WO2009107323A1 - 有機ｅｌディスプレイパネル - Google Patents

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吉田　英博
奥本　健二
景成 山室
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Definitions

  • Patent Document 9 describes a technique for increasing the luminous efficiency of the entire pixel by forming concave portions and convex portions in the organic light emitting layer and suppressing light emission from the convex portions.
  • Patent Documents 12 to 14 describe a technique for controlling the progress of light by making the anode concave and using the anode as a concave reflecting mirror.
  • the organic light emitting layer is formed by a vapor deposition method.
  • the material of the substrate differs depending on whether the organic EL display panel of the present invention is a bottom emission type or a top emission type. Since the substrate is required to be transparent when the organic EL display panel is a bottom emission type, examples of the substrate material include transparent materials such as PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), and PI (polyimide). Resin and glass are included. On the other hand, when the organic EL display panel is a top emission type, the substrate does not need to be transparent, and therefore the material of the substrate is arbitrary as long as it has insulating properties. Further, the substrate may incorporate a driving TFT for driving the organic EL element.
  • Each organic EL element has an anode, a hole injection layer, an organic light emitting layer, and a cathode.
  • anode As described above, a plurality of organic EL elements are arranged in a line in the linear region.
  • Each organic EL element has an anode, a hole injection layer, an organic light emitting layer, and a cathode.
  • individual components of the organic EL element will be described.
  • the organic EL display panel of the present invention is a passive matrix type
  • a plurality of organic EL elements share one line-shaped anode.
  • the anode has a line shape, it is preferable that the line direction of the line bank and the direction of the anode line are orthogonal to each other.
  • the organic EL display panel of the present invention is an active matrix type, the anode is arranged independently for each organic EL element.
  • FIG. 3D shows the third step.
  • the anode 103 is formed on the concave curved portion 102 of the substrate 101.
  • the anode 103 may be formed, for example, by forming a layer made of the material of the anode 103 on the concavely curved portion 102 of the substrate 101 by sputtering and patterning the formed layer by etching.
  • the film of the photosensitive resin composition containing the resin is exposed and developed to expose the hole injection layer 105 in the region where the ink containing the organic light emitting material described later is applied.
  • printing may be performed by a technique such as intaglio printing or letterpress printing. If the bank 107 is formed by intaglio printing or the like, it is difficult to damage other components.
  • the hole injection layer 105 in the region where the organic light emitting layer 109 is formed is also concavely curved. Accordingly, even if the organic light emitting layer 109 is concavely curved, the thickness of the organic light emitting layer 109 on the hole injection layer 105 is uniform.
  • the anode 103 and the hole injection layer 105 are concavely curved.
  • the hole injection layer 105 is concavely curved, the film thickness of the intermediate layer 104 and the organic light emitting layer 109 formed on the hole injection layer 105 is uniform.
  • ink can be applied to the end within the area defined by the bank, resulting in an unpainted area. There is no. Thereby, it is possible to prevent the organic EL element from being short-circuited.
  • FIG. 11 shows a manufacturing process of the organic EL display panel according to the fourth embodiment.
  • the manufacturing method of the organic EL display panel according to the fourth embodiment is as follows: 1) First step of preparing the substrate 101 (FIG. 11A) 2) Forming the convex curve 102 ′ on the substrate 101. Second step (FIG. 11B, FIG. 11C), 3) Third step (FIG. 11D) for forming the anode 103 on the convex curved portion 102 ′ of the substrate 101, 4) Convex-curved hole injection layer 105 on the anode 103 4) forming a bank 107 (FIG. 11E), 5) forming a bank 107 (FIG. 11F), and 6) forming an intermediate layer 104 and an organic light emitting layer 109 in a region defined by the bank 107. Step (FIG. 11G).

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Abstract

　本発明は、均一な膜厚の有機発光層を有する有機ＥＬディスプレイパネルに関する。本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、基板と、前記基板上に配置され、前記基板上にライン状の領域を規定するライン状のバンクと、前記ライン状の領域のそれぞれに一列に配列された２以上の有機ＥＬ素子と、を有し、前記有機ＥＬ素子のそれぞれは、前記基板上に配置された陽極、前記陽極上に配置された金属酸化物からなる正孔注入層、前記正孔注入層上に配置された有機発光層、前記有機発光層上に配置された陰極を有し、前記正孔注入層は、凹曲状または凸曲状であり、前記正孔注入層の一部は前記バンクの下に配置され、前記有機発光層は、前記ライン状の領域に有機発光材料を塗布することで形成される。

Description

有機ＥＬディスプレイパネル
　本発明は、有機ＥＬディスプレイパネルおよび有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法に関する。
　表示デバイスである有機ＥＬデバイスは、有機化合物の電界発光を利用した発光素子である。有機ＥＬデバイスは、陰極および陽極、ならびに両極の間に配置された電界発光する有機発光層を有する。電界発光する有機発光層に含まれる有機化合物は、低分子有機化合物の組み合わせ（ホスト材料とドーパント材料）と、高分子有機化合物とに大別され得る。電界発光する高分子有機化合物の例には、ＰＰＶと称されるポリフェニレンビニレンやその誘導体などが含まれる。高分子有機化合物を利用した有機ＥＬデバイスは、比較的低電圧で駆動でき、消費電力が少なく、ディスプレイパネルの大画面化に対応しやすいことから、現在、積極的にその研究が行なわれている。
　有機ＥＬデバイスを用いた有機ＥＬディスプレイパネルでは、各有機ＥＬ素子（副画素）は、基板上にマトリクス状に配置されている。有機ＥＬディスプレイパネルでは、各有機ＥＬ素子は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）または青（Ｂ）色に発光する。
　高分子有機発光層は、例えば、有機発光材料および溶媒を含むポリマーインクを、インクジェットなどで陽極上に塗布することで形成される。したがって、有機ＥＬディスプレイパネルの各副画素に有機発光材料を含むインクを塗布する場合、隣接する副画素にインクが浸入しないようにする必要がある。
　隣り合う副画素にインクが浸入することを防止するために、各副画素を隔壁（バンク）によって規定し、バンクによって規定された領域内にインクを塗布する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
　特許文献１には、各副画素を規定する隔壁（バンク）を設けて、各副画素に正確にポリマーインクを滴下することによって、隣接する副画素へのインクの浸入を抑制する方法が記載されている。
　また、有機発光層の発光効率を上げるために陽極の表面を曲面にする技術が知られている（例えば、特許文献２～１７参照）。
　特許文献２～４には、有機ＥＬ素子の陽極の表面に複数の凹凸形状を形成し、有機発光層を凹凸形状することで、有機ＥＬディスプレイの視野角を向上させる技術が記載されている。
　特許文献５～８には、有機ＥＬ素子の陽極の表面に微細な凹凸形状を形成することで、陽極の表面積を大きくし、有機発光層に供給する電流の量を増加させることで、発光効率を向上させる技術が記載されている。
　特許文献９には、有機発光層に凹部および凸部を形成し、そして凸部からの発光を抑制することで、画素全体の発光効率を上げる技術が記載されている。
　特許文献１０および１１には、有機発光層を凹曲状にすることで、有機発光層の界面方向に発せられた光を効率的に利用する技術が記載されている。また特許文献１０および１１では、有機発光層は蒸着法によって形成される。
　特許文献１２～１４には、陽極を凹曲状にし、陽極を凹反射鏡として用いることで、光の進行を制御する技術が記載されている。また特許文献１４では、有機発光層は蒸着法によって形成される。
　特許文献１５には、曲面を有する基板上に有機発光層を形成し、照明器具を製造する技術が記載されている。
　特許文献１６および１７には、有機ＥＬ素子の陽極の表面に複数の凹凸形状を形成し、消費電力を低下させ、開口率を向上させる技術が記載されている。
特開２００６－２５２９８８号公報 国際公開第０５／１０７３２７号パンフレット 米国特許出願公開第２００８／００２４４０２号明細書 特開２００５－１７４９１４号公報 特表２００７－５０５４６５号公報 米国特許出願公開第２００５／００２９５３８号明細書 特開２００４－３３５４７０号公報 米国特許出願公開第２００４／０２２２７４０号明細書 特開２００４－１２７５７５号公報 特開２００５－１７４７１７号公報 特開平１０－２２３３６８号公報 特開２００３－２６４０８４号公報 米国特許出願公開第２００５／００６２４１２号明細書 特開平１０－２０８８７５号公報 特開平５－４７４７０号公報 特開２００５－２２２９３５号公報 米国特許出願公開第２００５／０１７４０４１号明細書
　特許文献１に記載されたようにバンクによって規定された領域内にインクを塗布して、有機発光層を形成する場合、有機発光層の膜厚が不均一になるという問題があった。図１は、特許文献１に記載されたように、バンクによって規定された領域内にインクを塗布し、塗布したインクを乾燥させることで形成された有機発光層の形状を示す。
　図１に示されるように、インクは乾燥する過程で、バンク１０７に引き寄せられる。その結果、形成された有機発光層１０９の中央部が窪み、有機発光層１０９の表面が凹曲状になることがあった。有機発光層１０９の表面が凹曲状になると、バンク近傍の有機発光層が厚くなり、中央部の有機発光層１０９が薄くなり、副画素内の有機発光層１０９の膜厚が均一でなくなる。このような不均一な膜厚の有機発光層を有する有機ＥＬ素子に電圧を印加した場合、膜厚の薄い中央部の有機発光層のみが発光し、膜厚の厚いバンク近傍の有機発光層は発光しない。したがって、副画素内の有機発光層の膜厚が均一でない場合、開口率が低下し、発光効率が低下する。
　また、中央部の有機発光層のみが発光する場合、中央部の有機発光層の劣化が激しく、有機ＥＬディスプレイパネルの寿命を縮める一因となる。
　本発明の目的は、開口率が高く、寿命が長い有機ＥＬディスプレイパネルを提供することを目的とする。
　本発明者は、有機発光層が形成される領域の正孔注入層の形状を凹曲状または凸曲状にすることで、有機発光層の膜厚を均一にすることができることを見出し、さらに検討を加え発明を完成させた。
　すなわち本発明の第１は、以下の有機ＥＬディスプレイパネルに関する。
　［１］基板と、前記基板上に配置され、前記基板上にライン状の領域を規定するライン状のバンクと、前記ライン状の領域のそれぞれに一列に配列された２以上の有機ＥＬ素子と、を有する有機ＥＬディスプレイパネルであって、前記有機ＥＬ素子のそれぞれは、前記基板上に配置された陽極、前記陽極上に配置された金属酸化物からなる正孔注入層、前記正孔注入層上に配置された有機発光層、前記有機発光層上に配置された陰極を有し、前記正孔注入層は、凹曲状または凸曲状であり、前記正孔注入層の一部は、前記バンクの下に配置され、前記有機発光層は、前記ライン状の領域に有機発光材料を塗布することで形成される、有機ＥＬディスプレイパネル。
　［２］前記正孔注入層は、凹曲状である、［１］に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
　［３］前記凹曲状の正孔注入層の深さは、５０ｎｍ～３００ｎｍである、［１］または［２］に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
　［４］前記バンクは順テーパ状である、［１］～［３］のいずれか一つに記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
　［５］前記バンクのテーパ角度は、２０°～９０°であり、前記凹曲状の正孔注入層の断面のエッジにおける接線の傾斜角度は、２０°～９０°であり、前記正孔注入層の断面は、前記ライン状のバンクのライン方向に垂直な断面である、［４］に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
　［６］前記金属酸化物は、酸化タングステン、酸化モリブデンもしくは酸化バナジウムまたはこれらの組み合わせである、［１］～［５］のいずれか一つに記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
　本発明の第２は、以下の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法に関する。
　［７］基板を準備するステップ、前記基板に２以上の凹曲部または凸曲部を形成するステップ、前記凹曲部または凸曲部上に陽極を形成するステップ、前記陽極上に正孔注入層を形成するステップ、前記基板上にライン状の領域を規定するライン状のバンクを形成するステップであって、前記ライン状の領域には、前記凹曲部または凸曲部が、配置されており、前記ライン状の領域内に有機発光材料を含むインクを塗布し、ライン状の有機発光層を形成するステップ、を有する有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法であって、
　前記正孔注入層は、金属酸化物である、有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
　［８］前記基板は、前記凹曲面または凸曲面が形成される面に、感光性樹脂層を有する、［７］に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
　本発明の有機ＥＬディスプレイパネルでは、それぞれの有機ＥＬ素子が均一な膜厚の有機発光層を有することから、有機発光層の発光面積が大きい。よって本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは高い開口率を有する。また、有機発光層の膜厚が均一であることから、有機発光層の劣化が少ない。よって本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの寿命は長い。
従来の有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる有機ＥＬ素子の断面図 本発明の有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる有機ＥＬ素子の断面図 本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法を示す図 実施の形態１の有機ＥＬディスプレイパネルの平面図 実施の形態１の有機ＥＬディスプレイパネルの平面図 実施の形態１の有機ＥＬディスプレイパネルの斜視図 実施の形態１の有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる有機ＥＬ素子の断面図 実施の形態２の有機ＥＬディスプレイパネルの斜視図 実施の形態３の有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる有機ＥＬ素子の断面図 実施の形態４の有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる有機ＥＬ素子の断面図 実施の形態４の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法を示す図
　１．本発明の有機ＥＬディスプレイパネルについて
　本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、基板と、基板上に複数のライン状の領域を規定する複数のライン状のバンクとを有する。それぞれのライン状の領域内には、有機ＥＬ素子が一列に配列される。
　本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、有機ＥＬ素子のそれぞれの正孔注入層の形状に特徴を有するが、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの他の構成は、本発明の効果を損なわない限り公知の有機ＥＬディスプレイパネルと同じであってよい。例えば、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、パッシブマトリックス型であっても、アクティブマトリックス型であってもよい。さらに本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、ボトムエミッション型（光を陽極および基板を通して取り出すタイプ）であっても、トップエミッション型（光を陰極および封止膜を通して取り出すタイプ）であってもよい。
　基板の材料は、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルが、ボトムエミッション型か、トップエミッション型かによって異なる。有機ＥＬディスプレイパネルがボトムエミッション型の場合、基板が透明であることが求められるので、基板の材料の例には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）などの透明樹脂やガラスなどが含まれる。一方、有機ＥＬディスプレイパネルがトップエミッション型の場合、基板が透明である必要はないので、基板の材料は絶縁性を有するものであれば任意である。また基板は有機ＥＬ素子を駆動するための駆動ＴＦＴを内蔵していてもよい。
　バンクは、後述する有機ＥＬ素子の有機発光層の配置領域を規定する障壁である。本発明では、バンクは基板上にライン状に複数本形成され、基板上にライン状の領域を規定する（図５参照）。ライン状のバンクが規定したライン状の領域には、複数の有機ＥＬ素子が一列に配列される。ライン状のバンクは互いに平行であることが好ましい。
　バンクの高さ（基板面からバンクの頂点までの距離）は０．５μｍ～２μｍであることが好ましい。またバンクの形状は、順テーパ状であっても、逆テーパ状であってもよいが、後述するように、正孔注入層が凹曲状である場合、バンクの形状は、順テーパ状であることが好ましい。バンクが順テーパ状である場合、バンクのテーパ角度の上限は、２０°～９０°であり、より好ましくは、４０°～７０°である。また、バンクの幅は、６０～８０μｍであることが好ましい。
　バンクは、後述する有機発光材料を含むインクが塗布される領域を規定することから、濡れ性が低いことが好ましい。バンクの濡れ性を低くするには、バンクをフッ素ガスでプラズマ処理してもよいし、バンクの材料をフッ素含有樹脂としてもよい。フッ素含有樹脂は、その高分子繰り返し単位のうち、少なくとも一部の繰り返し単位にフッ素原子を有するものであればよい。
　バンクをフッ素ガスでプラズマ処理する場合、バンクの材料は、ポリイミドまたはアクリル樹脂であることが好ましい。特にポリイミドは吸水性が低いことからバンクの材料として好ましい。また、フッ素含有樹脂の例には、フッ素化ポリイミド樹脂、フッ素化ポリメタアクリル樹脂、含フッ素フェノール・ノボラック系樹脂などが含まれる。
　本発明ではバンクの構造は、２層構造であってもよい（図９参照）。バンクの構造が２層構造である場合、バンクは下層である無機膜と、上層である有機層とからなる。無機膜の材料の例は、エッチングによる加工が容易な、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコンなどを含む。無機膜の厚さは１０ｎｍ～１００ｎｍである。無機膜は、有機層から、１～１０μｍライン状の領域内にはみ出していてもよい。無機膜が、有機層からライン状の領域内にはみ出していることで、有機層の形成過程で生じるダストが、後述する正孔注入層に付着することを防止することができる。その結果、陽極上に積層される各層（後述する）の膜厚を均一にすることができ、有機ＥＬディスプレイパネルの発光効率を格段に高めることができる。
　また、バンクの上面には、溝または突起が設けられていてもよい。バンクの上面に溝または突起を設けることで、バンクによって規定された領域内に塗布されるインクが、バンクの外側に漏れ出すことをより確実に防止することができる。
　また、有機層の材料は、上述したようなポリイミドやアクリル樹脂またはフッ素含有樹脂であってもよいが、有機層は、撥液性の自己組織化単分子膜（Ｓｅｌｆ　Ａｓｓｅｍｂｌｅ　Ｍｏｎｏｌａｙｅｒ：ＳＡＭ）であってもよい。自己組織化単分子膜の材料としては、有機材料の末端にシランカップリング構造を有する材料が好ましい。自己組織化単分子膜の材料がシランカップリング構造を有する場合、無機膜上に、自己組織化単分子膜を形成することが容易になる。シランカップリング結合は、紫外線等の光照射によって、切断することができることから、自己組織化単分子膜は、フォトマスクを用いた光照射によって、パターニングすることができる。
　上述したようにライン状の領域内には複数の有機ＥＬ素子が一列に配列される。それぞれの有機ＥＬ素子は、陽極、正孔注入層、有機発光層および陰極を有する。以下、有機ＥＬ素子の個々の構成要素について説明する。
　［陽極］
　陽極は、基板上に配置される導電性の部材である。陽極の材料は、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルが、ボトムエミッション型か、トップエミッション型かによって異なる。有機ＥＬディスプレイパネルがボトムエミッション型の場合、陽極が透明であることが求められるので、陽極の材料の例には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、酸化スズなどが含まれる。
　一方、有機ＥＬディスプレイパネルがトップエミッション型の場合、陽極に光反射性が求められるので、陽極の材料の例には、ＡＰＣ合金（銀、パラジウム、銅の合金）やＡＲＡ（銀、ルビジウム、金の合金）、ＭｏＣｒ（モリブデンとクロムの合金）、ＮｉＣｒ（ニッケルとクロムの合金）などが含まれる。陽極の厚さは、通常、１００～５００ｎｍであり、約１５０ｎｍでありうる。
　また、陽極は駆動ＴＦＴのドレイン電極と接続されていてもよい。本発明の有機ＥＬディスプレイパネルがボトムエミッション型の場合、駆動ＴＦＴと有機ＥＬディスプレイパネルとは、通常、同一平面上に配置される。一方、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルがトップエミッション型の場合、有機ＥＬディスプレイパネルは、通常、駆動ＴＦＴの上に配置される。
　また、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルが、パッシブマトリクス型である場合、複数の有機ＥＬ素子が１のライン状の陽極を共有する。陽極がライン状である場合、ライン状のバンクのラインの方向と、陽極のラインの方向とは直交することが好ましい。一方、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルがアクティブマトリクス型である場合、陽極は有機ＥＬ素子ごとに独立して配置される。
　［正孔注入層］
　正孔注入層は、陽極から後述する有機発光層への正孔の注入を補助する機能を有する層である。したがって、正孔注入層は、陽極と後述する有機発光層との間に配置される。正孔注入層の一部（端部）は、バンクの下に配置される。また、正孔注入層の端部はバンクによって覆われていることが好ましい。
　本発明では、正孔注入層は遷移金属の酸化物からなる。遷移金属の例には、タングステンやモリブデン、チタン、バナジウム、ルテニウム、マンガン、クロム、ニッケル、イリジウム、ＡＰＣ（銀－パラジウム－銅合金）およびこれらの組み合わせなどが含まれる。正孔注入層は、好ましくは、酸化タングステン（ＷＯｘ）、酸化バナジウム（ＶｘＯｙ）もしくは酸化モリブデン（ＭｏＯｘ）またはこれらの組み合わせからなる。正孔注入層の厚さは、通常、１０ｎｍ～１００ｎｍであり、約５０ｎｍでありうる。本発明の有機ＥＬディスプレイパネルでは、複数の素子が１の正孔注入層を共有してもよいし、正孔注入層は素子ごとに独立して配置されてもよい。
　本発明では、各有機ＥＬ素子の正孔注入層が、凹曲状（図７参照）または凸曲状（図１０参照）であることを特徴とする。ここで「正孔注入層が凹曲状」とは、正孔注入層の表面のうち、後述する有機発光層に接する表面の中央部が基板側に窪んだ曲面であることを意味する。また、「正孔注入層が凹曲状」の場合、正孔注入層の表面のうち、後述する有機発光層に接する表面は、楕円放物面状（図８参照）であっても放物柱面状（図６参照）であってもよい。
　一方、「正孔注入層が凸曲状」とは、正孔注入層の表面のうち、後述する有機発光層に接する表面の中央部が有機発光層側に盛り上がった曲面であることを意味する。また、「正孔注入層が凸曲状」の場合、正孔注入層の表面のうち、後述する有機発光層に接する表面は、楕円面状であっても楕円柱面状であってもよい。
　正孔注入層を凹曲状にするには、例えば、凹曲状の陽極上に正孔注入層を形成すればよい。陽極を凹曲状にするには、例えば、基板に凹曲部を形成し、凹曲部上に陽極を形成すればよい。一方、正孔注入層を凸曲状にするには、例えば、凸曲状の陽極上に正孔注入層を形成すればよい。陽極を凸曲状にするには、基板に凸曲部を形成し、凸曲部上に陽極を形成すればよい。
　正孔注入層の形状は、後述する有機発光層の形状によって適宜選択される。
　以下、正孔注入層の形状について、図を用いて詳細に説明する。
　図２は、凹曲状の正孔注入層を有する有機ＥＬ素子１０のライン状のバンクのライン方向に関して垂直な断面図（図５のＡＡ線断面図）を示す。また、図２では、陰極および有機発光層は省略されている。図２に示されるように有機ＥＬ素子１０は、基板１０１、陽極１０３、凹曲状の正孔注入層１０５およびバンク１０７を有する。
　基板１０１は凹曲部１０２を有する。凹曲部１０２上には凹曲状の陽極１０３が配置されている。凹曲状の陽極１０３に凹曲状の正孔注入層１０５が配置されている。
　図２に示すように、正孔注入層が凹曲状である場合、バンク１０７は順テーパ状であることが好ましい。上述したようにバンク１０７が順テーパ状である場合、バンク１０７のテーパ角は２０°～９０°であり、より好ましくは４０°～７０°である。また、凹曲状の正孔注入層１０５の断面（ライン状のバンク１０７のライン方向に垂直な断面）のエッジ１０５ｅにおける接線１０５ｌの傾斜角度１０５ａは、２０°～９０°であり、より好ましくは、２０°～５０°であり、さらに好ましくは、バンク１０７のテーパ角と同程度（４０°～５０°）である。
　また、凹曲状の正孔注入層１０５の深さ１０５ｄは５０～３００ｎｍであることが好ましい。ここで、「凹曲状の正孔注入層の深さ」とは、凹曲状の正孔注入層１０５の表面上の最も窪んだ点１０５ｂと、正孔注入層１０５のエッジ１０５ｅ同士を結んだ直線との距離を意味する。また、凹曲状の正孔注入層１０５の曲率半径１０５ｒは１０～３００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは、６０～８０μｍである。
　このように、正孔注入層が凹曲状または凸曲状であることで、後述する有機発光層の膜厚を均一にすることができる。
　［有機発光層］
　有機発光層は、有機発光材料を含む層である。有機発光層は、バンクによって規定された領域内の正孔注入層上に配置される。有機発光層の厚さは、約５０～１００ｎｍ（例えば７０ｎｍ）であることが好ましい。
　有機発光層は、バンクによって規定された領域に配置される。すなわち、有機発光層は、ライン状の領域内にライン状に形成される。したがって、ライン状の領域内の有機ＥＬ素子の有機発光層は連結している。
　有機発光層に含まれる有機発光材料は低分子有機発光材料であっても、高分子有機発光材料であってもよいが、高分子有機発光材料であることが好ましい。高分子有機発光材料を含む有機発光層は、塗布形成しやすいからである。高分子有機発光材料の例には、ポリフェニレンビニレンおよびその誘導体、ポリアセチレン（Ｐｏｌｙａｃｅｔｙｌｅｎｅ）およびその誘導体、ポリフェニレン（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）およびその誘導体、ポリパラフェニレンエチレン（Ｐｏｌｙｐａｒａｐｈｅｎｙｌｅｎｅ　ｅｔｈｙｌｅｎｅ）およびその誘導体、ポリ３－ヘキシルチオフェン（Ｐｏｌｙ－３－ｈｅｘｙｌｔｈｉｏｐｈｅｎｅ（Ｐ３ＨＴ））およびその誘導体、ポリフルオレン（Ｐｏｌｙｆｌｕｏｒｅｎｅ（ＰＦ））およびその誘導体などが含まれる。
　有機発光材料は各副画素（有機ＥＬ素子）から所望の発色（レッド、グリーンまたはブルー）が生じるように、適宜選択される。例えば、レッド副画素の隣にグリーン副画素を配置し、グリーン副画素の隣にブルー副画素を配置し、ブルー副画素の隣にレッド副画素を配置する。有機発光材料と溶媒を含むインクを、インクジェットなどの塗布法によってバンクによって規定された領域に塗布することによって、容易かつ他の材料に損傷を与えることなく有機発光層を形成することができる。
　また塗布するインクの物性によって形成される有機発光層が凹曲状になったり凸曲状になったりする。本発明では、有機発光層の形状は凹曲状であることが好ましい。有機発光層の形状に影響を与えるインクの物性には、溶媒の沸点や有機発光材料の濃度などが含まれる。
　上述したように、正孔注入層の形状は、有機発光層の形状によって適宜選択される。本発明では、有機発光層が凹曲状である場合に、正孔注入層を凹曲状にすればよく、有機発光層が凸曲状である場合に、正孔注入層を凸曲状にすればよい。
　このように、本発明では、有機発光層の形状と正孔注入層の形状とを合わせることで、有機発光層の膜厚が均一になる。
　正孔注入層と有機発光層との間には、中間層が配置されていてもよい。中間層は、正孔注入層への電子の浸入をブロックする役割や、有機発光層に正孔を効率よく運ぶ役割などを有し、例えばポリアニリン系の材料からなる層である。中間層は、バンクによって規定された領域に配置される。すなわち、中間層は、ライン状の領域内にライン状に形成される。したがって、ライン状の領域内の有機ＥＬ素子が１のライン状の中間層を共有する。中間層の厚さは通常、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、好ましくは１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下（例えば約２０ｎｍ）である。また、正孔注入層から有機発光層へ効率的に正孔を輸送できる限り、中間層は省略されてもよい。
　［陰極］
　陰極は有機発光層上に配置される。陰極の材料は、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルがボトムエミッション型か、トップエミッション型かによって異なる。本発明の有機ＥＬディスプレイパネルがトップエミッション型の場合、陰極には光透過性が求められる。したがって、陰極の材料の例には、ＩＴＯやＩＺＯ、Ｂａ、Ａｌ、ＷＯｘなどが含まれる。また、有機ＥＬディスプレイパネルがトップエミッション型の場合、有機発光層と陰極との間に蒸着法によって形成された有機バッファー層などが配置されてもよい。一方、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルがボトムエミッション型の場合、陰極の材料は特に限定されないが、例えば、ＢａやＢａＯ、Ａｌなどである。
　また、有機ＥＬディスプレイパネルがアクティブマトリクス型の場合、全ての有機ＥＬ素子が１つの陰極を共有していてもよい（図４参照）。アクティブマトリクス型の有機ＥＬディスプレイパネルでは、各副画素は独立したＴＦＴによって駆動されるからである。一方、有機ＥＬディスプレイパネルがパッシブマトリクス型の場合、複数のライン状の陰極がパネル上に配置される。この場合、ライン状のバンクがカソードセパレータとして機能する。またライン状の陰極のライン方向は、ライン状の陽極のライン方向と直交することが好ましい。
　陰極上にカバー材（封止材）を設けて有機ＥＬディスプレイパネルを封止してもよい。カバー材により有機発光層への水分や酸素の浸入を抑制することができる。
　本発明の有機ＥＬディスプレイパネルでは、それぞれの有機ＥＬ素子が均一な膜厚を有する有機発光層を有することから、有機発光層の発光面積が大きい。よって本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは高い開口率を有する。また、有機発光層の膜厚が均一であることから、有機発光層の劣化が少ない。よって本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの寿命は長い。
　２．有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法について
　本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、本発明の効果を損なわない限り、任意の方法で製造され得る。
　本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの好ましい製造方法は、例えば、１）基板を準備する第１ステップ（図３Ａ）、２）基板に２以上の凹曲部または凸曲部を形成する第２ステップ（図３Ｂ、図３Ｃ）、３）基板の凹曲部または凸曲部に陽極を形成する第３ステップ（図３Ｄ）、４）陽極上に凹曲状または凸曲状の正孔注入層を形成する第４ステップ（図３Ｅ）、５）ライン状のバンクを形成する第５ステップ（図３Ｆ）、６）バンクによって規定された領域（ライン状の領域）に有機発光材料を含むインクを塗布し、有機発光層を形成する第６ステップ（図３Ｇ、図３Ｈ）、７）有機発光層上に陰極を形成する第７ステップ（図３Ｉ）を有する。
　第２ステップで、基板に凹曲部または凸曲部を形成するには、基板を直接ウェットエッチングまたはドライエッチングしてもよいし、凹曲部または凸曲部が形成される面に感光性樹脂層を含む基板を露光し、現像してもよい。上述したように、正孔注入層を凹曲状とするか、または凸曲状とするか、すなわち、基板に凹曲部を形成するか、または凸曲部を形成するかは、形成される有機発光層の形状によって選択される。
　以下図面を用いて、有機発光層および正孔注入層が凹曲状である場合の本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法について説明する。
　図３Ａは、第１ステップを示す。第１ステップでは基板１０１を準備する。基板１０１は感光性樹脂層１０１’を有する。基板１０１は、駆動ＴＦＴを内蔵していてもよい。
　図３Ｂおよび図３Ｃは、第２ステップを示す。第２ステップでは、基板１０１に凹曲部１０２を形成する。基板１０１に凹曲部１０２を形成するには、基板１０１の感光性樹脂層１０１’の材料をポジ形のフォトレジストとし、図３Ｂに示されるように中心付近の開口度が外側の開口度よりも大きいメッシュ状のマスク１１３を用いて感光性樹脂層１０１’を露光すればよい。その後、基板を現像することで、凹曲部１０２が形成された基板１０１を得ることができる。
　図３Ｄは、第３ステップを示す。第３ステップでは、基板１０１の凹曲部１０２上に陽極１０３を形成する。陽極１０３は、例えば、基板１０１の凹曲部１０２上に陽極１０３の材料からなる層をスパッタリングなどで成膜し、成膜された層をエッチングによりパターニングすることで形成されてもよい。
　図３Ｅは、第４ステップを示す。第４ステップでは、陽極１０３上に正孔注入層１０５を形成する。正孔注入層１０５は、例えば、凹曲状の陽極１０３上に正孔注入層１０５の材料からなる層をスパッタリングなどで成膜し、成膜された層をエッチングによりパターニングすることで形成されてもよい。このように凹曲状の陽極１０３上に正孔注入層１０５をスパッタリングなどで形成することから、凹曲状の正孔注入層１０５を得ることができる。
　図３Ｆは第５ステップを示す。第５ステップではライン状のバンク１０７を形成する。バンク１０７は、フォトリソグラフィ技術または印刷技術を用いて形成されうる。
　フォトリソグラフィ技術を用いてバンク１０７を形成する場合には、ａ）基板１０１および正孔注入層１０５上に、樹脂を含む感光性樹脂組成物の膜を形成するステップ、ｂ）前記膜を露光および現像して、正孔注入層１０５の少なくとも一部を露出させるステップを含む。
　基板１０１および正孔注入層１０５上に樹脂を含む感光性樹脂組成物の膜を形成するには、例えば、樹脂組成物をスピンコートなどで塗布し、樹脂組成物からなる膜を形成し；形成された膜を乾燥させればよい。乾燥条件は特に限定されないが、８０℃で２～３分間放置すればよい。
　樹脂を含む感光性樹脂組成物の膜を露光して、現像することによって、後述する有機発光材料を含むインクが塗布される領域内の正孔注入層１０５が露出する。
　現像後、膜をベーク処理する。ベーク処理の条件は、特に限定されないが、例えば温度は約２００℃以上であり、時間は約１時間である。
　一方、印刷技術を用いて所定パターンの樹脂膜を形成する場合には、凹版印刷や凸版印刷などの手法で印刷すればよい。バンク１０７を凹版印刷などで形成すれば、他の構成部材に損傷を与えにくい。
　本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法は、第４ステップと第５ステップとの間に、無機膜を形成するステップを有していてもよい。無機膜は、例えば、ＣＶＤ法などで無機物からなる膜を形成し、ＳｉＦ、ＣＦ４などのガスでドライエッチングしパターニングすればよい。
　図３Ｇおよび図３Ｈは、第６ステップを示す。第６ステップでは、正孔注入層１０５上に有機発光層１０９を形成する。有機発光層１０９は、バンク１０７によって規定された領域（ライン状の領域）内に、有機発光材料および溶媒を含むインク１０８を塗布し（図３Ｇ）、塗布したインクを乾燥させることで形成される。溶媒の例には、アニソールなどの芳香族系の溶媒が含まれる。塗布する手段は特に限定されない。塗布する手段の例には、インクジェット、ディスペンサー、ノズルコート、スピンコート、凹版印刷、凸版印刷などが含まれる。好ましい塗布手段は、インクジェットである。
　インク１０８を乾燥させることによって形成された有機発光層１０９は凹曲状となる。したがって、有機発光層１０９が形成される領域が平坦である場合、各有機ＥＬ素子１０の有機発光層１０９の膜厚が不均一になる（図１参照）。
　しかし、本発明では、有機発光層１０９が形成される領域の正孔注入層１０５も同様に凹曲状である。したがって、たとえ有機発光層１０９が凹曲状であったとしても、正孔注入層１０５上の有機発光層１０９の膜厚は均一になる。
　本発明の製造方法は、第５ステップと第６ステップの間に中間層を形成するステップを有していてもよい。中間層は、バンクによって規定された領域内に、中間層の材料および溶媒を含むインクを塗布することで形成される。
　図３Ｉは、第７ステップを示す。第７ステップでは、有機発光層１０９上に陰極１１１を形成する。陰極１１１は例えば、蒸着法やスパッタリングで形成される。その後、陰極上に水分や酸素の浸入を防止するための封止膜を形成してもよい。
　このように、本発明の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法によれば、各有機ＥＬ素子内の有機発光層の膜厚を均一にすることができることから、有機ＥＬディスプレイパネルの開口率が向上し、発光効率が向上する。また、有機発光層の膜厚が均一になると有機ＥＬディスプレイパネルの寿命を延ばし、消費電力を低減することもできる。
　以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。しかし、本発明は、これらの実施の形態によって限定されない。
　（実施の形態１）
　実施の形態１ではアクティブマトリクス型の有機ＥＬディスプレイパネルについて説明する。
　図４は、実施の形態１の有機ＥＬディスプレイパネル１００の平面図である。図４に示されるように有機ＥＬディスプレイパネル１００は、パネル全体を覆う陰極１１１を有する。
　図５は、陰極１１１を省略した有機ＥＬディスプレイパネル１００の平面図である。図５に示されるように、有機ＥＬディスプレイパネル１００は、基板１０１上に互いに平行に配置されたライン状のバンク１０７を有する。ライン状のバンク１０７は、ライン状の領域１１を規定する。ライン状の領域１１には、複数の有機ＥＬ素子１０が一列に並んで配置される。また、ライン状の領域１１には、ライン状の有機発光層１０９が配置される。ライン状の領域１１に配置された、有機ＥＬ素子１０は、ライン状の有機発光層１０９を共有する。
　ライン状の領域１１Ｒに配列された有機ＥＬ素子１０は、赤色の光を発する素子であり、ライン状の領域１１Ｇに配列された有機ＥＬ素子１０は、緑色の光を発する素子であり、ライン状の領域１１Ｂに配列された有機ＥＬ素子１０は、青色の光を発する素子である。それぞれのライン状の領域１１は、バンクによって規定されていることから、各領域に塗布されたインクが混じることはない。また、有機発光層をライン状に形成することで、有機発光層の膜厚がライン方向に均一になる。
　図６は、図５に示された有機ＥＬディスプレイパネルから陰極１１１、有機発光層１０９、中間層１０４を省略した有機ＥＬディスプレイパネル１００の斜視図である。図６に示されるように基板１０１は、ライン状領域１１に、放物柱面状の凹曲部１０２を有する。凹曲部１０２上には、陽極１０３および正孔注入層１０５が形成されることから、本実施の形態では、正孔注入層１０５は凹曲状であり、かつ有機発光層に接する正孔注入層１０５の表面は、放物柱面状である。また、有機ＥＬ素子間の領域１２も放物柱面状の表面を有する。このように、有機ＥＬ素子間の領域１２も凹曲状である場合、有機発光層の形成前に領域１２に、パーティクルなどの異物が混入した場合であっても、異物を領域１２に、保持することができ、有機ＥＬ素子内に異物が混入することを防止することができる。
　以下、実施の形態１の有機ＥＬディスプレイパネル１００に含まれる有機ＥＬ素子について詳細に説明する。
　図７は、図５に示された有機ＥＬディスプレイパネル１００のＡＡ線断面図の有機ＥＬ素子１０を示す。有機ＥＬ素子１０は、基板１０１、陽極１０３、正孔注入層１０５、バンク１０７、中間層１０４および有機発光層１０９を有する。
　基板１０１は、駆動ＴＦＴを内蔵する。基板１０１は、ゲート電極２０１、ソース電極２０３、ドレイン電極２０５を有する。ゲート電極２０１とソース電極２０３およびドレイン電極２０５とはゲート絶縁膜２１１によって絶縁されている。またソース電極２０３とドレイン電極２０５とは、チャネル２０７によって接続されている。さらに、チャネル２０７、ソース電極２０３およびドレイン電極２０５上には平坦化膜２１３が配置される。
　ドレイン電極２０５と陽極１０３とは、コンタクトホール２０９を通して接続される。
　図７に示されるように、陽極１０３および正孔注入層１０５は、凹曲状である。このように、正孔注入層１０５が凹曲状であることから、正孔注入層１０５上に塗布形成される中間層１０４および有機発光層１０９の膜厚は均一になる。
　このように、本実施の形態によれば、有機発光層の膜厚が均一になる。また、パーティクルによる歩留まりの低下を低減することができる。
　［実施の形態２］
　実施の形態１では、凹曲状の正孔注入層の表面が放物柱面状である例について、説明した。実施の形態２では、凹曲状の正孔注入層の表面が楕円放物面状である例について説明する。
　図８は、陰極、有機発光層、中間層を省略した実施の形態２の有機ＥＬディスプレイパネル２００の斜視図である。有機ＥＬディスプレイパネル２００は、基板１０１が有する凹曲部１０２ａの形状以外は、有機ＥＬディスプレイパネル１００と同一である。したがって、有機ＥＬディスプレイパネル１００と同一の構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。
　図８に示されるように、基板１０１は、ライン状領域１１内に一列に配列された凹曲部１０２ａを有する。凹曲部１０２ａは楕円放物面状の表面を有する。実施の形態２ではそれぞれの凹曲部１０２ａ上に有機ＥＬ素子が形成される。したがってそれぞれの有機ＥＬ素子の正孔注入層は凹曲状であり、かつ表面が楕円放物面状である。
　このように、本実施の形態では、それぞれの凹曲状の正孔注入層の表面が楕円放物面状であることから有機発光層の膜厚を均一にすることができ、開口率を向上させることができる。
　［実施の形態３］
　実施の形態１および２では、バンクの構造が１層構造である例について説明した。実施の形態２では、バンクの構造が２層構造である例について説明する。
　実施の形態３の有機ＥＬディスプレイパネルの平面図は、図４および図５で示した実施の形態１の有機ＥＬディスプレイパネル１００の平面図と同じである。
　図９は、実施の形態３の有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる有機ＥＬ素子２０の断面図である。有機ＥＬ素子２０は、無機膜を有する以外は、有機ＥＬ素子１０と同一である。したがって、有機ＥＬ素子１０と同一の構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。
　図９に示されるように、有機ＥＬ素子２０はバンク１０７の下層に無機膜１０６を有する。無機膜１０６は、正孔注入層１０５の端部を覆うように基板１０１上に配置されている。また、無機膜１０６はバンク１０７からバンク１０７によって規定された領域内にはみ出している。バンク１０７からはみ出した無機膜１０６の幅ｄは１～１０μｍである。
　このように、有機物のバンクの下層に親液性の高い無機膜を設けることで、インクがバンクによって規定された領域内の端まで塗布されることができるので、塗り残した領域が発生することはない。これにより有機ＥＬ素子がショートすることを防止することができる。
　このように、無機膜が有機層からライン状の領域内にはみ出していることで、有機層の形成過程で生じるダストが、正孔注入層に付着することを防止することができる。その結果、陽極上に積層される各層の膜厚を均一にすることができ、有機ＥＬディスプレイパネルの発光効率を格段に高めることができる。
　［実施の形態４］
　実施の形態１～３では、正孔注入層が凹曲状である例について説明した。実施の形態４では、正孔注入層の形状が凸曲状である例について説明する。すなわち、有機発光層が凸曲状である場合について説明する。
　実施の形態４の有機ＥＬディスプレイパネルの平面図は、図４および図５で示した実施の形態１の有機ＥＬディスプレイパネル１００の平面図と同じである。
　図１０は、実施の形態４の有機ＥＬディスプレイパネルに含まれる有機ＥＬ素子３０の断面図である。図１０に示されるように、有機ＥＬ素子３０は、基板１０１、陽極１０３、正孔注入層１０５、バンク１０７、中間層１０４および有機発光層１０９を有する。本実施の形態では、陽極１０３および正孔注入層１０５が凸曲状であることを特徴とする。また基板１０１は凸曲部１０２’を有する。
　以下図面を用いて、実施の形態４の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法について説明する。
　図１１は、実施の形態４の有機ＥＬディスプレイパネルの製造プロセスを示す。図１１に示されるように、実施の形態４の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法は、１）基板１０１を準備する第１ステップ（図１１Ａ）、２）基板１０１に凸曲部１０２’を形成する第２ステップ（図１１Ｂ、図１１Ｃ）、３）基板１０１の凸曲部１０２’に陽極１０３を形成する第３ステップ（図１１Ｄ）、４）陽極１０３上に凸曲状の正孔注入層１０５を形成する第４ステップ（図１１Ｅ）、５）バンク１０７を形成する第５ステップ（図１１Ｆ）、６）バンク１０７によって規定された領域内に中間層１０４および有機発光層１０９を形成する第６ステップ（図１１Ｇ）を有する。
　第２ステップで、基板１０１に凸曲部１０２’を形成するには、基板１０１の感光性樹脂層１０１’の材料をポジ形のフォトレジストとし、図１１Ｂに示されるように中心付近の開口度が外側の開口度よりも小さいメッシュ状のマスク１１３を用いて感光性樹脂層１０１’を露光すればよい。その後、基板を現像することで、凸曲部１０２’が形成された基板１０１を得ることができる。
　このように、正孔注入層が凸曲状である本実施の形態によれば、有機発光層が凸曲状である場合であっても、均一な膜厚の有機発光層を得ることができる。
　本出願は、２００８年２月２８日出願の特願２００８－０４７０４３に基づく優先権を主張する。当該出願明細書に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。
　本発明の有機ＥＬディスプレイパネルは、例えば、有機ＥＬディスプレイ（大画面テレビ、携帯電話などの情報機器端末のモニタなど）に適用可能である。
　［符号の説明］
　１０１　基板
　１０３　陽極
　１０４　中間層
　１０５　正孔注入層
　１０６　無機膜
　１０７　バンク
　１０８　インク
　１０９　有機発光層
　１１１　陰極
　１１３　マスク
　２０１　ゲート電極
　２０３　ソース電極
　２０５　ドレイン電極
　２０７　チャネル
　２０９　コンタクトホール
　２１１　ゲート絶縁膜
　２１３　平坦化膜
 

Claims (8)

  1. 　基板と、前記基板上に配置され、前記基板上にライン状の領域を規定するライン状のバンクと、前記ライン状の領域のそれぞれに一列に配列された２以上の有機ＥＬ素子と、を有する有機ＥＬディスプレイパネルであって、
    　前記有機ＥＬ素子のそれぞれは、前記基板上に配置された陽極、前記陽極上に配置された金属酸化物からなる正孔注入層、前記正孔注入層上に配置された有機発光層、前記有機発光層上に配置された陰極を有し、
    　前記正孔注入層は、凹曲状または凸曲状であり、
    　前記正孔注入層の一部は、前記バンクの下に配置され、
    　前記有機発光層は、前記ライン状の領域に有機発光材料を塗布することで形成される、有機ＥＬディスプレイパネル。
  2. 　前記正孔注入層は、凹曲状である、請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
  3. 　前記凹曲状の正孔注入層の深さは、５０ｎｍ～３００ｎｍである、請求項２に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
  4. 　前記バンクは順テーパ状である、請求項２に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
  5. 　前記バンクのテーパ角度は、２０°～９０°であり、
    　前記凹曲状の正孔注入層の断面のエッジにおける接線の傾斜角度は、２０°～９０°であり、
    　前記正孔注入層の断面は、前記ライン状のバンクのライン方向に垂直な断面である、請求項４に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
  6. 　前記金属酸化物は、酸化タングステン、酸化モリブデンもしくは酸化バナジウムまたはこれらの組み合わせである、請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイパネル。
  7. 　基板を準備するステップ、
    　前記基板に２以上の凹曲部または凸曲部を形成するステップ、
    　前記凹曲部または凸曲部上に陽極を形成するステップ、
    　前記陽極上に正孔注入層を形成するステップ、
    　前記基板上にライン状の領域を規定するライン状のバンクを形成するステップであって、前記ライン状の領域には、前記凹曲部または凸曲部が、配置されており、
    　前記ライン状の領域内に有機発光材料を含むインクを塗布し、ライン状の有機発光層を形成するステップ、を有する有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法であって、
    　前記正孔注入層は、金属酸化物である、有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
  8. 　前記基板は、前記凹曲部または凸曲部が形成される面に、感光性樹脂層を有する、請求項７に記載の有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法。
     
PCT/JP2009/000366 2008-02-28 2009-01-30 有機ｅｌディスプレイパネル WO2009107323A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009800000579A CN101681997B (zh) 2008-02-28 2009-01-30 有机电致发光显示屏
JP2009516774A JP4418525B2 (ja) 2008-02-28 2009-01-30 有機ｅｌディスプレイパネル
US12/521,044 US7812345B2 (en) 2008-02-28 2009-01-30 Organic EL display panel
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CN (1) CN101681997B (ja)
WO (1) WO2009107323A1 (ja)

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110291086A1 (en) * 2009-02-10 2011-12-01 Panasonic Corporation Light-emitting element, light-emitting device comprising light-emitting element, and method for manufacturing light-emitting element
WO2012004824A1 (ja) * 2010-07-05 2012-01-12 パナソニック株式会社 発光素子の製造方法、並びに発光素子を用いた有機表示パネル、有機発光装置、及び有機表示装置
JP2012059974A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Nippon Shokubai Co Ltd 自己組織化単分子膜を有する有機薄膜電界発光素子
US20120187389A1 (en) * 2009-09-30 2012-07-26 Ryo Shoda Organic electroluminescence device, organic electroluminescence display panel, and method of manufacturing organic electroluminescence display panel
US20130126846A1 (en) * 2010-08-06 2013-05-23 Panasonic Corporation Organic el element, display device, and light-emitting device
US20130126847A1 (en) * 2010-08-06 2013-05-23 Panasonic Corporation Organic el element
US20130126842A1 (en) * 2010-08-06 2013-05-23 Panasonic Corporation Light emitting element, method for manufacturing same, and light emitting device
US20130126848A1 (en) * 2010-08-06 2013-05-23 Panasonic Corporation Organic electroluminescence element and method of manufacturing thereof
US20130134403A1 (en) * 2010-08-06 2013-05-30 Panasonic Corporation Organic electroluminescence element
US20130140543A1 (en) * 2010-08-06 2013-06-06 Panasonic Corporation Organic el element, display device, and light-emitting device
JP2014072186A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Samsung Display Co Ltd 有機発光表示装置及び有機発光表示装置の製造方法
US8852977B2 (en) 2010-08-06 2014-10-07 Panasonic Corporation Method for producing light-emitting elements
US8884281B2 (en) 2011-01-21 2014-11-11 Panasonic Corporation Organic EL element
US8890129B2 (en) 2010-08-06 2014-11-18 Panasonic Corporation Light emitting device, light emitting apparatus provided with a light emitting device, and method of manufacturing a light emitting device
US8927975B2 (en) 2010-08-06 2015-01-06 Panasonic Corporation Light emitting element, method for manufacturing same, and light emitting device
US8927976B2 (en) 2010-08-06 2015-01-06 Panasonic Corporation Organic EL element and production method for same
US8981361B2 (en) 2011-02-25 2015-03-17 Panasonic Corporation Organic electroluminescence display panel with tungsten oxide containing hole injection layer that electrically connects electrode to auxiliary wiring, and organic electroluminescence display device
US8999832B2 (en) 2010-08-06 2015-04-07 Panasonic Corporation Organic EL element
US9048448B2 (en) 2010-08-06 2015-06-02 Joled Inc. Organic electroluminescence element and method of manufacturing thereof
US9130187B2 (en) 2010-08-06 2015-09-08 Joled Inc. Organic EL element, display device, and light-emitting device
US9490445B2 (en) 2010-07-30 2016-11-08 Joled Inc. Organic el element, organic el panel, organic el light-emitting apparatus, organic el display apparatus, and method of manufacturing organic el element
US9843010B2 (en) 2010-08-06 2017-12-12 Joled Inc. Light-emitting element, light-emitting device provided with light-emitting element, and light-emitting element production method
JP2019207836A (ja) * 2018-05-30 2019-12-05 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機ｅｌ表示パネル、有機ｅｌ表示装置、及び、有機ｅｌ表示パネルの製造方法

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101480005B1 (ko) * 2008-02-25 2015-01-08 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US8242516B2 (en) * 2008-08-29 2012-08-14 Panasonic Corporation Organic EL display panel and method of manufacturing the same
AT507322B1 (de) * 2008-10-07 2011-07-15 Nanoident Technologies Ag Schaltvorrichtung zur elektrischen kontaktprüfung
EP2398300B1 (en) 2009-02-10 2017-08-23 Joled Inc. Method for manufacturing light-emitting element, light-emitting element, method for manufacturing light-emitting device, and light-emitting device
CN103646959B (zh) * 2009-02-10 2016-09-14 株式会社日本有机雷特显示器 发光元件及其制造方法
JP5437736B2 (ja) 2009-08-19 2014-03-12 パナソニック株式会社 有機ｅｌ素子
CN102474939B (zh) 2009-11-04 2015-03-04 松下电器产业株式会社 显示面板装置及其制造方法
JP5595274B2 (ja) * 2009-11-11 2014-09-24 パナソニック株式会社 有機ｅｌ素子、およびその製造方法
JP5720006B2 (ja) 2010-06-24 2015-05-20 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機ｅｌ素子、表示装置および発光装置
WO2011161727A1 (ja) 2010-06-24 2011-12-29 パナソニック株式会社 有機ｅｌ素子の製造方法、表示装置、発光装置および紫外光照射装置
CN102405687B (zh) * 2010-07-05 2015-02-25 松下电器产业株式会社 有机el显示面板及其制造方法
JP5620494B2 (ja) 2010-08-06 2014-11-05 パナソニック株式会社 発光素子、表示装置、および発光素子の製造方法
WO2012025961A1 (ja) * 2010-08-25 2012-03-01 パナソニック株式会社 有機発光素子とその製造方法、および有機表示パネルと有機表示装置
CN102960065B (zh) 2010-08-25 2016-03-16 株式会社日本有机雷特显示器 有机发光元件及其制造方法以及有机显示面板和有机显示装置
WO2012042888A1 (en) 2010-10-01 2012-04-05 Tokyo Institute Of Technology Cross linear type solar heat collecting apparatus
JP5573616B2 (ja) * 2010-11-12 2014-08-20 住友化学株式会社 表示装置
JP5884224B2 (ja) 2011-02-23 2016-03-15 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機ｅｌ表示パネルおよび有機ｅｌ表示装置
TW201219543A (en) * 2011-04-01 2012-05-16 Chi Mei Corp having the formula of Ii-Mm-Aa-Bb-Ot-Nn:Zr and providing the high luminance and durability
CN102884650A (zh) 2011-05-11 2013-01-16 松下电器产业株式会社 有机el显示面板及有机el显示装置
KR20140035405A (ko) * 2011-07-15 2014-03-21 파나소닉 주식회사 유기 발광 소자
WO2013179362A1 (ja) * 2012-06-01 2013-12-05 パナソニック株式会社 有機発光素子、有機ｅｌ表示パネル、有機ｅｌ表示装置、および塗布型デバイスと、これらの製造方法
US20140346468A1 (en) * 2013-05-27 2014-11-27 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device having a channel in pixel defining layer
JP2015050022A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置
CN103943787B (zh) 2014-03-28 2016-08-24 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示器及其制备方法
CN103928626A (zh) * 2014-04-17 2014-07-16 上海和辉光电有限公司 Oled发光装置及其制造方法
CN104103673B (zh) * 2014-07-09 2017-06-20 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示器及其制备方法
CN104362257B (zh) * 2014-10-22 2017-10-17 京东方科技集团股份有限公司 一种顶发射oled器件及其制作方法、显示设备
KR101664007B1 (ko) * 2014-12-31 2016-10-11 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
CN104698662A (zh) * 2015-03-26 2015-06-10 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制作方法
CN104779268B (zh) * 2015-04-13 2016-07-06 深圳市华星光电技术有限公司 Oled显示器件
KR102513510B1 (ko) * 2015-05-28 2023-03-22 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102467214B1 (ko) * 2015-09-14 2022-11-14 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드표시장치 및 이의 제조방법
KR20170080459A (ko) * 2015-12-30 2017-07-10 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드표시장치
CN105576145B (zh) * 2016-02-29 2018-11-30 Tcl集团股份有限公司 一种量子点发光二极管、显示器以及制备方法
CN105826356B (zh) * 2016-05-04 2020-05-05 Tcl科技集团股份有限公司 一种高开口率的显示面板及其制作方法
CN106783929B (zh) * 2016-12-29 2020-08-11 上海天马微电子有限公司 一种显示面板、显示设备
CN107316949B (zh) 2017-07-11 2020-07-31 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN107403811A (zh) * 2017-09-07 2017-11-28 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法和显示装置
JP7027141B2 (ja) * 2017-12-05 2022-03-01 キヤノン株式会社 トップエミッション型有機ｅｌ素子、トップエミッション型有機ｅｌ装置、およびトップエミッション型有機ｅｌ素子の製造方法
CN108400153B (zh) * 2018-04-03 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种oled基板及其制备方法、显示装置
CN110098221A (zh) * 2018-05-29 2019-08-06 广东聚华印刷显示技术有限公司 像素结构及其制备方法、显示屏和显示装置
CN109979983B (zh) 2018-06-22 2021-05-28 友达光电股份有限公司 有机发光二极管显示装置
CN109935726B (zh) * 2019-03-19 2020-12-08 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示面板、其制造方法及显示装置
CN110148685B (zh) * 2019-05-07 2021-01-15 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN110797473B (zh) * 2019-11-12 2022-10-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示基板的制备方法及显示面板
CN111312791B (zh) * 2020-03-02 2022-12-09 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、其制作方法及显示装置
CN112349872A (zh) * 2020-11-05 2021-02-09 合肥京东方卓印科技有限公司 一种显示屏的封装方法、显示屏及电子设备
KR20220089180A (ko) * 2020-12-21 2022-06-28 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치
CN114203773A (zh) * 2021-11-16 2022-03-18 长沙惠科光电有限公司 像素结构及其制备方法和显示面板
CN114975821A (zh) * 2022-05-05 2022-08-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法、和显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004047215A (ja) * 2002-07-10 2004-02-12 Toshiba Corp 有機ｅｌ素子および有機ｅｌ表示装置
JP2004234901A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Seiko Epson Corp ディスプレイ基板、有機ｅｌ表示装置、ディスプレイ基板の製造方法および電子機器
JP2006253443A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Seiko Epson Corp 有機ｅｌ装置、その製造方法および電子機器
JP2007335737A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセント素子およびその製造方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0547470A (ja) 1991-08-20 1993-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 分散型ｅｌおよびその製造法
JPH10208875A (ja) 1997-01-27 1998-08-07 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機ｅｌ素子とその製造方法
JPH10223368A (ja) 1997-01-31 1998-08-21 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機ｅｌ素子とその製造方法
JP3783558B2 (ja) 2000-11-30 2006-06-07 松下電工株式会社 モジュラコネクタ
JP2002170663A (ja) * 2000-12-04 2002-06-14 Canon Inc 有機発光素子及びその製造方法
JP2003264084A (ja) 2002-03-11 2003-09-19 Harison Toshiba Lighting Corp 発光装置
KR20040048429A (ko) 2001-10-25 2004-06-09 하리슨 도시바 라이팅 가부시키가이샤 발광장치
GB2416066B (en) * 2002-07-31 2006-04-12 Dainippon Printing Co Ltd Electroluminescent display and process for producing the same
JP3956046B2 (ja) 2002-09-30 2007-08-08 株式会社豊田自動織機 Ｅｌ装置及びその製造方法並びにｅｌ装置を用いた液晶表示装置
JP4702516B2 (ja) 2003-05-07 2011-06-15 エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド 有機ｅｌ素子及びその製造方法
JP2005012173A (ja) * 2003-05-28 2005-01-13 Seiko Epson Corp 膜パターン形成方法、デバイス及びデバイスの製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
JP4344270B2 (ja) * 2003-05-30 2009-10-14 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2005013986A (ja) * 2003-05-30 2005-01-20 Seiko Epson Corp デバイスとその製造方法、アクティブマトリクス基板の製造方法及び電気光学装置並びに電子機器
JP4049033B2 (ja) * 2003-06-26 2008-02-20 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ装置とその製造方法
JP3750682B2 (ja) * 2003-06-26 2006-03-01 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ装置とその製造方法、並びに電子機器
JP4440267B2 (ja) 2003-09-08 2010-03-24 エルジー・ケム・リミテッド ナノサイズの半球状凹部が形成された基板を用いた高効率の有機発光素子及びこの作製方法
TWI315162B (en) 2003-12-08 2009-09-21 Chi Mei Optoelectronics Corporatio Organic electroluminescent device
JP2005174717A (ja) 2003-12-10 2005-06-30 Samsung Yokohama Research Institute Co Ltd 有機ｅｌ素子及びその製造方法
US20050174041A1 (en) 2004-02-05 2005-08-11 Au Optronics Display device with improved light emitting diode and a method of manufacturing the improved light emitting diode
WO2005107327A1 (ja) 2004-04-30 2005-11-10 Sanyo Electric Co., Ltd. 発光ディスプレイ
JP4645064B2 (ja) * 2004-05-19 2011-03-09 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法
JP4525536B2 (ja) * 2004-11-22 2010-08-18 セイコーエプソン株式会社 Ｅｌ装置および電子機器
JP4682651B2 (ja) 2005-03-11 2011-05-11 セイコーエプソン株式会社 エレクトロルミネッセンス装置、電子機器
JP4106076B2 (ja) 2005-09-29 2008-06-25 松下電器産業株式会社 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
JP5256605B2 (ja) * 2006-01-18 2013-08-07 凸版印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2007288074A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセント素子およびその製造方法
US20070241665A1 (en) 2006-04-12 2007-10-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Organic electroluminescent element, and manufacturing method thereof, as well as display device and exposure apparatus using the same
US20070290604A1 (en) 2006-06-16 2007-12-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Organic electroluminescent device and method of producing the same
JP2008243773A (ja) * 2007-03-29 2008-10-09 Seiko Epson Corp 電気発光装置、その製造方法、電子機器、薄膜構造体、薄膜形成方法
US8017940B2 (en) 2007-05-25 2011-09-13 Panasonic Corporation Organic transistor, method of forming organic transistor and organic EL display with organic transistor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004047215A (ja) * 2002-07-10 2004-02-12 Toshiba Corp 有機ｅｌ素子および有機ｅｌ表示装置
JP2004234901A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Seiko Epson Corp ディスプレイ基板、有機ｅｌ表示装置、ディスプレイ基板の製造方法および電子機器
JP2006253443A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Seiko Epson Corp 有機ｅｌ装置、その製造方法および電子機器
JP2007335737A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセント素子およびその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2270896A4 *

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110291086A1 (en) * 2009-02-10 2011-12-01 Panasonic Corporation Light-emitting element, light-emitting device comprising light-emitting element, and method for manufacturing light-emitting element
US8866160B2 (en) * 2009-02-10 2014-10-21 Panasonic Corporation Light-emitting element, device, and manufacturing method including a charge injection layer having a recess for suppressing uneven luminance
US20120187389A1 (en) * 2009-09-30 2012-07-26 Ryo Shoda Organic electroluminescence device, organic electroluminescence display panel, and method of manufacturing organic electroluminescence display panel
JP5330545B2 (ja) * 2010-07-05 2013-10-30 パナソニック株式会社 発光素子の製造方法
WO2012004824A1 (ja) * 2010-07-05 2012-01-12 パナソニック株式会社 発光素子の製造方法、並びに発光素子を用いた有機表示パネル、有機発光装置、及び有機表示装置
US8642360B2 (en) 2010-07-05 2014-02-04 Panasonic Corporation Method for manufacturing light-emitter, organic display panel using light-emitter, organic light-emitting device and organic display device
US9490445B2 (en) 2010-07-30 2016-11-08 Joled Inc. Organic el element, organic el panel, organic el light-emitting apparatus, organic el display apparatus, and method of manufacturing organic el element
US8890129B2 (en) 2010-08-06 2014-11-18 Panasonic Corporation Light emitting device, light emitting apparatus provided with a light emitting device, and method of manufacturing a light emitting device
US8946693B2 (en) * 2010-08-06 2015-02-03 Panasonic Corporation Organic EL element, display device, and light-emitting device
US20130140543A1 (en) * 2010-08-06 2013-06-06 Panasonic Corporation Organic el element, display device, and light-emitting device
US20130126848A1 (en) * 2010-08-06 2013-05-23 Panasonic Corporation Organic electroluminescence element and method of manufacturing thereof
US20130126842A1 (en) * 2010-08-06 2013-05-23 Panasonic Corporation Light emitting element, method for manufacturing same, and light emitting device
US9843010B2 (en) 2010-08-06 2017-12-12 Joled Inc. Light-emitting element, light-emitting device provided with light-emitting element, and light-emitting element production method
US8852977B2 (en) 2010-08-06 2014-10-07 Panasonic Corporation Method for producing light-emitting elements
US20130126847A1 (en) * 2010-08-06 2013-05-23 Panasonic Corporation Organic el element
US9130187B2 (en) 2010-08-06 2015-09-08 Joled Inc. Organic EL element, display device, and light-emitting device
US20130126846A1 (en) * 2010-08-06 2013-05-23 Panasonic Corporation Organic el element, display device, and light-emitting device
US8921838B2 (en) * 2010-08-06 2014-12-30 Panasonic Corporation Light emitting element, method for manufacturing same, and light emitting device
US8927975B2 (en) 2010-08-06 2015-01-06 Panasonic Corporation Light emitting element, method for manufacturing same, and light emitting device
US8927976B2 (en) 2010-08-06 2015-01-06 Panasonic Corporation Organic EL element and production method for same
US20130134403A1 (en) * 2010-08-06 2013-05-30 Panasonic Corporation Organic electroluminescence element
US9048448B2 (en) 2010-08-06 2015-06-02 Joled Inc. Organic electroluminescence element and method of manufacturing thereof
US8999832B2 (en) 2010-08-06 2015-04-07 Panasonic Corporation Organic EL element
US9012897B2 (en) * 2010-08-06 2015-04-21 Panasonic Corporation Organic EL element, display device, and light-emitting device
US9012896B2 (en) * 2010-08-06 2015-04-21 Panasonic Corporation Organic EL element
US9029843B2 (en) * 2010-08-06 2015-05-12 Joled Inc. Organic electroluminescence element
US9029842B2 (en) * 2010-08-06 2015-05-12 Joled Inc. Organic electroluminescence element and method of manufacturing thereof
JP2012059974A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Nippon Shokubai Co Ltd 自己組織化単分子膜を有する有機薄膜電界発光素子
US8884281B2 (en) 2011-01-21 2014-11-11 Panasonic Corporation Organic EL element
US8981361B2 (en) 2011-02-25 2015-03-17 Panasonic Corporation Organic electroluminescence display panel with tungsten oxide containing hole injection layer that electrically connects electrode to auxiliary wiring, and organic electroluminescence display device
US9818811B2 (en) 2012-09-28 2017-11-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display devices and methods of manufacturing organic light emitting display devices
JP2014072186A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Samsung Display Co Ltd 有機発光表示装置及び有機発光表示装置の製造方法
JP2019207836A (ja) * 2018-05-30 2019-12-05 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機ｅｌ表示パネル、有機ｅｌ表示装置、及び、有機ｅｌ表示パネルの製造方法

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