KR102447667B1

KR102447667B1 - 열전사 시트

Info

Publication number: KR102447667B1
Application number: KR1020177022129A
Authority: KR
Inventors: 신야 요다; 에미 마츠바
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2015-03-31
Filing date: 2016-03-18
Publication date: 2022-09-26
Also published as: JP6123932B2; WO2016158497A1; EP3279002A1; CN107249898B; JP2016193595A; KR20170131356A; CN107249898A; US10427441B2; EP3279002B1; EP3279002A4; US20180065393A1; MY186001A

Abstract

본 발명은 필오프층에 의해서 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때의 조건에 영향을 받는 일 없이 전사층을 정확하게 제거할 수 있는 열전사 시트를 제공하는 것이다. 필오프층(4)을 갖는 열전사 시트(10)에 있어서, 열전사 시트(10)는, 기재(1) 상에, 프라이머층(2), 필오프층(4)이 이 순서로 설치되고, 프라이머층(2)에, (1) 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자 유래의 무기 입자, (2) 인편상의 무기 입자, (3) 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리비닐피롤리돈계 수지, (4) 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리에스테르계 수지, (5) 열용융 온도가 100℃ 이상인 폴리우레탄계 수지, (6) 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상인 열가소성 수지를 경화하여 이루어지는 수지, (7) 폴리비닐알코올계 수지를 경화하여 이루어지는 수지 중 적어도 하나를 함유시킴으로써 상기 과제를 해결하고 있다.

Description

열전사 시트

본 발명은 필오프층(peel-off layer)을 갖는 열전사 시트에 관한 것이다.

특허문헌 1에 제안되어 있는 것과 같이, 피전사체 상에 제약을 받지 않고서 인화물을 형성하는 수단으로서, 기재 상에, 수용층을 포함하는 전사층(이하, 전사층이라고 하는 경우가 있다)이 박리 가능하게 설치된 중간 전사 매체가 이용되고 있다. 이 중간 전사 매체에 따르면, 색재층(色材層)을 갖는 열전사 시트를 이용하여, 중간 전사 매체의 수용층 상에 열전사 화상을 형성하고, 그 후, 이 수용층을 포함하는 전사층을, 임의의 피전사체 상에 전사함으로써, 임의의 피전사체 상에 열전사 화상이 형성된 인화물을 얻을 수 있다. 특히, 중간 전사 매체는, 색재가 이행하기 어려워 고화질의 화상을 직접 형성할 수 없는 피전사체나, 열전사 시에 색재층과 융착되기 쉬운 피전사체 등에 대하여 특히 바람직하게 이용되고 있다.

그런데, 피전사체 상에 중간 전사 매체의 전사층을 전사함으로써 얻어지는 인화물의 종류에 따라서는, IC칩부, 자기 스트라이프부, 송수신용 안테나부, 서명부 등을 마련하는 영역을 잔존해 둘 필요가 있는 경우도 있어, 피전사체의 표면에는, 전사층으로 덮여서는 부적합한 영역이 존재하는 경우도 있다. 바꿔 말하면, 피전사체의 표면이 노출되어 있을 필요가 있는 경우도 있다.

이러한 상황 하에서, 기재의 한쪽의 면에 필오프층이 마련된 열전사 시트를 이용하여, 피전사체 상에, 중간 전사 매체의 전사층을 전사하기 전의 단계에서, 전사층의 일부, 예컨대, 피전사체에의 전사를 원하지 않는 전사층의 영역을, 미리 필오프층에 의해서 제거하는(필오프한다고 하는 경우도 있다) 시도가 이루어지고 있다. 예컨대 특허문헌 2에는, 열전사 시트의 필오프층과 중간 전사 매체의 전사층을 접하게 겹친 후에, 열전사 시트의 기재의 다른 쪽의 면 측에 에너지를 인가하고, 에너지가 인가된 영역에 대응하는 전사층을, 필오프층에 의해서 제거하는 방법 등이 제안되어 있다.

상기 열전사 시트의 필오프층에 의해서, 중간 전사 매체의 전사층의 일부를 제거할 때에 생길 수 있는 문제의 하나로서, 원래라면, 제거된 전사층과 함께 열전사 시트 측에 잔존하여야 할 필오프층이 중간 전사 매체 측으로 이행해 버리는 문제(소위 필오프층의 역전사)를 들 수 있다. 필오프층의 역전사는, 기재와 필오프층과의 밀착성(접착성이라고 하는 경우도 있다)이 낮은 경우에 발생하기 쉽게 되는 경향이 있다. 이러한 상황 하에서, 필오프층의 역전사에 주목한 것은 아니지만, 예컨대, 상기 특허문헌 2에서는, 이접착(易接着) 처리가 실시된 기재를 이용함으로써, 기재와 필오프층의 밀착성을 향상시킨 형태가 제안되어 있다.

그러나, 최근의 프린터 고속화에 대한 요구와 함께, 필오프층에 의해서 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때에 열전사 시트에 인가되는 에너지도 증가하는 경향이 있다. 또한, 중간 전사 매체의 전사층으로서 내구성이 높은 것, 예컨대, 두께가 두꺼운 전사층이 이용되고 있는 경우에는, 열전사 시트에 인가하는 에너지를 높게 하지 않으면, 전사층을 제거하기가 어렵게 된다. 현재까지 제안이 되어 있는 필오프층을 갖는 열전사 시트는, 전사층의 일부를 제거할 때에 열전사 시트에 인가되는 에너지를 높여 나간 경우의 대책이 충분하지 않아, 열전사 시트에 높은 에너지를 인가하여, 중간 전사 매체의 전사층의 일부를 제거할 때에, 필오프층의 역전사를 충분히 억제하지 못한다고 하는 것이 현재 실정이다.

특허문헌 1 : 일본 특허공개 2014-80016호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허공개2003-326865호 공보

본 발명은 이러한 상황에 감안하여 이루어진 것으로, 필오프층에 의해서 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때의 조건에 영향을 받는 일 없이 전사층을 정확하게 제거할 수 있는 열전사 시트를 제공하는 것을 주된 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 필오프층을 갖는 열전사 시트로서, 기재 상에, 프라이머층, 필오프층이 이 순서로 설치되고, 상기 프라이머층이 (1) 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자 유래의 무기 입자, (2) 인편상(鱗片狀)의 무기 입자, (3) 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리비닐피롤리돈계 수지, (4) 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리에스테르계 수지, (5) 열용융 온도가 100℃ 이상인 폴리우레탄계 수지, (6) 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상인 열가소성 수지, (7) 폴리비닐알코올계 수지를 경화하여 이루어지는 수지를 경화하여 이루어지는 수지 중 적어도 하나를 함유하고 있는 프라이머층인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자가, 알루미나 졸 또는 실리카 졸이고, 상기 인편상의 무기 입자가 인편상 실리카라도 좋다.

본 발명의 열전사 시트에 따르면, 필오프층에 의해서 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때의 조건에 영향을 받는 일 없이 전사층을 정확하게 제거할 수 있다.

도 1은 일 실시형태의 열전사 시트의 개략 단면도이다.
도 2는 일 실시형태의 열전사 시트와 중간 전사 매체를 조합하여 에너지를 인가한 상태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 3은 비교의 열전사 시트와 중간 전사 매체를 조합하여 에너지를 인가한 상태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 4는 일 실시형태의 열전사 시트의 개략 단면도이다.
도 5는 일 실시형태의 열전사 시트와 조합하여 이용되는 중간 전사 매체의 개략 평면도이다.

<<열전사 시트>>

본 발명의 일 실시형태의 열전사 시트(10)(이하, 일 실시형태의 열전사 시트라고 한다)는, 도 1에 도시한 것과 같이, 기재(1)의 한쪽의 면 위에, 프라이머층(2), 필오프층(4)이 이 순서로 설치된 구성을 보이고 있다. 또한, 기재(1)의 다른 쪽의 면 위에는 임의의 배면층(5)이 설치되어 있다. 기재(1), 프라이머층(2), 필오프층(4)은 일 실시형태의 열전사 시트(10)에 있어서의 필수적인 구성이다.

일 실시형태의 열전사 시트(10)는, 중간 전사 매체의 전사층의 일부를 제거하기 위해서 이용되는 열전사 시트이다. 구체적으로는, 도 2에 도시한 것과 같이, 열전사 시트(10)의 필오프층(4)과 중간 전사 매체(30)의 전사층(31)을 서로 겹쳐, 서멀 헤드 등의 가열 수단(16)에 의해 열전사 시트(10)의 배면 측에 에너지를 인가하고, 에너지가 인가된 영역에 대응하는 위치에 있는 중간 전사 매체(30)의 전사층(31)을 제거하기 위해서 이용되는 열전사 시트이다. 이하, 일 실시형태의 열전사 시트(10)의 필오프층(4)에 의해 제거되는 대상이 중간 전사 매체의 전사층인 경우를 예로 들어 설명한다. 또한, 이하에서는, 필오프층(4)을 갖는 열전사 시트(10)를 이용하여, 중간 전사 매체(30)의 전사층(31)을 정확하게 제거할 수 있는지를 나타내는 지표를 「필오프성」이라고 부르고 있다. 즉, 필오프성이 양호하다고 하는 것은, 필오프층(4)에 의해서 목적으로 하는 대로 전사층(31)을 제거할 수 있음을 의미한다. 또, 본원 명세서에서 말하는 열전사 시트란, 서멀 헤드 등의 가열 수단에 적용되는 매체의 총칭이며, 본 발명과 같이, 가열 수단을 적용하여 중간 전사 매체의 전사층의 일부를 제거하기 위해서 이용되며, 기재의 한쪽의 면 위에 프라이머층(2), 필오프층(4)이 이 순서로 설치된 구성을 보이는 것도 열전사 시트에 포함된다.

(기재)

일 실시형태의 열전사 시트(10)를 구성하는 기재(1)에 관해서 하등 한정되지 않고서 열전사 시트 분야에서 종래 공지된 것을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 일례로서는, 글라신지, 콘덴서지 또는 파라핀지 등의 박지(薄紙), 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에테르케톤 혹은 폴리에테르술폰 등의 내열성이 높은 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 아세트산셀룰로오스, 폴리에틸렌 유도체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리메틸펜텐 또는 아이오노머 등의 플라스틱의 연신 또는 미연신 필름을 들 수 있다. 또한, 이들 재료를 2종 이상 적층한 복합 필름도 사용할 수 있다.

기재(1)의 두께에 관해서 특별히 한정은 없지만, 2 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하다.

(프라이머층)

필오프층을 갖는 열전사 시트의 필오프성을 양호한 것으로 하기 위해서는, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때에, 필오프층의 「역전사」가 발생하는 것을 억제하는 것이 중요하다. 필오프층의 「역전사」란, 열전사 시트(10)의 필오프층(4)과 중간 전사 매체(30)의 전사층(31)을 서로 겹쳐, 서멀 헤드 등의 가열 수단(16)에 의해 열전사 시트(10)의 배면 측에 에너지를 인가하고, 에너지가 인가된 영역에 대응하는 위치에 있는 중간 전사 매체(30)의 전사층(31)을 제거할 때에, 원래라면, 제거된 전사층(31)과 함께 열전사 시트(10) 측에 잔존하여야 할 필오프층(4)이, 도 3에 도시한 것과 같이, 중간 전사 매체(30) 측으로 이행해 버리는 현상을 말한다. 여기서, 도 3은 일 실시형태의 열전사 시트의 발명 특정 사항을 충족하지 않는 비교의 열전사 시트와 중간 전사 매체를 조합하여 에너지를 인가한 상태를 도시하는 개략 단면도이다.

필오프층의 「역전사」의 발생은, 기재와 필오프층(기재와 필오프층 사이에 별도의 층이 설치되는 경우에는 그 별도의 층과 필오프층)의 층간 밀착성과 밀접히 관련되어 있으며, 기재와 필오프층의 층간 밀착성이 낮을수록 필오프층의 「역전사」가 발생하기 쉽게 되는 경향이 있다. 기재와 필오프층의 층간 밀착성을 높이기 위한 대책으로서는, 기재의 필오프층과 접하는 측의 면에 표면 처리를 실시하는, 예컨대, 이접착 처리나 코로나 처리를 실시하는 대책 등이 알려져 있다. 그러나, 이 대책으로는, 프린터의 고속화나, 내구성이 높은 전사층을 제거하도록 열전사 시트의 배면 측에 높은 에너지를 인가했을 때에, 기재와 필오프층의 층간 밀착성이 저하하여 기재로부터 필오프층이 벗겨지기 쉽게 된다.

또한, 기재와 필오프층의 사이에, 기재와 필오프층의 층간 밀착성을 향상시키기 위한 프라이머층을 설치하는 대책 등도 들 수 있지만, 현시점에서 제안되어 있는 프라이머층을 이용한 경우에는, 열전사 시트에 높은 에너지를 인가했을 때의, 기재와 필오프층의 층간 밀착성을 충분히 만족시키지는 못하고 있는 것이 현재 실정이다.

이러한 점을 고려한 일 실시형태의 열전사 시트(10)는, 도 1에 도시한 것과 같이, 기재(1)와 후술하는 필오프층(4)의 사이에 설치되는 프라이머층(2)이, (1) 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자 유래의 무기 입자, (2) 인편상의 무기 입자, (3) 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리비닐피롤리돈계 수지, (4) 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리에스테르계 수지, (5) 열용융 온도가 100℃ 이상인 폴리우레탄계 수지, (6) 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상인 열가소성 수지를 경화하여 이루어지는 수지, (7) 폴리비닐알코올계 수지를 경화하여 이루어지는 수지 중 적어도 하나를 함유하고 있는 프라이머층인 것을 특징으로 하고 있다.

이런 특징의 프라이머층(2)을 갖는 일 실시형태의 열전사 시트(10)에 의하면, 중간 전사 매체(30)의 전사층(31)을 제거할 때에 열전사 시트(10)의 배면 측에 인가하는 에너지를 높여 간 경우라도, 상기 특징의 프라이머층(2)의 동작에 의해, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성을 높은 상태로 유지할 수 있어, 결과적으로 필오프층(4)에 「역전사」가 생기는 것을 억제할 수 있다. 바꿔 말하면, 전사층(31)을 제거할 때의 조건에 상관없이 필오프층(4)에 의해 중간 전사 매체(30)의 전사층(31)을 정확하게 제거할 수 있다.

상기 특징의 프라이머층(2)은 크게 이하의 형태로 분류된다.

(제1 형태): 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자 유래의 무기 입자를 함유하고 있는 프라이머층의 형태.

(제2 형태): 인편상의 무기 입자를 함유하고 있는 프라이머층의 형태.

(제3 형태): 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리비닐피롤리돈계 수지를 함유하고 있는 프라이머층의 형태.

(제4 형태): 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리에스테르계 수지를 함유하고 있는 프라이머층의 형태.

(제5 형태): 열용융 온도가 100℃ 이상인 폴리우레탄계 수지를 함유하고 있는 프라이머층의 형태.

(제6 형태): 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상인 열가소성 수지를 경화하여 이루어지는 수지를 함유하고 있는 프라이머층의 형태.

(제7 형태): 폴리비닐알코올계 수지를 경화하여 이루어지는 수지를 함유하고 있는 프라이머층의 형태.

(제8 형태): 상기 (제1 형태)~(제7 형태)의 2 이상의 형태를 조합한 프라이머층의 형태.

이하 각 형태에 관해서 설명한다.

<제1 형태의 프라이머층>

제1 형태의 프라이머층(2)은, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자 유래의 무기 입자를 함유하고 있다. 즉, 기재(1)와 필오프층(4)의 사이에는, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자를 이용하여 형성된 프라이머층이 설치되어 있다. 기재(1)와 필오프층(4)의 사이에, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자 유래의 무기 입자를 함유하는 제1 형태의 프라이머층(2)을 설치함으로써, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 제1 형태의 프라이머층(2)에 의하면, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때에, 열전사 시트에 인가되는 에너지를 높여 간 경우라도, 필오프층(4)에 「역전사」가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때에, 열전사 시트에 인가되는 에너지를 높여 간 경우라도, 중간 전사 매체의 전사층을 정확하게 제거할 수 있다.

기재(1)와 필오프층(4)의 사이에 제1 형태의 프라이머층(2)을 설치함으로써 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성이 향상되는 메카니즘은 현시점에서 반드시 분명하게 된 것은 아니지만, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자를 이용함으로써, 상기 프라이머층(2)을 제막성 좋게 형성할 수 있고, 이 제막성이 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성 향상에 기여하고 있는 것으로 미루어 생각된다. 또한, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자에 의하면, 프라이머층(2)의 형성 단계에 있어서, 상기 졸계 무기 입자가 방향성을 가지고서 응집 결합하고, 이에 따라, 기재(1)와 제1 형태의 프라이머층(2)의 층간 밀착성이 향상되고 있는 것으로 미루어 생각된다. 또한, 졸계 무기 입자를 이용하여 형성된 프라이머층(2)의 표면은 미세한 요철 형상으로 되고, 이 미세한 요철 형상이, 제1 형태의 프라이머층(2)과 필오프층(4)의 층간 밀착성의 향상에 작용하고 있는 것으로 미루어 생각된다. 나아가서는, 무기 입자는, 필오프 시에 열전사 시트에 인가되는 열에 의해 열물성(熱物性)이 변화하지 않는 성질을 갖고 있어, 무기 입자가, 프라이머층(2)과 이 층(2)과 접하는 층과의 밀착성을 저하시키는 요인이 되는 일은 없다. 또한, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자를 이용하여 제막한 프라이머층(2)으로 함으로써, 프라이머층(2)과 이 층과 접하는 층과의 밀착성이나, 프라이머층(2)의 내열성을 매우 높게 할 수 있다. 이러한 점도, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성 향상에 기여하고 있는 것으로 미루어 생각된다. 또, 이 메카니즘에 의하지 않는다고 해도, 제1 형태의 프라이머층(2)으로 함으로써, 필오프층(4)의 「역전사」의 발생을 억제할 수 있는 것은 후술하는 실시예의 결과로부터도 분명하게 되었다.

본원 명세서에서 말하는 졸계 무기 입자의 일차 입자경이란, JIS Z8819-2(2001)에 준거하여 산출되는 체적 평균 입자경이고, 전자현미경 사진으로부터 졸계 무기 입자의 크기를 직접 계측하는 방법으로 구할 수 있다. 구체적으로는, 졸계 무기 입자를 건조시켜 건조체를 이루고, 투과형 전자현미경으로 건조체에 있어서의 졸계 무기 입자를 관찰하여, 개개의 졸계 무기 입자의 단축 직경과 장축 직경을 계측하고, 그 평균을 그 입자의 입경으로 하고, 이어서, 100개 이상의 입자에 관해서, 각각의 입자의 체적(중량)을, 구한 입경의 직방체와 근사하여 구하여, 이것을 체적 평균 입경으로 했다. 투과형 전자현미경으로서는, 히타치하이테크놀로지즈사 제조의 투과형 전자현미경 등을 사용할 수 있다.

또, 제1 형태의 프라이머층(2)에 있어서, 졸계 무기 입자의 일차 입자경을 200 nm 이하로 규정하고 있는 것은, 일차 입자경이 200 nm를 넘는 졸계 무기 입자만을 이용하여 형성한 프라이머층으로 한 경우에는, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성을 충분히 높일 수 없어, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때에, 열전사 시트에 인가되는 에너지를 높여 간 경우 등에, 「역전사」의 발생을 억제할 수 없음에 의한 것이다. 한편, 이것은, 일차 입자경이 200 nm를 넘는 졸계 무기 입자의 사용을 배제하는 것은 아니며, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자와, 일차 입자경이 200 nm를 넘는 졸계 무기 입자를 병용하여 제1 형태의 프라이머층을 형성할 수도 있다. 이 경우에는, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자와, 일차 입자경이 200 nm를 넘는 졸계 무기 입자의 합계 질량(고형분)에 대한, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자의 질량(고형분)은 30 질량% 이상인 것이 바람직하고, 50 질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 70 질량% 이상인 것이 특히 바람직하다.(단, 제1 형태의 프라이머층과, 후술하는 제2 형태~제 7형태의 프라이머층을 조합하는 경우에는 이에 한하지 않는다.)

졸계 무기 입자로서는, 예컨대, 실리카 졸, 알루미나 졸이나 콜로이드성 알루미나(알루미나 수화물의 졸), 지르코니아 졸, 산화주석 졸, 티타니아 졸 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 일차 입자경이 200 nm 이하인 알루미나 졸, 혹은 일차 입자경이 200 nm 이하인 실리카 졸을 이용하여 형성된 프라이머층(2)은, 기재(1)와 프라이머층(4)의 밀착성을 보다 높일 수 있다는 점에서 바람직한 졸계 무기 입자이다. 특히 바람직하게는 일차 입자경이 200 nm 이하인 알루미나 졸이다. 제1 형태의 프라이머층(2)은, 일차 입자경이 200 nm 이하인 무기 입자의 1종을 이용하여 형성된 것이라도 좋고, 2종 이상을 병용하여 형성된 것이라도 좋다.

또한, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자의 형상에 관해서도 한정은 없으며, 구상, 침상, 판상, 우모상, 인편상, 무정형 등 어떠한 형상이라도 좋다.

제1 형태의 프라이머층(2)의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없지만, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자를 포함하는 프라이머층용 도공액을, 그라비아 코팅법, 롤 코트법, 스크린 인쇄법, 그라비아판을 이용한 리버스 롤 코팅법 등의 종래부터 공지된 형성 수단에 의해 기재(1) 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다. 프라이머층용 도공액은 수성 매체에 졸계 무기 입자를 분산시킴으로써 조제할 수 있다. 수성 매체로서는, 물, 이소프로필알코올 등의 수용성 알코올, 물과 수용성 알코올과의 혼합액 등을 예로 들 수 있다.

또한, 제1 형태의 프라이머층(2)은, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자와 바인더 수지를 이용하여 형성할 수도 있다. 바인더 수지로서는, 우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴계 수지, 염화비닐-아세트산비닐계 공중합체 수지, 폴리비닐피롤리돈 수지, 폴리아미드에폭시 수지, 폴리비닐알코올 수지 등을 예로 들 수 있다. 이 경우에는, 제1 형태의 프라이머층(2)의 전체 질량(고형분)에 대한, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자의 질량(고형분)은 50 질량% 이상인 것이 바람직하고, 70 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.(단, 바인더 수지가 후술하는 제3 형태~제7 형태의 조건을 만족하는 수지인 경우에는 이에 한하지 않는다.)

<제2 형태의 프라이머층>

제2 형태의 프라이머층(2)은 인편상의 무기 입자를 함유하고 있다. 기재(1)와 필오프층(4)의 사이에, 인편상의 무기 입자를 함유하는 프라이머층(2)을 설치함으로써, 상기 제1 형태의 프라이머층(2)과 마찬가지로, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성을 향상시킬 수 있어, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때에, 열전사 시트에 인가되는 에너지를 높여 간 경우라도, 필오프층(4)에 「역전사」가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

여기서 말하는 인편상의 무기 입자란, 박편 형상을 갖는 무기 일차 입자가 상호 면 사이를 평행적으로 배향시켜 여러 장 겹쳐져 형성되는 엽상(葉狀) 무기 입자를 의미한다. 제2 형태의 프라이머층(2)으로 함에 따른 상기 효과는, 프라이머층(2)에 함유시키는 무기 입자로서 인편상의 무기 입자를 이용함으로써 발휘되는 효과이고, 그 형상이 인편상 이외의 것인 무기 입자를 이용한 경우에는, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성을 충분히 만족시킬 수는 없다.(단, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자를 이용하여 형성하여 이루어지는 프라이머층(2)으로 하는 경우는 제외한다.)

인편상의 무기 입자를 함유시킴으로써, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성이 향상되는 메카니즘은 현시점에서 분명하게 되어 있지는 않지만, 인편상의 무기 입자는, 제2 형태의 프라이머층(2) 중에 있어서, 기재(1)와 평행적으로 배향되어 적층되고, 이 형태가 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성 향상에 기여하고 있는 것으로 미루어 생각된다.

제2 형태의 프라이머층(2)은, 인편상의 무기 입자를 함유하고 있는 것을 조건으로 하며, 무기 입자의 재료에 관해서 특별히 한정은 없다. 예컨대, 인편상의 실리카(층상 폴리규산), 인편상 산화철, 인편상 티탄산염 등을 들 수 있다. 제2 형태의 프라이머층(2)은, 인편상의 무기 입자의 1종을 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.

상기에 예시한 인편상의 무기 입자 중에서도, 제2 형태의 프라이머층(2)은, 인편상의 실리카를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 실리카 입자는, 내열성이 매우 높고, 필오프 시에 열전사 시트에 인가되는 열에 의해 열물성이 변화하지 않는 성질을 갖고 있다. 따라서, 실리카 입자가 프라이머층(2)과 이 층(2)과 접하는 층과의 밀착성을 저하시키는 요인이 되는 일은 없다. 또한, 이 실리카 입자로서 인편상의 실리카를 이용하여, 실라놀기의 결합에 의해 제막한 프라이머층(2)으로 한 경우에는, 프라이머층(2)과 이 층(2)과 접하는 층과의 밀착성이나, 프라이머층(2)의 내열성을 매우 높게 할 수 있다. 따라서, 인편상의 실리카를 함유하는 제2 형태의 프라이머층(2)에 의하면, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때에, 열전사 시트에 인가하는 에너지를 높여 간 경우라도, 그 내열성의 향상에 의해, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성이 저하하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때의 조건에 관계없이, 기재(1)와 필오프층(4)의 양호한 밀착성을 유지할 수 있다.

제2 형태의 프라이머층(2)의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없지만, 인편상의 무기 입자를 포함하는 프라이머층용 도공액, 예컨대, 인편상의 무기 입자(일차 입자)가 평행하게 겹쳐진 이차 입자, 혹은 이차 입자가 3차원적으로 응집한 삼차 입자의 형상을 갖는 무기 입자를 수중에 분산하여 이루어지는 슬러리를 포함하는 프라이머층용 도공액을, 그라비아 코팅법, 롤 코트법, 스크린 인쇄법, 그라비아판을 이용한 리버스 롤 코팅법 등의 종래부터 공지된 형성 수단에 의해, 기재(1) 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다. 이 형성 방법에 따르면, 그 자기 제막성에 의해서 프라이머층(2)이 형성되므로 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성의 더 한층의 향상을 기대할 수 있다.

제2 형태의 프라이머층(2)은, 인편상의 무기 입자와 함께, 바인더 수지 등의 임의의 첨가제 등을 함유하고 있어도 좋다. 바인더 수지로서는, 상기 제1 형태의 프라이머층에 있어서 설명한 바인더 수지를 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 또, 제2 형태의 프라이머층(2)이 임의의 첨가제를 함유하고 있는 경우에는, 제2 형태의 프라이머층(2)의 고형분 총량에 대한, 인편상 무기 입자의 함유량은 50 질량% 이상인 것이 바람직하고, 70 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 상한치에 관해서 한정은 없고 100 질량%이다.

<제3 형태 및 제4 형태의 프라이머층>

제3 형태의 프라이머층(2)은, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리비닐피롤리돈계 수지를 함유하고 있고, 제4 형태의 프라이머층(2)은, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리에스테르계 수지를 함유하고 있다. 기재(1)와 필오프층(4)의 사이에, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리비닐피롤리돈계 수지, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리에스테르계 수지를 함유하는 프라이머층(2)을 설치함으로써, 상기한 것과 마찬가지로, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성을 충분히 만족시킬 수 있고, 또한, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상이라는 조건을 만족함으로써, 제3 형태, 제4 형태의 프라이머층(2)의 내열성을 향상시킬 수 있어, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때에, 열전사 시트에 인가하는 에너지를 높여 간 경우라도, 그 내열성의 향상에 의해, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성이 저하하는 것을 억제할 수 있다. 또, 본원 명세서에서 말하는 유리 전이 온도(Tg)란, JIS K7121:2012에 준거하여, DSC(시차 주사 열량 측정)에 의한 열량 변화 측정(DSC법)에 기초하여 구하는 온도를 의미한다.

본원 명세서에서 말하는 폴리비닐피롤리돈계 수지에는, 폴리비닐피롤리돈 수지 외에, 비닐피롤리돈 수지와 다른 수지와의 공중합체도 포함된다. 예컨대, 폴리비닐피롤리돈계 수지로서, 아세트산비닐·비닐피롤리돈 공중합체 등을 이용할 수도 있다. 폴리비닐피롤리돈 수지는, 예컨대 N-비닐-2-피롤리돈을 중합하여 얻을 수 있다.

본원 명세서에서 말하는 폴리에스테르계 수지란, 다가 카르복실산과, 다가 알코올로 이루어지는 중축합에 의해서 얻어지는 에스테르기를 포함하는 폴리머를 의미한다. 다가 카르복실산으로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 아디프산, 세바신산, 데칸디카르복실산, 아젤라산, 도데카디카르복실산, 시클로헥산디카르복실산 등을 들 수 있다. 또한, 다가 알코올로서는, 에틸렌글리콜, 프로판디올, 부탄디올, 펜탄디올, 헥산디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 데칸디올, 2-에틸-부틸-1-프로판디올, 비스페놀A 등을 들 수 있다. 또한 폴리에스테르계 수지는, 3 종류 이상의 다가 카르복실산이나 다가 알코올의 공중합이라도 좋고, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜 등의 모노머나 폴리머와의 공중합체라도 좋다. 또한, 본원 명세서에서 말하는 폴리에스테르계 수지에는 상기 폴리에스테르계 수지의 변성물도 포함된다. 폴리에스테르계 수지의 변성물로서는, 예컨대, 폴리에스테르우레탄 수지 등을 들 수 있다.

또, 제3 형태 및 제4 형태의 프라이머층(2)에 있어서, 폴리비닐피롤리돈계 수지, 폴리에스테르계 수지의 유리 전이 온도(Tg)를 60℃ 이상으로 규정하고 있는 것은, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리비닐피롤리돈계 수지, 폴리에스테르계 수지를 함유하지 않고, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 미만인 폴리비닐피롤리돈계 수지, 폴리에스테르계 수지를 함유하는 프라이머층으로 한 경우에는, 프라이머층의 내열성을 충분히 높일 수 없어, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때에, 열전사 시트에 인가되는 에너지를 높여 간 경우에, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성을 유지할 수 없음에 의한 것이다. 즉, 필오프층의 「역전사」의 발생을 충분히 억제할 수 없음에 의한 것이다. 또한, 상세한 것은 분불명하지만, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상이라도, 이 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 수지가 폴리비닐피롤리돈계 수지, 폴리에스테르계 수지 이외의 수지인 경우(후술하는 제4 형태~제7 형태의 조건을 만족하는 수지는 제외한다)에는, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성을 충분히 높일 수 없다.

또, 제3 형태 및 제4 형태의 프라이머층(2)은, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리비닐피롤리돈계 수지, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리에스테르계 수지를 함유하는 것을 조건으로 하는 것이지만, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성의 더 한층의 향상을 목적으로 하는 경우에는, 제3 형태, 제4 형태의 프라이머층(2)은, 유리 전이 온도(Tg)가 80℃ 이상, 보다 바람직하게는 유리 전이 온도(Tg)가 150℃ 이상인 폴리비닐피롤리돈계 수지, 유리 전이 온도(Tg)가 80℃ 이상, 보다 바람직하게는 유리 전이 온도(Tg)가 100℃ 이상인 폴리에스테르계 수지를 함유하고 있다.

제3 형태 및 제4 형태의 프라이머층(2)은, 상기 조건을 만족하지 않는 수지나 각종 첨가제 등을 함유하고 있어도 좋지만, 제3 형태의 프라이머층(2)의 고형분 총량에 대한, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리비닐피롤리돈계 수지의 함유량은, 50 질량% 이상인 것이 바람직하고, 70 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 제4 형태의 프라이머층(2)의 고형분 총량에 대한, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리에스테르계 수지의 바람직한 함유량에 관해서도 마찬가지다.(단, 상기 조건을 만족하지 않는 수지나, 첨가제가 제1 형태, 제2 형태, 후술하는 제5 형태~제7 형태의 조건을 만족하는 것인 경우는 이에 한하지 않는다)

제3 형태, 제4 형태의 프라이머층(2)의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없고, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리비닐피롤리돈계 수지, 혹은 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리에스테르계 수지, 필요에 따라서 첨가되는 각종 수지나 첨가제를, 적당한 용매 중에 용해 또는 분산시킨 프라이머층용 도공액을 조제하고, 이것을 그라비아 코팅법, 롤 코트법, 스크린 인쇄법, 그라비아판을 이용한 리버스롤 코팅법 등의 종래부터 공지된 형성 수단에 의해, 기재(1) 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다.

<제5 형태의 프라이머층>

제5 형태의 프라이머층(2)은 열용융 온도(Ts)가 100℃ 이상인 폴리우레탄계 수지를 함유하고 있다. 기재(1)와 필오프층(4)의 사이에, 열용융 온도(Ts)가 100℃ 이상인 폴리우레탄계 수지를 함유하는 프라이머층(2)을 설치함으로써, 상기 각종 형태의 프라이머층(2)과 마찬가지로, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성을 충분히 만족시킬 수 있고, 또한, 열용융 온도(Ts)가 100℃ 이상이라는 조건을 만족함으로써, 프라이머층(2)의 내열성을 향상시킬 수 있어, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때에, 열전사 시트에 인가하는 에너지를 높여 간 경우라도, 그 내열성의 향상에 의해, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성이 저하하는 것을 억제할 수 있다. 또, 본원 명세서에서 말하는 열용융 온도(Ts)란, JIS K7121:2012에 준거하여, 고화식(高化式) 플로우 테스터에 의한 유동 시작 온도를 이용하여 산출되는 온도를 의미한다. 플로우 테스터로서는, 예컨대, 가부시키가이샤시마즈세이사쿠쇼 제조 고화식 플로우 테스터 CFT-500C를 이용할 수 있다.

본원 명세서에서 말하는 폴리우레탄계 수지란, 폴리올(다가 알코올)을 주제(主劑)로 하고, 이소시아네이트를 가교제(경화제)로 하는 수지이다. 폴리올로서는, 분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 것으로, 예컨대 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 아크릴폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 알키드 변성 아크릴폴리올 등을 들 수 있다. 폴리우레탄계 수지는, 물, 이소프로필알코올 등의 수용성 알코올, 물과 수용성 알코올과의 혼합액 등의 수성 매체 속에서 안정적인 분산액으로 될 수 있는 수계 폴리우레탄계 수지라도 좋고, 유기 용제에 용해, 혹은 분산 가능한 용제계 폴리우레탄계 수지라도 좋다.

제5 형태의 프라이머층(2)에 있어서, 폴리우레탄계 수지의 열용융 온도(Ts)를 100℃ 이상으로 규정하고 있는 것은, 열용융 온도(Ts)가 100℃ 이상인 폴리우레탄계 수지를 함유하지 않고, 열용융 온도(Ts)가 100℃ 미만인 폴리우레탄계 수지를 함유하는 프라이머층으로 한 경우에는, 기재(1)와 필오프층(4)의 층간 밀착성을 충분히 만족킬 수 없어, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때에, 열전사 시트에 인가되는 에너지를 높여 간 경우에, 필오프층의 「역전사」의 발생을 충분히 억제할 수 없음에 의한 것이다. 또한, 상세한 것은 불분명하지만, 열용융 온도(Ts)가 100℃ 이상이라도, 이 열용융 온도(Ts)가 100℃ 이상인 수지가 폴리우레탄계 수지가 아닌 경우에는(단, 제3 형태, 제4 형태, 제6 형태, 제7 형태의 조건을 만족하는 수지는 제외한다), 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성을 충분히 만족시킬 수 없다.

제5 형태의 프라이머층(2)은, 상기 조건을 만족하지 않는 수지, 예컨대, 열용융 온도(Ts)가 100℃ 미만인 폴리우레탄계 수지, 혹은 폴리우레탄계 수지 이외의 수지나, 각종 첨가제 등을 함유하고 있어도 좋지만, 제5 형태의 프라이머층(2)의 고형분 총량에 대한, 열용융 온도(Ts)가 100℃ 이상인 폴리우레탄계 수지의 함유량은 50 질량% 이상인 것이 바람직하고, 70 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.(단, 상기 조건을 만족하지 않는 수지나, 첨가제가 제1 형태~제4 형태, 제6 형태, 제7 형태의 조건을 만족는 것인 경우는 이에 한정되지 않는다.)

제5 형태의 프라이머층(2)의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없고, 열용융 온도(Ts)가 100℃ 이상인 폴리우레탄계 수지 및 필요에 따라서 첨가되는 임의의 수지나, 첨가제를 수성 매체 중에 분산시킨 프라이머층용 도공액을 조제하고, 이것을 그라비아 코팅법, 롤 코트법, 스크린 인쇄법, 그라비아판을 이용한 리버스 롤 코팅법 등의 종래부터 공지된 형성 수단에 의해, 기재(1) 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다.

<제6 형태의 프라이머층>

제6 형태의 프라이머층(2)은, 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상인 열가소성 수지를 경화하여 이루어지는 수지를 함유하고 있다. 이하, 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상인 열가소성 수지를 경화하여 이루어지는 수지를 「제1 경화 수지」라고 한다. 기재(1)와 필오프층(4)의 사이에, 「제1 경화 수지」를 함유하는 제6 형태의 프라이머층(2)을 설치함으로써, 상기 각종 형태의 프라이머층(2)과 마찬가지로, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성을 충분히 만족시킬 수 있다. 또한, 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상인 열가소성 수지를 경화하여 이루어지는 「제1 경화 수지」를 프라이머층에 함유시킴으로써, 프라이머층(2)의 내열성을 향상시킬 수 있어, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때에, 열전사 시트에 인가하는 에너지를 높여 간 경우라도, 그 내열성의 향상에 의해, 기재(1)와 필오프층(4)의 층간 밀착성이 저하하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때의 조건에 관계없이, 기재(1)와 필오프층(4)의 양호한 밀착성을 유지할 수 있다.

또, 「제1 경화 수지」를 얻기 위한 열가소성 수지의 유리 전이 온도(Tg)를 40℃ 이상으로 규정하고 있는 것은, 「제1 경화 수지」를 함유하지 않고, 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 미만인 열가소성 수지(단, 폴리비닐알코올계 수지를 제외한다)를 경화하여 이루어지는 경화 수지를 함유하는 프라이머층으로 한 경우에는, 프라이머층의 내열성을 충분히 만족시킬 수 없어, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때에, 열전사 시트에 인가되는 에너지를 높여 간 경우에, 기재(1)와 필오프층(4)의 층간 밀착성이 저하하여, 필오프층의 「역전사」의 발생을 충분히 억제할 수 없음에 의한 것이다.

「제1 경화 수지」를 얻기 위한 열가소성 수지에 관해서 특별히 한정은 없고, 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상인 열가소성 수지를 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 이러한 열가소성 수지로서는, 예컨대, 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상이라는 조건을 만족하는 폴리비닐피롤리돈 수지, 우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아크릴산에스테르계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지, 스티렌아크릴레이트계 수지, 폴리아크릴아미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에테르계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리염화비닐 수지나 폴리비닐알코올 수지나 폴리비닐피롤리돈 등의 비닐계 수지, 폴리비닐아세트아세탈이나 폴리비닐부티랄 등의 폴리비닐아세탈계 수지, 아크릴폴리올 등의 아크릴계 수지 등을 들 수 있다. 이들 열가소성 수지는, 1종을 단독으로 이용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다.

「제1 경화 수지」를 얻기 위한 경화제는, 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상인 열가소성 수지에 따라서 적절하게 선택하면 된다. 경화제로서는, 예컨대, 이소시아네이트계 경화제, 티탄 킬레이트제, 지르코늄 킬레이트제, 알루미늄 킬레이트제 등의 금속 킬레이트제를 들 수 있다.

제6 형태의 프라이머층(2)은, 상기 조건을 만족하지 않는 경화 수지, 예컨대, 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 미만인 열가소성 수지(단, 폴리비닐알코올계 수지를 제외한다)를 경화하여 이루어지는 경화 수지, 「제1 경화 수지」 이외의 수지, 각종 첨가제 등을 함유하고 있어도 좋지만, 제6 형태의 프라이머층(2)의 고형분 총량에 대한 「제1 경화 수지」의 함유량은 50 질량% 이상인 것이 바람직하고, 70 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.(단, 상기 조건을 만족하지 않는 수지나, 첨가제가 제1 형태~제5 형태, 후술하는 제7 형태의 조건을 만족하는 것인 경우는 이것에 한정되지 않는다.)

제6 형태의 프라이머층(2)의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없고, 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상인 열가소성 수지, 필요에 따라서 첨가되는 임의의 수지나 첨가제를 적당한 용매 중에 용해 또는 분산시킨 프라이머층용 도공액을 조제하고, 이것을 그라비아 코팅법, 롤 코트법, 스크린 인쇄법, 그라비아판을 이용한 리버스 롤 코팅법 등의 종래부터 공지된 형성 수단에 의해, 기재(1) 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다.

<제7 형태의 프라이머층>

제7 형태의 프라이머층(2)은 폴리비닐알코올계 수지를 경화하여 이루어지는 수지를 함유하고 있다. 이하, 폴리비닐알코올계 수지를 경화하여 이루어지는 수지를 「제2 경화 수지」라고 한다. 기재(1)와 필오프층(4)의 사이에 「제2 경화 수지」를 함유하는 제7 형태의 프라이머층(2)을 설치함으로써, 상기 각종 형태의 프라이머층(2)과 마찬가지로, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성을 충분히 만족시킬 수 있다. 또한, 상기 제6 형태의 프라이머층과 마찬가지로, 프라이머층(2)의 내열성을 향상시킬 수 있어, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때에, 열전사 시트에 인가하는 에너지를 높여 간 경우라도, 그 내열성의 향상에 의해, 기재(1)와 필오프층(4)의 층간 밀착성이 저하하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때의 조건에 관계없이, 기재(1)와 필오프층(4)의 양호한 밀착성을 유지할 수 있다.

폴리비닐알코올계 수지란, 그 구성 요소에 비닐알코올 중합체를 갖는 수지를 의미한다. 바람직한 제7 형태의 프라이머층(2)은, 「제2 경화 수지」를 얻기 위한 폴리비닐알코올계 수지로서, 수평균 중합도가 500 이상 3500 이하, 보다 바람직하게는 1700 이상 3500 이하인 폴리비닐알코올계 수지가 이용된다. 이러한, 폴리비닐알코올계 수지를 경화시킨 「제2 경화 수지」를 함유하는 제7 형태의 프라이머층(2)으로 함으로써, 보다 내열성이 높은 프라이머층으로 할 수 있다. 「제2 경화 수지」를 얻기 위한 폴리비닐알코올계 수지로서는, 예컨대, 고세놀 KH-20(닛폰고세이카가쿠사 제조), 고세놀 N-300(닛폰고세이카가쿠사 제조), 쿠라레포발 PVA-235(쿠라레사 제조), 쿠라레포발 PVA-117(쿠라레사 제조) 등의 폴리비닐알코올, 아세토아세틸기를 가지고, 반응성이 풍부한 아세트아세틸화 폴리비닐알코올인 고세파이마 Z-200, Z-320(닛폰고세이카가쿠사 제조)나, 폴리비닐알코올의 일부의 알코올기를 아세탈 변성한 수계 폴리비닐아세탈 에스렉크 KX 시리즈(세키스이카가쿠사 제조), 에스렉크 KW 시리즈(세키스이카가쿠사 제조) 등을 들 수 있다. 또, 폴리비닐알코올계 수지의 아세탈화도는, 0 몰% 이상 33 몰% 이하인 것이 바람직하고, 0 몰% 이상 11 몰% 이하인 것이 보다 바람직하다.

「제2 경화 수지」를 얻기 위한 경화제는, 폴리비닐알코올계 수지를 경화할 수 있는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니며, 예컨대, 이소시아네이트, 수계 티탄 킬레이트제, 알루미늄 킬레이트제, 염화지르코닐 화합물, 글리옥살, 트리메틸올멜라민, 디메틸올요소 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 제7 형태의 프라이머층에 우수한 내열성을 부여할 수 있다는 점에서, 이소시아네이트, 수계 티탄 킬레이트제, 알루미늄 킬레이트제 및 염화지르코닐 화합물이 바람직하다. 구체적으로는, 이소시아네이트로서는, 듀라네이트 WB40-100(아사히가세이케미컬사 제조) 등, 수계 티탄 킬레이트제로서는, 오르가틱스 TC-300(마츠모토파인케미칼사 제조), 오르가틱스 TC-310(마츠모토파인케미칼사 제조), 오르가틱스 TC-315(마츠모토파인케미칼사 제조) 등, 알루미늄 킬레이트제로서는, 알루미늄 킬레이트 D(가와켄파인케미칼사 제조) 등, 염화지르코닐 화합물로서는, 오르가틱스 ZB-126(마츠모토파인케미칼사 제조) 등의 시판 제품을 적합하게 사용할 수 있다. 폴리비닐알코올계 수지와 경화제의 합계 함유량은, 제7 형태의 프라이머층을 구성하는 전체 고형분량에 대하여, 65 질량% 이상 100 질량% 이하인 것이 바람직하고, 80 질량% 이상 100 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 경화제의 함유량은, 제7 형태의 프라이머층을 구성하는 폴리비닐알코올계 수지와 경화제의 합계량에 대하여, 10 질량% 이상 75 질량% 이하인 것이 바람직하고, 25 질량% 이상 60 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위라면, 원하는 가요성, 내열성, 강도 등을 갖는 프라이머층을 형성할 수 있다. 또, 이들 경화제를 이용함으로써, 건조 공정만으로 강고한 가교 구조를 형성할 수 있기 때문에, 제조 적합성이 우수하다.

제7 형태의 프라이머층(2)은, 「제2 경화 수지」 이외의 수지, 각종 첨가제 등을 함유하고 있어도 좋지만, 제7 형태의 프라이머층(2)의 고형분 총량에 대한 「제2 경화 수지」의 함유량은 50 질량% 이상인 것이 바람직하고, 70 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. (단, 「제2 경화 수지」 이외의 수지나 첨가제가 제1 형태~제6 형태의 조건을 만족하는 것인 경우는 이에 한정되지 않는다.)

제7 형태의 프라이머층(2)의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없고, 폴리비닐알코올계 수지, 필요에 따라서 첨가되는 임의의 수지나 첨가제를 적당한 용매 중에 용해 또는 분산시킨 프라이머층용 도공액을 조제하고, 이것을 그라비아 코팅법, 롤 코트법, 스크린 인쇄법, 그라비아판을 이용한 리버스 롤 코팅법 등의 종래부터 공지된 형성 수단에 의해, 기재(1) 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다.

<제8 형태의 프라이머층>

제8 형태의 프라이머층은 상기 제1 형태~상기 제7 형태의 프라이머층(2)을 조합한 형태이다. 즉, 제8 형태의 프라이머층(2)은, 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자 유래의 무기 입자, 인편상의 무기 입자, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리비닐피롤리돈계 수지, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상인 폴리에스테르계 수지, 열용융 온도가 100℃ 이상인 폴리우레탄계 수지, 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상인 열가소성 수지를 경화하여 이루어지는 수지(상기한 「제1 경화 수지」), 폴리비닐알코올계 수지를 경화하여 이루어지는 수지(상기한 「제2 경화 수지」)의 군에서 선택되는 2종 이상을 함유하고 있다. 기재(1)와 필오프층(4)의 사이에 제8 형태의 프라이머층(2)을 설치함으로써, 상기 각종 형태의 프라이머층(2)과 마찬가지로, 기재(1)와 필오프층(4)의 밀착성을 충분히 만족시킬 수 있다.

제8 형태의 프라이머층(2)은, 상기한 군 이외의 수지나 첨가제를 함유하고 있어도 좋지만, 제8 형태의 프라이머층(2)의 고형분 총량에 대한 상기 군에서 선택되는 2종 이상의 합계 질량은, 50 질량% 이상인 것이 바람직하고, 70 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.

상기 각종 형태의 프라이머층(2)의 두께에 관해서 특별히 한정은 없지만, 프라이머층(2)의 두께가 0.03 ㎛ 미만인 경우에는, 기재(1)와 필오프층(4)을 충분한 강도로 밀착시키기가 어려워진다. 또한, 프라이머층(2)의 두께가 지나치게 두껍게 되면, 열감도가 저하하여, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때의 필오프성이 저하해 가는 경향이 있다. 이 점을 고려하면, 프라이머층(2)의 두께는 0.03 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 0.06 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 상한치에 관해서 특별히 한정은 없지만, 1 ㎛ 정도이다.

(필오프층)

일 실시형태의 열전사 시트(10)를 구성하는 필오프층(4)은, 도 2에 도시한 것과 같이, 중간 전사 매체(30)의 전사층(31)의 일부를 제거하는 역할을 하는 층이다. 구체적으로는, 중간 전사 매체(30)의 전사층(31)과 열전사 시트(10)의 필오프층(4)을 서로 겹치고, 서멀 헤드 등의 가열 수단(16)에 의해 열전사 시트(10)의 배면 측에 에너지를 인가하여, 에너지를 인가한 영역에 대응하는 위치에 있는 전사층(31)을 제거하기 위한 층이다. 또, 도 2, 도 3에 도시하는 형태의 중간 전사 매체(30)는, 기판 상에 전사층(31)이 설치된 구성을 보이고 있다.

필오프층(4)의 재료에 관해서 특별히 한정은 없고, 예컨대, 종래 공지된 열가소성 수지 등을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 이러한 수지로서는, 염화비닐 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 스티렌아크릴 수지, 스티렌-염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 부티랄 수지, 에폭시 수지, 폴리아미드 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지와 아크릴계 수지와의 혼합 수지는, 상기에서 설명한 각종 형태의 프라이머층(2)과의 층간 밀착성이 높고, 또한, 필오프성이 양호하다는 점에서 바람직하다. 필오프층(4)은, 1종의 수지를 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상의 수지를 함유하고 있어도 좋다.

바람직한 필오프층(4)은, 유리 전이 온도(Tg)가 45℃ 이상인 열가소성 수지, 또는 수평균 분자량(Mn)이 6000 이상인 열가소성 수지를 함유하고 있다. 특히 바람직하게는, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상 또는 수평균 분자량(Mn)이 10000 이상인 열가소성 수지, 더욱 바람직하게는, 유리 전이 온도(Tg)가 60℃ 이상이고, 수평균 분자량(Mn)이 10000 이상인 열가소성 수지를 함유하고 있다. 바람직한 형태의 필오프층(4)에 의하면, 후술하는 프라이머층(2)의 작용과 함께, 내열성이나 필오프성이 매우 양호한 열전사 시트(10)로 할 수 있다. 또, 본원 명세서에서 말하는 수평균 분자량(Mn)이란, JIS K7252-1:2008에 준거하여, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정한 폴리스티렌 환산치를 의미한다.

필오프층(4)의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없고, 상기에서 예시한 수지, 필요에 따라서 첨가되는 무기 또는 유기 필러 등의 첨가제를 가한 필오프층용 도공액을 조제하고, 이 도공액을 그라비아 코트, 그라비아 리버스 코트, 롤 코트 등의 공지된 수단에 의해, 프라이머층(2) 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다.

필오프층(4)의 두께에 관해서 특별히 한정은 없지만, 0.1 ㎛ 미만이면, 중간 전사 매체의 전사층을 제거할 때의 전사층과 필오프층의 접착성이나, 필오프층의 막 강도를 충분히 만족시킬 수 없고, 4 ㎛를 넘으면, 열감도가 저하하여, 중간 전사 매체의 전사층과의 접착성이 저하하는 경향이 있다. 이 점을 고려하면, 필오프층(4)의 두께는, 0.1 ㎛ 이상 4 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.2 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 필오프층(4)의 막 강도가 낮아짐에 따라, 전사층을 충분히 제거할 수 없다는 문제가 발생하기 쉽게 되는 경향이 있다.

(배면층)

도 1에 도시하는 형태의 열전사 시트(10)는, 기재(1)의 프라이머층(2)이 설치되는 면과는 반대쪽의 면에 배면층(5)이 설치되어 있다. 여기서, 배면층(5)은, 일 실시형태의 열전사 시트(10)에 있어서의 임의의 구성이다.

배면층(5)의 재료에 관해서 한정은 없고, 예컨대, 에틸셀룰로오스, 히드록시셀룰로오스, 히드록시프로필셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 아세트산셀룰로오스, 아세트산부티르산셀룰로오스, 니트로셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 폴리비닐알코올, 폴리아세트산비닐, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세탈, 폴리비닐피롤리돈 등의 비닐계 수지, 폴리메타크릴산메틸, 폴리아크릴산에틸, 폴리아크릴아미드, 아크릴로니트릴스티렌 공중합체 등의 아크릴계 수지, 폴리아미드 수지, 폴리비닐톨루엔 수지, 쿠마론인덴 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 변성 또는 불소 변성 우레탄 등의 천연 또는 합성 수지의 단일체 또는 혼합물 등을 들 수 있다.

또한, 배면층(5)은 고상 혹은 액상의 활제를 함유하고 있어도 좋다. 활제로서는, 예컨대, 폴리에틸렌 왁스, 파라핀 왁스 등의 각종 왁스류, 고급 지방족 알코올, 오르가노폴리실록산, 음이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 양성 계면활성제, 비이온계 계면활성제, 불소계 계면활성제, 유기 카르복실산 및 그 유도체, 금속 비누, 불소계 수지, 실리콘계 수지, 탈크, 실리카 등의 무기 화합물의 미립자 등을 들 수 있다. 배면층(5)의 총 질량에 대한 활제의 질량은, 5 질량% 이상 50 질량% 이하, 바람직하게는 10 질량% 이상 30 질량% 이하의 범위이다.

배면층(5)의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없고, 수지, 필요에 따라서 첨가되는 활제 등을, 적당한 용제 중에 용해 또는 분산시켜, 배면층용 도공액을 조제하고, 이 도공액을 그라비아 코터, 롤 코터, 와이어바 등의 관용의 도공 수단에 의해 기재(1) 상에 도포·건조함으로써 형성할 수 있다. 배면층(5)의 두께는 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하의 범위가 바람직하다.

또한, 일 실시형태의 열전사 시트(10)는, 도 4에 도시한 것과 같이, 기재(1)의 필오프층(4)이 설치되어 있는 면과 동일면 상에, 옐로우(Y), 마젠타(M), 시안(C)의 각 염료층(7), 블랙(Bk)의 용융층(8)을 면순차(面順次)로 형성한 구성으로 할 수도 있다. 여기서, 염료층(7), 용융층(8)은 일 실시형태의 열전사 시트(10)에 있어서의 임의의 구성이다. 또한, 이들 임의의 층 대신에, 혹은 이들 층과 면순차로, 보호층을 포함하는 단층 구성 혹은 적층 구성의 전사층(도시하지 않는다)을 설치하는 것도 가능하다.

(염료층)

염료층(7)은, 승화성 염료, 바인더 수지 및 그 밖의 임의 성분을 포함하는 도공액으로 형성된다. 승화성 염료, 바인더 수지 등은, 종래 공지된 것을 사용할 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. 염료층은, 염료층용 도공액을 조제하고, 이것을 기재(1) 상에 그라비아 인쇄법 등의 수단에 의해 도포·건조하여 형성한다고 하는 방법으로 형성할 수 있다. 염료층의 두께는 통상 0.2 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하의 범위이다.

또한, 기재(1)와 염료층(7)의 사이에, 종래 공지된 염료 프라이머층(도시하지 않는다)을 설치할 수도 있다.

(용융층)

용융층(8)은, 종래 공지된 열용융성 잉크를 이용하여 형성할 수 있으며, 필요에 따라서 여러 가지 첨가제가 가해진다. 이들 재료는 종래 공지된 것을 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않는다. 용융층(8)은, 그라비아 인쇄법, 핫멜트 코트 등의 방법을 이용하여, 기재(1) 상에 열용융성 잉크를 도포·건조함으로써 형성된다. 용융층의 두께는, 필요한 농도와 열감도의 관계로부터 결정되며, 통상 0.2 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하의 범위이다.

<필오프 영역>

이어서 도 5를 참조하여, 일 실시형태의 열전사 시트(10)를 이용하여 중간 전사 매체(30)의 전사층(31)을 제거하는 영역의 일례에 관해서 설명한다. 도 5는 일 실시형태의 열전사 시트(10)와 조합하여 이용되는 중간 전사 매체(30)의 개략 평면도이고, 하얗게 빼내어진 영역(도면 중의 부호 A, B)이 일 실시형태의 열전사 시트(10)의 필오프층(4)에 의해서 제거된 영역이다.

전사층(31)이 제거되는 영역에 관해서 특별히 한정은 없고, 예컨대, 도 5의 부호 A에 도시한 것과 같이, 피전사체 상에 전사되는 전사층(31)의 외주 부분을 들 수 있다. 바꿔 말하면, 피전사체 상에 전사되지 않는 영역을, 필오프층(4)에 의해서 가장자리를 빼는 식으로 제거할 수도 있다. 또한, 도 5의 부호 B에 나타낸 것과 같이, 최종적으로 전사층(31)이 전사되는 피전사체에 있어서, IC 칩이나, 서명란 등의 부속품을 탑재하는 영역, 즉, 전사층(31)이 전사된 피전사체 상에 있어서, 전사층(31)이 잔존하여서는 문제가 생기는 영역을 들 수 있다.

일 실시형태의 열전사 시트(10)는, 프라이머층(2)에 의해, 프라이머층(2)과 필오프층(4)의 층간 밀착성을 매우 양호한 것으로 하고 있으므로, 상기한 것과 같이, 중간 전사 매체(30)의 전사층(31)의 소정의 영역을, 필오프층(4)에 의해서 제거할 때에, 필오프층(4)의 역전사가 발생하는 것을 억제할 수 있고, 필오프성을 양호한 것으로 할 수 있다. 즉, 전사층(31)을 정확하게 제거할 수 있다.

일 실시형태의 열전사 시트(10)와 조합하여 이용되는 중간 전사 매체는, 도시하는 형태에 한정되는 것이 아니라, 종래 공지된 어느 중간 전사 매체에 관해서나 적용 가능하다.

실시예

이어서 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 이하, 특별히 양해를 구하지 않는 한, 부는 질량 기준이다. 또한, Tg는 유리 전이 온도를 의미하고, Ts는 열용융 온도를 의미한다. 또한, 입자경은 일차 입자경이다.

(실시예 1)

기재로서, 두께 4.5 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 이용하고, 이 기재의 한쪽의 면 위에, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 1을 도공하여, 프라이머층을 형성했다. 이어서, 프라이머층 상에, 하기 조성의 필오프층용 도공액을 도공하여 필오프층을 형성했다. 또한, 기재의 다른 쪽의 면 위에, 하기 조성의 배면층용 도공액을 건조 시 0.8 g/㎡의 두께로 도공하여 배면층을 형성함으로써 실시예 1의 열전사 시트를 얻었다. 프라이머층용 도공액 1의 도공량은 건조 시의 두께로 0.2 g/㎡이고, 필오프층용 도공액의 도공량은 건조 시의 두께로 1.0 g/㎡이다.

<프라이머층용 도공액 1>

·알루미나 졸(고형분 10.5%) 50부(고형분 5.25부)

(알루미나 졸-200(입자경 10 nm×100 nm) 닛산카가쿠고교(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 50부

<필오프층용 도공액>

·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지 10부

(솔바인 C5R 닛신카가쿠고교(주))

·아크릴계 수지 10부

(다이아날 BR-833 미츠비시레이온(주))

·메틸에틸케톤 80부

<배면층용 도공액>

·폴리비닐부티랄 수지 2.0부

(에스렉크 BX-1 세키스이카가쿠고교(주))

·폴리이소시아네이트 9.2부

(바녹크 D750 다이닛폰잉키카가쿠고교(주))

·인산에스테르계 계면활성제 1.3부

(프라이서프 A208N 다이이치고교세이야쿠(주))

·탈크 0.3부

(미크로에이스 P-3 닛폰타르크고교(주))

·톨루엔 43.6부

·메틸에틸케톤 43.6부

(실시예 2)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 2로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 실시예 2의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 2>

·인편상 실리카(고형분 15.5%) 33부(고형분 5.12부)

(산라블리 LFS HN-050 AGC에스아이테크(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 67부

(실시예 3)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 3으로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 실시예 3의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 3>

·폴리비닐피롤리돈 수지(Tg: 174℃) 5부

(PVP K-90 아이에스재팬(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 95부

(실시예 4)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 4로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 실시예 4의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 4>

·PVP/VA Copolymer(아세트산비닐·비닐피롤리돈 공중합체)(고형분 50%, Tg: 69℃) 10부(고형분 5부)

(E-335 아이에스피재팬(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 90부

(실시예 5)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 5로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 실시예 5의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 5>

·알루미나 졸(고형분 10.5%) 35.1부(고형분 3.69부)

(알루미나 졸-200(입자경 10 nm×100 nm) 닛산카가쿠고교(주))

·폴리비닐피롤리돈 수지(Tg: 174℃) 1.6부

(PVP K-90 아이에스피재팬(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 63.3부

(실시예 6)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 6으로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 실시예 6의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 6>

·실리카 졸(고형분 30.5%, 입자경 8-11 nm) 18부(고형분 5.49부)

(스노우텍스 S 닛산카가쿠고교(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 82부

(실시예 7)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 7로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 실시예 7의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 7>

·실리카 졸(고형분 30.5%, 입자경 10-20 nm) 16부(고형분 4.88부)

(스노우텍스 30 닛산카가쿠고교(주))

·우레탄 수지(고형분 30%, Ts: 90℃) 2부(고형분 0.6부)

(AP-20 DIC(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 82부

(실시예 8)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 8로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 실시예 8의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 8>

·우레탄 수지(고형분 35%, Ts: 180℃) 14.3부(고형분 5.01부)

(AP-40N DIC(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 85.7부

(실시예 9)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 9로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 실시예 9의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 9>

·우레탄 수지(고형분 22.5%, Ts: 110℃) 22.2부(고형분 5부)

(AP-40F DIC(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 77.8부

(실시예 10)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 10으로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 실시예 10의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 10>

·우레탄 수지(고형분 30%, Ts: 205℃) 16.7부(고형분 5.01부)

(수퍼플렉스 150 다이이치고교세이야쿠(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 83.3부

(실시예 11)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 11로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 실시예 11의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 11>

·폴리에스테르 수지(Tg: 67℃) 5부

(바이론 200 도요보(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 95부

(실시예 12)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 12로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 실시예 12의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 12>

·폴리에스테르 수지(고형분 25%, Tg: 110℃) 20부(고형분 5부)

(플라스 코트 Z-690 다이이치고교세이야쿠(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 80부

(실시예 13)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 13으로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 실시예 13의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 13>

·폴리비닐알코올 수지 3부

(쿠라레포발 PVA-117 쿠라레(주))

·이소시아네이트 2부

(듀라네이트 WB40-100 아사히카세이케미컬(주))

·물 95부

(실시예 14)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 14로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 실시예 14의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 14>

·폴리비닐알코올 수지 2.6부

(쿠라레포발 PVA-117 쿠라레(주))

·Ti 킬레이트제(고형분 44%) 5.6부(고형분 2.46부)

(오르가틱스 TC-310 마츠모토파인케미칼(주))

·물 91.8부

(실시예 15)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 15로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 실시예 15의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 15>

·아크릴폴리올(고형분 50%, Tg: 49℃) 7.5부(고형분 3.75부)

(A-801 DIC(주))

·이소시아네이트(고형분 75%) 2.4부(고형분 1.8부)

(D-110N 미츠이카가쿠(주))

·메틸에틸케톤 90.1부

(비교예 1)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 A로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 비교예 1의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 A>

·우레탄 수지(고형분 30%, Ts: 90℃) 16.7부(고형분 5.01부)

(AP-20 DIC(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 83.3부

(비교예 2)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 B로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 비교예 2의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 B>

·폴리에스테르 수지(Tg: 47℃) 5부

(바이론 600 도요보(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 95부

(비교예 3)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 C로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 비교예 2의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 C>

·폴리에스테르 수지(Tg: 4℃) 5부

(바이론 500 도요보(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 95부

(비교예 4)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 D로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 비교예 4의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 D>

·실리카 입자(비(非)졸계, 비(非)인편상)(입자경: 25 ㎛) 1부

(사이리시아 710 후지시리시아카가쿠(주))

·폴리에스테르 수지(Tg: 47℃) 4부

(바이론 600 도요보(주))

·메틸에틸케톤 95부

(비교예 5)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 E로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 비교예 5의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 E>

·아크릴계 필러(입자경: 20 ㎛) 1부

(HB-2051 세키스이카가쿠고교(주))

·폴리에스테르 수지(Tg: 47℃) 4부

(바이론 600 도요보(주))

·메틸에틸케톤 95부

(비교예 6)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 F로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여, 비교예 6의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 F>

·아크릴폴리올(고형분 50%, Tg: 20℃) 9부(고형분 4.5부)

(A-811-BE DIC(주))

·이소시아네이트(고형분 75%) 1부(고형분 0.75부)

(D-110N 미츠이카가쿠(주))

·메틸에틸케톤 90부

(비교예 7)

프라이머층용 도공액 1을, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 G로 변경한 것 이외에는 전부 실시예 1과 같이 하여, 비교예 7의 열전사 시트를 얻었다.

<프라이머층용 도공액 G>

·콜로이드성 실리카(고형분 40%) 14부(고형분 5.6부)

(MP-4540M 입경 420 nm-480 nm 닛산카가쿠고교(주))

·물/이소프로필알코올 혼합 용매(1:1) 86부

(중간 전사 매체의 작성)

기판으로서 두께 12 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이가부시키가이샤 제조, 루미라)을 이용하여, 상기 기판 상에, 하기 조성의 박리층용 도공액을 건조 상태로 1.0 g/㎡의 도공량이 되도록 도공하여 박리층을 형성했다. 이어서, 박리층 상에 하기 조성의 보호층용 도공액을 건조 상태로 4.5 g/㎡의 도공량이 되도록 도공하여 보호층을 형성했다. 추가로 상기 보호층 위에 하기 조성의 수용층용 도공액을, 건조 상태로 2.0 g/㎡의 도공량이 되도록 도공하여 수용층을 형성하여 중간 전사 매체를 얻었다. 이 때, 박리층용 도공액, 보호층용 도공액, 수용층용 도공액은 전부 그라비아 코팅으로 도공했다.

<박리층용 도공액>

·아크릴 수지 20부

(다이아날 BR-83 미츠비시레이온(주))

·폴리에스테르 수지 1부

(바이론 600 도요보(주))

·메틸에틸케톤 79부

<보호층용 도공액>

·폴리에스테르 수지 20부

(바이론 GK-250 도요보(주))

·메틸에틸케톤 80부

<수용층용 도공액>

·염화비닐아세트산비닐 공중합체 수지 20부

(솔바인 CNL 닛신카가쿠고교(주))

·실리콘 오일 1부

(X-22-3000T 신에츠카가쿠고교(주))

·메틸에틸케톤 79부

<필오프성 시험>

상기에서 작성한 중간 전사 매체의 수용층 상에, 승화 전사의 사진조의 화상을 형성했다. 이어서, 열전사 화상이 형성된 중간 전사 매체의 수용층과, 상기에서 작성한 각 실시예 및 비교예의 열전사 시트의 필오프층이 접하도록 서로 겹치고, 이하의 프린터를 이용하여, 열전사 시트의 배면 측을 가열함으로써, 박리층/보호층/수용층으로 이루어지는 전사층의 일부의 영역을 중간 전사 매체로부터 제거했다. 이 때에 필오프층의 역전사의 발생을 눈으로 보아 확인하여, 이하의 평가 기준에 기초하여 필오프성을 평가했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다. 또, 본 평가에서는, 인가 전압 18 V에 있어서의 필오프성의 평가와 함께, 인가 전압 21 V에 있어서의 필오프성을 평가하고 있지만, 인가 전압 21 V에 있어서의 필오프성의 평가는, 보다 가혹한 조건에 있어서의 평가이며, 이 조건에 있어서의 필오프성이 양호하다고 하는 것은, 넓은 필오프 조건에 있어서 필오프성이 양호하게 되는 것을 보여주고 있다.

(프린터)

서멀 헤드: KEE-57-12GAN2-STA(교세라(주) 제조)

발열체 평균 저항치: 3303(Ω)

주주사 방향 인자 밀도: 300 dpi

부주사 방향 인자 밀도: 300 dpi

1 라인 주기: 2.0(msec.)

인자 시작 온도: 35(℃)

펄스 Duty비: 85%

인가 전압: 저에너지18(V), 고에너지 21(V)

「평가 기준」

○: 문제없이 필오프할 수 있다.

△: 부분적으로 역전사의 발생이 보인다.

×: 거의 전부에 역전사가 보인다.

1: 기재
2: 프라이머층
4: 필오프층
5: 배면층
7: 염료층
8: 용융층
10: 열전사 시트
16: 가열 수단
30: 중간 전사 매체
31: 전사층
A: 전사층의 주변 단부
B: IC 칩 배치 예정 영역

Claims

필오프층을 가지며, 상기 필오프층에 의해서 중간 전사 매체의 전사층을 제거하기 위한 열전사 시트로서,
기재 상에, 프라이머층, 필오프층이 이 순서로 설치되고,
상기 프라이머층이 일차 입자경이 200 nm 이하인 졸계 무기 입자 유래의 알루미나 입자, 유리 전이 온도(Tg)가 150℃ 이상인 폴리비닐피롤리돈계 수지, 유리 전이 온도(Tg)가 100℃ 이상인 폴리에스테르계 수지, 폴리비닐알코올계 수지를 경화하여 이루어지는 수지 중 적어도 하나를 함유하고 있는 프라이머층인 것을 특징으로 하는 열전사 시트.
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