JPH0212225B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0212225B2
JPH0212225B2 JP13800681A JP13800681A JPH0212225B2 JP H0212225 B2 JPH0212225 B2 JP H0212225B2 JP 13800681 A JP13800681 A JP 13800681A JP 13800681 A JP13800681 A JP 13800681A JP H0212225 B2 JPH0212225 B2 JP H0212225B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
product
epoxy
cured
anhydride
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP13800681A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5839677A (ja
Inventor
Kaoru Kanayama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Petrochemical Co Ltd filed Critical Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Priority to JP13800681A priority Critical patent/JPS5839677A/ja
Publication of JPS5839677A publication Critical patent/JPS5839677A/ja
Publication of JPH0212225B2 publication Critical patent/JPH0212225B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、酸無水物、ポリアミン、ポリフエノ
ール等の硬化剤と混合され、ワニス、封止剤、接
着剤、積層材、成形材として使用される新規ポリ
エポキシ化合物に関するものである。 エポキシ樹脂は優れた耐熱性、電気絶縁性、耐
薬品性、機械特性を有することから塗料、接着
剤、注型材等各種の分野で広汎に用いられてい
る。 近時、電子計算事務機器の小型化、精密化に伴
ない、熱変形温度が190℃以上の硬化物を与え、
化合物自身の軟化温度が100℃未満のポリエポキ
シ化合物の出現が望まれている。 従来市販のビスフエノールAのジグリシジルエ
ーテルやビスフエノールFのジグリシジルエーテ
ルは常温で液体であり、硬化剤や顔料、充填剤等
の混合が容易である利点を有するが、得られる硬
化物の熱変形温度が140〜160℃と低く、耐熱性に
問題がある。また、ビスフエノールSのジグリシ
ジルエーテル、ジアミノジフエニルメタンテトラ
グリシジルエーテルは熱変形温度が190℃前後の
硬化物を与えるが、硬化前のポリエポキシ化合物
の融点が140〜160℃と高く、硬化剤や充填剤との
混合に高い温度に加熱することが必要とされ、着
色した硬化物が多く得られる欠点がある。 本発明者は種々のポリエポキシ化合物を合成し
て市場の要求性能を満たすか否か評価を行つたと
ころ、4,4′−ビスヒドロキシビフエニルのジグ
リシジルエーテルは融点が150℃を越えるが、4,
4′−ビスヒドロキシビフエニルのメチル化物のジ
グリシジルエーテルは融点が100℃よりも低く、
また、これを硬化剤で硬化させた物は熱変形温度
が190℃以上であることを見い出し、本発明を完
成した。 即ち、本発明は、一般式、 〔式中、RはHまたはCH3を、XはH、Cl、Br
またはIを示す〕 で表わされる新規ポリエポキシ化合物を提供する
ものである。 上記式で表わされる化合物は、4,4′−ビスヒ
ドロキシ−3,3′,5,5′−テトラメチルビフエ
ニル、4,4′−ビスヒドロキシ−3,3′,5,
5′−テトラメチル−2−クロロビフエニル等のビ
スヒドロキシビフエニルのメチル化物をエピハロ
ヒドリンもしくはメチルエピハロヒドリン(以
下、両者をエピハロヒドリンで代表する)とを反
応させることにより得られる。 具体的には、 (i) ビスヒドロキシビフエニルのメチル化物と過
剰のエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化
物の共存下に反応させ、ビスヒドロキシビフエ
ニルのメチル化物へのエピハロヒドリンの付加
反応と、エポキシ環を形成する閉環反応とを同
時に行つてポリエポキシ化合物を製造する1段
法 (ii) ビスヒドロキシビフエニルのメチル化物と過
剰のエピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下
で付加反応させ、次いでアルカリ金属水酸化物
を添加して閉環反応を行なつてポリエポキシ化
合物を製造する2段法 が挙げられる。 エピハロヒドリンとしてはエピクロルヒドリ
ン、エピブロモヒドリン、β−メチルエピクロル
ヒドリン、β−メチルエピブロモヒドリン、β−
メチルエピヨードヒドリン等が挙げられるが、一
般にエピクロルヒドリンが使用される。 また、アルカリ金属水酸化物としては苛性カ
リ、苛性ソーダが使用でき、これらは固体のまま
で、あるいは40〜50%のアルカリ水溶液として添
加される。 塩基性触媒としてはテトラメチルアンモニウム
クロリド、テトラメチルアンモニウムブロミド、
トリエチルメチルアンモニウムクロリド、テトラ
エチルアンモニウムアイオダイド、セチルトリエ
チルアンモニウムブロミド等の四級アンモニウム
塩が使用できる。 前記1段法においては60〜150℃、好ましくは
80〜120℃の範囲の温度で反応が行われる。アル
カリ金属水酸化物はビフエニル誘導体の水酸基1
当量に対して少なくとも等モル、好ましくは1.05
〜1.5モル倍使用する。また、ビスヒドロキシビ
フエニルのメチル化物に対するエピハロヒドリン
の配合量は2倍モル〜8倍モルである。 また、前記2段法においては、前段の反応は90
〜150℃、好ましくは100〜140℃の温度で行なう。
ビスヒドロキシビフエニルのメチル化物に対する
エピハロヒドリンの使用量は2〜20倍モル量、好
ましくは3〜8倍モル量であり、過剰に使用した
エピハロヒドリンは蒸留回収することにより再利
用可能である。また、塩基性触媒はビスヒドロキ
シビフエニルのフエノール性水酸基に対して
0.002〜0.5モル%の量使用される。 後段の反応は60〜150℃、好ましくは80〜120℃
で行ない、アルカリ金属水酸化物は生成したハロ
ヒドリンに対して等モル量〜1.1倍モル量用いら
れる。これら前段および後段の反応はメチルイソ
ブチルケトン、メチルエチルケトン、トルエン等
の不活性有機溶媒の存在下で行つてもよい。 これら(i)および(ii)の反応終了後、反応生成物は
温水で洗浄して例えば食塩の如きアルカリ金属塩
を除去し、次いで水を留去して精製する。あるい
は反応生成物を水に不溶または難溶性の有機溶
媒、例えばメチルイソブチルケトン、メチルエチ
ルケトン、トルエン等に溶解し、この溶液を水ま
たは温水と接触させて食塩等の無機不純物を水相
に溶解し、その後有機溶媒を留去して精製を行な
う。 このようにして得られた前記一般式()で表
されるポリエポキシ化合物は純粋であることは稀
で、次式()で示されるポリエポキシ化合物を
20重量%以下の割合で含んでいるのが普通であ
る。 〔式中、RとXは()式の化合物の定義と同じ
であり、nは1〜5の整数である〕。 この一般式()で表わされる化合物の融点
は、RとXがHの場合83〜86℃であり、RがH、
XがClの場合のそれは41〜46℃である。これら化
合物はアセトン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、塩化メ
チレン等に溶解するのでワニス原料としても有用
である。 本発明の一般式()で表わされるポリエポキ
シ化合物は単独で、必要により汎用のポリエポキ
シ化物、希釈剤を配合して用い、これらを硬化剤
と混合し、加熱硬化させると耐熱性が高く、機械
的物性の優れた硬化物が得られる。その硬化に用
いる硬化物としては、たとえば下記のものがあげ
られる。 (i) ジアミノジフエニルメタン、m−フエニレン
ジアミン、o−又はp−フエニレンジアミン、
ジアミノジフエニルスルホン等の芳香族アミ
ン;2,6−ジアミノピリジン、ベンジルメチ
ルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、N
−メチルモルホリン、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペン
タミン、トリエチレンジアミン、テトラメチル
グアニジン、ジシアンジアミド、ジメチルエタ
ノールアミン;トリアルキルアミンたとえばト
リエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブ
チルアミン等;4−ピコリン等のアミン類。 (ii) メチルナジツク酸無水物、ヘキサヒドロフタ
ル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水
物、無水ピロメリツト酸、テトラヒドロフタル
酸無水物、無水グルタール酸、無水フタル酸、
ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、シ
クロペンタンテトラカルボン酸二無水物、等の
酸無水物類。 (iii) ノボラツクフエノール類(たとえば群栄化学
社商品名 MP−617、120M);アルキルフエ
ノールノボラツク類、たとえばクレゾールノボ
ラツク、ブチルフエノールノボラツク、ノニル
フエノールノボラツク;ボリアルケニルフエノ
ール類、たとえばポリ−p−ビニルフエノー
ル、ポリ−p−イソプロペニルフエノール。 これらの硬化剤の使用割合は、通常、ポリエポ
キシ化合物100重量部に対して25〜120重量部であ
り、一般的にはほぼ理論当量で配合される。その
硬化剤配合物は、押出機を用いて加熱、溶触混合
する方法、ロール又はニーダー等を用いて混練す
る方法等が用いられ、いずれも均一な組成物にな
るまで充分混合する。 また、必要により配合される汎用のポリエポキ
シ化合物としては、たとえば下記のものがあげら
れる。 (i) ビスフエノールAのジグリシジルエーテル;
その商品としては油化シエルエポキシ株式会社
のエピコート827、同828、同834、同864、同
1001、同1004、同1007、同1031、チバ社のアラ
ルダイトGY250、同6099、ユニオンカーバイ
ト社のERL2774、ダウケミカル社のDER332、
同331、同661、(以上いずれも商品名)等。 (ii) エポキシフエノールノボラツク;その商品と
しては油化シエルエポキシ株式会社のエピコー
ト152、同154、ダウケミカル社のDEN438、同
448、チバ社のアラルダイトEPN1138、同1139
(以上いずれも商品名)等。 (iii) エポキシクレゾールノボラツク;その商品と
してはチバ社のアラルダイドECN1235、同
1273、同1280(以上いずれも商品名)等。 その他、フタル酸又はヘキサヒドロフタル酸と
エピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、
パラハイドロオキシ安息香酸とエピクロルヒドリ
ンより得られるエポキシ樹脂、トルイジンやアニ
リン等の芳香族アミンとエピクロルヒドリンより
得られるエポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジ
オキシド、1,4−ブタンジオールジグリシジル
エーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジ
ルエーテル等があげられる。 また、その配合に用いられる汎用希釈剤のモノ
エポキシ化物としては、たとえばスチレンオキシ
ド、シクロヘキセンオキシド等のエポキシ化オレ
フイン;フエニルグリシジルエーテル、ブチルグ
リシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等
のエポキシエーテル類;バーサテイツク酸グリシ
ジルエステル(たとえば油化シエルエポキシ株式
会社商品名 カージユラE)等のエポキシエステ
ル類があげられる。 硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物は、180
〜240℃の温度で30分〜20時間加熱することによ
り耐熱性、耐薬品性、耐水性に優れた硬化物を与
える。 以下、実施例により本発明を更に詳細に説明す
る。 実施例 1 撹拌装置、温度計、冷却器を備えた内容積1
の三つ口フラスコ内に、4,4′−ビス・ヒドロキ
シ−3,3′5,5′−テトラメチル−ビフエニル
121.2g(0.5モル)、エピクロルヒドリン370g
(4モル)、テトラメチルアンモニウムクロリド
2.42g(ビフエニルに対して2重量部)を仕込
み、油浴を130℃に加熱し、還流下2時間同温度
で付加反応を行つた。次いで、内容物を60℃まで
冷却し、水分除去装置を付けた。水酸化ナトリウ
ム42g(1.05モル)を反応器に加え、反応温度50
〜65℃、減圧度100〜200mmHgの条件下に生成水
を連続的に共沸除去して閉環反応を行つた。生成
水が18mlに達した時点を反応終了点とした(1.5
時間)。 過剰のエピクロルヒドリンを減圧下で回収した
後、トルエン500ml加え、1の水で3回水洗し
て生成した食塩および残存するアルカリ、触媒を
除去した。トルエンをロータリーエバポレーター
で減圧除去し、淡褐色固体の4,4′−ビス(2,
3−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′−テ
トラメチルビフエニル166.1gを得た。生成物の
性状は以下の通りであつた。 軟化温度:83〜93℃ エポキシ当量:203 このポリエポキシ化合物のゲルパーミエシヨン
クロマトグラム、赤外線吸収スペクトルグラフ、
核磁気共鳴スペクトルグラフをそれぞれ第1図〜
第3図に示す。また、各種溶剤に対する溶解性を
第1表に示す。 実施例 2 4,4′−ビス・ヒドロキシ−3,3′,5,5′−
テトラメチル−ビフエニル0.5モルの代りに、4,
4′−ビス・ヒドロキシ−3,3′,5,5′−テトラ
メチル−2−クロロビフエニル0.5モルを用いる
他は実施例1と同様にして4,4′−ビス(2,3
−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′−テト
ラメチルビフエニル188gを得た。 生成物は茶褐色で、軟化温度41〜53℃、エポキ
シ化当量は228であつた。 この生成物の各種溶剤に対する溶解性を第1表
に、赤外線吸収スペクトルグラフを第4図に、核
磁気吸収スペクトルグラフを第5図に示す。
【表】 応用例 1 実施例1で得た4,4′−ビス(2,3−エポキ
シプロポキシ)−3,3′,5,5′−テトラメチル
ビフエニル100重量部に対し、日立化成工業メチ
ルナジツク酸無水物79.2重量部および四国化成製
2−エチル−4−メチルイミダゾール1部を100
℃にて混合し、充分に脱気した。 得た混合物を縦12.7mm、横127mm、高さ6.35mm
の金型内に流し込み、100℃で3時間前硬化を、
200℃で6時間後硬化して硬化物を得た。 得た硬化物の物性を第2表に示す。 応用例 2 実施例2で得た4,4′−ビス(2,3−エポキ
シプロポキシ)−3,3′,5,5′−テトラメチル
−2−クロロビフエニル100重量部に対し、メチ
ルナジツク酸無水物71部および2−エチル−4−
メチルイミダゾール1部を100℃で混合し、充分
に脱気して混合物を得た。 この応用例1と同様に硬化して硬化物を得た。
この硬化物の物性を第2表に示す。 比較応用例 1 ビスフエノールAのジグリシジルエーテル(油
化シエルエポキシ製商品名 エピコート828、液
状物)100重量部にメチルナジツク酸無水物90重
量部および2−エチル−4−メチルイミダゾール
1重量部を80℃で混合し、脱気して混合物を得
た。 得た混合物を応用例1と同様にして硬化させ、
第2表に示す物性を有する硬化物を得た。 比較応用例 2 ビスフエノールFのジグリシジルエーテル(油
化シエルエポキシ製商品名 エピコート807、液
状物)100重量部に対し、メチルナジツク酸無水
物106重量部および2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール1重量部を80℃で混合し、脱気後、応用
例1と同様にこの混合物を硬化させて第2表に示
す物性の硬化物を得た。 比較応用例 3 ビスフエノールSのジグリシジルエーテル(融
点160〜163℃)100重量部に対し、メチルナジツ
ク酸無水物95重量部および2−エチル−4−メチ
ルイミダゾール1重量部を170℃で混合し、脱気
後、応用例1と同様にこの混合物を硬化させて第
2表に示す物性の硬化物を得た。 比較応用例 4 4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)
ビフエニル〔合成品、融点135〜150℃〕100重量
部に対し、メチルナジツク酸無水物96.8重量部お
よび2−エチル−4−メチルイミダゾール1重量
部を170℃で混合し、脱気後、応用例1と同様に
して混合物を硬化させて第2表に示す物性の硬化
物を得た。 なお、物性の測定は、JIS K−6911による。 また、耐薬品性試験の条件は次の通りである。 耐水性: 20℃の水中に試験片を7日間浸漬後の試料片
の重量変化率 煮沸吸水率: 煮沸水に試験片を1時間浸漬した後の試料片
の重量変化率 耐塩酸性: 10%塩酸水溶液に試験片を7日間浸漬後の重
量変化率 耐アルカリ性: 10%苛性ソーダ水溶液に試験片を7日間浸漬
後の重量変化率 耐メタノール、トルエン性: メタノールまたはトルエン中に試験片を7日
間浸漬後の試験片の重量変化率。
【表】
【表】 * ノツチ付
【図面の簡単な説明】
第1〜3図は本発明の1実施例により得られた
4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−
3,3′,5,5′−テトラメチルビフエニルのゲル
パーミエシヨンクロマトグラム、赤外線吸収スペ
クトルグラフ及び核磁気共鳴スペクトルグラフを
それぞれ示す、第4〜5図は4,4′−ビス(2,
3−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′−テ
トラメチルビフエニルの赤外線吸収スペクトルグ
ラフ及び核磁気吸収スペクトルグラフをそれぞれ
示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 一般式、 〔式中、RはHまたはCH3を、XはH、Cl、Br
    またはIを示す〕 で表わされる新規ポリエポキシ化合物。
JP13800681A 1981-09-02 1981-09-02 新規ポリエポキシ化合物 Granted JPS5839677A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13800681A JPS5839677A (ja) 1981-09-02 1981-09-02 新規ポリエポキシ化合物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13800681A JPS5839677A (ja) 1981-09-02 1981-09-02 新規ポリエポキシ化合物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5839677A JPS5839677A (ja) 1983-03-08
JPH0212225B2 true JPH0212225B2 (ja) 1990-03-19

Family

ID=15211852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13800681A Granted JPS5839677A (ja) 1981-09-02 1981-09-02 新規ポリエポキシ化合物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5839677A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022118723A1 (ja) * 2020-12-03 2022-06-09 Dic株式会社 エポキシ樹脂、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム
WO2022118722A1 (ja) * 2020-12-03 2022-06-09 Dic株式会社 エポキシ樹脂、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60248725A (ja) * 1984-05-24 1985-12-09 Nitto Electric Ind Co Ltd エポキシ樹脂粉体組成物
JPS6198726A (ja) * 1984-10-19 1986-05-17 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物
JPS61259552A (ja) * 1985-05-14 1986-11-17 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体封止装置
JPH062799B2 (ja) * 1988-04-20 1994-01-12 住友ベークライト株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH0611783B2 (ja) * 1988-04-28 1994-02-16 住友ベークライト株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP2732122B2 (ja) * 1989-06-13 1998-03-25 油化シエルエポキシ株式会社 エポキシ樹脂及び封止用エポキシ樹脂組成物
JPH0314818A (ja) * 1989-06-13 1991-01-23 Yuka Shell Epoxy Kk 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH0726120A (ja) * 1993-09-22 1995-01-27 Nitto Denko Corp 半導体封止装置
JP2922151B2 (ja) * 1996-02-15 1999-07-19 日東電工株式会社 半導体封止装置
JPH08239557A (ja) * 1996-02-15 1996-09-17 Nitto Denko Corp 半導体封止装置
JP3712610B2 (ja) 2000-12-28 2005-11-02 ジャパンエポキシレジン株式会社 エポキシ樹脂結晶化物、硬化性組成物及び硬化物
JP5002897B2 (ja) * 2005-03-08 2012-08-15 Dic株式会社 多価ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
MY181374A (en) 2014-12-04 2020-12-21 Mitsubishi Chem Corp Tetramethylbiphenol type epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and semiconductor sealing material
KR102600354B1 (ko) 2015-09-03 2023-11-08 미쯔비시 케미컬 주식회사 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물, 경화물 및 전기·전자 부품
JP2019104906A (ja) 2017-12-12 2019-06-27 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子部品
WO2021187235A1 (ja) * 2020-03-16 2021-09-23 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子部品
WO2023058554A1 (ja) 2021-10-04 2023-04-13 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子部品

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022118723A1 (ja) * 2020-12-03 2022-06-09 Dic株式会社 エポキシ樹脂、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム
JPWO2022118723A1 (ja) * 2020-12-03 2022-06-09
WO2022118722A1 (ja) * 2020-12-03 2022-06-09 Dic株式会社 エポキシ樹脂、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5839677A (ja) 1983-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS643217B2 (ja)
JPH0212225B2 (ja)
JPH0154347B2 (ja)
JP3573530B2 (ja) エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP4863434B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3894628B2 (ja) 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3441020B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH08239454A (ja) ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3377241B2 (ja) エポキシ樹脂の製法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JPH09268219A (ja) ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPS6165876A (ja) 三官能性エポキシ化合物
JP4743824B2 (ja) 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3636409B2 (ja) フェノール類樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3540018B2 (ja) エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP3476584B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP3729472B2 (ja) エポキシ樹脂の製造方法
JPS629128B2 (ja)
JPH09169834A (ja) ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3646942B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP3791711B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS6213352B2 (ja)
JPH08310985A (ja) ポリフェノール類、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3537561B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH08208802A (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH08269168A (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物