WO2009074317A1 - Verfahren und vorrichtung zum vereinzeln von wafern von einem waferstapel - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum vereinzeln von wafern von einem waferstapel Download PDF

Info

Publication number
WO2009074317A1
WO2009074317A1 PCT/EP2008/010527 EP2008010527W WO2009074317A1 WO 2009074317 A1 WO2009074317 A1 WO 2009074317A1 EP 2008010527 W EP2008010527 W EP 2008010527W WO 2009074317 A1 WO2009074317 A1 WO 2009074317A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wafer
wafers
suction
movement means
transport path
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/010527
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Reinhard Huber
Original Assignee
Gebr. Schmid Gmbh & Co.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gebr. Schmid Gmbh & Co. filed Critical Gebr. Schmid Gmbh & Co.
Priority to CN200880126572.7A priority Critical patent/CN102006976B/zh
Priority to CA2707804A priority patent/CA2707804A1/en
Priority to JP2010537313A priority patent/JP2011507242A/ja
Priority to EP08858959A priority patent/EP2229265A1/de
Priority to AU2008334890A priority patent/AU2008334890A1/en
Publication of WO2009074317A1 publication Critical patent/WO2009074317A1/de
Priority to IL206256A priority patent/IL206256A0/en
Priority to US12/814,200 priority patent/US20110008145A1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G59/00—De-stacking of articles
    • B65G59/02—De-stacking from the top of the stack
    • B65G59/04—De-stacking from the top of the stack by suction or magnetic devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G59/00—De-stacking of articles
    • B65G59/02—De-stacking from the top of the stack
    • B65G59/04—De-stacking from the top of the stack by suction or magnetic devices
    • B65G59/045—De-stacking from the top of the stack by suction or magnetic devices with a stepwise upward movement of the stack
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Definitions

  • the invention relates to a method for separating wafers from a wafer stack, as they are present in particular after sawing a wafer block and detachment from a beam, for example glass, as well as a device suitable for carrying out this method.
  • the stack of wafers is erected after detachment from a beam to which the wafers or the wafer block were fastened, so that the individual wafers are stacked on top of one another. Then the very thin and thus very sensitive wafers are individually removed by hand and placed on a transport path for further transport for subsequent processing.
  • the invention has for its object to provide a method mentioned above and a device mentioned above, with the NEN problems of the prior art can be avoided and in particular a fast and very careful separation of goods from a wafer stack is possible.
  • the invention it is provided that from the top attacking means of movement on the wafer stack or on the uppermost resting wafer, which are rotating or circumferentially formed and have a suction surface which is directed downward. At this suction surface, the uppermost wafer is applied, wherein the investment of the wafer on the suction surface or thus on the movement means by vacuum or suction can be enhanced.
  • the movement means or the suction surface via static friction on the one hand and the negative pressure on the other hand sufficient force can be exerted on the wafer to detach it despite adhesive action on the wafer stack and wegzutransport Schl.
  • This adhesion is effected by adhesion due to water on the wafer stack and between the individual wafers, in particular by hydrogen bonds formed there.
  • step a) water is pumped from obliquely below the uppermost wafer against its leading edge.
  • appropriately designed water nozzles are advantageously provided, at least one, but particularly advantageously two or more. Their effect is that can be separated and fanned out by the water jet, which can even be immersed in water and act there, the leading edges of several adhering wafers.
  • step b) the wafers are guided by the moving means via a stripping device, which is designed so that it rests from below on the underside of the moving wafer or the plurality of engaged wafers.
  • This stripping device presses the wafer or wafers against the movement means or the suction surface. Further, while the upper surface of the uppermost wafer is moved away from the wafer stack by the moving means, it generates a braking action on the underside of these wafers.
  • This scraping device thus also serves to further singulate a plurality of wafers moved away from the wafer stack at one time. If only a single wafer is actually located on the movement means, then the braking action of the stripping device is insufficient to hold it or to detach it from the movement means.
  • the stripping device thus serves, similar to the aforementioned irradiation with water, for separating a plurality of gripped wafers. After performing at least one of the two steps described above, the wafer is brought by the movement means on a transport path and then transported on.
  • the movement means is first irradiated with water and then or behind the scraper is arranged.
  • the moving means may be formed in one embodiment of the invention so that they have a movable circulating belt. It advantageously extends over a greater length, particularly advantageously towards a subsequent transport path, approximately parallel to the upper side of the wafer stack. Then, the aforementioned suction surface is on the movable band or is formed by this, so that when approaching the uppermost wafer to the moving means they rest with the suction surface as fully as possible on the upper side of the uppermost wafer.
  • a moving means may be formed radartig or at least have a wheel or a roller.
  • a plurality of such wheels or rollers are then arranged one behind the other to form an elongate moving means having a plurality of contact points between the moving means and the wafer top to exert sufficient force on the uppermost wafer so that it can be detached from the wafer stack and transported away.
  • At least two similar movement means are provided and arranged side by side or in parallel. They advantageously have a distance from one another or at least two identical movement means are therefore provided, so that said distance or a corresponding gap is provided between them.
  • the moving means advantageously have closed surfaces just to form the aforesaid suction surfaces, in the area of said space therebetween a perforated surface is provided which is particularly advantageously rigid and has apertures or holes. At this perforated surface or at the openings a suction effect is generated from above, for example, as a simple suction with a corresponding negative pressure. This will cause the top of the upper - O -
  • the perforated surface is advantageously arranged slightly above the suction surfaces, since this perforated surface is advantageously rigid or flat as a plate.
  • the movement means could also have openings, for example as a kind of perforated band, and then a negative pressure should be generated from above by suction in order to suck in the upper side of the wafer. In general, it is possible to immerse the wafer stack in water during separation or grasping with the movement means, so that the wafers can be separated more easily.
  • the water jet can be aerated to support the separation of the wafer from the wafer stack or contain air or gas bubbles.
  • This venting can be generated by introducing air or gas into the water jet or into a nozzle for the water jet.
  • This is for example possible in a similar way as the venting of the outlet of a faucet on aeration devices, such as those produced by the company Neoperl in mesh or mesh form.
  • Such a ventilated water jet has the advantage that not only the pure water pressure may fan out the leading edges of the uppermost wafer of the wafer stack, but air bubbles can get between individual wafers and thereby the adhesion effect can be canceled.
  • a further advantageous effect of this jet of water is that, as described in detail below for the stripping device, it can also serve to press a wafer against the suction surface.
  • the water jet has an angle to the horizontal between 20 ° and 70 °. Particularly advantageous, this angle can be between 35 ° and 60 °. - D -
  • One possibility for forming a said stripping device may be to attach a type of upwardly directed brush below the transport path of the wafer to the movement means downstream of the wafer stack.
  • the brushes should be made of a soft enough material so that the delicate wafers are not damaged or scratched. On the other hand, they should just be able to exert a certain braking effect when one or more wafers are guided past the movement means.
  • a certain displacement of the wafers may already have taken place against the transport direction by the water jet.
  • the stripping device can reinforce this, so that a separation is simplified.
  • a wiping device may be formed revolving or rotating, for example, again as a roll or as a band. It can engage the underside of a wafer or wafers adjacent to the moving means, and decelerate the lowermost wafer or pull it slightly away from the upper ones.
  • a transport path for further transport of the wafers is advantageously designed as a roller conveyor. However, it can also bands or the like. exhibit.
  • the transport path for depositing and further transport of the wafer behind the stripping device is designed so that it also serves for further separation of still at least partially superimposed wafers. For this purpose, it may have several sections, which lie one behind the other in the transport direction and each have an increasing speed.
  • step a) or b) a group of, for example, three or four wafers, which still partially adhere to one another, is displaced by the upstream water jet nozzle and the stripping device so that the uppermost wafer with its front canopy te protrudes a good distance over the lower wafer, this is first taken from the respective following section of the transport path. If this section is faster than the previous one and if there is a speed difference, then it is additionally pulled away from the other wafers, either completely or at least a little further. By providing a plurality of such sections, each of which increasingly has a faster speed, a secure separation of several wafers ultimately takes place. For this purpose, it is also advantageous if the surface or upper side of the transport path is formed strongly adhering in conjunction with the undersides of the wafer.
  • a further improvement in the removal of individual wafers from the wafer stack can be achieved by moving the wafer stack up and down in a manner of oscillating movement or evenly. This can be done with a repeat time of a few seconds, for example three to five seconds. A rash or amplitude should be a maximum of 10mm, preferably about 5mm. If a time similar to the aforesaid repetition time in the range of a few seconds is selected as the cycle time for the removal of a wafer from the wafer stack, then it can be set that each time the wafer stack reaches its vertex, the uppermost wafer strikes against the moving means or the suction surface is pressed, which then does not have to move down. The gripping action or adhesion should occur very quickly because of continuous suction.
  • FIG. 1 is a side view of a schematic functional structure of a device according to the invention for explaining the method according to the invention
  • Fig. 2 is a plan view of moving means in the form of two parallel belts with a broken surface in between and
  • FIG. 3 shows a modification of the moving means of FIG. 2 with a single band with perforated surface. - y -
  • FIG. 1 shows a device 11 according to the invention, with which individual wafers 12 are removed from a wafer stack 16 and transported away for further transport for further processing.
  • the wafers 12 are shown with their upwardly facing top 14 and a left leading edge 13. They are stacked on the wafer stack 16 which is located on or in a cassette 17. This in turn is attached to or in a lifting device 18.
  • the cassette 17 with the wafer stack 16 is introduced by means not shown in the lifting device 18, which in turn is arranged in a water tank 21 filled with water 20. It can be seen that the upper side 14 of the uppermost wafer 12 of the wafer stack 16 is approximately at the level of the edges of the water tank 20 or slightly below.
  • the water tank 20 may have a certain overflow, which ensures that, for example, by refilling the water 21 from below, the individual wafer 12 and the wafer stack 16 floats or is fanned slightly upwards and a certain water circulation is ensured.
  • DI water or cleaning solution may be included.
  • the dashed arrow next to the lifting device 18 illustrates that it moves up and down with the aforementioned movement, for example at a distance or with a movement time of a few seconds and a maximum movement height of 10 mm.
  • moving means 23 which have a circulating in a clockwise direction band 24 or two of them next to each other.
  • a surface 25 of the belt 24 forms the aforementioned suction surface 25.
  • a suction device 27 By means of a suction device 27, a negative pressure is applied such that the upper side 14 of the uppermost wafer 12 of the wafer carrier Pelt 16 is pressed against the belt 24 or its suction surface 25 and is then detected by the latter and is moved to the left away from the wafer stack 16.
  • a water nozzle 29 is shown whose jet direction is directed at an angle of approximately 45 ° to the horizontal against the leading edge 13 of the uppermost wafer 12 on the wafer stack 16.
  • a water jet 30 generated by this water nozzle 29 can be aerated by aeration means (not shown). Even if the water jet 30 is generated, so to speak, in the midst of the water 21 of the water tank 20, nevertheless a beam effect can be achieved, which is ready for fanning the leading edges or the wafer 12 serves at the top of the wafer stack 16, in particular the detachment of if possible only one wafer 12 or as less wafer 12 from the wafer stack 16 by means of the movement means 23 to effect.
  • the movement means 23 guide the one or more wafers 12 via an aforementioned stripping device, which is designed as a brush 32. It advantageously extends over the entire width of a wafer 12 or of the wafer stack 16 and has upwardly directed bristles, which may possibly also be directed somewhat against the transport direction of the wafer 12.
  • the underside 15 of a wafer 12, which together with other wafers 12 has been released as a small stack from the wafer stack 16 by the movement means 23, abuts against the brush, it brakes it in relation to the other wafers or at least in relation to top wafer 12, which rests directly on the suction surface 25.
  • a plurality of still adhering wafers 12 can be singulated or at least shifted relative to one another such that their leading edges 13 have a certain distance, for example several Centimeters, to each other.
  • the suction of the suction device 27 or further, not shown here, suction devices is also provided above the brush 32. It can thereby be achieved that, so to speak, wafers 12 braked or detached from the brush 32 by the movement means 23 are subsequently gripped again by the suction surface 25 and are transported further to the left.
  • the movement means 23 lead beyond the brush 32.
  • a first conveyor belt 35 is provided and thereafter a second conveyor belt 37, etc.
  • the first conveyor belt 35 has some distance both to the moving means 23 and to the brush 32. It is obvious that at least after the brush 32, in the case where a plurality of wafers 12 adhere to the suction surface 25, their leading edges 13 are shifted to the right. This means that first of all the wafer 12 adhering directly to the suction surface 25 reaches the first conveyor belt 35 or rests on it.
  • This first conveyor belt 35 runs at a significantly higher speed than the moving means 23, for example, twice the speed.
  • the remaining wafers are still braked by the brush 32. This also causes the uppermost wafer 12 to be pulled away as a single wafer and then rests individually on the first conveyor belt 35.
  • the second conveyor belt 37 following directly behind the first conveyor belt 35 again runs at a considerably higher speed, for example at least twice the speed.
  • the effect due to the speed difference is similar to that of the brush 32, namely, the speed difference serves to grip the leftmost wafer 12 first as well and from other wafers, which rest with their bottom 15 still on the first conveyor belt 35, pull away.
  • the wafers 12 typically have a thickness of just over 200 ⁇ m and edge lengths of between 100 and 200 mm in a rectangular or approximately square format.
  • FIG. 2 is a Thomasaufsicht on a median plane of a section through the movement means 23 shown in FIG. 1.
  • the moving means 23 comprise two similar belts 24a and 24b, which run side by side at a certain distance, which is smaller than their width, and are driven by wheels 26a and 26b.
  • the outer surfaces or surfaces of the bands 24a and 24b form the above-described suction surface 25. This is not necessarily to mean that this surface 25 suck itself, but that the tops 14 of the wafer 12 are applied by suction against it.
  • a perforated plate 39 Over the gap between the bands 24a and 24b extends a perforated plate 39 with a plurality of small holes 40, for example, with a diameter of a few millimeters.
  • three intake devices 27 Above the perforated plate 39 are three intake devices 27, for example in the manner of pipes. These suck with negative pressure, namely water 21 from the water tank 20. At the same time suck it but also through the holes 40, the top 14 of the uppermost wafer 12 from the wafer stack 16 at. This thus moves upwards or remains attached to the suction surfaces 25 of the bands 24a and 24b, while still being pulled up by the suction. Since the wafer 12 but should not be present at the perforated plate 39 directly, but - IO ⁇
  • the wafer 12 is shown here in dashed lines in a position as it is located on the wafer stack 16.
  • more than two bands 24 could be provided side by side and then a plurality of perforated plates 39 in between.
  • the bands 24 could also, as previously mentioned, be provided wheels.
  • ribbons are clearly preferred.
  • FIG. 3 A modification of movement means is shown in FIG. 3 with movement means 123, which have a single band 124.
  • This band 124 runs on two wheels 126, similar to the bands in Fig. 2. Since no distance between the bands is provided and thus no perforated plate can be used as shown in Fig. 2, the band 124 is itself formed open or broken Holes 140, for example, similar to those of the perforated plate 39 of FIG. 2.
  • suction device 27 can be continued in tube form in FIG. 2 directly upwards, they must be led away in Fig. 3 to the side, quasi out of the circumferential loop of the belt 124 out.

Abstract

Bei einem Verfahren zum Vereinzeln von Wafern (12) von einem vertikalen Waferstapel (16) werden die Wafer (12) einzeln von oben her wegtransportiert über von oben angreifende Bewegungsmittel (23). Die Bewegungsmittel (23) sind als umlaufende Bänder (24) ausgebildet mit einer Ansaugoberfläche (25), an der der oberste Wafer (12) angelegt wird, wobei durch Unterdruck bzw. Saugen die Anlage des Wafers (12) an der Ansaugoberfläche (25) verstärkt wird. Zum Separieren mehrerer aufeinanderliegender Wafer (12) wird an den Bewegungsmitteln (23) mindestens einer der beiden Schritte durchgeführt: a) Wasser (30) wird von schräg unterhalb des obersten Wafers (12) gegen seine Vorderkante verstärkt gestrahlt b) die Bewegungsmittel (23) führen den Wafer (12) über eine Abstreifeinrichtung (32), die von unten an der Unterseite des bewegten Wafers (12) anliegt und sowohl den Wafer (12) gegen die Ansaugoberfläche (25) drückt als auch eine Bremswirkung daran erzeugt. Danach wird der Wafer (12) auf eine Transportbahn (35, 37) gebracht zum Weitertransport für eine weitere Bearbeitung.

Description

- -
Beschreibung
Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von Wafern von einem Wa- ferstapel
Anwendungsgebiet und Stand der Technik
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vereinzeln von Wafern von einem Waferstapel, wie sie insbesondere nach dem Sägen eines Wafer- blocks und Loslösen von einem Beam aus beispielsweise Glas vorliegen, sowie eine zur Durchführung dieses Verfahrens geeignete Vorrichtung.
Nach dem Sägen eines Waferblocks aus Silizium zum Vereinzeln in einzelne Wafer ist es noch erforderlich, diese von dem dadurch gebildeten Stapel bzw. den anderen Wafern zu trennen, damit sie einzeln vorliegen und im folgenden weiter bearbeitet werden können. Üblicherweise wird dazu der Stapel von Wafern nach dem Loslösen von einem Beam, an dem die Wafer bzw. der Waferblock befestigt waren, aufgerichtet, so- dass die einzelnen Wafer aufeinanderliegend aufgestapelt sind. Dann werden die sehr dünnen und somit sehr empfindlichen Wafer von Hand einzeln abgenommen und auf eine Transportbahn gelegt zum Weitertransport für eine nachfolgende Weiterbearbeitung.
Diese Arbeit von Hand durchzuführen ist zum einen sehr aufwendig bzw. kostenintensiv. Des Weiteren weist es den Nachteil auf, dass dadurch besonders empfindliche oder noch dünnere Wafer kaum mehr ausreichend sorgfältig gehandhabt werden können und die Gefahr einer Zerstörung von Wafern groß ist.
Aufgabe und Lösung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein eingangs genanntes Verfahren sowie eine eingangs genannte Vorrichtung zu schaffen, mit de- nen Probleme des Standes der Technik vermieden werden können und insbesondere eine schnelle und sehr sorgfältige Vereinzelung von Wa- fern von einem Waferstapel möglich ist.
Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens mit den Merkmalen des Anspruchs 10. Vorteilhafte sowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der weiteren Ansprüche und werden im folgenden näher erläutert. Einige der Merkmale der Vorrichtung werden nicht separat erläutert, sondern im Zusammenhang mit dem Verfahren, um unnötige Wiederholungen zu vermeiden. Des weiteren wird der Wortlaut der Prioritätsanmeldung DE 102007061410.3 vom 11. Dezember 2007 derselben Anmelderin durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der vorliegenden Beschreibung gemacht. Der Wortlaut der Ansprüche wird durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass von oben Bewegungsmittel an dem Waferstapel bzw. an dem zuoberst aufliegenden Wafer angreifen, die rotieren bzw. umlaufend ausgebildet sind und eine Ansaugoberfläche aufweisen, die nach unten gerichtet ist. An dieser Ansaugoberfläche wird der oberste Wafer angelegt, wobei die Anlage des Wafers an der Ansaugoberfläche bzw. damit an den Bewegungsmitteln durch Unterdruck bzw. Saugen noch verstärkt werden kann. Somit kann mittels der Bewegungsmittel bzw. der Ansaugoberfläche über Haftreibung einerseits sowie den Unterdruck andererseits ausreichend viel Kraft auf den Wafer ausgeübt werden, um ihn trotz Haftwirkung am Waferstapel abzulösen und wegzutransportieren. Diese Haftwirkung wird durch Adhäsion aufgrund von Wasser am Waferstapel und zwischen den einzelnen Wa- fern bewirkt, insbesondere auch durch dort gebildete Wasserstoffbrücken. Zur Unterstützung des Trennens oder Separierens mehrerer aneinanderliegender Wafer, die dann sozusagen an den Bewegungsmitteln bzw. an dem obersten Wafer hängen, wird noch mindestens einer ■ O ~
der beiden im folgenden beschriebenen Schritte a) oder b) durchgeführt, vorteilhaft sogar beide. Bei Schritt a) wird Wasser von schräg unterhalb des obersten Wafers gegen seine Vorderkante gepumpt bzw. gestrahlt. Dazu sind vorteilhaft entsprechend ausgebildete Wasserdüsen vorgesehen, mindestens eine, besonders vorteilhaft jedoch zwei oder noch mehr. Deren Wirkung liegt darin, dass durch den Wasserstrahl, der sogar eingetaucht in Wasser erzeugt und dort wirken werden kann, die Vorderkanten mehrerer aneinander haftender Wafer separiert und aufgefächert werden können.
Bei Schritt b) werden die Wafer von den Bewegungsmitteln über eine Abstreifeinrichtung geführt, die so ausgebildet ist, dass sie von unten an der Unterseite des bewegten Wafers oder der mehreren ergriffenen Wafer anliegt. Diese Abstreifeinrichtung drückt den Wafer bzw. die Wafer an die Bewegungsmittel bzw. die Saugoberfläche. Des Weiteren erzeugt sie, während die Oberseite des obersten Wafers durch die Bewegungsmitteln von dem Waferstapel wegbewegt wird, eine Bremswirkung an der Unterseite dieser Wafer. Auch diese Abstreifeinrichtung dient somit zum weiteren Vereinzeln mehrerer, auf ein Mal von dem Waferstapel weg bewegter Wafer. Befindet sich an den Bewegungsmitteln tatsächlich nur ein einziger Wafer, so reicht die Bremswirkung der Abstreifeinrichtung nicht aus, um ihn festzuhalten oder von den Bewegungsmitteln abzulösen. Die Abstreifeinrichtung dient also, ähnlich wie das vorgenannte Anstrahlen mit Wasser, zum Separieren mehrerer gegriffener Wafer. Nach dem Durchführen mindestens eines der beiden vorbeschriebenen Schritte wird der Wafer von den Bewegungsmitteln auf eine Transportbahn gebracht und dann weitertransportiert.
Zwar ist es grundsätzlich möglich, jeden der beiden Schritte a) oder b) für sich allein durchzuführen. Vorteilhaft jedoch werden beide Schritte zusammen bzw. nacheinander durchgeführt. Dies geht vom Ablauf bzw. vom Aufbau her so, dass nach dem Greifen des obersten Wafers durch - -
die Bewegungsmittel zuerst eine Anstrahlung mit Wasser erfolgt und danach bzw. dahinter die Abstreifeinrichtung angeordnet ist.
Die Bewegungsmittel können bei einer Ausgestaltung der Erfindung so ausgebildet sein, dass sie ein bewegliches umlaufendes Band aufweisen. Es verläuft vorteilhaft über eine größere Länge hinweg, besonders vorteilhaft hin zu einer nachfolgenden Transportbahn, etwa parallel zu der Oberseite des Waferstapels. Dann befindet sich die vorgenannte Ansaugoberfläche an dem beweglichen Band bzw. wird von diesem gebildet, sodass bei Annäherung des obersten Wafers an die Bewegungsmittel diese mit der Ansaugoberfläche möglichst vollflächig an der Oberseite des obersten Wafers anliegen. In alternativer Ausgestaltung der Erfindung kann ein Bewegungsmittel radartig ausgebildet sein bzw. mindestens ein Rad oder eine Rolle aufweisen. Vorteilhaft werden dann mehrere derartige Räder oder Rollen hintereinander angeordnet, um ein längliches Bewegungsmittel zu bilden mit mehreren Kontaktstellen bzw. Berührstellen zwischen Bewegungsmitteln und Waferoberseite, um ausreichend Kraft auf den obersten Wafer auszuüben, damit er von dem Waferstapel gelöst und wegtransportiert werden kann.
In Ausgestaltung der Erfindung sind mindestens zwei gleichartige Bewegungsmittel vorgesehen und nebeneinander bzw. parallel angeordnet. Sie weisen vorteilhaft einen Abstand zueinander auf bzw. es sind deswegen mindestens zwei gleichartige Bewegungsmittel vorgesehen, damit zwischen diesen der genannte Abstand oder eine entsprechende Lücke vorgesehen ist. Während die Bewegungsmittel vorteilhaft geschlossene Oberflächen aufweisen, gerade um die vorgenannten Ansaugoberflächen zu bilden, ist in dem Bereich des genannten Abstandes zwischen ihnen eine durchbrochene Oberfläche vorgesehen, die besonders vorteilhaft starr ist und Durchbrüche bzw. Löcher aufweist. An dieser durchbrochenen Oberfläche bzw. an den Durchbrüchen wird eine Saugwirkung von oben erzeugt, beispielsweise als einfache Absaugung mit entsprechendem Unterdruck. Dadurch wird die Oberseite des obers- - O -
ten Wafers vom Waferstapel nach oben gezogen und gegen die Unterseite der Bewegungsmittel bzw. gegen die von diesen gebildete Ansaugoberfläche gedrückt, damit sie gut weiterbewegt werden können. Dazu ist die durchbrochene Oberfläche vorteilhaft etwas oberhalb der Ansaugoberflächen angeordnet, da diese durchbrochene Oberfläche vorteilhaft starr bzw. eben als Platte ausgebildet ist. Alternativ könnten auch die Bewegungsmittel Durchbrüche aufweisen, beispielsweise als eine Art gelochtes Band, und dann hier von oben durch Saugwirkung ein Unterdruck erzeugt werden, um die Oberseite des Wafers anzusaugen. Allgemein ist es möglich, den Waferstapel beim Separieren bzw. Greifen mit den Bewegungsmitteln in Wasser einzutauchen, damit die Wafer leichter vereinzelt werden können.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann der Wasserstrahl zur Unterstützung des Separierens der Wafer vom Waferstapel belüftet werden bzw. Luft- oder Gasblasen enthalten. Dieses Belüften kann durch Einleiten von Luft oder Gas in den Wasserstrahl bzw. in eine Düse für den Wasserstrahl erzeugt werden. Dies ist beispielsweise auf ähnliche Weise möglich wie das Belüften des Austritts eines Wasserhahns über Belüftungseinrichtungen, wie sie beispielsweise von der Firma Neoperl in Sieb- oder Netzform hergestellt werden. Ein solcher belüfteter Wasserstrahl weist den Vorteil auf, dass nicht nur der reine Wasserdruck die Vorderkanten der obersten Wafer des Waferstapels eventuell auffächern kann, sondern Luftblasen zwischen einzelne Wafer gelangen können und dadurch die Adhäsionswirkung aufgehoben werden kann. Eine weitere vorteilhafte Wirkung dieses Wasserstrahls liegt darin, dass er, wie nachfolgend für die Abstreifeinrichtung im Detail beschrieben wird, ebenfalls dazu dienen kann, einen Wafer gegen die Ansaugoberfläche zu drücken.
Es wird als vorteilhaft angesehen, wenn der Wasserstrahl einen Winkel zur Horizontalen zwischen 20° und 70° aufweist. Besonders vorteilhaft kann dieser Winkel zwischen 35° und 60° liegen. - D -
Eine Möglichkeit zur Ausbildung einer genannten Abstreifeinrichtung kann vorsehen, hier eine Art nach oben gerichtete Bürste unter dem Transportweg des Wafers an den Bewegungsmitteln nach dem Wafer- stapel anzubringen. Die Bürsten sollten aus einem ausreichend weichen Material sein, damit die empfindlichen Wafer nicht beschädigt oder zerkratzt werden. Andererseits sollten sie eben eine gewisse Bremswirkung ausüben können, wenn einer oder mehrere Wafer an den Bewegungsmitteln daran vorbeigeführt werden. Insbesondere wenn in Kombination mit dem vorbeschriebenen Schritt a) des Anstrahlens mit Wasser von den Bewegungsmitteln zwar mehrere Wafer gegriffen worden sind bzw. an dem obersten, gegriffen Wafer anhängen, kann durch den Wasserstrahl bereits ein gewisses Verschieben der Wafer stattgefunden haben entgegen der Transportrichtung. Die Abstreifeinrichtung kann dies noch verstärken, so dass ein Separieren vereinfacht wird.
Als Alternative zu einer Bürste kann eine Abstreifeinrichtung umlaufend bzw. rotierend ausgebildet sein, beispielsweise wiederum als Rolle oder als Band. Sie kann an der Unterseite eines an den Bewegungsmitteln anliegenden Wafers oder mehrerer Wafer angreifen, und den untersten Wafer abbremsen bzw. etwas von den oberen wegziehen.
Eine Transportbahn zum Weitertransport der Wafer ist vorteilhaft als Rollenbahn ausgebildet. Sie kann jedoch auch Bänder odgl. aufweisen. Vorteilhaft ist auch die Transportbahn zum Ablegen und Weitertransport der Wafer hinter der Abstreifeinrichtung so ausgebildet, dass auch sie zum weiteren Vereinzeln von noch zumindest teilweise aufeinander liegenden Wafern dient. Dazu kann sie mehrere Abschnitte aufweisen, die in Transportrichtung hintereinander liegen und jeweils eine ansteigende Geschwindigkeit aufweisen. Da gemäß Schritt a) bzw. b) durch die vorgeschaltete Wasserstrahldüse und die Abstreifeinrichtung eine Gruppe von beispielsweise drei oder vier Wafern, die noch teilweise aneinander haften, so verschoben ist, dass der oberste Wafer mit seiner Vorderkan- te ein gutes Stück über den unteren Wafer übersteht, wird dieser zuerst von dem jeweils folgenden Abschnitt der Transportbahn ergriffen. Ist dieser Abschnitt schneller als der vorhergehende und besteht eine Geschwindigkeitsdifferenz, so wird er zusätzlich von den anderen Wafern weggezogen, und zwar entweder vollständig oder zumindest ein Stück weiter. Durch das Vorsehen mehrerer solcher Abschnitte, die jeweils ansteigend schnellere Geschwindigkeit aufweisen, erfolgt so letztendlich auch noch eine sichere Vereinzelung mehrerer Wafer. Dazu ist es auch vorteilhaft, wenn die Oberfläche bzw. Oberseite der Transportbahn stark haftend ausgebildet ist in Verbindung mit den Unterseiten der Wafer.
Eine weitere Verbesserung des Abnehmens einzelner Wafer von dem Waferstapel kann dadurch erfolgen, dass der Waferstapel in einer Art Oszillierbewegung bzw. gleichmäßig auf- und nieder bewegt wird. Dies kann mit einer Wiederholdauer von wenigen Sekunden, beispielsweise drei bis fünf Sekunden, erfolgen. Ein Ausschlag bzw. eine Amplitude sollte maximal 10mm betragen, vorzugsweise etwa 5mm. Wird als Taktzeit für das Abnehmen eines Wafers von dem Waferstapel eine Zeit ähnlich der vorgenannten Wiederholzeit im Bereich weniger Sekunden gewählt, so kann eingestellt werden, dass jedes Mal, wenn der Waferstapel seinen Scheitelpunkt erreicht, der oberste Wafer etwas gegen die Bewegungsmittel bzw. die Ansaugoberfläche angedrückt wird, die sich dann nicht nach unten bewegen muss. Die Greifwirkung bzw. Haftwirkung sollte gerade wegen eines kontinuierlichen Ansaugens sehr schnell eintreten. Dann setzt sowohl die seitliche Bewegung des Wegtranspor- tierens ein als auch das Abbewegen des Waferstapels, wodurch wiederum die Wahrscheinlichkeit sehr groß wird, dass die Bewegungsmittel nur einen oder maximal wenige Wafer ergreift bzw. an dem obersten, gegriffenen Wafer nur wenige weitere Wafer unten anhängen. Unter Umständen können noch leichte Rüttelbewegungen allgemein am Waferstapel vorgesehen werden, um das Lösen der Wafer voneinander zu begünstigen. Der Aufbau der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Durchführung des beschriebenen Verfahrens ergibt sich eben aus der vorstehenden Verfahrensbeschreibung mit den jeweils einzelnen Funktionseinheiten für Schritt a) und b). Zu deren genaueren Ausbildungsmöglichkeiten wird auf die folgende Figurenbeschreibung verwiesen.
Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte sowie Zwi- schen-Überschriften beschränken die unter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch schematisch dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine Seitendarstellung eines schematischen Funktionsaufbaus einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Erklärung des erfindungsgemäßen Verfahrens,
Fig. 2 eine Draufsicht auf Bewegungsmittel in Form von zwei parallel laufenden Bändern mit durchbrochener Oberfläche dazwischen und
Fig. 3 eine Abwandlung der Bewegungsmittel gemäß Fig. 2 mit einem einzigen Band mit gelochter Oberfläche. - y -
Detaillierte Beschreibung der Ausführungsbeispiele
In Fig. 1 ist eine erfindungsgemäße Vorrichtung 11 dargestellt, mit der einzelne Wafer 12 von einem Waferstapel 16 abgenommen und wegtransportiert werden zum Weitertransport zur weiteren Bearbeitung. Die Wafer 12 sind dargestellt mit ihrer nach oben weisenden Oberseite 14 und einer nach links weisenden Vorderkante 13. Sie sind auf dem Waferstapel 16 gestapelt, der sich an bzw. in einer Kassette 17 befindet. Diese wiederum ist an oder in einer Hubvorrichtung 18 angebracht. Die Kassette 17 mit dem Waferstapel 16 wird von nicht dargestellten Mitteln in die Hubvorrichtung 18 eingebracht, welche wiederum in einem mit Wasser 21 gefüllten Wassertank 20 angeordnet ist. Dabei ist zu erkennen, dass die Oberseite 14 des obersten Wafers 12 des Waferstapels 16 in etwa auf Höhe der Kanten des Wassertanks 20 liegt bzw. etwas darunter. So kann der Wassertank 20 einen gewissen Überlauf aufweisen, der sicherstellt, dass, beispielsweise durch Nachfüllen des Wassers 21 von unten, die einzelnen Wafer 12 bzw. der Waferstapel 16 aufschwimmt bzw. auch etwas nach oben aufgefächert wird und eine gewisse Wasserzirkulation sichergestellt ist. Anstelle von normalem Leitungswasser 21 in dem Wassertank 20 kann Dl-Wasser oder Reinigungslösung enthalten sein.
Durch den gestrichelten Pfeil neben der Hubvorrichtung 18 wird verdeutlicht, dass diese mit der vorgenannten Bewegung auf- und abfährt, und zwar beispielsweise in einem Abstand bzw. mit einer Bewegungsdauer von wenigen Sekunden und einer Bewegungshöhe von maximal 10mm.
Oberhalb des Waferstapels 16 befinden sich Bewegungsmittel 23, welche ein im Uhrzeigersinn umlaufendes Band 24 bzw. zwei davon nebeneinander aufweisen. Zu Details hierzu wird auf die Fig. 2 verwiesen. Eine Oberfläche 25 des Bandes 24 bildet die vorgenannte Ansaugoberfläche 25. Mittels einer Ansaugvorrichtung 27 wird ein Unterdruck derart angelegt, dass die Oberseite 14 des obersten Wafers 12 des Wafersta- pels 16 gegen das Band 24 bzw. dessen Ansaugoberfläche 25 gedrückt wird und dann von diesem erfasst wird und nach links weg von dem Wa- ferstapel 16 bewegt wird.
Etwas links neben dem Waferstapel 16 ist eine Wasserdüse 29 dargestellt, deren Strahlrichtung mit einem Winkel von etwa 45° zur Horizontalen gegen die Vorderkante 13 des obersten Wafers 12 am Waferstapel 16 gerichtet ist. Wie vorgenannt, kann ein von dieser Wasserdüse 29 erzeugter Wasserstrahl 30 durch nicht dargestellte Belüftungsmittel belüftet werden. Auch wenn der Wasserstrahl 30 sozusagen inmitten des Wassers 21 des Wassertanks 20 erzeugt wird, kann doch eine Strahlwirkung erreicht werden, welche zum Auffächern der Vorderkanten bereit sind bzw. der Wafer 12 oben am Waferstapel 16 dient, insbesondere um das Ablösen von möglichst nur einem Wafer 12 bzw. möglichst weniger Wafer 12 von dem Waferstapel 16 mittels der Bewegungsmittel 23 zu bewirken. Direkt nach dem Wasserstrahl 30 als eines der vorgenannten Mittel zum Separieren führen die Bewegungsmittel 23 den oder die wenigen Wafer 12 über eine eingangs genannte Abstreifeinrichtung zum Separieren, welche als Bürste 32 ausgebildet ist. Sie erstreckt sich vorteilhaft über die gesamte Breite eines Wafers 12 bzw. des Waferstapels 16 und weist nach oben gerichtete Borsten auf, die eventuell auch etwas gegen die Transportrichtung der Wafer 12 gerichtet sein können. Dadurch, dass die Unterseite 15 eines Wafers 12, der zusammen mit anderen Wafern 12 von den Bewegungsmitteln 23 als kleiner Stapel vom Waferstapel 16 losgelöst worden ist, an der Bürste anliegt, bremst diese ihn im Verhältnis zu den anderen Wafern bzw. zumindest im Verhältnis zum obersten Wafer 12, der direkt an der Ansaugoberfläche 25 anliegt. Durch die Länge der Bürste 32 in Bewegungsrichtung, welche in etwa in der Größenordnung der Länge eines Wafers 12 liegt, können so auch mehrere noch aneinanderhaftende Wafer 12 vereinzelt werden bzw. zumindest so gegeneinander verschoben werden, dass ihre Vorderkanten 13 einen gewissen Abstand, beispielsweise mehrere Zentimeter, zueinander aufweisen. Hier kann vorgesehen sein, dass die Ansaugwirkung der Ansaugvorrichtung 27 oder weiterer, hier nicht dargestellter Ansaugvorrichtungen, auch oberhalb der Bürste 32 vorgesehen ist. Dadurch kann erreicht werden, dass sozusagen von der Bürste 32 von den Bewegungsmitteln 23 abgebremste bzw. losgelöste Wafer 12 nachfolgend erneut von der Ansaugoberfläche 25 ergriffen werden und nach links weiter transportiert werden.
Des Weiteren ist zu erkennen, dass die Bewegungsmittel 23 über die Bürste 32 hinaus führen. Dann ist wiederum mit etwas Abstand zu der Bürste 32 ein erstes Transportband 35 vorgesehen und danach ein zweites Transportband 37 usw. Das erste Transportband 35 weist etwas Abstand sowohl zu den Bewegungsmitteln 23 als auch zu der Bürste 32 auf. Es ist offensichtlich, dass zumindest nach der Bürste 32 für den Fall, dass an der Ansaugoberfläche 25 mehrere Wafer 12 anhaften, deren Vorderkanten 13 nach rechts verschoben sind. Dies bedeutet also, dass zuerst der direkt an der Ansaugoberfläche 25 anhaftende Wafer 12 an das erste Transportband 35 gelangt bzw. darauf anliegt. Dieses erste Transportband 35 läuft mit erheblich höherer Geschwindigkeit als die Bewegungsmittel 23, beispielsweise doppelter Geschwindigkeit. Während also die Vorderkante 13 des obersten Wafers 12 von dem ersten Transportband 35 ergriffen wird, werden die übrigen Wafer noch von der Bürste 32 abgebremst. Auch dadurch wird der oberste Wafer 12 als einzelner Wafer weggezogen und liegt dann einzeln auf dem ersten Transportband 35 auf.
Das direkt hinter dem ersten Transportband 35 folgende zweite Transportband 37 läuft wiederum mit erheblich höherer Geschwindigkeit, beispielsweise mindestens doppelter Geschwindigkeit. Hier ist der Effekt aufgrund des Geschwindigkeitsunterschiedes ähnlich wie bei der Bürste 32, dass nämlich auch hier die Geschwindigkeitsdifferenz dazu dient, den am weitesten nach links reichenden Wafer 12 zuerst zu ergreifen und von anderen Wafern, die mit ihrer Unterseite 15 noch auf dem ersten Transportband 35 aufliegen, wegzuziehen.
Spätestens nach dem zweiten Transportband 37 sind sämtliche Wafer vereinzelt. Etwas unterschiedliche Abstände zueinander, wie sie auf einem Transportband liegen, können durch bekannte Vorrichtungen ausgeglichen werden.
Die Wafer 12 weisen typischerweise eine Dicke von etwas über 200 μm auf und Kantenlängen zwischen 100 und 200 mm bei rechteckigem bzw. etwa quadratischen Format.
In Fig. 2 ist eine Schnittaufsicht auf eine Mittelebene eines Schnitts durch die Bewegungsmittel 23 gemäß Fig. 1 dargestellt. Die Bewegungsmittel 23 weisen zwei gleichartige Bänder 24a und 24b auf, die mit einem gewissen Abstand, der geringer ist als ihre Breite, nebeneinander verlaufen und von Rädern 26a und 26b angetrieben werden. Die Außenseiten bzw. Oberflächen der Bänder 24a und 24b bilden die vorbeschriebene Ansaugoberfläche 25. Dies soll nicht zwingend bedeuten, dass diese Oberfläche 25 selber ansaugen, sondern dass die Oberseiten 14 der Wafer 12 durch Ansaugen dagegen angelegt werden.
Über der Lücke zwischen den Bändern 24a und 24b verläuft ein Lochblech 39 mit einer Vielzahl kleiner Löcher 40, beispielsweise mit einem Durchmesser von wenigen Millimetern. Oberhalb des Lochblechs 39 befinden sich drei Ansaugvorrichtungen 27, beispielsweise nach Art von Rohren. Diese saugen mit Unterdruck an, und zwar Wasser 21 aus dem Wassertank 20. Gleichzeitig saugen sie damit aber auch durch die Löcher 40 die Oberseite 14 des obersten Wafers 12 vom Waferstapel 16 an. Dieser bewegt sich also nach oben bzw. bleibt nach Anlage an den Ansaugoberflächen 25 der Bänder 24a und 24b angelegt, während er weiterhin nach oben gezogen wird durch das Ansaugen. Da der Wafer 12 dabei aber nicht an dem Lochblech 39 direkt anliegen sollte, sondern - I O ~
nur an den Bändern 24a und 24b, wird er gleichzeitig mit deren kontinuierlicher Bewegung in den Fig. 1 und 2 nach links bewegt und somit vom Waferstapel 16 weg. Der Wafer 12 ist hier gestrichelt dargestellt in einer Position, wie er sich am Waferstapel 16 befindet.
Aus Fig. 2 ist ersichtlich, dass es vorteilhaft ist, wenngleich nicht zwingend, mehrere Ansaugvorrichtungen 27 vorzusehen bzw. über eine größere Länge der Bewegungsmittel 23 und des Lochblechs 39 in Transportrichtung hinweg eine Ansaugung sicherzustellen. Dadurch kann eben sichergestellt werden, dass ein Wafer 12 stets gegen die Ansaugoberfläche 25 der Bänder 24a und 24b angesaugt wird.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung könnten auch mehr als zwei Bänder 24 nebeneinander vorgesehen sein und dann entsprechend mehrere Lochbleche 39 dazwischen. Anstelle der Bänder 24 könnten auch, wie vorbenannt, Räder vorgesehen sein. Da diese jedoch die benötigte Haftreibung zum Transportieren der Wafer 12 weg vom Waferstapel 16 nur schwer aufbringen können, werden Bänder deutlich bevorzugt.
Eine Abwandlung von Bewegungsmitteln zeigt die Fig. 3 mit Bewegungsmitteln 123, die ein einziges Band 124 aufweisen. Dieses Band 124 läuft auf zwei Rädern 126, ähnlich wie die Bänder in Fig. 2. Da hier kein Abstand zwischen den Bändern vorgesehen ist und somit kein Lochblech wie in Fig. 2 verwendet werden kann, ist das Band 124 selber durchbrochen ausgebildet bzw. weist Löcher 140 auf, beispielsweise ähnlich wie diejenigen des Lochblechs 39 aus Fig. 2. Oberhalb des unten verlaufenden Bandes 124, welches an seiner Außenseite die Ansaugoberfläche 125 bildet, befinden sich mehrere Ansaugvorrichtungen 127 in gewisser Verteilung. Sie sollten sich zumindest bezüglich ihrer Ansaugwirkung, vorteilhaft auch bezüglich ihrer direkten konstruktiven Anordnung, sowohl über die Breite des Bandes 124 bzw. eines gestrichelt dargestellten Wafers 12 erstrecken als auch über einen gewissen - -
Bereich der Länge des Bandes 124. Während die Ansaugvorrichtung 27 in Rohrform bei Fig. 2 direkt nach oben weitergeführt sein können, müssen sie bei Fig. 3 zur Seite weggeführt sein, quasi aus der umlaufenden Schleife des Bandes 124 heraus.
Bei dieser Anordnung gemäß Fig. 3 ist der Vorteil gegeben, dass sie konstruktiv einfacher ausgebildet werden kann als mit dem Lochblech 39. Des Weiteren wird die Ansaugung mit dem gelochten Band 124 direkt an der Ansaugoberfläche 125 des Bandes 124 selber durchgeführt, so dass die Oberseiten 14 der Wafer 12 tatsächlich genau an der Fläche anhaften, die sie seitlich wegtransportiert und an die sie gesaugt werden. Die Stärke der Ansaugung kann ganz allgemein sowohl eben über die Ansaugvorrichtung einerseits als auch über die Größe der Löcher andererseits eingestellt werden. Eventuell kann dies auch über die Höhe des Lochblechs 39 über der Unterseite der Bänder 24 gemäß Fig. 2 erfolgen.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Vereinzeln von Wafern von einem Waferstapel, wobei der Waferstapel in vertikaler Richtung aufeinander gestapelt ist und die Wafer einzeln von oben her wegtransportiert werden über von oben angreifende Bewegungsmittel, dadurch gekennzeichnet, dass die Bewegungsmittel umlaufend ausgebildet sind mit einer Ansaugoberfläche, an der der oberste Wafer angelegt wird, wobei durch Unterdruck bzw. Saugen die Anlage des Wafers an der Ansaugoberfläche bzw. an den Bewegungsmitteln verstärkt wird, wobei zum Separieren mehrerer aufeinanderliegender Wafer an den Bewegungsmitteln mindestens einer der beiden folgenden Schritte durchgeführt wird: a) Wasser wird von schräg unterhalb des obersten Wafers gegen seine Vorderkante verstärkt gestrahlt b) die Bewegungsmittel führen den Wafer über eine Abstreifeinrichtung, die von unten an der Unterseite des bewegten Wafers anliegt und sowohl den Wafer gegen die Bewegungsmittel bzw. die Ansaugoberfläche drückt als auch eine Bremswirkung daran erzeugt, wobei danach der Wafer auf eine Transportbahn gebracht wird zum Weitertransport.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Bewegungsmittel ein bewegliches Band aufweisen, welches insbesondere über eine größere Länge hinweg, vorzugsweise bis zu einer nachfolgenden Transportbahn, in etwa parallel zu der Oberseite des Waferstapels verläuft.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei gleichartige Bewegungsmittel nebeneinander bzw. parallel angeordnet sind und einen Abstand zueinander auf- weisen, wobei die Bewegungsmittel geschlossene Oberflächen aufweisen und im Bereich des Abstand zwischen ihnen eine durchbrochene, vorzugsweise starre, Oberfläche vorgesehen ist mit Durchbrüchen, an denen von oben eine Saugwirkung erzeugt wird zum Ansaugen und Andrücken der Oberseite des obersten Wafers des Waferstapels gegen die Unterseite der Bewegungsmittel.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wasserstrahl belüftet wird bzw. Luftoder Gasblasen enthält, die vorzugsweise durch Einleiten von Luft oder Gas in eine Düse für den Wasserstrahl erzeugt werden.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wasserstrahl einen Winkel zur Horizontalen zwischen 20° und 70° aufweist, vorzugsweise zwischen 35° und 60°.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abstreifeinrichtung eine nach oben gerichtete Bürste aufweist, die vorzugsweise mindestens so breit und/oder so lang wie ein Wafer ist.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Abstreifeinrichtung umläuft bzw. rotiert, vorzugsweise als Rolle oder Band, und an der Unterseite eines an den Bewegungsmitteln anliegenden Wafers angreift zum Abbremsen und Vereinzeln eines unteren Wafers, der an einem an den Bewegungsmitteln anliegenden oberen Wafer haftet.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Transportbahn zum Ablegen der Wafer hinter der Abstreifeinrichtung zum weiteren Vereinzeln von noch - 7 -
aufeinander liegenden Wafern ausgebildet ist durch ansteigende Geschwindigkeit mehrerer einzelner, in Transportrichtung hintereinander liegender Abschnitte der Transportbahn, wobei vorzugsweise die Transportbahn als Rollenbahn ausgebildet ist oder als Transportband.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Waferstapel in einer Art Oszillierbewegung auf- und abbewegt wird, insbesondere in einem zeitlichen Abstand von fünf Sekunden, vorzugsweise etwa drei Sekunden, und einer Bewegungshöhe von maximal 10mm, vorzugsweise etwa 5mm.
10. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch umlaufende Bewegungsmittel mit einer Ansaugfläche an der Unterseite, Wasserstrahldüsen und/oder einer Abstreifeinrichtung zwischen den Wasserstrahldüsen und einer nachfolgenden Transportbahn, wobei die Transportbahn zum Auflegen und Wegtransportieren der von dem Waferstapel entfernten Wafer ausgebildet ist.
PCT/EP2008/010527 2007-12-11 2008-12-11 Verfahren und vorrichtung zum vereinzeln von wafern von einem waferstapel WO2009074317A1 (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200880126572.7A CN102006976B (zh) 2007-12-11 2008-12-11 用于将晶片从晶片堆分离的方法和设备
CA2707804A CA2707804A1 (en) 2007-12-11 2008-12-11 Method of, and apparatus for, separating wafers from a wafer stack
JP2010537313A JP2011507242A (ja) 2007-12-11 2008-12-11 ウェハ・スタックからウェハを分離する方法と装置
EP08858959A EP2229265A1 (de) 2007-12-11 2008-12-11 Verfahren und vorrichtung zum vereinzeln von wafern von einem waferstapel
AU2008334890A AU2008334890A1 (en) 2007-12-11 2008-12-11 Method of, and apparatus for, separating wafers from a wafer stack
IL206256A IL206256A0 (en) 2007-12-11 2010-06-08 Method of, and apparatus for separating wafers from a wafer stack
US12/814,200 US20110008145A1 (en) 2007-12-11 2010-06-11 Method of, and apparatus for, separating wafers from a wafer stack

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007061410.3 2007-12-11
DE102007061410A DE102007061410A1 (de) 2007-12-11 2007-12-11 Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von Wafern von einem Waferstapel

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US12/814,200 Continuation US20110008145A1 (en) 2007-12-11 2010-06-11 Method of, and apparatus for, separating wafers from a wafer stack

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009074317A1 true WO2009074317A1 (de) 2009-06-18

Family

ID=40514053

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2008/010527 WO2009074317A1 (de) 2007-12-11 2008-12-11 Verfahren und vorrichtung zum vereinzeln von wafern von einem waferstapel

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20110008145A1 (de)
EP (1) EP2229265A1 (de)
JP (1) JP2011507242A (de)
KR (1) KR20100100957A (de)
CN (1) CN102006976B (de)
AU (1) AU2008334890A1 (de)
CA (1) CA2707804A1 (de)
DE (1) DE102007061410A1 (de)
IL (1) IL206256A0 (de)
TW (1) TW201001601A (de)
WO (1) WO2009074317A1 (de)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101950778A (zh) * 2010-09-02 2011-01-19 董维来 太阳能硅片湿法自动分片方法
JP2011029390A (ja) * 2009-07-24 2011-02-10 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
JP2011054908A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Nippon Bunka Seiko Kk ウエハ搬送装置、および、ウエハ搬送方法
JP2011061121A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
JP2011061122A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
JP2011061120A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
JP2011151167A (ja) * 2010-01-21 2011-08-04 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送装置およびウエハ搬送方法
CN102473666A (zh) * 2009-07-24 2012-05-23 住友金属精密科技股份有限公司 晶片输送方法和晶片输送装置
KR101152522B1 (ko) 2009-10-30 2012-06-01 주식회사 케이씨텍 웨이퍼 이송을 위하여 유체의 흐름을 강화한 웨이퍼 분리 장치
KR101162684B1 (ko) 2009-11-09 2012-07-05 주식회사 케이씨텍 웨이퍼 분리장치
CN102883978A (zh) * 2010-05-03 2013-01-16 爱诺华李赛克技术中心有限公司 用于输送板形元件的装置
JP2013149703A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Nippon Steel & Sumikin Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送装置
JP5965316B2 (ja) * 2010-07-08 2016-08-03 株式会社渡辺商行 ウエハ分離装置、ウエハ分離搬送装置、ウエハ分離方法、ウエハ分離搬送方法及び太陽電池用ウエハ分離搬送方法

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008060012A1 (de) 2008-11-24 2010-05-27 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren zum Drehen eines zersägten Waferblocks und Vorrichtung dafür
DE102008060014A1 (de) 2008-11-24 2010-05-27 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung eines zersägten Waferblocks
JP5254114B2 (ja) * 2009-04-07 2013-08-07 日鉄住金ファインテック株式会社 ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
EP2318322A1 (de) * 2009-09-15 2011-05-11 RENA GmbH Vorrichtung und verfahren zum berührungslosen aufnehmen und halten sowie zum fördern von flachen gegenständen
GB0919379D0 (en) * 2009-11-04 2009-12-23 Edwards Chemical Man Europ Ltd Wafer prcessing
TW201128681A (en) * 2009-11-30 2011-08-16 Amb App & Maschb Gmbh Separation device
DE102010045098A1 (de) * 2010-09-13 2012-03-15 Rena Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten
KR101102428B1 (ko) * 2011-05-24 2012-01-05 주식회사 에이에스이 웨이퍼 분리 및 반출장치
DE202011102453U1 (de) 2011-06-24 2011-08-29 Schmid Technology Systems Gmbh Vorrichtung zum Entnehmen von einzelnen Wafern von einem Stapel solcher Wafer aus einer Aufnahmevorrichtung
JP5600692B2 (ja) * 2012-01-18 2014-10-01 日鉄住金ファインテック株式会社 ウエハ搬送装置
JP5995089B2 (ja) * 2012-05-31 2016-09-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 シリコンウェハ剥離方法、およびシリコンウェハ剥離装置
DE102012221452A1 (de) 2012-07-20 2014-01-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zum Separieren von Wafern
ITUD20120207A1 (it) * 2012-12-03 2014-06-04 Applied Materials Italia Srl Apparecchiatura e metodo per trasportare un substrato
CN103199044B (zh) * 2013-03-06 2015-06-24 北京自动化技术研究院 一种硅片传送装置
CN104658954A (zh) * 2015-02-13 2015-05-27 苏州博阳能源设备有限公司 一种硅片插片机
CN105460612A (zh) * 2015-12-31 2016-04-06 苏州博阳能源设备有限公司 一种硅片分片机构
CN105417168A (zh) * 2015-12-31 2016-03-23 苏州博阳能源设备有限公司 一种用于硅片插片机的供料槽
CN106180111A (zh) * 2016-08-24 2016-12-07 高佳太阳能股份有限公司 一种硅片自动插片机的上料装置
CN108408402A (zh) * 2018-04-04 2018-08-17 杭州利珀科技有限公司 太阳能电池片连续吸附系统和连续吸附方法
CN110391149A (zh) * 2018-04-19 2019-10-29 无锡喆创科技有限公司 硅片分片及吸片送片装置以及硅片分片吸片送片的方法
US10507991B2 (en) 2018-05-08 2019-12-17 Applied Materials, Inc. Vacuum conveyor substrate loading module
DE102019217033B4 (de) * 2019-11-05 2022-06-30 Asys Automatisierungssysteme Gmbh Be- und Entladeeinrichtung für ein Substratmagazin, Substratmagazinsystem
CN113651123A (zh) * 2021-08-09 2021-11-16 张家港市超声电气有限公司 用于硅片的分片装置
KR102528896B1 (ko) * 2021-10-21 2023-05-08 주식회사 유성에프에이 기판 버퍼장치
CN114733795A (zh) * 2022-05-09 2022-07-12 苏州天准科技股份有限公司 碎料检测剔除装置、检测剔除方法和分选系统
JP2024047292A (ja) * 2022-09-26 2024-04-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2125933A1 (de) * 1971-05-25 1973-04-05 American Chain & Cable Co Plattenbefoerderungsvorrichtung
JPH01256432A (ja) * 1988-04-05 1989-10-12 Cmk Corp ワークの自動搬送あるいは投入装置
JPH01256433A (ja) * 1988-04-05 1989-10-12 Cmk Corp ワークの搬送，投入方法
JPH01285538A (ja) * 1988-05-12 1989-11-16 Cmk Corp ワークの自動搬送あるいは投入装置
EP0762483A1 (de) * 1995-09-06 1997-03-12 Nippei Toyama Corporation Plättchenbehandlungssystem
JPH09148278A (ja) * 1995-11-28 1997-06-06 Nippei Toyama Corp ウエハの分離搬送装置及び分離搬送方法
JPH09237817A (ja) * 1996-02-29 1997-09-09 Nippei Toyama Corp ウエハの分離搬送装置
WO2008082364A1 (en) * 2007-01-04 2008-07-10 Nanyang Polytechnic Parts transfer system

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3504910A (en) * 1968-06-06 1970-04-07 Us Army Fluidic singulator
DE6925828U (de) * 1969-06-30 1972-08-17 Hwm Weh Maschf Hermann Vorrichtung zum kontinuierlichen erfassen, transportieren, stapeln und/oder entstapeln von plattenfoermigem foedergut mit einem oder mehreren saugkoepfen;
US3944211A (en) * 1973-10-26 1976-03-16 Ncr Corporation Letter feeder
US4431175A (en) * 1982-03-08 1984-02-14 Mead Corporation Floating belt friction feeder
US4905843A (en) * 1988-04-07 1990-03-06 U.S. Natural Resources, Inc. Veneer stacking system
DE4100526A1 (de) * 1991-01-10 1992-07-16 Wacker Chemitronic Vorrichtung und verfahren zum automatischen vereinzeln von gestapelten scheiben
NL1013218C2 (nl) * 1999-10-05 2001-04-06 Ocu Technologies B V Inrichting voor het ÚÚn voor ÚÚn afvoeren van vellen vanaf de bovenkant van een stapel vellen.
US6439563B1 (en) * 2000-01-18 2002-08-27 Currency Systems International, Inc. Note feeder
JP4076049B2 (ja) * 2000-10-24 2008-04-16 株式会社ナガオカ 水処理装置
JP2002254378A (ja) * 2001-02-22 2002-09-10 Hiroshi Akashi 液中ワーク取り出し装置
JP4077245B2 (ja) * 2002-05-28 2008-04-16 株式会社東芝 紙葉類取出装置
AU2003235243A1 (en) * 2003-05-13 2004-12-03 Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd. Wafer demounting method, wafer demounting device, and wafer demounting and transferring machine
JP4541003B2 (ja) * 2004-02-25 2010-09-08 レンゴー株式会社 下敷パネルの供給装置
DE102006011870B4 (de) * 2006-03-15 2010-06-10 Rena Gmbh Vereinzelungsvorrichtung und Verfahren zur stückweisen Bereitstellung plattenförmiger Gegenstände
DE102006014136C5 (de) * 2006-03-28 2017-01-12 Rena Gmbh Maschine zum Entstapeln von scheibenförmigen Substraten

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2125933A1 (de) * 1971-05-25 1973-04-05 American Chain & Cable Co Plattenbefoerderungsvorrichtung
JPH01256432A (ja) * 1988-04-05 1989-10-12 Cmk Corp ワークの自動搬送あるいは投入装置
JPH01256433A (ja) * 1988-04-05 1989-10-12 Cmk Corp ワークの搬送，投入方法
JPH01285538A (ja) * 1988-05-12 1989-11-16 Cmk Corp ワークの自動搬送あるいは投入装置
EP0762483A1 (de) * 1995-09-06 1997-03-12 Nippei Toyama Corporation Plättchenbehandlungssystem
JPH09148278A (ja) * 1995-11-28 1997-06-06 Nippei Toyama Corp ウエハの分離搬送装置及び分離搬送方法
JPH09237817A (ja) * 1996-02-29 1997-09-09 Nippei Toyama Corp ウエハの分離搬送装置
WO2008082364A1 (en) * 2007-01-04 2008-07-10 Nanyang Polytechnic Parts transfer system

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102473666A (zh) * 2009-07-24 2012-05-23 住友金属精密科技股份有限公司 晶片输送方法和晶片输送装置
JP2011029390A (ja) * 2009-07-24 2011-02-10 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
JP2011054908A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Nippon Bunka Seiko Kk ウエハ搬送装置、および、ウエハ搬送方法
JP2011061121A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
JP2011061122A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
JP2011061120A (ja) * 2009-09-14 2011-03-24 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置
KR101152522B1 (ko) 2009-10-30 2012-06-01 주식회사 케이씨텍 웨이퍼 이송을 위하여 유체의 흐름을 강화한 웨이퍼 분리 장치
KR101162684B1 (ko) 2009-11-09 2012-07-05 주식회사 케이씨텍 웨이퍼 분리장치
JP2011151167A (ja) * 2010-01-21 2011-08-04 Sumitomo Metal Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送装置およびウエハ搬送方法
CN102883978A (zh) * 2010-05-03 2013-01-16 爱诺华李赛克技术中心有限公司 用于输送板形元件的装置
US9004262B2 (en) 2010-05-03 2015-04-14 Lisec Austria Gmbh Device for conveying plate-shaped elements
JP5965316B2 (ja) * 2010-07-08 2016-08-03 株式会社渡辺商行 ウエハ分離装置、ウエハ分離搬送装置、ウエハ分離方法、ウエハ分離搬送方法及び太陽電池用ウエハ分離搬送方法
CN101950778A (zh) * 2010-09-02 2011-01-19 董维来 太阳能硅片湿法自动分片方法
JP2013149703A (ja) * 2012-01-18 2013-08-01 Nippon Steel & Sumikin Fine Technology Co Ltd ウエハ搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100100957A (ko) 2010-09-15
DE102007061410A1 (de) 2009-06-18
AU2008334890A1 (en) 2009-06-18
TW201001601A (en) 2010-01-01
IL206256A0 (en) 2010-12-30
JP2011507242A (ja) 2011-03-03
CN102006976A (zh) 2011-04-06
CN102006976B (zh) 2017-05-31
US20110008145A1 (en) 2011-01-13
EP2229265A1 (de) 2010-09-22
CA2707804A1 (en) 2009-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2229265A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum vereinzeln von wafern von einem waferstapel
DE102005023618B3 (de) Einrichtung zum Vereinzeln von Silizium-Wafern von einem Stapel
DE102010045098A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten
EP0303034A2 (de) Verfahren zur Müllsortierung und Müllsortiervorrichtung
EP3288836B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum etikettieren von einzelnen produkten
DE1556146A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Transport von tafelfoermigen Stuecken
EP0417503B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Weiterverarbeiten von gestapelten, vorzugsweise gefalteten Druckereierzeugnissen
EP0732424B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von plattenförmigen Gegenständen, insbesondere Leiterplatten
DE2022045A1 (de) Vorrichtung zum Bilden von Werkstueckpaketen,insbesondere aus Schlauchstuecken,Saecken oder Beuteln
DE2362125A1 (de) Vorrichtung zum trennen von blaettern in xerografischen druckeinrichtungen und anderen blatthandhabungsmechanismen
EP1063187A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Entnehmen von Schuppenstromteilen aus einem Schuppenstrom
DE102014210110A1 (de) Anleger für eine bogenverarbeitende Druckmaschine und Verfahren zum Betreiben eines derartigen Anlegers
DE102013105755A1 (de) Öffnungsvorrichtung für das Öffnen eines Sackabschnitts einer Folienbahn in einer Sackfüllanlage
WO2018054728A1 (de) Verfahren zum trennen eines pulver-feinanteils von einem pulver und vorrichtung zur durchführung dieses verfahrens
DE3514487A1 (de) Verfahren und vorrichtung fuer die beschickung von stanzen, inline-maschinen o.dergl. mit aus wellpappebogen bestehenden paketen
DE102010052987A1 (de) Vereinzelungsvorrichtung
EP2398723A1 (de) Vorrichtung zum vereinzeln von scheibenförmigen elementen
EP3461606B1 (de) Stanz- oder prägemaschine und bogenbearbeitungsverfahren
DE102016101602B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Abblasen von Behältern, insbesondere von Flaschen oder Dosen
EP2926917B1 (de) Vorrichtung und verfahren zum zumindest teilweisen ablösen einer folie von einem umformerzeugnis
EP2910474B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Umhüllen eines Gegenstands mit einer schlauchförmigen Verpackungsfolie
DE102012110916B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Transport flacher Substrate
DE102016222201B4 (de) Fördervorrichtung
DE102011101595A1 (de) Vorrichtung zum Transport von Teilen
DE19908421C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von flachen Sendungen

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880126572.7

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08858959

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2707804

Country of ref document: CA

Ref document number: 12010501286

Country of ref document: PH

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008334890

Country of ref document: AU

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2010537313

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2008334890

Country of ref document: AU

Date of ref document: 20081211

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1488/MUMNP/2010

Country of ref document: IN

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20107015196

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2008858959

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008858959

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: PI 2010002696

Country of ref document: MY