CN107249898B - 热转印片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种热转印片，其不受通过剥离层除去中间转印介质的转印层时的条件影响，可以准确地除去转印层。提供一种具有剥离层4的热转印片10，其中，热转印片10在基材1上按照下述顺序设置底涂层2、剥离层4，在底涂层2中含有以下物质中的至少1种：(1)源自一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子的无机粒子、(2)鳞片状的无机粒子、(3)玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚乙烯吡咯烷酮系树脂、(4)玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚酯系树脂、(5)热熔融温度为100℃以上的聚氨酯系树脂、(6)将玻璃化转变温度(Tg)为40℃以上的热塑性树脂固化而成的树脂、(7)将聚乙烯醇系树脂固化而成的树脂，由此解决上述课题。

Description

热转印片
技术领域
本发明涉及一种具有剥离层的热转印片。
背景技术
如专利文献1中所提出的，作为在被转印体上不受限制而形成印相物的方法，可使用在基材上可剥离地设有包含接受层的转印层(以下，有时称为转印层)的中间转印介质。根据该中间转印介质，使用具有色料层的热转印片，在中间转印介质的接受层上形成热转印图像，然后，将含有该接受层的转印层转印于任意的被转印体上，由此可以得到在任意的被转印体上形成有热转印图像的印相物。特别是中间转印介质，其色料不易移动，对不能直接形成高画质的图像的被转印体、在热转印时容易与色料层熔接的被转印体等，特别优选使用。
但是，根据通过在被转印体上转印中间转印介质的转印层而得到的印相物的种类，有时需要残留设置IC芯片部、磁条部、收发用天线部、署名部等的区域，被转印体的表面由转印层覆盖，有时存在不良的区域。换句话说，有时需要被转印体的表面露出。
在这种状况下，使用在基材的一个面上设有剥离层的热转印片，在被转印体上转印中间转印介质的转印层之前的阶段，尝试将转印层的一部分、例如不期望对被转印体的转印的转印层的区域预先通过剥离层除去(有时称为剥离)。例如，专利文献2中提出了在以使热转印片的剥离层和中间转印介质的转印层接触的方式重叠之后，在热转印片的基材的另一面侧施加能量，通过剥离层除去与施加了能量的区域对应的转印层的方法等。
作为在通过上述热转印片的剥离层除去中间转印介质的转印层的一部分时可产生的问题之一，通常可以举出应该与被除去的转印层一起残留于热转印片侧的剥离层移动至中间转印介质侧的问题(所谓剥离层的反转印)。剥离层的反转印有在基材和剥离层的密合性(有时称为粘接性)低的情况下容易发生的倾向。这种状况下，并不着眼于剥离层的反转印，例如上述专利文献2中提出了通过使用实施了易粘接处理的基材，提高了基材和剥离层的密合性的方式。
但是，随着最近对打印机的高速化的要求，在通过剥离层除去中间转印介质的转印层时施加于热转印片的能量也有增加的倾向。另外，在使用作为中间转印介质的转印层的耐久性高的转印层、例如厚度厚的转印层的情况下，如果提高施加于热转印片的能量，则难以除去转印层。对于具有至今为止提出的剥离层的热转印片而言，现状是：在除去转印层的一部分时，提高施加于热转印片的能量时的对策不充分，在对热转印片施加高的能量而除去中间转印介质的转印层的一部分时，不能充分地抑制剥离层的反转印。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-80016号公报
专利文献2：日本特开2003-326865号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明是鉴于这种状况而完成的，其主要课题在于，提供一种可以不受通过剥离层除去中间转印介质的转印层时的条件影响、而准确地除去转印层的热转印片。
用于解决问题的方法
用于解决上述问题的本发明为具有剥离层的热转印片，其中，在基材上按照下述顺序设置底涂层、剥离层，所述底涂层含有以下物质中的至少1种：(1)源自一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子的无机粒子、(2)鳞片状的无机粒子、(3)玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚乙烯吡咯烷酮系树脂、(4)玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚酯系树脂、(5)热熔融温度为100℃以上的聚氨酯系树脂、(6)玻璃化转变温度(Tg)为40℃以上的热塑性树脂、(7)将聚乙烯醇系树脂固化而成的树脂。
另外，所述一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子可以是氧化铝溶胶、或二氧化硅溶胶，所述鳞片状的无机粒子可以是鳞片状二氧化硅。
发明的效果
根据本发明的热转印片，可以不受通过剥离层除去中间转印介质的转印层时的条件影响，而准确地除去转印层。
附图说明
图1是一实施方式的热转印片的示意截面图。
图2是表示组合一实施方式的热转印片和中间转印介质、并施加了能量的状态的示意截面图。
图3是表示组合用于比较的热转印片和中间转印介质、并施加了能量的状态的示意截面图。
图4是一实施方式的热转印片的示意截面图。
图5是与一实施方式的热转印片组合使用的中间转印介质的示意平面图。
符号说明
1...基材
2...底涂层
4...剥离层
5...背面层
7...染料层
8...熔融层
10...热转印片
16...加热装置
30...中间转印介质
31...转印层
A...转印层的周边端部
B...IC芯片配置预定区域
具体实施方式
<<热转印片>>
本发明一实施方式的热转印片10(以下，称为一实施方式的热转印片)如图1所示，呈现在基材1的一个面上按照下述顺序设有底涂层2、剥离层4的构成。另外，在基材1的另一面上设有任意的背面层5。基材1、底涂层2、剥离层4为一实施方式的热转印片10中的必要构成。
一实施方式的热转印片10是用于除去中间转印介质的转印层的一部分的热转印片。具体而言，如图2所示，所述热转印片10用于将热转印片10的剥离层4和中间转印介质30的转印层31重合，利用热头等加热装置16在热转印片10的背面侧施加能量，除去处于与施加了能量的区域对应的位置的中间转印介质30的转印层31。以下，举例通过一实施方式的热转印片10的剥离层4而被除去的对象为中间转印介质的转印层的情况，进行说明。另外，以下，使用具有剥离层4的热转印片10，将表示可以准确地除去中间转印介质30的转印层31的指标称为“剥离性”。即，剥离性良好是指：通过剥离层4，可以如目标那样地除去转印层31。需要说明的是，本申请说明书中所述的热转印片为适用于热头等加热装置的介质的总称，如本发明那样，用于应用加热装置除去中间转印介质的转印层的一部分、且呈现在基材的一个面上按照下述顺序设有底涂层2、剥离层4的构成的热转印片也包含在热转印片中。
(基材)
对构成一实施方式的热转印片10的基材1没有任何限定，可以适当选择使用热转印片的领域中以往公知的物质。作为一个实例，可举出：玻璃纸、绝缘纸或石蜡纸等薄纸、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚醚酮或聚醚砜等耐热性高的聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、醋酸纤维素、聚乙烯衍生物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚甲基戊烯或离聚物等塑料的拉伸或未拉伸膜。另外，也可以使用叠层有2种以上的这些材料的复合膜。
对基材1的厚度没有特别限定，优选为2μm以上且10μm以下的范围。
(底涂层)
为了使具有剥离层的热转印片的剥离性良好，重要的是在除去中间转印介质的转印层时，抑制剥离层的“反转印”的发生。剥离层的“反转印”是指：将热转印片10的剥离层4和中间转印介质30的转印层31重合，利用热头等加热装置16在热转印片10的背面侧施加能量，在除去处于与施加了能量的区域对应的位置的中间转印介质30的转印层31时，本来应该与被除去的转印层31一起残留于热转印片10侧的剥离层4如图3所示地移动到中间转印介质30侧的现象。需要说明的是，图3是表示将不满足一实施方式的热转印片的发明特定事项的、用于比较的热转印片和中间转印介质组合并施加了能量的状态的示意截面图。
剥离层的“反转印”的发生与基材和剥离层(在基材和剥离层之间设有其它层的情况下为该其它层和剥离层)的层间密合性密切关联，存在基材和剥离层的层间密合性越低，越容易发生剥离层的“反转印”的倾向。作为用于提高基材和剥离层的层间密合性的对策，已知有对与基材的剥离层接触的一侧的面实施表面处理、例如实施易粘接处理、电晕处理的对策等。但是，该对策中，为了打印机的高速化、除去耐久性高的转印层而在热转印片的背面侧施加了高能量时，基材和剥离层的层间密合性降低，剥离层容易从基材上剥离。
另外，也可举出在基材和剥离层之间设置用于提高基材和剥离层的层间密合性的底涂层的对策等，现状是：在使用目前提出的底涂层的情况下，不能充分地满足对热转印片施加了高能量时的基材和剥离层的层间密合性。
考虑了这种方面的一实施方式的热转印片10如图1所示，其中，设置于基材1和后述的剥离层4之间的底涂层2含有(1)源自一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子的无机粒子、(2)鳞片状的无机粒子、(3)玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚乙烯吡咯烷酮系树脂、(4)玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚酯系树脂、(5)热熔融温度为100℃以上的聚氨酯系树脂、(6)将玻璃化转变温度(Tg)为40℃以上的热塑性树脂固化而成的树脂、(7)将聚乙烯醇系树脂固化而成的树脂中的至少1种。
根据具有该特征的底涂层2的一实施方式的热转印片10，即使在除去中间转印介质30的转印层31时提高施加于热转印片10的背面侧的能量的情况下，也能够通过上述特征的底涂层2的作用而以高的状态保持基材1和剥离层4的密合性，结果，可以抑制在剥离层4上发生“反转印”。换句话说，无论除去转印层31时的条件，都可以通过剥离层4准确地除去中间转印介质30的转印层31。
上述特征的底涂层2大致分类为以下方式。
(第1方式)：含有源自一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子的无机粒子的底涂层的方式。
(第2方式)：含有鳞片状的无机粒子的底涂层的方式。
(第3方式)：含有玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚乙烯吡咯烷酮系树脂的底涂层的方式。
(第4方式)：含有玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚酯系树脂的底涂层的方式。
(第5方式)：含有热熔融温度为100℃以上的聚氨酯系树脂的底涂层的方式。
(第6方式)：含有将玻璃化转变温度(Tg)为40℃以上的热塑性树脂固化而成的树脂的底涂层的方式。
(第7方式)：含有将聚乙烯醇系树脂固化而成的树脂的底涂层的方式。
(第8方式)：将上述(第1方式)～(第7方式)的2个以上的方式组合的底涂层的方式。
以下，对各方式进行说明。
<第1方式的底涂层>
第1方式的底涂层2含有源自一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子的无机粒子。即，在基材1和剥离层4之间设有使用一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子形成的底涂层。通过在基材1和剥离层4之间设置含有源自一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子的无机粒子的第1方式的底涂层2，可以使基材1和剥离层4的密合性提高。因此，根据第1方式的底涂层2，在除去中间转印介质的转印层时，即使在提高施加于热转印片的能量的情况下，也能够抑制在剥离层4上发生“反转印”。即，在除去中间转印介质的转印层时，即使在提高施加于热转印片的能量的情况下，也能够准确地除去中间转印介质的转印层。
通过在基材1和剥离层4之间设置第1方式的底涂层2从而提高基材1和剥离层4的密合性的机制目前并不清楚，但通过使用一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子，能够以良好的造膜性形成该底涂层2，推测该造膜性有助于基材1和剥离层4的密合性的提高。进而推测：根据一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子，在底涂层2的形成阶段，该溶胶系无机粒子具有方向性，进行凝集结合，由此，基材1和第1方式的底涂层2的层间密合性提高。进而推测：使用溶胶系无机粒子形成的底涂层2的表面成为微细的凹凸形状，该微细的凹凸形状对第1方式的底涂层2和剥离层4的层间密合性的提高起作用。进而，无机粒子具有热物理性质不因剥离时施加于热转印片的热而变化的性质，无机粒子不会成为使底涂层2和与该层2接触的层的密合性降低的主要原因。另外，通过设为使用一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子造膜而成的底涂层2，可以大幅提高底涂层2和该层与接触的层的密合性、底涂层2的耐热性。推测这些方面也有助于基材1和剥离层4的密合性的提高。需要说明的是，由后述的实施例的结果也可以明确：即使不根据该机制，通过设为第1方式的底涂层2，也可以抑制剥离层4的“反转印”的发生。
本申请说明书中所述的溶胶系无机粒子的一次粒径为根据JIS Z8819-2(2001)算出的体积平均粒径，可以通过由电子显微镜照片直接测量溶胶系无机粒子的大小的方法来求出。具体而言，使溶胶系无机粒子干燥，成为干燥体，用透射型电子显微镜观察干燥体中的溶胶系无机粒子，测量各个溶胶系无机粒子的短轴径和长轴径，将其平均设为该粒子的粒径，接着，对100个以上的粒子，将各自的粒子的体积(重量)近似为求出的粒径的长方体而求出，将其设为体积平均粒径。作为透射型电子显微镜，可以使用日立高科技公司制造的透射型电子显微镜等。
需要说明的是，在第1方式的底涂层2中，将溶胶系无机粒子的一次粒径规定为200nm以下是因为，在设为仅使用一次粒径大于200nm的溶胶系无机粒子形成的底涂层的情况下，不能充分地提高基材1和剥离层4的密合性，除去中间转印介质的转印层时，在提高施加于热转印片的能量等情况下，不能抑制“反转印”的发生。需要说明的是，该情况下，并不排除一次粒径大于200nm的溶胶系无机粒子的使用，也可以并用一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子和一次粒径大于200nm的溶胶系无机粒子而形成第1方式的底涂层。在该情况下，相对于一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子和大于一次粒径为200nm的溶胶系无机粒子的总质量(固体成分)，一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子的质量(固体成分)优选为30质量％以上，更优选为50质量％以上，特别优选为70质量％以上。(其中，在组合第1方式的底涂层和后述的第2方式～第7方式的底涂层的情况下，没有该限定。)
作为溶胶系无机粒子，可以举出例如二氧化硅溶胶、氧化铝溶胶、胶态氧化铝(氧化铝水合物的溶胶)、氧化锆溶胶、氧化锡溶胶、二氧化钛溶胶等。其中，使用一次粒径为200nm以下的氧化铝溶胶、或者一次粒径为200nm以下的二氧化硅溶胶形成的底涂层2在可以进一步提高基材1和底涂层4的密合性方面，为优选的溶胶系无机粒子。特别优选一次粒径为200nm以下的氧化铝溶胶。第1方式的底涂层2可以是使用一次粒径为200nm以下的无机粒子的1种形成的底涂层，也可以是并用2种以上而形成的底涂层。
另外，对一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子的形状也没有限定，可以为球状、针状、板状、羽毛状、鳞片状、无定形等任何形状。
对第1方式的底涂层2的形成方法没有特别限定，可以将含有一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子的底涂层用涂敷液通过凹版涂布法、辊涂法、丝网印刷法、使用凹版的逆辊涂布法等目前公知的形成方法，在基材1上进行涂布、干燥而形成。底涂层用涂敷液可以通过使溶胶系无机粒子分散于水性介质而制备。作为水性介质，可以举出水、异丙醇等水溶性醇、水和水溶性醇的混合液等。
另外，第1方式的底涂层2也可以使用一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子和粘合剂树脂而形成。作为粘合剂树脂，可以举出聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸系树脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯系共聚物树脂、聚乙烯吡咯烷酮树脂、聚酰胺环氧树脂、聚乙烯醇树脂等。在该情况下，相对于第1方式的底涂层2的总质量(固体成分)，一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子的质量(固体成分)优选为50质量％以上，更优选70质量％以上。(其中，在粘合剂树脂为满足后述的第3方式～第7方式的条件的树脂的情况下，没有该限定。)
<第2方式的底涂层>
第2方式的底涂层2含有鳞片状的无机粒子。通过在基材1和剥离层4之间设置含有鳞片状的无机粒子的底涂层2，可以与上述第1方式的底涂层2同样地使基材1和剥离层4的密合性提高，在除去中间转印介质的转印层时，即使在提高施加于热转印片的能量的情况下，也能够抑制在剥离层4上发生“反转印”。
在此所述的鳞片状的无机粒子是指具有薄片形状的无机一次粒子面间相互平行地取向并重叠多张而形成的叶状无机粒子。设为第2方式的底涂层2而带来的上述效果为通过使用鳞片状的无机粒子作为底涂层2中含有的无机粒子而发挥的效果，在使用其形状为鳞片状以外的无机粒子的情况下，不能充分地满足基材1和剥离层4的密合性。(其中，设为使用一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子形成的底涂层2的情况除外。)
通过含有鳞片状的无机粒子而提高基材1和剥离层4的密合性的机制目前不清楚，推测鳞片状的无机粒子在第2方式的底涂层2中与基材1平行地取向并叠层，该方式有助于基材1和剥离层4的密合性的提高。
第2方式的底涂层2以含有鳞片状的无机粒子为条件，对无机粒子的材料没有特别限定。可以举出例如鳞片状的二氧化硅(层状聚硅酸)、鳞片状氧化铁、鳞片状钛酸盐等。第2方式的底涂层2可以含有鳞片状的无机粒子的1种，也可以含有2种以上。
在上述例示的鳞片状的无机粒子中，第2方式的底涂层2优选含有鳞片状的二氧化硅。二氧化硅粒子具有耐热性非常高、热物理性质不因剥离时施加于热转印片的热而变化的性质。因此，二氧化硅粒子不会成为使底涂层2和与该层2接触的层的密合性降低的主要原因。另外，在使用鳞片状的二氧化硅作为该二氧化硅粒子、设为通过硅烷醇基的键合造膜而成的底涂层2的情况下，可以大幅提高底涂层2和与该层2接触的层的密合性、底涂层2的耐热性。因此，根据含有鳞片状的二氧化硅的第2方式的底涂层2，在除去中间转印介质的转印层时，即使在提高施加于热转印片的能量的情况下，由于其耐热性提高，也可以抑制基材1和剥离层4的密合性的降低。即，无论除去中间转印介质的转印层时的条件，都可以保持基材1和剥离层4的良好的密合性。
对第2方式的底涂层2的形成方法没有特别限定，可以将含有鳞片状的无机粒子的底涂层用涂敷液、例如含有将鳞片状的无机粒子(一次粒子)平行地重叠而成的二次粒子、或者二次粒子三维地凝集而成的具有三次粒子的形状的无机粒子分散于水中而成的浆料的底涂层用涂敷液通过凹版涂布法、辊涂法、丝网印刷法、使用凹版的逆辊涂布法等目前公知的形成方法在基材1上进行涂布、干燥而形成。根据该形成方法，通过所述自造膜性形成底涂层2，因此，可以期待基材1和剥离层4的密合性的进一步提高。
第2方式的底涂层2可以含有鳞片状的无机粒子和粘合剂树脂等任意的添加剂等。作为粘合剂树脂，可以适当选择使用在上述第1方式的底涂层中说明的粘合剂树脂。需要说明的是，在第2方式的底涂层2含有任意的添加剂的情况下，相对于第2方式的底涂层2的固体成分总量、鳞片状的无机粒子的含量优选为50质量％以上，更优选70质量％以上。需要说明的是，对上限值没有限定，为100质量％。
<第3方式及第4方式的底涂层>
第3方式的底涂层2含有玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚乙烯吡咯烷酮系树脂，第4方式的底涂层2含有玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚酯系树脂。通过在基材1和剥离层4之间设置含有玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚乙烯吡咯烷酮系树脂、玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚酯系树脂的底涂层2，可以与上述同样地充分地满足基材1和剥离层4的密合性，另外，通过满足玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的条件，可以提高第3方式、第4方式的底涂层2的耐热性，在除去中间转印介质的转印层时，即使在提高施加于热转印片的能量的情况下，由于其耐热性提高，也可以抑制基材1和剥离层4的密合性的降低。需要说明的是，本申请说明书中所述的玻璃化转变温度(Tg)是指根据JIS K 7121：2012、基于利用DSC(差示扫描热量测定)的热量变化的测定(DSC法)求出的温度。
在本申请说明书中所述的聚乙烯吡咯烷酮系树脂中，除聚乙烯吡咯烷酮树脂之外，也包含乙烯基吡咯烷酮树脂与其它树脂的共聚物。例如，作为聚乙烯吡咯烷酮系树脂，也可以使用醋酸乙烯酯/乙烯基吡咯烷酮共聚物等。聚乙烯吡咯烷酮树脂例如可以使N-乙烯基-2-吡咯烷酮聚合而得到。
本申请说明书中所述的聚酯系树脂是指由多元羧酸和多元醇通过缩聚而得到的含有酯基的聚合物。作为多元羧酸，可举出：对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2，6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、癸烷二羧酸、壬二酸、十二烷二羧酸、环己烷二羧酸等。另外，作为多元醇，可举出乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇、新戊二醇、1，4-环己烷二甲醇、癸二醇、2-乙基-丁基-1-丙二醇、双酚A等。另外，聚酯系树脂可以为3种以上的多元羧酸、多元醇的共聚物，也可以为与二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇等单体、聚合物的共聚物。另外，在本申请说明书中所述的聚酯系树脂中，也包含上述聚酯系树脂的改性物。作为聚酯系树脂的改性物，可以举出例如聚酯聚氨酯树脂等。
需要说明的是，在第3方式及第4方式的底涂层2中，将聚乙烯吡咯烷酮系树脂、聚酯系树脂的玻璃化转变温度(Tg)规定为60℃以上是因为，在设为不含有玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚乙烯吡咯烷酮系树脂、聚酯系树脂、而含有玻璃化转变温度(Tg)低于60℃的聚乙烯吡咯烷酮系树脂、聚酯系树脂的底涂层的情况下，不能充分地提高底涂层的耐热性，在除去中间转印介质的转印层时，在提高施加于热转印片的能量的情况下，不能保持基材1和剥离层4的密合性。即，是因为不能充分地抑制剥离层的“反转印”的发生。另外，详细情况不清楚，虽然玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上，但该玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的树脂为聚乙烯吡咯烷酮系树脂、聚酯系树脂以外的树脂时(满足后述的第4方式～第7方式的条件的树脂除外)，不能充分地提高基材1和剥离层4的密合性。
需要说明的是，第3方式及第4方式的底涂层2以含有玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚乙烯吡咯烷酮系树脂、玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚酯系树脂为条件，但在以基材1和剥离层4的密合性的进一步提高为目的的情况下，第3方式、第4方式的底涂层2含有玻璃化转变温度(Tg)为80℃以上、更优选玻璃化转变温度(Tg)为150℃以上的聚乙烯吡咯烷酮系树脂、玻璃化转变温度(Tg)为80℃以上、更优选玻璃化转变温度(Tg)为100℃以上的聚酯系树脂。
第3方式及第4方式的底涂层2可以含有不满足上述条件的树脂、各种添加剂等，相对于第3方式的底涂层2的固体成分总量，玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚乙烯吡咯烷酮系树脂的含量优选为50质量％以上，更优选70质量％以上。相对于第4方式的底涂层2的固体成分总量的、玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚酯系树脂的优选的含量也相同。(其中，不满足上述条件的树脂、添加剂满足第1方式、第2方式、后述的第5方式～第7方式的条件时，没有该限定)
对第3方式、第4方式的底涂层2的形成方法没有特别限定，可以制备使玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚乙烯吡咯烷酮系树脂、或者玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚酯系树脂、根据需要所添加的各种树脂、添加剂溶解或分散于适当的溶剂中的底涂层用涂敷液，将其通过凹版涂布法、辊涂法、丝网印刷法、使用凹版的逆辊涂布法等目前公知的形成方法在基材1上进行涂布、干燥而形成。
<第5方式的底涂层>
第5方式的底涂层2含有热熔融温度(Ts)为100℃以上的聚氨酯系树脂。通过在基材1和剥离层4之间设置含有热熔融温度(Ts)为100℃以上的聚氨酯系树脂的底涂层2，可以与上述各种方式的底涂层2同样地充分满足基材1和剥离层4的密合性，另外，通过满足热熔融温度(Ts)为100℃以上的条件，可以使底涂层2的耐热性提高，在除去中间转印介质的转印层时，即使在提高施加于热转印片的能量的情况下，由于其耐热性提高，也可以抑制基材1和剥离层4的密合性的降低。需要说明的是，本申请说明书中所述的热熔融温度(Ts)是指根据JIS K 7121：2012使用利用高化式流动试验机的流动开始温度算出的温度。作为流动试验机，例如可以使用株式会社岛津制作所制造的高化式流动试验机CFT-500C。
本申请说明书中所述的聚氨酯系树脂是以多元醇(多元醇)为主剂、以异氰酸酯为交联剂(固化剂)的树脂。作为多元醇，是在分子中具有2个以上的羟基的多元醇，可以举出例如聚乙二醇、聚丙二醇、丙烯酸多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇、醇酸改性丙烯酸多元醇等。聚氨酯系树脂可以是在水、异丙醇等水溶性醇、水与水溶性醇的混合液等水性介质中能够成为稳定的分散液的水系聚氨酯系树脂，也可以是能够在有机溶剂中溶解或分散的溶剂系聚氨酯系树脂。
在第5方式的底涂层2中，将聚氨酯系树脂的热熔融温度(Ts)规定为100℃以上是因为，在设为不含有热熔融温度(Ts)为100℃以上的聚氨酯系树脂、而含有热熔融温度(Ts)低于100℃的聚氨酯系树脂的底涂层的情况下，不能充分地满足基材1和剥离层4的层间密合性，在除去中间转印介质的转印层时，在提高施加于热转印片的能量的情况下，不能充分地抑制剥离层的“反转印”的发生。另外，详细情况不清楚，虽然热熔融温度(Ts)为100℃以上，但该热熔融温度(Ts)为100℃以上的树脂不是聚氨酯系树脂时(其中，满足第3方式、第4方式、第6方式、第7方式的条件的树脂除外)，也不能充分地满足基材1和剥离层4的密合性。
第5方式的底涂层2可以含有不满足上述条件的树脂、例如热熔融温度(Ts)低于100℃的聚氨酯系树脂、或者、聚氨酯系树脂以外的树脂、各种添加剂等，相对于第5方式的底涂层2的固体成分总量，热熔融温度(Ts)为100℃以上的聚氨酯系树脂的含量优选为50质量％以上，更优选70质量％以上。(其中，不满足上述条件的树脂、添加剂满足第1方式～第4方式、第6方式、第7方式的条件时，没有该限定。)
对第5方式的底涂层2的形成方法没有特别限定，可以制备使热熔融温度(Ts)为100℃以上的聚氨酯系树脂、及根据需要所添加的任意的树脂、添加剂分散于水性介质中的底涂层用涂敷液，将其通过凹版涂布法、辊涂法、丝网印刷法、使用凹版的逆辊涂布法等目前公知的形成方法在基材1上进行涂布、干燥而形成。
<第6方式的底涂层>
第6方式的底涂层2含有将玻璃化转变温度(Tg)为40℃以上的热塑性树脂固化而成的树脂。以下，将使玻璃化转变温度(Tg)为40℃以上的热塑性树脂固化而成的树脂的称为“第1固化树脂”。通过在基材1和剥离层4之间设置含有“第1固化树脂”的第6方式的底涂层2，可以与上述各种方式的底涂层2同样地充分满足基材1和剥离层4的密合性。另外，通过在底涂层中含有将玻璃化转变温度(Tg)为40℃以上的热塑性树脂固化而成的“第1固化树脂”，可以使底涂层2的耐热性提高，在除去中间转印介质的转印层时，即使在提高施加于热转印片的能量的情况下，由于其耐热性提高，也可以抑制基材1和剥离层4的层间密合性的降低。即，无论除去中间转印介质的转印层时的条件，都可以保持基材1和剥离层4的良好的密合性。
需要说明的是，将用于得到“第1固化树脂”的热塑性树脂的玻璃化转变温度(Tg)规定为40℃以上是因为，在设为不含有“第1固化树脂”、而含有将玻璃化转变温度(Tg)低于40℃的热塑性树脂(其中，除聚乙烯醇系树脂之外)固化而成的固化树脂的底涂层的情况下，不能充分地满足底涂层的耐热性，在除去中间转印介质的转印层时，在提高施加于热转印片的能量的情况下，基材1和剥离层4的层间密合性降低，不能充分地抑制剥离层的“反转印”的发生。
对用于得到“第1固化树脂”的热塑性树脂没有特别限定，可以适当选择使用玻璃化转变温度(Tg)为40℃以上的热塑性树脂。作为这种热塑性树脂，可以举出例如满足玻璃化转变温度(Tg)为40℃以上的条件的聚乙烯吡咯烷酮树脂、聚氨酯系树脂、聚酯系树脂、聚丙烯酸酯系树脂、聚醋酸乙烯酯系树脂、苯乙烯丙烯酸酯系树脂、聚丙烯酰胺系树脂、聚酰胺系树脂、聚醚系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚乙烯吡咯烷酮等乙烯基系树脂、聚乙烯乙酰缩醛、聚乙烯醇缩丁醛等聚乙烯醇缩乙醛系树脂、丙烯酸多元醇等丙烯酸系树脂等。这些热塑性树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
用于得到“第1固化树脂”的固化剂根据玻璃化转变温度(Tg)为40℃以上的热塑性树脂适当选择即可。作为固化剂，可以举出例如异氰酸酯系固化剂、钛螯合剂、锆螯合剂、铝螯合剂等金属螯合剂。
第6方式的底涂层2可以含有不满足上述条件的固化树脂、例如将玻璃化转变温度(Tg)低于40℃的热塑性树脂(其中，除聚乙烯醇系树脂之外)固化而成的固化树脂、“第1固化树脂”以外的树脂、各种添加剂等，相对于第6方式的底涂层2的固体成分总量，“第1固化树脂”的含量优选为50质量％以上，更优选70质量％以上。(其中，不满足上述条件的树脂、添加剂满足第1方式～第5方式、后述的第7方式的条件时，没有该限定。)
对第6方式的底涂层2的形成方法没有特别限定，可以制备使玻璃化转变温度(Tg)为40℃以上的热塑性树脂、根据需要所添加的任意的树脂、添加剂溶解或分散于适当的溶剂中的底涂层用涂敷液，将其通过凹版涂布法、辊涂法、丝网印刷法、使用凹版的逆辊涂布法等目前公知的形成方法在基材1上进行涂布、干燥而形成。
<第7方式的底涂层>
第7方式的底涂层2含有将聚乙烯醇系树脂固化而成的树脂。以下，将使聚乙烯醇系树脂固化而成的树脂称为“第2固化树脂”。通过在基材1和剥离层4之间设置含有“第2固化树脂”的第7方式的底涂层2，可以与上述各种方式的底涂层2同样地充分满足基材1和剥离层4的密合性。另外，可以与上述第6方式的底涂层同样地提高底涂层2的耐热性，在除去中间转印介质的转印层时，即使在提高施加于热转印片的能量的情况下，由于其耐热性提高，也可以抑制基材1和剥离层4的层间密合性的降低。即，无论除去中间转印介质的转印层时的条件，都可以保持基材1和剥离层4的良好的密合性。
聚乙烯醇系树脂是指在其构成要素中具有乙烯醇聚合物的树脂。优选的第7方式的底涂层2可使用数均聚合度为500以上且3500以下、更优选1700以上且3500以下的聚乙烯醇系树脂作为用于得到“第2固化树脂”的聚乙烯醇系树脂。通过设为含有这种使聚乙烯醇系树脂固化的“第2固化树脂”的第7方式的底涂层2，可以设为耐热性更高的底涂层。作为用于得到“第2固化树脂”的聚乙烯醇系树脂，可举出例如：Gohsenol KH-20(日本合成化学公司制造)、Gohsenol N-300(日本合成化学公司制造)、KURARAY POVALPVA-235(可乐丽公司制造)、KURARAY POVALPVA-117(可乐丽公司制造)等聚乙烯醇、作为具有乙酰乙酰基且富有反应性的乙酰乙酰化聚乙烯醇的GOHSEFIMER Z-200、Z-320(日本合成化学公司制造)、将聚乙烯醇的一部分醇基进行了缩乙醛改性而得的水系聚乙烯醇缩乙醛S-LEC KX系列(积水化学公司制造)、S-LEC KW系列(积水化学公司制造)等。需要说明的是，聚乙烯醇系树脂的缩醛化度优选为0摩尔％以上且33摩尔％以下，更优选0摩尔％以上且11摩尔％以下。
用于得到“第2固化树脂”的固化剂只要可以将聚乙烯醇系树脂固化，就没有特别限定，可举出例如：异氰酸酯、水系钛螯合剂、铝螯合剂、氯化锆化合物、乙二醛、三羟甲基三聚氰胺、二羟甲基脲等。其中，在可以对第7方式的底涂层赋予优异的耐热性方面，优选异氰酸酯、水系钛螯合剂、铝螯合剂、及氯化锆化合物。具体而言，作为异氰酸酯，可以优选使用Duranate WB40-100(旭化成化学公司制造)等，作为水系钛螯合剂，可以优选使用OlgaChicks TC-300(Matsumoto Fine Chemical公司制造)、Olga Chicks TC-310(MatsumotoFine Chemical公司制造)、Olga Chicks TC-315(Matsumoto Fine Chemical公司制造)等，作为铝螯合剂，可以优选使用铝螯合剂D(川研精密化学公司制造)等，作为氯化锆化合物，可以优选使用Olga Chicks ZB-126(Matsumoto Fine Chemical公司制造)等市售品。相对于构成第7方式的底涂层的总固体成分量，聚乙烯醇系树脂和固化剂的总含量优选为65质量％以上且100质量％以下，更优选80质量％以上且100质量％以下。另外，相对于构成第7方式的底涂层的聚乙烯醇系树脂和固化剂的总量，固化剂的含量优选为10质量％以上且75质量％以下，更优选25质量％以上且60质量％以下。如果为上述范围，则可以形成具有所期望的挠性、耐热性、强度等的底涂层。需要说明的是，通过使用这些固化剂，可以仅通过干燥工序形成坚固的交联结构，因此，制造适性优异。
第7方式的底涂层2可以含有“第2固化树脂”以外的树脂、各种添加剂等，相对于第7方式的底涂层2的固体成分总量，“第2固化树脂”的含量优选为50质量％以上，更优选70质量％以上。(其中，“第2固化树脂”以外的树脂、添加剂满足第1方式～第6方式的条件时，没有该限定。)
对第7方式的底涂层2的形成方法没有特别限定，可以制备使聚乙烯醇系树脂、根据需要所添加的任意的树脂、添加剂溶解或分散于适当的溶剂中的底涂层用涂敷液，将其通过凹版涂布法、辊涂法、丝网印刷法、使用凹版的逆辊涂布法等目前公知的形成方法在基材1上进行涂布、干燥而形成。
<第8方式的底涂层>
第8方式的底涂层为组合了上述第1方式～上述第7方式的底涂层2的方式。即，第8方式的底涂层2含有选自由源自一次粒径为200nm以下的溶胶系无机粒子的无机粒子、鳞片状的无机粒子、玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚乙烯吡咯烷酮系树脂、玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚酯系树脂、热熔融温度为100℃以上的聚氨酯系树脂、将玻璃化转变温度(Tg)为40℃以上的热塑性树脂固化而成的树脂(上述的“第1固化树脂”)、将聚乙烯醇系树脂固化而成的树脂(上述的“第2固化树脂”)构成的组中的2种以上。通过在基材1和剥离层4之间设置第8方式的底涂层2，可以与上述各种方式的底涂层2同样地充分满足基材1和剥离层4的密合性。
第8方式的底涂层2可以含有上述组以外的树脂、添加剂，相对于第8方式的底涂层2的固体成分总量，选自上述组中的2种以上的总质量优选为50质量％以上，更优选70质量％以上。
对上述各种方式的底涂层2的厚度没有特别限定，但在底涂层2的厚度小于0.03μm的情况下，使基材1和剥离层4以充分的强度密合变得困难。另外，底涂层2的厚度过厚时，存在热灵敏度降低、除去中间转印介质的转印层时的剥离性降低的倾向。考虑这一点时，底涂层2的厚度优选为0.03μm以上，更优选0.06μm以上。对上限值没有特别限定，为1μm左右。
(剥离层)
构成一实施方式的热转印片10的剥离层4如图2所示，是发挥除去中间转印介质30的转印层31的一部分的作用的层。具体而言，所述玻璃层4是将中间转印介质30的转印层31和热转印片10的剥离层4重合、利用热头等加热装置16在热转印片10的背面侧施加能量、用于除去处于与施加了能量的区域对应的位置的转印层31的层。需要说明的是，图2、图3所示的方式的中间转印介质30呈现在基板上设有转印层31的构成。
对剥离层4的材料没有特别限定，例如可以适当选择使用以往公知的热塑性树脂等。作为这种树脂，可以举出：氯乙烯树脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂、丙烯酸系树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、苯乙烯丙烯酸树脂、苯乙烯-氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丁缩醛树脂、环氧树脂、聚酰胺树脂等。其中，在与上述中说明的各种方式的底涂层2的层间密合性高、而且剥离性良好方面，优选氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂、丙烯酸系树脂、聚酯树脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂。剥离层4可以单独含有1种树脂，也可以含有2种以上的树脂。
优选的剥离层4含有玻璃化转变温度(Tg)为45℃以上的热塑性树脂、或数均分子量(Mn)为6000以上的热塑性树脂。特别优选含有玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上、或数均分子量(Mn)为10000以上的热塑性树脂，进一步优选含有玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上、且数均分子量(Mn)为10000以上的热塑性树脂。根据优选的方式的剥离层4，与后述的底涂层2的作用互相结合，可以设为耐热性、剥离性非常良好的热转印片10。需要说明的是，本申请说明书中所述的数均分子量(Mn)是指根据JIS K 7252-1：2008、利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的聚苯乙烯换算值。
对剥离层4的形成方法没有特别限定，可以制备加入了上述中例示的树脂、根据需要所添加的无机或有机填料等添加剂的剥离层用涂敷液，将该涂敷液通过凹版涂布法、凹版逆转涂布法、辊涂法等公知的方法在底涂层2上进行涂布、干燥而形成。
对剥离层4的厚度没有特别限定，如果小于0.1μm，则不能充分地满足除去中间转印介质的转印层时的转印层和剥离层的粘接性、剥离层的膜强度，大于4μm时，存在热灵敏度降低、与中间转印介质的转印层的粘接性降低的倾向。考虑这一点时，剥离层4的厚度优选为0.1μm以上且4μm以下，更优选0.2μm以上且2μm以下。需要说明的是，存在随着剥离层4的膜强度降低，容易产生不能充分地除去转印层的问题的倾向。
(背面层)
图1所示的方式的热转印片10在与设置基材1的底涂层2的一面相反侧的面上设置有背面层5。需要说明的是，背面层5为一实施方式的热转印片10中的任意构成。
对背面层5的材料没有限定，可以举出例如：乙基纤维素、羟基纤维素、羟丙基纤维素、甲基纤维素、醋酸纤维素、醋酸丁酸纤维素、硝基纤维素等纤维素系树脂、聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇缩乙醛、聚乙烯吡咯烷酮等乙烯基系树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酰胺、丙烯腈-苯乙烯共聚物等丙烯酸系树脂、聚酰胺树脂、聚乙烯基甲苯树脂、香豆酮茚树脂、聚酯系树脂、聚氨酯树脂、硅酮改性或氟改性聚氨酯等天然或合成树脂的单体或混合物等。
另外，背面层5可以含有固形或液状的润滑剂。作为润滑剂，可以举出例如：聚乙烯蜡、石蜡等各种蜡类、高级脂肪族醇、有机聚硅氧烷、阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、两性表面活性剂、非离子系表面活性剂、氟系表面活性剂、有机羧酸及其衍生物、金属皂、氟系树脂、硅酮系树脂、滑石、二氧化硅等无机化合物的微粒子等。相对于背面层5的总质量，润滑剂的质量为5质量％以上且50质量％以下，优选为10质量％以上且30质量％以下的范围。
对背面层5的形成方法没有特别限定，可以通过使树脂、根据需要添加的润滑剂等溶解或分散于适当的溶剂中而制备背面层用涂敷液，将该涂敷液利用凹版涂布机、辊涂机、线棒等惯用的涂敷装置在基材1上进行涂布、干燥而形成。背面层5的厚度优选1μm以上且10μm以下的范围。
另外，一实施方式的热转印片10如图4所示，也可以设为在与设置基材1的剥离层4的一面相同的面上按照面顺序设有黄色(Y)、品红(M)、青色(C)的各染料层7、黑色(Bk)的熔融层8的构成。需要说明的是，染料层7、熔融层8为一实施方式的热转印片10中的任意构成。另外，也可以除这些任意的层之外，或者与这些层按照面顺序设置含有保护层的单层构成、或者叠层构成的转印层(未图示)。
(染料层)
染料层7由含有升华性染料、粘合剂树脂及其它任意成分的涂敷液形成。升华性染料、粘合剂树脂等可以使用以往公知的物质，没有特别限定。染料层可以通过制备染料层用涂敷液、将其在基材1上利用凹版印刷法等方法进行涂布、干燥而形成的方法而形成。染料层的厚度通常为0.2μm以上且3μm以下的范围。
另外，也可以在基材1和染料层7之间设置以往公知的染料底涂层(未图示)。
(熔融层)
熔融层8可以使用以往公知的热熔融性油墨而形成，根据需要加入各种添加剂。这些材料可以使用以往公知的材料，没有特别限定。熔融层8通过使用凹版印刷法、热熔涂布法等方法在基材1上涂布热熔融性油墨并进行干燥而形成。熔融层的厚度由需要的浓度与热灵敏度的关系来确定，通常为0.2μm以上且10μm以下的范围。
<剥离区域>
接着，参照图5，使用一实施方式的热转印片10，对除去中间转印介质30的转印层31的区域的一个实例进行说明。图5是与一实施方式的热转印片10组合而使用的中间转印介质30的示意平面图，漏白的区域(图中的符号A、B)为通过一实施方式的热转印片10的剥离层4被除去的区域。
对除去转印层31的区域没有特别限定，例如如图5的符号A所示，可以举出转印于被转印体上的转印层31的外周部分。换句话说，也可以通过剥离层4以去掉边缘的方式除去没有转印于被转印体上的区域。另外，如图5的符号B所示，可以举出最终在转印转印层31的被转印体上搭载IC芯片、署名栏等附属品的区域，即在转印转印层31的被转印体上转印层31残留而产生不良的区域。
一实施方式的热转印片10通过底涂层2，使底涂层2和剥离层4的层间密合性非常良好，因此，如上所述，在通过剥离层4除去中间转印介质30的转印层31的规定区域时，可以抑制剥离层4的反转印的发生，可以使剥离性良好。即，可以准确地除去转印层31。
与一实施方式的热转印片10组合而使用的中间转印介质并不限定于图示的方式，也可以适用于以往公知的任一种中间转印介质。
实施例
下面，列举实施例，进一步具体地说明本发明。以下，只要没有特殊说明，份为质量基准。另外，Tg是指玻璃化转变温度，Ts是指热熔融温度。另外，粒径为一次粒径。
(实施例1)
作为基材，使用厚度4.5μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，在该基材的一个面上涂敷下述组成的底涂层用涂敷液1，形成底涂层。接着，在底涂层上涂敷下述组成的剥离层用涂敷液，形成剥离层。另外，在基材的另一面上以干燥时0.8g/m2的厚度涂敷下述组成的背面层用涂敷液，形成背面层，由此得到实施例1的热转印片。底涂层用涂敷液1的涂敷量以干燥时的厚度计为0.2g/m2，剥离层用涂敷液的涂敷量以干燥时的厚度计为1.0g/m2。
<底涂层用涂敷液1>
■氧化铝溶胶(固体成分10.5％) 50份(固体成分5.25份)
(氧化铝溶胶-200(粒径10nm×100nm)日产化学工业(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 50份
<剥离层用涂敷液>
■氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂 10份
(SOLBIN C5R日信化学工业(株))
■丙烯酸系树脂 10份
(DIANAL BR-83三菱丽阳(株))
■甲基乙基酮 80份
<背面层用涂敷液>
■聚乙烯醇缩丁醛树脂 2.0份
(S-LEC BX-1积水化学工业(株))
■聚异氰酸酯 9.2份
(BURNOCK D750大日本油墨化学工业(株))
■磷酸酯系表面活性剂 1.3份
(PLYSURF A208N第一工业制药(株))
■滑石 0.3份
(MicroAce P-3日本滑石工业(株))
■甲苯 43.6份
■甲基乙基酮 43.6份
(实施例2)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液2，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到实施例2的热转印片。
<底涂层用涂敷液2>
■鳞片状二氧化硅(固体成分15.5％) 33份(固体成分5.12份)
(SUNLOVELY LFS HN-050AGC SITECH(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 67份
(实施例3)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液3，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到实施例3的热转印片。
<底涂层用涂敷液3>
■聚乙烯吡咯烷酮树脂(Tg：174℃) 5份
(PVPK-90ASP日本(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 95份
(实施例4)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液4，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到实施例4的热转印片。
<底涂层用涂敷液4>
■PVP/VA Copolymer(醋酸乙烯酯/乙烯基吡咯烷酮共聚物)(固体成分50％，Tg：69℃) 10份(固体成分5份)
(E-335ASP日本(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 90份
(实施例5)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液5，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到实施例5的热转印片。
<底涂层用涂敷液5>
■氧化铝溶胶(固体成分10.5％) 35.1份(固体成分3.69份)
(氧化铝溶胶-200(粒径10nm×100nm)日产化学工业(株))
■聚乙烯吡咯烷酮树脂(Tg：174℃) 1.6份
(PVPK-90ASP日本(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 63.3份
(实施例6)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液6，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到实施例6的热转印片。
<底涂层用涂敷液6>
■二氧化硅溶胶(固体成分30.5％，粒径8-11nm)18份(固体成分5.49份)
(Snowtex S日产化学工业(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 82份
(实施例7)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液7，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到实施例7的热转印片。
<底涂层用涂敷液7>
■二氧化硅溶胶(固体成分30.5％，粒径10-20nm)16份(固体成分4.88份)
(Snowtex 30日产化学工业(株))
■聚氨酯树脂(固体成分30％，Ts：90℃) 2份(固体成分0.6份)
(AP-20DIC(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 82份
(实施例8)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液8，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到实施例8的热转印片。
<底涂层用涂敷液8>
■聚氨酯树脂(固体成分35％，Ts：180℃) 14.3份(固体成分5.01份)
(AP-40N DIC(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 85.7份
(实施例9)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液9，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到实施例9的热转印片。
<底涂层用涂敷液9>
■聚氨酯树脂(固体成分22.5％，Ts：110℃) 22.2份(固体成分5份)
(AP-40F DIC(株、)、)
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 77.8份
(实施例10)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液10，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到实施例10的热转印片。
<底涂层用涂敷液10>
■聚氨酯树脂(固体成分30％，Ts：205℃) 16.7份(固体成分5.01份)
(Superflex 150第一工业制药(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 83.3份
(实施例11)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液11，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到实施例11的热转印片。
<底涂层用涂敷液11>
■聚酯树脂(Tg：67℃) 5份
(Byron 200东洋纺(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 95份
(实施例12)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液12，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到实施例12的热转印片。
<底涂层用涂敷液12>
■聚酯树脂(固体成分25％，Tg：110℃) 20份(固体成分5份)
(Plascoat Z-690第一工业制药(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 80份
(实施例13)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液13，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到实施例13的热转印片。
<底涂层用涂敷液13>
■聚乙烯醇树脂 3份
(KURARAY POVALPVA-117可乐丽(株))
■异氰酸酯 2份
(Duranate WB40-100旭化成化学(株))
■水 95份
(实施例14)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液14，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到实施例14的热转印片。
<底涂层用涂敷液14>
■聚乙烯醇树脂 2.6份
(KURARAY POVALPVA-117可乐丽(株))
■Ti螯合剂(固体成分44％) 5.6份(固体成分2.46份)
(Olga Chicks TC-310Matsumoto Fine Chemical(株))
■水 91.8份
(实施例15)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液15，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到实施例15的热转印片。
<底涂层用涂敷液15>
■丙烯酸多元醇(固体成分50％，Tg：49℃) 7.5份(固体成分3.75份)
(A-801DIC(株))
■异氰酸酯(固体成分75％) 2.4份(固体成分1.8份)
(D-1 10N三井化学(株))
■甲基乙基酮 90.1份
(比较例1)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液A，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到比较例1的热转印片。
<底涂层用涂敷液A>
■聚氨酯树脂(固体成分30％，Ts：90℃) 16.7份(固体成分5.01份)
(AP-20 DIC(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 83.3份
(比较例2)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液B，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到比较例2的热转印片。
<底涂层用涂敷液B>
■聚酯树脂(Tg：47℃) 5份
(Byron 600东洋纺(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 95份
(比较例3)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液C，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到比较例2的热转印片。
<底涂层用涂敷液C>
■聚酯树脂(Tg：4℃) 5份
(Byron 500东洋纺(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 95份
(比较例4)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液D，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到比较例4的热转印片。
<底涂层用涂敷液D>
■二氧化硅粒子(非溶胶系、非鳞片状)(粒径：25μm) 1份
(SYLYSIA 710 Fuji Silysia化学(株))
■聚酯树脂(Tg：47℃) 4份
(Byron 600东洋纺(株))
■甲基乙基酮 95份
(比较例5)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液E，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到比较例5的热转印片。
<底涂层用涂敷液E>
■丙烯酸系填料(粒径：20μm) 1份
(HB-2051积水化学工业(株))
■聚酯树脂(Tg：47℃) 4份
(Byron 600东洋纺(株))
■甲基乙基酮 95份
(比较例6)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液F，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到比较例6的热转印片。
<底涂层用涂敷液F>
■丙烯酸多元醇(固体成分50％，Tg：20℃) 9份(固体成分4.5份)
(A-811-BE DIC(株))
■异氰酸酯(固体成分75％) 1份(固体成分0.75份)
(D-110N三井化学(株))
■甲基乙基酮 90份
(比较例7)
将底涂层用涂敷液1变更为下述组成的底涂层用涂敷液G，除此之外，全部与实施例1同样地操作，得到比较例7的热转印片。
<底涂层用涂敷液G>
■胶态二氧化硅(固体成分40％) 14份(固体成分5.6份)
(MP-4540M粒径420nm-480nm日产化学工业(株))
■水/异丙醇混合溶剂(1∶1) 86份
(中间转印介质的制作)
作为基板，使用厚度12μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽株式会公司制造，LUMIRROR)，在该基板上以在干燥状态下成为1.0g/m2的涂敷量的方式涂敷下述组成的剥离层用涂敷液，形成剥离层。接着，在剥离层上以在干燥状态下成为4.5g/m2的涂敷量的方式涂敷下述组成的保护层用涂敷液，形成保护层。进一步在该保护层的上以在干燥状态下成为2.0g/m2的涂敷量的方式涂敷下述组成的接受层用涂敷液，形成接受层，得到中间转印介质。需要说明的是，剥离层用涂敷液、保护层用涂敷液、接受层用涂敷液全部通过凹版涂布法进行涂敷。
<剥离层用涂敷液>
■丙烯酸树脂 20份
(DIANAL BR-83三菱丽阳(株))
■聚酯树脂 1份
(Byron 600东洋纺(株))
■甲基乙基酮 79份
<保护层用涂敷液>
■聚酯树脂 20份
(Byron GK-250东洋纺(株))
■甲基乙基酮 80份
<接受层用涂敷液>
■氯乙烯醋酸乙烯酯共聚物树脂 20份
(SOLBIN CNL日信化学工业(株))
■硅油 1份
(X-22-3000T信越化学工业(株))
■甲基乙基酮 79份
<剥离性试验>
在上述制作的中间转印介质的接受层上形成升华转印的照片色调的图像。接着，以形成有热转印图像的中间转印介质的接受层和上述制作的各实施例、及比较例的热转印片的剥离层接触的方式重合，使用以下的打印机对热转印片的背面侧进行加热，由此，从中间转印介质中除去由剥离层/保护层/接受层构成的转印层的一部分区域。此时，通过目视确认剥离层的反转印的发生，基于以下的评价基准进行剥离性的评价。将评价结果示于表1。需要说明的是，本评价中，在进行施加电压18V下的剥离性的评价同时，进行施加电压21V下的剥离性的评价，但施加电压21V下的剥离性的评价为更严酷的条件下的评价，该条件下的剥离性良好表示在宽剥离条件下剥离性变得良好。
(打印机)
热头：KEE-57-12GAN2-STA(京瓷(株)制)
发热体平均电阻值：3303(Ω)
主扫描方向印字密度：300dpi
副扫描方向印字密度：300dpi
1线周期：2.0(msec.)
印字开始温度：35(℃)
脉冲占空(Duty)比：85％
施加电压：低能量18(V)、高能量21(V)
“评价基准”
○...可以没有问题地剥离。
△...可部分地看到反转印的发生。
×...几乎全部可看到反转印。
表1

Claims (1)

1.一种具有剥离层的热转印片，其具有基材、剥离层、以及设置于所述基材层与所述剥离层之间的底涂层，
所述底涂层含有以下物质中的至少1种：(1)玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚乙烯吡咯烷酮系树脂、(2)玻璃化转变温度(Tg)为60℃以上的聚酯系树脂、(3)热熔融温度为100℃以上的聚氨酯系树脂、(4)将玻璃化转变温度(Tg)为40℃以上的热塑性树脂固化而成的树脂。
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