CN112349872A - 一种显示屏的封装方法、显示屏及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种显示屏的封装方法、显示屏及电子设备，该封装方法包括：在像素层上沉积钝化层；利用填充材料，在所述钝化层上像素孔对应的区域形成填充层；其中，所述填充层远离所述像素层的一侧具有向盖板凸出的弧面；对所述填充层进行固化；通过胶层在所述钝化层和固化后的所述填充层上封装所述盖板。本公开通过在钝化层上像素孔对应的区域形成填充层，并且，该填充层远离像素层的一侧具有向盖板凸出的弧面，进而增大显示屏的像素密度以及开口率，提高显示屏的出光效率，使得显示屏的显示效果较佳，同时改善显示屏存在的色偏问题。

Description

一种显示屏的封装方法、显示屏及电子设备

技术领域

本公开涉及显示屏封装技术领域，具体而言，涉及一种显示屏的封装方法、显示屏及电子设备。

背景技术

在显示技术领域，有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting D1de)显示屏等平板显示技术已经逐步取代阴极射线显像管(CRT，Cathode Ray Tube)显示屏。其具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，而被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。

在实际生产中，为了避免OLED显示屏的内部器件与外部环境中的氧气、水汽等接触，进而确保OLED显示屏的性能稳定及较长的使用寿命，需要对OLED显示屏进行封装。具体地，封装主要包括干燥剂封装、UV胶封装(又称Dam only封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam&Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等几种方式。通常直接将UV胶或填充胶等涂覆在钝化层上，并填充在像素孔对应的区域，导致显示屏的像素密度以及开口率均较低，进而使得其显示效果较差。

发明内容

有鉴于此，本公开的目的在于提供一种显示屏的封装方法、显示屏及电子设备，能够解决传统的制备方法中直接将UV胶或填充胶等涂覆在钝化层上，并填充在像素孔对应的区域，导致显示屏的像素密度以及开口率均较低，进而使得其显示效果较差的问题。

第一方面，本公开提供了一种显示屏的封装方法，其中，包括：

在像素层上沉积钝化层；

利用填充材料，在所述钝化层上像素孔对应的区域形成填充层；其中，所述填充层远离所述像素层的一侧具有向盖板凸出的弧面；

对所述填充层进行固化；

通过胶层在所述钝化层和固化后的所述填充层上封装所述盖板。

在一种可能的实施方式中，所述利用填充材料，在所述钝化层上像素孔对应的区域形成填充层，包括：

通过喷墨打印方式或狭缝涂布方式将所述填充材料置于所述钝化层上像素孔对应的区域形成所述填充层。

在一种可能的实施方式中，所述填充层与所述钝化层的接触角大于10°且小于90°。

在一种可能的实施方式中，所述填充材料的折射率大于1.5。

在一种可能的实施方式中，所述对所述填充层进行固化，包括：

通过热固化方式或紫外光照射固化方式对所述填充层进行固化。

在一种可能的实施方式中，所述在像素层上沉积钝化层，包括：

通过化学气相沉积或磁控溅射在所述像素层上沉积所述钝化层。

在一种可能的实施方式中，在像素层上封装钝化层之前，还包括：

在基板的表面沉积TFT驱动电路层；

在所述TFT驱动电路层远离所述基板的一侧涂覆阳极层以及沉积像素限定层；其中，所述阳极层与所述像素限定层不存在重叠区域；

在所述阳极层和所述像素限定层远离所述基板的一侧蒸镀所述像素层。

第二方面，本公开还提供了一种显示屏，其由上述任一显示屏的封装方法进行封装，显示屏包括：

贴合设置的像素层和钝化层；

与所述钝化层上像素孔对应的区域贴合设置的填充层；其中，所述填充层远离所述像素层的一侧具有向盖板凸出的弧面；

盖板以及位于所述盖板与所述钝化层之间的胶层。

在一种可能的实施方式中，所述显示屏还包括：

贴合设置的基板和TFT驱动电路层；

与所述TFT驱动电路层远离所述基板的一侧贴合设置的阳极层和像素限定层；其中，所述阳极层与所述像素限定层不存在重叠区域；

与所述阳极层和所述像素限定层远离所述基板的一侧贴合设置的所述像素层。

第三方面，本公开还提供了一种电子设备，其包括上述任一显示屏。

本公开实施例通过在钝化层上像素孔对应的区域形成填充层，并且，该填充层远离像素层的一侧具有向盖板凸出的弧面，进而增大显示屏的像素密度以及开口率，提高显示屏的出光效率，使得显示屏的显示效果较佳，同时改善显示屏存在的色偏问题。

为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本公开或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本公开实施例所提供的一种显示屏的封装方法的流程图；

图2示出了本公开实施例所提供的一种显示屏的封装方法的流程图；

图3示出了利用本公开实施例所提供的封装方法封装的显示屏的结构示意图；

图4示出了利用传统封装方法封装的传统显示屏的结构示意图。

附图标记：

1-像素层；2-钝化层；3-填充层；4-盖板；5-胶层；6-基板；7-TFT驱动电路层；8-阳极层；9-像素限定层。

具体实施方式

为了使得本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开的附图，对本公开的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

为了保持本公开的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。

本公开第一方面提供一种显示屏的封装方法，对任意发光的电子设备均适用，利用本公开实施例提供的封装方法能够增大显示屏的像素密度以及开口率，提高显示屏的出光效率，使得显示屏的显示效果较佳。

具体地，图1示出了利用本公开实施例提供的显示屏的封装方法的流程图，具体步骤如S101至S104：

S101，在像素层上沉积钝化层。

在对显示屏进行封装的过程中，在已经制备的像素层上沉积钝化层，具体地，可以通过化学气相沉积的方式在像素层上沉积钝化层，还可以通过磁控溅射在像素层上沉积钝化层等，本公开实施例对此不做具体限定。

S102，利用填充材料，在钝化层上像素孔对应的区域形成填充层；其中，填充层远离像素层的一侧具有向盖板凸出的弧面。

这里，考虑到高折射率的材料更能提高显示屏的出光效率，填充材料的折射率优选大于1.5，例如，填充材料可以由固化环氧树脂、亚克力树脂胶等材质组成。具体地，通过喷墨打印方式或狭缝涂布方式将填充材料置于钝化层上像素孔对应的区域形成填充层。

其中，由于填充材料为液态并具有一定的张力，因此，无论是喷墨打印方式还是狭缝涂布方式，均会将填充材料滴置钝化层上像素孔对应的区域，基于张力作用会形成具有向盖板凸出的弧面的填充层，形成的填充层与钝化层的接触角大于10°且小于90°；通过形成的填充层远离像素层的一侧的弧面，基于光的折射原理，该弧面出射的光线相较于传统技术中像素层的水平面出射的光线增多，进而能够增大显示屏的像素密度以及开口率，提高显示屏的出光效率，使得显示屏的显示效果较佳。

S103，对填充层进行固化。

考虑到填充材料为液态，因此，为了避免在封装盖板时损坏填充层的弧面形状，在封装盖板之前对该填充层进行固化，以时该填充层保持当前的形状，也即保持填充层的弧面不受外力作用产生形变。

具体地，通过热固化方式或紫外光照射固化方式对填充层进行固化，当然，在实际封装过程中，还可以采用其他方式对填充层进行固化，只要能够确保填充层的弧面不产生形变即可。

S104，通过胶层在钝化层和固化后的填充层上封装盖板。

在对填充层完成固化之后，通过胶层封装盖板，其中，胶层为透明的。

具体地，将胶层涂覆在填充层以及钝化层非像素孔对应的区域上，之后，将盖板贴合在胶层上，以完成显示屏的封装。

本公开实施例通过在钝化层上像素孔对应的区域形成填充层，并且，该填充层远离像素层的一侧具有向盖板凸出的弧面，进而增大显示屏的像素密度以及开口率，提高显示屏的出光效率，使得显示屏的显示效果较佳，同时改善显示屏存在的色偏问题。

在像素层上封装钝化层之前，还包括图2示出的封装方法，具体包括S201至S203。

S201，在基板的表面沉积TFT驱动电路层。

预先将基板进行清洗，之后，基于预设图案顺序沉积TFT驱动电路层中的栅极金属层、栅极绝缘层、有源层、刻蚀阻挡层、SD金属层等。其中，可以通过掩膜板进行沉积等。

S202，在TFT驱动电路层远离基板的一侧涂覆阳极层以及沉积像素限定层；其中，阳极层与像素限定层不存在重叠区域。

在形成TFT驱动电路层之后，在TFT驱动电路层远离基板的一侧涂覆阳极层和沉积像素限定层，阳极层位于TFT驱动电路层上像素孔对应的区域，像素限定层位于TFT驱动电路层上非像素孔对应的区域，也即阳极层与像素限定层不存在重叠区域。

当然，该沉积过程也可以利用掩膜板来完成。

S203，在阳极层和像素限定层远离基板的一侧蒸镀像素层。

在完成阳极层和像素限定层的沉积之后，在阳极层和像素限定层远离基板的一侧蒸镀像素层，以实现显示屏的显示。其中，像素层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、阴极层等，其均可以通过掩膜板进行蒸镀形成。

在上述S203完成了像素层的蒸镀后，就可以按照S101-S104的封装方法进行封装，以得到最终可以使用的显示屏。

第二方面，本公开还提供了一种显示屏，其由第一方面提供的显示屏的封装方法进行封装，具体可参照图3的结构示意图，其中，该显示屏包括贴合设置的像素层1和钝化层2；与钝化层上像素孔对应的区域贴合设置的填充层3；其中，填充层3远离像素层的一侧具有向盖板4凸出的弧面；盖板4以及位于盖板4与钝化层3之间的胶层5。

值得说明的是，图3中示出的填充层3的弧面与盖板4直接接触，但本领域技术人员应知晓的是，图3仅为本申请实施例提供的显示屏的一个示例，并不限定于此，也即在实际封装中，也可能在填充层3的弧面与盖板4之间存在胶层5等。

进一步地，该显示屏还包括贴合设置的基板6和TFT驱动电路层7；与TFT驱动电路层7远离基板6的一侧贴合设置的阳极层8和像素限定层9；其中，阳极层8与像素限定层9不存在重叠区域；与阳极层8和像素限定层9远离基板6的一侧贴合设置的像素层1。

为了本领域技术人员能够更加清楚本申请实施例提供的显示屏与传统显示屏的区别，本公开实施例还提供了利用传统封装方法封装的传统显示屏的结构示意图，具体参照图4。其中，图4也仅为传统显示屏的一个示例，在实际封装中，传统显示屏中也可能存在钝化层2与盖板4之间存在胶层5的情况。

由图4可知，传统显示屏中不存在本申请实施例中的填充层3，本公开实施例通过在钝化层2上像素孔对应的区域形成填充层3，并且，该填充层3远离像素层1的一侧具有向盖板凸出的弧面，进而增大显示屏的像素密度以及开口率，提高显示屏的出光效率，使得显示屏的显示效果较佳，同时改善显示屏存在的色偏问题。

第三方面，本公开还提供了一种电子设备，其包括第二方面提供的显示屏，显示屏的具体结构及封装方法此处不再赘述。

以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

此外，虽然采用特定次序描绘了各操作，但是这不应当理解为要求这些操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行来执行。在一定环境下，多任务和并行处理可能是有利的。同样地，虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节，但是这些不应当被解释为对本公开的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实施例中。相反地，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实施例中。

尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题，但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反，上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。

以上对本公开多个实施例进行了详细说明，但本公开不限于这些具体的实施例，本领域技术人员在本公开构思的基础上，能够做出多种变型和修改实施例，这些变型和修改都应落入本公开所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种显示屏的封装方法，其特征在于，包括：

在像素层上沉积钝化层；

利用填充材料，在所述钝化层上像素孔对应的区域形成填充层；其中，所述填充层远离所述像素层的一侧具有向盖板凸出的弧面；

对所述填充层进行固化；

通过胶层在所述钝化层和固化后的所述填充层上封装所述盖板。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述利用填充材料，在所述钝化层上像素孔对应的区域形成填充层，包括：

通过喷墨打印方式或狭缝涂布方式将所述填充材料置于所述钝化层上像素孔对应的区域形成所述填充层。

3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述填充层与所述钝化层的接触角大于10°且小于90°。

4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述填充材料的折射率大于1.5。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装方法，其特征在于，所述对所述填充层进行固化，包括：

通过热固化方式或紫外光照射固化方式对所述填充层进行固化。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的封装方法，其特征在于，所述在像素层上沉积钝化层，包括：

通过化学气相沉积或磁控溅射在所述像素层上沉积所述钝化层。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的封装方法，其特征在于，在像素层上封装钝化层之前，还包括：

在基板的表面沉积TFT驱动电路层；

在所述TFT驱动电路层远离所述基板的一侧涂覆阳极层以及沉积像素限定层；其中，所述阳极层与所述像素限定层不存在重叠区域；

在所述阳极层和所述像素限定层远离所述基板的一侧蒸镀所述像素层。

8.一种显示屏，其特征在于，其由权利要求1至7中任一所述的显示屏的封装方法进行封装，包括：

贴合设置的像素层和钝化层；

与所述钝化层上像素孔对应的区域贴合设置的填充层；其中，所述填充层远离所述像素层的一侧具有向盖板凸出的弧面；

盖板以及位于所述盖板与所述钝化层之间的胶层。

9.根据权利要求8所述的显示屏，其特征在于，还包括：

贴合设置的基板和TFT驱动电路层；

与所述TFT驱动电路层远离所述基板的一侧贴合设置的阳极层和像素限定层；其中，所述阳极层与所述像素限定层不存在重叠区域；

与所述阳极层和所述像素限定层远离所述基板的一侧贴合设置的所述像素层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括上述权利要求8或9任一项所述的显示屏。

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