JP2000100557A - 電場発光ディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents
電場発光ディスプレイパネル及びその製造方法Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い開口率を有し、かつ容易に陰極の微細パ
ターニングを行う。 【解決手段】 マトリクス状に配置された複数の発光画
素からなる画像表示配列を有し、ストライプ状に複数の
突出部2が形成された透明基板1と、突出部2と交差し
て透明基板2上にストライプ状に形成された複数の第1
電極3と、第1電極3上に形成された発光媒体の有機発
光層4と、有機発光層4上に形成された複数の第2電極
5を有する。また、電場発光ディスプレイパネルの製造
方法において、透明基板1にストライプ状に複数の突出
部2を形成する工程と、突出部2と交差して透明基板1
上にストライプ状の複数の第1電極3を形成する工程
と、第1電極3上に有機発光層4を形成する工程と、有
機発光層4上に複数の第2電極5を形成する工程を含
む。
ターニングを行う。 【解決手段】 マトリクス状に配置された複数の発光画
素からなる画像表示配列を有し、ストライプ状に複数の
突出部2が形成された透明基板1と、突出部2と交差し
て透明基板2上にストライプ状に形成された複数の第1
電極3と、第1電極3上に形成された発光媒体の有機発
光層4と、有機発光層4上に形成された複数の第2電極
5を有する。また、電場発光ディスプレイパネルの製造
方法において、透明基板1にストライプ状に複数の突出
部2を形成する工程と、突出部2と交差して透明基板1
上にストライプ状の複数の第1電極3を形成する工程
と、第1電極3上に有機発光層4を形成する工程と、有
機発光層4上に複数の第2電極5を形成する工程を含
む。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に表示装置など
に用いられる電場発光ディスプレイパネルとその製造方
法に関する。
に用いられる電場発光ディスプレイパネルとその製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】電場発光素子は、自発光のため視認性が
高く、薄型化が可能なため、平板状ディスプレイ等の表
示素子として注目を集めている。中でも、有機化合物を
発光体とする有機EL素子は、低電圧駆動が可能なこ
と、大面積化が容易なこと、適当な色素を選ぶことによ
り、所望の発光色を容易に得られること等の特徴を有
し、次世代ディスプレイとして活発に開発が行われてい
る。
高く、薄型化が可能なため、平板状ディスプレイ等の表
示素子として注目を集めている。中でも、有機化合物を
発光体とする有機EL素子は、低電圧駆動が可能なこ
と、大面積化が容易なこと、適当な色素を選ぶことによ
り、所望の発光色を容易に得られること等の特徴を有
し、次世代ディスプレイとして活発に開発が行われてい
る。
【0003】有機発光体を用いたEL素子としては、例
えば厚さ1μm以下のアントラセン蒸着膜に30Vの電
圧を印加することにより、青色発光が得られている
(「シンソリッド フィルムズ」第94巻1982年1
71頁(Thin Solid Films, 94(1982) 171))。しか
し、この素子は高電圧を印加しても十分な輝度が得られ
ず、さらに発光効率を向上する必要があった。
えば厚さ1μm以下のアントラセン蒸着膜に30Vの電
圧を印加することにより、青色発光が得られている
(「シンソリッド フィルムズ」第94巻1982年1
71頁(Thin Solid Films, 94(1982) 171))。しか
し、この素子は高電圧を印加しても十分な輝度が得られ
ず、さらに発光効率を向上する必要があった。
【0004】これに対し、Tangらは透明電極(陽
極)、正孔輸送層、電子輸送性の発光層、仕事関数の低
い金属を用いた陰極を積層することにより、発光効率の
向上を図り、10V以下の印加電圧で、1000cd/m2
の輝度を実現した(「アプライフィジックス レター
第51巻1987年913頁」(Appl.Phys.Lett., 51
(1987) 913))。
極)、正孔輸送層、電子輸送性の発光層、仕事関数の低
い金属を用いた陰極を積層することにより、発光効率の
向上を図り、10V以下の印加電圧で、1000cd/m2
の輝度を実現した(「アプライフィジックス レター
第51巻1987年913頁」(Appl.Phys.Lett., 51
(1987) 913))。
【0005】さらに、正孔輸送層と電子輸送層で発光層
を挟み込んだ3層構造の素子(「ジェイピーエヌ ジェ
イ アプライド フィジックス」第27巻1988年(J
pn.J.Appl Phys., 27(1988) L269))や、発光層にドー
ピングされた色素からの発光を得る素子(「ジェイ ア
プライド フィジックス」第65巻1989年(J.Appl.
Phys., 65(1989)3610))が報告されている。
を挟み込んだ3層構造の素子(「ジェイピーエヌ ジェ
イ アプライド フィジックス」第27巻1988年(J
pn.J.Appl Phys., 27(1988) L269))や、発光層にドー
ピングされた色素からの発光を得る素子(「ジェイ ア
プライド フィジックス」第65巻1989年(J.Appl.
Phys., 65(1989)3610))が報告されている。
【0006】これらの素子をマトリクス状に配置するこ
とにより、ディスプレイパネルが得られる。有機EL素
子を用いたディスプレイパネルについては、例えば特開
平2−66873号公報に開示されている。このパネル
は、横方向に間隔をあけて配置され、互いに交差するス
トライプ状の陽極と陰極間に有機正孔注入帯域及び有機
電子注入発光帯域を配置したものである。すなわち、マ
トリクス状に配置された素子(画素)のうち、選択され
た画素に接する陽極及び陰極ライン間に電流を流すこと
により、前記画素を発光させ、このように順次選択され
た画素が発光することにより、画像を形成する。
とにより、ディスプレイパネルが得られる。有機EL素
子を用いたディスプレイパネルについては、例えば特開
平2−66873号公報に開示されている。このパネル
は、横方向に間隔をあけて配置され、互いに交差するス
トライプ状の陽極と陰極間に有機正孔注入帯域及び有機
電子注入発光帯域を配置したものである。すなわち、マ
トリクス状に配置された素子(画素)のうち、選択され
た画素に接する陽極及び陰極ライン間に電流を流すこと
により、前記画素を発光させ、このように順次選択され
た画素が発光することにより、画像を形成する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記デ
ィスプレイパネルを製造する際、有機EL媒体の上にス
トライプ状の金属陰極を形成する必要があるが、一般
に、有機薄膜は耐熱性、耐溶剤性が低いため、前記金属
陰極を有機EL媒体上に成膜した後、通常のフォトリソ
グラフィー及びエッチング工程によりストライプ状にパ
ターニングすることは極めて困難である。また、金属を
蒸着する際、蒸着マスクを用いてパターニングする方法
があるが、この方法では、基板と蒸着マスクの密着不足
のため、蒸着時の回り込みが大きくなり、隣接するスト
ライプ間でショートが発生してしまうため、微細なパタ
ーニングが困難である。
ィスプレイパネルを製造する際、有機EL媒体の上にス
トライプ状の金属陰極を形成する必要があるが、一般
に、有機薄膜は耐熱性、耐溶剤性が低いため、前記金属
陰極を有機EL媒体上に成膜した後、通常のフォトリソ
グラフィー及びエッチング工程によりストライプ状にパ
ターニングすることは極めて困難である。また、金属を
蒸着する際、蒸着マスクを用いてパターニングする方法
があるが、この方法では、基板と蒸着マスクの密着不足
のため、蒸着時の回り込みが大きくなり、隣接するスト
ライプ間でショートが発生してしまうため、微細なパタ
ーニングが困難である。
【0008】一方これに対し、基板上にストライプ状の
陽極を形成した後、前記ストライプ状の陽極と垂直方向
に絶縁体からなる複数の隔壁をストライプ状に形成し、
全面に陰極材料を蒸着する方法が開示されている(例え
ば、特開平5−275172号公報、特開平5−258
859号公報、特開平5−258860号公報、特開平
8−315981号公報)。
陽極を形成した後、前記ストライプ状の陽極と垂直方向
に絶縁体からなる複数の隔壁をストライプ状に形成し、
全面に陰極材料を蒸着する方法が開示されている(例え
ば、特開平5−275172号公報、特開平5−258
859号公報、特開平5−258860号公報、特開平
8−315981号公報)。
【0009】しかし、この方法を用いた場合、隔壁の存
在する部分は非発光部となるため、画素の発光面積すな
わち開口率が小さくなってしまうという問題がある。
在する部分は非発光部となるため、画素の発光面積すな
わち開口率が小さくなってしまうという問題がある。
【0010】本発明は、上記課題を解決するもので、高
い開口率を有し、かつ容易に陰極の微細パターニングが
できる電場発光ディスプレイ及びその製造方法を提供す
るものである。
い開口率を有し、かつ容易に陰極の微細パターニングが
できる電場発光ディスプレイ及びその製造方法を提供す
るものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る電場発光ディスプレイパネルは、マト
リクス状に配置された複数の発光画素からなる画像表示
配列を有し、複数のストライプ状突出部が形成された透
明基板と、前記突出部と交差して前記透明基板上にスト
ライプ状に形成された複数の第1電極と、前記第1電極
上に形成された発光媒体と、前記発光媒体上に形成され
た複数の第2電極を有することを特徴とする。
め、本発明に係る電場発光ディスプレイパネルは、マト
リクス状に配置された複数の発光画素からなる画像表示
配列を有し、複数のストライプ状突出部が形成された透
明基板と、前記突出部と交差して前記透明基板上にスト
ライプ状に形成された複数の第1電極と、前記第1電極
上に形成された発光媒体と、前記発光媒体上に形成され
た複数の第2電極を有することを特徴とする。
【0012】また、本発明に係る電場発光ディスプレイ
パネルの製造方法は、透明基板に複数のストライプ状突
出部を形成する工程と、前記突出部と交差して前記透明
基板上にストライプ状の複数の第1電極を形成する工程
と、前記第1電極上に発光媒体を形成する工程と、前記
発行媒体上に複数の第2電極を形成する工程を含むこと
を特徴とする。
パネルの製造方法は、透明基板に複数のストライプ状突
出部を形成する工程と、前記突出部と交差して前記透明
基板上にストライプ状の複数の第1電極を形成する工程
と、前記第1電極上に発光媒体を形成する工程と、前記
発行媒体上に複数の第2電極を形成する工程を含むこと
を特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、実施例を用いて本発明を具
体的に説明する。
体的に説明する。
【0014】(実施例1)図1は、本実施例に係る電場
発光ディスプレイパネルの概念図である。図1におい
て、1はストライプ状の突出部2を有する透明基板(例
えばガラス基板)、3はインジウムティンオキサイド
(ITO)等からなるストライプ状の第1電極、4は有
機発光層、5は金属等からなる第2電極である。第2電
極5は、ストライプ状の突出部2によって、5a、5
b、5c、・・・と分離されている。
発光ディスプレイパネルの概念図である。図1におい
て、1はストライプ状の突出部2を有する透明基板(例
えばガラス基板)、3はインジウムティンオキサイド
(ITO)等からなるストライプ状の第1電極、4は有
機発光層、5は金属等からなる第2電極である。第2電
極5は、ストライプ状の突出部2によって、5a、5
b、5c、・・・と分離されている。
【0015】また、突出部2と、第1電極3または第2
電極5と第1電極3は互いに直交しており、いわゆる行
電極と列電極の関係になっている。すなわち、単純マト
リクス構造のディスプレイパネルを構成しており、スト
ライプ状の第1電極3a、3b、3c・・・中の選択さ
れたラインと、ストライプ状の第2電極5a、5b、5
c・・・中の選択されたライン間に電流を流すことによ
り、これらの交点(画素)に存在する有機発光層4が発
光する。このようにして順次選択された画素が発光する
ことにより、画像を形成する。
電極5と第1電極3は互いに直交しており、いわゆる行
電極と列電極の関係になっている。すなわち、単純マト
リクス構造のディスプレイパネルを構成しており、スト
ライプ状の第1電極3a、3b、3c・・・中の選択さ
れたラインと、ストライプ状の第2電極5a、5b、5
c・・・中の選択されたライン間に電流を流すことによ
り、これらの交点(画素)に存在する有機発光層4が発
光する。このようにして順次選択された画素が発光する
ことにより、画像を形成する。
【0016】なお、有機発光層4は、単層構造または多
層構造を有し、多層構造の場合は、ホール輸送層/発光
層、発光層/電子輸送層の2層構造、ホール輸送層/発
光層/電子輸送層の3層構造、またはホール輸送層、電
子輸送層、発光層のうち少なくとも1つがさらに2つ以
上の層からなる多層構造を有する。また、発光層に蛍光
色素をドーピングすることにより、前記蛍光色素からの
発光を得ることも可能である。
層構造を有し、多層構造の場合は、ホール輸送層/発光
層、発光層/電子輸送層の2層構造、ホール輸送層/発
光層/電子輸送層の3層構造、またはホール輸送層、電
子輸送層、発光層のうち少なくとも1つがさらに2つ以
上の層からなる多層構造を有する。また、発光層に蛍光
色素をドーピングすることにより、前記蛍光色素からの
発光を得ることも可能である。
【0017】次に、電場発光ディスプレイパネルの製造
方法を図を用いて説明する。図2、図3に、本発明に係
る電場発光ディスプレイパネルの製造工程を示す。
方法を図を用いて説明する。図2、図3に、本発明に係
る電場発光ディスプレイパネルの製造工程を示す。
【0018】図2(a)と図3(a)に示すように、透
明基板1を加工して、例えばピッチ0.7mm、突出部幅
0.35mm、突出部高さ1μmのストライプ状の突出部
2を形成する。基板の加工は、通常のフォトリソグラフ
ィー法、研削等の機械加工法、金型からの転写法等の方
法を用いる。例えばガラス基板をフォトリソグラフィー
法により加工する場合、基板上にフォトレジストを塗布
した後、所望のパターンを有するマスクを用いて露光、
現像を行い、エッチングを行う。エッチングは、フッ酸
等を用いたウェットエッチング、またはCF4、CF3C
lガス等を用いたドライエッチングにより行う。
明基板1を加工して、例えばピッチ0.7mm、突出部幅
0.35mm、突出部高さ1μmのストライプ状の突出部
2を形成する。基板の加工は、通常のフォトリソグラフ
ィー法、研削等の機械加工法、金型からの転写法等の方
法を用いる。例えばガラス基板をフォトリソグラフィー
法により加工する場合、基板上にフォトレジストを塗布
した後、所望のパターンを有するマスクを用いて露光、
現像を行い、エッチングを行う。エッチングは、フッ酸
等を用いたウェットエッチング、またはCF4、CF3C
lガス等を用いたドライエッチングにより行う。
【0019】次に透明基板上にITO等からなる電極
を、例えば膜厚100nm成膜する。この時、突出部2
の側面にも電極が付着するように成膜する。成膜方法
は、何れの方法を用いてもよいが、好ましくはスパッタ
法、EB蒸着法がよい。中でもスパッタ法は、1〜数十
mTorrの比較的低真空領域で成膜するため、成膜時
の回り込みが大きく、突出部2の側面に膜が付着しやす
い。成膜後、フォトリソグラフィーにより、図2(b)
及び図3(b)に示すように、電極を例えばピッチ0.
35mm、電極幅0.3mmのストライプ状にパターニ
ングする。電極材料としてITOを用いた場合、エッチ
ングはヨウ化水素酸等のエッチャントを用いる。こうし
て、ストライプ状の第1電極3を形成する。
を、例えば膜厚100nm成膜する。この時、突出部2
の側面にも電極が付着するように成膜する。成膜方法
は、何れの方法を用いてもよいが、好ましくはスパッタ
法、EB蒸着法がよい。中でもスパッタ法は、1〜数十
mTorrの比較的低真空領域で成膜するため、成膜時
の回り込みが大きく、突出部2の側面に膜が付着しやす
い。成膜後、フォトリソグラフィーにより、図2(b)
及び図3(b)に示すように、電極を例えばピッチ0.
35mm、電極幅0.3mmのストライプ状にパターニ
ングする。電極材料としてITOを用いた場合、エッチ
ングはヨウ化水素酸等のエッチャントを用いる。こうし
て、ストライプ状の第1電極3を形成する。
【0020】さらに、発光領域全面に有機発光層4を、
例えば膜厚150nm、第2電極5を、例えば膜厚20
0nm成膜する。この時、有機層4及び第2電極5は突
出部2によって分離され、突出部上部6と、突出部間の
底部7にそれぞれライン状の電極が形成される。第1電
極を成膜する時は、突出部2の側面に電極が付着するよ
うに回り込みの大きい方法で成膜したが、第2電極を成
膜する場合、隣り合うライン同志のショートを防ぐた
め、突出部2の側面に付着しないように回り込みの小さ
い方法で成膜する。すなわち、第2電極5は、抵抗加熱
蒸着法またはEB蒸着法により成膜するのが好ましい。
有機発光層4は、突出部2の側面に付着する必要はない
が、第1電極3と第2電極5間のショートを防ぐため、
第2電極5と比べて回り込みの大きい条件で成膜するの
が好ましい。
例えば膜厚150nm、第2電極5を、例えば膜厚20
0nm成膜する。この時、有機層4及び第2電極5は突
出部2によって分離され、突出部上部6と、突出部間の
底部7にそれぞれライン状の電極が形成される。第1電
極を成膜する時は、突出部2の側面に電極が付着するよ
うに回り込みの大きい方法で成膜したが、第2電極を成
膜する場合、隣り合うライン同志のショートを防ぐた
め、突出部2の側面に付着しないように回り込みの小さ
い方法で成膜する。すなわち、第2電極5は、抵抗加熱
蒸着法またはEB蒸着法により成膜するのが好ましい。
有機発光層4は、突出部2の側面に付着する必要はない
が、第1電極3と第2電極5間のショートを防ぐため、
第2電極5と比べて回り込みの大きい条件で成膜するの
が好ましい。
【0021】なお、有機発光層4は単層構造でも多層構
造でもよい。多層構造の場合、例えば基板側から、N,
N’−ビス(4’−ジフェニルアミノー4−ビフェニリ
ル)−N,N’−ジフェニルベンジジンからなるホール
輸送層、トリス(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウ
ムからなる発光層をそれぞれ50〜100nmずつ成膜
する。
造でもよい。多層構造の場合、例えば基板側から、N,
N’−ビス(4’−ジフェニルアミノー4−ビフェニリ
ル)−N,N’−ジフェニルベンジジンからなるホール
輸送層、トリス(8−ヒドロキシキノリン)アルミニウ
ムからなる発光層をそれぞれ50〜100nmずつ成膜
する。
【0022】また、有機発光層4として、ポリ-p-フェ
ニレンビニレン(PPV)誘導体、ポリチオフェン誘導
体、ポリ-p-フェニレン誘導体等の高分子発光材料、ま
たはポリビニルカルバゾール(PVK)等の電荷輸送性
高分子からなるホスト材料に低分子からなる電荷輸送材
料、発光材料を分散したものを用いることもできる。こ
の場合、例えば塗布法などの湿式成膜法により有機発光
層4を形成すればよい。
ニレンビニレン(PPV)誘導体、ポリチオフェン誘導
体、ポリ-p-フェニレン誘導体等の高分子発光材料、ま
たはポリビニルカルバゾール(PVK)等の電荷輸送性
高分子からなるホスト材料に低分子からなる電荷輸送材
料、発光材料を分散したものを用いることもできる。こ
の場合、例えば塗布法などの湿式成膜法により有機発光
層4を形成すればよい。
【0023】第2電極としては、例えばAlLi合金、
MgAg合金、MgIn合金等の仕事関数の比較的低い
金属と高い金属の合金材料を、各金属材料からの共蒸着
または合金材料からの直接蒸着により成膜する。また
は、仕事関数の比較的低い金属を有機層側に成膜し、こ
れを保護する目的で仕事関数の比較的高い金属を積層し
てもよく、例えばLi/Al積層構造、LiF/Al積
層構造等の構成とする。
MgAg合金、MgIn合金等の仕事関数の比較的低い
金属と高い金属の合金材料を、各金属材料からの共蒸着
または合金材料からの直接蒸着により成膜する。また
は、仕事関数の比較的低い金属を有機層側に成膜し、こ
れを保護する目的で仕事関数の比較的高い金属を積層し
てもよく、例えばLi/Al積層構造、LiF/Al積
層構造等の構成とする。
【0024】以上の方法により、第2電極の微細パター
ニングが容易にできると同時に、従来の隔壁に相当する
基板突出部上にも発光部が存在するため、開口率を低下
させることなくディスプレイパネルを製造することがで
きる。
ニングが容易にできると同時に、従来の隔壁に相当する
基板突出部上にも発光部が存在するため、開口率を低下
させることなくディスプレイパネルを製造することがで
きる。
【0025】(実施例2)図4は、本発明に係る第2の
実施例の断面図である。実施例1と異なる点は、突出部
2の断面が逆テーパ形状を有することである。これによ
り、第2電極5を成膜する際に突出部2の側面への電極
材料の付着をより確実に防止できる。
実施例の断面図である。実施例1と異なる点は、突出部
2の断面が逆テーパ形状を有することである。これによ
り、第2電極5を成膜する際に突出部2の側面への電極
材料の付着をより確実に防止できる。
【0026】さらに、図4に示すように、有機発光層4
を形成する際、逆テーパ形状になっている突出部2の軒
下部まで成膜することにより、第1電極3と第2電極5
間のショートをより確実に防止できる。有機発光層4を
軒下部まで形成するには、成膜する際に第2電極形成時
と比べて回り込みの大きい条件、すなわち真空度の低い
状態で成膜すればよい。その他の製造方法は、実施例1
と同様でよい。
を形成する際、逆テーパ形状になっている突出部2の軒
下部まで成膜することにより、第1電極3と第2電極5
間のショートをより確実に防止できる。有機発光層4を
軒下部まで形成するには、成膜する際に第2電極形成時
と比べて回り込みの大きい条件、すなわち真空度の低い
状態で成膜すればよい。その他の製造方法は、実施例1
と同様でよい。
【0027】(実施例3)図5、図6は、本発明に係る
第3の実施例の概念図及びその断面図である。
第3の実施例の概念図及びその断面図である。
【0028】本実施例が実施例1,2と異なる点は、突
出部2の一方の側面を通じて、突出部上部6上の第2電
極5と底部7上の第2電極5とが電気的に接続している
ことである。すなわち、突出部上部6a上の電極と底部
7a上の電極、上部6b上の電極と底部7b上の電極、
6c上の電極と7c上の電極・・・と、それぞれがペア
となって第2電極5a、5b、5c・・・を形成する。
出部2の一方の側面を通じて、突出部上部6上の第2電
極5と底部7上の第2電極5とが電気的に接続している
ことである。すなわち、突出部上部6a上の電極と底部
7a上の電極、上部6b上の電極と底部7b上の電極、
6c上の電極と7c上の電極・・・と、それぞれがペア
となって第2電極5a、5b、5c・・・を形成する。
【0029】図7にその製造工程を示す。実施例1,2
と異なる点は以下の通りである。すなわち、第2電極を
形成する際、図7(d)に示すように、透明基板1の法
線方向から、ストライプ状の突出部2の伸長方向に対し
て垂直な方向に所定の角度ずれた方向から成膜する。こ
の方法で成膜することにより、成膜時に突出部2によっ
て影ができるため、図6に示すように、隣り合う第2電
極間のショートをより確実に防止することができる。
と異なる点は以下の通りである。すなわち、第2電極を
形成する際、図7(d)に示すように、透明基板1の法
線方向から、ストライプ状の突出部2の伸長方向に対し
て垂直な方向に所定の角度ずれた方向から成膜する。こ
の方法で成膜することにより、成膜時に突出部2によっ
て影ができるため、図6に示すように、隣り合う第2電
極間のショートをより確実に防止することができる。
【0030】また、図5、図6では、有機発光層4は突
出部側面にも形成されているが、図1〜図4と同様、突
出部2によって分離されていてもよい。ただし、第1電
極3と第2電極5間のショート防止のため、突出部2の
うち第2電極5が形成されている一方の側面において、
第2電極5の下には有機発光層4も形成されている必要
がある。このためには、有機発光層4を形成する際、第
2電極5を形成する時と同じ方向から成膜すればよい。
図5、図6に示すように有機発光層を全面に形成するに
は、回り込みの大きい条件で成膜すればよい。
出部側面にも形成されているが、図1〜図4と同様、突
出部2によって分離されていてもよい。ただし、第1電
極3と第2電極5間のショート防止のため、突出部2の
うち第2電極5が形成されている一方の側面において、
第2電極5の下には有機発光層4も形成されている必要
がある。このためには、有機発光層4を形成する際、第
2電極5を形成する時と同じ方向から成膜すればよい。
図5、図6に示すように有機発光層を全面に形成するに
は、回り込みの大きい条件で成膜すればよい。
【0031】なお、図5,図6では突出部の幅が実施例
1,2と比べて狭くなっているが、実施例1,2と同様
に突出部と底部の幅が同等でもよい。また、突出部の形
状を実施例2と同様に逆テーパ形状としてもよい。
1,2と比べて狭くなっているが、実施例1,2と同様
に突出部と底部の幅が同等でもよい。また、突出部の形
状を実施例2と同様に逆テーパ形状としてもよい。
【0032】(実施例4)図8は、本発明に係る第4の
実施例の断面図である。
実施例の断面図である。
【0033】本実施例が実施例1〜3と異なる点は、突
出部が透明基板1の加工によって形成されるのではな
く、透明基板1上に透明媒体8を配置することにより突
出部が形成されることである。透明媒体8としては、可
視光を透過する材料なら何を用いてもよく、例えばポリ
メチルメタクリレート、ポリカーボネート等の高分子化
合物、金属酸化物等の無機化合物等を用いることができ
る。
出部が透明基板1の加工によって形成されるのではな
く、透明基板1上に透明媒体8を配置することにより突
出部が形成されることである。透明媒体8としては、可
視光を透過する材料なら何を用いてもよく、例えばポリ
メチルメタクリレート、ポリカーボネート等の高分子化
合物、金属酸化物等の無機化合物等を用いることができ
る。
【0034】透明媒体8を用いた突出部の形成は、例え
ば透明基板上全面に透明媒体を塗布法、蒸着法、スパッ
タ法等の方法により成膜した後、フォトリソグラフィー
法、レーザ加工法等の方法により、パターニングすれば
よい。また、印刷法等を用いて直接透明基板1上にスト
ライプ状の突出部を形成してもよい。突出部形成以降の
製造工程は、実施例1〜3の工程と同様である。
ば透明基板上全面に透明媒体を塗布法、蒸着法、スパッ
タ法等の方法により成膜した後、フォトリソグラフィー
法、レーザ加工法等の方法により、パターニングすれば
よい。また、印刷法等を用いて直接透明基板1上にスト
ライプ状の突出部を形成してもよい。突出部形成以降の
製造工程は、実施例1〜3の工程と同様である。
【0035】また、透明媒体8からなる突出部の断面形
状は、図8に示す形状でもよいし、実施例2と同様逆テ
ーパ形状でもよい。
状は、図8に示す形状でもよいし、実施例2と同様逆テ
ーパ形状でもよい。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電場
発光ディスプレイパネル及びその製造方法によれば、マ
トリクス状に配置された複数の発光画素からなる画像表
示配列を有し、ストライプ状に複数の突出部が形成され
た透明基板と、前記突出部と交差して前記基板上にスト
ライプ状に形成された複数の第1電極と、前記第1電極
上に形成された発光媒体と、前記発光媒体上に形成され
た複数の第2電極を有することにより、高い開口率を有
し、かつ容易に陰極の微細パターニングができる電場発
光ディスプレイを提供することができる。
発光ディスプレイパネル及びその製造方法によれば、マ
トリクス状に配置された複数の発光画素からなる画像表
示配列を有し、ストライプ状に複数の突出部が形成され
た透明基板と、前記突出部と交差して前記基板上にスト
ライプ状に形成された複数の第1電極と、前記第1電極
上に形成された発光媒体と、前記発光媒体上に形成され
た複数の第2電極を有することにより、高い開口率を有
し、かつ容易に陰極の微細パターニングができる電場発
光ディスプレイを提供することができる。
【図1】本発明の第1の実施例に係る電場発光ディスプ
レイパネルの概念図
レイパネルの概念図
【図2】(a)〜(c)第1の実施例に係る電場発光デ
ィスプレイパネルの製造工程を示す概念図
ィスプレイパネルの製造工程を示す概念図
【図3】(a)〜(c)第1の実施例に係る電場発光デ
ィスプレイパネルの製造工程を示す断面図
ィスプレイパネルの製造工程を示す断面図
【図4】本発明の第2の実施例に係る電場発光ディスプ
レイパネルの断面図
レイパネルの断面図
【図5】本発明の第3の実施例に係る電場発光ディスプ
レイパネルの概念図
レイパネルの概念図
【図6】第3の実施例に係る電場発光ディスプレイパネ
ルの断面図
ルの断面図
【図7】(a)〜(d)本発明に係る第3の実施例の製
造工程を示す断面図
造工程を示す断面図
【図8】本発明の第4の実施例に係る電場発光ディスプ
レイパネルの断面図
レイパネルの断面図
1 透明基板 2 突出部 3 第1電極 4 有機発光層 5 第2電極 6 突出部上部 7 底部 8 透明媒体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 徹哉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 川瀬 透 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 久田 均 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 3K007 AB02 AB03 AB05 AB18 BA06 CA01 CA05 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01 5C094 AA21 AA43 BA27 CA19 EA05 EB02 FB01 GB10
Claims (16)
- 【請求項1】マトリクス状に配置された複数の発光画素
からなる画像表示配列を有する電場発光ディスプレイパ
ネルであって、複数のストライプ状の突出部が形成され
た透明基板と、前記突出部と交差して前記透明基板上に
ストライプ状に形成された複数の第1電極と、前記第1
電極上に形成された発光媒体と、前記発光媒体上に形成
された複数の第2電極を有することを特徴とする電場発
光ディスプレイパネル。 - 【請求項2】前記発光媒体が、有機エレクトロルミネッ
セント媒体からなることを特徴とする請求項1記載の電
場発光ディスプレイパネル。 - 【請求項3】前記突出部の断面形状が、逆テーパ形状を
有することを特徴とする請求項1または2記載の電場発
光ディスプレイパネル。 - 【請求項4】前記第1電極が、透明電極であることを特
徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電場発光ディ
スプレイパネル。 - 【請求項5】前記突出部が、前記透明基板を加工するこ
とにより形成されたものであることを特徴とする請求項
1〜4のいずれかに記載の電場発光ディスプレイパネ
ル。 - 【請求項6】前記突出部が、前記透明基板上に透明な材
質からなる媒体を配置することにより形成されたもので
あることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の
電場発光ディスプレイパネル。 - 【請求項7】マトリクス状に配置された複数の発光画素
からなる画像表示配列を有する電場発光ディスプレイパ
ネルの製造方法であって、透明基板に複数のストライプ
状の突出部を形成する工程と、前記突出部と交差して前
記透明基板上に複数のストライプ状の第1電極を形成す
る工程と、前記第1電極上に発光媒体を形成する工程
と、前記発光媒体上に複数の第2電極を形成する工程を
含むことを特徴とする電場発光ディスプレイパネルの製
造方法。 - 【請求項8】前記発光媒体が、有機エレクトロルミネッ
セント媒体からなることを特徴とする請求項7記載の電
場発光ディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項9】前記突出部の断面形状が、逆テーパ形状を
有することを特徴とする請求項7または8記載の電場発
光ディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項10】前記第1電極が透明電極であることを特
徴とする請求項7〜9のいずれかに記載の電場発光ディ
スプレイパネルの製造方法。 - 【請求項11】前記透明基板の機械加工により、突出部
を形成することを特徴とする請求項7〜10のいずれか
に記載の電場発光ディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項12】フォトリソグラフィによるパターニング
後、前記透明基板をエッチングすることにより、前記突
出部を形成することを特徴とする請求項7〜10のいず
れかに記載の電場発光ディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項13】前記透明基板上に、透明な材質からなる
媒体を配置することにより前記突出部を形成することを
特徴とする請求項7〜10のいずれかに記載の電場発光
ディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項14】金型からの転写により、前記突出部を形
成することを特徴とする請求項7〜10のいずれかに記
載の電場発光ディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項15】前記第2電極を蒸着法にて形成すること
を特徴とする請求項7〜14のいずれかに記載の電場発
光ディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項16】前記第2電極を、前記透明基板の法線方
向から、前記ストライプ状の突出部の伸長方向に対して
垂直な方向に所定の角度ずれた方向から蒸着することを
特徴とする請求項7〜15のいずれかに記載の電場発光
ディスプレイパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10264633A JP2000100557A (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | 電場発光ディスプレイパネル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10264633A JP2000100557A (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | 電場発光ディスプレイパネル及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000100557A true JP2000100557A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17406067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10264633A Pending JP2000100557A (ja) | 1998-09-18 | 1998-09-18 | 電場発光ディスプレイパネル及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000100557A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001351779A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Tdk Corp | 有機el素子の製造方法、および有機el素子 |
US6924158B2 (en) * | 2001-09-13 | 2005-08-02 | Microsaic Systems Limited | Electrode structures |
KR100712630B1 (ko) * | 2004-04-21 | 2007-04-30 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 유기 el 장치의 제조 방법 및 유기 el 장치 및 전자기기 |
JP2009259491A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Rohm Co Ltd | 有機発光装置及び有機発光装置の製造方法 |
WO2010032586A1 (ja) * | 2008-09-22 | 2010-03-25 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 発光パネル及び発光パネル用基板 |
-
1998
- 1998-09-18 JP JP10264633A patent/JP2000100557A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001351779A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Tdk Corp | 有機el素子の製造方法、および有機el素子 |
US6924158B2 (en) * | 2001-09-13 | 2005-08-02 | Microsaic Systems Limited | Electrode structures |
KR100712630B1 (ko) * | 2004-04-21 | 2007-04-30 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 유기 el 장치의 제조 방법 및 유기 el 장치 및 전자기기 |
US7563147B2 (en) | 2004-04-21 | 2009-07-21 | Seiko Epson Corporation | Organic electroluminescent device, method of manufacture thereof and electronic apparatus |
JP2009259491A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Rohm Co Ltd | 有機発光装置及び有機発光装置の製造方法 |
WO2010032586A1 (ja) * | 2008-09-22 | 2010-03-25 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 発光パネル及び発光パネル用基板 |
JP5273148B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-08-28 | コニカミノルタ株式会社 | 発光パネル |
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