WO2009107323A1 - 有機elディスプレイパネル - Google Patents
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- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 107
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 107
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical group O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 244
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 7
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 6
- -1 polyphenylene vinylene Polymers 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- 239000002094 self assembled monolayer Substances 0.000 description 4
- 239000013545 self-assembled monolayer Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229920000301 poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl) polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015202 MoCr Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/17—Carrier injection layers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/813—Anodes characterised by their shape
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
- H10K59/80515—Anodes characterised by their shape
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Definitions
- Patent Document 9 describes a technique for increasing the luminous efficiency of the entire pixel by forming concave portions and convex portions in the organic light emitting layer and suppressing light emission from the convex portions.
- Patent Documents 12 to 14 describe a technique for controlling the progress of light by making the anode concave and using the anode as a concave reflecting mirror.
- the organic light emitting layer is formed by a vapor deposition method.
- the material of the substrate differs depending on whether the organic EL display panel of the present invention is a bottom emission type or a top emission type. Since the substrate is required to be transparent when the organic EL display panel is a bottom emission type, examples of the substrate material include transparent materials such as PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), and PI (polyimide). Resin and glass are included. On the other hand, when the organic EL display panel is a top emission type, the substrate does not need to be transparent, and therefore the material of the substrate is arbitrary as long as it has insulating properties. Further, the substrate may incorporate a driving TFT for driving the organic EL element.
- Each organic EL element has an anode, a hole injection layer, an organic light emitting layer, and a cathode.
- anode As described above, a plurality of organic EL elements are arranged in a line in the linear region.
- Each organic EL element has an anode, a hole injection layer, an organic light emitting layer, and a cathode.
- individual components of the organic EL element will be described.
- the organic EL display panel of the present invention is a passive matrix type
- a plurality of organic EL elements share one line-shaped anode.
- the anode has a line shape, it is preferable that the line direction of the line bank and the direction of the anode line are orthogonal to each other.
- the organic EL display panel of the present invention is an active matrix type, the anode is arranged independently for each organic EL element.
- FIG. 3D shows the third step.
- the anode 103 is formed on the concave curved portion 102 of the substrate 101.
- the anode 103 may be formed, for example, by forming a layer made of the material of the anode 103 on the concavely curved portion 102 of the substrate 101 by sputtering and patterning the formed layer by etching.
- the film of the photosensitive resin composition containing the resin is exposed and developed to expose the hole injection layer 105 in the region where the ink containing the organic light emitting material described later is applied.
- printing may be performed by a technique such as intaglio printing or letterpress printing. If the bank 107 is formed by intaglio printing or the like, it is difficult to damage other components.
- the hole injection layer 105 in the region where the organic light emitting layer 109 is formed is also concavely curved. Accordingly, even if the organic light emitting layer 109 is concavely curved, the thickness of the organic light emitting layer 109 on the hole injection layer 105 is uniform.
- the anode 103 and the hole injection layer 105 are concavely curved.
- the hole injection layer 105 is concavely curved, the film thickness of the intermediate layer 104 and the organic light emitting layer 109 formed on the hole injection layer 105 is uniform.
- ink can be applied to the end within the area defined by the bank, resulting in an unpainted area. There is no. Thereby, it is possible to prevent the organic EL element from being short-circuited.
- FIG. 11 shows a manufacturing process of the organic EL display panel according to the fourth embodiment.
- the manufacturing method of the organic EL display panel according to the fourth embodiment is as follows: 1) First step of preparing the substrate 101 (FIG. 11A) 2) Forming the convex curve 102 ′ on the substrate 101. Second step (FIG. 11B, FIG. 11C), 3) Third step (FIG. 11D) for forming the anode 103 on the convex curved portion 102 ′ of the substrate 101, 4) Convex-curved hole injection layer 105 on the anode 103 4) forming a bank 107 (FIG. 11E), 5) forming a bank 107 (FIG. 11F), and 6) forming an intermediate layer 104 and an organic light emitting layer 109 in a region defined by the bank 107. Step (FIG. 11G).
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Abstract
Description
[1]基板と、前記基板上に配置され、前記基板上にライン状の領域を規定するライン状のバンクと、前記ライン状の領域のそれぞれに一列に配列された2以上の有機EL素子と、を有する有機ELディスプレイパネルであって、前記有機EL素子のそれぞれは、前記基板上に配置された陽極、前記陽極上に配置された金属酸化物からなる正孔注入層、前記正孔注入層上に配置された有機発光層、前記有機発光層上に配置された陰極を有し、前記正孔注入層は、凹曲状または凸曲状であり、前記正孔注入層の一部は、前記バンクの下に配置され、前記有機発光層は、前記ライン状の領域に有機発光材料を塗布することで形成される、有機ELディスプレイパネル。
[2]前記正孔注入層は、凹曲状である、[1]に記載の有機ELディスプレイパネル。
[3]前記凹曲状の正孔注入層の深さは、50nm~300nmである、[1]または[2]に記載の有機ELディスプレイパネル。
[4]前記バンクは順テーパ状である、[1]~[3]のいずれか一つに記載の有機ELディスプレイパネル。
[5]前記バンクのテーパ角度は、20°~90°であり、前記凹曲状の正孔注入層の断面のエッジにおける接線の傾斜角度は、20°~90°であり、前記正孔注入層の断面は、前記ライン状のバンクのライン方向に垂直な断面である、[4]に記載の有機ELディスプレイパネル。
[6]前記金属酸化物は、酸化タングステン、酸化モリブデンもしくは酸化バナジウムまたはこれらの組み合わせである、[1]~[5]のいずれか一つに記載の有機ELディスプレイパネル。
[7]基板を準備するステップ、前記基板に2以上の凹曲部または凸曲部を形成するステップ、前記凹曲部または凸曲部上に陽極を形成するステップ、前記陽極上に正孔注入層を形成するステップ、前記基板上にライン状の領域を規定するライン状のバンクを形成するステップであって、前記ライン状の領域には、前記凹曲部または凸曲部が、配置されており、前記ライン状の領域内に有機発光材料を含むインクを塗布し、ライン状の有機発光層を形成するステップ、を有する有機ELディスプレイパネルの製造方法であって、
前記正孔注入層は、金属酸化物である、有機ELディスプレイパネルの製造方法。
[8]前記基板は、前記凹曲面または凸曲面が形成される面に、感光性樹脂層を有する、[7]に記載の有機ELディスプレイパネルの製造方法。
本発明の有機ELディスプレイパネルは、基板と、基板上に複数のライン状の領域を規定する複数のライン状のバンクとを有する。それぞれのライン状の領域内には、有機EL素子が一列に配列される。
陽極は、基板上に配置される導電性の部材である。陽極の材料は、本発明の有機ELディスプレイパネルが、ボトムエミッション型か、トップエミッション型かによって異なる。有機ELディスプレイパネルがボトムエミッション型の場合、陽極が透明であることが求められるので、陽極の材料の例には、ITO(Indium Tin Oxide)やIZO(Indium Zinc Oxide)、酸化スズなどが含まれる。
一方、有機ELディスプレイパネルがトップエミッション型の場合、陽極に光反射性が求められるので、陽極の材料の例には、APC合金(銀、パラジウム、銅の合金)やARA(銀、ルビジウム、金の合金)、MoCr(モリブデンとクロムの合金)、NiCr(ニッケルとクロムの合金)などが含まれる。陽極の厚さは、通常、100~500nmであり、約150nmでありうる。
正孔注入層は、陽極から後述する有機発光層への正孔の注入を補助する機能を有する層である。したがって、正孔注入層は、陽極と後述する有機発光層との間に配置される。正孔注入層の一部(端部)は、バンクの下に配置される。また、正孔注入層の端部はバンクによって覆われていることが好ましい。
一方、「正孔注入層が凸曲状」とは、正孔注入層の表面のうち、後述する有機発光層に接する表面の中央部が有機発光層側に盛り上がった曲面であることを意味する。また、「正孔注入層が凸曲状」の場合、正孔注入層の表面のうち、後述する有機発光層に接する表面は、楕円面状であっても楕円柱面状であってもよい。
有機発光層は、有機発光材料を含む層である。有機発光層は、バンクによって規定された領域内の正孔注入層上に配置される。有機発光層の厚さは、約50~100nm(例えば70nm)であることが好ましい。
陰極は有機発光層上に配置される。陰極の材料は、本発明の有機ELディスプレイパネルがボトムエミッション型か、トップエミッション型かによって異なる。本発明の有機ELディスプレイパネルがトップエミッション型の場合、陰極には光透過性が求められる。したがって、陰極の材料の例には、ITOやIZO、Ba、Al、WOxなどが含まれる。また、有機ELディスプレイパネルがトップエミッション型の場合、有機発光層と陰極との間に蒸着法によって形成された有機バッファー層などが配置されてもよい。一方、本発明の有機ELディスプレイパネルがボトムエミッション型の場合、陰極の材料は特に限定されないが、例えば、BaやBaO、Alなどである。
本発明の有機ELディスプレイパネルは、本発明の効果を損なわない限り、任意の方法で製造され得る。
実施の形態1ではアクティブマトリクス型の有機ELディスプレイパネルについて説明する。
以下、実施の形態1の有機ELディスプレイパネル100に含まれる有機EL素子について詳細に説明する。
ドレイン電極205と陽極103とは、コンタクトホール209を通して接続される。
実施の形態1では、凹曲状の正孔注入層の表面が放物柱面状である例について、説明した。実施の形態2では、凹曲状の正孔注入層の表面が楕円放物面状である例について説明する。
実施の形態1および2では、バンクの構造が1層構造である例について説明した。実施の形態2では、バンクの構造が2層構造である例について説明する。
実施の形態1~3では、正孔注入層が凹曲状である例について説明した。実施の形態4では、正孔注入層の形状が凸曲状である例について説明する。すなわち、有機発光層が凸曲状である場合について説明する。
101 基板
103 陽極
104 中間層
105 正孔注入層
106 無機膜
107 バンク
108 インク
109 有機発光層
111 陰極
113 マスク
201 ゲート電極
203 ソース電極
205 ドレイン電極
207 チャネル
209 コンタクトホール
211 ゲート絶縁膜
213 平坦化膜
Claims (8)
- 基板と、前記基板上に配置され、前記基板上にライン状の領域を規定するライン状のバンクと、前記ライン状の領域のそれぞれに一列に配列された2以上の有機EL素子と、を有する有機ELディスプレイパネルであって、
前記有機EL素子のそれぞれは、前記基板上に配置された陽極、前記陽極上に配置された金属酸化物からなる正孔注入層、前記正孔注入層上に配置された有機発光層、前記有機発光層上に配置された陰極を有し、
前記正孔注入層は、凹曲状または凸曲状であり、
前記正孔注入層の一部は、前記バンクの下に配置され、
前記有機発光層は、前記ライン状の領域に有機発光材料を塗布することで形成される、有機ELディスプレイパネル。 - 前記正孔注入層は、凹曲状である、請求項1に記載の有機ELディスプレイパネル。
- 前記凹曲状の正孔注入層の深さは、50nm~300nmである、請求項2に記載の有機ELディスプレイパネル。
- 前記バンクは順テーパ状である、請求項2に記載の有機ELディスプレイパネル。
- 前記バンクのテーパ角度は、20°~90°であり、
前記凹曲状の正孔注入層の断面のエッジにおける接線の傾斜角度は、20°~90°であり、
前記正孔注入層の断面は、前記ライン状のバンクのライン方向に垂直な断面である、請求項4に記載の有機ELディスプレイパネル。 - 前記金属酸化物は、酸化タングステン、酸化モリブデンもしくは酸化バナジウムまたはこれらの組み合わせである、請求項1に記載の有機ELディスプレイパネル。
- 基板を準備するステップ、
前記基板に2以上の凹曲部または凸曲部を形成するステップ、
前記凹曲部または凸曲部上に陽極を形成するステップ、
前記陽極上に正孔注入層を形成するステップ、
前記基板上にライン状の領域を規定するライン状のバンクを形成するステップであって、前記ライン状の領域には、前記凹曲部または凸曲部が、配置されており、
前記ライン状の領域内に有機発光材料を含むインクを塗布し、ライン状の有機発光層を形成するステップ、を有する有機ELディスプレイパネルの製造方法であって、
前記正孔注入層は、金属酸化物である、有機ELディスプレイパネルの製造方法。 - 前記基板は、前記凹曲部または凸曲部が形成される面に、感光性樹脂層を有する、請求項7に記載の有機ELディスプレイパネルの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/521,044 US7812345B2 (en) | 2008-02-28 | 2009-01-30 | Organic EL display panel |
CN2009800000579A CN101681997B (zh) | 2008-02-28 | 2009-01-30 | 有机电致发光显示屏 |
EP09700056.6A EP2270896B1 (en) | 2008-02-28 | 2009-01-30 | Organic el display panel |
JP2009516774A JP4418525B2 (ja) | 2008-02-28 | 2009-01-30 | 有機elディスプレイパネル |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008-047043 | 2008-02-28 | ||
JP2008047043 | 2008-02-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2009107323A1 true WO2009107323A1 (ja) | 2009-09-03 |
Family
ID=41015730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2009/000366 WO2009107323A1 (ja) | 2008-02-28 | 2009-01-30 | 有機elディスプレイパネル |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7812345B2 (ja) |
EP (1) | EP2270896B1 (ja) |
JP (2) | JP4418525B2 (ja) |
KR (1) | KR100959466B1 (ja) |
CN (1) | CN101681997B (ja) |
WO (1) | WO2009107323A1 (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 200980000057.9 Country of ref document: CN |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2009516774 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2009700056 Country of ref document: EP Ref document number: 1020097012715 Country of ref document: KR |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 12521044 Country of ref document: US |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 09700056 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |