JPH0275619A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 58
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 6
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 44
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 36
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 22
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 4
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 3-(cycloundecen-1-yl)-1,2-diazacycloundec-2-ene Chemical compound C1CCCCCCCCC=C1C1=NNCCCCCCCC1 WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 2
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 description 2
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) antimony(5+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[Sb+3].[Sb+5] QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物に関するものである。
キシ樹脂組成物に関するものである。
半導体関連技術は近年の軽薄短小傾向より実装密度を向
上させる方向で進んできた。そのためにメモリーの集積
度の向上や、実装方法のスルーホール実装から表面実装
への移行が進んでいる。従ってパンケージは従来の旧Ｐ
タイプから表面実装用として小型薄型のフラントパッケ
ージ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきており、
応力によるバ、２ケージクラックの発生、これらのクラ
ックによる耐湿性の低下等の問題がある。
上させる方向で進んできた。そのためにメモリーの集積
度の向上や、実装方法のスルーホール実装から表面実装
への移行が進んでいる。従ってパンケージは従来の旧Ｐ
タイプから表面実装用として小型薄型のフラントパッケ
ージ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきており、
応力によるバ、２ケージクラックの発生、これらのクラ
ックによる耐湿性の低下等の問題がある。
特に表面実装工程でのリードの半田付は時にパッケージ
は象、激な温度変化を受け、このためにパッケージにク
ラックが生じる問題が大きくクローズアップされている
。
は象、激な温度変化を受け、このためにパッケージにク
ラックが生じる問題が大きくクローズアップされている
。
これらの問題を解決するために半田付は時の熱衝撃を緩
和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭６２
−１１５８４９号公報）や各種シリコーン化合物の添加
（特開昭６２−１１５８５０号公報、６２−１１６Ｇ５
４号公報、６２−１２８１６２号公報）、更にはシリコ
ーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公報）などの手
法で対処しているがいずれも半田付は時にパッケージに
クラックが生してしまい信耗性の優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。
和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭６２
−１１５８４９号公報）や各種シリコーン化合物の添加
（特開昭６２−１１５８５０号公報、６２−１１６Ｇ５
４号公報、６２−１２８１６２号公報）、更にはシリコ
ーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公報）などの手
法で対処しているがいずれも半田付は時にパッケージに
クラックが生してしまい信耗性の優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。
〔発明が解決しようとする課題］
本発明はこのような問題に対して、エポキシ樹脂として
式（＋）で示される多官能エポキシ樹脂を、用いること
により耐半田ストレス性が著しく優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供するところにある。
式（＋）で示される多官能エポキシ樹脂を、用いること
により耐半田ストレス性が著しく優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供するところにある。
（課題を解決するための手段〕
本発明のエポキシ樹脂組成物は従来の封止用樹脂組成物
に比べて非常に（番れた耐半田ストレス性を有したもの
である。
に比べて非常に（番れた耐半田ストレス性を有したもの
である。
（ｎとｍは、０以上の整数、ｎ＋ｍ＝１〜１０であり、
式中のＸとＺの割合が３：１で存在する混合物。） 上記式（［）で表わされるエポキシ樹脂は１分子中に３
個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂であり
、この多官能エポキシ樹脂を用いることにより、従来の
方法では得ることの出来なかった耐半田ストレス性に非
常に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
式中のＸとＺの割合が３：１で存在する混合物。） 上記式（［）で表わされるエポキシ樹脂は１分子中に３
個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂であり
、この多官能エポキシ樹脂を用いることにより、従来の
方法では得ることの出来なかった耐半田ストレス性に非
常に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
このようなエポキシ樹脂の使用量は、これを調節するこ
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を出す為には好ましくは
、式（１）で示される多官能エポキシ樹脂をエポキシ樹
脂の５０重量％以上、更に好ましくは７０重量％以上の
使用が望ましい。
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を出す為には好ましくは
、式（１）で示される多官能エポキシ樹脂をエポキシ樹
脂の５０重量％以上、更に好ましくは７０重量％以上の
使用が望ましい。
５０重量％未満だと架橋密度が、上がらず耐半田ストレ
ス性が不充分である。
ス性が不充分である。
更に式中のＸとＺの割合が３：ｌで存在する混合物であ
ることが好ましい。
ることが好ましい。
この場合Ｘを３としたときのＺの比率が、ｌより小さい
と、成形時の硬化性が上がらず、成形性が悪くなる傾向
があり、また比率が、１より大きいと吸水性が上がり、
半田浸漬時の熱衝撃が大きく、耐半田ストレス性が、悪
くなる傾向がある。
と、成形時の硬化性が上がらず、成形性が悪くなる傾向
があり、また比率が、１より大きいと吸水性が上がり、
半田浸漬時の熱衝撃が大きく、耐半田ストレス性が、悪
くなる傾向がある。
又２官能以下のエポキシ樹脂では架橋密度が、上がらず
耐熱性が劣り耐半田ストレス性の効果が、得られない。
耐熱性が劣り耐半田ストレス性の効果が、得られない。
又ｎ＋ｍの値は１〜１０の範囲が好ましい、この場合ｎ
＋ｍの値が１より小さい場合、硬化性が低下し、成形性
が悪くなる傾向があり、またｎ十ｍの値が１０より大き
い場合流動性が低下し、成形性が悪くなる傾向がある。
＋ｍの値が１より小さい場合、硬化性が低下し、成形性
が悪くなる傾向があり、またｎ十ｍの値が１０より大き
い場合流動性が低下し、成形性が悪くなる傾向がある。
ここでいうエポキシ樹脂とは、エポキノ基を有するもの
全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキノ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂・トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキノ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂・トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
本発明で用いる硬化剤としてはエポキシ樹脂と硬化反応
するポリマー全般のことを言い、例えばフェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジェン変性フェノール樹脂、酸無水物といった一般名
を挙げることが出来る。
するポリマー全般のことを言い、例えばフェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジェン変性フェノール樹脂、酸無水物といった一般名
を挙げることが出来る。
本発明に使用される無機充填剤としては通常のシリカ粉
末や、アルミナ等があげられ、とくに溶融シリカ粉末が
好ましい。
末や、アルミナ等があげられ、とくに溶融シリカ粉末が
好ましい。
本発明に使用される硬化促進材はエポキシ基とフェノー
ル性水酸基との反応を促進するものであればよ（、−ｍ
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
）リフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダヅール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
ル性水酸基との反応を促進するものであればよ（、−ｍ
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
）リフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダヅール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬
化剤、無機充填剤及び硬化促進剤を必須成分とするが、
これ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム
化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベン
ゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ヘンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を
適宜配合しても差し支えがない。
化剤、無機充填剤及び硬化促進剤を必須成分とするが、
これ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム
化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベン
ゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ヘンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を
適宜配合しても差し支えがない。
又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材ｔ４と
して製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤硬化促進剤、
充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均
一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーグー等で溶
融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる
。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止
、被覆、絶縁等に適用することができる。
して製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤硬化促進剤、
充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均
一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーグー等で溶
融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる
。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止
、被覆、絶縁等に適用することができる。
〔実施例］
実施例１
下記組成物
式（■）′で示されるトリス（ヒドロキシアルキルフェ
ニル）メタントリグリシジルエーテル１５重量部 オルトクレゾールノボラック エポキシ樹脂 ５重量部 フェノールノボラック樹脂 １０重量部溶融シリ
カ粉末 ６８．８重量部トリフェニル
ホスフィン ｏ、２ｉ量部カーボンブラック
０．５重量部カルナバワックス
０．５１ｉｆｆ１部を、ミキサーで常温で混合
し、７０〜ｌｏｏ’ｃで２軸ロールにより混練し、冷却
後粉砕し成形材料とした。
ニル）メタントリグリシジルエーテル１５重量部 オルトクレゾールノボラック エポキシ樹脂 ５重量部 フェノールノボラック樹脂 １０重量部溶融シリ
カ粉末 ６８．８重量部トリフェニル
ホスフィン ｏ、２ｉ量部カーボンブラック
０．５重量部カルナバワックス
０．５１ｉｆｆ１部を、ミキサーで常温で混合
し、７０〜ｌｏｏ’ｃで２軸ロールにより混練し、冷却
後粉砕し成形材料とした。
得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５°Ｃ１７０ｋｇ／ｃｆｆｌ、１２０
秒の条件で半田クラック試験用として６×６ｍ１１１１
のチップを５２ｐパツケージに封止し、又半田耐湿性試
験用として３ Ｘ ６ ＋ｎｍのチップを１６ ｐ Ｓ
ＯＰパッケージに封止した。
ー成形機にて１７５°Ｃ１７０ｋｇ／ｃｆｆｌ、１２０
秒の条件で半田クラック試験用として６×６ｍ１１１１
のチップを５２ｐパツケージに封止し、又半田耐湿性試
験用として３ Ｘ ６ ＋ｎｍのチップを１６ ｐ Ｓ
ＯＰパッケージに封止した。
封止したテスト用素子について下記の半田クラック試験
及び半田耐湿性試験をおこなった。
及び半田耐湿性試験をおこなった。
半田クランク試験：封止したテスト用素子を８５°Ｃ１
８５％ＲＨ゛の環環境下で４８Ｈｒおよび７２Ｈ「処理
し、その後２４０’Ｃの半田槽にｌＯ秒間浸漬後顕微鏡
で外部クラ７りを観察した。
８５％ＲＨ゛の環環境下で４８Ｈｒおよび７２Ｈ「処理
し、その後２４０’Ｃの半田槽にｌＯ秒間浸漬後顕微鏡
で外部クラ７りを観察した。
半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５°Ｃで、
８５％ＲＨの環環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２４０
’Ｃの半田槽にＩＯ秒間浸漬後プレッシャークツカー試
験（１２５°Ｃ，１００％ＲＨ）を行い回路のオープン
不良を測定した。
８５％ＲＨの環環境下で７２Ｈｒ処理し、その後２４０
’Ｃの半田槽にＩＯ秒間浸漬後プレッシャークツカー試
験（１２５°Ｃ，１００％ＲＨ）を行い回路のオープン
不良を測定した。
実施例２，３
第１表の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
比較例１，２
第１表の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この形成品を用して実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この形成品を用して実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
〔発明の効果ゴ
本発明に従うと従来技術では得ることのできなイー；閘
碩シトしト１＝。
碩シトしト１＝。
かった耐熱性及び、−覗曇を有するエポキシ樹脂組成物
を得ることができるので、′半田付は工程による急激な
温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラツク性
に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電気
部品の封止用、被覆用絶縁用等に用いた場合、特に表面
実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにお
いて信頼性が非常に必要とする製品について好適である
。
を得ることができるので、′半田付は工程による急激な
温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラツク性
に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電気
部品の封止用、被覆用絶縁用等に用いた場合、特に表面
実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにお
いて信頼性が非常に必要とする製品について好適である
。
特許出願人 住友ベークライト株式会社手続補正書（方
式） ％式％ １、事件の表示 昭和６３年特許願第２２６４５８号 ２、発明の名称 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都港区三田三丁目１１番３６号名 称
（２１４）住友ベークライト株式会社代表取締
役 野 村 昌 夫（ ４、補正命令の日付（発送日） 昭和６３年１２月２０日 ５、補正の対象 明細書 明 細 書 １、発明の名称 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 ２、特許請求の範囲 （１） （Ａ）式（［）の化学構造式で示される多官
能エポキシ樹脂 （ｎとｍは、０以上の整数、ｎ＋ｍ＝１〜１０であり、
式中のＸとＺの割合が３＝１で存在する混合物。） を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％を含む
エポキシ樹脂 （Ｂ）フェノール樹脂硬化剤 （Ｃ）無機充填材 （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。
式） ％式％ １、事件の表示 昭和６３年特許願第２２６４５８号 ２、発明の名称 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都港区三田三丁目１１番３６号名 称
（２１４）住友ベークライト株式会社代表取締
役 野 村 昌 夫（ ４、補正命令の日付（発送日） 昭和６３年１２月２０日 ５、補正の対象 明細書 明 細 書 １、発明の名称 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 ２、特許請求の範囲 （１） （Ａ）式（［）の化学構造式で示される多官
能エポキシ樹脂 （ｎとｍは、０以上の整数、ｎ＋ｍ＝１〜１０であり、
式中のＸとＺの割合が３＝１で存在する混合物。） を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％を含む
エポキシ樹脂 （Ｂ）フェノール樹脂硬化剤 （Ｃ）無機充填材 （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野］
本発明は、耐半田ストレス性に優れた半導体対土用エポ
キシ樹脂組成物に関するものである。
キシ樹脂組成物に関するものである。
半導体関連技術は近年の軽薄短小傾向より実装密度を向
上させる方向で進んできた。そのためにメモリーの集積
度の向上や、実装方法のスルーホール実装から表面実装
への移行が進んでいる。従うてパッケージは従来のＤＩ
Ｐタイプから表面実装用として小型薄型のフラットパッ
ケージ、ＳｏＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきており
、応力によるパッケージクラックの発生、これらのクラ
、りによる耐湿性の低下等の問題がある。
上させる方向で進んできた。そのためにメモリーの集積
度の向上や、実装方法のスルーホール実装から表面実装
への移行が進んでいる。従うてパッケージは従来のＤＩ
Ｐタイプから表面実装用として小型薄型のフラットパッ
ケージ、ＳｏＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきており
、応力によるパッケージクラックの発生、これらのクラ
、りによる耐湿性の低下等の問題がある。
特に表面実装工程でのリードの半田付は時にパッケージ
は急激な温度変化を受け、このためにパッケージにクラ
ックが生じる問題が大きくクローズアップされている。
は急激な温度変化を受け、このためにパッケージにクラ
ックが生じる問題が大きくクローズアップされている。
これらの問題を解決するために半田付は時の熱衝撃を緩
和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭６２
−１１５８４９号公報）や各種シリコーン化合物の添加
（特開昭６２−１１５８５０号公報、６２−１１６６５
４号公報、６２−１２８１６２号公報）、更にはシリコ
ーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公報）などの手
法で対処しているがいずれも半田付は時にパッケージに
クランクが生じてしまい信顛性の優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。
和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭６２
−１１５８４９号公報）や各種シリコーン化合物の添加
（特開昭６２−１１５８５０号公報、６２−１１６６５
４号公報、６２−１２８１６２号公報）、更にはシリコ
ーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公報）などの手
法で対処しているがいずれも半田付は時にパッケージに
クランクが生じてしまい信顛性の優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。
本発明はこのような問題に対して、エポキシ樹脂として
式（１）で示される多官能エポキシ樹脂を、用いること
により耐半田ストレス性が著しく優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供するところにある。
式（１）で示される多官能エポキシ樹脂を、用いること
により耐半田ストレス性が著しく優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供するところにある。
本発明のエポキシ樹脂組成物は従来の封止用樹脂組成物
に比べて非常に優れた耐半田ストレス性を存したもので
ある。
に比べて非常に優れた耐半田ストレス性を存したもので
ある。
（ｎとｍは、０以上の整数、ｎ＋ｍ＝１〜１０であり、
式中のＸとＺの割合が３：ｌで存在する混合物。） 上記式（１）で表わされるエポキシ樹脂は１分子中に３
個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂であり
、この多官能エポキシ樹脂を用いることにより、従来の
方法では得ることの出来なかった耐半田ストレス性に非
常に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
式中のＸとＺの割合が３：ｌで存在する混合物。） 上記式（１）で表わされるエポキシ樹脂は１分子中に３
個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂であり
、この多官能エポキシ樹脂を用いることにより、従来の
方法では得ることの出来なかった耐半田ストレス性に非
常に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
このようなエポキシ樹脂の使用量は、これを調節するこ
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を出す為には好ましくは
、式（１）で示される多官能エポキシ樹脂をエポキシ樹
脂の５０重量％以上、更に好ましくは７０重量％以上の
使用が望ましい。
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を出す為には好ましくは
、式（１）で示される多官能エポキシ樹脂をエポキシ樹
脂の５０重量％以上、更に好ましくは７０重量％以上の
使用が望ましい。
５０重量％未満だと架橋密度が、上がらず耐半田ストレ
ス性が不充分である。
ス性が不充分である。
更に式中のＸとＺの割合が３：１で存在する混合物であ
ることが好ましい。
ることが好ましい。
この場合Ｘを３としたときのＺの比率が、１より小さい
と、成形時の硬化性が上がらず、成形性が悪くなる傾向
があり、また比率が、１より大きいと吸水性が上がり、
半田浸漬時の熱衝撃が大きく、耐半田ストレス性が、悪
くなる傾向がある。
と、成形時の硬化性が上がらず、成形性が悪くなる傾向
があり、また比率が、１より大きいと吸水性が上がり、
半田浸漬時の熱衝撃が大きく、耐半田ストレス性が、悪
くなる傾向がある。
又２官能以下のエポキシ樹脂では架橋密度が、上がらず
耐熱性が劣り耐半田ストレス性の効果が、得られない。
耐熱性が劣り耐半田ストレス性の効果が、得られない。
又ｎ＋ｍの値は１〜１０の範囲が好ましい、この場合ｎ
＋ｍの値が１より小さい場合、硬化性が低下し、成形性
が悪くなる傾向があり、またｎ十ｍの値が１０より大き
い場合流動性が低下し、成形性が忠くなる傾向がある。
＋ｍの値が１より小さい場合、硬化性が低下し、成形性
が悪くなる傾向があり、またｎ十ｍの値が１０より大き
い場合流動性が低下し、成形性が忠くなる傾向がある。
ここでいうエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するもの
全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキン樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂・トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキン樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂・トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
本発明で用いる硬化剤としてはエポキシ樹脂と硬化反応
するポリマー全般のことを言い、例えばフェノールノボ
ラック樹脂、タレゾールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジェン変性フェノール樹脂、酸無水物といった一般名
を挙げることが出来る。
するポリマー全般のことを言い、例えばフェノールノボ
ラック樹脂、タレゾールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジェン変性フェノール樹脂、酸無水物といった一般名
を挙げることが出来る。
本発明に使用される無機充填剤としては通常のシリカ粉
末や、アルミナ等があげられ、とくに溶融シリカ粉末が
好ましい。
末や、アルミナ等があげられ、とくに溶融シリカ粉末が
好ましい。
本発明に使用される硬化促進材はエポキシ基とフェノー
ル性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広（使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
）リフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
ル性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広（使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
）リフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬
化剤、無機充填剤及び硬化促進剤を必須成分とするが、
これ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム
化エポキシ樹脂、二酸化アンチモン、ヘキサブロムベン
ゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
削、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を
適宜配合しても差し支えがない。
化剤、無機充填剤及び硬化促進剤を必須成分とするが、
これ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム
化エポキシ樹脂、二酸化アンチモン、ヘキサブロムベン
ゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
削、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を
適宜配合しても差し支えがない。
又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料とし
て製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤硬化促進剤、充
填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均一
に混合した後、さらに熱ロールまたはニーダ−等で溶融
混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。
て製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤硬化促進剤、充
填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均一
に混合した後、さらに熱ロールまたはニーダ−等で溶融
混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。
これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止、
被覆、絶縁等に適用することができる。
被覆、絶縁等に適用することができる。
［実施例］
実施例１
下記組成物
式（ｎ）で示されるトリス（ヒドロキシアルキルフェニ
ル）メタントリグリシジルエーテル１５重量部 オルトクレヅールノポラック エポキシ樹１１ｉｉ ５重量部 フェノールノボラック樹脂 １０重量部熔融シリ
カ粉末 ６８．８重量部トリフェニル
ホスフィン ０．２ｆｆｉｆｆ１部カーボンブ
ラック ０．５重量部カルナバワックス
０．５重量部を、ミキサーで常温で混
合し、７０〜１００°Ｃで２軸ロールにより混練し、冷
却後粉砕し成形材料とした。
ル）メタントリグリシジルエーテル１５重量部 オルトクレヅールノポラック エポキシ樹１１ｉｉ ５重量部 フェノールノボラック樹脂 １０重量部熔融シリ
カ粉末 ６８．８重量部トリフェニル
ホスフィン ０．２ｆｆｉｆｆ１部カーボンブ
ラック ０．５重量部カルナバワックス
０．５重量部を、ミキサーで常温で混
合し、７０〜１００°Ｃで２軸ロールにより混練し、冷
却後粉砕し成形材料とした。
得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５°Ｃ１７０ｋｇ／ｃｊ。
ー成形機にて１７５°Ｃ１７０ｋｇ／ｃｊ。
１２０秒の条件で半田クランク試験用として６×６ｍｓ
のチップを５２ｐパツケージに封止し、又半田耐湿性試
験用として３Ｘ５＋ｎｍのチップを１６ｐｓＯＰパツケ
ージに封止した。
のチップを５２ｐパツケージに封止し、又半田耐湿性試
験用として３Ｘ５＋ｎｍのチップを１６ｐｓＯＰパツケ
ージに封止した。
封止したテスト用素子について下記の半田クランク試験
及び半田耐湿性試験をおこなった。
及び半田耐湿性試験をおこなった。
半田クランク試験：封止したテスト用素子を８５°Ｃ１
８５％ＲＨの環環境下で４８Ｈｒおよび７２Ｈｒ処理し
、その後２４０°Ｃの半田槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で
外部クラックを観察した。
８５％ＲＨの環環境下で４８Ｈｒおよび７２Ｈｒ処理し
、その後２４０°Ｃの半田槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で
外部クラックを観察した。
半田耐湿性試験；封止したテスト用素子を８５°Ｃで、
８５％Ｒ１（の環環境下で”１２Ｈｒ処理し、その後２
４０°Ｃの半田槽に１０秒間浸漬後プレッシャークツカ
ー試験（１２５’Ｃ，１００％ＲＨ）を行い回路のオー
プン不良を測定した。
８５％Ｒ１（の環環境下で”１２Ｈｒ処理し、その後２
４０°Ｃの半田槽に１０秒間浸漬後プレッシャークツカ
ー試験（１２５’Ｃ，１００％ＲＨ）を行い回路のオー
プン不良を測定した。
実施例２，３
第１表の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
比較例１． ２
第１表の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この形成品を用して実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この形成品を用して実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
組成物を得ることができるので、半田付は工程による急
激な温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラツ
ク性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、
電気部品の封止用、被覆用絶縁用等に用いた場合、特に
表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップ°Ｉ
Ｃにおいて信頌性が非常に必要とする製品について好適
である。
激な温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラツ
ク性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、
電気部品の封止用、被覆用絶縁用等に用いた場合、特に
表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップ°Ｉ
Ｃにおいて信頌性が非常に必要とする製品について好適
である。
Claims (1)
- （１）（Ａ）式（ I ）の化学構造式で示される多官能
エポキシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・（ I ） Ｘ：▲数式、化学式、表等があります▼ Ｙ：▲数式、化学式、表等があります▼ Ｚ：▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎとｍは、０以上の整数、ｎ＋ｍ＝１〜１０であり、
式中のＸとＺの割合が３：１で存在する混合物。） を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％を含む
エポキシ樹脂 （Ｂ）フェノール樹脂硬化剤 （Ｃ）無機充填材 （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22645888A JPH0275619A (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22645888A JPH0275619A (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0275619A true JPH0275619A (ja) | 1990-03-15 |
Family
ID=16845411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22645888A Pending JPH0275619A (ja) | 1988-09-12 | 1988-09-12 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0275619A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02219816A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-09-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| CN100345921C (zh) * | 2004-03-24 | 2007-10-31 | 中央硝子株式会社 | 镜用边缘涂料及涂布了该边缘涂料的镜 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63315751A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-23 | ニューウォールシステム株式会社 | 横連窓又はカ−テンウオ−ルに於ける方立 |
-
1988
- 1988-09-12 JP JP22645888A patent/JPH0275619A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63315751A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-23 | ニューウォールシステム株式会社 | 横連窓又はカ−テンウオ−ルに於ける方立 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02219816A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-09-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| CN100345921C (zh) * | 2004-03-24 | 2007-10-31 | 中央硝子株式会社 | 镜用边缘涂料及涂布了该边缘涂料的镜 |
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