WO2002061591A1 - Data processing system and data processor - Google Patents

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WO2002061591A1
WO2002061591A1 PCT/JP2001/009322 JP0109322W WO02061591A1 WO 2002061591 A1 WO2002061591 A1 WO 2002061591A1 JP 0109322 W JP0109322 W JP 0109322W WO 02061591 A1 WO02061591 A1 WO 02061591A1
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circuit
data processor
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internal
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PCT/JP2001/009322
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Junichi Nishimoto
Takuichiro Nakazawa
Koji Yamada
Toshihiro Hattori
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Hitachi,Ltd
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Priority to DE60132817T priority patent/DE60132817T2/de
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Definitions

  • the present invention belongs to the technical field of a data transfer method and a data transfer system of a bus connecting between data processors in a system configured by a plurality of data processors and a plurality of system paths. For example, it relates to a technology in which one data processor shares the internal circuit of another data processor, and a technology effective when applied to a technology in which one data processor accesses an external bus of another data processor. Further, the present invention relates to a boot control technique for initially storing an operation program of a data processor in a memory. Background art
  • a paceband data processor for controlling communication previously controls software (applications, key control, etc.) and hardware (parts such as RF circuits, LCDs, and memories). I was going. However, with the diversification of functions, it has become difficult to perform all processing in a baseband processor. In conventional PC systems, this problem was solved by increasing the operating frequency of the processor.However, in recent years, battery-powered mobile terminals must extend battery life. Therefore, simply increasing the frequency cannot improve the performance.
  • a shared bus is often used to connect the processors.
  • the data sharing processor cannot share the bus or the memory sharing performance is insufficient due to the bus sharing and the performance cannot be improved, the other processor can use another data sharing processor.
  • this interface for example, there is a host port interface in which TI's DSP (TMS320C54x) is supported.
  • TMS320C54x TI's DSP
  • the RAM and interrupt function built into the data processor are included. Data transfer between data processors is performed by using. However, it is necessary to execute software to use the transferred data.
  • the program execution of the other data processor is started by an interrupt, the another data processor executing the program accesses the memory, and after the access, the another data processor is again executed. It was necessary to generate an interrupt from the processor to the one data processor and perform a data transfer to the one data processor via the interface.
  • Another issue due to the complexity of the system is reducing the mounting area. Especially for portable information terminals, it is necessary to reduce the number of system components in order to reduce the mounting area from the viewpoint of power consumption and cost. However, as systems become more multifunctional, the number of components required to realize them increases. This problem becomes more serious especially when a plurality of data processors are built in as described above.
  • an initial program write to the flash memory is performed, for example, in an EPR0M memory during a manufacturing stage. It is generally performed using a writing device such as However, such a write operation may involve a verify operation and a rewrite operation, which is complicated and time-consuming, and also increases the manufacturing cost of the processor.
  • An object of the present invention is to realize a data transfer interface for a data processor to perform data transfer separately from a memo u interface in a data processing system having a complex and multi-functionality. Furthermore, the present invention enables another data processor or device connected to the interface to efficiently use the internal function of the data processor or the external circuit of the data processor. The purpose is to The present invention is intended to improve system performance and reduce cost, and ultimately to reduce power consumption. Another object of the present invention is to provide a data processing system that can easily perform a process of initially writing a program to be executed by a data processor to a nonvolatile memory, and further provide a data processor.
  • a first aspect of the present invention is to allow another data processor to access the internal bus of the data processor.
  • an interface means (119) for enabling connection of one data processor (100) to another data processor (101) is provided.
  • the interface means is provided with a function to enable the connection of another data processor to the internal bus in one data processor as a bus master, and the memory mapped peripheral functions to the internal bus.
  • This function supports a function directly operated by the other data processor from the outside via the interface means.
  • the data processor can use peripheral functions of another data processor without interrupting the program being executed. For example, if the first data processor accesses a specific memory using the memory interface of the second data processor, the first data processor may access the specific memory of the second data processor.
  • the interface means it becomes possible to access and use the peripheral memory and other peripheral circuits of the second data processor.
  • one processor can share resources around another processor.
  • the first data processor can directly use another interface function built into the second data processor, which can improve the performance of the system. Becomes
  • the data processing system includes a first data processor (100) and a second data processor (101).
  • the second data processor is configured to:
  • An interface means (119) for enabling the data processor to acquire the bus right of the internal bus of the second data processor is built in.
  • the interface means enables an input / output circuit connected to the internal bus to be accessed by a first processor which has acquired the bus right of the internal bus.
  • the input / output circuit includes, for example, an SDRAM interface circuit that can be connected to SDRAM, an LCD interface circuit that can be connected to a liquid crystal display device, a memory card interface circuit that can be connected to a memory card, and a serial interface.
  • SDRAM interface circuit that can be connected to SDRAM
  • LCD interface circuit that can be connected to a liquid crystal display device
  • memory card interface circuit that can be connected to a memory card
  • serial interface a serial interface.
  • the interface means includes a buffer RAM (107) operable exclusively in response to access from inside the second data processor and access from the first data processor. Is fine.
  • a second aspect of the present invention is to allow another data processor to access an external bus unique to one data processor via the one data processor.
  • the first data processor (101) is placed in a standby state (power off or in a standby state).
  • Means (1) for enabling the interface with the data processor (100) to be interfaced with the external device (104) of the second data processor inside the second data processor. 1) is provided.
  • the device connected to the second data processor can be controlled by the first data processor without an external circuit while the second data processor is on standby.
  • the first data processor is able to An external circuit connected to the second data processor can be controlled by bypassing the inside of the second data processor.
  • the number of parts constituting the data processing system can be reduced, and the cost can be reduced.
  • the data processing system includes a first data processor (100), a first bus (103) connected to the first data processor, and a data bus connected to the first bus.
  • the second data processor comprises: a first external interface circuit (119), one of which is connected to the first bus and the other is connected to the internal bus; A second external interface circuit (113) having the other connected to an internal bus connected to the second bus, and the one of the second external interface circuit in a standby state of a second data processor.
  • a switching circuit (114) for connecting said one of said first interface circuits to said second bus.
  • the standby state of the second data processor is, for example, a state in which supply of a clock signal to a clock synchronization circuit included in the second data processor is stopped.
  • the operating power supply for the switching circuit and the operating power supply for other circuits can be separated, and all of the other circuits are responsive to a standby state of the second data processor.
  • it further includes a power supply control circuit (116b) for stopping supply of operation power to a part. Thereby, the power consumption of the second data processor is reduced in the standby state.
  • the second external interface circuit includes, for example, an LCD interface circuit connectable to a liquid crystal display controller. At this time, a liquid crystal display controller is connected to the second bus. This allows The first display processor can control the liquid crystal display controller via the switching circuit.
  • a third aspect of the present invention relates to an operation control for initially writing an operation program to be executed by a data processor after reset operation is released to an on-chip nonvolatile memory or a nonvolatile memory on a low-speed bus. Through the processor.
  • the data processing system includes a first data processor (100) and a second data processor (.101).
  • the second data processor comprises: a volatile memory (107) which is made writable by the first data processor in a first operation mode after reset operation is released; and
  • the CPU (109) which sets the target of the instruction fetch after the writing in the operation mode to the volatile memory and the electrically rewritable target of the instruction fetch by the CPU in the second operation mode after the reset operation is released
  • C the first data processor designates a first operation mode to a second data processor, and the volatile memory includes a nonvolatile memory for the nonvolatile memory. Stores a write control program and allows the CPU to perform instruction switching.
  • the second data processor executes the write control program written in the volatile memory, and initially stores the operation program of the first data processor in the on-chip nonvolatile memory. Can be written.
  • the second operation mode may be specified after the reset operation is canceled.
  • the electrically writable nonvolatile memory is not limited to the memory on-chip in the first data processor. It may be an electrically rewritable nonvolatile memory (501) connected to the local bus of the first data processor.
  • the operation control for initially writing the operation program to be executed by the data processor after the reset operation is released to the on-chip nonvolatile memory or the nonvolatile memory on the oral path. Can be performed via the processor. In short, it is not necessary to perform a process of writing a program to an on-chip program memory or the like in the manufacturing process of the data processor.
  • a fourth aspect of the present invention focuses on a data processor applied to the data processing system according to the first to third aspects.
  • the data processor includes a CPU (109), an internal bus connected to the CPU, a peripheral circuit (116) connected to the internal bus, and one connected to a first external terminal and connected to the internal bus.
  • the first external interface circuit acquires a bus right of an internal bus in response to an external access request, and enables access of the peripheral circuit connected to the internal bus. This enables the data processor to use the on-chip peripheral circuits connected to the internal bus for other data processors.
  • a switching circuit (114) for connecting the first external terminal to the second external terminal instead of one of the second external interface circuits in a standby state of the CPU may be further included.
  • the access to the external bus specific to one data processor to another data processor is permitted via the one data processor.
  • the other data processor connects to the LCD controller on the local bus via the system bus while the data processor is in a standby state.
  • the data processor operates the first external interface circuit in the first operation mode after reset operation is released. It further includes a volatile memory that can be written from the outside via a memory, and a program memory, for example, an electrically writable nonvolatile memory.
  • the CPU can fetch and execute an instruction from the volatile memory after writing in the first operation mode, and execute the instruction from the program memory in the second operation mode after reset operation is released. It can be done by fetching.
  • the write control program for the program memory is written to the volatile memory, and the written write control program is executed in the second operation mode, so that the processor of the data processor is stored in the non-volatile program memory.
  • a program can be written initially.
  • the data port sensor can be configured with a single chip.
  • the CPU, the internal bus, the first external interface circuit, the second external interface circuit, the switching circuit, and the volatile memory are formed on a first semiconductor substrate.
  • a data processor applied to the data processing system according to the first aspect is grasped from still another viewpoint.
  • the data processor includes a first terminal connected to the first bus, a second terminal connected to the second bus, and a first terminal capable of selectively taking the first state or the second state.
  • the second internal circuit selects one of the first signal path and the second signal path according to a state of the first internal circuit.
  • the first state is, for example, an operation state in which the first internal circuit can execute an instruction
  • the second state is, for example, a standby state in which execution of an instruction is inhibited.
  • the second internal circuit selects the first path in an operation state, and selects the second path in a standby state.
  • a power supply control circuit for controlling supply of a first power supply to the first internal circuit and supply of a second power supply to the second internal circuit; At this time, the power supply control circuit stops supplying the first power to all or a part of the first internal circuit when the second signal path is selected for the second internal circuit. . In short, useless operating power should not be supplied to circuits that do not need to operate in the standby state.
  • the first internal circuit, the second internal circuit, and the power supply control circuit may be formed on one semiconductor substrate. Further, the first internal circuit and the power supply control circuit are formed on a first semiconductor substrate, the second internal circuit is formed on a second semiconductor substrate, and the first semiconductor substrate and the second The data processor may be configured as a multi-chip module or the like by encapsulating the semiconductor substrate in one package.
  • the clock control circuit When a clock control circuit (1 16a) for supplying a clock signal for synchronous operation to the first internal circuit is provided, the clock control circuit includes: The supply of the clock signal to the first internal circuit may be stopped when the second signal path is selected for the circuit. In a standby state, it is desirable to stop supplying a clock signal that leads to wasteful power consumption to a circuit that does not need to operate.
  • a power supply control circuit that controls supply of a first power supply to the first internal circuit and supply of a second power supply to the second internal circuit includes a clock signal to the first internal circuit.
  • the power supply to all or a part of the first internal circuit is preferably stopped.
  • the first internal circuit, the second internal circuit, the clock control circuit, and the power supply control circuit may be formed on one semiconductor substrate.
  • the first internal circuit, the clock control circuit, and the power supply control circuit are formed on a first semiconductor substrate, and the second internal circuit is formed on a second semiconductor substrate,
  • the data processor may be configured as a multi-module or the like by encapsulating the semiconductor substrate and the second semiconductor substrate in one package.
  • a sixth aspect of the present invention grasps the information processing system according to the first aspect from yet another viewpoint.
  • the information processing system includes a first bus, a second bus, and a data processor connected to the first bus and the second bus.
  • the data processor has a first operation mode and a second operation mode. In the first operation mode, the data processor processes information supplied from the first bus, and transmits a predetermined signal to the second bus. Information can be supplied. In the second operation mode, the data processor supplies the information supplied from the first bus to the second bus as it is.
  • the mobile phone system includes a first to third semiconductor integrated circuits, a first bus connecting the first semiconductor integrated circuit and the second semiconductor integrated circuit, and a second bus and a third semiconductor integrated circuit.
  • Semiconductor integrated circuits and And a second bus for connecting the The second semiconductor integrated circuit has a first operation mode and a second operation mode.
  • the first operation mode the second semiconductor integrated circuit is supplied from the first semiconductor integrated circuit.
  • This is an operation mode in which predetermined processing is performed based on such information and a processing result is supplied to the third semiconductor integrated circuit.
  • the second operation mode is an operation mode in which the second semiconductor integrated circuit directly supplies information supplied from the first semiconductor integrated circuit to the third semiconductor integrated circuit.
  • the first semiconductor integrated circuit supplies a control signal for controlling which of the first and second operation modes the second semiconductor integrated circuit should transition to. May be.
  • a control signal may be given as a command.
  • the first semiconductor integrated circuit is for a pace processing
  • the third semiconductor integrated circuit is for a display control.
  • the predetermined processing is, for example, at least signal processing for handling an image.
  • a storage device may be connected to the second bus.
  • the storage device may store a processing program that defines processing performed by the second semiconductor integrated circuit.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an example of a data processing system according to the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating details of a bypass area in the second data processor of FIG.
  • FIG. 3 is a block diagram showing an example when the data processor is configured by a multi-chip module.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a specific example of a first external interface circuit provided in the second data processor.
  • FIG. 5 is a block diagram showing another specific example of the first external interface circuit provided in the second data processor.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram relating to the initial writing of the boot program of the data processor in the data processing system according to the present invention.
  • FIG. 7 is a timing chart of the boot operation in the data processing system of FIG.
  • FIG. 8 is another timing chart of the put operation in the data processing system of FIG.
  • FIG. 9 is a timing chart for updating the boot program or adding / updating an application executed by the second processor in a state where the boot program is stored in the program memory.
  • FIG. 10 is a sectional view of a multi-chip module constituting the data processor of FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 shows an example of a data processing system according to the present invention.
  • the system comprises a first data processor 100 connected to a first external bus 103 and a second data processor 101 connected to a second external bus 105.
  • a plurality of external devices 102 such as a RAM, a ROM, and a flash memory (FLASH) are connected to the first external bus 103.
  • An external device 104 such as a RAM, a ROMs FLASH, and a liquid crystal display (LCD) controller is connected to the second external bus 105 (the second data processor 101 is connected to the first external bus 103 device One of them is connected to a first external bus 103 via a first external interface circuit 119.
  • LCD liquid crystal display
  • the second data processor 101 has an internal high-speed bus 108 and an internal low-speed bus 115.
  • the internal high-speed bus 108 includes a CPU 109, a cache memory 110, a digital signal processor (: DSP) I ls and a bridge circuit 112 as a bus bridge circuit between the internal high-speed bus 108 and the internal low-speed bus 115.
  • the first external interface circuit 119, the second external interface circuit 113, and the RAM 107 are connected.
  • the internal low-speed bus 115 has general-purpose I / O ports such as a serial interface circuit (SCI), USB (Universal Serial Bus), memory card, memory card interface circuit (MCI F), and I ⁇ port. (IOP), clock pulse generator (CPG), flash memory and other peripheral circuits 116 are connected.
  • the clock pulse generator (CPG) is denoted by reference numeral 116a
  • the general-purpose input / output port (IOP) is denoted by reference numeral 116b.
  • the data processing system is not particularly limited, but is a mobile phone system.
  • the first data processor 100 performs baseband processing.
  • the second processor 101 controls an external device 104 such as a liquid crystal display controller to perform control for image display control and signal processing such as compression and expansion.
  • the control such as the time display via the liquid crystal display controller is not particularly limited, but is performed by the first data processor 100 via the second data processor 101.
  • the first external interface circuit 119 enables the first data processor 100 to acquire the bus right of the internal bus of the second data processor 101, for example, the internal high-speed bus 108. Yes, based on the first processor 100 that acquired the bus right for the internal bus 108
  • the input / output circuit connected to the internal bus 108 can be accessed.
  • the input / output circuit means a register of the DSP 111 or the like.
  • the first processor 100 is enabled to operate as a bus master of the internal high-speed bus 108.
  • the operation control as such a bus master is performed by the internal path control unit 106.
  • the first external interface circuit 119 controls the operation of the RAM as a shared memory or a shared buffer between the CPU 109 and the first data processor 100. That is, the RAM 107 is operated exclusively in response to the access request to the RAM 107 from the CPU 109 and the access request to the RAM I 07 from the first data processor 100.
  • the shared buffer function for the RAM 107 data transfer between the first data processor 100 and the second data processor 101 can be realized. For this data transfer, for example, handshake control using the interrupt signal 117 may be employed. Specifically, when the data is stored in the RAMI 07 from the first data processor 100, an interrupt signal 117 of the CPU 109 is given, and the CPU 109 executes the interrupt processing corresponding to the interrupt. Captures the data of RAM107. In the opposite case, the external interface circuit 119 issues an interrupt request to the first data processor 100.
  • the second external interface circuit 113 has an interface specification for realizing an interface with an external device connected to the external bus 105.
  • the second external interface circuit 113 may be a flash memory interface circuit, an LCD It has an interface function as an interface circuit.
  • the area 118 is connected to the external bus 105 in the second external interface circuit 113 when the second data processor 101 is in a standby state.
  • a switching circuit 114 for connecting a connection end of the first external interface circuit with the external bus 103 to the external bus 105 is provided.
  • the switching circuit 114 connects the first external bus 103 to the second external bus 1 instead of the second external interface circuit 113. Select the connection mode to connect to 05.
  • the first data processor 100 can access devices on the second external bus 105 via the switching control unit 114.
  • the first data processor 100 can control the liquid crystal display controller as the external device 104 on the external bus 105 via the switching circuit 114.
  • the circuit in a region 118 in FIG. 1 is a region that operates even when the second data processor 101 is on standby.
  • the standby state of the second data processor 101 is controlled by a clock synchronization circuit such as a CPU 109, a DSP 111, a serial interface circuit, or a timer included in the second data processor 101.
  • a clock synchronization circuit such as a CPU 109, a DSP 111, a serial interface circuit, or a timer included in the second data processor 101.
  • the supply of the clock signal is stopped.
  • the CPU 109 sets the standby state enable bit in the standby state register of the clock pulse generator 116a, so that the clock pulse generator 116a outputs or oscillates the clock signal CLK. To stop the clock signal supply.
  • a circuit indicated by 120 is a power supply circuit.
  • the operating power supply Vdd1 of the switching circuit 114 can be separated from the operating power supply vdd2 of the other circuits.
  • the external power supply terminal and power supply wiring of the operation power supply Vdd1 are physically separated from the external power supply terminal and power supply wiring of the operation power supply Vdd2.
  • Power supply circuit 120 is operating power Supply sources vddl and vdd 2 to the corresponding power terminals.
  • the general-purpose input / output port 116b is used as a power control circuit for the power circuit 120.
  • the general-purpose input / output port 1 16b stops the supply of the operating power supply Vdd 2 to all or a part of the other circuits during the transition of the second data processor 101 to the standby state.
  • the switching power supply vdd 1 is constantly supplied to the switching circuit 114.
  • an interrupt is used to exit from the standby state, operating power is supplied to the interrupt control circuit.
  • the power supply control circuit 116b sets the power supply control register of the power supply circuit 120 to the power supply stop instruction state during the transition to the standby state. As a result, the supply of the operation power supply Vdd2 is stopped.
  • the reset operation of the power supply control register to the power supply instruction state may be performed in the process of returning from the standby state to the operation state.
  • FIG. 2 exemplifies a detailed view of an area 118 of the second data processor 101 of FIG. Further, in this example, a first external interface circuit 119 is connected as a bus master of the internal low-speed bus 115 by a signal line 200. As shown by the signal line 200 in FIG. 2, the internal bus in which the first external interface circuit 119 is used as a bus is not limited to the high-speed bus 108 but may be a low-speed bus. Good.
  • a circuit configured in the area 118 is referred to as a second circuit, and a circuit such as the CPU 109 configured in other areas is referred to as a first circuit.
  • the area 1 18 has a first external terminal 210, a first bus 211 connecting the first external terminal to the first circuit, and a second bus 211 connecting the first circuit to the second circuit.
  • Bus 2 1 2, 3rd bus 2 1 3 connecting the first external terminal to the 2nd internal circuit, 2nd external terminal 2 15 5 4th bus 2 1 connecting the 2nd external terminal and the 2nd circuit 6, a selector 2 17 s bus driver 2 18 for selecting which of the second bus 2 12 and the third bus 2 13 is connected to the fourth bus, and It has 5 buses 2 19.
  • the selector 217 selects a connection mode for connecting the first bus 211 to the fourth bus 216 during the transition to the standby state.
  • the standby state is a state in which instruction execution by the first circuit is inhibited (first state)
  • the operating state is a state in which the first circuit can execute instructions (second state). 2).
  • the second external processor 101 can directly connect the first external bus 103 to the second external bus 105 in the standby state.
  • the data of the first external bus 103 is unconditionally transmitted to the second external path 105. It is also possible to connect the first external bus 103 and the second external bus 105 via an input / output buffer (not shown). This makes it possible to control the input / output of the first external bus 103 to the second external bus 105.
  • the second data processor 101 is configured as a so-called single-chip data processor configured on one semiconductor substrate.
  • FIG. 3 shows an example in which the second data processor 300 is constituted by a multi-chip module.
  • the second processor 300 is composed of a chip 301 having the functions of the first external interface circuit 119 and the switching circuit 114 and a chip 302 having other functions. Is done.
  • the chip 302 has a connection part 303 to the internal high-speed bus 108 as an interface part with the first external interface circuit 119, and a chip connected to this connection part 303. It becomes possible for 301 to become the bus mass evening of the internal high-speed bus 108.
  • the second external bus 103 can be connected to the second external bus 105 by operating only the chip 301 in the standby state of the second data processor 300. Become.
  • FIG. 4 shows the first external interface of the second data processor 101.
  • the first external interface circuit 119 includes an external bus access control unit 401, a bus conversion arbitration unit 402, an internal bus access control unit 403, a RAM access control unit 404, and a reset interrupt control unit 405. You.
  • Access information from the first external bus 103 is input to the external bus access control unit 401, and the input information is synchronized and transferred to the bus conversion arbitration unit 402.
  • the bus conversion arbitration unit determines whether the access is an access to the RAM 107 or an access to the internal bus 108, and if the access is an access to the internal bus 108, sends an access request to the internal bus access control unit 403.
  • the bus access operation according to the bus access specification of the internal bus 108 is started. In short, the address signal, the bus access control signal, and the data are supplied to the bus 108 in accordance with the bus access specification of the internal bus 108, and the data is received from the bus 108.
  • the request is an access request to the RAM 107
  • a memory access request is issued to the RAM access control unit 404, and an access operation is started in accordance with the access specification of the RAM 107.
  • the address signal, the memory control signal, and the data are supplied to the RAM 107 according to the memory access specification, and the data are received from the RAM 107.
  • Issuance of an interrupt Z reset to the CPU 109 and an interrupt from the CPU 109 are processed by the reset interrupt control unit 405, and the external bus access control unit 401 requests the device on the first external bus 103 to respond. Issue Also, a request from a device on the first external bus 103 or an operation request from the RAM access control unit 404 is given to the reset / interrupt control unit 4 • 5 as an interrupt request corresponding to the external bus access control unit 401.
  • FIG. 5 shows the first external interface of the second data processor 101. Another more specific example of evening festival 1 19 is shown below. The figure shows an example of an interface for realizing an interface with the bus 103, an interface with the bus 115, and an interface with the RAM 107.
  • the first external interface circuit 119 has a control circuit 410, an index register IDX, and an address flag FG.
  • the control circuit 410 has registers such as an address register ADR, a data register DAT, a command register CMD, an access control register ACS, and a status register STS.
  • the address flag FG specifies the selection of the index register IDX, and when the logical value "0" is set, the selection of the control circuit built-in register is specified.
  • the logical value "0" is set, which register of the control circuit built-in register is selected depends on the value of the index register IDX.
  • the index register IDX and the address flag FG are accessed via the first external bus 103.
  • the bus 103 includes a data bus 103D, an address bus 103A and a control bus 103C. Index register The register with built-in control circuit is selected according to the value of IDX. Is loaded, and access to the RAM I 07 and access to the bus 115 are started according to the loaded command information.
  • the bus 108 includes a data bus 108 D, an address bus 108 A, and a control bus 108 C.
  • Bus 115 consists of overnight bus 115D, address bus 115A and control bus 115C.
  • FIG. 6 shows an example relating to the initial writing of the boot program of the data processor in the data processing system according to the present invention.
  • the memory 502 is arranged on the internal bus 115 of the CPU 109, and the memory 501 is arranged on the second external bus 105.
  • the memories 501 and 502 are used as user program storage areas.
  • the boot program executed by the second data processor 101 immediately after reset is usually stored in the memory 501 or 502.
  • the internal memory 502 is connected to the internal low-speed bus 115 in FIG. 6, it may be connected to the internal high-speed bus 108.
  • the internal memory 502 of the second data processor is an electrically rewritable non-volatile memory such as a flash memory or the like, and may be formed on the same semiconductor substrate as the CPU 109 or the like. They may be formed on different semiconductor substrates and sealed in one package.
  • the second It When formed on a different semiconductor substrate and encapsulated in one package, instead of being connected to the internal buses 108 and 115 of the second processor 101, the second It may be connected to the external bus 105.
  • electrically rewritable nonvolatile memories 501 and 502 are used as program memories.
  • the initial writing of the program into the electrically writable non-volatile memories 501 and 502 is carried out in the manufacturing process of a semiconductor integrated circuit such as a processor 101 in a manner similar to the EPROM writing process. It has been conventionally performed using an apparatus. In the example of FIG. 6, it is assumed that the boot program has not been initially written in the nonvolatile memories 501 and 502 at the initial stage when the data processor 101 is mounted on the data processing system. . The data processing system in Figure 6 boots from such a state! The program can be initially written. In short, the second data processor 101 A mechanism that allows booting from RAMI 07 is built into the second processor 101.
  • the program of the second data processor 101 is written from the first data processor 100 to the RAM 107 via the first external bus 103, and after the writing, the second data is written to the RAM 107.
  • the processor 101 executes the AMI07 program.
  • This switching is performed at the time of instructing the reset operation by the reset signal (RES) 504 and by using the level of the boot mode signal (BT) 503.
  • the reset signal 504 is at a low level and the boot mode signal 503 is at a high level, the operation is started from the execution of the program in the RAM 107. to start.
  • the RAMI 07 is made writable by the first data processor 100 in the first operation mode after the reset operation is canceled by the reset signal 504.
  • the first operation mode for example, during a reset period in which the reset signal 504 is at a low level, the boot mode signal 503 is set to a high level, and the reset signal 504 is negated to a high level to perform a reset operation. Is in the operating state in which is canceled.
  • the CPU 109 suppresses instruction fetch. In short, the supply of the start vector to the CPU 109 is suppressed.
  • the access to the RAM 107 at this time may be performed by the first data processor 100 to the first external interface circuit 106 as described above.
  • the data processor 100 finishes writing to the RAM 107, the data processor 100 provides the first external interface circuit 119 with the data.
  • the CPU 109 is supplied with a start vector designating the start address of the RAM 107. .
  • the CPU 109 executes the program stored in the RAM 107.
  • the program stored in the RAM 107 may be at least a user program writing control program.
  • the user program itself may be previously transferred to the RAM 10.7 together with the program.
  • the user program may be fetched from the serial interface circuit 116 or the like, and may be initially written to the memory 502 or the like.
  • the target of the instruction fetch by the CPU 109 is the memory 501 or 502.
  • the boot mode signal 503 is set to a single level, and the reset signal 504 is set to a high level. This is the operation state in which the reset operation has been canceled by being negated to the level.
  • the CPU 109 executes the user program initially stored in the memory 501 or 502 via the first operation mode.
  • the first data processor 100 writes a boot program input from a serial input source or the like, omitting the above, into the RAMI 07 of the second data processor 101.
  • the boot program to be transferred to the RAM 107 may include a program up to the application, but if it includes the following processing, it can be handled by a short boot program.
  • the program on the RAMI 07 is transferred to the memory 501 or 5 from the first data processor 100 via the first external interface circuit 119.
  • a program for transferring the program to the memories 501 and 502 using the serial, USB, or memory card of the peripheral device 116 of the second data processor is stored.
  • 502 was a flash memory
  • a mechanism to initialize the flash memory was originally required in the post-process of system assembly, but: Initialize the flash memory in a mode that boots from RAMI07 Therefore, the mass production cost of the data processor 101 can be reduced.
  • FIG. 7 illustrates a timing chart of the boot operation in the data processing system of FIG.
  • the first data processor 100 supplies a boot mode signal 503 and a reset signal 504 to control the activation of the second data processor 101.
  • the first processor sets the boot mode signal 503 to high level to release the reset (transition of the reset signal from mouth level to high level), and the RAM 107 Then, the second data port sensor is started in a mode in which the boot program is booted, and the boot program is transferred to the RAM 107 via the first external bus 103.
  • the CPU 109 of the second data processor detects that the port mode signal is at the high level, and outputs the first external input signal. — Fetch the boot program from RAM 107 via face circuit 119. Since the instruction fetch is suppressed during the transfer of the boot program, the CPU 109 is not supplied with the boot program and is kept in a wait state.
  • the first data processor 100 transfers the transfer end command to the first external interface circuit 119, and the first external interface circuit 119 boots to the CPU 109.
  • the second data processor 101 starts up in the RAM 107 program.
  • the CPU 109 executes a boot program in the RAM 107 and performs a process of writing the boot program in the memories 501 and 502 via the internal high-speed bus 108.
  • the second processor 101 is reset again (the reset signal (RES) 504 transitions from the high level to the mouth level).
  • the reset is released with the port mode signal (BT) 503 set to the mouth level, and the second data processor 101 is started.
  • the CPU 109 fetches the boot program from the memories 501 and 502 and executes the program to start the data processing operation of the second data processor.
  • the example of FIG. 7 is an operation of supplying a boot program from the memory 505 or the memory card 506 connected to the first data processor 100 to the memories 501 and 502 via the first external bus 103. Indicates timing.
  • FIG. 8 illustrates another evening timing chart of the boot operation in the data processing system of FIG.
  • the timing shown in the figure is based on the assumption that a boot program to be stored in the memories 501 and 502 is supplied via the serial in the second data processor 101 or the USB 116 or the like. I have decided.
  • the other points are the same as in FIG.
  • FIG. 9 shows the update of the boot program or the addition / update of the application executed by the second processor 101 when the boot program is stored in the memory 501 or 502.
  • An example of an evening chart is shown below.
  • the first data processor 1001 resets the boot mode signal 503 to low level to release the reset, so that the second data processor 101 stores the memories 501, 520 Fetch the port program from and start up.
  • a transfer program for updating a boot program or adding / updating an application executed in the processor 2 is stored in advance, and is stored in the first data processor 100.
  • the transfer program is started by an instruction to start the program. For example, when receiving an additional application by wireless communication via an antenna connected to the first data processor 100, the first processor 100 transmits the received additional application. Transfer to RAMI07 via external bus 103.
  • the second data processor 101 loads the additional application stored in the RAM 107 into the internal bus 108 via the first external interface circuit 119, and the memory 510 Or transfer to 502 and write 3 ⁇ 4.
  • FIG. 10 illustrates a cross-sectional view of a multi-chip module constituting the data processor 300 of FIG.
  • a large number of bump electrodes 5 11 connected to the mounting surface of a printed wiring board such as a glass epoxy substrate are arranged, and on the other surface, the bump electrodes 5 1
  • a large number of microbump electrodes 512 and pad electrodes 513 connected to 1 are arranged.
  • the bonding pad of the semiconductor chip 302 is mounted face-down on a part of the microbump electrode 512.
  • Said Another semiconductor chip 301 is stacked on the semiconductor chip 302, and the bonding pad of this semiconductor chip 301 is connected to the pad electrode 513 corresponding to the bonding wire 515. Connected to.
  • the entirety of the bonding wire 515 and the semiconductor chips 301 and 302 are molded with the resin 516.
  • the peripheral circuits and other circuit modules included in the data processor are not limited to the circuits described based on FIG. 1 and the like, and can be appropriately changed.
  • the internal bus of the processor does not have to be divided into a high-speed bus and a low-speed bus.
  • the operation power supply system for the first circuit unit and the second circuit unit may not be provided separately from the external power supply terminal, and the power supply may be controlled to be stopped by the switch circuit.
  • the type of semiconductor integrated circuit to be mounted is not limited to the above example, but may be a semiconductor chip such as a flash memory 502, and a CPU 109 or the like.
  • a total of three face-to-face chips such as the processor core chip and the semiconductor chip 301 may be registered.
  • a plurality of flash memory chips may be mounted on a multi-chip module.
  • the present invention relates to a mobile phone system, a display control system, a printing system, a portable information terminal, and other data processing systems that attempt to distribute the processing load by using a plurality of data processors, and the like. It can be widely applied to data processors used in processing systems.

Description

明 細 データ処理システム及びデ一夕プロセッサ 技 分野 '
本発明は、複数のデ一夕プロセッサと複数のシステムパスで構成され るシステムにおいて、デ一夕プロセッサ間を接続するバスのデータ転送 方式及びデータ転送システムの技術分野に属する。例えば、 一のデ一夕 プロセッサが他のデータプロセッサの内蔵回路を共有する技術、一のデ —夕プロセッサが他のデータプロセッサの外部バスをアクセスする技 術に適用して有効な技術に関する。更に本発明は、 データプロセッサの 動作プログラムをメモリに初期的に格納するブート制御の技術に関す る。 背景技術
システムの複雑さに伴い、そのシステム上に搭載されるデータプロセ ヅサ及び部品の数が増えてきている。例えば携帯電話のシステムにおい ては、従来までは通信を制御するためのペースバンドデータプロセッサ がソフ トウエア（アプリケーション、キ一制御など）やハードウエア（ R F回路、 L C D、 メモリなどの部品） の制御を行っていた。 しかし機能 の多様化に伴い、全ての処理をべ一スバンドデ一夕プロセッサ行うこと が困難になってきている。従来の P C系のシステムではこの問題をデ一 夕プロセッサの動作周波数を向上することで解決していたが、近年のバ ッテリ駆動型の携帯端末では電池寿命を長く しなくてはいけないとい う理由から、 単純に周波数の高速化による性能向上は行えない。
データプロセッサが行う処理により周波数を可変にする手法も存在 するが、実際にシステム上で実現するのは複雑であるため実用化が難し い。また高速動作を行えるデータプロセッサはチップ面積が大きくなる 傾向にあり、 スタンバイ時の電流値を減らすことが困難である。
この問題を解決するために、従来のデ一夕プロセッサでは処理しきれ ないアプリケーションをコプロセッサもしくは別のデータプロセッサ で処理するといつた手段が採られるようになってきている。これにより 特定の処理が必要になったときに、その処理に適したデータプロセッサ だけを動作することが可能となるため、システム構築が容易と.なり最終 的にはシステム全体の低消費電力化にもつながる。
1つのシステム上にデータプロセッサ及びコプロセッサ等のように 複数のデータプロセッサが搭載される場合、そのデ一夕プロセッサ同士 の接続には共有バスが用いられることが多い。しかしバスを共有できな ぃデ一夕プロセッサや、バス共有を行っていたのではメモリアクセス性 能が足りず性能が出せない場合などには、片側のデ一夕プロセッサに別 のィン夕フヱ一スを内蔵し、このィン夕フェースをもう片側のデータプ 口セッサのバスに接続することでデ一夕転送を行う必要が生じる。この イン夕フェースとして例えば T Iの D S P ( T M S 3 2 0 C 5 4 x )が サボ一トしているホストポートイン夕フェースなどがあり、実際にはデ 一夕プロセヅサに内蔵された R A Mと割り込み機能を用いることによ りデータプロセッサ間のデ一夕転送を行う。ただし転送したデータを使 うためにはソフ トウエアを実行する必要がある。
システムだけでなくデータプロセッサの機能自体も高機能化してい る。 このためシステム上に複数のデ一夕プロセッサを搭載した場合、 お 互いのデータプロセッサに搭載された機能を効率良く使うことにより、 重複して同じ機能を複数のデータプロセッサがサポートする必要がな くなる。例えば S D R A M (シンクロナス D R A M) 等に対するメモリ インタフエースや U S B (ユニバーサル ·シリアル ·バス） 、 メモリ力 一ド、 シリァルイン夕フエースなどである。前記共通バスによらないィ ン夕フェースでデータプロセッサ同士が接続されている場合、それぞれ のデ一夕プロセッサがサボ一トしている機能を使うときは、転送された データをソフ トウエアで処理する必要がある。例えばあるデ一夕プロセ ヅサが別のデータプロセッサのメモリインタフエースを用いて、そのメ モリへアクセスしたい場合には、一度前記ィン夕フェースでアクセスす るデ一夕を前記別のデータプロセッサに転送した後に、割込みで当該別 のデ一夕プロセッサのプログラム実行を起動し、そのプログラムを実行 する前記別のデ一夕プロセヅサがメモリへのアクセスを行い、アクセス 後に再度前記別のデ一夕プロセッサから前記一方のデータプロセッサ に対して割り込みを発生して、当該一方のデータプロセッサへ前記ィン 夕フエースを介してデ一夕の転送を行う必要があった。
システムの複雑さに起因する別の問題として、実装面積の削減が挙げ られる。特に携帯情報端末においては消費電力 ·コストの観点から実装 面積を減らすためにシステムの部品点数を削減することが必要となる。 しかしシステムが多機能化するにつれ、それを実現するための部品点数 が増加する。特に前述のように複数のデ一夕プロセヅサを内蔵するよう な場合にはこの問題はさらに深刻となる。
従来の技術で述べたようにシステム上に複数のデ一夕プロセッサを 搭載して、そのデータプロセッサ同士が共有バスで接続できない場合に は、データプロセッサを相互に接続するィン夕フヱ一スを内蔵する必要 が生じる。 T Iの D S Pのようなホストイン夕フェースはデ一夕プロセ ッサに内蔵された R A Mと割り込み機能を用いることによりハンドシ エイクを行い、 データ転送を実現する。 この方法ではデータ転送の度に 割り込み処理プログラムを実行する必要が生じるため、それまで走って いたプログラムの実行が中断され性能が劣化することがある。特にその デ一夕プロセッサがサボ一トする外部ィン夕フェースだけを使いたい 場合などに対処するには問題がある。
更に、 本発明者は、 デ一夕プロセッサの動作プログラムをメモリに初 期的に格納する技術について検討した。例えば、 C P Uの動作プログラ ムを格納する電気的に書換え可能なフラッシュメモリがオンチップさ れたマイクロプロセッサにおいて、前記フラッシュメモリに対する初期 的なプログラムの書き込みは例えば、その製造段階において E P R 0 M ライ夕のような書込み装置を用いて行なわれるのが一般的である。しか しながら、そのような書き込み動作はべリファイ処理や再書込みを伴う こともあり処理が複雑な上に時間もかかり、デ一夕プロセッサの製造コ ストを上昇させる原因にもなつてい。
本発明の目的は、 複雑 ·多機能化するデータ処理システムにおいて、 データプロセッサがメモ uインタフエースとは別にデータ転送を行う ためのデ一夕転送ィン夕フヱースを実現することにある。更に本発明は、 そのィン夕フェースに接続している別のデ一夕プロセッサもしくはデ バイスから、当該データプロセッサの内部機能若しくは当該データプロ セッサの外付け回路を効率良く利用することを可能にすることを目的 とする。 そして本発明は、 それによつて、 システム性能の向上と低コス ト化を図り、 最終的には低消費電力化を実現しょうとするものである。 本発明の別の目的は、データプロセッサが実行すべきプログラムを不 揮発性メモリに初期的に書き込む処理が容易なデータ処理システム、更 にはデータプロセッサを提供することにある。
本発明の上記並びにその他の目的と新規な特徴は本明細書の以下の 記述と添付図面から明らかにされるであろう。 発明の開示
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説 明すれば下記の通りである。
〔 1〕本発明の第 1に観点は、他のデータプロセヅサにデータプロセッ ザの内部バスアクセスを許容するものである。
この観点による本発明は、 一のデ一夕プロセッサ （ 1 0 0 ) に他のデ 一夕プロセッサ（ 1 0 1 ) との接続を可能にするためのィン夕フェース 手段 （ 1 1 9 ) を設け、 このィン夕フェース手段に、 一のデータプロセ ヅサ内の内部バスに他のデ一夕プロセッサをバスマス夕として接続可 能にする機能を設け、内部バスにメモリマップされた周辺機能を前記ィ ン夕フエース手段を介して外部より当該他のデ一夕プロセッサが直接 操作する機能をサポートするものである。 これにより、 デ一夕プロセッ サは、 実行中のプログラムを中断することなく、別のデ一夕プロセッサ の周辺機能等を使うことが可能となる。例えば第 1のデ一夕プロセッサ が第 2のデ一夕プロセッサのメモリインタフエースを使って特定のメ モリへアクセスする場合、 第 1のデータプロセッサは、第 2のデ一夕プ 口セッサの前記ィン夕フェース手段を介して、当該第 2デ一夕プロセヅ ザの周辺メモリやその他の周辺回路をアクセスして利用することが可 能になる。要するに、 一のデ一夕プロセッサは別のデ一夕プロセッサの 周辺リソースを共有することが可能になる。換言すれば、 第 1のデ一夕 プロセヅサは第 2のデータプロセッサに内蔵されている別のィン夕フ エース機能を直接使うことができるようになり、システムの高性能化を 図ることが可能となる。
上記観点による発明を更に詳述する。上記第 1の観点によるデータ処 理システムは、 第 1のデータプロセッサ （ 1 0 0 ) 及び第 2のデ一夕プ 口セヅサ （ 1 0 1. ) を含む。 前記第 2のデータプロセッサは、 前記第 1の デ一夕プロセッサが前記第 2のデ一夕プロセッサの内部バスのバス権を獲得 することを可能とするイン夕フェース手段 （119) を内蔵する。 前記イン タフヱ一ス手段は、 前記内部バスのバス権を獲得した第 1のデ一夕プロセヅ サによる前記内部バスに接続された入出力回路のアクセスを可能にするもの である。
前記入出力回路は、例えば、 SDRAMに接続可能な SDRAMィン 夕フエース回路、 液晶ディスプレイ装置に接続可能な L CDイン夕フェース 回路、 メモリカードに接続可能なメモリカードイン夕フェース回路、 シリア ルイン夕フェース回路、 揮発性メモリ、 電気的に書き換え可能な不揮発性メ モリ、 及び汎用入出力ポート回路の中から選ばれた単数若しくは複数の回路 である。
前記ィン夕フェース手段は、第 2のデ一夕プロセッサ内部からのァク セスと前記第 1のデータプロセッサからのアクセスとに排他的に応答 して動作可能とするバッファ RAM ( 107) を含んでよい。
〔2〕本発明の第 2の観点は、他のデ一夕プロセッサに一のデータプロ セヅサ固有の外部バスに対するアクセスを当該一のデ一夕プロセヅサ 経由で許容するものである。
この観点による本発明は、第 2のデ一夕プロセッサの低消費電力化の ために第 2のデ一夕プロセッサ （101)の待機時 （電源をオフもしく はスタンバイ状態） に、 第 1のデ一夕プロセヅサ （ 100) とのイン夕 フェースを第 2のデ一夕プロセッサ内部で当該第 2のデ一夕プロセッ ザの外付けデバイス （ 104) ) とィン夕フェース可能にする手段 （ 1 1 ) を設ける。 これにより、 第 2のデータプロセッサに接続していた デバイスを、当該第 2のデ一夕プロセヅザの待機中には外付け回路なし に第 1のデータプロセッサが制御できるようになる。要するに、第 1の データプロセヅサは、第 2のデ一夕プロセッサが待機状態であっても、 当該第 2のデ一夕プロセッサに接続されている外付け回路を、該第 2の データプロセッサ内部をバイパスさせて制御できる。これによりデ一夕 処理システムを構成する部品点数の削減が行え、低コスト化が可能とな ο
上記観点による発明を更に詳述する。上記第 2の観点によるデ一夕処 理システムは、 第 1のデ一夕プロセッサ （100) 、 前記第 1のデータ プロセッサに接続される第 1のバス （103)、 前記第 1のバスに接続され る第 2のデータプロ.セヅサ （101) 、 及び前記第 2のデ一夕プロセッサに 接続される第 2のバス （105) を含む。 前記第 2のデータプロセッサは、 前記第 1のバスに一方が接続され内部バスに他方が接続される第 1の外部ィ ン夕フヱ一ス回路 （119) と、 前記第 2のバスに一方が接続される内部バ スに他方が接続される第 2の外部イン夕フェース回路 （113) と、 第 2の デ一夕プロセッサの待機状態において前記第 2の外部ィン夕フエース回路の 前記一方の代わりに前記第 1のインタフエース回路の前記一方を前記第 2の バスに接続する切換え回路 （114) と、 を含む。
前記第 2のデ一夕プロセッサの待機状態は、 例えば、前記第 2のデ一 夕プロセッサに含まれるクロック同期回路へのクロック信号の供給が停止 される状態である。また、前記第 2のデ一夕プロセッサにおいて前記切換 え回路の動作電源とその他の回路の動作電源とを分離可能とし、前記第 2の データプロセッサの待機状態に応答して前記その他の回路の全部又は一部へ の動作電源の供給を停止させる電源制御回路 （116 b) を更に含む。 これ により、 前記第 2のデータプロセッサは待機状態において電力消費が低減さ れる。
前記第 2の外部イン夕フェース回路は、 例えば、 液晶ディスプレイコ ントローラに接続可能な LCDインタフヱ一ス回路を含む。 このとき、 前記 第 2のバスには液晶ディスプレイコントローラが接続される。これにより、 前記第 1のデ一夕プロセッサは前記切換え回路を介して前記液晶ディスプレ イコントロ一ラを制御可能になる。
〔3〕本発明の第 3の観点は、 リセッ ト動作解除後にデータプロセッサ が実行すべき動作プログラムをオンチップの不揮発性メモリやロー力 ルバス上の不揮発性メモリに初期的に書き込むための動作制御を当該 デ一夕プロセッサを介して可能にするものである。
この観点の本発明によるデ一夕処理システムは、第 1のデ一夕プロセ .ヅサ （ 1 0 0 ) 及び第 2のデ一夕プロセッサ （.1 0 1 ) を含む。 前記第 2のデ一夕プロセッサは、 リセヅ ト動作解除後の第 1動作モードにおい て前記第 1のデ一夕プロセッサにより書き込み可能にされる揮発性メ モリ （ 1 0 7 ) と、 前記第 1動作モードによる書き込み後における命令 フェッチの対象を前記揮発性メモリとする C P U ( 1 0 9 ) と、 リセッ ト動作解除後の第 2動作モードにおいて C P Uによる命令フェツチの 対象とされる電気的に書換え可能な不揮発性メモリ （ 5 0 2 ) とを含む c 前記第 1のデータプロセッサは、第 2のデ一夕プロセッサに第 1動作モ —ドを指定し、 前記揮発性メモリに、 前記不揮発性メモリに対する書き 込み制御用プログラムを格納して、 C P Uに命令フヱッチを許可する。 これにより、 第 2のデータプロセッサは、揮発性メモリに書き込まれた 書き込み制御プログラムを実行し、これに従って前記オンチップの不揮 発性メモリに第 1のデ一夕プロセッサの動作プログラムを初期的に書 き込むことができる。 この動作プログラムを実行するときは、 リセッ ト 動作解除後に第 2動作モードが指定されればよい。
電気的に書き込み可能な不揮発性メモリは第 1のデータプロセッサ にオンチップされたメモリに限定されない。第 1のデータプロセッサの ローカルバスに接続された電気的に書換え可能な不揮発性メモリ（ 5 0 1 ) であってもよい。 第 3の観点による発明によれば、 リセッ ト動作解除後にデータプロセ ッサが実行すべき動作プログラムをオンチップの不揮発性メモリや口 一カルパス上の不揮発性メモリに初期的に書き込むための動作制御を 当該デ一夕プロセヅサを介して行うことができる。要するに、 デ一夕プ 口セヅサの製造過程においてオンチップのプログラムメモリ等にプロ グラムを書き込む処理を行わなくてもよい。
〔 4〕本発明の第 4の観点は、前記第 1乃至 3の観点によるデータ処理 システムに適用されるデ一夕プロセッサに着目する。
デ一夕プロセッサは、 CPU (109) と、 前記 CPUに接続する内 部バスと、 前記内部バスに接続する周辺回路 （ 1 16) と、 第 1の外部 端子に一方が接続され前記内部バスに他方が接続される第 1の外部ィ ン夕フェース回路 （ 1 19) と、 第 2の外部端子に一方が接続され前記 内部バスに他方が接続される第 2の外部ィン夕フヱ一ス回路 （113) とを含む。前記第 1の外部ィン夕フェース回路は外部からのアクセス要 求に応答して、 内部バスのバス権を獲得し、 内部バスに接続された前記 周辺回路のアクセスを可能にする。 これにより、 デ一夕プロセッサは内 部バスに接続するオンチップの周辺回路などを他のデータプロセッサ に利用させることが可能になる。
前記 C P Uの待機状態において前記第 2の外部ィン夕フェース回路 の一方の代わりに前記第 1の外部端子を前記第 2の外部端子に接続す る切換え回路 （ 1 14) を更に含んでよい。他のデ一夕プロセヅサに一 のデータプロセッサ固有の外部バスに対するアクセスを当該一のデ一 夕プロセヅサ経由で許容するものである。例えばデータプロセッサの口 —カルバスに L CDコントロ一ラが接続されるとき、当該デ一夕プロセ ヅザの待機状態においてシステムバス経由で他のデ一夕プロセッサが ローカルバス上の前記 L CDコントローラを介して L CDに対する時 間表示制御機能を実現することが可能になる。
前記第 3の観点の如く、デ一夕プロセヅザのブートプログラムを初期 的に書き込むという観点では、 データプロセッサは、 リセッ ト動作解除 後の第 1動作モードにおいて前記第 1の外部ィン夕フェース回路を介 し外部から書き込み可能にされる揮発性メモリと、プログラムメモリ例 えば電気的に書き込み可能な不揮発性メモリとを更に含む。前記 C P U は、前記第 1動作モードによる書き込み後に前記揮発性メモリから命令 をフェッチ.して実行可能であり、 また、 C P Uは、 リセッ ト動作解除後 の第 2動作モードにおいて前記プログラムメモリから命令をフエッチ して実行可能である。前記第 2動作モードで前記プログラムメモリに対 する書き込み制御プログラムを揮発性メモリに書き込み、書き込んだ書 き込み制御プログラムを第 2動作モードで実行すれば、不揮発性プログ ラムメモリにデ一夕プロセヅサのプ一トプログラムを初期的に書き込 むことができる。
前記 C P U、 前記内部バス、 前記第 1の外部イン夕フェース回路、 前 記第 2の外部インタフェース回路、 前記切換え回路、前記揮発性メモリ、 及び前記プログラムメモリを 1個の半導体基板上に形成して、データプ 口セヅサをシングルチップで構成することができる。 また、 前記 C P U、 前記内部バス、 前記第 1の外部ィン夕フェース回路、前記第 2の外部ィ ン夕フェース回路、 前記切換え回路、 及び前記揮発性メモリを第 1の半 導体基板上に形成し、 前記プログラムメモリ （ 5 0 1 ) を第 2の半導体 基板上に形成し、前記第 1の半導体基板と第 2の半導体基板を例えば高 密度実装基板に実装し 1個のパッケージに封入し、マルチチップモジュ ールとして構成してよい。
〔 5〕本発明の第 5の観点は、前記第 1の観点によるデータ処理システ ムに適用されるデ一夕プロセッサを更に別の観点から把握する。 データプロセッサは、 第 1のバスに接続される第 1の端子と、 第 2の バスに接続される第 2の端子と、第 1の状態又は第 2の状態を選択的に採り 得る第 1の内部回路と、 第 2の内部回路と、 前記第 1の端子から前記第 1の 内部回路と前記第 2の内部回路を介して前記第 2の端子に接続される第 1の 信号経路と、 前記第 1の端子から前記第 2の内部回路を介して前記第 2の端 子に接続される第 2の信号経路とを含む。 前記第 2の内部回路は、 前記第 1 の内部回路の状態に応じて、 前記第 1の信号経路と前記第 2の信号経路の何 れかの信号経路を選択する。
前記第 1の状態は例えば前記第 1の内部回路が命令を実行可能な動 作状態であり、 前記第 2の状態は例えば命令の実行が抑止される待機状態で ある。 前記第 2の内部回路は、 動作状態において前記第 1の経路を選択し、 待機状態において第 2の経路を選択する。
前記第 1の内部回路に対する第 1の電源の供給と前記第 2の内部回に 対する第 2の電源の供給とを制御する電源制御回路を有する。 このとき、 前 記電源制御回路は、 前記第 2の内部回路に前記第 2の信号経路が選択される 場合に第 1の内部回路の全部又は一部への第 1の電源の供給を停止する。 要 するに、 待機状態では動作を行う必要のない回路には無駄な動作電源の供給 を行わないようにする。
前記第 1の内部回路、 第 2の内部回路、 及び電源制御回路は 1個の半 導体基板上に形成してよい。また、前記第 1の内部回路及び前記電源制御 回路は第 1の半導体基板上に形成し、 前記第 2の内部回路は第 2の半導体 基板上に形成し、 前記第 1の半導体基板と第 2の半導体基板を 1個のパヅケ —ジに封入して、 データプロセヅサをマルチチップモジュール等として構成 してもよい。
前記第 1の内部回路に同期動作用のク口ック信号を供給するク口ック制御 回路 （1 1 6 a ) を有するとき、 前記クロヅク制御回路は、 前記第 2の内部 回路に前記第 2の信号経路が選択される場合に前記第 1の内部回路へのクロ ック信号の供給を停止させるとよい。 待機状態では動作を行う必要のない回 路には無駄な電力消費につながるようなクロック信号の供給を停止したほう が望ましいからである。
望ましい形態として、 前記第 1の内部回路に対する第 1 の電源の供給 と前記第 2の内部回に対する第 2の電源の供給とを制御する電源制御回路 は、 前記第 1の内部回路へのクロック信号の供給が停止されるとき、 前記第 1の内部回路の全部又は一部への電源供給を停止するのがよい。 . 前記第 1の内部回路、 第 2の内部回路、 クロック制御回路、 及び電源 制御回路は 1個の半導体基板上に形成してよい。 また、 前記第 1の内部回 路、 クロック制御回路及び電源制御回路は第 1の半導体基板上に形成し、前 記第 2の内部回路は第 2の半導体基板上に形成し、 前記第 1の半導体基板と 第 2の半導体基板を 1個のパッケージに封入して、 データプロセッサをマル チチヅプモジュール等として構成してもよい。
〔6〕本発明の第 6の観点は、前記第 1の観点による情報処理システム を更に別の観点から把握する。
情報処理システムは、 第 1のバスと、 第 2のバスと、 前記第 1のバス 及び第 2のバスに接続されるデ一夕プロセッサとを有する。前記データ プロセッサは、第 1動作態様と第 2動作態様を有し、前記第 1動作態様 において前記データプロセッサは、前記第 1のバスから供給された情報 を処理し、前記第 2のバスに所定の情報を供給可能とする。前記第 2動 作態様において前記デ一夕プロセッサは、前記第 1のバスから供給され た情報をそのまま前記第 2のバスに供給する。
更に観点を変える。携帯電話システムは、第 1乃至第 3の半導体集積 回路、前記第 1の半導体集積回路と第 2の半導体集積回路とを接続する 第 1のバス、及び前記第 2の半導体集積回路と第 3の半導体集積回路と を接続する第 2のバスを有する。前記第 2の半導体集積回路は、第 1の 動作態様と第 2の動作態様を有し、前記第 1の動作態様は、前記第 2の 半導体集積回路が前記第 1の半導体集積回路から供給される情報に基 づいて所定の処理を行い、前記第 3の半導体集積回路に処理結果を供給 する動作態様である。前記第 2の動作態様は、前記第 2の半導体集積回 路が前記第 1の半導体集積回路から供給される情報をそのまま前記第 3の半導体集積回路に供給する動作態様である。
前記携帯電話システムにおいて、前記第 2の半導体集積回路が前記第 1又は第 2の動作態様の何れの動作態様に遷移すべきかを制御する制御信 号を、 前記第 1の半導体集積回路が供給してよい。 そのような制御信号はコ マンドとして与えられてよい。
前記携帯電話システムにおいて、 例えば、 前記第 1の半導体集積回路は、 ペースパンド処理用であり、前記第 3の半導体集積回路は表示制御用である。 前記所定の処理は、 例えば、 少なくとも画像を取り扱うための信号処理であ る。
前記第 2のバスに記憶装置を接続してよい。例えば、前記記憶装置に は、前記第 2の半導体集積回路で行う処理を規定した処理プログラムを格納 してよい。 図面の簡単な説明
第 1図は本発明に係るデータ処理システムの一例を示すプロック図 である。
第 2図は第 1図の第 2のデータプロセッサにおけるバイパス用の領 域の詳細を例示するプロック図である。
第 3図はデータプロセッサをマルチチヅプモジュールで構成した場 合の例を示すプロック図である。 第 4図は第 2のデ一夕プロセッサが備える第 1の外部ィン夕フエ一 ス回路の具体的な一例を示すプロック図である。
第 5図は第 2のデ一夕プロセッサが備える第 1の外部インタフエ一 ス回路の更に具体的な別の例を示すブロック図である。
第 6図に本発明に係るデータ処理システムにおけるデータプロセヅ サのブートプログラムの初期的書き込みに関する説明図である。
第 7図は図 6のデータ処理システムにおけるブート動作のタイミン グチャートである。
第 8図は図 6のデ一夕処理システムにおけるプ一ト動作の別のタイ ミングチャートである。
第 9図はプログラムメモリにブートプログラムが格納されている状 態において、ブートプログラムの更新又は第 2のデ一夕プロセッサで実 行されるアプリケーシヨンを追加/更新する場合のタイ ミングチヤー トである。
第 10図は図 3のデータプロセヅサを構成するマルチチップモジュ ールの断面図である。 発明を実施するための最良の形態
第 1図に本発明に係るデータ処理システムの一例を示す。本システム は第 1の外部バス 103に接続された第 1のデ一夕プロセッサ 100 と、第 2の外部バス 105に接続された第 2のデ一夕プロセッサ 10 1 で構成される。 第 1の外部バス 103には RAM、 ROM, フラヅシュ メモリ （FLASH)等の複数の外部デバイス 102が接続される。 第 2の外部バス 105には、 RAM、 ROMs FLASH、 液晶ディスプ レイ （LCD)コントローラ等の外部デバイス 104が接続されている ( 第 2のデ一夕プロセッサ 101は、第 1の外部バス 103上のデバイス の 1つとして第 1の外部ィン夕フヱ一ス回路 1 19を介して第 1の外 部バス 103に接続されている。
第 2のデ一夕プロセッサ 101は、内部高速バス 108と内部低速バ ス 115を有する。 前記内部高速バス 108には、 CPU 109、 キヤ ヅシュメモリ 1 10、 ディジタル信号処理プロセッサ （： D SP) I l ls 内部高速バス 108と内部低速バス 1 15との間のバスプリッジ回路 としてのプリッジ回路 112、第 1の外部ィン夕フエ一ス回路 1 19、 第 2の外部ィン夕フエ一ス回路 1 13、及び RAM 107が接続されて いる。前記内部低速バス 1 15にはシリァルイン夕フェース回路（ S C I)、 USB (ユニバーサル■シリアル 'バス） 、 夕イマ、 メモリ力一 ドインタフェース回路 （MCI F)、 I◦ポートのような汎用入出力ポ ート （I OP) 、 クロックパルスジェネレータ （CPG) 、 フラッシュ メモリ等の周辺回路 1 16が接続されている。第 1図においてクロック パルスジェネレータ （CPG) には参照符号 1 16 aが付され、 汎用入 出力ポート （I OP) には参照符号 1 16 bが付されている。
データ処理システムは、 特に制限されないが、携帯電話システムとさ れる。 このとき、第 1のデータプロセッサ 100はべ一スバンド処理を 行なう。第 2のデ一夕プロセッサ 101は液晶ディスプレイコントロー ラのような外部デバイス 104に対して画像表示制御の為の制御と圧 縮伸張などの信号処理を行なう。液晶ディスプレイコントロ一ラを介す る時刻表示などの制御は、 特に制限されないが、 第 1のデ一夕プロセッ サ 100が第 2のデ一夕プロセヅサ 10 1を経由して行なう。
前記第 1の外部インタフヱ一ス回路 1 19は、前記第 1のデータプロ セッサ 100が第 2のデータプロセッサ 10 1の内部バス例えば内部 高速バス 108のバス権を獲得することを可能にするものであり、内部 バス 108のバス権を獲得した第 1のデ一夕プロセッサ 100による 前記内部バス 108に接続された入出力回路のアクセスを可能にする。 入出力回路とは、 D S P 1 1 1のレジス夕等を意味する。 要するに、 第 1のデ一夕プロセッサ 100は内部高速バス 108のバスマス夕とし て動作することが可能にされる。そのようなバスマスタとしての動作制 御は内部パス制御部 106が行なう。
また、前記第 1の外部イン夕フェース回路 119は前記 RAMを CP U 109と第 1のデ一夕プロセヅサ 100との共有メモリもしくは共 有バヅファとして動作制御する。即ち、 CPU 109からの RAM 10 7へのアクセス要求と第 1のデータプロセッサ 100から RAMI 0 7へのアクセス要求とに排他的に応答して RAM 107を動作させる。 この RAM107に対する共有バヅファ機能により、第 1のデータプロ セヅサ 100と第 2のデ一夕プロセッサ 10 1との間のデータ転送を 実現できる。 このデータ転送には、例えば割込み信号 1 17を用いたハ ンドシェ一ク制御を採用してよい。具体的には、第 1のデ一夕プロセッ サ 100から RAMI 07にデ一夕が格納されると、 C P U 109の割 込み信号 1 17が与えられ、この割込みに応ずる割り込み処理にて CP U 109が RAM107のデ一夕を取りこむ。逆の場合には外部ィン夕 フエース回路 1 19は第 1のデータプロセヅサ 100に向けて割込み 要求を発行する。
前記第 2の外部ィン夕フェース回路 1 13は外部バス 105に接続 される外部デバイスとのィン夕フエ一スを実現する為のィン夕フエ一 ス仕様を有する。 例えば、 外部デバイス 104として F LASH、 液晶 ディスプレイ （LCD)コントロ一ラが接続することを想定している場 合、第 2の外部ィン夕フェース回路 1 13は、 フラッシュメモリインタ フエース回路、 L CDインタフエース回路としてのィンタフエース機能 を有する。 第 1図の構成において、前記領域 1 1 8には、第 2のデ一夕プロセヅ サ 1 0 1の待機状態において、前記第 2の外部インタフェース回路 1 1 3における外部バス 1 0 5との接続端の代わりに、前記第 1の外部イン 夕フェース回路における外部バス 1 0 3との接続端を、前記外部バス 1 0 5に接続する切換え回路 1 1 4が設けられている。即ち、前記切換え 回路 1 1 4は、 第 2のデータプロセッサ 1 0 1の待機時に、第 2の外部 インタフェース回路 1 1 3に代えて第 1の外部バス 1 0 3を第 2の外 部バス 1 0 5へ接続する接続態様を選択する。 これにより、第 1のデ一 夕プロセッサ 1 0 0は切換制御部 1 1 4を介して、第 2の外部バス 1 0 5上のデバイスをアクセスすることが可能になる。例えば、第 1のデ一 夕プロセッサ 1 0 0は切換え回路 1 1 4を介して外部バス 1 0 5上の 外部デバイス 1 0 4として液晶ディスプレイコントローラを制御可能 である。ここで第 1図の中の領域 1 1 8の回路は第 2のデ一夕プロセッ サ 1 0 1の待機時にも動作する領域である。
前記第 2のデータプロセッサ 1 0 1の待機状態は、当該第 2のデータ プロセッサ 1 0 1に含まれる C P U 1 0 9、 D S P 1 1 1、 シリアルイン夕 フエース回路、 タイマ等のクロック同期回路へのクロック信号の供給が停止 される状態である。 例えば、 C P U 1 0 9がクロックパルスジェネレータ 1 1 6 aの待機状態レジスタに待機状態ィネ一ブルビットをセットすることに より、 クロックパルスジェネレータ 1 1 6 aはクロック信号 C L Kの出力動 作もしくは発振動作を停止して、 クロック信号の供給を抑止する。
第 1図において 1 2 0で示される回路は電源回路である。前記第 2の データプロセッサ 1 0 1において前記切換え回路 1 1 4の動作電源 V d d 1とその他の回路の動作電源 v d d 2とは分離可能とされる。例えば、 動作電源 V d d 1の外部電源端子及び電源配線と、 動作電源 V d d 2の外部 電源端子及び電源配線とは、 物理的に分離される。 電源回路 1 2 0は動作電 源 v d d l、 v d d 2を対応する電源端子に供給する。 前記汎用入出力ポー ト 1 1 6 bは電源回路 1 2 0に対する電源制御回路として利用される。汎用 入出力ポート 1 1 6 bは前記第 2のデータプロセッサ 1 0 1の待機状態への 遷移過程において前記その他の回路の全部又は一部への動作電源 V d d 2の 供給を停止させる。 前記切換え回路 1 1 4には第 2のデータプロセッサ 1 0 1が動作可能なときは動作電源 v d d 1が常時供給される。待機状 態から抜けるのに割込みを利用する場合には割込み制御回路には動作 電源が供給されている。電源制御回路 1 1 6 bは、待機状態への遷移過 程において電源回路 1 2 0の電源制御レジスタを電源供給停止指示状 態にセットする。 これにより、動作電源 V d d 2の供給が停止される。 電源制御レジス夕に対する電源供給指示状態へのリセッ ト動作は、待機 状態から動作状態への復帰処理過程で行われればよい。
第 2図に第 1図の第 2のデ一夕プロセッサ 1 0 1の領域 1 1 8の詳 細図が例示される。更にこの例では、第 1の外部ィン夕フヱ一ス回路 1 1 9が内部低速バス 1 1 5のバスマスタとして信号線 2 0 0で接続さ れている。第 2図の信号線 2 0 0が示す通り、第 1の外部ィン夕フエ一 ス回路 1 1 9がバスマス夕となる内部バスは高速バス 1 0 8に限定さ れず、 低速バスであてもよい。
デ一夕プロセッサ 1において領域 1 1 8に構成される回路を第 2の 回路、その他の領域に構成される C P U 1 0 9などの回路を第 1の回路 と称する。領域 1 1 8には、 第 1外部端子 2 1 0、 第 1の外部端子と第 1の回路を接続する第 1バス 2 1 1、第 1の回路と第 2の回路を接続す る第 2バス 2 1 2、第 1外部端子と第 2の内部回路を接続する第 3バス 2 1 3、 第 2外部端子 2 1 5、 第 2外部端子と第 2の回路を接続する第 4バス 2 1 6、前記第 2バス 2 1 2と第 3バス 2 1 3の何れを第 4バス に接続するかを選択するセレクタ 2 1 7 s バスドライバ 2 1 8、及び第 5バス 2 1 9を有する。セレクタ 2 1 7は待機状態への遷移過程で第 1 バス 2 1 1を第 4バス 2 1 6に接続する接続形態を選択する。 C P U 1 0 9の状態に着目すると、待機状態は第 1の回路による命令実行が抑止 される状態 （第 1の状態） であり、 動作状態は第 1の回路が命令を実行 可能な状態 （第 2の状態） である。第 2のデ一夕プロセッサ 1 0 1は、 待機状態において、第 1の外部バス 1 0 3を第 2の外部バス 1 0 5に直 接接続することが可能となる。 この例では、第 2のデータプロセッサ 1 0 1の待機状態において第 1の外部バス 1 0 3のデータを第 2の外部 パス 1 0 5に無条件に伝達するように構成されているが、第 1の外部バ ス 1 0 3と第 2の外部バス 1 0 5を入出力バッファ （図示せず） を介し て接続することも可能である。こうすれば第 1の外部バス 1 0 3から第 2の外部バス 1 0 5の入出力を制御することが可能となる。
第 1図及び第 2図において第 2のデータプロセッサ 1 0 1は 1個の 半導体基板上に構成された、所謂シングルチップのデ一夕プロセッサと して構成される。
第 3図にはマルチチップモジュールで第 2のデ一夕プロセッサ 3 0 0を構成した場合の例が示される。第 2のデ一夕プロセッサ 3 0 0は第 1の外部インタフェース回路 1 1 9及び切換え回路 1 1 4の機能を内 蔵したチップ 3 0 1 とそれ以外の機能を内蔵したチヅプ 3 0 2で構成 される。チップ 3 0 2は内部高速バス 1 0 8への接続部 3 0 3を第 1の 外部ィン夕フェース回路 1 1 9とのイン夕フェース部としており、この 接続部 3 0 3に接続するチップ 3 0 1が内部高速バス 1 0 8のバスマ ス夕になることが可能となる。第 2のデ一夕プロセッサ 3 0 0の待機状 態においてチップ 3 0 1だけを動作させることにより、第 1の外部バス 1 0 3を第 2の外部バス 1 0 5へ接続することが可能になる。
第 4図には第 2のデ一夕プロセッサ 1 0 1が備える第 1の外部ィン 夕フェース 1 19の具体的な一例を示す。第 1の外部ィン夕フェース回 路 1 19は外部バスアクセス制御部 401、 バス変換調停部 402、 内 部バスアクセス制御部 403、 RAMアクセス制御部 404、 リセッ ト ノ割り込み制御部 405から構成される。
第 1の外部バス 103からのアクセス情報は外部バスアクセス制御 部 401に入力され、入力情報が同期化されてバス変換調停部 402へ 転送される。バス変換調停部は当該アクセスが RAM 107へのァクセ スか内部バス 108へのアクセスかを判定し、内部バス 108へのァク セスであった場合には内部バスアクセス制御部 403へアクセス要求 を出して内部バス 108のバスアクセス仕様にしたがったバスァクセ ス動作を起動する。 要するに、 ァドレス信号、 バスアクセス制御信号、 データを内部バス 108のバスアクセス仕様に準拠してバス 108に 供給し、 また、 データをバス 108から受取る。 RAM 107へのァク セス要求である場合には RAMアクセス制御部 404にメモリァクセ ス要求を出して RAM 107のアクセス仕様に準拠してアクセス動作 を起動する。 要するに、 アドレス信号、 メモリ制御信号、 デ一夕をメモ リアクセス仕様にしたがって RAM 107に供給し、 また、 デ一夕を R AM 107から受取る。
C P U 109への割り込み Zリセッ トの発行や、 CPU 109からの 割り込みはリセッ ト 割り込み制御部 405で処理され、外部バスァク セス制御部 401が第 1の外部バス 103上のデバイスに対して対応 する要求を発行する。 また、 第 1の外部バス 103上のデバイスからの 要求や RAMアクセス制御部 404からの動作要求は外部バスァクセ ス制御部 401が対応する割込み要求としてリセッ 卜/割り込み制御 部 4◦ 5に与える。
第 5図には第 2のデータプロセッサ 10 1が備える第 1の外部ィン 夕フエ一ス 1 1 9の更に具体的な別の例を示す。 同図には、 バス 103 との間のィン夕フエ一ス、 バス 1 1 5との間のイン夕フエ一ス、 RAM 1 07との間のィン夕フェースとを実現する為の具体例を示す。第 1の 外部ィン夕フエ一ス回路 1 1 9は、 制御回路 4 1 0、 インデヅクスレジ ス夕 I DX、 ァドレスフラグ F Gを有する。制御回路 4 1 0はアドレス レジスタ ADR、 デ一夕レジス夕 DAT、 コマンドレジス夕 CMD、 ァ クセス制御レジス夕 AC S、ステータスレジス夕 S T Sなどの制御回路 内蔵レジスタを有する。 アドレスフラグ F Gは、 論理値 "1"が設定さ れると、 インデックスレジス夕 I DXの選択を指定し、 論理値 "0"が 設定されると制御回路内蔵レジス夕の選択を指定する。 論理値 "0"が 設定されたとき、制御回路内蔵レジス夕の内のどのレジス夕を選択する かはィンデヅクスレジス夕 I DXの値で決まる。ィンデヅクスレジス夕 I DX及びァドレスフラグ F Gは第 1の外部バス 1 03を介してァク セスされる。バス 1 03はデ一夕バス 1 03 D、 アドレスバス 1 03 A 及びコントロールバス 103 Cから成る。ィンデヅクスレジス夕 I D X の値にしたがって制御回路内蔵レジス夕が選択されて、対応するレジス 夕にデ一夕バス 1 03D経由でァドレス情報、 デ一夕情報、 バスァクセ ス制御情報、 コマンド情報がロードされ、 ロードされたコマンド情報に 従って、 RAM I 07に対するアクセス、 バス 1 1 5に対するアクセス が起動される。この時のアクセスには前記レジス夕の設定値が用いられ、 アクセスタイミングはアクセス制御情報が決定する。外部バス 1 03を 介して RAM I 07に書き込まれたデ一夕は CPU 1 09が内部バス 108を経由してアクセスすることができる。バス 1 08はデータバス 1 08 D、アドレスバス 1 08 A及びコントロールバス 1 08 Cから成 る。バス 1 1 5はデ一夕バス 1 1 5 D、 アドレスバス 1 1 5 A及びコン トロ一ルバス 1 1 5 Cから成る。 第 6図には本発明に係るデータ処理システムにおけるデータプロセ ッサのブートプログラムの初期的書き込みに関する例を示す。第 6図の 例では、 C P U 1 0 9の内部バス 1 1 5にメモリ 5 0 2が配置され、 ま た、 第 2の外部バス 1 0 5にメモリ 5 0 1が配置される。 この例では、 特に制限されないが、 前記メモリ 5 0 1， 5 0 2はユーザプログラム格 納領域として利用されることになる。その場合には、 第 2のデータプロ セヅサ 1 0 1がリセヅ ト直後に実行するブートプログラムは、前記メモ リ 5 0 1又は 5 0 2に通常格納される。第 6図では内部メモリ 5 0 2を 内部低速バス 1 1 5に接続しているが、内部高速バス 1 0 8に接続して もよい。第 2のデータプロセッサの内部メモリ 5 0 2はフラッシュメモ リ等のような電気的に書き換え可能な不揮発性メモリであり、 C P U 1 0 9等と同じ半導体基板上に形成してもよく、或は異なる半導体基板上 にそれそれを形成し、 1のパッケージに封入するものであってもよい。 異なる半導体基板上に形成して 1のパッケージに封入する場合、第 2の デ一夕プロセヅサ 1 0 1の内部バス 1 0 8 , 1 1 5に接続するのではな く、パッケージ内部において第 2の外部バス 1 0 5に接続するようにし てもよい。 ここでは、 電気的に書き換え可能な不揮発性メモリ 5 0 1 , 5 0 2をプログラムメモリとして利用する。
前記電気的に書き込み可能な不揮発性メモリ 5 0 1 , 5 0 2に対するプロ グラムの初期的な書き込みはデ一夕プロセヅサ 1 0 1などの半導体集積回路 の製造過程において E P R OMライ夕のような書込み装置を用いて行なうこ とが従来から行われてきた。 図 6の例では、 データプロセッサ 1 0 1がデ一 夕処理システム上に実装された初期的な段階では不揮発性メモリ 5 0 1， 5 0 2にブートプログラムが初期書き込みされていない状態を想定する。 図 6 のデータ処理システムはそのような状態からブート ！プログラムを初期的に書 きこみ可能とするものである。 要するに、 第 2のデータプロセッサ 1 0 1の ブートを RAMI 07から行える仕組みを第 2のデ一夕プロセッサ 101に 内蔵させる。 即ち、 第 1のデ一夕プロセッサ 100から第 1の外部バス 10 3を経由して第 2のデ一夕プロセッサ 101のプ一トプログラムを RAM 1 07に書き込み、 書き込み後に第 2のデ一夕プロセヅサ 101に; AMI 0 7のプログラムを実行させる。そのためには、 第 2のデータプロセッサ 1 01を RAM 107のプログラム実行により起動するかメモリ 50 1 又は 502のプログラム実行により起動するかを切り替える必要があ る。 この切り換えは、 リセッ ト信号 （RE S) 504によるリセッ ト動 作の指示に際してとブートモード信号（BT) 503のレベルを用いて 行なう。例えばリセッ ト信号 504がローレベルの期間に、 ブートモ一 ド信号 503がハイレペルの時は RAM 107のプログラム実行から 起動し、 ブートモード信号 503がローレベルの時はメモリ 501、 5 02のプログラム実行から起動する。
ブートプログラムの初期的書き込みの為の構成を詳述する。 前記第 2のデ —夕プロセヅサ 101において、 前記 RAMI 07は、 リセット信号 504 によるリセット動作解除後の第 1動作モードにおいて前記第 1のデータプロ セッサ 100により書き込み可能にされる。 前記第 1動作モードは、 例えば リセヅ ト信号 504が口一レベルされるリセッ ト期間に、ブートモード 信号 503がハイレベルにされていて、 リセヅ ト信号 504がハイレべ ルにネゲートされてリセッ ト動作が解除された動作状態である。このと き、 CPU 109は命令フェッチが抑制される。 要するに、 CPU 10 9に対するスタートベクタの供給が抑制されている。このときの RAM 107に対するアクセスは前述の通り、第 1のデ一夕プロセッサ 100 が第 1の外部イン夕フェース回路 106に対して行なえばよい。データ プロセッサ 100による RAM 107への書き込みが終了すると、デー 夕プロセッサ 100から第 1の外部ィン夕フェース回路 1 19に与え られるコマンドにより、或はブートモ一ド信号 5 0 3のハイレベルから 口一レベルへの変化に応答して、 C P U 1 0 9に R A M 1 0 7の先頭ァ ドレスを指定するスタートベクタが供給される。これによて C P U 1 0 9は R A M 1 0 7に格納されたプログラムを実行する。 ここでは、 ュ一 ザプログラムの初期的な書き込みという操作に着目しているのである から、 R A M 1 0 7に格納される前記プログラムは少なくともユーザプ ログラムの書き込み制御プログラムであればよい。ユーザプログラム自 体も前記プログラムと一緒に R A M 1 0.7に予め転送されていてよい。 或は、 R A M 1 0 7に転送された書き込み制御プログラムの実行により、 ユーザプログラムをシリアルイン夕フヱース回路 1 1 6等から取り込 んでメモリ 5 0 2などに初期的に書き込むようにしてもよい。
リセヅ ト動作解除後の第 2動作モードでは C P U 1 0 9による命令 フエヅチの対象は、 前記メモリ 5 0 1又は 5 0 2である。前記第 2動作 モ一ドは、例えばリセヅ ト信号 5 0 4がローレベルにされるリセヅ ト期 間に、 ブートモード信号 5 0 3が口一レベルにされて、 リセッ ト信号 5 0 4がハイレベルにネゲートされてリセッ ト動作が解除された動作状 態である。 これにより、 C P U 1 0 9は前記第 1動作モードを介して前 記メモリ 5 0 1又は 5 0 2に初期的に格納されたユーザプログラムを 実行する。
前記第 1のデ一夕プロセッサ 1 0 0から R AM 1 0 7ヘプ一トプログラム としての前記書き込み制御用プログラムを格納する動作を説明する。
先ず、 第 2のデ一夕プロセッサ 1 0 1をブートする前に、 第 1のデー 夕プロセッサ 1 0 0に接続しているメモリ 5 0 5もしくはメモリ力一 ド 5 0 6などの外部記憶もしくは図示を省略するシリァルイン夕フヱ —スなどから入力したブ一トプログラムを第 1のデ一夕プロセッサ 1 0 0が第 2のデ一夕プロセヅサ 1 0 1の R A M I 0 7に書き込む。 R A M 1 0 7に転送するブ一トプログラムはアプリケーションまで を含んだものでも構わないが、次のような処理を含んでいれば短いブー トプログラムで対応可能となる。例えば、 R A M I 0 7上のプログラム には、第 1のデ一夕プロセッサ 1 0 0から第 1の外部ィン夕一フェイス 回路 1 1 9を介してプログラムの転送を行なってメモリ 5 0 1又は 5 0 2に書き込むプログラムが格納されている。或は、 第 2のデータプロ セヅサの周辺デバイス 1 1 6のシリアル、 U S B、 メモリカードを用い て、 プログラムをメモリ 5 0 1、 5 0 2に転送して書き込むプログラム が格納される。
上記より、第 2のデ一夕プロセッサ 1 0 1のブート用メモリ 5 0 1、
5 0 2がフラッシュメモリであった場合に、システム組み立ての後工程 において本来ならフラッシュメモリを初期化する仕組みが必要であつ たが、： R A M I 0 7からブートするモードでフラッシュメモリの初期化 を行うことができるようになるため、データプロセッサ 1 0 1の量産コ ストを低減することが可能になる。
第 7図には第 6図のデータ処理システムにおけるブート動作のタイ ミングチャートが例示される。
第 1のデ一夕プロセヅサ 1 0 0はブ一トモード信号 5 0 3とリセッ ト信号 5 0 4を供給し、第 2のデ一夕プロセッサ 1 0 1の起動を制御す る。
第 1のデ一夕プロセヅサはブ一トモ一ド信号 5 0 3をハイレベルに してリセヅ トを解除 （リセヅ ト信号を口一レベルからハイレベルに遷 移）することで、 R A M 1 0 7からブー卜するモードで第 2のデータプ 口セヅサを起動し、第 1の外部バス 1 0 3を介して R A M 1 0 7にブ一 トプログラムを転送する。第 2のデ一夕プロセッサの C P U 1 0 9は、 プ一トモ一ド信号がハイレベルであることを検出し、第 1の外部ィン夕 —フェイス回路 1 19を介して RAM 107からブートプログラムを フェッチする。 CPU 109は、 ブートプログラムの転送中には命令フ ェヅチが抑止されるため、 ブートプログラムの供給が行われず、 ウェイ トした状態におかれる。ブートプログラムの転送終了にあわせて第 1の デ一夕プロセッサ 100は転送終了コマンドを第 1の外部ィン夕一フ ェイス回路 119に転送し、第 1の外部インターフェイス回路 1 19は CPU 109にブートプログラムのフエツチを指示することで、第 2の データプロセッサ 101は RAM 107のプログラ.ムで起動する。 CP U 109は RAM 107内のブートプログラムを実行し、内部高速バス 108を経由して、 メモリ 501, 502にブートプログラムを書き込 む処理を行なう。 メモリ 50 1, 502へのプ一トプログラムの書込み が終了した段階で再度第 2のデ一夕プロセッサ 101をリセッ トし（リ セッ ト信号 （RE S) 504をハイレベルから口一レベルに遷移） 、 次 はプ一トモ一ド信号（BT) 503を口一レベルにした状態でリセッ ト を解除し、 第 2のデータプロセッサ 101を起動する。 これにより CP U 109は、 メモリ 501， 502からブートプログラムをフェッチし、 これを実行することにより、第 2のデ一夕プロセヅザのデータ処理動作 が起動される。
第 7図の例は、 第 1の外部バス 103を介して、 第 1のデ一夕プロセ ヅサ 100に接続しているメモリ 505若しくはメモリカード 506 からメモリ 501， 502にブートプログラムを供給する動作タイミン グを示している。
第 8図には第 6図のデ一夕処理システムにおけるブート動作の別の 夕イミングチャートが例示される。 同図に示されるタイミングは、 第 2 のデータプロセッサ 101にあるシリアルや US B 1 1 6等を介して メモリ 501， 502に格納するブートプログラムを供給する場合を想 定している。 その他の点は第 7図と同じである。
第 9図にはメモリ 5 0 1又は 5 0 2にブートプログラムが格納され ている状態において、ブートプログラムの更新又は第 2のデ一夕プロセ ヅサ 1 0 1で実行されるアプリケーションを追加/更新する場合の夕 イミングチャートが例示される。
第 1のデ一夕プロセヅサ 1 0 0はブートモ一ド信号 5 0 3をローレ ベルにしてリセヅ トを解除することで、第 2のデ一夕プロセッサ 1 0 1 はメモリ 5 0 1， 5 0 2からプ一.トプログラムをフェッチし起動を開始 する。 メモリ 5 0 1 , 5 0 2には予めブートプログラムの更新又はプロ セッサ 2で実行されるアプリケーションを追加/更新するための転送 プログラムが格納されており、第 1のデ一夕プロセッサ 1 0 0からの起 動指示等により転送プログラムが起動される。例えば第 1のデータプロ セヅサ 1 0 0に接続されるアンテナを介して、無線通信により追加のァ プリケ一シヨンを受信する場合、第 1のプロセヅサ 1 0 0は受信した追 加のアプリケ一ションを外部バス 1 0 3を介して R A M I 0 7に転送 する。第 2のデ一夕プロセッサ 1 0 1は R A M 1 0 7に格納された追加 のアプリケーションを第 1の外部ィン夕ーフヱイス回路 1 1 9を介し て内部バス 1 0 8に取り込み、メモリ 5 0 1又は 5 0 2に転送して書込 ¾行う。
第 1 0図には第 3図のデ一夕プロセッサ 3 0 0を構成するマルチチ ップモジュールの断面図が例示される。高密度実装基板 5 1 0の一面に は、ガラスエポキシ基板で成るようなプリン ト配線基板の実装面に接続 されるバンプ電極 5 1 1が多数配列され、他方の面には前記バンプ電極 5 1 1に接続されたマイクロバンプ電極 5 1 2及びパヅ ド電極 5 1 3 が多数配置される。マイクロバンプ電極 5 1 2の一部には前記半導体チ ヅプ 3 0 2のボンディングパッ ドがフェースダウンで実装される。前記 半導体チップ 3 0 2の上に別の半導体チヅプ 3 0 1が積層配置され、こ の半導体チップ 3 0 1のボンディングパヅ ドはボンディングワイヤ 5 1 5にて対応する前記パヅ ド電極 5 1 3に接続される。ボンディングヮ ィャ 5 1 5及び半導体チップ 3 0 1 , 3 0 2の全体は樹脂 5 1 6でモ一 ルドされる。
以上本発明者によってなされた発明を具体的に説明したが、本発明は それに限定されるものではなく、 その要旨を逸脱しない範囲において 種々変更可能であることは言うまでもない。
例えばデータプロセッサが内蔵する周辺回路やその他の回路モジュ 一ルは第 1図などに基づいて説明した回路に限定されず適宜変更する ことが可能である。デ一夕プロセッサの内部バスは高速バスと低速バス に別れていなくてもよい。 また、第 1の回路部と第 2の回路部に対する 動作電源系統は外部電源端子から別々にしなくても、スィツチ回路で電 源供給の停止を制御できるようにしてもよい。 また、 データプロセッサ をマルチチップモジュールとして構成するとき、 登載する半導体集積回路の 種類は上記の例に限定されず、 フラッシュッメモリ 5 0 2のような半導体チ ヅプと、 その他 C P U 1 0 9などのプロセッサコアチヅプ、 及び半導体チヅ プ 3 0 1のようなィン夕フェースチヅプを合計 3枚登載してもよい。 フラヅ シュメモリチヅプはマルチチヅプモジュ一ルに複数チップ登載してもよい。 産業上の利用可能性
本発明は、 携帯電話システム、 更には表示制御システム、 プリン夕シ ステム、 その他の携帯情報端末等、複数のデータプロセッサを用いて処 理負担の分散を企図したデータ処理システム、そしてそのようなデータ 処理システムに利用するデータプロセッサに広く適用することができ る。

Claims

請 求 の 範 囲 . 第 1のデ一夕プロセッサ及び第 2のデータプロセッサを含むデ一 夕処理システムであって、 前記第 2のデ一夕プロセッサは、 前記第 1 のデ一夕プロセッサが前記第 2のデ一夕プロセッサの内部バスのバ ス権を獲得することを可能とするインタフヱ一ス手段を内蔵し、 前記ィンタフエース手段は、前記内部バスのバス権を獲得した第 1の データプロセッサによる前記内部バスに接続された入出力回路のァ クセスを可能にするものである、ことを特徴とするデ一夕処理システ ム。. 前記入出力回路は、 S D R A Mに接続可能な S D R A Mインタフ エース回路、液晶ディスプレイ装置に接続可能な L C Dイン夕フエ一 ス回路、メモリカードに接続可能なメモリカードィン夕フエ一ス回路、 シリアルイン夕フェース回路、 揮発性メモリ、 電気的に書き換え可能 な不揮発性メモリ、及び汎用入出力ポート回路の中から選ばれた単数 若しくは複数の回路であることを特徴とする請求の範囲第 1項記載 のデータ処理システム。. 前記イン夕フェース手段は、 第 2のデータプロセッサ内部からの アクセスと前記第 1のデータプロセッサからのアクセスとに排他的 に応答して動作可能とするバッファ: R A Mを含むことを特徴とする 請求の範囲第 2項記載のデータ処理システム。 . 第 1のデ一夕プロセッサ、 前記第 1のデータプロセヅサに接続される 第 1のバス、前記第 1のバスに接続される第 2のデータプロセッサ、 及び前記第 2のデータプロセッサに接続される第 2のバスを含むデ —夕処理システムであって、 前記第 2のデータプロセッサは、前記第 1のバスに一方が接続され内 部バスに他方が接続される第 1の外部ィン夕フェース回路と、前記第 2のバスに一方が接続され内部バスに他方が接続される第 2の外部 ィン夕フェース回路と、第 2のデ一夕プロセッサの待機状態において 前記第 2の外部ィン夕フエース回路の前記一方の代わりに前記第 1 のィン夕フエ一ス回路の前記一方を前記第 2のバスに接続する切換 え回路と、を含んで成るものであることを特徴とするデ一夕処理シス テム。. 前記第 2のデータプロセッサの待機状態は、 前記第 2のデータプ 口セッサに含まれるクロック同期回路へのクロック信号の供給が停 止される状態であることを特徴とする請求の範囲第 4項記載のデ一 夕処理システム。 . 前記第 2のデ一夕プロセッサにおいて前記切換え回路の動作電源 とその他の回路の動作電源とを分離可能とし、前記第 2のデータプロ セッサの待機状態に応答して前記その他の回路の全部又は一部への 動作電源の供給を停止させる電源制御回路を更に含んで成るもので あることを特徴とする請求の範囲第 5項記載のデ一夕処理システム。 · 前記第 2の外部ィン夕フェース回路は液晶ディスプレイコント口一 ラに接続可能な L C Dィン夕フエ一ス回路を含み、 前記第 2のバスには液晶ディスプレイコントローラが接続され、 前記第 1のデ一夕プロセッサは前記切換え回路を介して前記液晶デ イスプレイコントローラを制御可能であることを特徴とする請求の 範囲第 6項記載のデ一夕処理システム。 . 第 1のデータプロセッサ及び第 2のデータプロセッサを含むデ一 夕処理システムであって、 前記第 2のデータプロセッサは、 リセット動作解除後の第 1動作モー ドにおいて前記第 1のデータプロセッサにより書き込み可能にされ る揮発性メモリと、 前記第 1動作モードによる書き込み後における命令フェツチの対象 を前記揮発性メモリとする C P Uと、 リセッ ト動作解除後の第 2動作モードにおいて C P Uによる命令フ エッチの対象とされる電気的に書換え可能な不揮発性メモリとを含 み、 前記第 1のデータプロセッサは、第 2のデータプロセッサに第 1動作 モードを指定し、 前記揮発性メモリに、 前記不揮発性メモリに対する 書き込み制御用プログラムを格納して、前記 C P Uに命令フェッチを 許可する、 ことを特徴とするデ一夕処理システム。. 第 1のデータプロセッサ、 第 2のデータプロセッサ及び電気的に書換え 可能な不揮発性メモリを含むデータ処理システムであって、 前記第 2のデータプロセッサは、 リセッ ト動作解除後の第 1動作モー ドにおいて前記第 1のデータプロセッサにより書き込み可能にされ る揮発性メモリと、 前記第 1動作モードによる書き込み後における命令フェッチの対象 を前記揮発性メモリとする C P Uと、 を含み、 前記不揮発性メモリは、 リセッ ト動作解除後の第 2動作モードにおい て前記 C P Uによる命令フェッチの対象とされ、 前記第 1のデータプロセヅサは、第 2のデ一夕プロセヅサに第 1動作 モードを指定し、 前記揮発性メモリに、 前記不揮発性メモリに対する 書き込み制御用プログラムを格納して、前記 C P Uに命令フヱツチを 許可する、 ことを特徴とするデータ処理システム。 0 . C P Uと、 前記 C P Uに接続する内部バスと、 前記内部バスに 接続する周辺回路と、第 1の外部端子に一方が接続され前記内部バス に他方が接続される第 1の外部ィン夕フェース回路と、第 2の外部端 子に一方が接続され前記内部バスに他方が接続される第 2の外部ィ ン夕フエース回路とを含み、 前記第 1の外部ィン夕フェース回路は外部からのアクセス要求に応 答して、 内部バスのパス権を獲得し、 内部バスに接続された前記周辺 回路のアクセスを可能にする、 ものであることを特徴とするデ一夕プ ロセヅサ。
1 . C P Uの待機状態において前記第 2の外部イン夕フェース回路 の一方の代わりに前記第 1の外部端子を前記第 2の外部端子に接続 する切換え回路を更に含んで成る、 ものであることを特徴とする請求 の範囲第 1 0項記載のデ一夕プロセッサ。
2 . リセッ ト動作解除後の第 1動作モードにおいて前記第 1の外部 インタフエース回路を介し外部から書き込み可能にされる揮発性メ モリと、 プログラムメモリとを更に含み、
前記 C P Uは、前記第 1動作モードによる書き込み後に前記不揮発性 メモリから命令をフヱツチして実行可能であり、 また、 C P Uは、 リ セッ ト動作解除後の第 2動作モードにおいて前記プログラムメモリ から命令をフエツチして実行可能であることを特徴とする請求の範 囲第 1. 1項記載のデ一夕プロセッサ。
3 . 前記プログラムメモリは電気的に書き換え可能な不揮発性メモ リであることを特徴とする請求の範囲第 1 2項記載のデータプロセ ッサ。
4 . 前記 C P U、 前記内部バス、 前記第 1の外部イン夕フェース回 路、 前記第 2の外部イン夕フェース回路、 前記切換え回路、 前記揮 発性メモリ、 及び前記プログラムメモリが 1個の半導体基板上に形 成されて成るものであることを特徴とする請求の範囲第 1 3項記載 のデータプロセッサ。
5 . 前記 C P U、 前記内部バス、 前記第 1の外部イン夕フェース回 路、 前記第 2の外部イン夕フェース回路、 前記切換え回路、 及び前 記揮発性メモリは第 1の半導体基板上に形成され、 前記プログラム メモリは第 2の半導体基板上に形成され、 前記第 1の半導体基板と 第 2の半導体基板は 1個のパッケージに封入されて成るものである ことを特徴とする請求の範囲第 1 3項記載のデータプロセッサ。
6 . 第 1のバスに接続される第 1の端子と、 第 2のバスに接続され る第 2の端子と、.第 1の状態又は第 2の状態を選択的に採り得る第 1 の内部回路と、 第 2の内部回路と、前記第 1の端子から前記第 1の内 部回路と前記第 2の内部回路を介して前記第 2の端子に接続される 第 1の信号経路と、前記第 1の端子から前記第 2の内部回路を介して 前記第 2の端子に接続される第 2の信号経路とを含み、
前記第 2の内部回路は、前記第 1の内部回路の状態に応じて、前記第 1の信号経路と前記第 2の信号経路の何れかの信号経路を選択する ことを特徴とするデ一夕プロセッサ。
7 . 前記第 1の状態は前記第 1の内部回路が命令を実行可能な動作状 態であり、前記第 2の状態は命令の実行が抑止される待機状態であり、 前記第 2の内部回路は、動作状態において前記第 1の経路を選択し、 待機状態において第 2の経路を選択することを特徴とする請求項 1 6記載のデ一夕プロセッサ。
8 . 前記第 1の内部回路に対する第 1の電源の供給と前記第 2の内 部回に対する第 2の電源の供給とを制御する電源制御回路を有し、 前記電源制御回路は、前記第 2の内部回路に前記第 2の信号経路が選 択される場合に第 1の内部回路の全部又は一部への第 1の電源の供 給を停止することを特徴とする請求項 1 6記載のデ一夕プロセッサ。 9 . 前記第 1の内部回路、 第 2の内部回路、 及び電源制御回路は 1 個の半導体基板上に形成されて成ることを特徴とする請求項 1 8記 載のデ一夕プロセッサ。
2 0 . 前記第 1の内部回路及び前記電源制御回路は第 1の半導体基板 上に形成され、前記第 2の内部回路は第 2の半導体基板上に形成され、 前記第 1の半導体基板と第 2の半導体基板は 1個のパッケージに封 入されて成ることを特徴とする請求項 1 8記載のデ一夕プロセッサ。 2 1 . 前記第 1の内部回路に同期動作用のクロック信号を供給するク . 口ック制御回路を有し、
前記ク口ック制御回路は、前記第 2の内部回路に前記第 2の信号経路 が選択される場合に前記第 1の内部回路へのクロック信号の供給を 停止することを特徴とする請求項 1 6記載のデータプロセッサ。
2 2 . 前記第 1の内部回路に対する第 1の電源の供給と前記第 2の内 部回に対する第 2の電源の供給とを制御する電源制御回路を有し、 前記電源制御回路は、前記第 1の内部回路へのクロック信号の供給が 停止されるとき、前記第 1の内部回路の全部又は一部への電源供給を 停止することを特徴とする請求項 2 1記載のデータプロセッサ。
2 3 . 前記第 1の内部回路、 第 2の内部回路、 クロック制御回路、 及 び電源制御回路は 1個の半導体基板上に形成されて成ることを特徴 とする請求項 2 2記載のデータプロセッサ。
2 4 . 前記第 1の内部回路、 クロック制御回路及び電源制御回路は第 1の 半導体基板上に形成され、前記第 2の内部回路は第 2の半導体基板上 に形成され、前記第 1の半導体基板と第 2の半導体基板は 1個のパッ ケージに封入されて成ることを特徴とする請求項 2 2記載のデータ プロセヅサ。
2 5 . 第 1のバスに接続される第 1端子と、 第 2のバスに接続される 第 2端子と、 第 1の内部回路と、 第 2の内部回路と、 前記第 1端子と 前記第 1の内部回路とを接続する第 1信号配線と、前記第 1の内部回 路と第 2の内部回路とを接続する第 2信号配線と、前記第 1端子と前 記第 2の内部回路とを接続する第 3信号配線と、前記第 2の内部回路 と前記第 2端子とを接続する第 4信号配線とを有し、
前記第 2の内部回路は、前記第 2信号配線と第 3信号配線のどちら の信号配線を第 4信号配線に接続するかを選択する選択手段を有し て成ることを特徴とするデ一夕プロセヅサ。
6 . 第 1のバスと、 第 2の スと、 前記第 1のバス及び第 2のバス に接続されるデータプロセッサとを有し、
前記データプロセッサは、 第 1動作態様と第 2動作態様を有し、 前記第 1動作態様において前記データプロセッサは、前記第 1のバス から供給された情報を処理し、前記第 2のバスに所定の情報を供給可 能とし、
前記第 2動作態様において前記データプロセッサは、前記第 1のバス から供給された情報をそのまま前記第 2のバスに供給することを特 徴とする情報処理システム。
7 . 第 1乃至第 3の半導体集積回路、 前記第 1の半導体集積回路と 第 2の半導体集積回路とを接続する第 1のバス、及び前記第 2の半導 体集積回路と第 3の半導体集積回路とを接続する第 2のバスを有し、 前記第 2の半導体集積回路は、第 1の動作態様と第 2の動作態様を有 し、
前記第 1の動作態様は、前記第 2の半導体集積回路が前記第 1の半導 体集積回路から供給される倩報に基づいて所定の処理を行い、前記第 3の半導体集積回路に処理結果を供給する動作態様であり、 前記第 2の動作態様は、前記第 2の半導体集積回路が前記第 1の半導 体集積回路から供給される情報をそのまま前記第 3の半導体集積回 路に供給する動作態様である、 ことを特徴とする携帯電話システム。 8 . 前記第 2の半導体集積回路が前記第 1又は第 2の動作態様の何 れの動作態様に遷移すべきかを制御する制御信号を、前記第 1の半導 体集積回路が供給することを特徴とする請求項 2 7記載の携帯電話 システム。
9 . 前記第 1の半導体集積回路は、 ベースバンド処理用であり、 前 記第 3の半導体集積回路は表示制御用であることを特徴とする請求 項 2 8記載の携帯電話システム。
0 . 前記所定の処理は、 少なくとも画像を取り扱うための信号処理 であることを特徴とする請求項 2 9記載の携帯電話システム。
1 . 前記第 2のバスに記憶装置が接続され、 前記記憶装置は、 前記 第 2の半導体集積回路で行う処理を規定した処理プログラムを格納 することを特徴とする請求項 3 0記載の携帯電話システム。
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