JPS5839677A - 新規ポリエポキシ化合物 - Google Patents
新規ポリエポキシ化合物Info
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- JPS5839677A JPS5839677A JP13800681A JP13800681A JPS5839677A JP S5839677 A JPS5839677 A JP S5839677A JP 13800681 A JP13800681 A JP 13800681A JP 13800681 A JP13800681 A JP 13800681A JP S5839677 A JPS5839677 A JP S5839677A
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- product
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- polyepoxy compound
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、酸無水物、ポリアミン、ポリフェノール等の
硬化剤と混合され、ワニス、封止剤、接着剤、積層材、
成形材として使用される新規ポリエポキシ化合物に関す
るものである。
硬化剤と混合され、ワニス、封止剤、接着剤、積層材、
成形材として使用される新規ポリエポキシ化合物に関す
るものである。
エポキシ樹脂は優れた耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性、
機械特性を有することから塗料、接着剤、注型材等各種
の分野で広汎に用いられている9近時、電子計算事務棲
器の小型化、精密化に伴ない、熱変形温度が190℃以
上の硬化物を与え、化合物自身の軟化温度が100℃未
満のポリエポキシ化合物の出現が望まれている。
機械特性を有することから塗料、接着剤、注型材等各種
の分野で広汎に用いられている9近時、電子計算事務棲
器の小型化、精密化に伴ない、熱変形温度が190℃以
上の硬化物を与え、化合物自身の軟化温度が100℃未
満のポリエポキシ化合物の出現が望まれている。
従来市販のビスフェノールAのジグリシジルエーテルや
ビスフェノールFのジグリシジルエーテルは常温で液体
であや、硬化剤や顔料、充填剤等の混合が容易である利
点を有するが、得られる硬化物の熱変形温度が140〜
160℃と低く、耐熱性に問題がある。tた、ビスフェ
ノールSのジグリシジルエーテル、ジアミノジフェニル
メタンテトラグリシジルエーテルは熱変形温度が190
℃藺後の硬化物を与えるが、硬化前のポリエポキシ化合
物の融点が140〜160℃と高く、硬化剤や充填剤と
の混合に高い温度に加熱することが必要とされ、着色し
九硬化物が多く得られる欠点がある・ 本発明者は種々のポリエポキシ化合物を合成して市場の
要求性能を満たすか否か評価を行ったところ、4.4’
−ビスヒト田キシビフェニルのジグリシジルエーテルは
融点が150℃を越えるが、4゜4′−ビスヒドロキシ
ビフェニルのメチル化物のジグリシジルエーテルは融点
が100℃より4h低く、また、これを硬化剤で硬化さ
せた物は熱変形温度251190℃以上であることを見
い出し、本発明を完成した。
ビスフェノールFのジグリシジルエーテルは常温で液体
であや、硬化剤や顔料、充填剤等の混合が容易である利
点を有するが、得られる硬化物の熱変形温度が140〜
160℃と低く、耐熱性に問題がある。tた、ビスフェ
ノールSのジグリシジルエーテル、ジアミノジフェニル
メタンテトラグリシジルエーテルは熱変形温度が190
℃藺後の硬化物を与えるが、硬化前のポリエポキシ化合
物の融点が140〜160℃と高く、硬化剤や充填剤と
の混合に高い温度に加熱することが必要とされ、着色し
九硬化物が多く得られる欠点がある・ 本発明者は種々のポリエポキシ化合物を合成して市場の
要求性能を満たすか否か評価を行ったところ、4.4’
−ビスヒト田キシビフェニルのジグリシジルエーテルは
融点が150℃を越えるが、4゜4′−ビスヒドロキシ
ビフェニルのメチル化物のジグリシジルエーテルは融点
が100℃より4h低く、また、これを硬化剤で硬化さ
せた物は熱変形温度251190℃以上であることを見
い出し、本発明を完成した。
即ち、本発明は、一般式、
〔式中、RはHまたはCHsを、XはH,Cj、Brま
たは夏を示す〕 で表わされる新規ポリエポキシ化合物を提供するもので
ある。
たは夏を示す〕 で表わされる新規ポリエポキシ化合物を提供するもので
ある。
上記式で表される化合物は、4.4’−ビスヒドロキシ
−3,3’ 、5.5’−テトラメチルビフェニル、4
゜イービスヒドロキシ−3、3’、 5 、5’−テト
ラメチル−2−クロロビフェニル等のビスヒドロキシビ
フェニルのメチル化物をエビハロヒドリンもしくはメト
リンで代表する)とを反応させることにより得られる。
−3,3’ 、5.5’−テトラメチルビフェニル、4
゜イービスヒドロキシ−3、3’、 5 、5’−テト
ラメチル−2−クロロビフェニル等のビスヒドロキシビ
フェニルのメチル化物をエビハロヒドリンもしくはメト
リンで代表する)とを反応させることにより得られる。
具体的には、
(1)、ビスヒドロキシビフェニルのメチル化物と過1
11のエビハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の共
存下に反応させ、ビスヒドロキシビフェニルのメチル化
物へのエビハロヒドリンの付加反応と、エポキシ環を形
成する閉環反応とを同時に行ってポリエポキシ化合物を
製造する1段法 (−)、ビスヒドロキシビフェニルのメチル化物ト過剰
のエビハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下で付加反応
させ、次いでアルカリ金属水酸化物を添加して閉環反応
を行なってポリエポキシ化合物を製造する2段法 が挙げられる。
11のエビハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の共
存下に反応させ、ビスヒドロキシビフェニルのメチル化
物へのエビハロヒドリンの付加反応と、エポキシ環を形
成する閉環反応とを同時に行ってポリエポキシ化合物を
製造する1段法 (−)、ビスヒドロキシビフェニルのメチル化物ト過剰
のエビハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下で付加反応
させ、次いでアルカリ金属水酸化物を添加して閉環反応
を行なってポリエポキシ化合物を製造する2段法 が挙げられる。
エビハロヒドリンとしてはエピクロルヒドリン、エビブ
ロモヒドリン、−一メチルエピクロルヒドリン、−一メ
チルエビブロモヒドリン、β−メチルエビヨードヒドリ
ン等が挙げられるが、一般ニエピクロルヒドリンが使用
される。
ロモヒドリン、−一メチルエピクロルヒドリン、−一メ
チルエビブロモヒドリン、β−メチルエビヨードヒドリ
ン等が挙げられるが、一般ニエピクロルヒドリンが使用
される。
また、アルカリ金属水酸化物としては苛性カリ、苛性ソ
ーダが使用でき、これらは固体のままで、あるいは40
〜50%のアルカリ水溶液として添加される。
ーダが使用でき、これらは固体のままで、あるいは40
〜50%のアルカリ水溶液として添加される。
塩基性触媒としてはナトラメチルアンモニウムクロリド
、テトラメチルアンモニウムプロミド、トリエチルメチ
ルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウムア
イオダイド、セチルトリエチルアンモニウムプロミド等
の四級アンモニウム塩が使用できる。
、テトラメチルアンモニウムプロミド、トリエチルメチ
ルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウムア
イオダイド、セチルトリエチルアンモニウムプロミド等
の四級アンモニウム塩が使用できる。
前記1段法においては60〜150℃、好ましくは80
−120℃の範囲の温度で反応が行われる。アルカリ金
属水酸化物はビフェニル誘導体の水酸基1当量に対して
少なくとも等モル、好ましくは1.05〜1.5モル倍
使用する。また、ビスヒドロキシビフェニルのメチル化
物に対するエビハロヒドリンの配合量は2倍モル〜8倍
モルである・また、前記2段法においては、前段の反応
は90〜15G℃、好ましくは100〜140℃の温度
で行なう。ビスヒドロキシビフェニルのメチル化物に対
するエビハロヒドリンの使用量は2〜20倍モル量、好
ましくは3〜8倍モル量であり、過剰に使用したエビハ
ロヒドリンは蒸留回収することによ妙再利用可能である
・また、塩基性触媒はビスヒドロキシビフェニルのフェ
ノール性水酸基に対して0.002〜0.5モル%の量
使用される。
−120℃の範囲の温度で反応が行われる。アルカリ金
属水酸化物はビフェニル誘導体の水酸基1当量に対して
少なくとも等モル、好ましくは1.05〜1.5モル倍
使用する。また、ビスヒドロキシビフェニルのメチル化
物に対するエビハロヒドリンの配合量は2倍モル〜8倍
モルである・また、前記2段法においては、前段の反応
は90〜15G℃、好ましくは100〜140℃の温度
で行なう。ビスヒドロキシビフェニルのメチル化物に対
するエビハロヒドリンの使用量は2〜20倍モル量、好
ましくは3〜8倍モル量であり、過剰に使用したエビハ
ロヒドリンは蒸留回収することによ妙再利用可能である
・また、塩基性触媒はビスヒドロキシビフェニルのフェ
ノール性水酸基に対して0.002〜0.5モル%の量
使用される。
後段の反応は60〜150℃、好ましくは80〜120
℃で行ない、アルカリ金属水酸化物は生成したハロヒド
リンに対して等モル量〜1.1倍モル量用いられる。こ
れら前段および後段の反応はメチルイソブチルケトン、
メチルエチルケトン、トルエン等の不活性有機溶媒の存
在下で行ってもよい。
℃で行ない、アルカリ金属水酸化物は生成したハロヒド
リンに対して等モル量〜1.1倍モル量用いられる。こ
れら前段および後段の反応はメチルイソブチルケトン、
メチルエチルケトン、トルエン等の不活性有機溶媒の存
在下で行ってもよい。
これら(1)および(1)の反応終了後、反応生成物は
温水で洗浄して例えば食塩の如きアルカリ金属塩を除去
し、次いで水を留去して精製する。あるいは反応生成物
を水に不溶または難溶性の有機溶媒、例えばメチルイソ
ブチルケトン、メチルエチルケトン、トルエン等に溶解
し、この溶液を水または温水と接触させて食塩等の無機
不純物を水相に溶解し、その後有機溶媒を留去して精製
を行なう・このようKして得られた前記一般式(1)で
表されるポリエポキシ化合物は純粋であることは稀で、
次式(1)で示されるポリエポキシ化合物を20重量%
以下の割合で含んでいるのが普通である。
温水で洗浄して例えば食塩の如きアルカリ金属塩を除去
し、次いで水を留去して精製する。あるいは反応生成物
を水に不溶または難溶性の有機溶媒、例えばメチルイソ
ブチルケトン、メチルエチルケトン、トルエン等に溶解
し、この溶液を水または温水と接触させて食塩等の無機
不純物を水相に溶解し、その後有機溶媒を留去して精製
を行なう・このようKして得られた前記一般式(1)で
表されるポリエポキシ化合物は純粋であることは稀で、
次式(1)で示されるポリエポキシ化合物を20重量%
以下の割合で含んでいるのが普通である。
HsCX CHs
〔式中、RとXは(り式の化合物の定義と同じであや、
nは1〜5の整数である〕0 この一般式(11で表わされる化合物の融点は、RとX
がHの場合83〜86℃であ抄、RがH%Xがαの場合
のそれは41〜46℃である0これら化合物はアセトン
、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トル
エン、酢酸エチル、塩化メチレン等に溶解するのでワニ
ス原料としても有用である。
nは1〜5の整数である〕0 この一般式(11で表わされる化合物の融点は、RとX
がHの場合83〜86℃であ抄、RがH%Xがαの場合
のそれは41〜46℃である0これら化合物はアセトン
、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トル
エン、酢酸エチル、塩化メチレン等に溶解するのでワニ
ス原料としても有用である。
本発明の一般式(1)で表わされるポリエポキシ化合物
は単独で、必要により汎用のポリエポキシ化物、希釈剤
を配合して用い、これらを硬化剤と混合し、加熱硬化さ
せると耐熱性が高く、機械的物性の優れた硬化物が得ら
れる。その硬化に用いる硬化物としては、たとえば下記
のものがあげられる0 (1) シアミノジフェニルメタン、m−フェニレン
シアミン、〇−又はp −フェニレンジアミン、ジアミ
ノジフェニルスルホン等の芳香族アミン;2,6−ジア
ミツピリジン、ベンジルジメチルアミン、テトラメチル
エチレンジアミン、N−メチルモルホリン、ジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレン
ペンタミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルグア
ニジン、ジシアンジアミド、ジメチルエタノールアミン
:トリアルキルアミンたとえばトリエチルアミン、トリ
プロピルアミン、トリブチルアンン等;4−ピコリン等
のアミン類。
は単独で、必要により汎用のポリエポキシ化物、希釈剤
を配合して用い、これらを硬化剤と混合し、加熱硬化さ
せると耐熱性が高く、機械的物性の優れた硬化物が得ら
れる。その硬化に用いる硬化物としては、たとえば下記
のものがあげられる0 (1) シアミノジフェニルメタン、m−フェニレン
シアミン、〇−又はp −フェニレンジアミン、ジアミ
ノジフェニルスルホン等の芳香族アミン;2,6−ジア
ミツピリジン、ベンジルジメチルアミン、テトラメチル
エチレンジアミン、N−メチルモルホリン、ジエチレン
トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレン
ペンタミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルグア
ニジン、ジシアンジアミド、ジメチルエタノールアミン
:トリアルキルアミンたとえばトリエチルアミン、トリ
プロピルアミン、トリブチルアンン等;4−ピコリン等
のアミン類。
(1) メチルナジック酸無水物、ヘキサヒドロフタ
ル酸無水物、メチルへキサヒドロフタル酸無水物、無水
ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸無水物、無水ゲ
ルタール酸、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカル
ポン酸二無水物、シクロベンタンテYラカルボン酸二無
水物、等の酸無水物類。
ル酸無水物、メチルへキサヒドロフタル酸無水物、無水
ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸無水物、無水ゲ
ルタール酸、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカル
ポン酸二無水物、シクロベンタンテYラカルボン酸二無
水物、等の酸無水物類。
(ill) ノボラックフェノール類(たとえば群栄
化学社商品名 MP−617,120M):アルキルフ
ェノールノボラック類、たとえばクレゾールノボラック
、ブチルフェノールノボラック、ノニルフェノールノボ
ラック:ポリアルケニルフェノール類、たとえばポリ−
p−ビニルフェノール、ボ9−p−1ノプロペニルフェ
ノール。
化学社商品名 MP−617,120M):アルキルフ
ェノールノボラック類、たとえばクレゾールノボラック
、ブチルフェノールノボラック、ノニルフェノールノボ
ラック:ポリアルケニルフェノール類、たとえばポリ−
p−ビニルフェノール、ボ9−p−1ノプロペニルフェ
ノール。
これらの硬化剤の使用割合は、通常、ポリエポキシ化合
物100重量部に対して25〜120重量部であり、一
般的にはほぼ理論当量で配合される。その硬化剤配合物
は、押出機を用いて加熱、溶融混合する方法、ロール又
はニーダ−等を用いて混練する方法等が用いられ、いず
れも均一な組成物になるまで充分混合する◎ また、必要により配合される汎用のポリエポキシ化合物
としては、たとえば下記のものがあげられる。
物100重量部に対して25〜120重量部であり、一
般的にはほぼ理論当量で配合される。その硬化剤配合物
は、押出機を用いて加熱、溶融混合する方法、ロール又
はニーダ−等を用いて混練する方法等が用いられ、いず
れも均一な組成物になるまで充分混合する◎ また、必要により配合される汎用のポリエポキシ化合物
としては、たとえば下記のものがあげられる。
(1) ビスフェノールAのジグリシジルエーテル;
その商品としては油化シェルエポキシ株式会社のエビコ
ー)827.同828、同834、同864、同100
1、同1004、同1007、同1031、チパ社のア
ラルダイトGY250、同6099、ユニオンカーバイ
ド社のERL2774、ダウケミカル社のDIR332
、同3311同6611(以上いずれも商品名)等。
その商品としては油化シェルエポキシ株式会社のエビコ
ー)827.同828、同834、同864、同100
1、同1004、同1007、同1031、チパ社のア
ラルダイトGY250、同6099、ユニオンカーバイ
ド社のERL2774、ダウケミカル社のDIR332
、同3311同6611(以上いずれも商品名)等。
(−)エポキシフェノールノボラック;その商品として
は油化シェルエポキシ株式会社のエビコート152、同
154、ダウケミカル社のDEN438、同448、チ
バ社のアラルダイトEPN113B、同xi:ss(以
上いずれも商品名)等O (船 エボキシクレゾールノ〆ラツク:その商品として
はチバ社のアラルダイトECN1235、同1273、
同1280(以上いずれも商品名)等O その他、フタル酸又はヘキサヒドロフタル酸とエピクロ
ルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、パラ・・イドロ
オキシ安息香酸とエピクロルヒドリンより得られるエポ
キシ樹脂、トルイジンやアニリン等の芳香族アミンとエ
ピクロルヒドリンよ抄得られるエポキシ樹脂、ビニルシ
クロヘキセンジオキシド、1.4−ブタンジオールジグ
リシジルエーテル、1,6−ヘキサンシオールジグリシ
ジルエーテル等があげられる。
は油化シェルエポキシ株式会社のエビコート152、同
154、ダウケミカル社のDEN438、同448、チ
バ社のアラルダイトEPN113B、同xi:ss(以
上いずれも商品名)等O (船 エボキシクレゾールノ〆ラツク:その商品として
はチバ社のアラルダイトECN1235、同1273、
同1280(以上いずれも商品名)等O その他、フタル酸又はヘキサヒドロフタル酸とエピクロ
ルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、パラ・・イドロ
オキシ安息香酸とエピクロルヒドリンより得られるエポ
キシ樹脂、トルイジンやアニリン等の芳香族アミンとエ
ピクロルヒドリンよ抄得られるエポキシ樹脂、ビニルシ
クロヘキセンジオキシド、1.4−ブタンジオールジグ
リシジルエーテル、1,6−ヘキサンシオールジグリシ
ジルエーテル等があげられる。
また、その配合に用いられる汎用希釈剤のモノエポキシ
化物としては、たとえばスチレンオキシド、シクロヘキ
七ンオキシド等のエポキシ化オレフィン:フェニルグリ
シジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、アリルグ
リシジルエーテル等のエポキシエーテル類;パーサティ
ック酸グリシジルエステル(たとえば油化シェルエポキ
シ株式会社商品名 カージュラE)等のエポキシエステ
ル類があげられる。
化物としては、たとえばスチレンオキシド、シクロヘキ
七ンオキシド等のエポキシ化オレフィン:フェニルグリ
シジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、アリルグ
リシジルエーテル等のエポキシエーテル類;パーサティ
ック酸グリシジルエステル(たとえば油化シェルエポキ
シ株式会社商品名 カージュラE)等のエポキシエステ
ル類があげられる。
硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物は、180〜24
0℃の温度で30分〜20時間加熱することにより耐熱
性、耐薬品性、耐水性に優れた硬化物を与える。
0℃の温度で30分〜20時間加熱することにより耐熱
性、耐薬品性、耐水性に優れた硬化物を与える。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例1
攪拌装置、温度計、冷却器を備えた内容積1tの三つロ
フラスコ内に、4.4’−ビス・ヒドロキシ3.3’
、 5.5’−テトラメチル−ビフェニル121.2t
(o、sモル)、エピクロルヒドリン3701F(4
モル)、テトラメチルアンモニウムクロリド2.429
(ビフェニルに対して2重量部)を仕込み、油浴を1
30℃に加熱し、還流下2時間同温度で付加反応を行っ
た。次いで、内容物を60℃まで冷却し、水分除去装置
を付けた。水酸化ナトリウム42 t (1,05モル
)を反応器に加え、反応温度50〜65℃、減圧度Zo
o〜200mHgの条件下に生成水を連続的に共沸除去
して閉環反応を行った。生成水が18w1lに達した時
点を反応終了点とした(1.5時間)。
フラスコ内に、4.4’−ビス・ヒドロキシ3.3’
、 5.5’−テトラメチル−ビフェニル121.2t
(o、sモル)、エピクロルヒドリン3701F(4
モル)、テトラメチルアンモニウムクロリド2.429
(ビフェニルに対して2重量部)を仕込み、油浴を1
30℃に加熱し、還流下2時間同温度で付加反応を行っ
た。次いで、内容物を60℃まで冷却し、水分除去装置
を付けた。水酸化ナトリウム42 t (1,05モル
)を反応器に加え、反応温度50〜65℃、減圧度Zo
o〜200mHgの条件下に生成水を連続的に共沸除去
して閉環反応を行った。生成水が18w1lに達した時
点を反応終了点とした(1.5時間)。
過剰のエピクロルヒドリンを減圧下で回収した、後、ト
ルエン50ONl加え、1tの水で3@水洗して生成し
た食塩および残存するアルカリ、触媒全除去した。トル
エンをロータリーエバポレーターで減圧除去し、淡褐色
固体の4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)
−3,3’、5.5’−テトラメチルビフェニル16
6.1 Fを得た。生成物の性状は以下の通りであった
・ 軟化温度 二83〜93℃ エポキシ当量:203 このポリエポキシ化合物のゲルパーミエションクロマト
ダラム、赤外線吸収スペクトルグラフ、核磁気共鳴スペ
クトルグラフをそれぞれ第1図〜第3図に示す。また、
各種溶剤に対する溶解性を第1表に示す口 実施例2 4.4′−ビス中ヒドロキシ−3、3’、 5 、5’
−テトラメチル−ビフェニル0.5モルの代りK、41
4’−ヒx・ヒドロキシ−3,3’、5.5’−テトラ
メチル−2−クロロビフェニル065モルを用いる他は
実施例1と同様にして4,4′−ビス(2,3−エポキ
シプロポキシ) −3,3’、5.5’−テトラメチル
ビフェニル188fを得た。
ルエン50ONl加え、1tの水で3@水洗して生成し
た食塩および残存するアルカリ、触媒全除去した。トル
エンをロータリーエバポレーターで減圧除去し、淡褐色
固体の4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)
−3,3’、5.5’−テトラメチルビフェニル16
6.1 Fを得た。生成物の性状は以下の通りであった
・ 軟化温度 二83〜93℃ エポキシ当量:203 このポリエポキシ化合物のゲルパーミエションクロマト
ダラム、赤外線吸収スペクトルグラフ、核磁気共鳴スペ
クトルグラフをそれぞれ第1図〜第3図に示す。また、
各種溶剤に対する溶解性を第1表に示す口 実施例2 4.4′−ビス中ヒドロキシ−3、3’、 5 、5’
−テトラメチル−ビフェニル0.5モルの代りK、41
4’−ヒx・ヒドロキシ−3,3’、5.5’−テトラ
メチル−2−クロロビフェニル065モルを用いる他は
実施例1と同様にして4,4′−ビス(2,3−エポキ
シプロポキシ) −3,3’、5.5’−テトラメチル
ビフェニル188fを得た。
生成物は茶褐色で、軟化温度41〜53℃、エポキシ化
当量は228であった。
当量は228であった。
この生成−の各種溶剤に対する溶解性を第1表に、赤外
線吸収スペクトルグラフを第4図に、核磁気吸収スペク
トルグラフを第5図に示す。
線吸収スペクトルグラフを第4図に、核磁気吸収スペク
トルグラフを第5図に示す。
(以下余白)
応用例1
実施例1で得た4、4′−ビス(2,3−エポキシプロ
ポキシ) −3,3’、5.5’−テトラメチルビフェ
ニル100重量部に対し、日立化成工業メチルナジック
酸無水物79.2重量部および四国化成製2−エチル−
4−メチルインダゾール1部を10部0℃にて混合し、
充分に脱気した。
ポキシ) −3,3’、5.5’−テトラメチルビフェ
ニル100重量部に対し、日立化成工業メチルナジック
酸無水物79.2重量部および四国化成製2−エチル−
4−メチルインダゾール1部を10部0℃にて混合し、
充分に脱気した。
得た混合物を縦12.7部m、横127■、高さ6.3
5■の金型内に流し込み、100℃で3時間前硬化を、
200℃で6時間後硬化して硬化物を得た。
5■の金型内に流し込み、100℃で3時間前硬化を、
200℃で6時間後硬化して硬化物を得た。
得た硬化物の物性を第2表に示す◎
応用例2
実施例2で得た4、4′−ビス(2,3−エポキシプロ
ポキシ) −3,3’、5.5’−テトラメチル−2−
クロロビフェニル100重量部に対し、メチルナジック
酸無水物71部および2−エチル−4−メチルイミダゾ
ール1部を100℃で混合し、充分に脱気して混合物を
得た。
ポキシ) −3,3’、5.5’−テトラメチル−2−
クロロビフェニル100重量部に対し、メチルナジック
酸無水物71部および2−エチル−4−メチルイミダゾ
ール1部を100℃で混合し、充分に脱気して混合物を
得た。
この混合物を応用例1と同様に硬化して硬化物を得た。
この硬化物の物性を第2表に示す。
比較応用例1
ビスフェノールAのジグリシジルエーテル(油化シェル
エポキシ製商品名 エピコート828、液状物)100
重量部にメチルナジック酸無水物90重量部および2−
エチル−4−メチルインダゾール1重量部をSO℃で混
合し、脱気して混合物を得友。
エポキシ製商品名 エピコート828、液状物)100
重量部にメチルナジック酸無水物90重量部および2−
エチル−4−メチルインダゾール1重量部をSO℃で混
合し、脱気して混合物を得友。
得た混合物を応用例1と同様にして硬化させ、第2表に
示す物性を有する硬化物を得た。
示す物性を有する硬化物を得た。
比較応用例2
ビスフェノールFのジグリシジルエーテル(油化シェル
エポキシ製商品名 エピコート8o7、液状物)100
重量部に対し、メチルナジック酸無水物106重量部お
よび2−エチル−4−メチルイミダゾール1重量部をS
O℃で混合し、脱気後、応用例1と同様にこの混合物を
硬化させて第2表に示す物性の硬化物を得た。
エポキシ製商品名 エピコート8o7、液状物)100
重量部に対し、メチルナジック酸無水物106重量部お
よび2−エチル−4−メチルイミダゾール1重量部をS
O℃で混合し、脱気後、応用例1と同様にこの混合物を
硬化させて第2表に示す物性の硬化物を得た。
比較応用例3
ビスフェノールSのジグリシジルエーテル(融点160
〜163℃)100重量部に対し、メチルナジック酸無
水物95重量部および2−エチル−4−メチルイミダゾ
ール1重量部を170℃で混合し、脱気後、応用例1と
同様にこの混合物を硬化させて第2表に示す物性の硬化
物を得九O比較応用例4 4.4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)ビフェ
ニル〔合成品、融点135〜b 重量部に対し、メチルナジック酸無水物96.8重量部
および2−エチル−4−メチルイミダゾール1重量部を
170℃で混合し、脱気後、応用例1と同様にして混合
物を硬化させて第2表に示す物性の硬化物を得た。
〜163℃)100重量部に対し、メチルナジック酸無
水物95重量部および2−エチル−4−メチルイミダゾ
ール1重量部を170℃で混合し、脱気後、応用例1と
同様にこの混合物を硬化させて第2表に示す物性の硬化
物を得九O比較応用例4 4.4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)ビフェ
ニル〔合成品、融点135〜b 重量部に対し、メチルナジック酸無水物96.8重量部
および2−エチル−4−メチルイミダゾール1重量部を
170℃で混合し、脱気後、応用例1と同様にして混合
物を硬化させて第2表に示す物性の硬化物を得た。
なお、物性の測定は、JIS K−6911による。
また、耐薬品性試験の条件は次の通やである。
耐水性:
20℃の水中に試験片を7日間浸漬後の試料片の重量変
化率 煮沸吸水率: 煮沸水に試験片を1時間浸漬した後の試料片の重量変化
率 耐塩酸性: 10%塩酸水溶液に試験片を7日間浸漬後の重量変化率 耐アルカリ性: 10%苛性ソーダ水溶液に試験片を7日間浸漬後の重量
変化率 耐メタノール、トルエン性: メタノールまたはトルエン中に試験片を7日間浸漬後の
試験片の重量変化率。
化率 煮沸吸水率: 煮沸水に試験片を1時間浸漬した後の試料片の重量変化
率 耐塩酸性: 10%塩酸水溶液に試験片を7日間浸漬後の重量変化率 耐アルカリ性: 10%苛性ソーダ水溶液に試験片を7日間浸漬後の重量
変化率 耐メタノール、トルエン性: メタノールまたはトルエン中に試験片を7日間浸漬後の
試験片の重量変化率。
(以下余白)
第1〜3図は本発明の1実施例により得られた4、4′
−ビス(2,3−エポキシプロポキシ) −3,3’。 5.51−テトラメチルビフェニルのゲルパーミニジョ
ンクロマトグラム、赤外線吸収スペクトルグラフ及び核
磁気共鳴スペクトルグラフをそれぞれ示す、第4〜5図
は4.4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ) −
3,3’、5.5’−テトラメチルビフェニルの赤外線
吸収スペクトルグラフ及び核磁気吸収スペクトルグラフ
をそれぞれ示す。 特許出願人 三菱油化株式会社 代理人弁理士 古 川 秀 利 代理人弁理士 長 谷 正 久
−ビス(2,3−エポキシプロポキシ) −3,3’。 5.51−テトラメチルビフェニルのゲルパーミニジョ
ンクロマトグラム、赤外線吸収スペクトルグラフ及び核
磁気共鳴スペクトルグラフをそれぞれ示す、第4〜5図
は4.4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ) −
3,3’、5.5’−テトラメチルビフェニルの赤外線
吸収スペクトルグラフ及び核磁気吸収スペクトルグラフ
をそれぞれ示す。 特許出願人 三菱油化株式会社 代理人弁理士 古 川 秀 利 代理人弁理士 長 谷 正 久
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一般式、 〔式中、Rは■ま九はCHsを、XはH%Ct%&また
はIを示す〕 で表わされる新規ポリエポキシ化合物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13800681A JPS5839677A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | 新規ポリエポキシ化合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13800681A JPS5839677A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | 新規ポリエポキシ化合物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839677A true JPS5839677A (ja) | 1983-03-08 |
| JPH0212225B2 JPH0212225B2 (ja) | 1990-03-19 |
Family
ID=15211852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13800681A Granted JPS5839677A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | 新規ポリエポキシ化合物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839677A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60248725A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-09 | Nitto Electric Ind Co Ltd | エポキシ樹脂粉体組成物 |
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| JPH08239557A (ja) * | 1996-02-15 | 1996-09-17 | Nitto Denko Corp | 半導体封止装置 |
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| US6531549B2 (en) | 2000-12-28 | 2003-03-11 | Japan Epoxy Resins Co., Ltd. | Crystallized epoxy resins, their production method, and curable compositions comprising them |
| JP2006248912A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Dainippon Ink & Chem Inc | 多価ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
| KR20170091622A (ko) | 2014-12-04 | 2017-08-09 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 테트라메틸비페놀형 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 경화물 및 반도체 봉지재 |
| KR20180048673A (ko) | 2015-09-03 | 2018-05-10 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 경화물 및 전기·전자 부품 |
| KR20200088840A (ko) | 2017-12-12 | 2020-07-23 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 에폭시 수지 조성물, 경화물 및 전기·전자 부품 |
| CN115244101A (zh) * | 2020-03-16 | 2022-10-25 | 三菱化学株式会社 | 环氧树脂组合物、固化物及电气电子部件 |
| WO2023058554A1 (ja) | 2021-10-04 | 2023-04-13 | 三菱ケミカル株式会社 | エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子部品 |
| WO2024150793A1 (ja) | 2023-01-12 | 2024-07-18 | 三菱ケミカル株式会社 | ビフェノール型ジグリシジルエーテルの多結晶体、該多結晶体を含む樹脂組成物およびその硬化物 |
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| JP2024010251A (ja) * | 2020-12-03 | 2024-01-24 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム |
-
1981
- 1981-09-02 JP JP13800681A patent/JPS5839677A/ja active Granted
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| US10381282B2 (en) | 2014-12-04 | 2019-08-13 | Mitsubishi Chemical Corportion | Tetramethylbiphenol type epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and semiconductor sealing material |
| KR20180048673A (ko) | 2015-09-03 | 2018-05-10 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 경화물 및 전기·전자 부품 |
| US10913818B2 (en) | 2015-09-03 | 2021-02-09 | Mitsubishi Chemical Corporation | Epoxy resin, epoxy resin composition, cured product and electrical or electronic component |
| KR20200088840A (ko) | 2017-12-12 | 2020-07-23 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 에폭시 수지 조성물, 경화물 및 전기·전자 부품 |
| US11299620B2 (en) | 2017-12-12 | 2022-04-12 | Mitsubishi Chemical Corporation | Epoxy resin composition, cured product, and electrical or electronic component |
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|---|---|
| JPH0212225B2 (ja) | 1990-03-19 |
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