JPH10208875A - 有機el素子とその製造方法 - Google Patents

有機el素子とその製造方法

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JPH10208875A
JPH10208875A JP9028436A JP2843697A JPH10208875A JP H10208875 A JPH10208875 A JP H10208875A JP 9028436 A JP9028436 A JP 9028436A JP 2843697 A JP2843697 A JP 2843697A JP H10208875 A JPH10208875 A JP H10208875A
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JP
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substrate
light emitting
transparent electrode
organic
transparent
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JP9028436A
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Morimitsu Wakabayashi
守光 若林
Shigeru Fukumoto
滋 福本
Tetsuya Tanpo
哲也 丹保
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Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Hokuriku Electric Industry Co Ltd
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/858Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成で、発光面積が広く、高品位な発
光表示が可能な有機EL素子とその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ガラスや石英、樹脂等の透明な基板10
の表面にITO等の透明な電極材料による透明電極12
が形成され、この透明電極12に対向して背面電極20
が形成されている。透明電極12と背面電極20間に、
ホール輸送材料16及び電子輸送材料17その他発光材
料による有機EL材料からなる発光層18が積層され、
透明電極12が形成された面は、各発光層18の発光単
位とこの発光層18への導電部14とが、絶縁部15を
介して複数列形成され、発光単位毎に透明な基板10が
凸状に形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、平面光源やディ
スプレイ、その他所定のパターンの発光表示に用いられ
る有機EL素子とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えばドットマトリクス発光させ
る有機EL(エレクトロルミネッセンス)素子は、ガラ
ス基板に透光性のITO膜を一面に形成し、このITO
膜をストライプ状にエッチングして透明電極を形成し、
その表面にトリフェニルアミン誘導体(TPD)等のホ
ール輸送材料を設け、その上に発光材料であるアルミキ
レート錯体(Alq3)等の電子輸送材料を積層してい
る。そしてその表面に、Al,Li,Ag,Mg,In
等の背面電極を、上記透明電極のパターンと直交する方
向にストライプ状に蒸着等で付着して形成している。こ
の有機有機EL素子は、透明電極と背面電極の交点に所
定の電流を流し、発光させるものである。そして、この
有機EL素子の製造は、ガラス基板上に順次上記電極材
料及びEL材料を真空蒸着により形成するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ここで、有機EL素子
は電流が流れる素子であり、導体経路長の差による抵抗
値の差から、発光量が異なってしまうのをできるだけ防
止するために、導体経路の抵抗値をできるだけ抑える必
要があった。従って、そのためにはITO膜の厚さは、
1μm程度必要であり、導体経路の幅もある程度必要で
あった。一方、発光層の材料は、厚いと電流が流れない
ため、上記TPD、Alq3ともに500Å程度の薄い
層に形成されている。
【0004】従って、発光面のうち発光に寄与しない面
積が、導体経路のためにかなり多いものとなっていた。
さらに、この透明電極と発光層の厚さの差がきわめて大
きいために、透明電極の角部や側面部に、EL材料の薄
い部分や存在しない部分が生じ、背面電極と透明電極と
の間に短絡が生じる場合があった。さらに、ストライプ
状の透明電極とこれに直交するストライプ状の背面電極
との交点で発光させる場合、発光層の有機EL材料が半
導体特性を有するので、上記クロスポイントに隣接する
箇所へも透明電極からの電子または正孔が流出してしま
い、その部分のEL材料がわずかながら発光してしまう
という問題点があった。従って、表示体の表示品質も低
くなるものであった。
【0005】この発明は、上記従来の技術に鑑みてなさ
れたもので、簡単な構成で、発光面積が広く、高品位な
発光表示が可能な有機EL素子とその製造方法を提供す
ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、ガラスや石
英、樹脂等の透明な基板表面にITO等の透明な電極材
料による透明電極が形成され、この透明電極に対向して
背面電極が形成され、上記透明電極と背面電極間に、ホ
ール輸送材料及び電子輸送材料その他発光材料による有
機EL材料からなる発光層が積層され、上記透明な電極
が形成された面は、各発光層の発光単位とこの発光層へ
の導電部とが絶縁部を介して複数列形成され、上記発光
単位毎に上記透明基板が凸状に形成されている有機EL
素子である。そして、上記基板の上記発光層の形成部分
とは反対側の面も、上記発光単位毎に上記導電部と対面
する箇所から凸状に形成されているものである。
【0007】またこの発明は、溶剤により除去可能な樹
脂等の第一の基板を設け、この第一の基板に所定ピッチ
で凹部を形成し、その凹部が形成された面に一面にAl
等の下地層及びITO等の透明な電極材料による透明電
極を真空薄膜形成技術により形成し、この下地層及び透
明電極材料をエッチングにより各発光単位毎に分離して
独立に形成し、その後上記各発光単位毎に対応して凹部
が形成された成形型を上記第一の基板に対面させて固定
し、上記第一の基板と上記成形型との間に透明樹脂等を
注入し、硬化させて第二の基板を形成し、この後上記第
一の基板を溶剤により除去し、さらに、上記透明電極に
積層された下地層のうち上記第一の基板の凹部により形
成された凸状部分を除去し、上記透明電極が露出した側
の面に、ホール輸送材料及び電子輸送材料その他発光材
料による有機EL材料からなる発光層を真空薄膜形成技
術により積層し、さらに背面電極を同様に形成する有機
EL素子の製造方法である。
【0008】また、溶剤により除去可能な樹脂等の第一
の基板を設け、この第一の基板に所定ピッチで凹部を形
成し、その凹部が形成された面に一面にAl等の下地層
及びITO等の透明な電極材料による透明電極を真空薄
膜形成技術により形成し、この下地層及び透明電極材料
をエッチングにより各発光単位毎に分離して独立に形成
し、その後上記各発光単位毎に対応して凸状に形成され
た透明な第二の基板を上記第一の基板に接合し、この後
上記第一の基板を溶剤により除去し、さらに、上記透明
電極に積層された下地層のうち上記第一の基板の凹部に
より形成された凸状部分を除去し、上記透明電極が露出
した側の面に、ホール輸送材料及び電子輸送材料その他
発光材料による有機EL材料からなる発光層を真空薄膜
形成技術により積層し、さらに背面電極を同様に形成す
る有機EL素子の製造方法である。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を基にして説明する。図1〜図3はこの発明の
有機EL素子の第一実施形態を示すもので、この実施形
態の有機EL素子は、図3に示すように、一定のピッチ
で凸状部分である凸部が形成された透明樹脂等の透明な
基板10の一方の側に、ITO等の透明な電極材料によ
る透明電極12が形成されている。透明な基板10は、
透明電極12が形成された側の凸部は平坦部と凸部とが
交互に形成され、その反対側は、平坦部と対面する部分
から突部が連続して形成されている。この基板10の両
面の各凸部は、互いに中心線が一致し、凸レンズ状また
は円筒レンズ状の何れでも良い。この透明電極12と基
板10とは一体に接合されている。平端部の透明電極1
2には、Al等によるストライプ状の導電部14が形成
されている。そして、各透明電極12は発光単位として
の各凸部毎に、絶縁部15により絶縁されている。
【0010】透明電極12の表面には、500Å程度の
ホール輸送材料16、及び500Å程度の電子輸送材料
17その他発光材料による有機EL材料からなる発光層
18が積層されている。そして、発光層18の電子輸送
材料17の表面には、例えばLiを0.01〜0.05
%程度含む純度99%程度のAl−Li合金の背面電極
20が、適宜の500Å〜1000Å程度の厚さで、透
明電極12と対面して形成されている。背面電極20は
全面に、または導電部14と直交するようにストライプ
状に形成されている。
【0011】さらに、この背面電極20の表面には、適
宜99.999%以上の純度のAl等によるによる図示
しない導電層が、導電部14と直交するようにストライ
プ状に形成されている。背面電極の表面には、さらに、
図示しない保護層が積層されている。保護層は、Ag、
Al等の金属薄膜や、フェノール、エポキシ等の樹脂
や、導電性塗料により形成され、背面電極20及び発光
層18を外気から遮断するものである。
【0012】発光層18は、母体材料のうちホール輸送
材料16としては、トリフェニルアミン誘導体(TP
D)、ヒドラゾン誘導体、アリールアミン誘導体等があ
る。また、電子輸送材料17としては、アルミキレート
錯体(Alq3)、ジスチリルビフェニル誘導体(DP
VBi)、オキサジアゾール誘導体、ビスチリルアント
ラセン誘導体、ベンゾオキサゾールチオフェン誘導体、
ペリレン類、チアゾール類等を用いる。さらに、適宜の
発光材料を混合しても良く、ホール輸送材料16と電子
輸送材料17を混合した発光層18を形成しても良く、
その場合、ホール輸送材料16と電子輸送材料17の比
は、10:90乃至90:10の範囲で適宜変更可能で
ある。
【0013】この実施形態のEL素子の製造方法は、エ
ッチングレジスト等に用いられる樹脂であって有機溶剤
に溶ける第一の基板30を設け、図1に示すようにその
表面に先ず、Alの下地層32を約0.5μm程度の厚
さで全面に真空蒸着等の真空薄膜形成技術により形成す
る。その後ITO等の透明電極12の電極材料を、真空
薄膜形成技術により全面に形成する。透明電極12は、
その抵抗率が、10Ω/□程度の抵抗率になるように約
1μm程度の厚さに形成する。また、より薄くして、2
0Ω/□程度の抵抗率でも良く、適宜厚さを調整して使
用可能である。
【0014】そして、この下地層32及び透明電極12
を、各発光単位毎に独立した状態になるように、各平端
部でストライプ状にエッチングを行ない、透明電極12
が第一の基板30の凹部毎に絶縁された状態で残る。そ
して、図2に示すように、各発光単位毎に対応して凹部
が形成された成形型34を第一の基板30に対面させて
固定し、第一の基板30と成形型34との間に透明樹脂
を注入し、硬化させる。これにより、第二の基板である
透明な基板10を形成し、絶縁部14も形成される。エ
ッチングによりストライプを形成するのは、正確にエッ
チングが可能であり、後に清浄な面が得やすいためであ
る。
【0015】この後、図3に示すように、基体30を有
機溶剤により溶解させて除去し、さらに、透明電極12
に積層された下地層32の平端部を残して凸状の部分を
酸により除去する。これにより、透明電極12に接続さ
れた平端部のAlの下地層32が、導電部14として残
る。そして、この透明電極12が露出した側の面に、ホ
ール輸送材料16及び発光材料を含む電子輸送材料17
を、真空薄膜形成技術により一面に積層する。さらに、
Liを0.01〜0.05%程度含む純度99%程度の
Al−Li合金による背面電極20の材料を、適宜の5
00Å〜1000Å程度の厚さに真空薄膜形成技術によ
り一面に形成する。
【0016】背面電極20の表面には、例えばマスク蒸
着により、導電部14と直角方向にAl等によるによる
導電パターンを形成する。また、Alを全面に蒸着後、
エッチングによりストライプパターンを形成しても良
い。そして、適宜保護層を積層する。保護層は、Ag、
Al等の金属薄膜や、フェノール、エポキシ等の樹脂
や、導電性塗料により形成され、背面電極20及び発光
層18を外気から遮断するものである。
【0017】ここで蒸着条件は、例えば、真空度が6×
10-6Torrで、EL材料の場合50Å/secの蒸
着速度で成膜させる。また、発光層18をフラッシュ蒸
着により形成しても良い。フラッシュ蒸着法は、予め所
定の比率で混合した有機EL材料を、300〜600℃
好ましくは、400〜500℃に加熱した蒸着源に落下
させ、有機EL材料を一気に蒸発させるものである。ま
た、その有機EL材料を容器中に収容し、急速にその容
器を加熱し、一気に蒸着させるものでも良い。
【0018】この発明のEL素子は、発光層18から出
射した光は凸部の内側へ向かって進行し、凹面から出射
された状態となり所定の焦点に向かって収束する。従っ
て、導体部へ向く光が少なく、効率よく発光する。さら
に、透明な基板10の凸部により、凸レンズの作用で、
所定の方向に向けられる。さらに、この凸レンズの作用
により、外部からは導体部14が見えず、全面が発光し
ているように見える。
【0019】次にこの発明の第二実施形態について、図
4をもとにして説明する。この実施形態のEL素子は、
上記実施形態の第一の基板30の凹部に下地層32及び
透明電極12を形成し、この後、別工程で成形された第
二の基板40を透明な接着剤42により接合するもので
ある。第二の基板40も第一の基板30の凹部に対応し
た凸部が形成されている。そして、この凸部も、第一の
基板30の凹部及び平坦部に対面して連続的に生成され
ている。そして、上記実施形態と同様に、第一の基板3
0を溶剤により除去し、下地層32も導電部14を残し
て除去し、上記実施形態と同様に、発光層18等を形成
する。また、第二の基板40の透明電極12の平端部に
対応する箇所には、導電性ペーストまたはAl等によ
り、ストライプ状に導電部44が形成されている。
【0020】なお、この発明の有機EL素子の透明な基
板の凸部は、凸レンズ状または円筒レンズ状の任意の形
態に形成可能であり、レンズ面の形状も球面レンズまた
は非球面レンズでも良い。
【0021】
【発明の効果】この発明の有機EL素子及びその製造方
法は、各発光単位毎の境界の導電部からも、透明な基板
の凸状の部分により広く放射され、発光面積を増大させ
ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第一実施形態の有機EL素子の製造
工程の第一の基板の断面図である。
【図2】この発明の第一実施形態の有機EL素子の製造
工程の一断面図である。
【図3】この発明の第一実施形態の有機EL素子の一断
面図である。
【図4】この発明の第二実施形態の有機EL素子の製造
途中の断面図である。
【符号の説明】
10 基板 12 透明電極 14 導電部 16 ホール輸送材料 17 電子輸送材料 18 発光層 20 背面電極

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明な基板表面に透明な電極材料による
    透明電極が形成され、この透明電極に対向して背面電極
    が形成され、上記透明電極と背面電極間に、ホール輸送
    材料及び電子輸送材料その他発光材料による有機EL材
    料からなる発光層が積層され、上記透明な基板の上記透
    明電極が形成された面は、各発光層の発光単位とこの発
    光層への導電部とが絶縁部を介して複数列形成され、上
    記発光単位毎に上記透明基板が凸状に形成されている有
    機EL素子。
  2. 【請求項2】 上記基板の上記発光層の形成部分とは反
    対側の面も、上記発光単位毎に上記導電部と対面する箇
    所から連続して凸部が形成されている請求項1記載の有
    機EL素子。
  3. 【請求項3】 溶剤により除去可能な第一の基板を設
    け、この第一の基板に所定ピッチで凹部を形成し、その
    凹部が形成された面に一面に透明な電極材料による透明
    電極を真空薄膜形成技術により形成し、この透明電極材
    料をエッチングにより各発光単位毎に分離して独立に形
    成し、その後上記各発光単位毎に対応して凹部が形成さ
    れた成形型を上記第一の基板に対面させて固定し、上記
    第一の基板と上記成形型との間に透明樹脂等を注入し、
    硬化させて第二の基板を形成し、この後上記第一の基板
    を溶剤により除去し、上記透明電極が露出した側の面
    に、ホール輸送材料及び電子輸送材料その他発光材料に
    よる有機EL材料からなる発光層を真空薄膜形成技術に
    より積層し、さらに背面電極を形成する有機EL素子の
    製造方法。
  4. 【請求項4】 溶剤により除去可能な第一の基板を設
    け、この第一の基板に所定ピッチで凹部を形成し、その
    凹部が形成された面に一面に透明な電極材料による透明
    電極を真空薄膜形成技術により形成し、この透明電極材
    料をエッチングにより各発光単位毎に分離して独立に形
    成し、その後上記各発光単位毎に対応して凸状に形成さ
    れた透明な第二の基板を上記第一の基板に接合し、この
    後上記第一の基板を溶剤により除去し、上記透明電極が
    露出した側の面に、ホール輸送材料及び電子輸送材料そ
    の他発光材料による有機EL材料からなる発光層を真空
    薄膜形成技術により積層し、さらに背面電極を形成する
    有機EL素子の製造方法。
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