CN113563838A - 硅棒切割用光控粘棒胶及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种硅棒切割用光控粘棒胶，包括A组分和B组分；所述A组分由60～90质量份环氧树脂、1～3质量份环氧稀释剂、5～25质量份无机填料、0.5～3质量份触变剂组成；所述B组分由60～90质量份固化剂、10～25质量份无机填料、0.5～2质量份触变剂、2～5质量份光引发剂、0.1～1质量份色母组成。本发明粘棒胶在操作现场能根据生产需求控制其操作时间，操作窗口大，适用于自动粘棒制程。
Description
技术领域
本发明涉及光伏领域，具体涉及一种硅棒切割用光控粘棒胶及其应用。
背景技术
太阳能硅片切割是太阳能电池制作中的重要环节，在整体切片过程中，预先使用粘棒胶将硅棒粘接在塑料板上后方可进行切割。而随着光伏产业逐步向自动化发展的趋势，市场现有粘棒胶已朝着快速固化的方向发展，这便意味需要更短的操作时间，为此对自动化涂胶和粘棒的设备具有较高的要求，需优化任何影响粘棒的因素，否则混胶管内的胶水在出胶管内将快速固化，导致混胶管需要不停更换，从而影响整体生产效率和增加生产成本。
发明内容
为解决自动粘棒制程中胶水可操作窗口小的问题，本发明提供一种硅棒切割用光控粘棒胶，包括A组分和B组分；
所述A组分由60～90质量份环氧树脂、1～3质量份环氧稀释剂、5～25质量份无机填料、0.5～3质量份触变剂组成；
所述B组分由60～90质量份固化剂、10～25质量份无机填料、0.5～2质量份触变剂、2～5质量份光引发剂、0.1～1质量份色母组成。
优选的，所述A组分和B组分的质量比为1:1。
优选的，所述环氧树脂选自E51环氧树脂、E44环氧树脂、E54环氧树脂中的一种或两种；
优选的，所述环氧稀释剂选自1,4丁二醇二缩水甘油醚、烷基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚中的一种或两种；
优选的，所述无机填料选自玻璃粉、硫酸钙晶须、铝硅酸盐晶体中的一种或两种；
优选的，所述触变剂选自亲水气相二氧化硅、疏水气相二氧化硅中的一种或两种；
优选的，所述固化剂选自聚硫醇固化剂、聚酰胺固化剂、脂肪胺固化剂中的一种或两种；
优选的，所述光引发剂选自9-蒽甲酯N，N-二乙基氨基甲酸酯、9-蒽甲酯哌啶-1-甲酸叔丁酯、9-蒽甲酯N-环己基氨基甲酸甲酯中的一种或两种；
优选的，所述色母为油性色母，颜色自选。
本发明还提供一种硅棒切割方法，采用上述的粘棒胶，包括如下步骤：
1）将A组分、B组分按质量比1:1搅拌均匀得到粘棒胶，将粘棒胶涂覆在塑料板上；
2）使用紫外灯对粘棒胶进行照射，照射2～5min进行硅棒粘接，粘棒胶2～3h完全固化；
3）对粘接固定的硅棒进行切割。
本发明的优点和有益效果在于：
本发明粘棒胶在操作现场能根据生产需求控制其操作（凝胶）时间，操作窗口大。
本发明粘棒胶可通过紫外线照射来控制操作时间。本发明粘棒胶前期A、B组分混配操作时间长，在将胶混合涂覆在塑料板上后，可通过紫外线照射来控制胶体操作（凝胶）时间。
本发明粘棒胶中的光引发剂为光致产碱引发剂，光致产碱引发剂的结构例举如下：
9-蒽甲酯N，N-二乙基氨基甲酸酯：
9-蒽甲酯N-环己基氨基甲酸甲酯：
本发明粘棒胶的固化原理如下：
① 在紫外线光照后光引发剂产生有机碱（如胺类物质）的化合物；
② 有机碱将硫醇固化剂中的活泼氢夺走，形成硫负离子；
③ 硫负离子进而与环氧发生开环反应；
直至胶水完全固化；
因生成带负电荷的硫对环氧的反应速度远比带负电荷的氧的反应速度快，从而可以加速固化。
A组分中：环氧树脂为基胶，环氧稀释剂用来降低环氧树脂粘度，无机填料用来给环氧树脂补强，同时也有降本的作用，触变剂用来调整整体胶剂的触变性。
B组分中：固化剂为基胶，无机填料用来给基胶补强，同时也有降本的作用，触变剂用来调整整体胶剂的触变性，色母用来给整体胶剂着色，以便与A组分进行区分。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明提供一种硅棒切割用光控粘棒胶，包括A组分和B组分，A组分和B组分的质量比为1:1；
所述A组分由60～90质量份环氧树脂、1～3质量份环氧稀释剂、5～25质量份无机填料、0.5～3质量份触变剂组成；
所述B组分由60～90质量份固化剂、10～25质量份无机填料、0.5～2质量份触变剂、2～5质量份光引发剂、0.1～1质量份色母组成；
具体的：
所述环氧树脂选自E51环氧树脂、E44环氧树脂、E54环氧树脂中的一种或两种；
所述环氧稀释剂选自1,4丁二醇二缩水甘油醚、烷基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚中的一种或两种；
所述无机填料选自玻璃粉、硫酸钙晶须、铝硅酸盐晶体中的一种或两种；
所述触变剂选自亲水气相二氧化硅、疏水气相二氧化硅中的一种或两种；
所述固化剂选自聚硫醇固化剂、聚酰胺固化剂、脂肪胺固化剂中的一种或两种；
所述光引发剂选自9-蒽甲酯N，N-二乙基氨基甲酸酯、9-蒽甲酯哌啶-1-甲酸叔丁酯、9-蒽甲酯N-环己基氨基甲酸甲酯中的一种或两种；
所述色母为油性色母，颜色自选。
本发明还提供一种硅棒切割方法，采用上述的粘棒胶，包括如下步骤：
1）将A组分、B组分按质量比1:1搅拌均匀得到粘棒胶，将粘棒胶涂覆在塑料板上；
2）使用紫外灯对粘棒胶进行照射，照射2～5min进行硅棒粘接，粘棒胶2～3h完全固化；
3）对粘接固定的硅棒进行切割。
本发明粘棒胶的具体实施例如下，以下胶体均在25℃（±5℃）条件下制备：
实施例1：
A组分制备：将环氧树脂E51 30kg，苄基缩水甘油醚0.75kg投入到双行星搅拌釜中，搅拌5min，再将玻璃粉6kg投入到双行星搅拌釜中，搅拌20min，疏水气相二氧化硅0.45kg投入到双行星搅拌釜中，继续搅拌15min，然后抽真空40min则可进行出料灌装，得到粘棒胶A组分；
B组分制备：将聚硫醇固化剂30kg，玻璃粉7.5kg，9-蒽甲酯N，N-二乙基氨基甲酸酯0.6kg投入到双行星搅拌釜中，搅拌20min，疏水气相二氧化硅0.3kg投入到双行星搅拌釜中，搅拌15min，蓝色油性色母0.15kg投入到双行星搅拌釜中，继续搅拌10min，然后抽真空40min则可进行出料灌装，得到粘棒胶B组分；
使用：A、B组分按1:1重量复配，搅拌均匀后涂覆到塑料板上，用小型工业紫外UV灯照射：
实施例2：
A组分制备：将环氧树脂E51 30kg，苄基缩水甘油醚0.75kg投入到双行星搅拌釜中，搅拌5min，再将铝硅酸盐晶体6kg投入到双行星搅拌釜中，搅拌20min，疏水气相二氧化硅0.45kg投入到双行星搅拌釜中，继续搅拌15min，然后抽真空40min则可进行出料灌装，得到粘棒胶A组分；
B组分制备：将聚硫醇固化剂30kg，铝硅酸盐晶体7.5kg，9-蒽甲酯N，N-二乙基氨基甲酸酯1.05kg投入到双行星搅拌釜中，搅拌20min，疏水气相二氧化硅0.25kg投入到双行星搅拌釜中，搅拌15min，紫色油性色母0.15kg投入到双行星搅拌釜中，继续搅拌10min，然后抽真空40min则可进行出料灌装，得到粘棒胶B组分；
使用：A、B组分按1:1重量复配，搅拌均匀后涂覆到塑料板上，用小型工业紫外UV灯照射：
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，包括A组分和B组分；
所述A组分由60～90质量份环氧树脂、1～3质量份环氧稀释剂、5～25质量份无机填料、0.5～3质量份触变剂组成；
所述B组分由60～90质量份固化剂、10～25质量份无机填料、0.5～2质量份触变剂、2～5质量份光引发剂、0.1～1质量份色母组成。
2.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述A组分和B组分的质量比为1:1。
3.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述环氧树脂选自E51环氧树脂、E44环氧树脂、E54环氧树脂中的一种或两种。
4.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述环氧稀释剂选自1,4丁二醇二缩水甘油醚、烷基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚中的一种或两种。
5.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述无机填料选自玻璃粉、硫酸钙晶须、铝硅酸盐晶体中的一种或两种。
6.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述触变剂选自亲水气相二氧化硅、疏水气相二氧化硅中的一种或两种。
7.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述固化剂选自聚硫醇固化剂、聚酰胺固化剂、脂肪胺固化剂中的一种或两种。
8.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述光引发剂选自9-蒽甲酯N，N-二乙基氨基甲酸酯、9-蒽甲酯哌啶-1-甲酸叔丁酯、9-蒽甲酯N-环己基氨基甲酸甲酯中的一种或两种。
9.根据权利要求1所述的硅棒切割用光控粘棒胶，其特征在于，所述色母为油性色母。
10.硅棒切割方法，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的粘棒胶，包括如下步骤：
1）将A组分、B组分按质量比1:1搅拌均匀得到粘棒胶，将粘棒胶涂覆在塑料板上；
2）使用紫外灯对粘棒胶进行照射，照射2～5min进行硅棒粘接，粘棒胶2～3h完全固化；
3）对粘接固定的硅棒进行切割。
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