TWI395764B - A method for producing a liquid epoxy resin composition - Google Patents

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Description

一液性環氧樹脂組成物之製造方法
本發明係有關，硬化性優越、且儲存穩定性優異之完全液狀的一液性環氧樹脂組成物者；又，係有關使用此組成物之黏著方法者。
環氧樹脂組成物廣泛使用於黏著劑、密封劑、塗料等領域；一般為二液性環氧樹脂，必要主劑與硬化劑之混合操作，其操作性之不良常受指摘（「總說環氧樹脂」環氧樹脂技術協會編，2003年11月19日發行）。
因此，業者期望使用不必主劑與硬化劑之混合操作，且操作性優越之一液性環氧樹脂組成物；一液性環氧樹脂組成物中所使用之潛在性硬化劑的大多數為數μm之微粒狀，分散於液狀之環氧樹脂中；此等在常溫與環氧樹脂分離之故，不與其反應，加熱時與環氧樹脂溶合，與其引起硬化反應之故，稱呼為固體分散型潛在性硬化劑；如此之潛在性硬化劑有，二氰基二醯胺、二醯肼化合物、胺加成化合物等各種化合物、或將胺、咪唑微型膠囊化者等等（「總說環氧樹脂」環氧樹脂技術協會編，2003年11月19日發行）。
但是，使用固體分散型之潛在性硬化劑的樹脂組成物之浸漬黏著劑，有僅液狀之環氧樹脂深入滲透，硬化劑之微粒不能充分滲入間隙，以致硬化不均勻，甚至間隙部份完全不硬化等之間題；又，使用固體分散型潛在性硬化劑之樹脂組成物的塗料之塗佈劑，在塗佈厚度極薄部份，不能使硬化劑與環氧樹脂在硬化時均勻混合，以致硬化膜不均勻，產生部份未硬化之不適宜的情況。
為解決如此之間題，期望硬化劑與環氧樹脂均溶解之完全液狀的一液性環氧樹脂組成物；目前所知之完全液狀環氧樹脂樹脂組成物，有使用三氟化硼之胺錯合物為硬化劑者，其於硬化時產生腐蝕性之氟化氫氣體，其用途受到極大的限制（M.Akatsuka等編著，Polymer，第42卷3003頁，2001年）。
又，亦有使用鎏鹽、吡啶鎓鹽等鎓鹽為硬化劑之一液性環氧樹脂組成物，此硬化劑係引起陽離子聚合之硬化劑，有缺乏黏著力，或可添加於組成物之添加劑受到很多限制的問題（「總說環氧樹脂」環氧樹脂技術協會編，2003年11月19日發行）。
又，亦有使用胺醯亞胺化合物為硬化劑的一液性環氧樹脂組成物之例，有硬化速度顯著緩慢、獲得實用上之黏著強度必要150℃，3小時的嚴酷硬化條件之問題（特開2003－96016號公報）。
另一方面，亦有以二功能基以上之環氧化合物，與三功能基以上之聚硫醇化合物、及胺構成之組成物；其係不使用固體分散型之硬化劑，或硬化促進劑，可浸漬黏著或薄膜硬化，但於常溫之儲存穩定性極低，並非能耐實際生產者（特公昭60－21648號公報）。
亦有含多功能環氧化合物、多功能硫醇、胺、及硬化延遲劑之硫醇基有機酸的組成物，但其硬化性不充分（特開昭61－159417號公報）。
又，有藉由使用分子內具有兩個以上硫醇基之聚硫醇化合物為硬化劑，使用分子內具有一個以上異氰酸酯基之化合物與分子內至少具有一個伯胺基及/或仲胺基之化合物的反應物為硬化促進劑，可獲得具有儲存穩定性，且具有優越之硬化性的聚硫醇系環氧樹脂組成物（專利第3367532號說明書）；不過，追踪其所揭示之發明，組成物中亦有溶解殘渣等，不能稱為再現性優異之實用上的組成物。
在如此之先前技術背景下，深切期望能耐實用上之製造步驟，且具有耐一般之流通的儲存穩定性之完全液狀的一液性環氧樹脂組成物。
另一方面，有以使用(1)分子內具有二個以上環氧基之環氧樹脂，(2)分子內具有二個以上硫醇基之硫醇化合物，(3)固體分散型潛在性硬化促進劑，及(4)硼酸酯化合物做為必要成份，為特徵之環氧樹脂組成物（特開平11－256013號公報）；不過，此環氧樹脂組成物中，為更提升其儲存穩定性而添加之硼酸酯化合物，如「料必與固體分散型潛在性硬化促進劑之表面反應，將其潤飾而膠囊化（參照且文獻[0025]開頭）」所述，硬化促進劑限定為固體分散型之情況的限制於極特殊之使用方法者。
本發明之目的係提供，環氧樹脂與硬化劑均勻混合，具有大幅度改善之充分的儲存穩定性，且具有優越之硬化性的一液性環氧樹脂組成物；進而提供以此組成物，可浸漬黏著或薄膜硬化之方法。
本發明之工作同仁，為解決上述課題，經深入探討、不斷研究之結果發現，含有分子內具有兩個以上環氧基之環氧樹脂[成份(1)]、分子內具有兩個以上硫醇基之聚硫醇化合物[成份(2)]，在硬化溫度條件下放出鹼性之成份，且溶解於上述成份(2)之化合物[成份(3)]，及具有路易斯酸性之化合物[成份(4)]的環氧樹脂組成物，能達成上述之目的，完成本發明。
即，本發明包含下述型態。
[1]一種一液性環氧樹脂組成物，其特徵為，含有分子內具有兩個以上環氧基之環氧樹脂[成份(1)]，分子內具有兩個以上硫醇基之聚硫醇化合物[成份(2)]，在硬化溫度條件下放出鹼性之成份，且溶解於上述成份(2)之化合物[成份(3)]，及具有路易斯酸性之化合物[成份(4)]。
[2]如[1]記載之一液性環氧樹脂組成物，其中該成份(3)為尿素化合物者。
[3]如[1]記載之一液性環氧樹脂組成物，其中該成份(3)為胺醯亞胺化合物者。
[4]如[1]~[3]項中任一項記載之一液性環氧樹脂組成物，其中該成份(4)為硼酸酯者。
[5]如[1]~[3]項中任一項記載之一液性環氧樹脂組成物，其中該成份(4)為鈦酸酯化合物者。
[6]一種環氧樹脂硬化物，其特徵為，將[1]~[5]項中任一項記載之一液性環氧樹脂組成物加熱而得。
[7]一種機能性製品，其特徵為，含有[1]~[5]項中任一項記載之一液性環氧樹脂組成物。
[8]如[1]~[5]項中任一項記載之一液性環氧樹脂組成物的製造方法，其特徵為，將在硬化溫度條件下放出鹼性之成份，且溶解於分子內具有兩個以上硫醇基之聚硫醇化合物[成份(2)]的化合物[成份(3)]，加熱溶解於成份(2)；放冷後，加入具有路易斯酸性之化合物[成份(4)]，及分子內具有兩個以上環氧基之環氧樹脂[成份(1)]。
〔發明之實施型態〕
說明說明本發明如下。
本發明之樹脂組成物中所使用的成份(1)之分子內具有兩個以上環氧基的環氧樹脂，係平均相當於1分子內具有兩個以上之環氧基者即可；例如有雙酚A、雙酚F、雙酚AD、鄰苯二酚、間苯二酚等多價酚、甘油、聚乙二醇等多價醇、與環氧氯丙烷反應而得之聚環氧丙基醚；對－羥基安息香酸、β－羥基萘（甲）酸等羥基羧酸，與環氧氯丙烷反應而得之環氧丙基醚酯；苯二甲酸、對苯二甲酸等聚羧酸，與環氧氯丙烷反應而得之聚環氧丙基酯；進而，環氧化苯酚酚醛樹脂、環氧化甲酚酚醛樹脂、環氧化聚烯烴、環式脂肪族環氧樹脂、其他之胺基甲酸酯改性環氧樹脂等等；此等環氧樹脂之中，從汎用性的觀點而言，以雙酚A型環氧樹脂較為適合。
本發明之樹脂組成物中所使用的成份(2)之聚硫醇化合物有，例如三羥甲基丙烷－三（硫醇基乙酸酯）、季戊四醇－四（硫醇基乙酸酯）、乙二醇－二硫醇基乙酸酯、三羥甲基丙烷－三（β－硫醇基丙酸酯）、季戊四醇－四（β－硫醇基丙酸酯）、二季戊四醇－聚（β－硫醇基丙酸酯）等聚醇與硫醇基有機酸之酯化反應而得的硫醇化合物等等；製造步驟中不必使用鹼性物質，分子內具有兩個以上硫醇基之硫醇化合物即可。
進而，1，4－丁二硫醇、1，6－己二硫醇、1，10－癸二硫醇等烷基聚硫醇化合物；含有末端硫醇基之聚醚；含有末端硫醇基之聚硫醚；環氧化合物與硫化氫反應而得之硫醇化合物；聚硫醇化合物與環氧化合物反應而得之具有末端硫醇基之硫醇化合物等等；其製造步驟上之反應催化劑，使用鹼性物質者，施行脫鹼處理，使鹼金屬離子濃度在50ppm以下之分子內具有兩個以上硫醇基之硫醇化合物等。
使用鹼性物質為反應催化劑所製造之聚硫醇化合物的脫鹼處理方法有，例如將進行處理之聚硫醇化合物溶解於丙酮、甲醇等有機溶劑，藉由加入稀鹽酸、稀硫酸等酸中和後，萃取生成之鹽，以洗淨等去除之方法；或使用離子交換樹脂吸附去除之方法；藉由蒸餾將聚硫醇化合物之分離精製之方法等等。
本發明中，成份(1)與成份(2)之混合比，以SH當量數/環氧當量數表示，通常為0.2~1.2；少於0.2時，不能獲得充分之速硬化性，另一方面，多於1.2時，有損耐熱性等硬化物之物性；從黏著性穩定之觀點而言，以0.5~1.0較為適合。
本發明之樹脂組成物中所使用的成份(3)，係硬化促進劑之前驅體，只要為在硬化溫度條件下放出鹼性之成份，且溶解於上述成份(2)之化合物，尤其結構沒有任何限制；於此所謂鹼性之成份，係指具有將成份(2)之SH基的H拔出之能力的化合物；又，成份(3)只要能溶解於成份(2)，不溶於成份(1)亦可；對成份(1)及成份(2)之混合物，只要能均勻溶解即可；具體的有，尿素化合物、胺醯亞胺等等。
尿素化合物係，分子內具有一個以上之異氰酸酯基的化合物，與分子內至少具有一個以上之伯胺基及/或仲胺基之化合物反應而得的化合物；將該異氰酸酯與具有伯胺基及/或仲胺基之化合物，在甲苯、二氯甲烷等有機溶劑中反應，即可得。
上述之分子內具有一個以上的異氰酸酯基之化合物有，例如正丁基異氰酸酯、異丙基異氰酸酯、2－氯乙基異氰酸酯、苯基異氰酸酯、對－溴苯基異氰酸酯、間－氯苯基異氰酸酯、鄰－氯苯基異氰酸酯、對－氯苯基異氰酸酯、2，5－二氯苯基異氰酸酯、3，4－二氯苯基異氰酸酯、2，6－二甲基苯基異氰酸酯、鄰－氟苯基異氰酸酯、對－氯苯基異氰酸酯、間－甲苯基異氰酸酯、對－甲苯基異氰酸酯、鄰－三氟甲基苯基異氰酸酯、間－三氟甲基苯基異氰酸酯、基異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2，4－甲苯烯基二異氰酸酯、2，6－甲苯烯基二異氰酸酯、1，5－萘二異氰酸酯、二苯基甲烷－4，4’－二異氰酸酯、2，2－二甲二苯基甲烷－4，4’－二異氰酸酯、聯間甲苯胺二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二甲苯烯基二異氰酸酯、1，3－雙（異氰酸酯甲基）環己烷、對－苯烯基二異氰酸酯、1，3，6－六亞甲基三異氰酸酯、二環庚烷三異氰酸酯、三（3－異氰酸酯－4－甲基苯基）三聚異氰酸酯、三（6－異氰酸酯己基）三聚異氰酸酯等等，與分子內至少具有一個以上伯胺基及/或仲胺基之化合物的反應物，滿足如上所述之溶解性；對此等並無任何限制；其中，從與胺之反應生成物的溶解性特別優越之觀點而言，以芳香族異氰酸酯較為適合；以苯基異氰酸酯、2，4－甲苯烯基二異氰酸酯、2，6－甲苯烯基二異氰酸酯、及二苯基甲烷－4，4’－二異氰酸酯更適合；以苯基異氰酸酯、及2，4－甲苯烯基二異氰酸酯最為理想。
上述之分子內至少具有一個以上伯胺基及/或仲胺基之化合物有，例如二甲胺、二乙胺、二正丙胺、二正丁胺、二正己胺、二正辛胺、二正乙醇胺、二甲基胺基丙基胺、二乙基胺基丙基胺、嗎啉、哌啶、2，6－二甲基哌啶、2，2，6，6－四甲基哌啶、哌嗪、吡咯烷、基胺、N－甲基基胺、環己胺、間二甲苯烯基二胺、1，3－雙（胺基甲基）環己烷、異佛爾酮二胺等等；其中尤其從反應性及溶解性之點而言，以仲胺類較為適合；從溶解性優異之觀點而言，以兩個以上之碳原子的取代基連結於氮原子之結構的仲胺、及具有環狀結構之仲胺，較為適合；其中以二乙胺、二異丙胺、二丁胺、哌啶、及吡咯烷更適合；以哌啶及吡咯烷更佳；以吡咯烷最為理想。
胺醯亞胺化合物，為下述一般式(1)之結構的化合物。
式中，R1 為具有取代基亦可之烷基或芳基；R2 、R3 及R4 分別為具有取代基亦可之烷基。
如此之胺醯亞胺化合物，可由J. Appl. Polym. Sci., 27, 2361(1982)，特公昭50－9035號公報、特公昭50－9038號公報、特公昭55－50050號公報、或特開2000－229927號公報等所揭示之眾所周知的反應而得；最具代表性的方法，為將羧酸酯類與非對稱二烷基肼反應，進而與環氧化合物反應而得之方法。
上述之羧酸酯有，乙酸、丙酸、硬脂酸、琥珀酸、己二酸等脂肪族單元酸或多元酸之烷基酯、安息香酸、苯二甲酸、對苯二甲酸等芳香族單元酸或多元酸之烷基酯等等；其中從反應性及溶解性之觀點而言，以2－羥基吸附樹脂接觸甲基酯較為適合。
非對稱肼有，1，1－二甲基肼、1，1－二乙基胼等1，1－二烷基肼類、N－胺基吡咯烷、N－胺基哌啶等環狀肼等等；其中，從汎用性之觀點而言，以1，1－二甲烷肼較為適合。
環氧化合物有，環氧丙烷、苯基環氧乙烷等環氧烷類；丁基環氧丙基醚、2－乙基己基環氧丙基醚、苯基環氧丙基醚等環氧丙基醚類等等；其中，從汎用性及安全性之觀點而言，以苯基環氧丙基醚較適合。
成份(3)之添加量，對成份(1)之100重量份，通常為0.5~30重量份；少於0.5重量份時，有不能獲得充分之硬化性的情況，多於30重量份時，儲存穩定性劣化；從硬化性、溶解性及儲存穩定性高之觀點而言，以0.7~20重量份為佳，以1.0~10重量份更適合。
本發明之成份(4)，為具有路易斯酸性之化合物；係為提升儲存穩定性而添加者。
具體的有，鈦酸酯化合物、硼酸酯化合物、鋁酸酯化合物、鋯酸酯化合物等等。
硼酸酯類之代表例有，二甲基硼酸酯、三乙基硼酸酯、三正丙基硼酸酯、三異丙基硼酸酯、三正丁基硼酸酯、三戊基硼酸酯、三烯丙基硼酸酯、三己基硼酸酯、三環己基硼酸酯、三辛基硼酸酯、三壬基硼酸酯、三癸基硼酸酯、三月桂基硼酸酯、三（十六）烷基硼酸酯、三（十八）烷基硼酸酯、三（2－乙基己氧基）甲硼烷、雙[1，4，7，10－四噁（十一）烷基][1，4，7，10，13－五噁（十四）烷基][1，4，7－三噁（十一）烷基]甲硼烷、三基硼酸酯、三苯基硼酸酯、三－鄰－甲苯基硼酸酯、三－間－甲苯基硼酸酯、三乙醇胺硼酸酯等等；其中，從取得容易、化合物之安全性或儲存穩定性之觀點而言，以三甲基硼酸酯、三乙基硼酸酯、三正丙基硼酸酯、三異丙基硼酸酯、及三正丁基硼酸酯較適合；以三乙基硼酸酯及三異丙基硼酸酯更佳，以三乙基硼酸酯較為理想。
鈦酸酯類有，四乙基鈦酸酯、四丙基鈦酸酯、四異丙基鈦酸酯、四丁基鈦酸酯、四辛基鈦酸酯等等；其中，從儲存穩定性之觀點而言，以四乙基鈦酸酯、四丙基鈦酸酯、四異丙基鈦酸酯較適合，以四乙基鈦酸酯更理想。
鋁酸酯化合物有，三乙基鋁酸酯、三丙基鋁酸酯、三異丙基鋁酸酯、三丁基鋁酸酯、三辛基鋁酸酯等等。
鋯酸酯化合物有，四乙基鋯酸酯、四丙基鋯酸酯、四異丙基鋯酸酯、四丁基鋯酸酯等等。
其中，從汎用性優越、安全性高、儲存穩定性優異之觀點而言，以硼酸酯類較適合，以三乙基硼酸酯最為理想。
成份(4)之添加量，對成份(i)之100重量份，為0.3~2.0重量份；少於0.3重量份時，有不能獲得充分之儲存穩定性的情況；多於2.0重量份時，硬化性之降低增大；從硬化性及儲存穩定性高之觀點而言，以0.5~1.5重量份更適合。
本發明之組成物的製造方法係，可於不能進行聚合反應之程度的低溫，不需熱經歷之狀態，將各成份均勻混合而製造；混合之順序，以最後添加成份(1)較適合。
尤其，藉由下述之步驟，可製造具再現性之實用的一液性環氧樹脂組成物。
（步驟1），於成份(2)中加入成份(3)混合，加熱溶解至成為均勻溶液之步驟。
（步驟2），放冷後，加入成份(4)與成份(1)混合之步驟。
步驟1中加熱溶解之步驟，隨成份(3)之種類而異。
成份(3)為尿素化合物時，通常使用40℃為下限溫度，從短時間完成均勻溶解之觀點而言，以60℃較適合，以70℃更佳，以80℃最理想；通常以150℃為其上限溫度，從在分解溫度以下之觀點而言，以120℃較適合，以100℃更佳，以90℃最為理想。
成份(3)為胺醯亞胺時，通常使用20℃為下限溫度，從短時間完成均勻溶解之觀點而言，以30℃較適合，以50℃更佳，以70℃最理想；通常以150℃為上限溫度，從在分解溫度以下之觀點而言，以120℃較適合，以100℃更佳，以90℃最理想。
步驟1之加熱時間，只要為足以將成份(3)溶解之時間，沒有特別限制，通常在5分鐘~5小時之範圍選擇；從不需熱經歷，不使製造時間拉長之觀點而言，以10分鐘~2小時較適合，以15分鐘~1小時更為理想。
製造本發明之組成物的混合裝置，沒有特別的限制，可使用一般之攪拌裝置；萬一難以溶解時，在不妨礙本發明的效果之範圍，藉由加入有機溶劑或稀釋劑等其他成份，使其完全溶解亦可。
使本發明之一液性環氧樹脂組成物硬化的方法，沒有特別的限制，可採用適合於使用領域者；例如可使用熱風循環式烘箱、紅外線加熱器、熱槍、高週波感應加熱裝置、以熱工具壓黏而加熱等等。
使本發明之一液性環氧樹脂組成物硬化的條件，以使用機種及使用目的，分為低溫長時間硬化與高溫短時間硬化，可分別適當選擇適合之溫度範圍與時間；例如，將一液性環氧樹脂組成物塗佈於使用聚氯乙烯、ABS樹脂等塑料材料之零件，或要求尺寸精確度之精密機械零件等時，以低溫硬化為佳，通常使用60~120℃；低於60℃時必要極長之硬化時間，高於120℃時，會發生零件變形、材料劣化不適宜之情況；從操作容易之觀點而言，以60~100℃更適合。
又，本發明之一液性環氧樹脂組成物，使用於耐熱性較高之零件時，藉由高溫加熱可於短時間硬化之故，從生產性之點而言，以120~350℃較為適合；低於120℃時硬化時間過長，高於350℃時硬化之組成物因化學分解而劣化，由於硬化之熱應力高使組成物與被黏物之密著性惡化；從操作容易之觀點而言，以120~250℃為佳，以120~200℃更適合。
本發明之環氧樹脂組成物中，在不妨礙本發明的效果之範圍，可添加填充劑、稀釋劑、溶劑、顏料、可撓性賦予劑、偶合劑、抗氧化劑等在此領域所使用之各種添加劑。
本發明之一液性環氧樹脂組成物，硬化性及儲存穩定性均極優越之故，可使用為各種機能性製品；適合使用於以黏著劑、密封劑、澆鑄劑為主之用途，亦適合於在塗佈時為使塗膜完全均勻之塗佈劑、塗料等用途；尤其，從滲入狹窄間隙硬化之觀點而言，在馬達、變壓器零件等之中，特別適合使用於滲入緊密卷線之線圈而密封的「線圈浸漬密封」用途，及於繼電器零件、密封零件殼體之間隙的「繼電器浸漬密封」用途；又，在不能使用已往操作性極差之二液性環氧樹脂的硬盤傳動之心軸馬達部等精密零件的裝配中，亦可使用於將本組成物滲入已固定之零件的間隙而黏著之用途；亦可使用為印刷配線板之絕緣塗料及各種電子零件之耐濕塗覆等的塗料、塗佈劑。
 [實施例]
以實施例具體的說明本發明如下；本發明並非限定於此等實施例。
實施例及比較例中使用之原料的簡稱如下述說明。
(1)環氧樹脂：「EP－828」（油化歇魯環氧公司之商品名）；係雙酚A型環氧樹脂，環氧當量為184~194(2)聚硫醇化合物：「TMTP」（淀化學公司之商品名）：三羥甲基丙烷－三（β－硫醇基丙酸酯）(3)固體分散型硬化促進劑：「阿米丘爾PN－23」（味之素懷因鐵庫諾公司之商品名）
[製造例1]
在具備滴液漏斗及迪姆羅回流冷卻器之500mL的三口燒瓶中，加入胺類之二丙胺20.26g（0.20莫耳）及甲苯100mL；攪拌同時緩慢滴加異氰酸酯之苯基異氰酸酯24.02g（0.20莫耳），並注意發熱；滴加完成後維持原狀攪拌3小時；其後以吸濾將析出之白色沈澱過濾分離；將所得濾塊以正己烷100mL洗淨後於80℃加熱下減壓乾燥，即得N，N－丙基－N’－苯基尿素43.45g（收率99%）。
[製造例2]
除使用二烯丙基胺19.45g為胺類以外，與製造例1同樣的進行，即得N，N－二烯丙基－N’－苯基尿素42.13g。
[製造例3]
除使用二丁胺64.60g為胺類以外，與製造例1同樣的進行，即得N，N－二丁基－N’－苯基尿素119.97g。
[製造例4]
除使用吡咯烷14.24g為胺類以外，與製造例1同樣的進行，即得N，N－1，4－丁二醯－N’－苯基尿素38.00g。
[製造例5]
除使用哌啶17.07g為胺類以外，與製造例1同樣的進行，即得N，N－1，5－戊二醯－N’－苯基尿素38.13g。
[製造例6]
除使用吡咯烷14.25g為胺類、2，4－甲苯烯基二異氰酸酯為異氰酸酯以外，與製造例1同樣的進行，即得N，N－（4－甲基－1，3－苯烯基）雙（吡咯烷－1－碳醯胺）30.49g。
[製造例7]
在具備滴液漏斗及迪姆羅回流冷卻器之500mL的三口燒瓶中，加入2－羥基異酪酸甲酯23.64g（0.20莫耳）、苯基環氧丙基醚30.03g（0.30莫耳）、及2－丙醇200mL；於室溫下攪拌同時緩慢滴加1，1－二甲基肼12.04g（0.20莫耳）；滴加完成後維持原狀攪拌24小時；其後，餾去溶劑，減壓乾燥，即得胺醯亞胺59.27g。
＜評估方法＞ [儲存穩定性試驗]
將調製之環氧樹脂組成物20g加入50cc容積之玻璃製試料瓶中，置入設定於25℃之恆溫槽，測定消失流動性之天數；35天以上為◎、20~34天為○、10~19天為△、4~9天為▲、3天以內為×。
[黏著劑之外觀試驗]
將環氧樹脂組成物20g加入50cc容積之玻璃製試料瓶中，以目視確認；透明為○、不透明為×。
[漬漬黏著性試驗]
以環狀皮帶(JIS# 120)將軟鋼板(JISG3141、SPCCD)之試片的表面研磨；以三維干擾型顯微鏡（Veeco Metorology公司製「Wyko NT3300」）測定研磨面之凹凸的結果，研磨之深度為單面3~8 μm；將研磨面以兩個12mm重疊之壓板黏合，壓緊；於試片之重疊的一方之端部，塗佈實施例及比較例之各組成物約3mm厚，斜立於烘箱內，以於黏合部黏著劑容易浸漬之狀態，在150℃加熱30分鐘硬化而黏著；剝離硬化後之鋼板，觀察黏著面；黏著面上無壓感黏性、均勻硬化者為○，硬化部與未硬化部有硬化不勻者為△，未硬化而殘留壓感黏性者為×。
[薄膜硬化性試驗]
與上述浸漬黏著試驗同樣的，在研磨之鋼板上，將棒桿塗佈器設定於20 μm厚，塗佈組成物；將塗佈之塗膜於150℃加熱30分鐘硬化；硬化後之塗膜厚度為10~20 μm；硬化後之塗膜均勻者為○，塗膜上有不勻者為△，不均勻且不光滑者為×。
[實施例1]
在塑料容器中，加入「TMTP」74重量份，製造例1所示之尿素化合物5重量份；於熱風循環式烘箱中，80℃下加熱30分鐘，即得透明溶液；將其放冷至室溫，加入「EP－828」100重量及三乙基硼酸酯0.7重量份，混合之，即得透明且均勻之環氧樹脂組成物。
[實施例2~8、比較例1~7]
依表1及表2所示之配合，與實施例1同樣的進行，即得實施例2~8及比較例1~7之環氧樹脂組成物；表1及表2中所示之原料的配合量之數值為重量份。
[比較例8]
在塑料容器中，加入「TMTP」74重量份、「阿米丘爾PN－23」（味之素懷因鐵庫諾公司之商品名）2重量份、「EP－828」100重量份、及三乙基硼酸酯0.7重量份；預備混合後，以滾筒混合器混煉，即得乳白色不透明之環氧樹脂組成物。
以上述方法，就所得環氧樹脂組成物，進行儲存穩定性、黏著劑之外觀、浸漬黏著性、及薄膜硬化性之4種試驗的評估；其結果如表2所示。
其結果，比較例1~7之組成物，雖具有黏著性，但儲存穩定為△~×；又，比較例8之組成物，為典型之固體分散型的一液性環氧樹脂之組成物，黏著劑之外觀不透明，可觀察到固體分散之狀態；在浸漬黏著性試驗中，滲入部份未硬化，且壓感黏性殘留於狹窄間隙，確認並未硬化；又，薄膜硬化性試驗亦同樣的，確認塗膜不光滑。
另一方面，實施例1~6之組成物，全部黏著劑之外觀皆為透明均勻；儲存穩定性均為較比較例高之○~◎等，顯示儲存穩定性極為優越；又，在浸漬黏著性試驗中，於黏著面無壓感黏性，確認均勻硬化；薄膜硬化性試驗亦同樣的，確認塗膜為均勻者。
使用胺醯亞胺為成份(3)時之代表例的實施例7之組成物，儲存穩定性雖為▲，與比較例7相比較，已達成顯著提升儲存穩定性之成份(4)的效果；又，使用鈦酸酯為成份(4)時之代表例的實施例8之組成物，與比較例1相比較，已達成儲存穩定性之提升；任一種黏著劑之外觀皆為透明均勻；又，在浸漬黏著性試驗中，於黏著面無壓感黏性，確認均勻硬化；薄膜硬化性試驗亦同樣的，確認塗膜為均勻者；即，使用胺醯亞胺為成份(3)時（實施例7），又使用三乙基鈦酸酯為成份(4)時（實施例8），均兼備大略良好之儲存穩定性與硬化性，首次顯示可獲得完全液狀之一液性環氧樹脂組成物。
[比較例9][相當於專利第3367532號說明書記載之實施例1(a)]
在塑料容器中，加入「TMTP」74重量份，製造例3所示之尿素化合物5重量份；於室溫攪拌10分鐘後，加入「EP－828」100重量份；於室溫攪拌5分鐘之結果，確認有尿素化合物溶解殘渣；浸漬黏著性試驗及薄膜硬化性試驗，硬化均不足。
實施例1~8及比較例1~9之組成物的組成及評估試驗結果，如表1及表2所示。
＜配合例1＞（黏著劑）
環氧樹脂組成物（實施例1） 179重量份矽烷偶合劑「KBM－403」 1重量份（信越Silicone公司製）以上述配合量製造黏著劑之結果，認定為於狹窄處亦具有充分之黏著強度，且兼備優越之硬化性與儲存穩定性的黏著劑。
＜配合例2＞（塗料）
環氧樹脂組成物（實施例2） 100重量份碳黑「FW－200」（德固薩公司製） 5重量份分散劑「阿吉斯巴－PB821」 2重量份（味之素懷因鐵庫諾公司製）以上述配合量製造塗料之結果，認定為表面狀態光滑，無1微米以上固形微粒，對狹窄處所之滲透性優越的塗料。
[產業上利用性]
本發明之一液性環氧樹脂組成物，以分子水準使硬化劑與環氧樹脂完全混合，於液狀之組成物可滲透之範圍，任何狹窄之間隙皆能均勻浸漬而硬化，儲存穩定性亦具有可耐實用的特性之故，適合使用於黏著劑、澆鑄劑、填縫劑、密封劑、塗佈劑或塗等各種機能性製品之廣大用途；使用領域擴展至電氣電子零件、汽車零件等多方面。
[發明之功效]
本發明之一液性環氧樹脂組成物，具備充分之硬化性能與耐實用的儲存穩定性，能提供完全均勻且透明之硬化物；只能使用已往二液狀環氧樹脂組成物之狹窄間隙的黏著，亦可使用首次之實用水準一液性環氧樹脂組成物，能實現大幅度之操作性的改善；又，在做為塗料之展開時，能實現穩定之均勻透明的薄膜時，可期待更為寬廣之用途。

Claims (15)

  1. 一種完全液狀的一液性環氧樹脂組成物之製造方法，其特徵為，含有分子內具有兩個以上環氧基之環氧樹脂[成份(1)]、分子內具有兩個以上硫醇基之聚硫醇化合物[成份(2)]、在硬化溫度條件下放出鹼性之成份，且溶解於該成份(2)之化合物[成份(3)]，及具有路易斯酸性之化合物[成份(4)]之完全液狀的一液性環氧樹脂組成物之製造方法，使成份(3)加熱溶解於成份(2)，放冷後，加入成份(4)及成份(1)，其中該成份(3)為尿素化合物者。
  2. 一種完全液狀的一液性環氧樹脂組成物之製造方法，其特徵為，含有分子內具有兩個以上環氧基之環氧樹脂[成份(1)]、分子內具有兩個以上硫醇基之聚硫醇化合物[成份(2)]、在硬化溫度條件下放出鹼性之成份，且溶解於該成份(2)之化合物[成份(3)]，及具有路易斯酸性之化合物[成份(4)]之完全液狀的一液性環氧樹脂組成物之製造方法，使成份(3)加熱溶解於成份(2)，放冷後，加入成份(4)及成份(1)，其中該成份(3)為胺醯亞胺化合物者。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其中相對於成份(1)100重量份，存在有成份(3)0.5~30重量份。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其中成份(1) 與成份(2)之混合比，以SH當量數/環氧當量數表示為0.2~1.2。
  5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中使尿素化合物以40℃~150℃溶解於成份(2)。
  6. 如申請專利範圍第2項之方法，其中使胺醯亞胺化合物以30℃~150℃溶解於成份(2)。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其中成份(4)為硼酸酯者。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其中成份(4)為鈦酸酯化合物者。
  9. 一種得到已硬化之一液性環氧樹脂組成物之方法，其係包含將藉由如申請專利範圍第1~8項中任一項之方法所得到的完全液狀的一液性環氧樹脂組成物加熱。
  10. 一種製造機能性製品之方法，其係包含將藉由如申請專利範圍第1~8項中任一項之方法所得到的完全液狀的一液性環氧樹脂組成物與，由填充劑、稀釋劑、溶劑、顏料、可撓性賦予劑、偶合劑、抗氧化劑或此等之混合物所成之群所選出之至少一種之添加劑混合。
  11. 一種黏著劑，係藉由使申請專利範圍第10項之方法所製得的機能性製品硬化而得到。
  12. 一種密封劑，係藉由使申請專利範圍第10項之方法所製得的機能性製品硬化而得到。
  13. 一種澆鑄劑，係藉由使申請專利範圍第10項之方法所製得的機能性製品硬化而得到。
  14. 一種塗料，係藉由使申請專利範圍第10項之方法所製得的機能性製品硬化而得到。
  15. 一種塗佈劑，係藉由使申請專利範圍第10項之方法所製得的機能性製品硬化而得到。
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1934158B (zh) 2004-01-22 2010-06-09 味之素株式会社 单组分环氧树脂组合物
JP4892923B2 (ja) * 2005-08-18 2012-03-07 日立化成工業株式会社 接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法
DE102006060784A1 (de) 2005-12-28 2007-07-05 Tdk Corp. PTC Element
KR101226662B1 (ko) * 2007-04-04 2013-01-25 주식회사 엘지화학 비캡슐형 표면 개질 아민계 경화제를 함유한 일액형 에폭시수지 조성물 및 이를 이용한 이방 도전성 접착재료
TWI534171B (zh) * 2007-07-26 2016-05-21 Ajinomoto Kk 樹脂組成物
JP2009148132A (ja) * 2007-12-18 2009-07-02 Nippon Densan Corp 撥油膜形成方法およびモータの製造方法、並びに、モータ
CN101240154B (zh) * 2008-03-04 2012-05-23 上海回天化工新材料有限公司 单组分高剥离强度环氧树脂胶粘剂及其制备方法
KR101089540B1 (ko) * 2008-11-07 2011-12-05 요코하마 고무 가부시키가이샤 1액형 열경화성 에폭시 수지 조성물
JP4976575B1 (ja) * 2011-07-07 2012-07-18 ナミックス株式会社 樹脂組成物
KR101300460B1 (ko) * 2011-09-21 2013-08-27 삼성전기주식회사 Ｈｄｄ 모터용 접착수지 조성물 및 이를 이용한 ｈｄｄ용 모터
KR101328297B1 (ko) * 2011-12-22 2013-11-14 삼성전기주식회사 Ｈｄｄ 모터용 접착수지 조성물 및 이를 이용한 ｈｄｄ용 모터
TWI608029B (zh) * 2012-11-28 2017-12-11 味之素股份有限公司 Resin hardener and one-component epoxy resin composition
WO2015002301A1 (ja) * 2013-07-05 2015-01-08 味の素株式会社 チオール基含有化合物および一液性エポキシ樹脂組成物
WO2015025505A1 (ja) * 2013-08-23 2015-02-26 株式会社Adeka 一液型硬化性樹脂組成物
KR102217397B1 (ko) * 2013-10-25 2021-02-22 아지노모토 가부시키가이샤 유연성 에폭시 수지 조성물
KR20150077071A (ko) * 2013-12-27 2015-07-07 삼성전기주식회사 스핀들 모터용 접착제 조성물 및 이를 이용한 스핀들 모터
CN106062030B (zh) * 2014-03-17 2018-03-20 纳美仕有限公司 树脂组合物
JP6449553B2 (ja) * 2014-03-27 2019-01-09 株式会社スリーボンド エポキシ樹脂組成物
CN104449455B (zh) * 2014-12-29 2017-10-03 中科院广州化学有限公司 一种中温固化型高性能导电银胶及其制备方法和应用
US10344117B2 (en) * 2015-02-09 2019-07-09 Toray Industries, Inc. Epoxy resin composition, prepreg, and fiber reinforced composite material
JP6675380B2 (ja) 2015-03-12 2020-04-01 ナミックス株式会社 樹脂組成物、接着剤、および封止剤
US10377928B2 (en) 2015-12-10 2019-08-13 Ppg Industries Ohio, Inc. Structural adhesive compositions
US10351661B2 (en) 2015-12-10 2019-07-16 Ppg Industries Ohio, Inc. Method for producing an aminimide
JP7019715B2 (ja) * 2016-12-13 2022-02-15 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 置換バルビツール酸を使用するエポキシ安定化
DE102017129780A1 (de) 2017-12-13 2019-06-13 Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa Lichtfixierbare und warmhärtende Massen auf Basis von Epoxidharzen und Thiolen
EP3747933B1 (en) 2018-01-30 2023-06-07 Namics Corporation Resin composition and cured material of same, adhesive, semiconductor device, and electronic component
JP7195055B2 (ja) * 2018-03-15 2022-12-23 株式会社Adeka 硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤
CN111286007A (zh) * 2018-12-07 2020-06-16 浙江荣泰科技企业有限公司 环氧酸酐固化体系及其制备方法
DE102019121195A1 (de) * 2019-08-06 2021-02-11 Alzchem Trostberg Gmbh Lagerstabile Epoxidharz-Zusammensetzung
DE102019133694A1 (de) 2019-12-10 2021-06-10 Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa Lichtfixierbare und feuchtigkeitshärtende Massen auf Basis von Epoxidharzen und Thiolen
CN112778501B (zh) * 2020-12-24 2022-05-20 艾勒可新材料(佛山)有限公司 固体硫醇固化剂、粉末涂料及其制备方法
DE102021101685A1 (de) * 2021-01-26 2022-07-28 Alzchem Trostberg Gmbh Lagerstabile Epoxidharz-Zusammensetzung (II)
CN112876652A (zh) * 2021-03-01 2021-06-01 桂林理工大学 一种松香基环氧类玻璃高分子材料及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0594133A2 (en) * 1992-10-22 1994-04-27 Ajinomoto Co., Inc. Polythiol epoxy resin composition with extended working life
TW467941B (en) * 1998-03-12 2001-12-11 Ajinomoto Kk Epoxy resin composition

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6021648A (ja) 1983-07-15 1985-02-04 Shin Meiwa Ind Co Ltd 光信号発生装置
JPS61159417A (ja) 1984-12-29 1986-07-19 Semedain Kk 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP3367532B2 (ja) 1992-10-22 2003-01-14 味の素株式会社 エポキシ樹脂組成物
JP3391074B2 (ja) * 1994-01-07 2003-03-31 味の素株式会社 エポキシ樹脂組成物
WO2001092416A1 (fr) * 1999-02-12 2001-12-06 Ajinomoto Co., Inc. Composition de resine conductrice
JP3882374B2 (ja) * 1999-02-12 2007-02-14 味の素株式会社 導電性樹脂組成物
JP2001146572A (ja) * 1999-11-19 2001-05-29 Jsr Corp コーティング組成物およびそれより得られる硬化膜
JP2002030112A (ja) * 2000-07-18 2002-01-31 Mitsubishi Chemicals Corp アニオン交換樹脂、その製法及びこれを用いるクランピング防止方法
JP2002284852A (ja) * 2001-01-19 2002-10-03 Toray Ind Inc エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
JP2003096061A (ja) 2001-09-25 2003-04-03 Otsuka Chem Co Ltd アミンイミド化合物及びそれを含有するエポキシ樹脂用硬化剤
JP3772207B2 (ja) * 2002-06-19 2006-05-10 独立行政法人農業生物資源研究所 生分解性生体高分子材料、その製造方法、およびこの高分子材料からなる機能性素材
CN1934158B (zh) 2004-01-22 2010-06-09 味之素株式会社 单组分环氧树脂组合物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0594133A2 (en) * 1992-10-22 1994-04-27 Ajinomoto Co., Inc. Polythiol epoxy resin composition with extended working life
TW467941B (en) * 1998-03-12 2001-12-11 Ajinomoto Kk Epoxy resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060135753A (ko) 2006-12-29
TW200538482A (en) 2005-12-01
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CN1934158B (zh) 2010-06-09
US20070021582A1 (en) 2007-01-25
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