WO2010041562A1 - 基板搬送ロボットおよびシステム - Google Patents

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WO2010041562A1
WO2010041562A1 PCT/JP2009/066751 JP2009066751W WO2010041562A1 WO 2010041562 A1 WO2010041562 A1 WO 2010041562A1 JP 2009066751 W JP2009066751 W JP 2009066751W WO 2010041562 A1 WO2010041562 A1 WO 2010041562A1
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substrate
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horizontal
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康彦 橋本
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川崎重工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a robot for transporting a substrate and a substrate transport system including the robot.
  • the substrate transport robot and system according to the present invention are suitable for transporting heavy substrates such as large glass substrates for solar panels.
  • Various robots are used to carry a substrate to be processed into a substrate processing apparatus such as a chemical vapor deposition apparatus (CVD apparatus) and carry out a processed substrate.
  • a substrate processing apparatus such as a chemical vapor deposition apparatus (CVD apparatus) and carry out a processed substrate.
  • CVD apparatus chemical vapor deposition apparatus
  • a substrate to be processed there is a square glass substrate used for a solar panel, and the size thereof is over 2 m on a side, and is a large heavy object.
  • the floor area required for installing the substrate transfer system is as small as possible in order to enable installation in a limited space.
  • the conventional substrate transfer robot has a structure in which the arm is extended in the horizontal direction when the end effector is moved horizontally, there has been a problem of the position shift of the end effector due to bending due to the weight of the extended arm.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and includes a substrate transport robot and the robot that can safely and accurately transport a heavy object such as a large glass substrate while preventing an increase in size of the structure.
  • An object is to provide a substrate transfer system.
  • a substrate transfer robot includes an end effector in which a substrate is held substantially horizontally, vertical drive means for driving the end effector in a vertical direction, and the vertical drive means in a horizontal direction.
  • Horizontal driving means for driving, and rotation driving means for rotating the horizontal driving means around a vertical rotation axis, and an end of the end effector is connected to the vertical driving means, and the horizontal driving means is connected to the horizontal driving means.
  • An end portion of the vertical driving means is connected.
  • the horizontal drive means is a travel support member that extends in the horizontal direction and includes a front end portion and a rear end portion, and is a travel support member that is rotationally driven around the rotation axis by the rotational drive means;
  • a travel drive mechanism configured to travel the vertical drive unit between the front end portion and the rear end portion of the travel support member;
  • the travel drive mechanism is spanned between the front end portion and the rear end portion of the travel support member, and a horizontal transport belt to which a lower end portion of the vertical drive means is fixed, and the horizontal transport belt A horizontal transfer motor for driving the motor.
  • the vertical driving means is an elevating support member that extends in a vertical direction and includes an upper end portion and a lower end portion, the elevating support member having the lower end portion attached to the horizontal driving means, and the end effector. And an elevating drive mechanism for driving elevating between the upper end portion and the lower end portion of the elevating support member.
  • the elevating drive mechanism includes a vertical conveying belt that is stretched between the upper end portion and the lower end portion of the elevating support member and to which the base end portion of the end effector is fixed, and the vertical conveying belt. And a vertical conveying motor to be driven.
  • the end effector extends in a horizontal direction and has a proximal end portion and a distal end portion, the proximal end portion is attached to the vertical driving means, and the vertical driving means is connected to the horizontal driving means.
  • the tip end portion of the end effector is configured to be positioned closer to the rear end than the front end of the horizontal drive means.
  • the rotation axis is located closer to the rear end than the center position in the front-rear direction of the horizontal driving means.
  • a substrate transport system is a robot for transporting a substrate, and is a substrate processing apparatus for processing the substrate disposed adjacent to the robot.
  • a robot for loading / unloading the substrate, and a substrate loading / unloading means disposed adjacent to the robot, loading the substrate to the vicinity of the robot, and unloading the substrate received from the robot includes: an end effector in which the substrate is held substantially horizontally; vertical drive means for driving the end effector in a vertical direction; and horizontal drive means for driving the vertical drive means in a horizontal direction.
  • Rotation driving means for rotating the horizontal driving means about a vertical rotation axis, and the end of the end effector is provided on the vertical driving means. It is continued, an end portion of the vertical drive means to said horizontal drive means is connected, characterized in that.
  • the substrate transport system is disposed adjacent to the robot, and the temporary storage device in which the substrate transported between the substrate carry-in / out means and the substrate processing apparatus is provisionally stored by the robot. Is further provided.
  • the end effector extends in a horizontal direction and has a proximal end portion and a distal end portion, and the proximal end portion is attached to the vertical driving means, and the robot is configured such that the vertical driving means includes the vertical driving means.
  • the front end portion of the end effector is positioned on the rear end side with respect to the front end of the horizontal drive means when positioned at the rear end portion of the horizontal drive means.
  • An open space having at least a side facing the robot is formed at a lower portion of at least one of the storage devices, and the robot is configured to rotate the horizontal driving unit around the rotation axis.
  • a front end portion of the horizontal driving means is disposed so as to pass through at least one of the open spaces.
  • the substrate processing apparatus and the substrate carry-in / out means are arranged to face each other with the robot interposed therebetween, and the temporary storage device connects the substrate processing apparatus and the substrate carry-in / out means. It is arranged on a line orthogonal to.
  • the substrate transport system includes a pair of provisional storage devices arranged to face each other with the robot interposed therebetween.
  • the rotation axis is located closer to the rear end than the center position in the front-rear direction of the horizontal driving means.
  • the horizontal drive means is a travel support member that extends in the horizontal direction and includes a front end portion and a rear end portion, and is a travel support member that is rotationally driven around the rotation axis by the rotational drive means;
  • a travel drive mechanism that travels the vertical drive means between the front end portion and the rear end portion of the travel support member, and the travel drive mechanism includes the front end portion of the travel support member and the A horizontal conveying belt that is stretched between the rear end portion and to which the lower end portion of the vertical driving means is fixed; and a horizontal conveying motor that drives the horizontal conveying belt.
  • the vertical driving means is an elevating support member that extends in a vertical direction and includes an upper end portion and a lower end portion, the elevating support member having the lower end portion attached to the horizontal driving means, and the end effector.
  • Elevating drive mechanism for driving up and down between the upper end portion and the lower end portion of the elevating support member, the elevating drive mechanism between the upper end portion and the lower end portion of the elevating support member And a vertical conveyance belt to which a base end portion of the end effector is fixed, and a vertical conveyance motor for driving the vertical conveyance belt.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a substrate transfer system including a substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention, together with a substrate processing apparatus.
  • FIG. 2 is a plan view of the substrate transfer system and the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.
  • 1 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention. It is a figure for demonstrating the open space in the temporary storage apparatus shown in FIG. 1, a substrate processing apparatus, and a conveyor apparatus, (a) is a temporary storage apparatus, (b) is a substrate processing apparatus, (c) is a conveyor apparatus. Indicates. It is a figure for demonstrating the layout of the substrate conveyance system and substrate processing apparatus which were shown in FIG. 1, (a) is a partial top view, (b) is a partial side view. The side view for demonstrating the layout of the substrate conveyance system and substrate processing apparatus which were shown in FIG.
  • the substrate transfer system includes a substrate transfer robot 1, temporary storage devices 2 and 3 and a conveyor device 4 arranged around the substrate transfer robot 1. Further, a substrate processing apparatus 5 for processing a substrate is disposed adjacent to the robot 1.
  • the substrate processing device 5 and the conveyor device 4 are arranged to face each other with the robot 1 in between.
  • a pair of temporary storage devices 2 and 3 are disposed on the line perpendicular to the line connecting the substrate processing apparatus 5 and the conveyor apparatus 4 with the robot 1 interposed therebetween.
  • This transfer system is particularly suitable for transferring a large glass substrate 100 for a solar panel, and the robot 1 is appropriately connected between the conveyor device 4, the pair of temporary storage devices 2, 3 and the substrate processing device 5.
  • the glass substrate 100 is conveyed.
  • the unprocessed glass substrate 100 that has been transported to the vicinity of the robot 1 by the conveyor device 4 is transported by the robot 1 to the first provisional storage device 2.
  • the unprocessed glass substrate 100 temporarily stored in the first temporary storage device 2 is carried into the substrate processing device 5 by the robot 1.
  • the substrate processing apparatus 5 performs chemical vapor deposition (CVD) processing or the like on the glass substrate 100, and the processed glass substrate 100 is unloaded from the substrate processing apparatus 5 by the robot 1 and transferred to the second temporary storage apparatus 3. It is conveyed.
  • CVD chemical vapor deposition
  • the processed glass substrate 100 temporarily stored in the second temporary storage device 3 is transported to the conveyor device 4 by the robot 1 and carried out by the conveyor device 4.
  • the substrate transfer robot 1 has a base 10 fixedly installed on a floor 50, and the base 10 can rotate an elongated traveling support member 11 extending in the horizontal direction. It is supported by.
  • a rotation support shaft 12 is fixedly provided on the lower surface of the travel support member 11, and the rotation support shaft 12 is pivotally supported by a bearing 13 of the base 10.
  • the rotation support shaft 12 is provided at a position slightly closer to the rear end portion 11B than the center position in the longitudinal direction of the travel support member 11.
  • a servo motor 14 provided with an encoder is provided inside the base 10, and the rotational driving force of the servo motor 14 is transmitted to the rotation support shaft 12 through gear mechanisms 15 and 16. As a result, the travel support member 11 is rotationally driven around the rotation axis 17 in the vertical direction with respect to the base 10.
  • the servo motor 14 and the gear mechanisms 15 and 16 constitute rotation driving means.
  • an elevating support member 18 mounted on the travel support member 11 is an elevating support member 18 extending in the vertical direction so as to be movable between the front end portion 11A and the rear end portion 11B of the travel support member 11 while maintaining its upright state. Has been.
  • a horizontal conveying belt is stretched between a front end portion 11A and a rear end portion 11B via a pair of pulleys (horizontal conveying pulleys) 19A, 19B. 20 is provided.
  • the upper surface of the travel support member 11 is open, and the lower end portion 18B of the elevating support member 18 is fixed to the upper surface of the horizontal conveyance belt 20.
  • the upper opening of the travel support member 11 may be sealed with a seal belt or the like.
  • One pulley 19A is rotationally driven by a servo motor 21 provided with an encoder, and the horizontal conveyance belt 20 is driven back and forth. Thereby, the elevating support member 18 is driven to travel between the front end portion 11A and the rear end portion 11B of the travel support member 11.
  • the servo motor 21, the horizontal conveyance belt 20, and the pulleys 19A and 19B constitute a traveling drive mechanism that causes the elevating support member 18 to travel in the horizontal direction.
  • the travel drive mechanism and the travel support member 11 constitute a horizontal drive means.
  • An end effector 22 extending in the horizontal direction is mounted on the front surface of the elevating support member 18 so as to be able to elevate between the upper end portion 18A and the lower end portion 18B of the elevating support member 18 while maintaining the horizontal state. Has been.
  • the vertical conveying belt 24 is stretched between a pair of pulleys (vertical conveying pulleys) 23A and 23B between the upper end 18A and the lower end 18B. Is provided.
  • the front surface of the elevating support member 18 is open, and the base end portion 22 ⁇ / b> B of the end effector 22 is fixed to the front surface of the vertical conveyance belt 24.
  • the front opening of the lifting support member 18 may be sealed with a seal belt or the like.
  • One pulley 23A is rotationally driven by a servo motor 25 equipped with an encoder, and the vertical conveyor belt 24 is driven up and down. Thereby, the end effector 22 is driven to travel between the upper end portion 18A and the lower end portion 18B of the lifting support member 18.
  • the servo motor 25, the vertical conveyance belt 24, and the pulleys 23A and 23B constitute an elevating drive mechanism that elevates and lowers the end effector 22 in the vertical direction.
  • the elevating drive mechanism and the elevating support member 18 constitute vertical drive means.
  • FIG 3 shows a state in which the lifting support member 18 is located at the rear end portion 11B of the traveling support member 11.
  • the distal end portion 22A of the end effector 22 is more than the front end of the traveling support member 11. Is also located on the rear end side.
  • an open space 5 ⁇ / b> A in which at least the side facing the robot 1 (front side) is opened is formed below the substrate processing apparatus 5.
  • the substrate processing apparatus 5 may be arranged so as not to interfere with the minimum rotation radius of the robot.
  • an open space 4A in which at least the side facing the robot 1 (front side) is opened is formed in an area between the upper and lower belts. ing.
  • the substrate processing apparatus 5 may be arranged so as not to overlap with the circular locus 26.
  • the traveling support member 11 of the robot 1 has the front end portion 11A in the open spaces 2A, 2B, and 4A when rotating. 5A inside.
  • the travel support member 11 of the robot 1 corresponds to an open space 5 ⁇ / b> A formed below the substrate processing apparatus 5 and an open space 4 ⁇ / b> A inside the conveyor apparatus 4. It is arranged at the height position. Further, with respect to the temporary storage devices 2 and 3, the travel support member 11 is disposed at a height position corresponding to each of the open spaces 2 ⁇ / b> A and 3 ⁇ / b> A.
  • the front end portion 11A can pass through the open spaces 2A, 3A, 4A, and 5A, and the travel support member 11 and each device 2-5 Interference can be prevented.
  • the rotation support shaft 12 is provided at a position slightly closer to the rear end portion 11B than the center position in the longitudinal direction of the travel support member 11. Thereby, even when the traveling support member 11 is rotated in a state where the lifting support member 18 is positioned at the rear end portion 11B of the traveling support member 11, the lifting support member 18 may interfere with each device 2-5. Absent.
  • the rotation support shaft 12 at a position slightly closer to the rear end than the center position in the longitudinal direction of the travel support member 11, the weight balance of the turning shaft at the time of turning the robot is improved, and a smooth rotating operation is achieved. be able to.
  • the lifting support member 18 is positioned on the rear end portion 11B side of the travel support member 11, but the front portion of the travel support member 11 is made longer than the rear portion, so that the weight of the front portion is increased. Increases weight balance.
  • belts and pulleys are used as the linear motion mechanism.
  • linear motion mechanisms such as a rack and pinion, a ball screw, a linear motor, a cylinder, telescopic, and a pantograph are used. May be used.
  • the power of the servo motor 14 is transmitted to the travel support member 11 via the gear mechanisms 15 and 16, but for example, the travel support member 11 is connected to a high output motor. You may connect directly.
  • the end effector 22 faces the direction of the conveyor device 4 as shown in FIG. 1, and at this time, the lifting support member 18 is the rear end portion 11B of the travel support member 11 as shown in FIG. Located on the side.
  • the vertical effect servo motor 25 is driven to lower the end effector 22 and move it downward from the lower surface of the glass substrate 100 on the conveyor device 4 by a predetermined distance.
  • the servo motor 21 for horizontal conveyance is driven to move the elevating support member 18 to the front end portion 11A side of the traveling support member 11, and the end effector 22 is positioned below the glass substrate 100.
  • the servo motor 25 for vertical conveyance is driven to move the end effector 22 upward by a predetermined distance, and the glass substrate 100 is held by the end effector 22.
  • the servo motor 21 for horizontal conveyance is driven to move the elevating support member 18 to the rear end portion 11B side of the traveling support member 11.
  • the servo motor 14 for rotational driving is driven to rotate the traveling support member 11 so that the end effector 22 faces the substrate processing apparatus 5.
  • the vertical transfer servo motor 25 is driven to move the end effector 22 upward by a predetermined distance from the height of the substrate mounting portion of the substrate processing apparatus 5.
  • the horizontal conveyance servomotor 21 is driven to move the lifting support member 18 to the front end portion 11A side of the travel support member 11, and the end effector 22 is positioned above the substrate placement portion of the substrate processing apparatus 5.
  • the vertical transfer servomotor 25 is driven to move the end effector 22 downward by a predetermined distance, and the glass substrate 100 is placed on the substrate placement portion of the substrate processing apparatus 5.
  • the horizontal conveyance motor 21 is driven to move the lifting support member 18 to the rear end portion 11B of the travel support member 11.
  • the glass substrate 100 is carried in and out using the conveyor device 4.
  • a placing table for placing the glass substrate 100 is installed, and a glass or the like is installed by a robot or the like.
  • the substrate 100 may be carried in and out of the mounting table, or the glass substrate 100 may be carried in and out in a state where a plurality of substrates are accommodated in the substrate container.
  • capacitance of the servomotor which comprises a drive means can be restrained small compared with the case where another arm is moved with an end effector like the prior art. Thereby, enlargement of the robot 1 can be prevented and an increase in manufacturing cost can be suppressed.
  • the end effector 22 is moved in the horizontal direction by moving the vertical driving means in the horizontal direction, so that the arm is moved in the horizontal direction as in the conventional substrate transfer robot. There is no need to stretch. For this reason, there is no problem of bending due to the extension of the arm, and the end effector 22 can be accurately positioned at a desired position.
  • each device 2-5 is attached to the robot 1 while preventing the traveling support member 11 of the robot 1 from interfering with each device 2-5. Therefore, the layout of the entire system including the substrate processing apparatus 5 can be made more compact than before.

Abstract

　本発明のロボットは、基板が略水平に保持されるエンドエフェクタと、エンドエフェクタを垂直方向に駆動する垂直駆動手段と、垂直駆動手段を水平方向に駆動する水平駆動手段と、水平駆動手段を垂直方向の回転軸線周りに回転駆動する回転駆動手段と、を備える。垂直駆動手段にエンドエフェクタの端部が接続される。水平駆動手段に垂直駆動手段の端部が接続される。

Description

基板搬送ロボットおよびシステム
　本発明は、基板を搬送するためのロボット及び同ロボットを備えた基板搬送システムに関する。特に、本発明による基板搬送ロボット及びシステムは、ソーラーパネル用の大型ガラス基板のような重い基板の搬送に適している。
　化学蒸着装置（ＣＶＤ装置）のような基板処理装置に対して、処理すべき基板を搬入し、処理済みの基板を搬出するために、各種のロボットが用いられている。
　処理される基板の一例として、ソーラーパネルに用いられる角形のガラス基板があり、そのサイズは一辺が２ｍを超えており、大型の重量物である。
　ソーラーパネル用のガラス基板のような大型の重量物を安全且つ的確に搬送するためには、そのような重量に十分に耐えうるロボットが必要である。
　また、基板搬送システムを設置するために必要となる床面積については、限られたスペースでの据え付けを可能とするために、出来るだけ小さくすることが望まれている。
特開２００８－１３７１１５号公報 特開２００８－７３７８８号公報 特開２００７－２６０８６２号公報 特開２００７－５４９３９号公報
　しかしながら、従来の基板搬送ロボットにおいては、エンドエフェクタと共に基板を昇降させる際に、基板が保持されたエンドエフェクタのみならず、エンドエフェクタが装着されたアーム等も一緒に昇降駆動される。
　このため、一辺が２ｍを超えるような大型の重量ガラス基板を安全且つ的確に昇降するためには、駆動源として大容量のモータが必要となり、これにより、装置が大型化し、その製造コストも増大してしまうという問題があった。
　また、従来の基板搬送ロボットは、上記の通りそれ自体が大型化してしまうという問題に加えて、ロボットの周囲に基板処理装置等を配置する際に、基板やアームとの干渉を防止する関係上、コンパクトなレイアウトを採用しにくいという問題があった。
　さらに、従来の基板搬送ロボットは、エンドエフェクタの水平移動の際にアームを水平方向に伸ばす構造であるので、伸張したアームの自重による撓みに起因するエンドエフェクタの位置ずれの問題があった。
　本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、構造の大型化を防止しつつ、大型ガラス基板のような重量物を安全且つ的確に搬送できる基板搬送ロボット及び同ロボットを備えた基板搬送システムを提供することを目的とする。
　また、本発明は、基板搬送ロボットの周囲に基板処理装置等を配置する際に、コンパクトなレイアウトを採用可能とする基板搬送ロボット及び同ロボットを備えた基板搬送システムを提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明による基板搬送ロボットは、基板が略水平に保持されるエンドエフェクタと、前記エンドエフェクタを垂直方向に駆動する垂直駆動手段と、前記垂直駆動手段を水平方向に駆動する水平駆動手段と、前記水平駆動手段を垂直方向の回転軸線周りに回転駆動する回転駆動手段と、を備え、前記垂直駆動手段に前記エンドエフェクタの端部が接続され、前記水平駆動手段に前記垂直駆動手段の端部が接続されている、ことを特徴とする。
　好ましくは、前記水平駆動手段は、水平方向に延在し、前端部及び後端部を含む走行支持部材であって、前記回転駆動手段によって前記回転軸線周りに回転駆動される走行支持部材と、前記垂直駆動手段を前記走行支持部材の前記前端部と前記後端部との間で走行駆動する走行駆動機構と、を有する。
　好ましくは、前記走行駆動機構は、前記走行支持部材の前記前端部と前記後端部との間に掛け渡され、前記垂直駆動手段の下端部が固着された水平搬送ベルトと、前記水平搬送ベルトを駆動する水平搬送用モータと、を有する。
　好ましくは、前記垂直駆動手段は、垂直方向に延在し、上端部及び下端部を含む昇降支持部材であって、前記下端部が前記水平駆動手段に装着された昇降支持部材と、前記エンドエフェクタを前記昇降支持部材の前記上端部と前記下端部との間で昇降駆動する昇降駆動機構と、を有する。
　好ましくは、前記昇降駆動機構は、前記昇降支持部材の前記上端部と前記下端部との間に掛け渡され、前記エンドエフェクタの基端部が固着された垂直搬送ベルトと、前記垂直搬送ベルトを駆動する垂直搬送用モータと、を有する。
　好ましくは、前記エンドエフェクタは、水平方向に延在して基端部及び先端部を有し、前記基端部が前記垂直駆動手段に装着されており、前記垂直駆動手段が前記水平駆動手段の後端部に位置しているとき、前記エンドエフェクタの前記先端部が前記水平駆動手段の前端よりも後端側に位置するように構成されている。
　好ましくは、前記回転軸線は、前記水平駆動手段の前後方向の中央位置よりも後端寄りの位置にある。
　上記課題を解決するために、本発明による基板搬送システムは、基板を搬送するためのロボットであって、前記ロボットに隣接して配置された、前記基板を処理するための基板処理装置に対して、前記基板を搬出入するためのロボットと、前記ロボットに隣接して配置され、前記ロボットの近傍まで前記基板を搬入し、且つ、前記ロボットから受け取った前記基板を搬出するための基板搬出入手段と、を備え、前記ロボットは、前記基板が略水平に保持されるエンドエフェクタと、前記エンドエフェクタを垂直方向に駆動する垂直駆動手段と、前記垂直駆動手段を水平方向に駆動する水平駆動手段と、前記水平駆動手段を垂直方向の回転軸線周りに回転駆動する回転駆動手段と、を備え、前記垂直駆動手段に前記エンドエフェクタの端部が接続され、前記水平駆動手段に前記垂直駆動手段の端部が接続されている、ことを特徴とする。
　好ましくは、この基板搬送システムは、前記ロボットに隣接して配置され、前記ロボットによって前記基板搬出入手段と前記基板処理装置との間で搬送される前記基板が暫定的に貯蔵される暫定貯蔵装置をさらに備える。
　好ましくは、前記エンドエフェクタは、水平方向に延在して基端部及び先端部を有し、前記基端部が前記垂直駆動手段に装着されており、前記ロボットは、前記垂直駆動手段が前記水平駆動手段の後端部に位置しているとき、前記エンドエフェクタの前記先端部が前記水平駆動手段の前端よりも後端側に位置するように構成されており、前記基板処理装置及び前記暫定貯蔵装置のうちの少なくとも１つの装置の下部には、少なくとも前記ロボットに面する側が開放された開放空間が形成されており、前記ロボットは、前記回転軸線周りに前記水平駆動手段が回転する際に前記水平駆動手段の前端部が少なくとも１つの前記開放空間内を通過するように配置されている。
　好ましくは、前記基板処理装置と前記基板搬出入手段とが前記ロボットを間に挟んで対向して配置されており、前記暫定貯蔵装置が、前記基板処理装置と前記基板搬出入手段とを結ぶ線に直交する線の上に配置されている。
　好ましくは、この基板搬送システムは、前記ロボットを間に挟んで対向して配置された一対の前記暫定貯蔵装置を備える。
　好ましくは、前記回転軸線は、前記水平駆動手段の前後方向の中央位置よりも後端寄りの位置にある。
　好ましくは、前記水平駆動手段は、水平方向に延在し、前端部及び後端部を含む走行支持部材であって、前記回転駆動手段によって前記回転軸線周りに回転駆動される走行支持部材と、前記垂直駆動手段を前記走行支持部材の前記前端部と前記後端部との間で走行駆動する走行駆動機構と、を有し、前記走行駆動機構は、前記走行支持部材の前記前端部と前記後端部との間に掛け渡され、前記垂直駆動手段の下端部が固着された水平搬送ベルトと、前記水平搬送ベルトを駆動する水平搬送用モータと、を有する。
　好ましくは、前記垂直駆動手段は、垂直方向に延在し、上端部及び下端部を含む昇降支持部材であって、前記下端部が前記水平駆動手段に装着された昇降支持部材と、前記エンドエフェクタを前記昇降支持部材の前記上端部と前記下端部との間で昇降駆動する昇降駆動機構と、を有し、前記昇降駆動機構は、前記昇降支持部材の前記上端部と前記下端部との間に掛け渡され、前記エンドエフェクタの基端部が固着された垂直搬送ベルトと、前記垂直搬送ベルトを駆動する垂直搬送用モータと、を有する。
本発明の一実施形態による基板搬送ロボットを備えた基板搬送システムの概略構成を基板処理装置と共に示した斜視図。 図１に示した基板搬送システム及び基板処理装置の平面図。 本発明の一実施形態による基板搬送ロボットの概略構成を示した縦断面図。 図１に示した暫定貯蔵装置、基板処理装置、及びコンベヤ装置における開放空間を説明するための図であり、（ａ）は暫定貯蔵装置、（ｂ）は基板処理装置、（ｃ）はコンベヤ装置を示す。 図１に示した基板搬送システム及び基板処理装置のレイアウトを説明するための図であり、（ａ）は部分平面図、（ｂ）は部分側面図。 図１に示した基板搬送システム及び基板処理装置のレイアウトを説明するための側面図。
　以下、本発明の一実施形態による基板搬送ロボット及び同ロボットを含む基板搬送システムについて、図面を参照して説明する。
　図１及び図２に示したようにこの基板搬送システムは、基板搬送ロボット１と、その周囲に配置された暫定貯蔵装置２、３及びコンベヤ装置４を備えている。また、ロボット１に隣接して、基板を処理するための基板処理装置５が配置されている。
　ロボット１及び各装置２－５の配置関係について説明すると、基板処理装置５とコンベヤ装置４とがロボット１を間に挟んで対向して配置されている。また、一対の暫定貯蔵装置２、３が、基板処理装置５とコンベヤ装置４とを結ぶ線に直交する線の上において、ロボット１を間に挟んで対向して配置されている。
　この搬送システムは、特にソーラーパネル用の大型ガラス基板１００の搬送に適したものであり、ロボット１が、コンベヤ装置４、一対の暫定貯蔵装置２、３、及び基板処理装置５の間で、適宜ガラス基板１００を搬送する。
　具体的には、コンベヤ装置４によってロボット１の近傍まで搬送された未処理のガラス基板１００が、ロボット１によって第１の暫定貯蔵装置２へと搬送される。この第１の暫定貯蔵装置２に暫定的に貯蔵されている未処理のガラス基板１００は、ロボット１によって基板処理装置５へと搬入される。
　基板処理装置５は、ガラス基板１００に対して化学蒸着（ＣＶＤ）処理等を施し、処理済みのガラス基板１００は、ロボット１によって基板処理装置５内から搬出され、第２の暫定貯蔵装置３へと搬送される。
　この第２の暫定貯蔵装置３に暫定的に貯蔵されている処理済みのガラス基板１００は、ロボット１によってコンベヤ装置４に搬送され、コンベヤ装置４によって搬出される。
　図３に示したように基板搬送ロボット１は、床５０に固定して設置された基台１０を有し、この基台１０によって、水平方向に延在する細長の走行支持部材１１が回転可能に支持されている。
　具体的には、走行支持部材１１の下面に回転支軸１２が固定して設けられており、この回転支軸１２が、基台１０の軸受１３によって枢支されている。回転支軸１２は、走行支持部材１１の長手方向の中央位置よりも、やや後端部１１Ｂ寄りの位置に設けられている。
　基台１０の内部には、エンコーダを備えたサーボモータ１４が設けられており、歯車機構１５、１６を介してサーボモータ１４の回転駆動力が回転支軸１２に伝達される。これにより、走行支持部材１１が、基台１０に対して、垂直方向の回転軸線１７周りに回転駆動される。サーボモータ１４及び歯車機構１５、１６が回転駆動手段を構成する。
　走行支持部材１１には、垂直方向に延在する昇降支持部材１８が、走行支持部材１１の前端部１１Ａと後端部１１Ｂとの間をその直立状態を維持しながら移動可能となるように装着されている。
　より具体的には、走行支持部材１１の内部空間には、前端部１１Ａと後端部１１Ｂとの間に一対のプーリ（水平搬送用プーリ）１９Ａ、１９Ｂを介して掛け渡された水平搬送ベルト２０が設けられている。走行支持部材１１の上面は開口しており、水平搬送ベルト２０の上面に、昇降支持部材１８の下端部１８Ｂが固定されている。なお、走行支持部材１１の上面開口は、シールベルト等によってシールしても良い。
　一方のプーリ１９Ａは、エンコーダを備えたサーボモータ２１によって回転駆動され、水平搬送ベルト２０が前後に駆動される。これにより、昇降支持部材１８が、走行支持部材１１の前端部１１Ａと後端部１１Ｂとの間で走行駆動される。サーボモータ２１、水平搬送ベルト２０、プーリ１９Ａ、１９Ｂは、昇降支持部材１８を水平方向に走行させる走行駆動機構を構成する。この走行駆動機構と走行支持部材１１とによって水平駆動手段が構成される。
　昇降支持部材１８の前面には、水平方向に延在するエンドエフェクタ２２が、昇降支持部材１８の上端部１８Ａと下端部１８Ｂとの間をその水平状態を維持しながら昇降可能となるように装着されている。
　より具体的には、昇降支持部材１８の内部空間には、上端部１８Ａと下端部１８Ｂとの間に一対のプーリ（垂直搬送用プーリ）２３Ａ、２３Ｂを介して掛け渡された垂直搬送ベルト２４が設けられている。昇降支持部材１８の前面は開口しており、垂直搬送ベルト２４の前面に、エンドエフェクタ２２の基端部２２Ｂが固定されている。なお、昇降支持部材１８の前面開口は、シールベルト等によってシールしても良い。
　一方のプーリ２３Ａは、エンコーダを備えたサーボモータ２５によって回転駆動され、垂直搬送ベルト２４が上下に駆動される。これにより、エンドエフェクタ２２が、昇降支持部材１８の上端部１８Ａと下端部１８Ｂとの間で走行駆動される。サーボモータ２５、垂直搬送ベルト２４、及びプーリ２３Ａ、２３Ｂは、エンドエフェクタ２２を垂直方向に昇降させる昇降駆動機構を構成する。この昇降駆動機構と昇降支持部材１８とによって垂直駆動手段が構成される。
　図３は昇降支持部材１８が走行支持部材１１の後端部１１Ｂに位置している状態を示しているが、この待機状態において、エンドエフェクタ２２の先端部２２Ａは、走行支持部材１１の前端よりも後端側に位置している。
　この基板搬送システムにおいては、図４（ａ）に示したように、暫定貯蔵装置２、３の各々の下部に、少なくともロボット１に面する側（前面側）が開放された開放空間２Ａ、３Ａが形成されている。
　また、図４（ｂ）に示したように、基板処理装置５においても、その下部に、少なくともロボット１に面する側（前面側）が開放された開放空間５Ａが形成されている。なお、基板処理装置５の下部に開放空間５Ａを形成することに代えて、ロボットの最小回転半径に干渉しないように基板処理装置５を配置する場合もある。
　さらに、図４（ｃ）に示したように、コンベヤ装置４においては、上下のベルトに挟まれた領域において、少なくともロボット１に面する側（前面側）が開放された開放空間４Ａが形成されている。
　ロボット１の走行支持部材１１を回転軸線１７周りに回転させると、走行支持部材１１の前端部１１Ａは、図２において符号２６で示した円形の軌跡を描く。
　そして、走行支持部材１１の前端部１１Ａの円形の軌跡２６は、その一部が、暫定貯蔵装置２、３、コンベヤ装置４、及び基板処理装置５の設置領域と重なっている。なお、基板処理装置５については、円形の軌跡２６と重ならないように配置される場合もある。
　しかしながら、各装置には図４に示した開放空間２Ａ、２Ｂ、４Ａ、５Ａが形成されているので、ロボット１の走行支持部材１１は、その回転に際して前端部１１Ａが開放空間２Ａ、２Ｂ、４Ａ、５Ａの内部を通過する。
　この点について図５及び図６を参照して説明すると、ロボット１の走行支持部材１１は、基板処理装置５の下方に形成された開放空間５Ａ及びコンベヤ装置４内部の開放空間４Ａのそれぞれに対応する高さ位置に配置されている。また、暫定貯蔵装置２、３に関しても、走行支持部材１１は、開放空間２Ａ、３Ａのそれぞれに対応する高さ位置に配置されている。
　これにより、走行支持部材１１が回転する際には、その前端部１１Ａが開放空間２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａの内部を通過することが可能となり、走行支持部材１１と各装置２－５との干渉を防止することができる。
　また上述したように回転支軸１２は、走行支持部材１１の長手方向の中央位置よりもやや後端部１１Ｂ寄りの位置に設けられている。これにより、昇降支持部材１８が走行支持部材１１の後端部１１Ｂに位置している状態で走行支持部材１１を回転させた場合でも、昇降支持部材１８が各装置２－５に干渉することがない。
　また、回転支軸１２を走行支持部材１１の長手方向の中央位置よりもやや後端寄りの位置に設けることにより、ロボット旋回時の旋回軸における重量バランスが改善され、スムーズな回転動作を達成することができる。
　即ち、ロボット旋回時においては昇降支持部材１８が走行支持部材１１の後端部１１Ｂ側に位置しているが、走行支持部材１１の前方部分を後方部分よりも長くすることにより前方部分の重量が大きくなり、重量バランスが改善される。
　なお、本実施形態における走行駆動機構及び昇降駆動機構では、直動機構としてベルト＆プーリを使用しているが、例えば、ラックピニオン、ボールスクリュー、リニアモータ、シリンダ、テレスコピック、パンタグラフ等の直動機構を使用しても良い。
　また、本実施形態における回転駆動手段では、サーボモータ１４の動力を歯車機構１５、１６を介して走行支持部材１１に伝達するようにしているが、例えば、大出力のモータに走行支持部材１１を直接接続しても良い。
　以下、コンベヤ装置４上のガラス基板１００を基板処理装置５に搬送する場合のロボット１の動作について説明する。
　初期状態においては、図１に示したようにエンドエフェクタ２２がコンベヤ装置４の方向を向いており、このとき、図３に示したように昇降支持部材１８は走行支持部材１１の後端部１１Ｂ側に位置している。
　この状態で、垂直搬送用のサーボモータ２５を駆動してエンドエフェクタ２２を降下させ、コンベヤ装置４上のガラス基板１００の下面から所定距離下方に移動させる。
　次に、水平搬送用のサーボモータ２１を駆動して昇降支持部材１８を走行支持部材１１の前端部１１Ａ側に移動させ、エンドエフェクタ２２をガラス基板１００の下方に位置させる。
　続いて、垂直搬送用のサーボモータ２５を駆動してエンドエフェクタ２２を所定距離上方に移動させ、エンドエフェクタ２２にガラス基板１００を保持させる。
　そして、水平搬送用のサーボモータ２１を駆動して、昇降支持部材１８を走行支持部材１１の後端部１１Ｂ側に移動させる。
　次に、回転駆動用のサーボモータ１４を駆動して走行支持部材１１を回転させ、エンドエフェクタ２２が基板処理装置５の方向を向くようにする。
　続いて、垂直搬送用のサーボモータ２５を駆動してエンドエフェクタ２２を基板処理装置５の基板載置部の高さから所定距離上方に移動させる。
　そして、水平搬送用サーボモータ２１を駆動して昇降支持部材１８を走行支持部材１１の前端部１１Ａ側に移動させ、エンドエフェクタ２２を基板処理装置５の基板載置部の上方に位置させる。
　この状態から、垂直搬送用サーボモータ２５を駆動してエンドエフェクタ２２を所定距離下方に移動させ、基板処理装置５の基板載置部にガラス基板１００を載置する。
　最後に、水平搬送用モータ２１を駆動して昇降支持部材１８を走行支持部材１１の後端部１１Ｂに移動させる。
　なお、本実施形態においては、コンベヤ装置４を使用してガラス基板１００を搬入、搬出するようにしたが、例えば、ガラス基板１００を載置するための載置台を設置して、ロボット等によってガラス基板１００を載置台上に搬入、搬出しても良いし、或いは、基板用の容器に複数収容された状態でガラス基板１００を搬入、搬出するようにしても良い。
　上記構成を備えた本実施形態の基板搬送ロボット１においては、ガラス基板１００をエンドエフェクタ２２で保持して昇降させる際には、ロボット１全体のうち、エンドエフェクタ２２のみを昇降駆動すれば足りる。このため、従来の技術のようにエンドエフェクタと共に他のアームを動かす場合と比べて、駆動手段を構成するサーボモータの容量を小さく抑えることができる。これにより、ロボット１の大型化を防止し、且つ、製造コストの増大を抑制することができる。
　また、本実施形態による基板搬送ロボット１は、垂直駆動手段自体を水平方向に移動させることによりエンドエフェクタ２２を水平方向に移動させるようにしたので、従来の基板搬送ロボットのようにアームを水平方向に伸長させる必要がない。このため、アームの伸長による撓みの問題がなく、エンドエフェクタ２２を所望の位置に正確に位置決めすることができる。
　さらに、本実施形態による基板搬送ロボット１を備えた搬送システムによれば、ロボット１の走行支持部材１１と各装置２－５との干渉を防止しながら、各装置２－５をロボット１に対して従来よりも近い位置に配置することができるので、基板処理装置５を含めてシステム全体のレイアウトを従来よりもコンパクトにすることができる。
　以上、本発明をその実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲に限定されるものではなく、上記実施形態に多様な変更又は改良を加えることができる。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

Claims (15)

  1. 　基板が略水平に保持されるエンドエフェクタと、
    　前記エンドエフェクタを垂直方向に駆動する垂直駆動手段と、
    　前記垂直駆動手段を水平方向に駆動する水平駆動手段と、
    　前記水平駆動手段を垂直方向の回転軸線周りに回転駆動する回転駆動手段と、を備え、
    　前記垂直駆動手段に前記エンドエフェクタの端部が接続され、
    　前記水平駆動手段に前記垂直駆動手段の端部が接続されている、ことを特徴とする基板搬送ロボット。
  2. 　前記水平駆動手段は、水平方向に延在し、前端部及び後端部を含む走行支持部材であって、前記回転駆動手段によって前記回転軸線周りに回転駆動される走行支持部材と、前記垂直駆動手段を前記走行支持部材の前記前端部と前記後端部との間で走行駆動する走行駆動機構と、を有することを特徴とする請求項１記載の基板搬送ロボット。
  3. 　前記走行駆動機構は、前記走行支持部材の前記前端部と前記後端部との間に掛け渡され、前記垂直駆動手段の下端部が固着された水平搬送ベルトと、前記水平搬送ベルトを駆動する水平搬送用モータと、を有することを特徴とする請求項２記載の基板搬送ロボット。
  4. 　前記垂直駆動手段は、垂直方向に延在し、上端部及び下端部を含む昇降支持部材であって、前記下端部が前記水平駆動手段に装着された昇降支持部材と、前記エンドエフェクタを前記昇降支持部材の前記上端部と前記下端部との間で昇降駆動する昇降駆動機構と、を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板搬送ロボット。
  5. 　前記昇降駆動機構は、前記昇降支持部材の前記上端部と前記下端部との間に掛け渡され、前記エンドエフェクタの基端部が固着された垂直搬送ベルトと、前記垂直搬送ベルトを駆動する垂直搬送用モータと、を有することを特徴とする請求項４記載の基板搬送ロボット。
  6. 　前記エンドエフェクタは、水平方向に延在して基端部及び先端部を有し、前記基端部が前記垂直駆動手段に装着されており、
    　前記垂直駆動手段が前記水平駆動手段の後端部に位置しているとき、前記エンドエフェクタの前記先端部が前記水平駆動手段の前端よりも後端側に位置するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板搬送ロボット。
  7. 　前記回転軸線は、前記水平駆動手段の前後方向の中央位置よりも後端寄りの位置にあることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板搬送ロボット。
  8. 　請求項１記載の基板搬送ロボットであって、前記ロボットに隣接して配置された、前記基板を処理するための基板処理装置に対して、前記基板を搬出入するためのロボットと、
    　前記ロボットに隣接して配置され、前記ロボットの近傍まで前記基板を搬入し、且つ、前記ロボットから受け取った前記基板を搬出するための基板搬出入手段と、を備えたことを特徴とする基板搬送システム。
  9. 　前記ロボットに隣接して配置され、前記ロボットによって前記基板搬出入手段と前記基板処理装置との間で搬送される前記基板が暫定的に貯蔵される暫定貯蔵装置をさらに備えた請求項８記載の基板搬送システム。
  10. 　前記エンドエフェクタは、水平方向に延在して基端部及び先端部を有し、前記基端部が前記垂直駆動手段に装着されており、
    　前記ロボットは、前記垂直駆動手段が前記水平駆動手段の後端部に位置しているとき、前記エンドエフェクタの前記先端部が前記水平駆動手段の前端よりも後端側に位置するように構成されており、
    　前記基板処理装置及び前記暫定貯蔵装置のうちの少なくとも１つの装置の下部には、少なくとも前記ロボットに面する側が開放された開放空間が形成されており、
    　前記ロボットは、前記回転軸線周りに前記水平駆動手段が回転する際に前記水平駆動手段の前端部が少なくとも１つの前記開放空間内を通過するように配置されていることを特徴とする請求項９記載の基板搬送システム。
  11. 　前記基板処理装置と前記基板搬出入手段とが前記ロボットを間に挟んで対向して配置されており、
    　前記暫定貯蔵装置が、前記基板処理装置と前記基板搬出入手段とを結ぶ線に直交する線の上に配置されていることを特徴とする請求項９又は１０に記載の基板搬送システム。
  12. 　前記ロボットを間に挟んで対向して配置された一対の前記暫定貯蔵装置を備えたことを特徴とする請求項１１記載の基板搬送システム。
  13. 　前記回転軸線は、前記水平駆動手段の前後方向の中央位置よりも後端寄りの位置にあることを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の基板搬送システム。
  14. 　前記水平駆動手段は、水平方向に延在し、前端部及び後端部を含む走行支持部材であって、前記回転駆動手段によって前記回転軸線周りに回転駆動される走行支持部材と、前記垂直駆動手段を前記走行支持部材の前記前端部と前記後端部との間で走行駆動する走行駆動機構と、を有し、
    　前記走行駆動機構は、前記走行支持部材の前記前端部と前記後端部との間に掛け渡され、前記垂直駆動手段の下端部が固着された水平搬送ベルトと、前記水平搬送ベルトを駆動する水平搬送用モータと、を有することを特徴とする請求項８乃至１３のいずれか一項に記載の基板搬送システム。
  15. 　前記垂直駆動手段は、垂直方向に延在し、上端部及び下端部を含む昇降支持部材であって、前記下端部が前記水平駆動手段に装着された昇降支持部材と、前記エンドエフェクタを前記昇降支持部材の前記上端部と前記下端部との間で昇降駆動する昇降駆動機構と、を有し、
    　前記昇降駆動機構は、前記昇降支持部材の前記上端部と前記下端部との間に掛け渡され、前記エンドエフェクタの基端部が固着された垂直搬送ベルトと、前記垂直搬送ベルトを駆動する垂直搬送用モータと、を有することを特徴とする請求項８乃至１４のいずれか一項に記載の基板搬送システム。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103569387A (zh) * 2012-08-10 2014-02-12 川崎重工业株式会社 板状玻璃的包装装置
CN108406727A (zh) * 2018-03-02 2018-08-17 俞权锋 一种搬运机械手装置
USD997224S1 (en) * 2022-01-07 2023-08-29 Milvus Robotics Teknoloji A.S. Transfer robot

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2452320B (en) * 2007-09-03 2012-04-11 Dek Int Gmbh Workpiece processing system and method
KR101488649B1 (ko) * 2008-10-07 2015-02-04 가와사키 쥬코교 가부시키가이샤 기판 반송 로봇 및 시스템
US8814239B2 (en) * 2012-02-15 2014-08-26 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for handling media arrays
ITTV20130195A1 (it) * 2013-11-21 2015-05-22 Vismunda Srl "impianto automatico e procedimento produttivo di un backsheet conduttivo con strato incapsulante e dielettrico integrato, per pannelli fotovoltaici a celle"
ITTV20130211A1 (it) 2013-12-23 2015-06-24 Vismunda Srl "metodo d'assemblaggio di un pannello fotovoltaico di tipo back-contact con prefissaggio delle celle, e stazione combinata di carico e pre-fissaggio".
US10186628B2 (en) * 2014-06-20 2019-01-22 Vismunda Srl Apparatus for the automatic horizontal assembly of photovoltaic panels
CN104400773B (zh) * 2014-11-14 2017-02-08 天津长荣印刷设备股份有限公司 一种板框存储单元及其工作方法
CN204689095U (zh) * 2015-03-24 2015-10-07 富泰华工业（深圳）有限公司 移载装置
CN114446844A (zh) * 2020-11-03 2022-05-06 长鑫存储技术有限公司 传送装置及半导体生产设备
CN113752268B (zh) * 2021-11-11 2022-01-04 季华实验室 电路板抓取控制方法、装置、设备及存储介质

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03284534A (ja) * 1990-03-30 1991-12-16 Matsushita Electric Works Ltd 移載装置
JPH07297258A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Tokyo Electron Ltd 板状体の搬送装置
JPH0911161A (ja) * 1995-06-21 1997-01-14 Yamaha Motor Co Ltd 単軸ロボット
JP2007054939A (ja) 2005-08-26 2007-03-08 Mitsubishi Electric Corp 産業用ロボット及びその輸送方法
JP2007260862A (ja) 2006-03-29 2007-10-11 Nachi Fujikoshi Corp ロボット
JP2008053643A (ja) * 2006-08-28 2008-03-06 Hirata Corp 基板移載ロボット
JP2008073788A (ja) 2006-09-20 2008-04-03 Yaskawa Electric Corp 基板吸着装置およびそれを用いた基板搬送ロボット
JP2008137115A (ja) 2006-12-01 2008-06-19 Nidec Sankyo Corp アーム駆動装置及び産業用ロボット

Family Cites Families (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1212409B (it) * 1980-03-14 1989-11-22 Raveggi Ornella Minnetti Macchina per prelevare e scaricare matasse.
EP0235488B1 (fr) * 1986-09-19 1990-01-24 REDOUTE CATALOGUE Société Anonyme: Installation de manutention robotisée
JP2644912B2 (ja) * 1990-08-29 1997-08-25 株式会社日立製作所 真空処理装置及びその運転方法
US5423503A (en) * 1990-10-31 1995-06-13 Tokyo Electron Sagami Limited Plate-like member conveying apparatus
JPH0539194A (ja) * 1991-08-05 1993-02-19 Ken Controls:Kk 搬送用ロボツト
US5445486A (en) * 1992-03-29 1995-08-29 Tokyo Electron Sagami Limited Substrate transferring apparatus
JP3030160B2 (ja) * 1992-04-28 2000-04-10 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
US5716187A (en) * 1992-05-22 1998-02-10 Costa; Larry J. Two-axis cartesian robot
KR940006241A (ko) * 1992-06-05 1994-03-23 이노우에 아키라 기판이재장치 및 이재방법
US5636960A (en) * 1992-07-29 1997-06-10 Tokyo Electron Limited Apparatus for detecting and aligning a substrate
KR100280947B1 (ko) * 1993-10-04 2001-02-01 마쓰바 구니유키 판 형상체 반송장치
US5613821A (en) * 1995-07-06 1997-03-25 Brooks Automation, Inc. Cluster tool batchloader of substrate carrier
US5615988A (en) * 1995-07-07 1997-04-01 Pri Automation, Inc. Wafer transfer system having rotational capability
US5788868A (en) * 1995-09-04 1998-08-04 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate transfer method and interface apparatus
US5980195A (en) * 1996-04-24 1999-11-09 Tokyo Electron, Ltd. Positioning apparatus for substrates to be processed
US5873214A (en) * 1996-11-15 1999-02-23 Lantech, Inc. Method and apparatus for load building and stretch wrapping
JP3579228B2 (ja) * 1997-01-24 2004-10-20 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6390754B2 (en) * 1997-05-21 2002-05-21 Tokyo Electron Limited Wafer processing apparatus, method of operating the same and wafer detecting system
JPH1111663A (ja) * 1997-06-27 1999-01-19 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
US5915910A (en) * 1997-08-29 1999-06-29 Daitron, Inc. Semiconductor wafer transfer method and apparatus
FR2778496B1 (fr) * 1998-05-05 2002-04-19 Recif Sa Procede et dispositif de changement de position d'une plaque de semi-conducteur
US6888343B1 (en) * 1999-01-13 2005-05-03 Intest Ip Corporation Test head manipulator
KR100616293B1 (ko) * 1999-11-11 2006-08-28 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
JP3973006B2 (ja) 2000-03-23 2007-09-05 日本電産サンキョー株式会社 ダブルアーム型ロボット
US6371717B1 (en) * 2000-05-11 2002-04-16 Abb Automation Inc. Device for mechanically gripping and loading cylindrical objects
US6766996B1 (en) * 2001-07-16 2004-07-27 Reid-Ashman Manufacturing, Inc. Manipulator
JP4011900B2 (ja) * 2001-12-04 2007-11-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4093462B2 (ja) * 2002-10-09 2008-06-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
JP4300216B2 (ja) * 2003-09-25 2009-07-22 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体デバイスの製造方法及び基板の移載方法
JP3999723B2 (ja) * 2003-10-08 2007-10-31 川崎重工業株式会社 基板保持装置
US7905960B2 (en) * 2004-03-24 2011-03-15 Jusung Engineering Co., Ltd. Apparatus for manufacturing substrate
KR101037087B1 (ko) * 2004-06-29 2011-05-26 엘지디스플레이 주식회사 엠엠지용 기판 생산장비
JP4266197B2 (ja) * 2004-10-19 2009-05-20 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
KR100621775B1 (ko) * 2005-04-15 2006-09-15 삼성전자주식회사 기판 세정장치
US7296673B2 (en) * 2005-06-10 2007-11-20 Applied Materials, Inc. Substrate conveyor system
US7438175B2 (en) * 2005-06-10 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Linear vacuum deposition system
JP4666215B2 (ja) * 2005-08-10 2011-04-06 株式会社ダイフク 物品搬送装置
US7670555B2 (en) * 2006-09-08 2010-03-02 Rex A. Hoover Parallel gripper for handling multiwell plate
US8128333B2 (en) * 2006-11-27 2012-03-06 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and manufacturing method for semiconductor devices
JP5014811B2 (ja) * 2007-01-22 2012-08-29 東京エレクトロン株式会社 基板の処理方法
JP4531778B2 (ja) * 2007-02-09 2010-08-25 東京エレクトロン株式会社 温度制御方法、温度調節器および加熱処理装置
JP4313824B2 (ja) * 2007-03-23 2009-08-12 東京エレクトロン株式会社 基板移載装置及び基板移載方法並びに記憶媒体
US8814488B2 (en) * 2007-04-02 2014-08-26 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP4313401B2 (ja) * 2007-04-24 2009-08-12 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び被処理基板移載方法
JP4955447B2 (ja) * 2007-04-26 2012-06-20 株式会社ダイヘン 搬送装置
JP4908306B2 (ja) * 2007-05-10 2012-04-04 株式会社ダイヘン 搬送装置
US8771483B2 (en) * 2007-09-05 2014-07-08 Intermolecular, Inc. Combinatorial process system
JP4989398B2 (ja) * 2007-09-27 2012-08-01 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4863985B2 (ja) * 2007-12-20 2012-01-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR101094387B1 (ko) * 2008-08-28 2011-12-15 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
JP5131094B2 (ja) * 2008-08-29 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び熱処理方法並びに記憶媒体
JP5456287B2 (ja) * 2008-09-05 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
JP2010077508A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Tokyo Electron Ltd 成膜装置及び基板処理装置
US8309374B2 (en) * 2008-10-07 2012-11-13 Applied Materials, Inc. Advanced platform for processing crystalline silicon solar cells
KR101488649B1 (ko) * 2008-10-07 2015-02-04 가와사키 쥬코교 가부시키가이샤 기판 반송 로봇 및 시스템
US8151852B2 (en) * 2009-06-30 2012-04-10 Twin Creeks Technologies, Inc. Bonding apparatus and method
JP5274339B2 (ja) * 2009-03-30 2013-08-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
JP2011035103A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及び処理システム
JP5419581B2 (ja) * 2009-07-31 2014-02-19 東京エレクトロン株式会社 搬送機構の組み立て方法および搬送室
JP5736687B2 (ja) * 2009-10-06 2015-06-17 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
CN102714171A (zh) * 2010-01-22 2012-10-03 应用材料公司 具有基板冷却的传送机械手
US20110245957A1 (en) * 2010-04-06 2011-10-06 Applied Materials, Inc. Advanced platform for processing crystalline silicon solar cells
US20110308458A1 (en) * 2010-06-21 2011-12-22 Semes Co., Ltd. Thin Film Deposition Apparatus
JP5704871B2 (ja) * 2010-09-16 2015-04-22 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、処理システム、搬送装置の制御方法およびコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP5847393B2 (ja) * 2010-11-30 2016-01-20 川崎重工業株式会社 搬送ロボット
JP6185722B2 (ja) * 2012-03-08 2017-08-23 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板移載方法及び半導体装置の製造方法並びに状態検知プログラム

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03284534A (ja) * 1990-03-30 1991-12-16 Matsushita Electric Works Ltd 移載装置
JPH07297258A (ja) * 1994-04-26 1995-11-10 Tokyo Electron Ltd 板状体の搬送装置
JPH0911161A (ja) * 1995-06-21 1997-01-14 Yamaha Motor Co Ltd 単軸ロボット
JP2007054939A (ja) 2005-08-26 2007-03-08 Mitsubishi Electric Corp 産業用ロボット及びその輸送方法
JP2007260862A (ja) 2006-03-29 2007-10-11 Nachi Fujikoshi Corp ロボット
JP2008053643A (ja) * 2006-08-28 2008-03-06 Hirata Corp 基板移載ロボット
JP2008073788A (ja) 2006-09-20 2008-04-03 Yaskawa Electric Corp 基板吸着装置およびそれを用いた基板搬送ロボット
JP2008137115A (ja) 2006-12-01 2008-06-19 Nidec Sankyo Corp アーム駆動装置及び産業用ロボット

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2353797A4 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103569387A (zh) * 2012-08-10 2014-02-12 川崎重工业株式会社 板状玻璃的包装装置
CN103569387B (zh) * 2012-08-10 2016-08-17 川崎重工业株式会社 板状玻璃的包装装置
CN108406727A (zh) * 2018-03-02 2018-08-17 俞权锋 一种搬运机械手装置
USD997224S1 (en) * 2022-01-07 2023-08-29 Milvus Robotics Teknoloji A.S. Transfer robot

Also Published As

Publication number Publication date
KR101488649B1 (ko) 2015-02-04
KR20140033521A (ko) 2014-03-18
US8882431B2 (en) 2014-11-11
CN102177003B (zh) 2015-04-22
US20110182702A1 (en) 2011-07-28
ES2498742T3 (es) 2014-09-25
EP2353797A4 (en) 2012-04-18
EP2353797B1 (en) 2014-08-06
KR20110050558A (ko) 2011-05-13
EP2353797A1 (en) 2011-08-10
CN102177003A (zh) 2011-09-07

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