JPH0212225B2 - - Google Patents
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 description 31
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 5
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical class C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 4
- -1 alkali metal salt Chemical class 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- JYGXADMDTFJGBT-VWUMJDOOSA-N hydrocortisone Chemical compound O=C1CC[C@]2(C)[C@H]3[C@@H](O)C[C@](C)([C@@](CC4)(O)C(=O)CO)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 JYGXADMDTFJGBT-VWUMJDOOSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 3
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=NC=C1 FKNQCJSGGFJEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000012263 liquid product Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBODDOZXDKQEFS-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetramethyl-5-phenylbenzene Chemical group CC1=C(C)C(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C WBODDOZXDKQEFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMZYGFLOKOQMKF-UHFFFAOYSA-N 1-(3,5-dimethylphenyl)-3,5-dimethylbenzene Chemical group CC1=CC(C)=CC(C=2C=C(C)C=C(C)C=2)=C1 CMZYGFLOKOQMKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJGANOYLPWOJOS-UHFFFAOYSA-N 2-(1-iodoethyl)oxirane Chemical compound CC(I)C1CO1 DJGANOYLPWOJOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)-2-methyloxirane Chemical compound ClCC1(C)CO1 VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPYOYWIJJIXWJO-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-chloro-4-[3,5-dimethyl-4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]-2,6-dimethylphenoxy]methyl]oxirane Chemical group CC1=CC(C=2C(=C(C)C(OCC3OC3)=C(C)C=2)Cl)=CC(C)=C1OCC1CO1 RPYOYWIJJIXWJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRSLYNJTMYIRHM-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[3,5-dimethyl-4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]-2,6-dimethylphenoxy]methyl]oxirane Chemical group CC1=CC(C=2C=C(C)C(OCC3OC3)=C(C)C=2)=CC(C)=C1OCC1CO1 HRSLYNJTMYIRHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYPMFPGZQPETF-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-2,6-dimethylphenol Chemical group CC1=C(O)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 YGYPMFPGZQPETF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- JAGRUUPXPPLSRX-UHFFFAOYSA-N 4-prop-1-en-2-ylphenol Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(O)C=C1 JAGRUUPXPPLSRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Natural products O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1(C(O)=O)C(O)=O STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical compound O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000003944 halohydrins Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,6-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=N1 VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- UQFSVBXCNGCBBW-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium iodide Chemical compound [I-].CC[N+](CC)(CC)CC UQFSVBXCNGCBBW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)C DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJXPTMEWIVQQM-UHFFFAOYSA-M triethyl(hexadecyl)azanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](CC)(CC)CC HNJXPTMEWIVQQM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIUZJTWSUGSWJI-UHFFFAOYSA-M triethyl(methyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(CC)CC NIUZJTWSUGSWJI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明は、酸無水物、ポリアミン、ポリフエノ
ール等の硬化剤と混合され、ワニス、封止剤、接
着剤、積層材、成形材として使用される新規ポリ
エポキシ化合物に関するものである。 エポキシ樹脂は優れた耐熱性、電気絶縁性、耐
薬品性、機械特性を有することから塗料、接着
剤、注型材等各種の分野で広汎に用いられてい
る。 近時、電子計算事務機器の小型化、精密化に伴
ない、熱変形温度が190℃以上の硬化物を与え、
化合物自身の軟化温度が100℃未満のポリエポキ
シ化合物の出現が望まれている。 従来市販のビスフエノールAのジグリシジルエ
ーテルやビスフエノールFのジグリシジルエーテ
ルは常温で液体であり、硬化剤や顔料、充填剤等
の混合が容易である利点を有するが、得られる硬
化物の熱変形温度が140〜160℃と低く、耐熱性に
問題がある。また、ビスフエノールSのジグリシ
ジルエーテル、ジアミノジフエニルメタンテトラ
グリシジルエーテルは熱変形温度が190℃前後の
硬化物を与えるが、硬化前のポリエポキシ化合物
の融点が140〜160℃と高く、硬化剤や充填剤との
混合に高い温度に加熱することが必要とされ、着
色した硬化物が多く得られる欠点がある。 本発明者は種々のポリエポキシ化合物を合成し
て市場の要求性能を満たすか否か評価を行つたと
ころ、4,4′−ビスヒドロキシビフエニルのジグ
リシジルエーテルは融点が150℃を越えるが、4,
4′−ビスヒドロキシビフエニルのメチル化物のジ
グリシジルエーテルは融点が100℃よりも低く、
また、これを硬化剤で硬化させた物は熱変形温度
が190℃以上であることを見い出し、本発明を完
成した。 即ち、本発明は、一般式、 〔式中、RはHまたはCH3を、XはH、Cl、Br
またはIを示す〕 で表わされる新規ポリエポキシ化合物を提供する
ものである。 上記式で表わされる化合物は、4,4′−ビスヒ
ドロキシ−3,3′,5,5′−テトラメチルビフエ
ニル、4,4′−ビスヒドロキシ−3,3′,5,
5′−テトラメチル−2−クロロビフエニル等のビ
スヒドロキシビフエニルのメチル化物をエピハロ
ヒドリンもしくはメチルエピハロヒドリン(以
下、両者をエピハロヒドリンで代表する)とを反
応させることにより得られる。 具体的には、 (i) ビスヒドロキシビフエニルのメチル化物と過
剰のエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化
物の共存下に反応させ、ビスヒドロキシビフエ
ニルのメチル化物へのエピハロヒドリンの付加
反応と、エポキシ環を形成する閉環反応とを同
時に行つてポリエポキシ化合物を製造する1段
法 (ii) ビスヒドロキシビフエニルのメチル化物と過
剰のエピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下
で付加反応させ、次いでアルカリ金属水酸化物
を添加して閉環反応を行なつてポリエポキシ化
合物を製造する2段法 が挙げられる。 エピハロヒドリンとしてはエピクロルヒドリ
ン、エピブロモヒドリン、β−メチルエピクロル
ヒドリン、β−メチルエピブロモヒドリン、β−
メチルエピヨードヒドリン等が挙げられるが、一
般にエピクロルヒドリンが使用される。 また、アルカリ金属水酸化物としては苛性カ
リ、苛性ソーダが使用でき、これらは固体のまま
で、あるいは40〜50%のアルカリ水溶液として添
加される。 塩基性触媒としてはテトラメチルアンモニウム
クロリド、テトラメチルアンモニウムブロミド、
トリエチルメチルアンモニウムクロリド、テトラ
エチルアンモニウムアイオダイド、セチルトリエ
チルアンモニウムブロミド等の四級アンモニウム
塩が使用できる。 前記1段法においては60〜150℃、好ましくは
80〜120℃の範囲の温度で反応が行われる。アル
カリ金属水酸化物はビフエニル誘導体の水酸基1
当量に対して少なくとも等モル、好ましくは1.05
〜1.5モル倍使用する。また、ビスヒドロキシビ
フエニルのメチル化物に対するエピハロヒドリン
の配合量は2倍モル〜8倍モルである。 また、前記2段法においては、前段の反応は90
〜150℃、好ましくは100〜140℃の温度で行なう。
ビスヒドロキシビフエニルのメチル化物に対する
エピハロヒドリンの使用量は2〜20倍モル量、好
ましくは3〜8倍モル量であり、過剰に使用した
エピハロヒドリンは蒸留回収することにより再利
用可能である。また、塩基性触媒はビスヒドロキ
シビフエニルのフエノール性水酸基に対して
0.002〜0.5モル%の量使用される。 後段の反応は60〜150℃、好ましくは80〜120℃
で行ない、アルカリ金属水酸化物は生成したハロ
ヒドリンに対して等モル量〜1.1倍モル量用いら
れる。これら前段および後段の反応はメチルイソ
ブチルケトン、メチルエチルケトン、トルエン等
の不活性有機溶媒の存在下で行つてもよい。 これら(i)および(ii)の反応終了後、反応生成物は
温水で洗浄して例えば食塩の如きアルカリ金属塩
を除去し、次いで水を留去して精製する。あるい
は反応生成物を水に不溶または難溶性の有機溶
媒、例えばメチルイソブチルケトン、メチルエチ
ルケトン、トルエン等に溶解し、この溶液を水ま
たは温水と接触させて食塩等の無機不純物を水相
に溶解し、その後有機溶媒を留去して精製を行な
う。 このようにして得られた前記一般式()で表
されるポリエポキシ化合物は純粋であることは稀
で、次式()で示されるポリエポキシ化合物を
20重量%以下の割合で含んでいるのが普通であ
る。 〔式中、RとXは()式の化合物の定義と同じ
であり、nは1〜5の整数である〕。 この一般式()で表わされる化合物の融点
は、RとXがHの場合83〜86℃であり、RがH、
XがClの場合のそれは41〜46℃である。これら化
合物はアセトン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、塩化メ
チレン等に溶解するのでワニス原料としても有用
である。 本発明の一般式()で表わされるポリエポキ
シ化合物は単独で、必要により汎用のポリエポキ
シ化物、希釈剤を配合して用い、これらを硬化剤
と混合し、加熱硬化させると耐熱性が高く、機械
的物性の優れた硬化物が得られる。その硬化に用
いる硬化物としては、たとえば下記のものがあげ
られる。 (i) ジアミノジフエニルメタン、m−フエニレン
ジアミン、o−又はp−フエニレンジアミン、
ジアミノジフエニルスルホン等の芳香族アミ
ン;2,6−ジアミノピリジン、ベンジルメチ
ルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、N
−メチルモルホリン、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペン
タミン、トリエチレンジアミン、テトラメチル
グアニジン、ジシアンジアミド、ジメチルエタ
ノールアミン;トリアルキルアミンたとえばト
リエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブ
チルアミン等;4−ピコリン等のアミン類。 (ii) メチルナジツク酸無水物、ヘキサヒドロフタ
ル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水
物、無水ピロメリツト酸、テトラヒドロフタル
酸無水物、無水グルタール酸、無水フタル酸、
ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、シ
クロペンタンテトラカルボン酸二無水物、等の
酸無水物類。 (iii) ノボラツクフエノール類(たとえば群栄化学
社商品名 MP−617、120M);アルキルフエ
ノールノボラツク類、たとえばクレゾールノボ
ラツク、ブチルフエノールノボラツク、ノニル
フエノールノボラツク;ボリアルケニルフエノ
ール類、たとえばポリ−p−ビニルフエノー
ル、ポリ−p−イソプロペニルフエノール。 これらの硬化剤の使用割合は、通常、ポリエポ
キシ化合物100重量部に対して25〜120重量部であ
り、一般的にはほぼ理論当量で配合される。その
硬化剤配合物は、押出機を用いて加熱、溶触混合
する方法、ロール又はニーダー等を用いて混練す
る方法等が用いられ、いずれも均一な組成物にな
るまで充分混合する。 また、必要により配合される汎用のポリエポキ
シ化合物としては、たとえば下記のものがあげら
れる。 (i) ビスフエノールAのジグリシジルエーテル;
その商品としては油化シエルエポキシ株式会社
のエピコート827、同828、同834、同864、同
1001、同1004、同1007、同1031、チバ社のアラ
ルダイトGY250、同6099、ユニオンカーバイ
ト社のERL2774、ダウケミカル社のDER332、
同331、同661、(以上いずれも商品名)等。 (ii) エポキシフエノールノボラツク;その商品と
しては油化シエルエポキシ株式会社のエピコー
ト152、同154、ダウケミカル社のDEN438、同
448、チバ社のアラルダイトEPN1138、同1139
(以上いずれも商品名)等。 (iii) エポキシクレゾールノボラツク;その商品と
してはチバ社のアラルダイドECN1235、同
1273、同1280(以上いずれも商品名)等。 その他、フタル酸又はヘキサヒドロフタル酸と
エピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、
パラハイドロオキシ安息香酸とエピクロルヒドリ
ンより得られるエポキシ樹脂、トルイジンやアニ
リン等の芳香族アミンとエピクロルヒドリンより
得られるエポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジ
オキシド、1,4−ブタンジオールジグリシジル
エーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジ
ルエーテル等があげられる。 また、その配合に用いられる汎用希釈剤のモノ
エポキシ化物としては、たとえばスチレンオキシ
ド、シクロヘキセンオキシド等のエポキシ化オレ
フイン;フエニルグリシジルエーテル、ブチルグ
リシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等
のエポキシエーテル類;バーサテイツク酸グリシ
ジルエステル(たとえば油化シエルエポキシ株式
会社商品名 カージユラE)等のエポキシエステ
ル類があげられる。 硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物は、180
〜240℃の温度で30分〜20時間加熱することによ
り耐熱性、耐薬品性、耐水性に優れた硬化物を与
える。 以下、実施例により本発明を更に詳細に説明す
る。 実施例 1 撹拌装置、温度計、冷却器を備えた内容積1
の三つ口フラスコ内に、4,4′−ビス・ヒドロキ
シ−3,3′5,5′−テトラメチル−ビフエニル
121.2g(0.5モル)、エピクロルヒドリン370g
(4モル)、テトラメチルアンモニウムクロリド
2.42g(ビフエニルに対して2重量部)を仕込
み、油浴を130℃に加熱し、還流下2時間同温度
で付加反応を行つた。次いで、内容物を60℃まで
冷却し、水分除去装置を付けた。水酸化ナトリウ
ム42g(1.05モル)を反応器に加え、反応温度50
〜65℃、減圧度100〜200mmHgの条件下に生成水
を連続的に共沸除去して閉環反応を行つた。生成
水が18mlに達した時点を反応終了点とした(1.5
時間)。 過剰のエピクロルヒドリンを減圧下で回収した
後、トルエン500ml加え、1の水で3回水洗し
て生成した食塩および残存するアルカリ、触媒を
除去した。トルエンをロータリーエバポレーター
で減圧除去し、淡褐色固体の4,4′−ビス(2,
3−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′−テ
トラメチルビフエニル166.1gを得た。生成物の
性状は以下の通りであつた。 軟化温度:83〜93℃ エポキシ当量:203 このポリエポキシ化合物のゲルパーミエシヨン
クロマトグラム、赤外線吸収スペクトルグラフ、
核磁気共鳴スペクトルグラフをそれぞれ第1図〜
第3図に示す。また、各種溶剤に対する溶解性を
第1表に示す。 実施例 2 4,4′−ビス・ヒドロキシ−3,3′,5,5′−
テトラメチル−ビフエニル0.5モルの代りに、4,
4′−ビス・ヒドロキシ−3,3′,5,5′−テトラ
メチル−2−クロロビフエニル0.5モルを用いる
他は実施例1と同様にして4,4′−ビス(2,3
−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′−テト
ラメチルビフエニル188gを得た。 生成物は茶褐色で、軟化温度41〜53℃、エポキ
シ化当量は228であつた。 この生成物の各種溶剤に対する溶解性を第1表
に、赤外線吸収スペクトルグラフを第4図に、核
磁気吸収スペクトルグラフを第5図に示す。
ール等の硬化剤と混合され、ワニス、封止剤、接
着剤、積層材、成形材として使用される新規ポリ
エポキシ化合物に関するものである。 エポキシ樹脂は優れた耐熱性、電気絶縁性、耐
薬品性、機械特性を有することから塗料、接着
剤、注型材等各種の分野で広汎に用いられてい
る。 近時、電子計算事務機器の小型化、精密化に伴
ない、熱変形温度が190℃以上の硬化物を与え、
化合物自身の軟化温度が100℃未満のポリエポキ
シ化合物の出現が望まれている。 従来市販のビスフエノールAのジグリシジルエ
ーテルやビスフエノールFのジグリシジルエーテ
ルは常温で液体であり、硬化剤や顔料、充填剤等
の混合が容易である利点を有するが、得られる硬
化物の熱変形温度が140〜160℃と低く、耐熱性に
問題がある。また、ビスフエノールSのジグリシ
ジルエーテル、ジアミノジフエニルメタンテトラ
グリシジルエーテルは熱変形温度が190℃前後の
硬化物を与えるが、硬化前のポリエポキシ化合物
の融点が140〜160℃と高く、硬化剤や充填剤との
混合に高い温度に加熱することが必要とされ、着
色した硬化物が多く得られる欠点がある。 本発明者は種々のポリエポキシ化合物を合成し
て市場の要求性能を満たすか否か評価を行つたと
ころ、4,4′−ビスヒドロキシビフエニルのジグ
リシジルエーテルは融点が150℃を越えるが、4,
4′−ビスヒドロキシビフエニルのメチル化物のジ
グリシジルエーテルは融点が100℃よりも低く、
また、これを硬化剤で硬化させた物は熱変形温度
が190℃以上であることを見い出し、本発明を完
成した。 即ち、本発明は、一般式、 〔式中、RはHまたはCH3を、XはH、Cl、Br
またはIを示す〕 で表わされる新規ポリエポキシ化合物を提供する
ものである。 上記式で表わされる化合物は、4,4′−ビスヒ
ドロキシ−3,3′,5,5′−テトラメチルビフエ
ニル、4,4′−ビスヒドロキシ−3,3′,5,
5′−テトラメチル−2−クロロビフエニル等のビ
スヒドロキシビフエニルのメチル化物をエピハロ
ヒドリンもしくはメチルエピハロヒドリン(以
下、両者をエピハロヒドリンで代表する)とを反
応させることにより得られる。 具体的には、 (i) ビスヒドロキシビフエニルのメチル化物と過
剰のエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化
物の共存下に反応させ、ビスヒドロキシビフエ
ニルのメチル化物へのエピハロヒドリンの付加
反応と、エポキシ環を形成する閉環反応とを同
時に行つてポリエポキシ化合物を製造する1段
法 (ii) ビスヒドロキシビフエニルのメチル化物と過
剰のエピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下
で付加反応させ、次いでアルカリ金属水酸化物
を添加して閉環反応を行なつてポリエポキシ化
合物を製造する2段法 が挙げられる。 エピハロヒドリンとしてはエピクロルヒドリ
ン、エピブロモヒドリン、β−メチルエピクロル
ヒドリン、β−メチルエピブロモヒドリン、β−
メチルエピヨードヒドリン等が挙げられるが、一
般にエピクロルヒドリンが使用される。 また、アルカリ金属水酸化物としては苛性カ
リ、苛性ソーダが使用でき、これらは固体のまま
で、あるいは40〜50%のアルカリ水溶液として添
加される。 塩基性触媒としてはテトラメチルアンモニウム
クロリド、テトラメチルアンモニウムブロミド、
トリエチルメチルアンモニウムクロリド、テトラ
エチルアンモニウムアイオダイド、セチルトリエ
チルアンモニウムブロミド等の四級アンモニウム
塩が使用できる。 前記1段法においては60〜150℃、好ましくは
80〜120℃の範囲の温度で反応が行われる。アル
カリ金属水酸化物はビフエニル誘導体の水酸基1
当量に対して少なくとも等モル、好ましくは1.05
〜1.5モル倍使用する。また、ビスヒドロキシビ
フエニルのメチル化物に対するエピハロヒドリン
の配合量は2倍モル〜8倍モルである。 また、前記2段法においては、前段の反応は90
〜150℃、好ましくは100〜140℃の温度で行なう。
ビスヒドロキシビフエニルのメチル化物に対する
エピハロヒドリンの使用量は2〜20倍モル量、好
ましくは3〜8倍モル量であり、過剰に使用した
エピハロヒドリンは蒸留回収することにより再利
用可能である。また、塩基性触媒はビスヒドロキ
シビフエニルのフエノール性水酸基に対して
0.002〜0.5モル%の量使用される。 後段の反応は60〜150℃、好ましくは80〜120℃
で行ない、アルカリ金属水酸化物は生成したハロ
ヒドリンに対して等モル量〜1.1倍モル量用いら
れる。これら前段および後段の反応はメチルイソ
ブチルケトン、メチルエチルケトン、トルエン等
の不活性有機溶媒の存在下で行つてもよい。 これら(i)および(ii)の反応終了後、反応生成物は
温水で洗浄して例えば食塩の如きアルカリ金属塩
を除去し、次いで水を留去して精製する。あるい
は反応生成物を水に不溶または難溶性の有機溶
媒、例えばメチルイソブチルケトン、メチルエチ
ルケトン、トルエン等に溶解し、この溶液を水ま
たは温水と接触させて食塩等の無機不純物を水相
に溶解し、その後有機溶媒を留去して精製を行な
う。 このようにして得られた前記一般式()で表
されるポリエポキシ化合物は純粋であることは稀
で、次式()で示されるポリエポキシ化合物を
20重量%以下の割合で含んでいるのが普通であ
る。 〔式中、RとXは()式の化合物の定義と同じ
であり、nは1〜5の整数である〕。 この一般式()で表わされる化合物の融点
は、RとXがHの場合83〜86℃であり、RがH、
XがClの場合のそれは41〜46℃である。これら化
合物はアセトン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、塩化メ
チレン等に溶解するのでワニス原料としても有用
である。 本発明の一般式()で表わされるポリエポキ
シ化合物は単独で、必要により汎用のポリエポキ
シ化物、希釈剤を配合して用い、これらを硬化剤
と混合し、加熱硬化させると耐熱性が高く、機械
的物性の優れた硬化物が得られる。その硬化に用
いる硬化物としては、たとえば下記のものがあげ
られる。 (i) ジアミノジフエニルメタン、m−フエニレン
ジアミン、o−又はp−フエニレンジアミン、
ジアミノジフエニルスルホン等の芳香族アミ
ン;2,6−ジアミノピリジン、ベンジルメチ
ルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、N
−メチルモルホリン、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペン
タミン、トリエチレンジアミン、テトラメチル
グアニジン、ジシアンジアミド、ジメチルエタ
ノールアミン;トリアルキルアミンたとえばト
リエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブ
チルアミン等;4−ピコリン等のアミン類。 (ii) メチルナジツク酸無水物、ヘキサヒドロフタ
ル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水
物、無水ピロメリツト酸、テトラヒドロフタル
酸無水物、無水グルタール酸、無水フタル酸、
ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、シ
クロペンタンテトラカルボン酸二無水物、等の
酸無水物類。 (iii) ノボラツクフエノール類(たとえば群栄化学
社商品名 MP−617、120M);アルキルフエ
ノールノボラツク類、たとえばクレゾールノボ
ラツク、ブチルフエノールノボラツク、ノニル
フエノールノボラツク;ボリアルケニルフエノ
ール類、たとえばポリ−p−ビニルフエノー
ル、ポリ−p−イソプロペニルフエノール。 これらの硬化剤の使用割合は、通常、ポリエポ
キシ化合物100重量部に対して25〜120重量部であ
り、一般的にはほぼ理論当量で配合される。その
硬化剤配合物は、押出機を用いて加熱、溶触混合
する方法、ロール又はニーダー等を用いて混練す
る方法等が用いられ、いずれも均一な組成物にな
るまで充分混合する。 また、必要により配合される汎用のポリエポキ
シ化合物としては、たとえば下記のものがあげら
れる。 (i) ビスフエノールAのジグリシジルエーテル;
その商品としては油化シエルエポキシ株式会社
のエピコート827、同828、同834、同864、同
1001、同1004、同1007、同1031、チバ社のアラ
ルダイトGY250、同6099、ユニオンカーバイ
ト社のERL2774、ダウケミカル社のDER332、
同331、同661、(以上いずれも商品名)等。 (ii) エポキシフエノールノボラツク;その商品と
しては油化シエルエポキシ株式会社のエピコー
ト152、同154、ダウケミカル社のDEN438、同
448、チバ社のアラルダイトEPN1138、同1139
(以上いずれも商品名)等。 (iii) エポキシクレゾールノボラツク;その商品と
してはチバ社のアラルダイドECN1235、同
1273、同1280(以上いずれも商品名)等。 その他、フタル酸又はヘキサヒドロフタル酸と
エピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、
パラハイドロオキシ安息香酸とエピクロルヒドリ
ンより得られるエポキシ樹脂、トルイジンやアニ
リン等の芳香族アミンとエピクロルヒドリンより
得られるエポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジ
オキシド、1,4−ブタンジオールジグリシジル
エーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジ
ルエーテル等があげられる。 また、その配合に用いられる汎用希釈剤のモノ
エポキシ化物としては、たとえばスチレンオキシ
ド、シクロヘキセンオキシド等のエポキシ化オレ
フイン;フエニルグリシジルエーテル、ブチルグ
リシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等
のエポキシエーテル類;バーサテイツク酸グリシ
ジルエステル(たとえば油化シエルエポキシ株式
会社商品名 カージユラE)等のエポキシエステ
ル類があげられる。 硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物は、180
〜240℃の温度で30分〜20時間加熱することによ
り耐熱性、耐薬品性、耐水性に優れた硬化物を与
える。 以下、実施例により本発明を更に詳細に説明す
る。 実施例 1 撹拌装置、温度計、冷却器を備えた内容積1
の三つ口フラスコ内に、4,4′−ビス・ヒドロキ
シ−3,3′5,5′−テトラメチル−ビフエニル
121.2g(0.5モル)、エピクロルヒドリン370g
(4モル)、テトラメチルアンモニウムクロリド
2.42g(ビフエニルに対して2重量部)を仕込
み、油浴を130℃に加熱し、還流下2時間同温度
で付加反応を行つた。次いで、内容物を60℃まで
冷却し、水分除去装置を付けた。水酸化ナトリウ
ム42g(1.05モル)を反応器に加え、反応温度50
〜65℃、減圧度100〜200mmHgの条件下に生成水
を連続的に共沸除去して閉環反応を行つた。生成
水が18mlに達した時点を反応終了点とした(1.5
時間)。 過剰のエピクロルヒドリンを減圧下で回収した
後、トルエン500ml加え、1の水で3回水洗し
て生成した食塩および残存するアルカリ、触媒を
除去した。トルエンをロータリーエバポレーター
で減圧除去し、淡褐色固体の4,4′−ビス(2,
3−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′−テ
トラメチルビフエニル166.1gを得た。生成物の
性状は以下の通りであつた。 軟化温度:83〜93℃ エポキシ当量:203 このポリエポキシ化合物のゲルパーミエシヨン
クロマトグラム、赤外線吸収スペクトルグラフ、
核磁気共鳴スペクトルグラフをそれぞれ第1図〜
第3図に示す。また、各種溶剤に対する溶解性を
第1表に示す。 実施例 2 4,4′−ビス・ヒドロキシ−3,3′,5,5′−
テトラメチル−ビフエニル0.5モルの代りに、4,
4′−ビス・ヒドロキシ−3,3′,5,5′−テトラ
メチル−2−クロロビフエニル0.5モルを用いる
他は実施例1と同様にして4,4′−ビス(2,3
−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′−テト
ラメチルビフエニル188gを得た。 生成物は茶褐色で、軟化温度41〜53℃、エポキ
シ化当量は228であつた。 この生成物の各種溶剤に対する溶解性を第1表
に、赤外線吸収スペクトルグラフを第4図に、核
磁気吸収スペクトルグラフを第5図に示す。
【表】
応用例 1
実施例1で得た4,4′−ビス(2,3−エポキ
シプロポキシ)−3,3′,5,5′−テトラメチル
ビフエニル100重量部に対し、日立化成工業メチ
ルナジツク酸無水物79.2重量部および四国化成製
2−エチル−4−メチルイミダゾール1部を100
℃にて混合し、充分に脱気した。 得た混合物を縦12.7mm、横127mm、高さ6.35mm
の金型内に流し込み、100℃で3時間前硬化を、
200℃で6時間後硬化して硬化物を得た。 得た硬化物の物性を第2表に示す。 応用例 2 実施例2で得た4,4′−ビス(2,3−エポキ
シプロポキシ)−3,3′,5,5′−テトラメチル
−2−クロロビフエニル100重量部に対し、メチ
ルナジツク酸無水物71部および2−エチル−4−
メチルイミダゾール1部を100℃で混合し、充分
に脱気して混合物を得た。 この応用例1と同様に硬化して硬化物を得た。
この硬化物の物性を第2表に示す。 比較応用例 1 ビスフエノールAのジグリシジルエーテル(油
化シエルエポキシ製商品名 エピコート828、液
状物)100重量部にメチルナジツク酸無水物90重
量部および2−エチル−4−メチルイミダゾール
1重量部を80℃で混合し、脱気して混合物を得
た。 得た混合物を応用例1と同様にして硬化させ、
第2表に示す物性を有する硬化物を得た。 比較応用例 2 ビスフエノールFのジグリシジルエーテル(油
化シエルエポキシ製商品名 エピコート807、液
状物)100重量部に対し、メチルナジツク酸無水
物106重量部および2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール1重量部を80℃で混合し、脱気後、応用
例1と同様にこの混合物を硬化させて第2表に示
す物性の硬化物を得た。 比較応用例 3 ビスフエノールSのジグリシジルエーテル(融
点160〜163℃)100重量部に対し、メチルナジツ
ク酸無水物95重量部および2−エチル−4−メチ
ルイミダゾール1重量部を170℃で混合し、脱気
後、応用例1と同様にこの混合物を硬化させて第
2表に示す物性の硬化物を得た。 比較応用例 4 4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)
ビフエニル〔合成品、融点135〜150℃〕100重量
部に対し、メチルナジツク酸無水物96.8重量部お
よび2−エチル−4−メチルイミダゾール1重量
部を170℃で混合し、脱気後、応用例1と同様に
して混合物を硬化させて第2表に示す物性の硬化
物を得た。 なお、物性の測定は、JIS K−6911による。 また、耐薬品性試験の条件は次の通りである。 耐水性: 20℃の水中に試験片を7日間浸漬後の試料片
の重量変化率 煮沸吸水率: 煮沸水に試験片を1時間浸漬した後の試料片
の重量変化率 耐塩酸性: 10%塩酸水溶液に試験片を7日間浸漬後の重
量変化率 耐アルカリ性: 10%苛性ソーダ水溶液に試験片を7日間浸漬
後の重量変化率 耐メタノール、トルエン性: メタノールまたはトルエン中に試験片を7日
間浸漬後の試験片の重量変化率。
シプロポキシ)−3,3′,5,5′−テトラメチル
ビフエニル100重量部に対し、日立化成工業メチ
ルナジツク酸無水物79.2重量部および四国化成製
2−エチル−4−メチルイミダゾール1部を100
℃にて混合し、充分に脱気した。 得た混合物を縦12.7mm、横127mm、高さ6.35mm
の金型内に流し込み、100℃で3時間前硬化を、
200℃で6時間後硬化して硬化物を得た。 得た硬化物の物性を第2表に示す。 応用例 2 実施例2で得た4,4′−ビス(2,3−エポキ
シプロポキシ)−3,3′,5,5′−テトラメチル
−2−クロロビフエニル100重量部に対し、メチ
ルナジツク酸無水物71部および2−エチル−4−
メチルイミダゾール1部を100℃で混合し、充分
に脱気して混合物を得た。 この応用例1と同様に硬化して硬化物を得た。
この硬化物の物性を第2表に示す。 比較応用例 1 ビスフエノールAのジグリシジルエーテル(油
化シエルエポキシ製商品名 エピコート828、液
状物)100重量部にメチルナジツク酸無水物90重
量部および2−エチル−4−メチルイミダゾール
1重量部を80℃で混合し、脱気して混合物を得
た。 得た混合物を応用例1と同様にして硬化させ、
第2表に示す物性を有する硬化物を得た。 比較応用例 2 ビスフエノールFのジグリシジルエーテル(油
化シエルエポキシ製商品名 エピコート807、液
状物)100重量部に対し、メチルナジツク酸無水
物106重量部および2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール1重量部を80℃で混合し、脱気後、応用
例1と同様にこの混合物を硬化させて第2表に示
す物性の硬化物を得た。 比較応用例 3 ビスフエノールSのジグリシジルエーテル(融
点160〜163℃)100重量部に対し、メチルナジツ
ク酸無水物95重量部および2−エチル−4−メチ
ルイミダゾール1重量部を170℃で混合し、脱気
後、応用例1と同様にこの混合物を硬化させて第
2表に示す物性の硬化物を得た。 比較応用例 4 4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)
ビフエニル〔合成品、融点135〜150℃〕100重量
部に対し、メチルナジツク酸無水物96.8重量部お
よび2−エチル−4−メチルイミダゾール1重量
部を170℃で混合し、脱気後、応用例1と同様に
して混合物を硬化させて第2表に示す物性の硬化
物を得た。 なお、物性の測定は、JIS K−6911による。 また、耐薬品性試験の条件は次の通りである。 耐水性: 20℃の水中に試験片を7日間浸漬後の試料片
の重量変化率 煮沸吸水率: 煮沸水に試験片を1時間浸漬した後の試料片
の重量変化率 耐塩酸性: 10%塩酸水溶液に試験片を7日間浸漬後の重
量変化率 耐アルカリ性: 10%苛性ソーダ水溶液に試験片を7日間浸漬
後の重量変化率 耐メタノール、トルエン性: メタノールまたはトルエン中に試験片を7日
間浸漬後の試験片の重量変化率。
【表】
【表】
* ノツチ付
第1〜3図は本発明の1実施例により得られた
4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−
3,3′,5,5′−テトラメチルビフエニルのゲル
パーミエシヨンクロマトグラム、赤外線吸収スペ
クトルグラフ及び核磁気共鳴スペクトルグラフを
それぞれ示す、第4〜5図は4,4′−ビス(2,
3−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′−テ
トラメチルビフエニルの赤外線吸収スペクトルグ
ラフ及び核磁気吸収スペクトルグラフをそれぞれ
示す。
4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−
3,3′,5,5′−テトラメチルビフエニルのゲル
パーミエシヨンクロマトグラム、赤外線吸収スペ
クトルグラフ及び核磁気共鳴スペクトルグラフを
それぞれ示す、第4〜5図は4,4′−ビス(2,
3−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′−テ
トラメチルビフエニルの赤外線吸収スペクトルグ
ラフ及び核磁気吸収スペクトルグラフをそれぞれ
示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一般式、 〔式中、RはHまたはCH3を、XはH、Cl、Br
またはIを示す〕 で表わされる新規ポリエポキシ化合物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13800681A JPS5839677A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | 新規ポリエポキシ化合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13800681A JPS5839677A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | 新規ポリエポキシ化合物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5839677A JPS5839677A (ja) | 1983-03-08 |
JPH0212225B2 true JPH0212225B2 (ja) | 1990-03-19 |
Family
ID=15211852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13800681A Granted JPS5839677A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | 新規ポリエポキシ化合物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5839677A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022118723A1 (ja) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム |
WO2022118722A1 (ja) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60248725A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-09 | Nitto Electric Ind Co Ltd | エポキシ樹脂粉体組成物 |
JPS6198726A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-17 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPS61259552A (ja) * | 1985-05-14 | 1986-11-17 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体封止装置 |
JPH062799B2 (ja) * | 1988-04-20 | 1994-01-12 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPH0611783B2 (ja) * | 1988-04-28 | 1994-02-16 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2732122B2 (ja) * | 1989-06-13 | 1998-03-25 | 油化シエルエポキシ株式会社 | エポキシ樹脂及び封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPH0314818A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-23 | Yuka Shell Epoxy Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPH0726120A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-01-27 | Nitto Denko Corp | 半導体封止装置 |
JP2922151B2 (ja) * | 1996-02-15 | 1999-07-19 | 日東電工株式会社 | 半導体封止装置 |
JPH08239557A (ja) * | 1996-02-15 | 1996-09-17 | Nitto Denko Corp | 半導体封止装置 |
JP3712610B2 (ja) | 2000-12-28 | 2005-11-02 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | エポキシ樹脂結晶化物、硬化性組成物及び硬化物 |
JP5002897B2 (ja) * | 2005-03-08 | 2012-08-15 | Dic株式会社 | 多価ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
MY181374A (en) | 2014-12-04 | 2020-12-21 | Mitsubishi Chem Corp | Tetramethylbiphenol type epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and semiconductor sealing material |
KR102600354B1 (ko) | 2015-09-03 | 2023-11-08 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 경화물 및 전기·전자 부품 |
JP2019104906A (ja) | 2017-12-12 | 2019-06-27 | 三菱ケミカル株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子部品 |
WO2021187235A1 (ja) * | 2020-03-16 | 2021-09-23 | 三菱ケミカル株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子部品 |
WO2023058554A1 (ja) | 2021-10-04 | 2023-04-13 | 三菱ケミカル株式会社 | エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子部品 |
-
1981
- 1981-09-02 JP JP13800681A patent/JPS5839677A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022118723A1 (ja) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム |
JPWO2022118723A1 (ja) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 | ||
WO2022118722A1 (ja) * | 2020-12-03 | 2022-06-09 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5839677A (ja) | 1983-03-08 |
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