TWI685429B - 印畫物的形成方法、轉印層的剝離方法、及熱轉印印表機 - Google Patents

印畫物的形成方法、轉印層的剝離方法、及熱轉印印表機 Download PDF

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Abstract

提供將除去區域正確地被除去的轉印層轉印在被轉印體上而成的印畫物之形成方法，及可以將轉印層之除去區域正確地除去之轉印層的剝離方法。
印畫物的形成方法，包含使用在支持體之一面上設有轉印層的轉印箔、在基材之一面上設有剝離層的熱轉印片、及被轉印體，藉由熱轉印片之剝離層將轉印箔之轉印層之除去區域予以除去的工程；及將進行除去區域之除去後的轉印層轉印至被轉印體上的工程，準備在支持體(1)之一面上設有轉印層(5)的轉印箔(10)；及(i)在基材(50)之同一面上設有熔融層(52)及剝離層(51)的熱轉印片(100)，或(ii)在第1基材(51A)之一面上設有熔融層(51)的第1熱轉印片(100A)，及在第2基材(50B)之一面上設有剝離層(51)的第2熱轉印片(100B)，將熔融層(52)轉印至轉印層(5)之除去區域上之至少一部分，之後，藉由剝離層除去轉印層(5)之除去區域，接著，進行除去區域之除去後的轉印層(5)轉印至被轉印體(300)上而獲得印畫物。

Description

印畫物的形成方法、轉印層的剝離方法、及熱轉印印表機
本發明關於印畫物的形成方法、轉印層的剝離方法、及熱轉印印表機。
使用熱轉印方式的印畫物之形成上，係使用在基材上設有受容層的熱轉印受像片(例如專利文獻1)，或在基材上依序積層有剝離層、受容層的轉印層，以可由該基材剝離而設置的中間轉印媒體(例如專利文獻2)。依據專利文獻1提案的熱轉印受像片，使用具有色材層的熱轉印片，在熱轉印受像片之受容層上形成熱轉印畫像而可以獲得印畫物。又，依據專利文獻2提案的中間轉印媒體，使用具有色材層的熱轉印片，在中間轉印媒體之受容層上形成熱轉印畫像，之後，將包含該受容層的轉印層轉印在任意之被轉印體上，可以獲得在任意之被轉印體上形成有熱轉印畫像的印畫物。尤其是，中間轉印媒體對於色材之移轉困難，無法直接形成高畫質畫像的被轉印體，或熱轉印時容易與色材層熔接的被轉印體等特別好 用。
又，使用在基材上設有轉印性保護層的保護層轉印片(例如專利文獻3)，在形成有熱轉印畫像的畫像形成物上將轉印性保護層予以轉印，而提升畫像形成物之耐久性被進行。
但是，基於使用中間轉印媒體形成的印畫物之種類，有可能需要使設置IC晶片部、磁條部、傳送/接收用天線部、簽名部等的區域殘留的情況。具體而言，在被轉印體上將轉印層進行轉印前之階段，有可能需要將和設置IC晶片部、磁條部、傳送/接收用天線部、簽名部等的區域對應的轉印層之一部分除去之情況。又，亦有可能要求在畫像形成物上選擇性將轉印性保護層進行轉印之情況。
此種狀況下，使用在基材之一面設有剝離層的熱轉印片，將中間轉印媒體之轉印層轉印在被轉印體上之前之階段，針對轉印層之一部分，例如針對不希望被轉印至被轉印體的轉印層之區域，嘗試事先藉由剝離層進行除去(亦有稱為剝離之情況)。例如專利文獻4提案，將熱轉印片之剝離層與中間轉印媒體之轉印層以相接的方式重疊後，在熱轉印片之基材之另一面側施加能量，使施加能量的區域所對應的轉印層藉由剝離層除去的方法等。
藉由上述熱轉印片之剝離層，將中間轉印媒體之轉印層或保護層轉印片之轉印性保護層之一部分除去時產生的問題之一，可以舉出本來伴隨被除去的轉印層、 轉印性保護層而應殘留於熱轉印片側的剝離層會被移轉至中間轉印媒體或保護層轉印片側的問題(所謂剝離層之逆轉印)，或本來應被剝離層除去的轉印層殘留於中間轉印媒體或保護層轉印側的問題。彼等問題在基材與剝離層之密接性(亦有稱為接著性之情況)低之情況下有容易產生之傾向。此種狀況下，並非著眼於轉印層或轉印性保護層之剝離性之目的，例如在上述專利文獻4提案，藉由使用實施易接著處理的基材，使基材與剝離層之密接性提升的形態。
但是，近時伴隨著對印表機之高速化要求，藉由剝離層除去中間轉印媒體之轉印層或保護層轉印片之轉印性保護層時施加於熱轉印片的能量亦有增加傾向。又，作為中間轉印媒體之轉印層或保護層轉印片之轉印性保護層的較高耐久性者，例如使用厚度較厚的轉印層或轉印性保護層之情況下，不提高施加於熱轉印片的能量難以除去轉印層或轉印性保護層。現在為止被提案的具有剝離層之熱轉印片中，針對除去轉印層或轉印性保護層之一部分時提高施加於熱轉印片的能量時之對策乃不足，對熱轉印片施加高能量時針對中間轉印媒體之轉印層或保護層轉印片之轉印性保護層之剝離性乃有改善之余地。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：特開2015-101019號公報
專利文獻2：特開2014-80016號公報
專利文獻3：特開2004-74768號公報
專利文獻4：特開2003-326865號公報
本發明有鑑於此種狀況，主要目的在於提供將除去區域正確地被除去的轉印層轉印在被轉印體上而成的印畫物的形成方法，及可以將轉印層之除去區域正確地除去之轉印層的剝離方法。又，主要目的在於提供可以將轉印層之除去區域正確地除去之同時，將除去區域正確地被除去的轉印層轉印在被轉印體上的熱轉印印表機。
解決上述課題之本發明之印畫物的形成方法，係包含使用在支持體之一面上設有轉印層的轉印箔、在基材之一面上設有剝離層的熱轉印片、及被轉印體，藉由熱轉印片之剝離層將轉印箔之轉印層之除去區域予以除去的工程；及將進行除去區域之除去後的轉印層轉印至被轉印體上的工程，其特徵為包含：轉印箔準備工程，準備在支持體之一面上設有轉印層的轉印箔；熱轉印片準備工程，準備(i)在基材之同一面上設有熔融層及剝離層的熱轉印片，或(ii)在第1基材之一面上設有熔融層的第1熱轉印片，及在第2基材之一面上設有剝離層的第2熱 轉印片；熔融層轉印工程，將上述熔融層轉印至上述轉印層之除去區域上之至少一部分；除去工程，在上述熔融層轉印工程後，藉由上述剝離層除去上述轉印層之上述除去區域；及轉印層轉印工程，將進行上述除去區域之除去後的上述轉印層轉印至被轉印體上。
又，上述轉印箔係在支持體之一面上設有包含受容層的轉印層之中間轉印媒體，包含在上述除去工程之前後，在上述轉印箔之上述受容層上形成熱轉印畫像的工程亦可。又，上述熱轉印片準備工程中準備的熱轉印片，係在上述在基材之同一面上設置有上述剝離層、上述熔融層、色材層的熱轉印片，形成上述熱轉印畫像的工程中，藉由上述熱轉印片之上述色材層，對上述中間轉印媒體之上述受容層上進行熱轉印畫像之形成亦可。
又，上述轉印箔係在支持體之一面上設置有包含保護層的轉印層之保護層轉印片，上述轉印層轉印工程中，將上述被進行除去區域之除去的上述保護層轉印片之上述轉印層，轉印至形成有熱轉印畫像的被轉印體上亦可。
又，解決上述課題之本發明之轉印層的剝離方法，係包含：使用在支持體之一面上設有轉印層的轉印箔、及在基材之一面上設有剝離層的熱轉印片，藉由熱轉印片之剝離層將轉印箔之轉印層之除去區域予以除去的除去工程者；其特徵為包含：轉印箔準備工程，準備在支持體之一面上設有轉印層的轉印箔；熱轉印片準備工程，準 備(i)在基材之同一面上設有熔融層及剝離層的熱轉印片，或(ii)在第1基材之一面上設有熔融層的第1熱轉印片，及在第2基材之一面上設有剝離層的第2熱轉印片；熔融層轉印工程，將上述熔融層轉印至上述轉印層之除去區域上之至少一部分；及除去工程，在上述熔融層轉印工程後，藉由上述剝離層除去上述轉印層之上述除去區域。
又，上述轉印箔係在支持體之一面上設有包含受容層的轉印層之中間轉印媒體亦可。
又，上述轉印箔係在支持體之一面上設有包含保護層的轉印層之保護層轉印片亦可。
依據本發明之印畫物的形成方法，可以獲得將除去區域正確地被除去的轉印層轉印在被轉印體上而成的印畫物。又依據本發明之轉印層的剝離方法，可以將轉印層之除去區域正確地除去。又，依據本發明之熱轉印印表機，可以將轉印層之除去區域正確地除去，而且可以將除去區域正確地被除去的轉印層轉印在被轉印體上。
1‧‧‧支持體
2‧‧‧受容層
3‧‧‧剝離層
5‧‧‧轉印層
7‧‧‧保護層
8‧‧‧接著層
10‧‧‧轉印箔、中間轉印媒體、保護層轉印片
50‧‧‧基材
50A‧‧‧第1基材
50B‧‧‧第2基材
51‧‧‧剝離層
52‧‧‧熔融層
55‧‧‧色材層
100‧‧‧熱轉印片
100A‧‧‧第1熱轉印片
100B‧‧‧第2熱轉印片
200‧‧‧印畫物
300‧‧‧被轉印體
A‧‧‧轉印層之周邊端部
B‧‧‧IC晶片配置預定區域
[圖1]一實施形態之印畫物之形成所使用的轉印箔之一例之表示用概略斷面圖。
[圖2]一實施形態之印畫物之形成所使用的轉印箔之一例之表示用概略斷面圖。
[圖3]一實施形態之印畫物之形成所使用的熱轉印片之一例之表示用概略斷面圖。
[圖4]一實施形態之印畫物之形成所使用的熱轉印片之一例之表示用概略斷面圖。
[圖5](a)、(b)係一實施形態之印畫物之形成所使用的熱轉印片之一例之表示用概略斷面圖。
[圖6]一實施形態之印畫物的形成方法之說明用工程圖。
[圖7]一實施形態之印畫物的形成方法之說明用工程圖。
[圖8]一實施形態之印畫物的形成方法之說明用工程圖。
[圖9](a)~(e)分別表示轉印有熔融層的轉印箔從平面圖觀察的狀態之圖。
[圖10]除去區域之一例之表示圖。
[圖11]轉印有熔融層的轉印箔從平面圖觀察的狀態之圖。
[圖12]一實施形態之熱轉印印表機之概略構成圖。
以下，參照圖面等說明本發明之實施之形態。又，本發明可以多個不同的態樣實施，不限定於以下 例示的實施形態之記載內容之解釋。又，圖面上為說明之明確，和實際之態樣比較，各部之寬度、厚度、形狀等有可能以示意表示之情況，但僅為一例，並不限定本發明之解釋。又，本願說明書及各圖中，針對上述圖式中和前述者同樣之要素被附加同一符號，並適宜省略詳細說明。又，為說明之方便，雖使用上方或下方等之語句進行說明，但上下方向可以逆轉。左右方向亦同樣。
<<印畫物的形成方法>>
本發明之一實施形態之印畫物的形成方法，係包含以下工程的印畫物200的形成方法：使用在支持體1之一面上設有轉印層5的轉印箔10、在基材50之一面上設有剝離層51的熱轉印片100、及被轉印體300，藉由熱轉印片100之剝離層51除去轉印層5之除去區域的工程，及將進行除去區域之除去後的轉印層5轉印至被轉印體300上的工程；其特徵為包含：準備在支持體1之一面上設有轉印層5的轉印箔10(參照圖1、圖2)的轉印箔準備工程；準備(i)在基材50之同一面上設有熔融層52及剝離層51的熱轉印片100(參照圖3、圖4)，或(ii)在第1基材50A之一面上設有熔融層52的第1熱轉印片100A(參照圖5(a))，及在第2基材50B之一面上設有剝離層51的第2熱轉印片100B(參照圖5(b))的熱轉印片準備工程；將熔融層52轉印至轉印層5之除去區域上之至少一部分的熔融層轉印工程(參照圖6(a)、 圖7(a)、圖8(a))；在熔融層轉印工程後，藉由剝離層51除去轉印層5之除去區域的除去工程(參照圖6(b)、圖7(b)、圖8(b))；及進行除去區域之除去後的轉印層5轉印至被轉印體300上的轉印層轉印工程(參照圖6(c)、圖7(c)、圖8(c))。
依據本發明之一實施形態之印畫物的形成方法，在藉由剝離層51除去轉印層5之除去區域之前之階段，將熔融層52轉印至轉印層5之除去區域上之至少一部分，依此，藉由剝離層51除去轉印層5之除去區域時之剝離性成為極為良好。具體而言，在轉印層5之除去區域上之至少一部分被轉印的熔融層52發揮提升與轉印層5之剝離層51間之密接性的補助性功能，藉由剝離層51將該熔融層52連同轉印層5之除去區域予以除去，依此，在藉由剝離層51除去轉印層5之除去區域時可以保持良好之剝離性。依據具有此種特徵的本發明之一實施形態之印畫物之形成方法，可以獲得將除去區域正確地被除去的轉印層5轉印至被轉印體上而成的印畫物。以下，對各工程具體進行說明。
<轉印箔準備工程>
轉印箔準備工程，如圖1、圖2所示，係準備在支持體1之一面上設有轉印層5的轉印箔10的工程。以下，針對本發明之一實施形態之印畫物的形成方法中使用的轉印箔10，舉出該轉印箔10為中間轉印媒體之情況，及為 保護層轉印片之情況之例進行說明。
(第1形態之轉印箔(中間轉印媒體))
如圖1所示，第1形態之轉印箔10具備：支持體1；及位於該支持體1之一面上的轉印層5，轉印層5呈現僅由受容層2形成之單層構成或者積層構成。又，圖1所示形態中，轉印層5呈現由剝離層3、受容層2依序積層而成的積層構成。第1形態之轉印箔10發揮作為所謂中間轉印媒體之功能，例如使用具有色材層的熱轉印片，在作為第1形態之轉印箔10之中間轉印媒體的受容層2上形成熱轉印畫像之後，將包含該受容層2的的轉印層5轉印至任意之被轉印體上，依此可以獲得印畫物，該印畫物係包含形成有熱轉印畫像之受容層的轉印層5位處於任意之被轉印體上者。以下，稱呼第1形態之轉印箔10為中間轉印媒體。
(中間轉印媒體之支持體)
中間轉印媒體之支持體1並無特別限定，例如可以是聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等之耐熱性高的聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、醋酸纖維、聚乙烯衍生物、聚醯胺、聚甲基戊烯等之塑料之延伸或未延伸薄膜等。又，亦可以使用將彼等材料積層2種以上的複合薄膜。支持體1之厚度在其強度及耐熱性等成為適切之情況下對應於材料適宜選擇即可，通常在3μm以上30μm以下 之範圍，較好是4μm以上15μm以下之範圍。
(中間轉印媒體之轉印層)
中間轉印媒體之轉印層5以包含受容層2，該受容層2為構成轉印層5之層之中位於最遠離支持體1之位置為條件。換言之，受容層2位於中間轉印媒體之最表面。中間轉印媒體之轉印層5可以呈現僅由受容層2形成之單層構成，或可以是包含受容層2的積層構成，轉印層5以具有由支持體1側起依序將提升轉印層5之轉印性之層、受容層2積層而成的積層構成為較好。圖1所示形態中，轉印層5具有由支持體1側起依序將剝離層3、受容層2積層而成的積層構成。
(受容層)
構成中間轉印媒體之轉印層5的受容層2並無特別限定，可於中間轉印媒體之領域適宜選擇習知之受容層使用。此種受容層2之成分，例如可以舉出聚丙烯等之聚烯烴系樹脂、聚氯乙烯或聚偏二氯乙烯等之鹵化樹脂、聚乙酸乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯共聚物或聚丙烯酸酯等之乙烯基系樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚對苯二甲酸丁二醇酯等之聚酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、乙烯或丙烯等之烯烴與其他乙烯基聚合物之共聚物系樹脂、離子聚合物或纖維素澱粉酶等之纖維素系樹脂、聚碳酸酯、丙烯酸系樹脂等之溶劑系之樹 脂。其中以使用聚酯系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚物為較好，使用氯乙烯-乙酸乙烯共聚物為更好。又，受容層2可以單獨含有彼等成分之1種，或含有2種以上亦可。
又，受容層2除上述樹脂成分以外可以含有脫模劑。脫模劑，例如可以是聚乙烯蠟、醯胺蠟、鐵氟龍(Teflon，註冊商標)粉等之固形蠟類、氟系或磷酸酯系界面活性劑、矽酮油、反應性矽酮油、硬化型矽酮油等之各種變性矽酮油、及各種矽酮樹脂等。
受容層2之厚度並無特別限定，一例可以是在1μm以上10μm以下之範圍。
(剝離層)
中間轉印媒體之轉印層5含有提升該轉印層之轉印性(亦有稱為剝離性之情況)之剝離層3亦可。圖1所示形態中，剝離層3位於構成轉印層5之層之中最接近支持體1之位置。剝離層3之成分，例如可以是蠟類、矽酮蠟、矽酮樹脂、矽酮變性樹脂、氟樹脂、氟變性樹脂、聚乙烯醇樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、熱架橋性環氧-氨基樹脂及熱架橋性醇酸-氨基樹脂等。又，剝離層3可以單獨含有彼等成分之1種，或含有2種以上。
剝離層3之厚度並無特別限定，一例可以是0.5μm以上5μm以下之範圍。
作為第1形態之轉印箔之中間轉印媒體，並不限定於上述形態，可以適宜選擇使用習知之中間轉印媒 體。例如，在剝離層3與受容層2之間設置保護層(未圖示)等之任意之層亦可。又，由支持體1側起將保護層、受容層2依序積層而成轉印層5亦可。又，在支持體1與轉印層5之間設置任意之層亦可。保護層可以適宜選擇使用後述第2形態之轉印箔中的保護層7。又，對受容層2賦予剝離性，第1形態之轉印箔中的轉印層5設為僅由受容層2形成之單層構成亦可。又，在支持體1之另一面上設置背面層(未圖示)亦可。
(第2形態之轉印箔(保護層轉印片))
如圖2所示，第2形態之轉印箔10具有支持體1，及位於該支持體1之一面上的轉印層5，轉印層5是包含保護層7的單層構成，或者積層構成。又，圖2所示形態中，轉印層5係將保護層7、接著層8依序積層而成的積層構成。第2形態之轉印箔10作為所謂保護層轉印片之功能，藉由將包含保護層7的轉印層5轉印至形成有熱轉印畫像的被轉印體上，可以獲得在形成有熱轉印畫像的被轉印體上配設有包含保護層的轉印層5之印畫物。以下，稱呼第2形態之轉印箔10為保護層轉印片。
(保護層轉印片之支持體)
保護層轉印片之支持體1並無特別限定，例如可以是聚對苯二甲酸乙二醇酯等之聚酯、聚芳酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、纖維素衍生物、聚乙烯、 乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯酸、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、尼龍、聚醚醚酮、聚碸、聚醚碸、四氟乙烯‧全氟烷基乙烯醚共聚物、聚氟乙烯、四氟乙烯-乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚氯三氟乙烯、聚偏二氟乙烯等之各種塑料薄膜或片。又，保護層轉印片之支持體1之厚度可以在其強度及耐熱性成為適切之情況下對應於材料適宜設定，通常在2.5μm以上100μm以下之範圍內。
(保護層轉印片之轉印層)
保護層轉印片之轉印層5係以包含保護層7為條件。保護層轉印片之轉印層5可以是僅由保護層7形成之單層構成或包含保護層7的積層構成。圖示之形態中，保護層轉印片之轉印層5係由支持體1側起將保護層7、接著層8依序積層而成的積層構成。
(保護層)
構成保護層轉印片之轉印層5的保護層7並無特別限定，可於保護層轉印片之領域適宜選擇使用習知之保護層。保護層7之成分，例如可以是聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、氯乙烯系樹脂、紫外線吸收性樹脂、環氧系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚氨酯系樹脂、丙烯酸氨酯系樹脂、對彼等各樹脂實施矽酮變性的樹脂、彼等各樹脂之混合物、電離放射線硬化性樹脂、紫外線吸收性 樹脂等。其中，使用丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、氯乙烯系樹脂為較好，使用丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂為更好。
含有電離放射線硬化性樹脂的保護層，以具有耐可塑劑性或耐摩擦性為特別好。電離放射線硬化性樹脂可以使用公知者，例如可以使用藉由電離放射線照射對自由基聚合性之聚合物或寡聚物進行架橋、硬化，必要時添加光聚合起始劑，藉由電子線或紫外線聚合架橋者。含有紫外線吸收性樹脂的保護層在賦予印畫物耐光性上具有優點。
紫外線吸收性樹脂，例如可以使用以反應性紫外線吸收劑和熱可塑性樹脂或上述電離放射線硬化性樹脂反應、結合而得之樹脂。更具體而言，可以是在水楊酸系、二苯酮系、苯並三唑系、置換丙烯腈系、鎳螯合物系、受阻胺系等習知之非反應性有機系紫外線吸收劑，導入附加聚合性二重結合(例如乙烯基、丙烯醯基、偏丙烯醯基等)、乙醇性水酸基、氨基、羧基、環氧基、異氰酸基等反應性基者。
(接著層)
如圖2所示，保護層轉印片之轉印層5可以包含接著層8，該接著層8用於提升將該轉印層轉印至被轉印體上時之轉印層5與被轉印體間之密接性。接著層8係保護層轉印片之轉印層5中之任意構成，位於構成轉印層5之層之中最遠離支持體1之位置。又，上述保護層7本身具有 接著性之情況下，無需特別設置接著層7。
接著層8之成分，例如可以是丙烯酸系樹脂、氯乙烯系樹脂、乙酸乙烯系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂等。又，接著層8之厚度通常在0.1μm以上5μm以下之範圍內。
又，在支持體1與轉印層5之間設置提升轉印層5之轉印性之脫模層(未圖示)亦可。脫模層之成分，例如可以是蠟類、矽酮蠟、矽酮樹脂、矽酮變性樹脂、氟樹脂、氟變性樹脂、聚乙烯醇樹脂、丙烯酸系樹脂、熱架橋性環氧-氨基樹脂及熱架橋性醇酸-氨基樹脂等。脫模層之厚度通常在0.05μm以上5μm以下之範圍。
<熱轉印片準備工程>
熱轉印片準備工程係如圖3、圖4所示，(i)準備在基材50之同一面上設有剝離層51及熔融層52的熱轉印片100，或者，如圖5所示，(ii)準備在第1基材50A之一面上設有熔融層52的第1熱轉印片100A(參照圖5(a))，及在第2基材50B之一面上設有剝離層51的第2熱轉印片100B(參照圖5(b))的工程。
依據上述(i)之熱轉印片100，後述之熔融層轉印工程及除去工程可以藉由該1個熱轉印片100進行。另外，依據上述(ii)之第1熱轉印片100A、第2熱轉印片100B，熔融層轉印工程可以藉由第1熱轉印片 100A進行，除去工程可以使用第2熱轉印片100B進行。
(基材)
基材50並無特別限定，例如可以是玻璃纸、電容紙或蠟紙等之薄紙、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚醚酮或聚醚碸等之耐熱性高的聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、醋酸纖維、聚乙烯衍生物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚甲基戊烯或離子聚合物等之塑料之延伸或未延伸薄膜。又，可以使用將彼等材料2種以上積層的複合薄膜。第1基材50A、第2基材50B亦同樣。
基材50之厚度並無特別限定，一例可以是2μm以上10μm以下之範圍。
(剝離層)
剝離層51係將上述第1形態之轉印箔10(中間轉印媒體)之轉印層5，或者上述第2形態之轉印箔10(保護層轉印片)之轉印層5之一部分進行除去之層。以下，本願說明書中亦有將藉由剝離層51最終被除去的轉印層5之除去區域單純稱為「除去區域」之情況。
剝離層51之成分並無特別限定，例如可以適宜選擇使用習知之熱可塑性樹脂等。此種樹脂可以是氯乙烯樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚物、丙烯酸系樹脂、聚酯 樹脂、聚醯胺樹脂、苯乙烯丙烯酸樹脂、苯乙烯-氯乙烯-乙酸乙烯共聚物、丁縮醛樹脂、環氧樹脂、聚醯胺樹脂等。其中，聚酯系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚物、丙烯酸系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚物與丙烯酸系樹脂之混合樹脂就良好剝離性而言為較好，聚酯系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚物、丙烯酸系樹脂為特別好。剝離層51可以單獨含有1種樹脂，或含有2種以上之樹脂。
剝離層51的形成方法並無特別限定，在上述例示的樹脂將必要添加的無機或有機填料等之添加劑添加調製成為剝離層用塗工液，藉由凹版塗布、凹版反轉塗布、輥塗布等之公知手段將該剝離層用塗工液塗布於基材50或設於基材50上的任意層上，進行乾燥而形成。
剝離層51之厚度並無特別限定，考慮到該剝離層51之膜強度、與剝離層51相接之層或剝離層51與轉印箔10之接著性等，以0.1μm以上4μm以下之範圍為較好，0.2μm以上2μm以下之範圍為更好。
(熔融層)
熔融層52，係藉由剝離層51除去上述第1形態之轉印箔10(中間轉印媒體)之轉印層5，或者上述第2形態之轉印箔10(保護層轉印片)之轉印層5之「除去區域」之前之階段，被轉印至轉印層5之「除去區域」上之至少一部分的層。
熔融層52，係在後述熔融層轉印工程中，被 轉印至「除去區域」上之至少一部分的層。熔融層52，只要能滿足經由加熱可以熔融或軟化可以轉印至轉印層5上之條件的層即可，例如可以適宜選擇使用保護層轉印片之領域之「接著層」或稱為「熱密封層」之層，或者熱轉印片之領域之稱為「熱熔融性油墨層」之層等。
此種熔融層52之成分，例如可以紫外線吸收劑共聚物、丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、乙烯-乙酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚丁烯樹脂、石油樹脂、氯乙烯樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚物、聚乙烯醇樹脂、偏氯乙烯樹脂、甲基丙烯酸樹脂、聚醯胺樹脂、氟樹脂、聚乙烯甲醛樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、乙醯纖維素樹脂、硝基纖維素樹脂、聚乙酸乙烯樹脂、聚異丁烯樹脂、乙基纖維素等之熱熔融性樹脂、微晶蠟、加洛巴蠟、石蠟等。另外，亦可以是費-托法合成蠟、各種低分子量聚乙烯、生蠟、蜂蠟、鯨蠟、蟲白蠟、羊毛蠟、蟲膠蠟、小燭樹蠟、凡士林、聚酯蠟、一部分變性蠟、脂肪酸酯、脂肪酸醯胺等各種之蠟等。其中，以聚酯系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚物、丙烯酸系樹脂為較好，氯乙烯-乙酸乙烯共聚物為更好。
熔融層52可以是具有透明性的層，或含有著色劑等具有特定之色味的層亦可。
熔融層之厚度並無特別限定，以0.1μm以上30μm以下之範圍為較好，1μm以上20μm以下之範圍為 更好。藉由將熔融層52之厚度設為上述較好厚度，可以達成藉由剝離層51除去「除去區域」時之剝離性之更進一步提升。
(色材層)
又，熱轉印片100，如圖4所示，可以使用在基材50之同一面上設置有剝離層51、熔融層52、色材層55的熱轉印片100。依據該熱轉印片，藉由該熱轉印片100具備的色材層55，例如可以進行對中間轉印媒體之受容層2上之熱轉印畫像之形成或對被轉印體上之熱轉印畫像之形成。
色材層55含有色材、黏合劑樹脂。色材、黏合劑樹脂可以適宜選擇使用昇華型熱轉印片之領域之習知者，於此省略詳細說明。一例可以是昇華型熱轉印片之領域之習知之黃色材層、洋紅色材層、青色材層等。圖示之形態中，在基材50上設有單一之色材層55，但亦可以將色相不同的複數個色材層依面順序設置。
熱轉印片準備工程中準備的熱轉印片不限定於上述形態，例如在基材50之形成有剝離層51、熔融層52的面之相反側之面設置背面層(未圖示)亦可，在基材50與熔融層52之間設置脫模層(未圖示)亦可。又，在基材50與剝離層51之間設置提升基材50與剝離層51之密接性之底層(未圖示)亦可。
<熔融層轉印工程>
熔融層轉印工程，如圖6(a)、圖7(a)、圖8(a)所示，係將上述轉印箔準備工程中準備的轉印箔10，及上述熱轉印片準備工程中準備的上述(i)之熱轉印片100或者上述(ii)之第1熱轉印片100A組合使用，在最終藉由剝離層51被除去的「除去區域」上之至少一部分將熔融層52進行轉印的工程。具體而言，使轉印箔10之轉印層5與熱轉印片100、或第1熱轉印片100A之熔融層52對向，藉由加熱頭等之加熱手段對熱轉印片之背面施加熱能量，使和施加有熱能量之區域對應的熔融層52轉印至「除去區域」上之至少一部分的工程。又，各圖所示形態中，熱轉印片係使用上述(i)之熱轉印片100之熱轉印片，又，圖6、圖7所示形態中，轉印箔10係使用中間轉印媒體，圖8所示形態中，轉印箔10係使用，保護層轉印片。
本發明之一實施形態之印畫物的形成方法中特徵在於：藉由剝離層51除去「除去區域」之際，在和該「除去區域」對應的轉印層5上之至少一部分事先轉印有熔融層52。依據本發明之一實施形態之印畫物的形成方法，和在「除去區域」上未轉印有熔融層52而藉由剝離層51除去「除去區域」之情況下比較，除去「除去區域」時之剝離性顯著地提升。
圖6(a)所示形態中，在厚度方向，與轉印層5之「除去區域」之全部重疊，而且不朝「除去區域」 之外方突出的方式，在中間轉印媒體之轉印層5上進行熔融層52之轉印，圖8(a)所示形態中，在厚度方向中，與轉印層5之「除去區域」之全部重疊，而且以不朝「除去區域」之外方突出的方式，在保護層轉印片之轉印層5上進行溶融層52之轉印。又，熔融層52，如圖9(a)~(c)所示，只要轉印至轉印層5之「除去區域」上之至少一部分即可，只要是滿足該條件者，對於熔融層52之轉印區域無特別限定。又，熔融層52之轉印圖案並無特別限定，如圖9(b)所示，將熔融層52轉印成為點狀亦可，如圖9(c)所示，將熔融層52轉印成為線狀亦可。又，將彼等轉印圖案組合亦可。又，彼等以外之轉印圖案亦可。又，如圖9(d)、(e)所示，與「除去區域」之一部分或全部在厚度方向重疊而將熔融層52予以轉印亦可。換言之，由轉印層5側對轉印箔之平面圖觀察時，係以覆蓋「除去區域」之全部或一部分，而且橫跨「除去區域」之外緣之一部分或者全部將熔融層52予以轉印亦可。圖9(d)所示形態中，由轉印層5側對轉印箔之平面圖觀察時，係以覆蓋「除去區域」之全部，而且以橫跨「除去區域」之外緣之全部的方式，對轉印層5上進行熔融層52之轉印。又，圖9(e)所示形態中，由轉印層5側對轉印箔之平面圖觀察時，係以覆蓋「除去區域」之一部分，而且以橫跨「除去區域」之外緣之一部分的方式，在轉印層5上進行熔融層52之轉印。又，除彼等形態以外，如圖9(f)所示，由轉印層5側對轉印箔之平面圖觀 察時，係以覆蓋「除去區域」之全部，而且使「除去區域」之外緣與轉印後之熔融層52之外緣成為一致的方式，在轉印層5上進行熔融層52之轉印亦可。圖9(a)~(f)表示由轉印層5側對轉印有熔融層52的轉印箔之平面圖觀察的狀態圖，點線圍繞的區域係「除去區域」。圖9所示形態之轉印有熔融層52的轉印箔，可以是轉印有熔融層的中間轉印媒體及保護層轉印片之任一。
圖7(a)所示形態中，與「除去區域」之一部分或者全部在厚度方向重疊(圖示之形態中係「除去區域」之全部)，而且以朝「除去區域」之外方突出的方式，在中間轉印媒體之轉印層5上進行熔融層52之轉印。依據圖7所示形態之印畫物的形成方法，在最終獲得的印畫物200可以殘留熔融層52(參照圖7(c))，藉由利用殘留的熔融層52可以提升印畫物200之創意性。例如上述說明般，使熔融層52含有著色劑，可於熔融層52賦予特定之色味，利用印畫物200上殘留的溶融層52可對印畫物200賦予高的創意性。又，設為具有透明性的熔融層52之情況下，在印畫物200殘留熔融層52之情況下亦無產生特別問題。
與「除去區域」重疊的熔融層52之比例並無特別限定，不論該比例如何，和轉印有熔融層52之部分相應地可以提升藉由剝離層51除去「除去區域」時之剝離性。又，隨轉印層5之「除去區域」與熔融層52重疊部分增多，藉由剝離層51除去和「除去區域」對應的轉 印層5時之剝離性具有更良好之傾向。考慮到此點，由轉印層5側對轉印箔10之平面圖觀察時之「除去區域」之面積設為100%時，該「除去區域」中與熔融層52重疊的部分之面積設為10%以上為較好，接近100%為更好。具體而言，以50%以上，進一步在90%以上為較好，100%為特別好。又，如圖9(d)所示，與「除去區域」之全部在厚度方向重疊，而且以朝「除去區域」之外方突出的方式和熔融層52重疊的形態亦為較好形態。例如在轉印層5之全面進行熔融層52之轉印亦可。又，將熔融層52轉印至轉印層5之一部分，而且轉印至與「除去區域」之全部重疊的位置亦可。
又，熔融層52使用含有著色劑等具有色味的熔融層52之情況下，如圖11所示，將該熔融層52轉印至「除去區域」上之同時，在轉印層5上在與「除去區域」不同的區域上，藉由具有該色味的熔融層52可以形成特定之畫像(圖中之符號X)。亦即，依據具有色味的熔融層52，可對該熔融層52賦予提升剝離性之機能及形成特定畫像之機能，熔融層轉印工程中可以同時進行對「除去區域」上之熔融層之轉印及特定之畫像之形成。又，如圖11所示形態中，雖由轉印層5側對轉印箔10之平面圖觀察時，以覆蓋「除去區域」之全部，而且將「除去區域」之外緣與熔融層52之外緣設為一致的方式，在轉印層5上進行熔融層52之轉印，但不限定於該形態。例如圖9所示各種形態中，在「除去區域」上進行熔融層 52之轉印亦可。又，對特定畫像之種別並無限定，設為所要之畫像即可。又，藉由熔融層52進行特定畫像之形成，亦可以在熔融層轉印工程中並同進行，在後述除去工程之後進行亦可。不論如何，設為具有色味的熔融層52之情況下，無需使用另外具備色材層等之熱轉印片即可形成特定畫像。
對熔融層52進行轉印時之條件並無特別限定，例如印畫速度為2ms/Line(毫秒/行)，加熱頭之電阻值為5200Ω左右之情況下，將印畫電壓設為15V以上24V以下為較好。藉由在此種條件下進行熔融層52之轉印，可以實現後述基於剝離層51之剝離性之更進一步提升。
<除去工程>
除去工程，如圖6(b)、圖7(b)、圖8(b)所示，係在「除去區域」上之至少一部分進行熱轉印片100之熔融層52之轉印之後，藉由熱轉印片100或者上述(ii)第2熱轉印片100B，將「除去區域」予以除去的的工程。具體而言，使熱轉印片之剝離層51與轉印箔10之轉印層5重疊，藉由加熱頭等之加熱手段對和熱轉印片之背面側之「除去區域」對應的區域施加熱能量，藉由剝離層51將和施加有熱能量的區域對應的「除去區域」連同先前被轉印的熔融層52予以除去的工程。經由本工程，如圖6(b)、圖7(b)、圖8(b)所示，轉印層5之 「除去區域」被除去。
藉由剝離層51進行除去的轉印層5之「除去區域」並無特別限定，例如可以是圖10之符號A所示，轉印層5之外周部分，或圖10之符號B所示，最終獲得的印畫物中搭載有IC晶片或簽名欄等之附屬品的區域，亦即，轉印層5殘留會產生不適合之區域。又，圖6、圖7所示形態中，避開受容層2上所形成的熱轉印畫像，而進行轉印層5之除去，但形成熱轉印畫像之區域與「除去區域」在厚度方向之一部分中重疊亦可。亦即，藉由剝離層51將熱轉印畫像之一部分除去亦可。
(熱轉印畫像形成工程)
熱轉印畫像形成工程，係在成為第1形態之轉印箔10的中間轉印媒體之受容層2上形成熱轉印畫像的工程。又，準備上述轉印箔10的工程中準備的中間轉印媒體為，事先在受容層2上形成有熱轉印畫像的轉印箔之情況下，該工程可以不要。又，圖6、圖7所示形態中，事先在中間轉印媒體之受容層2上進行熱轉印畫像之形成。
在中間轉印媒體之受容層2上進行熱轉印畫像之形成，可以在除去工程之前進行，或在藉由除去工程除去轉印層5之「除去區域」之後進行亦可。亦即，熱轉印畫像之形成之時序並無限定。
受容層2上之熱轉印畫像之形成，係將具備色材層的熱轉印片與中間轉印媒體組合，由該熱轉印片之 背面側藉由加熱頭等之加熱部材施加熱能量，使包含於該色材層的色材移轉至受容層上而形成。熱轉印畫像之形成，如圖4所示，使用在基材1之一面上設有剝離層51、熔融層52、色材層55的熱轉印片100進行亦可，使用其他熱轉印片進行亦可。
(轉印層轉印工程)
轉印層轉印工程，係如圖6(c)、圖7(c)、圖8(c)所示，將進行「除去區域」之除去後的轉印層5轉印至被轉印體300上的工程。經由該工程，可以獲得在被轉印體300上轉印有轉印層5而成的印畫物。又，圖6、圖7所示形態中，藉由將包含形成有熱轉印畫像之受容層2的轉印層5轉印至被轉印體300上，可以獲得具有熱轉印畫像的印畫物，圖8所示形態中，藉由在形成有熱轉印畫像的被轉印體300上，將包含保護層7的轉印層5進行轉印，可以獲得具有熱轉印畫像的印畫物。
以上，針對本發明之一實施形態之印畫物的形成方法舉出具體例進行說明，本發明之一實施形態之印畫物的形成方法特徵在於，在藉由剝離層51進行轉印層5之「除去區域」之除去之前，在轉印層5之「除去區域」上之至少一部分進行熔融層52之轉印之點，除該特徵以外，可以適宜選擇使用習知之印畫物的形成方法。
例如可以將第1形態之轉印箔亦即中間轉印媒體與第2形態之轉印箔亦即保護層轉印片組合而形成印 畫物。具體而言，將進行熔融層52之轉印後進行「除去區域」之除去的中間轉印媒體之轉印層5，及進行熔融層52之轉印後進行「除去區域」之除去的保護層轉印片之轉印層5，轉印至被轉印體上可以獲得印畫物。
又，獲得圖6(c)、圖7(c)所示印畫物200之後，使用習知之保護層轉印片，覆蓋該印畫物之全部或者一部分，可以進行包含保護層的轉印層之轉印。
<<其他實施形態之印畫物的形成方法>>
上述中，作為藉由剝離層51進行「除去區域」之除去的對象，係說明在支持體1之一面上設有轉印層5的轉印箔10之例，除該轉印箔10以外，使用在支持體之一面上設有受容層的熱轉印受像片亦可以形成印畫物。
其他實施形態之印畫物的形成方法中，準備在支持體之一面上設有受容層的習知之熱轉印受像片，在該熱轉印受像片之受容層之「除去區域」上之至少一部分，使用上述說明的熱轉印片100或者第1熱轉印片100A，將熔融層52予以轉印，接著，使用上述說明的熱轉印片100或者第2熱轉印片100B，藉由剝離層51除去熱轉印受像片之受容層之「除去區域」，在藉由該剝離層51進行「除去區域」之除去之前後，在受容層上形成熱轉印畫像，依此可以獲得其他實施形態之印畫物。
其他實施形態之印畫物的形成方法中，在受容層之「除去區域」之除去之前，藉由在該受容層之「除 去區域」上之至少一部分進行熔融層52之轉印，可以使進行受容層之「除去區域」之除去時之剝離性成為極為良好。
<<轉印層的剝離方法>>
接著，對本發明之一實施形態之轉印層的剝離方法進行說明。本發明之一實施形態之轉印層5之剝離方法係包含除去工程，該除去工程使用在支持體1之一面上設有轉印層5的轉印箔10(參照圖1)，及在基材50之一面上設有剝離層51的熱轉印片100，藉由熱轉印片100之剝離層51除去轉印箔10之轉印層5之除去區域；其特徵為包含：轉印箔準備工程，準備在支持體1之一面上設有轉印層5的轉印箔10(參照圖1、圖2)；熱轉印片準備工程，準備(i)在基材50之同一面上設有熔融層52及剝離層51的熱轉印片100(參照圖3、圖4)，或(ii)準備在第1基材50A之一面上設有熔融層52的第1熱轉印片100A(參照圖5(a))，及在第2基材50B之一面上設有剝離層51的第2熱轉印片100B(參照圖5(b))；熔融層轉印工程，在轉印層5之除去區域上之至少一部分進行熔融層52之轉印；及除去工程，在熔融層轉印工程後，藉由剝離層51除去轉印層5之除去區域。
依據本發明之一實施形態之轉印層的剝離方法，藉由被轉印至「除去區域」上的熔融層52，可將對轉印層5之「除去區域」進行轉印時之剝離性設為極為良 好，可以正確地除去轉印層5之「除去區域」。
本發明之一實施形態之轉印層的剝離方法中，除了不將熱轉印畫像形成工程及轉印層轉印工程設為必須之構成之點以外，均和上述說明的印畫物的形成方法所說明者同樣，於此省略詳細說明。
<<熱轉印印表機>>
接著，對本發明之一實施形態之熱轉印印表機進行說明。本發明之一實施形態之熱轉印印表機係如圖12所示，具備：第1供給部470，供給在支持體1之一面上設有轉印層5的轉印箔10；第2供給部451，供給在基材50之同一面上設有剝離層51及熔融層52的熱轉印片100；印畫部450，對熱轉印片100進行加熱，將熔融層52轉印至轉印層5之除去區域之至少一部分，在熔融層52之轉印後，藉由剝離層51除去轉印層5之除去區域；第3供給部442，供給被轉印體300；及轉印部460，將除去區域被除去後的轉印層5轉印至被轉印體300上。又，圖12係本發明之一實施形態之熱轉印印表機之一例之表示用概略構成圖，省略轉印箔10中的支持體1及轉印層5之記載。又，省略熱轉印片100中的基材50、剝離層51及熔融層52之記載。
在圖示之形態之熱轉印印表機之第1供給部470裝填有將轉印箔10捲繞成為帶狀之捲筒。第1供給部470係使轉印箔10之捲筒旋轉，將轉印箔10以長尺帶 狀搬送至印畫部450及轉印部460。
圖示形態之熱轉印印表機之印畫部450，係具備加熱頭453；設於加熱頭453之下方側的自由旋轉驅動的壓板輥454；及使加熱頭453相對於壓板輥454自由昇降的昇降手段(未圖示)。圖示之形態之熱轉印印表機中，由第1供給部470供給的轉印箔10係通過加熱頭453與壓板輥454之間。
又，圖示形態之熱轉印印表機中，熱轉印片100係由作為第2供給部451之供給輥側經由導輥455通過加熱頭453與壓板輥454之間，經由導輥456捲繞於捲取輥452。在加熱頭453與壓板輥454之間，熱轉印片100之熔融層52及剝離層51與轉印箔10之轉印層5呈對向(未圖示)。
圖示形態之熱轉印印表機中，加熱頭453對熱轉印片100之熔融層52進行加熱，在和除去區域對應的熔融層52轉印至轉印層5上。圖示形態之熱轉印印表機，係將轉印箔10與熱轉印片100之熔融層52定位之後，使加熱頭453朝壓板輥454下降，使加熱頭453經由熱轉印片100及轉印箔10觸接於壓板輥454。又，使壓板輥454旋轉驅動，將熱轉印片100及轉印箔10朝下游側搬送。該期間，加熱頭453依據傳送至該加熱頭453之資料對熱轉印片100之熔融層52進行選擇性加熱。依此，使將熔融層52轉印至轉印層5之除去區域上之至少一部分。
又，熔融層52亦使用於熱轉印畫像之形成之情況下(參照圖11)，可對加熱頭453傳送將熱轉印畫像之畫像圖案資料與被轉印至除去區域上的熔融層之轉印圖案資料合成的合成資料，同時進行除去區域上之熔融層52之轉印及熱轉印畫像之形成。
又，加熱頭453對熱轉印片100之剝離層51進行加熱，將轉印層5之除去區域連同先前轉印的熔融層52同時除去。圖示形態之熱轉印印表機，在熔融層52之轉印後，使加熱頭453上昇，進行轉印箔10與熱轉印片100之剝離層51之定位。接著，使加熱頭453朝壓板輥454下降，使加熱頭453透過熱轉印片100及轉印箔10，觸接於壓板輥454。接著，進行壓板輥454之旋轉驅動，將熱轉印片100及轉印箔10朝下游側搬送。於該期間，加熱頭453依據傳送至該加熱頭453的除去區域資料，對熱轉印片100之剝離層51進行選擇性加熱。依此，轉印層5之除去區域連同先前轉印的熔融層52同時被除去。
又，圖示形態之熱轉印印表機，係使轉印層5之除去區域被除去的轉印箔10，經由導輥472搬送至轉印部460。圖示形態之熱轉印印表機中，轉印部460具備加熱輥461，及設於加熱輥461之下方的加壓輥462。轉印部460將除去區域被除去後的轉印層5轉印至由第3供給部442供給的被轉印體300。
圖示形態之熱轉印印表機中，第3供給部442具有配合轉印箔10之搬送將枚葉狀之被轉印體300，1片 片送出的送出裝置，及對送出的被轉印體300進行搬送的輸送裝置等。又，被轉印體300為長尺之捲筒狀亦可。
轉印部460對在加熱輥461與加壓輥462之間，被重疊於被轉印體300的轉印箔10之轉印層面進行加熱。依此獲得在被轉印體300上轉印有除去區域已被除去的轉印層5而成的印畫物200(以下稱為印畫物)。
圖示形態之熱轉印印表機中，印畫物200被搬送至排出部444，1片片堆積。又，轉印層5已被轉印完畢之轉印箔10係被捲繞於捲取輥471。
依據以上說明的本發明之一實施形態之熱轉印印表機，可以正確地除去轉印層之除去區域，而且可以將除去區域正確地被除去的轉印層轉印至被轉印體上。
又，將在基材50之同一面上設有剝離層51、熔融層52、色材層55的熱轉印片100(參照圖4)，具備包含受容層2的轉印層5的轉印箔10(參照圖1)，及本發明之一實施形態之熱轉印印表機組合使用，在熔融層52之轉印前後，在構成轉印層5的受容層2上，使色材層55之色材進行移轉亦可以形成熱轉印畫像。此情況下，本發明之一實施形態之熱轉印印表機進行轉印箔10與熱轉印片100之色材層55之定位，使加熱頭453朝壓板輥454下降，透過熱轉印片100及轉印箔10使加熱頭453觸接於壓板輥454。接著，使壓板輥454旋轉驅動，將熱轉印片100及轉印箔10朝下游側搬送。於該期間，加熱頭453依據傳送至該加熱頭453的畫像資料，對熱轉 印片100之色材層55之區域進行選擇性加熱，使色材層55之色材由熱轉印片100移轉至構成轉印層5的受容層2。依此，在轉印層5上進行熱轉印畫像之形成。
實施例
接著舉出實施例更具體說明本發明。以下，除非事先說明以外，部係質量基準。
(具有剝離層之熱轉印片之作成)
基材使用厚度6μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，在該基材之一面上以乾燥時成為1μm之厚度的方式塗布(塗布量1g/m2)下記組成之剝離層用塗工液，乾燥而形成剝離層。又，在基材之另一面上以乾燥時成為0.8μm之厚度的方式塗布(塗布量0.8g/m2)下記組成之背面層用塗工液，乾燥形成背面層，依此，獲得具有剝離層之熱轉印片。
<剝離層用塗工液>
Figure 105131732-A0202-12-0034-8
<背面層用塗工液>
Figure 105131732-A0202-12-0035-6
(熱轉印片(1)之作成)
基材使用厚度6.0μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，在該基材之一面上以乾燥時成為0.2μm之厚度的方式塗布(塗布量0.2g/m2)下記組成之脫模層用塗工液，乾燥形成脫模層。接著，在脫模層上以乾燥時成為1μm之厚度的方式塗布(塗布量1g/m2)下記組成之熔融層用塗工液1，乾燥形成熔融層而獲得熱轉印片(1)。
<脫模層用塗工液>
‧氨酯系樹脂 25部
Figure 105131732-A0202-12-0036-1
<熔融層用塗工液1>
Figure 105131732-A0202-12-0036-2
(熱轉印片(2)之作成)
除在基材與熔融層之間未形成脫模層以外，全部和熱轉印片(1)之作成同樣而獲得熱轉印片(2)。
(熱轉印片(3)之作成)
除了熔融層用塗工液1，再加上使用下記組成之熔融層用塗工液2以外，全部和熱轉印片(1)之作成同樣而獲得熱轉印片(3)。
<熔融層用塗工液2>
‧丙烯酸系樹脂(Tg：105℃，Mw：25000)20部(DIANAL(註冊商標)BR-87 MITSUBISHI RAYON CO.,LTD)
Figure 105131732-A0202-12-0037-3
(熱轉印片(4)之作成)
除了熔融層用塗工液1以外再使用下記組成之熔融層用塗工液3以外，全部和熱轉印片(1)之作成同樣而獲得熱轉印片(4)。
<熔融層用塗工液3>
Figure 105131732-A0202-12-0037-4
(熱轉印片(5)之作成)
除了熔融層用塗工液1以外再使用下記組成之熔融層用塗工液4以外，全部和熱轉印片(1)之作成同樣而獲得熱轉印片(5)。
<熔融層用塗工液4>
‧炭黑分散體(固形分46%) 100部
Figure 105131732-A0202-12-0038-9
(熱轉印片(6)之作成)
除熔融層用塗工液1以外再使用下記組成之熔融層用塗工液5以外，全部和熱轉印片(1)之作成同樣而獲得熱轉印片(6)。
<熔融層用塗工液5>
Figure 105131732-A0202-12-0038-11
(熱轉印片(7)之作成)
除熔融層用塗工液1以外再使用下記組成之熔融層用塗工液6以外，全部和熱轉印片(1)之作成同樣而獲得 熱轉印片(7)。
<熔融層用塗工液6>
Figure 105131732-A0202-12-0039-12
(中間轉印媒體之作成)
基板使用厚度16μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，在該基板上以乾燥狀態時成為1μm之厚度的方式塗布(塗布量1g/m2)下記組成之剝離層用塗工液，乾燥形成剝離層。接著，在剝離層上以乾燥狀態下成為2μm之厚度的方式塗布(塗布量2g/m2)下記組成之保護層用塗工液，乾燥形成保護層。進一步在保護層上以乾燥狀態下成為1.5μm之厚度的方式塗布(塗布量1.5g/m2)下記組成之受容層用塗工液，乾燥形成受容層，獲得在基材上依序積層有剝離層、保護層、受容層而成的中間轉印媒體。
<剝離層用塗工液>
‧丙烯酸樹脂 29部
Figure 105131732-A0202-12-0040-13
<保護層用塗工液>
Figure 105131732-A0202-12-0040-14
<受容層用塗工液>
Figure 105131732-A0202-12-0040-15
(保護層轉印片之作成)
上述中間轉印媒體之作成中，除在保護層上未形成受容層以外，全部和上述中間轉印媒體之作成同樣而獲得在基材上依序積層剝離層、保護層而成的保護層轉印片。
(實施例1)
將上述作成的中間轉印媒體與熱轉印片(1)組合，使用以下之印表機施加255/255階層之能量，將熱轉印片(1)之熔融層轉印至中間轉印媒體之受容層上。接著，將被轉印有熔融層的中間轉印媒體與上述作成的具有剝離層之熱轉印片組合，使用以下之印表機施加255/255階層之能量，將依剝離層、保護層、受容層之順序積層而成的轉印層之一部分區域(以下稱轉印層之一部分區域為「特定區域」)連同上述熔融層同時除去。又，熔融層之轉印係以覆蓋「特定區域」之表面全部的方式進行。
又，藉由和上述同樣之方法，將上述作成的保護層轉印片與熱轉印片(1)組合，使用以下之印表機施加255/255階層之能量，將熔融層轉印至保護層轉印片之保護層上，接著，將被轉印有熔融層的保護層轉印片與上述作成的具有剝離層的熱轉印片組合，使用以下之印表機施加255/255階層之能量，將剝離層與保護層積層而成的轉印層之特定區域連同上述熔融層同時除去。又，熔融層之轉印係以覆蓋「特定區域」之表面全部的方式進行。
(印表機)
加熱頭：KEE-57-12GAN2-STA(KYOCERA公司製)
發熱體平均電阻值：3303(Ω)
主掃描方向印字密度：300(dpi)
副掃描方向印字密度：300(dpi)
1行週期：2.0(msec.)
印字開始溫度：35(℃)
脈衝工作比：85%
印畫電壓：18(V)
(實施例2~7)
除熱轉印片(1)以外，使用下表1所示熱轉印片，全部藉由和實施例1同樣之方法，進行上述作成的中間轉印媒體及保護層轉印片之轉印層之除去。
(實施例8)
除了以和上述「特定區域」之表面之10%重疊的方式將熔融層予以轉印(參照圖9(a))以外，全部和實施例1同樣而進行上述作成的中間轉印媒體及保護層轉印片之轉印層之除去。
(實施例9)
除了以和上述「特定區域」之表面之50%重疊的方式將熔融層予以轉印(參照圖9(a))以外，全部和實施例1同樣進行上述作成的中間轉印媒體及保護層轉印片之轉印層之除去。
(實施例10)
除了覆蓋上述「特定區域」之表面之全部之同時，以朝「特定區域」之外方突出的方式將熔融層予以轉印(參照圖9(d))以外，全部和實施例1同樣進行上述作成的中間轉印媒體及保護層轉印片之轉印層之除去。
(比較例1)
除了不轉印熔融層以外，全部和實施例1同樣進行上述作成的中間轉印媒體及保護層轉印片之轉印層之除去。
<剝離性評價>
針對經由實施例1~10及比較例1之方法進行「特定區域」之除去後的中間轉印媒體及保護層轉印片以目視進行確認，依據以下之評價基準進行剝離性之評價。評價結果表示於表1。
「評價基準」
A．．．和「特定區域」對應的轉印層被正確地除去。
B．．．和「特定區域」對應的轉印層之一部分有些微殘留，或者轉印層被除去雖然「特定區域」有些微露出，但使用上不致於有問題之位準。
NG．．．和「特定區域」對應的轉印層未被正確地除去，而成為不良。
Figure 105131732-A0202-12-0044-16
1‧‧‧支持體
2‧‧‧受容層
3‧‧‧剝離層
5‧‧‧轉印層
10‧‧‧轉印箔
50‧‧‧基材
51‧‧‧剝離層
52‧‧‧熔融層
100‧‧‧熱轉印片
200‧‧‧印畫物
300‧‧‧被轉印體

Claims (8)

  1. 一種印畫物的形成方法，係包含使用在支持體之一面上設有轉印層的轉印箔、在基材之一面上設有剝離層的熱轉印片、及被轉印體，藉由熱轉印片之剝離層將轉印箔之轉印層之除去區域予以除去的工程；及將進行除去區域之除去後的轉印層轉印至被轉印體上的工程，其特徵為包含：轉印箔準備工程，準備在支持體之一面上設有轉印層的轉印箔；熱轉印片準備工程，準備(i)在基材之同一面上設有熔融層及剝離層的熱轉印片，或(ii)在第1基材之一面上設有熔融層的第1熱轉印片，及在第2基材之一面上設有剝離層的第2熱轉印片；熔融層轉印工程，將上述熔融層轉印至上述轉印層之除去區域上之至少一部分；除去工程，在上述熔融層轉印工程後，藉由上述剝離層除去上述轉印層之上述除去區域；及轉印層轉印工程，將進行上述除去區域之除去後的上述轉印層轉印至被轉印體上。
  2. 如申請專利範圍第1項之印畫物的形成方法，其中上述轉印箔係在支持體之一面上設有包含受容層的轉印層之中間轉印媒體，包含在上述除去工程之前後，在上述轉印箔之上述受 容層上形成熱轉印畫像的工程。
  3. 如申請專利範圍第2項之印畫物的形成方法，其中上述熱轉印片準備工程中準備的熱轉印片，係在上述基材之同一面上設有上述剝離層、上述熔融層、色材層的熱轉印片，形成上述熱轉印畫像的工程中，藉由上述熱轉印片之上述色材層，對上述中間轉印媒體之上述受容層上進行熱轉印畫像之形成。
  4. 如申請專利範圍第1項之印畫物的形成方法，其中上述轉印箔係在支持體之一面上設有包含保護層的轉印層之保護層轉印片，上述轉印層轉印工程中，係將被進行上述除去區域之除去的上述保護層轉印片之上述轉印層，轉印至形成有熱轉印畫像的被轉印體上。
  5. 一種轉印層的剝離方法，係包含：使用在支持體之一面上設有轉印層的轉印箔、及在基材之一面上設有剝離層的熱轉印片，藉由熱轉印片之剝離層將轉印箔之轉印層之除去區域予以除去的除去工程者；其特徵為包含：轉印箔準備工程，準備在支持體之一面上設有轉印層的轉印箔；熱轉印片準備工程，準備(i)在基材之同一面上設有熔融層及剝離層的熱轉印片，或(ii)在第1基材之一 面上設有熔融層的第1熱轉印片，及在第2基材之一面上設有剝離層的第2熱轉印片；熔融層轉印工程，將上述熔融層轉印至上述轉印層之除去區域上之至少一部分；及除去工程，在上述熔融層轉印工程後，藉由上述剝離層除去上述轉印層之上述除去區域。
  6. 如申請專利範圍第5項之轉印層的剝離方法，其中上述轉印箔，係在支持體之一面上設有包含受容層的轉印層之中間轉印媒體。
  7. 如申請專利範圍第5項之轉印層的剝離方法，其中上述轉印箔，係在支持體之一面上設有包含保護層的轉印層之保護層轉印片。
  8. 一種熱轉印印表機，具備：第1供給部，供給在支持體之一面上設有轉印層的轉印箔；第2供給部，供給在基材之同一面上設有剝離層及熔融層的熱轉印片；印畫部，對上述熱轉印片進行加熱，將上述熔融層轉印至上述轉印層之除去區域之至少一部分，在上述熔融層之轉印後，藉由上述剝離層除去上述轉印層之上述除去區域；第3供給部，供給被轉印體；及 轉印部，將上述除去區域被除去後的轉印層轉印至上述被轉印體上。
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