WO2001092368A1 - Composition de résine époxy pour matière composite renforcée par des fibres - Google Patents

Composition de résine époxy pour matière composite renforcée par des fibres Download PDF

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WO2001092368A1
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epoxy resin
fiber
composite material
reinforced composite
resin composition
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PCT/JP2001/004429
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Hiroki Oosedo
Shinji Kouchi
Toshiya Kamae
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Toray Industries, Inc.
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    • C08J3/244Stepwise homogeneous crosslinking of one polymer with one crosslinking system, e.g. partial curing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511Of epoxy ether

Definitions

  • the present invention relates to an epoxy resin composition for a fiber-reinforced composite material suitably used for a molding method such as RTM, and a molded article obtained by combining with a reinforcing fiber and curing by heating is used for an aircraft member, a spacecraft member,
  • the present invention relates to an epoxy resin composition for a fiber-reinforced composite material that can be suitably used for a satellite member or the like.
  • Fiber reinforced composite materials composed of reinforced fibers and matrix resins are widely used in sports, aerospace, and general industrial applications because of their light weight and excellent mechanical properties.
  • Thermosetting resins and thermoplastic resins are used as matrix resins in fiber-reinforced composite materials, but thermosetting resins are mainly used, with high heat resistance, high elastic modulus, and low curing shrinkage. Epoxy resins with excellent features such as high chemical resistance are most often used.
  • polyamine As a curing agent for the epoxy resin, polyamine, acid anhydride, imidazole derivative and the like are used.
  • the polyamine means a compound having a plurality of amine nitrogen atoms in a molecule and having a plurality of active hydrogens.
  • Active hydrogen refers to a hydrogen atom bonded to an amine nitrogen atom.
  • Polyamines are the oldest and most versatile hardeners, the largest in type and amount used, and are currently indispensable as hardeners for epoxy resins for fiber reinforced composites. I have.
  • Epoxy resin compositions when used for fiber-reinforced composite materials, necessarily include a step of impregnating the reinforcing fibers with the epoxy resin composition, so rheology control techniques such as reducing the viscosity of the resin are extremely important. is important.
  • a high molecular compound such as a thermoplastic resin or rubber is added to improve the toughness of the resin, but when the amount of the high molecular compound is increased, Although the toughness is increased, the viscosity of the resin becomes excessive and impregnation of the resin may occur, so that there is a great demand for a technique for reducing the viscosity of the resin.
  • techniques for lowering the viscosity of epoxy resins include, for example, those disclosed in “Introductory Epoxy Resins” (written by Soichi Muroi and Shuichi Ishimura, published by Kobunshi Kankokai, 1988, p.
  • a method of blending a low-viscosity epoxy compound such as a monoepoxy compound or an aliphatic polyglycididyl ether is known.However, an epoxy resin composition containing these low-viscosity epoxy compounds has a high heat resistance. Sex was sometimes impaired.
  • US Pat. No. 4,115,296 discloses a method for reacting an alicyclic epoxy resin with a polyamine as a curing agent under practical conditions. No. 2,998,898), and a method of adding a carboxylate such as trichloro mouth magnesium acetate disclosed in U.S. Pat. No. 4,130,511 (corresponding Japanese patent: Japanese Patent Publication No. Sho 52-145) No. 00), a method of adding a nitrate such as magnesium nitrate has been proposed.
  • a method for reacting an alicyclic epoxy resin with a polyamine as a curing agent under practical conditions is further described in US Pat. No. 5,599,628 such as bisphenol S.
  • a method of blending a novel polyphenol compound as an accelerator is disclosed.
  • the polyphenol compound has a drawback that it does not have latency and that the viscosity of the resin composition is increased by blending.
  • An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition for a fiber-reinforced composite material which has a low viscosity and is suitably used in a molding method such as RTM, and more specifically, a cured product obtained by heating has a high heat resistance and strength property.
  • An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition for a fiber-reinforced composite material that can be suitably used for an aircraft member, a spacecraft member, a satellite member, and the like. Disclosure of the invention
  • an epoxy resin composition for a fiber-reinforced composite material comprising the following components (A), (B), and (C).
  • component (C) latent acid catalyst soluble in component (A) or component (B)
  • the present invention has the following configuration in order to solve the above-mentioned problem. That is, it is a fiber-reinforced composite material containing the epoxy resin composition and the reinforcing fibers as constituent elements.
  • an epoxy resin has two or more 1,2-epoxy groups in a molecule.
  • a so-called bifunctional or higher functional epoxy compound is a so-called bifunctional or higher functional epoxy compound.
  • the component (A) is an alicyclic epoxy resin.
  • the alicyclic epoxy resin means an epoxy resin having 1,2-epoxy.cycloalkane as a partial structure.
  • the alicyclic epoxy resin is obtained because the nitrogen atom of the amine compound is directly bonded to the ring structure of the alicyclic epoxy resin when the amine compound is added, thereby restricting the movement of the molecular chain of the generated polymer.
  • the heat resistance and elastic modulus of the cured product can be increased, conventionally, alicyclic epoxy resins have been inferior in reactivity with polyamines and have been impractical.
  • the component (B) is a polyamine.
  • linear aliphatic polyamines such as diethylenetriamine, tetraethylenepentamine, hexamethylenediamine, 1,3-pentanediamine, 2-methylpentamethylenediamine, and alicyclic polyamines Isophoronediamine, 4,4 methylenebiscyclohexylamine, 4,4'-methylenebis (2-methylcyclohexylamine), bis (aminomethyl) norbornane, 1,2-cyclohexanediamine, 1,3- Bisaminomethyl cyclohexane, aromatic polyamine, m-xylylenediamine, 4,4'-methylenediline, 4,4'-methylenebis (2-methylaniline), 4,4'-methylenebis (2 -Ethylaniline), 4,4'-methylenebis (2-isopropylaniline), 4,4'-methylenebis (2-chloroaniline), 4,4'-methylenebis (2,6-d
  • an aromatic polyamine as the polyamine.
  • a modified product of the above-mentioned polyamine for example, a compound in which a part of active hydrogen is substituted by 2-cyanoethyl group, hydroxybenzyl group or the like, but two or more active hydrogens remain unreacted Is also used.
  • the modification reaction include an addition reaction with an epoxy compound, acrylonitrile, an acrylate ester, etc., a Mannich reaction using a phenol compound and formaldehyde, an amidation reaction with a carboxylic acid derivative, and the like.
  • dicyandiamide is also included in the polyamine because its curing reactivity is the same as that of the polyamine.
  • the epoxy resin composition is liquid at room temperature of 25 ° C. and preferably has a low viscosity
  • the polyamine used particularly the aromatic polyamine, be liquid.
  • Liquid aromatic polyamines include getyltoluenediamine, bis (methylthio) toluenediamine, 4,4'-methylenebis (2-eduraniline), 4,4'-methylenebis (2-isopropyl-6-methylaniline) and the like. Among them, Jechiltolendiamine is most preferred.
  • 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-di Aminodiphenyl sulfone has advantages such as high heat resistance of the obtained cured product, and is preferably used as a main component of a curing agent for a prepreg, and as a mixture with a liquid aromatic polyamine in a liquid epoxy resin composition. It is preferably used.
  • an aliphatic polyamine having a cyclic structure in the molecule that is, an alicyclic polyamine is preferably used as the polyamine because a cured product having high heat resistance is obtained and the viscosity is low. .
  • alicyclic polyamines having a cyclic structure in the molecule include, for example, isophorone diamine, 4,4′-methylenebiscyclohexylamine, 4,4′-methylenebis (2-methylcyclohexylamine), bis (aminomethyl) ) Norbornane, 1,2-cyclohexanediamine, 1,3-bisaminomethylcyclohexane and the like.
  • the component (C) is a latent acid catalyst.
  • a latent acid catalyst does not substantially function as an acid catalyst in a temperature range around room temperature of 25 ° C, but hardens the epoxy resin, usually in a high temperature range of 70 to 200 ° C.
  • a chemical species that serves as an acid catalyst is generated, it is generated by a thermal reaction of itself or by a reaction with an epoxy resin or a polyamine present in the system.
  • the latent acid catalyst is preferably used in a state of being completely dissolved in the resin composition at least immediately before the impregnation of the reinforcing fibers.
  • component (C) needs to be soluble in component (A) or component (B).
  • the latent acid catalyst is soluble in the component (A) or the component (B) means that the latent catalyst and the component (A) or the component (B) are specified in a specified composition ratio. It means that a uniform mixture can be obtained by mixing and stirring.
  • the term "uniform mixture” means that at 250 ° C., 100 parts by weight of the component (A) or 100% by weight of the component (B), the latent acid catalyst is 3 parts by weight or more, preferably It means that 5 parts by weight or more is substantially dissolved.
  • component (A) or component (B) If it is not soluble in either component (A) or component (B), it will be added in solution using an appropriate solvent, or it will be added as a solid, but in solution.
  • the solvent used has a low boiling point. If the boiling point is high, it acts as a so-called plasticizer, and the heat resistance and elastic modulus of the obtained cured product may be impaired.
  • the acid catalyst or the precursor thereof inside the reinforcing fiber bundle and poor curing may occur partially. This is particularly noticeable when a low-viscosity epoxy resin is used.
  • component (C) examples include a strong acid salt, a strong acid ester, and a complex of a Lewis acid and a base.
  • Strong acid salts include quaternary ammonium salt, quaternary phosphonium salt, quaternary arsonium salt, tertiary sulfonium salt, tertiary selenonium salt, tertiary jordonium salt, and diazonium salt. And the like. These may be heated by themselves or alone, or, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-596 / 96, with diarylodium or triarylsulfonium salts; Reaction with a reducing agent such as phenol, ascorbic acid, or phenol, or diarydonium salt or trisulfonyl nitrate as disclosed in JP-A-56-762.
  • a reducing agent such as phenol, ascorbic acid, or phenol, or diarydonium salt or trisulfonyl nitrate as disclosed in JP-A-56-762.
  • a strong acid is generated by the reaction between copper salt and copper chelate.
  • the type of the strong acid generated is determined by the counter ion of the sodium salt. It is preferable to use a counter ion which has substantially no nucleophilicity and whose conjugate acid is a strong acid.
  • preferred counter ions include perchlorate ion, tetrafluroyl carbonate ion, sulfonate ion (P-toluenesulfonate ion, methanesulfonate ion, trifluoromethanesulfonate ion, etc.), and hexane.
  • Fluorophosphate ion, hexafluroantimonate ion, and tetrakis (pentylfluorophenyl) borate ion are excellent in solubility in organic compounds while being ionic salts, and are suitably used in the present invention.
  • strong acid esters include sulfuric acid, sulfonic acid, phosphoric acid, phosphinic acid, and phosphonic acid esters. If the strong acid is a so-called polybasic acid, it must be an ester in which all of the ionizable hydrogen atoms in the molecule are substituted with organic substituents in order to have potential.
  • Lewis acids and bases include those that dissociate at high temperatures to form Lewis acids.
  • Preferred examples of the Lewis acid include boron halides such as boron trifluoride and boron trichloride, phosphorus pentafluoride and antimony pentafluoride.
  • the base is preferably an organic amine.
  • boron trifluoride / adiphosphorus complex hydrogen trifluoride / P-chloroaniline complex, boron trifluoride / ethylamine complex, boron trifluoride / isopropylamine complex, trifluoride Boron, benzylamine complex, boron trifluoride, dimethylamine complex, boron trifluoride 'dimethylamine complex, boron trifluoride, dibutylamine complex, boron trifluoride' piperidine complex, boron trifluoride dibenzylamine complex And boron trichloride'dimethyldimethylamine complex.
  • Each of these complexes has excellent solubility in organic compounds, but among them, boron trifluoride / piperidine complex and / or boron trichloride / dimethyl octylamine complex is particularly preferable because of its excellent pot life of the compound. Can be used.
  • R 1 represents hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • aromatic glycidylamine-type epoxy resin examples include tetraglycidyl-4,4-diaminodiphenylmethane, tetraglycidyl-m-xylylenediamine and the like.
  • Epoxy resins having both the structure of an aromatic dalicidyl ether epoxy resin and an aromatic dalicidylamine epoxy resin include triglycidyl-m-aminophenol, tridaricidyl-P-aminophenol, and triglycidyl-.
  • the epoxy resin having both the aromatic glycidyl ether type epoxy resin and the aromatic daricidylamine type epoxy resin is an aromatic daricidylamine type epoxy resin.
  • aromatic glycidylamine type epoxy resin it is preferable to use an aromatic glycidylamine type epoxy resin because a cured product having high heat resistance is obtained.
  • Preferred aromatic dalicidylamine type epoxy resin Specifically, tetraglycidyl-4,4-diaminodiphenylmethane, triglycidyl-m-aminophenol, triglycidyl-P-aminophenol, triglycidyl-4-amino-3 -Methylphenol and the like.
  • the epoxy resin composition according to the present invention may also contain an epoxy resin other than the above-mentioned component (A) and component (D).
  • an epoxy resin other than the above-mentioned component (A) and component (D) include diglycidyl phthalate, diglycidyl terephthalate, and triglycidyl isocyanurate.
  • the mechanical properties of fiber reinforced composites are affected by various properties of the matrix.
  • the elastic modulus of the matrix influences the compressive strength and tensile strength in the fiber direction of the fiber-reinforced composite material, and a higher value is more advantageous. Therefore, the cured product of the epoxy resin composition of the present invention preferably has a high elastic modulus. Specifically, the cured product obtained by curing at 180 ° C. for 2 hours preferably has a flexural modulus of 3.4 GPa or more.
  • the glass transition temperature of the matrix influences the heat resistance of the fiber-reinforced composite.
  • the cured product of the epoxy resin composition of the present invention preferably has a high glass transition temperature. Specifically, the cured product obtained by curing at 180 ° C. for 2 hours preferably has a glass transition temperature of 180 ° C. or higher.
  • the coefficient of linear expansion of the matrix affects the thermal stress inside the fiber reinforced composite, and further affects the strength.
  • it is preferred linear expansion coefficient of 1 8 0 ° 2 hours curing cured product obtained by the C is 6. 5 X 1 0 _ 5 K- 1 or less.
  • the epoxy resin composition according to the present invention is suitably used for producing a fiber-reinforced composite material using RTM (Resin Transfer Molding).
  • RTM refers to placing a reinforcing fiber base or preform in a mold, injecting a liquid epoxy resin composition into the mold to impregnate the reinforcing fibers, and then heating to cure the resin. This is a method of obtaining a fiber-reinforced composite material that is a molded product.
  • the reinforcing fiber base material a material obtained by processing a reinforcing fiber into a mat, a woven fabric, a knit, a braid, a one-way sheet or the like is preferably used.
  • the reinforcing fiber carbon fiber, glass fiber, aramide fiber, or the like is preferably used, and in order to obtain a lightweight and high-performance composite material, it is excellent in specific strength and specific elastic modulus. Carbon fiber is particularly preferably used. In molding a fiber-reinforced composite material having a simple shape such as a flat plate, a reinforcing fiber base material cut into a predetermined shape may be directly installed in a mold.
  • a method in which a reinforcing fiber base material is preliminarily formed into a predetermined shape to form a preform, and this is placed in a mold is preferably used. In order to fix the shape, stitching or bonding with a small amount of resin is performed.
  • the injection temperature is preferably 25 to 50 ° C.
  • the epoxy resin composition of the present invention preferably has a viscosity at 400 ° C. of 500 cp or less, preferably 400 cp or less.
  • the epoxy resin composition of the present invention preferably has a viscosity of 500 cp or less, more preferably 400 cp or less, even after 2 hours at 40 ° C.
  • the mold is heated to cure the resin composition.
  • the curing temperature is preferably in the range of 70 to 200 ° C.
  • the curing may be performed through a plurality of steps at different temperatures.
  • the heating temperature in the mold is high, the cost of equipment and heat sources will increase, and the economic efficiency will deteriorate.
  • Post-curing is preferable in order to achieve both economic efficiency and heat resistance of the fiber-reinforced composite material.
  • the curing degree in the mold is 70 to 80 ° C because hot water can be used as a heat source and the cost is excellent.
  • the epoxy resin composition according to the present invention includes VARTM (Vaccum-assisted Resin Transfer Molding) and VIMP (Listed in a review on RTM (SAMPE Journal, Vol. 34, No. 6, pp. 7-19)).
  • VARTM Vacum-assisted Resin Transfer Molding
  • VIMP Listed in a review on RTM (SAMPE Journal, Vol. 34, No. 6, pp. 7-19)).
  • Variable Infusion Molding Process TERTM (Thermal Expansion RTM), RARTM (Rubber-Assisted RTM), RIRM (Rein Injection Recirculation Molding), CRTM (Continuous RTM), CIRTM (Co-injection Resin Transfer Molding), RLI (Resin Liquid Infusion), SCRIMP (Seeman's Composite) It is also suitably used for a growth method such as Resin Infusion Molding Process).
  • the epoxy resin composition according to the present invention can be suitably used for producing a fiber-reinforced composite material using a prepreg.
  • the prepreg is an intermediate substrate having a sheet-like or strand-like form in which a reinforcing fiber is impregnated with a semi-solid or high-viscosity liquid epoxy resin composition. After laminating this pre-preda or winding it around a support (mandrel), it is heated and molded to obtain a fiber-reinforced composite material.
  • the epoxy resin composition according to the present invention can exhibit excellent low-viscosity and excellent impregnating properties of reinforcing fibers for hand lay-up, filament winding, pull extrusion, and the like, and can be suitably used.
  • the epoxy resin (Solution A) and the curing agent or the mixture of the curing agent and the latent acid catalyst (Solution B) are mixed at a prescribed ratio at 25 ° C, and the mixture is mixed at 25 ° C and 40 ° C.
  • the viscosity at ° C was measured using a conical one-plate rotational viscometer according to ISZ 8803. The equipment used was EHD type manufactured by Toki Sangyo.
  • the rotor is 1 ° 3 4 'XR 24, and the number of revolutions is set by selecting the number of revolutions that provides an appropriate torque from the range of 2.5 to 20 rpm, and the sample amount is 1 cm 3
  • 100 g of the mixed solution was placed in a cylindrical polyethylene cup having an inner diameter of 50 mm and a height of 75 mm, and allowed to stand in a constant temperature bath at 40 ° C. for 2 hours. Then, the viscosity at 40 ° C. was measured by the above-described method.
  • a plate-shaped cavity with a thickness of 2 mm is provided.
  • the temperature is raised from room temperature 25 ° C to 110 ° C at a rate of 1.5 ° C / min.
  • the flexural modulus of the cured resin plate was measured in accordance with JISK 7203. Measurement of linear expansion coefficient of cured resin>
  • the linear expansion coefficient of the cured resin material cut into a rectangular parallelepiped of 5 mm X 5 mm X 10 mm was measured according to JIS K7197.
  • the instrument used was a TMA2940 Thermomechanical Analyzer manufactured by TA Instruments. Measure the temperature rise and fall at a rate of 3 ° C / min in the temperature range of 25 to 160 ° C, and calculate the linear expansion from the dimensional change between 25 ° C and 135 ° C (the average value of the temperature rise and temperature drop measurements). The tension coefficient was determined.
  • carbon fiber cloth CF6273H (T700GC- 12K used, 190 g / m 2 basis weight, Toray Co., Ltd.), one side of each side is perpendicular or parallel to the reinforcing fibers A 280 mm square was cut out.
  • the tensile strength was measured using an Instron 4208 tester (manufactured by Instron) in accordance with ASTM-D3039.
  • the test piece dimensions were 25.4 mm wide and 229 mm long, the ambient temperature was 23 ° C, and the crosshead speed was 1.27 mm / s.
  • a small piece of fiber-reinforced composite material was used as a sample, and DSC measurement was performed at a heating rate of 40 ° C / min using a DSC measuring device TA300 (model number, manufactured by METTLER AG). The midpoint of the glass transition region was read from the plotted graph, and the temperature was taken as the glass transition temperature. Resin raw materials>
  • EpicoLt 8 2 8 (registered trademark, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): Bisuf Enol A-type epoxy resin (Aromatic glycidyl ether type epoxy resin) • "I-PICOLOT” 630 (registered trademark, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): Triglycidylol p-aminophenol (aromatic daricidylamine type) Epoxy resin) • "Araldite” MY72 1 (registered trademark, manufactured by Vantico): Tetraglycidyl-1,4-diaminodiphenylmethane (aromatic glycidylamine type epoxy resin) ⁇ "Epicoat” YX40 0H (registered trademark, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.): 4,4'-dihydroxy-3,3 ', 5,5'-tetramethylbiphenyldidalicidyl ether (aromatic dalicidy
  • Heguchi Kishi Neopentylene Lendalcol diglycidyl ether (aliphatic daricidyl ether type epoxy resin) (2) Component (B)
  • a resin composition having the composition shown in Table 1 was prepared.
  • Table 1 the blending amounts of raw materials are shown by weight ratio.
  • the solution B is obtained by mixing the two kinds of raw materials at a room temperature of 25 ° C. After the temperature was raised to 70 ° C., the mixture was stirred for 30 minutes to form a uniform solution, and allowed to cool to room temperature. Solution B remained in a uniform solution state even after being left to cool.
  • the resin composition obtained by mixing the solution A and the solution B at room temperature had a low viscosity, and was cured under the above-mentioned conditions. As a result, a cured product having a high elastic modulus was obtained. Comparative Example 1
  • a resin composition having the composition shown in Table 1 was prepared.
  • the resin composition obtained by mixing the solution A and the solution B at a room temperature of 25 ° C. had a considerably higher viscosity as compared with the examples 2 and 3. Comparative Example 2
  • a resin composition having the composition shown in Table 1 was prepared.
  • the solution A was prepared by mixing two kinds of raw materials at a temperature of 2'5 ° C at room temperature and further stirring.
  • the resin composition obtained by mixing Solution A and Solution B at room temperature had a low viscosity as in Examples 2 and 3, but when cured under the conditions described above, the resulting cured product was obtained.
  • the heat resistance of Example 2 was inferior to Examples 2 and 3. This indicates that the addition of a low-viscosity aliphatic glycidyl ether type epoxy resin has a side effect of lowering the glass transition temperature of the cured product. Comparative Example 3
  • a resin composition having the composition shown in Table 2 was prepared.
  • the resin composition obtained by mixing Solution A and Solution B at room temperature of 25 ° C had a low viscosity, but when cured under the conditions described above, the glass transition temperature of the resulting cured product was as follows: It was very low as compared with Example 1. This indicates that in the absence of a latent acid catalyst, the reaction between the cycloaliphatic epoxy resin and the polyamine hardener was extremely slow, so that the hardening reaction occurred only partially. Examples 2 and 3
  • a resin composition having the composition shown in Table 1 was prepared.
  • solution A is a mixture of two raw materials at room temperature. It was adjusted by mixing at 5 ° C and further stirring.
  • the solution B was prepared by mixing the two kinds of raw materials at room temperature, further raising the temperature to 70 ° C., stirring for 30 minutes to form a uniform solution, and allowing the solution to cool to room temperature.
  • Solution B remained in a homogeneous solution state even after being left to cool.
  • the resin composition obtained by mixing Solution A and Solution B at room temperature has a low viscosity, and when cured under the conditions described above, is higher than when only an alicyclic epoxy resin is used as the epoxy resin.
  • a cured product having heat resistance was obtained.
  • a resin composition having the composition shown in Table 1 was prepared.
  • the solution A was prepared by mixing the two kinds of raw materials at a room temperature of 25 ° C. and further stirring the mixture.
  • the solution B was prepared by mixing the two kinds of raw materials at room temperature, further raising the temperature to 70 ° C., stirring for 30 minutes to form a uniform solution, and allowing the solution to cool to room temperature.
  • Solution B remained in a homogeneous solution state even after being left to cool.
  • the resin composition obtained by mixing the A liquid and the B liquid at room temperature had a low viscosity, and when cured under the conditions described above, a cured product having a high elastic modulus was obtained. Examples 5, 6, 7
  • a resin composition having the composition shown in Table 1 was prepared.
  • the solution A was prepared by mixing two or three kinds of raw materials at a room temperature of 25 ° C and further stirring.
  • the solution B was prepared by mixing the two kinds of raw materials at room temperature, further raising the temperature to 70 ° C., stirring for 30 minutes to form a uniform solution, and allowing the solution to cool to room temperature.
  • Solution B remained in a homogeneous solution state even after being left to cool.
  • the resin composition obtained by mixing the liquid A and the liquid B at room temperature had a low viscosity, and when cured under the above-mentioned conditions, a cured product having high heat resistance and elastic modulus was obtained. Examples 8, 9, 10
  • Viscosity at 25 ° (mPa-s 326 2290 2320 4810 492 2100 1610 7390 2880 309
  • the epoxy resin composition which becomes very useful when manufacturing structural members, such as an aircraft and an automobile, by a RTM molding method, becomes a thing with low viscosity and excellent heat resistance of the hardened
  • cured material can be suppressed effectively, and the epoxy resin composition which had processability and high toughness is obtained.
  • the fiber-reinforced composite material obtained from the epoxy resin composition according to the present invention includes aircraft components, spacecraft components, satellite components, automobile components, bicycle components, railway vehicle components, ship components, construction components, flywheels, pressure vessels, It can be suitably used for windmill blades, oil risers, sports equipment and the like. Among them, it can be suitably used for aircraft members, spacecraft members, and satellite members that require high heat resistance and strength.

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Description

明 細 書 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物 技術分野
本発明は、 R T M等の成形法に好適に用いられる繊維強化複合材料用エポキシ 樹脂組成物に関するものであり、 強化繊維と組み合わせ、 加熱により硬化せしめ て得られる成形品が航空機部材、 宇宙機部材、 人工衛星部材等に好適に用いるこ とができる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物に関する。 背景技術
強化繊維とマ卜リックス樹脂とからなる繊維強化複合材料は、 軽量で優れた機 械特性を有するため、スポーツ、航空宇宙、一般産業用途に広く用いられている。 繊維強化複合材料には、 マ卜リックス樹脂として、 熱硬化性樹脂や熱可塑性樹 脂が使用されるが、 主として熱硬化性樹脂が用いられ、 中でも高耐熱性、 高弾性 率、 低硬化収縮性、 高耐薬品性等の優れた特長を備えるエポキシ樹脂が最もよく 用いられる。
エポキシ樹脂の硬化剤としては、 ポリアミン、 酸無水物、 イミダゾ一ル誘導体 等が用いられる。 ここで、 ポリアミンとは、 分子内に複数のアミン性窒素原子を 有し、 かつ複数の活性水素を有する化合物を意味する。 また、 「活性水素」 とは、 アミン性窒素原子に結合した水素原子をいう。 ポリアミンは最も歴史があり、 汎 用性のある硬化剤であり、 その種類、 使用量共に最大であり、 現在、 繊維強化複 合材料用エポキシ樹脂の硬化剤として実用上欠くべからざるものとなっている。 エポキシ樹脂組成物は、 繊維強化複合材料用途に用いる場合、 強化繊維へのェ ポキシ樹脂組成物の含浸という工程を必然的に含むことから、 樹脂の低粘度を図 る等のレオロジー制御技術が極めて重要である。
液体状の樹脂を強化繊維に含浸せしめて複合材料を得る成形法であるハンドレ ィアップ、 プル卜ルージョン、 フィラメントワインデイング、 R T M等では、 粘 度が高いと含浸不良が生じることがある。 一方、 樹脂の粘度を下げるため、 高温 環境で製造すると、 含浸性は高まるものの、 成形途中にエポキシ樹脂の硬化反応 が進行してしまう。 なお、 近年、 R T Mでは、 得られる硬化物の物性を高める技 術に対する要望が大きくなつている。
一方、 プリプレダを中間基材として複合材料を成形する方法では、 樹脂の靱性 向上のため、 熱可塑性樹脂やゴム等の高分子化合物が添加されるが、 高分子化合 物の添加量を多くすると、 靱性は高まるものの樹脂の粘度が過大となり樹脂の含 浸不良が生じることがあるため、樹脂を低粘度化する技術に対する要望は大きい。 エポキシ樹脂の低粘度化技術としては、 例えば、 「入門エポキシ樹脂」 (室井宗 一、 石村秀一著、 高分子刊行会発行、 1 9 8 8年) 第 1 0 8頁に開示されている ようなモノエポキシ化合物、 脂肪族ポリグリシジジルエーテル等の低粘度ェポキ シ化合物を配合する方法が知られているが、 これらの低粘度エポキシ化合物を配 合したエポキシ樹脂組成物は、 得られる硬化物の耐熱性が損なわれることがあつ た。
脂環式エポキシ樹脂は、 比較的低粘度でありながら、 加熱して得られる硬化物 の耐熱性が高いことが知られている。 しかし、 「エポキシ樹脂ハンドブック」 (新 保正樹編、 日刊工業新聞社発行、 1 9 8 7年) に記載のとおり、 ポリアミンを硬 化剤とした場合は、 硬化速度が遅く実用に堪えないという問題があつた。
この問題に対し、 脂環式エポキシ樹脂と硬化剤としてのポリアミンを、 実用的 な条件下で反応させる方法として、 米国特許 4,115,296号公報 (対応日本特許: 特開昭 5 2— 8 2 9 9 8号) に開示されているトリクロ口酢酸マグネシウム等の カルボン酸塩を添加する方法や、 米国特許 4,130,511 号公報 (対応日本特許:特 開昭 5 2— 1 4 5 5 0 0号) に開示されている硝酸マグネシウム等の硝酸塩を添 加する方法が提案されている。
しかしながら、 これら塩類はエポキシ樹脂組成物への溶解性を高めるために有 機溶液として樹脂に添加する必要があるため、 エポキシ樹脂内部に有機溶媒が残 存することにより、 得られる硬化物にボイドが生じたり、 耐熱性が損なわれる等 の問題があった。
脂環式エポキシ樹脂と硬化剤としてのポリアミンを、 実用的な条件下で反応さ せる方法としては、 さらに米国特許 5,599,628号公報にビスフエノール Sのよう なポリフエノール化合物を促進剤として配合する方法が開示されている。しかし、 ポリフエノール化合物は潜在性をもたず、 また配合により樹脂組成物の粘度が高 くなるという欠点を有していた。
したがって、 R T M等の低粘度液状エポキシ樹脂を用いる成形法に脂環式ェポ キシ樹脂とポリアミン硬化剤からなる樹脂組成物を用いることは極めて困難であ つた。
本発明の目的は、 低粘度であり R T M等の成形法に好適に用いられる繊維強化 複合材料用エポキシ樹脂組成物、'詳しくは、 加熱して得られる硬化物が、 高度の 耐熱性や強度特性を有するものとなり、 航空機部材、 宇宙機部材、 人工衛星部材 等に好適に用いることができる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供せ んとするものである。 発明の開示
本発明は、 前記した課題を解決するため、 次の構成を有する。 即ち、 次の構成 要素 (A )、 (B )、 及び(C ) を含んでなる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成 物である。
( A ) 脂環式エポキシ樹脂
( B ) ポリアミン
( C ) 構成要素 (A ) 又は構成要素 (B ) に可溶な潜在性酸触媒
また、 本発明は、 前記した課題を解決するため、 次の構成を有する。 即ち、 前 記エポキシ樹脂組成物と強化繊維とを構成要素として含む繊維強化複合材料であ る。 発明を実施するための最良の形態
本発明者等は、上述した問題に鑑み、鋭意検討した結果、脂環式エポキシ樹脂、 硬化剤としてのポリアミン、 及びこれら成分に可溶な潜在性酸触媒が配合されて なるエポキシ樹脂組成物を繊維強化複合材料用途に用いることによって、 前記し た課題を一挙に解決することを見いだしたものである。
本発明において、 エポキシ樹脂とは、 分子内に 2個以上の 1,2-エポキシ基を有 する、 いわゆる 2官能以上のエポキシ化合物を意味する。
本発明において、 構成要素 (A ) は、 脂環式エポキシ樹脂である。 ここで、 脂 環式エポキシ樹脂とは、 1,2-エポキシ.シクロアルカンを部分構造として有するェ ポキシ樹脂を意味する。
具体的には、 ビニルシクロへキサンジエポキシド、 3,4-エポキシシクロへキサン カルボン酸 3,4一エポキシシクロへキシルメチル、アジピン酸ビス 3,4—エポキシ シクロへキシルメチル、 ジシクロペンタジェンジエポキシド、 ジペンテンジ才キ シド、 1 ,4-シク口才クタジェンジエポキシド、 ビス (2,3-エポキシシクロペンチ ル) エーテル等が挙げられる。
脂環式エポキシ樹脂は、 ァミン化合物が付加した際に、 ァミン化合物の窒素原 子が脂環式エポキシ樹脂の環構造に直接結合するため、 生成したポリマーの分子 鎖の動きが制限され、得られる硬化物の耐熱性や弾性率が高められるが、従来は、 脂環式エポキシ樹脂は、 ポリアミンとの反応性に劣り、 非実用的であった。
ところが、 脂環式エポキシ樹脂に適当な酸触媒を共存させると、 エポキシ基の 酸素原子にプロ トンやルイス酸が配位して求核置換を受け易くなり、 実用的な反 応条件でポリアミンと反応するようになる。
本発明において、 構成要素 (B ) は、 ポリアミンである。 具体的には、 鎖状脂 肪族ポリアミンである、 ジエチレン卜リアミン、 テトラエチレンペン夕ミン、 へ キサメチレンジァミン、 1,3-ペンタンジァミン、 2-メチルペンタメチレンジアミ ン、 脂環式ポリアミンである、 イソホロンジァミン、 4,4 メチレンビスシクロへ キシルァミン、 4,4'-メチレンビス (2-メチルシクロへキシルァミン)、 ビス (アミ ノメチル) ノルボルナン、 1 ,2-シクロへキサンジァミン、 1 ,3-ビスアミノメチル シクロへキサン、 芳香族ポリアミンである、 m-キシリレンジァミン、 4,4'-メチレ ンジァ二リン、 4,4'-メチレンビス(2-メチルァニリン)、 4,4'-メチレンビス(2-ェチ ルァニリン)、 4,4'-メチレンビス(2-イソプロピルァニリン)、 4,4'-メチレンビス(2- クロロア二リン)、 4,4'-メチレンビス (2,6-ジメチルァニリン)、 4,4'-メチレンビス (2,6-ジェチルァニリン)、 4,4'-メチレンビス(2-イソプロピル- 6-メチルァニリン)、 4,4'-メチレンビス(2-ェチル -6-メチルァ二リン)、 4,4にメチレンビス(2-ブロモ -6- ェチルァニリン)、 4,4'-メチレンビス(N-メチルァニリン)、 4,4'-メチレンビス(N- ェチルァニリン)、 4,4'-メチレンビス(N-sec-プチルァニリン)、 4,4にジアミノジフ ェニルスルホン、 3,3'-ジアミノジフエニルスルホン、 4,4'-シクロへキシリデンジ ァニリン、 4,4'-(9-フル才レニリデン)ジァニリン、 4,4'-(9-フルォレニリデン)ビス (N-メチルァニリン)、 4,4'-ジァミノべンズァニリ ド、 4,4'-才キシジァニリン、 2,4- ビス(4-ァミノフエ二ルメチル) ァニリン、 4-メチル -m-フエ二レンジァミン、 2- メチル -m-フエ二レンジァミン、 Ν,Ν'-ジ -sec-ブチル -P-フエ二レンジァミン、 2-ク ロロ- P-フエ二レンジァミン、 2,4,6-卜リメチル -m-フエ二レンジァミン、 ジェチル トルエンジァミン(主として 2,4-ジェチル -6-メチル -m-フエ二レンジァミンと 4,6- ジェチル -2-メチル -m-フエ二レンジァミンからなる混合物)、 ビス(メチルチオ)卜 ルェンジァミン(主として 6-メチル -2,4-ビス(メチルチオ) -m-フエ二レンジァミン と 2-メチル -4,6-ビス(メチルチオ) -m-フエ二レンジァミンからなる混合物)、 4,6- ジメチル -m-フエ二レンジァミン、 卜リメチレンビス(4-ァミノべンゾエー卜) 等 が挙げられる。 中でも、 より高度の耐熱性と弾性率、 低線膨張係数を発現する硬 化物を得る場合は、ポリアミンとして、芳香族ポリアミンを用いるのが好ましい。 本発明では、 上述したポリアミンの変性品、 例えば、 活性水素の一部が 2-シァ ノエチル基や、 ヒドロキシベンジル基等で置換される一方、 2つ以上の活性水素 が未反応のまま残存した化合物も使用される。 変性の反応としては、 エポキシ化 合物、 アクリロニトリル、 アクリル酸エステル等との付加反応、 フエノール化合 物とホルムアルデヒドを用いたマンニッヒ反応、 カルボン酸誘導体によるアミド 化反応等が挙げられる。
なお、 本発明では、 一般的なポリアミンとは若干構造が異なるが、 その硬化反 応性はポリアミンと同一であることから、 ジシアンジアミドもポリアミンに含め るものとする。
本発明において、 エポキシ樹脂組成物は室温 2 5 °Cで液状であり、 低粘度であ ることが好ましいことから、 用いるポリアミン、 特に芳香族ポリアミンは液状で あるのが良い。 液状の芳香族ポリアミンとしては、 ジェチルトルエンジァミン、 ビス(メチルチオ)トルエンジァミン、 4,4'-メチレンビス(2-エヂルァニリン)、 4,4'- メチレンビス(2-ィソプロピル- 6-メチルァニリン)等が挙げられが、 ジェチルトル ェンジァミンが最も好ましい。 また、 4,4'-ジァミノジフエニルスルホン、 3,3'-ジ アミノジフエニルスルホンは得られる硬化物の耐熱性が高いなどの利点を有し、 プリプレダ用には硬化剤主成分として好ましく用いられ、 また液状エポキシ樹脂 組成物においては液状芳香族ポリアミンとの混合物として好ましく用いられる。 また、 本発明においては、 高い耐熱性を有する硬化物が得られ、 低粘度である ことから、 ポリアミンとして、 分子内に環状構造を有する脂肪族ポリアミン、 す なわち脂環式ポリアミンが好ましく用いられる。 分子内に環状構造を有する脂環 式ポリアミンとしては、 例えば、 イソホロンジァミン、 4,4'-メチレンビスシクロ へキシルァミン、 4,4'-メチレンビス (2-メチルシクロへキシルァミン)、 ビス (ァ ミノメチル) ノルボルナン、 1 ,2-シクロへキサンジァミン、 1 ,3-ビスアミノメチ ルシクロへキサン等が挙げられる。
本発明において、 構成要素 (C ) は、 潜在性酸触媒である。 かかる潜在性酸触 媒は、 室温 2 5 °C近辺の温度領域では実質的に酸触媒として機能しないが、 ェポ キシ樹脂の硬化が行われる、 通常 7 0〜2 0 0 °Cの高温領域ではそれ自体が酸触 媒として機能するか、 又は酸触媒となる化学種を生成する化合物である。 酸触媒 となる化学種を生成する場合は、 それ自体単独の熱反応により生成するか、 又は 系内に存在するエポキシ樹脂やポリアミンとの反応によって生成する。
本発明においては、 潜在性酸触媒は、 少なくとも強化繊維への含浸の直前にお いては、 樹脂組成物中に完全に溶解させた状態で使用するのが良い。
したがって、 構成要素 (C ) は、 構成要素 (A ) 又は構成要素 (B ) に可溶で あることが必要である。
ここで、 潜在性酸触媒が構成要素(A )又は構成要素(B ) に可溶であるとは、 潜在性触媒と構成要素 (A ) 又は構成要素 (B ) とを、 特定される組成比で混合 して撹拌することにより、 均一な混合液となしうることをいう。 ここに均一な混 合液となしうるとは、 2 5 °Cにおいて、 構成要素 (A ) 又は構成要素 (B ) 1 0 0重量部に対し、 潜在性酸触媒が 3重量部以上、 好ましくは 5重量部以上実質的 に溶解することをいう。
構成要素 (A ) 又は構成要素 (B ) のいずれにも可溶でない場合は、 適当な溶 媒を使用して溶液状態で添加するか、 固体のまま添加することになるが、 溶液状 態で添加する場合は、 用いる溶媒の沸点が低いと得られる複合材料中にボイドを 生じさせることがあり、 沸点が高いといわゆる可塑剤として作用し、 得られる硬 化物の耐熱性や弾性率を損なうことがある。 一方、 固体のまま添加する場合は、 強化繊維束の内部に均一に酸触媒、 又はその前駆体を分散させることが困難にな り、 部分的に硬化不良が生じることがある。 これは、 低粘度のエポキシ樹脂を用 いる場合に特に顕著となる。
構成要素 (C ) の具体例としては、 強酸才ニゥ厶塩、 強酸エステル、 ルイス酸 と塩基の錯体等が挙げられる。
強酸才ニゥ厶塩としては、 4級アンモニゥ厶塩、 4級ホスホニゥ厶塩、 4級ァ ルソニゥ厶塩、 3級スルホニゥ厶塩、 3級セレノニゥ厶塩、 2級ョードニゥ厶塩、 ジァゾ二ゥ厶塩等が挙げられる。 これらは加熱により、 それ自体単独で、 又は、 例えば、 特開昭 5 4— 5 0 5 9 6号に開示されているような、 ジァリールョード 二ゥ厶塩や卜リアリールスルホニゥ厶塩と、 チ才フエノール、 ァスコルビン酸、 又はフエ口セン等の還元剤との反応、 若しくは、 特開昭 5 6— 7 6 4 0 2号に開 示されているような、 ジァリ一ルョードニゥ厶塩やトリァリ一ルスルホニゥ厶塩 と銅キレー卜等との反応により強酸を発生する。 発生する強酸の種類は、 才ニゥ 厶塩のカウンターイオンにより決定される。 カウンターイオンは、 求核性が実質 的になく、 かつその共役酸が強酸であるものを使用するのが好ましい。 ここで、 好ましいカウンターイオンとしては、 過塩素酸イオン、 テ卜ラフル才ロボレ一卜 イオン、 スルホネー卜イオン (P-トルエンスルホネートイオン、 メタンスルホネ 一トイオン、 卜リフルォロメタンスルホネー卜イオン等)、へキサフルォロホスフ エートイオン、 へキサフル才ロアンチモネ一卜イオン、 テ卜ラキス (ペン夕フル オロフェニル) ボレー卜イオン等が挙げられる。 これらのカウンターイオンを有 する才ニゥ厶塩は、 イオン性の塩でありながら、 有機化合物への溶解性に優れる ものであり、 本発明において好適に用いられる。
強酸エステルとしては、 硫酸、 スルホン酸、 リン酸、 ホスフィン酸、 ホスホン 酸のエステル等が挙げられる。 強酸がいわゆる多塩基酸の場合、 潜在性を備える ために、 分子内の電離性の水素原子が全て有機置換基で置換したエステルである 必要がある。
ルイス酸と塩基の錯体としては、 高温で解離してルイス酸を生成するものが挙 げられる、 ルイス酸としては、 3フッ化ホウ素や 3塩化ホウ素等のハロゲン化ホ ゥ素、 5フッ化りん、 5フッ化アンチモンなどが好ましい。 また、 塩基としては 有機ァミンが好ましい。 具体的には 3フッ化ホウ素 ·ァ二リン錯体、 3フッ化ホ ゥ素 · P-クロロア二リン錯体、 3フッ化ホウ素 ·ェチルアミン錯体、 3フッ化ホ ゥ素 'イソプロピルアミン錯体、 3フッ化ホウ素 ·ベンジルァミン錯体、 3フッ 化ホウ素 · ジメチルアミン錯体、 3フッ化ホウ素 ' ジェチルアミン錯体、 3フッ 化ホウ素 · ジブチルアミン錯体、 3フッ化ホウ素 ' ピペリジン錯体、 3フッ化ホ ゥ素■ ジベンジルアミン錯体、 3塩化ホウ素 ' ジメチル才クチルアミン錯体等が 挙げられる。 これら錯体はいずれも有機化合物に対する溶解性は優れるが、 中で も、 3フッ化ホウ素 · ピペリジン錯体及び/又は 3塩化ホウ素 · ジメチル才クチ ルァミン錯体は配合物のポッ卜ライフに優れるため、 特に好ましく使用できる。 本発明において、 構成要素 (D ) として、 芳香族グリシジルエーテル型ェポキ シ樹脂及び/又は芳香族グリシジルァミン型ェポキシ樹脂を使用するのが好まし い。 これらエポキシ樹脂は、 粘度はやや高めであるが、 構成要素 (A ) と共に樹 脂組成物に配合することにより、 得られる硬化物の弾性率や耐熱性が高められる ようになる。
芳香族ダリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、 ビスフエノール A型ェポ キシ樹脂、ビスフエノール F型ェポキシ樹脂、ビスフエノール S型エポキシ樹脂、 テ卜ラブロモビスフエノール A型エポキシ樹脂、 フエノールやアルキルフエノー ルゃハロゲン化フエノールから得られるノポラックのグリシジルエステル、 ジシ クロペンタジェンとフエノールの付加物のグリシジルエーテル (化学式 IV)、 レ ゾルシンジグリシジルェ一テル、 ヒドロキノンジグリシジルエーテル、 4,4'-ジヒ ドロキシ -3,3',5,5'-テ卜ラメチルビフエ二ルジグリシジルエーテル (化学式し R 1 =CH 3 )、 4,4'-ジヒドロキシビフエニルジダリシジルエーテル(化学式 I、 R 1 =H)、 1 ,6-ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル (化学式 III、 ナフタレン環 の結合位置が 1,6-位)、 9,9-ビス (4-ヒドロキシフエニル) フルオレンのジグリシ ジルエーテル (化学式 II)、 卜リス(P-ヒドロキシフエニル) メタンの卜リグリシ ジルエーテル、 テ卜ラキス(P-ヒドロキシフエニル) ェタンのテ卜ラグリシジルェ 一テル等が挙げられる。 これらの芳香族ダリシジルエーテル型エポキシ樹脂の内、化学式 (l)〜(V)で示さ れるエポキシ樹脂は硬化物の耐熱性、弾性率が、伸度が優れるため特に好ましい。
Figure imgf000010_0001
(式中 R 1は水素もしくは炭素数 1 ~ 4のアルキル基を表す)
Figure imgf000010_0002
芳香族グリシジルァミン型エポキシ樹脂としては、 テ卜ラグリシジル -4,4-ジァ ミノジフエニルメタン、テ卜ラグリシジル -m-キシリレンジァミン等が挙げられる。 また、 芳香族ダリシジルエーテル型エポキシ樹脂と芳香族ダリシジルァミン型 エポキシ樹脂の両構造を兼備するエポキシ樹脂としては、卜リグリシジル -m-ァミ ノフエノール、 トリダリシジル -P-ァミノフエノール、 卜リグリシジル -4-ァミノ -3- メチルフエノール等が挙げられるが、 本発明では、 これら芳香族グリシジルエー テル型エポキシ樹脂と芳香族ダリシジルァミン型エポキシ樹脂の両搆造を兼備す るエポキシ樹脂は、芳香族ダリシジルァミン型エポキシ樹脂に含めるものとする。 なお、 芳香族グリシジルァミン型エポキシ樹脂を用いると、 耐熱性の高い硬化 物を得るため好ましい。 好ましい芳香族ダリシジルァミン型エポキシ樹脂として は、 具体的には、 テ卜ラグリシジル -4,4-ジアミノジフエニルメタン、 卜リグリシ ジル -m-ァミノフエノール、 卜リグリシジル -P-ァミノフエノール、 卜リグリシジ ル -4-ァミノ- 3-メチルフエノール等が挙げられる。
本発明によるエポキシ樹脂組成物には、前記した構成要素(A )や構成要素(D ) 以外のエポキシ樹脂も配合することができる。 具体的には、 フタル酸ジグリシジ ルエステル、 テレフタル酸ジグリシジルエステル、 卜リグリシジルイソシァヌレ 一卜等が挙げられる。
繊維強化複合材料の機械物性は、 マトリックスの様々な物性に影響される。 マ卜リックスの弾性率は、 繊維強化複合材料の繊維方向の圧縮強度および引張 強度に影響し、 高いほど有利である。 したがって、 本発明のエポキシ樹脂組成物 の硬化物は高い弾性率を有することが好ましい。 具体的には、 1 8 0 °Cで 2時間 硬化して得られる硬化物の曲げ弾性率が 3 . 4 G P a以上であることが好ましい。 マ卜リックスのガラス転移温度は、 繊維強化複合材料の耐熱性に影響する。 本 発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は高いガラス転移温度を有することが好まし い。 具体的には、 1 8 0 °Cで 2時間硬化して得られる硬化物のガラス転移温度が 1 8 0 °C以上であることが好ましい。
マトリックスの線膨張係数は、 繊維強化複合材料内部の熱応力に影響し、 さら に強度に影響する。 本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物の線膨? I係数は、 小さ いほど熱応力が小さくなるため好ましい。 具体的には、 1 8 0 °Cで 2時間硬化し て得られる硬化物の線膨張係数が 6 . 5 X 1 0 _ 5 K— 1以下であることが好ましい。 本発明によるエポキシ樹脂組成物は、 R T M (Resin Transfer Molding)を利用し た繊維強化複合材料の製造に好適に用いられる。 ここに R T Mとは、 強化繊維基 材あるいはプリフォームを型内に設置し、 その型内に液状のエポキシ樹脂組成物 を注入して強化繊維に含浸させ、 その後に加熱して樹脂を硬化させて成形品であ る繊維強化複合材料を得る方法である。
強化繊維基材としては、 強化繊維を、 マツ卜、 織物、 ニット、 ブレイ ド、 一方 向シート等に加工した物が好ましく用いられる。 強化繊維としては、 炭素繊維、 ガラス繊維、 ァラミド繊維等が好ましく用いられ、 軽量かつ高性能な複合材料を 得るために、 比強度、 比弾性率に優れる.炭素繊維が特に好ましく用いられる。 平板のような単純な形態の繊維強化複合材料の成形においては、 型内に所定の 形状に裁断した強化繊維基材をそのまま設置してもよい。
立体的な形状を有する繊維強化複合材料の製造には、 強化繊維基材を予め所定 の形状に賦形してプリフォー厶とし、 これを型内に設置する方法が好ましく用い られる。 形状を固定するためには、 ステッチあるいは少量の樹脂による接着が行 われる。
強化繊維への含浸性を確保するためには、 注入温度は高い方が粘度が低くなる ため有利であるが、 温度が高過ぎると、 樹脂を注入中に樹脂の硬化反応が進行し て粘度が増加したりゲル化したりすることがあり、 一方、 設備 ·熱源等のコスト が上昇し、 経済性が悪化する。 かかる観点から、 注入温度は 2 5 ~ 5 0 °Cである ことが好ましい。 このような条件で注入するためには、 本発明のエポキシ樹脂組 成物は、 4 0 °Cでの粘度が 5 0 0 c p以下、 好ましくは 4 0 0 c p以下であるの が良い。 また、 注入温度での反応性が高く、 注入過程で粘度が増加すると成形が 困難になる。 本発明のエポキシ樹脂組成物は、 4 0 °Cで 2時間経過した後も粘度 が 5 0 0 c p以下であることが好ましく、 4 0 0 c p以下であことがさらに好ま しい。
樹脂組成物の注入が終了した後、 型を加熱して樹脂組成物を硬化させる。 硬化 温度は 7 0 ~ 2 0 0 °Cの範囲であることが好ましい。 また、 硬化は異なる温度の 複数のステップを経て行っても良い。
硬化温度が高い方が、 繊維強化複合材料の耐熱性は高くなるが、 型内での加熱 の温度が高いと、 設備 ·熱源等のコストが高くなリ、 経済性が悪化する。 型内で 比較的低温、 具体的には 7 0〜 1 0 0 °Cで硬化させた後脱型し、 オーブンなどの 装置を用いて比較的高温、 具体的には 1 5 0〜 2 0 0でで後硬化させることが、 経済性と繊維強化複合材料の耐熱性を両立させるために好ましい。 後硬化を行う 場合は、 型内の硬化溫度が 7 0〜8 0 °Cであると、 熱源として熱水が使え経済性 に優れるため特に好ましい。
なお、 本発明によるエポキシ樹脂組成物は、 R T Mに関する総説 (SAMPE Journal, Vol.34, No. 6, pp.7-19) に挙げられている、 VARTM (Vaccum-assisted Resin Transfer Molding ) 、 VIMP(Variable Infusion Molding Process) 、 TERTM (Thermal Expansion RTM)、 RARTM(Rubber-Assisted RTM)、 RIRM(Rein Injection Recirculation Molding)、 CRTM(Continuous RTM)、 CIRTM(Co-injection Resin Transfer Molding)、 RLI(Resin Liquid Infusion)、 SCRIMP(Seeman's Composite Resin Infusion Molding Process)等の成开法にも好適に用いられる。 また、 本発明によるエポキシ樹脂組成物は、 プリプレダを利用した繊維強化複 合材料の製造に好適に使用できる。 ここにプリプレダとは、 半固形、 又は高粘度 液状のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させたシー卜状又はス卜ランド状の 形態を有する中間基材である。 このプリプレダを積層したり、 支持体 (マンドレ ル) に捲回した後、 加熱して成形せしめて繊維強化複合材料を得る。
さらに、 本発明によるエポキシ樹脂組成物は、 ハンドレイアップ、 フイラメン 卜ワインデイング、 プル卜ルージョン等にも、 低粘度で強化繊維の含浸性に優れ る特長が発揮でき、 好適に用いることができる。 実施例
以下、 実施例によって本発明をさらに具体的に説明する。 実施例では、 各物性 の測定は次に示す方法によった。 各実施例の内容は表 Ί に纏めて示した。
<樹脂組成物の粘度測定 >
エポキシ樹脂 (A液) と硬化剤、 あるいは硬化剤と潜在性酸触媒の混合物 (B 液) を 2 5 °C条件下、 所定の比率で混合し、 その混合液の 2 5 °Cおよび 4 0 °Cに おける粘度を」 I S Z 8 8 0 3に従い、 円錐一平板型回転粘度計を用いて測定 した。 装置は東機産業製の E H D型を用いた。 ここで、 ローターは 1 ° 3 4 ' X R 2 4を用い、 回転数は 2 . 5 ~ 2 0 r p mの範囲から適正なトルクが得られる 回転数を選択して設定し、 サンプル量は 1 c m 3とした。 また、 混合液 100gを、 内径 50mm、 高さ 75mmの円筒形のポリエチレン製カップに入れ、 40°Cの恒温槽 において 2時間放置した後、 4 0 °Cにおける粘度を上述の方法により測定した。
<樹脂硬化板の作成 >
前記 A液と B液を所定の比率で混合後、 厚さ 2 m mの板状キヤビティーを備え た型および厚さ 5 mmの板状キヤビティーを備えた型に注入し、 次の条件で才ー ブン中加熱処理して樹脂硬化板を得た。
( 1 ) 室温 25 °Cから 1 1 0 °Cに速度 1 . 5 °C/m i nで昇温する。
(2) 1 1 0°Cで 2時間保持する。
(3) 1 1 0 °Cから 1 80 °C迄、 速度 1. 5 °C/m ί nで昇温する。
(4) 1 80°Cで 2時間保持する。
(5) 1 80 °Cから 30 °C迄、 速度 2. 5 °C/m i nで降温する。
<樹脂硬化物のガラス転移温度測定 >
樹脂硬化板の小片を試料とし、 D S C測定装置 T A 3 000 (型番、 メ卜ラー 社製) を用いて、 昇温速度 4 0°C/m i nで D S C測定を行い、 時間に対し熱流 をプロットしたグラフからガラス転移領域の中点を読みとり、 その温度をガラス 転移温度とした。 <樹脂硬化物の弾性率測定 >
樹脂硬化板の曲げ弾性率を J I S K 7 2 03に準拠し測定した。 ぐ樹脂硬化物の線膨張係数測定 >
5mm X 5mm X 10mm の直方体に切り出した樹脂硬化物の線膨張係数を JIS K7197に従い測定した。装置は TA Instruments製の TMA2940 Thermomechanical Analyzerを用いた。 25~160°Cの温度範囲で速度 3°C/minの昇温および降温測定 を行い、 25°Cと 135°Cと間の寸法変化 (昇温測定、 降温測定の平均値) から線膨 張係数を求めた。
<RTM法による繊維強化複合材料の製造 >
縦 300mm、 横 300mm、 高さ 1.3m mの直方体のキヤビティーを備え、 上型と下 型よりなり、 下型の中央部に樹脂の注入口を、 四隅に備えた金型を用いた。
また、 強化繊維基材として、 炭素繊維クロス CF6273H (T700GC— 12K使用、 190g/m2目付、 東レ (株) 製) を、 各辺が強化繊維と直行または平行となる 1辺 280m mの正方形に切り出した。
この強化繊維基材 6枚を金型内に重ねて設置して型締めし、次に、 40°C減圧下、 15分間脱泡したェポキシ樹脂組成物を、 40°Cに保持した金型内に注入圧 0.3 M Pa で注入した。 注入には 30分間を要した。 この後、 金型内にて 80°Cで 12時間加 熱して硬化した。 脱型後、 さらにオーブン中にて 180°Cで 2時間、 後硬化を行つ て繊維強化複合材料を得た。
<繊維強化複合材料の引張強度測定 >
ASTM— D3039に準拠して、 インストロン 4208型試験器 (インストロン社製) を用いて引張強度測定を行った。試験片寸法は、 幅 25.4mm、 長さ 229mmとし、 環境温度は 23°C、 クロスへッドスピードは 1 .27mm/sとした。
<繊維強化複合材料のガラス転移温度測定 >
繊維強化複合材料の小片を試料とし、 D S C測定装置 T A 3 0 0 0 (型番、 メ卜 ラー社製) を用いて、 昇温速度 4 0 °C / m i nで D S C測定を行い、 時間に対し 熱流をプロッ卜したグラフからガラス転移領域の中点を読みとリ、 その温度をガ ラス転移温度とした。 ぐ樹脂原料 >
エポキシ樹脂組成物の調製には次の市販品を用いた。
( 1 ) エポキシ樹脂
<構成要素 Aのエポキシ樹脂 >
■ "セロキサイ ド" 2 0 2 1 P (登録商標、 ダイセル化学工業 (株) 製) : 3, 4 一エポキシシクロへキサンカルボン酸 3, 4—エポキシシクロへキシルメチル(脂 環式エポキシ樹脂)
<構成要素 Dのエポキシ樹脂 >
. "ェピコ一卜" 8 2 8 (登録商標、 ジャパンエポキシレジン (株) 製) : ビスフ ェノール A型エポキシ樹脂 (芳香族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂) • " Iピコ一卜" 6 3 0 (登録商標、 ジャパンエポキシレジン (株) 製) : 卜リグ リシジルー p—ァミノフエノール (芳香族ダリシジルァミン型エポキシ樹脂) • "ァラルダイ卜" M Y 7 2 1 (登録商標、 ヴアンティコ製) :テ卜ラグリシジル 一 4 , 4ージアミノジフエニルメタン(芳香族グリシジルァミン型エポキシ樹脂) · "ェピコート" Y X 4 0 0 H (登録商標、 ジャパンエポキシレジン (株) 製) : 4,4'-ジヒドロキシ -3,3',5,5'-テ卜ラメチルビフエニルジダリシジルエーテル(芳香 族ダリシジルエーテル型エポキシ樹脂) <その他のエポキシ樹脂 >
· "へ口キシ" 6 8 (登録商標、 ジャパンエポキシレジン (株) 製) :ネオペンチ レンダリコールジグリシジルエーテル (脂肪族ダリシジルエーテル型エポキシ樹 脂) ( 2 ) 構成要素 (B )
· "ェピキュア" W (登録商標、 ジャパンエポキシレジン (株) 製) : 2, 4—ジ ェチルー 6—メチル—m—フエ二レンジァミンと 4, 6一ジェチルー 2—メチル 一 m—フエ二レンジァミンの混合物 (芳香族ポリアミン)
■ "アンカミン" 2 0 4 9 (登録商標、 エア · プロダクツ製) : 4, 4 ' —メチレ ンビス (2—メチルシクロへキシルァミン) (脂環式ポリアミン)
( 3 ) 構成要素 (C )
• 3フッ化ホウ素 · ピぺリジン錯体 (ステラケミファ社製) (潜在性酸触媒) -ァクセラレーター D Y 9 5 7 7 (ヴアンティコ製): 3塩化ホウ素ジメチルォ クチルアミン錯体 (潜在性酸触媒) 実施例 1
表 1 に示す組成の樹脂組成物を調製した。 表 1 においては、 原料の配合量は重 量比で示されている。 ここで B液は、 2種の原料を室温 2 5 °Cで混合し、 さらに 7 0 °Cに昇温後、 3 0分間攪拌して均一な溶液とし、 室温まで放冷することによ リ調整した。 B液は放冷後も、 均一な溶液の状態のままであった。 A液と B液を 室温で混合して得られた樹脂組成物は低粘度であリ、 前記した条件で硬化させた ところ、 高い弾性率を有する硬化物が得られた。 比較例 1
表 1 に示す組成の樹脂組成物を調製した。 A液と B液とを室温 2 5 °Cで混合し て得られた樹脂組成物は、 実施例 2、 実施例 3と比較してかなり高粘度となって し った。 比較例 2
表 1 に示す組成の樹脂組成物を調製した。 ここで A液は、 2種の原料を室温 2' 5 °Cで混合し、 さらに攪拌することにより調整した。 A液と B液を室温で混合し て得られた樹脂組成物は、 実施例 2、 実施例 3と同様に低粘度であつたが、 前記 した条件で硬化させたところ、 得られた硬化物の耐熱性は、 実施例 2、 実施例 3 に比べ劣ったものとなった。 これは、 低粘度な脂肪族グリシジルエーテル型ェポ キシ樹脂の配合が硬化物のガラス転移温度を低下させる副作用を持つことを示し ている。 比較例 3
表 Ί に示す組成の樹脂組成物を調製した。 A液と B液とを室温 2 5 °Cで混合し て得られた樹脂組成物は低粘度であつたが、 前記した条件で硬化させたところ、 得られた硬化物のガラス転移温度は、 実施例〗 と比較して非常に低いものであつ た。 これは、 潜在性酸触媒が存在しないと、 脂環式エポキシ樹脂とポリアミン硬 化剤の反応が極めて遅いため、 硬化反応が部分的にしか起こっていないことを示 している。 実施例 2、 3
表 1 に示す組成の樹脂組成物を調製した。 ここで A液は、 2種の原料を室温 2 5 °Cで混合し、 さらに攪拌することにより調整した。 一方、 B液は、 2種の原料 を室温で混合し、 さらに 7 0 °Cに昇温後、 3 0分間攪拌して均一な溶液とし、 室 温まで放冷することにより調整した。 B液は放冷後も、 均一な溶液の状態のまま であった。 A液と B液を室温で混合して得られた樹脂組成物は低粘度であり、 前 記した条件で硬化させたところ、 エポキシ樹脂として脂環式エポキシ樹脂のみを 用いた場合に比べ、 高い耐熱性を有する硬化物が得られた。 実施例 4
表 1 に示す組成の樹脂組成物を調製した。 ここで A液は、 2種の原料を室温 2 5 °Cで混合し、 さらに攪拌することにより調整した。 一方、 B液は、 2種の原料 を室温で混合し、 さらに 7 0 °Cに昇温後、 3 0分間攪拌して均一な溶液とし、 室 温まで放冷することにより調整した。 B液は放冷後も、 均一な溶液の状態のまま であった。 A液と B液を室温で混合して得られた樹脂組成物は低粘度であり、 前 記した条件で硬化させたところ、 高い弾性率を有する硬化物が得られた。 実施例 5、 6、 7
表 1 に示す組成の樹脂組成物を調製した。 ここで A液は、 2種または 3種の原 料を室温 2 5 °Cで混合し、 さらに攪拌することにより調整した。 一方、 B液は、 2種の原料を室温で混合し、 さらに 7 0 °Cに昇温後、 3 0分間攪拌して均一な溶 液とし、 室温まで放冷することにより調整した。 B液は放冷後も、 均一な溶液の 状態のままであった。 A液と B液を室温で混合して得られた樹脂組成物は低粘度 であり、 前記した条件で硬化させたところ、 高い耐熱性、 弾性率を有する硬化物 が得られた。 実施例 8, 9, 1 0
実施例 5, 6 , 7で示した樹脂組成物を用いて R T M法により繊維強化複合材 料を作成し、 引張強度とガラス転移温度を測定した結果を表 2に示す。 高い強度 と耐熱性を持つことが確認された。 表 1 実施例 比較例
1 2 3 4 5 6 7 1 2 3 セロキサイド 2021 P (エポキシ当量: 137) 100 30 30 30 50 50 50 100 ェビコ一ト 828 (エポキシ当量 :189) 70 70 70 100 90 エポキシ 工ピコ一卜 630 (エポキシ当量 :98) 50
樹脂 ァラルダイト MY721 (エポキシ当量 :113) 50 30
ェビコート YX4000H (エポキシ当量: 192) 20
へロキシ 68 (エポキシ当量 :150) 10 ェピキュア W (ァミン当量: 45) 32.8 23.9 23.9 39.4 36.3 33.1 23.8 24.4 32.8 硬化剤
00 アンカミン 2049 (アミン当量: 60) 31.6
潜在性 8 'ピペリジン錯体 4.8 4.5 4.8 5.1 4.9 4.8 4.5 4.5
ョ013'ォクチルジメチルアミン錯体 8.1
25¾における粘度 (mPa-s 326 2290 2320 4810 492 2100 1610 7390 2880 309
40¾おける粘度 (mPa- s) 87 612 620 1290 131 561 430 1970 769 83
40°C'2h放置後の粘度 (mPa-s; 100 807 708 硬化 151 646 495 2940 1146 83 特性
ガラス転移温度 (°C) 169 179 177 186 220 225 210 189 164 90 曲げ弾性率 (GPa) 3.9 3.2 3.2 3.4 3.7 3.8 3.7 2.9 2.8 2.1 線膨張係数 (10-¾"1) 6.1 6.2 6.2 6.6 6.3 6.3 6.3 6.5 6.5
表 2 実施例
8 9 1 0 セロキサイド 2021 P (エポキシ当量 :137) 50 50 50 工ピコ一ト 630 (エポキシ当量 :98) 50
エポキシ樹脂
ァラルダイト MY721 (エポキシ当量 :113) 50 30 ェビコート YX4000H (エポキシ当量 :192) 20 硬化剤 ェピキュア W (アミン当量: 45) 39.4 36.3 33.1O
潜在性酸触媒 8「3'ピペリジン錯体 5.1 4.9 4.8
繊維体積含有率 (%) 49 49 49 特性 引張強度 (MPa) 657 637 664
ガラス転移温度 (°C) 210 218 202
産業上の利用の可能性
本発明によれば、 航空機や自動車等の構造部材を R T M成形法で製造する際に 極めて有用な、 低粘度かつその硬化物の耐熱性が優れたものとなるエポキシ樹脂 組成物が得られる。
本発明によれば、 硬化物の靱性向上のために配合される熱可塑性樹脂による粘 度上昇を効果的に抑止でき、 プロセス性と高靱性を兼備したェポキシ樹脂組成物 が得られる。
本発明によるエポキシ樹脂組成物から得られる繊維強化複合材料は、 航空機部 材、 宇宙機部材、 人工衛星部材、 自動車部材、 自転車部材、 鉄道車両部材、 船舶 部材、 建築部材、 フライホイール、 圧力容器、 風車ブレード、 オイルライザ一、 スポーツ用品等に好適に用いることができる。 中でも、 高度の耐熱性や強度が要 求される航空機部材、 宇宙機部材、 人工衛星部材に好適に用いることができる。

Claims

請求の範囲
1. 次の構成要素 (A)、 (B)、 及び (C) を含んでなる繊維強化複合材料用ェポ キシ樹脂組成物。
(A) 脂環式エポキシ樹脂
(B) ポリアミン
(C) 構成要素 (A) 又は構成要素 (B) に可溶な潜在性酸触媒
2. 構成要素 (C) が強酸才ニゥ厶塩、 強酸エステル及びルイス酸と塩基の錯体 よりなる群から選ばれる少なくとも 1種である請求項 1記載の繊維強化複合 材料用エポキシ樹脂組成物。
3. 構成要素 (C) がルイス酸と塩基の錯体である請求項 2記載の繊維強化複合 材料用エポキシ樹脂組成物。
4. ルイス酸が八ロゲン化ホウ素であり、 塩基がァミンである請求項 3記載の繊 維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
5. ハロゲン化ホウ素 ·ァミン錯体が、 3フッ化ホウ素 · ピペリジン錯体及び 又は 3塩化ホウ素 · ジメチル才クチルアミン錯体である請求項 4記載の繊維 強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
6. 構成要素 (B) が芳香族ポリアミンである請求項 1 に記載の繊維強化複合材 料用エポキシ樹脂組成物。
7. 芳香族ポリアミンが、 室温 25 °Cで液体である請求項 6記載の繊維強化複合 材料用エポキシ樹脂組成物。
8. 室温 25 °Cで液体である芳香族ポリアミンがジェチルトルエンジァミンであ る請求項 7記載の繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
9. 構成要素 (A) が分子内に 1,2-エポキシシクロへキサン環を複数有するェポ キシ樹脂である請求項 1 に記載の繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
10.分子内に 1,2-エポキシシクロへキサン環を複数有するエポキシ樹脂が 3,4-ェ ポキシシクロへキサンカルボン酸 3,4-エポキシシクロへキシルメチルである 請求項 9記載の繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
11.次の構成要素 (D) を含んでなる請求項 Ί に記載の繊維強化複合材料用ェポ キシ樹脂組成物。
(D) 芳香族ダリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びノ又は芳香族ダリシジ ルァミン型エポキシ樹脂。
12.構成要素 (D) が芳香族グリシジルァミン型エポキシである請求項 1 1記載 の繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
13.構成要素(D)が構造式 (l)~(IV)で示される芳香族グリシジルェ一テル型ェポ キシ樹脂の少なくとも 1種からなる請求項 1 1 に記載の繊維強化複合材料用 エポキシ樹脂組成物。
, ( I . )
Figure imgf000023_0001
(式中 R1は水素もしくは炭素数 1〜 4のアルキル基を表す)
Figure imgf000024_0001
CH2-CH— CH2-0 -X I了 -j-0-CH2-CH— CH2 (III)
Figure imgf000024_0002
14. 4 0°Cにおける粘度が 5 0 0 c p以下である請求項 Ί に記載の繊維強化複合 材料用エポキシ樹脂組成物。
15. 4 0°Cで 2時間経過した後の粘度が 5 0 0 c p以下である請求項 Ί 4に記載 の繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
16. 1 8 0°Cで 2時間硬化して得られる硬化物のガラス転移温度が Ί 8 0°C以上 である請求項 Ί に記載の繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
17. 1 8 0°Cで 2時間硬化して得られる硬化物の曲げ弾性率が 3. 4 G P a以上 である請求項 1 に記載の繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
18. 1 8 0°Cで 2時間硬化して得られる硬化物の線膨張係数が 6. 5 X 1 0— 5K— 1以下である請求項 1 に記載の繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
19.請求項 1 〜 1 8のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物と強化繊維とを構成 要素として含む繊維強化複合材料。
20.強化繊維が炭素繊維である請求項 1 9記載の繊維強化複合材料。
21 .強化繊維の体積含有率が 50%〜85%である請求項 1 9に記載の繊維強化複合 材料。
22.型内に配置した強化繊維基材あるいはプリフォームに請求項 〜 1 8に記載 のエポキシ樹脂組成物を注入し、 含浸させ.、 加熱して硬化させることを特徴 とする繊維強化複合材料の製造方法。
23.エポキシ樹脂組成物の注入温度が 2 5〜 5 0 °Cであり、 加熱硬化温度が 7 0 〜2 0 0 °Cである請求項 2 2記載の繊維強化複合材料の製造方法。
24. 7 0〜 1 0 0 °Cで硬化させた後脱型し、 さらに 1 5 0 ~ 2 0 0 °Cで後硬化さ せることを特徴とする請求項 2 3記載の繊維強化複合材料の製造方法。
25.強化繊維の体積含有率が 50%〜85%である請求項 2 2に記載の繊維強化複合 材料の製造方法。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006291094A (ja) * 2005-04-13 2006-10-26 Yokohama Rubber Co Ltd:The 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物
JP2007154088A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Toray Ind Inc 繊維強化複合材料用二液型硬化性樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法
JP2007270136A (ja) * 2006-03-09 2007-10-18 Shin Dick Kako Kk 加熱圧縮成形用シートモールディングコンパウンド成形材料、それを用いた成形品及びその製造方法
JP2010530022A (ja) * 2007-06-15 2010-09-02 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド エポキシ樹脂組成物を用いるコンポジット製造方法
WO2012102202A1 (ja) * 2011-01-27 2012-08-02 東レ株式会社 繊維強化複合材料rtm成形用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法
JP2012236975A (ja) * 2011-04-25 2012-12-06 Daicel Corp 風力発電機ブレード用硬化性エポキシ樹脂組成物
JP2016020446A (ja) * 2014-07-15 2016-02-04 Dic株式会社 樹脂組成物、繊維強化複合材料及び成形品
JP2016210860A (ja) * 2015-05-01 2016-12-15 三菱レイヨン株式会社 エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料用プリプレグ
JP2017509781A (ja) * 2014-03-28 2017-04-06 ハンツマン アドバンスト マテリアルズ ライセンシング (スイッツァランド) ゲーエムベーハー 繊維強化複合品の製造方法、得られる複合品及びその使用
WO2018073652A3 (en) * 2016-10-21 2018-06-07 Toray Industries, Inc. Epoxy resin compositions and fiber-reinforced composite materials prepared therefrom
JP2018526466A (ja) * 2015-08-27 2018-09-13 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物及びそれから作製された繊維強化複合材料
KR20190133785A (ko) * 2017-04-18 2019-12-03 헌츠만 어드밴스드 머티리얼스 아메리카스 엘엘씨 경화성 수지 시스템
JP2020070336A (ja) * 2018-10-30 2020-05-07 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂組成物、成形材料及び繊維強化複合材料
JP2020158727A (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 味の素株式会社 エポキシ樹脂組成物

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10357115A1 (de) * 2003-12-06 2005-07-07 Solvay Barium Strontium Gmbh Epoxidharz mit erhöhter Schlagbiegefestigkeit und Bruchdehnung
DE10357116A1 (de) * 2003-12-06 2005-07-07 Solvay Barium Strontium Gmbh Desagglomeriertes Bariumsulfat
JP2008310001A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 感光性樹脂組成物及びパターン形成方法
DE102008031360A1 (de) * 2008-07-04 2010-01-14 K+S Ag Verfahren zum Herstellen von aushärtbaren Massen, enthaltend grob- und/oder nanoskalige, gecoatete, desagglomerierte und bevorzugt funktionalisierte Magnesiumhydroxidpartikel, sowie von ausgehärteten thermoplastischen oder duroplastischen Polymeren bzw. Kompositen, enthaltend desagglomerierte und homogen verteilte Magnesiumhydroxidfüllstoffpartikel
US8351220B2 (en) 2009-01-28 2013-01-08 Florida State University Research Foundation Electromagnetic interference shielding structure including carbon nanotube or nanofiber films and methods
JP5872470B2 (ja) * 2010-07-14 2016-03-01 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物及びその硬化物
DE102011122233A1 (de) * 2011-07-13 2013-01-17 Technische Universität München Thermoplastische Multimaterialfolie
WO2013030103A1 (de) * 2011-08-26 2013-03-07 Basf Se Verfahren zur herstellung von formteilen
TWI545153B (zh) * 2012-06-05 2016-08-11 三菱麗陽股份有限公司 環氧樹脂組成物、預浸絲束、複合材料補強壓力容器以及鋼腱
BR112016024074A2 (pt) * 2014-04-17 2017-08-15 Basf Se corpo moldado, processo para sua preparação, uso de composição de resina epóxi, partículas revestidas para preparação de corpos moldados e dispositivos compreendendo tais corpos
EP3153228B1 (en) * 2014-06-04 2024-03-13 Mitsubishi Chemical Corporation Potting material for membrane modules and hollow fiber membrane module comprising same
US11498307B2 (en) * 2016-03-19 2022-11-15 International Business Machines Corporation Shape memory materials with reversible transitions
WO2018106092A1 (ko) * 2016-12-09 2018-06-14 주식회사 엘지화학 밀봉재 조성물
JP6948614B2 (ja) * 2017-05-22 2021-10-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性シート、半導体部品、半導体実装品、半導体部品の製造方法、及び、半導体実装品の製造方法
US11519364B2 (en) 2017-10-13 2022-12-06 The Commonwealth Of Australia Rigid thermal protection composition
WO2020058765A1 (en) 2018-09-21 2020-03-26 Toray Industries, Inc. Epoxy resin compositions, prepreg, and fiber-reinforced composite materials
IT201800010629A1 (it) * 2018-11-27 2020-05-27 Microtex Composites S R L Prepreg per componenti estetici ad alta resistenza termica e privi di difetti quali macchie e puntini e loro metodo di produzione.
CN113462184A (zh) * 2021-06-03 2021-10-01 上纬新材料科技股份有限公司 一种复合材料风机叶片及其制备方法与应用
CN114989398A (zh) * 2022-05-16 2022-09-02 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种用于超低温及宽温环境的无溶剂rtm树脂体及制备方法
WO2024008671A1 (en) 2022-07-05 2024-01-11 Fundación Cidetec Recyclable crosslinked epoxy resin
CN115340738A (zh) * 2022-09-06 2022-11-15 明阳智慧能源集团股份公司 一种风力发电机叶片用的聚双环戊二烯树脂组合物材料

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4115296A (en) * 1975-12-30 1978-09-19 Ciba-Geigy Corporation Polyhalocarboxylic acid salts as accelerators for curing epoxide resins
US4130511A (en) * 1976-05-19 1978-12-19 Ciba-Geigy Corporation Curable epoxide resin compositions
US5599628A (en) * 1984-03-01 1997-02-04 Amoco Corporation Accelerated cycloaliphatic epoxide/aromatic amine resin systems
JPH11158251A (ja) * 1997-12-01 1999-06-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板
JPH11171980A (ja) * 1997-12-10 1999-06-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL253811A (ja) * 1959-07-14
DE1445241A1 (de) * 1961-05-19 1969-02-13 Beck & Co Gmbh Dr Verfahren zum Haerten von Polyepoxyden
US3778536A (en) * 1971-12-20 1973-12-11 Gen Electric Electrical insulation
US3855157A (en) * 1973-01-22 1974-12-17 Ciba Geigy Ag Curable mixtures of epoxide resins and piperidine derivatives
US4517321A (en) * 1983-05-20 1985-05-14 Union Carbide Corporation Preimpregnated reinforcements and high strength composites therefrom
US4608404A (en) * 1983-06-30 1986-08-26 Union Carbide Corporation Epoxy compositions containing oligomeric diamine hardeners and high strength composites therefrom
US5599629A (en) * 1984-03-01 1997-02-04 Amoco Corporation High modulus prepregable epoxy resin systems
US5599856A (en) * 1984-03-01 1997-02-04 Amoco Corporation Epoxy resin systems containing modifiers
US4775736A (en) * 1985-12-27 1988-10-04 Ethyl Corporation Epoxy curing agent composition
JPH01193319A (ja) * 1988-01-28 1989-08-03 Dainippon Ink & Chem Inc 硬化性樹脂組成物
EP0349192A3 (en) * 1988-06-24 1990-09-12 Somar Corporation Liquid, epoxy resin composition
JP3532251B2 (ja) * 1994-07-20 2004-05-31 新日鐵化学株式会社 新規オルソスピロエステル化合物及び樹脂組成物並びに硬化物
JP3828228B2 (ja) * 1997-02-14 2006-10-04 ソマール株式会社 含浸用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサ
US6288170B1 (en) * 1997-05-05 2001-09-11 3M Innovative Properties Company Removable adhesive of polyepoxide, curing agent and microspheres
JPH11302507A (ja) * 1998-02-17 1999-11-02 Toray Ind Inc 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料用中間基材および繊維強化複合材料
US6379799B1 (en) * 2000-06-29 2002-04-30 Cytec Technology Corp. Low moisture absorption epoxy resin systems with alkylated diamine hardeners

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4115296A (en) * 1975-12-30 1978-09-19 Ciba-Geigy Corporation Polyhalocarboxylic acid salts as accelerators for curing epoxide resins
US4130511A (en) * 1976-05-19 1978-12-19 Ciba-Geigy Corporation Curable epoxide resin compositions
US5599628A (en) * 1984-03-01 1997-02-04 Amoco Corporation Accelerated cycloaliphatic epoxide/aromatic amine resin systems
JPH11158251A (ja) * 1997-12-01 1999-06-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板
JPH11171980A (ja) * 1997-12-10 1999-06-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006291094A (ja) * 2005-04-13 2006-10-26 Yokohama Rubber Co Ltd:The 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物
JP2007154088A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Toray Ind Inc 繊維強化複合材料用二液型硬化性樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法
JP2007270136A (ja) * 2006-03-09 2007-10-18 Shin Dick Kako Kk 加熱圧縮成形用シートモールディングコンパウンド成形材料、それを用いた成形品及びその製造方法
KR101442304B1 (ko) * 2007-06-15 2014-09-22 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 에폭시 수지 조성물을 사용한 복합재 제조 방법
JP2010530022A (ja) * 2007-06-15 2010-09-02 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド エポキシ樹脂組成物を用いるコンポジット製造方法
JPWO2012102202A1 (ja) * 2011-01-27 2014-06-30 東レ株式会社 繊維強化複合材料rtm成形用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法
US9309352B2 (en) 2011-01-27 2016-04-12 Toray Industries, Inc. Epoxy resin composition for resin transfer molding of fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing same
WO2012102202A1 (ja) * 2011-01-27 2012-08-02 東レ株式会社 繊維強化複合材料rtm成形用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法
JP2012236975A (ja) * 2011-04-25 2012-12-06 Daicel Corp 風力発電機ブレード用硬化性エポキシ樹脂組成物
JP2017509781A (ja) * 2014-03-28 2017-04-06 ハンツマン アドバンスト マテリアルズ ライセンシング (スイッツァランド) ゲーエムベーハー 繊維強化複合品の製造方法、得られる複合品及びその使用
JP2016020446A (ja) * 2014-07-15 2016-02-04 Dic株式会社 樹脂組成物、繊維強化複合材料及び成形品
JP2016210860A (ja) * 2015-05-01 2016-12-15 三菱レイヨン株式会社 エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料用プリプレグ
JP2018526466A (ja) * 2015-08-27 2018-09-13 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物及びそれから作製された繊維強化複合材料
WO2018073652A3 (en) * 2016-10-21 2018-06-07 Toray Industries, Inc. Epoxy resin compositions and fiber-reinforced composite materials prepared therefrom
CN109890866A (zh) * 2016-10-21 2019-06-14 东丽株式会社 环氧树脂组合物和由其制备的纤维增强复合材料
JP2019533027A (ja) * 2016-10-21 2019-11-14 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物及びそれから作製された繊維強化複合材料
US10829633B2 (en) 2016-10-21 2020-11-10 Toray Industries, Inc. Epoxy resin compositions and fiber-reinforced composite materials prepared therefrom
CN109890866B (zh) * 2016-10-21 2021-11-12 东丽株式会社 环氧树脂组合物和由其制备的纤维增强复合材料
KR20190133785A (ko) * 2017-04-18 2019-12-03 헌츠만 어드밴스드 머티리얼스 아메리카스 엘엘씨 경화성 수지 시스템
KR102611559B1 (ko) 2017-04-18 2023-12-11 헌츠만 어드밴스드 머티리얼스 아메리카스 엘엘씨 경화성 수지 시스템
JP2020070336A (ja) * 2018-10-30 2020-05-07 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂組成物、成形材料及び繊維強化複合材料
JP7230433B2 (ja) 2018-10-30 2023-03-01 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂組成物、成形材料の製造方法、成形材料、繊維強化複合材料及び繊維強化複合材料の製造方法
JP2020158727A (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 味の素株式会社 エポキシ樹脂組成物
JP7166525B2 (ja) 2019-03-28 2022-11-08 味の素株式会社 エポキシ樹脂組成物

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