JP2007077382A - 接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)分子内に1つ以上のエステル結合を持つチオール化合物、(C)光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤、を含有する接着材組成物。
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の接着材組成物を介在し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみが電気的に接続されている回路端子の接続構造体。
【選択図】 なし
Description
また、光塩基発生剤とエポキシ樹脂を併用して光照射と加熱によって硬化を行う方法が提案されている(例えば特許文献4)。これは、光照射によって光塩基発生剤から発生した塩基性化合物が、エポキシ樹脂とチオール化合物との硬化反応を低温で促進する原理を用いているが、使用可能なチオール化合物の構造が剛直であるために硬化物が脆化し、接着力の低下や剥離等で問題が生じる場合があった。
[1] (A)エポキシ樹脂、(B)分子内に1つ以上のエステル結合を持つチオール化合物、(C)光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤、を含有する接着材組成物。
[2] (B)チオール化合物が、トリメチロールプロパントリスチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート、下記一般式(1)、(2)で示される化合物の群から選ばれる少なくとも一種類の化合物であることを特徴とする上記[1]記載の接着材組成物。
[4] さらに、熱可塑性樹脂を含有する上記[1]ないし上記[3]のいずれかに記載の接着材組成物。
[5] 前記熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂から選ばれることを特徴とする上記[4]に記載の接着材組成物。
[6] さらに、導電性粒子を含有する上記[1]ないし上記[5]のいずれかに記載の接着材組成物。
[7] 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に上記[1]ないし上記[6]のいずれかに記載の接着材組成物が介在されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみが電気的に接続されている回路端子の接続構造体。
[8] 第一の接続端子を有する第一の回路部材上に上記[1]ないし上記[6]のいずれかに記載の接着材組成物を配置させ、接着材組成物の上方から光照射を行った後、第二の接続端子を有する第二の回路部材を対向して配置し、加熱しながら加圧して対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみを電気的に接続させる回路端子の接続方法。
[9] 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に上記[1]ないし上記[6]のいずれかに記載の接着材組成物を介在させ、光照射と同時に加熱しながら加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみを電気的に接続させる回路端子の接続方法。
具体的には、トリメチロールプロパンやペンタエリスリトールのOH基を変性したトリメチロールプロパントリスチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネートや下記一般式(1)、(2)で示されるイソシアヌレート変性チオール化合物、4,4’−チオジベンゼンチオール等が挙げられ、接着性、耐熱性の観点からイソシアヌレート変性チオール化合物が特に好ましい。これらのチオール化合物は、1種または2種以上を使用してもよい。
本発明における光塩基発生剤の役割としては、光照射によって発生した塩基性化合物が硬化触媒として作用し、前記エポキシ樹脂と前記チオール化合物の硬化を促進することを前提としている。このため、前記光塩基発生効率とともに、光照射によって発生した化合物の塩基性が重要となる。光塩基発生剤から発生する塩基性化合物としては、例えば塩基性の指標とされるpKaが5以上の化合物が好ましい。このような化合物としては例えば、イミダゾール誘導体、1級アミン、2級アミン、3級アミン、DABCO(トリエチレンジアミン)やDBU(1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデカ−7−エン)、DBN(2,6−ジクロロベンゾニトリル)等が挙げられる。このような塩基性化合物を発生する光塩基発生剤としては、例えば、Chemistry & Technology of UV & EB Formulation for Coatings, Inks & Paints,Ed.by G. Bradley,John Wiley and Sons Ltd.(1998年)、p479〜p545に記載されているカルバミン酸エステル誘導体やオキシムエステル誘導体、4級アンモニウム塩誘導体、が挙げられる。また、特開平11−71450号公報に記載されているα−アミノアセトフェノン誘導体や国際公開第2002/051905号パンフレットに記載されているアミンイミド誘導体、特開2003−212856号公報に記載されているイミダゾリウム塩誘導体が挙げられる。
なお、本発明で規定する重量平均分子量とは、以下の条件に従ってゲルパーミエイションクロマトグラフィー法(GPC)により標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定したもののことをいう。
〈GPC条件〉使用機器:日立L−6000型〔(株)日立製作所〕、カラム :ゲルパックGL−R420+ゲルパックGL−R430+ゲルパックGL−R440(計3本)〔日立化成工業(株)製商品名〕、溶離液:テトラヒドロフラン、測定温度:40℃、流量:1.75ml/min、検出器:L−3300RI〔(株)日立製作所〕
100mlの三つ口フラスコ中にp−ニトロ安息香酸メチルエステル(2.00g、11mmol)、N,N−ジメチルヒドラジン(0.66g、11mmol)、フェニルグリシジルエーテル(1.66g、11mmol)、tert−ブタノール(15.0g)を加え、窒素ガスを送りながら50℃で10時間攪拌した後、さらに室温(25℃)で48時間攪拌したところ、白色沈殿が生成した。この得られた沈殿物を濾別した後、酢酸エチルで2度洗浄し、真空乾燥機(装置名:LHV−112、TABAI社製)で乾燥させてアミンイミド化合物を得た。収量3.67g、収率85%であった。
100mlの三つ口フラスコ中にp−ニトロフェナシルブロマイド(2.00g、8.2mmol)をアセトン(20g)に溶解させ、これにアセトン(5g)に溶解させた1,2−ジメチルイミダゾール(0.79g、8.2mmol)の溶液をゆっくり添加し、この後、室温(25℃)で2時間攪拌したところ、白色結晶が析出した。この得られた結晶をろ過し、アセトンで2度洗浄を行った後、真空下60℃で5時間乾燥して、イミダゾリウム・ブロマイド塩を得た(収量2.62g)。上記イミダゾール・ブロマイド塩(2.00g、5.8mmol)を、メタノール/水(15g/15g)溶液に溶解させ、これに水(5.0g)に溶解させたテトラフェニルほう酸ナトリウム塩(2.01g、5.8mmol)の溶液をゆっくり添加した。
添加とともに、白色スラリー状の析出が認められ、添加後、さらに室温(25℃)で5時間攪拌した。この得られた析出物をろ過し、アセトン(20g)に溶解させて再結晶を行い、目的のイミダゾリウム・テトラフェニルほう酸塩(イミダゾリウム塩)を得た(収量3.23g)。
なお、攪拌はすべてマグネティックスターラー(F202SC,Fine社製)で行い、温度制御はオイルバス(装置名:FWB−240,Fine社製)によって行った。
100mlの三つ口フラスコ中にp−ニトロフェナシルブロマイド(2.00g、8.2mmol)をアセトン(20g)に溶解させ、これにアセトン(5g)に溶解させたN,N−ジメチルベンジルアミン(1.10g、8.2mmol)の溶液をゆっくり添加し、この後、室温(25℃)で2時間かくはんしたところ、白色結晶が析出した。これをろ過し、アセトンで2度洗浄を行った後、真空下60℃で5時間乾燥して、アンモニウム・ブロマイド塩1を得た(収量2.73g)。200mlの三つ口フラスコ中に上記アンモニウム・ブロマイド塩1(2.00g、5.3mmol)を、メタノール/水(15g/15g)溶液に溶解させ、これにメタノール/水(2.5g/2.5g)に溶解させたテトラフェニルほう酸ナトリウム塩(1.84g、5.3mmol)の溶液をゆっくり添加した。添加とともに、白色スラリー状の析出が認められ、添加後、さらに室温(25℃)で5時間かくはんした。これをろ過し、アセトン(20g)に溶解させて再結晶を行い、目的の4級アンモニウム塩を得た(収量2.98g)。
(4級アンモニウム塩2の合成)
200mlの三つ口フラスコ中に2−(ブロモアセチル)ナフタレン(3.00g、12.0mmol)、メチルエチルケトン(30g)を加え、これにメチルエチルケトン(10g)に溶解させた1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)−ウンデセン−7(1.83g、12.0mmol)の溶液をゆっくり添加し、この後、0℃で4時間かくはんしたところ、白色結晶が析出した。これをろ過し、アセトンで2度洗浄を行った後、真空下60℃で5時間乾燥して、アンモニウム・ブロマイド塩2を得た(収量3.15g)。
200mlの三つ口フラスコ中に上記アンモニウム・ブロマイド塩2(3.00g、7.5mmol)を、メタノール/水(50g/50g)溶液に溶解させ、これにメタノール/水(5g/5g)に溶解させたテトラフェニルほう酸ナトリウム塩(2.56g、7.5mmol)の溶液をゆっくり添加した。添加とともに、白色スラリー状の析出が認められ、添加後、さらに室温で5時間かくはんした。これをろ過し、アセトン(20g)に溶解させて再結晶を行い、目的の4級アンモニウム塩2を得た(収量3.80g)。
100mlの三つ口フラスコ中に2,4−ジニトロベンジルアルコール(2.00g、10mmol)および1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7(0.10g、0.6mmol)、テトラヒドロフラン20gを加え、シクロヘキシルイソシアネート(1.27g、10mmol)を室温(25℃)で滴下した。滴下終了後室温(25℃)で48時間攪拌したところ、白色沈殿が生成した。これを濾別した後、酢酸エチルで再結晶を行い、真空乾燥機で乾燥させてカルバミン酸エステル化合物を得た。収量2.23g、収率68%であった。
100mlの三つ口フラスコ中に9−フルオレノンオキシム(2.00g、10mmol)およびピリジン(0.80g、10mmol)をテトラヒドロフラン20g中に溶解し、ジエチルカルバモイルクロリド(1.36g、10mmol)を氷浴で冷却しながらで滴下した。滴下終了後室温(25℃)で24時間攪拌したところ、白色沈殿が生成した。これに水を200g加えると淡黄色沈殿が析出した。これを濾別した後、アセトンで再結晶を行い、真空乾燥機で乾燥させてオキシムエステル化合物を得た。収量2.58g、収率88%であった。
熱可塑性樹脂として、フェノキシ樹脂及びウレタン樹脂を使用した。フェノキシ樹脂(PKHC、ユニオンカーバイト社製商品名、平均分子量45,000)40gを、ガラス製の容器に入れたメチルエチルケトン(製品名:2−ブタノン、和光純薬工業(株)社製、純度99%)60gに溶解して、固形分40重量%の溶液とした。また、ウレタン樹脂は、平均分子量2000のポリブチレンアジペートジオール(製品名:ポリブチレンアジペートジオール、Aldrich社製)450重量部と平均分子量2000のポリオキシテトラメチレングリコール(製品名:ポリオキシテトラメチレングリコール、Aldrich社製)450重量部、1,4−ブチレングリコール(製品名:1,4−ブチレングリコール、Aldrich社製)100重量部をメチルエチルケトン(製品名:2−ブタノン、和光純薬工業(株)社製、純度99%)4000重量部中で溶解し、ジフェニルメタンジイソシアネート(製品名:ジフェニルメタンジイソシアネート、Aldrich社製)390重量部を加えて70℃にて60分間反応させて得た。なお、この時の温度制御はオイルバス(装置名:FWB−240,Fine社製)により行った。得られたウレタン樹脂の重量平均分子量をゲルパーミエイションクロマトグラフィー法(GPC)によって測定したところ、12万であった。
エポキシ樹脂(A)としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂(エピコート152、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名)、チオール化合物(B)としてペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート(PETP、東京化成工業株式会社製)又はイソシアヌレート変性チオール化合物(THEIC−BMPA、淀化学株式会社製品名)、シランカップリング剤として3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(SZ6040、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製商品名)、光塩基発生剤(C)として表1に示す化合物を用いた。またポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み0.2μmのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み0.02μmの金層を設け、平均粒径4μm、比重2.5の導電性粒子を作製した。
上記製法によって得たフィルム状接着材を用いて、ライン幅50μm、ピッチ100μm、厚み18μmの銅回路を500本有するフレキシブル回路板(FPC)と、0.2μmの酸化インジウム(ITO)の薄層を形成したガラス(厚み1.1mm、表面抵抗20Ω/□)とを、140℃、3MPaで30秒間加熱加圧して幅2mmにわたり接続した。
この時、あらかじめITOガラス上に、フィルム状回路接続材料の接着面を70℃、0.5MPaで3秒間加熱加圧して仮接続した後、フッ素樹脂フィルムを剥離し、回路接続用組成物からなるフィルム面に、高圧水銀ランプを有する紫外線照射装置(ウシオ電機株式会社製)を用いて2.0J/cm2の紫外線を照射した。その後、もう一方の被着体であるFPCと接続し接続体を作製した。この接続体の隣接回路間の抵抗値を、接着直後と、85℃、85%RHの高温高湿槽中に168時間保持した後にマルチメータ(装置名:TR6848、アドバンテスト社製)で測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗37点の平均で示した。
光塩基発生剤(C)であるイミダゾリウム塩の代わりに1,2−ジメチルイミダゾールを使用した以外は実施例3と同様の配合でフィルム状接着材を作製し、実施例3と同様に接続体を作製した。
チオール化合物(B)であるPETPの代わりに分子内にエステル結合を持たないSH当量が85であるp−キシレンジチオール(SH当量85、固形重量比で25)を使用した以外は実施例4と同様の配合でフィルム状接着材を作製し、実施例4と同様に接続体を作製した。
実施例7で得られたフィルム状接着材を、真空包装を施して、40℃で3日間放置した後、実施例7と同様にFPCとITOとを140℃、3MPa、30sで加熱圧着を行った。以上のようにして行った接続体の接着強度、接続抵抗を測定したところ、接着強度は790N/m、接続抵抗は1.7Ωを示し、放置安定性に優れることが分かった。
Claims (9)
- (A)エポキシ樹脂、(B)分子内に1つ以上のエステル結合を持つチオール化合物、(C)光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤、を含有する接着材組成物。
- (C)光塩基発生剤が、アミンイミド誘導体、イミダゾリウム塩誘導体、4級アンモニウム塩誘導体、カルバミン酸エステル誘導体、オキシムエステル誘導体、α−アミノケトン誘導体からなる群より選ばれる一以上の化合物であることを特徴とする請求項1または2記載の接着材組成物。
- さらに、熱可塑性樹脂を含有する請求項1乃至3いずれかに記載の接着材組成物。
- 前記熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂から選ばれることを特徴とする請求項4記載の接着材組成物。
- さらに、導電性粒子を含有する請求項1乃至5いずれかに記載の接着材組成物。
- 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求項1乃至6のいずれか一項記載の接着材組成物が介在されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみが電気的に接続されている回路端子の接続構造体。
- 第一の接続端子を有する第一の回路部材上に請求項1乃至6のいずれか一項記載の接着材組成物を配置させ、接着材組成物の上方から光照射を行った後、第二の接続端子を有する第二の回路部材を対向して配置し、加熱しながら加圧して対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみを電気的に接続させる回路端子の接続方法。
- 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求項1乃至6のいずれか一項記載の接着材組成物を介在させ、光照射と同時に加熱しながら加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみを電気的に接続させる回路端子の接続方法。
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Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009019979A1 (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 光硬化性組成物 |
JP2010105930A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 光塩基発生剤及び光硬化型樹脂組成物 |
JP2010174096A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Fujikura Kasei Co Ltd | 異方性導電接着剤 |
WO2011024720A1 (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-03 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
JP2011236416A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-24 | Tokyo Univ Of Science | 感光性樹脂組成物 |
JP2012082264A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 粘接着剤組成物及び粘接着シート |
JP2012155936A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 接続構造体の製造方法 |
JP2013087149A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び粘接着シート |
JP2013087154A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 塩基発生剤、及び感光性樹脂組成物 |
WO2014129403A1 (ja) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | スリーボンドファインケミカル株式会社 | 接着剤組成物及び硬化方法ならびに接着剤組成物の製造方法 |
JP2015101604A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | 東京応化工業株式会社 | 感エネルギー性組成物 |
JP2016061861A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社Adeka | 感光性樹脂組成物、その硬化物、およびこれに用いる新規化合物 |
US9415636B2 (en) | 2010-08-25 | 2016-08-16 | Bridgestone Corporation | Tire, and tire manufacturing method |
JP2018170208A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 日立化成株式会社 | 異方導電性フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
JP2019116479A (ja) * | 2019-02-13 | 2019-07-18 | 株式会社Adeka | 新規化合物 |
WO2021140432A1 (en) * | 2020-01-07 | 2021-07-15 | 3M Innovative Properties Company | Polyurethane-based uv-curable composition, adhesive film comprising the same, adhesive tape and bonded member |
CN113563838A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-10-29 | 常州时创能源股份有限公司 | 硅棒切割用光控粘棒胶及其应用 |
US11834575B2 (en) | 2020-01-17 | 2023-12-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Epoxy resin composition |
JP7394011B2 (ja) | 2020-04-17 | 2023-12-07 | パナソニックホールディングス株式会社 | 光硬化性樹脂組成物およびそれを用いた液晶表示装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0251905A (ja) * | 1988-08-13 | 1990-02-21 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子の製造方法 |
WO2005070991A1 (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Ajinomoto Co., Inc. | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
-
2005
- 2005-10-18 JP JP2005302939A patent/JP4892923B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0251905A (ja) * | 1988-08-13 | 1990-02-21 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子の製造方法 |
WO2005070991A1 (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Ajinomoto Co., Inc. | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8536242B2 (en) | 2007-08-09 | 2013-09-17 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Photocurable composition |
WO2009019979A1 (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 光硬化性組成物 |
JP2010105930A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 光塩基発生剤及び光硬化型樹脂組成物 |
JP2010174096A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Fujikura Kasei Co Ltd | 異方性導電接着剤 |
WO2011024720A1 (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-03 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
JP2011236416A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-24 | Tokyo Univ Of Science | 感光性樹脂組成物 |
US9415636B2 (en) | 2010-08-25 | 2016-08-16 | Bridgestone Corporation | Tire, and tire manufacturing method |
JP2012082264A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 粘接着剤組成物及び粘接着シート |
JP2012155936A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 接続構造体の製造方法 |
JP2013087149A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び粘接着シート |
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WO2014129403A1 (ja) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | スリーボンドファインケミカル株式会社 | 接着剤組成物及び硬化方法ならびに接着剤組成物の製造方法 |
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