JP2000277252A - 有機電場発光パネルとその製造方法 - Google Patents
有機電場発光パネルとその製造方法Info
- Publication number
- JP2000277252A JP2000277252A JP11085020A JP8502099A JP2000277252A JP 2000277252 A JP2000277252 A JP 2000277252A JP 11085020 A JP11085020 A JP 11085020A JP 8502099 A JP8502099 A JP 8502099A JP 2000277252 A JP2000277252 A JP 2000277252A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stripe
- thickness
- striped
- organic electroluminescent
- organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 10
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 7
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 5
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 26
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 10
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 5
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 206010064127 Solar lentigo Diseases 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001148 Al-Li alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017073 AlLi Inorganic materials 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N orlistat Chemical compound CCCCCCCCCCC[C@H](OC(=O)[C@H](CC(C)C)NC=O)C[C@@H]1OC(=O)[C@H]1CCCCCC AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- ROZZAWZLZXTPHU-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyltetracene Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=C(C=C2C(C=C3C=CC=CC3=C2)=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 ROZZAWZLZXTPHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLYPIBBGWLKELC-RMKNXTFCSA-N 2-[2-[(e)-2-[4-(dimethylamino)phenyl]ethenyl]-6-methylpyran-4-ylidene]propanedinitrile Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1\C=C\C1=CC(=C(C#N)C#N)C=C(C)O1 YLYPIBBGWLKELC-RMKNXTFCSA-N 0.000 description 1
- CFNMUZCFSDMZPQ-GHXNOFRVSA-N 7-[(z)-3-methyl-4-(4-methyl-5-oxo-2h-furan-2-yl)but-2-enoxy]chromen-2-one Chemical compound C=1C=C2C=CC(=O)OC2=CC=1OC/C=C(/C)CC1OC(=O)C(C)=C1 CFNMUZCFSDMZPQ-GHXNOFRVSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018137 Al-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018573 Al—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001152 Bi alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001034314 Homo sapiens Lactadherin Proteins 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 102100039648 Lactadherin Human genes 0.000 description 1
- 229910008405 Li-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007049 Li—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019400 Mg—Li Inorganic materials 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004349 Ti-Al Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004692 Ti—Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical compound C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- -1 tris (8-quinolinol) aluminum Chemical compound 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱伝導がきわめてよく、素子駆動時に熱破壊
や輝度ムラがなく、高精細度のパターンニングが実現で
き、作製工程が容易である有機電場発光パネルとその製
造方法を提供する。 【解決手段】 画素を分離する高さ(Rh)のストライ
プ状の凸部を有する表面が電気絶縁性の熱伝導性板2を
基板として、凸部3で挟まれた凹部には、ストライプ状
金属薄膜陰極4と、電子輸送性有機分子と正孔輸送性有
機分子とを含有する蛍光発光性の有機機能層5とを積層
した厚み(Rh)以下の発光素子層を形成し、さらにそ
の上にストライプ状の凸部3の配列方向と交差する方向
に沿って、幅(Sw)が画素幅(Gw)の1/3以下
(Sw≦Gw/3)で、厚み(Sh)が300nm以上
でかつ凸部3の高さ(Rh)以上の高導電性ストライプ
状補助電極7を形成し、高導電性ストライプ状補助電極
7に電気的に接して陽極となる透明導電膜6を形成す
る。
や輝度ムラがなく、高精細度のパターンニングが実現で
き、作製工程が容易である有機電場発光パネルとその製
造方法を提供する。 【解決手段】 画素を分離する高さ(Rh)のストライ
プ状の凸部を有する表面が電気絶縁性の熱伝導性板2を
基板として、凸部3で挟まれた凹部には、ストライプ状
金属薄膜陰極4と、電子輸送性有機分子と正孔輸送性有
機分子とを含有する蛍光発光性の有機機能層5とを積層
した厚み(Rh)以下の発光素子層を形成し、さらにそ
の上にストライプ状の凸部3の配列方向と交差する方向
に沿って、幅(Sw)が画素幅(Gw)の1/3以下
(Sw≦Gw/3)で、厚み(Sh)が300nm以上
でかつ凸部3の高さ(Rh)以上の高導電性ストライプ
状補助電極7を形成し、高導電性ストライプ状補助電極
7に電気的に接して陽極となる透明導電膜6を形成す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ディスプレ
イ、発光ダイオードおよび面発光光源などに用いられる
有機電場発光パネルに関するものである。
イ、発光ダイオードおよび面発光光源などに用いられる
有機電場発光パネルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、電場発光デバイス(EL)よ
りなるディスプレイパネルは、視認性が高く、表示能力
に優れ、高速応答も可能という特徴を持っている。近
年、有機化合物を構成材料とする電場発光デバイスにつ
いて報告がなされた(例えば、関連論文としてアプライ
ド・フィジックス・レターズ、第51巻913頁198
7年(Applied Physics Letters,51,1987,P.913.)が挙
げられる。)。
りなるディスプレイパネルは、視認性が高く、表示能力
に優れ、高速応答も可能という特徴を持っている。近
年、有機化合物を構成材料とする電場発光デバイスにつ
いて報告がなされた(例えば、関連論文としてアプライ
ド・フィジックス・レターズ、第51巻913頁198
7年(Applied Physics Letters,51,1987,P.913.)が挙
げられる。)。
【0003】この報告でC.W.Tangらは、有機発
光層及び電荷輸送層を積層した構造の電場発光デバイス
を開示している。ここでは発光材料として高い発光効率
と電子輸送を合わせ持つトリス(8−キノリノール)ア
ルミニウム錯体(以下「Alq」と略す。)を用いて、
優れた電場発光デバイスを得ている。また、ジャーナル
・オブ・アプライド・フィジックス、第65巻3610
頁1989年(Journal of Applied Physics,65,198
9,p.3610.)には、有機発光層を形成するAlqにクマリ
ン誘導体やDCM1(Eastman Chemicals)等の蛍光色素
をドープした素子を作製し、色素の適切な選択により発
光色が変わることを報告すると共に、発光効率も非ドー
プに比べ上昇することを開示している。
光層及び電荷輸送層を積層した構造の電場発光デバイス
を開示している。ここでは発光材料として高い発光効率
と電子輸送を合わせ持つトリス(8−キノリノール)ア
ルミニウム錯体(以下「Alq」と略す。)を用いて、
優れた電場発光デバイスを得ている。また、ジャーナル
・オブ・アプライド・フィジックス、第65巻3610
頁1989年(Journal of Applied Physics,65,198
9,p.3610.)には、有機発光層を形成するAlqにクマリ
ン誘導体やDCM1(Eastman Chemicals)等の蛍光色素
をドープした素子を作製し、色素の適切な選択により発
光色が変わることを報告すると共に、発光効率も非ドー
プに比べ上昇することを開示している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この研究に続いて多く
の研究開発がなされ、新しい機能材料として、蛍光発光
性のキレート金属錯体や電子輸送性有機分子や正孔輸送
性有機分子が開発されると共に、ドットマトリクスによ
るディスプレイパネルやカラー化に向けて種々の検討が
なされている。
の研究開発がなされ、新しい機能材料として、蛍光発光
性のキレート金属錯体や電子輸送性有機分子や正孔輸送
性有機分子が開発されると共に、ドットマトリクスによ
るディスプレイパネルやカラー化に向けて種々の検討が
なされている。
【0005】しかしながら、この有機電場発光パネルで
は、素子が有機物で熱に弱い上、酸やアルカリ等の処理
で損傷を受けることから、従来の無機デバイスのプロセ
スのようなパターン形成技術が使えないという制約があ
る。そのため、有機電場発光パネルの金属蒸着電極をう
まくストライプ状に分離してマスクレスで画素を形成す
る方法として、画素間にリブを形成して画素分離を行う
方法が特開平5−258859号公報並びに特開平5−
275172号公報に開示されている。
は、素子が有機物で熱に弱い上、酸やアルカリ等の処理
で損傷を受けることから、従来の無機デバイスのプロセ
スのようなパターン形成技術が使えないという制約があ
る。そのため、有機電場発光パネルの金属蒸着電極をう
まくストライプ状に分離してマスクレスで画素を形成す
る方法として、画素間にリブを形成して画素分離を行う
方法が特開平5−258859号公報並びに特開平5−
275172号公報に開示されている。
【0006】また、パネルの駆動電流によるストライプ
電極の発熱を低減する方法として、補助電極導入の例
が、特開平10−223374号公報に開示されてい
る。しかしながら、有機電場発光素子によるドットマト
リクスディスプレイパネルを構成するに当たっては、素
子が有機材料で熱に弱いにもかかわらず、液晶ディスプ
レイのような電界で駆動する素子と違って駆動電流が大
きく、素子内部やストライプ状電極の発熱により熱破壊
や輝度ムラができるという大きな問題点があった。
電極の発熱を低減する方法として、補助電極導入の例
が、特開平10−223374号公報に開示されてい
る。しかしながら、有機電場発光素子によるドットマト
リクスディスプレイパネルを構成するに当たっては、素
子が有機材料で熱に弱いにもかかわらず、液晶ディスプ
レイのような電界で駆動する素子と違って駆動電流が大
きく、素子内部やストライプ状電極の発熱により熱破壊
や輝度ムラができるという大きな問題点があった。
【0007】また、ドットマトリクスパネルの画素を形
成する際に、開口率を高くするためには蒸着マスクのス
トライプスリット(画素幅)を画素ピッチに対して大き
く取る必要があり、マスクが細いワイヤ状となりマスク
の精度が上がらないという問題点があった。本発明は前
記問題点を解決し、熱伝導がきわめてよく、素子駆動時
に熱破壊や輝度ムラがなく、高精細度のパターンニング
が実現でき、作製工程が容易である有機電場発光パネル
とその製造方法を提供することを目的とする。
成する際に、開口率を高くするためには蒸着マスクのス
トライプスリット(画素幅)を画素ピッチに対して大き
く取る必要があり、マスクが細いワイヤ状となりマスク
の精度が上がらないという問題点があった。本発明は前
記問題点を解決し、熱伝導がきわめてよく、素子駆動時
に熱破壊や輝度ムラがなく、高精細度のパターンニング
が実現でき、作製工程が容易である有機電場発光パネル
とその製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の有機電場発光パ
ネルは、パネルの表面形状および材料の構成を特殊にし
たことを特徴とする。この本発明によると、素子駆動時
に熱破壊や輝度ムラがなく、高精細度の画素を容易に形
成できる有機電場発光パネルが得られる。
ネルは、パネルの表面形状および材料の構成を特殊にし
たことを特徴とする。この本発明によると、素子駆動時
に熱破壊や輝度ムラがなく、高精細度の画素を容易に形
成できる有機電場発光パネルが得られる。
【0009】
【発明の実施の形態】請求項1記載の有機電場発光パネ
ルは、画素を分離する高さ(Rh)のストライプ状の凸
部を有する表面が電気絶縁性の熱伝導性板を基板とし
て、前記凸部で挟まれた凹部には、ストライプ状金属薄
膜陰極と、電子輸送性有機分子と正孔輸送性有機分子と
を含有する蛍光発光性の有機機能層とを積層した厚み
(Rh)以下の発光素子層を形成し、さらにその上に前
記ストライプ状の凸部の配列方向と交差する方向に、幅
(Sw)が画素幅(Gw)の1/3以下(Sw≦Gw/
3)で、厚み(Sh)が300nm以上かつRh以上の
高導電性ストライプ状補助電極を形成し、前記高導電性
ストライプ状補助電極に電気的に接して陽極となる透明
導電膜を形成したことを特徴とする。
ルは、画素を分離する高さ(Rh)のストライプ状の凸
部を有する表面が電気絶縁性の熱伝導性板を基板とし
て、前記凸部で挟まれた凹部には、ストライプ状金属薄
膜陰極と、電子輸送性有機分子と正孔輸送性有機分子と
を含有する蛍光発光性の有機機能層とを積層した厚み
(Rh)以下の発光素子層を形成し、さらにその上に前
記ストライプ状の凸部の配列方向と交差する方向に、幅
(Sw)が画素幅(Gw)の1/3以下(Sw≦Gw/
3)で、厚み(Sh)が300nm以上かつRh以上の
高導電性ストライプ状補助電極を形成し、前記高導電性
ストライプ状補助電極に電気的に接して陽極となる透明
導電膜を形成したことを特徴とする。
【0010】この構成によると、熱伝導がきわめてよ
く、素子駆動時に熱破壊や輝度ムラがない上、素子作製
に際して高精細度のパターンニングが実現できる。請求
項2記載の有機電場発光パネルは、請求項1において、
熱伝導性板が、絶縁被覆された厚み1mm以上の熱伝導
性軽量金属板よりなることを特徴とする。この構成によ
ると、従来のガラス基板に比べ格段に高い熱伝導性を有
するために、発光時の発光動作の安定化と熱劣化の防止
とが実現できる。
く、素子駆動時に熱破壊や輝度ムラがない上、素子作製
に際して高精細度のパターンニングが実現できる。請求
項2記載の有機電場発光パネルは、請求項1において、
熱伝導性板が、絶縁被覆された厚み1mm以上の熱伝導
性軽量金属板よりなることを特徴とする。この構成によ
ると、従来のガラス基板に比べ格段に高い熱伝導性を有
するために、発光時の発光動作の安定化と熱劣化の防止
とが実現できる。
【0011】請求項3記載の有機電場発光パネルは、請
求項1において、熱伝導性板が、絶縁被覆された厚み
0.3mm以下のフレキシブルな熱伝導性金属板よりな
ることを特徴とする。この構成によると、熱伝導性が高
く発光時の発光動作の安定化と熱劣化の防止とができる
上、携帯用ディスプレイなどの用途に適した軽量かつフ
レキシブルなディスプレイを構成できる。
求項1において、熱伝導性板が、絶縁被覆された厚み
0.3mm以下のフレキシブルな熱伝導性金属板よりな
ることを特徴とする。この構成によると、熱伝導性が高
く発光時の発光動作の安定化と熱劣化の防止とができる
上、携帯用ディスプレイなどの用途に適した軽量かつフ
レキシブルなディスプレイを構成できる。
【0012】請求項4記載の有機電場発光パネルは、請
求項1において、熱伝導性板の電気絶縁性の表面が疎水
性表面よりなることを特徴とする。この構成によると、
素子中の吸着水分を少なくできるため素子の長寿命化と
黒点(非発光点)の成長阻止ができる。請求項5記載の
有機電場発光パネルは、請求項1において、熱伝導性板
の表面の電気絶縁性が、酸化アルミニウム成分または二
酸化珪素成分を含む金属酸化膜、または高分子膜により
形成されてなることを特徴とする。
求項1において、熱伝導性板の電気絶縁性の表面が疎水
性表面よりなることを特徴とする。この構成によると、
素子中の吸着水分を少なくできるため素子の長寿命化と
黒点(非発光点)の成長阻止ができる。請求項5記載の
有機電場発光パネルは、請求項1において、熱伝導性板
の表面の電気絶縁性が、酸化アルミニウム成分または二
酸化珪素成分を含む金属酸化膜、または高分子膜により
形成されてなることを特徴とする。
【0013】この構成によると、CVDや液相析出法な
ど種々の方法で優れた電気絶縁層を容易に形成できる。
請求項6記載の有機電場発光パネルは、請求項1におい
て、基板上の画素を分離する高さ(Rh)のストライプ
状の凸部が、二酸化珪素またはリソグラフィー用レジス
トポリマーよりなる隔壁リブにより形成されてなること
を特徴とする。
ど種々の方法で優れた電気絶縁層を容易に形成できる。
請求項6記載の有機電場発光パネルは、請求項1におい
て、基板上の画素を分離する高さ(Rh)のストライプ
状の凸部が、二酸化珪素またはリソグラフィー用レジス
トポリマーよりなる隔壁リブにより形成されてなること
を特徴とする。
【0014】この構成によると、画素分離の隔壁を容易
に高精細度に形成できるとともに、電気絶縁性や疎水性
に優れ、高精細度で長寿命のディスプレイパネルを構成
できる。請求項7記載の有機電場発光パネルの製造方法
は、画素を分離する高さ(Rh)のストライプ状の凸部
を有する表面が電気絶縁性の熱伝導性板を基板として、
前記凸部の間の凹部には、ストライプ状金属薄膜陰極
と、電子輸送性有機分子と正孔輸送性有機分子とを含有
する蛍光発光性の有機機能層とを積層した厚み(Rh)
以下の発光素子層を形成し、さらにその上に前記ストラ
イプ状の凸部の配列方向と交差する方向に、幅(Sw)
が画素幅(Gw)の1/3以下((Sw≦Gw/3))
で厚み(Sh)が300nm以上でかつ(Rh)以上の
高導電性ストライプ状補助電極をストライプパターンの
蒸着マスクを用いて形成し、次いで陽極となる透明導電
膜をマスクレスの斜めスパッタリングまたは蒸着によっ
て形成し、前記透明導電膜を片側の前記高導電性ストラ
イプ状補助電極と絶縁分離させ、それと反対側の高導電
性ストライプ状補助電極とは電気的に接続してなること
を特徴とする。
に高精細度に形成できるとともに、電気絶縁性や疎水性
に優れ、高精細度で長寿命のディスプレイパネルを構成
できる。請求項7記載の有機電場発光パネルの製造方法
は、画素を分離する高さ(Rh)のストライプ状の凸部
を有する表面が電気絶縁性の熱伝導性板を基板として、
前記凸部の間の凹部には、ストライプ状金属薄膜陰極
と、電子輸送性有機分子と正孔輸送性有機分子とを含有
する蛍光発光性の有機機能層とを積層した厚み(Rh)
以下の発光素子層を形成し、さらにその上に前記ストラ
イプ状の凸部の配列方向と交差する方向に、幅(Sw)
が画素幅(Gw)の1/3以下((Sw≦Gw/3))
で厚み(Sh)が300nm以上でかつ(Rh)以上の
高導電性ストライプ状補助電極をストライプパターンの
蒸着マスクを用いて形成し、次いで陽極となる透明導電
膜をマスクレスの斜めスパッタリングまたは蒸着によっ
て形成し、前記透明導電膜を片側の前記高導電性ストラ
イプ状補助電極と絶縁分離させ、それと反対側の高導電
性ストライプ状補助電極とは電気的に接続してなること
を特徴とする。
【0015】この構成によると、導電性ストライプ状補
助電極の形成後に透明導電膜がマスクレスの斜め方向か
らのスパッタリングまたは蒸着によって形成されるた
め、容易に各画素セグメントの透明導電膜と片側の高導
電性ストライプ状補助電極とを電気的に接続でき、高精
細度の画素を有するディスプレイパネルが構成できる。
以下、本発明の実施の形態について図1と図2を用いて
説明する。
助電極の形成後に透明導電膜がマスクレスの斜め方向か
らのスパッタリングまたは蒸着によって形成されるた
め、容易に各画素セグメントの透明導電膜と片側の高導
電性ストライプ状補助電極とを電気的に接続でき、高精
細度の画素を有するディスプレイパネルが構成できる。
以下、本発明の実施の形態について図1と図2を用いて
説明する。
【0016】(実施の形態1)図1は(実施の形態1)
における有機電場発光パネルを示し、図1(a)は有機
電場発光パネルの平面図を示し、図1(b)は図1
(a)のA−A′線に沿う断面図を示す。表面に電気絶
縁層1を形成した熱伝導性板2には、画素を分離する高
さ(Rh)のストライプ状の凸部からなるストライプ状
電気絶縁性隔壁3が所定間隔で形成されている。
における有機電場発光パネルを示し、図1(a)は有機
電場発光パネルの平面図を示し、図1(b)は図1
(a)のA−A′線に沿う断面図を示す。表面に電気絶
縁層1を形成した熱伝導性板2には、画素を分離する高
さ(Rh)のストライプ状の凸部からなるストライプ状
電気絶縁性隔壁3が所定間隔で形成されている。
【0017】ストライプ状電気絶縁性隔壁3で挟まれた
凹部には、このストライプ状電気絶縁性隔壁3のパター
ンニングマスク作用を利用して、ストライプ状金属薄膜
陰極4と、電子輸送性有機分子と正孔輸送性有機分子と
を含有する蛍光発光性の有機機能層5とを積層した厚み
(Et)の発光素子層が形成される。その上には、スト
ライプ状電気絶縁性隔壁3の配列方向と交差する方向、
ここでは直角方向に、幅(Sw)の高導電性ストライプ
状補助電極7が形成される。
凹部には、このストライプ状電気絶縁性隔壁3のパター
ンニングマスク作用を利用して、ストライプ状金属薄膜
陰極4と、電子輸送性有機分子と正孔輸送性有機分子と
を含有する蛍光発光性の有機機能層5とを積層した厚み
(Et)の発光素子層が形成される。その上には、スト
ライプ状電気絶縁性隔壁3の配列方向と交差する方向、
ここでは直角方向に、幅(Sw)の高導電性ストライプ
状補助電極7が形成される。
【0018】最後に、透明導電膜6が形成され、高導電
性ストライプ状補助電極7に電気的に接続されて陽極と
なるよう構成される。詳細には、本発明の熱伝導性板2
には、一般の金属板を用いることができ、Al、Cu、
ステンレスなどのほか、これらの合金や半導体用シリコ
ン基板や熱伝導性セラミック板などを用いることができ
る。例えば、銅板の場合プリント基板作製技術を応用し
て電解粗面を持つ銅板などを基材として、容易に本発明
の表面が電気絶縁性の基板を構成できる。
性ストライプ状補助電極7に電気的に接続されて陽極と
なるよう構成される。詳細には、本発明の熱伝導性板2
には、一般の金属板を用いることができ、Al、Cu、
ステンレスなどのほか、これらの合金や半導体用シリコ
ン基板や熱伝導性セラミック板などを用いることができ
る。例えば、銅板の場合プリント基板作製技術を応用し
て電解粗面を持つ銅板などを基材として、容易に本発明
の表面が電気絶縁性の基板を構成できる。
【0019】中でも、厚みが1mm以上の熱伝導性軽量
金属板が好適に使用でき、このような熱伝導性板2を使
用すると、従来のガラス基板に比べ格段に高い熱伝導性
を有するため、発光時の発光動作の安定化と熱劣化の防
止とが実現できる。熱伝導性軽量金属板としては、ベリ
リウム、マグネシウム、アルミニウム、チタンおよびこ
れらの合金が挙げられ、具体的には、Mg−Li、Be
−Ti、Al−Li、Ti−Al、Mg−Al−Li、
Mg−Be−Li、Mg−Al−Li−Znなどの軽量
合金がある。アルミニウム板は、陽極酸化によって電気
絶縁性の緻密なアルミナ層を表面に容易に形成できるた
め好適に利用できる。
金属板が好適に使用でき、このような熱伝導性板2を使
用すると、従来のガラス基板に比べ格段に高い熱伝導性
を有するため、発光時の発光動作の安定化と熱劣化の防
止とが実現できる。熱伝導性軽量金属板としては、ベリ
リウム、マグネシウム、アルミニウム、チタンおよびこ
れらの合金が挙げられ、具体的には、Mg−Li、Be
−Ti、Al−Li、Ti−Al、Mg−Al−Li、
Mg−Be−Li、Mg−Al−Li−Znなどの軽量
合金がある。アルミニウム板は、陽極酸化によって電気
絶縁性の緻密なアルミナ層を表面に容易に形成できるた
め好適に利用できる。
【0020】あるいは、厚みが0.3mm以下のフレキ
シブルな熱伝導性金属板が好適に使用できる。この熱伝
導性板2は、熱伝導性が高く発光時の発光動作の安定化
と熱劣化の防止とができるため、携帯用ディスプレイな
どの用途に適した軽量かつフレキシブルなディスプレイ
が構成できる。フレキシブルな熱伝導性金属板の具体的
な材料としては、アルミニウム、アルミ合金、銅、銅合
金などが挙げられる。
シブルな熱伝導性金属板が好適に使用できる。この熱伝
導性板2は、熱伝導性が高く発光時の発光動作の安定化
と熱劣化の防止とができるため、携帯用ディスプレイな
どの用途に適した軽量かつフレキシブルなディスプレイ
が構成できる。フレキシブルな熱伝導性金属板の具体的
な材料としては、アルミニウム、アルミ合金、銅、銅合
金などが挙げられる。
【0021】絶縁被覆された熱伝導性板2の電気絶縁性
の表面は、疎水性表面よりなることが好ましい。表面を
疎水性とすることで、素子中の吸着水分を少なくでき、
素子の長寿命化と黒点(非発光点)の成長を小さくでき
る。また、絶縁被覆された表面が、酸化アルミニウム成
分または二酸化珪素成分を含む金属酸化膜または高分子
膜により形成されたものであると、CVDや液相析出法
など種々の方法で優れた電気絶縁層を容易に形成するこ
とができる。
の表面は、疎水性表面よりなることが好ましい。表面を
疎水性とすることで、素子中の吸着水分を少なくでき、
素子の長寿命化と黒点(非発光点)の成長を小さくでき
る。また、絶縁被覆された表面が、酸化アルミニウム成
分または二酸化珪素成分を含む金属酸化膜または高分子
膜により形成されたものであると、CVDや液相析出法
など種々の方法で優れた電気絶縁層を容易に形成するこ
とができる。
【0022】ストライプ状電気絶縁性隔壁3は、凹部に
形成された透明薄膜陽極6と、ストライプ状電気絶縁性
隔壁3に付着した薄膜陰極4の材料層とが電気的に接触
しないような高さ、即ち(Et<Rh)を満たす高さの
ストライプ状電気絶縁性隔壁3を所定間隔で形成するこ
とが必要である。なお、マスクレスの素子積層工程で
は、ストライプ状電気絶縁性隔壁3の上にも素子構成成
分が堆積するため、あらかじめストライプ状電気絶縁性
隔壁3の高さ(Rh)を発光素子の厚み(Et)よりも
高くしておけば上記の(Et<Rh)の関係を維持でき
る。
形成された透明薄膜陽極6と、ストライプ状電気絶縁性
隔壁3に付着した薄膜陰極4の材料層とが電気的に接触
しないような高さ、即ち(Et<Rh)を満たす高さの
ストライプ状電気絶縁性隔壁3を所定間隔で形成するこ
とが必要である。なお、マスクレスの素子積層工程で
は、ストライプ状電気絶縁性隔壁3の上にも素子構成成
分が堆積するため、あらかじめストライプ状電気絶縁性
隔壁3の高さ(Rh)を発光素子の厚み(Et)よりも
高くしておけば上記の(Et<Rh)の関係を維持でき
る。
【0023】ストライプ状電気絶縁性隔壁3は、ストラ
イプ状金属薄膜陰極4や有機機能層5を形成する前の最
初の工程にて形成されるため、表面電気絶縁性の熱伝導
性板2の上にホトリソグラフィー法を代表とする各種パ
ターニング法を適用することが可能となり、ディスプレ
イパネルとして一般に必要な画素精度のパターンニン
グ、例えば30〜100μmピッチ程度のパターンニン
グがきわめて容易に実現できる。なお、ストライプ状電
気絶縁性隔壁3は逆テーパ形状の隔壁の方がより好まし
い。
イプ状金属薄膜陰極4や有機機能層5を形成する前の最
初の工程にて形成されるため、表面電気絶縁性の熱伝導
性板2の上にホトリソグラフィー法を代表とする各種パ
ターニング法を適用することが可能となり、ディスプレ
イパネルとして一般に必要な画素精度のパターンニン
グ、例えば30〜100μmピッチ程度のパターンニン
グがきわめて容易に実現できる。なお、ストライプ状電
気絶縁性隔壁3は逆テーパ形状の隔壁の方がより好まし
い。
【0024】特に、熱伝導性板2の絶縁被覆された表面
が酸化アルミニウム成分または二酸化珪素成分を含む金
属酸化膜、または高分子膜により形成されたものである
場合には、ストライプ状電気絶縁性隔壁3は二酸化珪素
またはリソグラフィー用レジストポリマーにより形成さ
れた隔壁リブにて形成されるため、画素分離の隔壁を容
易にしかも高精細度に形成できる。また、電気絶縁性や
疎水性にも優れていることから、高精細度で長寿命のデ
ィスプレイパネルを得ることができる。
が酸化アルミニウム成分または二酸化珪素成分を含む金
属酸化膜、または高分子膜により形成されたものである
場合には、ストライプ状電気絶縁性隔壁3は二酸化珪素
またはリソグラフィー用レジストポリマーにより形成さ
れた隔壁リブにて形成されるため、画素分離の隔壁を容
易にしかも高精細度に形成できる。また、電気絶縁性や
疎水性にも優れていることから、高精細度で長寿命のデ
ィスプレイパネルを得ることができる。
【0025】ストライプ状電気絶縁性隔壁3に挟まれた
凹部に形成される発光素子層の厚み(Et)は、薄膜陰
極厚と有機機能層厚との和で表され、一般的にはそれぞ
れ150nm程度の場合が多く、後で形成する各画素に
対応する薄膜透明陽極を含めて450nm程度(300
〜600nm)の場合が多い。発光素子層を構成するス
トライプ状薄膜陰極4は、アルカリ金属元素またはアル
カリ土類金属元素としてCa、Mg、Liのいづれかを
含む金属合金薄膜が望ましく、Al合金、Al−Zn合
金、Ag合金、Sn合金、Bi合金、In合金などがあ
る。上記アルカリ金属またはアルカリ土類金属を含有し
た金属合金薄膜のアルカリ金属、アルカリ土類金属の濃
度は、その電子注入性能を決める仕事関数や金属薄膜の
成膜性、および電極金属やその界面の安定性などから適
した濃度で用いられる。
凹部に形成される発光素子層の厚み(Et)は、薄膜陰
極厚と有機機能層厚との和で表され、一般的にはそれぞ
れ150nm程度の場合が多く、後で形成する各画素に
対応する薄膜透明陽極を含めて450nm程度(300
〜600nm)の場合が多い。発光素子層を構成するス
トライプ状薄膜陰極4は、アルカリ金属元素またはアル
カリ土類金属元素としてCa、Mg、Liのいづれかを
含む金属合金薄膜が望ましく、Al合金、Al−Zn合
金、Ag合金、Sn合金、Bi合金、In合金などがあ
る。上記アルカリ金属またはアルカリ土類金属を含有し
た金属合金薄膜のアルカリ金属、アルカリ土類金属の濃
度は、その電子注入性能を決める仕事関数や金属薄膜の
成膜性、および電極金属やその界面の安定性などから適
した濃度で用いられる。
【0026】上記金属酸化膜の表面は、疎水性有機膜に
より表面修飾するとよりいっそう疎水性にでき、上記と
同様素子の長寿命化と黒点の成長阻止ができる。なお、
この表面修飾は化学吸着法や電解析出法などによって容
易にできる。本発明における有機機能層5は、一般に陰
極金属層4の上に電子輸送性有機分子を含む電子輸送層
と正孔輸送性有機分子を含む正孔輸送層とを積層して構
成するものである。これらの電荷輸送層の何れかが蛍光
発光性を有する場合が多いが、電子輸送層や正孔輸送層
などの電荷輸送層のほかにこれらと電極との間に電子注
入層や正孔注入層などの電荷注入層を設ける場合や、電
子輸送層や正孔輸送層の間に蛍光発光層を形成してダブ
ルヘテロ構造にする場合もある。
より表面修飾するとよりいっそう疎水性にでき、上記と
同様素子の長寿命化と黒点の成長阻止ができる。なお、
この表面修飾は化学吸着法や電解析出法などによって容
易にできる。本発明における有機機能層5は、一般に陰
極金属層4の上に電子輸送性有機分子を含む電子輸送層
と正孔輸送性有機分子を含む正孔輸送層とを積層して構
成するものである。これらの電荷輸送層の何れかが蛍光
発光性を有する場合が多いが、電子輸送層や正孔輸送層
などの電荷輸送層のほかにこれらと電極との間に電子注
入層や正孔注入層などの電荷注入層を設ける場合や、電
子輸送層や正孔輸送層の間に蛍光発光層を形成してダブ
ルヘテロ構造にする場合もある。
【0027】有機機能層の電子輸送性有機分子や正孔輸
送性有機分子には、一般にすでに知られているキノリン
系、イミダゾール系、トリアゾール系、オキサジアゾー
ル系などの含窒素異節環状芳香族化合物を中心に、有機
金属系色素や芳香族アミン類などが用いられる。中でも
上記Alqに代表されるキノリン系金属錯体は蛍光発光
性の電子輸送性有機分子としてよく用いられ、AlをB
eに置き換えたBe(Qn)2など多くの化合物があ
る。また、これらに例えばDPT(diphenyltetracen
e),BTX(benzothiooxacene)、キナクリドン、ルブレ
ンなどのドーパントを一緒に加えてさらに効果をあげる
ことができる。
送性有機分子には、一般にすでに知られているキノリン
系、イミダゾール系、トリアゾール系、オキサジアゾー
ル系などの含窒素異節環状芳香族化合物を中心に、有機
金属系色素や芳香族アミン類などが用いられる。中でも
上記Alqに代表されるキノリン系金属錯体は蛍光発光
性の電子輸送性有機分子としてよく用いられ、AlをB
eに置き換えたBe(Qn)2など多くの化合物があ
る。また、これらに例えばDPT(diphenyltetracen
e),BTX(benzothiooxacene)、キナクリドン、ルブレ
ンなどのドーパントを一緒に加えてさらに効果をあげる
ことができる。
【0028】有機機能層5の成膜法としては、蒸着法の
ほか高分子材料の場合は特にキャスティングなど各種の
方法で成膜する。高導電性ストライプ状補助電極7は、
その幅(Sw)が画素幅(Gw)の1/3以下すなわち
(Sw≦Gw/3)となり、その厚み(Sh)が300
nm以上かつストライプ状電気絶縁性隔壁3の高さ(R
h)以上となるように蒸着マスクを用いて形成される。
また、高導電性ストライプ状補助電極7の厚み(Sh)
をRh+Et以上に形成し、ストライプ状電気絶縁性隔
壁3を超えて連続した高導電性ストライプ状補助電極7
を形成することが必要である。
ほか高分子材料の場合は特にキャスティングなど各種の
方法で成膜する。高導電性ストライプ状補助電極7は、
その幅(Sw)が画素幅(Gw)の1/3以下すなわち
(Sw≦Gw/3)となり、その厚み(Sh)が300
nm以上かつストライプ状電気絶縁性隔壁3の高さ(R
h)以上となるように蒸着マスクを用いて形成される。
また、高導電性ストライプ状補助電極7の厚み(Sh)
をRh+Et以上に形成し、ストライプ状電気絶縁性隔
壁3を超えて連続した高導電性ストライプ状補助電極7
を形成することが必要である。
【0029】高導電性ストライプ状補助電極7は、低抵
抗の金属蒸着膜や金属箔が適しているが、金属線などで
も構成でき、導電率の高い金属材料で容易に構成できる
ため、画素幅を大きく狭めなくてもよくなる。一般に高
導電性ストライプ状補助電極7の幅(Sw)は0.3〜
10μmの範囲で形成される。例として高導電性ストラ
イプ状補助電極7のピッチは、画素幅(Gw)にほぼ等
しくおよそ100μmピッチ程度で、箔幅(Sw)は3
〜30μm程度に形成される場合が多い。
抗の金属蒸着膜や金属箔が適しているが、金属線などで
も構成でき、導電率の高い金属材料で容易に構成できる
ため、画素幅を大きく狭めなくてもよくなる。一般に高
導電性ストライプ状補助電極7の幅(Sw)は0.3〜
10μmの範囲で形成される。例として高導電性ストラ
イプ状補助電極7のピッチは、画素幅(Gw)にほぼ等
しくおよそ100μmピッチ程度で、箔幅(Sw)は3
〜30μm程度に形成される場合が多い。
【0030】この高導電性ストライプ状補助電極7は、
ストライプ状電気絶縁性隔壁3を越えて連続してストラ
イプ状の高導電性補助電極7を形成するところに特徴が
あり、陽極の電極発熱を起こさないリード線として機能
する。この高導電性ストライプ状補助電極7の形成は、
用いるマスクが画素ピッチに対して画素幅の1/3以下
のスリットをきる形状であるから、マスク精度の低下が
生ぜず、マスク法を用いて容易に高精細度パターンニン
グができる。
ストライプ状電気絶縁性隔壁3を越えて連続してストラ
イプ状の高導電性補助電極7を形成するところに特徴が
あり、陽極の電極発熱を起こさないリード線として機能
する。この高導電性ストライプ状補助電極7の形成は、
用いるマスクが画素ピッチに対して画素幅の1/3以下
のスリットをきる形状であるから、マスク精度の低下が
生ぜず、マスク法を用いて容易に高精細度パターンニン
グができる。
【0031】次いで形成される陽極となる透明導電膜
6、即ち薄膜透明陽極は、上記のストライプ状薄膜陰極
4と有機機能層5との積層と同じく後述のマスクレスの
製造方法で行われる。この薄膜透明陽極は、インジウム
・ティン・オキサイド(ITO)や酸化錫など各種金属
酸化物薄膜で構成される場合が多いが、本発明ではこの
薄膜透明陽極は各画素からの電流しか流れないため、高
抵抗率の電極材料であっても利用できるという特徴があ
る。酸化錫系導電膜材料としては、アンチモンやカドミ
ウムや弗素などをドープした酸化錫も適しているが、本
発明では高抵抗率の透明導電膜も使用できるため、その
選択範囲は広い。
6、即ち薄膜透明陽極は、上記のストライプ状薄膜陰極
4と有機機能層5との積層と同じく後述のマスクレスの
製造方法で行われる。この薄膜透明陽極は、インジウム
・ティン・オキサイド(ITO)や酸化錫など各種金属
酸化物薄膜で構成される場合が多いが、本発明ではこの
薄膜透明陽極は各画素からの電流しか流れないため、高
抵抗率の電極材料であっても利用できるという特徴があ
る。酸化錫系導電膜材料としては、アンチモンやカドミ
ウムや弗素などをドープした酸化錫も適しているが、本
発明では高抵抗率の透明導電膜も使用できるため、その
選択範囲は広い。
【0032】透明導電膜の形成方法としては、CVD(C
hemical Vapor Deposition)法、スプレー法、ゾル−
ゲル法などもあるが、本発明の陽極となる透明導電膜の
形成方法としては、温度や素子の汚染の点からスパッタ
法による斜めスパッタリングや、真空蒸着法、活性反応
蒸着法、イオン化蒸着法などによる斜め蒸着法が適して
いる。
hemical Vapor Deposition)法、スプレー法、ゾル−
ゲル法などもあるが、本発明の陽極となる透明導電膜の
形成方法としては、温度や素子の汚染の点からスパッタ
法による斜めスパッタリングや、真空蒸着法、活性反応
蒸着法、イオン化蒸着法などによる斜め蒸着法が適して
いる。
【0033】上述のように本発明の有機電場発光パネル
は、基本的にはマスクレス工程にて行なわれ、ストライ
プ状電気絶縁性隔壁3の上に不要な素子膜が形成されて
も、本発明の素子の画素形成には影響が少なく差し支え
なく、以下の効果が得られる。 (1)ストライプ状補助電極の形成以外は、マスクレス
工程でドットマトリクスパネルの作製ができる。
は、基本的にはマスクレス工程にて行なわれ、ストライ
プ状電気絶縁性隔壁3の上に不要な素子膜が形成されて
も、本発明の素子の画素形成には影響が少なく差し支え
なく、以下の効果が得られる。 (1)ストライプ状補助電極の形成以外は、マスクレス
工程でドットマトリクスパネルの作製ができる。
【0034】(2)ストライプ状補助電極の形成に用い
るマスクは、画素ピッチに対して画素幅の1/3以下の
スリットをきる形状であるから、マスク精度の低下が生
ぜずマスク法で容易に高精細度パターンニングができ
る。また、本発明の有機電場発光パネルでは、上記の薄
膜透明陽極6の上を透明カバーで覆い封止容器を構成し
て長寿命とし、実用に供される場合が多いが、上記透明
陽極6の端部と絶縁分離された高導電性ストライプ状補
助電極7で挟まれた絶縁性透明樹脂等でコーティングす
れば、絶縁破壊耐圧を大きく向上させることも容易にで
きる。
るマスクは、画素ピッチに対して画素幅の1/3以下の
スリットをきる形状であるから、マスク精度の低下が生
ぜずマスク法で容易に高精細度パターンニングができ
る。また、本発明の有機電場発光パネルでは、上記の薄
膜透明陽極6の上を透明カバーで覆い封止容器を構成し
て長寿命とし、実用に供される場合が多いが、上記透明
陽極6の端部と絶縁分離された高導電性ストライプ状補
助電極7で挟まれた絶縁性透明樹脂等でコーティングす
れば、絶縁破壊耐圧を大きく向上させることも容易にで
きる。
【0035】封止容器を構成してなる上記有機電場発光
パネルの発光面は、透明基板によってカバーされる場合
が多く、透湿性のない、ガラスや高分子や透明セラミッ
クスなどを用いることができる。また、この発光面の透
明基板に波長変換フィルタや偏光フィルムなどを重ねた
構成にすることもできる。なお、カラーパネルとする場
合には、上記のように有機機能層5を形成した後に、マ
スクをストライプに平行に配置して図1(a)のように
R、G、Bのカラーフィルタを凸部に挟まれたそれぞれ
の凹部に形成することで得られる。
パネルの発光面は、透明基板によってカバーされる場合
が多く、透湿性のない、ガラスや高分子や透明セラミッ
クスなどを用いることができる。また、この発光面の透
明基板に波長変換フィルタや偏光フィルムなどを重ねた
構成にすることもできる。なお、カラーパネルとする場
合には、上記のように有機機能層5を形成した後に、マ
スクをストライプに平行に配置して図1(a)のように
R、G、Bのカラーフィルタを凸部に挟まれたそれぞれ
の凹部に形成することで得られる。
【0036】このようなカラーディスプレイパネルで
は、カラー表示のためのストライプ状の各色画素の配列
方向と交差する方向に、高導電性ストライプ状補助電極
7が形成されるため、次のような顕著に有効な作用効果
が得られる。 (1)各ストライプ状薄膜陰極上に、R,G,Bの各ス
トライプ状素子がそれぞれ形成されるとともに、各素子
の有機機能層の下側のストライプ状薄膜陰極は金属材料
で構成する場合が多く低抵抗にし易いため、電極抵抗に
よる電位降下がなく発光輝度パネル全体に均一化するこ
とができる。 (2)高導電性ストライプ状補助電極は、高導電性で幅
(Sw)も小さくて良いため、画素の開口率も高くでき
る。 (3)カラーパネルのRGBの各発光層を形成するスト
ライプ状マスクは、(スリット/ピッチ)が1/3と小
さいため、マスクがたわまず画素精度が低下せず高細精
度ディスプレイパネルができる。 (4)各ストライプ状薄膜陰極上に、R,G,Bの各ス
トライプ状素子を平行に形成するため、マスクをスライ
ドさせるだけでよく装置の素子作製工程を容易にでき
る。
は、カラー表示のためのストライプ状の各色画素の配列
方向と交差する方向に、高導電性ストライプ状補助電極
7が形成されるため、次のような顕著に有効な作用効果
が得られる。 (1)各ストライプ状薄膜陰極上に、R,G,Bの各ス
トライプ状素子がそれぞれ形成されるとともに、各素子
の有機機能層の下側のストライプ状薄膜陰極は金属材料
で構成する場合が多く低抵抗にし易いため、電極抵抗に
よる電位降下がなく発光輝度パネル全体に均一化するこ
とができる。 (2)高導電性ストライプ状補助電極は、高導電性で幅
(Sw)も小さくて良いため、画素の開口率も高くでき
る。 (3)カラーパネルのRGBの各発光層を形成するスト
ライプ状マスクは、(スリット/ピッチ)が1/3と小
さいため、マスクがたわまず画素精度が低下せず高細精
度ディスプレイパネルができる。 (4)各ストライプ状薄膜陰極上に、R,G,Bの各ス
トライプ状素子を平行に形成するため、マスクをスライ
ドさせるだけでよく装置の素子作製工程を容易にでき
る。
【0037】(実施の形態2)図2は図1(a)のB−
B′線に沿う断面図を示す。上記(実施の形態1)と同
様にして、電気絶縁性の熱伝導性板2にストライプ状電
気絶縁性隔壁3を所定間隔で形成し、次いでストライプ
状電気絶縁性隔壁3に挟まれた凹部にストライプ状金属
薄膜陰極4と有機機能層5とを積層して発光素子層を形
成し、ストライプ状電気絶縁性隔壁3の配列方向と交差
する方向に高導電性ストライプ状補助電極7を所定間隔
で形成する。
B′線に沿う断面図を示す。上記(実施の形態1)と同
様にして、電気絶縁性の熱伝導性板2にストライプ状電
気絶縁性隔壁3を所定間隔で形成し、次いでストライプ
状電気絶縁性隔壁3に挟まれた凹部にストライプ状金属
薄膜陰極4と有機機能層5とを積層して発光素子層を形
成し、ストライプ状電気絶縁性隔壁3の配列方向と交差
する方向に高導電性ストライプ状補助電極7を所定間隔
で形成する。
【0038】そして、陽極となる透明導電膜6を、マス
クレスの斜めスパッタリングまたは蒸着によって形成す
る。矢印A方向からマスクレスの斜めスパッタリングま
たは蒸着を行うと、透明導電膜6の材料は、ストライプ
状の補助電極7に挟まれた凹部およびストライプ状の補
助電極7a,7bの片側にのみ付着して、ストライプ状
の補助電極7aの背面9a,ストライプ状の補助電極7
bの背面9bには付着しなくなる。すなわち画素セグメ
ント8の透明導電膜6が、片側の高導電性ストライプ状
補助電極7bと絶縁分離され、それと反対側の高導電性
ストライプ状補助電極7aとは電気的に接続される構成
となる。
クレスの斜めスパッタリングまたは蒸着によって形成す
る。矢印A方向からマスクレスの斜めスパッタリングま
たは蒸着を行うと、透明導電膜6の材料は、ストライプ
状の補助電極7に挟まれた凹部およびストライプ状の補
助電極7a,7bの片側にのみ付着して、ストライプ状
の補助電極7aの背面9a,ストライプ状の補助電極7
bの背面9bには付着しなくなる。すなわち画素セグメ
ント8の透明導電膜6が、片側の高導電性ストライプ状
補助電極7bと絶縁分離され、それと反対側の高導電性
ストライプ状補助電極7aとは電気的に接続される構成
となる。
【0039】従って、マスクレス工程による素子形成方
法であっても、高精細度の画素を有するドットマトリク
スディスプレイパネルが得られる。また、得られたディ
スプレイパネルは、素子パネルの熱伝導率が高く、素子
駆動時の熱による劣化の小さいものとなる。以下に上記
各(実施の形態)の具体例を示す。 実施例1 厚み30μmのアルミナ絶縁層1を形成した厚み3mm
のアルミニウム熱伝導性板2に、画素を分離する高さ
(Rh)600nm、幅3μmの逆テーパ形状のストラ
イプ状電気絶縁性隔壁3をアクリル系ホトレジストを用
いてピッチ30μmでホトリソグラフィー法で形成し
た。
法であっても、高精細度の画素を有するドットマトリク
スディスプレイパネルが得られる。また、得られたディ
スプレイパネルは、素子パネルの熱伝導率が高く、素子
駆動時の熱による劣化の小さいものとなる。以下に上記
各(実施の形態)の具体例を示す。 実施例1 厚み30μmのアルミナ絶縁層1を形成した厚み3mm
のアルミニウム熱伝導性板2に、画素を分離する高さ
(Rh)600nm、幅3μmの逆テーパ形状のストラ
イプ状電気絶縁性隔壁3をアクリル系ホトレジストを用
いてピッチ30μmでホトリソグラフィー法で形成し
た。
【0040】そして、真空装置内にマウントし、Alと
Liをマスクレスで同時蒸着して前記基板の凹部に1.
7wt%のリチウムを含むAlLi合金薄膜よりなる厚
み300nmのストライプ状薄膜陰極4を形成し、次い
で、電子輸送層として厚み50nmのAlqと、正孔輸
送層として厚み80nmのN,N'-bis(3-methylphenyl)-
N,N'-diphenyl-(1,1'-biphenyl)-4,4'-diamine(TP
D)をマスクレスで積層して蒸着し、有機機能層5とし
た。
Liをマスクレスで同時蒸着して前記基板の凹部に1.
7wt%のリチウムを含むAlLi合金薄膜よりなる厚
み300nmのストライプ状薄膜陰極4を形成し、次い
で、電子輸送層として厚み50nmのAlqと、正孔輸
送層として厚み80nmのN,N'-bis(3-methylphenyl)-
N,N'-diphenyl-(1,1'-biphenyl)-4,4'-diamine(TP
D)をマスクレスで積層して蒸着し、有機機能層5とし
た。
【0041】そして、ストライプ状電気絶縁性隔壁3の
配列方向と交差する方向に、厚み(Sh)900nmの
Alの高導電性ストライプ状補助電極7を、スリット幅
10μm、ピッチ60μmのストライプパターンの蒸着
用マスクを用いて形成した。さらに、陽極となる透明導
電膜として、比抵抗が約0.01(ohm・cm)のI
TO材料を原料として、マスクレスの斜めスパッタリン
グ法(角度25度)により、透明導電膜6を片側の前記
高導電性ストライプ状補助電極7bと絶縁分離させ、そ
れと反対側の高導電性ストライプ状補助電極7aとは電
気的に接続させたところITOとAlとの密着性は高か
った。
配列方向と交差する方向に、厚み(Sh)900nmの
Alの高導電性ストライプ状補助電極7を、スリット幅
10μm、ピッチ60μmのストライプパターンの蒸着
用マスクを用いて形成した。さらに、陽極となる透明導
電膜として、比抵抗が約0.01(ohm・cm)のI
TO材料を原料として、マスクレスの斜めスパッタリン
グ法(角度25度)により、透明導電膜6を片側の前記
高導電性ストライプ状補助電極7bと絶縁分離させ、そ
れと反対側の高導電性ストライプ状補助電極7aとは電
気的に接続させたところITOとAlとの密着性は高か
った。
【0042】この画素サイズ30μm×60μmで開口
率約70%のドットマトリクスを形成した有機電場発光
パネルに、パルス電圧を印加して発光させたところ、均
一性の高い高細精度の緑色の画像が得られた。黒点の成
長速度も小さく、目立たなかった。 実施例2 表面に厚み30μmのポリエステル絶縁層1を形成した
厚さ100μmの銅箔よりなる熱伝導性板2上に、実施
例1と同様に画素を分離する高さ(Rh)600nm、
幅3μm、ピッチ30μmの逆テーパ形状のストライプ
状電気絶縁性隔壁3を形成した。
率約70%のドットマトリクスを形成した有機電場発光
パネルに、パルス電圧を印加して発光させたところ、均
一性の高い高細精度の緑色の画像が得られた。黒点の成
長速度も小さく、目立たなかった。 実施例2 表面に厚み30μmのポリエステル絶縁層1を形成した
厚さ100μmの銅箔よりなる熱伝導性板2上に、実施
例1と同様に画素を分離する高さ(Rh)600nm、
幅3μm、ピッチ30μmの逆テーパ形状のストライプ
状電気絶縁性隔壁3を形成した。
【0043】次いで、上記実施例1と同様にしてAlL
i合金薄膜よりなる厚み300nmのストライプ状薄膜
陰極4を形成した後、電子輸送層として厚み50nmの
Alq、発光層として厚み20nmバソカプロイン(青
色発光)、正孔輸送層として厚み80nmのTPD、正
孔注入層として7nmの銅フタロシアニンを順次蒸着し
有機機能層5とした。
i合金薄膜よりなる厚み300nmのストライプ状薄膜
陰極4を形成した後、電子輸送層として厚み50nmの
Alq、発光層として厚み20nmバソカプロイン(青
色発光)、正孔輸送層として厚み80nmのTPD、正
孔注入層として7nmの銅フタロシアニンを順次蒸着し
有機機能層5とした。
【0044】さらに上記実施例1と同様にして、前記ス
トライプ状電気絶縁性隔壁3の配列方向と交差する方向
に、厚み(Sh)900nm、幅10μm、ピッチ60
μmのAlの高導電性ストライプ状補助電極7と、陽極
となる透明導電膜6とを形成して、画素サイズ30μm
×60μmで開口率が約70%のドットマトリクスを形
成した有機電場発光パネルを作製した。
トライプ状電気絶縁性隔壁3の配列方向と交差する方向
に、厚み(Sh)900nm、幅10μm、ピッチ60
μmのAlの高導電性ストライプ状補助電極7と、陽極
となる透明導電膜6とを形成して、画素サイズ30μm
×60μmで開口率が約70%のドットマトリクスを形
成した有機電場発光パネルを作製した。
【0045】この有機電場発光パネルにパルス電圧を印
加して発光させたところ、均一性の高い高細精度の青色
の発光画像が得られた。また、黒点の成長速度も小さ
く、目立たなかった。 実施例3 上記実施例1と同様の基板に同様のストライプ状電気絶
縁性隔壁3が所定間隔で形成された基板を用いた。
加して発光させたところ、均一性の高い高細精度の青色
の発光画像が得られた。また、黒点の成長速度も小さ
く、目立たなかった。 実施例3 上記実施例1と同様の基板に同様のストライプ状電気絶
縁性隔壁3が所定間隔で形成された基板を用いた。
【0046】続いて、真空装置内にマウントしAlとL
iをマスクレスで同時蒸着して前記基板の凹部に1.7
wt%のリチウムを含むAlLi合金薄膜よりなる厚み
300nmのストライプ状薄膜陰極4を形成した。続い
てスリット幅27μm、ピッチ90μmのストライプパ
ターンの蒸着用マスクを上記ストライプ状電気絶縁性隔
壁3と平行に配置し、30μmずつマスク位置をシフト
して上記ストライプ状電気絶縁性隔壁3の上にストライ
プ状の青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を有機機能
層5として形成した。
iをマスクレスで同時蒸着して前記基板の凹部に1.7
wt%のリチウムを含むAlLi合金薄膜よりなる厚み
300nmのストライプ状薄膜陰極4を形成した。続い
てスリット幅27μm、ピッチ90μmのストライプパ
ターンの蒸着用マスクを上記ストライプ状電気絶縁性隔
壁3と平行に配置し、30μmずつマスク位置をシフト
して上記ストライプ状電気絶縁性隔壁3の上にストライ
プ状の青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を有機機能
層5として形成した。
【0047】次いで、実施例1と同様に、ストライプ状
電気絶縁性隔壁3の配列方向と交差する方向にAlの高
導電性ストライプ状補助電極7を形成し、さらに透明導
電膜6を形成して、画素サイズ(3×30μm)×60
μmで開口率約70%のドットマトリクスのカラー表示
の有機電場発光パネルを得た。この有機電場発光パネル
にパルス電圧を印加して発光させたところ、均一性の高
い高細精度のカラー画像が得られた。また、黒点の成長
速度も小さく、目立たなかった。
電気絶縁性隔壁3の配列方向と交差する方向にAlの高
導電性ストライプ状補助電極7を形成し、さらに透明導
電膜6を形成して、画素サイズ(3×30μm)×60
μmで開口率約70%のドットマトリクスのカラー表示
の有機電場発光パネルを得た。この有機電場発光パネル
にパルス電圧を印加して発光させたところ、均一性の高
い高細精度のカラー画像が得られた。また、黒点の成長
速度も小さく、目立たなかった。
【0048】
【発明の効果】このように、本発明の有機電場発光パネ
ルによれば、画素を分離する高さ(Rh)のストライプ
状の凸部を有する表面が電気絶縁性の熱伝導性板を基板
として、前記凸部で挟まれた凹部には、ストライプ状金
属薄膜陰極と、電子輸送性有機分子と正孔輸送性有機分
子とを含有する蛍光発光性の有機機能層とを積層した厚
み(Rh)以下の発光素子層を形成し、さらにその上に
前記ストライプ状の凸部の配列方向と交差する方向に、
幅(Sw)が画素幅(Gw)の1/3以下(Sw≦Gw
/3)で、厚み(Sh)が300nm以上でかつ前記凸
部の高さ(Rh)以上の高導電性ストライプ状補助電極
を形成し、前記高導電性ストライプ状補助電極に電気的
に接して陽極となる透明導電膜を形成することで、熱伝
導がきわめてよく、素子駆動時に熱破壊や輝度ムラがな
い上、素子作製に際して高精細度のパターンニングが実
現できる。
ルによれば、画素を分離する高さ(Rh)のストライプ
状の凸部を有する表面が電気絶縁性の熱伝導性板を基板
として、前記凸部で挟まれた凹部には、ストライプ状金
属薄膜陰極と、電子輸送性有機分子と正孔輸送性有機分
子とを含有する蛍光発光性の有機機能層とを積層した厚
み(Rh)以下の発光素子層を形成し、さらにその上に
前記ストライプ状の凸部の配列方向と交差する方向に、
幅(Sw)が画素幅(Gw)の1/3以下(Sw≦Gw
/3)で、厚み(Sh)が300nm以上でかつ前記凸
部の高さ(Rh)以上の高導電性ストライプ状補助電極
を形成し、前記高導電性ストライプ状補助電極に電気的
に接して陽極となる透明導電膜を形成することで、熱伝
導がきわめてよく、素子駆動時に熱破壊や輝度ムラがな
い上、素子作製に際して高精細度のパターンニングが実
現できる。
【0049】また、本発明の有機電場発光パネルの製造
方法によると、画素を分離する高さ(Rh)のストライ
プ状の凸部を有する表面が電気絶縁性の熱伝導性板を基
板として、前記凸部に挟まれた凹部には、ストライプ状
金属薄膜陰極と、電子輸送性有機分子と正孔輸送性有機
分子とを含有する蛍光発光性の有機機能層とを積層した
厚み(Rh)以下の発光素子層を形成し、さらにその上
に前記ストライプ状電気絶縁性隔壁の配列方向と交差す
る方向に、幅(Sw)が画素幅(Gw)の1/3以下
((Sw≦Gw/3))で厚み(Sh)が300nm以
上でかつ(Rh)以上の高導電性ストライプ状補助電極
をストライプパターンの蒸着マスクを用いて形成し、次
いで陽極となる透明導電膜をマスクレスの斜めスパッタ
リングまたは蒸着によって形成し、前記透明導電膜を片
側の前記高導電性ストライプ状補助電極と絶縁分離さ
せ、それと反対側の高導電性ストライプ状補助電極とは
電気的に接続することで、導電性ストライプ状補助電極
の形成後に透明導電膜がマスクレスの斜め方向からのス
パッタリングまたは蒸着によって形成されるため、高精
細度の有機電場発光パネルが容易な作製工程で得られる
とともに、素子駆動時に熱破壊や輝度ムラがない優れた
有機電場発光パネルが得られる。
方法によると、画素を分離する高さ(Rh)のストライ
プ状の凸部を有する表面が電気絶縁性の熱伝導性板を基
板として、前記凸部に挟まれた凹部には、ストライプ状
金属薄膜陰極と、電子輸送性有機分子と正孔輸送性有機
分子とを含有する蛍光発光性の有機機能層とを積層した
厚み(Rh)以下の発光素子層を形成し、さらにその上
に前記ストライプ状電気絶縁性隔壁の配列方向と交差す
る方向に、幅(Sw)が画素幅(Gw)の1/3以下
((Sw≦Gw/3))で厚み(Sh)が300nm以
上でかつ(Rh)以上の高導電性ストライプ状補助電極
をストライプパターンの蒸着マスクを用いて形成し、次
いで陽極となる透明導電膜をマスクレスの斜めスパッタ
リングまたは蒸着によって形成し、前記透明導電膜を片
側の前記高導電性ストライプ状補助電極と絶縁分離さ
せ、それと反対側の高導電性ストライプ状補助電極とは
電気的に接続することで、導電性ストライプ状補助電極
の形成後に透明導電膜がマスクレスの斜め方向からのス
パッタリングまたは蒸着によって形成されるため、高精
細度の有機電場発光パネルが容易な作製工程で得られる
とともに、素子駆動時に熱破壊や輝度ムラがない優れた
有機電場発光パネルが得られる。
【図1】(実施の形態1)における有機電場発光パネル
の平面図および断面図
の平面図および断面図
【図2】(実施の形態2)における透明導電膜の製造工
程を示す図
程を示す図
1 電気絶縁層 2 熱伝導性板 3 ストライプ状電気絶縁性隔壁 4 ストライプ状金属薄膜陰極 5 有機機能層 6 透明導電膜 7 高導電性ストライプ状補助電極 8 画素セグメント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05B 33/22 H05B 33/22 Z Fターム(参考) 3K007 AB00 AB01 AB02 AB04 AB14 AB18 BA06 BB01 CA02 CA03 CA04 CB00 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01 FA03 4K029 AA02 AA24 AA29 BA44 BA46 BB03 BC09 BD00 CA05 CA15 EA01 HA05
Claims (7)
- 【請求項1】画素を分離する高さ(Rh)のストライプ
状の凸部を有する表面が電気絶縁性の熱伝導性板を基板
として、 前記凸部で挟まれた凹部には、ストライプ状金属薄膜陰
極と、電子輸送性有機分子と正孔輸送性有機分子とを含
有する蛍光発光性の有機機能層とを積層した厚み(R
h)以下の発光素子層を形成し、 さらにその上に前記ストライプ状の凸部の配列方向と交
差する方向に、幅(Sw)が画素幅(Gw)の1/3以
下(Sw≦Gw/3)で、厚み(Sh)が300nm以
上でかつ前記凸部の高さ(Rh)以上の高導電性ストラ
イプ状補助電極を形成し、 前記高導電性ストライプ状補助電極に電気的に接して陽
極となる透明導電膜を形成した有機電場発光パネル。 - 【請求項2】熱伝導性板が、絶縁被覆された厚み1mm
以上の熱伝導性軽量金属板よりなる請求項1記載の有機
電場発光パネル。 - 【請求項3】熱伝導性板が、絶縁被覆された厚み0.3
mm以下のフレキシブルな熱伝導性金属板よりなる請求
項1記載の有機電場発光パネル。 - 【請求項4】熱伝導性板の電気絶縁性の表面が疎水性表
面よりなる請求項1記載の有機電場発光パネル。 - 【請求項5】熱伝導性板の表面の電気絶縁性が、酸化ア
ルミニウム成分または二酸化珪素成分を含む金属酸化
膜、または高分子膜により形成されてなる請求項1記載
の有機電場発光パネル。 - 【請求項6】基板上の画素を分離する高さ(Rh)のス
トライプ状の凸部が、二酸化珪素またはリソグラフィー
用レジストポリマーよりなる隔壁リブにより形成されて
なる請求項1記載の有機電場発光パネル。 - 【請求項7】画素を分離する高さ(Rh)のストライプ
状の凸部を有する表面が電気絶縁性の熱伝導性板を基板
として、 前記凸部の間の凹部には、ストライプ状金属薄膜陰極
と、電子輸送性有機分子と正孔輸送性有機分子とを含有
する蛍光発光性の有機機能層とを積層した厚み(Rh)
以下の発光素子層を形成し、 さらにその上に前記ストライプ状の凸部の配列方向と交
差する方向に、幅(Sw)が画素幅(Gw)の1/3以
下((Sw≦Gw/3))で厚み(Sh)が300nm
以上でかつ(Rh)以上の高導電性ストライプ状補助電
極をストライプパターンの蒸着マスクを用いて形成し、 次いで陽極となる透明導電膜をマスクレスの斜めスパッ
タリングまたは蒸着によって形成し、前記透明導電膜を
片側の前記高導電性ストライプ状補助電極と絶縁分離さ
せ、それと反対側の高導電性ストライプ状補助電極とは
電気的に接続してなる有機電場発光パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11085020A JP2000277252A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 有機電場発光パネルとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11085020A JP2000277252A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 有機電場発光パネルとその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000277252A true JP2000277252A (ja) | 2000-10-06 |
Family
ID=13847061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11085020A Pending JP2000277252A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | 有機電場発光パネルとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000277252A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005041620A1 (en) * | 2003-10-23 | 2005-05-06 | Lg Chem, Ltd. | Electrode for organic light emitting device and organic light emitting device comprising the same |
KR100813851B1 (ko) * | 2007-04-05 | 2008-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 투명 전도성 산화막인 캐소드를 구비하는 유기전계발광소자및 그의 제조방법 |
JP2011243633A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-01 | Kaneka Corp | 透明導電層付き透光性基板、透明導電層付き透光性基板の製造方法、および、その透明導電層付き透光性基板を用いた集積型薄膜光電変換装置 |
WO2013069400A1 (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | 日東電工株式会社 | 有機elデバイス、および、有機elデバイスの製造方法 |
KR101423685B1 (ko) | 2007-08-28 | 2014-07-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광소자 |
JP2015008145A (ja) * | 2006-07-25 | 2015-01-15 | エルジー・ケム・リミテッド | 有機発光素子の製造方法およびこれによって製造された有機発光素子 |
JP2016518001A (ja) * | 2013-03-29 | 2016-06-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 分離されたデバイス領域を形成するためのパターンをインプリントされた基板 |
CN107579093A (zh) * | 2016-07-04 | 2018-01-12 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
CN117715468A (zh) * | 2023-12-27 | 2024-03-15 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
-
1999
- 1999-03-29 JP JP11085020A patent/JP2000277252A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005041620A1 (en) * | 2003-10-23 | 2005-05-06 | Lg Chem, Ltd. | Electrode for organic light emitting device and organic light emitting device comprising the same |
US7170224B2 (en) | 2003-10-23 | 2007-01-30 | Lg Chem, Ltd. | Electrode for organic light emitting device and organic light emitting device comprising the same |
JP2015008145A (ja) * | 2006-07-25 | 2015-01-15 | エルジー・ケム・リミテッド | 有機発光素子の製造方法およびこれによって製造された有機発光素子 |
KR100813851B1 (ko) * | 2007-04-05 | 2008-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 투명 전도성 산화막인 캐소드를 구비하는 유기전계발광소자및 그의 제조방법 |
KR101423685B1 (ko) | 2007-08-28 | 2014-07-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광소자 |
JP2011243633A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-01 | Kaneka Corp | 透明導電層付き透光性基板、透明導電層付き透光性基板の製造方法、および、その透明導電層付き透光性基板を用いた集積型薄膜光電変換装置 |
WO2013069400A1 (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | 日東電工株式会社 | 有機elデバイス、および、有機elデバイスの製造方法 |
JP2013122903A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-06-20 | Nitto Denko Corp | 有機elデバイス、および、有機elデバイスの製造方法 |
JP2016518001A (ja) * | 2013-03-29 | 2016-06-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 分離されたデバイス領域を形成するためのパターンをインプリントされた基板 |
CN107579093A (zh) * | 2016-07-04 | 2018-01-12 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
CN117715468A (zh) * | 2023-12-27 | 2024-03-15 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3078257B2 (ja) | 有機el表示装置及びその製造方法 | |
JP6043401B2 (ja) | 有機発光素子およびその製造方法 | |
JPH0963771A (ja) | 有機薄膜発光素子 | |
JPH1131590A (ja) | 有機el素子 | |
JP2004319424A (ja) | 有機電界発光ディスプレイ装置 | |
JP2007053091A (ja) | 白色有機発光素子及びその製造方法 | |
JP2003123990A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP4872805B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP6302552B2 (ja) | 有機発光素子 | |
JP2000277252A (ja) | 有機電場発光パネルとその製造方法 | |
WO2017056684A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法 | |
WO2017056682A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスパネル | |
JP2881212B2 (ja) | 電界発光素子 | |
JP2002246174A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびこの製造方法 | |
JPH0778690A (ja) | 有機el素子および有機elディスプレイ | |
JPH1012386A (ja) | 有機エレクトロルミネセンス素子 | |
JPH1187052A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP2000048964A (ja) | 有機elディスプレイ | |
JP2003045674A (ja) | 有機エレクトロルミネセンス素子 | |
US7687990B2 (en) | OLED device with short reduction | |
WO2010067861A1 (ja) | 有機電界発光素子、表示装置および照明装置 | |
JPH11144877A (ja) | 有機発光素子 | |
JPH11144876A (ja) | 発光素子 | |
JPH11354279A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP2004200027A (ja) | 有機エレクトロルミネセンス素子及びその製造方法 |