CN1192053C - 增加金属薄膜对聚亚苯基醚树脂的粘接力的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是涉及一种增进导电层压板与基板材料间的粘着力的方法。在本发明的一优选具体实施方案中，该导电层压板为铜膜而该基板材料含有聚亚苯基醚树脂。该方法包括将乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚物与该聚亚苯基醚树脂混合。该乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚合物的是聚苯乙烯马来酸酐共聚物或经橡胶改性的聚苯乙烯马来酸酐共聚合物。

Description

增加金属薄膜对聚亚苯基醚 树脂的粘接力的方法
                        技术领域
本发明涉及应用在印刷电路等制备中的基板。特别是，本发明涉及一种增进导电层压板与基板材料间的粘着力的方法。在本发明一优选实施方案中，该导电层压板为一铜膜而该基板材料含有聚亚苯基醚树脂。
                        背景技术
印刷电路典型上是由将会形成电性连通图案的导电线路附着到适当基板上的方式来进行制备。通用的基板材料已包括环氧树脂-玻璃层压板、纸-酚醛树脂层压板、聚酰亚胺树脂-玻璃层压板、可挠性聚酰亚胺树脂薄膜、以及诸如液晶聚合物和聚硫化亚苯基树脂之类的注塑型塑料。铜箔已最成功地被用来在这些基板上形成导电线路，特别是由于它的高导电性、易取得性，以及相当低廉的成本。
一般而言，可由将金属箔电镀或粘着到基板上以生成金属的方式来加以制造的金属-基材层压板，具有在电镀金属层于基板上生成期间或之后产生层间剥离的倾向，许多目前正应用中的此种层压板的剥离强度，对于许多最终应用而言常感不足，因为任何层间剥离作用会引发层压板无法在其所欲达成的应用中顺利操作而导致失效。然而，就连目前许多薄膜中可达到的剥离强度也仍可由令薄膜暴露于加工处理的化学药品(蚀刻剂、清洁剂、涂料等)和环境应力(诸如湿度)中的方式进一步降低，且可被降低到还小于每英寸3磅，而在某些实例中，更可被降低到远小于每英寸1磅。金属层的层间剥离作用会导致材料无法反射、绝缘，无法成为一种适当的封装材料，或无法在一组装于由层压板所制成的印刷电路板上的有效电路中发挥功能。
还有各式各样的其它作用会加剧与薄膜基板粘着不良的金属层间剥离作用。首先，层压板的粘着强度为一重要特性，较强力的粘着可降低层间剥离的倾向；再者，在金属最初可挠性薄膜上生成过程中与在后续加工处理步骤中所涉及的机械应力(焊接、加工处理期间薄膜的弯曲等)会导致薄膜扭曲或弯曲，且会导致粘着不良的金属离开薄膜。
此外，已知许多聚合物表面不太能维持整体层压板的结构。氟碳树脂、聚乙烯、聚丙烯、以及聚二氯乙烯或聚二氟乙烯薄膜皆是难以令金属粘着的表面。
可挠性印刷电路板(软板)目前应用于各式各样电子装置中的一种优选的印刷电路制造方式。这些板子是由具有一通常为铜的薄金属层压板层的可挠性塑胶基板所制造，且可在一侧或两侧表面上具有通孔连通的导电性金属。在电路制造期间，金属可利用化学蚀刻选择性除去或利用图型电镀以在电子电路中的各种元件之间留下所要的连通电路。随着蚀刻技术的改良，可获得接近于两千分之一英寸的电路间的线路间距。狭窄的线路间距乃是目前可使复杂电路持续最小化技术新发明中的一种。然而，狭窄线路宽度会加剧剥离作用。
由于在层压板制备中所产生的问题以及对于层压板应用的严格要求，故在廉价抗层间剥离金属薄膜层压板的制造中，金属层对薄膜聚合物基板的粘着强度的提高是人们高度渴望的终极目标。
Kennedy在第3,700,538号美国专利中发表了一种利用聚酰亚胺树脂粘着剂来将铜箔粘着到经树脂浸渍的玻璃纤维布上的粘着剂。应用粘着促进剂将金属粘着到绝缘基材上的方式也已为人所熟知。例如，Soukup的第3,477,900号美国专利以及Goepfert等人的第3,149,021号美国专利案披露了当绝缘基材含有甲基丙烯酸甲酯树脂时，不饱和聚酯可做为粘着促进剂被添加到树脂中以粘着铜箔。然而，这些专利披露了聚酯比例的增高通常伴随着将铜箔粘着到树脂基材上之粘着力的减低。Barrell等人的第4,420,509号美国专利以及Cordts等人的第4,093,768号美国专利发表了制备聚酯树脂铜箔包覆层压板的方法。这些方法需要数道步骤或昂贵的连续操作设备。
Van Essen等人的第4,081,578号美国专利Shanoski等人的4,189,517号美国专利以及Cobbledick等人的第4,414,173号美国专利涉及完全不同于本方法的模内涂装法，在该方法中一成品基板是在一模具中被制造就是被置于一模型中并加以固化。将该模具打开并将足以形成一厚度达20条(英丝)的涂层的少量树脂置于模制基板上。然后将该模具封闭并于聚合树脂上施加压力。
第57083-427号日本专利案发表了一种方法，在该方法中将一绝缘材料装于注塑模具的内表面上，且将一金属箔覆盖于绝缘表面上并加以固定。将一热塑性树脂熔融注射到模具中以提供一种与金属箔坚固压合的树脂产物。
Bristowe等人的第4,916,016号美国专利也传授了注塑成型金属热固性层压板。
Kawakami等人的第4,913,938号美国专利以一种铜溶液涂覆树脂基板，并在非氧化性大气中加热以增加铜层压板的粘着力。
Pinch等人的第4,772,488号美国专利传授了使用二氧化碳电浆以处理及清洁介电层上。
Haque等人的第4,524,089号美国专利使用了一种铜箔的三步电浆处理法。
Shanefield等人的第4,444,848号和第4,852,564号美国专利传授了一种经橡胶改性的环氧树脂表面或涂层的飞沫蚀刻法。
Holems等人的第4,153,518号美国专利传授了一种处理耐火金属氧化物层以增进由氧化物所形成的金属的粘着力。
Toth等人的第4,568,413号美国专利传授了在聚合载体上生成一可释放金属层，将该可剥离金属层粘着到基板上并剥离该载体的方法。
Sato等人的第4,193,849号美国专利传授了在进行金属表面的电化学沉积作用前传统塑料前处理法。
Ho等人的第4,720,401号美国专利传授了将一薄膜基板加热到介于基板材熟化温度(Tc)之0.6倍到0.8倍之间的温度，一般是为超过200℃的高温(通常为240-280℃)，并令金属离子蒸发或飞沫以使金属离子可与经加热的基板层相互作用并渗透到经加热的基板内部的方法。Ho等人的方法是在惰性大气中进行且未产生任何金属氧化物。
Fronz等人所著，于1989年4月24日到28日所举行的真空涂装技术会议中提出的一篇题为“聚酰亚胺薄膜的电浆前处理法”的论文，指出了铜-聚酰亚胺层压板的许多缺陷。Fronz等人指出了聚酰亚胺树脂薄膜的表面清洁将会增加剥离强度。Fronz等人并未论及金属-氧化物粘着结构的重要性，也未在膜处理中应用金属方法。
Capote等人的第5,376,403号美国专利案指出了含有三种以上下述物质的组合物：极高熔点的金属粉末、较低熔点的金属粉末、可做为助溶剂的活性交联剂、树脂、以及反应性单体。
尽管前述组合物中有许多提供了接近于固态铜的整体导电度与高温高湿下的抗劣化性，但另一方面这些组合物中有某些当其被涂覆到许多传统基板材料上时，仍未展现充分粘着性质。尤有甚者，许多本领域中已知方法需要复杂或昂贵的步骤或设备。
                        发明内容
据此，本发明的一个目的在于提供一种增进导电层压板与基板材料间粘着力的方法。在本发明的优选实施方案中，该导电层压板为一铜膜而该基板材料含有聚亚苯基醚树脂。
第1项.一种增进金属箔在含有聚亚苯醚树脂的基板上的粘着强度的方法，所述的金属箔选自铝、铜、金和银，该方法包括将乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚物与该聚亚苯基醚树脂混合；
其中，所述的乙烯基芳香族化合物为式(I)的化合物：
Figure C9910139400071
其中R1和R2是选自于从1到6个碳原子的烷基或链烯基和氢原子；R3和R4是选自于氯、溴、氢原子以及从1到6个碳原子的烷基；R5和R6是选自于氢原子或从1到6个碳原子的烷基或链烯基，或者R5和R6与烃基连环在一起以生成萘基；
其中，所述的α，β-不饱和环酸酐由式II化学式表示：
其中波折线代表单键或双碳-碳键，R7和R8一起代表：
R9选自氢原子和从1到12个碳原子的烷基、链烯基、烷基-羧基或链烯基-羧基，n为1或2，而m为从0到10的整数。
第2项.根据第1项的方法，其中所述的乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚物是聚苯乙烯-马来酸酐共聚物或经橡胶改性的聚苯乙烯-马来酸酐共聚物。
第3项.根据第1项的方法，其中该方法进一步包括将非纤维填料与该聚亚苯基醚树脂混合；所述的非纤维填料选自滑石、粘土、云母、金属硫酸盐、碳酸钙和硅酸盐。
第4项.根据第1项的方法，其中该方法进一步包括将有机磷酸盐与该聚亚苯基醚树脂混合；所述的有机磷酸盐具有化学式：
Figure C9910139400081
其中每个D为苯基，Ar为间苯二酚或双酚-A的残基，且g介于0和5之间的整数。
第5项.根据第4项的方法，其中该方法进一步包括将非纤维填料与有机磷酸盐和该聚亚苯基醚树脂混合；所述的非纤维填料选自滑石、粘土、云母、金属硫酸盐、碳酸钙和硅酸盐。
第6项.根据第5项的方法，其中所述的非纤维填料为粘土或滑石。
第7项.根据第4项的方法，其中该有机磷酸盐进一步包括三苯基磷酸盐。
第8项.根据第1项的方法，其中所述的乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚物占乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚物与所述的聚亚苯醚树脂总重量1％-15％重量。
                      具体实施方式
本发明提供了一种增进导电层压板与基板材料间粘着强度的方法，该方法包括添加一定量乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚合物至基板材料中，其中该共聚合物的量足以有效提供导电层压板与基板材料之间的改良粘着强度。在本发明的一个优选实施方案中，该导电层压板为一铜膜而该基板材料含有聚亚苯基醚树脂，且该乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚合物为聚苯乙烯-马来酸酐共聚合物。在一特优选的具体实施方案中，该共聚合物量足以产生至少约5psi(磅/英寸2)的90°垂直拉力粘着强度。
本发明包括了一种制造可用来做为电路板、EMI/FRI遮蔽元件、以及做为其它应用的金属-塑料层压板的方法。用于形成本发明层压板结构的优选金属包括铝、铜、金、银等等。一般优选铜。电路板通常采用一铜箔，该铜箔后续被蚀刻掉以留下做为电导体的剩余金属箔部分。箔的厚度习惯上是以每平方英寸箔的金属盎司数来量测。电路板习惯上是采用具有每平方英寸一盎司或每平方英寸两盎司之厚度的箔。铜箔正对聚酯树脂被膜制的一侧表面最好具有一表面粗糙度。而箔的另一表面则慢惯上为光灿明亮。
铜箔一般为约0.0005到约0.003英寸厚的箔，且一侧表面被氧化以增进铜箔和基板之间的附着力。也可使用其它厚度。铜箔通常被置于一孔穴中而其氧化表面则背对模型表面。正对铜箔放置由本发明组合物所制成的测试样品，并于短期间内施压且加热。本领域熟练技术人员可容易决定确切的条件，且该条件将随许多因素而改变。这些因素中的一些包括，例如，基板的组成、样品的厚度、所要的时间周期等等。然而，温度受样品的组成及几何形状所限制以避免样品的扭曲或熔化。金属箔对基板的粘着力可被测定。
聚亚苯基醚树脂为公众所皆知的化合物种类，有时称之为聚氧化亚苯基树脂。适用之PPE之实例及其制备方法可见于，例如，第3,306,874号、第3,306,875号、第3,257,357号、以及第3,257,358号美国专利。本发明的组合物将包括均聚合物、共聚合物以及接枝共聚合物，其由酚类化合物氧化偶合所获得。使用于本发明组合物中的优选PPE是衍生自2，6-二甲基酚。此外还打算使用的衍生自2，6-二甲基酚和2，3，6-三甲基酚的共聚物。
有用的PPE包括具有介于约0.15和约0.60分升/克之间的特性粘度(I.V.)以及每100毫升中有0.6克浓度的聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)树脂，基粘度是在25℃下于甲苯中所测定。在本发明一优选具体实施方案中，其PPE具有介于约0.35和约0.50分升/克之间的特性粘度(I.V.)以及每100毫升中有0.6克的浓度。
乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚合物在本领域中已为人所熟知且已记载于文献中。一般而言，它们是由利用自由基引为的传统本体溶液或乳液技术来进行制备。例如，苯乙烯-马来酸酐共聚事物可仅简单由使这两种单体，亦即，苯乙烯和马来酸酐，在50℃温度及过氧化苯甲酰基存在下进行反应的方式而获得。若使用诸如丙酮、甲苯、或二甲苯之类的溶剂，则聚合反速率可受到更好的控制。
该乙烯基芳香族化合物可衍生自式(I)的化合物：
其中R1和R2是选自于从1到6个碳原子(低级)烷基或烯基与氢原子；R3和R4是选自于氯、溴、氢原子以及从1到约6个碳原子的(低级)烷基；R5和R6是选自于氢原子与从1到约6个碳原子之(低级)烷基和烯基，或者R5和R6可与烃基连环在一起以生成萘基。这些化合物没有任何具有叔碳原子的取代基。苯乙烯是优选的乙烯基芳香族化合物。该α，β-不饱和环酸酐可以下列化学式表示：
其中该波折线代表一单或双碳-碳键，R7和R8在一起代表：
联结，R9选自氢原子、乙烯基、从1到12个碳原子的烷基、链烯基、烷基-羧基或链烯基-羧基，n为1或2，视碳-碳双键的位置而定，而m为一从0到约10的整数。其实例包括马来酸酐、甲基马来酸酐、衣康酸酐、乌头酸酐等等。
这些共聚合物的制备方法记载于第2,971,939号、第3,336,267号与第2,769,804号美国专利中，其发明内容以参考文献形成并入本文中。
该共聚合物还包括经橡胶改性的共聚合物。制备乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的经橡胶改性共聚合的中所采用的橡胶可为聚丁二烯橡胶、丁基橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、丙烯晴橡胶、乙烯-丙烯共聚合物、天然橡胶、EPDM橡胶等等。
乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的经橡胶改性共聚合物的制备方法记载于第4,147,739号、第4,228,046号、第4,661,561号，以及第5,539,036号美国专利中，这些专利均以参考文献形式并入本文中。
乙烯基芳香族化合物与α，β不饱和环酸酐的共聚合物可含有从40到1重量份的α，β-不饱和环酸酐，从60到99重量份的乙烯基芳香族化合物以及从0到25重量份的橡胶；优选的聚合物将含有约25到5重量份的α，β-不饱和环酸酐，从75到95重量份的乙烯基芳香族化合物，以及10重量份的橡胶。
优选的可用于本发明组合物中的未改性乙烯基芳香α，β-不饱和环酸酐共聚合物为可由Arco高分子公司可商购的Dylark 232，Dylark 232是一种含有约11％马来酸酐，而其余为苯乙烯的苯乙烯-马来酸酐共聚合物；优选的经橡胶改性的乙烯基芳香α，β-不饱和环酸酐共聚合物为也可由Arco高分子公司可商购的Dylark 240，Dylark 240是一种含有约9到10％之橡胶与9％马来酸酐，而其余为苯乙烯的高耐冲击苯乙烯-马来酸酐共聚合物。
存在于本发明组合物中的乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚合物的量，是足以有效增进导电层压板与由组合物所制成的样品表面间粘着力的量。在本发明的优选具体实施方案中，在经过三十分钟于180℃温度下以1000psi压力所进行的压合循环后，其剥离强度应至少为5psi；在本发明的一特佳具体实施方案中，在经过30分钟于180℃温度下以1000psi压力所进行之压合循环后，其剥离强度应至少为6psi。通常共聚合物的量介于约1％和15％重量之间，较好是介于约2％和12％重量之间，其中所有重量均为以组合物总重量为基础。
本发明的组合物非必要性地含有有机磷酸盐，该有机磷酸盐在其它强化的性质中赋予组合物以强化的阻燃性，如1980年10月1日所发表之GB204308383号英国专利、以及第4,355,126号、第4,900,768号、第5,455,292号、和第5,461,096号美国专利等所明示的，有机磷酸盐在本领域中为众所周知，所有这些专利均以参考文献形式并入本文中。有用的磷酸盐包括那些具有化学通式(III)的物质：
其中每一个D均各自为从1到8个碳原子的低级烷基或芳香基或烷基取代的芳香基，Ar为一芳香基或一烷基取代的芳香基，而g为一从约0到约10的整数。酸的含量优选是少于0.10(毫克当量氢氧化钾/克)的酸值。在本发明的一优选具体实施方案中，D优选是苯基，Ar优选是苯基，而g优选是0或1。在另一优选具体实施方案中，该磷酸盐为一磷酸盐混合物，其中该磷酸盐包含间苯二酚基磷酸盐(亦即，Ar为间苯二酚的残留物)，其中D为苯基，而g平均介于0和5之间。在另一优选具体实施方案中，Ar为双酚-A的残留物，D为苯基，而g平均介于0和5之间。当g为0时，优选的磷酸盐为三苯基磷酸盐。三苯基磷酸盐为较高分子量磷酸盐的混合物被用来平衡诸如流动性、阻燃性、热扭曲性、以及成本等性质。
当其被使用时，存在于本发明组全物中有机磷酸盐的量是足以在UL-94火焰试验中有效授予V-q或更佳的火焰等级的量，该试验是在0.125英寸厚度下进行测量。磷酸盐的量一般而言介于2％和15％重量百分率之间，较好是介于4％和12％重量百分率之间，而最好是介于5％和10％重量百分率之间，其中该重量百分率是以组合物的总重量为基础。
本发明的另一非必要性成分为非纤维填料。该非纤维填料是矿物成分，可由例如滑石、粘土、云母、金属硫酸盐、碳酸钙以及各种硅酸盐等中选取。这些矿物典型上具有微小的平均颗粒尺寸，一般而言其尺寸低于约40微米以下，较好是低于约20微米以下而最好是低于约15微米以下。这些矿物可单独被使用或以矿物混合物的形式被使用。这些矿物还可包含各种不同的表面处理。具有低于约20微米以下的平均颗粒尺寸的微粒滑石及粘土是较受青睐的矿物。
当其被使用时，矿物填料的量占组合物总重量的百分率一般而言是介于约2％和50％重量百分率之间。其确实用量很大部分将视在最终样品或零件中所要的性质而定。典型而言，优选用量的范围从占组合物总重量的约15％到35％重量百分率。
这些矿物可非必要地与可由商品取得或可利用传统方法加以制备的聚四氟乙烯树脂一起组合使用。它们通常可由，例如，在从约100到约1,000psi的压力及从约32°F到约400°F的温度下，于自由基催化剂存在下，在水性介质中聚合四氟乙烯的方式来加以获得的白色固体，一优选的可由商品取得的聚四氟乙烯树脂为ICI公司在WITCON的商标名称下以TL-155的商品名称所销售的产品。
本发明的组合物还可含有至少一种冲击改良剂，优选的冲击改良剂为链烯基芳香族化合物与二烯类的嵌段(典型为双嵌段、三嵌段或辐射状远嵌段)共聚合物，最常见的是至少一个嵌段衍生自苯乙烯以及至少一个嵌段衍生自丁二烯和异戊二烯中的至少一种。特别优选的为含有聚苯乙烯嵌段以及其中脂肪族不饱和优先通过氢化作用加以除去的二烯类衍生嵌段的三嵌段和双嵌段共聚合物。各种不同共聚合物的混合物有时也是有用的。冲击改良剂的重量平均分子量典型上介于约50,000到300,000的范围内。此种嵌段共聚合物可由壳牌化学公司之KRATON商标名下的商品取得，且包括D1101、D1102、G1650、G1651、G1652、G1701以及G1702等。
通常冲击改良剂的存在量将随所要的冲击程度以及保留的物理性质的限制而变。一般而言，当其存在时，冲击改良剂的用量介于占组合物总重量的约1％到约15％重量百分率的范围内，优选的范围为占组合物总重量的约1％到约5％重量百分率。
本发明的组合物也可非必要地含有至少一种链烯基芳香族化合物的非弹性体聚合物。此种型式的适用聚合物可利用包括本体、悬浮、乳液聚合反应等此领域中已知的方法进行制备。它们一般含有至少25％重量百分率衍生自化学式(VII)的链烯基芳香族化合物的结构单元：
其中R10为氢原子、低级烷基或卤素；Z为乙烯基、卤原子或低级烷基；而p为从0到5。这些树脂包括苯乙烯、氯苯乙烯和乙烯基甲苯的均聚合物，苯乙烯与一种以上的例如丙烯晴、丁二烯、α-甲基苯乙烯、乙基乙烯基苯、二乙烯基苯和马来酸酐单体的无规共聚物，以及包含共混物和接枝物的经橡胶改良聚苯乙烯，其中该橡胶为聚丁二烯或约含98-97％苯乙烯与约2-32％二烯类单体的橡胶状共聚合物。这些经橡胶改良的聚苯乙烯包括高冲击苯乙烯(通常称之为HIPS)。也可使用具有线性嵌段、辐射状嵌段或锥形嵌段共聚合物结构的苯乙烯与丁二烯的非弹性体嵌段共聚合物，它们可由Fina Oil公司商标名为FINACLEAR树脂以及Phi1lips 66公司商标名为K-PESINS的商品取得。
当其被使用时，链烯基芳香族化合物的非弹性体聚合物的量介于最高到约占组合物总重量的50％重量百分率的范围内，优选的范围为从占组合物总重量的约1％到约35％重量分率，而最佳的范围为从占组合物总重量的约1％到约20％重量百分率。
本发明的组合物还可非必要地包含有效量的至少一种选自由抗氧剂、液滴阻滞剂、染料、包括碳黑的颜料、着色剂、稳定剂、抗静电剂、增塑剂和润滑剂等所构成的群属的添加剂。这些添加剂在本领域中如其有效用量及添加方法一般已为人所熟知，添加剂的有效量的变动范围很广，但其经常以高达占组合物总重量约50％或更高的量存在。特优选的添加剂包括受阻酚类、硫代化合物以及衍生自各种脂肪酸类的酰胺类。在本发明的一优选具体实施方案中，采用氧化锌与硫化锌的组合。这些添加剂的优选用量一般介于最高到占组合物总重量的2％组合重量的范围内。
本发明的组合物的制备普通仅由在可形成均匀混合物的条件下将各成分加以混合的方式来完成。这些条件通常包括在可对各成分施加剪切力的单或双螺杆型挤出机或类似的混合装置中进行混合。经由挤出成型机中的抽气孔对熔融物施加真空以除去组合物中的挥发性杂质通常是有利的。那些本领域中的普通技术人员将可调整混合的时间与温度，以及成分的添加，而无需烦人的额外实验。
不能确定这些混合物中的任何或所有成分是否会随着混合作用的进行而相互发生化学作用。因此，本发明包括含有上述列举的成分与其所产生的反应产物以及任何其它非必要成分的组合物。
应更明了的是由本发明的方法及组合物所制备的改良模制品，诸如改良电路板，代表了本发明另一具体实施方案。
下列实例是供说明本发明部分具体实施方案之用。它们并无意在任何方面来限定本发明。除另有指定外，所有百分比均为占组合物总重量之重量百分率。所有份亦均为重量份。
                        实施例：
在下列举例说明本发明的实施例中，其所使用的混合物成分如下：
PPE：具有约0.46分升/克特性粘度的聚(2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚)树脂，其粘度是在23℃下于氯仿中所测定。
SMA：可由Arco高分子公司以等级DYLARK 250所销售的商品取得的聚苯乙烯-马来酸酐共聚物。
RDP：四苯基间苯二酚二磷酸盐。
HIPS：Huntsman化学公司出品，1987经橡胶改良的聚苯乙烯。
粘土：具有低于约20微米以下的平均颗粒尺寸的粘土。
添加剂：约为1∶1重量比的氧化锌和硫化锌。
CB：颜料碳黑。
表1的组合物是在能够多重进料而抽气孔位置是采用约为550°F的筒身设定温度且约为10-20英寸汞柱的真空被施加于至少一个抽气孔上的Werner-Pfleiderer双螺旋挤出机上被挤出。将所有组分加入挤出机的进料头中，加热并充分混合，同时经由真空抽气孔对熔融物质施加真空。将挤出物切成小丸粒，利用约为540°F的筒身设定温度使其干燥并挤成约30密耳(英丝)的薄片。
铜箔，一盎司的ED箱，被压合到板片上并进行粘着强度测试。其压合条件为在410°F温度下以150psi压力对36平方英寸的表面积压合30分钟，粘着结果利用90°的垂直拉力加以测定。
 1 2 3 4 5  6
PPE  58.2 57.2 58.2 50.2 53.2  66.2
SMA  8 12 16 16 4  0
HIPS  0 0 0 0 12  0
RDP  8 5 0 8 5  8
粘土  25 25 25 25 25  25
添加剂(Adds)  0.3 0.3 0.3 0.3 0.3  0.3
碳黑(CD)  0.5 0.5 0.5 0.5 0.5  0.5
剥离强度(psi)  7.64 7.75 7.85 7.85 7.94  1.8
这些数据可见，添加乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚合物导致意想不到的金属箔对塑胶基板的粘着强度增加。例如，组合物6是不含有共聚合物的对照组且仅展现只有1-8psi的粘着强度。相反地，组合物1到5均含有不同含量的共聚合物且均至少有约四倍的粘着强度，至少约为5psi的最小值对于许多具有商业价值的应用而言是极为重要的。

Claims (8)

1.一种增进金属箔在含有聚亚苯醚树脂的基板上的粘着强度的方法，所述的金属箔选自铝、铜、金和银，该方法包括将乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚物与该聚亚苯基醚树脂混合；
其中，所述的乙烯基芳香族化合物为式(I)的化合物：
其中R1和R2是选自于从1到6个碳原子的烷基或链烯基和氢原子；R3和R4是选自于氯、溴、氢原子以及从1到6个碳原子的烷基；R5和R6是选自于氢原子或从1到6个碳原子的烷基或链烯基，或者R5和R6与烃基连环在一起以生成萘基；
其中，所述的α，β-不饱和环酸酐由式II化学式表示：
Figure C991013940002C2
其中波折线代表单键或双碳-碳键，R7和R8一起代表：
R9选自氢原子和从1到12个碳原子的烷基、链烯基、烷基-羧基或链烯基-羧基，n为1或2，而m为从0到10的整数。
2.根据权利要求1的方法，其中所述的乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚物是聚苯乙烯-马来酸酐共聚物或经橡胶改性的聚苯乙烯-马来酸酐共聚物。
3.根据权利要求1的方法，其中该方法进一步包括将非纤维填料与该聚亚苯基醚树脂混合；所述的非纤维填料选自滑石、粘土、云母、金属硫酸盐、碳酸钙和硅酸盐。
4.根据权利要求1的方法，其中该方法进一步包括将有机磷酸盐与该聚亚苯基醚树脂混合；所述的有机磷酸盐具有化学式：
其中每个D为苯基，Ar为间苯二酚或双酚-A的残基，且g介于0和5之间的整数。
5.根据权利要求4的方法，其中该方法进一步包括将非纤维填料与有机磷酸盐和该聚亚苯基醚树脂混合；所述的非纤维填料选自滑石、粘土、云母、金属硫酸盐、碳酸钙和硅酸盐。
6.根据权利要求5的方法，其中所述的非纤维填料为粘土或滑石。
7.根据权利要求4的方法，其中该有机磷酸盐进一步包括三苯基磷酸盐。
8.根据权利要求1的方法，其中所述的乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚物占乙烯基芳香族化合物与α，β-不饱和环酸酐的共聚物与所述的聚亚苯醚树脂总重量1％-15％重量。
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