CN115244101B - 环氧树脂组合物、固化物及电气电子部件 - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 645
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 645
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 324
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 101
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 37
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 30
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 61
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 61
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 61
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 36
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 13
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 10
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 139
- 239000000047 product Substances 0.000 description 58
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 44
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 35
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 33
- CZAZXHQSSWRBHT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)-3,4,5,6-tetramethylphenol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C1=CC=CC=C1O CZAZXHQSSWRBHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 23
- -1 thiodiphenols Chemical compound 0.000 description 23
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 19
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 17
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 15
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 14
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 12
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 12
- 150000003138 primary alcohols Chemical class 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 10
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 10
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 10
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 10
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 10
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 8
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 8
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 8
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 8
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UFZOLVFGAOAEHD-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.O=CC1=CC=CC=C1 UFZOLVFGAOAEHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 6
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 6
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 5
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 5
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 5
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 5
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 4
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1O ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OCBFFGCSTGGPSQ-UHFFFAOYSA-N [CH2]CC Chemical compound [CH2]CC OCBFFGCSTGGPSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- MLUCVPSAIODCQM-NSCUHMNNSA-N crotonaldehyde Chemical compound C\C=C\C=O MLUCVPSAIODCQM-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 3
- MLUCVPSAIODCQM-UHFFFAOYSA-N crotonaldehyde Natural products CC=CC=O MLUCVPSAIODCQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000000295 fuel oil Substances 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N methyl resorcinol Natural products COC1=CC=CC(O)=C1 ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 3
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 3
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 3
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 3
- UTCOUOISVRSLSH-UHFFFAOYSA-N 1,2-Anthracenediol Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=C(O)C(O)=CC=C3C=C21 UTCOUOISVRSLSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NADHCXOXVRHBHC-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethoxycyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound COC1=C(OC)C(=O)C=CC1=O NADHCXOXVRHBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 2
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIXPTCZPFCVOQF-UHFFFAOYSA-N ubiquinone-0 Chemical compound COC1=C(OC)C(=O)C(C)=CC1=O UIXPTCZPFCVOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJIMTLTYXBDJFC-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-diphenylphosphane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QJIMTLTYXBDJFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPRZDDJMZQXFBQ-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydroanthracene-9,10-diol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=C(CCC=C3)C3=C(O)C2=C1 NPRZDDJMZQXFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEVIXDLZSRLUHW-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenylethene-1,2-diol Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)=C(O)C1=CC=CC=C1 IEVIXDLZSRLUHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005561 1,4-benzoquinone Drugs 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMUPSYZVABJEKC-UHFFFAOYSA-N 1-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)CCCCC1C(O)=O PMUPSYZVABJEKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUZAETTVAMCNTO-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibutylbenzene-1,4-diol Chemical compound CCCCC1=C(O)C=CC(O)=C1CCCC ZUZAETTVAMCNTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEGDFCCYTFPECB-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone Natural products C1=CC=C2C(=O)C(OC)=C(OC)C(=O)C2=C1 ZEGDFCCYTFPECB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutane Chemical group CC(C)C(C)C ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIACLXROWHONEE-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=C(C)C(=O)C=CC1=O AIACLXROWHONEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAHPQISAXRFLCL-UHFFFAOYSA-N 2,4-Diaminoanisole Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1N BAHPQISAXRFLCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CN YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SENUUPBBLQWHMF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C=C(C)C1=O SENUUPBBLQWHMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYACHAOCSIPLCM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethyl-(2-hydroxyethyl)amino]ethanol Chemical compound OCCN(CCO)CCN(CCO)CCO BYACHAOCSIPLCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical class NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJXPGCTYMKCLTR-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-9,9-diethylfluorene Chemical compound C1=C(Br)C=C2C(CC)(CC)C3=CC=CC=C3C2=C1 HJXPGCTYMKCLTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDFCBRMXZKAKKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybenzaldehyde;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1C=O CDFCBRMXZKAKKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLQZIECDMISZHS-UHFFFAOYSA-N 2-phenylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 RLQZIECDMISZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCCGHLMDDOUWAF-UHFFFAOYSA-N 2-phenylimidazole-1-carbonitrile Chemical compound N#CN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 UCCGHLMDDOUWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHPBKUJGDFXDRM-UHFFFAOYSA-N 3,4-diethyl-5-(2-phenylpropan-2-yl)benzene-1,2-diamine Chemical compound CCC1=C(N)C(N)=CC(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=C1CC OHPBKUJGDFXDRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBWYRMCXWROJMP-UHFFFAOYSA-N 3-(1-aminoethyl)aniline Chemical compound CC(N)C1=CC=CC(N)=C1 MBWYRMCXWROJMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDBWYUOUYNQZBM-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)aniline Chemical compound NCC1=CC=CC(N)=C1 ZDBWYUOUYNQZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ANOPCGQVRXJHHD-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminopropyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]propan-1-amine Chemical compound C1OC(CCCN)OCC21COC(CCCN)OC2 ANOPCGQVRXJHHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- BLBSJBOFNFNGLV-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-oxacyclononadecane-2,19-dione Chemical compound CCC1CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC1=O BLBSJBOFNFNGLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYUINKARGUCCQJ-UHFFFAOYSA-N 3-imino-n-propylpropan-1-amine Chemical compound CCCNCCC=N XYUINKARGUCCQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTBGPYSCCALXIA-UHFFFAOYSA-N 3-phenyl-oxacycloheptadecane-2,17-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CCCCCCCCCCCCCC1C1=CC=CC=C1 XTBGPYSCCALXIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQNXUSWSLSJNQE-UHFFFAOYSA-N 4,6-di(propan-2-ylidene)cyclohexene-1,3-diol Chemical compound C(C)(C)=C1CC(C(=CC1O)O)=C(C)C HQNXUSWSLSJNQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDSPOZXUDJUBEZ-UHFFFAOYSA-N 4-(1-aminoethyl)aniline Chemical compound CC(N)C1=CC=C(N)C=C1 CDSPOZXUDJUBEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFGDOQVDCBRDDP-UHFFFAOYSA-N 4-(benzenesulfonyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 XFGDOQVDCBRDDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXEPRLUGFAULQX-UHFFFAOYSA-N 4-[2,5-di(propan-2-yl)phenyl]aniline Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(C)C)C(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 KXEPRLUGFAULQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXERBUBSCDXHNZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-4-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)CC1C1CC(=O)OC1=O IXERBUBSCDXHNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSHJJWDAZSZQBT-UHFFFAOYSA-N 7a-methyl-4,5-dihydro-3ah-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CCCC2C(=O)OC(=O)C21C CSHJJWDAZSZQBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRORDPCXIPXEAX-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC.CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC Chemical compound CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC.CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC SRORDPCXIPXEAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXHKONLOYHBTNS-UHFFFAOYSA-N Diazomethane Chemical compound C=[N+]=[N-] YXHKONLOYHBTNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- XZAHJRZBUWYCBM-UHFFFAOYSA-N [1-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1(CN)CCCCC1 XZAHJRZBUWYCBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000005036 alkoxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 235000013361 beverage Nutrition 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N diethyl sulfoxide Chemical compound CCS(=O)CC CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCC XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- VTIXMGZYGRZMAW-UHFFFAOYSA-N ditridecyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCCCCCCC VTIXMGZYGRZMAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLAFUPJSGFVWPP-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 SLAFUPJSGFVWPP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N n,n',n'-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCN(C)C ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYHPPOGFPXBRRX-UHFFFAOYSA-N n,n-dichloro-1-[4-[(dichloroamino)methyl]phenyl]methanamine Chemical compound ClN(Cl)CC1=CC=C(CN(Cl)Cl)C=C1 YYHPPOGFPXBRRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- FCBQCNJKXDUDPV-UHFFFAOYSA-N oxaldehyde;phenol Chemical compound O=CC=O.OC1=CC=CC=C1 FCBQCNJKXDUDPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001256 steam distillation Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical class S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CC[N+](CC)(CC)CC HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEXYOZSKYQBQIH-UHFFFAOYSA-N trimethyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](C)(C)C)CCC2OC21 PEXYOZSKYQBQIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Abstract
本发明为含有下式(1)所示的环氧树脂及下式(2)所示的环氧树脂的环氧树脂组合物(A);以及相对于此环氧树脂组合物(A)100重量份,含有固化剂0.01~1000重量份的环氧树脂组合物(B),式中R1表示碳原子数1~6的直链脂肪族烃基,n为0~1的整数。
Description
技术领域
本发明涉及一种关于水解性氯量少、电气特性优越的环氧树脂组合物。本发明一方式的环氧树脂组合物的固化速度更快、生产性优越。本发明另一方式的环氧树脂组合物,可获得高温时为低弹性且耐裂痕性更优越的固化物。
本发明还涉及使此环氧树脂组合物固化而成的固化物。此外,本发明涉及由该环氧树脂组合物所构成的电气电子部件。
背景技术
环氧树脂由于藉由各种固化剂而固化,成为一般而言机械性质、耐热性、电气性质等优越的固化物,故被利用于粘接剂、涂料、电气电子材料等广泛领域。尤其于电气电子材料的领域中,四甲基联苯酚型的环氧树脂大多使用为可提供附加价值高的密封材。
作为最近的半导体密封材制造技术的趋势,要求以下的(1)、(2)。
(1)藉由半导体密封材的制造工序合理化而获得的低成本化
不仅止于提升原料的环氧树脂的质量及其制造工序的生产性,还要求将环氧树脂与固化剂混合而获得半导体密封材般的固化物时,其本身的质量或固化工序的合理化。
(2)于高温环境下使用半导体
因此,关于使用作为半导体密封材原料的环氧树脂,与固化剂混合并使其固化而得的固化物,必须是预设高温环境下的使用的耐热耐久性优越。
专利文献1中记载藉由4,4’-双羟基-3,3’,5,5’-四甲基联苯与表氯醇的反应制造四甲基联苯酚型环氧树脂。
专利文献1:日本特开昭58-039677号公报
专利文献1记载的四甲基联苯酚型环氧树脂,在与固化剂一起进行固化而使用为半导体密封材时,有容易引起半导体的铜布线腐蚀的倾向。其理由已判明是于环氧树脂中含有大量的成为腐蚀原因的水解性氯所致。
此外,专利文献1记载的环氧树脂在于以工业规模制造环氧树脂,且使用此环氧树脂作为固化物的半导体密封材的制造工序中,在生产性关键的固化速度方面仍未获得充分的满足。
此外,使用专利文献1记载的环氧树脂所得的固化物,在作为半导体密封材并于高温下使用时,有密封材发生裂痕的情形,于高温下的耐裂痕性并不充分。
发明内容
本发明的课题在于提供一种环氧树脂组合物(A),其水解性氯量少,电气特性优越,且使用固化剂获得固化物时的固化速度快,可藉由工业上有利的工序获得固化物。
此外,本发明的课题在于提供一种环氧树脂组合物(A),其水解性氯量少,电气特性优越,且可获得高温耐裂痕性优越的固化物。
本发明亦以提供含有此种环氧树脂组合物(A)与固化剂的环氧树脂组合物(B)、及其固化物为课题。
此外,本发明的课题在于提供由该环氧树脂组合物(B)所构成的电气电子部件。
本发明人等发现,以特定比例含有具有特定结构的环氧树脂的环氧树脂组合物(A),或含有此环氧树脂组合物(A)与固化剂的环氧树脂组合物(B),可解决上述课题,遂完成本发明。
亦即,本发明的要旨在于下述[1]~[9]。
[1]一种环氧树脂组合物(A),其特征在于,含有下式(1)所示的环氧树脂及下式(2)所示的环氧树脂;
[化1]
(式(1)中,R1表示碳原子数1~6的直链脂肪族烃基。)
[化2]
(式(2)中,n表示0~1的整数。)
[2]如[1]的环氧树脂组合物(A),其中,上述环氧树脂组合物中上式(1)所示的环氧树脂的存在比例为0.01~5.0重量%。
[3]如[1]或[2]的环氧树脂组合物(A),其中,上述式(2)所示的环氧树脂中,n=0的环氧树脂在上述环氧树脂组合物(A)中的存在比例为83.0~90.0重量%,且n=1的环氧树脂在上述环氧树脂组合物(A)中的存在比例为2.0~9.9重量%。
[4]如[1]至[3]中任一项的环氧树脂组合物(A),其中,上述环氧树脂组合物中的水解性氯量为300重量ppm以下。
[5]一种环氧树脂组合物(B),其相对于[1]至[4]中任一项的环氧树脂组合物(A)100重量份,含有固化剂0.01~1000重量份。
[6]如[5]的环氧树脂组合物(B),其中,上述固化剂为选自由酚系固化剂、胺系固化剂、酸酐系固化剂及酰胺系固化剂所构成的群的至少1种。
[7]如[5]或[6]的环氧树脂组合物(B),其中,进一步含有与上述环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂相异的环氧树脂。
[8]一种固化物,是使[5]至[7]中任一项的环氧树脂组合物(B)固化而成。
[9]一种电气电子部件,是使[5]至[7]中任一项的环氧树脂组合物(B)固化而成。
发明的效果
根据本发明,提供:相比于现有品水解性氯量少,电气特性优越,且使用固化剂获得固化物时的固化速度快,可藉由工业上有利的工序获得固化物的环氧树脂组合物(A);及含有此环氧树脂组合物(A)与固化剂的环氧树脂组合物(B);以及其固化物。
此外,根据本发明,提供:相比于现有品水解性氯量少,电气特性优越,且可获得高温时为低弹性而耐裂痕性优越的固化物的环氧树脂组合物(A);及含有此环氧树脂组合物(A)与固化剂的环氧树脂组合物(B);以及其固化物。
本发明的环氧树脂组合物(A)、(B)由于具有上述效果,故可有效应用于半导体密封材、层叠板等电气电子部件。
具体实施方式
以下详细说明本发明实施方式。以下说明为本发明实施方式的一例,本发明在不超出其要旨的前提下,并不限定于以下所记载的内容。
本说明书中于使用“~”时,是指包含其前后的数据或物性值。
[环氧树脂组合物(A)]
本发明的环氧树脂组合物(A)的特征在于含有下式(1)所示的环氧树脂(以下有时称为“环氧树脂(1)”,及下式(2)所示的环氧树脂(以下有时称为“环氧树脂(2)”)。
[化3]
(式(1)中,R1表示碳原子数1~6的直链脂肪族烃基。)
[化4]
(式(2)中,n表示0~1的整数。)
本发明的环氧树脂组合物(A)优选是环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂(1)的存在比例为0.01~5.0重量%。此外,本发明的环氧树脂组合物(A)优选是环氧树脂(2)中,式(2)中n=0者(以下有时称为“环氧树脂(2-0)”)在环氧树脂组合物(A)100重量%中存在83.0~90.0重量%,且式(2)中n=1者(以下有时称为“环氧树脂(2-1)”)在环氧树脂组合物(A)100重量%中存在2.0~9.9重量%。
环氧树脂(1)是上式(1)中R1为碳原子数1~3的直链脂肪族烃基时,更优选环氧树脂(2-0)在环氧树脂组合物(A)100重量%中的存在比例为83.8~88.2重量%,环氧树脂(2-1)在环氧树脂组合物(A)100重量%中的存在比例为4.8~9.2重量%。
此外,环氧树脂(1)是上式(1)中R1为碳原子数4~6的直链脂肪族烃基时,更优选环氧树脂(2-0)在环氧树脂组合物(A)100重量%中的存在比例为83.9~88.3重量%,环氧树脂(2-1)在环氧树脂组合物(A)100重量%中的存在比例为4.7~9.3重量%。
本发明的环氧树脂组合物(A)中,亦可进一步含有这些环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)及环氧树脂(2-1)以外的其他成分(以下有时简称为“其他成分”)。环氧树脂组合物(A)中的其他成分的含量优选为8.0重量%以下。在本发明的环氧树脂组合物(A)含有其他成分的情况,环氧树脂(1)与环氧树脂(2)与其他成分的合计成为100重量%。
本发明的环氧树脂组合物(A)由于含有环氧树脂(1)及环氧树脂(2)等多种成分,故规定为“环氧树脂组合物”。但是,在环氧树脂的技术领域,“环氧树脂”一般并非由单一成分所构成,而是作为包括多种成分的“组合物”而获得。因此,本发明的环氧树脂组合物(A)相当于本业界中表现为“环氧树脂”者,亦有作为“环氧树脂”而贩卖的情形。此外,本业界中,亦将“环氧化合物(未固化者)”称为“环氧树脂”。因此,上述式(1)所示的化合物、上式(2)所示的化合物亦称呼为“环氧树脂”。
[机理]
包含含有2个环氧丙基醚基的环氧树脂(2)、与含有1个环氧丙基醚基的环氧树脂(1)的本发明的环氧树脂组合物(A),因环氧树脂(1)的结构而水解性氯量少、电气特性优越。
此外,环氧树脂(1)是上述式(1)中R1为碳原子数1~3的直链脂肪族烃基时,作成含有固化剂的环氧树脂组合物(B)时的固化速度快,能够以优越生产性获得固化物。
此外,环氧树脂(1)是上述式(1)中R1为碳原子数4~6的直链脂肪族烃基时,作成含有固化剂的环氧树脂组合物(B)时,可获得高温时为低弹性而耐裂痕性优越的固化物。
[环氧树脂(1)、环氧树脂(2)、其他成分]
本发明的环氧树脂组合物(A)优选含有环氧树脂(1)0.01重量%以上、5.0重量%以下。
在表示本发明的环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数1~3的直链脂肪族烃基时,从水解性氯量少、电气特性优越、作成含有固化剂的后述环氧树脂组合物(B)时的固化速度快、能够以优越生产性获得固化物的观点而言,环氧树脂组合物(A)更优选含有环氧树脂(1)0.10重量%以上且4.5重量%以下,更优选为含有0.20重量%以上且4.0重量%以下。环氧树脂(1)的含量越多,有环氧树脂组合物(A)的水解性氯量越高的倾向,此外,有含有环氧树脂组合物(A)与固化剂的环氧树脂组合物(B)或使用其的固化物的电气特性或生产性恶化的倾向。环氧树脂(1)的含量越少,有环氧树脂组合物(A)的水解性氯量越低的倾向,此外,有环氧树脂组合物(A)与含有固化剂的环氧树脂组合物(B)或使用其的固化物的电气特性或生产性提升的倾向。
在表示本发明的环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数4~6的直链脂肪族烃基时,从降低环氧树脂组合物(A)的水解性氯量的观点而言,本发明的环氧树脂组合物(A)更优选含有环氧树脂(1)0.10重量%以上且4.0重量%以下,进一步优选为含有0.20重量%以上且3.0重量%以下。此外,本发明的环氧树脂组合物(A)从作为含有固化剂的后述环氧树脂组合物(B)、获得高温耐裂痕性优越的固化物的观点而言,更优选含有环氧树脂(1)0.50重量%以上且4.5重量%以下,进一步优选含有2.0重量%以上且4.0重量%以下。环氧树脂(1)的含量越多,有环氧树脂组合物(A)的水解性氯量越高的倾向,有使用了含有环氧树脂组合物(A)与固化剂的环氧树脂组合物(B)的固化物的高温耐裂痕性提升的倾向。环氧树脂(1)的含量越少,有环氧树脂组合物(A)的水解性氯量越低的倾向,此外,有使用了含有环氧树脂组合物(A)与固化物的环氧树脂组合物(B)的固化物的高温下弹性模量变高的倾向。藉由控制环氧树脂(1)的含量,可获得水解性氯量少、电气特性优越的环氧树脂组合物(A),并作为含有环氧树脂组合物(A)与固化剂的后述环氧树脂组合物(B),可获得高温耐裂痕性优越的固化物。
本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数1~6的直链脂肪族烃基,优选为碳原子数1~3的直链脂肪族烃基或碳原子数4~6的直链脂肪族烃基。
在碳原子数1~3的直链脂肪族烃基的情况,更优选碳原子数1~3的烷基,具体而言为甲基、乙基、丙基(正丙基)。
在碳原子数4~6的直链脂肪族烃基的情况,更优选为碳原子数4~6的烷基,具体而言为正丁基、正戊基、正己基。
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数1~3的直链脂肪族烃基的情况,本发明的环氧树脂组合物(A)优选为含有环氧树脂(2-0)83.0重量%以上且90.0重量%以下,环氧树脂(2-1)为2.0重量%以上且9.9重量%以下。
这些环氧树脂(2)的含量更优选环氧树脂(2-0)为83.8重量%以上且88.2重量%以下,环氧树脂(2-1)为4.8重量%以上且9.2重量%以下。
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数1~3的直链脂肪族烃基的情况,本发明的环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂(2)的含量(环氧树脂(2-0)与环氧树脂(2-1)的合计含量)优选为85.0重量%以上且99.9重量%以下,更优选88.6重量%以上且97.4重量%以下。
藉由环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及这些合计的环氧树脂(2)的含量为上述范围,作成含有固化剂的环氧树脂组合物(B)时固化速度快,能够以优越生产性获得固化物。
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数4~6的直链脂肪族烃基的情况,本发明的环氧树脂组合物(A)优选是含有环氧树脂(2-0)83.0重量%以上且90.0重量%以下,环氧树脂(2-1)为4.0重量%以上且9.9重量%以下。
这些环氧树脂(2)的含量更优选环氧树脂(2-0)为83.9重量%以上且88.3重量%以下,环氧树脂(2-1)为4.7重量%以上且9.3重量%以下。
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数4~6的直链脂肪族烃基的情况,本发明的环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂(2)的含量(环氧树脂(2-0)与环氧树脂(2-1)的合计含量)优选为87.0重量%以上且99.9重量%以下,更优选为88.6重量%以上且97.6重量%以下。
藉由环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及这些合计的环氧树脂(2)的含量为上述范围,作成含有固化剂的环氧树脂组合物(B)时,固化速度快,可获得高温时为低弹性而耐裂痕性优越的固化物。
所谓其他成分,是环氧树脂(1)及环氧树脂(2)以外的成分,具体而言为本发明的环氧树脂组合物(A)的制造过程中所生成的上式(2)中n为2以上的环氧树脂,或反应过程中副产生的难以特定的成分(无法分析的成分)或含氯有机成分等。
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数1~3的直链脂肪族烃基的情况,本发明的环氧树脂组合物(A)中的其他成分的含量优选为8重量%以下、更优选6.8重量%以下。若其他成分的含量多,则环氧树脂组合物(A)的水解性氯量变多、电气特性劣化,作成含有固化剂的环氧树脂组合物(B)时固化速度变慢,于生产性方面产生问题。
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数4~6的直链脂肪族烃基的情况,本发明的环氧树脂组合物(A)中的其他成分的含量优选为8重量%以下、更优选7.1重量%以下。若其他成分的含量多,则环氧树脂组合物(A)的水解性氯量变多、电气特性劣化,作成含有固化剂的环氧树脂组合物(B)时有无法获得高温耐裂痕性优越的固化物的情形。
在本发明的环氧树脂组合物(A)含有其他成分的情况,如上述般,上述环氧树脂(1)与环氧树脂(2)与其他成分的合计成为100重量%。
本发明的环氧树脂组合物(A)的各构成成分的含量,例如可藉由高效液相色谱分析(以下称为LC分析)进行测定。
[环氧当量]
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数1~3的直链脂肪族烃基的情况,从作为环氧树脂的优越电气特性、作成含有固化剂的环氧树脂组合物(B)时获得优越生产性的观点而言,环氧树脂组合物(A)优选是环氧当量为180~193g/当量。从进一步提高环氧树脂组合物(A)制造时的生产性的观点而言,在降低了表氯醇使用量的情况,本发明的环氧树脂组合物(A)的环氧当量优选为184~192g/当量。藉由将环氧当量设为上述特定范围,认为可获得优越的上述特性。
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数4~6的直链脂肪族烃基的情况,从作为环氧树脂的优越电气特性、作成含有固化剂的环氧树脂组合物(B)时获得高温耐裂痕性优越的固化物的观点而言,环氧树脂组合物(A)优选是环氧当量为180~193g/当量。从进一步提高环氧树脂组合物(A)制造时的生产性的观点而言,在降低了表氯醇使用量的情况,本发明的环氧树脂组合物(A)的环氧当量优选为183~193g/当量。藉由将环氧当量设为上述特定范围,认为可获得优越的上述特性。
本发明中所谓“环氧当量”,定义为“含有1当量环氧基的环氧树脂的质量”,可根据JIS K7236进行测定。
[水解性氯量]
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数1~3的直链脂肪族烃基的情况,本发明的环氧树脂组合物(A)优选是水解性氯的含量(以下有时称为“水解性氯量”)为300重量ppm以下。从使电气特性更加良好的观点而言,环氧树脂组合物(A)中的水解性氯量更优选为250重量ppm以下。
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数4~6的直链脂肪族烃基的情况,本发明的环氧树脂组合物(A)优选是水解性氯的含量为390重量ppm以下。从使电气特性更加良好的观点而言,环氧树脂组合物(A)中的水解性氯量更优选为370重量ppm以下。水解性氯量的下限值并无特别限定,从电气可靠性的观点而言,优选为10重量ppm。
作为水解性氯量的测定方法,可举例如将约0.5g的环氧树脂溶解于20mL的二恶烷中,藉由1N的KOH/乙醇溶液5mL回流30分钟后,藉由0.01N硝酸银溶液进行滴定,而进行定量的方法。
为了降低环氧树脂组合物(A)的水解性氯量,于后述环氧树脂的制造方法中,藉由所制造的环氧树脂与碱的反应对环氧树脂进行精制即可。
[环氧树脂组合物(A)的制造方法]
本发明的环氧树脂组合物(A)的制造方法并无特别限制,可举例如:使下式(3)所示的4,4’-双羟基-3,3’,5,5’-四甲基联苯(以下有时称为“四甲基联苯酚(3)”)与表卤醇,在碳原子数1~6的伯醇存在下进行反应,得到四甲基联苯酚型环氧树脂,为了控制环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂(1)、环氧树脂(2)的含量,使所得四甲基联苯酚型环氧树脂与碱进行反应的方法。
[化5]
在藉由此种方法制造环氧树脂组合物(A)时,作为原料至少使用四甲基联苯酚(3)与表卤醇。亦可并用四甲基联苯酚(3)以外的多羟基化合物(以下有时称为“其他多羟基化合物”)而制造环氧树脂(1)及环氧树脂(2)与其他环氧树脂的混合物的环氧树脂组合物(A)。从提高本发明效果的观点而言,优选是单独使用四甲基联苯酚(3)。
于此,所谓“多羟基化合物”是2元以上的酚化合物的总称。
作为其他多羟基化合物,可例示双酚A、双酚F、双酚S、双酚AD、双酚AF、氢醌、间苯二酚、甲基间苯二酚、双苯酚、二羟基萘、二羟基二苯基醚、硫二酚类、苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、萜烯酚树脂、二环戊二烯苯酚树脂、双酚A酚醛清漆树脂、萘酚酚醛清漆树脂、溴化双酚A、溴化苯酚酚醛清漆树脂等各种多元酚类(其中,四甲基联苯酚(3)除外),或藉由各种苯酚类与苯甲醛、羟基苯甲醛、巴豆醛、乙二醛等各种醛类的缩合反应所得的多元酚树脂类,二甲苯树脂与苯酚类的缩合反应所得的多元酚树脂类,重质油或沥青类与酚类与甲醛类的共缩合树脂等各种酚树脂类等。
这些之中,优选可举例如苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、苯酚与羟基苯甲醛的缩合反应所得的多元酚树脂、联苯芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂等。
反应时,将使用为原料的四甲基联苯酚(3)、与视需要所使用的其他多羟基化合物溶解于表卤醇与碳原子数1~6的伯醇作成均匀溶液。
作为表卤醇,通常使用表氯醇或表溴醇。本发明优选是使用表氯醇。
表卤醇的使用量,对于使用为原料的四甲基联苯酚(3)与视需要所使用的其他多羟基化合物的合计的总多羟基化合物的羟基每1当量,通常为相当于1.0~10.0当量、优选2.9~5.9当量、特别优选3.0~5.0当量的量。若表卤醇的量为上述下限以上,由于容易控制高分子量化反应、可使所得环氧树脂成为适量环氧当量,故优选。若表卤醇的量为上述上限以下,由于有生产效率提升的倾向,故优选。
作为存在于反应体系的碳原子数1~6的伯醇,具体而言,优选可使用选自由甲醇、乙醇、1-丙醇、1-丁醇、1-戊醇及1-己醇所构成的群中的1种以上的醇。
这些伯醇通常相对于反应所使用的表卤醇,以成为0.3~1.4摩尔倍、优选0.6~1.2摩尔倍的方式使用。若伯醇的使用量为上述上限以下,可降低水解性氯量。若伯醇的使用量为上述下限以上,可获得固化速度快、以优越生产性获得固化物的环氧树脂组合物(A)。
使用甲醇作为伯醇时,上式(1)的R1为甲基;使用乙醇时,上式(1)的R1为乙基;使用1-丙醇时,上式(1)的R1为丙基;使用1-丁醇作为伯醇时,上式(1)的R1为正丁基;使用1-戊醇时,上式(1)的R1为正戊基;使用1-己醇时,上式(1)的R1为正己基。
接着,一边搅拌上述溶液,一边将相对于原料四甲基联苯酚(3)的羟基每1当量(并用多羟基化合物的情况,是四甲基联苯酚(3)与多羟基化合物的羟基每1当量)、相当于通常0.5~2.0当量、优选0.9~1.6当量的量的碱金属氢氧化物以固体或水溶液加入使其反应。若碱金属氢氧化物的添加量为上述下限以上,则未反应的羟基与生成的环氧树脂不易进行反应,容易控制高分子量化应,故优选。若碱金属氢氧化物的添加量为上述上限以下,则不易生成副反应造成的杂质,故优选。此所使用的碱金属氢氧化物,通常可举例如氢氧化钠或氢氧化钾。
此反应可于常压下或减压下进行。反应温度优选为20~150℃、更优选40~100℃、进一步优选40~80℃。若反应温度为上述下限以上,容易使反应进行、且容易控制反应,故优选。若反应温度为上述上限以下,则副反应不易进行、尤其容易降低氯杂质,故优选。
反应体系藉由视需要保持于既定温度而使反应液共沸,将挥发的蒸气冷却而得的凝缩液进行油/水分离,将去除了水分的油分回归至反应体系统的方法,一边进行脱水、一边进行反应。为了抑制剧烈反应,碱金属氢氧化物优选是历时0.1~8小时、优选为0.5~6小时而逐次少量、断续或连续地添加。若碱金属氢氧化物的添加时间为上述下限以上,可防止反应剧烈进行,容易控制反应温度,故优选。若添加时间为上述上限以下,则不易生成氯杂质,故优选,从经济性的观点而言亦优选。反应结束后,将不溶性的副产生盐滤除、或藉水洗去除后,可将未反应的表卤醇减压馏除。
在此反应中,亦可使用四甲基氯化铵、四乙基溴化铵等季铵盐,苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)酚等的叔胺,2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑类,乙基三苯基碘化鏻等的鏻盐,三苯基膦等的膦类等催化剂。
藉由使如上述般制造的环氧树脂再次与碱反应进行精制,可获得以上述含量含有环氧树脂(1)、环氧树脂(2)及其他成分的本发明的环氧树脂组合物(A)。
以下记载用于制造本发明的环氧树脂组合物(A)的碱处理条件。由于视条件而造成反应时间长短,故藉由适当进行采样、分析各构成成分量或环氧当量则可获得所需的环氧树脂组合物(A)。
在环氧树脂与碱的反应中,亦可使用用于使环氧树脂溶解的有机溶剂。反应所使用的有机溶剂并无特别限制,从制造效率、操作性、作业性等方面而言,优选是使用酮系有机溶剂。从更加降低水解性氯量的观点而言,亦可使用非质子性极性溶剂。
作为酮系有机溶剂,可举例如甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂。从效果或后处理的容易度而言,特别优选为甲基异丁基酮。这些可单独使用1种,亦可混合使用2种以上。
作为非质子性极性溶剂,可举例如二甲基亚砜、二乙基亚砜、二甲基砜、环丁砜、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、六甲基磷酰胺等。这些可单独使用1种,亦可混合使用2种以上。这些非质子性极性溶剂中,从容易取得、效果优越而言,优选为二甲基亚砜。
在混合使用酮系有机溶剂与非质子性极性溶剂的情况,相对于这些合计,优选是以非质子性极性溶剂的比例成为1~30重量%、特别优选5~20重量%的方式使用。
溶剂的使用量是供于碱进行的处理的液中的环氧树脂的浓度通常成为3~70重量%的量,优选是成为5~50重量%的量,更优选成为10~40重量%的量。
作为碱,可使用碱金属氢氧化物的固体或溶液。作为碱金属氢氧化物,可举例如氢氧化钾、氢氧化钠等。优选为氢氧化钠。
碱金属氢氧化物亦可使用溶解于有机溶剂或水中者。优选是将碱金属氢氧化物作成溶解于水溶剂或有机溶剂的溶剂而使用。
所使用的碱金属氢氧化物的量,以碱金属氢氧化物的固形份换算计,相对于环氧树脂100重量份,为0.1重量份以上、6.0重量份以下。藉由使碱金属氢氧化物的使用量为此范围,可容易将所得环氧树脂组合物(A)的各构成成分比率调整为适合范围内。若碱金属氢氧化物的量为上述范围外,有无法以本发明规定范围获得含有环氧树脂(1)、环氧树脂(2)及其他成分的环氧树脂组合物(A)的情形。
反应温度优选为20~150℃、更优选30~90℃。反应时间优选为0.1~15小时、更优选0.3~10小时。若反应温度为上述范围外,有无法以本发明规定范围获得含有环氧树脂(1)、环氧树脂(2)及其他成分的环氧树脂的情形。
反应后,藉由水洗等方法去除过剩的碱金属氢氧化物或副产盐,进而藉由减压馏除及/或水蒸气蒸馏去除有机溶剂,可获得本发明的环氧树脂组合物(A)。
在此种本发明的环氧树脂组合物(A)的制造方法中,作为控制环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂(1)的含量的方法,并无特别限定,可举例如以下方法。
(i)调整制造环氧树脂组合物(A)时的碳原子数1~6的伯醇填装量的方法。
若使与表卤醇一起填装的伯醇的量增加,则所得环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂(1)的含量有增加的倾向,相反地若使伯醇量减少,则有减少的倾向。
(ii)在碳原子数1~6的伯醇存在下的四甲基联苯酚(3)与表卤醇的反应中,调整反应温度的方法。
反应温度越提升,有所得环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂(1)的含量越增加的倾向,相反地反应温度越降低,则有越减少的倾向。
(iii)调整所使用的碱金属氢氧化物的量的方法。
碱金属氢氧化物量越增多,有所得环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂(1)的含量越增加的倾向,相反地碱金属氢氧化物量越减少,则有所得环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂(1)的含量越减少的倾向。
(iv)对环氧树脂组合物(A)进行精制的方法。
藉由精制,可控制环氧树脂(1)或环氧树脂(2)、其他成分的量。
本发明的环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂(1)的含量,主要可藉由组合上述(i)~(iv)等条件进行调整而控制。
[环氧树脂组合物(B)]
本发明的环氧树脂组合物(B)至少含有上述本发明的环氧树脂组合物(A)与固化剂。
本发明的环氧树脂组合物(B)中,视需要可适当调配本发明的环氧树脂组合物(A)中所含的环氧树脂以外的其他环氧树脂(以下有时简称为“其他环氧树脂”)、固化促进剂、无机填充剂、偶合剂等。
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数1~3的直链脂肪族烃基的情况,含有本发明的环氧树脂组合物(A)的本发明的环氧树脂组合物(B)固化速度快、固化物的生产性优越,可获得充分满足各种用途所要求的各物性的固化物。若为固化性优越的本发明的环氧树脂组合物(B),在应用于各种用途时可实现生产性提升。
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数4~6的直链脂肪族烃基的情况,含有本发明的环氧树脂组合物(A)的本发明的环氧树脂组合物(B)高温时为低弹性而耐裂痕性优越,可获得充分满足各种用途所要求的各物性的固化物。若为高温耐裂痕性优越的本发明的环氧树脂组合物(B)的固化物,即使是高温环境下的用途亦可充分应用。
[固化剂]
本发明中所谓的固化剂,是有助于环氧树脂的环氧基间的交联反应及/或链延长反应的物质。本发明中,通常称为“固化促进剂”且有助于环氧树脂的环氧基间的交联反应及/或链延长反应的物质,则可视为固化剂。
本发明的环氧树脂组合物(B)中,固化剂的含量相对于以固形份计的总环氧树脂成分100重量份,优选为0.1~1000重量份、更优选500重量份以下、进一步优选300重量份以下。
本发明中,“固形份”意指去除了溶剂的成分,不仅包括固体的环氧树脂,亦包括半固形或黏稠的液状物者。
“总环氧树脂成分”是相当于本发明的环氧树脂组合物(B)所含的环氧树脂的量,在本发明的环氧树脂组合物(B)仅含有环氧树脂组合物(A)的情况,相当于环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂(环氧树脂(1)及环氧树脂(2)与其他成分中的环氧树脂(1)及环氧树脂(2)以外的环氧树脂)的量。在本发明的环氧树脂组合物(B)含有环氧树脂组合物(A)与其他环氧树脂的情况,相当于环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂与其他环氧树脂的合计。
作为固化剂并无特别限制,可使用一般已知为环氧树脂固化剂的所有物。可举例如酚系固化剂、脂肪族胺、聚醚胺、脂环式胺、芳香族胺等胺系固化剂、酸酐系固化剂、酰胺系固化剂、叔胺、咪唑类等。
其中,藉由含有酚系固化剂,本发明的环氧树脂组合物(B)可获得优越的耐热性、耐应力性、耐吸湿性、阻燃性等。因此,优选是含有酚系固化剂作为固化剂。从耐热性等观点而言,优选是含有酸酐系固化剂、酰胺系固化剂。从充分进行固化反应、提升耐热性的观点而言,使用咪唑类亦为优选。
固化剂可单独使用1种,亦可组合使用2种以上。并用2种以上固化剂的情况,可将这些事先混合调制成混合固化剂后使用,亦可在将环氧树脂组合物(B)的各成分混合时将固化剂的各成分分别个别添加而同时混合。
<酚系固化剂>
作为酚系固化剂的具体例,可举例如双酚A、双酚F、双酚S、双酚AD、氢醌、间苯二酚、甲基间苯二酚、双苯酚、四甲基双苯酚、二羟基萘、二羟基二苯基醚、硫二酚类、苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、萜烯酚树脂、二环戊二烯苯酚树脂、双酚A酚醛清漆树脂、三酚基甲烷型树脂、萘酚酚醛清漆树脂、溴化双酚A、溴化苯酚酚醛清漆树脂等各种多元酚类,或藉由各种苯酚类与苯甲醛、羟基苯甲醛、巴豆醛、乙二醛等各种醛类的缩合反应所得的多元酚树脂类,二甲苯树脂与苯酚类的缩合反应所得的多元酚树脂类,重质油或沥青类与酚类与甲醛类的共缩合树脂,苯酚·苯甲醛·二甲苯二甲氧化物聚缩合物、苯酚·苯甲醛·二甲苯二卤化物聚缩合物、苯酚·苯甲醛·4,4’-二甲氧化联苯聚缩合物、苯酚·苯甲醛·4,4’-二卤化联苯聚缩合物等酚树脂类等。
酚系固化剂可仅使用1种、亦可以任意组合及调配比率组合使用2种以上。
上述酚系固化剂中,从组合物的固化后的耐热性、固化性等观点而言,优选为苯酚酚醛清漆树脂(例如下式(4)所示的化合物)、苯酚芳烷基树脂(例如下式(5)所示的化合物)、联苯芳烷基树脂(例如下式(6)所示的化合物)、萘酚酚醛清漆树脂(例如下式(7)所示的化合物)、萘酚芳烷基树脂(例如下式(8)所示的化合物)、三酚基甲烷型树脂(例如下式(9)所示的化合物)、苯酚·苯甲醛·二甲苯二甲氧化物聚缩合物(例如下式(10)所示的化合物)、苯酚·苯甲醛·二甲苯二卤化物聚缩合物(例如下式(10)所示的化合物)、苯酚·苯甲醛·4,4’-二甲氧化联苯聚缩合物(例如下式(11)所示的化合物)、苯酚·苯甲醛·4,4’-二卤化联苯聚缩合物(例如下式(11)所示的化合物)等。特别优选为苯酚酚醛清漆树脂(例如下式(4)所示的化合物)、苯酚芳烷基树脂(例如下式(5)所示的化合物)、联苯芳烷基树脂(例如下式(6)所示的化合物)、苯酚·苯甲醛·二甲苯二甲氧化物聚缩合物(例如下式(10)所示的化合物)、苯酚·苯甲醛·二甲苯二卤化物聚缩合物(例如下式(10)所示的化合物)、苯酚·苯甲醛·4,4’-二甲氧化联苯聚缩合物(例如下式(11)所示的化合物)、苯酚·苯甲醛·4,4’-二卤化联苯聚缩合物(例如下式(11)所示的化合物)。
[化6]
(式(4)~(9)中,k1~k6分别表示0以上的数。)
[化7]
(式(10)、(11)中,k7、k8、l1、l2分别表示1以上的数。)
酚系固化剂的调配量相对于环氧树脂组合物(B)中的总环氧树脂成分100重量份,优选为0.1~1000重量份、更优选500重量份以下、进一步优选300重量份以下、特别优选100重量份以下。
<胺系固化剂>
胺系固化剂(其中,叔胺除外)的例,可举例如脂肪族胺类、聚醚胺系、脂环式胺类、芳香族胺类等。
作为脂肪族胺类,可例示乙二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丙烷、六亚甲基二胺、2,5-二甲基六亚甲基二胺、三甲基六亚甲基二胺、二亚乙基三胺、亚氨基双丙基胺、双(六亚甲基)三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、五亚乙基六胺、N-羟乙基乙二胺、四(羟乙基)乙二胺等。
作为聚醚胺类,可例示三乙二醇二胺、四乙二醇二胺、二乙二醇双(丙基胺)、聚氧丙烯二胺、聚氧丙烯三胺类等。
作为脂环式胺类,可例示异佛尔酮二胺、薄荷烯二胺(menthene diamine)、N-氨基乙基哌嗪、双(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷、双(氨基甲基)环己烷、3,9-双(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四氧杂螺(5,5)十一烷、降冰片烯二胺等。
作为芳香族胺类,可例示四氯对苯二甲胺、间苯二甲胺、对苯二甲胺、间苯二胺、邻苯二胺、对苯二胺、2,4-二氨基苯甲醚、2,4-甲苯二胺、2,4-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基-1,2-二苯基乙烷、2,4-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基二苯基砜、间氨基苯酚、间氨基苄基胺、苄基二甲基胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、三乙醇胺、甲基苄基胺、α-(间氨基苯基)乙基胺、α-(对氨基苯基)乙基胺、二氨基二乙基二甲基二苯基甲烷、α,α’-双(4-氨基苯基)-对二异丙基苯等。
胺系固化剂可仅使用1种、亦可以任意组合及调配比率组合使用2种以上。
胺系固化剂以固化剂中的官能团相对于环氧树脂组合物(B)所含总环氧树脂成分中的环氧基的当量比计,优选以当量比成为0.8~1.5的范围使用。若为此范围内,不易残留未反应的环氧基或固化剂的官能团,故优选。
作为叔胺,可例示1,8-二氮杂双环(5,4,0)-十一烯-7、三乙二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等。
叔胺可仅使用1种、亦可以任意组合及调配比率组合使用2种以上。
叔胺以固化剂中的官能团相对于环氧树脂组合物(B)所含总环氧树脂成分中的环氧基的当量比计,优选以当量比成为0.8~1.5的范围使用。若为此范围内,不易残留未反应的环氧基或固化剂的官能团,故优选。
<酸酐系固化剂>
作为酸酐系固化剂,可举例如酸酐、酸酐的改性物等。
作为酸酐,可举例如酞酸酐、偏苯三酸酐、1,2,4,5-苯四酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、十二烯基琥珀酸酐、聚己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、聚(乙基十八烷二酸)酐、聚(苯基十六烷二酸)酐、四氢酞酸酐、甲基四氢酞酸酐、甲基六氢酞酸酐、六氢酞酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、三烷基四氢酞酸酐、甲基环己烯二羧酸酐、甲基环己烯四羧酸酐、乙二醇双偏苯三酸二酐、氯桥酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、5-(2,5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基一3-环己烷-1,2-二羧酸酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氢-1-萘琥珀酸二酐、1-甲基-二羧基-1,2,3,4-四氢-1-萘琥珀酸二酐等。
作为酸酐的改性物,可举例如将上述酸酐经二醇改性者。此处可用于改性的二醇例,可举例如乙二醇、丙二醇、新戊二醇等烷二醇类,或聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基醚二醇等聚醚二醇类等。进一步亦可使用这些中的2种以上的二醇及/或聚醚二醇的共聚聚醚二醇。
酸酐的改性物中,对于酸酐1摩尔,优选以二醇0.4摩尔以下进行改性。若改性量为上述上限值以下,则环氧树脂组合物的黏度不过高,有作业性良好的倾向。此外,亦有与环氧树脂间的固化反应的速度变得良好的倾向。
酸酐系固化剂可仅使用1种、亦可以任意组合及调配量组合使用2种以上。
使用酸酐系固化剂的情况,以固化剂中的官能团相对于环氧树脂组合物(B)中所含总环氧树脂成分中的环氧基的当量比计,优选以当量比成为0.8~1.5的范围使用。若为此范围内,不易残留未反应的环氧基或固化剂的官能团,故优选。
<酰胺系固化剂>
作为酰胺系固化剂,可举例如二氰二胺及其衍生物、聚酰胺树脂等。
酰胺系固化剂可仅使用1种、亦可以任意组合及比率混合使用2种以上。
使用酰胺系固化剂的情况,相对于环氧树脂组合物(B)中的总环氧树脂成分与酰胺系固化剂的合计,优选以酰胺系固化剂成为0.1~20重量%使用。
<咪唑类>
作为咪唑类,可例示2-苯基咪唑、2-乙基-4(5)-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、及环氧树脂与上述咪唑类的加成物等。
咪唑类由于具有催化能力,故一般亦分类为固化促进剂,但本发明中分类为固化剂。
咪唑可仅使用1种、亦可以任意组合及比率组合使用2种以上。
使用咪唑类的情况,相对于环氧树脂组合物(B)中的总环氧树脂成分与咪唑类的合计,优选以咪唑类成为0.1~20重量%使用。
<其他固化剂>
本发明的环氧树脂组合物(B)中,可使用上述固化剂以外的其他固化剂。其他固化剂并无特别限制,可使用一般已知为环氧树脂的固化剂的所有者。
其他固化剂可仅使用1种、亦可组合使用2种以上。
[其他环氧树脂]
本发明的环氧树脂组合物(B)系除了上述环氧树脂组合物(A)以外,可进一步含有其他环氧树脂。藉由含有其他环氧树脂,可提升本发明的环氧树脂组合物(B)的耐热性、耐应力性、耐吸湿性、阻燃性等。
本发明的环氧树脂组合物(B)中可使用的其他环氧树脂,是相当于上述环氧树脂组合物(A)所含环氧树脂(主要为环氧树脂(1)及环氧树脂(2))以外的所有环氧树脂。
作为具体例,可举例如双酚A型环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂、蒽型环氧树脂、苯酚改性二甲苯树脂型环氧树脂、双酚环十二烷基型环氧树脂、双酚二异亚丙基间苯二酚型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、氢醌型环氧树脂、甲基氢醌型环氧树脂、二丁基氢醌型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、甲基间苯二酚型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂(1)、(2)以外的四甲基联苯酚型环氧树脂、四甲基双酚F型环氧树脂、二羟基二苯基醚型环氧树脂、由硫二酚类衍生的环氧树脂、二羟基萘型环氧树脂、二羟基蒽型环氧树脂、二羟基二氢蒽型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、由二羟基芪类衍生的环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萜烯酚型环氧树脂、二环戊二烯苯酚型环氧树脂、由苯酚·羟基苯甲醛的缩合物衍生的环氧树脂、由苯酚·巴豆醛的缩合物衍生的环氧树脂、由苯酚·乙二醛的缩合物衍生的环氧树脂、由重质油或沥青类与酚类与甲醛类的共缩合树脂衍生的环氧树脂、由二氨基二苯基甲烷衍生的环氧树脂、由氨基苯酚衍生的环氧树脂、由二甲苯二胺衍生的环氧树脂、由甲基六氢酞酸衍生的环氧树脂、由二聚酸衍生的环氧树脂等。
这些可仅使用1种、亦可以任意组合及调配比率组合使用2种以上。
上述环氧树脂中,从组合物的流动性、进一步固化物的耐热性或耐湿性或阻燃性等观点而言,特别优选为双酚A型环氧树脂、环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂(1)、(2)以外的四甲基联苯酚型环氧树脂、4,4’-联苯酚型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、二羟基蒽型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂。
在本发明的环氧树脂组合物(B)含有上述其他环氧树脂的情况,其含量相对于组合物中的总环氧树脂成分100重量份,优选为0.01~60重量份、更优选40重量份以下、进一步优选30重量份以下、特别优选20重量份以下,且优选为1重量份以上。
[固化促进剂]
本发明的环氧树脂组合物(B)优选是含有固化促进剂。藉由含有固化促进剂,可缩短固化时间、使固化温度低温化,可容易获得所需固化物。
固化促进剂并无特别限制。具体例可举例如有机膦类、鏻盐等磷系化合物、四苯基硼烷盐、有机酸二酰肼、卤化硼胺络合物等。
可使用为固化促进剂的磷系化合物,可例示三苯基膦、二苯基(对甲苯基)膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三(烷基·烷氧基苯基)膦、三(二烷基苯基)膦、三(三烷基苯基)膦、三(四烷基苯基)膦、三(二烷氧基苯基)膦、三(三烷氧基苯基)膦、三(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦等有机膦类,或这些有机膦类与有机硼烷类的络合物、这些有机膦类与马来酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等化合物进行加成而成的化合物等。
以上列举的固化促进剂中,优选为有机膦类、鏻盐,最优选为有机膦类。
固化促进剂在上述列举者中,可仅使用1种、亦可以任意组合及比率混合使用2种以上。
固化促进剂相对于环氧树脂组合物(B)中的总环氧树脂成分100重量份,优选以0.1重量份以上且20重量份以下的范围使用,更优选为0.5重量份以上、进一步优选1重量份以上,且更优选15重量份以下、进一步优选10重量份以下。若固化促进剂的含量为上述下限值以上,可获得良好的固化促进效果。若固化促进剂的含量为上述上限值以下,由于容易获得所需固化物性,故优选。
[无机填充材]
本发明的环氧树脂组合物(B)中可调配无机填充材。作为无机填充材,可举例如熔融二氧化剂、结晶性二氧化硅、玻璃粉、氧化铝、碳酸钙、硫酸钙、滑石、氮化硼等。这些可仅使用1种、亦可以任意组合及调配比率组合使用2种以上。这些之中,在使用于半导体密封的用途时,优选为粉碎型及/或球状的、熔融及/或结晶性二氧化硅粉末填充材。
藉由使用无机填充材,在将环氧树脂组合物(B)使用为半导体密封材时,可使半导体密封材的热膨胀系数接近内部的硅芯片或导线框架。此外,由于可减少半导体密封材整体的吸湿量,故可提升耐焊锡裂痕性。
无机填充材的平均粒径通常为1~50μm、优选1.5~40μm、更优选2~30μm。若平均粒径为上述下限值以上,则熔融黏度不过高、流动性不易降低,故优选。若无机填充材的平均粒径为上述上限值以下,则成形时填充材不易堵塞于模具的狭缝间,容易提升材料的填充性,故优选。
在本发明的环氧树脂组合物(B)中使用固化促进剂时,固化促进剂以环氧树脂组合物全体的60~95重量%的范围调配。
[脱模剂]
本发明的环氧树脂组合物(B)中可调配脱模剂。作为脱模剂,可使用例如棕榈蜡等天然蜡,或聚乙烯蜡等合成蜡,硬脂酸或硬脂酸锌等高级脂肪酸类及其金属盐类,石蜡等烃类脱模剂。这些可仅使用1种、亦可以任意组合及调配比率组合使用2种以上。
在本发明的环氧树脂组合物(B)中调配脱模剂时,脱模剂的调配量相对于环氧树脂组合物(B)中的总环氧树脂成分100重量份,优选为0.1~5.0重量份、更优选为0.5~3.0重量份。若脱模剂的调配量为上述范围内,由于可维持环氧树脂组合物(B)的固化特性、同时可表现良好的脱模性,故优选。
[偶合剂]
本发明的环氧树脂组合物(B)中,优选调配偶合剂。偶合剂优选是与无机填充材并用。藉由调配偶合剂,可提升作为基质的环氧树脂与无机填充材间的粘接性。作为偶合剂,可举例如硅烷偶合剂、钛酸酯偶合剂等。
作为硅烷偶合剂,可举例如γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、β-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲基硅烷等环氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三乙氧基硅烷等的氨基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷等的巯基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等的乙烯基硅烷,进一步可举例如环氧系、氨基系、乙烯基系的高分子型硅烷等。
作为钛酸酯偶合剂,可举例如异丙基三异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三(N-氨基乙基·氨基乙基)钛酸酯、二异丙基双(二辛基磷酸酯)钛酸酯、四异丙基双(二辛基亚磷酸酯)钛酸酯、四辛基双(二-十三烷基亚磷酸酯)钛酸酯、四(2,2-二烯丙基氧基甲基-1-丁基)双(二-十三烷基)亚磷酸酯钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酯)氧基乙酸钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酯)亚乙基钛酸酯等。
这些偶合剂可仅使用任1种、亦可以任意组合及比率混合使用2种以上。
在本发明的环氧树脂组合物(B)中使用偶合剂时,其调配量相对于总环氧树脂组合物100重量份,优选为0.1~3.0重量份。若偶合剂的调配量为上述下限值以上,则有藉由调配偶合剂带来的作为基质的环氧树脂与无机填充材间的粘接性的提升效果获得提升的倾向。若偶合剂的调配量为上述上限值以下,则不易由所得固化物渗出偶合剂,故优选。
[其他调配成分]
在本发明的环氧树脂组合物(B)中,可调配上述以外的成分(本发明中有时称为“其他调配成分”)。作为其他调配成分,可举例如阻燃剂、增塑剂、反应性稀释剂、颜料等。这些可视需要适当调配。在本发明的环氧树脂组合物(B)中亦可调配上述列举成分以外的成分。
作为本发明的环氧树脂组合物(B)使用的阻燃剂,可举例如溴化环氧树脂、溴化酚树脂等的卤系阻燃剂、三氧化锑等锑化合物,红磷、磷酸酯类、膦类等磷系阻燃剂,三聚氰胺衍生物等氮系阻燃剂及氢氧化铝、氢氧化镁等无机系阻燃剂等。
[固化物]
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数1~3的直链脂肪族烃基的情况,藉由使本发明的环氧树脂组合物(B)固化,能够以良好生产性获得水解性氯量少、电气特性优越的固化物。
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数4~6的直链脂肪族烃基的情况,藉由使本发明的环氧树脂组合物(B)固化,可获得水解性氯量少、电气特性优越且高温耐裂痕性优越的固化物。
使本发明的环氧树脂组合物(B)固化的方法并无特别限定。通常可藉由加热的热固化反应获得固化物。热固化反应时,可视所使用的固化剂的种类适当选择固化温度。例如使用酚系固化剂时,固化温度通常为130~300℃。藉由于这些固化剂中添加固化促进剂,亦可降低其固化温度。反应时间优选为1~20小时、更优选2~18小时、进一步优选3~15小时。若反应时间为上述下限值以上,则有固化反应容易充分进行的倾向,故优选。若反应时间为上述上限值以下,由于容易降低加热所造成的劣化、加热时的能量损失,故优选。
[用途]
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数1~3的直链脂肪族烃基的情况,本发明的环氧树脂组合物(A)的水解性氯量少、电气特性优越,此外,含有本发明的环氧树脂组合物(A)的环氧树脂组合物(B)固化速度快、固化物的生产性优越。
在本发明中表示环氧树脂(1)的式(1)中的R1为碳原子数4~6的直链脂肪族烃基的情况,本发明的环氧树脂组合物(A)的水解性氯量少、电气特性优越,此外,根据含有本发明的环氧树脂组合物(A)的环氧树脂组合物(B),可获得高温耐裂痕性优越的固化物。
本发明的环氧树脂组合物(A)、环氧树脂组合物(B)及其固化物,在要求这些物性的用途方面,可有效地使用于任一用途中。例如可适合用于汽车用电镀涂料、船舶·桥梁用厚层防腐蚀涂料、饮料用罐的内面涂装用涂料等的涂料领域;层叠板、半导体密封材、绝缘粉体涂料、线圈浸含用等的电气电子领域;桥梁的耐震补强、水泥补强、建筑物的地板材、自来水设施的底衬、排水·透水铺装、车辆·航空机用粘接剂的土木·建筑·粘接剂领域等的任一种用途。这些特别适合使用于半导体密封材·层叠板那样的电气电子用途。
本发明的环氧树脂组合物(B)在上述用途中,可于固化后使用,亦可藉由上述用途的制造步骤进行固化。
以下根据实施例更具体地说明本发明。但本发明并不受以下实施例所限定。
以下实施例中的各种制造条件或评价结果的值,意指本发明实施方式中的上限或下限的优选值,优选范围可为由上述上限或下限的值、与上述实施例的值或实施例彼此的值的组合所规定的范围。
[环氧树脂组合物(A)的制造及评价]
[测定·评价方法]
环氧树脂组合物(A)的物性等的测定或评价如以下般实施。
<环氧树脂组合物(A)的组成>
针对环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例,根据JISK0124,进行以下装置及条件的LC分析,以环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分所示的LC图示的各区(Area)的面积%,作为环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%)。
装置:Waters公司制,高效液相色谱仪Waters 2690
色谱柱:东曹公司制TSKgel ODS-120A(色谱柱尺寸4.6mmI.D.×15cm)
洗脱液:将乙腈/水=30/70以60分钟成为100/0的梯度分析
流速:1mL/min
检测器:UV(280nm)
温度:35℃
试料浓度:0.1%
注入量:10μL
波峰面积解析软件:Waters公司制Empower2
<环氧当量>
定义为“含有1当量环氧基的环氧树脂的质量”,以JIS K7236进行测定。
<水解性氯量>
将0.5g环氧树脂溶解于20mL的二恶烷,以1N的KOH/乙醇溶液5mL回流30分钟后,以0.01N硝酸银溶液进行滴定而定量。
[实施例I-1]
在具备温度计、搅拌装置、冷却管的容量5L的四口烧瓶中,装入四甲基联苯酚(三菱化学公司制)200g、表氯醇765(相对于四甲基联苯酚的羟基1当量为5.0当量)g、甲醇159g(相对于表氯醇,甲醇为0.6摩尔倍),升温至40℃使其均匀溶解后,将48.5重量%的氢氧化钠水溶液158g(相对于四甲基联苯酚的羟基1当量为1.15当量)历时90分钟滴加。在滴加同时,由40℃历时90分钟升温至65℃。其后,以65℃保持30分钟使反应完成,将反应液移至5L的分液漏斗,加入65℃的温水500g冷却至65℃并静置1小时。静置后,由分离的油层与水层抽出水层,去除副产盐及过剩的氢氧化钠。其后,于150℃减压下将表氯醇完全去除。
其后,填装甲基异丁基酮434g(环氧树脂浓度40重量%),升温至65℃使其均匀溶解后,填装48.5重量%的氢氧化钠水溶液6.2g(相对于环氧树脂,NaOH量为1.0重量%),反应60分钟后,使用水400g进行水洗4次。其后,于150℃减压下将甲基异丁基酮完全去除,得到实施例1的环氧树脂组合物(AI-1)。
环氧树脂组合物(AI-1)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表1。
环氧树脂组合物(AI-1)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为甲基者。
[实施例I-2]
在实施例I-1中,除了将填装至四口烧瓶的甲醇量设为239g(相对于表氯醇,甲醇为0.9摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AI-2)。
环氧树脂组合物(AI-2)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表1。
环氧树脂组合物(AI-2)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为甲基者。
[实施例I-3]
在实施例I-1中,除了将填装至四口烧瓶的甲醇量设为318g(相对于表氯醇,甲醇为1.2摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AI-3)。
环氧树脂组合物(AI-3)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表1。
环氧树脂组合物(AI-3)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为甲基者。
[实施例I-4]
在实施例I-1中,除了将填装至四口烧瓶的甲醇159g取代为乙醇229g(相对于表氯醇,乙醇为0.6摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AI-4)。
环氧树脂组合物(AI-4)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表1。
环氧树脂组合物(AI-4)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为乙基者。
[实施例I-5]
在实施例I-1中,除了将填装至四口烧瓶的甲醇159g取代为乙醇343g(相对于表氯醇,乙醇为0.9摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AI-5)。
环氧树脂组合物(AI-5)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表1。
环氧树脂组合物(AI-5)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为乙基者。
[实施例I-6]
在实施例I-1中,除了将填装至四口烧瓶的甲醇159g取代为乙醇457g(相对于表氯醇,乙醇为1.2摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AI-6)。
环氧树脂组合物(AI-6)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表1。
环氧树脂组合物(AI-6)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为乙基者。
[实施例I-7]
在实施例I-1中,除了将填装至四口烧瓶的甲醇159g取代为1-丙醇298g(相对于表氯醇,1-丙醇为0.6摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AI-7)。
环氧树脂组合物(AI-7)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表1。
环氧树脂组合物(AI-7)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为正丙基者。
[实施例I-8]
在实施例I-1中,除了将填装至四口烧瓶的甲醇159g取代为1-丙醇447g(相对于表氯醇,1-丙醇为0.9摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AI-8)。
环氧树脂组合物(AI-8)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表1。
环氧树脂组合物(AI-8)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为正丙基者。
[实施例I-9]
在实施例I-1中,除了将填装至四口烧瓶的甲醇159g取代为1-丙醇596g(相对于表氯醇,1-丙醇为1.2摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AI-9)。
环氧树脂组合物(AI-9)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表1。
环氧树脂组合物(AI-9)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为正丙基者。
[比较例I-1]
在实施例I-1中,除了于四口烧瓶中未填装甲醇以外,其余全部同样地实施,得到环氧树脂组合物(AI-10)。
环氧树脂组合物(AI-10)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表1。
[比较例I-2]
在实施例I-1中,除了将填装至四口烧瓶的甲醇159g取代为2-丙醇298g(相对于表氯醇,2-丙醇为0.6摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AI-11)。
环氧树脂组合物(AI-11)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表1。
[环氧树脂组合物(B)的制造及固化性的评价]
[实施例I-10~I-18及比较例I-3~I-4]
<175℃凝胶时间的测定>
以表2所示比例,针对将实施例I-1~I-9及比较例I-1~I-2的环氧树脂组合物(AI-1)~(AI-11)、与固化剂(苯酚芳烷基树脂(明和化成公司制,商品名MEH7800SS))及固化催化剂(三苯基膦(北兴化学工业公司制,商品名HOKUKOH TPP))调配而得的环氧树脂组合物(BI-1)~(BI-11),于加热为175℃的热板上测定凝胶化为止的时间,结果示于表2。此外,表2中的“份”表示“重量份”。
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[结果的评价]
由表1可知,含有环氧树脂(1)的实施例I-1~I-9的环氧树脂组合物(A)的水解性氯量较不含环氧树脂(1)的比较例I-1~I-2的环氧树脂组合物(A)少,故电气特性优越。
此外,由表2可知,实施例I-10~I-18的环氧树脂组合物(B)的凝胶时间较比较例I-3~I-4的环氧树脂组合物(B)短,固化物的生产性优越。
[实施例II-1]
在具备温度计、搅拌装置、冷却管的容量5L的四口烧瓶中,装入四甲基联苯酚(三菱化学公司制)200g、表氯醇765(相对于四甲基联苯酚的羟基1当量为5.0当量)g、1-丁醇183g(相对于表氯醇,1-丁醇为0.3摩尔倍),升温至40℃使其均匀溶解后,将48.5重量%的氢氧化钠水溶液158g(相对于四甲基联苯酚的羟基1当量为1.15当量)历时90分钟滴加。在滴加同时,由40℃历时90分钟升温至65℃。其后,以65℃保持30分钟使反应完成,将反应液移至5L的分液漏斗,加入65℃的温水500g冷却至65℃并静置1小时。静置后,由分离的油层与水层抽出水层,去除副产盐及过剩的氢氧化钠。其后,于150℃减压下将表氯醇完全去除。
其后,填装甲基异丁基酮434g(环氧树脂浓度40重量%),升温至65℃使其均匀溶解后,填装48.5重量%的氢氧化钠水溶液6.2g(相对于环氧树脂,NaOH量为1.0重量%),反应60分钟后,使用水400g进行水洗4次。其后,于150℃减压下将甲基异丁基酮完全去除,得到实施例1的环氧树脂组合物(AII-1)。
环氧树脂组合物(AII-1)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表3。
环氧树脂组合物(AII-1)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为正丁基者。
[实施例II-2]
在实施例II-1中,除了将填装至四口烧瓶的1-丁醇的量设为275g(相对于表氯醇,1-丁醇为0.45摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AII-2)。
环氧树脂组合物(AII-2)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表3。
环氧树脂组合物(AII-2)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为正丁基者。
[实施例II-3]
在实施例II-1中,除了将填装至四口烧瓶的1-丁醇量设为366g(相对于表氯醇,1-丁醇为0.6摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AII-3)。
环氧树脂组合物(AII-3)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表3。
环氧树脂组合物(AII-3)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为正丁基者。
[实施例II-4]
在实施例II-1中,除了将填装至四口烧瓶的1-丁醇183g取代为1-戊醇218g(相对于表氯醇,1-戊醇为0.3摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AII-4)。
环氧树脂组合物(AII-4)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表3。
环氧树脂组合物(AII-4)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为正戊基者。
[实施例II-5]
在实施例II-1中,除了将填装至四口烧瓶的1-丁醇183g取代为1-戊醇326g(相对于表氯醇,1-戊醇为0.45摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AII-5)。
环氧树脂组合物(AII-5)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表3。
环氧树脂组合物(AII-5)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为正戊基者。
[实施例II-6]
在实施例II-1中,除了将填装至四口烧瓶的1-丁醇183g取代为1-戊醇435g(相对于表氯醇,1-戊醇为0.6摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AII-6)。
环氧树脂组合物(AII-6)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表3。
环氧树脂组合物(AII-6)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为正戊基者。
[实施例II-7]
在实施例II-1中,除了将填装至四口烧瓶的1-丁醇183g取代为1-己醇252g(相对于表氯醇,1-己醇为0.3摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AII-7)。
环氧树脂组合物(AII-7)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表3。
环氧树脂组合物(AII-7)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为正己基者。
[实施例II-8]
在实施例II-1中,除了将填装至四口烧瓶的1-丁醇183g取代为1-己醇378g(相对于表氯醇,1-己醇为0.45摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AII-8)。
环氧树脂组合物(AII-8)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表3。
环氧树脂组合物(AII-8)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为正己基者。
[实施例II-9]
在实施例II-1中,除了将填装至四口烧瓶的1-丁醇183g取代为1-己醇504g(相对于表氯醇,1-己醇为0.6摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AII-9)。
环氧树脂组合物(AII-9)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表3。
环氧树脂组合物(AII-9)所含的环氧树脂(1)仅是上述式(1)结构中,R1为正己基者。
[比较例II-1]
在实施例II-1中,除了于四口烧瓶中未填装1-丁醇以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AII-10)。
环氧树脂组合物(AII-10)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表3。
[比较例II-2]
在实施例II-1中,除了将填装至四口烧瓶的1-丁醇183g取代为2-丙醇298g(相对于表氯醇,2-丙醇为0.6摩尔倍)以外,其余全部同样实施,得到环氧树脂组合物(AII-11)。
环氧树脂组合物(AII-11)的组成(环氧树脂(1)、环氧树脂(2-0)、环氧树脂(2-1)及其他成分的比例(重量%))、环氧当量(g/当量)、水解性氯量(重量ppm)示于表3。
[环氧树脂组合物(B)的制造及弹性模量的评价]
[实施例II-10~II-18及比较例II-3~II-4]
<弹性模量(250℃(E’))的测定>
以表4所示比例,调配实施例II-1~II-9及比较例II-1~II-2的环氧树脂组合物(AII-1)~(AII-11)、与固化剂(苯酚芳烷基树脂(明和化成公司制,商品名MEH7800SS))及固化催化剂(三苯基膦(北兴化学工业公司制,商品名HOKUKOH TPP)),加热至100℃并搅拌至成为均匀,分别获得环氧树脂组合物(BII-1)~(BII-11)。将所得环氧树脂组合物(BII-1)~(BII-11)以120℃2小时、175℃6小时进行加热而固化,获得固化物。将所得固化物切削为长5cm、宽1cm、厚5mm获得试验片,藉由热机械分析装置(DMS:Seiko Instrument公司制EXSTAR6100),以3点弯曲模式由以下测定条件进行分析,求得1Hz的250℃(E’)作为弹性模量。
升温速度:5℃/分钟
测定温度范围:30℃~300℃
结果示于表4。此外,表4中的“份”表示“重量份”。
[结果评价]
由表3可知,含有环氧树脂(1)的实施例II-1~II-9的环氧树脂组合物(A)的水解性氯量较比较例II-1~II-2的环氧树脂组合物(A)少,故电气特性优越。
此外,由表4可知,实施例II-10~II-18的环氧树脂组合物(B)的250℃的高温下的弹性模量较比较例II-3~II-4的环氧树脂组合物(B)低,高温耐裂痕性优越。
以上已使用特定方式详细说明本发明,但本发明领域中具有通常知识者当知,在不脱离本发明意图与范围内其可进行各种变更。
本申请根据2020年3月16日提出的日本专利申请2020-045532、及2020年3月16日提出的日本专利申请2020-045533,其全体内容在此被引用。
Claims (9)
1.一种环氧树脂组合物(A),其特征在于,含有下式(1)所示的环氧树脂及下式(2)所示的环氧树脂;
[化1]
式(1)中,R1表示碳原子数1~6的直链脂肪族烃基;
[化2]
式(2)中,n表示0~1的整数,
所述环氧树脂组合物(A)的环氧当量为186~193g/当量。
2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物(A),其中,所述环氧树脂组合物中所述式(1)所示的环氧树脂的存在比例为0.01~5.0重量%。
3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物(A),其中,所述式(2)所示的环氧树脂中,n=0的环氧树脂在所述环氧树脂组合物(A)中的存在比例为83.0~90.0重量%,且n=1的环氧树脂在所述环氧树脂组合物(A)中的存在比例为2.0~9.9重量%。
4.如权利要求1所述的环氧树脂组合物(A),其中,所述环氧树脂组合物中的水解性氯量为300重量ppm以下。
5.一种环氧树脂组合物(B),其相对于权利要求1至4中任一项所述的环氧树脂组合物(A)100重量份,含有固化剂0.01~1000重量份。
6.如权利要求5所述的环氧树脂组合物(B),其中,所述固化剂为选自由酚系固化剂、胺系固化剂、酸酐系固化剂及酰胺系固化剂所构成的群的至少1种。
7.如权利要求5或6所述的环氧树脂组合物(B),其中,进一步含有与所述环氧树脂组合物(A)中的环氧树脂相异的环氧树脂。
8.一种固化物,是使权利要求5至7中任一项所述的环氧树脂组合物(B)固化而成。
9.一种电气电子部件,是使权利要求5至7中任一项所述的环氧树脂组合物(B)固化而成。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-045532 | 2020-03-16 | ||
JP2020-045533 | 2020-03-16 | ||
JP2020045532 | 2020-03-16 | ||
JP2020045533 | 2020-03-16 | ||
PCT/JP2021/009269 WO2021187235A1 (ja) | 2020-03-16 | 2021-03-09 | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115244101A CN115244101A (zh) | 2022-10-25 |
CN115244101B true CN115244101B (zh) | 2024-02-02 |
Family
ID=77771218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180019186.3A Active CN115244101B (zh) | 2020-03-16 | 2021-03-09 | 环氧树脂组合物、固化物及电气电子部件 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230002543A1 (zh) |
KR (1) | KR20220155259A (zh) |
CN (1) | CN115244101B (zh) |
TW (1) | TW202138417A (zh) |
WO (1) | WO2021187235A1 (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5839677A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-08 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 新規ポリエポキシ化合物 |
CN101142253A (zh) * | 2005-03-15 | 2008-03-12 | 日本化药株式会社 | 环氧树脂、环氧树脂组合物、使用该环氧树脂的预浸渍体及叠层板 |
WO2013147092A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 三菱化学株式会社 | エポキシ化合物の製造方法及びエポキシ化反応用触媒組成物 |
WO2015029436A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | コニカミノルタ株式会社 | 位相差フィルム、偏光板および液晶表示装置 |
CN107001580A (zh) * | 2014-12-04 | 2017-08-01 | 三菱化学株式会社 | 四甲基联苯酚型环氧树脂、环氧树脂组合物、固化物和半导体封装材料 |
CN107922588A (zh) * | 2015-09-03 | 2018-04-17 | 三菱化学株式会社 | 环氧树脂、环氧树脂组合物、固化物和电气/电子部件 |
WO2019117077A1 (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-20 | 三菱ケミカル株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子部品 |
-
2021
- 2021-03-09 WO PCT/JP2021/009269 patent/WO2021187235A1/ja active Application Filing
- 2021-03-09 KR KR1020227025575A patent/KR20220155259A/ko active Search and Examination
- 2021-03-09 CN CN202180019186.3A patent/CN115244101B/zh active Active
- 2021-03-12 TW TW110108869A patent/TW202138417A/zh unknown
-
2022
- 2022-08-25 US US17/822,281 patent/US20230002543A1/en active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5839677A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-08 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 新規ポリエポキシ化合物 |
CN101142253A (zh) * | 2005-03-15 | 2008-03-12 | 日本化药株式会社 | 环氧树脂、环氧树脂组合物、使用该环氧树脂的预浸渍体及叠层板 |
WO2013147092A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 三菱化学株式会社 | エポキシ化合物の製造方法及びエポキシ化反応用触媒組成物 |
WO2015029436A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | コニカミノルタ株式会社 | 位相差フィルム、偏光板および液晶表示装置 |
CN107001580A (zh) * | 2014-12-04 | 2017-08-01 | 三菱化学株式会社 | 四甲基联苯酚型环氧树脂、环氧树脂组合物、固化物和半导体封装材料 |
CN107922588A (zh) * | 2015-09-03 | 2018-04-17 | 三菱化学株式会社 | 环氧树脂、环氧树脂组合物、固化物和电气/电子部件 |
WO2019117077A1 (ja) * | 2017-12-12 | 2019-06-20 | 三菱ケミカル株式会社 | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202138417A (zh) | 2021-10-16 |
WO2021187235A1 (ja) | 2021-09-23 |
KR20220155259A (ko) | 2022-11-22 |
CN115244101A (zh) | 2022-10-25 |
US20230002543A1 (en) | 2023-01-05 |
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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