구비하고 있다. 도시된 형태의 열전사 프린터에 있어서, 제1 공급부(470)로부터 공급된 전사박(10)은, 서멀 헤드(453)와 플라텐 롤(454) 사이를 통과한다.

또한, 도시된 형태의 열전사 프린터에 있어서, 열전사 시트(100)는, 제2 공급부(451)로서의 공급 롤측으로부터 가이드 롤(455)을 경유하여, 서멀 헤드(453)와 플라텐 롤(454) 사이를 통과하고, 가이드 롤(456)을 경유하여 권취 롤(452)에 권취된다. 서멀 헤드(453)와 플라텐 롤(454) 사이에 있어서, 열전사 시트(100)의 용융층(52) 및 필오프층(51)과, 전사박(10)의 전사층(5)은 대향하고 있다(도시하지 않음).

도시된 형태의 열전사 프린터에 있어서, 서멀 헤드(453)는 열전사 시트(100)의 용융층(52)을 가열하여, 제거 영역에 대응하는 용융층(52)을 전사층(5) 상에 전사한다. 도시된 형태의 열전사 프린터는, 전사박(10)과, 열전사 시트(100)의 용융층(52)을 위치 맞춤시킨 후에, 서멀 헤드(453)를 플라텐 롤(454)을 향해 강하시켜, 열전사 시트(100) 및 전사박(10)을 통해, 서멀 헤드(453)를 플라텐 롤(454)에 접촉시킨다. 또한, 플라텐 롤(454)을 회전 구동시켜, 열전사 시트(100) 및 전사박(10)을 하류측으로 반송한다. 이 동안에, 서멀 헤드(453)는 상기 서멀 헤드(453)에 송신된 데이터에 기초하여, 열전사 시트(100)의 용융층(52)을 선택적으로 가열한다. 이에 의해, 전사층(5)의 제거 영역 상의 적어도 일부에, 용융층(52)이 전사된다.

한편, 용융층(52)을 열전사 화상의 형성에도 이용하는 경우에는(도 11 참조), 서멀 헤드(453)에, 열전사 화상의 화상 패턴 데이터와, 제거 영역 상에 전사되는 용융층의 전사 패턴 데이터를 합성한 합성 데이터를 송신하여, 제거 영역 상에의 용융층(52)의 전사와 열전사 화상의 형성을 아울러 행할 수도 있다.

또한, 서멀 헤드(453)는 열전사 시트(100)의 필오프층(51)을 가열하여, 전사층(5)의 제거 영역을 앞서 전사한 용융층(52)과 함께 제거한다. 도시된 형태의 열전사 프린터는 용융층(52)의 전사 후, 서멀 헤드(453)를 상승시켜, 전사박(10)과 열전사 시트(100)의 필오프층(51)의 위치 맞춤을 행한다. 계속해서, 서멀 헤드(453)를 플라텐 롤(454)을 향해 강하시켜, 열전사 시트(100) 및 전사박(10)을 통해, 서멀 헤드(453)를 플라텐 롤(454)에 접촉시킨다. 계속해서, 플라텐 롤(454)을 회전 구동시켜, 열전사 시트(100) 및 전사박(10)을 하류측으로 반송한다. 이 동안에, 서멀 헤드(453)는 상기 서멀 헤드(453)에 송신되어 온 제거 영역 데이터에 기초하여, 열전사 시트(100)의 필오프층(51)을 선택적으로 가열한다. 이에 의해, 전사층(5)의 제거 영역이 앞서 전사한 용융층(52)과 함께 제거된다.

또한, 도시된 형태의 열전사 프린터는, 전사층(5)의 제거 영역이 제거된 전사박(10)을, 가이드 롤(472)을 경유하여 전사부(460)에 반송한다. 도시된 형태의 열전사 프린터에 있어서, 전사부(460)는 히트 롤러(461)와, 히트 롤러(461)의 하방에 설치된 가압 롤(462)을 구비하고 있다. 전사부(460)는 제3 공급부(442)로부터 공급된 피전사체(300)에, 제거 영역의 제거가 행해진 전사층(5)을 전사한다.

도시된 형태의 열전사 프린터에 있어서, 제3 공급부(442)는, 전사박(10)의 반송에 맞춰 매엽(枚葉)형의 피전사체(300)를 1장씩 조출(繰出)하는 조출 장치, 및 조출한 피전사체(300)를 반송하는 컨베이어 장치 등을 갖는다. 한편, 피전사체(300)는 장척의 권취형의 것이어도 좋다.

전사부(460)는 히트 롤러(461)와 가압 롤(462) 사이에 있어서, 피전사체(300)에 중첩시킨 전사박(10)의 전사층면을 가열한다. 이에 의해, 피전사체(300) 상에, 제거 영역의 제거가 행해진 전사층(5)이 전사되어 이루어지는 인화물(200)(이하, 인화물이라고 함)을 얻는다.

도시된 형태의 열전사 프린터에 있어서, 인화물(200)은 배출부(444)에 반송되어, 1장씩 집적된다. 한편, 전사층(5)을 전사 완료한 전사박(10)은, 권취 롤(471)에 권취된다.

이상 설명한 본 발명의 일실시형태의 열전사 프린터에 의하면, 전사층의 제거 영역을 정확히 제거할 수 있고, 또한 제거 영역이 정확히 제거된 전사층을, 피전사체 상에 전사할 수 있다.

또한, 기재(50)의 동일면 상에, 필오프층(51), 용융층(52), 색재층(55)이 형성된 열전사 시트(100)(도 4 참조), 수용층(2)을 포함하는 전사층(5)을 구비하는 전사박(10)(도 1 참조), 및 본 발명의 일실시형태의 열전사 프린터를 조합하여 이용하고, 용융층(52)의 전사에 전후하여, 전사층(5)을 구성하는 수용층(2) 상에, 색재층(55)의 색재를 이행시켜 열전사 화상을 형성할 수도 있다. 이 경우, 본 발명의 일실시형태의 열전사 프린터는, 전사박(10)과, 열전사 시트(100)의 색재층(55)의 위치 맞춤을 행하고, 서멀 헤드(453)를 플라텐 롤(454)을 향해 강하시켜, 열전사 시트(100) 및 전사박(10)을 통해 서멀 헤드(453)를 플라텐 롤(454)에 접촉시킨다. 계속해서, 플라텐 롤(454)을 회전 구동시켜, 열전사 시트(100) 및 전사박(10)을 하류측으로 반송한다. 이 동안에, 서멀 헤드(453)는 상기 서멀 헤드(453)에 송신되어 온 화상 데이터에 기초하여, 열전사 시트(100)의 색재층(55)의 영역을 선택적으로 가열하여, 열전사 시트(100)로부터 전사층(5)을 구성하는 수용층(2)에 색재층(55)의 색재를 이행시킨다. 이에 의해, 전사층(5) 상에 열전사 화상의 형성이 행해진다.

실시예

다음으로 실시예를 들어, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 이하, 특별히 언급이 없는 한, 부는 질량 기준이다.

(필오프층을 갖는 열전사 시트의 작성)

기재로서, 두께 6 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 이용하고, 상기 기재의 한쪽 면 상에, 하기 조성의 필오프층용 도공액을 건조시 1 ㎛의 두께가 되도록 도포(도포량 1 g/㎡), 건조하여 필오프층을 형성하였다. 또한, 기재의 다른쪽 면 상에, 하기 조성의 배면층용 도공액을 건조시 0.8 ㎛의 두께가 되도록 도포(도포량 0.8 g/㎡), 건조하여 배면층을 형성함으로써, 필오프층을 갖는 열전사 시트를 얻었다.

<필오프층용 도공액>

·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 10부

(솔바인(등록 상표) C5R 닛신 가가쿠 고교(주))

·아크릴계 수지 10부

(다이아날(Dianal)(등록 상표) BR-83 미쓰비시 레이온(주))

·메틸에틸케톤(MEK) 80부

<배면층용 도공액>

·폴리비닐부티랄 수지 2부

(에스렉(S-LEC)(등록 상표) BX-1 세키스이 가가쿠 고교(주))

·폴리이소시아네이트 9.2부

(바녹(BURNOCK)(등록 상표) D750 DIC(주))

·인산에스테르계 계면 활성제 1.3부

(플라이서프(PLYSURF)(등록 상표) A208N 다이이치 고교 세이야쿠(주))

·탤크 0.3부

(미크로 에이스(MICRO ACE)(등록 상표) P-3 닛폰 탤크 고교(주))

·톨루엔 43.6부

·메틸에틸케톤 43.6부

(열전사 시트 (1)의 작성)

기재로서, 두께 6.0 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 이용하고, 상기 기재의 한쪽 면 상에, 하기 조성의 이형층용 도공액을 건조시 0.2 ㎛의 두께가 되도록 도포(도포량 0.2 g/㎡), 건조하여 이형층을 형성하였다. 계속해서, 이형층 상에 하기 조성의 용융층용 도공액 1을 건조시 1 ㎛의 두께가 되도록 도포(도포량 1 g/㎡), 건조하여 용융층을 형성함으로써, 열전사 시트 (1)을 얻었다.

<이형층용 도공액>

·우레탄계 수지 25부

·폴리비닐아세탈 수지 75부

(에스렉(등록 상표) KS-5 세키스이 가가쿠 고교(주))

·톨루엔 950부

·이소프로필알코올 950부

<용융층용 도공액 1>

·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 40부

(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))

·메틸에틸케톤 25부

·톨루엔 25부

(열전사 시트 (2)의 작성)

기재와 용융층 사이에, 이형층을 형성하지 않은 것 이외에는, 모두 열전사 시트 (1)의 작성과 동일하게 하여, 열전사 시트 (2)를 얻었다.

(열전사 시트 (3)의 작성)

용융층용 도공액 1 대신에, 하기 조성의 용융층용 도공액 2를 사용한 것 이외에는, 모두 열전사 시트 (1)의 작성과 동일하게 하여, 열전사 시트 (3)을 얻었다.

<용융층용 도공액 2>

·아크릴계 수지(Tg: 105℃, Mw: 25000) 20부

(다이아날(등록 상표) BR-87 미쓰비시 레이온(주))

·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 20부

(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))

·메틸에틸케톤 25부

·톨루엔 25부

(열전사 시트 (4)의 작성)

용융층용 도공액 1 대신에, 하기 조성의 용융층용 도공액 3을 사용한 것 이외에는, 모두 열전사 시트 (1)의 작성과 동일하게 하여, 열전사 시트 (4)를 얻었다.

<용융층용 도공액 3>

·아크릴계 수지(Tg: 105℃, Mw: 25000) 40부

(다이아날(등록 상표) BR-87 미쓰비시 레이온(주))

·메틸에틸케톤 25부

·톨루엔 25부

(열전사 시트 (5)의 작성)

용융층용 도공액 1 대신에, 하기 조성의 용융층용 도공액 4를 사용한 것 이외에는, 모두 열전사 시트 (1)의 작성과 동일하게 하여, 열전사 시트 (5)를 얻었다.

<용융층용 도공액 4>

·카본 블랙 분산체(고형분 46%) 100부

(카본 블랙: 40%, 분산제: 6%, 메틸에틸케톤: 27%, 톨루엔: 27%)

·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 40부

(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))

·메틸에틸케톤 25부

·톨루엔 25부

(열전사 시트 (6)의 작성)

용융층용 도공액 1 대신에, 하기 조성의 용융층용 도공액 5를 사용한 것 이외에는, 모두 열전사 시트 (1)의 작성과 동일하게 하여, 열전사 시트 (6)을 얻었다.

<용융층용 도공액 5>

·산화티탄 분산체(고형분 46%) 100부

(산화티탄: 40%, 분산제: 6%, 메틸에틸케톤: 27%, 톨루엔: 27%)

·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 40부

(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))

·메틸에틸케톤 25부

·톨루엔 25부

(열전사 시트 (7)의 작성)

용융층용 도공액 1 대신에, 하기 조성의 용융층용 도공액 6을 사용한 것 이외에는, 모두 열전사 시트 (1)의 작성과 동일하게 하여, 열전사 시트 (7)을 얻었다.

<용융층용 도공액 6>

·옐로우 안료 분산체(고형분 46%) 100부

(디스퍼스 옐로우 54: 40%, 분산제: 6%, 메틸에틸케톤: 27%, 톨루엔: 27%)

·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 40부

(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))

·메틸에틸케톤 25부

·톨루엔 25부

(중간 전사 매체의 작성)

기판으로서 두께 16 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 이용하고, 상기 기판 상에, 하기 조성의 박리층용 도공액을 건조 상태로 1 ㎛의 두께가 되도록 도포(도포량 1 g/㎡), 건조하여 박리층을 형성하였다. 계속해서, 박리층 상에 하기 조성의 보호층용 도공액을 건조 상태로 2 ㎛의 두께가 되도록 도포(도포량 2 g/㎡), 건조하여 보호층을 형성하였다. 또한 보호층 상에 하기 조성의 수용층용 도공액을, 건조 상태로 1.5 ㎛의 두께가 되도록 도포(도포량 1.5 g/㎡), 건조하여 수용층을 형성함으로써, 기재 상에 박리층, 보호층, 수용층이 이 순서로 적층되어 이루어지는 중간 전사 매체를 얻었다.

<박리층용 도공액>

·아크릴 수지 29부

(다이아날(등록 상표) BR-87 미쓰비시 레이온(주))

·폴리에스테르 수지 1부

(바이론(Vylon)(등록 상표) 200 도요보(주))

·메틸에틸케톤 35부

·톨루엔 35부

<보호층용 도공액>

·폴리에스테르 수지 30부

(바이론(등록 상표) 200 도요보(주))

·메틸에틸케톤 35부

·톨루엔 35부

<수용층용 도공액>

·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 20부

(솔바인(등록 상표) CNL 닛신 가가쿠 고교(주))

·실리콘 오일 1부

(X-22-3000T 신에츠 가가쿠 고교(주))

·메틸에틸케톤 79부

(보호층 전사 시트의 작성)

상기 중간 전사 매체의 작성에 있어서, 보호층 상에 수용층을 형성하지 않은 것 이외에는, 모두 상기 중간 전사 매체의 작성과 동일하게 하여, 기재 상에 박리층, 보호층이 이 순서로 적층되어 이루어지는 보호층 전사 시트를 얻었다.

(실시예 1)

상기에서 작성한 중간 전사 매체와, 열전사 시트 (1)을 조합하고, 이하의 프린터를 이용해서, 255/255 계조의 에너지를 인가하여, 열전사 시트 (1)의 용융층을, 중간 전사 매체의 수용층 상에 전사하였다. 계속해서, 용융층이 전사된 중간 전사 매체와, 상기에서 작성한 필오프층을 갖는 열전사 시트를 조합하고, 이하의 프린터를 이용해서, 255/255 계조의 에너지를 인가하여, 박리층, 보호층, 수용층이 이 순서로 적층되어 이루어지는 전사층의 일부의 영역(이하, 전사층의 일부의 영역을 「소정 영역」이라고 함)을 상기 용융층과 함께 제거하였다. 한편, 용융층의 전사는, 「소정 영역」의 표면 모두를 덮도록 하여 행하였다.

또한, 상기와 동일한 방법으로, 상기에서 작성한 보호층 전사 시트와, 열전사 시트 (1)을 조합하고, 이하의 프린터를 이용해서, 255/255 계조의 에너지를 인가하여, 보호층 전사 시트의 보호층 상에 용융층을 전사하고, 계속해서, 용융층이 전사된 보호층 전사 시트와, 상기에서 작성한 필오프층을 갖는 열전사 시트를 조합하고, 이하의 프린터를 이용해서, 255/255 계조의 에너지를 인가하여, 박리층과 보호층이 적층되어 이루어지는 전사층의 소정 영역을 상기 용융층과 함께 제거하였다. 한편, 용융층의 전사는, 「소정 영역」의 표면 모두를 덮도록 하여 행하였다.

(프린터)

서멀 헤드: KEE-57-12GAN2-STA(교세라(주) 제조)

발열체 평균 저항값: 3303(Ω)

주(主)주사 방향 인자 밀도: 300(dpi)

부(副)주사 방향 인자 밀도: 300(dpi)

1라인 주기: 2.0(msec.)

인자 개시 온도: 35(℃)

펄스 듀티비: 85%

인화 전압: 18(V)

(실시예 2∼7)

열전사 시트 (1) 대신에, 하기 표 1에 나타낸 열전사 시트를 이용하고, 모두 실시예 1과 동일한 방법에 의해, 상기에서 작성한 중간 전사 매체, 및 보호층 전사 시트의 전사층의 제거를 행하였다.

(실시예 8)

상기 「소정 영역」의 표면의 10%와 겹쳐지도록 용융층을 전사한(도 9(a) 참조) 것 이외에는, 모두 실시예 1과 동일하게 하여, 상기에서 작성한 중간 전사 매체, 및 보호층 전사 시트의 전사층의 제거를 행하였다.

(실시예 9)

상기 「소정 영역」의 표면의 50%와 겹쳐지도록 용융층을 전사한(도 9(a) 참조) 것 이외에는, 모두 실시예 1과 동일하게 하여, 상기에서 작성한 중간 전사 매체, 및 보호층 전사 시트의 전사층의 제거를 행하였다.

(실시예 10)

상기 「소정 영역」의 표면 모두를 덮고, 「소정 영역」의 외측으로 돌출되도록 하여 용융층을 전사한(도 9(d) 참조) 것 이외에는, 모두 실시예 1과 동일하게 하여, 상기에서 작성한 중간 전사 매체, 및 보호층 전사 시트의 전사층의 제거를 행하였다.

(비교예 1)

용융층을 전사하지 않은 것 이외에는, 모두 실시예 1과 동일하게 하여, 상기에서 작성한 중간 전사 매체, 및 보호층 전사 시트의 전사층의 제거를 행하였다.

<필오프성 평가>

실시예 1∼10 및 비교예 1의 방법에 의해, 「소정 영역」의 제거가 행해진 중간 전사 매체 및 보호층 전사 시트를 육안으로 확인하고, 이하의 평가 기준에 기초하여 필오프성의 평가를 행하였다. 평가 결과를 표 1에 아울러 나타낸다.

「평가 기준」

A…「소정 영역」에 대응하는 전사층이 정확히 제거되어 있다.

B…「소정 영역」에 대응하는 전사층의 일부가 약간 잔존, 혹은 「소정 영역」을 약간 비어져 나오도록 하여 전사층이 제거되어 있으나, 사용상 문제없는 레벨이다.

NG…「소정 영역」에 대응하는 전사층이 정확히 제거되어 있지 않고 불량이다.

1: 지지체
2: 수용층
3: 박리층
5: 전사층
7: 보호층
8: 접착층
10: 전사박, 중간 전사 매체, 보호층 전사 시트
50: 기재
50A: 제1 기재
50B: 제2 기재
51: 필오프층
52: 용융층
55: 색재층
100: 열전사 시트
100A: 제1 열전사 시트
100B: 제2 열전사 시트
200: 인화물
300: 피전사체
A: 전사층의 주변 단부
B: IC칩 배치 예정 영역

Claims

지지체의 한쪽 면 상에 전사층이 형성된 전사박, 기재의 한쪽 면 상에 필오프층(peel-off layer)이 형성된 열전사 시트, 및 피전사체를 이용하여, 전사박의 전사층의 제거 영역을 열전사 시트의 필오프층에 의해 제거하는 공정과, 제거 영역의 제거가 행해진 전사층을 피전사체 상에 전사하는 공정을 포함하는 인화물의 형성 방법으로서,
지지체의 한쪽 면 상에 전사층이 형성된 전사박을 준비하는 전사박 준비 공정과,
(i) 기재의 동일면 상에 용융층 및 필오프층이 형성된 열전사 시트, 또는 (ii) 제1 기재의 한쪽 면 상에 용융층이 형성된 제1 열전사 시트와, 제2 기재의 한쪽 면 상에 필오프층이 형성된 제2 열전사 시트를 준비하는 열전사 시트 준비 공정과,
상기 전사층의 제거 영역 상의 적어도 일부에, 상기 용융층을 전사하는 용융층 전사 공정과,
상기 용융층 전사 공정 후에, 상기 전사층의 상기 제거 영역을 상기 필오프층에 의해 제거하는 제거 공정과,
상기 제거 영역의 제거가 행해진 상기 전사층을 피전사체 상에 전사하는 전사층 전사 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 인화물의 형성 방법.
제1항에 있어서, 상기 전사박이, 지지체의 한쪽 면 상에, 수용층을 포함하는 전사층이 형성된 중간 전사 매체이고,
상기 제거 공정에 전후하여, 상기 전사박의 상기 수용층 상에 열전사 화상을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인화물의 형성 방법.
제2항에 있어서, 상기 열전사 시트 준비 공정에서 준비되는 열전사 시트가, 상기 기재의 동일면 상에, 상기 필오프층, 상기 용융층, 색재층이 형성된 열전사 시트이고,
상기 열전사 화상을 형성하는 공정에서는, 상기 열전사 시트의 상기 색재층에 의해, 상기 중간 전사 매체의 상기 수용층 상에의 열전사 화상의 형성이 행해지는 것을 특징으로 하는 인화물의 형성 방법.
제1항에 있어서, 상기 전사박이, 지지체의 한쪽 면 상에, 보호층을 포함하는 전사층이 형성된 보호층 전사 시트이고,
상기 전사층 전사 공정에서는, 상기 제거 영역의 제거가 행해진 상기 보호층 전사 시트의 상기 전사층을, 열전사 화상이 형성된 피전사체 상에 전사하는 것을 특징으로 하는 인화물의 형성 방법.
지지체의 한쪽 면 상에 전사층이 형성된 전사박, 및 기재의 한쪽 면 상에 필오프층이 형성된 열전사 시트를 이용하여, 전사박의 전사층의 제거 영역을 열전사 시트의 필오프층에 의해 제거하는 제거 공정을 포함하는 전사층의 필오프 방법으로서,
지지체의 한쪽 면 상에 전사층이 형성된 전사박을 준비하는 전사박 준비 공정과,
(i) 기재의 동일면 상에 용융층 및 필오프층이 형성된 열전사 시트, 또는 (ii) 제1 기재의 한쪽 면 상에 용융층이 형성된 제1 열전사 시트와, 제2 기재의 한쪽 면 상에 필오프층이 형성된 제2 열전사 시트를 준비하는 열전사 시트 준비 공정과,
상기 전사층의 제거 영역 상의 적어도 일부에, 상기 용융층을 전사하는 용융층 전사 공정과,
상기 용융층 전사 공정 후에, 상기 전사층의 상기 제거 영역을 상기 필오프층에 의해 제거하는 제거 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 전사층의 필오프 방법.
제5항에 있어서, 상기 전사박이, 지지체의 한쪽 면 상에, 수용층을 포함하는 전사층이 형성된 중간 전사 매체인 것을 특징으로 하는 전사층의 필오프 방법.
제5항에 있어서, 상기 전사박이, 지지체의 한쪽 면 상에, 보호층을 포함하는 전사층이 형성된 보호층 전사 시트인 것을 특징으로 하는 전사층의 필오프 방법.
지지체의 한쪽 면 상에 전사층이 형성된 전사박을 공급하는 제1 공급부와,
기재의 동일면 상에 필오프층 및 용융층이 형성된 열전사 시트를 공급하는 제2 공급부와,
상기 열전사 시트를 가열하여, 상기 전사층의 제거 영역의 적어도 일부에, 상기 용융층을 전사하고, 상기 용융층의 전사 후에, 상기 전사층의 상기 제거 영역을 상기 필오프층에 의해 제거하는 인화부와,
피전사체를 공급하는 제3 공급부와,
상기 제거 영역이 제거된 전사층을 상기 피전사체 상에 전사하는 전사부
를 구비하는 열전사 프린터.