JPH05234417A - 導電性成形物用プラスチゾル - Google Patents

導電性成形物用プラスチゾル

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JPH05234417A
JPH05234417A JP4069205A JP6920592A JPH05234417A JP H05234417 A JPH05234417 A JP H05234417A JP 4069205 A JP4069205 A JP 4069205A JP 6920592 A JP6920592 A JP 6920592A JP H05234417 A JPH05234417 A JP H05234417A
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Abstract

(57)【要約】 【構成】表面が導電性高分子重合体で被覆された非導電
性高分子重合体粒子、又は表面が導電性微粒子の充てん
層で覆われた非導電性高分子重合体粒子と、該非導電性
高分子重合体に対して相溶性を有する可塑剤とを含有し
て成る導電性成形物用プラスチゾル。 【効果】流動性に優れ、良好な加工性を有する上、導電
性に優れた成形物を与えることができ、例えば床材やシ
ール材の帯電性を低下させたり、導電路の形成などに用
いられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性成形物用の新規な
プラスチゾル、さらに詳しくは、流動性に優れ、良好な
加工性を有する上、導電性に優れた成形物を与え、例え
ば床材やシール材の帯電性を低下させたり、導電路の形
成などに好適に用いられるプラスチゾルに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、プラスチゾル加工は常温における
流動性を生かし、例えば床材、壁紙、帆布などの繊維や
紙との複合製品を作製したり、あるいはシーリング剤、
パッキン、がん具などの製造に広く用いられている。こ
れらのプラスチゾル加工により得られた製品の中には、
帯電防止性や導電性が機能として要求されるものもあ
り、従来、このような要求に対しては、例えばカーボン
ブラック、グラファイト、カーボン短繊維などの炭素系
粉末や微細物、銅、銀、ニッケル、アルミニウムなどの
金属粉末、酸化スズ、硫化亜鉛などの金属化合物粉末、
さらには表面に金やニッケル、銀などを蒸着したガラス
粉末など、いわゆる導電性粉末をプラスチゾル中に配合
する方法がとられてきた。しかしながら、これらの導電
性粉末を配合する方法においては、成形物中の導電性粉
末相互の距離が導電性の程度を支配するため、導電性を
高めようとすれば、該導電性粉末の配合量を多くする必
要があり、その結果プラスチゾルの流動性が悪化し、加
工性が低下したりする上、該導電性粉末はプラスチゾル
に用いられる樹脂成分や可塑剤と相溶性がないため、成
形物の風合いや、機械的強度が損なわれたりする。一方
配合量を少なくして導電性を高めるには、該導電性粉末
をより微細にするか、針状、板状、星状、繊維状などの
異方形とすることが有効であることが知られているが、
これらの方法は、いずれもプラスチゾルの流動性を低下
させ、プラスチゾル加工の長所である良好な加工性が損
なわれるのを免れない。さらに前記導電性粉末は、粒径
が数μｍ以上のものであったり、また異方形のものは光
沢のある成形物が得られにくいという問題もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
導電性成形物を与える従来のプラスチゾルが有する欠点
を克服し、プラスチゾルの流動性及び得られる成形物の
風合いや物性を損なうことなく、導電性成形物を与えう
るプラスチゾルを提供することを目的としてなされたも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の好
ましい性質を有する導電性成形物用プラスチゾルを開発
すべく鋭意研究を重ねた結果、表面が導電性高分子重合
体で被覆された非導電性高分子重合体粒子又は表面が導
電性微粒子の充てん層で覆われた非導電性高分子重合体
粒子と、該非導電性高分子重合体に対して相溶性を有す
る可塑剤とを含有するプラスチゾルにより、その目的を
達成しうることを見い出し、この知見に基づいて本発明
を完成するに至った。すなわち、本発明は、表面が導電
性高分子重合体で被覆された非導電性高分子重合体粒子
又は表面が導電性微粒子の充てん層で覆われた非導電性
高分子重合体粒子と、該非導電性高分子重合体に対して
相溶性を有する可塑剤とを含有して成る導電性成形物用
プラスチゾルを提供するものである。以下、本発明を詳
細に説明する。
【０００５】本発明プラスチゾルにおいては、樹脂成分
として表面が導電性高分子重合体で被覆された非導電性
高分子重合体粒子又は表面が導電性微粒子の充てん層で
覆われた非導電性高分子重合体粒子が用いられる。これ
らの高分子重合体粒子の基材樹脂として用いられる非導
電性高分子重合体としては、例えば塩化ビニル樹脂、メ
チルメタクリレート樹脂、ポリメチルメタクリレート被
覆ブタジエン系樹脂などのプラスチゾル加工用樹脂が挙
げられるが、これら以外に従来プラスチゾル加工用とし
て不適当であったエチレン系樹脂やゴム、アクリレート
系樹脂やゴム、ジエン系樹脂やゴム、スチレン系樹脂、
ビニルエステル樹脂なども、１次粒子の粒径が０.１〜
１０μｍで粒子形状が球形で、プラスチゾルとして適当
な粒径と形状を有していれば使用可能である。従来、プ
ラスチゾル加工用として不適当であった樹脂が、本発明
において基材樹脂として使用可能な理由は、該基材樹脂
粒子の表面が、可塑剤により溶解、膨潤されない導電性
高分子重合体の被覆層又は導電性微粒子の充てん層で覆
われるからである。
【０００６】本発明において、前記の非導電性高分子重
合体粒子（基材樹脂粒子）の表面を被覆する導電性高分
子重合体としては、例えばポリアセチレン、ポリピロー
ル、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアズレン、ポ
リフェニレンなどの共役系高分子重合体など［「電子・
光機能性高分子」４７〜６７ページ（講談社サイエンテ
ィフィック刊行、１９８９年）参照］が挙げられる。こ
れらの導電性高分子重合体を、前記の基材樹脂粒子の表
面に被覆させる方法としては、例えば該基材樹脂粒子の
分散液に導電性高分子重合体を形成する単量体を混合し
て、基材樹脂粒子表面に該単量体を付着又は含浸させた
のち、重合開始剤を添加するか、あるいは逆に基材樹脂
粒子の表面に重合開始剤を付着又は含浸させたのち、該
単量体に接触させ、基材樹脂粒子表面で重合を行わせる
方法が挙げられる。このような方法を適用できる導電性
高分子重合体としては、例えばピロール、３,４−ジメ
チルピロール、２,２'−チエニルピロール基のピロール
環含有化合物やチオフェン、３−メチルチオフェン、３
−オクチルチオフェン等のチオフェン同族体の重合体な
ど、大部分の複素環式導電性高分子重合体の他に、アニ
リン、ｏ−トルイジン、ｏ−エチルアニリン等のアニリ
ン同族体の重合体やポリアズレンなどを挙げることがで
き、一方、重合開始剤としては、例えば塩化第二鉄、過
マンガン酸カリウム、重クロム酸カリウム、過酸化水
素、有機過酸化物、過硫酸カリウムなどの酸化剤が挙げ
られる。
【０００７】また、導電性高分子重合体の前駆体を形成
させ、これを基材樹脂粒子表面に付着させて後処理する
方法も可能であり、ポリｐ−フェニレンビニレンなどは
この方法によって被覆することができるし、置換基とし
てアルキルスルホン酸塩残基をもつポリチオフェンやポ
リアニリンなどの水溶性導電性高分子重合体の場合は、
基材樹脂粒子の水性分散液に添加して、噴霧乾燥する方
法を用いることができる。さらに、特殊な例として、該
基材樹脂粒子が塩化ビニル樹脂であれば、その水性分散
液に強アルカリを加えて粒子表面を脱塩化水素させるこ
とにより、ポリアセチレン化する方法もある。一方、基
材樹脂粒子表面に、充てん層を形成させるのに用いられ
る導電性微粒子としては、例えば前記の導電性高分子重
合体の粉末や、金属粉末、グラファイト粉末、カーボン
ブラック粉末、酸化物導電体粉末、フタロシアニン粉末
などが挙げられる。これらの導電性微粒子は、粒子径が
基材樹脂粒子の粒子径の１／１０以下のものが好適であ
る。
【０００８】これらの導電性微粒子の充てん層を、基材
樹脂粒子の表面に形成させる方法としては、該基材樹脂
粒子に比べて、十分に小さな粒径（好ましくは１／１０
以下）を有する導電性微粒子を、あらかじめ基材樹脂粒
子と混合したのち、高速気流中衝撃法により該表面に固
定化する方法を用いることができる。また、無電解メッ
キ処理により、導電性微粒子の充てん層を基材樹脂粒子
の表面に形成させることも可能である。このようにし
て、表面に導電層を有する高分子重合体粒子が得られる
が、本発明においては、この粒子の大きさ、形状及び分
布は、プラスチゾル加工用樹脂として通常使用される範
囲にあればよく、例えば一次粒子が０.１〜１０μｍ程
度の粒径をもつ球状粒子であって、プラスチゾル加工用
として適当な粒径分布を有するものが望ましい。なお、
粘度調節用に全樹脂に対し３〜４０重量％混用される樹
脂粒子は粒径が１０〜１００μｍ程度のものであっても
使用可能である。
【０００９】さらに、導電性高分子重合体の被覆層や導
電性微粒子の充てん層の厚さは、通常１０Å以上であれ
ばよい。これより薄いと得られる成形物の導電性にバラ
ツキが生じやすくなる。また、基材樹脂粒子が、通常プ
ラスチゾル加工に不適と考えられている前記エチレン系
樹脂等の樹脂である場合には、可塑剤の常温における樹
脂への移行を防止するために１００Å以上の厚さが好ま
しい。一方、該被覆層や充てん層の最大厚さについては
特に制限はないが、成形品の物性や経済性の面から、基
材樹脂粒子の粒子径の１／１０以下であるのが望まし
い。本発明プラスチゾルにおいては、基材樹脂として用
いられる非導電性高分子重合体に対して相溶性を有する
液状可塑剤が用いられる。該可塑剤は、使用する基材樹
脂粒子の種類に応じて、常温で液状のものの中から適宜
選ばれる。基材樹脂が塩化ビニル樹脂の場合には該可塑
剤としては、例えばジメチルフタレート、ジエチルフタ
レート、ジブチルフタレート、ジ−(２−エチルヘキシ
ル）フタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート、ジイソ
ブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジフェニル
フタレート、ジイソデシルフタレート、ジトリデシルフ
タレート、ジウンデシルフタレート、ジ（ヘプチル、ノ
ニル、ウンデシル）フタレート、ベンジルフタレート、
ブチルベンジルフタレート、ジノニルフタレート、ジシ
クロヘキシルフタレートなどのフタル酸誘導体、ジメチ
ルイソフタレート、ジ−(２−エチルヘキシル）イソフ
タレート、ジイソオクチルイソフタレートなどのイソフ
タル酸誘導体、ジ−(２−エチルヘキシル）テトラヒド
ロフタレート、ジ−ｎ−オクチルテトラヒドロフタレー
ト、ジイソデシルテトラヒドロフタレートなどのテトラ
ヒドロフタル酸誘導体、ジ−ｎ−ブチルアジペート、ジ
−(２−エチルヘキシル）アジペート、ジイソデシルア
ジペート、ジイソノニルアジペートなどのアジピン酸誘
導体、ジ−(２−エチルヘキシル）アゼレート、ジイソ
オクチルアゼレート、ジ−ｎ−ヘキシルアゼレートなど
のアゼライン酸誘導体、ジ−ｎ−ブチルセバケート、ジ
−(２−エチルヘキシル）セバケートなどのセバシン酸
誘導体、ジ−ｎ−ブチルマレート、ジメチルマレート、
ジエチルマレート、ジ−(２−エチルヘキシル）マレー
トなどのマレイン酸誘導体、ジ−ｎ−ブチルフマレー
ト、ジ−(２−エチルヘキシル）フマレートなどのフマ
ル酸誘導体、トリ−(２−エチルヘキシル）トリメリテ
ート、トリ−ｎ−オクチルトリメリテート、トリイソデ
シルトリメリテート、トリイソオクチルトリメリテー
ト、トリ−ｎ−ヘキシルトリメリテート、トリイソノニ
ルトリメリテートなどのトリメリット酸誘導体、テトラ
−(２−エチルヘキシル）ピロメリテート、テトラ−ｎ
−オクチルピロメリテートなどのピロメリット酸誘導
体、トリエチルシトレート、トリ−ｎ−ブチルシトレー
ト、アセチルトリエチルシトレート、アセチルトリ−
(２−エチルヘキシル）シトレートなどのクエン酸誘導
体、モノメチルイタコネート、モノブチルイタコネー
ト、ジメチルイタコネート、ジエチルイタコネート、ジ
ブチルイタコネート、ジ−(２−エチルヘキシル）イタ
コネートなどのイタコン酸誘導体、ブチルオレート、グ
リセリルモノオレート、ジエチレングリコールモノオレ
ートなどのオレイン酸誘導体、メチルアセチルリシノレ
ート、ブチルアセチルリシノレート、グリセリルモノリ
シノレート、ジエチレングリコールモノリシノレートな
どのリシノール酸誘導体、ｎ−ブチルステアレート、グ
リセリンモノステアレート、ジエチレングリコールジス
テアレートなどのステアリン酸誘導体、ジエチレングリ
コールモノラウレート、ジエチレングリコールジペラル
ゴネート、ペンタエリスリトール脂肪酸エステルなどの
その他の脂肪酸誘導体、トリエチルホスフェート、トリ
ブチルホスフェート、トリ−(２−エチルヘキシル）ホ
スフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフ
ェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェー
ト、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフ
ェート、トリス（クロロエチル）ホスフェートなどのリ
ン酸誘導体、ジエチレングリコールジベンゾエート、ジ
プロピレングリコールジベンゾエート、トリエチレング
リコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ−
(２−エチルブチレート）、トリエチレングリコールジ
−(２−エチルヘキソエート）、ジブチルメチレンビス
チオグリコレートなどのグリコール誘導体、グリセロー
ルモノアセテート、グリセロールトリアセテート、グリ
セロールトリブチレートなどのグリセリン誘導体、エポ
キシ化大豆油、エポキシブチルステアレート、エポキシ
ヘキサヒドロフタル酸ジ−２−エチルヘキシル、エポキ
シヘキサヒドロフタル酸ジイソデシル、エポキシトリグ
リセライド、エポキシ化オレイン酸オクチル、エポキシ
化オレイン酸デシルなどのエポキシ誘導体、アジピン酸
系ポリエステル、セバシン酸系ポリエステル、フタル酸
系ポリエステルなどのポリエステル系可塑剤などが例示
される。また、メチルメタクリレート樹脂の場合には、
一般にはジブチルフタレート、ブチルベンジルフタレー
ト、トリクレジルホスフェートなど、塩化ビニル樹脂用
に用いられる可塑剤のうち、比較的極性の高いものが適
しているが、メチルメタクリレートを主とする共重合体
として共重合成分の選択により、塩化ビニル樹脂用の他
の可塑剤の使用も可能である。
【００１０】一方、基材樹脂がジエン系ゴム、エチレン
系樹脂やゴムなどでは、芳香族、ナフテン系またはパラ
フィン系のプロセス油を用いることができる。基本的に
は、基材樹脂の相溶性パラメーターに近い可塑剤を選択
すればよい。本発明のプラスチゾルにおいては、本発明
の効果を高めるために、該可塑剤として導電性可塑剤を
使用することもできる。この導電性可塑剤としては、例
えばＵＳ−７０［三建化工(株)製、商品名］、ＲＳ−５
００［東邦理化(株)製、商品名］、Ｃ−１１００［新日
本理化(株)製、商品名］、ＬＶ−８０８［旭電化(株)
製、商品名］などが市販されている。さらに、液状エポ
キシ樹脂なども可塑剤の１つとして使用することも可能
である。本発明のプラスチゾルには前記の表面に導電層
を有する非導電性高分子重合体粒子と液状可塑剤以外
に、成形物の特性を調整するために所望に応じ、従来プ
ラスチゾル加工に慣用される各種配合剤、例えば熱安定
剤、充てん剤、着色剤、光安定剤、粘度調節剤、架橋
剤、発泡剤、希釈剤などを配合してもよい。また、表面
に導電層を有する高分子重合体粒子とともに、導電層が
設けられていない高分子重合体粒子の使用も可能であ
る。この場合両粒子は同種のものであるのが望ましい
が、異種のものであっても差し支えない。
【００１１】本発明のプラスチゾルの調製方法について
は特に制限はなく、従来プラスチゾルの調製に慣用され
ている方法を用いることができる。この際混合機として
は、例えばニーダー、ヘンシェルミキサー、リボンブレ
ンダー、２軸混合器、バタフライミキサー、ディスパ
ー、ナウタミキサー、３本ロールミル、サンドミルなど
通常プラスチゾルの調製に用いられる混合機を使用する
ことができる。また、各成分を混合後、用途によっては
脱泡処理が施される。このようにして、従来のものに比
べて流動性に優れ、良好な加工性を有する導電性成形物
用プラスチゾルが得られる。本発明のプラスチゾルが優
れた流動性を有するのは、導電性物質がプラスチゾル用
樹脂の表面に固定されているため、優れた流動性をもつ
ように設計されたプラスチゾル用樹脂の粒子形状や粒子
径、及びその分布がプラスチゾル中で保持されているた
めと考えられ、また、極めて少量の導電性物質の量であ
るにもかかわらず、良好な導電性を示すのは、基本的に
樹脂粒子の破砕や圧延を伴わないプラスチゾル加工にお
いては樹脂表面に固定化された導電性物質層が、加熱ゲ
ル化による可塑剤の浸透した樹脂間の融着の過程でたが
いに接し合い導電路を形成するためと思われる。また、
導電性物質が金属膜である場合、本発明の効果が発揮さ
れないが、これは加熱時に導電性被覆層を通じての可塑
剤の移行が阻害されるためと思われる。同様の理由か
ら、基材粒子が可塑剤と相溶性をもたない高分子重合体
やガラスのようなものである場合も、本発明の効果を得
ることができない。
【００１２】
【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳細に説明
するが、本発明はこれらの例によってなんら限定される
ものではない。なお、各物性は次のようにして測定し
た。 （１）プラスチゾルの粘度 プラスチゾルを１００ccの測定容器に入れ、２３℃で６
時間放置後、東京計器製Ｂ型粘度計（ローター＃４）を
用い、６rpmで測定する。
【００１３】（２）シートの体積固有抵抗 シートを５０×５０mm角に切り出し、体積固有抵抗値が
１０8Ω・cm未満の場合は、三菱油化(株)製ＭＣＰ−Ｔ
−４００で測定する（２３℃）。また１０8Ω・cm以上
の場合は、図１（ａ）及び（ｂ）（シート上面図、単位
はmm）に示すように、シート上下に銀ペーストで電極を
作成し、武田理研(株)製ＴＲ−４２／ＴＲ−８６０１で
測定する（２３℃）。また、プラスチゾルの調製及びシ
ートの作成は次のようにして行った。 （イ）プラスチゾルの調製 石川式らいかい機を用い、各成分を２０分間混合したの
ち、撹拌混合型真空脱泡機により２０mmHgで３０分間脱
泡処理することにより、プラスチゾルを調製した。 （ロ）シートの作成 ２００×２００×２mmのガラス板上に、ドクターブレー
ドでプラスチゾルを１００mm巾、０.５mm厚に塗布した
のち、熱風循環式オーブンで１８０℃、１０分加熱後、
風冷してシートを作成した。
【００１４】製造例１ 導電性高分子被覆層を有する樹
脂粒子の製造 オートクレーブにてプラスチゾル加工用の塩化ビニル樹
脂粒子（平均重合度１１００、平均粒径１.３μｍ）の
固形分濃度４０wt％の水性分散液２５０重量部に、塩化
ビニルモノマー１５重量部にピロール４重量部を溶解し
た溶液を添加し、３０分間混合したのち、塩化ビニルモ
ノマーを減圧回収した。
【００１５】このようにして得られたピロール添加塩化
ビニル樹脂水性分散液２５４０ｇ、１Ｎ塩酸２７２ミリ
リットル、０.１wt％塩化第二鉄６水塩水溶液３５６ｇ
を、５リットル３角フラスコ中で混合しながら、これに
１０wt％過酸化水素水溶液３８４ｇを２時間要して滴下
し、滴下終了後さらに混合を８時間継続した。次いで、
限外ろ過により、濃縮、希釈を繰り返し、精製分散液を
得た。なお、希釈にはＧａｆａｃ ＲＥ−６１０（ＧＡ
Ｆ社製、酸性リン酸エステル系界面活性剤）の０.５wt
％水溶液を用いた。次に、この精製分散液はスプレー乾
燥機で水分を除去し、暗灰色のポリピロール被覆塩化ビ
ニル樹脂粒子（Ａ）を得た。このものは、電子顕微鏡で
観察した結果、ポリピロール被覆層の厚さ約０.０２μ
ｍの暗色層で完全に覆われていた。
【００１６】製造例２ 導電性高分子被覆層を有する樹
脂粒子の製造 製造例１において、ピロールの代りにアニリンを用いた
以外は製造例１と同様に実施し、暗灰色のポリアニリン
被覆塩化ビニル樹脂粒子（Ｂ）を得た。このものは、
（Ａ）と同様に厚さ０.０２μｍのポリアニリン層で覆
われていた。
【００１７】製造例３ 導電性高分子被覆層を有する樹
脂粒子の製造 平均粒径１.２μｍのポリメチルメタクリレート粒子の
４０wt％水性分散液１００重量部に、ピロール１重量部
を添加して１時間撹拌し、次いでこれを塩化第二鉄６水
塩８.９重量部を含む水溶液２００重量部中に混合し、
一昼夜放置したのち、沈殿物をろ取し、蒸留水１０００
重量部で洗浄後、得られたケーキを室温で乾燥して、ポ
リピロール被覆ポリメチルメタクリレート樹脂粒子
（Ｃ）を得た。
【００１８】製造例４ 導電性高分子被覆層を有する樹
脂粒子の製造 製造例１において、塩化ビニル樹脂粒子をプラスチゾル
加工用のブレンド用樹脂粒子（平均重合度１０００、平
均粒径４２μｍ）に変え、かつその４０wt％水性分散液
の量を１０００重量部とした以外は、製造例１と同様に
処理して、黒色のポリピロール被覆樹脂粒子のスラリー
を得、次いでこれを遠心脱水したのち乾燥して、樹脂粒
子（Ｄ）を得た。樹脂粒子（Ｄ）の断面観察より、ポリ
ピロール被覆層は厚さが約０.０３μｍであることが確
認された。
【００１９】製造例５ 導電性微粒子被覆層を有する樹
脂粒子の製造 プラスチゾル加工用のブレンド用塩化ビニル樹脂粒子
（平均重合度１０００、平均粒径４２μｍ）１００重量
部に、平均粒径０.０２μｍのカーボンブラック粉末２
重量部を予備混合により表面付着させたのち、奈良機械
製造(株)製ハイブリタイザーで表面に埋め込み、カーボ
ンブラック被覆層を有する樹脂粒子（Ｅ）を得た。この
樹脂粒子（Ｅ）を白い紙の上でこすっても、紙の汚れは
少なく、遊離のカーボンはほとんどなかった。また、電
子顕微鏡で観察した結果、樹脂粒子表面にカーボンブラ
ックが一様に付着固定化されていることが分かった。こ
の樹脂粒子（Ｅ）は、平均粒径が３６μｍであり、また
処理前の樹脂粒子がやや偏平の様々な形状であったのに
対し、ほぼ球形に近かった。
【００２０】製造例６ 導電性高分子粒子含有混合樹脂
の製造 Ａｒｍｅｓらの方法［「ジャーナル・オブ・コロイド・
インターフェイス・サイエンス(Ｊ．Ｃｏｌｌｏｉｄ
Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｓｃｉ．)」第１１８巻、第４１
０ページ(１９８７年)］に従って、粒径０.１４μｍの
ポリピロール粒子の水性分散液を得、次いでこれを限外
ろ過精製処理したのち、このものと、樹脂粒子（Ａ）の
製造に用いた塩化ビニル樹脂粒子の水性分散液とを、ポ
リピロールと塩化ビニル樹脂との割合が樹脂粒子（Ａ）
と同じになるように混合し、さらに噴霧乾燥してポリピ
ロール粒子含有混合樹脂粒子（Ｆ）を得た。
【００２１】実施例１ 樹脂粒子（Ａ）ｘ重量部、ゼオン１２１［日本ゼオン
(株)製、平均重合度１６００のプラスチゾル用塩化ビニ
ル樹脂］１００−ｘ重量部、ＤＯＰ（ジオクチルフタレ
ート）６０重量部及びＫＳ−２１［共同薬品(株)製、ジ
ブチルスズラウレート］１重量部を配合してプラスチゾ
ルを調製し、ｘを１００、５０、２５、１２、６、０重
量部とした際のプラスチゾルの粘度と体積固有抵抗を測
定した。その結果を図２にグラフで示す。図２から分か
るように、樹脂粒子（Ａ）は単独でも低粘度の流動性の
良好なプラスチゾルを与え、かつ高い導電性を有するシ
ートを作成しうる上、通常のプラスチゾル用樹脂粒子を
相当量混用しても高い導電性を維持できる。
【００２２】比較例１ 実施例１において、樹脂粒子（Ａ）の代わりにカーボン
ブラック［三菱カーボン／３２５０、三菱化成(株)製、
比表面積２４０ｍ2／ｇ、吸油量１８０ml／ｇ］を用
い、かつｘを１、２、３重量部とした以外は、実施例１
と同様な配合でプラスチゾルを調製し、粘度と体積固有
抵抗を測定した。なお、カーボンブラックは，ＤＯＰ９
０重量部に対し、カーボンブラック１０重量部を３本ロ
ールミルで分散したトナーとして用いた。第１表に結果
を示すが、比較のために実施例１におけるｘが２５重量
部の場合についても同時に表示した。
【００２３】
【表１】
【００２４】第１表から、本発明のプラスチゾルは、低
粘度であり、かつ導電性の良好な成形品を与えること、
及び導電性物質の量が少ないにもかかわらず、高い導電
性を与えることが分かる。
【００２５】実施例２〜７、比較例２〜４ 第２表に示す配合割合でプラスチゾルを調製し、粘度と
体積固有抵抗を測定した。その結果を第２表に示す。
【００２６】
【表２】
【００２７】
【表３】
【００２８】注 １）前出 ２）日本ゼオン(株)製、プラスチゾルブレンド用塩化ビ
ニル樹脂、平均重合度１０００ ３）白石カルシウム(株)製、重質炭酸カルシウム ４）旭電化(株)製、カルシウム・亜鉛系安定剤 ※加熱しても成膜せず、可塑剤のブリードが激しく、シ
ートがもろいので測定せず。 第２表から分かるように、本発明のプラスチゾルは低粘
度で高い導電性の成形物を与える。一方、導電性高分子
粒子含有混合樹脂粒子（比較例２）では、本発明の効果
は得られない。また、可塑剤が基材樹脂に対して相溶性
のないもの（比較例４）では、本発明の効果は達成でき
ない。
【００２９】
【発明の効果】本発明の導電性成形物用プラスチゾル
は、樹脂成分として表面に導電性高分子重合体又は導電
性微粒子の被覆層を有する樹脂粒子を含有するものであ
って、流動性に優れ、良好な加工性を有する上、導電性
に優れた成形物を与えることができ、例えば床材やシー
ル材の帯電性を低下させたり、導電路の形成などに好適
に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はプラスチゾルから得られたシートの体積
固有抵抗を測定する方法を示す説明図である。
【図２】図２は実施例１における樹脂粒子（Ａ）の比率
とプラスチゾルの粘度及びシートの体積固有抵抗との関
係を示すグラフである。
【符号の説明】 １ 試料 ２ 銀ペースト電極 ３ 測定器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ 6921−4Ｅ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】表面が導電性高分子重合体で被覆された非
    導電性高分子重合体粒子と該非導電性高分子重合体に対
    して相溶性を有する可塑剤とを含有して成る導電性成形
    物用プラスチゾル。
  2. 【請求項２】表面が導電性微粒子の充てん層で覆われた
    非導電性高分子重合体粒子と該非導電性高分子重合体に
    対して相溶性を有する可塑剤とを含有して成る導電性成
    形物用プラスチゾル。
  3. 【請求項３】ピロール環含有化合物、チオフェン同族
    体、アニリン同族体及びアズレンからなる群より選択さ
    れる１種以上の単量体を、１次粒子の粒径が０.１〜１
    ０μｍで粒子形状が球形の非導電性高分子重合体粒子の
    表面に付着又は含浸させたのち重合開始剤を添加する
    か、または前記重合体粒子の表面に重合開始剤を付着ま
    たは含浸させたのち前記単量体に接触させ、該粒子表面
    で重合を行わせることを特徴とする導電性成形物用途の
    プラスチゾル用重合体粒子の製造方法。
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