CN114203773A - 像素结构及其制备方法和显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种像素结构及其制备方法和显示面板，像素结构包括基板、像素界定层及像素。所述像素界定层包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面与所述基板贴合于一起，所述第二表面背离所述基板设置，所述第二表面设有多个像素开口，所述像素开口具有底面，所述底面上设有阻挡结构；所述像素形成在所述像素开口的底面上，所述像素包括聚合物发光材料；在所述像素的形成过程中，所述阻挡结构用于减少聚合物发光材料由所述底面的中心向所述底面的边缘流动。本申请提供的像素结构通过阻挡结构阻挡底面中心的聚合物发光材料向底面的边缘流动，以使像素边缘的厚度与像素中心的厚度的趋向一致，进而能够提高像素的显示效果。

Description

像素结构及其制备方法和显示面板

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种像素结构及其制备方法和显示面板。

背景技术

随着显示技术的发展，有机发光二极管(OLED)技术不断成熟。目前小尺寸OLED主要采用真空蒸镀工艺，受限于设备与技术，很难制作大尺寸精细金属掩模板(精细金属掩模板是OLED蒸镀工艺中的消耗性核心零部件，其主要作用是在OLED生产过程中沉积有机物质并形成像素)，导致该工艺无法应用在大尺寸OLED的制造上。因此，目前业界大尺寸OLED倾向采用喷墨打印的方式进行制造。

然而，通过喷墨打印的方式制造大尺寸OLED的过程中，印刷喷头将聚合物发光材料溶液精确地沉积在像素界定层的像素开口中，聚合物发光材料溶液挥发后会形成100纳米左右厚度的薄层，构成可发光的像素。经加热干燥后，聚合物发光材料溶液更容易挥发。但是，聚合物发光材料形成的液滴存在表面张力，导致液滴由中心向边缘流动，易造成边缘溶质堆积，从而产生咖啡环效应，即形成的薄层外圈厚，中间薄，最终影响像素显示效果的均一性。

因此，如何设计一种能够提高像素成膜厚度的均一性、提升显示效果的像素结构及其形成方法和显示屏成为亟需解决的技术问题。

发明内容

在聚合物发光材料沉积在像素开口的过程中，由于咖啡环效应，聚合物发光材料容易向底面边缘流动，最终导致聚合物发光材料沉积结束后，像素边缘的厚度比像素中心的厚度大，容易影响像素的显示效果。

对于现有技术存在的不足，本申请提供了一种能够提高像素成膜厚度的均一性、提升显示效果的像素结构及其制备方法和显示面板。

一方面，本申请提供了一种像素结构，包括：

基板；

像素界定层，包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面与所述基板贴合于一起，所述第二表面背离所述基板设置，所述第二表面设有多个像素开口，所述像素开口的底面上设有阻挡结构；以及

像素，形成在所述像素开口的底面上，所述像素包括聚合物发光材料；

在所述像素的形成过程中，所述阻挡结构用于减少聚合物发光材料由所述底面的中心向所述底面的边缘流动。

在一种可能的实施方式中，所述阻挡结构包括设于所述底面上的凹陷面，所述凹陷面朝向所述第一表面凹陷，所述像素覆盖所述凹陷面。

在一种可能的实施方式中，所述凹陷面上设有多个微结构，所述微结构包括凸起及/或凹孔。

在一种可能的实施方式中，所述凹陷面包括依次连接设置的第一连接面、第二连接面及第三连接面，所述第一连接面及所述第三连接面皆靠近所述底面的边缘设置，所述底面的中心位于所述第二连接面的中心上。

在一种可能的实施方式中，所述阻挡结构包括沿所述像素边缘设置的凸台，所述凸台围成收容空间，所述像素容纳于所述收容空间内。

另一方面，本申请提供了一种像素结构的制备方法，包括以下步骤：

提供基板；

在所述基板上形成像素界定层，所述像素界定层包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面与所述基板贴合于一起，所述第二表面背离所述基板设置；

在所述第二表面上形成多个像素开口，所述像素开口的底面形成有阻挡结构；

聚合物发光材料通过喷墨打印工艺沉积在所述底面上形成像素，所述阻挡结构用于减少所述聚合物发光材料由所述底面的中心向所述底面的边缘流动。

在一种可能的实施方式中，所述阻挡结构包括设于所述底面上的凹陷面；

所述在所述第二表面上形成多个像素开口，所述像素开口的底面形成有阻挡结构，包括，采用圆柱辊压印的方式在所述像素界定层上形成所述像素开口，所述圆柱辊包括滚轴与包覆在所述滚轴上的压膜，所述压膜设有预设凸部，所述预设凸部压印在所述像素界定层上形成所述凹陷面；

所述聚合物发光材料通过喷墨打印工艺沉积在所述底面上形成像素，包括，所述聚合物发光材料覆盖所述凹陷面。

在一种可能的实施方式中，所述预设凸部上设有预设微结构图案，所述预设微结构图案包括凸起图案及/或凹孔图案，使得所述凹陷面具有多个包括凸起及/或凹孔的微结构。

在一种可能的实施方式中，所述阻挡结构包括凸台；

所述在所述第二表面上形成多个像素开口，所述像素开口的底面形成有阻挡结构，包括，采用圆柱辊压印的方式在所述像素界定层上形成所述像素开口，所述圆柱辊包括滚轴与包覆在所述滚轴上的压膜，所述压膜设有预设凹部，所述预设凹部压印在所述像素界定层上形成所述凸台，所述凸台围成收容空间；

所述聚合物发光材料通过喷墨打印工艺沉积在所述底面上形成像素，还包括，将所述聚合物发光材料注入所述收容空间。

再一方面，本申请提供了一种显示面板，包括所述的像素结构及阳极层，所述阳极层位于所述像素上。

在本申请提供的像素结构及其制备方法和显示面板中，像素开口的底面上设置阻挡结构，阻挡结构用于阻挡底面中心的聚合物发光材料向底面的边缘流动，当聚合物发光材料沉积结束后，像素边缘的厚度与像素中心的厚度的趋向一致，以提高像素成膜厚度的均一性，进而能够提高像素的显示效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请实施例提供的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种显示面板的示意图；

图2是本申请第一实施例提供的像素结构的俯视图；

图3是本申请第一实施例提供的像素结构的剖面图；

图4是本申请第一实施例提供的像素界定层的剖面图；

图5是本申请第一实施例提供的凹陷面的剖面图；

图6是本申请第一实施例提供的聚合物发光材料沉积形成像素的流程图；

图7是本申请实施例提供的一种像素结构的制备方法流程图；

图8是本申请第一实施例提供的像素结构的制备过程示意图；

图9是本申请第一实施例提供的圆柱辊的剖面示意图；

图10是本申请第二实施例提供的像素结构的俯视图；

图11是本申请第二实施例提供的像素结构的剖面图；

图12是本申请第二实施例提供的像素界定层的剖面图；

图13是本申请第二实施例提供的聚合物发光材料沉积形成像素的流程图；

图14是本申请第二实施例提供的像素结构的制备过程示意图；

图15是本申请第二实施例提供的圆柱辊的剖面示意图；

图16是本申请第三实施例提供的像素结构的俯视图；

图17是本申请第三实施例提供的像素结构的剖面图；

图18是本申请第三实施例提供的像素界定层的剖面图；

图19是本申请第三实施例提供的聚合物发光材料沉积形成像素的流程图；

图20是本申请第二实施例提供的像素结构的制备过程示意图；

图21是本申请第二实施例提供的圆柱辊的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请的一部分实施方式，而不是本申请全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种显示面板的示意图。

在本实施例中，显示面板100包括阵列排布的多个像素结构10及阳极层20，阳极层20设于每一个像素结构10上，用于将像素结构10与供电装置电性连接。

可以理解的，显示面板100包括但不限于手机屏、穿戴设备屏等小尺寸智能设备的显示屏；当然，显示面板100还包括但不限于广告宣传屏、装饰屏等大尺寸显示屏。

请参阅图2及图3，图2是本申请第一实施例提供的像素结构的俯视图，图3是本申请第一实施例提供的像素结构的剖面图。

在第一实施例中，像素结构10包括基板11、像素界定层12及像素13。基板11可用于设置驱动电路。像素界定层12贴合于基板11上，像素13设于像素界定层12背离所述基板11的一侧。应该理解的是，像素13包括聚合物发光材料，其通过喷墨打印的方式在像素界定层12上沉积形成。

可选的，像素界定层12的材质包括但不限于聚酰亚胺等可塑性高的材料。

像素界定层12包括相对设置的第一表面121与第二表面122，第一表面121与基板11贴合于一起，第二表面122设于像素界定层12背离基板11的一侧。

像素界定层12的第二表面122设有多个像素开口123。本实施方式中，像素开口123的底面1231大致呈矩形。像素开口123用于收容并沉积聚合物发光材料，进而在像素开口123内形成像素13。可选的，像素开口123的底面1231包括但不限于四边形、五边形、圆形、椭圆形等。

底面1231上设有阻挡结构。在像素13的形成过程中，阻挡结构用于减少聚合物发光材料从底面1231的中心向底面1231的边缘流动。

阻挡结构包括设于底面1231上的凹陷面1240，凹陷面1240朝向第一表面121凹陷。

当聚合物发光材料通过喷墨打印工艺沉积在像素开口123内时，聚合物发光材料在凹陷面1240上沉积。通过凹陷面1240的设置，聚合物发光材料在沉积形成像素13的过程中，凹陷面1240中心的聚合物发光材料的势能小于凹陷面1240边缘的聚合物发光材料的势能，能够有效地减少聚合物发光材料因咖啡环效应从底面1231的中心向底面1231的边缘流动，有利于聚合物发光材料在底面1231上沉积形成厚度均匀的像素13，以提高像素结构10的显示效果。

请结合参阅图4，图4是本申请第一实施例提供的像素界定层的剖面图。

凹陷面1240上设有多个微结构125，微结构125的形式包括但不限于凸起(又称颗粒)，凹孔，或者凸起和凹孔组合的形式。一方面，通过在凹陷面1240上设置多个微结构125，以使凹陷面1240呈现凹凸不平状态，增大底面1231与聚合物发光材料的接触面积，并可以减小接触角，有利于聚合物发光材料在底面1231的堆积成膜，减缓聚合物发光材料在沉积的过程中向凹陷面1240的边缘流动，有利于聚合物发光材料在凹陷面1240上沉积形成厚度趋于均匀的像素13。另一方面，通过凹陷面1240上的微结构125设计，使聚合物发光材料的受热面积增大，有利于提高聚合物发光材料受热挥发形成像素13的效率。

具体的，凹陷面1240还包括第一连接面1241、第二连接面1242及第三连接面1243。第一连接面1241、第二连接面1242及第三连接面1243依次连接设置。第一连接面1241、第二连接面1242及第三连接面1243上皆设有多个微结构125。其中，第一连接面1241为平面，第二连接面1242为曲面，第三连接面1243为平面。第二连接面1242的中心与底面1231的中心重合，且凹陷面1240沿过第二连接面1242中心的法线轴对称设计。

可以理解的，在其他实施方式中，当像素开口123的底面1231为圆形时，第二连接面1242的中心与底面1231的中心重合，凹陷面1240沿过第二连接面1242中心的法线旋转对称设计。

一方面，本实施例的像素结构10通过第二连接面1242的中心与底面1231的中心重合，且第二连接面1242为曲面，以使聚合物发光材料在第二连接面1242的作用下沉积形成的像素13位于底面1231的中心，有利于提高像素13的沉积质量，进而提高像素结构10的发光效果。另一方面，本实施例的像素结构10通过凹陷面1240沿过第二连接面1242中心的法线轴对称，以使聚合物发光材料沉积形成的像素13更加均匀，有利于提高像素13的沉积质量，进而提高像素结构10的发光效果。

可以理解的，在其他实施方式中，第一连接面1241、第二连接面1242及第三连接面1243中至少一个面上设有多个微结构125。

请结合参阅图5，图5是本申请第一实施例提供的凹陷面的剖面图。

本实施例中，基板11与像素界定层12沿第一方向(Y轴方向)层叠设置，第一表面121沿垂直第一方向的第二方向(X轴方向)延伸。第一连接面1241相对第一表面121倾斜设置，第三连接面1243相对第一表面121倾斜设置。请结合参阅图5，第一连接面1241的边缘一点与凹陷面1240的中心(凹陷面1240的中心在图5中标为O)的之间的连线为连线200，连线200相对第一方向的负向X_{_}(X轴的负方向)倾斜的角度为凹陷面1240相对第一方向的倾斜角度α。倾斜角度α范围为小于或者等于30°。其中，斜度角α为凹陷面1240中心点与凹陷面1240的边缘之间的倾斜角度。

请结合参阅图6，图6是本申请第一实施例提供的聚合物发光材料沉积形成像素的流程图。

凹陷面1240的倾斜度角α大于30°时，聚合物发光材料在沉积过程中，因凹陷面1240边缘的聚合物发光材料的势能与凹陷面1240中心的聚合物发光材料的势能差较大，凹陷面1240边缘的聚合物发光材料在沉积过程中不断流向凹陷面1240中心，减少聚合物发光材料在凹陷面1240上沉积形成的像素13中间厚、边缘薄的现象产生。因此，当凹陷面1240的斜度角α小于或者等于30°时，凹陷面1240边缘的聚合物发光材料的势能与凹陷面1240中心的聚合物发光材料的势能差较较小，有利于聚合物发光材料在凹陷面1240上形成厚薄均匀的像素13。

请结合参阅图7及图8，图7是本申请实施例提供的一种像素结构的制备方法流程图，图8是本申请第一实施例提供的像素结构的制备过程示意图。

本申请第一实施方式提供了一种像素结构10的制备方法，其包括以下步骤：

S1：提供基板11；

具体的，基板11用于形成像素结构10的底板，基板11上可设置驱动电路。

S2：在基板11上形成像素界定层12，像素界定层12包括相对设置的第一表面121与第二表面122，第一表面121与所述基板11贴合于一起，所述第二表面122背离基板11设置；

具体的，在基板11的一侧上涂覆聚酰亚胺等可塑性高的材料形成像素界定层12，以使像素界定层12的第一表面121与基板11贴合并固定。

在其他方法中，像素界定层12不直接涂覆于基板11上，像素界定层12可以通过粘接件粘接的方法将第一表面121贴合于基板11的一侧。

S3：在第二表面122上形成多个像素开口123，像素开口123的底面1231形成有阻挡结构。

本实施方式中，阻挡结构包括设于底面1231上的凹陷面1240，凹陷面1240朝向第一表面121凹陷。凹陷面1240具有多个凸起及/或凹孔的微结构125。

请结合参阅图9，图9是本申请第一实施例提供的圆柱辊的剖面示意图。

本实施例中，采用圆柱辊30压印的方式在像素界定层12上形成多个像素开口123。圆柱辊30包括滚轴31及包覆于滚轴31上的压膜32，压膜32压印在像素界定层12上形成像素开口123。压膜32设有预设凸部321，预设凸部321压印在像素界定层12上形成凹陷面1240。预设凸部321上设有预设微结构图案322，预设微结构图案322包括凸起图案及/或凹孔图案，使得凹陷面1240具有多个包括凸起及/或凹孔的微结构125。

S4：聚合物发光材料通过喷墨打印工艺沉积在底面1231上形成像素13，阻挡结构用于减少聚合物发光材料由底面1231的中心向底面1231的边缘流动。

喷墨头将聚合物发光材料注入像素开口123，聚合物发光材料沉积在凹陷面1240上形成像素13。聚合物发光材料在沉积过程中，因凹陷面1240边缘的聚合物发光材料的势能大于凹陷面1240中心的聚合物发光材料的势能，凹陷面1240中心的聚合物发光材料在沉积过程中不能一直流向凹陷面1240边缘，减少聚合物发光材料在凹陷面1240上沉积形成的像素13中间薄、边缘厚的现象产生。

请参阅图10、图11、图12及图13，图10是本申请第二实施例提供的像素结构的俯视图，图11是本申请第二实施例提供的像素结构的剖面图，图12是本申请第二实施例提供的像素界定层的剖面图，图13是本申请第二实施例提供的聚合物发光材料沉积形成像素的流程图。

本申请第二实施方式提供的像素结构10的结构与第一实施方式提供的像素结构10的不同在于，阻挡结构包括沿像素13边缘设置的凸台1244，凸台1244围成收容空间1250，像素13容纳于收容空间1250内。凸台1244与像素开口123的侧面1232间隔设置。

当聚合物发光材料通过喷墨打印工艺沉积在像素开口123内时，聚合物发光材料在底面1231上沉积。通过阻挡结构的设置，聚合物发光材料在沉积形成像素13的过程中，阻挡结构用于减少聚合物发光材料因咖啡环效应从底面1231的中心向底面1231的边缘流动，有利于聚合物发光材料在底面1231上沉积形成厚度均匀的像素13，进而提高像素结构10的显示效果。

进一步地，请参阅图12，像素开口123的底面1231及凸台1244上设有多个微结构125。可以理解，微结构125的形式包括但不限于凸起(又可称颗粒)，凹孔，或者凸起和凹孔组合的形式。

一方面，通过在像素结构10的底面1231上设置多个微结构125，以使底面1231呈现凹凸不平状态，增大底面1231与聚合物发光材料的接触面积，并可以减小接触角，有利于聚合物发光材料在底面1231的堆积成膜，减缓聚合物发光材料在沉积的过程中向底面1231边缘流动，有利于聚合物发光材料在底面1231上沉积形成厚度均匀的像素13。另一方面，通过凸起及/或凹孔的设计，以使聚合物发光材料的受热面积增大，有利于提高聚合物发光材料受热挥发形成像素13的效率。

请结合参阅图14及图15，图14是本申请第二实施例提供的像素结构的制备过程示意图，图15是本申请第二实施例提供的圆柱辊的剖面示意图。

第二实施例同样提供一种制备像素结构10的制备方法，第二实施例提供的像素结构10的制备方法与第一实施例提供的像素结构10的制备方法的步骤大致相似，不同在于，阻挡结构包括凸台1244，在第二表面122上形成多个像素开口123的步骤中，采用圆柱辊压印的方式在像素界定层12上形成像素开口123，圆柱辊30包括滚轴31与包覆在滚轴31上的压膜32，压膜32设有预设凹部323，预设凹部323压印在像素界定层12上形成凸台1244，凸台1244围成收容空间1250；聚合物发光材料通过喷墨打印工艺沉积在底面1231上形成像素13，还包括，将聚合物发光材料注入收容空间1250。

请参阅图16、图17、图18及图19，图16是本申请第三实施例提供的像素结构的俯视图，图17是本申请第三实施例提供的像素结构的剖面图，图18是本申请第三实施例提供的像素界定层的剖面图，图19是本申请第三实施例提供的聚合物发光材料沉积形成像素的流程图。

本申请第三实施例提供的像素结构10与第一实施例提供的像素结构10大致相同，不同在于，阻挡结构包括凹陷面1240及凸台1244，凹陷面1240朝向第一表面121凹陷，凸台1244环绕凹陷面1240的边缘设置，凸台1244围成收容空间1250。阻挡结构包括凸台1244及凹陷面1240，一方面，当聚合物发光材料的厚度低于凸台1244的高度时，聚合物发光材料继续挥发的过程中，由于凸台1244的阻挡作用，聚合物发光材料不会继续向底面1231的边缘流动。另一方面，聚合物发光材料靠近凹陷面1240边缘的势能大于聚合物发光材料靠近凹陷面1240中心的势能，故在聚合物发光材料受热挥发的过程中，凹陷面1240中心的聚合物发光材料无法向凹陷面1240边缘流动。通过凸台1244及凹陷面1240的共同作用，以使聚合物发光材料沉积形成的像素13厚度均一，有利于提高像素结构10的显示效果。

请结合参阅图20及图21，图20是本申请第二实施例提供的像素结构的制备过程示意图，图21是本申请第二实施例提供的圆柱辊的剖面示意图。

第三实施例同样提供一种像素结构10的制备方法，第三实施例提供的像素结构10的制备方法与第一实施例提供的像素结构10的制备方法的步骤大致相似，不同在于，阻挡结构包括凹陷面1240及凸台1244，凹陷面1240朝向第一表面121凹陷，凸台1244环绕凹陷面1240的边缘设置，凸台1244围成收容空间1250。在第二表面122上形成多个像素开口123的步骤中，采用圆柱辊压印的方式在像素界定层12上形成像素开口123，圆柱辊30包括滚轴31与包覆在滚轴31上的压膜32，压膜32设有预设凸部321及预设凹部323，预设凹部323环设于预设凸部321上，预设凸部321压印在像素界定层12上形成凹陷面1240，预设凹部323压印在像素界定层12上形成凸台1244，凸台1244围成收容空间1250；聚合物发光材料通过喷墨打印工艺沉积在底面1231上形成像素13，还包括，将聚合物发光材料注入收容空间1250，聚合物发光材料覆盖凹陷面1240。

以上是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种像素结构，其特征在于，包括：

基板；

像素界定层，包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面与所述基板贴合于一起，所述第二表面背离所述基板设置，所述第二表面设有多个像素开口，所述像素开口的底面上设有阻挡结构；以及

像素，形成在所述像素开口的底面上，所述像素包括聚合物发光材料；

在所述像素的形成过程中，所述阻挡结构用于减少聚合物发光材料由所述底面的中心向所述底面的边缘流动。

2.如权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述阻挡结构包括设于所述底面上的凹陷面，所述凹陷面朝向所述第一表面凹陷，所述像素覆盖所述凹陷面。

3.如权利要求2所述的像素结构，其特征在于，所述凹陷面上设有多个微结构，所述微结构包括凸起及/或凹孔。

4.如权利要求2所述的像素结构，其特征在于，所述凹陷面包括依次连接设置的第一连接面、第二连接面及第三连接面，所述第一连接面及所述第三连接面皆靠近所述底面的边缘设置，所述底面的中心位于所述第二连接面的中心上。

5.如权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述阻挡结构包括沿所述像素边缘设置的凸台，所述凸台围成收容空间，所述像素容纳于所述收容空间内。

6.一种像素结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤

提供基板；

在所述基板上形成像素界定层，所述像素界定层包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面与所述基板贴合于一起，所述第二表面背离所述基板设置；

在所述第二表面上形成多个像素开口，所述像素开口的底面形成有阻挡结构；

聚合物发光材料通过喷墨打印工艺沉积在所述底面上形成像素，所述阻挡结构用于减少所述聚合物发光材料由所述底面的中心向所述底面的边缘流动。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述阻挡结构包括设于所述底面上的凹陷面；

所述在所述第二表面上形成多个像素开口，所述像素开口的底面形成有阻挡结构，包括，采用圆柱辊压印的方式在所述像素界定层上形成所述像素开口，所述圆柱辊包括滚轴与包覆在所述滚轴上的压膜，所述压膜设有预设凸部，所述预设凸部压印在所述像素界定层上形成所述凹陷面；

所述聚合物发光材料通过喷墨打印工艺沉积在所述底面上形成像素，包括，所述聚合物发光材料覆盖所述凹陷面。

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述预设凸部上设有预设微结构图案，所述预设微结构图案包括凸起图案及/或凹孔图案，使得所述凹陷面具有多个包括凸起及/或凹孔的微结构。

9.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述阻挡结构包括凸台；

所述在所述第二表面上形成多个像素开口，所述像素开口的底面形成有阻挡结构，包括，采用圆柱辊压印的方式在所述像素界定层上形成所述像素开口，所述圆柱辊包括滚轴与包覆在所述滚轴上的压膜，所述压膜设有预设凹部，所述预设凹部压印在所述像素界定层上形成所述凸台，所述凸台围成收容空间；

所述聚合物发光材料通过喷墨打印工艺沉积在所述底面上形成像素，还包括，将所述聚合物发光材料注入所述收容空间。

10.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-5任意一项所述的像素结构及阳极层，所述阳极层位于所述像素上。

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