JPH01268711A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH01268711A JPH01268711A JP9546488A JP9546488A JPH01268711A JP H01268711 A JPH01268711 A JP H01268711A JP 9546488 A JP9546488 A JP 9546488A JP 9546488 A JP9546488 A JP 9546488A JP H01268711 A JPH01268711 A JP H01268711A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐半田ストレス性に優れた、半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物に関するものである。
ポキシ樹脂組成物に関するものである。
従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の電子部
品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特に集積回路では
耐熱性、耐湿性に優れたＯ−クレゾールノボラックエポ
キシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂系で硬化させ充
填剤として溶融シリカを用いたエポキシ樹脂組成物が用
いられている。
品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特に集積回路では
耐熱性、耐湿性に優れたＯ−クレゾールノボラックエポ
キシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂系で硬化させ充
填剤として溶融シリカを用いたエポキシ樹脂組成物が用
いられている。
ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだん
だん大型化し、かつパフケージは従来のＤＩＰタイプか
ら表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、
ＳＯＰ、、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきている。
だん大型化し、かつパフケージは従来のＤＩＰタイプか
ら表面実装化された小型、薄型のフラットパッケージ、
ＳＯＰ、、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきている。
即ち大型チップを小型で薄いパッケージに封入すること
になり、応力によるパンケージクランク発生、これらの
クランクによる耐湿性の低下等の情理が大きくクローズ
アップされてきている。
になり、応力によるパンケージクランク発生、これらの
クランクによる耐湿性の低下等の情理が大きくクローズ
アップされてきている。
特に半田づけの工程において急激に２００〜３００℃位
の高温にさらされることによりパッケージの割れや樹脂
とチップの剥離により耐湿性が劣化してしまうといった
問題点がでてきている。
の高温にさらされることによりパッケージの割れや樹脂
とチップの剥離により耐湿性が劣化してしまうといった
問題点がでてきている。
これらの大型チップを封止するのに適した、信転性の高
い封止用樹脂組成物の開発が望まれてきている。
い封止用樹脂組成物の開発が望まれてきている。
従来、耐半田ストレス性に優れた低応力エポキシ樹脂組
成物を得る為に樹脂系としては多官能エポキシ樹脂の使
用（特開昭６１−１６８６２０号公報等）、骨格にビフ
ェニルを有するエポキシ樹脂の使用等が検討されてきた
が、このようなエポキシ樹脂の使用では特に２００℃〜
３００℃のような高温にさらされた場合においては耐半
田ストレス性が不十分であった。
成物を得る為に樹脂系としては多官能エポキシ樹脂の使
用（特開昭６１−１６８６２０号公報等）、骨格にビフ
ェニルを有するエポキシ樹脂の使用等が検討されてきた
が、このようなエポキシ樹脂の使用では特に２００℃〜
３００℃のような高温にさらされた場合においては耐半
田ストレス性が不十分であった。
本発明の目的とするところは、半田熱ストレスによるク
ランク発生をおさえ、耐湿性に優れた信転性の高い封止
用樹脂組成物を提供するにある。
ランク発生をおさえ、耐湿性に優れた信転性の高い封止
用樹脂組成物を提供するにある。
本発明は、式！で示される
テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエ
ーテルを５ｏ−ｔｏｏ重量％含むエポキシ樹脂と、平均
粒径が５〜４０μｍであり見掛密度が０．１〜０゜６ｇ
／ｃｃであり、且つ比表面積が５〜２０ ｒｄ ／ ｇ
の多孔質シリカ粉末を１０〜１００重量％含む充填剤と
を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関
するものである。
ーテルを５ｏ−ｔｏｏ重量％含むエポキシ樹脂と、平均
粒径が５〜４０μｍであり見掛密度が０．１〜０゜６ｇ
／ｃｃであり、且つ比表面積が５〜２０ ｒｄ ／ ｇ
の多孔質シリカ粉末を１０〜１００重量％含む充填剤と
を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関
するものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物は従来の封止用樹脂組成物
に比べて非常に優れた耐半田熱ストレス性を有したもの
である。
に比べて非常に優れた耐半田熱ストレス性を有したもの
である。
上記式！で表わされるエポキシ樹脂は、骨格にビフェニ
ルを有する低応力エポキシ樹脂であり、この低応力エポ
キシ樹脂と上記多孔質シリカ粉末を併用することにより
低応力エポキシ樹脂の使用だけでは得られなかった耐半
田ストレス性に非常に優れたエポキシ樹脂硬化物を与え
るエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
ルを有する低応力エポキシ樹脂であり、この低応力エポ
キシ樹脂と上記多孔質シリカ粉末を併用することにより
低応力エポキシ樹脂の使用だけでは得られなかった耐半
田ストレス性に非常に優れたエポキシ樹脂硬化物を与え
るエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
このようなエポキシ樹脂の使用量は、これを調節するこ
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を出す為には好ましくは
エポキシ樹脂の５０重量％以上、更に好ましくは７０重
量％以上の使用が望ましい、５０重置％以下だと低応力
の効果が得られず耐半田ストレス性が不十分である。
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を出す為には好ましくは
エポキシ樹脂の５０重量％以上、更に好ましくは７０重
量％以上の使用が望ましい、５０重置％以下だと低応力
の効果が得られず耐半田ストレス性が不十分である。
又骨格にビフェニルを有しないエポキシ樹脂では、ビフ
ェニルによる分子鎖が剛直になることによる応力低下が
得られず耐半田ストレス性の効果が得られない。
ェニルによる分子鎖が剛直になることによる応力低下が
得られず耐半田ストレス性の効果が得られない。
ここでいうエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するもの
全般をいう、たとえばビスフェノール型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂・トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
全般をいう、たとえばビスフェノール型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂・トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
又硬化剤としてはノボラック型フェノール樹脂系および
これらの変性樹脂であり、例えばフェノールノボラック
、Ｏ−クレゾールノボラックの他アルキル変性したフェ
ノールノボラック樹脂等があげられ、これらは単独もし
くは２種以上混合して使用しても差し支えがない。
これらの変性樹脂であり、例えばフェノールノボラック
、Ｏ−クレゾールノボラックの他アルキル変性したフェ
ノールノボラック樹脂等があげられ、これらは単独もし
くは２種以上混合して使用しても差し支えがない。
エポキシ樹脂と硬化剤の配合比はエポキシ樹脂のエポキ
シ基と硬化剤の水酸基との当量比が０．５〜５の範囲内
に有ることが望ましい。
シ基と硬化剤の水酸基との当量比が０．５〜５の範囲内
に有ることが望ましい。
当量比が０．５未満又は５を越えたものは耐湿性、成形
作業性及び硬化物の電気特性が悪くなるので好ましくな
い。
作業性及び硬化物の電気特性が悪くなるので好ましくな
い。
本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ基とフェノー
ル性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）
、ｌ−リフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベン
ジルアミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２Ｍ
Ｚ）等が単独もしくは２種以上混合して用いられる。
ル性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）
、ｌ−リフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベン
ジルアミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２Ｍ
Ｚ）等が単独もしくは２種以上混合して用いられる。
本発明に用いられる充填剤としては、平均粒径が５〜４
０μｍであり、見掛は密度が０．１〜０．６ｇ／ｃｃで
あり、かつ比表面積が５〜２０ＩＴｒ／ｇである多孔質
シリカ粉末を、使用する充填剤量の１０−１００重量％
の範囲で使用する。
０μｍであり、見掛は密度が０．１〜０．６ｇ／ｃｃで
あり、かつ比表面積が５〜２０ＩＴｒ／ｇである多孔質
シリカ粉末を、使用する充填剤量の１０−１００重量％
の範囲で使用する。
多孔質シリカ粉末は、その平均粒径が５μｍ未満、又は
４０μｍを越えると流動性が低下し、いずれの場合も好
ましくない。
４０μｍを越えると流動性が低下し、いずれの場合も好
ましくない。
又見掛は密度が０．６ｇ／ｃｃを越えると半田熱ストレ
スによるクランクが発生し易くなり、耐湿性が低下して
しまい好ましくない。
スによるクランクが発生し易くなり、耐湿性が低下して
しまい好ましくない。
さらに比表面積が５ｍ／ｇ未満であると半田づけ工程で
クランクが発生し易く、耐湿性が低下してしまう、又２
０ｒｄ／ｇ以上となれば流動性がいちぢるしく低下して
しまい好ましくない。
クランクが発生し易く、耐湿性が低下してしまう、又２
０ｒｄ／ｇ以上となれば流動性がいちぢるしく低下して
しまい好ましくない。
さらに多孔質シリカ粉末が、使用充填剤の量の１０重量
％以下であれば半田づけ工程でクランクが発生しやすく
なり、耐湿性が低下し、その目的とする特性が得られな
い。
％以下であれば半田づけ工程でクランクが発生しやすく
なり、耐湿性が低下し、その目的とする特性が得られな
い。
これらの充填剤は全体として樹脂組成物の５０〜９０重
Ｍ％配合する事が望ましい、その配合量が５０％未満で
あれば耐熱性、機械的特性および耐湿性が劣り、９０％
以上であれば流動性が低下し、成形性が悪くなり実用に
は適さない。
Ｍ％配合する事が望ましい、その配合量が５０％未満で
あれば耐熱性、機械的特性および耐湿性が劣り、９０％
以上であれば流動性が低下し、成形性が悪くなり実用に
は適さない。
又、多孔質シリカ粉末以外の充填剤としては通常のシリ
カ粉末やアルミナ等があげられ、とくに熔融シリカ粉末
が好ましい。
カ粉末やアルミナ等があげられ、とくに熔融シリカ粉末
が好ましい。
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬
化剤、硬化促進剤及び多孔質シリカ粉末充填剤を必須成
分とするが、これ以外に必要に応じてシランカンブリン
グ剤、ブロム化エポキシ樹脂、二酸化アンチモン、ヘキ
サブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベン
ガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型
剤及びシリコンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々
の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
化剤、硬化促進剤及び多孔質シリカ粉末充填剤を必須成
分とするが、これ以外に必要に応じてシランカンブリン
グ剤、ブロム化エポキシ樹脂、二酸化アンチモン、ヘキ
サブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベン
ガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型
剤及びシリコンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々
の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料とし
て製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均
一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーグー等で熔
融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる
。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止
、被覆、絶縁等に適用することができる。
て製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均
一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーグー等で熔
融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる
。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止
、被覆、絶縁等に適用することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は半田づけ工程による急激
な温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラツク
性に非常に優れ、耐湿性の良い組成物であり、電子、電
気部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に
表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣ
において（を転性が非常に高い製品を得ることができる
。
な温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラツク
性に非常に優れ、耐湿性の良い組成物であり、電子、電
気部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に
表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣ
において（を転性が非常に高い製品を得ることができる
。
〔実 施 例 １ 〕
下記組成物
式Ｉで示されるテトラメチルジヒドロキシビフェニルジ
グリシジルエーテル １４４重量部オルトクレゾー
ルノボラックエポキシ脂６重量部 フェノールノボランク樹脂 １０重量部トリフェ
ニルホスフィン／２−メチル イミダゾール：９／１ ０．２重量部カーボ
ンブランク ０．５重量部モンタン酸エ
ステル／モンクン酸；１／１Ｏ１５重量部 充 填 剤 ７
０．４重量部（多孔質シリカ粉末（平均粒径１５μｍ、
見掛は密度０．３ ｇ ／ｃｃ、比表面積？ｒ＋（／ｇ
）３５重量部と溶融シリカ３５重量部を脂環式エポキシ
シラン０．４重量部で処理したもの） を混合した後コニーグーで混練しエポキシ樹脂成形材料
を得た。
グリシジルエーテル １４４重量部オルトクレゾー
ルノボラックエポキシ脂６重量部 フェノールノボランク樹脂 １０重量部トリフェ
ニルホスフィン／２−メチル イミダゾール：９／１ ０．２重量部カーボ
ンブランク ０．５重量部モンタン酸エ
ステル／モンクン酸；１／１Ｏ１５重量部 充 填 剤 ７
０．４重量部（多孔質シリカ粉末（平均粒径１５μｍ、
見掛は密度０．３ ｇ ／ｃｃ、比表面積？ｒ＋（／ｇ
）３５重量部と溶融シリカ３５重量部を脂環式エポキシ
シラン０．４重量部で処理したもの） を混合した後コニーグーで混練しエポキシ樹脂成形材料
を得た。
得られた成形材料をタブレフト化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５℃、７０に＋ｒ／ｃ＋ｄ、１２０秒
の条件で半田クランク試験用として６×６龍のチップを
５２ｐパンケージに封止し、又半田耐湿性試験用として
３ Ｘ ５ 重重のチップを１６ｐｓｏｐパンケージに
封止した。
ー成形機にて１７５℃、７０に＋ｒ／ｃ＋ｄ、１２０秒
の条件で半田クランク試験用として６×６龍のチップを
５２ｐパンケージに封止し、又半田耐湿性試験用として
３ Ｘ ５ 重重のチップを１６ｐｓｏｐパンケージに
封止した。
封止したテスト用素子について下記の半田クランク試験
及び半田耐湿性試験をおこなった。
及び半田耐湿性試験をおこなった。
半田クラ７り試験：封止したテスト用素子を８５℃、８
５％Ｉｌｌの環境下で４８Ｈｒおよび？２Ｈｒ処理し、
その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で外部
クラックを観察した。
５％Ｉｌｌの環境下で４８Ｈｒおよび？２Ｈｒ処理し、
その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で外部
クラックを観察した。
半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５
％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬後プレッシャータンカー試験（１２
５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオープン不良を測定
した。
％ＲＨの環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２６０℃の半
田槽に１０秒間浸漬後プレッシャータンカー試験（１２
５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオープン不良を測定
した。
試験結果を第１表に示す。
〔実 施 例 ２〕
テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエ
ーテルを１０ｊｌ量部及びオルソクレゾールノボラック
エポキシ樹脂を１０重量部とし、更に充填剤として多孔
質シリカ粉末（実施例１で用いたもの）７重量部と溶融
シリカ６３重量部を脂環式エポキシシラン０．４重量部
で処理したものを７０．４重量部として用いた他は実施
例１と同様にし半田クランク性及び半田耐湿性試験を行
い回路のオーブン不良を測定した。
ーテルを１０ｊｌ量部及びオルソクレゾールノボラック
エポキシ樹脂を１０重量部とし、更に充填剤として多孔
質シリカ粉末（実施例１で用いたもの）７重量部と溶融
シリカ６３重量部を脂環式エポキシシラン０．４重量部
で処理したものを７０．４重量部として用いた他は実施
例１と同様にし半田クランク性及び半田耐湿性試験を行
い回路のオーブン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
〔実 施 例 ３〕
充填剤として多孔質シリカ粉末（平均粒径１５μｍ、見
掛密度０．３ｇ／ｃｃ、比表面積７ｎ？／ｇ）７０重量
部を脂環式エポキシシラン０．４重量部で処理したもの
を用いた他は、実施例２と同様にし、半田クランク性及
び半田耐湿性試験を行い回路のオープン不良を測定した
。
掛密度０．３ｇ／ｃｃ、比表面積７ｎ？／ｇ）７０重量
部を脂環式エポキシシラン０．４重量部で処理したもの
を用いた他は、実施例２と同様にし、半田クランク性及
び半田耐湿性試験を行い回路のオープン不良を測定した
。
試験結果を第１表に示す。
〔実 施 例 ４〕
テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエ
ーテルを２０重量部とし、オルソクレゾールノボランク
エポキシ樹脂を用いなかった他は実施例２と同様にし、
半田クランク性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープ
ン不良を測定した。
ーテルを２０重量部とし、オルソクレゾールノボランク
エポキシ樹脂を用いなかった他は実施例２と同様にし、
半田クランク性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープ
ン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
〔実 施 例 ５〕
テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエ
ーテルを２０重量部とし、オルソクレゾールノボラック
エポキシ樹脂を用いなかった他は実施例３と同様にし、
半田クランク性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープ
ン不良を測定した。
ーテルを２０重量部とし、オルソクレゾールノボラック
エポキシ樹脂を用いなかった他は実施例３と同様にし、
半田クランク性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープ
ン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
〔実 施 例 ６〕
テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエ
ーテルを１４重量部及びオルソクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂を６重量部とした以外は、実施例２と同様に
し、半田クランク性及び半田耐湿性試験を行い回路のオ
ープン不良を測定した。
ーテルを１４重量部及びオルソクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂を６重量部とした以外は、実施例２と同様に
し、半田クランク性及び半田耐湿性試験を行い回路のオ
ープン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
〔比 較 例 １ 〕
エポキシ樹脂をすべてオルトクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂とした以外は、実施例３と同様にし、半田クラ
ンク性及び半田耐湿性試験を１テい回路のオープン不良
を測定した。
キシ樹脂とした以外は、実施例３と同様にし、半田クラ
ンク性及び半田耐湿性試験を１テい回路のオープン不良
を測定した。
試験結果を第１表に示す。
〔比 較 例 ２〕
エポキシ樹脂をすべてオルトクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂とし、更に充填剤として溶融シリカ７０重量部
を脂環式エポキシシラン０．４重量部で処理したものを
用いた以外は、実施例１と同様にし、半田クラック性及
び半田耐湿性試験を行い回路オーブン不良を測定した。
キシ樹脂とし、更に充填剤として溶融シリカ７０重量部
を脂環式エポキシシラン０．４重量部で処理したものを
用いた以外は、実施例１と同様にし、半田クラック性及
び半田耐湿性試験を行い回路オーブン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
〔比 較 例 ３〕
充填剤として多孔質シリカ（実施例１で用いたもの）３
．５重量部と溶融シリカ６６６５重量部とを脂環式エポ
キシシラン０．４重量部で処理したものを７０．４重量
部を用いた以外は、実施例１と同様にし、半田クランク
性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープン不良を測定
した。
．５重量部と溶融シリカ６６６５重量部とを脂環式エポ
キシシラン０．４重量部で処理したものを７０．４重量
部を用いた以外は、実施例１と同様にし、半田クランク
性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープン不良を測定
した。
試験結果を第１表に示す。
〔比 較 例 ４〕
テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエ
ーテルを８重量部及びオルソクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂を１２重量部とした以外は実施例２と同様にし
半田クランク性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープ
ン不良を測定した。
ーテルを８重量部及びオルソクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂を１２重量部とした以外は実施例２と同様にし
半田クランク性及び半田耐湿性試験を行い回路のオープ
ン不良を測定した。
試験結果を第１表に示す。
Claims (1)
- （１）式Ｉで示される ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（ I ） テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエ
ーテルを５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂と、平均
粒径が５〜４０μｍであり見掛密度が０．１〜０．６ｇ
／ｃｃであり、且つ比表面積が５〜２０ｍ＾２／ｇの多
孔質シリカ粉末を１０〜１００重量％含む充填剤とを必
須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095464A JPH062799B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095464A JPH062799B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268711A true JPH01268711A (ja) | 1989-10-26 |
| JPH062799B2 JPH062799B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=14138380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63095464A Expired - Fee Related JPH062799B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062799B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03154368A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-02 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JPH03166220A (ja) * | 1989-11-25 | 1991-07-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03195722A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-08-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03232258A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-10-16 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JPH03278450A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂封止半導体装置 |
| JPH06107911A (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
| JPH07273252A (ja) * | 1994-11-24 | 1995-10-20 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JPH07312401A (ja) * | 1995-02-20 | 1995-11-28 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| KR100240121B1 (ko) * | 1997-08-30 | 2000-01-15 | 성재갑 | 전하 결합 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
| KR100678345B1 (ko) * | 1999-12-02 | 2007-02-05 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 에폭시 수지 조성물 및 예비성형 반도체 패키지 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839677A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-08 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 新規ポリエポキシ化合物 |
| JPS58170774A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 新規エポキシ樹脂およびその製造方法 |
| JPS60248725A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-09 | Nitto Electric Ind Co Ltd | エポキシ樹脂粉体組成物 |
| JPS62161851A (ja) * | 1986-01-09 | 1987-07-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH01152151A (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP63095464A patent/JPH062799B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
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Also Published As
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|---|---|
| JPH062799B2 (ja) | 1994-01-12 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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