WO2005070991A1 - 一液性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

一液性エポキシ樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2005070991A1
WO2005070991A1 PCT/JP2005/001156 JP2005001156W WO2005070991A1 WO 2005070991 A1 WO2005070991 A1 WO 2005070991A1 JP 2005001156 W JP2005001156 W JP 2005001156W WO 2005070991 A1 WO2005070991 A1 WO 2005070991A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
epoxy resin
compound
resin composition
molecule
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/001156
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroshi Amano
Osamu Yamabe
Hiroyasu Koto
Original Assignee
Ajinomoto Co., Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ajinomoto Co., Inc. filed Critical Ajinomoto Co., Inc.
Priority to EP05704209A priority Critical patent/EP1707585B1/en
Priority to JP2005517327A priority patent/JP4899479B2/ja
Priority to CN2005800086321A priority patent/CN1934158B/zh
Publication of WO2005070991A1 publication Critical patent/WO2005070991A1/ja
Priority to US11/491,118 priority patent/US7479534B2/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/686Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/66Mercaptans
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications

Definitions

  • the present invention relates to a completely liquid one-part epoxy resin composition having excellent curability and storage stability, and also relates to a bonding method using the composition.
  • BACKGROUND ART Epoxy resin compositions are used in a wide variety of fields such as adhesives, sealants, and paints, and two-part epoxy resins are generally used, but a mixing operation of a main agent and a curing agent is required. It was pointed out that the workability was poor (“Reviewed Epoxy Resin”, edited by the Epoxy Resin Technology Association, published on January 19, 2003).
  • the industry has come to use a one-pack epoxy resin composition which is excellent in workability and does not require a mixing operation of a main agent and a curing agent.
  • Many of the latent curing agents used in one-part epoxy resin compositions are in the form of particles of several ⁇ m and are used by being dispersed in a liquid epoxy resin. These are separated from the epoxy resin at room temperature and do not react with the epoxy resin. When heated, they dissolve in the epoxy resin and cause a curing reaction with it, so they are called solid dispersion latent curing agents.
  • latent curing agents are various compounds such as dicyandiamide, dihydrazide compounds, and amine adduct compounds, and those obtained by converting amine diimidazole into microcapsenoles (see “Reviewed Epoxy Resin” above). Association edition, published on January 19, 2003).
  • a composition comprising a difunctional or higher functional epoxy compound, a trifunctional or higher functional polythiol compound, and an amine is also known.
  • This composition uses a solid dispersion type hardening agent or a curing accelerator.
  • impregnation bonding or thinning of Sf3 ⁇ 43 ⁇ 4 is possible, storage stability at room temperature was extremely low, so that it could not withstand actual production (Japanese Patent Publication No. Sho 60-216648).
  • a polythiol conjugate having two or more thiol groups in the molecule is used as a hardening agent, and a compound having one or more isocyanate groups in the molecule as a stiffening accelerator and at least one primary compound in the molecule are used. It has also been known that a polythiol-based epoxy resin composition having storage stability and excellent curability can be obtained by using a reaction product with a compound having a secondary amino group. (Patent No. 3 3 6 7 5
  • an epoxy resin having two or more epoxy groups in a molecule (2) a thiol compound having two or more thiol groups in a molecule, (3) a solid dispersion type latent curing accelerator, and (4)
  • An epoxy resin composition comprising a borate compound as an essential component has been known (Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-25613).
  • the borate compound added to improve the storage stability is ⁇ reacted with the surface of the solid dispersion type latent curing accelerator and It is considered to be modified and encapsulated (Refer to the same document [0. 25] at the beginning)), and it is limited to very special use methods only when the curing accelerator is a solid dispersion type Was something. Disclosure of the invention
  • An object of the present invention is to provide a one-pack epoxy resin having an epoxy resin and a curing agent uniformly mixed, having a significantly improved storage stability, and having excellent curability. It is an object of the present invention to provide a fat composition and, in turn, to provide a method that enables impregnation bonding or thin film curing with this composition.
  • an epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule component (1)
  • a polythiol compound having two or more thiol groups in the molecule Component (2)
  • a compound that releases a basic component under the curing temperature conditions and is soluble in the above-mentioned component (2) Component (3)
  • a compound having Lewis acidity including component (4)
  • An epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule (component (1)), a polythiol compound having two or more thiol groups in the molecule (component (2)), a basic component under the curing temperature condition
  • a one-pack type epoxy resin composition characterized by containing a compound (component (3)) soluble in the above component (2) and a compound having Lewis acidity (component (4)).
  • a compound (component (3)) that releases a basic component under curing temperature conditions and is soluble in a polythiol compound (component (2)) having two or more thiol groups in the molecule is used as the component (2).
  • a compound having Lewis acidity (component (4)) and an epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule (component (1)) are added.
  • the method for producing a one-part epoxy resin composition according to any one of [5] to [5].
  • the one-part epoxy resin composition of the present invention can provide a completely uniform and transparent cured product having sufficient curing performance and practically usable storage stability.
  • a one-part type epoxy resin composition it can be used at a practical level, even if it can not be used as a conventional two-part epoxy resin composition, and it can also be used for adhesives in gaps.
  • a wide range of applications can be expected, such as the ability to stably realize uniform and transparent thin films.
  • the epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule of the component (1) used in the resin composition of the present invention may be any resin having an average of two or more epoxy groups per molecule.
  • polydaricidyl ether obtained by reacting polyphenols such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, catechol and resorcinol, and polyhydric alcohols such as glycerin and polyethylene glycol with epichlorohydrin.
  • P-hydroxybenzoic acid obtained by reacting hydroxycarboxylic acids such as 3-hydroxynaphthoic acid with epichlorohydrin; Glycidyl ether ester; polyglycidyl ester obtained by reacting a polycarboxylic acid such as phthalic acid and terephthalic acid with epichlorohydrin; furthermore, epoxidized phenol novolak resin, epoxidized cresol novolak resin, epoxy Polyolefins, cycloaliphatic epoxy resins, and other urethane-modified epoxy resins.
  • bisphenol A type epoxy resin is preferred from the viewpoint of versatility.
  • polythiol compound as the component (2) used in the resin composition of the present invention examples include trimethylolpropane tris (thioglycolate), pentaerythritol tetrakis (thioglycolate), ethylene glycol dithiodalicholate, and trimethylolpropane tris Thiol compounds obtained by the esterification reaction of polyols such as (j3-thiopropionate), pentaerythritol tetrakis (—thiopropionate), dipentaerythritol poly (J3-thiopropionate) and mercapto organic acids.
  • a thiol compound having two or more thiol groups in the molecule, which does not require the use of a basic substance in the production process, can be mentioned.
  • alkyl polythiol compounds such as 1,4-butanedithiol, 1,6-hexanedithiol, and 1,10-decanedithiol; terminal thiol group-containing polyethers; terminal thiol group-containing polythioethers; A thiol compound obtained by a reaction with hydrogen; a thiol compound having a terminal thiol group obtained by a reaction between a polythiol compound and an epoxy compound, or a compound using a basic substance as a reaction catalyst in the production process.
  • thiol compounds having two or more thio / le groups in the molecule which have been subjected to a dealkalization treatment to reduce the alkali metal ion concentration to 5 ° ppm or less.
  • a polythiol compound to be treated is dissolved in an organic solvent such as acetone or methanol, and then diluted with hydrochloric acid or dilute hydrochloric acid. Neutralize by adding an acid such as sulfuric acid, and then remove the generated salt by extraction, washing, etc., or use ion-exchange resin. And the method of separating and purifying the polythiol compound by distillation.
  • the mixing ratio of component (1) and component (2) can be usually from 0.2 to 1.2 in terms of SH equivalents / epoxy equivalents. If it is less than 0.2, sufficient fast-curing properties cannot be obtained, while if it is more than 1.2, physical properties of the cured product such as heat resistance are impaired. From the viewpoint that the adhesiveness is stable, 0.5 to 1.0 is preferable.
  • Component (3) used in the resin composition of the present invention is a precursor of a curing accelerator, releases a basic component under curing temperature conditions, and is a compound that is soluble in component (2).
  • the structure is not particularly limited.
  • the term "basic component” as used herein refers to a compound capable of abstracting the H of the SH group in component (2).
  • the component (3) is not necessarily required to be dissolved in the component (1) as long as it is dissolved in the component (2), as long as the component (3) is uniformly dissolved in a mixture of the component (1) and the component (2). .
  • urea compounds, amine imides and the like can be mentioned.
  • a urea compound is a compound obtained by reacting a compound having one or more isocyanate groups in the molecule with a compound having at least one primary and Z or secondary amino group in the molecule. It can be obtained by reacting the isocyanate with a compound having a primary, secondary or secondary amino group in an organic solvent such as toluene or dichloromethane.
  • Examples of the compound having one or more isocyanate groups in the above-mentioned molecule include, for example, n-butyl isocyanate, isopropyl isocyanate, 2-chloroethyl isocyanate, phenyl isocyanate, and p-bromophenylenocyanate.
  • the present invention is not limited thereto as long as the reaction product with the conjugate having at least one primary and / or secondary amino group in the molecule satisfies the above-mentioned solubility.
  • aromatic isocyanates are preferred from the viewpoint of particularly excellent solubility of reaction products with amines, and phenyl isocyanate, 2,4-toluylene diisocyanate, and 2,6-toluylene diisocyanate are preferred.
  • Isocyanate and diphenylmethane 1,4,4'-disocyanate are more preferred, and phenylisocyanate and 2,4-toluylenediisocyanate are particularly preferred.
  • At least one primary and / or 2 Examples of the compound having a quaternary amino group include dimethylamine, getylamine, di-n-propylamine, di-n-butylamine, di-n-hexynoleamine, di-n-octylamine, di-n-ethanolamine, dimethyl Aminopropylamine, getylaminop, oral pyramine, morpholine, piperidine , 2,6-dimethylpiperidine, 2,2,6,6-tetramethylpiperidine, piperazine, pyrrolidine, benzylamine, N-methynolebenzinoleamine, cyclohexinoleamine, meta-xylylenediamine, 1,3-bis (Aminomethinole) Cyclohexane, isophoronediamine and the like can be mentioned.
  • secondary amines are particularly preferable in view of reactivity and solubility.
  • 2 A secondary amine having a structure in which a substituent having at least two carbon atoms is bonded and a secondary amine having a cyclic structure are preferable.
  • getylamine, diisopropylamine, dibutylamine, piperidine And pyrrolidine are more preferred, piperidine and pyrrolidine are still more preferred, and pyrrolidine is particularly preferred.
  • the amine imide is a compound represented by the following general formula (1).
  • R 1 represents an optionally substituted alkyl group or Ariru group
  • R 2, R 3 and R 4 each represent an optionally substituted alkyl group.
  • Such amine imide compounds are disclosed in J. Appl. Polym. Sci., 27, 2361 (1982), Japanese Patent Publication No. 50-9305, Japanese Patent Publication No. 50-9038, Japanese Patent Publication No. It can be obtained by a known reaction disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-50050 or Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-229927.
  • the most typical method is a method in which a carboxylic acid ester is reacted with an asymmetric dialkylhydrazine, and further reacted with an epoxy compound.
  • carboxylic acid esters examples include alkyl esters of aliphatic monobasic acids or polybasic acids such as acetic acid, propionic acid, stearic acid, succinic acid, and adipic acid, and aromatic acids such as benzoic acid, phthalic acid, and terephthalic acid.
  • alkyl esters of monobasic or polybasic acids Of these, methyl 2-hydroxycarboxylate is preferred from the viewpoint of reactivity and solubility.
  • Examples of the asymmetric hydrazine include 1,1-dialkylhydrazines such as 1,1-dimethylhydrazine and 1,1-getylhydrazine, and cyclic hydrazines such as ⁇ -aminopyrrolidine and ⁇ -aminobiperidine. Of these, 1,1-dimethylhydrazine is preferred from the viewpoint of versatility.
  • Examples of the epoxy conjugate include alkylene oxides such as propylene oxide and styrene oxide, and glycidyl ethers such as butyldaricidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, and phenyl glycidyl ether. Of these, phenyldaricidyl ether is preferred from the viewpoint of versatility and safety.
  • the amount of the component (3) to be added is usually 0.5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the component (1). If the amount is less than 0.5 part by weight, sufficient curability may not be obtained, and if the amount is more than 30 parts by weight, storage stability is impaired. Curability,? From the viewpoint of high solubility and storage stability, the amount is preferably 0.7 to 20 parts by weight, more preferably 1.0 to 10 parts by weight.
  • Component (4) of the present invention is a compound having Lewis acidity, and is added to improve storage stability.
  • Specific examples include a titanate compound, a borate compound, an aluminate compound, and a zirconate compound.
  • boric acid esters include trimethyl borate, triethyl borate, tri-n-propyl porate, triisopropyl borate, tri-n-butyl porate, tripentyl porate, triaryl porate, trihexyl porate, and tricyclohexyl borate.
  • trimethinorepolate triethylporate, tri- n -propylborate, triisopropylborate and tri-n-butyltiloleate are preferred from the viewpoints of availability, compound safety and storage stability.
  • Chilborate and And triisopropylporate are more preferred, and triethylporate is particularly preferred.
  • titanates examples include tetraethyl titanate, tetrapropyl titanate, tetraisopropyl titanate, tetrabutyl titanate, tetraoctyl titanate, and the like.
  • tetraethyl titanate, tetrapropyl titanate and tetraisopropyl titanate are preferred, and tetraethyl titanate is more preferred.
  • aluminate compound examples include triethyl aluminate, tripropyl aluminate, triisopropyl aluminate, tributyl aluminate, and trioctyl aluminate.
  • zirconate compound examples include tetraethyl zirconate, tetrapropyl zirconate, tetraisopropyl zirconate, and tetrabutyl zirconate.
  • boric esters are preferable, and triethyl borate is particularly preferable, from the viewpoint of excellent versatility, high safety, and excellent storage stability.
  • the amount of component (4) to be added is usually from 0.3 to 2.0 parts by weight based on 100 parts by weight of component (1). If the amount is less than 0.3 parts by weight, sufficient storage stability may not be obtained, and if the amount is more than 2.0 parts by weight, the decrease in stiffness becomes large.
  • the curability is preferably 0.5 to 1.5 parts by weight from the viewpoint of high storage stability.
  • the method for producing the composition of the present invention can be produced by uniformly mixing the respective components at such a low temperature that the polymerization reaction does not proceed and at a low temperature without applying heat history.
  • the order of mixing is preferably that the component (1) is added last.
  • Step 1 A step of mixing component (3) with component (2) and heating and dissolving until a uniform solution is obtained.
  • Step 2. After allowing to cool, add component (4) and component (1) and mix.
  • the lower limit temperature is usually 40 ° C, and uniform dissolution is completed in a short time. From the viewpoint, 60 ° C is preferable, 70 ° C is more preferable, and 80 ° C is particularly preferable.
  • the upper limit temperature is usually 150 ° C., and is preferably 120 ° C., more preferably 100 ° C., and particularly preferably 90 ° C., from the viewpoint of being lower than the decomposition temperature.
  • the lower limit temperature is usually 20 ° C, and is preferably 30 ° C, more preferably 50 ° C, and 70 ° C from the viewpoint of completing homogeneous dissolution in a short time. C is particularly preferred.
  • the upper limit temperature is usually 150 ° C, preferably 120 ° C, more preferably 100 ° C, and particularly preferably 90 ° C, from the viewpoint that the temperature is not more than the decomposition temperature.
  • the heating time in Step 1 is not particularly limited as long as the component (3) is dissolved, and is usually selected from a range of 5 minutes to 5 hours. From the viewpoint that the heat history is not applied and the production time does not protrude, 10 minutes to 2 hours are preferable, and 15 minutes to 1 hour are more preferable.
  • the mixing apparatus for producing the composition of the present invention is not particularly limited. Instead, an ordinary stirrer can be used. If it is not completely dissolved, it may be completely dissolved by adding other components such as an organic solvent and a diluent to such an extent that the effect of the present invention is not impaired.
  • the method for curing the one-part epoxy resin composition of the present invention is not particularly limited, and a method suitable for the field to be used is used.
  • a hot air circulation oven an infrared heater, a heat gun, a high-frequency induction heating device, and heating by pressing a heat tool can be used.
  • the conditions for curing the one-part epoxy resin composition of the present invention can be divided into low-temperature long-time curing and high-temperature short-time curing depending on the type and purpose of use. You can choose between. For example, if plastic parts such as polyvinyl chloride or ABS resin are used for parts to which one-part epoxy resin composition is applied, or precision machine parts that require dimensional accuracy, it is better to cure at low temperatures. , 60-120 ° C is usually used. If the temperature is lower than 60 ° C, a very long curing time is required. If the temperature is higher than 120 ° C, problems such as deformation of parts and deterioration of materials may occur. The temperature is more preferably from 60 to 100 ° C. from the viewpoint of workability.
  • the composition can be hardened in a shorter time by heating to a high temperature during curing.
  • a high temperature Preferably, 120 to 350 ° C. is usually used in terms of I 1 . If the temperature is lower than 120 ° C, the time is too long. If the temperature is higher than 350 ° C, the cured composition is chemically decomposed and degraded, or the thermal stress due to the curing increases and the composition becomes harder. The adherence of the adherend deteriorates. From the viewpoint of easiness of operation and the workability, the temperature is preferably from 120 to 250 ° C, more preferably from 120 to 200 ° C.
  • the epoxy resin composition of the present invention is used in this field to include fillers, diluents, solvents, pigments, flexibility-imparting agents, coupling agents, antioxidants, etc. to such an extent that the effects of the present invention are not impaired.
  • Various additives can be added.
  • the one-part epoxy resin composition of the present invention has excellent curability and storage stability, and can be used as various functional products. It is mainly useful for adhesives, sealants and casting agents, and also for coatings and paints because the coating film is completely uniform when applied. Especially from the viewpoint that it can penetrate into narrow gaps and be cured, it can be used in "coil impregnated sealing” applications, such as in motors and transformer parts, where coils are tightly wound into tightly wound coils and relay parts. It is especially useful for "relay impregnated sealing” applications, such as sealing gaps in component cases.
  • EP-828 (trade name of Yuka Shell Epoxy Co.); bisphenol A type epoxy resin Epoxy equivalent 184-194
  • N, N-Diallyl-N, 1-phenylurea 42.13 g was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that diarylamine 19.45 g was used as the amine.
  • Production Example 3 N, N-Diallyl-N, 1-phenylurea 42.13 g was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that diarylamine 19.45 g was used as the amine.
  • N, N-dibutyl-N, 1-phenylurea 119.97 g was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that dibutylamine 64.60 g was used as the amine.
  • Production Example 4 N, N-dibutyl-N, 1-phenylurea 119.97 g was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that dibutylamine 64.60 g was used as the amine.
  • N, N-1,4-butanediyl-N, 1-phenylurea 38.00 g was obtained in the same manner as in Production Example 1, except that 14.24 g of pyrrolidine was used as the amine.
  • Production Example 5 N, N-1,4-butanediyl-N, 1-phenylurea 38.00 g was obtained in the same manner as in Production Example 1, except that 14.24 g of pyrrolidine was used as the amine.
  • N, N- (4-methylen-1,3-phenylene) was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that pyrrolidine was used as the amine in an amount of 14.25 g and isocyanate was used as 2,4-toluene diisocyanate. 30.49 g of bis (pyrrolidine-11-carboxamide) was obtained.
  • the surface of a test piece of mild steel plate (JI SG3141, SPCCD) was polished with an endless belt (JI S # 120).
  • the unevenness of the polished surface was measured with a three-dimensional interference microscope (“WykoNT3300” manufactured by Veeco Metrology), and the polishing depth was 3 to 8 ⁇ on one side.
  • the polished surface was bonded with two clips with a 12 mm overlap and pressed.
  • the composition of each of the examples and the comparative example was applied to a thickness of about 3 mm on one end of the overlapped test piece, and was set up in an oven at an angle. The bonded portion was easily impregnated with the adhesive at 150 °. C for 30 minutes to cure and bond.
  • the cured steel sheet was peeled off, and the bonded surface was observed.
  • An adhesive surface having no tack and uniformly hardened was marked with ⁇ , a cured portion and an uncured portion with uneven curing were marked ⁇ , and an uncured and tacky residue was marked X.
  • a bar coater was set to a thickness of 20 im on a steel plate polished in the same manner as in the above impregnation adhesion test, and the composition was applied.
  • the applied coating film was cured by heating at 150 ° C. for 30 minutes.
  • the coating thickness after curing was 10 to 20 im.
  • indicates that the coating film was uneven
  • X indicates that it was uneven and rough.
  • TMT P 74 parts by weight of “TMT P”, 2 parts by weight of “AMICURE PN-23” (trade name of Ajinomoto Fine Technonone earth), 100 parts by weight of “EP-828” 100 parts by weight in a plastic container. After adding 7 wt., The mixture was pre-mixed and kneaded with an open mouth mixer to obtain an opaque milky white epoxy resin composition.
  • the obtained epoxy resin composition was evaluated by performing four tests on storage stability, adhesive appearance, impregnation adhesiveness, and thin film curability by the method described above. The results are shown in Table 2. As a result, the compositions of Comparative Examples 1 to 6 exhibited adhesiveness, but showed storage stability of ⁇ to X. Further, the composition of Comparative Example 8 is a typical solid dispersion type one-pack epoxy resin composition, but the adhesive does not have a transparent appearance and may have a solid dispersed state. Was observed. In the impregnation adhesion test, it was confirmed that the portion soaked was uncured, the tack remained, and no curing was performed in the narrow gap. Also, thin film The curability test also confirmed that the coating film was rough.
  • Example 7 which is a typical example in the case of using amide imide as the component (3) has a storage stability of ⁇ , but the storage stability is higher than that of Comparative Example 7 due to the effect of the component (4). Significant improvements have been achieved.
  • the composition of Example 8 which is a typical example in the case of using titanate as the component (4) achieved an improvement in storage stability as compared with Comparative Example 1. Both adhesives were transparent and uniform in appearance, and in the impregnation adhesion test, it was confirmed that the adhesive surface was cured without tack and evenly cured. Was confirmed to be uniform.
  • Example 2 Example 3
  • Example 4 Example 5
  • Example 6 Example 7
  • Example 8 Component (1) “EP-828” 100 100 100 100 100 100 100 100 100
  • Epoxy resin composition (Example 1) 179 parts by weight Silane coupling agent "KBM-403" (manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) 1 part by weight
  • Silane coupling agent "KBM-403" manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.
  • Epoxy resin composition 100 parts by weight Carbon black “FW200” (Degussane ⁇ ) 5 parts by weight Dispersant "Azispar PB 8 21" (manufactured by Ajinomoto Fine Techno) 2 parts by weight
  • FW200 Carbon black
  • Dispersant Azispar PB 8 21
  • the paint had a smooth surface state and had no solid particles of 1 micron or more, and had excellent permeability to narrow portions.
  • the one-part epoxy resin composition of the present invention has a completely mixed curing agent and epoxy resin at the molecular level, and is uniform even in a narrow gap as long as the liquid composition can penetrate. It can be impregnated and cured, and has a storage stability that can withstand practical use, so various functional products such as adhesives, casting agents, sealing agents, sealing agents, coating agents, and paints It can be used in a wide range of applications. It can be used in a wide variety of fields, including electrical, electronic and automotive parts.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

 本出願には、分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂(成分(1))、分子内にチオール基を2個以上有するポリチオール化合物(成分(2))、硬化温度条件で塩基性の成分を放出し、かつ上記成分(2)に溶解する化合物(成分(3))、並びにルイス酸性を有する化合物(成分(4))を含有することを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物が開示されている。このものは、エポキシ樹脂と硬化剤が均一に混ざり合っていて、大幅に改善された十分な保存安定性を有し、かつ優れた硬化性を有する再現性ある実用的な一液性エポキシ樹脂組成物であって、この組成物によって含浸接着あるいは薄膜硬化を可能とする優れた方法、並びに機能性製品を提供することができる。

Description

明細書 一液性エポキシ樹脂組成物 技術分野 本発明は、 硬化性に優れ、 かつ保存安定性に優れた完全液状の一液性エポキシ 樹脂組成物に関し、 またこの組成物を使用する接着方法に関する。 背景技術 エポキシ樹脂組成物は接着剤、 封止剤、 塗料など幅広 ヽ分野で利用されており 、 二液性エポキシ樹脂が一般的であるが、 主剤と硬化剤の混合操作が必要である 等、 その作業性の悪さが指摘されていた ( 「総説エポキシ樹脂」 エポキシ樹脂技 術協会編、 2 0 0 3年 1 1月 1 9日発行) 。
そこで業界では主剤と硬化剤の混合操作の不要な作業性に優れた一液' 14ェポキ シ榭脂組成物が使用されるようになってきた。 一液性エポキシ樹脂組成物に用い られる潜在性硬化剤の多くは数 μ mの粒子状であって、 液状のエポキシ樹脂に分 散させて使用される。 これらは常温ではエポキシ樹脂と分離した形になっている のでこれと反応せず、 加熱することでエポキシ樹脂と溶け合ってこれと硬化反応 を引き起こすので、 固体分散型潜在性硬化剤と呼ばれる。 このような潜在性硬化 剤としてはジシアンジアミド、 ジヒドラジド化合物、 アミンァダクト化合物など 各種の化合物あるいは、 アミンゃイミダゾールをマイクロカプセノレ化したものな どが知られていた (前出 「総説エポキシ樹脂」 エポキシ樹脂技術協会編、 2 0 0 3年 1 1月 1 9日発行) 。
しかし、 固体分散型の潜在性硬化剤を使用した樹脂組成物の含浸接着剤では、 液状のエポキシ樹脂のみが深く浸透し、 硬化剤の粒子が隙間に十分染み込んでい かないため、 不均一に硬化したり、 甚だしいときは隙間部分が全く硬化しなかつ たり等の問題があった。 また、 固体分散型の潜在†生硬化剤を使用した樹脂組成物 の塗料、 コーティング剤では、 きわめて塗布厚みが薄い部分において、 硬化剤と エポキシ樹脂が硬化時に均一に混じり合うことができないため、 硬化膜が不均一 になったり、 部分的に未硬ィ匕の部分が生じたりするなどの不具合が発生してレ、た このような問題を解決するために、 硬化剤もエポキシ樹脂も溶解する完全液状 の一液性エポキシ樹脂組成物が望まれていた。 これまでに知られている完全液状 エポキシ樹脂組成物としては、 硬化剤として三フッ化ホウ素のアミン錯体を使用 したものが知られているが、 このものは硬ィ匕時に腐食性のフッ化水素ガスを発生 するためその用途は極めて限定されていた (M. Akatsukaら、 Polymer, Vol. 42, 3003p (2001) ) 。
また、 スルホェゥム塩、 ピリジニゥム塩などのォニゥム塩を硬化剤として利用 した一液性ェポキシ樹脂,組成物も知られているが、 この硬化剤はカチォン重合を 起こす硬化剤であって、 接着力が乏しい、 あるいは組成物に添加できる添加剤に 制限が多いなどの問題点があった (前出 「総説エポキシ樹脂」 エポキシ樹脂技術 協会編、 2 0 0 3年 1 1月 1 9日発行) 。
また、 ァミンイミド化合物を硬化剤として利用した一液性エポキシ樹脂組成物 の例が知られているが、 硬ィヒ速度が著しく遅く、 実用的な接着強度を得るには 1 5 0 °C, 3時間という厳しレ、硬化条件が必要であるという問題があった (特開 2 0 0 3— 9 6 0 1 6号公報) 。
一方、 2官能以上のエポキシ化合物、 3官能以上のポリチオール化合物、 及び ァミンで構成される組成物も知られており、 このものは固体分散型の硬ィ匕剤また は硬化促進剤を使用していな 、ため含浸接着あるいは薄 Sf¾¾化が可能であるが、 常温での保存安定性が極めて低いため実生産に耐えうるものではなかった (特公 昭 6 0— 2 1 6 4 8号公報) 。
多官能エポキシ化合物、 多官能チオール、 ァミン、 及び硬化遅延剤としてメル カブト有機酸を含有する組成物も知られていたが、 その硬化性は不十分であった
(特開昭 6 1 - 1 5 9 4 1 7号公報) 。
また、 硬化剤として分子内にチオール基を 2個以上有するポリチオールィ匕合物 を用い、 硬ィ匕促進剤として分子内に 1個以上のィソシァネート基を有する化合物 と分子内に少なくとも 1つの 1級及び,又は 2級ァミノ基を有する化合物との反 応物を用いることにより、 保存安定性を有し、 力つ優れた硬化性を有するポリチ オール系エポキシ樹脂組成物が得られることも知られていた (特許第 3 3 6 7 5
3 2号明細書) 。 し力 しながら、 そこに開示の発明をトレースするも組成物中に 溶け残りがあるなど、 必ずしも再現性に優れた実用的な組成物と言えなかつた。 このような技術的背景のもとにおいて、 実用的な製造工程に耐え得て、 なおか つ一般流通に耐えうる保存安定性を有する完全液状の一液性エポキシ樹脂組成物 が切に望まれていた。
一方、 (1 ) 分子内にエポキシ基を 2個以上有するエポキシ樹脂、 ( 2 ) 分子 内にチオール基を 2個以上有するチオール化合物、 (3 ) 固体分散型潜在性硬化 促進剤、 および (4 ) ホウ酸エステル化合物を必須成分とすることを特徴とする エポキシ樹脂組成物が知られていた(特開平 1 1— 2 5 6 0 1 3号公報)。 しかし ながら、 このエポキシ樹脂組成物において、 その保存安定性をより向上させるた めに添カ卩されているホウ酸エステル化合物は、 「固体分散型潜在性硬化促進剤の 表面と反応してこれを修飾してカプセル化すると考えられている (同文献 [ 0 0 2 5 ] 冒頭参照) 」 とあるように、 硬化促進剤が固体分散型である場合に限られ た極めて特殊な使用方法に限られるものであった。 発明の開示
[発明が解決しようとする課題]
本発明の目的は、 エポキシ樹脂と硬化剤が均一に混ざり合っていて、 大幅に改 善された十分な保存安定性を有し、 かつ優れた硬化性を有する一液†生エポキシ樹 脂組成物を提供し、 延いては、 この組成物によって含浸接着あるいは薄膜硬化を 可能とする方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明者らは、 上記課題を解決するために鋭意検討した結果、 分子内にェポキ シ基を 2個以上有するエポキシ樹脂 (成分 (1) ) 、 分子内にチオール基を 2個 以上有するポリチオール化合物 (成分 (2) ) 、 硬化温度条件で塩基性の成分を 放出し、 かつ上記成分 (2) に溶解する化合物 (成分 (3) ) 、 並びにルイス酸 性を有する化合物 (成分 (4) を含有するエポキシ樹脂組成物によって前記目的 が達成されることを見いだし、 このような知見に基いて本発明を完成した。 すなわち、 本発明は、 以下の態様を含む。
[1] 分子内にエポキシ基を 2個以上有するエポキシ榭脂 (成分 (1) ) 、 分子 内にチオール基を 2個以上有するポリチオール化合物 (成分 (2) ) 、 硬化温度 条件で塩基性の成分を放出し、 かつ上記成分 (2) に溶解する化合物 (成分 (3 ) ) 、 並びにルイス酸性を有する化合物 (成分 (4) ) を含有することを特徴と する一液性エポキシ樹脂組成物。
[2] 該成分 (3) 力 尿素化合物であることを特徴とする [1] 記載の一液性 エポキシ樹脂組成物。
[3] 該成分 (3) 1K ァミンイミド化合物であることを特徴とする [1] 記載 の一液性エポキシ榭脂組成物。
[4] 該成分 (4) 力 ホウ酸エステルであることを特徴とする [1] 〜 [3] のいずれかに記載の一液性エポキシ榭脂組成物。
[5] 該成分 (4) 1 チタネート化合物であることを特徴とする [1] 〜 [3 ] のいずれかに記載の一液性エポキシ樹脂組成物。
[6] [1:] 〜 [5] のいずれかに記載の一液性エポキシ樹脂組成物を加熱する ことによって得られることを特徴とするエポキシ樹脂硬化物。 [ 7 ] [ 1 ] 〜 !: 5 ] のいずれかに記載の一液性エポキシ組成物を含有すること を特徴とする機能性製品。
[ 8 ] 硬化温度条件で塩基性の成分を放出し、 かつ分子内にチオール基を 2個以 上有するポリチオール化合物 (成分 (2 ) ) に溶解する化合物 (成分 (3 ) ) を 成分 (2 ) に加熱溶解させて、 放冷後、 ルイス酸性を有する化合物 (成分 (4 ) ) および分子内にエポキシ基を 2個以上有するエポキシ樹脂 (成分 (1 ) ) を加 えることを特徴とする [ 1 ] 〜 [ 5 ] のいずれかに記載の一液性エポキシ榭脂組 成物の製造方法。
[発明の効果]
本発明の一液性エポキシ榭脂組成物は、 十分な硬化性能と実用に耐えうる保存 安定性を備えた、 完全均一で透明な硬化物を提供することができる。 従来二液性 ェポキシ樹脂組成物し力使用できなかつた狭レ、隙間の接着も、 一液型エポキシ榭 脂組成物として初めて実用的なレベルで使用可能となり、 大幅な作業性の改善を 実現できた。 また、 塗料としての展開では、 均一透明の薄膜を安定して実現でき るようになる等、 幅広い用途が期待できる。 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明を詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物に使用される成分 (1 ) の、 分子内にエポキシ基を 2個以 上有するエポキシ樹脂は、 平均して 1分子当り 2個以上のエポキシ基を有するも のであればよい。 例えば、 ビスフエノール A、 ビスフヱノール F、 ビスフエノー ル AD、 カテコール、 レゾルシノール等の多価フエノール、 グリセリンゃポリエ チレングリコール等の多価アルコールとェピクロルヒドリンとを反応させて得ら れるポリダリシジルエーテル; p—ヒドロキシ安息香酸、 ]3—ヒ ドロキシナフト ェ酸のようなヒドロキシカルボン酸とェピクロルヒドリンとを反応させて得られ るグリシジルエーテルエステル;フタル酸、 テレフタル酸のようなポリカルボン 酸とェピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステル; さら にはエポキシ化フエノールノボラック樹脂、 エポキシ化クレゾールノボラック榭 脂、 エポキシ化ポリオレフイン、 環式脂肪族エポキシ樹脂、 その他ウレタン変性 エポキシ榭脂等を挙げることができる。 これらのエポキシ榭脂のなかでは、 汎用 性の観点でビスフエノール A型エポキシ樹脂が好ましい。
本発明の樹脂組成物に用いられる成分 (2 ) のポリチオール化合物としては、 例えば、 トリメチロールプロパン トリス (チォグリコレート) 、 ペンタエリス リ トール テトラキス (チォグリコレート) 、 エチレングリコール ジチォダリ コレート、 トリメチロールプロパン トリス (j3—チォプロピオネート) 、 ペン タエリスリ トール テトラキス ( —チォプロピオネート) 、 ジペンタエリスリ トール ポリ (J3—チォプロピオネート) 等のポリオールとメルカプト有機酸の エステルイ匕反応によって得られるチオール化合物のように、 製造工程上塩基性物 質の使用を必要としない、 分子内にチオール基を 2個以上有するチオール化合物 を挙げることができる。
さらに、 1 , 4一ブタンジチオール、 1 , 6一へキサンジチォ一ノレ、 1 , 1 0 ーデカンジチオール等のアルキルポリチオール化合物;末端チオール基含有ポリ エーテル;末端チオール基含有ポリチォエーテル;エポキシ化合物と硫化水素と の反応によって得られるチオール化合物;ポリチオール化合物とエポキシ化合物 との反応によって得られる末端チオール基を有するチオールィ匕合物等のように、 その製造工程上反応触媒として、 塩基性物質を使用するものにあっては、 脱アル カリ処理を行いアルカリ金属イオン濃度を 5◦ p p m以下とした分子内にチォー /レ基を 2個以上有するチオール化合物を挙げることができる。
反応触媒として塩基性物質を使用して製造されたポリチオールィヒ合物の脱アル 力リ処理方法としては、 例えば処理を行うポリチオール化合物をァセトン、 メタ ノールなどの有機溶媒に溶解し、 希塩酸、 希硫酸等の酸を加えることにより中和 した後、 生成した塩を抽出、 洗浄等により除去する方法やイオン交換榭脂を用い て吸着除去する方法、 蒸留によりポリチオール化合物を分離精製する方法等が挙 げられる。
本発明に於いて成分 (1 ) と成分 (2 ) の混合比は、 S H当量数/エポキシ当 量数で通常 0 . 2〜 1 . 2とすることができる。 0 . 2よりも少ないと十分な速 硬化性が得られず、 他方、 1 . 2より多いと耐熱性などの硬化物の物性が損なわ れる。 接着性が安定するという観点から 0 . 5〜 1 . 0が好ましい。
本発明の樹脂組成物に用いられる成分 (3 ) は、 硬化促進剤の前駆体であり、 硬化温度条件で塩基性の成分を放出し、 かつ上記成分 (2 ) に溶解する化合物で あれば、 特に構造は問わない。 ここで言う塩基性の成分とは、 成分 (2 ) の S H 基の Hを引き抜く能力をもつ化合物を表す。 また、 成分 (3 ) は、 成分 (2 ) に 溶解すれば、 必ずしも成分 (1 ) に溶けなくてもよく、 成分 (1 ) および成分 ( 2 ) の混合物に対して均一に溶け合っていればよい。 具体的には、 尿素化合物、 ァミンイミド化合物、 等が挙げられる。
尿素化合物は、 分子内に 1個以上のィソシァネート基を有するィ匕合物と分子内 に少なくとも 1つの 1級及び Z又は 2級アミノ基を有する化合物との反応によつ て得られる化合物であり、 該イソシァネートと 1級及びノ又は 2級アミノ基を有 する化合物をトルエン、 ジクロロメタン等の有機溶剤中で反応させることによつ て得ることができる。
上記の分子内に 1個以上のイソシァネート基を有する化合物としては、 例えば 、 n—プチルイソシァネート、 イソプロピルイソシァネート、 2—クロ口ェチル イソシァネート、 フエ二ルイソシァネート、 p—ブロモフエニノレイソシァネート 、 m—クロ口フエニノレイソシァネート、 o—クロ口フエエノレイソシァネート、 p 一クロ口フエニノレイソシァネート、 2, 5—ジクロロフエ二/レイソシァネート、 3, 4ージクロ口フエ二ルイソシァネート、 2, 6—ジメチルフエ二ルイソシァ ネート、 o—フルオロフェニルイソシァネート、 p—フルオロフェニルイソシァ ネート、 m—トリルイソシァネート、 p—トリルイソシァネート、 o—トリフル ォロメチルフエ二ルイソシァネート、 m-トリフルォロメチルフエ二ルイソシァ ネート、 ベンジノレイソシァネート、 へキサメチレンジイソシァネート、 2 , 4一 トルイレンジイソシァネート、 2 , 6—トルイレンジイソシァネート、 1 , 5— ナフタレンジイソシァネート、 ジフエニルメタン一 4 , 4 ' —ジイソシァネート 、 2 , 2—ジメチルジフエニルメタン一 4 , 4 ' —ジイソシァネート、 トリジン ジイソシァネート、 イソホロンジイソシァネート、 キシリレンジィソシァネート 、 1 , 3—ビス (イソシァネートメチノレ) シクロへキサン、 p—フエ二レンジィ ソシァネート、 1 , 3 , 6 —へキサメチレントリイソシァネート、 ビシク口ヘプ タントリイソシァネート、 トリス一 ( 3—イソシアナトー 4—メチノレフエニル) イソシァヌレート、 トリス一 ( 6—ィソシアナトへキシル) イソシァヌレート等 を挙げることができるが、 分子内に少なくとも 1つの 1級及び/又は 2級ァミノ 基を有するィ匕合物との反応物が先に述べた溶解性を満足する限り、 これらに限定 されるものではない。 これらのうち、 ァミンとの反応生成物の溶解性に特に優れ ているという観点で、 芳香族イソシァネートが好ましく、 フエ二ルイソシァネー ト、 2 , 4—トルイレンジィソシァネート、 2 , 6—トルイレンジイソシァネー トおよびジフエ二ルメタン一 4 , 4 ' -ジィソシァネートがより好ましく、 フエ 二ルイソシァネートおよび 2 , 4 -トルィレンジィソシァネートが特に好ましい 上記の分子内に少なくとも 1つの 1級及び/又は 2級ァミノ基を有する化合物 としては、 例えば、 ジメチルァミン、 ジェチルァミン、 ジ一 n—プロピルアミン 、 ジ一 n—プチルァミン、 ジ一 n —へキシノレアミン、 ジ一 n—ォクチルァミン、 ジ一 n—エタノールァミン、 ジメチルァミノプロピルァミン、 ジェチルアミノプ 口ピルァミン、 モルホリン、 ピぺリジン、 2 , 6—ジメチルピぺリジン、 2 , 2 , 6 , 6—テトラメチルピペリジン、 ピぺラジン、 ピロリジン、 ベンジルァミン 、 N—メチノレべンジノレアミン、 シクロへキシノレアミン、 メタキシリレンジァミン 、 1 , 3—ビス (アミノメチノレ) シクロへキサン、 ィソホロンジアミン等を挙げ ることができるが、 これらの中で特に反応性や溶解性の点で好適なのは二級ァミ ン類である。 これらの中でも、 溶解性が優れているという観点で、 窒素原子に 2 個以上の炭素原子を含む置換基が結合した構造の二級ァミン、 及び環状構造を有 する二級ァミンが好ましく、 これらの二級ァミンのなかでは、 ジェチルァミン、 ジイソプロピルァミン、 ジブチルァミン、 ピぺリジンおよびピロリジンがより好 ましく、 ピぺリジンおよびピロリジンが更に好ましく、 ピロリジンが特に好まし レ、。
ァミンイミド化合物は下記一般式 (1 ) の構造であらわされる化合物である。
0 R2
II I
R1— C— N——N+— R3 (1 )
I
R4 式中、 R 1は置換基を有していてもよいアルキル基またはァリール基、 R 2、 R 3および R 4は、 それぞれ、 置換基を有していてもよいアルキル基を表す。 このようなァミンイミ ド化合物は、 J. Appl. Polym. Sci. , 27, 2361 (1982) 、 特公昭 5 0— 9 0 3 5号公報、 特公昭 5 0— 9 0 3 8号公報、 特公昭 5 5— 5 0 0 5 0号公報、 あるいは特開 2 0 0 0 - 2 2 9 9 2 7号公報などに開示された 公知の反応によって得られる。 最も代表的な方法はカルボン酸ェステル類を非対 称ジアルキルヒドラジンと反応させて、 さらにエポキシ化合物と反応させて得る 方法である。
上記のカルボン酸エステルとして、 酢酸、 プロピオン酸、 ステアリン酸、 コハ ク酸、 アジピン酸などの脂肪族一塩基酸または多塩基酸のアルキルエステル、 安 息香酸、 フタル酸、 テレフタル酸等の芳香族一塩基酸または多塩基酸のアルキル エステルが挙げられる。 これらのなかでは、 反応性および溶解性の観点で 2—ヒ ドロキシカルボン酸メチルエステルが好ましい。
非対称ヒ ドラジンとしては、 1, 1—ジメチルヒ ドラジン、 1, 1ージェチル ヒ ドラジンのような 1 , 1—ジアルキルヒドラジン類や、 Ν—ァミノピロリジン 、 Ν—アミノビペリジンのような環状ヒドラジン等が挙げられる。 これらのなか では、 汎用性の観点で 1 , 1—ジメチルヒドラジンが好ましい。 エポキシィ匕合物としては、 プロピレンォキシド、 スチレンォキシドなどのアル キレンォキシド類、 ブチルダリシジルエーテル、 2—ェチルへキシルグリシジル エーテル、 フエ二ルグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル類等が挙げられ る。 これらのなかでは、 汎用性および安全性の観点でフエニルダリシジルエーテ ルが好ましい。
成分 (3 ) の添加量は、 成分 (1 ) の 1 0 0重量部に対して 0 . 5〜3 0重量 部が通常使用される。 0 . 5重量部よりも少ないと十分な硬化性が得られない場 合があり、 3 0重量部より多いと保存安定性が損なわれる。 硬化性、 ?容解性およ び保存安定性が高いという観点から 0 . 7〜2 0重量部が好ましく、 1 . 0〜1 0重量部が更に好ましい。
本発明の成分 (4 ) は、 ルイス酸性を有する化合物であり、 保存安定性を向上 させるために添カ卩されるものである。
具体的には、 チタン酸エステル化合物、 ホウ酸エステル化合物、 アルミネート 化合物、 ジルコネート化合物などが挙げられる。
ホゥ酸エステル類の代表例としては、 トリメチルボレート、 トリェチルポレー ト、 トリ一 n—プロピルポレート、 トリイソプロピルボレート、 トリ一 n—プチ ルポレート、 トリペンチルポレート、 トリァリルポレート、 トリへキシルポレー ト、 トリシクロへキシルボレート、 トリオクチルボレート、 トリノ二/レポレート 、 トリデシルポレート、 トリ ドデシルポレート、 トリへキサデシルボレート、 ト リオクタデシルボレート、 トリス (2—ェチルへキシロキシ) ボラン、 ビス (1 , 4, 7 , 1 0—テトラオキサゥンデシル) (1 , 4 , 7 , 1 0 , 1 3—ペンタ ォキサテトラデシル) (1, 4 , 7—トリオキサゥンデシ^^) ボラン、 トリベン ジノレボレート、 トリフエ二ルポレート、 トリ一 o—トリルボレート、 トリ一 m— トリルボレート、 トリエタノールアミンボレート等が挙げられる。 これらのなか では、 入手の容易さ、 化合物の安全性または保存安定性の観点で、 トリメチノレポ レート、 トリェチルポレート、 トリ一n—プロピルボレート、 トリイソプロピル ボレートおょぴトリー n—プチルポレートが好ましく、 トリェチルボレートおよ びトリイソプロピルポレートがより好ましく、 トリェチルポレートが特に好まし レ、。
チタン酸エステル類としては、 テトラェチルチタネート、 テトラプロピルチタ ネート、 テトライソプロピルチタネート、 テトラブチルチタネート、 テトラオク チルチタネート等が挙げられる。 これらのなかでは、 保存安定性の観点で、 テト ラエチルチタネート、 テトラプロピルチタネートおよびテトライソプロピルチタ ネートが好ましく、 テトラエチルチタネートがより好ましい。
アルミネート化合物としては、 トリェチルアルミネート、 トリプロピルアルミ ネート、 トリイソプロピルアルミネート、 トリブチルアルミネート、 トリオクチ ルアルミネート等が挙げられる。
ジルコネート化合物としては、 テトラェチルジルコネート、 テトラプロピルジ ルコネー卜、 テトライソプロピルジルコネ一ト、 テトラプチルジルコネート等が 挙げられる。
これらのうちでは、 汎用性に優れ、 安全性が高く、 保存安定性に優れるという 観点でホウ酸エステル類が好ましく、 トリェチルボレートが特に好ましい。 成分 (4 ) の添加量は、 成分 (1 ) の 1 0 0重量部に対して、 0 . 3〜2 . 0 重量部を通常使用することができる。 0 . 3重量部よりも少ないと十分な保存安 定性が得られない場合があり、 2 . 0重量部より多いと硬ィ匕性の低下が大きくな る。 硬化性おょぴ保存安定性が高いという観点から 0 . 5〜1 . 5重量部が好ま しレ、。
本発明の組成物の製造方法は、 重合反応が進行しなレヽ程度の低温で熱履歴がか からない状態で、 それぞれの成分を均一に混合することによって製造できる。 混 合する順序は、 成分 (1 ) は最後に添加することが好ましい。
特に、 以下のような工程により、 再現性のある実用的な一液性エポキシ樹脂組 成物を製造することができる。
工程 1 . 成分 (2 ) に成分 (3 ) を混合し、 均一な溶液になるまで加熱溶解さ せる工程。 工程 2. 放冷後、 成分 (4) と成分 (1) とを加えて混合する工程。
工程 1において加熱溶解させる工程としては、 成分 (3) の種類により異なる 成分 (3) が尿素化合物の場合には、 下限温度として通常 40 °Cが使用され、 短時間に均一溶解を完結させるという観点で、 60°Cが好ましく、 70°Cがより 好ましく、 80°Cが特に好ましい。 その上限温度としては通常 150°Cが使用さ れ、 分解温度以下であるという観点で、 120 °Cが好ましく、 100 °Cがより好 ましく、 90°Cが特に好ましい。
成分 (3) がァミンイミドの場合には、 下限温度として通常 20°Cが使用され 、 短時間に均一溶解を完結させるという観点で、 30°Cが好ましく、 50°Cがよ り好ましく、 70°Cが特に好ましい。 その上限温度としては通常 150°Cが使用 され、 分解温度以下であるという観点で、 120 が好ましく、 100°Cがより 好ましく、 90 °Cが特に好ましレ、。
工程 1の加熱時間は、 成分 (3) が溶解するに足る時間であれば特に制限はな く、 通常 5分〜 5時間の範囲で選ばれる。 熱履歴がかからず製造時間が突出しな いという観点から、 10分〜 2時間が好ましく、 15分〜 1時間がより好ましい 本発明の組成物の製造するための混合装置としては、 特に制限はなく、 通常の 攪拌装置を使用することができる。 もしも溶解しきらない場合には、 本発明の効 果を阻害しない程度に有機溶剤や希釈剤などの他成分を加えることにより完全溶 解させても構わない。
本発明の一液性エポキシ樹脂組成物を硬化させる方法は特に制限が無く、 使用 される分野によって適切なものが使用される。 例えば、 熱風循環式オーブン、 赤 外線ヒーター、 ヒートガン、 高周波誘導加熱装置、 ヒートツールの圧着による加 熱などが使用可能である。
本発明の一液性エポキシ樹脂組成物を硬化させる条件は、 使用機種、 使用目的 により低温長時間硬化と高温短時間硬化に分力れ、 それぞれ好ましレ、温度域と時 間を選択することができる。 例えば一液性エポキシ樹脂組成物を塗布する部品に ポリ塩化ビエル、 A B S樹脂などのプラスチック素材が使用されていたり、 寸法 精度が要求される精密機械部品などの場合、 低温で硬化させるのが良いため、 6 0〜1 2 0 °Cが通常使用される。 6 0 °Cよりも低温では非常に長い硬化時間が必 要となり、 1 2 0 °Cよりも高温では部品の変形や材料の劣化等の不具合が発生す る。 作業のし易さという観点から 6 0〜1 0 0 °Cが更に好ましい。
また、 比較的耐熱性の高い部品に本発明の一液性エポキシ榭脂組成物を適用す る場合は、 硬化時に高温に加熱することでより短時間に硬ィ匕させることができる ので生産' I1生の点で好ましくは 1 2 0〜 3 5 0 °Cが通常使用される。 1 2 0 °Cより も低温では、 時間が長過ぎてしまい、 3 5 0 よりも高温では硬化した組成物が 化学的に分解して劣化したり、 硬化による熱応力が高くなって組成物と被着体の 密着性が悪くなる。 作業のし易さとレヽぅ観点から 1 2 0〜 2 5 0 °Cが好ましく、 1 2 0〜2 0 0 °Cが更に好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、 本発明の効果を阻害しない程度に充填剤、 希釈剤、 溶剤、 顔料、 可撓性付与剤、 カップリング剤、 酸化防止剤等の、 この分 野で用いられる各種添加剤を加えることができる。
本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、 硬化性及び保存安定性に優れているた め、 各種機能性製品として使用することができる。 主として接着剤、 シーリング 剤、 注型剤の用途や、 、 塗布した時点で塗膜は完全に均一であるため、 コーティ ング剤、 塗料の用途にも有用である。 特に狭い隙間に染み込んで硬化させられる という観点から、 モーターやトランス部品等において、 密に卷線したコイルに染 み込ませて封止させる "コイル含浸封止" 用途やリ レー部品などに於いて部品ケ ースの隙間を封止したりする "リレー含浸封止" 用途に特に有用である。 また、 従来作業性の非常に悪い二液性のエポキシ樹脂し力利用できなかった、 ハードデ イスクドライブのスピンドルモーター部等の精密部品の組立において、 セッティ ングした部品の隙間に本組成物を染み込ませて接着するといった用途にも利用で きる。 塗料、 コーティング剤としてはプリント配線版の絶縁塗料や、 各種電子部 品の耐湿コート等にも利用できる 実施例 以下、 実施例により、 本発明を具体的に説明するが、 本発明はこれらの実施例 に限定されるものではない。 実施例および比較例に用いている原料の略称は以下の通りである。
(1) エポキシ榭月旨:
「E P— 828」 (油化シェルエポキシ社商品名) ;ビスフヱノール A型ェポ キシ樹脂 エポキシ当量 184〜 194
(2) ポリチオール化合物:
「TMTPj (淀化学社商品名) ; トリメチロールプロパン トリス ( —チ ォプロピオネート)
(3) 固体分散型硬化促進剤:
「アミキュア PN— 23」 (味の素ファインテクノ社商品名) 製造例 1
滴下ロート及ぴジムロートコンデンサーを備えた 50 OmLの三口フラスコに 、 ァミンとしてジプロピルアミンを 20. 26 g (0. 20 mo 1) およびトル ェン 10 OmLを入れ、 攪拌しながら、 イソシァネートとしてフエ二ルイソシァ ネートを 24. 02 g (0. 2 Omo 1) を発熱に注意しつつゆっくり滴下した 。 滴下終了後そのまま 3時間攪拌した後、 析出した白色沈殿を吸引ろ過によりろ 別した。 得られたろ塊を n—へキサン 10 OmLで洗浄した後 80°C加熱下で減 圧乾燥し、 N, N—プロピル一 N' —フエニル尿素 43. 45 g (収率 99%) を得た。 製造例 2
ァミンとしてジァリルアミン 19. 45 gを使用した他は、 製造例 1と同様に して N, N—ジァリル一 N, 一フエニル尿素 42. 13 gを得た。 製造例 3
ァミンとしてジブチルァミン 64. 60 gを使用した他は、 製造例 1と同様に して N, N—ジブチルー N, 一フエニル尿素 119. 97 gを得た。 製造例 4
ァミンとしてピロリジン 14. 24 gを使用した他は、 製造例 1と同様にして N, N- 1, 4—ブタンジィル一N, 一フエニル尿素 38. 00 gを得た。 製造例 5
ァミンとしてピぺリジン 17. 07 gを使用した他は、 製造例 1と同様にして N, N- 1 , 5—ペンタンジィルー N, 一フエニル尿素 38. 13 gを得た。 製造例 6
ァミンとしてピロリジン 14. 25 g、 イソシァネートとして 2 , 4—トルイ レンジイソシァネートを使用した他は、 製造例 1と同様にして N, N- (4—メ チノレ一 1, 3—フエ二レン) ビス (ピロリジン一 1—カルボキサミ ド) 30. 4 9 gを得た。 製造例 7
滴下ロート及びジムロートコンデンサーを備えた 50 OmLの三口フラスコに 、 2—ヒ ドロキシイソ酪酸メチル 23. 64 g (0. 2 Omo 1 ) 、 フエニルダ リシジルエーテル 30. 03 g (0. 3 Omo I ) および 2—プロパノール 20 OmLを入れ、 室温にて攪拌しながら、 1, 1—ジメチルヒドラジン 12. 04 g (0. 20mo 1) をゆっくり滴下した。 滴下終了後そのまま 24時間攪拌し た後、 溶媒を留去、 減圧乾燥し、 ァミンイミド 59. 27 gを得た。
(評価方法)
[保存安定性試験]
調製したエポキシ樹脂組成物を 50 c c容のガラス製サンプル瓶に 20 g入れ 、 25 °Cに設定した恒温槽に入れて流動性を失うまでの日数を測定した。 35日 以上を◎、 20〜34日を〇、 10〜19日を△、 4〜9日を▲、 そして 3日以 内を Xとした。
[接着剤の外観試験]
エポキシ榭脂組成物を 50 c c容のガラス製サンプル瓶に 20 g入れ、 目視に より確認した。 透明を〇、 そして不透明を Xとした。
[含浸接着性試験]
軟鋼板 (J I SG3141、 SPCCD) の試験片の表面をエンドレスベルト ( J I S # 120) で研磨した。 研磨面の凹凸を三次元干渉型顕微鏡 (Veeco Me torology製 「Wyk oNT3300」 ) で測定したところ、 研磨の深さは片面で 3〜8 μιηであった。 研磨面を 12 mmのオーバーラップでクリップ 2個で貼り 合せ、 圧締した。 試験片の重ね合わされた片方の端部に実施例および比較例の各 組成物を約 3 mm厚に塗布し、 オーブン内に斜めに立て、 貼り合せ部に接着剤が 含浸し易い状態で 150°Cで 30分加熱硬化し接着させた。 硬化後の鋼板を引き 剥がし、 接着面を観察した。 接着面にタックが無く、 均一に硬化しているものを 〇、 硬化部と未硬化部があり硬化ムラがあるものを△、 そして未硬化でタックが 残っているものを Xとした。
[薄膜硬化性試験 3
上記含浸接着性試験と同様に研磨した鋼板に、 バーコ一ターを厚さ 20 imに 設定し、 組成物を塗布した。 塗布した塗膜を 150°Cで 30分加熱し硬化させた 。 硬化後の塗膜厚みは 10〜 20 imであった。 硬化した塗膜が均一なものを〇 、 塗膜にムラがあるものを△そして不均一でざらつきがあるものを Xとした。 実施例 1
ポリ容器に 「ΤΜΤ Ρ」 7 4重量部、 製造例 1に示した尿素ィ匕合物 5重量部を 入れ、 熱風循環式オーブン中、 8 0 °Cで 3 0分加熱し、 透明な溶液を得た。 これ を室温まで放冷後、 「E P— 8 2 8」 1 0 0重量部おょぴトリエチルボレート 0 . 7重量部を加え、 混合し透明で均一なエポキシ樹脂組成物を得た。 実施例 2〜8、 比較例 1〜7
後掲表 1および 2に示す配合に従って、 実施例 1と同様にして、 実施例 2〜 7 及び比較例 1〜 7のエポキシ樹脂組成物を得た。 但し、 表 1および 2中の原料の 配合量を示す数値は重量部を表す。 比較例 8
ポリ容器に 「TMT P」 7 4重量部、 「アミキュア P N—2 3」 (味の素フ ァインテクノネ土商品名) 2重量部、 「E P— 8 2 8」 1 0 0重量部おょぴトリエ チルボレート 0 . 7重量を入れ、 予備混合の後口一ノレミキサーにて混練し、 乳白 色不透明のェポキシ樹脂組成物を得た。
得られたエポキシ樹脂組成物について、 上記の方法により、 保存安定性、 接着 剤の外観、 含浸接着性および薄膜硬化性の 4種の試験をし評価を行った。 その結 果を表 2に示す。 その結果、 比較例 1〜6の組成物は、 接着性はあるものの、 保存安定性は△〜 Xを示した。 また、 比較例 8の組成物は、 典型的な固体分散型の一液性ェポキ シ榭脂の組成であるが、 接着剤の外観は透明にはならず、 固体が分散した状態で あることが観察された。 含浸接着性試験に於いては、 染み込んだ部分が未硬化で 、 タックが残っており狭い隙間では、 硬化しないことが確認された。 また、 薄膜 硬化性試験でも同様に塗膜にざらつきがあることが確認された。
一方、 実施例:!〜 6の組成物は、 全て接着剤の外観は透明均一であり、 保存安 定性は対応する比較例よりも格段に延長されて〇〜◎を示す等、 極めて良好な保 存安定性を示した。 また、 含浸接着性試験に於いて接着面にタックも無く均一に 硬化していることが確認され、 薄 化性試験でも塗膜が均一であることが確認 された。 すなわち、 良好な保存安定性と硬化性を兼ね備えた、 完全液状の一液性 エポキシ樹脂組成物であることがわかった。
成分 (3 ) としてァミンイミドを使用した場合の代表例である実施例 7の組成 物は、 保存安定性は▲ながらも、 比較例 7と比較して、 成分 (4 ) の効果により 保存安定性の著しい向上が達成された。 また、 成分 (4 ) としてチタネートを使 用した場合の代表例である実施例 8の組成物は、 比較例 1と比較して、 保存安定 性の向上が達成された。 いずれの接着剤も外観は透明均一であり、 また、 含浸接 着性試験に於レ、て接着面にタックも無く均一に硬化していることが確認され、 薄 S莫硬化性試験でも塗膜が均一であることが確認された。 すなわち、 成分 (3 ) と してアミンイミドを使用した場合 (実施例 7 ) .、 また、 成分 (4 ) としてトリエ チルチタネートを使用した場合 (実施例 8 ) にも、 ほぼ良好な保存安定性と硬化 性を兼ね備えた、 完全液状の一液性エポキシ榭脂組成物が得られることが初めて 示された。 比較例 9 (特許第 3 3 6 7 5 3 2号明細書記載の実施例 1 ( a ) 相当)
ポリ容器に 「TMT P」 7 4重量部、 製造例 3に示した尿素化合物 5重量部を 入れ、 室温で 1 0分攪拌した後、 「E P— 8 2 8」 1 0 0重量部を加えさらに室 温で 5分攪拌したところ、 尿素化合物の溶け残りが確認された。 含浸接着性試験 および薄膜硬化性試験とも硬化は不十分であった。 以上実施例 1〜 8および比較例 1〜 9の組成物の組成および評価試験結果を下 記表 1および表 2にまとめて示す。 表 1 (本発明)
■ — - 実施例 1 実施例 2 実施例 3 実施例 4 実施例 5 実施例 6 実施例 7 実施例 8 成分 (1) 「EP - 828」 100 100 100 100 100 100 100 100 成分 (2) 「雷 P」 74 74 74 74 74 74 74 74
製造例 1 5 5 製造例 2 5
製造例 3 5
製造例 4 5
成分 (3)
製造例 5 2
製造例 6 4
製造例 7 4
「アミキュア PN- 23」
トリェチルホ'、レ-ト 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 成分 (4)
卜リエチ —ト 1 o 〇 〇 〇 〇 , 〇 〇 〇 接着剤の外観
(透明) (透明) (透明) (透明) (透明) (透明) (透明) (透明) 保存安定性 (25°C*日) ◎ (27) ◎ (62) 0(27) ©(71) 0(21) ◎ (39) A (4) △ (14)
― 含浸接着性 〇 〇 O 〇 〇 〇 〇 〇 薄膜硬化性 〇 〇 〇 O 〇 〇 〇 〇
表 2 (比較例) .
Figure imgf000021_0001
(*1) 接着剤組成物調製時に 80°C、 30分間の加熱工程を加えず、室温にて混合したものを使用して評価した„
配合例 1 (接着剤)
エポキシ樹脂組成物 (実施例 1 ) 1 7 9重量部 シランカツプリング剤 「K B M— 4 0 3」 (信越シリコーン社製) 1重量部 上記配合量で接着剤を製造したところ、 狭所でさえも十分な接着強度を有し、 しかも良好な硬化性と保存安定性を兼ね備えた接着剤であることが分かった。 配合例 2 (塗料)
エポキシ樹脂組成物 (実施例 2 ) 1 0 0重量部 カーボンブラック 「FW 2 0 0」 (デグッサネ ± ) 5重量部 分散剤 「ァジスパー P B 8 2 1」 (味の素ファインテクノ製) 2重量部 上記配合量で塗料を製造したところ、 滑らかな表面状態であり、 1 ミクロン以 上の固形粒子のない、 狭部への浸透性に優れた塗料であることが分かつた。
産業上の利用可能性 本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、 分子レベルで硬化剤とエポキシ樹脂が 完全混合しており、 液状の組成物が浸透できるかぎり、 どんなに狭い隙間であつ ても均一に含浸して硬化させることができ、 保存安定性も実用に耐えうる特性を 持っているため、 接着剤、 注型剤、 シーリング剤、 封止剤、 コーティング剤また は塗料等の各種機能性製品として幅広い用途で利用可能である。 使用領域は電気 、 電子部品、 自動車部品などの多岐に渡る。

Claims

請求の範囲
1. 分子内にエポキシ基を 2個以上有するエポキシ樹脂 (成分 (1) ) 、 分子 内にチオール基を 2個以上有するポリチオール化合物 (成分 (2) ) 、 硬化温度 条件で塩基性の成分を放出し、 かつ上記成分 (2) に溶解する化合物 (成分 (3 ) ) 、 並びにルイス酸性を有する化合物 (成分 (4) ) を含有することを特徴と する一液性ェポキシ樹脂組成物。
2. 該成分 (3) 力 尿素化合^であることを特徴とする請求項 1記載の一液 性エポキシ樹脂組成物。
3. 該成分 (3) 力 ァミンイミド化合物であることを特徴とする請求項 1記 載の一液性ェポキシ樹脂組成物。
4. 該成分 (4) 力 ホウ酸エステルであることを特徴とする請求項 1〜3の レ、ずれかに記載の一液性エポキシ樹脂組成物。
5. 該成分 (4) 力 チタネート化合物であることを特徴とする請求項:!〜 3 のいずれかに記載の一液性ェポキシ榭脂組成物。
6. 請求項 1〜 5のいずれかに記載の一液性エポキシ樹脂組成物を加熱するこ とによって得られることを特徴とするェポキシ榭脂硬ィ匕物。
7. 請求項 1〜 5のレヽずれかに記載の一液性エポキシ組成物を主成分とするこ とを特徴とする機能性製品。
8. 硬化温度条件で塩基性の成分を放出し、 カゝっ分子内にチオール基を 2個以 上有するポリチオール化合物 (成分 (2) ) に溶解する化合物 (成分 (3) ) を 成分 (2) に加熱溶解させて、 放冷後、 ルイス酸性を有する化合物 (成分 (4) ) および分子内にエポキシ基を 2個以上有するエポキシ樹脂 (成分 (1) ) を加 えることを特徴とする請求項:!〜 5のいずれかに記載の一液性エポキシ樹脂組成 物の製造方法。
PCT/JP2005/001156 2004-01-22 2005-01-21 一液性エポキシ樹脂組成物 WO2005070991A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP05704209A EP1707585B1 (en) 2004-01-22 2005-01-21 One-component epoxy resin composition
JP2005517327A JP4899479B2 (ja) 2004-01-22 2005-01-21 一液性エポキシ樹脂組成物
CN2005800086321A CN1934158B (zh) 2004-01-22 2005-01-21 单组分环氧树脂组合物
US11/491,118 US7479534B2 (en) 2004-01-22 2006-07-24 One-component epoxy resin composition

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004014995 2004-01-22
JP2004-014995 2004-01-22

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US11/491,118 Continuation US7479534B2 (en) 2004-01-22 2006-07-24 One-component epoxy resin composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2005070991A1 true WO2005070991A1 (ja) 2005-08-04

Family

ID=34805443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/001156 WO2005070991A1 (ja) 2004-01-22 2005-01-21 一液性エポキシ樹脂組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7479534B2 (ja)
EP (1) EP1707585B1 (ja)
JP (1) JP4899479B2 (ja)
KR (1) KR101005532B1 (ja)
CN (1) CN1934158B (ja)
TW (1) TWI395764B (ja)
WO (1) WO2005070991A1 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007077382A (ja) * 2005-08-18 2007-03-29 Hitachi Chem Co Ltd 接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法
US7573008B2 (en) 2005-12-28 2009-08-11 Tdk Corporation PTC element
JP4976575B1 (ja) * 2011-07-07 2012-07-18 ナミックス株式会社 樹脂組成物
JP2013237872A (ja) * 2007-07-26 2013-11-28 Ajinomoto Co Inc 樹脂組成物
WO2015025505A1 (ja) * 2013-08-23 2015-02-26 株式会社Adeka 一液型硬化性樹脂組成物
JP2015189777A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 スリーボンドファインケミカル株式会社 エポキシ樹脂組成物
US10221282B2 (en) 2015-03-12 2019-03-05 Namics Corporation Resin composition, adhesive agent, and sealing agent
WO2019151256A1 (ja) 2018-01-30 2019-08-08 ナミックス株式会社 樹脂組成物およびその硬化物、接着剤、半導体装置、ならびに電子部品
JP2019157018A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 株式会社Adeka 硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤
JP2020503426A (ja) * 2016-12-13 2020-01-30 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 置換バルビツール酸を使用するエポキシ安定化
CN112876652A (zh) * 2021-03-01 2021-06-01 桂林理工大学 一种松香基环氧类玻璃高分子材料及其制备方法

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1707585B1 (en) 2004-01-22 2011-09-28 Ajinomoto Co., Inc. One-component epoxy resin composition
KR101226662B1 (ko) * 2007-04-04 2013-01-25 주식회사 엘지화학 비캡슐형 표면 개질 아민계 경화제를 함유한 일액형 에폭시수지 조성물 및 이를 이용한 이방 도전성 접착재료
JP2009148132A (ja) * 2007-12-18 2009-07-02 Nippon Densan Corp 撥油膜形成方法およびモータの製造方法、並びに、モータ
CN101240154B (zh) * 2008-03-04 2012-05-23 上海回天化工新材料有限公司 单组分高剥离强度环氧树脂胶粘剂及其制备方法
KR101089540B1 (ko) * 2008-11-07 2011-12-05 요코하마 고무 가부시키가이샤 1액형 열경화성 에폭시 수지 조성물
KR101300460B1 (ko) * 2011-09-21 2013-08-27 삼성전기주식회사 Hdd 모터용 접착수지 조성물 및 이를 이용한 hdd용 모터
KR101328297B1 (ko) * 2011-12-22 2013-11-14 삼성전기주식회사 Hdd 모터용 접착수지 조성물 및 이를 이용한 hdd용 모터
TWI608029B (zh) * 2012-11-28 2017-12-11 味之素股份有限公司 Resin hardener and one-component epoxy resin composition
CN105324363B (zh) * 2013-07-05 2018-07-17 味之素株式会社 含硫醇基的化合物和单组分环氧树脂组合物
WO2015060439A1 (ja) * 2013-10-25 2015-04-30 味の素株式会社 柔軟性エポキシ樹脂組成物
KR20150077071A (ko) * 2013-12-27 2015-07-07 삼성전기주식회사 스핀들 모터용 접착제 조성물 및 이를 이용한 스핀들 모터
KR102229770B1 (ko) * 2014-03-17 2021-03-18 나믹스 가부시끼가이샤 수지 조성물
CN104449455B (zh) * 2014-12-29 2017-10-03 中科院广州化学有限公司 一种中温固化型高性能导电银胶及其制备方法和应用
KR102389775B1 (ko) * 2015-02-09 2022-04-22 도레이 카부시키가이샤 에폭시 수지 조성물, 프리프레그 및 섬유 강화 복합재료
US10377928B2 (en) 2015-12-10 2019-08-13 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
US10351661B2 (en) 2015-12-10 2019-07-16 Ppg Industries Ohio, Inc. Method for producing an aminimide
DE102017129780A1 (de) 2017-12-13 2019-06-13 Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa Lichtfixierbare und warmhärtende Massen auf Basis von Epoxidharzen und Thiolen
CN111286007A (zh) * 2018-12-07 2020-06-16 浙江荣泰科技企业有限公司 环氧酸酐固化体系及其制备方法
DE102019121195A1 (de) * 2019-08-06 2021-02-11 Alzchem Trostberg Gmbh Lagerstabile Epoxidharz-Zusammensetzung
DE102019133694A1 (de) 2019-12-10 2021-06-10 Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa Lichtfixierbare und feuchtigkeitshärtende Massen auf Basis von Epoxidharzen und Thiolen
CN112778501B (zh) * 2020-12-24 2022-05-20 艾勒可新材料(佛山)有限公司 固体硫醇固化剂、粉末涂料及其制备方法
DE102021101685A1 (de) * 2021-01-26 2022-07-28 Alzchem Trostberg Gmbh Lagerstabile Epoxidharz-Zusammensetzung (II)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07196776A (ja) * 1994-01-07 1995-08-01 Ajinomoto Co Inc エポキシ樹脂組成物
JPH11256013A (ja) * 1998-03-12 1999-09-21 Ajinomoto Co Inc エポキシ樹脂組成物
JP2000230112A (ja) * 1999-02-12 2000-08-22 Ajinomoto Co Inc 導電性樹脂組成物
JP2002284852A (ja) * 2001-01-19 2002-10-03 Toray Ind Inc エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6021648A (ja) 1983-07-15 1985-02-04 Shin Meiwa Ind Co Ltd 光信号発生装置
JPS61159417A (ja) 1984-12-29 1986-07-19 Semedain Kk 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP3367532B2 (ja) 1992-10-22 2003-01-14 味の素株式会社 エポキシ樹脂組成物
EP0594133B1 (en) * 1992-10-22 1998-05-06 Ajinomoto Co., Inc. Polythiol epoxy resin composition with extended working life
WO2001092416A1 (fr) * 1999-02-12 2001-12-06 Ajinomoto Co., Inc. Composition de resine conductrice
JP2001146572A (ja) * 1999-11-19 2001-05-29 Jsr Corp コーティング組成物およびそれより得られる硬化膜
JP2002030112A (ja) * 2000-07-18 2002-01-31 Mitsubishi Chemicals Corp アニオン交換樹脂、その製法及びこれを用いるクランピング防止方法
JP2003096061A (ja) 2001-09-25 2003-04-03 Otsuka Chem Co Ltd アミンイミド化合物及びそれを含有するエポキシ樹脂用硬化剤
JP3772207B2 (ja) * 2002-06-19 2006-05-10 独立行政法人農業生物資源研究所 生分解性生体高分子材料、その製造方法、およびこの高分子材料からなる機能性素材
EP1707585B1 (en) 2004-01-22 2011-09-28 Ajinomoto Co., Inc. One-component epoxy resin composition

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07196776A (ja) * 1994-01-07 1995-08-01 Ajinomoto Co Inc エポキシ樹脂組成物
JPH11256013A (ja) * 1998-03-12 1999-09-21 Ajinomoto Co Inc エポキシ樹脂組成物
JP2000230112A (ja) * 1999-02-12 2000-08-22 Ajinomoto Co Inc 導電性樹脂組成物
JP2002284852A (ja) * 2001-01-19 2002-10-03 Toray Ind Inc エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007077382A (ja) * 2005-08-18 2007-03-29 Hitachi Chem Co Ltd 接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法
US7573008B2 (en) 2005-12-28 2009-08-11 Tdk Corporation PTC element
JP2015221900A (ja) * 2007-07-26 2015-12-10 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2013237872A (ja) * 2007-07-26 2013-11-28 Ajinomoto Co Inc 樹脂組成物
JP4976575B1 (ja) * 2011-07-07 2012-07-18 ナミックス株式会社 樹脂組成物
JPWO2015025505A1 (ja) * 2013-08-23 2017-03-02 株式会社Adeka 一液型硬化性樹脂組成物
KR20160048781A (ko) * 2013-08-23 2016-05-04 가부시키가이샤 아데카 일액형 경화성 수지 조성물
WO2015025505A1 (ja) * 2013-08-23 2015-02-26 株式会社Adeka 一液型硬化性樹脂組成物
US10144799B2 (en) 2013-08-23 2018-12-04 Adeka Corporation One-component curable resin composition
KR102257362B1 (ko) * 2013-08-23 2021-05-26 가부시키가이샤 아데카 일액형 경화성 수지 조성물
JP2015189777A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 スリーボンドファインケミカル株式会社 エポキシ樹脂組成物
US10221282B2 (en) 2015-03-12 2019-03-05 Namics Corporation Resin composition, adhesive agent, and sealing agent
JP7019715B2 (ja) 2016-12-13 2022-02-15 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 置換バルビツール酸を使用するエポキシ安定化
JP2020503426A (ja) * 2016-12-13 2020-01-30 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 置換バルビツール酸を使用するエポキシ安定化
US11584823B2 (en) 2016-12-13 2023-02-21 3M Innovative Properties Company Epoxy stabilization using substituted barbituric acids
WO2019151256A1 (ja) 2018-01-30 2019-08-08 ナミックス株式会社 樹脂組成物およびその硬化物、接着剤、半導体装置、ならびに電子部品
JP2019157018A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 株式会社Adeka 硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤
JP7195055B2 (ja) 2018-03-15 2022-12-23 株式会社Adeka 硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤
CN112876652A (zh) * 2021-03-01 2021-06-01 桂林理工大学 一种松香基环氧类玻璃高分子材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060135753A (ko) 2006-12-29
TWI395764B (zh) 2013-05-11
TW200538482A (en) 2005-12-01
EP1707585A1 (en) 2006-10-04
CN1934158B (zh) 2010-06-09
US7479534B2 (en) 2009-01-20
EP1707585A4 (en) 2007-02-28
JP4899479B2 (ja) 2012-03-21
CN1934158A (zh) 2007-03-21
KR101005532B1 (ko) 2011-01-04
JPWO2005070991A1 (ja) 2007-09-06
US20070021582A1 (en) 2007-01-25
EP1707585B1 (en) 2011-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2005070991A1 (ja) 一液性エポキシ樹脂組成物
CN110054760B (zh) 单组分树脂组合物
JP6579381B2 (ja) 柔軟性エポキシ樹脂組成物
EP2733159A1 (en) Curable resin composition and process for producing cured products using same
TWI826714B (zh) 環氧樹脂組成物
US4683282A (en) Novel boron trifluoride-poly (alkylene oxide) amine catalysts for curing epoxy resins
JP6048717B2 (ja) 滴下シール剤組成物
JPH07508307A (ja) エポキシ接着剤組成物
JPH10298405A (ja) エポキシ樹脂組成物および硬化物複合体
JP7217865B2 (ja) ウエハーレベルパッケージ封止用樹脂組成物
JP4349693B2 (ja) 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP2020164562A (ja) 一液型樹脂組成物
JPH0623369B2 (ja) エポキシ樹脂系接着剤組成物
JP5364460B2 (ja) 光硬化性エポキシ接着剤
JPH10101773A (ja) 一液型エポキシ樹脂組成物
KR100581340B1 (ko) 1액 습기경화형 에폭시수지 조성물
CN115124813A (zh) 树脂组合物
JPS6312678A (ja) 接着剤組成物
JP2024512182A (ja) 追加の金属接合技術を必要としない予備硬化プロセスに適した加熱硬化エポキシ樹脂組成物
JP2022061078A (ja) シートモールディングコンパウンド用樹脂組成物及びそれを用いたシートモールディングコンパウンド並びに成形体及びその製造方法
CN110183818A (zh) 晶片级封装密封用树脂组合物
JPS58222149A (ja) シリコン硬化組成物
CN117897432A (zh) 固化性组合物和粘接剂
JPH04202416A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPH11310689A (ja) エポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200580008632.1

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11491118

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2005704209

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020067016295

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2005517327

Country of ref document: JP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2005704209

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020067016295

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 11491118

Country of ref document: US