JP3537561B2 - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物Info
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- JP3537561B2 JP3537561B2 JP25953095A JP25953095A JP3537561B2 JP 3537561 B2 JP3537561 B2 JP 3537561B2 JP 25953095 A JP25953095 A JP 25953095A JP 25953095 A JP25953095 A JP 25953095A JP 3537561 B2 JP3537561 B2 JP 3537561B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は低粘度で耐熱性、耐
水性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂およびエポキ
シ樹脂組成物に関する。
水性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂およびエポキ
シ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は種々の硬化剤で硬化させ
ることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などに優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い
分野に利用されている。従来、工業的に最も使用されて
いるエポキシ樹脂としてビスフェノ−ルＡにエピクロル
ヒドリンを反応させて得られる液状および固形のビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂がある。特に液状のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂は常温において流動性を有する
という作業上の利点から、幅広い分野に利用されてい
る。一方低粘度のエポキシ化物としては水添ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、１，６−ヘキサンジオールのエ
ポキシ化物などの多官能アルコールのエポキシ樹脂があ
り、これらは反応性希釈剤として使用されている。
ることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などに優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い
分野に利用されている。従来、工業的に最も使用されて
いるエポキシ樹脂としてビスフェノ−ルＡにエピクロル
ヒドリンを反応させて得られる液状および固形のビスフ
ェノ−ルＡ型エポキシ樹脂がある。特に液状のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂は常温において流動性を有する
という作業上の利点から、幅広い分野に利用されてい
る。一方低粘度のエポキシ化物としては水添ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、１，６−ヘキサンジオールのエ
ポキシ化物などの多官能アルコールのエポキシ樹脂があ
り、これらは反応性希釈剤として使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとしている課題】近年のめざましい
電気・電子分野の進歩にともない、これらに使用される
電気絶縁材料への要求は厳しくなっており、低粘度で、
しかも硬化物性に優れたエポキシ樹脂の出現が待ち望ま
れている。低粘度のエポキシ樹脂として多官能アルコー
ルのエポキシ樹脂があるが、その硬化物は耐熱性が極端
に悪く、吸水率が高いという欠点がある。また液状のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂は硬化物性は優れている
ものの、粘度が高いため作業性の面で十分とはいえな
い。
電気・電子分野の進歩にともない、これらに使用される
電気絶縁材料への要求は厳しくなっており、低粘度で、
しかも硬化物性に優れたエポキシ樹脂の出現が待ち望ま
れている。低粘度のエポキシ樹脂として多官能アルコー
ルのエポキシ樹脂があるが、その硬化物は耐熱性が極端
に悪く、吸水率が高いという欠点がある。また液状のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂は硬化物性は優れている
ものの、粘度が高いため作業性の面で十分とはいえな
い。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らはこうした実
状に鑑み、低粘度で耐熱性、耐水性に優れた硬化物を与
える液状エポキシ樹脂を求めて鋭意検討した結果、特定
の構造を有するエポキシ樹脂が上述の特性を満たすもの
であることを見いだし、本発明を完成させるに至った。
状に鑑み、低粘度で耐熱性、耐水性に優れた硬化物を与
える液状エポキシ樹脂を求めて鋭意検討した結果、特定
の構造を有するエポキシ樹脂が上述の特性を満たすもの
であることを見いだし、本発明を完成させるに至った。
【０００５】
【解決手段】すなわち本発明は（１）下記式（１）
【０００６】
【化２】
【０００７】（式中、個々のＰはそれぞれ独立して水素
原子あるいは炭素数１〜４のアルキル基を、Ｑは炭素数
１〜４のアルキル基を、又、Ｇはグリシジル基をそれぞ
れ表す。）
原子あるいは炭素数１〜４のアルキル基を、Ｑは炭素数
１〜４のアルキル基を、又、Ｇはグリシジル基をそれぞ
れ表す。）
【０００８】で表されるエポキシ樹脂、
【０００９】（２）上記（１）記載のエポキシ樹脂、硬
化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物、（３）硬化促
進剤を含有する上記（２）記載のエポキシ樹脂組成物、
（４）無機充填剤を含有する上記（２）又は（３）記載
のエポキシ樹脂組成物、（５）上記（２）、（３）又は
（４）記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物
を提供する。
化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物、（３）硬化促
進剤を含有する上記（２）記載のエポキシ樹脂組成物、
（４）無機充填剤を含有する上記（２）又は（３）記載
のエポキシ樹脂組成物、（５）上記（２）、（３）又は
（４）記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物
を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。式
（１）で表されるエポキシ樹脂は例えば式（２）
（１）で表されるエポキシ樹脂は例えば式（２）
【００１１】
【化３】
【００１２】（式中、Ｐ、Ｑは式（１）におけると同じ
意味を表す。）
意味を表す。）
【００１３】で表される化合物をアルカリ金属水酸化物
の存在下でエピハロヒドリンと反応させることにより得
ることが出来る。
の存在下でエピハロヒドリンと反応させることにより得
ることが出来る。
【００１４】式（２）で表される化合物の用いうる具体
例としては、ヒドロキシフェニルメチルカルビノール、
ヒドロキシフェニルエチルカルビノール、ヒドロキシフ
ェニルイソプロピルカルビノール等のｏ−，ｍ−，ｐ−
異性体などが挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。
例としては、ヒドロキシフェニルメチルカルビノール、
ヒドロキシフェニルエチルカルビノール、ヒドロキシフ
ェニルイソプロピルカルビノール等のｏ−，ｍ−，ｐ−
異性体などが挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。
【００１５】式（１）で表されるエポキシ樹脂を得る方
法としては公知の方法が採用できる。例えば式（２）で
表される化合物と過剰のエピハロヒドリンの溶解混合物
に水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属
水酸化物を一括で添加し、または添加しながら２０〜１
２０℃の温度で１〜２０時間反応させることにより得る
ことが出来る。上記反応において、アルカリ金属水酸化
物はその水溶液を使用してもよく、その場合は該アルカ
リ金属水酸化物の水溶液を連続的に反応混合物中に添加
すると共に減圧下、または常圧下、連続的に水及びエピ
ハロヒドリンを留出させ、更に分液し水は除去しエピハ
ロヒドリンは反応反応混合物中に連続的に戻す方法でも
よい。
法としては公知の方法が採用できる。例えば式（２）で
表される化合物と過剰のエピハロヒドリンの溶解混合物
に水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属
水酸化物を一括で添加し、または添加しながら２０〜１
２０℃の温度で１〜２０時間反応させることにより得る
ことが出来る。上記反応において、アルカリ金属水酸化
物はその水溶液を使用してもよく、その場合は該アルカ
リ金属水酸化物の水溶液を連続的に反応混合物中に添加
すると共に減圧下、または常圧下、連続的に水及びエピ
ハロヒドリンを留出させ、更に分液し水は除去しエピハ
ロヒドリンは反応反応混合物中に連続的に戻す方法でも
よい。
【００１６】又、式（２）で表される化合物とエピハロ
ヒドリンの溶解混合物にテトラメチルアンモニウムクロ
ライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメ
チルベンジルアンモニウムクロライドなどの第４級アン
モニウム塩を触媒として添加し５０〜１５０℃で反応さ
せて得られる式（２）の化合物のハロヒドリンエーテル
化物にアルカリ金属水酸化物の固体または水溶液を加
え、再び２０〜１２０℃の温度で１〜２０時間反応させ
脱ハロゲン化水素（閉環）させる方法でもよい。第４級
アンモニウム塩の使用量は、式（２）の化合物の水酸基
１個に対して通常１〜１０ｇ、好ましくは２〜８ｇであ
る。
ヒドリンの溶解混合物にテトラメチルアンモニウムクロ
ライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメ
チルベンジルアンモニウムクロライドなどの第４級アン
モニウム塩を触媒として添加し５０〜１５０℃で反応さ
せて得られる式（２）の化合物のハロヒドリンエーテル
化物にアルカリ金属水酸化物の固体または水溶液を加
え、再び２０〜１２０℃の温度で１〜２０時間反応させ
脱ハロゲン化水素（閉環）させる方法でもよい。第４級
アンモニウム塩の使用量は、式（２）の化合物の水酸基
１個に対して通常１〜１０ｇ、好ましくは２〜８ｇであ
る。
【００１７】通常これらの反応において使用されるエピ
ハロヒドリンの量は式（２）で表される化合物の水酸基
１当量に対し、通常１〜２０モル、好ましくは１．５〜
１０モルである。アルカリ金属水酸化物の使用量は式
（２）で表される化合物の水酸基１当量に対し通常０．
８〜１．５モル、好ましくは０．９〜１．１モルであ
る。更に反応を円滑に進行させるためにメタノール、エ
タノール等のアルコール類の他、ジメチルスルホン、ジ
メチルスルホキシドなどの非プロトン性極性溶媒などを
添加して反応を行うことが好ましい。
ハロヒドリンの量は式（２）で表される化合物の水酸基
１当量に対し、通常１〜２０モル、好ましくは１．５〜
１０モルである。アルカリ金属水酸化物の使用量は式
（２）で表される化合物の水酸基１当量に対し通常０．
８〜１．５モル、好ましくは０．９〜１．１モルであ
る。更に反応を円滑に進行させるためにメタノール、エ
タノール等のアルコール類の他、ジメチルスルホン、ジ
メチルスルホキシドなどの非プロトン性極性溶媒などを
添加して反応を行うことが好ましい。
【００１８】アルコール類を添加する場合、その使用量
はエピハロヒドリンの使用量に対して通常２〜２０重量
％、好ましくは４〜１５重量％である。また非プロトン
性極性溶媒を添加する場合、その使用量はエピハロヒド
リンの使用量に対して通常５〜１００重量％、好ましく
は１０〜９０重量％である。
はエピハロヒドリンの使用量に対して通常２〜２０重量
％、好ましくは４〜１５重量％である。また非プロトン
性極性溶媒を添加する場合、その使用量はエピハロヒド
リンの使用量に対して通常５〜１００重量％、好ましく
は１０〜９０重量％である。
【００１９】これらのエポキシ化反応の反応物を水洗
後、または水洗無しに加熱減圧下、エピハロヒドリン
や、添加溶媒などを除去した後下記する有機溶剤に溶解
する。有機溶剤としては、通常メチルイソブチルケト
ン、ベンゼン、トルエン、キシレン等が使用できるが、
メチルイソブチルケトン、トルエンが好ましい。またこ
れらは単独もしくは混合して使用できる。
後、または水洗無しに加熱減圧下、エピハロヒドリン
や、添加溶媒などを除去した後下記する有機溶剤に溶解
する。有機溶剤としては、通常メチルイソブチルケト
ン、ベンゼン、トルエン、キシレン等が使用できるが、
メチルイソブチルケトン、トルエンが好ましい。またこ
れらは単独もしくは混合して使用できる。
【００２０】次いで、原料化合物の水酸基１当量に対し
て０．０１〜０．３倍当量のアルカリ金属水酸化物を加
え、５０〜８０℃で３０分〜３時間撹拌し、脱ハロゲン
化水素反応を行うことが好ましい。このアルカリ金属水
酸化物は１０〜４０重量％水溶液として用いることが好
ましい。
て０．０１〜０．３倍当量のアルカリ金属水酸化物を加
え、５０〜８０℃で３０分〜３時間撹拌し、脱ハロゲン
化水素反応を行うことが好ましい。このアルカリ金属水
酸化物は１０〜４０重量％水溶液として用いることが好
ましい。
【００２１】反応終了後、樹脂溶液を数回水洗した後、
有機溶剤を加熱減圧下で留去することにより目的とする
エポキシ樹脂を得ることが出来る。
有機溶剤を加熱減圧下で留去することにより目的とする
エポキシ樹脂を得ることが出来る。
【００２２】本発明のエポキシ樹脂は単独でまたは他の
エポキシ樹脂との併用で通常のエポキシ樹脂の場合と同
様に硬化剤、さらに必要により硬化促進剤等を添加する
ことにより硬化させることができる。本発明で用いうる
硬化剤はアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系
化合物、フェノ−ル系化合物などである。用い得る硬化
剤の具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノ
ジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジ
アミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより
合成されるポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメ
リット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボ
ラック、及びこれらの変性物、イミダゾ−ル、ＢＦ3 −
アミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げられる。これ
らの硬化剤はそれぞれ単独で用いてもよいし、２種以上
組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂との併用で通常のエポキシ樹脂の場合と同
様に硬化剤、さらに必要により硬化促進剤等を添加する
ことにより硬化させることができる。本発明で用いうる
硬化剤はアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系
化合物、フェノ−ル系化合物などである。用い得る硬化
剤の具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノ
ジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジ
アミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより
合成されるポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメ
リット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボ
ラック、及びこれらの変性物、イミダゾ−ル、ＢＦ3 −
アミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げられる。これ
らの硬化剤はそれぞれ単独で用いてもよいし、２種以上
組み合わせて用いてもよい。
【００２３】これらの硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂
のエポキシ基に対して０．７〜１．２当量が好ましい。
エポキシ基に対して、０．７当量に満たない場合、ある
いは１．２当量を超える場合、いずれも硬化が不完全と
なり良好な硬化物性が得られない恐れがある。
のエポキシ基に対して０．７〜１．２当量が好ましい。
エポキシ基に対して、０．７当量に満たない場合、ある
いは１．２当量を超える場合、いずれも硬化が不完全と
なり良好な硬化物性が得られない恐れがある。
【００２４】また上記硬化剤を用いる際に硬化促進剤を
併用しても差し支えない。用いうる硬化促進剤の具体例
としては例えば２−メチルイミダゾール、２−エチルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の
イミダゾ−ル類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデ
セン−７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン
等のホスフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物な
どが挙げられる。硬化促進剤はエポキシ樹脂１００重量
部に対して０．１〜５．０重量部が必要に応じ用いられ
る。
併用しても差し支えない。用いうる硬化促進剤の具体例
としては例えば２−メチルイミダゾール、２−エチルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の
イミダゾ−ル類、２−（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデ
セン−７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン
等のホスフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物な
どが挙げられる。硬化促進剤はエポキシ樹脂１００重量
部に対して０．１〜５．０重量部が必要に応じ用いられ
る。
【００２５】本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要によ
り無機充填剤を含有する。用いうる無機充填剤の具体例
としては、シリカ、アルミナ、タルク等が挙げられる。
無機充填剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物中において
０〜９０重量％を占める量用いられる。さらに本発明の
エポキシ樹脂組成物には、シランカップリング剤、ステ
アリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸型亜鉛、ステア
リン酸カルシウム等の離型剤、顔料等種々の配合剤を添
加することができる。
り無機充填剤を含有する。用いうる無機充填剤の具体例
としては、シリカ、アルミナ、タルク等が挙げられる。
無機充填剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物中において
０〜９０重量％を占める量用いられる。さらに本発明の
エポキシ樹脂組成物には、シランカップリング剤、ステ
アリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸型亜鉛、ステア
リン酸カルシウム等の離型剤、顔料等種々の配合剤を添
加することができる。
【００２６】本発明のエポキシ樹脂組成物は上記各成分
を所定の割合で均一に混合することによって得ることが
できる。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られてい
る方法と同様の方法で容易にその硬化物を得ることがで
きる。例えば本発明のエポキシ樹脂と硬化剤、必要によ
り硬化促進剤及びその他の配合剤とを必要に応じて押出
機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に混
合してエポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成
物を溶融後注型あるいはトランスファ−成形機などを用
いて成形し、さらに８０〜２００℃に加熱することによ
り本発明の硬化物を得ることができる。
を所定の割合で均一に混合することによって得ることが
できる。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られてい
る方法と同様の方法で容易にその硬化物を得ることがで
きる。例えば本発明のエポキシ樹脂と硬化剤、必要によ
り硬化促進剤及びその他の配合剤とを必要に応じて押出
機、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に混
合してエポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成
物を溶融後注型あるいはトランスファ−成形機などを用
いて成形し、さらに８０〜２００℃に加熱することによ
り本発明の硬化物を得ることができる。
【００２７】また本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解さ
せ、ガラス繊維、カ−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポ
リアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に含浸させ
加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形して硬化物
を得ることもできる。
せ、ガラス繊維、カ−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポ
リアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に含浸させ
加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形して硬化物
を得ることもできる。
【００２８】この際用いる溶剤の具体例としてはメチル
エチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン等が
挙げられ、本発明のエポキシ樹脂組成物と該溶剤の混合
物中で通常１０〜７０重量％、好ましくは１５〜６５重
量％を占める量を使用する。
エチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン等が
挙げられ、本発明のエポキシ樹脂組成物と該溶剤の混合
物中で通常１０〜７０重量％、好ましくは１５〜６５重
量％を占める量を使用する。
【００２９】
【実施例】次に本発明を実施例、比較例により更に具体
的に説明するが、以下において部は特に断わりのない限
り重量部である。尚、熱変形温度、吸水率の測定条件は
次の通りである。 熱変形温度 ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠 吸水率 試験片（硬化物）：直径 ５０ｍｍ 厚さ ３ｍｍ 円盤 １００℃の水中で２０時間煮沸した後の重量増加率
（％）
的に説明するが、以下において部は特に断わりのない限
り重量部である。尚、熱変形温度、吸水率の測定条件は
次の通りである。 熱変形温度 ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠 吸水率 試験片（硬化物）：直径 ５０ｍｍ 厚さ ３ｍｍ 円盤 １００℃の水中で２０時間煮沸した後の重量増加率
（％）
【００３０】実施例１
温度計、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコ
に窒素ガスパージを施しながら下記式（３）
に窒素ガスパージを施しながら下記式（３）
【００３１】
【化４】
【００３２】で表される化合物１３７部、エピクロルヒ
ドリン７４０部、ジメチルスルホキシド３７０部を仕込
み溶解させた。更に４５℃に加熱しフレーク状水酸化ナ
トリウム８０部を１００分かけて分割添加し、その後、
更に４５℃で２時間、７０℃で１時間反応させた。反応
終了後ロータリエバポレーターを使用し１３０℃、５ｍ
ｍＨｇの加熱減圧下で、過剰のエピクロルヒドリン及び
ジメチルスルホキシドを留去し、残留物に５００部のメ
チルイソブチルケトンを加え、溶解した。
ドリン７４０部、ジメチルスルホキシド３７０部を仕込
み溶解させた。更に４５℃に加熱しフレーク状水酸化ナ
トリウム８０部を１００分かけて分割添加し、その後、
更に４５℃で２時間、７０℃で１時間反応させた。反応
終了後ロータリエバポレーターを使用し１３０℃、５ｍ
ｍＨｇの加熱減圧下で、過剰のエピクロルヒドリン及び
ジメチルスルホキシドを留去し、残留物に５００部のメ
チルイソブチルケトンを加え、溶解した。
【００３３】更に、このメチルイソブチルケトンの溶液
を７０℃に加熱し３０重量％の水酸化ナトリウム水溶液
２０部を添加し１時間反応させた後、水洗を繰り返し洗
液のｐＨを中性とした。更に水層は分離除去し、ロータ
リーエバポレーターを使用して油層から加熱減圧下メチ
ルイソブチルケトンを留去し下記式（４）
を７０℃に加熱し３０重量％の水酸化ナトリウム水溶液
２０部を添加し１時間反応させた後、水洗を繰り返し洗
液のｐＨを中性とした。更に水層は分離除去し、ロータ
リーエバポレーターを使用して油層から加熱減圧下メチ
ルイソブチルケトンを留去し下記式（４）
【００３４】
【化５】
【００３５】（式（４）中、Ｇはグリシジル基を表
す。）で表される本発明のエポキシ樹脂（Ａ）２２６部
を得た。得られたエポキシ樹脂は液状でありエポキシ当
量は１４６ｇ／ｅｑであった。
す。）で表される本発明のエポキシ樹脂（Ａ）２２６部
を得た。得られたエポキシ樹脂は液状でありエポキシ当
量は１４６ｇ／ｅｑであった。
【００３６】実施例２
前記式（３）で表される化合物を、下記式（５）
【００３７】
【化６】
【００３８】で表される化合物１３７部に代えた以外は
実施例１と同様に反応を行い、下記式（６）
実施例１と同様に反応を行い、下記式（６）
【００３９】
【化７】
【００４０】（式（６）中、Ｇはグリシジル基を表
す。）で表される本発明のエポキシ樹脂（Ｂ）２２３部
を得た。得られたエポキシ樹脂は液状であり、エポキシ
当量は１５０ｇ／ｅｑであった。
す。）で表される本発明のエポキシ樹脂（Ｂ）２２３部
を得た。得られたエポキシ樹脂は液状であり、エポキシ
当量は１５０ｇ／ｅｑであった。
【００４１】実施例３〜４、比較例１
前記エポキシ樹脂（Ａ）、（Ｂ）、比較例として液状の
１，６−ヘキサンジオールのエポキシ化物（エポキシ樹
脂（Ｃ）、エポキシ当量１５４ｇ／ｅｑ）、硬化剤とし
てカヤハードＭＣＤ（日本化薬（株）製、メチルエンド
メチレンテトラヒドロフタル酸無水物）、硬化促進剤と
して２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４Ｍ
Ｚ）を用い、表１の配合物の組成の欄に示す組成で配合
して、これらを８０℃で２時間、ついで１２０℃で２時
間、更に２００℃で５時間硬化せしめて試験片を作成
し、熱変形温度、吸水率を測定した。結果を表１に示
す。尚、表中、配合物の組成の欄の数値は部を表す。
１，６−ヘキサンジオールのエポキシ化物（エポキシ樹
脂（Ｃ）、エポキシ当量１５４ｇ／ｅｑ）、硬化剤とし
てカヤハードＭＣＤ（日本化薬（株）製、メチルエンド
メチレンテトラヒドロフタル酸無水物）、硬化促進剤と
して２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４Ｍ
Ｚ）を用い、表１の配合物の組成の欄に示す組成で配合
して、これらを８０℃で２時間、ついで１２０℃で２時
間、更に２００℃で５時間硬化せしめて試験片を作成
し、熱変形温度、吸水率を測定した。結果を表１に示
す。尚、表中、配合物の組成の欄の数値は部を表す。
【００４２】
【表１】
表 １
実施例３ 実施例４ 比較例１
配合物の組成
エポキシ樹脂（Ａ） 100
エポキシ樹脂（Ｂ） 100
エポキシ樹脂（Ｃ） 100
カヤハードＭＣＤ 110 107 104
硬化物の物性
熱変形温度（℃） 130 122 45
吸水率（％） 1.9 2.0 4.9
【００４３】表１より明かなように、本発明のエポキシ
樹脂を使用して得られる硬化物は、熱変形温度が高く、
吸水率が低いため、耐熱性、及び耐水性に優れるという
特性を兼ね備えている。
樹脂を使用して得られる硬化物は、熱変形温度が高く、
吸水率が低いため、耐熱性、及び耐水性に優れるという
特性を兼ね備えている。
【００４４】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂は耐熱性及び耐水
性に優れた硬化物を与えることができ、しかも低粘度液
体であるため成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接
着剤、レジストなどの広範囲の用途に極めて有用であ
る。
性に優れた硬化物を与えることができ、しかも低粘度液
体であるため成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接
着剤、レジストなどの広範囲の用途に極めて有用であ
る。
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08G 59/06
C08G 59/24
C07D 303/24
Claims (5)
- 【請求項１】下記式（１） 【化１】 （式中、個々のＰはそれぞれ独立して水素原子あるいは
炭素数１〜４のアルキル基を、Ｑは炭素数１〜４のアル
キル基を、又、Ｇはグリシジル基をそれぞれ表す。）で
表されるエポキシ樹脂。 - 【請求項２】請求項１記載のエポキシ樹脂、硬化剤を含
有してなるエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】硬化促進剤を含有する請求項２記載のエポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項４】無機充填剤を含有する請求項２又は３記載
のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】請求項２、３、または４記載のエポキシ樹
脂組成物を硬化してなる硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25953095A JP3537561B2 (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25953095A JP3537561B2 (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0977848A JPH0977848A (ja) | 1997-03-25 |
| JP3537561B2 true JP3537561B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=17335394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25953095A Expired - Lifetime JP3537561B2 (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3537561B2 (ja) |
-
1995
- 1995-09-13 JP JP25953095A patent/JP3537561B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0977848A (ja) | 1997-03-25 |
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