JP3532251B2 - 新規オルソスピロエステル化合物及び樹脂組成物並びに硬化物 - Google Patents
新規オルソスピロエステル化合物及び樹脂組成物並びに硬化物Info
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Description
に硬化収縮が小さいか、膨張する樹脂組成物を与える新
規オルソスピロエステル化合物、並びにこれを含有する
低硬化収縮性樹脂組成物及びその硬化物に関する。
テル樹脂等の熱硬化性樹脂は、硬化の際に必ず硬化収縮
が発生し、これが内部応力によるクラック発生及び外観
不良の原因になっている。すなわち、種々の熱硬化性樹
脂の中で最も硬化収縮が小さいエポキシ樹脂において
も、3〜6%程度の体積収縮を示し、このことが硬化時
に種々の問題を引き起こしている。従来においては、こ
うした問題の改良策として、例えばシリカ、炭酸カルシ
ウム、アルミナ等の無機充填剤を添加し、相対的な硬化
収縮率の低減化を図っている。しかしながら、この方法
は、充填剤の添加により樹脂組成物の粘度が上昇するの
で、低温での注型作業等が困難になるという問題があ
る。また、非反応性でエポキシ樹脂と相溶性のある樹脂
をエポキシ樹脂に添加し、これによって体積収縮を防ぐ
試みも行われている(特公昭 58-57,423号公報)が、硬
化物の物性低下、特に耐熱性の低下を招くことが多いの
で好ましくない。
低収縮化についての検討も進められている。例えば、重
合反応時に収縮しないモノマーとして、エチレンオキサ
イドとγ−ブチロラクトンとを反応させて得られる1,
4,6−トリオキサスピロ(4,4)ノナンが知られて
おり〔高分子、27、108 (1978)等〕、これを閉環重合さ
せて得られるポリマーは熱可塑性であるが、これを2官
能化させた場合には熱硬化性樹脂となり得ることが述べ
られている〔J. Macromol. Sci., Chem., A9,849 (197
5)、J. Polym. Sci., Polym. Shimp., 56, 117 (1976)
〕。これらによれば、ハイドロキノンあるいはビスフ
ェノールAを骨格としたビスフェノールA型オルソスピ
ロエステル化合物に三フッ化ホウ素−ジエチルエーテル
錯体を触媒として加え、室温下24時間で開環、硬化さ
せている。この方法によれば、硬化時の収縮を実質的に
零にすることが可能である。しかしながら、オルソスピ
ロエステル化合物については、それが室温で固体又は高
粘度の液体であるために、通常、注型剤や接着剤として
工業的に用いる場合には、オルソスピロエステル化合物
よりも硬化収縮率が大きい希釈剤等と共に用いる場合が
多く、また、オルソスピロエステル化合物の硬化物はエ
ポキシ樹脂に比べて耐熱性に劣ることが知られており、
耐熱性が必要な用途で硬化収縮率が大きい希釈剤等と共
に用いる場合には、オルソスピロエステル化合物の含有
率を高くすることができないという問題がある。
性に優れ、かつ、硬化時における体積膨張率が大きい新
規なオルソスピロエステル化合物を提供することにあ
る。また、本発明の他の目的は、新規なオルソスピロエ
ステル化合物を含有し、耐熱性に優れた低硬化収縮性樹
脂組成物を提供することにある。更に、本発明の他の目
的は、これらの硬化物を提供することにある。
(1)
し、mは0〜10の整数を示し、また、qは2〜10の
整数を示す)で表されるオルソスピロエステル化合物で
ある。また、本発明は、下記(a)又は(a)及び
(d)と、(b)及び/又は(c)の成分 (a)請求項1記載のオルソスピロエステル化合物 (b)有機多塩基酸系硬化剤又はフェノール系硬化剤 (c)硬化促進剤 (d)オキシラン基を有するエポキシ樹脂 を含有する低硬化収縮性樹脂組成物であり、更にまた、
これら低硬化収縮性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物
である。
ソスピロエステル化合物は新規化合物であり、下記一般
式(2)
れるジグリシジルエ−テルとラクトン類とを、三フッ化
ホウ素や三フッ化ホウ素−ジエチルエ−テル錯体等のフ
リ−デルクラフツ型触媒又は酸性触媒下で付加反応させ
ることにより得ることができる。
は、β−プロピオラクトン、γ−ブチロラクトン、γ−
メチルブチルラクトン、γ,γ−ジメチルブチロラクト
ン、γ−バレロラクトン、σ−バレロラクトン、ε−カ
プロラクトン等が挙げられ、好ましくはγ−ブチロラク
トン、γ−メチルブチルラクトン及びε−カプロラクト
ンである。。また、ジグリシジルエ−テルは一般式
(2)で示されるものであり、式中Aは、一般式(1)
におけるAと同じものを示し、Rは水素又は低級アルキ
ル基を示す。低級アルキル基としては、メチル基、エチ
ル基、イソプロピル基等が挙げられる。また、式中m
は、一般式(1)におけるmと同じものを示す。更に、
ラクトン類としては、上記のラクトン類と共に、α−ク
ロロブチロラクトン等のアルキル基以外の置換基を有す
るラクトン類を少量併用することもできる。
上記一般式(1)で示され、式中mは0〜10の整数で
ある。mが10より大きいと希釈剤等と共に用いる場
合、希釈剤との相溶性が低下し、硬化時に硬化むらが起
きてクラックの原因となることがある。また、mは必ず
しも揃っている必要はなく、例えばmが異なる化合物の
混合物であってもよい。この場合、mの平均値は0〜1
0の範囲にあることがよい。また、本発明のオルソスピ
ロエステル化合物としては、そのものを含む溶液及び溶
融時により低い粘度を与える点で、m=0〜3のものを
主体とすることが好ましく、より好ましくはm=0のも
のが50%以上であるのがよい。
ル化合物において、その両末端に存在して〔C, O, Cq
H2q 〕で構成される環構造については、硬化反応速度と
硬化物の耐熱性の点で、好ましくは4〜7員環であるの
がよい。このオルソスピロエステル化合物は、有機多塩
基酸系硬化剤若しくはフェノール系硬化剤から選ばれる
硬化剤、又は硬化促進剤、あるいはこれらの硬化剤と硬
化促進剤の両者と組み合わせて用いることにより、低硬
化収縮性樹脂組成物となり得るものである。
る樹脂組成物としては、次のようなものが挙げられる。
すなわち、下記(a)と、(b)及び/又は(c)の
成分を含有する低硬化収縮性樹脂組成物であり、又は、
下記(a)と、(d)と、(b)及び/又は(c)の
成分を含有する低硬化収縮性樹脂組成物である。 (a)前記一般式(1)で示されるオルソスピロエステ
ル化合物 (b)有機多塩基酸系硬化剤又はフェノール系硬化剤 (c)硬化促進剤 (d)オキシラン基を有するエポキシ樹脂
剤は、オルソスピロエステル化合物の硬化剤として作用
するものであり、芳香族系、脂環系の有機多塩基酸又は
有機多塩基酸無水物が適しており、例えば、無水ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸、無水ピロメリット酸、無水
トリメリット酸、無水フタル酸、無水メチルナジック
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸等が挙げられる。これらは単独又は2種以上
の混合系で用いることができる。また、(b)成分のフ
ェノール系硬化剤は、フェノール系水酸基を有する樹脂
であり、例えば、ポリ(ビニルフェノール)、ポリ(ハ
ロゲン化ビニルフェノール)、ナフトール樹脂等が使用
できるほか、通常のフェノール樹脂、すなわち例えば、
フェノール、オルトクレゾール、パラクレゾール、パラ
エチルフェノール、パラt−ブチルフェノール、パラs
ec−ブチルフェノール、パラn−ブチルフェノール、
パラシクロヘキシルフェノール、パラオクチルフェノー
ル、パラベンジルフェノール、ビスフェノールA等を原
料として製造されるノボラック型フェノール樹脂、レゾ
ール型フェノール樹脂及びその変性物も使用でき、これ
らは単独又は2種類以上の混合系で用いることができ
る。
なく、種々の3級アミン塩、イミダゾ−ル塩、ルイス
酸、ブレンシュテッド酸等の使用が可能である。また、
(d)成分のオキシラン基を有するエポキシ樹脂は、エ
ポキシ樹脂であれば特に限定されないが、ビスフェノ−
ルA型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルF型エポキシ樹
脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ−ル
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、複素
環型エポキシ樹脂等が好ましいものとして挙げられ、単
独又は2種以上の混合系で使用される。なお、一般式
(2)で示されるエポキシ樹脂のみを(d)成分として
用いることは有利ではない。
(c)の成分を含有する低硬化収縮性樹脂組成物の場
合、(a)、(b)及び(c)の成分の割合は、(a)
成分の100重量部に対して、(b)成分が50〜15
0重量部程度で、(c)成分が0.01〜10重量部程
度とすることがよい。この場合、(b)及び(c)の成
分はそのどちらか一方を含有していればよく、また、両
者を含有していてもよい。また、前記の(a)と、
(d)と、(b)及び/又は(c)の成分を含有する低
硬化収縮性樹脂組成物の場合、(a)成分と(d)成分
の割合は、これらの比{(a)/(d)(重量比)}が
10/90〜70/30の範囲となるようにすることが
よく、(b)及び(c)の成分の(a)成分に対する割
合は、前記と同じ程度がよい。なお、この場合も
(b)及び(c)の成分はそのどちらか一方を含有して
いればよく、また、両者を含有していてもよい。
て、硬化条件は硬化剤や硬化促進剤の種類、量により異
なるが、通常、常温〜200℃程度の条件である。ま
た、(d)成分のエポキシ樹脂を配合する組み合わせに
あっては、粘度低下や耐熱性向上の効果が付加される
が、(a)成分のオルソスピロエステルの有する低硬化
収縮性が相対的に低下するので、用途により配合割合が
決定される。これらの低硬化収縮性樹脂組成物を硬化さ
せると、硬化反応によりエステル結合がネットワ−ク状
に形成され、耐熱性に優れる熱硬化樹脂となる。
要に応じて、可撓性付与剤、充填材、染料、顔料等の添
加材を配合することができる。可撓性付与剤としては、
アルキルフェノ−ルモノグリシジルエ−テル等があり、
充填材としては、ガラス繊維、シリカ粉、チッ化ホウ素
等を選ぶことができる。本発明のオルソスピロエステル
化合物は、これを硬化剤等を用いて硬化させると、体積
膨張が大きいため、全体として体積収縮の小さい低硬化
収縮性樹脂組成物を調製することが容易である。また、
オルソスピロエステル化合物と他のエポキシ樹脂を併用
すると、耐熱性がより向上する。
を具体的に説明する。
た4つ口フラスコに塩化メチレン50g及びγ−ブチロ
ラクトン17.2g(0.2モル)を仕込み、この溶液
を10℃に冷却しながら三フッ化ホウ素−ジエチルエー
テル錯体0.80ml(0.0062モル)を添加し
た。次に、反応液温度を5〜10℃に保ちながら、上記
一般式(2)で表されるエポキシ樹脂(R=H、エポキ
シ当量260)26.0g(0.1当量)と塩化メチレ
ン200gの混合液を攪拌下に5時間かけて滴下し反応
を行った。滴下終了後、反応液温度を一定に保ちながら
更に3時間攪拌を行った後、トリエチルアミン(反応停
止剤)0.72g(0.0072モル)を加えた。
するために、反応液を6%−水酸化ナトリウム水溶液5
00mlで2回アルカリ洗浄した後、更に蒸留水500
mlで2回洗浄した。有機層を分離して硫酸マグネシウ
ムで脱水し、次いで得られた有機層を脱溶媒することに
よりオルソスピロエステル化合物〔一般式(1)におい
て、R=H、m=1.13(平均)、q=4〕を得た。
得られた生成物の収量は30.4g(収率:88%)で
あった。また、生成物の赤外吸収スペクトルを図1に、
また、核磁気共鳴スペクトル(CDCl3 )を図2にそ
れぞれ示す。
た4つ口フラスコに塩化メチレン50g及びε−カプロ
ラクトン22.9g(0.2モル)を仕込み、この溶液
を10℃に冷却しながら三フッ化ホウ素−ジエチルエー
テル錯体0.80ml(0.0062モル)を添加し
た。次に、反応液温度を5〜10℃に保ちながら、上記
一般式(2)で表されるエポキシ樹脂(R=H、エポキ
シ当量260)26.0g(0.1当量)と塩化メチレ
ン200gの混合液を攪拌下に5時間かけて滴下し反応
を行った。滴下終了後、反応液温度を一定に保ちながら
更に3時間攪拌を行った後、トリエチルアミン(反応停
止剤)0.72g(0.0072モル)を加えた。
するために、反応液を6%−水酸化ナトリウム水溶液5
00mlで2回アルカリ洗浄した後、更に蒸留水500
mlで2回洗浄した。有機層を分離して硫酸マグネシウ
ムで脱水し、次いで得られた有機層を脱溶媒することに
よりオルソスピロエステル化合物を得た。得られた生成
物の収量は29.5g(収率:79%)であった。ま
た、生成物の赤外吸収スペクトルを図3に、また、核磁
気共鳴スペクトル(CDCl3 )を図4にそれぞれ示
す。
メチルシクロヘキサン−1,2−ジカルボン酸無水物
(分子量168)、及び、2MA−OK〔イミダゾール
系硬化促進剤、(株)四国化成製〕を表1に示す組成比
(重量部)で配合し、混合して樹脂組成物を調製した。
得られた樹脂組成物について25℃における比重を測定
する一方、この樹脂組成物を120℃で2時間、次いで
150℃で15時間それぞれ加熱硬化させ、得られた硬
化物について再び25℃における比重を測定し、硬化前
後における比重差から体積収縮率を求めた。また、ガラ
ス転移温度をTMAで測定した。結果を表1に示す。
ラクトン付加体)、4−メチルシクロヘキサン−1,2
−ジカルボン酸無水物、及び、2MA−OKを表1に示
す組成比(重量部)で配合し、混合して樹脂組成物を調
製した。得られた樹脂組成物について25℃における比
重を測定する一方、この樹脂組成物を120℃で2時
間、次いで150℃で15時間それぞれ加熱硬化させ、
得られた硬化物について再び25℃における比重を測定
し、硬化前後における比重差から体積収縮率を求めた。
また、ガラス転移温度をTMAで測定した。結果を表1
に示す。
物、エピコート828〔(株)油化シェル社製、ビスフ
ェノールA型エポキシ、エポキシ当量189〕、セロキ
サイド2021P〔(株)ダイセル製、脂環式エポキ
シ、エポキシ当量131〕、4−メチルシクロヘキサン
−1,2−ジカルボン酸無水物(分子量168)、エピ
キュア170〔油化シェルエポキシ社製〕、及び、2M
A−OK(イミダゾール系硬化促進剤)、三フッ化ホウ
素−モノエチルアミン錯体を表1に示す組成比(重量
部)で配合し、混合して各実施例4〜11の8種の樹脂
組成物を調製した。得られた各樹脂組成物について25
℃における比重を測定する一方、これら各樹脂組成物を
120℃で2時間、次いで150℃で15時間それぞれ
加熱硬化させ、得られた硬化物について再び25℃にお
ける比重を測定し、硬化前後における比重差から体積収
縮率を求めた。また、ガラス転移温度をTMAで測定し
た。結果を表1に示す。
ラクトン付加体)、エピコート828、4−メチルシク
ロヘキサン−1,2−ジカルボン酸無水物、及び、2M
A−OKを表1に示す組成比(重量部)で配合し、混合
して樹脂組成物を調製した。得られた樹脂組成物につい
て25℃における比重を測定する一方、この樹脂組成物
を120℃で2時間、次いで150℃で15時間それぞ
れ加熱硬化させ、得られた硬化物について再び25℃に
おける比重を測定し、硬化前後における比重差から体積
収縮率を求めた。また、ガラス転移温度をTMAで測定
した。結果を表1に示す。
よれば、その硬化時の体積膨張が大きいために、全体と
して硬化時の体積収縮が小さい低硬化収縮性樹脂組成物
を調製することが可能となる。また、他のエポキシ樹脂
を含む低硬化収縮を目的とする樹脂組成物については、
より耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することが可能と
なる。従って、硬化時の体積収縮に伴って発生する硬化
物の内部応力を低減させることができるほか、寸法精度
が要求される成形材、封止材、接着剤等の用途に特に有
用である。更に、本発明のオルソスピロエステル化合物
を含む樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物は耐熱性
にも優れるため、種々の高耐熱用途にも利用できる。
ステル化合物の赤外吸収スペクトルを示すグラフ図であ
る。
ステル化合物の核磁気共鳴スペクトルを示すグラフ図で
ある。
ステル化合物の赤外吸収スペクトルを示すグラフ図であ
る。
ステル化合物の核磁気共鳴スペクトルを示すグラフ図で
ある。
Claims (4)
- 【請求項1】 下記一般式(1) 【化1】 (但し、式中Aは 【化2】 (但し、式中Rは水素又は低級アルキル基を示す)を示
し、mは0〜10の整数を示し、また、qは2〜10の
整数を示す)で表されるオルソスピロエステル化合物。 - 【請求項2】 下記(a)と、(b)及び/又は(c)
の成分 (a)請求項1記載のオルソスピロエステル化合物 (b)有機多塩基酸系硬化剤又はフェノール系硬化剤 (c)硬化促進剤 を含有する低硬化収縮性樹脂組成物。 - 【請求項3】 下記(a)と、(d)と、(b)及び/
又は(c)の成分 (a)請求項1記載のオルソスピロエステル化合物 (b)有機多塩基酸系硬化剤又はフェノール系硬化剤 (c)硬化促進剤 (d)オキシラン基を有するエポキシ樹脂 を含有し、(a)/(d)(重量比)が10/90〜7
0/30の範囲である低硬化収縮性樹脂組成物。 - 【請求項4】 請求項2又は請求項3記載の低硬化収縮
性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16829394A JP3532251B2 (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 新規オルソスピロエステル化合物及び樹脂組成物並びに硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16829394A JP3532251B2 (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 新規オルソスピロエステル化合物及び樹脂組成物並びに硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0827267A JPH0827267A (ja) | 1996-01-30 |
JP3532251B2 true JP3532251B2 (ja) | 2004-05-31 |
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ID=15865331
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16829394A Expired - Lifetime JP3532251B2 (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | 新規オルソスピロエステル化合物及び樹脂組成物並びに硬化物 |
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---|---|---|---|---|
EP1266921B1 (en) * | 2000-05-30 | 2004-07-28 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material |
JP7200861B2 (ja) * | 2019-07-12 | 2023-01-10 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
-
1994
- 1994-07-20 JP JP16829394A patent/JP3532251B2/ja not_active Expired - Lifetime
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---|---|
JPH0827267A (ja) | 1996-01-30 |
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