JP3056001B2 - 導電性プラスチゾル成形品 - Google Patents

導電性プラスチゾル成形品

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性成形物用の新規な
プラスチゾル、さらに詳しくは、流動性に優れ、良好な
加工性を有する上、導電性に優れた成形物を与え、例え
ば床材やシール材の帯電性を低下させたり、導電路の形
成などに好適に用いられるプラスチゾルに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、プラスチゾル加工は常温における
流動性を生かし、例えば床材、壁紙、帆布などの繊維や
紙との複合製品を作製したり、あるいはシーリング剤、
パッキン、がん具などの製造に広く用いられている。こ
れらのプラスチゾル加工により得られた製品の中には、
帯電防止性や導電性が機能として要求されるものもあ
り、従来、このような要求に対しては、例えばカーボン
ブラック、グラファイト、カーボン短繊維などの炭素系
粉末や微細物、銅、銀、ニッケル、アルミニウムなどの
金属粉末、酸化スズ、硫化亜鉛などの金属化合物粉末、
さらには表面に金やニッケル、銀などを蒸着したガラス
粉末など、いわゆる導電性粉末をプラスチゾル中に配合
する方法がとられてきた。しかしながら、これらの導電
性粉末を配合する方法においては、成形物中の導電性粉
末相互の距離が導電性の程度を支配するため、導電性を
高めようとすれば、該導電性粉末の配合量を多くする必
要があり、その結果プラスチゾルの流動性が悪化し、加
工性が低下したりする上、該導電性粉末はプラスチゾル
に用いられる樹脂成分や可塑剤と相溶性がないため、成
形物の風合いや、機械的強度が損なわれたりする。一方
配合量を少なくして導電性を高めるには、該導電性粉末
をより微細にするか、針状、板状、星状、繊維状などの
異方形とすることが有効であることが知られているが、
これらの方法は、いずれもプラスチゾルの流動性を低下
させ、プラスチゾル加工の長所である良好な加工性が損
なわれるのを免れない。さらに前記導電性粉末は、粒径
が数μｍ以上のものであったり、また異方形のものは光
沢のある成形物が得られにくいという問題もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
導電性成形物を与える従来のプラスチゾルが有する欠点
を克服し、プラスチゾルの流動性及び得られる成形物の
風合いや物性を損なうことなく、導電性成形物を与えう
るプラスチゾルを提供することを目的としてなされたも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の好
ましい性質を有する導電性成形物用プラスチゾルを開発
すべく鋭意研究を重ねた結果、表面が導電性高分子重合
体で被覆された非導電性高分子重合体粒子と、該非導電
性高分子重合体に対して相溶性を有する可塑剤とを含有
するプラスチゾルにより、その目的を達成しうることを
見い出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。すなわち、本発明は、ピロール環含有化合物、チオ
フェン同族体、アニリン同族体及びアズレンからなる群
より選択される１種以上の単量体を、１次粒子の粒径が
０.１〜１０μｍで粒子形状が球形の非導電性高分子重
合体粒子の表面に付着又は含浸させたのち重合開始剤を
添加するか、または前記重合体粒子の表面に重合開始剤
を付着または含浸させたのち前記単量体に接触させ、該
粒子表面で重合を行わせることにより表面が導電性高分
子重合体で被覆された非導電性高分子重合体粒子５０重
量％以上と前記非導電性高分子重合体に対して相溶性を
有する常温で液状の可塑剤とを含有し、体積固有抵抗が
１０5Ω・cm未満であることを特徴とする導電性プラス
チゾル成形品を提供するものである。以下に、本発明を
詳細に説明する。
【０００５】本発明プラスチゾルにおいては、樹脂成分
として表面が導電性高分子重合体で被覆された非導電性
高分子重合体粒子が用いられる。これらの高分子重合体
粒子の基材樹脂として用いられる非導電性高分子重合体
としては、例えば塩化ビニル樹脂、メチルメタクリレー
ト樹脂、ポリメチルメタクリレート被覆ブタジエン系樹
脂などのプラスチゾル加工用樹脂が挙げられるが、これ
ら以外に従来プラスチゾル加工用として不適当であった
エチレン系樹脂やゴム、アクリレート系樹脂やゴム、ジ
エン系樹脂やゴム、スチレン系樹脂、ビニルエステル樹
脂なども、１次粒子の粒径が０．１〜１０μｍで粒子形
状が球形で、プラスチゾルとして適当な粒径と形状を有
していれば使用可能である。従来、プラスチゾル加工用
として不適当であった樹脂が、本発明において基材樹脂
として使用可能な理由は、該基材樹脂粒子の表面が、可
塑剤により溶解、膨潤されない導電性高分子重合体の被
覆層で覆われるからである。本発明において、前記の非
導電性高分子重合体粒子（基材樹脂粒子）の表面を被覆
する導電性高分子重合体としては、例えばポリアセチレ
ン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポ
リアズレン、ポリフェニレンなどの共役系高分子重合体
など［「電子・光機能性高分子」４７〜６７ページ（講
談社サイエンティフィック刊行、１９８９年）参照］が
挙げられる。これらの導電性高分子重合体を、前記の基
材樹脂粒子の表面に被覆させる方法としては、例えば該
基材樹脂粒子の分散液に導電性高分子重合体を形成する
単量体を混合して、基材樹脂粒子表面に該単量体を付着
又は含浸させたのち、重合開始剤を添加するか、あるい
は逆に基材樹脂粒子の表面に重合開始剤を付着又は含浸
させたのち、該単量体に接触させ、基材樹脂粒子表面で
重合を行わせる方法が挙げられる。このような方法を適
用できる導電性高分子重合体としては、例えばピロー
ル、３，４−ジメチルピロール、２，２’−チエニルピ
ロール基のピロール環含有化合物やチオフェン、３−メ
チルチオフェン、３−オクチルチオフェン等のチオフェ
ン同族体の重合体など、大部分の複素環式導電性高分子
重合体の他に、アニリン、ｏ−トルイジン、ｏ−エチル
アニリン等のアニリン同族体の重合体やポリアズレンな
どを挙げることができ、一方、重合開始剤としては、例
えば塩化第二鉄、過マンガン酸カリウム、重クロム酸カ
リウム、過酸化水素、有機過酸化物、過硫酸カリウムな
どの酸化剤が挙げられる。また、導電性高分子重合体の
前駆体を形成させ、これを基材樹脂粒子表面に付着させ
て後処理する方法も可能であり、ポリｐ−フェニレンビ
ニレンなどはこの方法によって被覆することができる
し、置換基としてアルキルスルホン酸塩残基をもつポリ
チオフェンやポリアニリンなどの水溶性導電性高分子重
合体の場合は、基材樹脂粒子の水性分散液に添加して、
噴霧乾燥する方法を用いることができる。さらに、特殊
な例として、該基材樹脂粒子が塩化ビニル樹脂であれ
ば、その水性分散液に強アルカリを加えて粒子表面を脱
塩化水素させることにより、ポリアセチレン化する方法
もある。このようにして、表面に導電層を有する高分子
重合体粒子が得られるが、本発明においては、この粒子
の大きさ、形状及び分布は、プラスチゾル加工用樹脂と
して通常使用される範囲にあればよく、例えば一次粒子
が０．１〜１０μｍ程度の粒径をもつ球状粒子であっ
て、プラスチゾル加工用として適当な粒径分布を有する
ものが望ましい。なお、粘度調節用に全樹脂に対し３〜
４０重量％混用される樹脂粒子は粒径が１０〜１００μ
ｍ程度のものであっても使用可能である。さらに、導電
性高分子重合体の被覆層の厚さは、通常１０Å以上であ
ればよい。これより薄いと得られる成形物の導電性にバ
ラツキが生じやすくなる。また、基材樹脂粒子が、通常
プラスチゾル加工に不適と考えられている前記エチレン
系樹脂等の樹脂である場合には、可塑剤の常温における
樹脂への移行を防止するために１００Å以上の厚さが好
ましい。一方、該被覆層の最大厚さについては特に制限
はないが、成形品の物性や経済性の面から、基材樹脂粒
子の粒子径の１／１０以下であるのが望ましい。
【０００６】本発明プラスチゾルにおいては、基材樹脂
として用いられる非導電性高分子重合体に対して相溶性
を有する液状可塑剤が用いられる。該可塑剤は、使用す
る基材樹脂粒子の種類に応じて、常温で液状のものの中
から適宜選ばれる。基材樹脂が塩化ビニル樹脂の場合に
は該可塑剤としては、例えばジメチルフタレート、ジエ
チルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−（２−エチ
ルヘキシル）フタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレー
ト、ジイソブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、
ジフェニルフタレート、ジイソデシルフタレート、ジト
リデシルフタレート、ジウンデシルフタレート、ジ（ヘ
プチル、ノニル、ウンデシル）フタレート、ベンジルフ
タレート、ブチルベンジルフタレート、ジノニルフタレ
ート、ジシクロヘキシルフタレートなどのフタル酸誘導
体、ジメチルイソフタレート、ジ−（２−エチルヘキシ
ル）イソフタレート、ジイソオクチルイソフタレートな
どのイソフタル酸誘導体、ジ−（２−エチルヘキシル）
テトラヒドロフタレート、ジ−ｎ−オクチルテトラヒド
ロフタレート、ジイソデシルテトラヒドロフタレートな
どのテトラヒドロフタル酸誘導体、ジ−ｎ−ブチルアジ
ペート、ジ−（２−エチルヘキシル）アジペート、ジイ
ソデシルアジペート、ジイソノニルアジペートなどのア
ジピン酸誘導体、ジ−（２−エチルヘキシル）アゼレー
ト、ジイソオクチルアゼレート、ジ−ｎ−ヘキシルアゼ
レートなどのアゼライン酸誘導体、ジ−ｎ−ブチルセバ
ケート、ジ−（２−エチルヘキシル）セバケートなどの
セバシン酸誘導体、ジ−ｎ−ブチルマレート、ジメチル
マレート、ジエチルマレート、ジ−（２−エチルヘキシ
ル）マレートなどのマレイン酸誘導体、ジ−ｎ−ブチル
フマレート、ジ−（２−エチルヘキシル）フマレートな
どのフマル酸誘導体、トリ−（２−エチルヘキシル）ト
リメリテート、トリ−ｎ−オクチルトリメリテート、ト
リイソデシルトリメリテート、トリイソオクチルトリメ
リテート、トリ−ｎ−ヘキシルトリメリテート、トリイ
ソノニルトリメリテートなどのトリメリット酸誘導体、
テトラ−（２−エチルヘキシル）ピロメリテート、テト
ラ−ｎ−オクチルピロメリテートなどのピロメリット酸
誘導体、トリエチルシトレート、トリ−ｎ−ブチルシト
レート、アセチルトリエチルシトレート、アセチルトリ
−（２−エチルヘキシル）シトレートなどのクエン酸誘
導体、モノメチルイタコネート、モノブチルイタコネー
ト、ジメチルイタコネート、ジエチルイタコネート、ジ
ブチルイタコネート、ジ−（２−エチルヘキシル）イタ
コネートなどのイタコン酸誘導体、ブチルオレート、グ
リセリルモノオレート、ジエチレングリコールモノオレ
ートなどのオレイン酸誘導体、メチルアセチルリシノレ
ート、ブチルアセチルリシノレート、グリセリルモノリ
シノレート、ジエチレングリコールモノリシノレートな
どのリシノール酸誘導体、ｎ−ブチルステアレート、グ
リセリンモノステアレート、ジエチレングリコールジス
テアレートなどのステアリン酸誘導体、ジエチレングリ
コールモノラウレート、ジエチレングリコールジペラル
ゴネート、ペンタエリスリトール脂肪酸エステルなどの
その他の脂肪酸誘導体、トリエチルホスフェート、トリ
ブチルホスフェート、トリ−（２−エチルヘキシル）ホ
スフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフ
ェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェー
ト、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフ
ェート、トリス（クロロエチル）ホスフェートなどのリ
ン酸誘導体、ジエチレングリコールジベンゾエート、ジ
プロピレングリコールジベンゾエート、トリエチレング
リコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ−
（２−エチルブチレート）、トリエチレングリコールジ
−（２−エチルヘキソエート）、ジブチルメチレンビス
チオグリコレートなどのグリコール誘導体、グリセロー
ルモノアセテート、グリセロールトリアセテート、グリ
セロールトリブチレートなどのグリセリン誘導体、エポ
キシ化大豆油、エポキシブチルステアレート、エポキシ
ヘキサヒドロフタル酸ジ−２−エチルヘキシル、エポキ
シヘキサヒドロフタル酸ジイソデシル、エポキシトリグ
リセライド、エポキシ化オレイン酸オクチル、エポキシ
化オレイン酸デシルなどのエポキシ誘導体、アジピン酸
系ポリエステル、セバシン酸系ポリエステル、フタル酸
系ポリエステルなどのポリエステル系可塑剤などが例示
される。また、メチルメタクリレート樹脂の場合には、
一般にはジブチルフタレート、ブチルベンジルフタレー
ト、トリクレジルホスフェートなど、塩化ビニル樹脂用
に用いられる可塑剤のうち、比較的極性の高いものが適
しているが、メチルメタクリレートを主とする共重合体
として共重合成分の選択により、塩化ビニル樹脂用の他
の可塑剤の使用も可能である。一方、基材樹脂がジエン
系ゴム、エチレン系樹脂やゴムなどでは、芳香族、ナフ
テン系またはパラフィン系のプロセス油を用いることが
できる。基本的には、基材樹脂の相溶性パラメーターに
近い可塑剤を選択すればよい。本発明のプラスチゾルに
おいては、本発明の効果を高めるために、該可塑剤とし
て導電性可塑剤を使用することもできる。この導電性可
塑剤としては、例えばＵＳ−７０［三建化工（株）製、
商品名］、ＲＳ−５００［東邦理化（株）製、商品
名］、Ｃ−１１００［新日本理化（株）製、商品名］、
ＬＶ−８０８［旭電化（株）製、商品名］などが市販さ
れている。さらに、液状エポキシ樹脂なども可塑剤の１
つとして使用することも可能である。本発明のプラスチ
ゾルには前記の表面に導電層を有する非導電性高分子重
合体粒子と液状可塑剤以外に、成形物の特性を調整する
ために所望に応じ、従来プラスチゾル加工に慣用される
各種配合剤、例えば熱安定剤、充てん剤、着色剤、光安
定剤、粘度調節剤、架橋剤、発泡剤、希釈剤などを配合
してもよい。また、表面に導電層を有する高分子重合体
粒子とともに、導電層が設けられていない高分子重合体
粒子の使用も可能である。この場合両粒子は同種のもの
であるのが望ましいが、異種のものであっても差し支え
ない。本発明のプラスチゾルの調製方法については特に
制限はなく、従来プラスチゾルの調製に慣用されている
方法を用いることができる。この際混合機としては、例
えばニーダー、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダ
ー、２軸混合器、バタフライミキサー、ディスパー、ナ
ウタミキサー、３本ロールミル、サンドミルなど通常プ
ラスチゾルの調製に用いられる混合機を使用することが
できる。また、各成分を混合後、用途によっては脱泡処
理が施される。このようにして、従来のものに比べて流
動性に優れ、良好な加工性を有する導電性成形物用プラ
スチゾルが得られる。本発明のプラスチゾルが優れた流
動性を有するのは、導電性物質がプラスチゾル用樹脂の
表面に固定されているため、優れた流動性をもつように
設計されたプラスチゾル用樹脂の粒子形状や粒子径、及
びその分布がプラスチゾル中で保持されているためと考
えられ、また、極めて少量の導電性物質の量であるにも
かかわらず、良好な導電性を示すのは、基本的に樹脂粒
子の破砕や圧延を伴わないプラスチゾル加工においては
樹脂表面に固定化された導電性物質層が、加熱ゲル化に
よる可塑剤の浸透した樹脂間の融着の過程でたがいに接
し合い導電路を形成するためと思われる。また、導電性
物質が金属膜である場合、本発明の効果が発揮されない
が、これは加熱時に導電性被覆層を通じての可塑剤の移
行が阻害されるためと思われる。同様の理由から、基材
粒子が可塑剤と相溶性をもたない高分子重合体やガラス
のようなものである場合も、本発明の効果を得ることが
できない。
【０００７】
【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳細に説明
するが、本発明はこれらの例によってなんら限定される
ものではない。なお、各物性は次のようにして測定し
た。 （１）プラスチゾルの粘度 プラスチゾルを１００ｃｃの測定容器に入れ、２３℃で
６時間放置後、東京計器製Ｂ型粘度計（ローター＃４）
を用い、６ｒｐｍで測定する。 （２）シートの体積固有抵抗 シートを１００ｍｍ×１００ｍｍ角に切り出し、体積固
有抵抗値が１０８Ω・ｃｍ未満の場合は、三菱油化
（株）製ＭＣＰ−Ｔ−４００で測定する（２３℃）。ま
た１０８Ω・ｃｍ以上の場合は、図１（ａ）及び（ｂ）
（シート上面図、単位はｍｍ）に示すように、シート上
下に銀ペーストで電極を作成し、武田理研（株）製ＴＲ
−４２／ＴＲ−８６０１で測定する（２３℃）。また、
プラスチゾルの調製及びシートの作成は次のようにして
行った。 （イ）プラスチゾルの調製 石川式らいかい機を用い、各成分を２０分間混合したの
ち、撹拌混合型真空脱泡機により２０ｍｍＨｇで３０分
間脱泡処理することにより、プラスチゾルを調製した。 （ロ）シートの作成 ２００×２００×２ｍｍのガラス板上に、ドクターブレ
ードでプラスチゾルを１００ｍｍ巾、０．５ｍｍ厚に塗
布したのち、熱風循環式オーブンで１８０℃、１０分加
熱後、風冷してシートを作成した。 製造例１ 導電性高分子被覆層を有する樹脂粒子の製造 オートクレーブにてプラスチゾル加工用の塩化ビニル樹
脂粒子（平均重合度１１００、平均粒径１．３μｍ）の
固形分濃度４０ｗｔ％の水性分散液２５０重量部に、塩
化ビニルモノマー１５重量部にピロール４重量部を溶解
した溶液を添加し、３０分間混合したのち、塩化ビニル
モノマーを減圧回収した。このようにして得られたピロ
ール添加塩化ビニル樹脂水性分散液２５４０ｇ、１Ｎ塩
酸２７２ミリリットル、０．１ｗｔ％塩化第二鉄６水塩
水溶液３５６ｇを、５リットル３角フラスコ中で混合し
ながら、これに１０ｗｔ％過酸化水素水溶液３８４ｇを
２時間要して滴下し、滴下終了後さらに混合を８時間継
続した。次いで、限外ろ過により、濃縮、希釈を繰り返
し、精製分散液を得た。なお、希釈にはＧａｆａｃ Ｒ
Ｅ−６１０（ＧＡＦ社製、酸性リン酸エステル系界面活
性剤）の０．５ｗｔ％水溶液を用いた。次に、この精製
分散液はスプレー乾燥機で水分を除去し、暗灰色のポリ
ピロール被覆塩化ビニル樹脂粒子（Ａ）を得た。このも
のは、電子顕微鏡で観察した結果、ポリピロール被覆層
の厚さ約０．０２μｍの暗色層で完全に覆われていた。 製造例２ 導電性高分子被覆層を有する樹脂粒子の製造 製造例１において、ピロールの代りにアニリンを用いた
以外は製造例１と同様に実施し、暗灰色のポリアニリン
被覆塩化ビニル樹脂粒子（Ｂ）を得た。このものは、
（Ａ）と同様に厚さ０．０２μｍのポリアニリン層で覆
われていた。 製造例３ 導電性高分子被覆層を有する樹脂粒子の製造 平均粒径１．２μｍのポリメチルメタクリレート粒子の
４０ｗｔ％水性分散液１００重量部に、ピロール１重量
部を添加して１時間撹拌し、次いでこれを塩化第二鉄６
水塩８．９重量部を含む水溶液２００重量部中に混合
し、一昼夜放置したのち、沈殿物をろ取し、蒸留水１０
００重量部で洗浄後、得られたケーキを室温で乾燥し
て、ポリピロール被覆ポリメチルメタクリレート樹脂粒
子（Ｃ）を得た。 製造例４ 導電性高分子被覆層を有する樹脂粒子の製造 製造例１において、塩化ビニル樹脂粒子をプラスチゾル
加工用のブレンド用樹脂粒子（平均重合度１０００、平
均粒径４２μｍ）に変え、かつその４０ｗｔ％水性分散
液の量を１０００重量部とした以外は、製造例１と同様
に処理して、黒色のポリピロール被覆樹脂粒子のスラリ
ーを得、次いでこれを遠心脱水したのち乾燥して、樹脂
粒子（Ｄ）を得た。樹脂粒子（Ｄ）の断面観察より、ポ
リピロール被覆層は厚さが約０．０３μｍであることが
確認された。 製造例５ 導電性高分子粒子含有混合樹脂の製造 Ａｒｍｅｓらの方法［「ジャーナル・オブ・コロイド・
インターフェイス・サイエンス（Ｊ．Ｃｏｌｌｏｉｄ
Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｓｃｉ．）」第１１８巻、第４１
０ページ（１９８７年）］に従って、粒径０．１４μｍ
のポリピロール粒子の水性分散液を得、次いでこれを限
外ろ過精製処理したのち、このものと、樹脂粒子（Ａ）
の製造に用いた塩化ビニル樹脂粒子の水性分散液とを、
ポリピロールと塩化ビニル樹脂との割合が樹脂粒子
（Ａ）と同じになるように混合し、さらに噴霧乾燥して
ポリピロール粒子含有混合樹脂粒子（Ｅ）を得た。 実施例１ 樹脂粒子（Ａ）ｘ重量部、ゼオン１２１［日本ゼオン
（株）製、平均重合度１６００のプラスチゾル用塩化ビ
ニル樹脂］１００−ｘ重量部、ＤＯＰ（ジオクチルフタ
レート）６０重量部及びＫＳ−２１［共同薬品（株）
製、ジブチルスズラウレート］１重量部を配合してプラ
スチゾルを調製し、ｘを１００、５０、２５、１２、
６、０重量部とした際のプラスチゾルの粘度と体積固有
抵抗を測定した。その結果を図２にグラフで示す。図２
から分かるように、樹脂粒子（Ａ）は単独でも低粘度の
流動性の良好なプラスチゾルを与え、かつ高い導電性を
有するシートを作成しうる上、通常のプラスチゾル用樹
脂粒子を相当混用しても高い導電性を維持できることが
分かる。また、そして、樹脂粒子（Ａ）が２５重量％未
満になると導電性が急激に低下することが分かる。 比較例１ 実施例１において、樹脂粒子（Ａ）の代わりにカーボン
ブラック［三菱カーボン／３２５０、三菱化成（株）
製、比表面積２４０ｍ２／ｇ）吸油量１８０ｍｌ／ｇ］
を用い、かつｘを１、２、３重量部とした以外は、実施
例１と同様な配合でプラスチゾルを調製し、粘度と体積
固有抵抗を測定した。なお、カーボンブラックは，ＤＯ
Ｐ９０重量部に対し、カーボンブラック１０重量部を３
本ロールミルで分散したトナーとして用いた。第１表に
結果を示すが、比較のために実施例１におけるｘが２５
重量部の場合についても同時に表示した。
【０００８】
【表１】
【０００９】第１表から、本発明のプラスチゾルは、低
粘度であり、かつ導電性の良好な成形品を与えること、
及び導電性物質の量が少ないにもかかわらず、高い導電
性を与えることが分かる。
【００１０】実施例１〜５、比較例２〜４ 第２表に示す配合割合でプラスチゾルを調製し、粘度と
体積固有抵抗を測定した。その結果を第２表に示す。
【００１１】
【表２】
【００１２】
【表３】
【００１３】注 １）前出 ２）日本ゼオン（株）製、プラスチゾルブレンド用塩化
ビニル樹脂、平均重合度１０００ ３）白石カルシウム（株）製、重質炭酸カルシウム ４）旭電化（株）製、カルシウム・亜鉛系安定剤 ※加熱しても成膜せず、可塑剤のブリードが激しく、シ
ートがもろいので測定せず。 第２表から分かるように、本発明のプラスチゾルは低粘
度で高い導電性の成形物を与える。一方、導電性高分子
粒子含有混合樹脂粒子（比較例２）では、本発明の効果
は得られない。また、可塑剤が基材樹脂に対して相溶性
のないもの（比較例４）では、本発明の効果は達成でき
ない。
【００１４】
【発明の効果】本発明の導電性成形物用プラスチゾル
は、樹脂成分として表面に導電性高分子重合体又は導電
性微粒子の被覆層を有する樹脂粒子を含有するものであ
って、流動性に優れ、良好な加工性を有する上、導電性
に優れた成形物を与えることができ、例えば床材やシー
ル材の帯電性を低下させたり、導電路の形成などに好適
に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はプラスチゾルから得られたシートの体積
固有抵抗を測定する方法を示す説明図である。
【図２】図２は実施例１における樹脂粒子（Ａ）の比率
とプラスチゾルの粘度及びシートの体積固有抵抗との関
係を示すグラフである。
【符号の説明】 １ 試料 ２ 銀ペースト電極 ３ 測定器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ (72)発明者 植木 一範 神奈川県川崎市川崎区夜光一丁目２番１ 号 日本ゼオン株式会社 研究開発セン ター内 (56)参考文献 特開 平３−64369（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−273407（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−160977（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−151646（ＪＰ，Ａ) 特公 平３−60873（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ピロール環含有化合物、チオフェン同族
    体、アニリン同族体及びアズレンからなる群より選択さ
    れる１種以上の単量体を、１次粒子の粒径が０.１〜１
    ０μｍで粒子形状が球形の非導電性高分子重合体粒子の
    表面に付着又は含浸させたのち重合開始剤を添加する
    か、または前記重合体粒子の表面に重合開始剤を付着ま
    たは含浸させたのち前記単量体に接触させ、該粒子表面
    で重合を行わせることにより表面が導電性高分子重合体
    で被覆された非導電性高分子重合体粒子５０重量％以上
    と前記非導電性高分子重合体に対して相溶性を有する常
    温で液状の可塑剤とを含有し、体積固有抵抗が１０5Ω
    ・cm未満であることを特徴とする導電性プラスチゾル成
    形品。
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