WO2005015573A1 - 導電性ペースト - Google Patents

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WO2005015573A1
WO2005015573A1 PCT/JP2004/010286 JP2004010286W WO2005015573A1 WO 2005015573 A1 WO2005015573 A1 WO 2005015573A1 JP 2004010286 W JP2004010286 W JP 2004010286W WO 2005015573 A1 WO2005015573 A1 WO 2005015573A1
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glass frit
weight
conductive paste
less
metal powder
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PCT/JP2004/010286
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Inventor
Masahiro Yamakawa
Kohei Shimoda
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries, Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks

Definitions

  • the present invention relates to a conductive paste that is often used for printing on an insulating substrate and heat-sintering to form an electric circuit on the substrate.
  • Conductive pastes used in electronic device parts are widely used because electrode patterns can be formed by printing.
  • a method of further lowering the resistance by heating and sintering a pattern formed by application is adopted.
  • the metal powder used for the conductive paste decreases the contact resistance between the metal powders as the sintering progresses, and shows better conductivity as a coating pattern.
  • a method of adding an inorganic material such as glass as a binder has been adopted, and such materials have been provided.
  • patent literature 1 as a main component silver powder, is disclosed S io 2 powder and the glass frit (P bo- S I_ ⁇ 2 system) and silver-based conductor paste comprising an organic vehicle (conductive paste) I have.
  • Sio 2 powder a film is formed at the time of sintering, and the plating resistance is improved.
  • Garasufuri Tsu is set configuration of bets (S i 0 2 - AI 2 0 3 - B 2 0 3 - Mg O- C a O) a, its softening point is 5 80 ⁇ 800 ° C.
  • Patent Document 3 there is also a document that separately describes each component used in the conductive paste.
  • Noble metal powder is used as the metal powder, and the shape is preferably spherical, and the particle size is described as 0.1 to 3.0 ⁇ .
  • Glass powder described conventionally known S I_ ⁇ 2, A 1 2 0 3, PbO, and C a O, glass powder having a softening point of B 2 ⁇ 3 or the like 450 to 650 ° C which is the main component I have.
  • An organic vehicle is a dispersant used to mix a metal powder and a binder and make the material suitable for application. And a resin component and an additive component.
  • fatty acid amide wax is an essential component.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-10663466
  • Patent Document 2 Patent No. 29410
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-133203 Disclosure of the Invention
  • the conductive paste used by heating and sintering is usually formed from precious metal powder, glass frit, or an organic vehicle, and various combinations thereof are used.
  • conventional conductive pastes require sintering at a higher temperature (for example, at a temperature of 500 ° C or higher) in order to increase conductivity.
  • high conductivity cannot be obtained if the value is lowered.
  • the sintering temperature must be lowered, and a conductive paste that can achieve both low-temperature sinterability and high conductivity has been required. In order to lower the wiring resistance, it is necessary to apply a thick film.
  • the film thickness is large, the residual stress of the coating film becomes large, and when a glass substrate is used as a base, or when a base material such as glass is used.
  • a material coated with a dielectric layer was used as an underlayer, interference fringes and cracks occurred in the underlying dielectric layer and glass substrate, making it difficult to increase the film thickness.
  • the present invention solves the above-mentioned problem, and is a conductive paste that can obtain high conductivity even when the sintering temperature is lowered. Furthermore, the workability of the paste was improved, for example, a thick film could be formed.
  • the conductive paste of the present invention is a conductive paste containing a metal powder, a glass frit and an organic vehicle as main components, wherein the metal powder has an average primary particle diameter of 0.1 to: spherical particles having a particle size of L ⁇ m. and the (a) 5 0 ⁇ 9 9 wt 0/0, becomes the average diameter of the primary particles is 5 0 eta m or less spherical particles (B) from 1 to 5 0 wt%, and the Garasufuritsu
  • the amount of the metal is 0.1% by weight or more and 15% by weight or less based on the total value of the glass frit and the metal powder.
  • the spherical particles (A) are in the range of 90 to 97% by weight and the spherical particles (B) are in the range of 3 to 10% by weight, the effects of the packing density and low-temperature sintering are reduced. It is economical and preferable because the amount of spherical particles (B) that can be obtained sufficiently and the production cost is high can be reduced.
  • the metal powder in the present invention may be one selected from simple metals, alloys and composite metals.
  • the metal type is preferably selected from platinum, gold, silver, copper, nickel, and palladium. Further, the use of silver is preferred because of its excellent conductivity.
  • the glass frit used does not contain lead, and when silver is used as the metal powder, it is preferable that the working point be 500 ° C. or less. Workability is improved because it can be operated at relatively low temperatures without lead. It is more preferable to use a glass frit whose working point is 450 ° C. or less.
  • the particle size of the glass frit is larger than that of the metal powder, the dispersibility in the paste becomes worse.
  • the average particle size of the glass frit is 2 ⁇ or less, the dispersibility in the paste is improved, and the effect of combining the above metal powders can be further exhibited.
  • the organic vehicle those obtained by dissolving a cellulosic resin, an acrylic resin, or the like in a solvent are preferable.
  • the solvent is non-corrosive to the base material to which the paste is applied, and the use of a solvent having low volatility provides good printing workability.
  • ethyl cellulose having a molecular weight of 1000 to 2000 is dissolved in a solvent such as butyrcarbitol acetate ⁇ -terbineol by 10 to 20% by weight.
  • a solvent such as butyrcarbitol acetate ⁇ -terbineol by 10 to 20% by weight.
  • the use of such a material is excellent in applicability at the time of printing and is preferred.
  • the conductive paste according to the present invention is particularly effective in improving the conductivity by increasing the packing density of the metal particles after sintering, and the workability can be improved by combining a preferable glass frit and an organic vehicle. . Thick film coating ⁇ screen The printability is also improved.
  • FIG. 1 is an example of an electron micrograph showing silver powder having an average particle size of 17 particles of 50 nm or less used in the present invention.
  • metal powders (A) and (B) used in the present invention.
  • Commercially available spherical particles ( ⁇ ) having an average primary particle size of 0.1 to 1 ⁇ may be used. it can.
  • silver powder S PQ03 S Mitsubishi Metal Mining Co., Ltd.
  • average particle diameter 0.5 ⁇ , specific surface area 1.40 m 2 Zg, tap density 4.2 g / cm 3 can be used.
  • Spherical particles (B) with an average primary particle size of 50 nm or less can be prepared by wet reduction of metal compounds. Specifically, to a solution prepared by adding a water-soluble metal compound to water or a mixture of water and a lower alcohol, an aqueous solution in which a reducing agent and a surface treating agent are dissolved is added, and the mixture is stirred at 30 ° C or lower.
  • aqueous solution in which a reducing agent and a surface treating agent are dissolved is added, and the mixture is stirred at 30 ° C or lower.
  • silver powder as an example of the metal powder, it can be produced as follows.
  • Silver nitrate was dissolved in a solution obtained by mixing pure water and ethanol in equal amounts, and the pH was adjusted to 11.3 by adding aqueous ammonia to make the solution transparent.
  • L-ascorbic acid as a reducing agent and polyacrylic acid as a dispersing agent were dissolved in a liquid obtained by mixing pure water and ethanol in equal amounts.
  • This solution was kept at 25 ° C., and the silver nitrate solution prepared above was gradually dropped, and silver fine particles were precipitated with stirring. Thereafter, the particles were washed and dried to obtain spherical silver particles (B) having an average primary particle diameter of 20 nm. Fine metal powders can be obtained with other metal powders by the same operation.
  • the two types of silver powders of the spherical particles (A) and (B) obtained above can be used alone as a conductive paste.
  • a conductive paste is prepared using only the spherical particles (A)
  • the conductivity can be improved by increasing the sintering temperature.
  • the sintering temperature is set low to improve workability, the conductivity will decrease.
  • the conductive paste is made only of the spherical particles (B)
  • the conductivity becomes sufficiently close to that of bulk silver even if the sintering temperature is set low.
  • large amounts of expensive spherical particles (B) are used. That is not economic.
  • the present invention was obtained by lowering the sintering temperature in terms of workability, obtaining sufficient conductivity, and economical judgment. That is, two types of metal powders are mixed and used at a constant ratio. 'If the spherical particles (B) is less than 1% by weight, the spherical particles (B) do not spread sufficiently around the spherical particles (A), and the effect of low-temperature sintering is very localized. Do not form sufficient conductive paths. For this reason, the conductivity is close to that produced using only the spherical particles (A).
  • the spherical particles (A) When the amount of the spherical particles (B) exceeds 50% by weight, the spherical particles (A) are completely surrounded by the spherical particles (B), and the conductivity is sufficient, but a large amount of the spherical particles (B) is used. Cost increases. Therefore, the spherical particles (A) account for 50 to 99% by weight, and the spherical particles (B) account for 1 to 50% by weight. It is better to use in the range of / 0 .
  • the spherical particles (A) are used in the range of 90 to 97% by weight and the spherical particles (B) are used in the range of 3 to 10% by weight, sintering can be performed at a low temperature, the conductivity is sufficient, and the cost is low. Can be suppressed.
  • the type of the glass frit can be selected from commercial products. First, it is better to use lead-free glass frit for environmental considerations. As such a lead-free glass frit and having a working point of as low as 500 ° C. or less or 450 ° C. or less, a Bi-based glass frit can be mentioned. Main component is a B i 2 ⁇ 3, those other B 2 O 3 and the like are added in small amounts can be preferably used. Examples of this include “110” and “110B” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., and “; BR10” manufactured by Nippon Frit Co., Ltd.
  • the size of the glass frit may be small due to the small size of the metal powder used. If the average size of the glass frit is approximately 3 ⁇ and the maximum particle size is approximately 50 ⁇ m, which is usually used for conductive paste, the segregation is reduced. It may affect conductivity. Therefore, it is preferable to use glass frit having an average particle size of 5 ⁇ or less. In addition, since the particle diameter varies, it is appropriate that the maximum particle diameter is 50 im or less. More preferably, if the average particle size is 2 ⁇ m or less and the maximum particle size is 5 ⁇ m or less, unbiasedness is less likely to occur, and excellent conductivity is obtained due to excellent dispersibility.
  • the amount of glass frit can be used from a very small amount. When used in a range of about 0.1 to 15% by weight based on the total value of the metal powder and the glass frit, the conductive paste and This is preferable because the adhesion of the substrate can be ensured.
  • the amount of glass frit is 0. 1 wt 0 / no less than 0 when paste and adhesion of the base material is weak, conductivity becomes worse and more than 1 5% by weight. Further, when the blending amount of the glass frit is 1% by weight or more and 15% by weight or less, the adhesion between the paste and the base material is further improved, which is more preferable.
  • the amount of glass frit is 1% by weight or more, there is no problem when the conductive paste is used at a thickness of 25 ⁇ m or less, but it is applied to a thick film of 25 / im or more and sintered.
  • the residual stress of the coating film increases, and when the glass substrate is used as an underlayer or when the glass substrate is coated with a dielectric layer as an underlayer, interference fringes or There is a problem that cracks occur. Therefore, when the blending amount of the glass frit is 0.1% by weight or more and less than 1% by weight with respect to the total value of the glass frit and the metal powder, the coating film stress can be reduced, and the thick film coating property and the adhesion to the substrate can be reduced. This is preferable because it can balance forces.
  • the organic vehicle used in the present invention needs to have a property of maintaining a state in which the metal powder and the glass frit are uniformly mixed, and a property of uniformly suppressing the bleeding and the flow of the printing pattern during application to a substrate such as screen printing. I do.
  • the solvent is non-corrosive to the substrate to which the paste is applied, and the use of a solvent with low volatility provides good printing workability.
  • ethyl cellulose having a molecular weight of 100000 to 20000 is used as the organic vehicle in butyl carbitol acetate.
  • the Ichitoya _ Terubineoru like 1 0-2 0 weight 0/0 Ru can be suitably used as dissolved.
  • Ethyl cellulose having a molecular weight of 1,800 was dissolved in butyl carbitol acetate as an organic vehicle to prepare a solution having a resin concentration of 14% by weight.
  • silver powder of the type and amount shown in Table 1 as metal powder, and the mixture was evenly mixed using a rotary stirring deaerator.
  • the glass frit of the type and amount shown in Table 1 was added to continue mixing, and it was determined by observation that the solution was uniform. Then, the solution was passed through a three-roll mill to produce a conductive paste.
  • the obtained conductive pastes in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3, no abnormalities in appearance in a normal state were observed.
  • a sample of the prepared conductive paste was formed on a glass substrate (PD200 substrate manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) with a width of 5 mm and a length of 9 mm. After heating at 200 ° C for 30 minutes to evaporate the solvent, transfer to a sintering furnace at the sintering temperature shown in Table 1 (450 ° C and 500 ° C) and heat for 30 minutes Sintered. After sintering, the film thickness and volume resistance were measured to evaluate the conductivity. The film thickness was measured with a surface roughness measuring device (SURFCOM 13OA, manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.). A low resistivity meter (Loresta GP manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) conforming to JIS K 794 was used for volume resistance measurement.
  • SURFCOM 13OA surface roughness measuring device
  • the adhesiveness of the conductive paste to the substrate was tested.
  • the sample used for the above-mentioned conductivity evaluation was cut in a grid pattern at l mm intervals, an adhesive tape was covered on the upper surface, a tape peeling test was performed 10 times, and the degree of peeling was observed (cross-cut peeling test).
  • a tape peeling test was performed 10 times with an adhesive tape placed on the upper surface without making a cut, and the degree of peeling was observed (tape peeling test).
  • the evaluation indices are:: No peeling in a cross-cut peel test,
  • Example 4 using a glass frit having a working point of 475 ° C, sufficient conductivity was obtained when sintering at 500 ° C, but sufficient conductivity was obtained when sintering at 450 ° C. Does not show conductivity.
  • the amount of glass frit was set to the upper limit (15% by weight), the amount of glass in the conductor increases, and the conductivity slightly decreases. However, sintering at 500 ° C reduced the volume resistance to less than 3 ⁇ cm. From these results, it is preferable that the amount of the glass frit is set to 15% by mass or less.
  • Example 5 a glass frit having a slightly larger particle size is used. For this reason, at a sintering temperature of 500 ° C, it is assumed that sufficient fluidity has occurred, and the volume resistance is sufficiently small. However, the sample sintered at 450 ° C has a slightly higher volume resistance. This phenomenon is presumed to be due to the fact that glass particles near the maximum diameter present in the glass frit hindered silver particle sintering.
  • the size of the glass frit is preferably, for example, 2 ⁇ or less, more preferably 5 ⁇ or less.
  • Example 4 using a glass frit at a working point of 475 ° C, there was no problem when the sintering temperature was 500 ° C, but some peeling was observed when sintering at 450 ° C. Was. However, no peeling occurred in any of the tape peeling tests, and it is considered that there is no practical problem.
  • a sample of the prepared conductive paste was formed on a glass substrate (PP200 substrate manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) so as to have a predetermined thickness of 50 mm width x 90 mm length, and this was placed in a thermostat. After heating at 200 ° C for 30 minutes to volatilize the solvent, it was transferred to a sintering furnace at the sintering temperature (450 ° C and 500 ° C) shown in Tables 2 and 3 and heat-sintered for 30 minutes. . After sintering, the film thickness and volume resistance were measured to evaluate the conductivity. The film thickness was measured with a surface roughness measuring device (SURFCOM130A manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.). A low resistivity meter (Loresta GP, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) conforming to JI SK7 94 was used for volume resistance measurement.
  • a glass substrate PP200 substrate manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.
  • the residual stress of the obtained coating film was measured by an X-ray residual stress measuring device.
  • the C r ⁇ ray was excited at 30 kV and 20 mA, and the Ag (31 1) plane was used as the diffraction plane by s i ⁇ 2 ⁇ 3 ⁇ 4 (parallel tilt method).
  • the constants used were a Young's modulus of 7500 OMPa and a Poisson's ratio of 0.38.
  • the state of the glass substrate after sintering was visually observed with an optical microscope, and the applicability of the thick film was evaluated.
  • a glass substrate in which no abnormalities such as cracks and cracks were observed was designated as ⁇
  • a glass substrate in which cohesive failure was caused by residual stress of the paste was designated as X.
  • the adhesiveness of the conductive paste to the substrate was tested.
  • the samples used for the above-mentioned conductivity evaluation were cut in a grid pattern at 1 mm intervals, covered with an adhesive tape on the upper surface, and subjected to a tape peeling test 10 times to observe the degree of peeling. (Cross-cut peeling test)
  • a tape peeling test was performed 10 times with an adhesive tape placed on the upper surface without making a cut, and the state of peeling was observed.
  • the samples prepared at a sintering temperature of 500 ° C have a volume resistance of 3 ⁇ cm or less, which is the criterion for both Examples 7 to 13 and Comparative Example 2. It was obtained and showed high conductivity.
  • Comparative Example 4 since the silver powder used was only spherical particles (A), the volume resistance exceeded 3 ⁇ ⁇ cm, and sufficient conductivity was not obtained.
  • Working points of Examples 7 to 9 are 425. Using glass frit C, the glass frit amount was changed from 1% to 0.25% and evaluated.
  • Example 7 in which the glass frit amount was 1%, the adhesion to the substrate was good, but when the film was coated thicker than 20 ⁇ m, the residual stress of the coating film increased, happensed.
  • Examples 8 and 9 in which the glass frit amount was reduced to 0.5% and 0.25%, no abnormality was observed in the glass substrate even when the film thickness was increased to 40 m. It becomes possible.
  • Example 10 evaluation was performed using a glass frit at a working point of 475 ° C., and changing the glass frit amount to 1% and 0.25%. As in the case of Examples 7 to 9, in Example 10 in which the glass frit amount is 1%, when applied to a thickness of 20 ⁇ m or more, cohesive rupture of the glass substrate occurs and thick film applicability is not achieved. . Also, since the working point of the glass frit is high, the sample sintered at 450 ° C has a slightly higher volume resistance.
  • Example 12 glass frit having a slightly larger particle size is used. However, since the glass frit amount was relatively small as compared with Example 5, the glass flowed sufficiently even at 450 ° C sintering, and the conductivity was good. Regarding the thick film coating property, as in Examples 7 to 11, in Example 12 in which the glass frit amount was 1% by weight, the glass was broken when applied to a thickness of 20 im or more.
  • the conductive paste according to the present invention is preferably used particularly in a field requiring high conductivity. Specifically, it is most suitable for forming electrodes of flat panel displays.

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Description

明細書 導電性ペー ト 技術分野
本発明は、 絶縁基板上に印刷し、 加熱焼結して該基板上に電気回路を形成する ために多く使用される導電性ペーストに関する。
背景技術
電子機器部品に用いられる導電性ペーストは、 電極パターンを印刷により形成 できる面で多く使用されている。 最近では、 塗布形成したパターンを加熱焼結す ることによりいっそうの低抵抗化をはかる方法が採られる場合がある。 導電性 ペーストに使用される金属粉は、焼結の進行により金属粉間の接触抵抗が下がり、 塗布パターンとして、 より良好な導電性を示すことになる。 また同時に、 形成し たパターンと基板との固着を確かなものとするために、 ガラスのような無機材料 を結合剤として添加する方法がとられており、 それら材料が提供されている。 例 えば、 特許文献 1には銀粉末を主成分とし、 S i o2粉末とガラスフリット （P bO- S i〇2系） と有機ビヒクルからなる銀系導体ペースト （導電性ペースト） が開示されている。 S i o2粉末を加えることで、 焼結時に膜の形成が行われ、 耐メツキ性が向上する記載がある。
導電性ペーストに使用するガラスフリットは、 上記のように鉛を含むものの他、 鉛を含まないガラスフリッ トも使用される （特許文献 2) 。 ガラスフリ ッ トの組 成は （S i 02— A I 203— B 203— Mg O— C a O) であり、 その軟化点は 5 80〜800°Cである。
さらには、 導電性ペーストに用いる各成分を分けて記載している文献もある （特 許文献 3) 。 金属粉末には貴金属粉末が用いられ、 形状は球状が好ましく、 粒径 が 0. 1〜3. 0 μπιとの記載がある。 ガラス粉末は従来から公知の S i〇2、 A 1203、 PbO、 C a O、 B2〇3等を主成分とした 450〜650°Cに軟化点 を有するガラス粉末と記載されている。 有機ビヒクルは、 金属粉末と結合材とを 混合し、 塗布する際に適した材料とするために用いられる分散剤であり、 溶剤成 分と樹脂成分及び添加剤成分を含んでいる。 溶剤成分として好ましくはフタル酸 ジェチル、 タービネオールを組み合わせて使用すると良いとの記載がある。 また 樹脂成分はマレイン酸樹脂、 ェチルセルロース、 アクリル樹脂を併用するのが好 ましいとされている。 添加剤成分は、 脂肪酸ァマイ ドワックスが必須成分とされ る。
特許文献 1 特開平 1 0— 1 0 6 3 4 6号公報
特許文献 2 特許第 2 9 4 1 0 0号公報
特許文献 3 特開 2 0 0 3— 1 3 2 7 3 5号公報 発明の開示
前記特許文献 1〜 3に記載されるように、 加熱焼結して用いる導電性べ一スト は貴金属粉末、 ガラスフリッ ト、 有機ビヒクルから形成されるのが常套手段であ り、 それらの組み合わせにより種々の用途に向けた特性改良がなされているが、 従来の導電性ペーストでは導電性を高めるためにはより高温の （例えば 5 0 0 °C 以上の） 焼結が必要であり、 この焼結温度を下げると高導電性が得られないとい う問題があった。 ガラス基材等の耐熱性が低い基材を使用する場合には焼結温度 を低くする必要があり、 低温焼結性と高導電性を両立できる導電性ペーストが求 められていた。 また配線抵抗を低くするためには膜厚を厚く塗布することが必要 になるが、 膜厚を厚くすると塗膜の残留応力が大きくなり、 ガラス基材を下地と した場合や、 ガラス等の基材に誘電体層を塗布したものを下地とした場合には下 地の誘電体層やガラス基材に干渉縞ゃクラックが発生し、 厚膜化することが困難 であった。
本発明は前記問題を解決するものであり、 焼結温度を低下させた場合にも高導 電性が得られる導電性ペーストである。 さらに厚膜形成可能である等、 ペースト の作業性の向上を追求したものである。
本発明の導電性ペーストは、 金属粉末、 ガラスフリット及び有機ビヒクルを主 成分とする導電性ペーストであって、 前記金属粉末は、 一次粒子の平均径が 0 . 1〜： L μ mの球状粒子 （A) を 5 0〜 9 9重量0 /0と、 一次粒子の平均径が 5 0 η m以下の球状粒子 （B ) を 1〜5 0重量％とからなり、 かつ、 前記ガラスフリツ トは、ガラスフリットと金属粉末の合計値に対して 0 . 1重量％以上、 1 5重量％ 以下であることを特徴とする。 即ち、 高導電性を得るには、 細かい金属の粒子が 密集するのが好ましいが、 本発明では、 比較的粒径の大きい （A) の粒子間に粒 径の小さい （B ) の粒子が充填されるため、 金属粒子の充填密度が高くなると同 時に、 より低温の焼結で導電性を向上することができる。
特に、 前記金属粉末は、 球状粒子 （A) が 9 0〜9 7重量％、 球状粒子 （B ) 力 S 3〜 1 0重量％の範囲であると、 前記充填密度と低温焼結の効果が十分に得ら れ、 かつ製造コストが高ぐなる球状粒子 ( B ) の使用量を少なくできるので経済 的であり、 好ましい。
本発明における金属粉末は、 金属単体、 合金及び複合金属から選ばれるもので あれば良い。 特にその金属種類は白金、 金、 銀、 銅、 ニッケル、 パラジウムから 選ばれると好ましい。 さらに銀を使用すると、 優れた導電性を示すのでより好ま しい。
使用するガラスフリットは、 鉛を含有せず、 かつ金属粉末として銀を用いる場 合には、 作業点が 5 0 0 °C以下のガラスフリットであるのが好ましい。 鉛を含ま ず、 比較的低温で作業できるため作業性が向上する。 さらに好ましくは作業点が 4 5 0 °C以下のガラスフリットを用いるのが良い。
また金属粉末に対してガラスフリットの粒径が大きいとペースト中の分散性が 悪くなる。 ガラスフリットの平均粒径は 2 μ πι以下であるとペースト中での分散 性が向上し、 さらに上記金属粉末の組み合わせ効果をより発揮できる。
一方、 有機ビヒクルについては、 セルロース系樹脂、 アクリル系樹脂等を溶剤 に溶 したものが好適である。 溶剤としてはペーストを塗布する基材に対して非 腐食性であり、 また揮発性の低レ、ものを用いると印刷作業性が良い。 たとえばス クリーン印刷用には、 分子量 1 0 0 0 0〜 2 0 0 0 0のェチルセルロースをブチ ルカルビトールァセテ一トゃ α—テルビネオール等の溶剤に 1 0〜2 0重量％溶 解したものを用いると、 印刷時の塗布性に優れ、 好ましい。
本発明になる導電性ペーストは、 焼結後の金属粒子の充填密度が高くなること により、 特に導電性向上に効果的であり、 好ましいガラスフリット、 有機ビヒク ルを組み合わせることにより作業性が向上できる。 また厚膜塗布性ゃスクリーン 印刷性も向上する。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明に使用する一 7粒子の平均粒径が 50 n m以下の銀粉末を表し た電子顕微鏡写真の例である。 発明を実施するための最良の形態
本発明に用いる金属粉は （A) 及び （B) の 2種類あるが、 一次粒子の平均粒 径が 0. 1〜1 μπιの球状粒子 （Α) は市販されているものを使用することがで きる。 例えば、 三井金属鉱山 （株） 製銀粉 S PQ03 S (平均粒径 0. 5 μηι、 比表面積 1. 40m2Zg、 タップ密度 4. 2 g/cm3) 等を使用できる。
一次粒子の平均粒径が 50 nm以下の球状粒子 （B) は金属化合物を湿式還元 処理することにより作成できる。 具体的には、 水もしくは水と低級アルコールの 混合物に水溶性の金属化合物を加え溶解した液に、 還元剤と表面処理剤を溶解し た水溶液を加え、 30°C以下で攪拌する。 金属粉末として銀粉末を例に挙げると 以下のように作製できる。
純水とエタノールを等量で混合した液に硝酸銀を溶解し、 アンモニア水を加え て pHを 1 1. 3に調整し、 溶液を透明にした。 別に純水とエタノールを等量で 混合した液に、 還元剤として Lーァスコルビン酸と分散剤としてポリアクリル酸 を溶角军した。 この溶液を 25 °Cに保ち、 先に作製した硝酸銀の溶液を徐々に滴下 して攪拌しつつ銀の微粒子を析出させた。 その後洗浄乾燥し、 一次粒子の平均粒 径 20 nmの球状銀粒子 （B) を得た。 他の金属粉末においても、 同様の操作に より微小な金属粉末を得られる。
以上の得られた球状粒子 (A) 及び （B) の 2種類の銀粉末はそれぞれ単独で 導電性ペーストとして使用可能である。 球状粒子 （A) のみで導電性ペーストを 作製した場合は、 焼結温度を高くすれば導電性の向上が図れる。 しかし作業性を 良くするために焼結温度を低く設定すると導電性が低下する。一方球状粒子 (B) のみで導電性ペーストを作製した場合は、 焼結温度を低く設定しても十分にバル クの銀に近い導電性となる。 しかしコス トの高い球状粒子 (B) を大量に使用す ることになり、 経済的ではない。
特に作業性の面から焼結温度を下げ、 また十分な導電性を得、 かつ経済的な判 断から本発明が得られた。 すなわち、 2種類の大きさを有する金属粉末を一定比 率で混合して用いるものである。'球状粒子 ( B ) が 1重量％未満であると、 球状 粒子 （A) の周りに球状粒子 ( B ) が十分行き渡らず、 低温焼結の効果もごく局 所的にとどまるため、 焼結時に十分な導電経路を形成しない。 このため、 導電性 は球状粒子 (A) のみで作製したものに近い状態となる。 また球状粒子 （B ) が 5 0重量％を越えると、 球状粒子 (A) を球状粒子 （B ) が完全に取り囲んだ状 態となり、 導電性は十分となるが球状粒子 （B ) を多く使用するためにコストが 高くなる。 従って、 球状粒子 （A) が 5 0〜9 9重量％、 球状粒子 (B ) が 1〜 5 0重量。 /0の範囲で用いるのが良い。 好ましくは球状粒子 （A) を 9 0〜9 7重 量％、 球状粒子 （B ) を 3〜1 0重量％の範囲で用いると、 低い温度で焼結でき、 導電性も十分あり、 かつコス トも抑えられる。
ガラスフリットの種類は市販品から選択することができる。 まず、 環境への配 慮から鉛を含まないガラスフリットを使用するのが良い。 このような鉛フリーの ガラスフリットでかつ作業点が 5 0 0 °C以下、 または 4 5 0 °C以下と低温である ものとしては、 B i系のガラスフリットが挙げられる。 主成分は B i 2〇3で、 他 に B 2 O 3等が少量添加されているものが好ましく使用できる。 これに該当するも のとしては、 例えば旭硝子 （株） 製 「1 1 0 0」 「1 1 0 0 B」 、 日本フリット (株） 製 「； B R 1 0」 等を挙げることができる。
なおガラスフリットのサイズは、 使用する金属粉末の大きさが細かいことも あって、 導電性ペースト用として通常使用する平均粒径 3 μ πι、 最大粒径 5 0 μ m程度サイズのものでは偏析しゃすく、 導電性に影響することがある。 従ってガ ラスフリツトのサイズは平均粒径が 5 μ ηι以下のものを使用すると良い。 また粒 径にばらつきがあるため、 最大粒径が 5 0 i m以下のものが適当で'ある。 更に好 ましくは、 平均粒径 2 β m以下であり、 かつ最大粒径が 5 μ m以下のものを選択 すると偏祈しにくく、 また分散性にも優れて高導電性が得られる。
ガラスフリットの配合量は、 微量から使用できる。 金属粉末とガラスフリット の合計値に対して 0 . 1〜 1 5重量％程度の範囲で使用すると導電性ペーストと 基材の密着力が確保でき、 好ましい。 ガラスフリットの量が 0 . 1重量0 /0より少 ないとペーストと基材の密着力が弱くなり、 1 5重量％より多いと導電性が悪く なる。 さらにガラスフリットの配合量を 1重量％以上 1 5重量％以下とすると、 ペーストと基材との密着力が更に向上して、 より好ましい。
しかしガラスフリットの配合量を 1重量％以上とすると、 導電性ペーストを 2 5 μ m以下の厚みで使用する場合は問題がないが、 2 5 /i m以上の厚膜に塗布し て焼結したときには塗膜の残留応力が大きくなり、 ガラス基材を下地とした場合 や、 ガラス基材に誘電体層を塗布したものを下地とした場合にはガラス基材ゃ誘 電体層に干渉縞やクラックが発生するという問題が生じる。よって、ガラスフリツ トの配合量をガラスフリットと金属粉末の合計値に対して 0 . 1重量％以上 1重 量％未満とすると、 塗膜応力を低減でき、 厚膜塗布性と基材との密着力を両立で きるため好ましい。
本発明に用いる有機ビヒクルは、 前記金属粉末とガラスフリットを均一に混合 した状態を維持し、 かつスクリーン印刷等の基材への塗布時に均一かつ印刷パ ターンのにじみや流れを抑える特性を必要とする。これらの特性を維持するには、 セルロース系樹脂やアクリル系樹脂を溶剤に溶解したものが好適である。 溶剤と してはペーストを塗布する基材に対して非腐食性であり、 また揮発性の低いもの を用いると印刷作業性が良い。 たとえばスクリーン印刷で印刷の線幅が 2 0 0 m以下であるような細いパターンを描く場合、 有機ビヒクルとして、 分子量 1 0 0 0 0〜 2 0 0 0 0のェチルセルロースをプチルカルビトールァセテ一トゃ _ テルビネオール等に 1 0〜2 0重量0 /0溶解したものを好適に用いることができ る。 実施例
以下に実施例を示すが、 本発明は実施例の範囲に束縛されるものではない。
(実施例:！〜 6、 比較例 1〜3 )
有機ビヒクルとして、 プチルカルビトールアセテートに分子量 1 8 0 0 0のェ チルセルロースを溶解し、 樹脂分濃度 1 4重量％の溶液を作製した。 これに金属 粉末として表 1に示す種類と量の銀粉末を加え、 回転攪拌脱泡機を用いて均一に 混合し、 さちに表 1に示す種類と量のガラスフリットを加えて混合を継続し、 観 察により均一と判断してから、 この溶液を三本ロールミルに通して導電性ペース トを作製した。 得られた導電性ペーストは実施例 1〜 6 , 比較例 1〜 3全てにお いて常態における外観の異常等は観察されなかった。
作製した導電性ペーストのサンプルをガラス基材 （旭硝子 （株） 製 P D 2 0 0 基板） .の上に、 5 O mm幅 X 9 O mm長さで製膜し、 これを恒温槽に入れ、 2 0 0 °Cで 3 0分加熱して溶剤を揮発させた後に、 表 1に示す焼結温度 （ 4 5 0 °Cと 5 0 0 °C) の焼結炉に移して 3 0分間加熱焼結した。 焼結後、 膜厚及び体積抵抗 を測定して導電性を評価した。 膜厚は、 表面粗さ測定器 （東京精密 （株） 製 S U R F C OM 1 3 O A) で測定した。 体積抵抗測定には J I S K 7 1 9 4に準拠す る低抵抗率計 （三菱化学 （株） 製ロレスタ G P ) を用いた。
更に導電性ペーストの基板への密着性について試験した。 上記導電性評価に用 いたサンプルに l mm間隔の碁盤目状に切り込みを加え、 上面に粘着テープを被 せ、 テープ剥離試験を 1 0回行い、 剥がれ具合を観察した （碁盤目剥離試験） 。 またこの試験で一部に剥がれが確認されたものについては、 切り込みを加えない 状態で上面に粘着テープを被せてテープ剥離試験を 1 0回行い、 剥がれ具合を観 察した （テープ剥離試験） 。 評価指標は、 ◎：碁盤目剥離試験で剥がれ無し、
〇：テープ剥離試験で剥がれ無し、' X ：テープ剥離試験で剥がれ有り （面積比 5 0 %以上） としている。 得られたそれぞれの膜の特性結果を表 1に示す。
表 1
Figure imgf000010_0001
* 1：ェチルセルロース（MW; 18000) 14重量0/ o、フチルカルピト ルアセテート残部
* 2：平均粒径； "1. 5 m、最大粒径； 5 m、作業点； 475°C
* 3：平均粒径； 1. 5〃 m、最大粒径； 5 m、作業点； 425°C
* 4:平均粒径； 3 H m、最大粒径 40 U m、作業点； 425°C
* 5:球状、一次粒子平均径； 0. 5ji/m
* 6:球状、一次粒子平均径； 20nm
表 1から判別できるように、 焼結温度 5 0 0 °Cで作製したサンプルは、 実施例 1 〜 6及び比較例 2共に判断基準である体積抵抗 3 μ Ω · cm以下の値が得られ、高い 導電性を示した。 ところが比較例 1、 3では使用した銀粉末が球状粒子 (A) の みであるため、 体積抵抗が 3 μ Ω ' cmを超え、十分な導電性が得られていなレ、。 特 にガラスフリッ トの配合量が 1 5重量％と上限配合量である比較例 3ではより体 積抵抗が大きくなり、 導電性が低下した。
また、 作業点が 4 7 5 °Cのガラスフリットを用いた実施例 4では、 5 0 0 °Cで の焼結では十分な導電性を有するが、 4 5 0 °Cで焼結すると十分な導電性を示し ていない。
実施例 6の例は、 ガラスフリットの量を上限 （1 5重量％) としたため、 導体 中のガラス量が増加し、 導電性がやや低下する。 しかし 5 0 0 °Cでの焼結により 体積抵抗は 3 μ Ω ' cm以下となっている。 この結果から、ガラスフリットの量は 1 5量％以下とした方が好ましい結果を得られる。
実施例 5では、 ガラスフリッ トの粒度がやや大きめのものを使用している。 こ のため、 5 0 0 °Cの焼結温度では、 十分に流動したと推測され、 体積抵抗も十分 小さい。 ところが 4 5 0 °Cで焼結したサンプルは体積抵抗がやや大きめになって いる。 この現象は、 ガラスフリッ ト中に存在する最大径に近い粒度のガラス粒子 が銀粒子焼結の妨げとなったためと推測する。 ガラスフリットのサイズはこの例 力、ら平均粒径 2 μ πι以下が好ましく、 その中でも最大粒径 5 μ πι以下のものがよ り好ましい。
ガラスフリットの配合量が少なかつた （ガラスフリット 0 . 5重量％) 比較例 2は碁盤目剥離試験では剥離が見られ、.密着性がやや劣る。 また作業点 4 7 5 °C のガラスフリットを用いた実施例 4では焼結温度 5 0 0 °Cの場合は問題ないが、 4 5 0 °Cで焼結した場合は一部剥がれが見られた。 しかしいずれもテープ剥離試 験では剥離は起こらず、 実用上は問題がないと考える。
(実施例 7〜： 1 3、 比較例 4〜 6 )
有機ビヒクルとして、 α;—テルビネオールに分子量 1 3 5 0 0のェチルセルロー スを溶解し、 樹脂分濃度 14重量％の溶液を作製した。 これに金属粉末として表 2、 3に示す種類と量の銀粉末を加え、 回転攪拌脱泡機を用いて均一に混合し、 さらに表 2、 3に示す種類と量のガラスフリットを加えて混合を継続し、 観察に より均一と判断してから、 この溶液を三本ロールミルに通し導電性ペーストを作 製した。 得られた導電性ペーストは実施例 7〜13, 比較例 1〜2全てにおいて 常態における外観の異常等は観察されなかった。
作製した導電性ペーストのサンプルをガラス基材 （旭硝子 （株） 製 PP 200 基板） の上に、 50 mm幅 X 90 mm長さで所定の厚みになるように製膜し、 こ れを恒温槽に入れ、 200°Cで 30分加熱して溶剤を揮発させた後に、 表 2、 3 に示す焼結温度（ 450 °Cと 500 °C)の焼結炉に移して 30分間加熱焼結した。 焼結後、 膜厚及び体積抵抗を測定して導電性を評価した。 膜厚は、 表面粗さ測定 器 （東京精密 （株） 製 SURFCOM130 A) で測定した。 体積抵抗測定には J I SK71 94に準拠する低抵抗率計 （三菱化学 （株） 製ロレスタ GP) を用 いた。
つぎに得られた塗膜の残留応力を、 X線残留応力測定装置にて測定した。 C r 一 ΚαΧ線を 30 kV、 20mAで励起し、 s i η 2Ψ¾ (並傾法） にて、 Ag (31 1) 面を測定回折面とした。 また使用定数はヤング率 7500 OMP a、 ポアソン比 0. 38とした。 更に焼結後のガラス基材の状態を目視ぉよぴ光学顕 微鏡で観察し、 厚膜塗布性を評価した。 ガラス基材に割れ、 ひび割れ等の異常が 観察されなかったものを〇、 ガラス基材がペーストの残留応力により凝集破壊し たものを Xとした。
更に導電性ペーストの基板への密着性について試験した。 上記導電性評価に用 いたサンプルに 1 m m間隔の碁盤目状に切り込みを加え、 上面に粘着テープを被 せ、 テープ剥離試験を 10回行い、 剥がれ具合を観察した。 （碁盤目剥離試験） またこの試験で一部に剥がれが確認されたものについては、 切り込みを加えない 状態で上面に粘着テープを被せてテープ剥離試験を 10回行い、 剥がれ具合を観 察した。 （テープ剥離試験） 評価指標は、 ◎：碁盤目剥離試験で剥がれ無し、 〇：テープ剥離試験で剥がれ無し、 X ：テープ剥離試験で剥がれ有り （面積比 5 〇％以上） としている。 得られたそれぞれの膜の特性結果を表 2、 表 3に示す。 表 2
Figure imgf000013_0001
* 1：ェチルセルロース（MW; 1 8000) 1 4重量％、プチルカルビ! ルァセテ 部
* 2：平均粒径； 1 . 5 m、最大粒径； 5 / m、作業点； 475°C
* 3：平均粒径； 1 . 5 m、最大粒径； 5 m、作業点； 425°C
* 4：平均粒径； 3 m、最大粒径 40 m、作業点； 425°C
* 5 :球状、一次粒子平均径； 0.
* 6：球状、一次粒子平均径； 20nm
* 7：ェチルセルロース（MW; 1 3500) 1 4重; ¾%、 a—テルビネオ一ル残部
表 3
Figure imgf000014_0001
* 1 ェチルセルロース（MW; 1 8000) 1 4重量％、ブチルカルビ! ルアセテート残部
* 2 平均粒径： 1 . 5 m、最大粒径； 5 m、作業点； 475°C
* 3 平均粒径； 1 . 5 m、最大粒径； 5 m、作業点； 425°C
* 4 平均粒径； 3 m、最大粒径 40 μ m、作業点； 425°C
* 5 球状、一次粒子平均径; 0. 5 jU m
* 6 球状、一次粒子平均径； 20nm
* 7 ェチルセルロース（MW; 1 3500) 1 4重量0 /o、 a—テルビネオ一ル残部
表 2、 3から判別できるように、 焼結温度 5 0 0 °Cで作製したサンプルは、 実 施例 7〜 1 3及び比較例 2共に判断基準である体積抵抗 3 Ω ' cm以下の値が得 られ、 高い導電性を示した。 一方比較例 4では使用した銀粉末が球状粒子 （A) のみであるため、 体積抵抗が 3 μ Ω · cmを超え、 十分な導電性が得られていなレ、。 実施例 7〜9は作業点が 4 2 5。Cのガラスフリットを用い、 ガラスフリット量 を 1 %から 0 . 2 5 %まで変化させて評価したものである。 ガラスフリット量が 1 %である実施例 7では基材との密着性は良好であるが、 2 0 μ m以上に厚膜塗 布すると塗膜の残留応力が大きくなり、 ガラス基材の破壌が起こった。 一方ガラ スフリット量を 0 . 5 %、 0 · 2 5 %と減少させた実施例 8、 9では膜厚を 4 0 mまで厚くしてもガラス基材の異常は見られず、 厚膜塗布が可能となる。
実施例 1 0、 1 1は作業点 4 7 5 °Cのガラスフリットを用い、 ガラスフリット 量を 1 %と 0 . 2 5 %に変えて評価したものである。 実施例 7〜9の場合と同様 に、 ガラスフリット量が 1 %の実施例 1 0では 2 0 μ m以上の厚みに塗布すると ガラス基材の凝集破壌が起こり、 厚膜塗布性は達成されない。 またガラスフリッ トの作業点が高いため 4 5 0 °Cで焼結したサンプルは体積抵抗がやや大きくなつ ている。
実施例 1 2、 1 3は、 ガラスフリツトの粒度がやや大きめのものを使用してい る。 しかし実施例 5に比べるとガラスフリ ッ ト量が比較的少ないため、 4 5 0 °C 焼結でも十分にガラスが流動し、 導電性は良好であった。 厚膜塗布性に関しては 実施例 7〜 1 1と同様に、 ガラスフリッ ト量を 1重量％とした実施例 1 2では 2 0 i m以上の厚みに塗布するとガラスの破壊が起こった。
ガラスフリット量を 5重量％とした比較例 1〜3は膜厚 1 5 μ ηιでもガラス基 板の凝集破壌が起こり、 塗布厚みの限界は 1 0 μ mであった。 産業上の利用の可能性
以上のように、 本発明になる導電性ペーストは、 特に高導電性を必要とする分 野に好ましく用いられる。 具体的にはフラットパネルディスプレイの電極形成等 に最適である。

Claims

請求の範囲
1 . 金属粉末、 ガラスフリッ トおよぴ有機ビヒクルを主成分とする導電性ぺ一ス トであって、 前記金属粉末は、 一次粒子の平均粒径が 0 . 1〜 1 μ mの球状粒子 ('Α) が 5 0〜 9 9重量％と、 一次粒子の平均粒径が 5 0 n m以下の球状粒子 (B ) が 1〜5 0重量％からなり、 かつ前記ガラスフリットはガラスフリットと 金属粉末の合計値に対して 0 . 1重量％以上、 1 5重量％以下であることを特徴 とする導電性ペースト。
2 . ガラスフリットの量が、 ガラスフリットと金属粉末の合計値に対して 0 . 1 重量。/。以上 1重量％未満の範囲である請求項 1に記載の導電性ペースト。
3 .ガラスフリットの量が、ガラスフリットと金属粉末の合計値に対して 1重量％ 以上 1 5重量％以下の範囲である請求項 1に記載の導電性ペースト。
4 . 前記金属粉末は、 球状粒子 （A) が 9 0〜9 7重量％、 球状粒子 （B ) が 3 〜 1 0重量％である、 請求項 1〜3のいずれかに記載の導電性ペースト。
5 . 前記金属粉末が、 白金、 金、 銀、 銅、 ニッケル、 及びパラジウムから選ばれ る 1種以上の金属又は合金であることを特徴とする請求項 1〜 4のいずれかに記 載の導電性ペースト。
6 . ガラスフリットが、 鉛を含まないことを特徴とする請求項 1〜 5のいずれか に記載の導電性ペースト。
7 . ガラスフリッ トの作業点が 5 0 0 °C以下であることを特徴とする請求項 1〜 6のいずれかに記載の導電性ペースト。
8 . ガラスフリツトの作業点が 4 5 0 °C以下であることを特徴とする請求項 1〜 6のいずれかに記載の導電性ペースト。
9 . ガラスフリツトが粉末状であり、 その平均粒径が 2 μ m以下である請求項 1 〜 8のいずれかに記載の導電性ペースト。
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