CN110233169B - 像素界定层、显示装置、阵列基板及其制造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims description 30
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 21
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 claims description 17
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 14
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 7
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000005476 size effect Effects 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80522—Cathodes combined with auxiliary electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/861—Repairing
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请公开了一种像素界定层、显示装置、阵列基板及其制造方法。像素界定层包括阵列排布的多个像素区域,多个所述像素区域由像素分隔体分隔形成,所述像素分隔体包括第一连接面、侧面以及第二连接面,所述侧面面向所述像素区域,所述第一连接面用于连接阴极,所述第二连接面用于连接衬底基板,所述侧面与所述第二连接面之间的夹角为钝角。阵列基板,包括衬底基板,所述衬底基板的一侧形成有像素界定层,像素区域内依次形成有阳极和发光层,所述阳极位于所述发光层与所述衬底基板之间,所述像素界定层背向所述衬底基板的一侧形成有阴极,所述发光层位于所述阴极和所述阳极之间。提升像素内墨水成膜的均一性。
Description
技术领域
本发明一般涉及光电领域,具体涉及有机电致发光器件领域,尤其涉及一种像素界定层、显示装置、阵列基板及其制造方法。
背景技术
有机电致发光显示器,具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点,因此,有机电致发光显示技术已成为一种重要的显示技术。
目前,有机电致发光显示器的有机电致发光层形成方法有:一、采用蒸镀制程,该方法适用于有机小分子,其特点是有机电致发光层的形成不需要溶剂,膜厚度均一,但是设备投资大、材料利用率低、不适用于大尺寸产品的生产;二、采用有机电致发光材料的溶液进行旋涂、喷墨打印、喷嘴涂覆法、丝网印刷等方法,这些方法适用于聚合物材料和可溶性小分子,其特点是设备成本低,在大规模、大尺寸生产上优势突出。特别是喷墨打印技术能将溶液精准的喷墨到像素区域中,由于其材料利用率较高、可以实现大尺寸化,被认为是大尺寸有机电致发光显示器实现量产的重要方式。
在进行喷墨打印时,墨水会在像素界定层上面攀爬,影响了像素内墨水成膜的均一性。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种提升像素内墨水成膜的均一性的像素界定层、显示装置、阵列基板及其制造方法。
第一方面,本发明的像素界定层,包括阵列排布的多个像素区域,多个所述像素区域由像素分隔体分隔形成,所述像素分隔体包括第一连接面、侧面以及第二连接面,所述侧面面向所述像素区域,所述第一连接面用于连接阴极,所述第二连接面用于连接衬底基板,所述侧面与所述第二连接面之间的夹角为钝角。
第二方面,本发明的阵列基板,包括衬底基板,所述衬底基板的一侧形成有像素界定层,像素区域内依次形成有阳极和发光层,所述阳极位于所述发光层与所述衬底基板之间,所述像素界定层背向所述衬底基板的一侧形成有阴极,所述发光层位于所述阴极和所述阳极之间。
第三方面,本发明的显示装置,包括阵列基板。
第四方面,本发明的阵列基板的制造方法,包括以下步骤:
在衬底基板上形成像素界定层,其中,所述像素界定层包括阵列排布的多个像素区域,多个所述像素区域由像素分隔体分隔形成,所述像素分隔体包括第一连接面、侧面以及第二连接面,所述侧面面向所述像素区域,所述第一连接面用于连接阴极,所述第二连接面用于连接衬底基板,所述侧面与所述第二连接面之间的夹角为钝角;
在像素区域内依次形成阳极和发光层,其中,所述阳极位于所述发光层与所述衬底基板之间;
在所述像素界定层背向所述衬底基板的一侧形成阴极,其中,所述发光层位于所述阴极和所述阳极之间。
根据本申请实施例提供的技术方案,通过将侧面与第二连接面之间的夹角设置为钝角,在像素区域进行喷墨打印时,倾斜的侧面能够有效抑制打印墨水的攀爬,提升像素内墨水成膜的均一性。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明的实施例的像素界定层的结构示意图;
图2为本发明的实施例的像素界定层的微胶囊的结构示意图;
图3为本发明的实施例的阵列基板的像素界定层与衬底基板配合的结构示意图;
图4为本发明的实施例的阵列基板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
本发明的其中一个实施例为,请参考图1和2,本发明的像素界定层,包括阵列排布的多个像素区域10,多个像素区域10由像素分隔体20分隔形成,像素分隔体20包括第一连接面21、侧面22以及第二连接面23,侧面22面向像素区域10,第一连接面21用于连接阴极,第二连接面23用于连接衬底基板,侧面22与第二连接面之间的夹角为钝角。
在本发明的实施例中,每个像素区域内分别形成有红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,通过像素分隔体来分隔出多个像素区域。像素分隔体包括第一连接面、侧面以及第二连接面,第一连接面上形成有阴极,第二连接面形成在衬底基板上。侧面与第二连接面之间的夹角为钝角,也就是图1中α角为钝角,能够保证侧面为倾斜设置,在像素区域内进行喷墨打印时,打印墨水不容易在侧面上攀爬到第一连接面,能够有效地抑制打印墨水的攀爬,提升像素内墨水成膜的均一性。
进一步的,像素分隔体20内靠近第一连接面21的一侧设置有若干微胶囊30,微胶囊30包括囊壳31,囊壳31设置有囊腔,囊腔内填充有电极材料32,至少部分微胶囊30的部分露出第一连接面21。将侧面倾斜设置,来抑制打印墨水的攀爬,侧面与第一连接面的交线处在蒸镀阴极时阴极存在在交线处断裂的风险。在形成阴极时,使囊壳破裂,囊腔内的电极材料流出到第一连接面上,对侧面与第一连接面的交线处的阴极进行修复,保证了阴极的导电性能,进而提高了阵列基板的良品率以及可靠性。至少部分微胶囊的部分露出第一连接面,便于使得囊壳破裂后,囊腔内的电极材料顺利流到第一连接面上。
进一步的,电极材料32为纳米银。纳米银具备尺寸效应等特性而且具有较高的表面能,颗粒细腻,柔韧性好,耐摩擦,化学稳定性好,能够减少阴极之间的空隙、增加第一连接面上的阴极与发光层上的阴极之间的界面接触,使接触电阻降低,具有良好的导电性。
进一步的,囊壳31的材料为加入二氧化钛的聚胺、加入二氧化钛的聚酰胺、加入二氧化钛的聚酰亚胺、加入二氧化钛的酚醛树脂、加入二氧化钛的聚氨酯、加入二氧化钛的聚烯烃和加入二氧化钛的聚硅烷中的任一种或者多种的组合。在囊壳经过特定工艺,可以但不仅仅为UV(Ultraviolet Rays,紫外光)照射时,囊壳会产生破裂,囊壳内的电极材料能够流出,操作简单,便于制造。
进一步的,像素分隔体20的高度为0.5-3μm。像素分隔体的高度不能过高,否则会影响蒸镀阴极的连续性,并且需要蒸镀过厚的阴极。像素分隔体的高度不能过低,否则在喷墨打印时,墨水容易越过像素分隔体。便于对像素界定层进行加工,便于阵列基板的制造。
本发明的另一个实施例为,参考图1-4,一种阵列基板,包括衬底基板40,衬底基板40的一侧形成有像素界定层50,像素区域10内依次形成有阳极63和发光层62,阳极63位于发光层62与衬底基板40之间,像素界定层50背向衬底基板40的一侧形成有阴极61,发光层位62于阴极61和阳极63之间。
在本发明的实施例中,每个像素区域内分别形成有红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,通过像素分隔体来分隔出多个像素区域。像素分隔体包括第一连接面、侧面以及第二连接面,第一连接面上形成有阴极,第二连接面形成在衬底基板上。侧面与第二连接面之间的夹角为钝角,也就是图1中α角为钝角,能够保证侧面为倾斜设置,在像素区域内进行喷墨打印时,打印墨水不容易在侧面上攀爬到第一连接面,能够有效地抑制打印墨水的攀爬,提升像素内墨水成膜的均一性。
进一步的,像素界定层50的材料为氟化聚甲基丙烯酸甲酯或者氟化聚酰亚胺。
本发明的另一个实施例为,一种显示装置,包括阵列基板。
在本发明的实施例中,每个像素区域内分别形成有红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,通过像素分隔体来分隔出多个像素区域。像素分隔体包括第一连接面、侧面以及第二连接面,第一连接面上形成有阴极,第二连接面形成在衬底基板上。侧面与第二连接面之间的夹角为钝角,也就是图1中α角为钝角,能够保证侧面为倾斜设置,在像素区域内进行喷墨打印时,打印墨水不容易在侧面上攀爬到第一连接面,能够有效地抑制打印墨水的攀爬,提升像素内墨水成膜的均一性。
本发明的另一个实施例为,一种阵列基板的制造方法,包括以下步骤:
在衬底基板40上形成像素界定层50,其中,像素界定层50包括阵列排布的多个像素区域10,多个像素区域10由像素分隔体20分隔形成,像素分隔体20包括第一连接面21、侧面22以及第二连接面23,侧面22面向像素区域10,第一连接面21用于连接阴极,第二连接面23用于连接衬底基板,侧面22与第二连接面23之间的夹角为钝角;
在像素区域10内依次形成阳极63和发光层62,其中,阳极63位于发光层62与衬底基板40之间;
在像素界定层50背向衬底基板40的一侧形成阴极61,其中,发光层62位于阴极61和阳极63之间。
在本发明的实施例中,通过在衬底基板上依次形成像素界定层、阳极、发光层和阴极,侧面与第二连接面之间的夹角为钝角,也就是图1中α角为钝角,能够保证侧面为倾斜设置,在像素区域内进行喷墨打印时,打印墨水不容易在侧面上攀爬到第一连接面,能够有效地抑制打印墨水的攀爬,提升像素内墨水成膜的均一性。
进一步的,像素分隔体20内靠近第一连接面21的一侧设置有若干微胶囊30,微胶囊30包括囊壳31,囊壳31设置有囊腔,囊腔内填充有电极材料32,至少部分微胶囊30的部分露出第一连接面21,还包括,UV照射微胶囊30,电极材料32流出囊腔并填补第一连接面21上的阴极61与像素区域10内的阴极61之间的间隙。将侧面倾斜设置,来抑制打印墨水的攀爬,侧面与第一连接面的交线处在蒸镀阴极时阴极存在在交线处断裂的风险。在形成阴极时,使囊壳破裂,囊腔内的电极材料流出到第一连接面上,对侧面与第一连接面的交线处的阴极进行修复,保证了阴极的导电性能,进而提高了阵列基板的良品率以及可靠性。使用UV照射微胶囊,使得囊壳破裂,操作简单。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (7)
1.一种像素界定层,其特征在于,包括阵列排布的多个像素区域,多个所述像素区域由像素分隔体分隔形成,所述像素分隔体包括第一连接面、侧面以及第二连接面,所述侧面面向所述像素区域,所述第一连接面用于连接阴极,所述第二连接面用于连接衬底基板,所述侧面与所述第二连接面之间的夹角为钝角;
所述像素分隔体内靠近所述第一连接面的一侧设置有若干微胶囊,所述微胶囊包括囊壳,所述囊壳设置有囊腔,所述囊腔内填充有电极材料,至少部分所述微胶囊的部分露出所述第一连接面;所述囊壳的材料为加入二氧化钛的聚胺、加入二氧化钛的聚酰胺、加入二氧化钛的聚酰亚胺、加入二氧化钛的酚醛树脂、加入二氧化钛的聚氨酯、加入二氧化钛的聚烯烃和加入二氧化钛的聚硅烷中的任一种或者多种的组合。
2.根据权利要求1所述的像素界定层,其特征在于,所述电极材料为纳米银。
3.根据权利要求1所述的像素界定层,其特征在于,所述像素分隔体的高度为0.5-3μm。
4.一种阵列基板,其特征在于,包括衬底基板,所述衬底基板的一侧形成有权利要求1-3任一项所述的像素界定层,像素区域内依次形成有阳极和发光层,所述阳极位于所述发光层与所述衬底基板之间,所述像素界定层背向所述衬底基板的一侧形成有阴极,所述发光层位于所述阴极和所述阳极之间。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述像素界定层的材料为氟化聚甲基丙烯酸甲酯或者氟化聚酰亚胺。
6.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求4或5所述的阵列基板。
7.一种阵列基板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
在衬底基板上形成像素界定层,其中,所述像素界定层包括阵列排布的多个像素区域,多个所述像素区域由像素分隔体分隔形成,所述像素分隔体包括第一连接面、侧面以及第二连接面,所述侧面面向所述像素区域,所述第一连接面用于连接阴极,所述第二连接面用于连接衬底基板,所述侧面与所述第二连接面之间的夹角为钝角;
在像素区域内依次形成阳极和发光层,其中,所述阳极位于所述发光层与所述衬底基板之间;
在所述像素界定层背向所述衬底基板的一侧形成阴极,其中,所述发光层位于所述阴极和所述阳极之间;
所述像素分隔体内靠近所述第一连接面的一侧设置有若干微胶囊,所述微胶囊包括囊壳,所述囊壳设置有囊腔,所述囊腔内填充有电极材料,至少部分所述微胶囊的部分露出所述第一连接面,还包括,UV照射所述微胶囊,所述电极材料流出所述囊腔填补所述第一连接面上的所述阴极与所述像素区域内的所述阴极之间的间隙;所述囊壳的材料为加入二氧化钛的聚胺、加入二氧化钛的聚酰胺、加入二氧化钛的聚酰亚胺、加入二氧化钛的酚醛树脂、加入二氧化钛的聚氨酯、加入二氧化钛的聚烯烃和加入二氧化钛的聚硅烷中的任一种或者多种的组合。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910533607.9A CN110233169B (zh) | 2019-06-19 | 2019-06-19 | 像素界定层、显示装置、阵列基板及其制造方法 |
US17/272,290 US11588130B2 (en) | 2019-06-19 | 2020-06-18 | Array substrate, method of manufacturing the same, and display device |
PCT/CN2020/096876 WO2020253793A1 (zh) | 2019-06-19 | 2020-06-18 | 阵列基板及其制造方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910533607.9A CN110233169B (zh) | 2019-06-19 | 2019-06-19 | 像素界定层、显示装置、阵列基板及其制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110233169A CN110233169A (zh) | 2019-09-13 |
CN110233169B true CN110233169B (zh) | 2021-08-03 |
Family
ID=67856264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910533607.9A Active CN110233169B (zh) | 2019-06-19 | 2019-06-19 | 像素界定层、显示装置、阵列基板及其制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11588130B2 (zh) |
CN (1) | CN110233169B (zh) |
WO (1) | WO2020253793A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110233169B (zh) * | 2019-06-19 | 2021-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层、显示装置、阵列基板及其制造方法 |
TWI824277B (zh) * | 2021-08-06 | 2023-12-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置及其製造方法 |
CN114854418A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-08-05 | 北京京东方技术开发有限公司 | 量子点混合物、图案化的方法、量子点膜及发光器件 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4826119B2 (ja) | 2005-03-31 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | 有機el素子の製造方法 |
JP2007095425A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Seiko Epson Corp | 成膜方法および機能性膜、並びに電気光学装置 |
CN100547800C (zh) * | 2006-10-19 | 2009-10-07 | 元太科技工业股份有限公司 | 薄膜晶体管阵列基板及电子墨水显示装置 |
KR102351957B1 (ko) | 2014-07-10 | 2022-01-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 소자 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
WO2016084408A1 (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 株式会社Joled | 表示装置および表示装置の製造方法 |
CN106409152B (zh) * | 2016-09-26 | 2019-03-08 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种金属线、金属线自修复的方法以及柔性显示屏 |
CN107706317A (zh) | 2017-09-26 | 2018-02-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示基板的制备方法 |
CN109994643B (zh) * | 2018-01-02 | 2021-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管器件及其制造方法、显示基板、显示装置 |
CN108172605B (zh) * | 2018-01-03 | 2020-11-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管基板及其制备方法、显示面板 |
CN109509782B (zh) | 2019-01-02 | 2022-09-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层及其制造方法、自发光显示面板、显示装置 |
CN110233169B (zh) | 2019-06-19 | 2021-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层、显示装置、阵列基板及其制造方法 |
-
2019
- 2019-06-19 CN CN201910533607.9A patent/CN110233169B/zh active Active
-
2020
- 2020-06-18 WO PCT/CN2020/096876 patent/WO2020253793A1/zh active Application Filing
- 2020-06-18 US US17/272,290 patent/US11588130B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210399256A1 (en) | 2021-12-23 |
US11588130B2 (en) | 2023-02-21 |
CN110233169A (zh) | 2019-09-13 |
WO2020253793A1 (zh) | 2020-12-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |