KR20220123549A - 필오프 시트, 및 이 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합 - Google Patents

필오프 시트, 및 이 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합 Download PDF

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KR20220123549A
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sheet
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transfer medium
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준코 히로카와
다다히로 이시다
미츠히로 오오타
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다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

본 개시의 필오프 시트는, 제1 기재와 필오프층을 구비하고, 필오프층이 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르를 포함하거나, 상기 필오프 시트가, 입자를 함유하는 구성 부재를 구비하고, 상기 구성 부재가 함유하고 있는 상기 입자가, 레이저 회절 산란법 입도 분포 측정 장치로 측정되는 입도 분포에 있어서 0.2 ㎛보다 크고 5 ㎛ 이하에 최대 피크를 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

필오프 시트, 및 이 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합
[관련 출원의 상호 참조]
본원은 2020년 1월 8일에 출원된 일본국 특허출원 2020-001467호 및 2020년 3월 19일에 출원된 일본국 특허출원 2020-049297호에 기초한 우선권을 주장하는 것으로, 이들 전체의 개시 내용은 참조됨으로써 본 명세서의 개시의 일부가 된다.
[기술분야]
본 개시는 필오프 시트, 이 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합 및 이 조합을 이용한 인화물의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 다양한 열전사 기록 방법이 알려져 있다.
예컨대, 용융 전사형 색재층을 구비한 열전사 시트와 피전사체를 서로 겹치고, 이어서, 열전사 프린터가 구비한 서멀 헤드에 의해 열전사 시트를 가열함으로써, 피전사체 상에 상기 색재층을 전사하고 화상을 형성하여 인화물을 제조하는, 열용융 전사 방식이 알려져 있다.
또한, 승화성 염료를 함유하는 승화 전사형 색재층을 구비한 열전사 시트와 피전사체를 서로 겹치고, 이어서, 열전사 프린터가 구비하는 서멀 헤드에 의해 열전사 시트를 가열함으로써, 상기 색재층 내의 승화성 염료를 피전사체 상으로 이행시켜서 승화형 화상을 형성하여 인화물을 제조하는, 승화형 열전사 방식이 알려져 있다.
승화형 열전사 방식에 의한 화상의 형성은 피전사체의 표면 형상 등에 따라서는 곤란하게 되는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 전사층을 구비한 중간 전사 매체를 이용하여 인화물이 제조되고 있다. 즉, 중간 전사 매체의 전사층에 화상을 형성하고, 이어서, 화상이 형성된 전사층을 피전사체 상에 전사하는 인화물의 제조 방법이 알려져 있다.
예컨대 승화성 염료를 함유하는 승화 전사형 색재층을 구비한 열전사 시트를 가열하고, 이 색재층 내의 승화성 염료를, 중간 전사 매체가 구비하는 전사층을 구성하는 수용층으로 이행시켜 화상을 형성한 후, 중간 전사 매체를 가열하여, 그 전사층을 피전사체 상에 전사시킴으로써 인화물을 제조한다.
중간 전사 매체로부터의 전사층의 전사는 인화물의 용도에 따라서는 선택적전사가 요구되는 경우가 있다. 특허문헌 1에서는, 필오프층을 구비한 필오프 시트를 이용하여, 중간 전사 매체의 전사층을 피전사체 상에 전사하기보다도 전에, 중간 전사 매체로부터 전사층의 일부분을 필오프층으로 제거함(필오프함)으로써, 피전사체 상에의 전사층의 선택적 전사를 가능하게 하고 있다.
보다 구체적으로는, 중간 전사 매체가 구비하는 수용층과 필오프 시트가 구비하는 필오프층을 서로 겹친 후, 이들을 열전사 프린터가 구비하는 서멀 헤드 등에 의해 가열함으로써 가열 압착시키고, 필오프 시트를 박리함으로써, 중간 전사 매체가 구비하는 전사층의 일부분을 박리한다.
[특허문헌 1] 일본 특허공개 2003-326865호 공보
상기 서멀 헤드 등에 의한 가열을 고에너지로 행한 경우, 중간 전사 매체가 구비하는 전사층에 주름이 발생하거나 중간 전사 매체에 파단이 생기거나 할 우려가 있다.
본 개시가 해결하고자 하는 하나의 과제는, 상기 서멀 헤드 등에 의한 가열을 저에너지로 행한 경우라도, 중간 전사 매체가 구비하는 전사층의 일부분을 양호하게 제거(필오프)할 수 있는, 높은 필오프성을 갖는 필오프 시트를 제공하는 것이다.
본 개시가 해결하고자 하는 하나의 과제는 상기 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합을 제공하는 것이다.
본 개시가 해결하고자 하는 하나의 과제는 상기 조합을 이용한 인화물의 제조 방법을 제공하는 것이다.
이번에 본 발명자들은, 이하에 기재한 구성에 의해, 필오프성이 현저하게 개선되어, 저에너지에 의한 가열이라도 전사층을 양호하게 필오프할 수 있다고 하는 지견을 얻었다(이하, 단순히 필오프성이라고 한다).
본 개시의 제1 필오프 시트는, 제1 기재와 필오프층을 구비하고, 필오프층이 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 개시의 제1 필오프 시트는, 제1 기재와 필오프층을 구비하고, 필오프층에 대한 강체 진자 측정에 의해 얻어지는 100℃에서의 대수 감쇠율(ΔE)이 0.25 이상인 필오프 시트라도 좋다.
본 개시의 제2 필오프 시트는,
제1 기재와 필오프층을 구비하고,
상기 필오프 시트가, 입자를 함유하는 구성 부재를 구비하고,
상기 구성 부재가 함유하고 있는 상기 입자가, 레이저 회절 산란법 입도 분포 측정 장치로 측정되는 입도 분포에 있어서 0.2 ㎛보다 크고 5 ㎛ 이하에 최대 피크를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 개시의 조합은,
상기 제1 필오프 시트 또는 상기 제2 필오프 시트와,
제2 기재와 적어도 수용층을 구비한 전사층을 구비하는 중간 전사 매체를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 개시의 인화물의 제조 방법은,
상기 조합을 준비하는 공정과,
중간 전사 매체의 제거 영역의 적어도 일부에 있어서, 수용층과 필오프층을 가열 압착한 후, 제거 영역에 형성된 전사층을 중간 전사 매체로부터 필오프하는 공정과,
피전사체 상에, 중간 전사 매체로부터 비제거 영역에 있어서의 전사층을 전사하는 공정과,
전사층의 필오프 공정 전 또는 전사층의 필오프 공정 후이며, 전사층의 전사 공정 전에, 수용층 상에 화상을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 개시에 의하면, 높은 필오프성을 갖는 필오프 시트, 예컨대 중간 전사 매체의 전사층의 일부분을 제거할 때의 필오프성이 양호한 필오프 시트를 제공할 수 있다.
본 개시에 의하면, 상기 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합을 제공할 수 있다.
본 개시에 의하면, 상기 조합을 이용한 인화물의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 제1 필오프 시트의 일 실시형태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 2는 제1 필오프 시트의 일 실시형태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 3은 제1 필오프 시트의 일 실시형태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 4는 제1 필오프 시트의 일 실시형태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 5는 제1 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합의 일 실시형태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 6은 본 개시의 조합을 구성하는 중간 전사 매체의 일 실시형태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 7은 본 개시의 조합을 구성하는 중간 전사 매체의 일 실시형태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 8은 본 개시의 조합을 구성하는 중간 전사 매체의 일 실시형태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 9는 제1 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합을 이용한 인화물의 제조 방법을 설명하기 위한 개략 도면이다.
도 10은 강체 진자 물성 시험기의 모식도이다.
도 11은 제2 필오프 시트의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 12는 제2 필오프 시트의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 13은 제2 필오프 시트의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 14는 제2 필오프 시트의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 15a는 제2 필오프 시트의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 15b는 제2 필오프 시트의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 16a은 제2 필오프 시트의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 16b는 제2 필오프 시트의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 17은 제2 필오프 시트의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 18은 중간 전사 매체의 전사층의 제거 영역의 일례를 도시하는 평면도이다.
도 19a는 제2 필오프 시트를 이용하여 중간 전사 매체의 전사층의 일부분을 제거하는 공정의 일례를 도시하는 공정도이다.
도 19b는 제2 필오프 시트를 이용하여 중간 전사 매체의 전사층의 일부분을 제거하는 공정의 일례를 도시하는 공정도이다.
이하, 본 개시의 실시형태를 도면 등을 참조하면서 설명한다. 본 개시는 많은 다른 형태로 실시할 수 있으며, 이하에 예시하는 실시형태의 기재 내용에 한정하여 해석되는 것은 아니다. 도면은 설명을 보다 명확하게 하기 위해서, 실제의 형태와 비교하여, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 관해서 모식적으로 표시되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례이며, 본 개시의 해석을 한정하는 것은 아니다. 본 명세서와 각 도면에 있어서, 이미 나온 도면에 관해서 상술한 것과 같은 요소에는, 동일한 부호를 붙여, 상세한 설명을 적절하게 생략하는 경우가 있다. 설명의 편의상, 상(上) 또는 하(下) 등이라는 어귀를 이용하여 설명하는 경우가 있지만, 상하 방향이 뒤바뀌더라도 좋다. 좌우 방향에 관해서도 마찬가지다.
이하, 제1 필오프 시트 및 제2 필오프 시트를 순서대로 설명한다. 제1 필오프 시트 및 제2 필오프 시트가 각각 구비하는 기재를 「제1 기재」라고 표기하고, 중간 전사 매체가 구비하는 기재를 「제2 기재」라고 표기한다.
[제1 필오프 시트]
본 개시의 제1 필오프 시트(10)는, 도 1에 도시하는 것과 같이, 제1 기재(11)와 필오프층(12)을 구비한다.
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(10)는, 도 2에 도시하는 것과 같이, 제1 기재(11)와 필오프층(12)의 사이에 프라이머층(13)을 구비한다.
일 실시형태에 있어서, 후술하는 색재층이 승화 전사형 색재층인 경우, 제1 필오프 시트는, 제1 기재와 승화 전사형 색재층의 사이에 프라이머층을 구비하고 있어도 좋다(도시하지 않음).
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(10)는, 도 3에 도시하는 것과 같이, 제1 기재(11) 상에, 필오프층(12)과 프레임 순차가 되도록 색재층(14)을 구비한다. 색재층(14)은, 도 4에 도시하는 것과 같이, 복수의 색재층(14)이 프레임 순차로 형성된 것이라도 좋다.
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(10)는, 도 1∼도 4에 도시하는 것과 같이, 제1 기재(11)의 필오프층(12)이 형성된 면과는 반대의 면에 배면층(15)을 구비한다.
일 실시형태에 있어서, 후술하는 색재층이 용융 전사형 색재층인 경우, 제1 필오프 시트는, 제1 기재와 용융 전사형 색재층의 사이에, 박리층 및/또는 이형층을 구비하고 있어도 좋다(도시하지 않음). 필오프 시트가 박리층 및 이형층을 구비하는 경우, 제1 기재와 용융 전사형 색재층의 사이에 이형층, 박리층의 순으로 형성된다.
이하, 제1 필오프 시트가 구비하는 각 층에 관해서 설명한다.
(제1 기재)
제1 기재는, 중간 전사 매체로부터 전사층을 필오프할 때에, 가해지는 열에너지(예컨대 서멀 헤드에 의한 열)에 견딜 수 있는 내열성을 가지고, 제1 기재 상에 형성되는 필오프층 등을 지지할 수 있는 기계적 강도 및 내용제성을 갖는 것이라면 특별히 제한없이 사용할 수 있다.
제1 기재로서는 예컨대 수지 재료로 구성되는 필름(이하, 단순히 「수지 필름」이라고 한다.)을 사용할 수 있다. 수지 재료로서는, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 1,4-폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트, 테레프탈산-시클로헥산디메탄올-에틸렌글리콜 공중합체 등의 폴리에스테르; 나일론6 및 나일론6,6 등의 폴리아미드; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 및 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀; 폴리염화비닐, 폴리비닐알코올(PVA), 폴리아세트산비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄 및 폴리비닐피롤리돈(PVP) 등의 비닐 수지; 폴리(메트)아크릴레이트 및 폴리메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴 수지; 폴리이미드 및 폴리에테르이미드 등의 이미드 수지; 셀로판, 셀룰로오스아세테이트, 니트로셀룰로오스, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트(CAP) 및 셀룰로오스아세테이트부티레이트(CAB) 등의 셀룰로오스 수지; 폴리스티렌(PS) 등의 스티렌 수지; 폴리카보네이트; 및 아이오노머 수지를 들 수 있다.
상기 수지 재료 중에서도 내열성 및 기계적 강도라는 관점에서, PET 및 PEN 등의 폴리에스테르가 바람직하고, PET가 특히 바람직하다.
수지 필름은 상기 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
본 개시에 있어서, 「(메트)아크릴」이란 「아크릴」과 「메타크릴」 양쪽을 포함하고, 「(메트)아크릴레이트」란 「아크릴레이트」와 「메타크릴레이트」 양쪽을 포함한다.
상기 수지 필름의 적층체를 제1 기재로서 사용하여도 좋다. 수지 필름의 적층체는 예컨대 드라이 라미네이션법, 웨트 라미네이션법 및 익스트루젼법 등의 방법을 이용하여 제작할 수 있다.
제1 기재가 수지 필름인 경우, 이 수지 필름은 연신 필름이라도 좋고, 미연신 필름이라도 좋다. 수지 필름은, 강도라는 관점에서, 일축 방향 또는 이축 방향으로 연신된 연신 필름이 바람직하다.
제1 기재의 두께는 2 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하가 바람직하고, 3 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이에 따라, 제1 기재의 기계적 강도 및 필오프 시의 열에너지의 전달을 양호한 것으로 할 수 있다.
(필오프층)
필오프층은 중간 전사 매체가 구비하는 전사층을 부분적으로 제거(필오프)하기 위한 층이다.
제1 필오프 시트에 있어서, 필오프층은, 일 실시형태에 있어서, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르를 포함한다. 이에 따라, 필오프성을 현저하게 향상시킬 수 있다.
제1 필오프 시트에 있어서, 필오프층에 대한 강체 진자 측정에 의해 얻어지는 100℃에서의 대수 감쇠율(ΔE)은 일 실시형태에 있어서 0.25 이상이다. 이에 따라, 필오프성을 현저하게 향상시킬 수 있다. 대수 감쇠율(ΔE)의 상세한 것은 후술한다.
필오프층은 염화비닐-아세트산비닐 공중합체를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다. 필오프층은 결정성 폴리에스테르를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
본 개시에 있어서, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체란, 염화비닐과 아세트산비닐의 공중합체를 의미한다. 염화비닐-아세트산비닐 공중합체는 염화비닐 및 아세트산비닐 이외의 화합물 유래의 구성 단위를 공중합 단위로서 포함하고 있어도 좋다.
염화비닐-아세트산비닐 공중합체에 있어서의, 염화비닐 및 아세트산비닐 이외의 화합물 유래의 구성 단위의 비율은, 상기 공중합체 100 질량%에 대하여, 10 질량% 이하가 바람직하고, 5 질량% 이하가 보다 바람직하고, 3 질량% 이하가 더욱 바람직하다.
염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 수평균 분자량(Mn)은 5,000 이상 50,000 이하가 바람직하고, 7,000 이상 43,000 이하가 보다 바람직하다. 이에 따라, 필오프성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다.
본 개시에 있어서, Mn은 폴리스티렌을 표준 물질로 하여 겔 침투 크로마토그래피에 의해 측정한 값을 의미하며, JIS K 7252-3(2016년 발행)에 준거한 방법으로 측정한다.
염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 유리 전이 온도(Tg)는 50℃ 이상 90℃ 이하가 바람직하고, 60℃ 이상 80℃ 이하가 보다 바람직하다. 이에 따라, 필오프성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다.
본 개시에 있어서, Tg는 JIS K 7121에 준거하여 승온 속도 10℃/분의 조건으로 시차 주사 열량 측정(DSC)에 의해 측정한다.
필오프층이 후술하는 입자를 포함하지 않는 경우, 필오프층에 포함되는 수지 재료의 총량 100 질량부에 대한 염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 함유량은, 5 질량부 이상 80 질량부 이하가 바람직하고, 5 질량부 이상 65 질량부 이하가 보다 바람직하다. 이에 따라, 내블로킹성을 유지하면서 필오프성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다.
필오프층이 후술하는 입자를 포함하는 경우, 필오프층에 포함되는 수지 재료의 총량 100 질량부에 대한 염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 함유량은, 5 질량부 이상 80 질량부 이하가 바람직하고, 5 질량부 이상 65 질량부 이하가 보다 바람직하고, 5 질량부 이상 50 질량부 이하가 더욱 바람직하고, 5 질량부 이상 40 질량부 이하가 보다 더욱 바람직하고, 5 질량부 이상 25 질량부 이하가 특히 바람직하다. 이에 따라, 내블로킹성을 유지하면서 필오프성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다.
상기 수지 재료에는 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르가 포함된다.
본 개시에 있어서, 결정성 폴리에스테르란, 시차 주사형 열량계를 이용하여, -100℃부터 300℃까지 20℃/분으로 승온하고, 이어서 300℃부터 -100℃까지 50℃/분으로 강온하고, 이어서 -100℃부터 300℃까지 20℃/분으로 승온한다고 하는 두 번의 승온 과정에 있어서, 어느 한 승온 과정에 명확한 융해 피크를 보이는 폴리에스테르를 가리킨다.
폴리에스테르로서는 예컨대 디카르복실산 화합물과 디올 화합물의 공중합체가 바람직하다.
디카르복실산 화합물로서는, 예컨대 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 수베르산, 세바신산, 도데칸디온산, 에이코산디온산, 피멜산, 아젤라산, 메틸말론산 및 에틸말론산, 아다만탄디카르복실산, 노르보르넨디카르복실산, 시클로헥산디카르복실산, 데칼린디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 1,8-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르디카르복실산, 5-나트륨술포이소프탈산, 페닐린단디카르복실산, 안트라센디카르복실산, 페난트렌디카르복실산, 9,9'-비스(4-카르복시페닐)플루오렌산 및 이들의 에스테르 유도체를 들 수 있다. 디카르복실산 화합물은 1종 또는 2종 이상 이용할 수 있다.
디올 화합물로서는, 예컨대 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 헥산디올, 네오펜틸글리콜, 시클로헥산디메탄올, 시클로헥산디에탄올, 데카히드로나프탈렌디메탄올, 데카히드로나프탈렌디에탄올, 노르보르난디메탄올, 노르보르난디에탄올, 트리시클로데칸디메탄올, 트리시클로데칸에탄올, 테트라시클로도데칸디메탄올, 테트라시클로도데칸디에탄올, 데칼린디메탄올, 데칼린디에탄올, 5-메틸올-5-에틸-2-(1,1-디메틸-2-히드록시에틸)-1,3-디옥산, 시클로헥산디올, 비시클로헥실-4,4'-디올, 2,2-비스(4-히드록시시클로헥실프로판), 2,2-비스(4-(2-히드록시에톡시)시클로헥실)프로판, 시클로펜탄디올, 3-메틸-1,2-시클로펜타디올, 4-시클로펜텐-1,3-디올, 아다만디올, 파라크실렌글리콜, 비스페놀A, 비스페놀S, 스티렌글리콜, 트리메틸올프로판 및 펜타에리트리톨을 들 수 있다. 디올 화합물은 1종 또는 2종 이상 이용할 수 있다.
폴리에스테르는 디카르복실산 화합물 및 디올 화합물 이외의 중합 성분 유래의 구성 단위를 포함하고 있어도 좋다. 상기 중합 성분 유래의 구성 단위의 비율은, 폴리에스테르 100 질량%에 대하여 10 질량% 이하가 바람직하고, 5 질량% 이하가 보다 바람직하고, 3 질량% 이하가 더욱 바람직하다.
결정성 폴리에스테르의 Mn은 10,000 이상 50,000 이하가 바람직하고, 20,000 이상 40,000 이하가 보다 바람직하다. 이에 따라, 필오프성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다.
결정성 폴리에스테르의 Tg는 -50℃ 이상 50℃ 이하가 바람직하다. 이에 따라, 내블로킹성을 유지하면서 필오프성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다.
필오프층이 후술하는 입자를 포함하지 않는 경우, 결정성 폴리에스테르의 Tg는 -15℃ 이상 20℃ 이하가 보다 바람직하다. 필오프층이 후술하는 입자를 포함하는 경우, 결정성 폴리에스테르의 Tg는 -25℃ 이상 15℃ 이하가 보다 바람직하다.
결정성 폴리에스테르의 융점은 50℃ 이상 150℃ 이하가 바람직하고, 80℃ 이상 120℃ 이하가 보다 바람직하다. 이에 따라, 필오프성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다.
본 개시에 있어서, 융점은 JIS K 7121(2012년 발행)에 준거하여 승온 속도 20℃/분의 조건으로 DSC에 의해 측정한다.
필오프층이 후술하는 입자를 포함하지 않는 경우, 필오프층에 포함되는 수지 재료의 총량 100 질량부에 대한 결정성 폴리에스테르의 함유량은, 20 질량부 이상 95 질량부 이하가 바람직하고, 35 질량부 이상 95 질량부 이하가 보다 바람직하다. 이에 따라, 내블로킹성을 유지하면서 필오프성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다.
필오프층이 후술하는 입자를 포함하는 경우, 필오프층에 포함되는 수지 재료의 총량 100 질량부에 대한 결정성 폴리에스테르의 함유량은, 20 질량부 이상 95 질량부 이하가 바람직하고, 35 질량부 이상 95 질량부 이하가 보다 바람직하고, 50 질량부 이상 95 질량부 이하가 더욱 바람직하고, 60 질량부 이상 95 질량부 이하가 보다 더욱 바람직하고, 75 질량부 이상 95 질량부 이하가 특히 바람직하다. 이에 따라, 내블로킹성을 유지하면서 필오프성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다. 또한, 필오프 시트의 내열 보존 안정성을 보다 향상시킬 수 있다.
상기 수지 재료에는 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르가 포함된다.
본 개시에 있어서, 필오프층에 있어서의, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르의 총량 100 질량부에 대한 결정성 폴리에스테르의 함유량은, 20 질량부 이상 95 질량부 이하가 바람직하고, 30 질량부 이상 95 질량부 이하가 보다 바람직하고, 50 질량부 이상 95 질량부 이하가 더욱 바람직하다. 이에 따라, 수용층의 승화성 염료의 수용성을 유지하면서 필오프성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다. 또한, 필오프 시트의 내열 보존 안정성을 보다 향상시킬 수 있다.
필오프층은 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르 이외의 수지 재료를 포함하고 있어도 좋다. 이러한 수지 재료로서는, 예컨대 비결정성 폴리에스테르, 폴리올레핀, 비닐 수지, (메트)아크릴 수지, 이미드 수지, 셀룰로오스 수지, 스티렌 수지 및 아이오노머 수지를 들 수 있다.
필오프층에 있어서의 수지 재료의 함유량은 75 질량% 이상이 바람직하고, 80 질량% 이상 99.5 질량% 이하가 보다 바람직하고, 85 질량% 이상 99 질량% 이하가 더욱 바람직하다. 이에 따라, 필오프성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 필오프층은 입자를 포함한다. 이에 따라, 내블로킹성을 향상시킬 수 있다. 필오프층은 입자를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
입자는 유기 입자라도 좋고, 무기 입자라도 좋고, 이들을 병용하여도 좋다. 내블로킹성이라는 관점에서 유기 입자가 바람직하다.
유기 입자로서는 예컨대 수지를 포함하는 입자(수지 입자)를 들 수 있다. 수지 입자를 형성하는 수지로서는, 예컨대 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지, (메트)아크릴 수지, 폴리아미드, 불소 수지, 페놀 수지, 스티렌 수지, 폴리올레핀, 실리콘 수지 및 이들 수지를 구성하는 모노머의 공중합체를 들 수 있다. 수지는 1종 또는 2종 이상 이용할 수 있다.
무기 입자로서는, 예컨대 탈크 및 카올린 등의 점토광물, 탄산칼슘 및 탄산마그네슘 등의 탄산염, 수산화알루미늄 및 수산화마그네슘 등의 수산화물, 황산칼슘 등의 황산염, 실리카 등의 산화물, 그래파이트, 초석(硝石) 및 질화붕소를 들 수 있다.
입자의 형상은 부정 형상, 구상, 타원형, 원주형 및 각주형 등의 어느 것이라도 좋다. 입자는 그 표면이 실란커플링제 등의 표면 처리재에 의해 처리된 것이라도 좋다.
입자의 평균 입자경은 0.3 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 바람직하고, 일 실시형태에 있어서, 0.5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 이에 따라, 내블로킹성을 보다 향상시킬 수 있다.
본 개시에 있어서, 평균 입자경은 체적 평균 입자경을 의미하며, JIS Z 8819-2에 준거하여 측정한다.
필오프층에 포함되는 수지 재료의 총량 100 질량부에 대한 입자의 함유량은, 0.1 질량부 이상 30 질량부 이하가 바람직하고, 0.1 질량부 이상 20 질량부 이하가 보다 바람직하고, 1 질량부 이상 15 질량부 이하가 더욱 바람직하고, 5 질량부 이상 13 질량부 이하가 특히 바람직하다. 이에 따라, 필오프성을 유지하면서 내블로킹성을 보다 향상시킬 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 필오프층은 첨가재를 포함한다. 첨가재로서는 예컨대 충전재, 가소재, 자외선흡수재, 무기 입자, 유기 입자 및 분산재를 들 수 있다. 필오프층은 첨가재를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
필오프층에 대한 강체 진자 측정에 있어서의 100℃에서의 대수 감쇠율(ΔE)은 바람직하게는 0.25 이상이며, 보다 바람직하게는 0.30 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.33 이상이다. 이에 따라, 저에너지에 의한 가열이라도 전사층을 보다 양호하게 필오프할 수 있다. 예컨대 필오프층에 있어서의 결정성 폴리에스테르의 함유량을 크게 함으로써 ΔE를 높일 수 있다. ΔE의 상한은 특별히 한정되지 않으며, ΔE는 예컨대 0.50 이하, 바람직하게는 0.45 이하이다.
본 개시에 있어서, 대수 감쇠율(ΔE)의 측정은 이하와 같은 식으로 행한다.
우선, 필오프 시트를 폭 15 mm×길이 50 mm의 사이즈로 재단하여 시험 샘플(S)로 한다.
시험 샘플 온도 조정대(B)와 원통형 실린더(C)와 진자 프레임(D)과 진동 변위 검출기(E)를 구비하는, 강체 진자 물성 시험기(A)를 준비한다. 도 10 참조. 도 10에서의 화살표는, 진자 프레임(D)의 흔들리는 방향이며, 고정된 시험 샘플(S)의 길이 방향과 평행하게 되는 방향이다. 이 시험 샘플 온도 조정대(B) 상에, 시험 샘플(S)을, 그 필오프층이 상측이 되도록, 측정 결과에 영향이 없는 부위에 캡톤 테이프를 붙여 고정하며 또한 상기 시험 샘플(S) 상에 온도 센서를 배치한다.
시험 샘플(S)은 그 길이 방향이 원통형 실린더(C)의 중심축 방향과 직교하도록 고정한다. 또한, 원통형 실린더(C)는 필오프층의 표면에 접촉하도록 배치한다.
이어서, 시험 샘플 온도 조정대(B)를, 승온 속도 3℃/분으로 25℃부터 130℃까지 승온시켜, 이때의 필오프층의 대수 감쇠율(ΔE)을 측정한다.
상세하게는, 시험 샘플(S)의 필오프층의 온도가 100℃가 된 상태에서의 대수 감쇠율(ΔE)을 채용한다. 또, 한번 측정한 시험 샘플은 사용하지 않고, 별도의 시험 샘플을 이용하여 3회 측정하여, 그 평균치를 대수 감쇠율(ΔE)(ΔE=[ln(A1/A2)+ln(A2/A3)+···ln(An/An+1)]/n, A: 진폭, n: 파수(波數), 초기 진폭 A1: 약 0.3 degree)로 한다. ln은 자연대수를 나타낸다.
강체 진자 물성 시험기(A)에는 (주)에이앤드디 제조의 RPT-3000W 또는 같은 정도의 장치를 사용할 수 있다.
시험 샘플 온도 조정대(B)에는 냉열 블록 CHB-100 또는 같은 정도의 장치를 사용할 수 있다.
원통형 실린더(C)에는 원통형 실린더 엣지 RBP-060 또는 같은 정도의 장치를 사용할 수 있다.
진자 프레임(D)에는 FRB-100 또는 같은 정도의 장치를 사용할 수 있다.
상기한 CHB-100, RBP-060 및 FRB-100은 상기 RPT-3000W가 구비하는 장치 또는 부재이다.
필오프층의 두께는 0.2 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.4 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이에 따라, 필오프성을 보다 현저하게 향상시킬 수 있다.
필오프층은, 예컨대 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 이 도공액을 공지된 수단에 의해 제1 기재 등의 위에 도포하여 도막을 형성시키고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 상기 공지된 수단으로서는 예컨대 롤코트법, 리버스롤코트법, 그라비아코트법, 리버스그라비아코트법, 바코트법 및 로드코트법을 들 수 있다.
(프라이머층)
일 실시형태에 있어서, 제1 필오프 시트는 제1 기재와 필오프층의 사이에 프라이머층을 구비한다. 이에 따라, 이들 층 사이의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
후술하는 색재층이 승화 전사형 색재층인 경우, 제1 필오프 시트는 상기 색재층과 제1 기재의 사이에 프라이머층을 구비하고 있어도 좋다.
일 실시형태에 있어서, 프라이머층은 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는 예컨대 폴리에스테르, 비닐 수지, 폴리우레탄, (메트)아크릴 수지, 폴리아미드, 폴리에테르, 스티렌 수지 및 셀룰로오스 수지를 들 수 있다. 이들 중에서도 제1 기재와 필오프층의 밀착성이라는 관점에서 폴리에스테르가 바람직하다. 프라이머층은 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
프라이머층은 상기 첨가재를 포함하고 있어도 좋다.
프라이머층의 두께는 예컨대 0.05 ㎛ 이상 2.0 ㎛ 이하이다.
프라이머층은, 예컨대 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 이 도공액을 상기 공지된 수단에 의해 제1 기재 상에 도포하여 도막을 형성시키고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
(색재층)
제1 필오프 시트는 제1 기재 상에 필오프층과 프레임 순차가 되도록 색재층을 구비할 수 있다. 이 색재층은, 색재층에 포함되는 승화성 염료만이 전사되는 승화 전사형 색재층이라도 좋고, 색재층 자체가 전사되는 용융 전사형 색재층이라도 좋다. 제1 필오프 시트는 승화 전사형 색재층 및 용융 전사형 색재층을 함께 구비하고 있어도 좋다.
색재층은 적어도 1종의 색재를 포함한다. 색재는 안료라도 좋고, 염료라도 좋다. 염료는 승화성 염료라도 좋다.
색재로서는, 예컨대 카본 블랙, 아세틸렌 블랙, 램 블랙, 흑연, 철흑, 아닐린 블랙, 실리카, 탄산칼슘, 산화티탄, 카드뮴 레드, 카드모폰 레드, 크롬 레드, 버밀리온, 벵갈라, 아조계 안료, 알리자린 레이크, 퀴나크리돈, 코치닐 레이크 페릴렌, 옐로우 오커, 오레올린, 카드뮴 옐로우, 카드뮴 오렌지, 크롬 옐로우, 징크 옐로우, 네이플스 옐로우, 니켈 옐로우, 아조계 안료, 그리니쉬 옐로우, 울트라 마린, 암군청, 코발트, 프탈로시아닌, 안트라퀴논, 인디고이드, 시나바 그린, 카드뮴 그린, 크롬 그린, 프탈로시아닌, 아조메틴, 페릴렌, 알루미늄 안료, 그리고 디아릴메탄 염료, 트리아릴메탄 염료, 티아졸 염료, 메로시아닌 염료, 피라졸론 염료, 메틴 염료, 인도아닐린 염료, 아세토페논아조메틴 염료, 피라졸로아조메틴 염료, 크산텐 염료, 옥사진 염료, 티아진 염료, 아진 염료, 아크리딘 염료, 아조 염료, 스피로피란 염료, 인돌리노스피로피란 염료, 플루오란 염료, 나프토퀴논 염료, 안트라퀴논 염료 및 퀴노프탈론 염료 등의 승화성 염료를 들 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 색재층은 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예컨대 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리올레핀, 비닐 수지, 비닐아세탈 수지, (메트)아크릴 수지, 셀룰로오스 수지, 스티렌 수지, 폴리카보네이트, 부티랄 수지, 페녹시 수지 및 아이오노머 수지를 들 수 있다. 색재층은 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
색재층은 상기 첨가재를 포함할 수 있다.
색재층의 두께는 예컨대 0.1 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하이다.
색재층은, 예컨대 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 이 도공액을 상기 공지된 수단에 의해 제1 기재 등의 위에 도포하여 도막을 형성시키고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
(박리층)
박리층은, 색재층이 용융 전사형 색재층인 경우에, 제1 기재와 용융 전사형 색재층의 사이에 마련할 수 있다. 박리층은 중간 전사 매체가 구비하는 수용층 상에 전사할 때에 용융 전사형 색재층과 함께 전사된다.
일 실시형태에 있어서, 박리층은 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예컨대 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리올레핀, 비닐 수지, (메트)아크릴 수지, 이미드 수지, 셀룰로오스 수지, 스티렌 수지, 폴리카보네이트 및 아이오노머 수지를 들 수 있다. 박리층은 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
박리층에 있어서의 수지 재료의 함유량은 예컨대 50 질량% 이상 99 질량% 이하이다.
박리층은 상기 첨가재를 포함할 수 있다.
박리층의 두께는 0.1 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상 1.5 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이에 따라, 색재층의 전사성을 보다 향상시킬 수 있다.
박리층은, 예컨대 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 이 도공액을 상기 공지된 수단에 의해 제1 기재 등의 위에 도포하여 도막을 형성시키고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
(이형층)
이형층은, 색재층이 용융 전사형 색재층인 경우에, 제1 기재와 용융 전사형 색재층의 사이에 마련할 수 있다. 이형층은, 중간 전사 매체가 구비하는 수용층 상에 용융 전사형 색재층을 전사할 때에, 제1 기재 상에 머문다.
일 실시형태에 있어서, 이형층은 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예컨대 (메트)아크릴 수지, 폴리우레탄, 아세탈 수지, 폴리아미드, 폴리에스테르, 멜라민 수지, 폴리올 수지, 셀룰로오스 수지 및 실리콘 수지를 들 수 있다. 이형층은 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
이형층에 있어서의 수지 재료의 함유량은 예컨대 50 질량% 이상 99 질량% 이하이다.
일 실시형태에 있어서, 이형층은 이형재(離型材)를 포함한다. 이형재로서는, 예컨대 불소 화합물, 인산에스테르 화합물, 실리콘 오일, 고급 지방산 아미드 화합물, 금속 비누 및 파라핀 왁스 등의 왁스를 들 수 있다.
이형층에 있어서의 이형재의 함유량은 0.1 질량% 이상 10 질량% 이하가 바람직하고, 0.5 질량% 이상 5 질량% 이하가 보다 바람직하다. 이에 따라, 용융 전사형 색재층의 전사성을 보다 향상시킬 수 있다.
이형층은 상기 첨가재를 포함할 수 있다.
이형층의 두께는 예컨대 0.1 ㎛ 이상 2.0 ㎛ 이하이다.
이형층은, 예컨대 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 이 도공액을 상기 공지된 수단에 의해 제1 기재 상에 도포하여 도막을 형성시키고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
(배면층)
일 실시형태에 있어서, 제1 필오프 시트는, 제1 기재의 필오프층 등이 형성된 면과는 반대의 면에 배면층을 구비한다. 이에 따라, 가열에 의한 스티킹 및 주름의 발생을 억제할 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 배면층은 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예컨대 비닐 수지, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리올레핀, (메트)아크릴 수지, 실리콘 수지, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 셀룰로오스 수지 및 페놀 수지를 들 수 있다. 배면층은 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
배면층의 두께는 예컨대 0.3 ㎛ 이상 3.0 ㎛ 이하이다.
배면층은, 예컨대 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 이 도공액을 상기 공지된 수단에 의해 제1 기재 상에 도포하여 도막을 형성시키고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
[제2 필오프 시트]
본 개시의 제2 필오프 시트(100)는, 도 11∼도 17에 도시하는 것과 같이, 제1 기재(11)와, 제1 기재(11)의 한쪽의 면 측에 형성된 필오프층(3)을 구비한다. 도 11∼도 17은 제2 필오프 시트(100)의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는, 도 14에 도시하는 것과 같이, 제1 기재(11)와 필오프층(3)의 사이에 중간층(4)을 구비한다.
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는, 도 17에 도시하는 것과 같이, 제1 기재(11)의 다른 쪽의 면 측에 배면층(5)을 구비한다.
필오프 시트(100)는, 도시하는 형태에 한정되지 않으며, 각 도면에 도시하는 형태를 적절하게 조합하여도 좋다. 필오프 시트(100)는 제1 기재(11) 및 필오프층(3) 이외의 구성 부재를 구비하고 있어도 좋다.
필오프 시트(100)는 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)의 일부분의 제거에 사용할 수 있다. 도 19a, 도 19b는 필오프 시트(100)를 이용하여 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)의 일부분을 제거하는 공정의 일례를 도시하는 공정도이다. 필오프 시트(100)와 중간 전사 매체(200)를 서로 겹치고, 가열 수단으로 필오프 시트(100)에 선택적으로 에너지를 인가함으로써(도 19a의 인가 영역(인압(印壓) 영역) 참조), 에너지가 인가된 영역에 대응하는 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)의 일부분을 제거할 수 있다(도 19b 참조).
필오프 시트(100)는 입자를 함유하는 구성 부재를 구비한다. 필오프 시트(100)는, 구성 부재가 함유하고 있는 입자(P)가, 레이저 회절 산란법 입도 분포 측정 장치로 측정되는 입도 분포에 있어서 0.2 ㎛보다 크고 5 ㎛ 이하에 최대 피크를 갖는다. 이하, 레이저 회절 산란법 입도 분포 측정 장치로 측정되는 입도 분포에 있어서 0.2 ㎛보다 크고 5 ㎛ 이하에 최대 피크를 갖는 입자를, 특정 입자(P)라고 부른다. 상기 구성 부재는 특정 입자(P)를 1종 또는 2종 이상 함유할 수 있다.
입도 분포에 있어서 0.2 ㎛보다 크고 5 ㎛ 이하에 최대 피크를 발현할 수 있으면, 구성 부재는 입자경이 0.2 ㎛ 이하인 입자나 입자경이 5 ㎛를 넘는 입자를 포함하여도 좋다. 특정 입자는 입자경이 0.2 ㎛ 이하인 입자나 입자경이 5 ㎛를 넘는 입자를 포함하여도 좋다.
특정 입자(P)는 레이저 회절 산란법 입도 분포 측정 장치로 측정되는 입도 분포에 있어서 복수의 피크를 갖더라도 좋다. 이 경우, 특정 입자(P)는 0.2 ㎛보다 크고 5 ㎛ 이하에 최대 피크를 가지면 된다.
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는, 도 13에 도시하는 것과 같이, 특정 입자(P)를 함유하는 구성 부재가 제1 기재(11)이다. 즉 이 실시형태에서는, 제1 기재(11)가 특정 입자(P)를 함유한다.
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는, 도 11, 도 12, 도 15a, 도 15b에 도시하는 것과 같이, 특정 입자(P)를 함유하는 구성 부재가 필오프층(3)이다. 즉, 이 실시형태에서는 필오프층(3)이 특정 입자(P)를 함유한다.
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는, 도 14, 도 16a, 도 16b에 도시하는 것과 같이, 제1 기재(11), 필오프층(3)과 함께 다른 구성 부재를 구비한다. 일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는 다른 구성 부재가 특정 입자(P)를 함유하고 있다.
다른 구성 부재로서는, 예컨대 제1 기재(11)와 필오프층(3)의 사이에 위치하는 중간층(4), 제1 기재(11)의 다른 쪽의 면 측에 위치하는 배면층(5) 및 제1 기재(11)와 배면층(5)의 사이에 위치하는 배면 프라이머층을 들 수 있다. 필오프 시트(100)는 이들 이외의 다른 구성 부재를 구비하고 있어도 좋다. 일 실시형태에 있어서, 중간층(4)은 프라이머층으로 이루어진 단층 구조 또는 프라이머층을 포함하는 적층 구조이다. 일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는 특정 입자(P)를 함유하는 구성 부재를 2개 이상 구비한다.
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는, 제1 기재(11)와 필오프층(3)의 사이에 중간층(4)이 위치하고, 중간층(4) 및 필오프층(3)이 특정 입자(P)를 함유하고 있다.
(특정 입자)
특정 입자(P)의 형상으로서는 예컨대 부정 형상, 구상, 타원형, 원주형 및 각주형을 들 수 있다. 특정 입자(P)의 형상은 이들 이외의 형상이라도 좋다.
특정 입자(P)로서는 예컨대 유기 입자 및 무기 입자를 들 수 있다.
유기 입자로서는, 예컨대 (메트)아크릴 수지, 폴리우레탄, 실리콘 수지, 나일론 수지, 폴리스티렌, 유기 불소 화합물, 벤조구아나민-포름알데히드 축합물, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드 축합물 및 멜라민-포름알데히드 축합물을 들 수 있다.
무기 입자로서는, 예컨대 실리카, 알루미나, 클레이, 탈크, 규조토, 제올라이트, 탄산칼슘, 황산바륨, 산화아연, 산화티탄, 산화지르코늄, 산화마그네슘, 산화티탄, 수산화알루미늄, 유사 보헤마이트, 규산알루미늄, 규산마그네슘, 탄산마그네슘 및 운모를 들 수 있다.
(입자의 최대 피크의 산출 방법)
본 개시에 있어서의 입자(P)의 입도 분포는 레이저 회절 산란법 입도 분포 측정 장치(코울터 LS230(벡만코울터(주))로 측정한 입도 분포이다.
본 개시에 있어서의 레이저 회절 산란법 입도 분포 측정 장치로 측정되는 입도 분포에 있어서 입자가 0.2 ㎛보다 크고 5 ㎛ 이하에 최대 피크를 갖는다는 것은, 종축을 체적(%), 횡축을 입자경으로 한 입자의 입도 분포에 있어서, 입자경이 0.2 ㎛보다 크고 5 ㎛ 이하인 위치에서 종축의 체적(%)이 가장 커지는 것을 의미한다.
따라서, 구성 부재가 함유하고 있는 입자(P)의 입도 분포를 측정했을 때에, 입자경이 0.2 ㎛보다 크고 5 ㎛ 이하인 위치에서 체적(%)이 최대가 되면, 레이저 회절 산란법 입도 분포 측정 장치로 측정되는 입도 분포에 있어서 입자가 0.2 ㎛보다 크고 5 ㎛ 이하에 최대 피크를 갖는다고 특정할 수 있다.
필오프 시트(100)는, 구성 부재가 함유하고 있는 특정 입자(P)의 존재에 따라 이하의 제1 형태 또는 제2 형태를 취한다. 이하의 제1 형태 및 제2 형태를 조합한 형태라도 좋다. 이하, 제1 형태의 필오프 시트(100) 및 제2 형태의 필오프 시트(100)에 관해서 일례를 들어 설명한다.
(제1 형태)
제1 형태의 필오프 시트(100)는, 구성 부재가 함유하고 있는 특정 입자(P)에 의해 필오프층(3)의 표면이 요철 구조를 갖는다.
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는, 필오프층(3)이 특정 입자(P)를 함유하고 있고, 특정 입자(P)에 의해 필오프층(3) 표면의 일부분이 융기되어 있다. 이 형태의 필오프 시트(100)는, 도 11에 도시하는 것과 같이, 필오프층(3)의 표면이 필오프층(3) 표면의 융기 부분과 비융기 부분에 의해 형태가 만들어진 요철 구조를 갖는다.
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는, 필오프층(3)이 특정 입자(P)를 함유하고 있고, 특정 입자(P)의 일부분이 필오프층(3)의 표면으로부터 돌출되어 있다. 이 형태의 필오프 시트(100)는, 도 12에 도시하는 것과 같이, 필오프층(3)의 표면이 특정 입자(P)의 돌출 부분과 비돌출 부분에 의해 형태가 만들어진 요철 구조를 갖는다.
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는, 필오프층(3)이 특정 입자(P)를 함유하고 있고, 어느 특정 입자(P)에 의해 필오프층 표면의 일부분이 융기되며 또한 다른 특정 입자(P)가 필오프층의 표면으로부터 돌출되어 있다.
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는, 필오프층(3) 이외의 구성 부재가 특정 입자(P)를 함유하고 있고, 이 특정 입자(P)를 함유하는 구성 부재의 표면이 요철 구조를 갖고 있다. 이 형태의 필오프 시트(100)는, 도 13 및 도 14에 도시하는 것과 같이, 필오프층(3)의 표면이, 특정 입자(P)를 함유하고 있는 구성 부재 표면의 요철 구조에 추종한 요철 구조를 갖는다.
제1 형태의 필오프 시트(100)는, 필오프층(3)의 표면이 갖는 요철 구조로 블로킹의 발생을 억제할 수 있다. 본 개시에 있어서의 블로킹이란, 필오프 시트(100)를 휘감거나 하여 필오프층(3)과 제1 기재(11)의 다른 쪽의 면 측을 접촉시켰을 때에, 필오프층(3)과 제1 기재(11)의 다른 쪽의 면 측이 붙는 현상을 의미한다.
(제2 형태)
제2 형태의 필오프 시트(100)는, 에너지를 인가하기 전 단계에서는, 필오프층(3)의 표면이 요철 구조를 갖지 않고, 에너지를 인가함으로써 필오프층(3)의 표면에 요철 구조가 발현된다.
중간 전사 매체(200)의 전사층(150)을 제거할 때에, 필오프 시트(100)에는 가열 수단으로부터 에너지가 인가된다. 또한, 필오프 시트(100)에는, 에너지의 인가 시에 가열 수단으로부터 소정의 인압(印壓)이 걸린다. 필오프 시트(100)는, 특정 입자(P)를 함유하는 구성 부재를 구비하고 있고, 필오프 시트(100)에 인압을 걺으로써 구성 부재가 함유하고 있는 특정 입자(P)는 필오프층(3) 측에 압입된다. 에너지의 인가로 필오프층(3)은 연화되고 있어, 압입된 특정 입자(P)에 의해 필오프층(3)의 표면을 융기할 수 있다. 또는, 압입된 특정 입자(P)를 필오프층(3)의 표면으로부터 돌출하게 한다. 이에 따라, 필오프층(3)의 표면에 요철 구조가 발현된다.
도 15a, 도 16a는 에너지를 인가하기 전 단계의 필오프 시트(100)의 일례를 도시하는 개략 단면도이다. 도 15b는 도 15a에 도시하는 형태의 필오프 시트(100)에 에너지를 인가했을 때의 상태를 도시하는 개략 단면도이다. 도 16b는 도 16a에 도시하는 형태의 필오프 시트(100)에 에너지를 인가했을 때의 상태를 도시하는 개략 단면도이다.
도 15a에 도시하는 형태의 필오프 시트(100)는, 필오프층(3)이 특정 입자(P)를 함유하고 있다. 도 15a에 도시하는 형태의 필오프 시트(100)는, 에너지를 인가하기 전 단계에서, 필오프층(3)의 표면이 요철 구조를 갖고 있지 않다.
도 15a에 도시하는 형태의 필오프 시트(100)에 에너지를 인가하여, 인압을 걺으로써, 도 15b에 도시하는 것과 같이 에너지가 인가된 영역(도면에서의 인가 영역(인압 영역))에 대응하는 부분의 특정 입자(P)는, 필오프층(3)의 표면 측에 압입된다. 에너지의 인가로 필오프층(3)은 연화되고 있어, 압입된 특정 입자(P)에 의해 필오프층(3)의 표면을 융기할 수 있다. 이에 따라, 필오프층(3)의 표면에는 융기 부분과 비융기 부분에 의해 형태가 만들어진 요철 구조가 발현된다.
도 16a에 도시하는 형태의 필오프 시트(100)는, 중간층(4)이 특정 입자(P)를 함유하고 있다. 도 16a에 도시하는 형태의 필오프 시트(100)는, 에너지를 인가하기 전 단계에서, 중간층(4)의 표면이 요철 구조를 갖고 있지 않다.
도 16a에 도시하는 형태의 필오프 시트(100)에 에너지를 인가하여 인압을 걺으로써, 도 16b에 도시하는 것과 같이 에너지가 인가된 영역(도면에서의 인가 영역(인압 영역))에 대응하는 부분의 특정 입자(P)는, 필오프층(3)의 표면 측에 압입된다. 에너지의 인가로 중간층(4) 및 필오프층(3)은 연화되고 있어, 압입된 특정 입자(P)에 의해 중간층(4)의 표면 및 필오프층(3)의 표면을 융기할 수 있다. 이에 따라, 필오프층(3)의 표면에는 융기 부분과 비융기 부분에 의해 형태가 만들어진 요철 구조가 발현된다.
도 15b, 도 16b에 도시하는 형태의 필오프 시트(100)는, 압입된 특정 입자(P)에 의해 필오프층(3) 표면의 일부분이 융기된 형태를 도시하고 있지만, 압입된 특정 입자(P)의 하나 또는 복수가 필오프층(3)의 표면으로부터 돌출하여도 좋다.
필오프 시트(100)는, 필오프층(3)의 표면이 갖는 요철 구조 또는 필오프층(3)의 표면에 발현되는 요철 구조에 의해, 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)의 일부분을 제거할 때의 필오프성을 양호하게 할 수 있다. 특히 필오프 시트(100)는, 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)의 일부분을 제거할 때에 인가하는 에너지를 낮춘 경우라도 필오프성이 양호하다. 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)의 일부분을 제거할 때의 에너지를 낮춤으로써, 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)에 있어서의 주름의 발생이나 중간 전사 매체(200)의 파단 등을 억제할 수 있다.
필오프층(3)의 표면이 갖는 요철 구조 또는 필오프층(3)의 표면에 발현되는 요철 구조에 의해, 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)을 제거할 때의 필오프성을 양호하게 할 수 있는 메카니즘은, 현시점에서 꼭 분명한 것은 아니지만, 이하의 이유에 의한 것이라고 미루어 생각된다.
단위 영역 내에 있어서의 요철 구조를 갖는 필오프층(3)의 표면적과, 요철 구조를 갖지 않는 필오프층의 표면적을 비교하면, 요철 구조를 갖는 필오프층(3) 쪽이 표면적은 크다.
중간 전사 매체(200)의 전사층(150)을 제거할 때에, 필오프 시트(100)에는 가열 수단으로부터 에너지가 인가된다. 에너지의 인가에 의해, 필오프 시트(100)의 필오프층(3)과 함께 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)도 연화된다.
연화된 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)은, 필오프층(3)의 표면 형상에 추종하도록 변형되어, 필오프층(3)의 표면과 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)은 밀착한다. 상기에서 설명한 것과 같이, 단위 영역 내에 있어서의 요철 구조를 갖는 필오프층(3)의 표면적은 요철 구조를 갖지 않는 필오프층의 표면적보다도 크다. 따라서, 필오프 시트(100)는, 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)과 접하는 필오프층(3)의 접촉 면적을 크게 할 수 있다. 이 접촉 면적의 증대가 필오프성의 향상에 기여한다고 미루어 생각된다.
최대 피크 부분의 입자경을 0.2 ㎛보다 크다고 규정함으로써, 필오프층(3)의 표면이 갖는 요철 구조 또는 필오프층(3)의 표면에 발현되는 요철 구조를, 상기 효과를 발휘하는 요철 구조로 할 수 있다. 또한, 최대 피크 부분의 입자경을 5 ㎛ 이하로 규정함으로써, 필오프 시트(100)로부터의 특정 입자(P)의 탈락을 억제할 수 있다.
본 개시에 있어서의 필오프성이란, 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)을 필오프층(3)에 의해서 제거할 때의 제거 성능을 나타내는 지표이다. 필오프성이 양호하다고 하는 경우, 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)을 정확하게 제거할 수 있다는 것을 의미한다.
이하, 제2 필오프 시트(100)의 구성 부재에 관해서 일례를 들어 설명한다.
(제1 기재)
제2 필오프 시트(100)는 제1 기재(11)를 구비한다. 제1 기재(11)는 필오프층(3)을 유지한다. 일 실시형태에 있어서, 제1 기재(11)는 수지 필름을 포함한다. 일 실시형태에 있어서, 제1 기재(11)는, 하나의 수지 필름으로 구성되는 단층 구조 또는 2개 이상의 수지 필름이 적층된 적층 구조이다. 수지 필름은 연신된 것이라도 좋고, 미연신인 것이라도 좋다.
수지 필름의 수지 재료로서는, 예컨대 제1 필오프 시트가 구비하는 제1 기재에 있어서 예시한, 또는 바람직한 수지 재료를 들 수 있다. 수지 필름은 상기 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는 제1 기재(11)가 특정 입자(P)를 함유하고 있다. 일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는, 제1 기재(11)가 함유하고 있는 특정 입자(P)에 의해 필오프층의 표면이 요철 구조를 갖는다. 일 실시형태에 있어서, 제1 기재(11)는 특정 입자(P)가 충전된 수지 필름이다. 일 실시형태에 있어서, 제1 기재(11)는 특정 입자(P)를 함유하고 있고, 이 제1 기재(11)의 필오프층(3) 측의 면인 한쪽의 면 및 그 반대측의 면인 다른 쪽의 면의 적어도 한쪽의 면이 요철 구조를 갖는다. 일 실시형태에 있어서, 제1 기재(11)는 특정 입자(P)에 의해 상기 제1 기재(11)의 표면이 융기되어 있거나 또는 상기 제1 기재(11)의 표면으로부터 특정 입자(P)의 일부분이 돌출되어 있다.
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는 제1 기재(11)의 다른 쪽의 면이 특정 입자(P)에 의한 요철 구조를 갖는다. 이 형태의 필오프 시트(100)는 내블로킹성이 양호하다.
제1 기재(11)의 두께는 2 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하가 바람직하고, 3 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.
특정 입자(P)를 함유하는 제1 기재(11)의 두께는 특정 입자(P)의 최대 피크 부분의 입자경의 1배 이상 3배 이하가 바람직하다.
한쪽의 면 또는 양쪽의 면에 표면 처리가 이루어진 제1 기재(11)를 이용하여도 좋다. 표면 처리로서는, 예컨대 코로나 방전 처리, 화염 처리, 오존 처리, 자외선 처리, 방사선 처리, 조면화 처리, 화학 약품 처리, 플라즈마 처리, 저온 플라즈마 처리, 그라프트화 처리 및 프라이머 처리를 들 수 있다.
(필오프층)
제2 필오프 시트(100)는 필오프층(3)을 구비한다. 필오프층(3)은 수지 성분을 함유하고 있다. 필오프층(3)의 수지 성분으로서는, 예컨대 (메트)아크릴 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리에스테르, 염화비닐, 폴리아미드, 스티렌-아크릴 공중합체, 스티렌-염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄, 에폭시 수지 및 폴리아미드를 들 수 있다. 필오프층(3)은, 1종의 수지 성분을 함유하여도 좋고, 2종 이상의 수지 성분을 함유하여도 좋다.
필오프층(3)의 총 질량에 대한 수지 성분의 총 질량은 70 질량% 이상이 바람직하고, 80 질량% 이상이 보다 바람직하다. 상한에 한정은 없고, 필오프층(3)이 특정 입자(P)를 함유하지 않는 경우, 100 질량%로 하여도 좋다.
일 실시형태에 있어서, 필오프층(3)은, 도 11, 도 12, 도 15a, 도 15b에 도시하는 것과 같이, 특정 입자(P)를 함유하고 있다. 바람직한 형태의 필오프층(3)은, 도 11∼도 14에 도시하는 것과 같이, 그 표면이 요철 구조를 갖는다. 바람직한 형태의 필오프층(3)은 내블로킹성이 양호하다.
필오프층(3)이 특정 입자(P)를 함유하는 경우, 필오프층(3)의 총 질량에 대한 특정 입자(P)의 합계 질량은, 5 질량% 이상 25 질량% 이하가 바람직하고, 15 질량% 이상 20 질량% 이하가 보다 바람직하다. 이 형태의 필오프층(3)은, 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)의 일부분을 제거할 때에 인가하는 에너지를 낮췄을 때의 필오프성이 보다 양호하다.
바람직한 형태의 필오프층(3)은 (메트)아크릴 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 폴리에스테르의 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하고 있다. 이 형태의 필오프층(3)은 필오프성이 양호하다.
필오프층(3)의 총 질량에 대한, 상기 군에서 선택되는 수지 성분의 합계 질량은, 70 질량% 이상이 바람직하고, 80 질량% 이상이 보다 바람직하다. 이 형태의 필오프층(3)은 필오프성이 보다 양호하다.
(메트)아크릴 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은 20,000 이상 50,000 이하가 바람직하다. 상기 Mw의 (메트)아크릴 수지를 함유하는 필오프층(3)은 필오프성이 보다 양호하다.
본 개시에 있어서, Mw는 폴리스티렌을 표준 물질로 하여 겔 침투 크로마토그래피에 의해 측정한 값을 의미하며, JIS K 7252-3(2016년 발행)에 준거한 방법으로 측정한다.
(메트)아크릴 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 80℃ 이상 120℃ 이하가 바람직하다. 상기 Tg의 (메트)아크릴 수지를 함유하는 필오프층(3)은 필오프성이 보다 양호하다.
본 개시에 있어서, Tg는 JIS K 7121에 준거하여 승온 속도 10℃/분의 조건으로 시차 주사 열량 측정(DSC)에 의해 측정한다.
본 개시에 있어서, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체란 염화비닐과 아세트산비닐의 공중합체를 의미한다. 염화비닐-아세트산비닐 공중합체는 다른 공중합 성분에 유래하는 구성 단위를 포함하고 있어도 좋다.
염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 수평균 분자량(Mn)은 5,000 이상 50,000 이하가 바람직하고, 7,000 이상 43,000 이하가 보다 바람직하다. 상기 Mn의 염화비닐-아세트산비닐 공중합체를 함유하는 필오프층(3)은 필오프성이 보다 양호하다.
본 개시에 있어서, Mn은 폴리스티렌을 표준 물질로 하여 겔 침투 크로마토그래피에 의해 측정한 값을 의미하며, JIS K 7252-3(2016년 발행)에 준거한 방법으로 측정한다.
염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 Tg는 50℃ 이상 90℃ 이하가 바람직하고, 60℃ 이상 80℃ 이하가 보다 바람직하다. 상기 Tg의 염화비닐-아세트산비닐 공중합체를 함유하는 필오프층(3)은 필오프성이 보다 양호하다.
폴리에스테르로서는 예컨대 디카르복실산 화합물과 디올 화합물의 공중합체가 바람직하다. 디카르복실산 화합물 및 디올 화합물의 구체예, 그리고 디카르복실산 화합물 및 디올 화합물 이외의 중합 성분에 유래하는 구성 단위의 비율은, 제1 필오프 시트의 해당 부위에 있어서 상술한 것과 같다.
보다 바람직한 형태의 필오프층(3)은 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르를 함유하고 있다. 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르를 함유하는 필오프층(3)은 필오프성이 양호하다. 결정성 폴리에스테르의 정의에 관해서는 제1 필오프 시트의 해당 부위에 있어서 상술한 것과 같다.
결정성 폴리에스테르의 Mn은 10,000 이상 50,000 이하가 바람직하고, 20,000 이상 40,000 이하가 보다 바람직하다. 상기 Mn의 결정성 폴리에스테르를 함유하는 필오프층(3)은 필오프성이 보다 양호하다.
결정성 폴리에스테르의 Tg는 -50℃ 이상 50℃ 이하가 바람직하다. 상기 Tg의 결정성 폴리에스테르를 함유하는 필오프층(3)은 필오프성이 보다 양호하다. 필오프층(3)이 특정 입자(P)를 함유하지 않는 경우, 결정성 폴리에스테르의 Tg는 -15℃ 이상 20℃ 이하가 보다 바람직하다. 다른 한편, 필오프층(3)이 특정 입자(P)를 함유하는 경우, 결정성 폴리에스테르의 Tg는 -25℃ 이상 15℃ 이하가 보다 바람직하다.
결정성 폴리에스테르의 융점은 50℃ 이상 150℃ 이하가 바람직하고, 80℃ 이상 120℃ 이하가 보다 바람직하다. 상기 융점의 결정성 폴리에스테르를 함유하는 필오프층(3)은 필오프성이 보다 양호하다.
본 개시에 있어서, 융점은 JIS K 7121(2012년 발행)에 준거하여 승온 속도 20℃/분의 조건으로 DSC에 의해 측정한다.
필오프층(3)의 총 질량에 대한, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체와 결정성 폴리에스테르의 합계 질량은, 70 질량% 이상이 바람직하고, 80 질량% 이상이 보다 바람직하다.
염화비닐-아세트산비닐 공중합체와 결정성 폴리에스테르의 합계 질량에 대한, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체의 질량은, 5 질량% 이상 50 질량% 이하가 바람직하고, 10 질량% 이상 40 질량% 이하가 보다 바람직하다.
필오프층(3)의 두께는 0.2 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하가 바람직하다. 필오프층(3)이 특정 입자(P)를 함유하는 경우, 필오프층(3)의 두께는 특정 입자(P)의 최대 피크 부분의 입자경의 0.1배 이상 1.5배 이하가 바람직하다.
필오프층(3)의 형성 방법으로서는, 예컨대 필오프층(3)의 성분을 적당한 용매에 용해 혹은 분산한 필오프층용 도공액을 조제하고, 조제한 필오프층용 도공액을 도포, 건조하여 형성할 수 있다. 도공액의 도포 방법으로서는 예컨대 종래 공지된 도포 방법을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 도포 방법으로서는 예컨대 그라비아인쇄법, 스크린인쇄법 및 그라비아판을 이용한 리버스코팅법을 들 수 있다. 이들 이외의 도포 방법도 이용할 수 있다.
도 13에 도시하는 것과 같이, 필오프층(3) 이외의 구성 부재가 특정 입자(P)를 함유하고, 상기 구성 부재의 표면이 요철 구조를 갖는 경우, 필오프층용 도공액을 도포, 건조하여 필오프층(3)을 형성함으로써, 필오프층(3)의 표면을 구성 부재의 요철 구조에 추종한 요철 구조로 할 수 있다.
(중간층)
일 실시형태에 있어서, 제2 필오프 시트(100)는 제1 기재(11)와 필오프층(3)의 사이에 위치하는 중간층(4)을 구비한다. 중간층(4)은 단층 구조라도 좋고, 적층 구조라도 좋다.
일 실시형태에 있어서, 중간층(4)은 특정 입자(P)를 함유하고 있다. 일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는 중간층(4) 및 필오프층(3)의 어느 한쪽 또는 양쪽이 특정 입자(P)를 함유하고 있다.
일 실시형태에 있어서, 중간층(4)은 프라이머층을 구비한다. 일 실시형태에 있어서, 프라이머층은 특정 입자(P)를 함유하고 있다. 프라이머층의 성분으로서는, 예컨대 폴리에스테르, 비닐 수지, 폴리우레탄, (메트)아크릴 수지, 폴리아미드, 폴리에테르, 폴리스티렌 및 셀룰로오스 수지를 들 수 있다. 프라이머층은 상기 성분을 1종 또는 2종 이상 함유할 수 있다.
프라이머층의 두께는 0.05 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하가 바람직하다.
중간층(4)이 특정 입자(P)를 함유하는 경우, 중간층(4)의 총 질량에 대한 특정 입자(P)의 합계 질량은, 3 질량% 이상 50 질량% 이하가 바람직하고, 5 질량% 이상 30 질량% 이하가 보다 바람직하다. 이 형태의 중간층(4)은 필오프성을 보다 양호하게 할 수 있다.
중간층(4)이 특정 입자(P)를 함유하는 경우, 중간층(4)의 두께는 특정 입자(P)의 최대 피크 부분의 입자경의 0.1배 이상 2배 이하가 바람직하다.
중간층(4) 및 필오프층(3)의 어느 한쪽 또는 양쪽이 특정 입자(P)를 함유하는 경우, 중간층(4)과 필오프층(3)의 두께의 합계는, 특정 입자(P)의 최대 피크 부분의 입자경의 0.1배 이상 3배 이하가 바람직하다.
(배면층)
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는 제1 기재(11)의 다른 쪽의 면 측에 위치하는 배면층(5)을 구비한다. 배면층(5)의 성분으로서는, 예컨대 에틸셀룰로오스, 히드록시셀룰로오스, 히드록시프로필셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 아세트산셀룰로오스, 아세트산부티르산셀룰로오스, 니트로셀룰로오스, 폴리비닐알코올, 폴리아세트산비닐, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세탈, 폴리비닐피롤리돈, 폴리메타크릴산메틸, 폴리아크릴산에틸, 폴리아크릴아미드, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 실리콘 변성 수지 및 불소 변성 폴리우레탄을 들 수 있다. 배면층은 상기 성분을 1종 또는 2종 이상 함유할 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 배면층(5)은 특정 입자(P)를 함유하고 있다. 일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는 배면층(5)이 함유하고 있는 특정 입자(P)에 의해 필오프층의 표면이 요철 구조를 갖는다. 일 실시형태에 있어서, 배면층(5)은 상기 배면층(5)의 제1 기재(11) 측의 면 및 그 반대측의 면의 어느 한쪽의 면 또는 양쪽의 면이 요철 구조를 갖는다.
배면층(5)의 두께는 0.3 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하가 바람직하다.
(배면 프라이머층)
일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는 제1 기재(11)와 배면층(5)의 사이에 위치하는 배면 프라이머층을 구비한다.
일 실시형태에 있어서, 배면 프라이머층은 특정 입자(P)를 함유하고 있다. 일 실시형태에 있어서, 필오프 시트(100)는, 배면 프라이머층이 함유하고 있는 특정 입자(P)에 의해 필오프층의 표면이 요철 구조를 갖는다.
(기능층)
일 실시형태에 있어서, 제2 필오프 시트(100)는, 제1 기재(11)의 한쪽의 면 측에, 필오프층(3)과 프레임 순차로 하나 또는 복수의 기능층을 구비한다(도시하지 않음).
기능층으로서는 예컨대 전사층, 염료층 및 용융층을 들 수 있다. 일 실시형태에 있어서, 전사층은 보호층으로 이루어진 단층 구조 또는 보호층을 포함하는 적층 구조이다. 염료층으로서는 예컨대 옐로우(Y), 마젠타(M) 및 시안(C)의 염료층을 들 수 있다.
이상, 제2 필오프 시트(100)가, 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)의 일부분을 제거할 때에 사용하는 예를 중심으로 설명했지만, 보호층 전사 시트의 전사층의 일부분을 제거할 때에 사용하여도 좋다.
<필오프 영역>
도 18은 제2 필오프 시트(100)를 이용하여 제거되는 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)의 제거 영역의 일례를 도시하는 평면도이다. 이 도면에서 하얗게 만든 영역(도면에서의 부호 A1, B1)은 제2 필오프 시트(100)의 필오프층(3)으로 제거되는 영역을 나타낸다. 부호 B1의 영역으로서는 예컨대 IC칩부, 자기 스트라이프부, 송수신용 안테나부, 서명부를 들 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 제2 필오프 시트는 하기 (i)∼(v)의 하나 또는 복수를 만족한다. 제2 필오프 시트가 하기 (i)∼(v)의 복수를 만족하는 경우, 하기 (i)∼(v)의 어느 것을 조합하여도 좋다.
(i) 입자를 함유하는 구성 부재가 필오프층이다.
(ii) 필오프층이 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르를 함유한다.
(iii) 제1 기재와 필오프층의 사이에 중간층이 형성되어 있다.
(iv) 입자를 함유하는 구성 부재가 중간층이다.
(v) 중간층이 프라이머층이다.
[필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합 ]
<중간 전사 매체>
본 개시의 제1 또는 제2 필오프 시트와 조합하여 이용되는 중간 전사 매체에는 종래 공지된 중간 전사 매체를 적절하게 선택하여 사용할 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 중간 전사 매체는 제2 기재와 전사층을 구비한다. 전사층은 수용층으로 이루어진 단층 구조 또는 수용층을 포함하는 적층 구조이다. 수용층은 중간 전사 매체의 최표면에 위치한다.
이하, 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합에 관해서, 필오프 시트로서 제1 필오프 시트(10)를 이용한 경우에 관해서 도면을 참조하면서 설명하지만, 제1 필오프 시트(10) 대신에 제2 필오프 시트(100)를 이용할 수도 있다.
본 개시의 필오프 시트(10)와 중간 전사 매체(20)의 조합은, 도 5에 도시하는 것과 같이, 상기 필오프 시트(10)와 중간 전사 매체(20)를 구비하는 것을 특징으로 한다. 중간 전사 매체(20)는 제2 기재(21)와 적어도 수용층(22)을 구비한 전사층(23)을 구비한다.
일 실시형태에 있어서, 중간 전사 매체(20)가 구비하는 전사층(23)은, 도 6에 도시하는 것과 같이, 제2 기재(21)와 수용층(22)의 사이에 박리층(24)을 구비한다.
일 실시형태에 있어서, 중간 전사 매체(20)는, 도 7에 도시하는 것과 같이, 제2 기재(21)와 수용층(22)의 사이에 이형층(25)을 구비한다. 중간 전사 매체(20)가 박리층(24) 및 이형층(25)을 구비한 경우, 제2 기재(21)와 수용층(22)의 사이에 이형층(25), 박리층(24)의 순서로 형성된다(도 7 참조).
일 실시형태에 있어서, 중간 전사 매체(20)가 구비하는 전사층(22)은, 도 8에 도시하는 것과 같이, 수용층(22) 아래에 보호층(26)을 구비한다. 중간 전사 매체(20)의 전사층(23)이 박리층(24) 및 보호층(26)을 구비한 경우, 수용층(22) 아래에 보호층(26), 박리층(24)의 순서로 형성된다(도 8 참조).
이하, 중간 전사 매체가 구비하는 각 층에 관해서 설명한다. 필오프 시트에 관해서는 상기했기 때문에 기재를 생략한다. 중간 전사 매체가 구비할 수 있는 이형층에 관해서는, 필오프 시트가 구비할 수 있는 이형층과 같은 식이기 때문에 그 기재를 생략한다.
(제2 기재)
제2 기재에는, 제1 또는 제2 필오프 시트가 구비하는 상기 제1 기재에 사용할 수 있는 재료를 적절하게 선택하여 사용할 수 있다.
(수용층)
일 실시형태에 있어서, 수용층은 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예컨대 폴리올레핀, 폴리염화비닐 및 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 등의 비닐 수지, (메트)아크릴 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 스티렌 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 및 아이오노머 수지 등을 들 수 있다.
폴리에스테르는 결정성 폴리에스테르라도 비결정성 폴리에스테르라도 좋다. 본 개시에 있어서, 비결정성 폴리에스테르란, 시차 주사형 열량계를 이용하여, 상술한 두 번의 승온 과정에 있어서, 어느 승온 과정에도 명확한 융해 피크를 보이지 않는 폴리에스테르를 가리킨다.
이들 중에서도, 필오프성 및 형성되는 화상 농도의 관점에서, 비닐 수지 및 폴리에스테르가 바람직하고, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르가 특히 바람직하다.
바람직한 형태의 수용층은 비닐 수지 및 폴리에스테르의 어느 한쪽 또는 양쪽을 함유한다. 보다 바람직한 형태의 수용층은 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 폴리에스테르를 함유하고, 더욱 바람직한 형태의 수용층은 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르를 함유한다.
수용층은 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
수용층에 있어서의 수지 재료의 함유량은 50 질량% 이상이 바람직하고, 80 질량% 이상이 보다 바람직하다. 이에 따라, 필오프성을 보다 향상시킬 수 있으면서 또한 화상 농도를 보다 향상시킬 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 수용층은 상기 이형재를 포함한다. 이에 따라, 필오프 시트가 구비하는 색재층 등과의 이형성을 향상시킬 수 있다.
수용층은 상기 첨가재를 포함할 수 있다.
수용층의 두께는 0.5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하가 바람직하고, 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이에 따라, 화상 농도를 보다 향상시킬 수 있다.
수용층은, 예컨대 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 이 도공액을 상기 공지된 수단에 의해 제2 기재 등의 위에 도포하여 도막을 형성시키고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
(보호층)
일 실시형태에 있어서, 중간 전사 매체가 구비하는 전사층은 수용층 아래에 보호층을 구비한다.
일 실시형태에 있어서, 보호층은 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예컨대 폴리에스테르, (메트)아크릴 수지, 에폭시 수지, 스티렌 수지, (메트)아크릴폴리올 수지, 폴리우레탄, 전리방사선 경화성 수지 및 자외선 흡수성 수지를 들 수 있다. 보호층은 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 보호층은 이소시아네이트 화합물을 포함한다. 이소시아네이트 화합물로서는, 예컨대 크실렌디이소시아네이트, 톨루엔디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 및 헥사메틸렌디이소시아네이트를 들 수 있다. 보호층은 이소시아네이트 화합물을 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
보호층은 상기 첨가재를 포함할 수 있다.
보호층의 두께는 0.5 ㎛ 이상 7 ㎛ 이하가 바람직하고, 1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이에 따라, 보호층의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다.
보호층은, 예컨대 상기 재료를 물 또는 적당한 유기 용매에 분산 또는 용해시켜 도공액을 조제하고, 이 도공액을 상기 공지된 수단에 의해 제2 기재 등의 위에 도포하여 도막을 형성시키고, 이것을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
(박리층)
중간 전사 매체가 구비할 수 있는 박리층은 예컨대 필오프 시트가 구비할 수 있는 박리층과 마찬가지다.
박리층은 이하에 설명하는 실시형태라도 좋다.
일 실시형태에 있어서, 박리층은 수지 재료를 포함한다. 수지 재료로서는, 예컨대 폴리에스테르, (메트)아크릴 수지, 에폭시 수지, 스티렌 수지, 아크릴폴리올 수지, 폴리우레탄, 전리방사선 경화성 수지 및 자외선 흡수성 수지를 들 수 있다. 박리층은 수지 재료를 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
일 실시형태에 있어서, 박리층은 이소시아네이트 화합물을 포함한다. 이소시아네이트 화합물로서는, 예컨대 크실렌디이소시아네이트, 톨루엔디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 및 헥사메틸렌디이소시아네이트를 들 수 있다. 박리층은 이소시아네이트 화합물을 1종 또는 2종 이상 포함할 수 있다.
박리층의 두께는 0.5 ㎛ 이상 7 ㎛ 이하가 바람직하고, 1 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.
[인화물의 제조 방법]
본 개시의 인화물의 제조 방법은,
제1 또는 제2 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합을 준비하는 공정과,
중간 전사 매체의 제거 영역의 적어도 일부에 있어서, 수용층과 필오프층을 가열 압착한 후, 제거 영역에 형성된 전사층을 중간 전사 매체로부터 필오프하는 공정과,
피전사체 상에, 중간 전사 매체로부터 비제거 영역에 있어서의 전사층을 전사하는 공정과,
전사층의 필오프 공정 전 또는 전사층의 필오프 공정 후이며, 전사층의 전사 공정 전에, 수용층 상에 화상을 형성하는 공정을 구비한다.
이하, 본 개시의 인화물의 제조 방법이 구비하는 각 공정에 관해서 설명한다.
(필오프 시트 및 중간 전사 매체의 준비 공정)
본 개시의 인화물의 제조 방법은 제1 또는 제2 필오프 시트 및 중간 전사 매체를 준비하는 공정을 포함한다. 제1 필오프 시트, 제2 필오프 시트 및 중간 전사 매체의 제작 방법에 관해서는, 상기한 것과 같이 때문에, 여기서는 기재를 생략한다.
예컨대 도 9(a)에 도시하는 것과 같이, 제1 필오프 시트(10)와 중간 전사 매체(20)의 조합을 준비한다. 예컨대 도 19a에 도시하는 것과 같이, 제2 필오프 시트(100)와 중간 전사 매체(200)의 조합을 준비한다.
(필오프 공정)
본 개시의 인화물의 제조 방법은 중간 전사 매체의 제거 영역에 형성된 전사층을 필오프하는 공정을 포함한다.
일 실시형태에 있어서, 중간 전사 매체의 제거 영역에 형성된 전사층의 필오프는, 제거 영역의 적어도 일부에 있어서, 중간 전사 매체가 구비하는 수용층과 필오프 시트가 구비하는 필오프층을 서로 겹치고, 이어서, 필오프 시트를 배면층 측으로부터 서멀 헤드 등을 이용하여 가열함과 더불어 압착시키고, 필오프 시트를 박리함으로써 행할 수 있다.
본 공정에 있어서, 전사층과 필오프층의 가열 압착은 제거 영역 전역에 걸쳐 이루어지는 것이 바람직하다. 이에 따라, 제거 영역에 형성된 전사층을 보다 정확하게 필오프할 수 있다.
예컨대 도 9(b)에 도시하는 것과 같이, 중간 전사 매체(20)의 제거 영역의 적어도 일부에 있어서, 수용층(22)과 필오프층(12)을 가열 압착한 후, 제거 영역에 형성된 전사층(23)을 중간 전사 매체(20)로부터 필오프한다. 예컨대 도 19a 및 도 19b에 도시하는 것과 같이, 제2 필오프 시트(100)와 중간 전사 매체(200)를 조합하여, 중간 전사 매체(200)의 전사층(150)의 일부분을, 제2 필오프 시트(100)의 필오프층(3)으로 제거한다.
(피전사체 상에 전사하는 공정)
본 개시의 인화물의 제조 방법은, 피전사체 상에, 중간 전사 매체의 비제거 영역에 있어서의 전사층을 전사하는 공정을 포함한다. 예컨대 필오프 공정 후, 피전사체와 전사층의 일부분이 제거된 중간 전사 매체를 조합하여, 피전사체 상에 중간 전사 매체의 전사층을 전사한다.
상기 전사는 시판되는 열전사 프린터를 이용하여 종래 공지된 방법에 의해 행할 수 있다. 전사층의 전사 방법으로서는 예컨대 히트 롤 방식, 핫 스탬프 방법 및 서멀 헤드 방식을 들 수 있다.
피전사체는 용도에 따라서 적절하게 선택하여 사용할 수 있으며, 예컨대 상질지, 아트지, 코트지, 레진코트지, 캐스트코트지, 판지, 합성지 및 함침지 등의 종이 기재나 상기 수지 필름 등을 사용할 수 있다.
예컨대 도 9(c)에 도시하는 것과 같이, 피전사체(31) 상에, 중간 전사 매체(20)로부터 비제거 영역에 있어서의 전사층(23)을 전사한다. 이에 따라, 인화물(30)을 얻는다. 예컨대 피전사체 상에, 중간 전사 매체(200)로부터 비제거 영역에 있어서의 전사층(150)을 전사한다(도시하지 않음).
(화상 형성 공정)
본 개시의 인화물의 제조 방법은 중간 전사 매체가 구비하는 수용층 상에 화상을 형성하는 공정을 포함한다. 화상 형성에는, 제1 필오프 시트가 구비하는 색재층을 사용하여도 좋고, 제2 필오프 시트가 구비하는 염료층을 사용하여도 좋고, 별도로 색재층을 구비한 열전사 시트 등을 사용하여도 좋다.
화상은, 전사층의 필오프 전에 형성하여도 좋고, 전사층의 필오프 후에 형성하여도 좋다.
본 개시는 예컨대 이하의 [1]∼[21]에 관한 것이다.
[1] 제1 기재와 필오프층을 구비하는 필오프 시트로서, 필오프층이 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르를 포함하는 필오프 시트.
[2] 결정성 폴리에스테르의 유리 전이 온도가 -50℃ 이상 50℃ 이하인 상기 [1]에 기재한 필오프 시트.
[3] 결정성 폴리에스테르의 융점이 50℃ 이상 150℃ 이하인 상기 [1] 또는 [2]에 기재한 필오프 시트.
[4] 결정성 폴리에스테르의 수평균 분자량이 10,000 이상 50,000 이하인 상기 [1]∼[3]의 어느 한 항에 기재한 필오프 시트.
[5] 필오프층에 있어서의 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르의 총량 100 질량부에 대한 결정성 폴리에스테르의 함유량이 20 질량부 이상 95 질량부 이하인 상기 [1]∼[4]의 어느 한 항에 기재한 필오프 시트.
[6] 필오프층이 입자를 포함하는 상기 [1]∼[5]의 어느 한 항에 기재한 필오프 시트.
[7] 필오프층에 포함되는 수지 재료의 총량 100 질량부에 대한 입자의 함유량이 0.1 질량부 이상 30 질량부 이하인 상기 [6]에 기재한 필오프 시트.
[8] 필오프층에 대한 강체 진자 측정에 의해 얻어지는 100℃에서의 대수 감쇠율(ΔE)이 0.25 이상인 상기 [1]∼[7]의 어느 한 항에 기재한 필오프 시트.
[9] 제1 기재와 필오프층을 구비하는 필오프 시트로서, 필오프층에 대한 강체 진자 측정에 의해 얻어지는 100℃에서의 대수 감쇠율(ΔE)이 0.25 이상인 필오프 시트.
[10] 제1 기재와 필오프층의 사이에 프라이머층을 구비하는 상기 [1]∼[9]의 어느 한 항에 기재한 필오프 시트.
[11] 제1 기재와 필오프층을 구비하는 필오프 시트로서, 필오프 시트가 입자를 함유하는 구성 부재를 구비하고, 구성 부재가 함유하고 있는 입자가 레이저 회절 산란법 입도 분포 측정 장치로 측정되는 입도 분포에 있어서 0.2 ㎛보다 크고 5 ㎛ 이하에 최대 피크를 갖는 필오프 시트.
[12] 입자를 함유하는 구성 부재가 필오프층인 상기 [11]에 기재한 필오프 시트.
[13] 필오프층이 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르를 함유하는 상기 [11] 또는 [12]에 기재한 필오프 시트.
[14] 제1 기재와 필오프층의 사이에 중간층을 구비하는 상기 [11]∼[13]의 어느 한 항에 기재한 필오프 시트.
[15] 입자를 함유하는 구성 부재가 중간층인 상기 [14]에 기재한 필오프 시트.
[16] 중간층이 프라이머층인 상기 [14] 또는 [15]에 기재한 필오프 시트.
[17] 상기 [1]∼[16]의 어느 한 항에 기재한 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합으로서, 중간 전사 매체가 제2 기재와 적어도 수용층을 구비한 전사층을 구비하는 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합.
[18] 수용층이 염화비닐-아세트산비닐 공중합체를 포함하는 상기 [17]에 기재한 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합.
[19] 수용층이 폴리에스테르를 포함하는 상기 [17] 또는 [18]에 기재한 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합.
[20] 폴리에스테르가 결정성 폴리에스테르인 상기 [19]에 기재한 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합.
[21] 상기 [17]∼[20]의 어느 한 항에 기재한 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합을 준비하는 공정과, 중간 전사 매체의 제거 영역의 적어도 일부에 있어서, 수용층과 필오프층을 가열 압착한 후, 제거 영역에 형성된 전사층을 중간 전사 매체로부터 필오프하는 공정과, 피전사체 상에, 중간 전사 매체로부터 비제거 영역에 있어서의 전사층을 전사하는 공정과, 전사층의 필오프 공정 전 또는 전사층의 필오프 공정 후이며, 전사층의 전사 공정 전에, 수용층 상에 화상을 형성하는 공정을 포함하는 인화물의 제조 방법.
[실시예]
이어서, 실시예를 들어 본 개시의 필오프 시트 등을 더욱 상세히 설명하지만, 본 개시의 필오프 시트 등은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 이하, 특별히 양해를 구하지 않는 한, 부는 질량 기준이다. 부는 고형분 환산 후의 질량이다(용매는 제외한다).
제1 필오프 시트
[필오프 시트의 제작]
실시예 1A
제1 기재로서 두께 6 ㎛의 PET 필름을 준비했다. PET 필름의 한쪽의 면에, 하기 조성의 프라이머층용 도공액을 도포, 건조하여, 두께 0.3 ㎛의 프라이머층을 형성했다. 프라이머층 상에, 하기 조성의 필오프층용 도공액을 도포, 건조하여, 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성했다. PET 필름의 다른 쪽의 면에, 하기 조성의 배면층용 도공액을 도포, 건조하여, 두께 0.5 ㎛의 배면층을 형성했다. 이와 같이 하여 실시예 1A의 필오프 시트를 얻었다.
<프라이머층용 도공액>
·폴리에스테르 10 부
(도요보(주) 제조, 바이론(등록상표) 200)
·메틸에틸케톤(MEK) 25 부
·톨루엔 25 부
<필오프층용 도공액>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 A 3 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL, Tg 76℃, Mn 16,000)
·결정성 폴리에스테르 A 7 부
(도요보(주) 제조, 바이론(등록상표) GA-6400, Tg -20℃, 융점 96℃, Mn 30,000)
·MEK 25 부
·톨루엔 25 부
<배면층용 도공액>
·아크릴 변성 실리콘 수지 10 부
(나토코(주) 제조, 폴리알로이 NSA-X55)
·실리콘이소시아네이트 2 부
(다이이치세이카고교(주) 제조, 다이알로마(등록상표) SP901)
·MEK 20 부
·톨루엔 20 부
실시예 2A∼16A 및 비교예 1A∼6A
필오프층의 조성을 표 1에 나타내는 것과 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1A와 같은 식으로 필오프 시트를 제작했다. 실시예 8A에서는, 제1 기재로서 PET 필름의 한쪽의 면에 이접착성(易接着性) 처리가 실시된 PET 필름을 사용했다.
표 1에서의 각 성분의 상세한 것은 이하와 같다.
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 B: 닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CL, Tg 70℃, Mn 25,000
·결정성 폴리에스테르 B: 미쓰비시케미칼(주) 제조, 니치고폴리에스타(등록상표) SP-180, Tg 10℃, 융점 110℃, Mn 10,000
·비결정성 폴리에스테르 A: 도요보(주) 제조, 바이론(등록상표) 200, Tg 67℃, Mn 17,000
·비결정성 폴리에스테르 B: 도요보(주) 제조, 바이론(등록상표) GK680, Tg 10℃, Mn 6,000
·(메트)아크릴 수지: 미쓰비시케미칼(주) 제조, 다이야날(등록상표) BR-87
·유기 입자: (주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) S6, 멜라민-포름알데히드 축합물
[중간 전사 매체(1)의 제작]
제2 기재로서 두께 12 ㎛의 PET 필름을 준비했다. PET 필름의 한쪽의 면에, 하기 조성의 박리층용 도공액을 도포, 건조하여, 두께 1.6 ㎛의 박리층을 형성했다. 박리층 상에, 하기 조성의 보호층용 도공액을 도포, 건조하여, 두께 4 ㎛의 보호층을 형성했다. 보호층 상에, 하기 조성의 수용층용 도공액(1)을 도포, 건조하여, 두께 2 ㎛의 수용층을 형성했다. 이와 같이 하여 중간 전사 매체(1)를 얻었다. 박리층, 보호층 및 수용층은 중간 전사 매체(1)의 전사층을 구성한다.
<박리층용 도공액>
·(메트)아크릴 수지 95 부
(미쓰비시케미칼(주) 제조, 다이야날(등록상표) BR-87)
·폴리에스테르 5 부
(도요보(주) 제조, 바이론(등록상표) 200)
·멜라민 수지 입자 50 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) M30)
·MEK 300 부
·톨루엔 300 부
<보호층용 도공액>
·폴리에스테르 20 부
(유니치카(주) 제조, 에리테르(등록상표) UE-9885)
·MEK 40 부
·톨루엔 40 부
<수용층용 도공액(1)>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 95 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·에폭시 변성 실리콘 오일 5 부
(신에츠가가쿠고교(주) 제조, KP-1800U)
·MEK 200 부
·톨루엔 200 부
[중간 전사 매체(2)의 제작]
중간 전사 매체(1)의 제작에 있어서, 수용층용 도공액(1)을 이하의 수용층용 도공액(2)으로 변경한 것 이외에는 같은 식으로 하여 중간 전사 매체(2)를 얻었다.
<수용층용 도공액(2)>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 66.5 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·비결정성 폴리에스테르 28.5 부
(도요보(주) 제조, 바이론(등록상표) GK250)
·에폭시 변성 실리콘 오일 5 부
(신에츠가가쿠고교(주) 제조, KP-1800U)
·MEK 200 부
·톨루엔 200 부
[중간 전사 매체(3)의 제작]
중간 전사 매체(1)의 제작에 있어서, 수용층용 도공액(1)을 이하의 수용층용 도공액(3)으로 변경한 것 이외에는 같은 식으로 하여 중간 전사 매체(3)를 얻었다.
<수용층용 도공액(3)>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 66.5 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·결정성 폴리에스테르 28.5 부
(도요보(주) 제조, 바이론(등록상표) GA-6400)
·에폭시 변성 실리콘 오일 5 부
(신에츠가가쿠고교(주) 제조, KP-1800U)
·MEK 200 부
·톨루엔 200 부
<<필오프성 평가>>
상기 실시예 및 비교예에 있어서 얻어진 필오프 시트, 상기한 것과 같이 하여 제작한 중간 전사 매체 및 열전사 프린터를 준비했다.
중간 전사 매체가 구비하는 수용층과 필오프 시트가 구비하는 필오프층을 서로 겹쳐, 하기 열전사 프린터가 구비하는 서멀 헤드에 의해 배면층 측으로부터 필오프 시트를 가열하여 압착시켰다. 이어서, 이들을 박리함으로써, 필오프층과 겹친 부위에 있어서의 중간 전사 매체의 전사층을 필오프했다. 인가 전압은 21 V로 했다.
중간 전사 매체의 제거 영역을 눈으로 보아 관찰하고, 하기 평가 기준에 기초하여, 필오프 시트의 필오프성을 평가했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
인가 전압을 15 V로 변경하여 같은 식의 평가를 했다. 평가 결과를 표 1(「15 V(1)」이라고 기재)에 나타낸다. 상기 필오프 시트를 50℃의 환경 하에서 100시간 보존했다. 이 보존 후의 필오프 시트를 이용하여 인가 전압을 15 V로 변경하여 같은 식으로 평가했다. 평가 결과를 표 1(「15 V(2)」라고 기재)에 나타낸다.
(평가 기준)
A: 중간 전사 매체의 제거 영역에 있어서의 전사층이 정확하게 제거되어 있음을 확인할 수 있었다.
B: 중간 전사 매체의 제거 영역에 있어서의 전사층의 극히 일부가 잔존되어 있었다.
C: 중간 전사 매체의 제거 영역에 있어서의 전사층이 일부 잔존했지만, 실용상 문제가 없는 정도였다.
NG: 중간 전사 매체의 제거 영역에 있어서의 전사층이 많이 잔존하고 있어, 실용상 문제가 있었다.
(열전사 프린터)
서멀 헤드: 교세라(주) 제조, KEE-57-12GAN2-STA
발열체 평균 저항치: 3303Ω
주주사 방향 인자 밀도: 300 dpi
부주사 방향 인자 밀도: 300 dpi
1 라인 주기: 2.0 msec.
인자 시작 온도: 35℃
펄스 듀티비: 85%
<<내블로킹성 평가>>
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 필오프 시트(길이 25 m)를, 외경 25 mm의 코어에, 감아 붙인 후의 외경이 35 mm가 될 때까지 감아 붙였다. 이어서, 얻어진 권회체를, 50℃의 환경 하에 100시간 정치했다. 정치 후, 필오프 시트를 풀어내고, 그 풀어내기의 용이성을 보아, 하기 평가 기준에 기초하여 내블로킹성을 평가했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
(평가 기준)
A: 용이하게 필오프 시트를 풀어낼 수 있었다.
B: 필오프층과 배면층의 사이에서 가벼운 부착이 발생했지만, 풀어낼 수 있었다.
C: 필오프층과 배면층의 사이에서 부착이 발생했지만, 풀어낼 수 있어, 실용상 문제는 없었다.
D: 필오프층과 배면층의 사이에서 매우 무거운 부착이 발생하여, 풀어낼 수 없었다.
<<대수 감쇠율(ΔE)의 측정>>
상기 실시예 및 비교예에 있어서 얻어진 필오프 시트를, 폭 15 mm×길이 50 mm의 사이즈로 재단하여 시험 샘플로 했다. 이 시험 샘플을 이용하여, 상술한 방법에 따라서, 시험 샘플의 필오프층의 온도가 100℃가 된 상태에서의 대수 감쇠율(ΔE)을 측정했다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다. 강체 진자 물성 시험기에는 (주)에이앤드디 제조의 RPT-3000W를 사용했다. 시험 샘플 온도 조정대에는 냉열 블록 CHB-100을 사용했다. 원통형 실린더에는 원통형 실린더 엣지 RBP-060을 사용했다. 진자 프레임에는 FRB-100을 사용했다.
Figure pct00001
제2 필오프 시트
각 유기 입자 및 무기 입자에 기재한 입자경은 입자의 최대 피크의 산출 방법으로 산출되는 최대 피크 부분의 입자경을 나타낸다. 각 실시예 및 비교예의 필오프 시트에 있어서의 프라이머층의 두께는 0.3 ㎛이다.
[필오프 시트의 제작]
실시예 1B
제1 기재로서 두께 6 ㎛의 PET 필름을 준비했다. PET 필름의 한쪽의 면에, 하기 조성의 프라이머층용 도공액 1을 도포, 건조하여, 프라이머층을 형성했다. 프라이머층 상에, 하기 조성의 필오프층용 도공액 1을 도포, 건조하여, 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성했다. PET 필름의 다른 쪽의 면에, 하기 조성의 배면층용 도공액을 도포, 건조하여, 두께 0.5 ㎛의 배면층을 형성했다. 이와 같은 식으로 실시예 1B의 필오프 시트를 얻었다.
<프라이머층용 도공액 1>
·폴리에스테르 100 부
(도요보(주) 제조, 바이론(등록상표) 200)
·유기 입자(입자경: 0.4 ㎛) 10 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) S6)
·MEK 250 부
·톨루엔 250 부
<필오프층용 도공액 1>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 5 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·결정성 폴리에스테르 5 부
(미쓰비시케미칼(주) 제조, 니치고폴리에스타(등록상표) SP-180)
·유기 입자(입자경: 0.4 ㎛) 1 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) S6)
·MEK 25 부
·톨루엔 25 부
<배면층용 도공액>
·아크릴 변성 실리콘 수지 10 부
(나토코(주) 제조, 폴리알로이 NSA-X55)
·실리콘이소시아네이트 2 부
(다이이치세이카고교(주) 제조, 다이알로마(등록상표) SP901)
·MEK 20 부
·톨루엔 20 부
실시예 2B
필오프층용 도공액 1을 하기 조성의 필오프층용 도공액 2로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 2B의 필오프 시트를 얻었다.
<필오프층용 도공액 2>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 5 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·결정성 폴리에스테르 5 부
(미쓰비시케미칼(주) 제조, 니치고폴리에스타(등록상표) SP-180)
·MEK 25 부
·톨루엔 25 부
실시예 3B
프라이머층용 도공액 1을 하기 조성의 프라이머층용 도공액 2로 변경하여 프라이머층을 형성하고, 필오프층용 도공액 1을 하기 조성의 필오프층용 도공액 3으로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 3B의 필오프 시트를 얻었다. 실시예 3B의 필오프 시트는, 필오프층이 2종의 입자를 함유하고 있고, 최대 피크 부분의 입자경은 0.4 ㎛이다.
<프라이머층용 도공액 2>
·폴리에스테르 100 부
(도요보(주) 제조, 바이론(등록상표) 200)
·MEK 250 부
·톨루엔 250 부
<필오프층용 도공액 3>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 5 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·결정성 폴리에스테르 5 부
(미쓰비시케미칼(주) 제조, 니치고폴리에스타(등록상표) SP-180)
·유기 입자(입자경: 0.1 ㎛) 0.5 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) SS)
·유기 입자(입자경: 0.4 ㎛) 1 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) S6)
·MEK 25 부
·톨루엔 25 부
실시예 4B
프라이머층용 도공액 1을 상기 조성의 프라이머층용 도공액 2로 변경하여 프라이머층을 형성하고, 필오프층용 도공액 1을 하기 조성의 필오프층용 도공액 4로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 4B의 필오프 시트를 얻었다.
<필오프층용 도공액 4>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 5 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·결정성 폴리에스테르 5 부
(미쓰비시케미칼(주) 제조, 니치고폴리에스타(등록상표) SP-180)
·유기 입자(입자경: 0.4 ㎛) 2 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) S6)
·MEK 25 부
·톨루엔 25 부
실시예 5B
프라이머층용 도공액 1을 상기 조성의 프라이머층용 도공액 2로 변경하여 프라이머층을 형성하고, 필오프층용 도공액 1을 하기 조성의 필오프층용 도공액 5로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 5B의 필오프 시트를 얻었다.
<필오프층용 도공액 5>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 1 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·결정성 폴리에스테르 9 부
(미쓰비시케미칼(주) 제조, 니치고폴리에스타(등록상표) SP-180)
·유기 입자(입자경: 0.4 ㎛) 2 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) S6)
·MEK 25 부
·톨루엔 25 부
실시예 6B
프라이머층용 도공액 1을 상기 조성의 프라이머층용 도공액 2로 변경하여 프라이머층을 형성하고, 상기 조성의 필오프층용 도공액 1을 이용하여 두께 0.3 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 6B의 필오프 시트를 얻었다.
실시예 7B
프라이머층용 도공액 1을 상기 조성의 프라이머층용 도공액 2로 변경하여 프라이머층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 7B의 필오프 시트를 얻었다.
실시예 8B
프라이머층용 도공액 1을 상기 조성의 프라이머층용 도공액 2로 변경하여 프라이머층을 형성하고, 상기 조성의 필오프층용 도공액 1을 이용하여 두께 0.8 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 8B의 필오프 시트를 얻었다.
실시예 9B
프라이머층용 도공액 1을 상기 조성의 프라이머층용 도공액 2로 변경하여 프라이머층을 형성하고, 필오프층용 도공액 1을 하기 조성의 필오프층용 도공액 6으로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 9B의 필오프 시트를 얻었다.
<필오프층용 도공액 6>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 5 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·결정성 폴리에스테르 5 부
(미쓰비시케미칼(주) 제조, 니치고폴리에스타(등록상표) SP-180)
·유기 입자(입자경: 1.2 ㎛) 1 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) S12)
·MEK 25 부
·톨루엔 25 부
실시예 10B
프라이머층용 도공액 1을 하기 조성의 프라이머층용 도공액 3으로 변경하여 프라이머층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 10B의 필오프 시트를 얻었다.
<프라이머층용 도공액 3>
·폴리에스테르 100 부
(도요보(주) 제조, 바이론(등록상표) 200)
·유기 입자(입자경: 1.2 ㎛) 10 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) S12)
·MEK 250 부
·톨루엔 250 부
실시예 11B
필오프층용 도공액 1을 하기 조성의 필오프층용 도공액 7로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 11B의 필오프 시트를 얻었다.
<필오프층용 도공액 7>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 5 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·결정성 폴리에스테르 5 부
(미쓰비시케미칼(주) 제조, 니치고폴리에스타(등록상표) SP-180)
·무기 입자(입자경: 2.7 ㎛) 1 부
(후지실리시아가가쿠(주) 제조, 사이리시아(등록상표) 310P)
·MEK 25 부
·톨루엔 25 부
실시예 12B
프라이머층용 도공액 1을 상기 조성의 프라이머층용 도공액 2로 변경하여 프라이머층을 형성하고, 필오프층용 도공액 1을 이용하여 두께 2 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 12B의 필오프 시트를 얻었다.
실시예 13B
필오프층용 도공액 1을 상기 조성의 필오프층용 도공액 2로 변경하여 두께 2 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 13B의 필오프 시트를 얻었다.
실시예 14B
프라이머층용 도공액 1을 상기 조성의 프라이머층용 도공액 2로 변경하여 프라이머층을 형성하고, 필오프층용 도공액 1을 하기 조성의 필오프층용 도공액 8로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 14B의 필오프 시트를 얻었다.
<필오프층용 도공액 8>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 4 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·폴리에스테르 6 부
(도요보(주) 제조, 바이론(등록상표) GA-6400))
·유기 입자(입자경: 0.4 ㎛) 2 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) S6)
·MEK 25 부
·톨루엔 25 부
실시예 15B
필오프층용 도공액 1을 하기 조성의 필오프층용 도공액 9로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 15B의 필오프 시트를 얻었다.
<필오프층용 도공액 9>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 10 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·유기 입자(입자경: 0.4 ㎛) 1 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) S6)
·MEK 25 부
·톨루엔 25 부
실시예 16B
필오프층용 도공액 1을 하기 조성의 필오프층용 도공액 10으로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 실시예 16B의 필오프 시트를 얻었다.
<필오프층용 도공액 10>
·(메트)아크릴 수지 10 부
(미쓰비시케미칼(주) 제조, 다이야날(등록상표) BR-87)
·유기 입자(입자경: 0.4 ㎛) 1 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) S6)
·MEK 25 부
·톨루엔 25 부
참고예 1B
프라이머층용 도공액 1을 상기 조성의 프라이머층용 도공액 2로 변경하여 프라이머층을 형성하고, 필오프층용 도공액 1을 상기 조성의 필오프층용 도공액 2로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 참고예 1B의 필오프 시트를 얻었다.
참고예 2B
프라이머층용 도공액 1을 하기 조성의 프라이머층용 도공액 4로 변경하여 프라이머층을 형성하고, 필오프층용 도공액 1을 상기 조성의 필오프층용 도공액 2로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 참고예 2B의 필오프 시트를 얻었다.
<프라이머층용 도공액 4>
·폴리비닐피롤리돈 9 부
(아이에스피재팬(주) 제조, PVP K-90)
·무기 입자(입자경: 0.2 ㎛ 이하) 1 부
(닛산가가쿠고교(주) 제조, 알루미나졸 200)
·물 90 부
·이소프로필알코올 90 부
참고예 3B
프라이머층용 도공액 1을 상기 조성의 프라이머층용 도공액 2로 변경하여 프라이머층을 형성하고, 필오프층용 도공액 1을 하기 조성의 필오프층용 도공액 11로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 참고예 3B의 필오프 시트를 얻었다.
<필오프층용 도공액 11>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 5 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·결정성 폴리에스테르 5 부
(미쓰비시케미칼(주) 제조, 니치고폴리에스타(등록상표) SP-180)
·유기 입자(입자경: 9 ㎛) 1 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) L15)
·MEK 25 부
·톨루엔 25 부
참고예 4B
프라이머층용 도공액 1을 하기 조성의 프라이머층용 도공액 5로 변경하여 프라이머층을 형성하고, 필오프층용 도공액 1을 상기 조성의 필오프층용 도공액 2로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 참고예 4B의 필오프 시트를 얻었다.
<프라이머층용 도공액 5>
·폴리에스테르 100 부
(도요보(주) 제조, 바이론(등록상표) 200)
·유기 입자(입자경: 9 ㎛) 10 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) L15)
·MEK 250 부
·톨루엔 250 부
비교예 1B
프라이머층용 도공액 1을 상기 조성의 프라이머층용 도공액 2로 변경하여 프라이머층을 형성하고, 필오프층용 도공액 1을 하기 조성의 필오프층용 도공액 12로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 비교예 1B의 필오프 시트를 얻었다.
<필오프층용 도공액 12>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 10 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·MEK 25 부
·톨루엔 25 부
비교예 2B
프라이머층용 도공액 1을 상기 조성의 프라이머층용 도공액 2로 변경하여 프라이머층을 형성하고, 필오프층용 도공액 1을 하기 조성의 필오프층용 도공액 13으로 변경하여 두께 0.5 ㎛의 필오프층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1B와 같은 식으로 비교예 2B의 필오프 시트를 얻었다.
<필오프층용 도공액 13>
·(메트)아크릴 수지 10 부
(미쓰비시케미칼(주) 제조, 다이야날(등록상표) BR-87)
·MEK 25 부
·톨루엔 25 부
[중간 전사 매체의 제작]
제2 기재로서 두께 12 ㎛의 PET 필름(도레이(주) 제조, 루미라(등록상표))을 준비했다. PET 필름의 한쪽의 면에, 하기 조성의 박리층용 도공액을 도포, 건조하여, 두께 1.6 ㎛의 박리층을 형성했다. 박리층 상에, 하기 조성의 보호층용 도공액을 도포, 건조하여, 두께 4 ㎛의 보호층을 형성했다. 보호층 상에, 하기 조성의 수용층용 도공액을 도포, 건조하여, 두께 2 ㎛의 수용층을 형성했다. 이와 같이 하여 중간 전사 매체를 얻었다. 박리층, 보호층 및 수용층은 중간 전사 매체의 전사층을 구성한다.
<박리층용 도공액>
·(메트)아크릴 수지 95 부
(미쓰비시케미칼(주) 제조, 다이야날(등록상표) BR-87)
·폴리에스테르 5 부
(도요보(주) 제조, 바이론(등록상표) 200)
·멜라민 수지 입자 50 부
((주)닛폰쇼쿠바이 제조, 에포스타(등록상표) M30)
·MEK 300 부
·톨루엔 300 부
<보호층용 도공액>
·폴리에스테르 20 부
(유니치카(주) 제조, 에리테르(등록상표) UE-9885)
·MEK 40 부
·톨루엔 40 부
<수용층용 도공액>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 95 부
(닛신가가쿠고교(주) 제조, 솔바인(등록상표) CNL)
·에폭시 변성 실리콘 오일 5 부
(신에츠가가쿠고교(주) 제조, KP-1800U)
·MEK 200 부
·톨루엔 200 부
<<필오프성 평가>>
승화형 열전사 방식으로 상기 중간 전사 매체의 수용층에 열전사 화상을 형성했다. 이어서, 열전사 화상이 형성된 중간 전사 매체의 수용층과, 상기에서 제작한 실시예 1B∼16B, 참고예 1B∼4B 및 비교예 1B∼2B의 필오프 시트의 필오프층이 접하도록 서로 겹쳤다. 이어서, 하기 열전사 프린터로 필오프 시트의 일부분에 하기 인화 조건으로 에너지를 인가하고, 중간 전사 매체의 전사층의 일부분을 제거하여, 하기 평가 기준에 기초하여 필오프성 평가를 행했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
실시예 1B∼14B 및 참고예 1B∼4B의 필오프 시트는 인가 전압 1의 조건으로 평가했다(표 2의 필오프성 평가 1 항목). 또한, 참고예 1B∼4B에 대하여, 실시예 1B∼14B는 13 V에 있어서의 필오프성 평가 1의 결과가 보다 우수했다. 실시예 15B, 16B 및 비교예 1B, 2B의 필오프 시트는 하기 인가 전압 2의 조건으로 평가했다(표 2의 필오프성 평가 2 항목).
(열전사 프린터)
서멀 헤드: 교세라(주) 제조, KEE-57-12GAN2-STA
발열체 평균 저항치: 3303Ω
주주사 방향 인자 밀도: 300 dpi
부주사 방향 인자 밀도: 300 dpi
1 라인 주기: 2.0 msec.
인자 시작 온도: 35℃
펄스 듀티비: 85%
인가 전압 1: 13 V, 15 V, 17 V
인가 전압 2: 15 V, 17 V, 21 V
(평가 기준)
5: 중간 전사 매체의 제거 영역에 있어서의 전사층이 정확하게 제거되어 있음을 확인할 수 있었다.
4: 중간 전사 매체의 제거 영역에 있어서의 전사층의 일부가 약간 잔존되어 있었다.
3: 중간 전사 매체의 제거 영역에 있어서의 전사층이 일부 잔존했었지만, 실용상 문제없다.
2: 중간 전사 매체의 제거 영역에 있어서의 전사층이 많이 잔존하고 있고, 실용상 문제가 있다.
1: 중간 전사 매체의 제거 영역을 제거할 수 없다.
<<내블로킹성 평가>>
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 필오프 시트(길이 25 m)를, 외경 25 mm의 코어에, 감아 붙인 후의 외경이 35 mm가 될 때까지 감아 붙였다. 이어서, 얻어진 권회체를, 50℃의 환경 하에 100시간 정치했다. 정치 후, 필오프 시트를 풀어내고, 그 풀어내기의 용이성을 보아, 하기 평가 기준에 기초하여 내블로킹성을 평가했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
(평가 기준)
A: 용이하게 필오프 시트를 풀어낼 수 있었다.
B: 필오프층과 배면층의 사이에서 가벼운 부착이 발생했지만, 풀어낼 수 있었다.
C: 필오프층과 배면층의 사이에서 부착이 발생했지만, 풀어낼 수 있고, 실용상 문제는 없었다.
D: 필오프층과 배면층의 사이에서 매우 무거운 부착이 발생하여, 풀어낼 수 없었다.
Figure pct00002
10: 제1 필오프 시트, 11: 제1 기재, 112: 필오프층, 13: 프라이머층, 14: 색재층, 15: 배면층, 20: 중간 전사 매체, 21: 제2 기재, 22: 수용층, 23: 전사층, 24: 박리층, 25: 이형층, 26: 보호층, 30: 인화물, 31: 피전사체, 1: 제1 기재, 3: 필오프층, 4: 중간층, 5: 배면층, P: 입자(특정 입자), 100: 제2 필오프 시트, 110: 제2 기재, 150: 전사층, 200: 중간 전사 매체, A: 강체 진자 물성 시험기, B: 시험 샘플 온도 조정대, C: 원통형 실린더, D: 진자 프레임, E: 진동 변위 검출기, S: 시험 샘플.

Claims (21)

  1. 제1 기재와 필오프층을 구비하는 필오프 시트로서,
    상기 필오프층이 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르를 포함하는, 필오프 시트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 결정성 폴리에스테르의 유리 전이 온도가 -50℃ 이상 50℃ 이하인, 필오프 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 결정성 폴리에스테르의 융점이 50℃ 이상 150℃ 이하인, 필오프 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 결정성 폴리에스테르의 수평균 분자량이 10,000 이상 50,000 이하인, 필오프 시트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필오프층에 있어서의 상기 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 상기 결정성 폴리에스테르의 총량 100 질량부에 대한 상기 결정성 폴리에스테르의 함유량이 20 질량부 이상 95 질량부 이하인, 필오프 시트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필오프층이 입자를 포함하는, 필오프 시트.
  7. 제6항에 있어서, 상기 필오프층에 포함되는 수지 재료의 총량 100 질량부에 대한 상기 입자의 함유량이 0.1 질량부 이상 30 질량부 이하인, 필오프 시트.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필오프층에 대한 강체 진자 측정에 의해 얻어지는 100℃에서의 대수 감쇠율(ΔE)이 0.25 이상인, 필오프 시트.
  9. 제1 기재와 필오프층을 구비하는 필오프 시트로서,
    상기 필오프층에 대한 강체 진자 측정에 의해 얻어지는 100℃에서의 대수 감쇠율(ΔE)이 0.25 이상인, 필오프 시트.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 기재와 상기 필오프층의 사이에 프라이머층을 구비하는 필오프 시트.
  11. 제1 기재와 필오프층을 구비하는 필오프 시트로서,
    상기 필오프 시트가, 입자를 함유하는 구성 부재를 구비하고,
    상기 구성 부재가 함유하고 있는 상기 입자가, 레이저 회절 산란법 입도 분포 측정 장치로 측정되는 입도 분포에 있어서 0.2 ㎛보다 크고 5 ㎛ 이하에 최대 피크를 갖는, 필오프 시트.
  12. 제11항에 있어서, 상기 입자를 함유하는 구성 부재가 상기 필오프층인, 필오프 시트.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 필오프층이 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 및 결정성 폴리에스테르를 함유하는, 필오프 시트.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 기재와 상기 필오프층의 사이에 중간층을 구비하는 필오프 시트.
  15. 제14항에 있어서, 상기 입자를 함유하는 구성 부재가 상기 중간층인, 필오프 시트.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 중간층이 프라이머층인, 필오프 시트.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재한 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합으로서,
    상기 중간 전사 매체가, 제2 기재와, 적어도 수용층을 구비한 전사층을 구비하는, 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합.
  18. 제17항에 있어서, 상기 수용층이 염화비닐-아세트산비닐 공중합체를 포함하는, 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 수용층이 폴리에스테르를 포함하는, 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합.
  20. 제19항에 있어서, 상기 폴리에스테르가 결정성 폴리에스테르인, 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합.
  21. 제17항 내지 제20항 중 어느 한 항에 기재한 필오프 시트와 중간 전사 매체의 조합을 준비하는 공정과,
    상기 중간 전사 매체의 제거 영역의 적어도 일부에 있어서, 상기 수용층과 상기 필오프층을 가열 압착한 후, 제거 영역에 형성된 상기 전사층을 상기 중간 전사 매체로부터 필오프하는 공정과,
    피전사체 상에, 상기 중간 전사 매체로부터 비제거 영역에 있어서의 상기 전사층을 전사하는 공정과,
    상기 전사층의 필오프 공정 전 또는 상기 전사층의 필오프 공정 후이며, 상기 전사층의 전사 공정 전에, 상기 수용층 상에 화상을 형성하는 공정
    을 포함하는, 인화물의 제조 방법.
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